携帯情報端末
【課題】コネクタにケーブルが接続された状態において、より効果的に電子部品の熱を筐体外へ放熱し得る携帯情報端末を提供する。
【解決手段】携帯情報端末１００の筐体１０１内の回路基板２２０を覆う金属製のシールドカバー２６０に熱伝導部２７０を形成する。熱伝導部２７０は、電力調節トランジスタ２３２及びＵＳＢコネクタ１１０の両方に接触しており、それらの間で熱を伝導する。その結果、携帯情報端末１００がＵＳＢケーブル２５０によってＰＣ１０等と接続された状態において、バッテリ２１０の充電時に電力調節トランジスタ２３２が発する熱を、ＵＳＢコネクタ１１０を介してＵＳＢケーブル２５０に逃すことができる。よって、電力調節トランジスタ２３２および筐体１０１表面の温度上昇を抑制し得る。
【解決手段】携帯情報端末１００の筐体１０１内の回路基板２２０を覆う金属製のシールドカバー２６０に熱伝導部２７０を形成する。熱伝導部２７０は、電力調節トランジスタ２３２及びＵＳＢコネクタ１１０の両方に接触しており、それらの間で熱を伝導する。その結果、携帯情報端末１００がＵＳＢケーブル２５０によってＰＣ１０等と接続された状態において、バッテリ２１０の充電時に電力調節トランジスタ２３２が発する熱を、ＵＳＢコネクタ１１０を介してＵＳＢケーブル２５０に逃すことができる。よって、電力調節トランジスタ２３２および筐体１０１表面の温度上昇を抑制し得る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯情報端末に関し、特に、電子部品の熱を外部へ放熱する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯情報端末の一例である携帯電話機は、筐体内に、充電回路部、通信回路部、制御部等の電子回路を備えている。それら電子回路は、外部電源、内蔵バッテリ等から電力の供給を受けて作動して所定の機能を発揮するのに付随して発熱する。なお、電子回路の中でも、特に、大きな電流が流れる電子部品（例えば、トランジスタ、増幅用ＩＣ等）や、大量の情報処理を行う電子部品（例えば、ＣＰＵ，信号処理用ＩＣ等）の発熱量が大きい。
【０００３】
特許文献１、２には、作動に付随して発熱する電子部品の熱を放熱する技術が記載されている。特許文献１には、電子部品（復調用ＩＣ）の熱を、シャーシおよび回路基板に放熱させる技術が記載されている。
特許文献２には、バッテリの充電時に発生する電子部品の熱を充電ケーブルに逃す技術が記載されている。具体的には、樹脂製の充電コネクタの凹部によって電子部品（充電制御回路）を囲むことで、電子部品の熱を充電コネクタによって吸収するとともに、その充電コネクタの熱を充電ケーブルに逃している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１６０６０８号公報
【特許文献２】特開２００７−２０７８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、携帯情報端末の軽薄短小化に伴い、携帯情報端末の表面温度の上昇を抑制することが難しくなっており、バッテリの充電時等において電子部品の熱を効果的に外部へ放熱することが望まれている。
特に、バッテリを充電しながら通話を行うなど、充電と同時に携帯情報端末の所定の機能（例えば、通話機能、動画再生機能、ＴＶ視聴機能等）を発揮させた場合、発熱量が増大するため、より効果的に放熱を行う必要がある。なお、発熱量の増大は、充電回路部、無線通信部等、複数の部分で発熱が生じることによる。さらに、通話時において、携帯情報端末がユーザの手や耳に触れるため、携帯情報端末の表面温度が高いと、ユーザに不快感を与える虞がある。
【０００６】
以上のように、バッテリの充電と通話等とが同時に行われている状態では、比較的発熱量が多いにもかかわらず、携帯情報端末の表面温度の上昇を抑制しつつ、携帯情報端末の内部の熱を外部に放熱することが望まれている。
これに対し、特許文献１の技術では、電子部品の熱を筐体内のシャーシおよび回路基板に放熱しているため、筐体内に熱が籠り易いという問題がある。筐体内の熱は筐体を介して外気に放熱されるのであるが、携帯情報端末表面の温度上昇の抑制が不十分になる。
【０００７】
また、特許文献２の技術では、電子部品の周囲をコネクタで囲んでいるため、電子部品の熱が凹部内に籠って電子部品の温度が過度に上昇する虞がある。したがって、電子部品はコネクタと別の場所に配置することが望ましい。
さらに、電子部品の周囲を囲むコネクタが樹脂製であるため、熱伝導性が悪く、これによっても電子部品及びその周囲の温度が過度に上昇する虞がある。
【０００８】
上記の課題に鑑み、本発明は、コネクタに接続ケーブルが挿入された状態において、より効果的に電子部品の熱を外部へ放熱し得る携帯情報端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、本発明に係る携帯情報端末は、筐体内に回路基板が設置されてなる携帯情報端末であって、金属製の外装ケースを有し、前記回路基板に取り付けられたコネクタと、前記回路基板の主面における前記コネクタと異なる場所に設置され、作動に付随して発熱する電子部品と、前記電子部品の本体部と前記コネクタの外装ケースとの両方に接触し、前記電子部品から前記コネクタへ熱伝導する熱伝導部材とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る携帯情報端末は、コネクタに接続ケーブルが挿入された状態において、より効果的に電子部品の熱を筐体外へ放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係る携帯情報端末１００の外観構成を示す斜視図である。
【図２】携帯情報端末１００の構成を模式的に示すブロック図である。
【図３】携帯情報端末１００の筐体１０１内を示す平面図である。
【図４】携帯情報端末１００の充電回路部２３０を模式的に示す回路図である。
【図５】携帯情報端末１００のＵＳＢコネクタ１１０を示す斜視図である。
【図６】ＵＳＢケーブル２５０の一端部の構造を模式的に示す図である。
【図７】携帯情報端末１００のシールドカバー２６０を示す平面図である。
【図８】携帯情報端末１００の図３におけるＡ−Ａ断面を示す図である。
【図９】シールドカバー２６０の展開図である。
【図１０】電力調節トランジスタ２３２からＵＳＢケーブル２５０への熱伝導を模式的に示す図である。
【図１１】シールドカバー２６０を回路基板２２０に取り付ける様子を模式的に示す図である。
【図１２】変形例１における携帯情報端末３００の熱伝導部材３１０を示す平面図である。
【図１３】携帯情報端末３００の図１２におけるＢ−Ｂ断面を示す図である。
【図１４】変形例２におけるＵＳＢコネクタ４１０を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
［実施の形態］
＜１．携帯情報端末の構成＞
［１．１］構成
図１は、実施の形態に係る携帯情報端末１００の外観を模式的に示す平面図である。図２は、主として携帯情報端末１００の内部構成を模式的に示すブロック図である。
【００１３】
本実施の形態において、携帯情報端末１００は、平板型の携帯電話機として構成されている。携帯情報端末１００は、扁平な直方体形状をなす樹脂製の筐体１０１を備えている。その筐体１０１は、携帯情報端末１００の前面側を覆う第１筐体１０１ａと、背面側を覆う第２筐体１０１ｂとが組付けられてなる。筐体１０１の一の主面を前面１０２と呼び、その前面１０２は、縦方向（Ｙ軸方向）に長く、横方向（Ｘ軸方向）に短い長方形状をしている。
【００１４】
携帯情報端末１００において、筐体１０１の前面１０２に、通話音声を出力するレシーバ（受話部）１０３、タッチパネル型表示部１０４、及びマイク（送話部）１０５が、縦方向に順に並べて配置されている。
また、筐体１０１の側面１０８には、開口１１２が形成されている。筐体１０１内には、開口１１２に面して、ＵＳＢケーブルが挿入されるＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）コネクタ１１０が設置されている（図２〜図５参照）。このＵＳＢコネクタ１１０は、ＵＳＢケーブルによって、例えば、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）１０と接続される。なお、ＰＣ１０は、ＵＳＢホスト機能を有するＵＳＢ−Ｉ／Ｆ（インタフェース）１１を備えている。
【００１５】
タッチパネル型表示部１０４は、平面視において長方形をしており、表示装置たる液晶パネル１０４ａの表示面に、入力装置たるタッチパネル１０４ｂ（タッチパッドと呼ばれる場合もある）が重ねられてなる。
携帯情報端末１００は、図２に示すように、メイン制御部２００、並びに、メイン制御部２００に接続された無線通信部２０１、通話制御部２０３、表示制御部２０４、入力制御部２０５、及びＵＳＢ−Ｉ／Ｆ（ＵＳＢインタフェース）２０６を備えている。
【００１６】
メイン制御部２００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２００ａ（図３参照）、メモリ部、バス、及びＩ／Ｏインタフェースからなるコンピュータを備えている。メイン制御部２００は、メモリ部に格納されている各種のプログラムをコンピュータによって実行することにより、携帯電話機の通信機能等、各種の機能を発揮させる制御を行う。
無線通信部２０１は、アンテナ２０２を介して基地局との間で電波の送受信を行う。また、受信信号を復調しメイン制御部２００へ伝達する機能、及びメイン制御部２００から伝達された信号を変調する機能を有する。さらに、無線通信部２０１は、変調後の信号を増幅するパワーアンプ２０１ａを備えており、そのパワーアンプ２０１ａによって増幅した信号をアンテナ２０２を介して送信する機能を有する。
【００１７】
通話制御部２０３は、メイン制御部２００から送信された音声信号をＤ／Ａ変換してレシーバ１０３から音声を出力し、マイク１０５に入力された音声をＡ／Ｄ変換してメイン制御部２００に伝送する。
表示制御部２０４は、メイン制御部２００から送信された画像を液晶パネル１０４ａに表示させる制御を行う。入力制御部２０５は、タッチパネル１０４ｂに入力された座標をメイン制御部２００に伝送する。
【００１８】
ＵＳＢ−Ｉ／Ｆ２０６は、ＵＳＢ２．０規格に対応し、ＵＳＢスレーブ機能を有している。メイン制御部２００は、ＵＳＢ−Ｉ／Ｆ２０６を介して接続されたＰＣ１０等と有線通信を行う。
さらに、携帯情報端末１００は、筐体１０１内に収容されたバッテリ２１０を備えている。バッテリ２１０は、例えば、ニッケル−カドミウム蓄電池、ニッケル−水素蓄電池、リチウムイオン二次電池等の充放電が可能な二次電池を含む。このバッテリ２１０によって供給される電力によって、携帯情報端末１００が作動する。なお、図４におけるバッテリ２１０のプラス側の配線パターンは、図示を省略するが、携帯情報端末１００を作動させる電力を制御する電源制御部に接続されており、バッテリ２１０の電力は、その電源制御部から無線通信部２０１、メイン制御部２００等に供給される。
【００１９】
［１．２］回路基板、充電回路部
図３に、第２筐体１０１ｂ内に設置された回路基板２２０を示す。この図では、第１筐体１０１ａが取り外されている状態が示されている。
回路基板２２０は、複数の基板が積層されてなり、締結、接着、掛止等の取付手段によって、第２筐体１０１ｂに取り付けられている。回路基板２２０の主面には、はんだ接合により、金属製の枠部材２２２が取り付けられている。この枠部材２２２の内側に、充電回路部２３０及び電力調節トランジスタ２３２が配置されている。また、枠部材２２２の内側には、前述のメイン制御部２００、無線通信部２０１、通話制御部２０３、表示制御部２０４等が配置されている。なお、図３において、各種の電子部品のうち、電力調節トランジスタ２３２、ＣＰＵ２００ａ、およびパワーアンプ２０１ａについて代表的に符号を付している。
【００２０】
前述のＵＳＢコネクタ１１０は、上記枠部材２２２の外部に配置され、回路基板２２０の主面上に、はんだ接合によって取り付けられている。
さらに、携帯情報端末１００は、メイン制御部２００に接続された充電回路部２３０を備えている（図２参照）。充電回路部２３０は、ＵＳＢコネクタ１１０及びバッテリ２１０と接続され、ＵＳＢコネクタ１１０に供給される電力により、バッテリ２１０の充電を行う。
【００２１】
図４は、充電回路部２３０を簡易的に示す回路図である。充電回路部２３０は、ＵＳＢコネクタ１１０からバッテリ２１０に供給される電力を調節する電力調節トランジスタ２３２と、電流を検出するための電流検出用抵抗器２３３と、バッテリ２１０の電圧に基づいて電力調節トランジスタ２３２を制御する充電制御部２３４とを含む。電力調節トランジスタ２３２には、ＦＥＴトランジスタ（電界効果トランジスタ）が用いられている。
【００２２】
なお、電力調節トランジスタ２３２は、本体部２３２ａと、本体部２３２ａから延び出した複数のリード端子２３２ｂとを有している（図８参照）。本体部２３２ａは、半導体チップと、半導体チップをパッケージング（樹脂封止）する絶縁ケースとからなる。複数のリード端子２３２ｂは、本体部２３２ａ内において半導体チップに接続され、本体部２３２ａ外において回路基板２２０の所定の配線パターンにはんだ付けされている。
【００２３】
ここで、バッテリ２１０の充電時において、電力調節トランジスタ２３２の本体部２３２ａが発熱する。
［１．３］コネクタ、ケーブル
図５は、ＵＳＢコネクタ１１０を示す斜視図である。なお、この図において、接続ケーブルの挿入方向を矢印で示している。
【００２４】
ＵＳＢコネクタ１１０は、金属製のコネクタケース１１０ａ（コネクタシェル、あるいは、コネクタフレームと呼ぶこともできる）と、コネクタケース１１０ａ内に設置されたコネクタ本体１１０ｂとを備えている。コネクタ本体１１０ｂは、絶縁性のホルダ部によって導電性の端子が複数保持されてなる。なお、複数の端子は、ＵＳＢコネクタ１１０の後側底部（図面において右奥側）において、回路基板２２０に設けられた配線パターン２３６，２３８と接続されている（図４参照）。
【００２５】
ここで、図において、給電用の配線パターン２３６は、プラス側をＶＢＵＳ，マイナス側をＧＮＤで表わす。なお、給電用の配線パターン２３６は充電回路部２３０に接続されており、信号用の配線パターン２３８（Ｄ＋，Ｄ−）はＵＳＢ−Ｉ／Ｆ２０６に接続されている。
金属製のコネクタケース１１０ａは、回路基板２２０のグラウンド（ＧＮＤ）に接続されて基準電位に保たれており、コネクタ本体１１０ｂを外部のノイズや電磁波からシールドしている。すなわち、コネクタケース１１０ａは、コネクタ本体１１０ｂの端子によって形成される信号伝送路を被覆している。
【００２６】
本実施の形態において、コネクタケース１１０ａは「外装ケース」の一例である。
図６は、ＵＳＢケーブル２５０の一端部を示す図である。ＵＳＢケーブル２５０は、プラグ部２５１と、ケーブル部２５２とを備えている。
プラグ部２５１は、金属製のプラグケース２５１ａ（プラグシェル、あるいは、プラグフレームと呼ぶこともできる）、プラグケース２５１ａ内に設置されたプラグ本体２５１ｂ、およびプラグケース２５１ａの基端側を絶縁被覆する絶縁膜部２５１ｃを有している。プラグ本体２５１ｂは、絶縁性のホルダ部によって導電性の端子が複数保持されてなる。プラグケース２５１ａは、断面視長方形の筒状をなし、ケーブル部２５２側において開口が狭められるとともに断面視円形にされている。
