携帯端末装置
【課題】薄型化が可能で、かつ耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯端末装置は、筐体の一部を構成するケースと、筐体の一部を構成し、内側に凹部を有するカバーと、前記カバー内に収納されるとともに、周縁に切欠きの形成された、起立部を有する金属プレートと、前記切欠きに対応した相対向する辺上に突起を有し、かつ、前記凹部に対応した相対向する辺上に他の突起を有する回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記突起を前記切欠きに係止させることで前記金属プレートに固定され、かつ、前記他の突起を前記凹部に係止させることで前記カバーに固定される。
【解決手段】携帯端末装置は、筐体の一部を構成するケースと、筐体の一部を構成し、内側に凹部を有するカバーと、前記カバー内に収納されるとともに、周縁に切欠きの形成された、起立部を有する金属プレートと、前記切欠きに対応した相対向する辺上に突起を有し、かつ、前記凹部に対応した相対向する辺上に他の突起を有する回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記突起を前記切欠きに係止させることで前記金属プレートに固定され、かつ、前記他の突起を前記凹部に係止させることで前記カバーに固定される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＨＳ（Personal Handyphone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯端末装置に関し、特に薄型化を図った携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機に代表される携帯端末装置は、各種開発が進められており、装置の薄型化及び小型化を実現しつつ、作業性良く安価に組み立て可能とし、確実なシールド構造及び十分な強度の部品保護構造を得ることが求められている。
【０００３】
例えば、筐体内に第一の回路基板と第二の回路基板とを備え、これらの回路基板の間には、回路基板を所定間隔に保持するとともにシールド機能を有するシールド部材が設けられた携帯端末装置が知られている。シールド部材は、弾性部材による枠体と、枠体の空間部に挿入されて配設される板金部材による箱体とを一体化させたもので構成され、係合爪によって第一及び第二の回路基板に装着固定される。なお、枠体は、ＡＢＳ樹脂等の樹脂材料等を枠状に成形してなる弾性部材の表面に導電材料である導電性皮膜が施されており、枠で仕切られた空間部の内壁に嵌合用の突起が形成されている。このような構成により、キーボタンの押下操作時には、剛性の箱体により外部応力に抗して第二の回路基板及び回路部品の変形や歪みを保護することが可能であり、装置を薄型化しつつシールド機能と保護機能を十分に得られる（特許文献１）。
【０００４】
また、シャーシに凹部を設け、この凹部に対し回路基板の端面に設けた突起部を係合させる回路基板のシールド構造も知られている（特許文献２）。逆に、シャーシに突起部を設け、この突起部に対し回路基板の端面に設けた凹部を係合させる回路基板の取り付け構造も知られている（特許文献３）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２８３１７６号公報
【特許文献２】実開昭５４−１７５２１１号公報
【特許文献３】特開２００１−２５１０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の携帯端末装置では、シールド部材に嵌合用の突起を形成するために、シールド部材の一部である枠体はＡＢＳ樹脂等の樹脂材料等を枠状に成形したものを使用しており、強度を保つために一定の厚さが必要であり、これが薄型化の妨げになっていた。
そこで、シールド部材に嵌合用の突起を形成する代わりに、特許文献２、３のような回路基板のシールド構造又は回路基板の取り付け構造を採用して、シールド部材の薄型化を図ることもできる。しかし、シールド部材を薄型化することは、携帯端末装置の薄型化の点では好ましいが、シールド部材の厚さなどによっては、特許文献２、３のような構成だけでは、落下時に回路基板が破損するなどの強度の点で課題がある場合もあった。また、特許文献２、３のような構成を採用した場合でも、確実なシールド効果を得るためには、シールド部材と回路基板の間のグランド接続を確実にする必要がある。
【０００７】
本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、薄型化が可能で、かつ耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の携帯端末装置は、筐体の一部を構成するケースと、筐体の一部を構成し、内側に凹部を有するカバーと、前記筐体内に収納されるとともに、周縁に切欠きの形成された、起立部を有する金属プレートと、前記切欠きに対応した相対向する辺上に突起を有し、かつ、前記凹部に対応した相対向する辺上に他の突起を有する回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記突起を前記切欠きに係止させることで前記金属プレートに固定され、かつ、前記他の突起を前記凹部に係止させることで前記カバーに固定されることを特徴とする。
この構成によれば、シールド部材として金属プレートを用い、金属プレートを薄くすることで、携帯端末装置の薄型化を図ることができる。また、回路基板を筐体の一部を構成するカバーと金属プレートとに係止させ、落下時などの衝撃を分散させることで、耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することができる。また、このような構成にすることにより、作業性良く安価に携帯端末装置を組み立てることもできる。
【０００９】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記筐体の側面に設けられたサイドキーを備え、前記カバーは、前記サイドキーの設けられた側の側面の内側に前記凹部を有し、前記金属プレートは、前記サイドキーの設けられた側面の反対側の前記起立部に前記切欠きの形成されたことを特徴とする。
この構成によれば、サイドキーを取り付ける部分の機械的強度を保ち、サイドキーが押下されたときに、回路基板までその力が伝わりにくくしつつ、筐体全体として、薄型化を図りつつも落下時などの衝撃に対する耐性の高い携帯端末装置を提供することができる。
【００１０】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記回路基板の主面に取り付けられたシャーシ枠と、前記回路基板と前記金属プレートの間に介挿されるシールド蓋と、を備え、前記シールド蓋は、前記シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有することを特徴とする。