【００２７】
ケーブル部２５２は、プラグケース２５１ａと電気的に接続された金属製のシールドチューブ２５２ａと、そのシールドチューブ２５２ａ内に配置された電源線２５２ｂおよび信号線２５２ｃと、シールドチューブ２５２ａを絶縁被覆する絶縁チューブ２５２ｄとを有している。
電源線２５２ｂおよび信号線２５２ｃは、それぞれ導電線が絶縁被覆された絶縁電線であり、プラグ本体２５１ｂの所定の端子と電気的に接続されている。また、電源線２５２ｂは２本（ＶＢＵＳ，ＧＮＤ）、信号線２５２ｃは２本（Ｄ＋，Ｄ−）、配設されている。
【００２８】
シールドチューブ２５２ａは、複数の金属線が編まれてチューブ形状にされた編組シールドと、編組シールド内に配置されたチューブ形状のアルミマイラ（アルミニウムのフィルム）とを有している。シールドチューブ２５２ａは、プラグケース２５１ａを介してコネクタケース１１０ａと電気的に接続されてグラウンド（ＧＮＤ）の基準電位に保たれており、信号線２５２ｃ等をノイズや電磁波からシールドしている。なお、図示を省略するＵＳＢケーブル２５０の他端部においても、例えば、パーソナルコンピュータ１０が有するＵＳＢコネクタを介してグラウンド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００２９】
ここで、シールドチューブ２５２ａの端部は、プラグケース２５１ａの一端部において、断面視円形の開口に挿入されるとともに締め付けられている。これにより、プラグ部２５１とケーブル部２５２とが連結される。
以上のように、プラグケース２５１ａ及びシールドチューブ２５２ａは、プラグ本体２５１ｂの端子及び信号線２５２ｃによって形成される信号伝送路を被覆している。
【００３０】
本実施の形態において、ＵＳＢコネクタ１１０およびＵＳＢケーブル２５０は、マイクロＵＳＢ規格に準拠したものである。
ここで、上記コネクタケース１１０ａ、プラグケース２５１ａ、およびシールドチューブ２５２ａは、金属製であるため、熱伝導性に優れている。また、プラグケース２５１ａとシールドチューブ２５２ａとが接触しており、それらの間の熱伝導が容易である。
【００３１】
前記コネクタケース１１０ａ、プラグケース２５１ａ、およびシールドチューブ２５２ａは、鉄（あるいは鋼等の鉄の合金）、アルミニウム（あるいはアルミニウム合金）、銅（あるいは銅合金）等によって形成することができる。具体的例としては、洋銀（銅、亜鉛、及びニッケルの合金）、ステンレス、銅合金、鋼板等が挙げられる。また、コネクタケース１１０ａ、プラグケース２５１ａ、およびシールドチューブ２５２ａの熱伝導率は、１５[Ｗ／ｍ・Ｋ]以上にすることができる。
【００３２】
［１．４］シールドカバー、熱伝導部
［１．４．１］シールドカバー概要
図７は、回路基板２２０を覆うシールドカバー２６０の一部の平面図である。図８に、図７のＡ−Ａ断面を示す。なお、電力調節トランジスタ２３２およびＵＳＢコネクタ１１０については断面ではなく、側面を示している。図９に、シールドカバー２６０の一部の展開図を示す。
【００３３】
シールドカバー２６０は、金属製の板状部材からなり、扁平な箱形状をなしている。このシールドカバー２６０は、箱形状の開口側を回路基板２２０に向けて枠部材２２２に取り付けられ、枠部材２２２の内側に位置する領域を覆っている。シールドカバー２６０によってノイズや電磁波が遮断され、枠部材２２２の内側に設けられたメイン制御部２００、無線通信部２０１等がノイズや電磁波からシールドされている。なお、枠部材２２２、および、前述の回路基板２２０の背面の導電膜によってもノイズや電磁波が遮断される。
【００３４】
シールドカバー２６０は、平面視方形の天板部２６１と、複数の側板部２６２とを備えている。各側板部２６２には、掛止爪２６３が形成されており、枠部材２２２に形成された掛止孔２６４に掛止爪２６３が挿入されることで、シールドカバー２６０が枠部材２２２に固定されている（図８参照）。
なお、シールドカバー２６０は、鉄（あるいは鋼等の鉄の合金）、アルミニウム（あるいはアルミニウム合金）、銅（あるいは銅合金）等によって形成することができる。具体的例としては、洋銀（銅、亜鉛、及びニッケルの合金）、ステンレス、銅合金、鋼板等が挙げられる。また、シールドカバー２６０の熱伝導率は、１５[Ｗ／ｍ・Ｋ]以上にすることができる。
【００３５】
［１．４．２］熱伝導部
シールドカバー２６０には、楕円Ｃで示す領域内に、熱伝導部２７０が形成されている。熱伝導部２７０は、バッテリ２１０の充電時において電力調節トランジスタ２３２の発する熱をＵＳＢコネクタ１１０に伝導する役割を担っている。
熱伝導部２７０は、電力調節トランジスタ２３２の本体部に接触している第１舌片部２７１、ＵＳＢコネクタ１１０のコネクタケース１１０ａに接触している第２舌片部２７２、及び、第１舌片部２７１と第２舌片部２７２とを支持する支持部２７３を有している（図７〜９）。なお、図９において、天板部２６１のうちの支持部２７３の領域を二点鎖線で示している。
【００３６】
支持部２７３は、天板部２６１の一部であり、天板部２６１の他の部分（熱伝導部２７０以外の部分）及び側板部２６２を介して回路基板２２０に固定的に取り付けられている。また、支持部２７３は、第１舌片部２７１と第２舌片部２７２とを接続し、第１舌片部２７１と第２舌片部２７２との間で熱を伝導する役割を担っている。
第１舌片部２７１は天板部２６１の一部であり、天板部２６１に切目（切り目）２７５が形成されることで、第１舌片部２７１が形成されている。なお、本実施の形態において、切目２７５は、「Ｕ」字形状（「コ」の字形状と表現することもできる）をなしている。上記切目２７５は第１舌片部２７１と支持部２７３との間には形成されておらず、第１舌片部２７１は支持部２７３と連続して形成されている。よって、第１舌片部２７１と支持部２７３との間の熱伝導性に優れている。
【００３７】
第１舌片部２７１は、支持部２７３から回路基板２２０に接近する向きに傾斜する傾斜部２７１ａと、電力調節トランジスタ２３２の本体部２３２ａの天面（回路基板２２０と反対側の面）に接触する接触部２７１ｂとを有している。傾斜部２７１ａは、図９に示す状態から、第１舌片部２７１の基端部分（支持部２７３との境界部分）で回路基板２２０側に折曲げられることで、傾斜させられている。傾斜部２７１ａと接触部２７１ｂとの境界部分は、回路基板２２０側に凸となる向きに折り曲げられており、接触部２７１ｂは電力調節トランジスタ２３２の天面と面接触させられている。
【００３８】
第２舌片部２７２は、図９の展開図に示すように、天板部２６１の一辺から延び出した方形の板状部分からなる。第２舌片部２７２は支持部２７３と連続しており、第２舌片部２７２と支持部２７３との間の熱伝導性に優れている。
第２舌片部２７２は、支持部２７３から回路基板２２０に接近する向きに傾斜する傾斜部２７２ａと、ＵＳＢコネクタ１１０に接触する接触部２７２ｂとを有している。傾斜部２７２ａは、図９に示す状態から、第２舌片部２７２の基端部分（支持部２７３との境界部分）で回路基板２２０側に折曲げられることで、傾斜させられている。傾斜部２７２ａと接触部２７２ｂとの境界部分は、回路基板２２０側に凸となる向きに折り曲げられており、接触部２７２ｂはコネクタケース１１０ａの天面（回路基板２２０と反対側の面）と面接触させられている。
【００３９】
なお、第２舌片部２７２は、図９に示すように、側板部２６２となり得る部分を含んで形成されており、第２舌片部２７２が形成された箇所には側板部２６２は形成されていない。
上記熱伝導部２７０は、後に説明するように、電力調節トランジスタ２３２及びＵＳＢコネクタ１１０との接触により、回路基板２２０の法線方向（Ｚ軸方向）に押しつぶされるように若干弾性変形させられた状態で固定されている。そのため、熱伝導部２７０の弾性変形に対する復元力によって、第１舌片部２７１の接触部２７１ｂ及び第２舌片部２７２の接触部２７２ｂが、それぞれ電力調節トランジスタ２３２及びＵＳＢコネクタ１１０に押し付けられている。よって、熱伝導部２７０と電力調節トランジスタ２３２等とを確実に接触させることが容易である。
【００４０】
本実施の形態において、熱伝導部２７０が「熱伝導部材」を構成し、支持部２７３が「熱伝導部材の第１部分」を構成し、第１舌片部２７１が「熱伝導部材の第２部分」を構成し、第２舌片部２７２が「熱伝導部材の第３部分」を構成している。なお、シールドカバー２６０が「熱伝導部材」を構成していると考えてもよい。
＜２．動作＞
［２．１］充電動作
携帯情報端末１００の充電時における動作を簡単に説明する。
【００４１】
ＵＳＢコネクタ１１０にＵＳＢケーブル２５０が挿入され、例えば、携帯情報端末１００がパーソナルコンピュータ（以後、ＰＣと略記する）と接続されると、電源用の配線パターン２３６の電圧（以後、入力電圧）が所定電圧（例えば、５Ｖ）に上昇する。充電回路部２３０は、配線パターン２３６（ＶＢＵＳ）の電圧を定期的に監視しており、入力電圧値をメイン制御部２００に通知する。また、充電回路部２３０は、バッテリ２１０の電圧も監視しており、バッテリ２１０の電圧もメイン制御部２００に定期的に通知している。
【００４２】
メイン制御部２００は、入力電圧値が所定範囲内であり、バッテリ２１０の電圧が第１閾値以下である場合に、充電回路部２３０に充電指令を行う。
充電指令を受けた充電回路部２３０は、バッテリ２１０の電圧が閾値以下である場合に、バッテリ２１０の充電を開始する。バッテリ２１０の充電は、電力調節トランジスタ２３２のゲート電圧を制御し、定電圧−定電流充電を行う（図４参照）。その後、充電回路部２３０は、バッテリ２１０への供給電流が所定値以下になると、ゲート電圧の印加を取りやめて、バッテリ２１０の充電を終了する。また、充電回路部２３０は、バッテリ２１０の充電が完了した旨をメイン制御部２００に通知する。
【００４３】
なお、メイン制御部２００は、ＵＳＢ−Ｉ／Ｆ２０６を介してＰＣ１０とＵＳＢ接続処理を行い、供給電流を増加させるように要求する。この要求をＰＣ１０が受けると、例えば、供給電流が当初１００ｍＡであったものが要求後に５００ｍＡに増加させられる。
［２．２］無線通話
無線通話（以後、通話という）は、携帯情報端末１００によって発呼し、または、他の携帯情報端末からの着呼を受けて行われる。
【００４４】
発呼が行われる場合、タッチパネル１０４ｂへの入力操作により、発呼相手の選択、あるいは、電話番号の入力等がなされる。そして、呼び出し相手が着呼を受けると通話が開始する。着呼が行われる場合、着呼時にタッチパネル型表示部１０４に表示されるアイコンが選択され、通話が開始される。
なお、無線通話時において、無線通信部２０１のパワーアンプが発熱する。
【００４５】
［２．３］充電時、充電及び通話時における発熱及び放熱
バッテリ２１０の充電時において、充電電流が電力調節トランジスタ２３２を流れるため、電力調節トランジスタ２３２が発熱し、その温度が上昇する。なお、本実施の形態において、電力調節トランジスタ２３２は、「作動に付随して発熱する電子部品」の一例である。
【００４６】
特に、バッテリ２１０の充電時に通話が行われていると、充電回路部２３０（特に、電力調節トランジスタ２３２）および無線通信部２０１（特に、パワーアンプ２０１ａ）の両方で発熱するため、筐体１０１内の温度が比較的高くなる。なお、バッテリ２１０の充電を行っていない場合でも、ＵＳＢコネクタ１１０に外部から電力が供給されていると、電流が電力調節トランジスタ２３２を経て無線通信部２０１に流れ、電力調節トランジスタ２３２の温度が比較的高くなる場合もある。
【００４７】
その結果、仮に筐体１０１を介してのみ放熱すると、筐体１０１表面の温度が過度に上昇し易くなる。さらには、電力調節トランジスタ２３２、及び無線通信部２０１のパワーアンプ２０１ａの温度が上昇し、筐体１０１表面の局所的な温度上昇の要因となる。
さらに、通話時において、ユーザは筐体１０１を手で保持し、レシーバ１０３を耳に当てるため、筐体１０１表面の温度が高くなるとユーザに不快感を与える虞がある。
【００４８】
以上のような事情により、通話と充電が同時に行われている場合に、比較的発熱量が多いにもかかわらず、携帯情報端末の表面温度を低くしなければならないため、筐体１０１内の熱を外部に放熱する必要性が高い。
ここで、ＰＣ１０のＵＳＢ電源によって供給される電流は、前述のように、ＵＳＢ２．０規格で１００ｍＡ〜５００ｍＡと、ＡＣアダプタ等の充電機器に比して少ないため充電時間が長くなってしまう。その結果、後述するように、充電しながら通話などが行われる機会が特に発生し易いと考えられる。
【００４９】
次に、電力調節トランジスタ２３２が発する熱の放熱について説明する。
図１０に、電力調節トランジスタ２３２からＵＳＢケーブル２５０への熱伝導を黒矢印で模式的に示す。電力調節トランジスタ２３２が発した熱は、第１舌片部２７１に伝わった後、支持部２７３および第２舌片部２７２を介してＵＳＢコネクタ１１０のコネクタケース１１０ａに伝えられる。さらに、コネクタケース１１０ａに伝わった熱は、ＵＳＢケーブル２５０のプラグケース２５１ａ、シールドチューブ２５２ａに順に熱伝導する。その結果、電力調節トランジスタ２３２が発する熱は、ＵＳＢケーブル２５０全体へと広がり、ＵＳＢケーブル２５０によって外気に放熱される（図において細い矢印で示す）。したがって、電力調節トランジスタ２３２が発する熱が、筐体１０１外に放熱され、筐体１０１および筐体１０１内部の温度上昇が抑制される。また、電力調節トランジスタ２３２の温度上昇が抑制される。
【００５０】
ここで、コネクタケース１１０ａは金属製であり、樹脂と比較して、板厚を薄くしても大きな強度が得られる。コネクタケース１１０ａの板厚は０．３ｍｍ前後と薄くされており、第２舌片部２７２からプラグケース２５１ａへと、コネクタケース１１０ａの板厚方向に素早く熱を伝えることができる。
なお、支持部２７３に伝わった熱は、第２舌片部２７２だけでなく天板部２６１や側板部２６２にも拡散する。これにより、局所的な温度上昇が抑制される。
【００５１】
＜３．組み立て方法＞
携帯情報端末１００の組み立て方法について簡単に説明する。
図１１に、シールドカバー２６０を枠部材２２２に取り付ける工程を模式的に示す。この図において、第２筐体１０１ｂ内に、バッテリ２１０および回路基板２２０が設置されている。なお、回路基板２２０上には、充電回路部２３０やメイン制御部２００などを構成する電子部品、枠部材２２２、およびＵＳＢコネクタ１１０が実装されているものとする。また、図示を省略するが、バッテリ２１０の端子は、回路基板２２０の所定の電源端子と接続されている。
【００５２】
シールドカバー２６０は、取付け時において、天板部２６１が回路基板２２０と概ね水平にされた状態で、回路基板２２０の法線方向（Ｚ軸方向）に沿って回路基板２２０に接近させられる。その際には、各側板部２６２の内側に枠部材２２２が位置するようにして、枠部材２２２に取り付けられる。また、各側板部２６２は、回路基板２２０側の部分が外側に移動する向きに弾性変形させられ、掛止爪２６３と枠部材２２２とが干渉しないようにされる。
【００５３】
図１１に示す状態の後、さらにシールドカバー２６０が回路基板２２０に接近させられて、各掛止爪２６３が枠部材２２２の各掛止孔２６４に嵌まると、シールドカバー２６０の枠部材２２２への取り付けが完了する。この取付けにより、シールドカバー２６０は、枠部材２２２を介して回路基板２２０に固定的に取り付けられる。