この構成によれば、シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有するシールド蓋を用いることで、キーボタン（スイッチ部）の押下、衝撃などを受けた場合でも金属プレートと回路基板の間のグランド接続を確実にすることができるので、確実なシールド効果を得ることができ、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。
【００１１】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記シャーシ枠は、前記回路基板上に、前記回路基板上の回路を囲むように起立せしめられることを特徴とする。
この構成によれば、回路基板上の回路を囲むように起立せしめられたシャーシ枠が、回路基板上の回路を囲むため、より確実に回路に対するシールド性能を発揮できるようにすることが可能となる。
【００１２】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記金属プレートは、孔を有することを特徴とする。
この構成によれば、金属プレートに孔が設けられているため、軽量化を図ることができる。
【００１３】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記金属プレートは、前記回路基板上に搭載される高周波回路に対向する位置を避けて孔を形成したことを特徴とする。
この構成によれば、高周波回路に対向する位置を避けて金属プレートに孔が設けられているため、高周波などによるノイズなどを低減し、シールド性能を発揮しつつ、軽量化を図ることができる。
【００１４】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記切起し片は、シャーシ枠の枠部分に対向する位置にそれぞれ形成され、前記シャーシ枠に弾性的に接触することを特徴とする。
この構成によれば、シャーシ枠に対応して設けられ、弾性的に接触する切起し片を用いているため、金属プレートに多少の反りや歪が存在しても、切起し片によりシャーシ枠に確実に接触し、シールド性能を発揮し、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。
【００１５】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記シャーシ枠は前記回路基板の外縁近傍に配設された外枠部と、前記外枠部に接触するとともに前記外枠部で囲まれた領域を複数に分割する内枠部とで構成されることを特徴とする。
この構成によれば、複数に領域分割がなされているため回路基板上の回路同士のシールド性を高めることができる。また、より近い位置でシールドできるため、シールド性能自体も良好である。
【００１６】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記切起し片は、前記シャーシ枠の内枠部に対向する位置に配設され、前記内枠部に弾性的に接触されることを特徴とする。
この構成によれば、より良好な接触性を維持することができ、これによりシールド性能自体も良好となる。
【００１７】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記切起し片は、前記シールド蓋の周縁部では、中心に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成されることを特徴とする。
この構成によれば、シールド蓋の周縁部では、中心に向かうＶ字状の形状に切り起こしているため、シールド蓋に反りや歪があったとしてもシャーシ枠の周縁部と切起し片とのより安定で、確実な電気的接触を得ることができる。
【００１８】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記切起し片は、前記シールド蓋の中心部では、外方に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成されることを特徴とする。
この構成によれば、シールド蓋の中心部では、外方に向かうＶ字状の形状に切り起こしているため、シールド蓋に反りや歪があったとしてもシャーシ枠の中心部と切起し片とのより安定で、確実な電気的接触を得ることができる。
【００１９】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記切起し片は、それぞれ先端近傍に小突起を有することを特徴とする。
この構成によれば、点接触により確実な接触状態を得ることができる。なおこの小突起は、パンチングにより形成すれば極めて容易にかつ材料の付加もなく形成することができる。
【００２０】
また、本発明は、筐体と、前記筐体内に収納される金属プレートと、回路基板と、前記回路基板の主面に取り付けられたシャーシ枠と、前記回路基板と前記金属プレートの間に介挿されるシールド蓋と、を備え、前記シールド蓋は、前記シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有することを特徴とする。
この構成によれば、シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有するシールド蓋を用いることで、キーボタンの押下、衝撃などを受けた場合でも金属プレートと回路基板の間のグランド接続を確実にすることができるので、確実なシールド効果を得ることができ、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の携帯電子端末によれば、シールド部材として金属プレートを用い、金属プレートを薄くすることで、携帯端末装置の薄型化を図ることができる。また、回路基板を筐体の一部を構成するカバーと金属プレートとに係止させ、落下時などの衝撃を分散させることで、耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することができる。また、このような構成にすることにより、作業性良く安価に携帯端末装置を組み立てることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施の形態１の携帯端末装置としての携帯電話機１０の全体概要図を示すものである。
本発明の実施の形態１の携帯電話機１０は、図１に示すように、上部筐体２と下部筐体３とで構成され、上部筐体２と下部筐体３とがヒンジ４で結合されている。上部筐体２は、ヒンジ４又はヒンジ軸４１を用いて、下部筐体３に対して図のＸ方向（縦方向）又はＹ方向（横方向）に回動することができる。上部筐体２には、筐体を折り畳んだ状態で下部筐体３と対向する面（図１（ａ）では下面）に液晶表示部２１及び受話部２２を設けている。下部筐体３には、筐体を折り畳んだ状態で上部筐体２と対向する面（図１では上面、表側の面）にキーボタン及び送話部を設けている。
【００２３】
図２は、携帯電話機１０の下部筐体３の分解斜視図（表側）である。図３は、図２とは逆側（裏側）から見た携帯電話機１０下部筐体３の分解斜視図である。図２、３に示すように、携帯電話機１０の下部筐体３は、ケース３７とカバー３１とで構成される。下部筐体３には、キーシート３２、金属プレート３３、シールド蓋３４、回路基板３５などが収められている。下部筐体３は、ケース３７とカバー３１とで構成され、これらを収納することで、作業性良く組み立てることができる。また、本実施の形態の携帯電話機１０では、回路基板３５の他にさらにサブ回路基板３６も設けている。また、裏面側には、電池パック３９、電池蓋３８などを取り付けている。
【００２４】
図４に、回路基板３５、シールド蓋３４、金属プレート３３の拡大図を示す。図４に示すように、金属プレート３３は、周縁に起立部３３１ａ、３３１ｂを有する。起立部３３１ａには、切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃが形成されている。この金属プレートは、厚さ０．３ｍｍ程度の金属板を打ち抜き加工し、折り曲げることで形成され、この金属プレート３３で、下部筐体３の、高周波回路などを有する回路基板３５をシールドする。
【００２５】
回路基板３５には、金属プレート３３の起立部３３１ａの切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃに対応した相対向する辺上に突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃを有する。そして、回路基板３５は、突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃを切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃに係止させることで金属プレート３３に固定される。
【００２６】
さらに、回路基板３５の主面には、図２及び図５に示すように、シールド蓋３４が取り付けられる。そして、シールド蓋３４は、回路基板３５と金属プレート３３の間に介挿される。シールド蓋３４は、前記シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有する。回路基板３５と金属プレート３３の間に、このようなシールド蓋３４を入れることで、キーボタンの押下、衝撃などを受けた場合でもシールド部材である金属プレート３３と回路基板３５の間のグランド接続を確実にすることで、確実なシールド効果を得て、衝撃に対する緩衝性を高めるようにしている。なお、このシールド蓋３４は、厚さ０．１ｍｍ程度の金属板を打ち抜き加工し、折り曲げることで形成できる。
【００２７】
図６は、回路基板３５の主面にシールド蓋３４を取り付けたものを金属プレート３３に収めた様子を示す図である。図６に示すように、回路基板３５は、突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃを切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃに係止させることで金属プレート３３に固定されている。
【００２８】
図７は、図６に示した、回路基板３５の主面にシールド蓋３４を取り付けたものを金属プレート３３に収めたものを、さらにキーシート３２とともにカバー３１に収めた様子を示す。図７に示すように、カバー３１は、内側に凹部３１１ａ、３１１ｂを有する。また、回路基板３５は、前述した突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃに加えて、その反対の辺に他の突起３５１ｄ、３５１ｅを有する。この回路基板３５の他の突起３５１ｄ、３５１ｅは、カバー３１の凹部３１１ａ、３１１ｂに対応した相対向する辺上に位置する。そして、回路基板３５は、他の突起３５１ｄ、３５１ｅを凹部３１１ａ、３１１ｂに係止させることでカバーに固定される。
【００２９】
このような構成によれば、シールド部材として金属プレート３３を用い、金属プレート３３を薄くすることで、携帯端末装置１０の薄型化を図ることができる。また、回路基板３５を筐体の一部を構成するカバー３１と金属プレート３３とに係止させ、落下時などの衝撃を分散させることで、耐衝撃性の高い携帯電話機１０を提供することができる。また、このような構成にすることにより、ネジなどを極力少なくすることができ、作業性良く安価に携帯電話機１０を組み立てることができる。
【００３０】
次に、突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃ及び切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃ、並びに、他の突起３５１ｄ、３５１ｅ及び凹部３１１ａ、３１１ｂとサイドキー３２２ａ、３２２ｂとの関係について、図２、図６、図７を参照して、説明する。
図２に示すように、サイドキー３２２ａ、３２２ｂは、キーシート３２の伸長部に設けられている。キーシート３２には、フレキシブル基板上にドーム状のスイッチ部３２１が設けられている。そして、サイドキー３２２ａ、３２２ｂは、金属プレート３３の起立部３３１ｂに取り付けられる（図２及び図７に示すサイドキー取り付け位置４２２ａ、４２２ｂ参照）。そして、カバー３１のサイドキー取り付け位置５２２ａ、５２２ｂ（図２参照）に収められる。
【００３１】
金属プレート３３の起立部３３１ｂは、サイドキー３２２ａ、３２２ｂを取り付けるために、サイドキーを取り付けない起立部３３１ａよりも高さを高くしている。また、サイドキー３２２ａ、３２２ｂを取り付ける起立部３３１ｂは、サイドキー３２２ａ、３２２ｂが押下されることがあるので、この分の強度が必要である。そのため、サイドキー３２２ａ、３２２ｂを取り付ける起立部３３１ｂは、強度確保の点から、起立部３３１ａの切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃと同様の形状の切欠きを設けることは望ましくない。また、仮に、この部分に切欠きを設けた場合には、サイドキー３２２ａ、３２２ｂが押下されたときに、回路基板３５までその力が伝わりやすくなるので、回路基板３５の強度確保の点からはあまり有効ではない。
【００３２】