本実施の形態において、シールドカバー２６０に熱伝導部２７０が形成されているため、シールドカバー２６０を回路基板２２０に取り付けるだけで、熱伝導部２７０を電力調節トランジスタ２３２及びＵＳＢコネクタ１１０に確実に接触させることができる。すなわち、シールドカバーの取付けと、熱伝導部を形成する部材の取付けとを別個の作業で行う必要がなく、作業工程を簡易化させることができる。
【００５４】
ここで、第１舌片部２７１および第２舌片部２７２は、シールドカバー２６０が回路基板２２０に取り付けられる途中で、それぞれ電力調節トランジスタ２３２、ＵＳＢコネクタ１１０に当接する。図１１には、第１舌片部２７１および第２舌片部２７２が、それぞれ電力調節トランジスタ２３２、ＵＳＢコネクタ１１０に当接した状態を示している。図１１に示す状態から、さらにシールドカバー２６０が回路基板２２０に接近すると、熱伝導部２７０は押し広げられるように弾性変形させられる。この場合、第１舌片部２７１および第２舌片部２７２の、支持部２７３（あるいは天板部２６１）に対する傾斜が減少する。言い換えれば、第１舌片部２７１の接触部２７１ｂおよび第２舌片部２７２の接触部２７２ｂが、支持部２７３に対して、シールドカバー２６０が回路基板２２０に接近する向きと逆の向きに相対移動するように弾性変形させられる。
【００５５】
その結果、シールドカバー２６０が回路基板２２０に取り付けられた状態において（図８参照）、熱伝導部２７０の弾性変形エネルギに基づく復元力によって、第１舌片部２７１が電力調節トランジスタ２３２に押し付けられ、第２舌片部２７２がＵＳＢコネクタ１１０に押し付けられることとなる。
このように、熱伝導部２７０を弾性変形させることで、熱伝導部２７０を容易かつ確実に電力調節トランジスタ２３２等に接触させることができる。また、熱伝導部２７０の弾性変形により、製造誤差が生じても熱伝導部２７０を電力調節トランジスタ２３２等に接触させることができる。なお、製造誤差には、各部材、各部品の寸法誤差と、はんだ付け時等における組付け誤差とが含まれる。具体的には、電力調節トランジスタ２３２、ＵＳＢコネクタ１１０、シールドカバー２６０等の寸法誤差、それらを回路基板２２０に取り付ける際の組み付け誤差等である。
【００５６】
以上のように、携帯情報端末１００は、組み立てが容易な構造にされている。
＜４．まとめ＞
本実施の形態では、ＵＳＢ接続により充電を行う携帯情報端末において、充電時にＵＳＢコネクタ１１０に挿入されるＵＳＢケーブル２５０を利用し、電力調節トランジスタ２３２等が発する熱を筐体１０１外に放熱することができる。
【００５７】
また、ＵＳＢコネクタ１１０及びＵＳＢケーブル２５０の構造上、コネクタケース１１０ａ、プラグケース２５１ａ等が金属製であるため、熱伝導性に優れており、電力調節トランジスタ２３２の熱を、ＵＳＢコネクタ１１０を介してＵＳＢケーブル２５０に効果的に逃すことができる。
本実施の形態では、シールドカバー２６０が回路基板２２０に取付けられた状態において熱伝導部２７０が弾性変形させられていることにより、第１舌片部２７１および第２舌片部２７２が、それぞれ電力調節トランジスタ２３２、ＵＳＢコネクタ１１０に押し付けられる。よって、第１舌片部２７１および第２舌片部２７２を、それぞれ電力調節トランジスタ２３２、ＵＳＢコネクタ１１０に固定する必要がなく、取り付け作業が容易になる。また、熱伝導部２７０の弾性変形により、製造誤差を許容し易くなる。
【００５８】
本実施の形態では、シールドカバー２６０に熱伝導部２７０が形成されており、別個の部材によって熱伝導部２７０を形成する必要がない。よって、部品点数の増加を防ぎ、製造コストの増加を抑制し得る。
本実施の形態において、ＵＳＢコネクタ１１０は、電力調節トランジスタ２３２の近辺に配置されている。そのため、熱伝導部２７０によって、電力調節トランジスタ２３２の熱をＵＳＢコネクタ１１０に素早く伝えることができる。その結果、筐体１０１の温度上昇を抑制する効果が向上する。また、ＵＳＢコネクタ１１０と電力調節トランジスタ２３２との間の熱の伝導経路が、平面視において筐体１０１の中央を横切らないようにされている。これによっても、筐体１０１の温度上昇を抑制する効果が向上する。
【００５９】
なお、電力調節トランジスタ２３２の近辺とは、例えば、ＵＳＢコネクタ１１０と電力調節トランジスタ２３２との離間距離が、ＵＳＢコネクタ１１０の横方向（Ｘ軸方向、プラグの挿入方向）の長さ寸法の３倍以下とすることができる。
ここで、ＵＳＢコネクタ１１０を電力調節トランジスタ２３２の近辺に配置することは必須の事項ではなく、近辺に配置されていない場合でも、筐体１０１の温度上昇を抑制する効果が得られる。例えば、熱伝導部によって、ＣＰＵ２００ａ、パワーアンプ２０１ａの少なくとも一方と、ＵＳＢコネクタ１１０とを熱的に連結してもよい。
【００６０】
［変形例１］
上記実施の形態において、熱伝導部２７０がシールドカバー２６０に形成されていたが、シールドカバーとは別個に熱伝導部材を設けることもできる。本変形例の携帯情報端末は、熱伝導部材およびシールドカバー以外の部分は携帯情報端末１００と同様であるため、異なる部分を中心に説明する。
【００６１】
図１２に、本変形例の携帯情報端末３００の熱伝導部材３１０を示す。また、図１３に、図１２のＢ−Ｂ断面を示す。なお、図１２において、電力調節トランジスタ２３２およびＵＳＢコネクタ１１０については断面ではなく、側面を示している。
熱伝導部材３１０は、第１舌片部２７１、第２舌片部２７２、および、それらを支持する支持部３１３を有している。なお、第１舌片部２７１、および第２舌片部２７２は、前記熱伝導部２７０のものと同じ構成である。
【００６２】
支持部３１３は、第１筐体１０１ａとの間に断熱部材３２０が介在した状態で、樹脂製のピン３２２によって第１筐体１０１ａに固定的に取り付けられている。
熱伝導部材３１０はＺ軸方向において圧縮されるように弾性変形させられており、その弾性変形に対する復元力によって、第１舌片部２７１が電力調節トランジスタ２３２に押し付けられ、第２舌片部２７２がＵＳＢコネクタ１１０に押し付けられている。
【００６３】
上記熱伝導部材３１０によっても、前記熱伝導部２７０と同様の作用効果を奏することができる。例えば、バッテリ２１０の充電時において、電力調節トランジスタ２３２の熱をＵＳＢコネクタ１１０を介してＵＳＢケーブル２５０に逃すことができる。
また、熱伝導部材３１０は第１筐体１０１ａに取り付けられており、第１筐体１０１ａを第２筐体１０１ｂに組付けることで、熱伝導部材３１０を電力調節トランジスタ２３２等に接触させることができる。なお、組付けの際には、第１筐体１０１ａが回路基板２２０の法線方向（Ｚ軸方向）において第２筐体１０１ｂに接近させられ、熱伝導部材３１０が弾性変形させられる。この弾性変形により、製造誤差が存在しても、熱伝導部材３１０と電力調節トランジスタ２３２等とを確実に接触させることが容易になる。
【００６４】
なお、熱伝導部材３１０は、前記熱伝導部２７０と異なり、シールドカバーと一体的に形成されておらず、熱容量が比較的小さくなり易い。それを補う場合、例えば、熱伝導部材３１０の面積や厚さを大きくすることや、断熱部材３２０に熱容量の大きな材料を用いることができる。なお、熱伝導部材３１０を前記シールドカバー２６０と同じ材質で形成することができる。
【００６５】
［変形例２］
上記実施の形態および変形例において、ＵＳＢコネクタ１１０が回路基板２２０の主面上に設置されていたが、必ずしも主面上に設置する必要はない。
図１４に、本変形例のＵＳＢコネクタ４１０および回路基板４２０の一部の斜視図を示す。ＵＳＢコネクタ４１０は、金属製のコネクタケース４１１と、コネクタケース４１１内に設置されたコネクタ本体４１２とを備えている。コネクタ本体４１２は、前述のコネクタ本体１１０ｂと同様の構成をしている。
【００６６】
コネクタケース４１１は、前述のコネクタケース１１０ａと類似形状のケース本体４１３と、ケース本体４１３の側面上部からＹ軸方向に突出する複数の突片４１４とを有している。
ケース本体４１３は、回路基板４２０に形成されている方形の切欠き４２１に嵌められている。一方、複数の突片４１４は、回路基板４２０の主面にはんだ付けによって取り付けられ、そのはんだ付けによって複数の突片４１４は回路基板４２０のグラウンド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００６７】
このように、本変形例のＵＳＢコネクタ４１０は、ミッドマウント型とされており、コネクタの位置を前記ＵＳＢコネクタ１１０よりも背面側（前面１０２と反対側）に近づけたい場合に好適である。また、ＵＳＢコネクタ１１０と比して、ＵＳＢコネクタ４１０の天面と回路基板４２０の主面との距離が小さくなるため、回路基板４２０の主面と第１筐体１０１ａ等との距離が小さい場合等に好適である。
【００６８】
なお、ＵＳＢコネクタ４１０を採用する場合、例えば、熱伝導部２７０（あるいは、熱伝導部材３１０）の第２舌片部２７２の長さ、傾斜部２７２ａの傾斜角度などを適宜調節することができる。
［補足］
（ａ）前記実施の形態および変形例の説明は本発明の例示にすぎず、本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができる。
【００６９】
（ｂ）第１舌片部２７１の接触部２７１ｂと電力調節トランジスタ２３２との間に、熱伝導シート（例えば、シリコンゴムシート）等、熱伝導性に優れ、かつ、弾性変形容易な部材を介在させてもよい。第２舌片部２７２の接触部２７２ｂとＵＳＢコネクタ１１０との間についても、熱伝導シート等、熱伝導性に優れ、かつ、弾性変形容易な部材を介在させてもよい。
【００７０】
また、熱伝導部２７０（あるいは、熱伝導部材３１０）が、複数種類の材質の部材が組み合わされていてもよい。例えば、熱伝導部等の下面側（回路基板側）に、グラファイトシート等の熱伝導性に優れ、かつ、変形容易な部材が貼付等されているものでもよい。
（ｃ）熱伝導部２７０（あるいは、熱伝導部材３１０）は、接触部がＵＳＢコネクタ１１０の側面と接触するものであってもよい。
【００７１】
（ｄ）熱伝導部２７０（あるいは、熱伝導部材３１０）は、無線通信部２０１のパワーアンプ２０１ａとＵＳＢコネクタ１１０とに接触するものであってもよい。また、熱伝導部２７０（あるいは、熱伝導部材３１０）は、電力調節トランジスタ２３２およびパワーアンプ２０１ａの両方と、ＵＳＢコネクタ１１０とに接触するものであってもよい。
さらに、電力調節トランジスタ２３２およびパワーアンプ２０１ａ以外の他の作動に付随して発熱する電子部品に接触するものであってもよい。他の作動に付随して発熱する電子部品は、例えば、メイン制御部２００のＣＰＵ、携帯情報端末がデジタルＴＶ受信機能を備えている場合のＴＶチューナモジュール（あるいは、当該モジュールに含まれる復調用ＩＣ）等である。
【００７２】
（ｅ）電力調節トランジスタ２３２およびＵＳＢコネクタ１１０が、回路基板２２０の第２筐体１０１ｂ側の主面に形成されていてもよい。この場合、熱伝導部２７０（あるいは、熱伝導部材３１０）を回路基板２２０の第２筐体１０１ｂ側に設けることができる。
（ｆ）ＵＳＢコネクタ１１０は、マイクロＵＳＢコネクタであったが、ミニＵＳＢコネクタや、通常サイズのＵＳＢコネクタを用いてもよい。ＵＳＢ−Ｉ／Ｆ２０６は、ＵＳＢ２．０規格以外に、ＵＳＢ３．０、ＵＳＢ１．１規格等に対応するものであってもよい。
【００７３】
（ｇ）前記実施の形態において、ＰＣ１０が「外部電源」の一例であったが、その他種々の電源を外部電源として用いることができる。例えば、ＡＣアダプタ、車載バッテリ、太陽電池、燃料電池等を外部電源として用いてもよい。
（ｈ）電力調節トランジスタ２３２は、充電電流を制御できるものであればよく、前記実施の形態等のようにＦＥＴトランジスタに限られない。例えば、電力調節トランジスタ２３２がバイポーラトランジスタであってもよい。
【００７４】
また、充電回路部２３０において、電力調節トランジスタ２３２が独立した電子部品にされていなくともよく、充電回路部が電力調節トランジスタを含むＩＣ（集積回路）等を備えていてもよい。この場合、当該ＩＣが「作動に付随して発熱する電子部品」の一例となる。
（ｉ）充電回路部２３０は、メイン制御部２００の指令を受けてバッテリ２１０の充電を開始するものであったが、メイン制御部２００の指令がなくともバッテリ２１０の充電を行うものであってもよい。この場合、配線パターン２３６（ＶＢＵＳ）の電圧が所定範囲内（例えば、４．７５〜５．２５Ｖ）で、かつ、バッテリ２１０の電圧が第１閾値以下である場合に充電を開始することができる。
【００７５】
（ｊ）以下に、本実施の形態に係る各種の携帯情報端末における構成及び効果について説明する。
（１）本実施形態に係る携帯情報端末は、筐体内に回路基板が設置されてなる携帯情報端末であって、金属製の外装ケースを有し、前記回路基板に取り付けられたコネクタと、前記回路基板の主面における前記コネクタと異なる場所に設置され、作動に付随して発熱する電子部品と、前記電子部品の本体部と前記コネクタの外装ケースとの両方に接触し、前記電子部品から前記コネクタへ熱伝導する熱伝導部材とを備えることを特徴とする。
【００７６】
本項の携帯情報端末は、熱伝導部材によって、電子部品の熱をコネクタに伝えることができる。また、接続ケーブルがコネクタに挿入されている状態において、電子部品の熱をコネクタを介して接続ケーブルに逃すことができる。その結果、電子部品の熱が接続ケーブルによって外気に放熱される。
ここで、コネクタは金属製の外装ケースを有し、例えば、ＵＳＢコネクタ等のコネクタに挿入される接続ケーブルは、多くの場合、外装ケースに接触する部分が金属製である。一般的に金属は樹脂よりも熱伝導性に優れているため、コネクタと接続ケーブルとの間で効果的に熱の移動が行われる。よって、電子部品の熱を接続ケーブルに効果的に逃がすことができる。なお、コネクタの外装ケースを、コネクタシェル、あるいは、コネクタフレームと呼ぶこともできる。
【００７７】
以上に述べたように、本項の携帯情報端末は、コネクタにケーブルが接続された状態において、より効果的に電子部品の熱を外部（筐体外）へ放熱することができる。その結果、電子部品および筐体表面の温度上昇を抑制し得る。
また、本項の携帯情報端末では、異なる場所に配置された電子部品とコネクタとの間に、熱伝導部材によって熱伝導経路を形成している。よって、本項の携帯情報端末では、例えば、電子部品とコネクタとを同じ場所に設置する等の制約がなく、電子部品およびコネクタの配置の自由度を向上させることができる。なお、回路基板、回路基板上に形成された導体パターン等は、熱伝導部材に含まれないものとする。
【００７８】
さらに、本項の携帯情報端末では、電子部品とコネクタとを異なる場所に配置しており、コネクタによって電子部品を囲い込む必要がないため、コネクタの大型化を防ぐことができ、携帯情報端末の軽薄短小化が容易になる。
コネクタは、例えば、充電用コネクタ、通信用コネクタ等とすることができる。コネクタに挿入される接続ケーブルにより、例えば、携帯情報端末はＰＣ（パーソナルコンピュータ）、ＡＣアダプタ等の外部装置と接続される。この接続により、コネクタに電力が供給されてバッテリの充電が可能になり、あるいは、有線通信が可能になる。なお、コネクタは、レセプタクルと呼ばれる場合もある。
【００７９】