そこで、サイドキー３２２ａ、３２２ｂが取り付けられる部分（サイドキー取り付け位置４２２ａ、４２２ｂ）に対応する回路基板３５の部分には、突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃや他の突起３５１ｄ、３５１ｅは設けていない。そして、サイドキー３２２ａ、３２２ｂが取り付けられる部分でない部分のうち、サイドキー３２２ａ、３２２ｂが取り付けられる側に対応する回路基板３５の辺には、図２及び図７に示すように、カバー３１の凹部３１１ａ、３１１ｂに係止させるための、他の突起３５１ｄ、３５１ｅを設けている。他方、サイドキーが取り付けられない側に対応する回路基板３５の辺には、図２及び図６に示すように、金属プレート３３の切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃに係止させるための、突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃを設けて、落下時などの衝撃を分散させている。
【００３３】
このように、下部筐体３の側面に設けられたサイドキー３２２ａ、３２２ｂを備える携帯電話機１０において、カバー３１は、サイドキー３２２ａ、３２２ｂの設けられた側の側面の内側に凹部３１１ａ、３１１ｂを有し、金属プレート３３は、サイドキー３２２ａ、３２２ｂの設けられた側面の反対側の起立部３３１ａに切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃが形成されている。
【００３４】
この構成によれば、サイドキー３２２ａ、３２２ｂを取り付ける部分の金属プレート３３の機械的強度を保ち、サイドキー３２２ａ、３２２ｂが押下されたときに、回路基板３５までその力が伝わりにくくしつつ、下部筐体３全体として、薄型化を図りつつも落下時などの衝撃に対する耐性の高い携帯電話機１０を提供することができる。
【００３５】
なお、他の突起３５１ｅは、カバー３１の凹部３１１ｂに係止させると同時に、金属プレート３３の起立部３３１ｂの端部３６１にも係止させるようになっている。これは、サイドキー３２２ｂから比較的離れているからである。他方、サイドキー３２２ａから比較的近い他の突起３５１ｄは、金属プレート３３の起立部３３１ｂには係止させるようにはなっていない。
【００３６】
なお、上述の構成において、回路基板３５の突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃ及び金属プレート３３の切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃの代わりに、逆に、金属プレートに突起を設け、この突起に対し回路基板の端面に設けた凹部を係合させる構造にしてもよい。
【００３７】
また、上述の構成において、回路基板３５の他の突起３５１ｄ、３５１ｅ及びカバー３１の凹部３１１ａ、３１１ｂの代わりに、逆に、カバーに突起を設け、この突起に対し回路基板の端面に設けた凹部を係合させる構造にしてもよい。
【００３８】
次に、図２、図４、図５などを用いて、回路基板３５、金属プレート３３、シールド蓋３４などについてさらに詳しく説明する。
回路基板３５の主面には、携帯電話機１０の送受信部などを含む高周波回路や、種々の信号処理を行うアナログ回路、ディジタル回路などが形成されている。この回路基板３５の主面には、シャーシ枠３５２、３５３が取り付けられている。シャーシ枠３５２、３５３は、シャーシ外枠３５２と、シャーシ内枠３５３との部分に分けて考えることができる。シャーシ枠３５２、３５３は回路基板３５の外縁近傍に配設された外枠部（シャーシ外枠３５２）と、外枠部（シャーシ外枠３５２）に接触するとともに外枠部（シャーシ外枠３５２）で囲まれた領域を複数に分割する内枠部（シャーシ内枠３５３）とで構成される。シャーシ外枠３５２は、回路基板３５上に、回路基板３５上の回路を囲むように起立せしめられている。
【００３９】
この構成によれば、回路基板３５上の回路を囲むように起立せしめられたシャーシ枠（シャーシ外枠３５２）が、回路基板３５上の回路を囲むため、より確実に回路に対するシールド性能を発揮できるようにすることが可能となる。また、複数に領域分割がなされているため回路基板３５上の回路同士のシールド性を高めることができる。また、より近い位置でシールドできるため、シールド性能自体も良好である。なお、ここでシャーシ枠３５１、３５２の形状はこの構造に限定されるものではなく、必要に応じて適宜変更可能である。
【００４０】
シールド蓋３４には、シャーシ枠３５２、３５３に弾性的に接触する切起し片３４１、３４２を有する。この切起し片３４１、３４２は、シャーシ枠の内枠部（シャーシ内枠３５３）に対向する位置に配設され、内枠部に弾性的に接触される。このうち、シールド蓋３４の周縁部では、切起し片３４１は、中心に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成される。他方、シールド蓋３４の中心部では、切起し片は３４２、外方に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成される。また、切起し片３４１、３４２は、それぞれ先端近傍に小突起Ｔを有する。
【００４１】
この構成によれば、シャーシ枠３５２、３５３に弾性的に接触する切起し片３４１、３４２を有するシールド蓋３４を用いることで、キーボタン（スイッチ部３２１）の押下、衝撃などを受けた場合でも金属プレート３３と回路基板３５の間のグランド接続を確実にすることができるので、確実なシールド効果を得ることができ、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。また、シャーシ枠（シャーシ内枠３５３）に対応して設けられ、弾性的に接触する切起し片３４１、３４２を用いているため、金属プレート３３に多少の反りや歪が存在しても、切起し片３４１、３４２によりシャーシ枠（シャーシ内枠３５３）に確実に接触し、シールド性能を発揮し、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。また、シールド蓋３４の周縁部では、中心に向かうＶ字状の形状に切り起こしているため（切起し片３４１）、シールド蓋に反りや歪があったとしてもシャーシ枠（シャーシ内枠３５３）の周縁部と切起し片３４１とのより安定で、確実な電気的接触を得ることができる。また、シールド蓋３４の中心部では、外方に向かうＶ字状の形状に切り起こしているため（切起し片３４２）、シールド蓋３４に反りや歪があったとしてもシャーシ枠（シャーシ内枠３５３）の中心部と切起し片３４２とのより安定で、確実な電気的接触を得ることができる。また、切起し片３４１、３４２は、それぞれ先端近傍に小突起Ｔを有するので、点接触により確実な接触状態を得ることができる。なおこの小突起Ｔは、パンチングにより形成すれば極めて容易にかつ材料の付加もなく形成することができる。
【００４２】
金属プレート３３には、回路基板３５上に搭載される高周波回路に対向する位置を避けて孔ｈを形成している。この構成によれば、金属プレート３３に孔ｈが設けられているため、軽量化を図ることができる。また、前記金属プレート３３は、回路基板３５上に搭載される高周波回路に対向する位置を避けて孔ｈを形成している。この構成によれば、高周波回路に対向する位置を避けて金属プレート３３に孔ｈが設けられているため、高周波などによるノイズなどを低減し、シールド性能を発揮しつつ、軽量化を図ることができる。なお、この孔ｈは設けなくてもよく、重量と強度にあわせて、孔ｈの密度も適宜調整してもよい。
【００４３】
以上説明したように、本実施の形態の携帯電話機１０によれば、シールド部材として金属プレート３３を用い、金属プレート３３を薄くすることで、携帯電話機１０の薄型化を図ることができる。また、回路基板３５を、筐体（下部筐体３）の一部を構成するカバー３１と、金属プレート３３とに係止させ、落下時などの衝撃を分散させることで、耐衝撃性の高い携帯電話機１０を提供することができる。また、このような構成にすることにより、作業性良く安価に携帯電話機１０を組み立てることもできる。
【００４４】
また、本実施の形態の携帯電話機１０によれば、サイドキー３２２ａ、３２２ｂを取り付ける部分の機械的強度を保ち、サイドキーが押下されたときに、回路基板３５までその力が伝わりにくくしつつ、筐体（下部筐体３）全体として、薄型化を図りつつも落下時などの衝撃に対する耐性の高い携帯電話機１０を提供することができる。
【００４５】
さらに、本実施の形態の携帯電話機１０によれば、シャーシ枠（シャーシ内枠３５３）に弾性的に接触する切起し片３４１、３４２を有するシールド蓋３４を用いることで、キーボタン（スイッチ部３２１）の押下、衝撃などを受けた場合でも金属プレート３３と回路基板３５の間のグランド接続を確実にすることができるので、確実なシールド効果を得ることができ、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明の携帯端末装置は、シールド部材として金属プレートを用い、金属プレートを薄くすることで、携帯端末装置の薄型化を図ることができる。また、回路基板を筐体の一部を構成するカバーと金属プレートとに係止させ、落下時などの衝撃を分散させることで、耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することができる。また、このような構成にすることにより、作業性良く安価に携帯端末装置を組み立てることができる。これらのことから、本発明は、携帯電話機、ＰＨＳ、ＰＤＡ等を含む携帯端末装置への適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施の形態１の携帯端末装置としての携帯電話機の全体概要図。（ａ）は上下筐体を閉じた状態を示す斜視図、（ｂ）は上筐体を開いた状態（横開き状態）を示す斜視図
【図２】実施の形態１の携帯電話機の下部筐体の分解斜視図（表側から見た図）
【図３】実施の形態１の携帯電話機の下部筐体の分解斜視図（裏側から見た図）
【図４】本発明の実施の形態１に係る携帯電話機の回路基板、シールド蓋、金属プレートの拡大図（裏側から見た図）
【図５】本発明の実施の形態１に係る携帯電話機の金属プレート、回路基板とシールド蓋を組み立てたものの拡大図（表側から見た図）
【図６】本発明の実施の形態１に係る携帯電話機の回路基板の主面にシールド蓋を取り付けたものを金属プレートに収めた様子を示す図（裏側から見た図）
【図７】本発明の実施の形態１に係る携帯電話機の回路基板の主面にシールド蓋を取り付けたものを金属プレートに収めたものを、さらにキーシートとともにカバーに収めた様子を示す図（裏側から見た図）
【符号の説明】
【００４８】
１０ 携帯電話機（携帯端末装置）
２ 上部筐体
３ 下部筐体
４ ヒンジ部
４１ ヒンジ軸
３０ 下部筐体
３１ カバー
３２ キーシート
３３ 金属プレート
３４ シールド蓋
３５ 回路基板
３６ サブ回路基板
３７ ケース
３８ 電池蓋
３９ 電池パック
３１１ａ、３１１ｂ 凹部
３３１ａ、３３１ｂ 起立部
３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃ 切欠き
３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃ 突起
３５１ｄ、３５１ｅ 他の突起
３６１ 端部
３５２ シャーシ外枠
３５３ シャーシ内枠
３４１、３４２ 切起し片
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＨＳ（Personal Handyphone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯端末装置に関し、特に薄型化を図った携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機に代表される携帯端末装置は、各種開発が進められており、装置の薄型化及び小型化を実現しつつ、作業性良く安価に組み立て可能とし、確実なシールド構造及び十分な強度の部品保護構造を得ることが求められている。
【０００３】
例えば、筐体内に第一の回路基板と第二の回路基板とを備え、これらの回路基板の間には、回路基板を所定間隔に保持するとともにシールド機能を有するシールド部材が設けられた携帯端末装置が知られている。シールド部材は、弾性部材による枠体と、枠体の空間部に挿入されて配設される板金部材による箱体とを一体化させたもので構成され、係合爪によって第一及び第二の回路基板に装着固定される。なお、枠体は、ＡＢＳ樹脂等の樹脂材料等を枠状に成形してなる弾性部材の表面に導電材料である導電性皮膜が施されており、枠で仕切られた空間部の内壁に嵌合用の突起が形成されている。このような構成により、キーボタンの押下操作時には、剛性の箱体により外部応力に抗して第二の回路基板及び回路部品の変形や歪みを保護することが可能であり、装置を薄型化しつつシールド機能と保護機能を十分に得られる（特許文献１）。
【０００４】
また、シャーシに凹部を設け、この凹部に対し回路基板の端面に設けた突起部を係合させる回路基板のシールド構造も知られている（特許文献２）。逆に、シャーシに突起部を設け、この突起部に対し回路基板の端面に設けた凹部を係合させる回路基板の取り付け構造も知られている（特許文献３）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２８３１７６号公報
【特許文献２】実開昭５４−１７５２１１号公報
【特許文献３】特開２００１−２５１０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の携帯端末装置では、シールド部材に嵌合用の突起を形成するために、シールド部材の一部である枠体はＡＢＳ樹脂等の樹脂材料等を枠状に成形したものを使用しており、強度を保つために一定の厚さが必要であり、これが薄型化の妨げになっていた。