作動に付随して発熱する電子部品は、例えば、トランジスタ、パワーアンプＩＣ（Integrated Circuit）、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等である。電子部品の本体部は、半導体チップ（トランジスタ、集積回路等が形成されている）と、半導体チップをパッケージング（樹脂封止）している絶縁ケースとからなり、電子部品の端子（リード端子、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）等）を除いた部分である。
【００８０】
接続ケーブルは、例えば、ＵＳＢケーブル、ＡＣアダプタケーブル等とすることができる。ＵＳＢケーブルは、後述するように、互いに接触して設けられた金属製のプラグケースと金属製のシールドチューブとを有しており、熱伝導性に優れている。ＡＣアダプタケーブルは、コネクタに挿入されるプラグ部と、商用電源を所定電圧の直流に変換するＡＣアダプタ部とを接続するケーブルである。ＡＣアダプタケーブルが、金属製のプラグケースと金属製のシールドチューブとを有していてもよい。なお、プラグケースを、プラグシェル、あるいは、プラグフレームと呼ぶこともできる。
【００８１】
熱伝導部材は、金属材料をはじめとして、その他熱伝導性に優れる無機材料、有機材料を用いて構成することができる。また、熱伝導部材は、互いに異なる材質からなる部材が複数組み合わされていてもよい。
なお、外装ケース、熱伝導部材の各々は、熱伝導率が１０[Ｗ／ｍ・Ｋ]以上であってもよく、２０[Ｗ／ｍ・Ｋ]以上であってもよい。さらに、熱伝導性を向上させる場合、熱伝導率が４０[Ｗ／ｍ・Ｋ]以上にしてもよく、１００[Ｗ／ｍ・Ｋ]以上にしてもよい。また、外装ケース、熱伝導部材の各々は、熱伝導率が過大でなくともよく、例えば４００[Ｗ／ｍ・Ｋ]以下であってもよい。後述するシールドカバー、プラグケースの熱伝導率についても、上記範囲の値とすることができる。なお、上記各種の部材の中で、熱伝導部材の熱伝導率を最も大きくしてもよい。
【００８２】
（２）上記携帯情報端末を、前記熱伝導部材は、前記回路基板または前記筐体に取り付けられた第１部分と、前記第１部分から延び出して前記電子部品の本体部に接触する第２部分と、前記第１部分から延び出して前記コネクタの外装ケースに接触する第３部分とを有し、かつ、前記電子部品および前記コネクタとの接触によって弾性変形しており、この弾性変形に対する復元力によって前記第２部分が前記電子部品に押し付けられ、前記第３部分が前記コネクタに押し付けられている、ものとしてもよい。
【００８３】
本項の携帯情報端末は、熱伝導部材が弾性変形させられることで、第２、第３部分が、それぞれ電子部品、コネクタに押し付けられる。よって、熱伝導部材を電子部品等に確実に接触させて設置することができる。
また、製造誤差を弾性変形によって吸収することができ、製造誤差が生じても、熱伝導部材と電子部品等とを、容易に接触させることができる。これに対し、仮に、電子部品の周囲をコネクタで囲む構造を採用した場合、製造誤差を考慮すると電子部品とコネクタとを接触させることが困難であり、電子部品とコネクタとの間で効果的に熱を伝えることが難しい。
【００８４】
ここで、第１部分は、回路基板（あるいは筐体）に、直接的または間接的に取り付けることができる。
（３）上記携帯情報端末を、さらに、前記回路基板の主面の一部又は全てを覆う金属製のシールドカバーを備え、前記第１部分は、前記シールドカバーの一部からなる、ものとしてもよい。
【００８５】
本項の携帯情報端末は、回路基板を覆うシールドカバーの一部によって第２、第３部分を支持するものである。シールドカバーは、金属製で熱伝導性に優れるため、第２部分から第３部分へと効果的に熱を伝達させることができる。よって、効果的に電子部品の熱をコネクタに伝達することができる。
また、シールドカバーは、回路基板の主面に形成された所定の電子回路（メイン制御、無線通信等を行うための回路）を外来のノイズや電磁波から保護する役割を担っている。シールドカバーは回路基板の主面の大部分を覆っており、電子部品とコネクタとが離間していても、多くの場合、両者はシールドカバーの近くに位置している。よって、シールドカバーの一部を第１部分とすることで、電子部品とコネクタとの離間距離に拘らず第２、第３部分を可及的に小さくすることができ、熱伝導部材を設けることによる部材の増加量を極力少なくすることができる。
【００８６】
また、所定の電子回路を保護するシールドカバーによって第２、第３部分を支持することで、熱伝導部材を回路基板に取り付ける手間が省略でき、携帯情報端末の製造が容易になる。
（４）上記携帯情報端末を、前記シールドカバーは、前記回路基板と対向配置されて前記電子部品を覆う天板部を有し、前記第２部分は、前記天板部の一部が舌片状に切り曲げられてなる、ものとしてもよい。
【００８７】
本項の携帯情報端末は、天板部の一部によって第２部分を形成することができ、シールドカバーに別の部材（第２部分を構成する部材）を取り付けることを省略できる。この場合には、部品点数を増加させずに第２部分を形成することができる。
（５）上記携帯情報端末を、前記コネクタは、前記シールドカバーに覆われておらず、前記第３部分は、前記天板部と連続的に形成され、前記天板部の縁部から延び出して舌片状をなしている、ものとしてもよい。
【００８８】
本項の携帯情報端末は、天板部と連続的に第３部分を形成することができ、シールドカバーに別の部材（第３部分を構成する部材）を取り付けることを省略できる。この場合には、部品点数を増加させずに第３部分を形成することができる。
（６）上記携帯情報端末を、前記筐体は、前記電子部品が設置された回路基板の主面を覆う第１筐体と、前記回路基板における前記第１筐体と反対側の主面を覆う第２筐体とが組み合わされてなり、前記第１部分は、前記第１筐体に取り付けられている、ものとしてもよい。
【００８９】
本項の携帯情報端末は、熱伝導部材が第１筐体に取り付けられており、例えば、携帯情報端末の組み立て時において、第１筐体を第２筐体に組付ける際に、熱伝導部材を電子部品等に接触させることができ、携帯情報端末の製造が容易になる。
（７）上記携帯情報端末を、前記コネクタに挿入される接続ケーブルは、当該接続ケーブル内の信号伝送路を被覆する金属製のプラグケース及びシールドチューブを備え、前記プラグケースとシールドチューブとは、互いに接触した状態で設けられており、前記接続ケーブルと前記コネクタとは、前記プラグケースと前記外装ケースとが接触した状態で接続される、ものとしてもよい。
【００９０】
本項の携帯情報端末では、コネクタに挿入される接続ケーブルが金属製のプラグケースと金属製のシールドチューブとを備えている。また、接続ケーブルがコネクタに挿入された場合、外装ケースとプラグケースとが接触するため、熱伝導部材によってコネクタに伝えられた熱は、効果的にプラグケースに熱伝導される。さらに、プラグケースに伝えられた熱は、効果的にシールドチューブに熱伝導される。その結果、熱伝導部材によってコネクタに伝えられた熱を、効果的に接続ケーブルに逃し、接続ケーブルによって外気に放熱させることができる。
【００９１】
なお、例えば、携帯情報端末の付属品に、金属製のプラグケースと金属製のシールドチューブとを備えている接続ケーブル（例えば、ＵＳＢケーブル）が含まれている場合がある。
（８）上記携帯情報端末を、さらに、前記筐体内に収容された二次電池と、前記回路基板の主面に設置され、前記接続ケーブルを介して外部電源と接続された前記コネクタから電力の供給を受けて前記二次電池の充電を行う充電回路部とを備え、前記電子部品は、前記充電回路部に含まれ、前記二次電池へ供給する電力量を調節する電力調節トランジスタである、ものとしてもよい。
【００９２】
本項は、携帯情報端末がコネクタを介して電力の供給を受けて二次電池を充電するものである。充電回路の中でも、電力調節トランジスタは、充電電流が流れるため発熱し易い。よって、電力調節トランジスタの熱を熱伝導部材によってコネクタに伝え、接続ケーブルを介して熱を筐体外に放熱することで、筐体および電力調節トランジスタの温度上昇を抑制することができる。特に、局所的な温度上昇を抑制することができる。
【００９３】
外部電源は、例えば、ＰＣ、ＡＣアダプタ、車載バッテリ等である。
なお、前記（１）〜（７）項のいずれかに記載の携帯情報端末が、前記筐体内に収容された二次電池と、前記回路基板の主面に設置され、前記接続ケーブルを介して外部電源と接続された前記コネクタから電力の供給を受けて前記二次電池の充電を行う充電回路部とを備えていてもよい。
【００９４】
（９）上記携帯情報端末を、さらに、前記回路基板に取り付けられ、前記回路基板の主面の一部又は全てを覆う金属製のシールドカバーを備え、前記熱伝導部材は、前記シールドカバーの一部からなる第１部分と、前記第１部分から延び出して前記電子部品の本体部に接触する第２部分と、前記第１部分から延び出して前記コネクタの外装ケースに接触する第３部分とを有する、ものとしてもよい。
【００９５】
本項の携帯情報端末は、回路基板を覆うシールドカバーの一部によって第２、第３部分を支持するものである。シールドカバーは、金属製で熱伝導性に優れるため、第２部分から第３部分へと効果的に熱を伝達させることができる。よって、効果的に電子部品の熱をコネクタに伝達することができる。
また、シールドカバーは、回路基板の主面に形成された所定の電子回路（メイン制御、無線通信等を行うための回路）を外来ノイズや電磁波から保護する役割を担っている。シールドカバーは回路基板の主面の大部分を覆っており、電子部品とコネクタとが離間していても、多くの場合、両者はシールドカバーの近くに位置している。よって、シールドカバーの一部を第１部分とすることで、電子部品とコネクタとの離間距離に拘らず第２、第３部分を可及的に小さくすることができ、熱伝導部材を設けることによる部材の増加量を極力少なくすることができる。
【００９６】
本項の携帯情報端末には、前記（４）項〜（９）項のいずれかに記載の特徴を採用することができる。
（１０）上記携帯情報端末を、さらに、前記コネクタは、ＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）コネクタである、ものとしてもよい。
ＵＳＢコネクタに挿入される接続ケーブルのプラグケースは、ほとんどの場合金属製であるため、本項の携帯情報端末では、接続ケーブルに熱を逃しやすくなる。また、ＵＳＢコネクタには、金属製のシールドチューブを有するＵＳＢケーブルが挿入される蓋然性が高く、さらに、接続ケーブルに熱を逃しやすくなる。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明に係る携帯情報端末は、例えば、ＵＳＢコネクタを備えた携帯電話機として用いることが有用である。
【符号の説明】
【００９８】
１０ パーソナルコンピュータ
１１ ＵＳＢ−Ｉ／Ｆ（ＵＳＢインタフェース）
１００ 携帯情報端末
１０１ 筐体
１０１ａ 第１筐体
１０１ｂ 第２筐体
１０４ 表示部
１１０，４１０ ＵＳＢコネクタ
１１０ａ コネクタケース（外装ケース）
１１０ｂ コネクタ本体
２００ メイン制御部
２０１ 無線通信部
２０１ａ パワーアンプ
２０６ ＵＳＢ−Ｉ／Ｆ
２１０ バッテリ（二次電池）
２２０ 回路基板
２２２ 枠部材
２３０ 充電回路部
２３２ 電力調節トランジスタ
２３２ａ 本体部
２３２ｂ リード端子
２３４ 充電制御部
２３６ 配線パターン（電源用）
２３８ 配線パターン（信号用）
２５０ ＵＳＢケーブル（接続ケーブル）
２５１ プラグ部
２５１ａ プラグケース
２５１ｂ プラグ本体
２５１ｃ 絶縁膜部
２５２ ケーブル部
２５２ａ シールドチューブ
２５２ｄ 絶縁チューブ
２６０ シールドカバー
２６１ 天板部
２６２ 側板部
２７０ 熱伝導部
２７１ 第１舌片部（第２部分）
２７１ａ 傾斜部
２７１ｂ 接触部
２７２ 第２舌片部（第３部分）
２７２ａ 傾斜部
２７２ｂ 接触部
２７３ 支持部（第１部分）
２７５ 切目
３００ 携帯情報端末
３１０ 熱伝導部材
３１３ 支持部（第１部分）
３２０ 断熱部材
３２２ ピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯情報端末に関し、特に、電子部品の熱を外部へ放熱する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯情報端末の一例である携帯電話機は、筐体内に、充電回路部、通信回路部、制御部等の電子回路を備えている。それら電子回路は、外部電源、内蔵バッテリ等から電力の供給を受けて作動して所定の機能を発揮するのに付随して発熱する。なお、電子回路の中でも、特に、大きな電流が流れる電子部品（例えば、トランジスタ、増幅用ＩＣ等）や、大量の情報処理を行う電子部品（例えば、ＣＰＵ，信号処理用ＩＣ等）の発熱量が大きい。
【０００３】
特許文献１、２には、作動に付随して発熱する電子部品の熱を放熱する技術が記載されている。特許文献１には、電子部品（復調用ＩＣ）の熱を、シャーシおよび回路基板に放熱させる技術が記載されている。
特許文献２には、バッテリの充電時に発生する電子部品の熱を充電ケーブルに逃す技術が記載されている。具体的には、樹脂製の充電コネクタの凹部によって電子部品（充電制御回路）を囲むことで、電子部品の熱を充電コネクタによって吸収するとともに、その充電コネクタの熱を充電ケーブルに逃している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１６０６０８号公報
【特許文献２】特開２００７−２０７８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、携帯情報端末の軽薄短小化に伴い、携帯情報端末の表面温度の上昇を抑制することが難しくなっており、バッテリの充電時等において電子部品の熱を効果的に外部へ放熱することが望まれている。
特に、バッテリを充電しながら通話を行うなど、充電と同時に携帯情報端末の所定の機能（例えば、通話機能、動画再生機能、ＴＶ視聴機能等）を発揮させた場合、発熱量が増大するため、より効果的に放熱を行う必要がある。なお、発熱量の増大は、充電回路部、無線通信部等、複数の部分で発熱が生じることによる。さらに、通話時において、携帯情報端末がユーザの手や耳に触れるため、携帯情報端末の表面温度が高いと、ユーザに不快感を与える虞がある。
【０００６】
以上のように、バッテリの充電と通話等とが同時に行われている状態では、比較的発熱量が多いにもかかわらず、携帯情報端末の表面温度の上昇を抑制しつつ、携帯情報端末の内部の熱を外部に放熱することが望まれている。
これに対し、特許文献１の技術では、電子部品の熱を筐体内のシャーシおよび回路基板に放熱しているため、筐体内に熱が籠り易いという問題がある。筐体内の熱は筐体を介して外気に放熱されるのであるが、携帯情報端末表面の温度上昇の抑制が不十分になる。
【０００７】
また、特許文献２の技術では、電子部品の周囲をコネクタで囲んでいるため、電子部品の熱が凹部内に籠って電子部品の温度が過度に上昇する虞がある。したがって、電子部品はコネクタと別の場所に配置することが望ましい。
さらに、電子部品の周囲を囲むコネクタが樹脂製であるため、熱伝導性が悪く、これによっても電子部品及びその周囲の温度が過度に上昇する虞がある。
【０００８】