そこで、シールド部材に嵌合用の突起を形成する代わりに、特許文献２、３のような回路基板のシールド構造又は回路基板の取り付け構造を採用して、シールド部材の薄型化を図ることもできる。しかし、シールド部材を薄型化することは、携帯端末装置の薄型化の点では好ましいが、シールド部材の厚さなどによっては、特許文献２、３のような構成だけでは、落下時に回路基板が破損するなどの強度の点で課題がある場合もあった。また、特許文献２、３のような構成を採用した場合でも、確実なシールド効果を得るためには、シールド部材と回路基板の間のグランド接続を確実にする必要がある。
【０００７】
本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、薄型化が可能で、かつ耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の携帯端末装置は、筐体の一部を構成するケースと、筐体の一部を構成し、内側に凹部を有するカバーと、前記筐体内に収納されるとともに、周縁に切欠きの形成された、起立部を有する金属プレートと、前記切欠きに対応した相対向する辺上に突起を有し、かつ、前記凹部に対応した相対向する辺上に他の突起を有する回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記突起を前記切欠きに係止させることで前記金属プレートに固定され、かつ、前記他の突起を前記凹部に係止させることで前記カバーに固定されることを特徴とする。
この構成によれば、シールド部材として金属プレートを用い、金属プレートを薄くすることで、携帯端末装置の薄型化を図ることができる。また、回路基板を筐体の一部を構成するカバーと金属プレートとに係止させ、落下時などの衝撃を分散させることで、耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することができる。また、このような構成にすることにより、作業性良く安価に携帯端末装置を組み立てることもできる。
【０００９】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記筐体の側面に設けられたサイドキーを備え、前記カバーは、前記サイドキーの設けられた側の側面の内側に前記凹部を有し、前記金属プレートは、前記サイドキーの設けられた側面の反対側の前記起立部に前記切欠きの形成されたことを特徴とする。
この構成によれば、サイドキーを取り付ける部分の機械的強度を保ち、サイドキーが押下されたときに、回路基板までその力が伝わりにくくしつつ、筐体全体として、薄型化を図りつつも落下時などの衝撃に対する耐性の高い携帯端末装置を提供することができる。
【００１０】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記回路基板の主面に取り付けられたシャーシ枠と、前記回路基板と前記金属プレートの間に介挿されるシールド蓋と、を備え、前記シールド蓋は、前記シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有することを特徴とする。
この構成によれば、シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有するシールド蓋を用いることで、キーボタン（スイッチ部）の押下、衝撃などを受けた場合でも金属プレートと回路基板の間のグランド接続を確実にすることができるので、確実なシールド効果を得ることができ、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。
【００１１】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記シャーシ枠は、前記回路基板上に、前記回路基板上の回路を囲むように起立せしめられることを特徴とする。
この構成によれば、回路基板上の回路を囲むように起立せしめられたシャーシ枠が、回路基板上の回路を囲むため、より確実に回路に対するシールド性能を発揮できるようにすることが可能となる。
【００１２】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記金属プレートは、孔を有することを特徴とする。
この構成によれば、金属プレートに孔が設けられているため、軽量化を図ることができる。
【００１３】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記金属プレートは、前記回路基板上に搭載される高周波回路に対向する位置を避けて孔を形成したことを特徴とする。
この構成によれば、高周波回路に対向する位置を避けて金属プレートに孔が設けられているため、高周波などによるノイズなどを低減し、シールド性能を発揮しつつ、軽量化を図ることができる。
【００１４】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記切起し片は、シャーシ枠の枠部分に対向する位置にそれぞれ形成され、前記シャーシ枠に弾性的に接触することを特徴とする。
この構成によれば、シャーシ枠に対応して設けられ、弾性的に接触する切起し片を用いているため、金属プレートに多少の反りや歪が存在しても、切起し片によりシャーシ枠に確実に接触し、シールド性能を発揮し、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。
【００１５】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記シャーシ枠は前記回路基板の外縁近傍に配設された外枠部と、前記外枠部に接触するとともに前記外枠部で囲まれた領域を複数に分割する内枠部とで構成されることを特徴とする。
この構成によれば、複数に領域分割がなされているため回路基板上の回路同士のシールド性を高めることができる。また、より近い位置でシールドできるため、シールド性能自体も良好である。
【００１６】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記切起し片は、前記シャーシ枠の内枠部に対向する位置に配設され、前記内枠部に弾性的に接触されることを特徴とする。
この構成によれば、より良好な接触性を維持することができ、これによりシールド性能自体も良好となる。
【００１７】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記切起し片は、前記シールド蓋の周縁部では、中心に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成されることを特徴とする。
この構成によれば、シールド蓋の周縁部では、中心に向かうＶ字状の形状に切り起こしているため、シールド蓋に反りや歪があったとしてもシャーシ枠の周縁部と切起し片とのより安定で、確実な電気的接触を得ることができる。
【００１８】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記切起し片は、前記シールド蓋の中心部では、外方に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成されることを特徴とする。
この構成によれば、シールド蓋の中心部では、外方に向かうＶ字状の形状に切り起こしているため、シールド蓋に反りや歪があったとしてもシャーシ枠の中心部と切起し片とのより安定で、確実な電気的接触を得ることができる。
【００１９】
また、本発明は、上記携帯端末装置において、前記切起し片は、それぞれ先端近傍に小突起を有することを特徴とする。
この構成によれば、点接触により確実な接触状態を得ることができる。なおこの小突起は、パンチングにより形成すれば極めて容易にかつ材料の付加もなく形成することができる。
【００２０】
また、本発明は、筐体と、前記筐体内に収納される金属プレートと、回路基板と、前記回路基板の主面に取り付けられたシャーシ枠と、前記回路基板と前記金属プレートの間に介挿されるシールド蓋と、を備え、前記シールド蓋は、前記シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有することを特徴とする。
この構成によれば、シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有するシールド蓋を用いることで、キーボタンの押下、衝撃などを受けた場合でも金属プレートと回路基板の間のグランド接続を確実にすることができるので、確実なシールド効果を得ることができ、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の携帯電子端末によれば、シールド部材として金属プレートを用い、金属プレートを薄くすることで、携帯端末装置の薄型化を図ることができる。また、回路基板を筐体の一部を構成するカバーと金属プレートとに係止させ、落下時などの衝撃を分散させることで、耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することができる。また、このような構成にすることにより、作業性良く安価に携帯端末装置を組み立てることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施の形態１の携帯端末装置としての携帯電話機１０の全体概要図を示すものである。
本発明の実施の形態１の携帯電話機１０は、図１に示すように、上部筐体２と下部筐体３とで構成され、上部筐体２と下部筐体３とがヒンジ４で結合されている。上部筐体２は、ヒンジ４又はヒンジ軸４１を用いて、下部筐体３に対して図のＸ方向（縦方向）又はＹ方向（横方向）に回動することができる。上部筐体２には、筐体を折り畳んだ状態で下部筐体３と対向する面（図１（ａ）では下面）に液晶表示部２１及び受話部２２を設けている。下部筐体３には、筐体を折り畳んだ状態で上部筐体２と対向する面（図１では上面、表側の面）にキーボタン及び送話部を設けている。
【００２３】
図２は、携帯電話機１０の下部筐体３の分解斜視図（表側）である。図３は、図２とは逆側（裏側）から見た携帯電話機１０下部筐体３の分解斜視図である。図２、３に示すように、携帯電話機１０の下部筐体３は、ケース３７とカバー３１とで構成される。下部筐体３には、キーシート３２、金属プレート３３、シールド蓋３４、回路基板３５などが収められている。下部筐体３は、ケース３７とカバー３１とで構成され、これらを収納することで、作業性良く組み立てることができる。また、本実施の形態の携帯電話機１０では、回路基板３５の他にさらにサブ回路基板３６も設けている。また、裏面側には、電池パック３９、電池蓋３８などを取り付けている。
【００２４】
図４に、回路基板３５、シールド蓋３４、金属プレート３３の拡大図を示す。図４に示すように、金属プレート３３は、周縁に起立部３３１ａ、３３１ｂを有する。起立部３３１ａには、切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃが形成されている。この金属プレートは、厚さ０．３ｍｍ程度の金属板を打ち抜き加工し、折り曲げることで形成され、この金属プレート３３で、下部筐体３の、高周波回路などを有する回路基板３５をシールドする。
【００２５】
回路基板３５には、金属プレート３３の起立部３３１ａの切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃに対応した相対向する辺上に突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃを有する。そして、回路基板３５は、突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃを切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃに係止させることで金属プレート３３に固定される。
【００２６】
さらに、回路基板３５の主面には、図２及び図５に示すように、シールド蓋３４が取り付けられる。そして、シールド蓋３４は、回路基板３５と金属プレート３３の間に介挿される。シールド蓋３４は、前記シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有する。回路基板３５と金属プレート３３の間に、このようなシールド蓋３４を入れることで、キーボタンの押下、衝撃などを受けた場合でもシールド部材である金属プレート３３と回路基板３５の間のグランド接続を確実にすることで、確実なシールド効果を得て、衝撃に対する緩衝性を高めるようにしている。なお、このシールド蓋３４は、厚さ０．１ｍｍ程度の金属板を打ち抜き加工し、折り曲げることで形成できる。
【００２７】
図６は、回路基板３５の主面にシールド蓋３４を取り付けたものを金属プレート３３に収めた様子を示す図である。図６に示すように、回路基板３５は、突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃを切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃに係止させることで金属プレート３３に固定されている。
【００２８】