上記の課題に鑑み、本発明は、コネクタに接続ケーブルが挿入された状態において、より効果的に電子部品の熱を外部へ放熱し得る携帯情報端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、本発明に係る携帯情報端末は、筐体内に回路基板が設置されてなる携帯情報端末であって、金属製の外装ケースを有し、前記回路基板に取り付けられたコネクタと、前記回路基板の主面における前記コネクタと異なる場所に設置され、作動に付随して発熱する電子部品と、前記電子部品の本体部と前記コネクタの外装ケースとの両方に接触し、前記電子部品から前記コネクタへ熱伝導する熱伝導部材とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る携帯情報端末は、コネクタに接続ケーブルが挿入された状態において、より効果的に電子部品の熱を筐体外へ放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係る携帯情報端末１００の外観構成を示す斜視図である。
【図２】携帯情報端末１００の構成を模式的に示すブロック図である。
【図３】携帯情報端末１００の筐体１０１内を示す平面図である。
【図４】携帯情報端末１００の充電回路部２３０を模式的に示す回路図である。
【図５】携帯情報端末１００のＵＳＢコネクタ１１０を示す斜視図である。
【図６】ＵＳＢケーブル２５０の一端部の構造を模式的に示す図である。
【図７】携帯情報端末１００のシールドカバー２６０を示す平面図である。
【図８】携帯情報端末１００の図３におけるＡ−Ａ断面を示す図である。
【図９】シールドカバー２６０の展開図である。
【図１０】電力調節トランジスタ２３２からＵＳＢケーブル２５０への熱伝導を模式的に示す図である。
【図１１】シールドカバー２６０を回路基板２２０に取り付ける様子を模式的に示す図である。
【図１２】変形例１における携帯情報端末３００の熱伝導部材３１０を示す平面図である。
【図１３】携帯情報端末３００の図１２におけるＢ−Ｂ断面を示す図である。
【図１４】変形例２におけるＵＳＢコネクタ４１０を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
［実施の形態］
＜１．携帯情報端末の構成＞
［１．１］構成
図１は、実施の形態に係る携帯情報端末１００の外観を模式的に示す平面図である。図２は、主として携帯情報端末１００の内部構成を模式的に示すブロック図である。
【００１３】
本実施の形態において、携帯情報端末１００は、平板型の携帯電話機として構成されている。携帯情報端末１００は、扁平な直方体形状をなす樹脂製の筐体１０１を備えている。その筐体１０１は、携帯情報端末１００の前面側を覆う第１筐体１０１ａと、背面側を覆う第２筐体１０１ｂとが組付けられてなる。筐体１０１の一の主面を前面１０２と呼び、その前面１０２は、縦方向（Ｙ軸方向）に長く、横方向（Ｘ軸方向）に短い長方形状をしている。
【００１４】
携帯情報端末１００において、筐体１０１の前面１０２に、通話音声を出力するレシーバ（受話部）１０３、タッチパネル型表示部１０４、及びマイク（送話部）１０５が、縦方向に順に並べて配置されている。
また、筐体１０１の側面１０８には、開口１１２が形成されている。筐体１０１内には、開口１１２に面して、ＵＳＢケーブルが挿入されるＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）コネクタ１１０が設置されている（図２〜図５参照）。このＵＳＢコネクタ１１０は、ＵＳＢケーブルによって、例えば、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）１０と接続される。なお、ＰＣ１０は、ＵＳＢホスト機能を有するＵＳＢ−Ｉ／Ｆ（インタフェース）１１を備えている。
【００１５】
タッチパネル型表示部１０４は、平面視において長方形をしており、表示装置たる液晶パネル１０４ａの表示面に、入力装置たるタッチパネル１０４ｂ（タッチパッドと呼ばれる場合もある）が重ねられてなる。
携帯情報端末１００は、図２に示すように、メイン制御部２００、並びに、メイン制御部２００に接続された無線通信部２０１、通話制御部２０３、表示制御部２０４、入力制御部２０５、及びＵＳＢ−Ｉ／Ｆ（ＵＳＢインタフェース）２０６を備えている。
【００１６】
メイン制御部２００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２００ａ（図３参照）、メモリ部、バス、及びＩ／Ｏインタフェースからなるコンピュータを備えている。メイン制御部２００は、メモリ部に格納されている各種のプログラムをコンピュータによって実行することにより、携帯電話機の通信機能等、各種の機能を発揮させる制御を行う。
無線通信部２０１は、アンテナ２０２を介して基地局との間で電波の送受信を行う。また、受信信号を復調しメイン制御部２００へ伝達する機能、及びメイン制御部２００から伝達された信号を変調する機能を有する。さらに、無線通信部２０１は、変調後の信号を増幅するパワーアンプ２０１ａを備えており、そのパワーアンプ２０１ａによって増幅した信号をアンテナ２０２を介して送信する機能を有する。
【００１７】
通話制御部２０３は、メイン制御部２００から送信された音声信号をＤ／Ａ変換してレシーバ１０３から音声を出力し、マイク１０５に入力された音声をＡ／Ｄ変換してメイン制御部２００に伝送する。
表示制御部２０４は、メイン制御部２００から送信された画像を液晶パネル１０４ａに表示させる制御を行う。入力制御部２０５は、タッチパネル１０４ｂに入力された座標をメイン制御部２００に伝送する。
【００１８】
ＵＳＢ−Ｉ／Ｆ２０６は、ＵＳＢ２．０規格に対応し、ＵＳＢスレーブ機能を有している。メイン制御部２００は、ＵＳＢ−Ｉ／Ｆ２０６を介して接続されたＰＣ１０等と有線通信を行う。
さらに、携帯情報端末１００は、筐体１０１内に収容されたバッテリ２１０を備えている。バッテリ２１０は、例えば、ニッケル−カドミウム蓄電池、ニッケル−水素蓄電池、リチウムイオン二次電池等の充放電が可能な二次電池を含む。このバッテリ２１０によって供給される電力によって、携帯情報端末１００が作動する。なお、図４におけるバッテリ２１０のプラス側の配線パターンは、図示を省略するが、携帯情報端末１００を作動させる電力を制御する電源制御部に接続されており、バッテリ２１０の電力は、その電源制御部から無線通信部２０１、メイン制御部２００等に供給される。
【００１９】
［１．２］回路基板、充電回路部
図３に、第２筐体１０１ｂ内に設置された回路基板２２０を示す。この図では、第１筐体１０１ａが取り外されている状態が示されている。
回路基板２２０は、複数の基板が積層されてなり、締結、接着、掛止等の取付手段によって、第２筐体１０１ｂに取り付けられている。回路基板２２０の主面には、はんだ接合により、金属製の枠部材２２２が取り付けられている。この枠部材２２２の内側に、充電回路部２３０及び電力調節トランジスタ２３２が配置されている。また、枠部材２２２の内側には、前述のメイン制御部２００、無線通信部２０１、通話制御部２０３、表示制御部２０４等が配置されている。なお、図３において、各種の電子部品のうち、電力調節トランジスタ２３２、ＣＰＵ２００ａ、およびパワーアンプ２０１ａについて代表的に符号を付している。
【００２０】
前述のＵＳＢコネクタ１１０は、上記枠部材２２２の外部に配置され、回路基板２２０の主面上に、はんだ接合によって取り付けられている。
さらに、携帯情報端末１００は、メイン制御部２００に接続された充電回路部２３０を備えている（図２参照）。充電回路部２３０は、ＵＳＢコネクタ１１０及びバッテリ２１０と接続され、ＵＳＢコネクタ１１０に供給される電力により、バッテリ２１０の充電を行う。
【００２１】
図４は、充電回路部２３０を簡易的に示す回路図である。充電回路部２３０は、ＵＳＢコネクタ１１０からバッテリ２１０に供給される電力を調節する電力調節トランジスタ２３２と、電流を検出するための電流検出用抵抗器２３３と、バッテリ２１０の電圧に基づいて電力調節トランジスタ２３２を制御する充電制御部２３４とを含む。電力調節トランジスタ２３２には、ＦＥＴトランジスタ（電界効果トランジスタ）が用いられている。
【００２２】
なお、電力調節トランジスタ２３２は、本体部２３２ａと、本体部２３２ａから延び出した複数のリード端子２３２ｂとを有している（図８参照）。本体部２３２ａは、半導体チップと、半導体チップをパッケージング（樹脂封止）する絶縁ケースとからなる。複数のリード端子２３２ｂは、本体部２３２ａ内において半導体チップに接続され、本体部２３２ａ外において回路基板２２０の所定の配線パターンにはんだ付けされている。
【００２３】
ここで、バッテリ２１０の充電時において、電力調節トランジスタ２３２の本体部２３２ａが発熱する。
［１．３］コネクタ、ケーブル
図５は、ＵＳＢコネクタ１１０を示す斜視図である。なお、この図において、接続ケーブルの挿入方向を矢印で示している。
【００２４】
ＵＳＢコネクタ１１０は、金属製のコネクタケース１１０ａ（コネクタシェル、あるいは、コネクタフレームと呼ぶこともできる）と、コネクタケース１１０ａ内に設置されたコネクタ本体１１０ｂとを備えている。コネクタ本体１１０ｂは、絶縁性のホルダ部によって導電性の端子が複数保持されてなる。なお、複数の端子は、ＵＳＢコネクタ１１０の後側底部（図面において右奥側）において、回路基板２２０に設けられた配線パターン２３６，２３８と接続されている（図４参照）。
【００２５】
ここで、図において、給電用の配線パターン２３６は、プラス側をＶＢＵＳ，マイナス側をＧＮＤで表わす。なお、給電用の配線パターン２３６は充電回路部２３０に接続されており、信号用の配線パターン２３８（Ｄ＋，Ｄ−）はＵＳＢ−Ｉ／Ｆ２０６に接続されている。
金属製のコネクタケース１１０ａは、回路基板２２０のグラウンド（ＧＮＤ）に接続されて基準電位に保たれており、コネクタ本体１１０ｂを外部のノイズや電磁波からシールドしている。すなわち、コネクタケース１１０ａは、コネクタ本体１１０ｂの端子によって形成される信号伝送路を被覆している。
【００２６】
本実施の形態において、コネクタケース１１０ａは「外装ケース」の一例である。
図６は、ＵＳＢケーブル２５０の一端部を示す図である。ＵＳＢケーブル２５０は、プラグ部２５１と、ケーブル部２５２とを備えている。
プラグ部２５１は、金属製のプラグケース２５１ａ（プラグシェル、あるいは、プラグフレームと呼ぶこともできる）、プラグケース２５１ａ内に設置されたプラグ本体２５１ｂ、およびプラグケース２５１ａの基端側を絶縁被覆する絶縁膜部２５１ｃを有している。プラグ本体２５１ｂは、絶縁性のホルダ部によって導電性の端子が複数保持されてなる。プラグケース２５１ａは、断面視長方形の筒状をなし、ケーブル部２５２側において開口が狭められるとともに断面視円形にされている。
【００２７】
ケーブル部２５２は、プラグケース２５１ａと電気的に接続された金属製のシールドチューブ２５２ａと、そのシールドチューブ２５２ａ内に配置された電源線２５２ｂおよび信号線２５２ｃと、シールドチューブ２５２ａを絶縁被覆する絶縁チューブ２５２ｄとを有している。
電源線２５２ｂおよび信号線２５２ｃは、それぞれ導電線が絶縁被覆された絶縁電線であり、プラグ本体２５１ｂの所定の端子と電気的に接続されている。また、電源線２５２ｂは２本（ＶＢＵＳ，ＧＮＤ）、信号線２５２ｃは２本（Ｄ＋，Ｄ−）、配設されている。
【００２８】
シールドチューブ２５２ａは、複数の金属線が編まれてチューブ形状にされた編組シールドと、編組シールド内に配置されたチューブ形状のアルミマイラ（アルミニウムのフィルム）とを有している。シールドチューブ２５２ａは、プラグケース２５１ａを介してコネクタケース１１０ａと電気的に接続されてグラウンド（ＧＮＤ）の基準電位に保たれており、信号線２５２ｃ等をノイズや電磁波からシールドしている。なお、図示を省略するＵＳＢケーブル２５０の他端部においても、例えば、パーソナルコンピュータ１０が有するＵＳＢコネクタを介してグラウンド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００２９】
ここで、シールドチューブ２５２ａの端部は、プラグケース２５１ａの一端部において、断面視円形の開口に挿入されるとともに締め付けられている。これにより、プラグ部２５１とケーブル部２５２とが連結される。
以上のように、プラグケース２５１ａ及びシールドチューブ２５２ａは、プラグ本体２５１ｂの端子及び信号線２５２ｃによって形成される信号伝送路を被覆している。
【００３０】
本実施の形態において、ＵＳＢコネクタ１１０およびＵＳＢケーブル２５０は、マイクロＵＳＢ規格に準拠したものである。
ここで、上記コネクタケース１１０ａ、プラグケース２５１ａ、およびシールドチューブ２５２ａは、金属製であるため、熱伝導性に優れている。また、プラグケース２５１ａとシールドチューブ２５２ａとが接触しており、それらの間の熱伝導が容易である。
【００３１】
前記コネクタケース１１０ａ、プラグケース２５１ａ、およびシールドチューブ２５２ａは、鉄（あるいは鋼等の鉄の合金）、アルミニウム（あるいはアルミニウム合金）、銅（あるいは銅合金）等によって形成することができる。具体的例としては、洋銀（銅、亜鉛、及びニッケルの合金）、ステンレス、銅合金、鋼板等が挙げられる。また、コネクタケース１１０ａ、プラグケース２５１ａ、およびシールドチューブ２５２ａの熱伝導率は、１５[Ｗ／ｍ・Ｋ]以上にすることができる。
【００３２】
［１．４］シールドカバー、熱伝導部
［１．４．１］シールドカバー概要
図７は、回路基板２２０を覆うシールドカバー２６０の一部の平面図である。図８に、図７のＡ−Ａ断面を示す。なお、電力調節トランジスタ２３２およびＵＳＢコネクタ１１０については断面ではなく、側面を示している。図９に、シールドカバー２６０の一部の展開図を示す。
【００３３】
シールドカバー２６０は、金属製の板状部材からなり、扁平な箱形状をなしている。このシールドカバー２６０は、箱形状の開口側を回路基板２２０に向けて枠部材２２２に取り付けられ、枠部材２２２の内側に位置する領域を覆っている。シールドカバー２６０によってノイズや電磁波が遮断され、枠部材２２２の内側に設けられたメイン制御部２００、無線通信部２０１等がノイズや電磁波からシールドされている。なお、枠部材２２２、および、前述の回路基板２２０の背面の導電膜によってもノイズや電磁波が遮断される。
【００３４】
シールドカバー２６０は、平面視方形の天板部２６１と、複数の側板部２６２とを備えている。各側板部２６２には、掛止爪２６３が形成されており、枠部材２２２に形成された掛止孔２６４に掛止爪２６３が挿入されることで、シールドカバー２６０が枠部材２２２に固定されている（図８参照）。
なお、シールドカバー２６０は、鉄（あるいは鋼等の鉄の合金）、アルミニウム（あるいはアルミニウム合金）、銅（あるいは銅合金）等によって形成することができる。具体的例としては、洋銀（銅、亜鉛、及びニッケルの合金）、ステンレス、銅合金、鋼板等が挙げられる。また、シールドカバー２６０の熱伝導率は、１５[Ｗ／ｍ・Ｋ]以上にすることができる。
【００３５】
［１．４．２］熱伝導部
シールドカバー２６０には、楕円Ｃで示す領域内に、熱伝導部２７０が形成されている。熱伝導部２７０は、バッテリ２１０の充電時において電力調節トランジスタ２３２の発する熱をＵＳＢコネクタ１１０に伝導する役割を担っている。
熱伝導部２７０は、電力調節トランジスタ２３２の本体部に接触している第１舌片部２７１、ＵＳＢコネクタ１１０のコネクタケース１１０ａに接触している第２舌片部２７２、及び、第１舌片部２７１と第２舌片部２７２とを支持する支持部２７３を有している（図７〜９）。なお、図９において、天板部２６１のうちの支持部２７３の領域を二点鎖線で示している。
【００３６】
支持部２７３は、天板部２６１の一部であり、天板部２６１の他の部分（熱伝導部２７０以外の部分）及び側板部２６２を介して回路基板２２０に固定的に取り付けられている。また、支持部２７３は、第１舌片部２７１と第２舌片部２７２とを接続し、第１舌片部２７１と第２舌片部２７２との間で熱を伝導する役割を担っている。
第１舌片部２７１は天板部２６１の一部であり、天板部２６１に切目（切り目）２７５が形成されることで、第１舌片部２７１が形成されている。なお、本実施の形態において、切目２７５は、「Ｕ」字形状（「コ」の字形状と表現することもできる）をなしている。上記切目２７５は第１舌片部２７１と支持部２７３との間には形成されておらず、第１舌片部２７１は支持部２７３と連続して形成されている。よって、第１舌片部２７１と支持部２７３との間の熱伝導性に優れている。
【００３７】
第１舌片部２７１は、支持部２７３から回路基板２２０に接近する向きに傾斜する傾斜部２７１ａと、電力調節トランジスタ２３２の本体部２３２ａの天面（回路基板２２０と反対側の面）に接触する接触部２７１ｂとを有している。傾斜部２７１ａは、図９に示す状態から、第１舌片部２７１の基端部分（支持部２７３との境界部分）で回路基板２２０側に折曲げられることで、傾斜させられている。傾斜部２７１ａと接触部２７１ｂとの境界部分は、回路基板２２０側に凸となる向きに折り曲げられており、接触部２７１ｂは電力調節トランジスタ２３２の天面と面接触させられている。
【００３８】
第２舌片部２７２は、図９の展開図に示すように、天板部２６１の一辺から延び出した方形の板状部分からなる。第２舌片部２７２は支持部２７３と連続しており、第２舌片部２７２と支持部２７３との間の熱伝導性に優れている。
第２舌片部２７２は、支持部２７３から回路基板２２０に接近する向きに傾斜する傾斜部２７２ａと、ＵＳＢコネクタ１１０に接触する接触部２７２ｂとを有している。傾斜部２７２ａは、図９に示す状態から、第２舌片部２７２の基端部分（支持部２７３との境界部分）で回路基板２２０側に折曲げられることで、傾斜させられている。傾斜部２７２ａと接触部２７２ｂとの境界部分は、回路基板２２０側に凸となる向きに折り曲げられており、接触部２７２ｂはコネクタケース１１０ａの天面（回路基板２２０と反対側の面）と面接触させられている。
【００３９】
なお、第２舌片部２７２は、図９に示すように、側板部２６２となり得る部分を含んで形成されており、第２舌片部２７２が形成された箇所には側板部２６２は形成されていない。
上記熱伝導部２７０は、後に説明するように、電力調節トランジスタ２３２及びＵＳＢコネクタ１１０との接触により、回路基板２２０の法線方向（Ｚ軸方向）に押しつぶされるように若干弾性変形させられた状態で固定されている。そのため、熱伝導部２７０の弾性変形に対する復元力によって、第１舌片部２７１の接触部２７１ｂ及び第２舌片部２７２の接触部２７２ｂが、それぞれ電力調節トランジスタ２３２及びＵＳＢコネクタ１１０に押し付けられている。よって、熱伝導部２７０と電力調節トランジスタ２３２等とを確実に接触させることが容易である。
【００４０】
本実施の形態において、熱伝導部２７０が「熱伝導部材」を構成し、支持部２７３が「熱伝導部材の第１部分」を構成し、第１舌片部２７１が「熱伝導部材の第２部分」を構成し、第２舌片部２７２が「熱伝導部材の第３部分」を構成している。なお、シールドカバー２６０が「熱伝導部材」を構成していると考えてもよい。
＜２．動作＞
［２．１］充電動作
携帯情報端末１００の充電時における動作を簡単に説明する。
【００４１】
ＵＳＢコネクタ１１０にＵＳＢケーブル２５０が挿入され、例えば、携帯情報端末１００がパーソナルコンピュータ（以後、ＰＣと略記する）と接続されると、電源用の配線パターン２３６の電圧（以後、入力電圧）が所定電圧（例えば、５Ｖ）に上昇する。充電回路部２３０は、配線パターン２３６（ＶＢＵＳ）の電圧を定期的に監視しており、入力電圧値をメイン制御部２００に通知する。また、充電回路部２３０は、バッテリ２１０の電圧も監視しており、バッテリ２１０の電圧もメイン制御部２００に定期的に通知している。
【００４２】
メイン制御部２００は、入力電圧値が所定範囲内であり、バッテリ２１０の電圧が第１閾値以下である場合に、充電回路部２３０に充電指令を行う。
充電指令を受けた充電回路部２３０は、バッテリ２１０の電圧が閾値以下である場合に、バッテリ２１０の充電を開始する。バッテリ２１０の充電は、電力調節トランジスタ２３２のゲート電圧を制御し、定電圧−定電流充電を行う（図４参照）。その後、充電回路部２３０は、バッテリ２１０への供給電流が所定値以下になると、ゲート電圧の印加を取りやめて、バッテリ２１０の充電を終了する。また、充電回路部２３０は、バッテリ２１０の充電が完了した旨をメイン制御部２００に通知する。
【００４３】
なお、メイン制御部２００は、ＵＳＢ−Ｉ／Ｆ２０６を介してＰＣ１０とＵＳＢ接続処理を行い、供給電流を増加させるように要求する。この要求をＰＣ１０が受けると、例えば、供給電流が当初１００ｍＡであったものが要求後に５００ｍＡに増加させられる。
［２．２］無線通話
無線通話（以後、通話という）は、携帯情報端末１００によって発呼し、または、他の携帯情報端末からの着呼を受けて行われる。
【００４４】
発呼が行われる場合、タッチパネル１０４ｂへの入力操作により、発呼相手の選択、あるいは、電話番号の入力等がなされる。そして、呼び出し相手が着呼を受けると通話が開始する。着呼が行われる場合、着呼時にタッチパネル型表示部１０４に表示されるアイコンが選択され、通話が開始される。
なお、無線通話時において、無線通信部２０１のパワーアンプが発熱する。
【００４５】
［２．３］充電時、充電及び通話時における発熱及び放熱
バッテリ２１０の充電時において、充電電流が電力調節トランジスタ２３２を流れるため、電力調節トランジスタ２３２が発熱し、その温度が上昇する。なお、本実施の形態において、電力調節トランジスタ２３２は、「作動に付随して発熱する電子部品」の一例である。
【００４６】
特に、バッテリ２１０の充電時に通話が行われていると、充電回路部２３０（特に、電力調節トランジスタ２３２）および無線通信部２０１（特に、パワーアンプ２０１ａ）の両方で発熱するため、筐体１０１内の温度が比較的高くなる。なお、バッテリ２１０の充電を行っていない場合でも、ＵＳＢコネクタ１１０に外部から電力が供給されていると、電流が電力調節トランジスタ２３２を経て無線通信部２０１に流れ、電力調節トランジスタ２３２の温度が比較的高くなる場合もある。
【００４７】
その結果、仮に筐体１０１を介してのみ放熱すると、筐体１０１表面の温度が過度に上昇し易くなる。さらには、電力調節トランジスタ２３２、及び無線通信部２０１のパワーアンプ２０１ａの温度が上昇し、筐体１０１表面の局所的な温度上昇の要因となる。
さらに、通話時において、ユーザは筐体１０１を手で保持し、レシーバ１０３を耳に当てるため、筐体１０１表面の温度が高くなるとユーザに不快感を与える虞がある。
【００４８】
以上のような事情により、通話と充電が同時に行われている場合に、比較的発熱量が多いにもかかわらず、携帯情報端末の表面温度を低くしなければならないため、筐体１０１内の熱を外部に放熱する必要性が高い。
ここで、ＰＣ１０のＵＳＢ電源によって供給される電流は、前述のように、ＵＳＢ２．０規格で１００ｍＡ〜５００ｍＡと、ＡＣアダプタ等の充電機器に比して少ないため充電時間が長くなってしまう。その結果、後述するように、充電しながら通話などが行われる機会が特に発生し易いと考えられる。
【００４９】
次に、電力調節トランジスタ２３２が発する熱の放熱について説明する。
図１０に、電力調節トランジスタ２３２からＵＳＢケーブル２５０への熱伝導を黒矢印で模式的に示す。電力調節トランジスタ２３２が発した熱は、第１舌片部２７１に伝わった後、支持部２７３および第２舌片部２７２を介してＵＳＢコネクタ１１０のコネクタケース１１０ａに伝えられる。さらに、コネクタケース１１０ａに伝わった熱は、ＵＳＢケーブル２５０のプラグケース２５１ａ、シールドチューブ２５２ａに順に熱伝導する。その結果、電力調節トランジスタ２３２が発する熱は、ＵＳＢケーブル２５０全体へと広がり、ＵＳＢケーブル２５０によって外気に放熱される（図において細い矢印で示す）。したがって、電力調節トランジスタ２３２が発する熱が、筐体１０１外に放熱され、筐体１０１および筐体１０１内部の温度上昇が抑制される。また、電力調節トランジスタ２３２の温度上昇が抑制される。
【００５０】
ここで、コネクタケース１１０ａは金属製であり、樹脂と比較して、板厚を薄くしても大きな強度が得られる。コネクタケース１１０ａの板厚は０．３ｍｍ前後と薄くされており、第２舌片部２７２からプラグケース２５１ａへと、コネクタケース１１０ａの板厚方向に素早く熱を伝えることができる。
なお、支持部２７３に伝わった熱は、第２舌片部２７２だけでなく天板部２６１や側板部２６２にも拡散する。これにより、局所的な温度上昇が抑制される。
【００５１】
＜３．組み立て方法＞
携帯情報端末１００の組み立て方法について簡単に説明する。
図１１に、シールドカバー２６０を枠部材２２２に取り付ける工程を模式的に示す。この図において、第２筐体１０１ｂ内に、バッテリ２１０および回路基板２２０が設置されている。なお、回路基板２２０上には、充電回路部２３０やメイン制御部２００などを構成する電子部品、枠部材２２２、およびＵＳＢコネクタ１１０が実装されているものとする。また、図示を省略するが、バッテリ２１０の端子は、回路基板２２０の所定の電源端子と接続されている。
【００５２】
シールドカバー２６０は、取付け時において、天板部２６１が回路基板２２０と概ね水平にされた状態で、回路基板２２０の法線方向（Ｚ軸方向）に沿って回路基板２２０に接近させられる。その際には、各側板部２６２の内側に枠部材２２２が位置するようにして、枠部材２２２に取り付けられる。また、各側板部２６２は、回路基板２２０側の部分が外側に移動する向きに弾性変形させられ、掛止爪２６３と枠部材２２２とが干渉しないようにされる。
【００５３】
図１１に示す状態の後、さらにシールドカバー２６０が回路基板２２０に接近させられて、各掛止爪２６３が枠部材２２２の各掛止孔２６４に嵌まると、シールドカバー２６０の枠部材２２２への取り付けが完了する。この取付けにより、シールドカバー２６０は、枠部材２２２を介して回路基板２２０に固定的に取り付けられる。
本実施の形態において、シールドカバー２６０に熱伝導部２７０が形成されているため、シールドカバー２６０を回路基板２２０に取り付けるだけで、熱伝導部２７０を電力調節トランジスタ２３２及びＵＳＢコネクタ１１０に確実に接触させることができる。すなわち、シールドカバーの取付けと、熱伝導部を形成する部材の取付けとを別個の作業で行う必要がなく、作業工程を簡易化させることができる。
【００５４】
ここで、第１舌片部２７１および第２舌片部２７２は、シールドカバー２６０が回路基板２２０に取り付けられる途中で、それぞれ電力調節トランジスタ２３２、ＵＳＢコネクタ１１０に当接する。図１１には、第１舌片部２７１および第２舌片部２７２が、それぞれ電力調節トランジスタ２３２、ＵＳＢコネクタ１１０に当接した状態を示している。図１１に示す状態から、さらにシールドカバー２６０が回路基板２２０に接近すると、熱伝導部２７０は押し広げられるように弾性変形させられる。この場合、第１舌片部２７１および第２舌片部２７２の、支持部２７３（あるいは天板部２６１）に対する傾斜が減少する。言い換えれば、第１舌片部２７１の接触部２７１ｂおよび第２舌片部２７２の接触部２７２ｂが、支持部２７３に対して、シールドカバー２６０が回路基板２２０に接近する向きと逆の向きに相対移動するように弾性変形させられる。
【００５５】
その結果、シールドカバー２６０が回路基板２２０に取り付けられた状態において（図８参照）、熱伝導部２７０の弾性変形エネルギに基づく復元力によって、第１舌片部２７１が電力調節トランジスタ２３２に押し付けられ、第２舌片部２７２がＵＳＢコネクタ１１０に押し付けられることとなる。
このように、熱伝導部２７０を弾性変形させることで、熱伝導部２７０を容易かつ確実に電力調節トランジスタ２３２等に接触させることができる。また、熱伝導部２７０の弾性変形により、製造誤差が生じても熱伝導部２７０を電力調節トランジスタ２３２等に接触させることができる。なお、製造誤差には、各部材、各部品の寸法誤差と、はんだ付け時等における組付け誤差とが含まれる。具体的には、電力調節トランジスタ２３２、ＵＳＢコネクタ１１０、シールドカバー２６０等の寸法誤差、それらを回路基板２２０に取り付ける際の組み付け誤差等である。
【００５６】
以上のように、携帯情報端末１００は、組み立てが容易な構造にされている。
＜４．まとめ＞
本実施の形態では、ＵＳＢ接続により充電を行う携帯情報端末において、充電時にＵＳＢコネクタ１１０に挿入されるＵＳＢケーブル２５０を利用し、電力調節トランジスタ２３２等が発する熱を筐体１０１外に放熱することができる。
【００５７】
また、ＵＳＢコネクタ１１０及びＵＳＢケーブル２５０の構造上、コネクタケース１１０ａ、プラグケース２５１ａ等が金属製であるため、熱伝導性に優れており、電力調節トランジスタ２３２の熱を、ＵＳＢコネクタ１１０を介してＵＳＢケーブル２５０に効果的に逃すことができる。
本実施の形態では、シールドカバー２６０が回路基板２２０に取付けられた状態において熱伝導部２７０が弾性変形させられていることにより、第１舌片部２７１および第２舌片部２７２が、それぞれ電力調節トランジスタ２３２、ＵＳＢコネクタ１１０に押し付けられる。よって、第１舌片部２７１および第２舌片部２７２を、それぞれ電力調節トランジスタ２３２、ＵＳＢコネクタ１１０に固定する必要がなく、取り付け作業が容易になる。また、熱伝導部２７０の弾性変形により、製造誤差を許容し易くなる。
【００５８】
本実施の形態では、シールドカバー２６０に熱伝導部２７０が形成されており、別個の部材によって熱伝導部２７０を形成する必要がない。よって、部品点数の増加を防ぎ、製造コストの増加を抑制し得る。
本実施の形態において、ＵＳＢコネクタ１１０は、電力調節トランジスタ２３２の近辺に配置されている。そのため、熱伝導部２７０によって、電力調節トランジスタ２３２の熱をＵＳＢコネクタ１１０に素早く伝えることができる。その結果、筐体１０１の温度上昇を抑制する効果が向上する。また、ＵＳＢコネクタ１１０と電力調節トランジスタ２３２との間の熱の伝導経路が、平面視において筐体１０１の中央を横切らないようにされている。これによっても、筐体１０１の温度上昇を抑制する効果が向上する。
【００５９】
なお、電力調節トランジスタ２３２の近辺とは、例えば、ＵＳＢコネクタ１１０と電力調節トランジスタ２３２との離間距離が、ＵＳＢコネクタ１１０の横方向（Ｘ軸方向、プラグの挿入方向）の長さ寸法の３倍以下とすることができる。
ここで、ＵＳＢコネクタ１１０を電力調節トランジスタ２３２の近辺に配置することは必須の事項ではなく、近辺に配置されていない場合でも、筐体１０１の温度上昇を抑制する効果が得られる。例えば、熱伝導部によって、ＣＰＵ２００ａ、パワーアンプ２０１ａの少なくとも一方と、ＵＳＢコネクタ１１０とを熱的に連結してもよい。
【００６０】
［変形例１］
上記実施の形態において、熱伝導部２７０がシールドカバー２６０に形成されていたが、シールドカバーとは別個に熱伝導部材を設けることもできる。本変形例の携帯情報端末は、熱伝導部材およびシールドカバー以外の部分は携帯情報端末１００と同様であるため、異なる部分を中心に説明する。
【００６１】
図１２に、本変形例の携帯情報端末３００の熱伝導部材３１０を示す。また、図１３に、図１２のＢ−Ｂ断面を示す。なお、図１２において、電力調節トランジスタ２３２およびＵＳＢコネクタ１１０については断面ではなく、側面を示している。
熱伝導部材３１０は、第１舌片部２７１、第２舌片部２７２、および、それらを支持する支持部３１３を有している。なお、第１舌片部２７１、および第２舌片部２７２は、前記熱伝導部２７０のものと同じ構成である。
【００６２】
支持部３１３は、第１筐体１０１ａとの間に断熱部材３２０が介在した状態で、樹脂製のピン３２２によって第１筐体１０１ａに固定的に取り付けられている。
熱伝導部材３１０はＺ軸方向において圧縮されるように弾性変形させられており、その弾性変形に対する復元力によって、第１舌片部２７１が電力調節トランジスタ２３２に押し付けられ、第２舌片部２７２がＵＳＢコネクタ１１０に押し付けられている。
【００６３】
上記熱伝導部材３１０によっても、前記熱伝導部２７０と同様の作用効果を奏することができる。例えば、バッテリ２１０の充電時において、電力調節トランジスタ２３２の熱をＵＳＢコネクタ１１０を介してＵＳＢケーブル２５０に逃すことができる。
また、熱伝導部材３１０は第１筐体１０１ａに取り付けられており、第１筐体１０１ａを第２筐体１０１ｂに組付けることで、熱伝導部材３１０を電力調節トランジスタ２３２等に接触させることができる。なお、組付けの際には、第１筐体１０１ａが回路基板２２０の法線方向（Ｚ軸方向）において第２筐体１０１ｂに接近させられ、熱伝導部材３１０が弾性変形させられる。この弾性変形により、製造誤差が存在しても、熱伝導部材３１０と電力調節トランジスタ２３２等とを確実に接触させることが容易になる。
【００６４】
なお、熱伝導部材３１０は、前記熱伝導部２７０と異なり、シールドカバーと一体的に形成されておらず、熱容量が比較的小さくなり易い。それを補う場合、例えば、熱伝導部材３１０の面積や厚さを大きくすることや、断熱部材３２０に熱容量の大きな材料を用いることができる。なお、熱伝導部材３１０を前記シールドカバー２６０と同じ材質で形成することができる。
【００６５】
［変形例２］
上記実施の形態および変形例において、ＵＳＢコネクタ１１０が回路基板２２０の主面上に設置されていたが、必ずしも主面上に設置する必要はない。
図１４に、本変形例のＵＳＢコネクタ４１０および回路基板４２０の一部の斜視図を示す。ＵＳＢコネクタ４１０は、金属製のコネクタケース４１１と、コネクタケース４１１内に設置されたコネクタ本体４１２とを備えている。コネクタ本体４１２は、前述のコネクタ本体１１０ｂと同様の構成をしている。
【００６６】
コネクタケース４１１は、前述のコネクタケース１１０ａと類似形状のケース本体４１３と、ケース本体４１３の側面上部からＹ軸方向に突出する複数の突片４１４とを有している。
ケース本体４１３は、回路基板４２０に形成されている方形の切欠き４２１に嵌められている。一方、複数の突片４１４は、回路基板４２０の主面にはんだ付けによって取り付けられ、そのはんだ付けによって複数の突片４１４は回路基板４２０のグラウンド（ＧＮＤ）に接続されている。
【００６７】
このように、本変形例のＵＳＢコネクタ４１０は、ミッドマウント型とされており、コネクタの位置を前記ＵＳＢコネクタ１１０よりも背面側（前面１０２と反対側）に近づけたい場合に好適である。また、ＵＳＢコネクタ１１０と比して、ＵＳＢコネクタ４１０の天面と回路基板４２０の主面との距離が小さくなるため、回路基板４２０の主面と第１筐体１０１ａ等との距離が小さい場合等に好適である。
【００６８】
なお、ＵＳＢコネクタ４１０を採用する場合、例えば、熱伝導部２７０（あるいは、熱伝導部材３１０）の第２舌片部２７２の長さ、傾斜部２７２ａの傾斜角度などを適宜調節することができる。
［補足］
（ａ）前記実施の形態および変形例の説明は本発明の例示にすぎず、本発明の範囲を逸脱することなく種々の改良や変形を行うことができる。
【００６９】
（ｂ）第１舌片部２７１の接触部２７１ｂと電力調節トランジスタ２３２との間に、熱伝導シート（例えば、シリコンゴムシート）等、熱伝導性に優れ、かつ、弾性変形容易な部材を介在させてもよい。第２舌片部２７２の接触部２７２ｂとＵＳＢコネクタ１１０との間についても、熱伝導シート等、熱伝導性に優れ、かつ、弾性変形容易な部材を介在させてもよい。
【００７０】
また、熱伝導部２７０（あるいは、熱伝導部材３１０）が、複数種類の材質の部材が組み合わされていてもよい。例えば、熱伝導部等の下面側（回路基板側）に、グラファイトシート等の熱伝導性に優れ、かつ、変形容易な部材が貼付等されているものでもよい。
（ｃ）熱伝導部２７０（あるいは、熱伝導部材３１０）は、接触部がＵＳＢコネクタ１１０の側面と接触するものであってもよい。
【００７１】
（ｄ）熱伝導部２７０（あるいは、熱伝導部材３１０）は、無線通信部２０１のパワーアンプ２０１ａとＵＳＢコネクタ１１０とに接触するものであってもよい。また、熱伝導部２７０（あるいは、熱伝導部材３１０）は、電力調節トランジスタ２３２およびパワーアンプ２０１ａの両方と、ＵＳＢコネクタ１１０とに接触するものであってもよい。
さらに、電力調節トランジスタ２３２およびパワーアンプ２０１ａ以外の他の作動に付随して発熱する電子部品に接触するものであってもよい。他の作動に付随して発熱する電子部品は、例えば、メイン制御部２００のＣＰＵ、携帯情報端末がデジタルＴＶ受信機能を備えている場合のＴＶチューナモジュール（あるいは、当該モジュールに含まれる復調用ＩＣ）等である。
【００７２】
（ｅ）電力調節トランジスタ２３２およびＵＳＢコネクタ１１０が、回路基板２２０の第２筐体１０１ｂ側の主面に形成されていてもよい。この場合、熱伝導部２７０（あるいは、熱伝導部材３１０）を回路基板２２０の第２筐体１０１ｂ側に設けることができる。
（ｆ）ＵＳＢコネクタ１１０は、マイクロＵＳＢコネクタであったが、ミニＵＳＢコネクタや、通常サイズのＵＳＢコネクタを用いてもよい。ＵＳＢ−Ｉ／Ｆ２０６は、ＵＳＢ２．０規格以外に、ＵＳＢ３．０、ＵＳＢ１．１規格等に対応するものであってもよい。
【００７３】
（ｇ）前記実施の形態において、ＰＣ１０が「外部電源」の一例であったが、その他種々の電源を外部電源として用いることができる。例えば、ＡＣアダプタ、車載バッテリ、太陽電池、燃料電池等を外部電源として用いてもよい。
（ｈ）電力調節トランジスタ２３２は、充電電流を制御できるものであればよく、前記実施の形態等のようにＦＥＴトランジスタに限られない。例えば、電力調節トランジスタ２３２がバイポーラトランジスタであってもよい。
【００７４】
また、充電回路部２３０において、電力調節トランジスタ２３２が独立した電子部品にされていなくともよく、充電回路部が電力調節トランジスタを含むＩＣ（集積回路）等を備えていてもよい。この場合、当該ＩＣが「作動に付随して発熱する電子部品」の一例となる。
（ｉ）充電回路部２３０は、メイン制御部２００の指令を受けてバッテリ２１０の充電を開始するものであったが、メイン制御部２００の指令がなくともバッテリ２１０の充電を行うものであってもよい。この場合、配線パターン２３６（ＶＢＵＳ）の電圧が所定範囲内（例えば、４．７５〜５．２５Ｖ）で、かつ、バッテリ２１０の電圧が第１閾値以下である場合に充電を開始することができる。
【００７５】
（ｊ）以下に、本実施の形態に係る各種の携帯情報端末における構成及び効果について説明する。
（１）本実施形態に係る携帯情報端末は、筐体内に回路基板が設置されてなる携帯情報端末であって、金属製の外装ケースを有し、前記回路基板に取り付けられたコネクタと、前記回路基板の主面における前記コネクタと異なる場所に設置され、作動に付随して発熱する電子部品と、前記電子部品の本体部と前記コネクタの外装ケースとの両方に接触し、前記電子部品から前記コネクタへ熱伝導する熱伝導部材とを備えることを特徴とする。
【００７６】
本項の携帯情報端末は、熱伝導部材によって、電子部品の熱をコネクタに伝えることができる。また、接続ケーブルがコネクタに挿入されている状態において、電子部品の熱をコネクタを介して接続ケーブルに逃すことができる。その結果、電子部品の熱が接続ケーブルによって外気に放熱される。
ここで、コネクタは金属製の外装ケースを有し、例えば、ＵＳＢコネクタ等のコネクタに挿入される接続ケーブルは、多くの場合、外装ケースに接触する部分が金属製である。一般的に金属は樹脂よりも熱伝導性に優れているため、コネクタと接続ケーブルとの間で効果的に熱の移動が行われる。よって、電子部品の熱を接続ケーブルに効果的に逃がすことができる。なお、コネクタの外装ケースを、コネクタシェル、あるいは、コネクタフレームと呼ぶこともできる。
【００７７】
以上に述べたように、本項の携帯情報端末は、コネクタにケーブルが接続された状態において、より効果的に電子部品の熱を外部（筐体外）へ放熱することができる。その結果、電子部品および筐体表面の温度上昇を抑制し得る。
また、本項の携帯情報端末では、異なる場所に配置された電子部品とコネクタとの間に、熱伝導部材によって熱伝導経路を形成している。よって、本項の携帯情報端末では、例えば、電子部品とコネクタとを同じ場所に設置する等の制約がなく、電子部品およびコネクタの配置の自由度を向上させることができる。なお、回路基板、回路基板上に形成された導体パターン等は、熱伝導部材に含まれないものとする。
【００７８】
さらに、本項の携帯情報端末では、電子部品とコネクタとを異なる場所に配置しており、コネクタによって電子部品を囲い込む必要がないため、コネクタの大型化を防ぐことができ、携帯情報端末の軽薄短小化が容易になる。
コネクタは、例えば、充電用コネクタ、通信用コネクタ等とすることができる。コネクタに挿入される接続ケーブルにより、例えば、携帯情報端末はＰＣ（パーソナルコンピュータ）、ＡＣアダプタ等の外部装置と接続される。この接続により、コネクタに電力が供給されてバッテリの充電が可能になり、あるいは、有線通信が可能になる。なお、コネクタは、レセプタクルと呼ばれる場合もある。
【００７９】
作動に付随して発熱する電子部品は、例えば、トランジスタ、パワーアンプＩＣ（Integrated Circuit）、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等である。電子部品の本体部は、半導体チップ（トランジスタ、集積回路等が形成されている）と、半導体チップをパッケージング（樹脂封止）している絶縁ケースとからなり、電子部品の端子（リード端子、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）等）を除いた部分である。
【００８０】
接続ケーブルは、例えば、ＵＳＢケーブル、ＡＣアダプタケーブル等とすることができる。ＵＳＢケーブルは、後述するように、互いに接触して設けられた金属製のプラグケースと金属製のシールドチューブとを有しており、熱伝導性に優れている。ＡＣアダプタケーブルは、コネクタに挿入されるプラグ部と、商用電源を所定電圧の直流に変換するＡＣアダプタ部とを接続するケーブルである。ＡＣアダプタケーブルが、金属製のプラグケースと金属製のシールドチューブとを有していてもよい。なお、プラグケースを、プラグシェル、あるいは、プラグフレームと呼ぶこともできる。
【００８１】
熱伝導部材は、金属材料をはじめとして、その他熱伝導性に優れる無機材料、有機材料を用いて構成することができる。また、熱伝導部材は、互いに異なる材質からなる部材が複数組み合わされていてもよい。
なお、外装ケース、熱伝導部材の各々は、熱伝導率が１０[Ｗ／ｍ・Ｋ]以上であってもよく、２０[Ｗ／ｍ・Ｋ]以上であってもよい。さらに、熱伝導性を向上させる場合、熱伝導率が４０[Ｗ／ｍ・Ｋ]以上にしてもよく、１００[Ｗ／ｍ・Ｋ]以上にしてもよい。また、外装ケース、熱伝導部材の各々は、熱伝導率が過大でなくともよく、例えば４００[Ｗ／ｍ・Ｋ]以下であってもよい。後述するシールドカバー、プラグケースの熱伝導率についても、上記範囲の値とすることができる。なお、上記各種の部材の中で、熱伝導部材の熱伝導率を最も大きくしてもよい。
【００８２】
（２）上記携帯情報端末を、前記熱伝導部材は、前記回路基板または前記筐体に取り付けられた第１部分と、前記第１部分から延び出して前記電子部品の本体部に接触する第２部分と、前記第１部分から延び出して前記コネクタの外装ケースに接触する第３部分とを有し、かつ、前記電子部品および前記コネクタとの接触によって弾性変形しており、この弾性変形に対する復元力によって前記第２部分が前記電子部品に押し付けられ、前記第３部分が前記コネクタに押し付けられている、ものとしてもよい。
【００８３】
本項の携帯情報端末は、熱伝導部材が弾性変形させられることで、第２、第３部分が、それぞれ電子部品、コネクタに押し付けられる。よって、熱伝導部材を電子部品等に確実に接触させて設置することができる。
また、製造誤差を弾性変形によって吸収することができ、製造誤差が生じても、熱伝導部材と電子部品等とを、容易に接触させることができる。これに対し、仮に、電子部品の周囲をコネクタで囲む構造を採用した場合、製造誤差を考慮すると電子部品とコネクタとを接触させることが困難であり、電子部品とコネクタとの間で効果的に熱を伝えることが難しい。
【００８４】
ここで、第１部分は、回路基板（あるいは筐体）に、直接的または間接的に取り付けることができる。
（３）上記携帯情報端末を、さらに、前記回路基板の主面の一部又は全てを覆う金属製のシールドカバーを備え、前記第１部分は、前記シールドカバーの一部からなる、ものとしてもよい。
【００８５】
本項の携帯情報端末は、回路基板を覆うシールドカバーの一部によって第２、第３部分を支持するものである。シールドカバーは、金属製で熱伝導性に優れるため、第２部分から第３部分へと効果的に熱を伝達させることができる。よって、効果的に電子部品の熱をコネクタに伝達することができる。
また、シールドカバーは、回路基板の主面に形成された所定の電子回路（メイン制御、無線通信等を行うための回路）を外来のノイズや電磁波から保護する役割を担っている。シールドカバーは回路基板の主面の大部分を覆っており、電子部品とコネクタとが離間していても、多くの場合、両者はシールドカバーの近くに位置している。よって、シールドカバーの一部を第１部分とすることで、電子部品とコネクタとの離間距離に拘らず第２、第３部分を可及的に小さくすることができ、熱伝導部材を設けることによる部材の増加量を極力少なくすることができる。
【００８６】
また、所定の電子回路を保護するシールドカバーによって第２、第３部分を支持することで、熱伝導部材を回路基板に取り付ける手間が省略でき、携帯情報端末の製造が容易になる。
（４）上記携帯情報端末を、前記シールドカバーは、前記回路基板と対向配置されて前記電子部品を覆う天板部を有し、前記第２部分は、前記天板部の一部が舌片状に切り曲げられてなる、ものとしてもよい。
【００８７】
本項の携帯情報端末は、天板部の一部によって第２部分を形成することができ、シールドカバーに別の部材（第２部分を構成する部材）を取り付けることを省略できる。この場合には、部品点数を増加させずに第２部分を形成することができる。
（５）上記携帯情報端末を、前記コネクタは、前記シールドカバーに覆われておらず、前記第３部分は、前記天板部と連続的に形成され、前記天板部の縁部から延び出して舌片状をなしている、ものとしてもよい。
【００８８】
本項の携帯情報端末は、天板部と連続的に第３部分を形成することができ、シールドカバーに別の部材（第３部分を構成する部材）を取り付けることを省略できる。この場合には、部品点数を増加させずに第３部分を形成することができる。
（６）上記携帯情報端末を、前記筐体は、前記電子部品が設置された回路基板の主面を覆う第１筐体と、前記回路基板における前記第１筐体と反対側の主面を覆う第２筐体とが組み合わされてなり、前記第１部分は、前記第１筐体に取り付けられている、ものとしてもよい。
【００８９】
本項の携帯情報端末は、熱伝導部材が第１筐体に取り付けられており、例えば、携帯情報端末の組み立て時において、第１筐体を第２筐体に組付ける際に、熱伝導部材を電子部品等に接触させることができ、携帯情報端末の製造が容易になる。
（７）上記携帯情報端末を、前記コネクタに挿入される接続ケーブルは、当該接続ケーブル内の信号伝送路を被覆する金属製のプラグケース及びシールドチューブを備え、前記プラグケースとシールドチューブとは、互いに接触した状態で設けられており、前記接続ケーブルと前記コネクタとは、前記プラグケースと前記外装ケースとが接触した状態で接続される、ものとしてもよい。
【００９０】
本項の携帯情報端末では、コネクタに挿入される接続ケーブルが金属製のプラグケースと金属製のシールドチューブとを備えている。また、接続ケーブルがコネクタに挿入された場合、外装ケースとプラグケースとが接触するため、熱伝導部材によってコネクタに伝えられた熱は、効果的にプラグケースに熱伝導される。さらに、プラグケースに伝えられた熱は、効果的にシールドチューブに熱伝導される。その結果、熱伝導部材によってコネクタに伝えられた熱を、効果的に接続ケーブルに逃し、接続ケーブルによって外気に放熱させることができる。
【００９１】
なお、例えば、携帯情報端末の付属品に、金属製のプラグケースと金属製のシールドチューブとを備えている接続ケーブル（例えば、ＵＳＢケーブル）が含まれている場合がある。
（８）上記携帯情報端末を、さらに、前記筐体内に収容された二次電池と、前記回路基板の主面に設置され、前記接続ケーブルを介して外部電源と接続された前記コネクタから電力の供給を受けて前記二次電池の充電を行う充電回路部とを備え、前記電子部品は、前記充電回路部に含まれ、前記二次電池へ供給する電力量を調節する電力調節トランジスタである、ものとしてもよい。
【００９２】
本項は、携帯情報端末がコネクタを介して電力の供給を受けて二次電池を充電するものである。充電回路の中でも、電力調節トランジスタは、充電電流が流れるため発熱し易い。よって、電力調節トランジスタの熱を熱伝導部材によってコネクタに伝え、接続ケーブルを介して熱を筐体外に放熱することで、筐体および電力調節トランジスタの温度上昇を抑制することができる。特に、局所的な温度上昇を抑制することができる。
【００９３】
外部電源は、例えば、ＰＣ、ＡＣアダプタ、車載バッテリ等である。
なお、前記（１）〜（７）項のいずれかに記載の携帯情報端末が、前記筐体内に収容された二次電池と、前記回路基板の主面に設置され、前記接続ケーブルを介して外部電源と接続された前記コネクタから電力の供給を受けて前記二次電池の充電を行う充電回路部とを備えていてもよい。
【００９４】
（９）上記携帯情報端末を、さらに、前記回路基板に取り付けられ、前記回路基板の主面の一部又は全てを覆う金属製のシールドカバーを備え、前記熱伝導部材は、前記シールドカバーの一部からなる第１部分と、前記第１部分から延び出して前記電子部品の本体部に接触する第２部分と、前記第１部分から延び出して前記コネクタの外装ケースに接触する第３部分とを有する、ものとしてもよい。
【００９５】
本項の携帯情報端末は、回路基板を覆うシールドカバーの一部によって第２、第３部分を支持するものである。シールドカバーは、金属製で熱伝導性に優れるため、第２部分から第３部分へと効果的に熱を伝達させることができる。よって、効果的に電子部品の熱をコネクタに伝達することができる。
また、シールドカバーは、回路基板の主面に形成された所定の電子回路（メイン制御、無線通信等を行うための回路）を外来ノイズや電磁波から保護する役割を担っている。シールドカバーは回路基板の主面の大部分を覆っており、電子部品とコネクタとが離間していても、多くの場合、両者はシールドカバーの近くに位置している。よって、シールドカバーの一部を第１部分とすることで、電子部品とコネクタとの離間距離に拘らず第２、第３部分を可及的に小さくすることができ、熱伝導部材を設けることによる部材の増加量を極力少なくすることができる。
【００９６】
本項の携帯情報端末には、前記（４）項〜（９）項のいずれかに記載の特徴を採用することができる。
（１０）上記携帯情報端末を、さらに、前記コネクタは、ＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）コネクタである、ものとしてもよい。
ＵＳＢコネクタに挿入される接続ケーブルのプラグケースは、ほとんどの場合金属製であるため、本項の携帯情報端末では、接続ケーブルに熱を逃しやすくなる。また、ＵＳＢコネクタには、金属製のシールドチューブを有するＵＳＢケーブルが挿入される蓋然性が高く、さらに、接続ケーブルに熱を逃しやすくなる。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明に係る携帯情報端末は、例えば、ＵＳＢコネクタを備えた携帯電話機として用いることが有用である。
【符号の説明】
【００９８】
１０ パーソナルコンピュータ
１１ ＵＳＢ−Ｉ／Ｆ（ＵＳＢインタフェース）
１００ 携帯情報端末
１０１ 筐体
１０１ａ 第１筐体
１０１ｂ 第２筐体
１０４ 表示部
１１０，４１０ ＵＳＢコネクタ
１１０ａ コネクタケース（外装ケース）
１１０ｂ コネクタ本体
２００ メイン制御部
２０１ 無線通信部
２０１ａ パワーアンプ
２０６ ＵＳＢ−Ｉ／Ｆ
２１０ バッテリ（二次電池）
２２０ 回路基板
２２２ 枠部材
２３０ 充電回路部
２３２ 電力調節トランジスタ
２３２ａ 本体部
２３２ｂ リード端子
２３４ 充電制御部
２３６ 配線パターン（電源用）
２３８ 配線パターン（信号用）
２５０ ＵＳＢケーブル（接続ケーブル）
２５１ プラグ部
２５１ａ プラグケース
２５１ｂ プラグ本体
２５１ｃ 絶縁膜部
２５２ ケーブル部
２５２ａ シールドチューブ
２５２ｄ 絶縁チューブ
２６０ シールドカバー
２６１ 天板部
２６２ 側板部
２７０ 熱伝導部
２７１ 第１舌片部（第２部分）
２７１ａ 傾斜部
２７１ｂ 接触部
２７２ 第２舌片部（第３部分）
２７２ａ 傾斜部
２７２ｂ 接触部
２７３ 支持部（第１部分）
２７５ 切目
３００ 携帯情報端末
３１０ 熱伝導部材
３１３ 支持部（第１部分）
３２０ 断熱部材
３２２ ピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に回路基板が設置されてなる携帯情報端末であって、
金属製の外装ケースを有し、前記回路基板に取り付けられたコネクタと、
前記回路基板の主面における前記コネクタと異なる場所に設置され、作動に付随して発熱する電子部品と、
前記電子部品の本体部と前記コネクタの外装ケースとの両方に接触し、前記電子部品から前記コネクタへ熱伝導する熱伝導部材と
を備えることを特徴とする携帯情報端末。
【請求項２】
前記熱伝導部材は、
前記回路基板または前記筐体に取り付けられた第１部分と、
前記第１部分から延び出して前記電子部品の本体部に接触する第２部分と、
前記第１部分から延び出して前記コネクタの外装ケースに接触する第３部分と
を有し、かつ、
前記電子部品および前記コネクタとの接触によって弾性変形しており、この弾性変形に対する復元力によって前記第２部分が前記電子部品に押し付けられ、前記第３部分が前記コネクタに押し付けられている
請求項１に記載の携帯情報端末。
【請求項３】
さらに、前記回路基板の主面の一部又は全てを覆う金属製のシールドカバーを備え、
前記第１部分は、前記シールドカバーの一部からなる
請求項２に記載の携帯情報端末。
【請求項４】
前記シールドカバーは、前記回路基板と対向配置されて前記電子部品を覆う天板部を有し、
前記第２部分は、前記天板部の一部が舌片状に切り曲げられてなる
請求項３に記載の携帯情報端末。
【請求項５】
前記コネクタは、前記シールドカバーに覆われておらず、
前記第３部分は、前記天板部と連続的に形成され、前記天板部の縁部から延び出して舌片状をなしている
請求項４に記載の携帯情報端末。
【請求項６】
前記筐体は、前記電子部品が設置された回路基板の主面を覆う第１筐体と、前記回路基板における前記第１筐体と反対側の主面を覆う第２筐体とが組み合わされてなり、
前記第１部分は、前記第１筐体に取り付けられている
請求項２に記載の携帯情報端末。
【請求項７】
前記コネクタに挿入される接続ケーブルは、当該接続ケーブル内の信号伝送路を被覆する金属製のプラグケース及びシールドチューブを備え、
前記プラグケースとシールドチューブとは、互いに接触した状態で設けられており、
前記接続ケーブルと前記コネクタとは、前記プラグケースと前記外装ケースとが接触した状態で接続される
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の携帯情報端末。
【請求項８】
さらに、前記筐体内に収容された二次電池と、
前記回路基板の主面に設置され、前記接続ケーブルを介して外部電源と接続された前記コネクタから電力の供給を受けて前記二次電池の充電を行う充電回路部と
を備え、
前記電子部品は、前記充電回路部に含まれ、前記二次電池へ供給する電力量を調節する電力調節トランジスタである
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の携帯情報端末。
【請求項９】
さらに、前記回路基板に取り付けられ、前記回路基板の主面の一部又は全てを覆う金属製のシールドカバーを備え、
前記熱伝導部材は、
前記シールドカバーの一部からなる第１部分と、
前記第１部分から延び出して前記電子部品の本体部に接触する第２部分と、
前記第１部分から延び出して前記コネクタの外装ケースに接触する第３部分と
を有する
請求項１に記載の携帯情報端末。
【請求項１０】
前記コネクタは、ＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）コネクタである
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の携帯情報端末。
【請求項１】
筐体内に回路基板が設置されてなる携帯情報端末であって、
金属製の外装ケースを有し、前記回路基板に取り付けられたコネクタと、
前記回路基板の主面における前記コネクタと異なる場所に設置され、作動に付随して発熱する電子部品と、
前記電子部品の本体部と前記コネクタの外装ケースとの両方に接触し、前記電子部品から前記コネクタへ熱伝導する熱伝導部材と
を備えることを特徴とする携帯情報端末。
【請求項２】
前記熱伝導部材は、
前記回路基板または前記筐体に取り付けられた第１部分と、
前記第１部分から延び出して前記電子部品の本体部に接触する第２部分と、
前記第１部分から延び出して前記コネクタの外装ケースに接触する第３部分と
を有し、かつ、
前記電子部品および前記コネクタとの接触によって弾性変形しており、この弾性変形に対する復元力によって前記第２部分が前記電子部品に押し付けられ、前記第３部分が前記コネクタに押し付けられている
請求項１に記載の携帯情報端末。
【請求項３】
さらに、前記回路基板の主面の一部又は全てを覆う金属製のシールドカバーを備え、
前記第１部分は、前記シールドカバーの一部からなる
請求項２に記載の携帯情報端末。
【請求項４】
前記シールドカバーは、前記回路基板と対向配置されて前記電子部品を覆う天板部を有し、
前記第２部分は、前記天板部の一部が舌片状に切り曲げられてなる
請求項３に記載の携帯情報端末。
【請求項５】
前記コネクタは、前記シールドカバーに覆われておらず、
前記第３部分は、前記天板部と連続的に形成され、前記天板部の縁部から延び出して舌片状をなしている
請求項４に記載の携帯情報端末。
【請求項６】
前記筐体は、前記電子部品が設置された回路基板の主面を覆う第１筐体と、前記回路基板における前記第１筐体と反対側の主面を覆う第２筐体とが組み合わされてなり、
前記第１部分は、前記第１筐体に取り付けられている
請求項２に記載の携帯情報端末。
【請求項７】
前記コネクタに挿入される接続ケーブルは、当該接続ケーブル内の信号伝送路を被覆する金属製のプラグケース及びシールドチューブを備え、
前記プラグケースとシールドチューブとは、互いに接触した状態で設けられており、
前記接続ケーブルと前記コネクタとは、前記プラグケースと前記外装ケースとが接触した状態で接続される
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の携帯情報端末。
【請求項８】
さらに、前記筐体内に収容された二次電池と、
前記回路基板の主面に設置され、前記接続ケーブルを介して外部電源と接続された前記コネクタから電力の供給を受けて前記二次電池の充電を行う充電回路部と
を備え、
前記電子部品は、前記充電回路部に含まれ、前記二次電池へ供給する電力量を調節する電力調節トランジスタである
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の携帯情報端末。
【請求項９】
さらに、前記回路基板に取り付けられ、前記回路基板の主面の一部又は全てを覆う金属製のシールドカバーを備え、
前記熱伝導部材は、
前記シールドカバーの一部からなる第１部分と、
前記第１部分から延び出して前記電子部品の本体部に接触する第２部分と、
前記第１部分から延び出して前記コネクタの外装ケースに接触する第３部分と
を有する
請求項１に記載の携帯情報端末。
【請求項１０】
前記コネクタは、ＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）コネクタである
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の携帯情報端末。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−９４６９５（Ｐ２０１２−９４６９５Ａ）
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４０９７１（Ｐ２０１０−２４０９７１）
【出願日】平成２２年１０月２７日（２０１０．１０．２７）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月２７日（２０１０．１０．２７）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]