図７は、図６に示した、回路基板３５の主面にシールド蓋３４を取り付けたものを金属プレート３３に収めたものを、さらにキーシート３２とともにカバー３１に収めた様子を示す。図７に示すように、カバー３１は、内側に凹部３１１ａ、３１１ｂを有する。また、回路基板３５は、前述した突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃに加えて、その反対の辺に他の突起３５１ｄ、３５１ｅを有する。この回路基板３５の他の突起３５１ｄ、３５１ｅは、カバー３１の凹部３１１ａ、３１１ｂに対応した相対向する辺上に位置する。そして、回路基板３５は、他の突起３５１ｄ、３５１ｅを凹部３１１ａ、３１１ｂに係止させることでカバーに固定される。
【００２９】
このような構成によれば、シールド部材として金属プレート３３を用い、金属プレート３３を薄くすることで、携帯端末装置１０の薄型化を図ることができる。また、回路基板３５を筐体の一部を構成するカバー３１と金属プレート３３とに係止させ、落下時などの衝撃を分散させることで、耐衝撃性の高い携帯電話機１０を提供することができる。また、このような構成にすることにより、ネジなどを極力少なくすることができ、作業性良く安価に携帯電話機１０を組み立てることができる。
【００３０】
次に、突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃ及び切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃ、並びに、他の突起３５１ｄ、３５１ｅ及び凹部３１１ａ、３１１ｂとサイドキー３２２ａ、３２２ｂとの関係について、図２、図６、図７を参照して、説明する。
図２に示すように、サイドキー３２２ａ、３２２ｂは、キーシート３２の伸長部に設けられている。キーシート３２には、フレキシブル基板上にドーム状のスイッチ部３２１が設けられている。そして、サイドキー３２２ａ、３２２ｂは、金属プレート３３の起立部３３１ｂに取り付けられる（図２及び図７に示すサイドキー取り付け位置４２２ａ、４２２ｂ参照）。そして、カバー３１のサイドキー取り付け位置５２２ａ、５２２ｂ（図２参照）に収められる。
【００３１】
金属プレート３３の起立部３３１ｂは、サイドキー３２２ａ、３２２ｂを取り付けるために、サイドキーを取り付けない起立部３３１ａよりも高さを高くしている。また、サイドキー３２２ａ、３２２ｂを取り付ける起立部３３１ｂは、サイドキー３２２ａ、３２２ｂが押下されることがあるので、この分の強度が必要である。そのため、サイドキー３２２ａ、３２２ｂを取り付ける起立部３３１ｂは、強度確保の点から、起立部３３１ａの切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃと同様の形状の切欠きを設けることは望ましくない。また、仮に、この部分に切欠きを設けた場合には、サイドキー３２２ａ、３２２ｂが押下されたときに、回路基板３５までその力が伝わりやすくなるので、回路基板３５の強度確保の点からはあまり有効ではない。
【００３２】
そこで、サイドキー３２２ａ、３２２ｂが取り付けられる部分（サイドキー取り付け位置４２２ａ、４２２ｂ）に対応する回路基板３５の部分には、突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃや他の突起３５１ｄ、３５１ｅは設けていない。そして、サイドキー３２２ａ、３２２ｂが取り付けられる部分でない部分のうち、サイドキー３２２ａ、３２２ｂが取り付けられる側に対応する回路基板３５の辺には、図２及び図７に示すように、カバー３１の凹部３１１ａ、３１１ｂに係止させるための、他の突起３５１ｄ、３５１ｅを設けている。他方、サイドキーが取り付けられない側に対応する回路基板３５の辺には、図２及び図６に示すように、金属プレート３３の切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃに係止させるための、突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃを設けて、落下時などの衝撃を分散させている。
【００３３】
このように、下部筐体３の側面に設けられたサイドキー３２２ａ、３２２ｂを備える携帯電話機１０において、カバー３１は、サイドキー３２２ａ、３２２ｂの設けられた側の側面の内側に凹部３１１ａ、３１１ｂを有し、金属プレート３３は、サイドキー３２２ａ、３２２ｂの設けられた側面の反対側の起立部３３１ａに切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃが形成されている。
【００３４】
この構成によれば、サイドキー３２２ａ、３２２ｂを取り付ける部分の金属プレート３３の機械的強度を保ち、サイドキー３２２ａ、３２２ｂが押下されたときに、回路基板３５までその力が伝わりにくくしつつ、下部筐体３全体として、薄型化を図りつつも落下時などの衝撃に対する耐性の高い携帯電話機１０を提供することができる。
【００３５】
なお、他の突起３５１ｅは、カバー３１の凹部３１１ｂに係止させると同時に、金属プレート３３の起立部３３１ｂの端部３６１にも係止させるようになっている。これは、サイドキー３２２ｂから比較的離れているからである。他方、サイドキー３２２ａから比較的近い他の突起３５１ｄは、金属プレート３３の起立部３３１ｂには係止させるようにはなっていない。
【００３６】
なお、上述の構成において、回路基板３５の突起３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃ及び金属プレート３３の切欠き３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃの代わりに、逆に、金属プレートに突起を設け、この突起に対し回路基板の端面に設けた凹部を係合させる構造にしてもよい。
【００３７】
また、上述の構成において、回路基板３５の他の突起３５１ｄ、３５１ｅ及びカバー３１の凹部３１１ａ、３１１ｂの代わりに、逆に、カバーに突起を設け、この突起に対し回路基板の端面に設けた凹部を係合させる構造にしてもよい。
【００３８】
次に、図２、図４、図５などを用いて、回路基板３５、金属プレート３３、シールド蓋３４などについてさらに詳しく説明する。
回路基板３５の主面には、携帯電話機１０の送受信部などを含む高周波回路や、種々の信号処理を行うアナログ回路、ディジタル回路などが形成されている。この回路基板３５の主面には、シャーシ枠３５２、３５３が取り付けられている。シャーシ枠３５２、３５３は、シャーシ外枠３５２と、シャーシ内枠３５３との部分に分けて考えることができる。シャーシ枠３５２、３５３は回路基板３５の外縁近傍に配設された外枠部（シャーシ外枠３５２）と、外枠部（シャーシ外枠３５２）に接触するとともに外枠部（シャーシ外枠３５２）で囲まれた領域を複数に分割する内枠部（シャーシ内枠３５３）とで構成される。シャーシ外枠３５２は、回路基板３５上に、回路基板３５上の回路を囲むように起立せしめられている。
【００３９】
この構成によれば、回路基板３５上の回路を囲むように起立せしめられたシャーシ枠（シャーシ外枠３５２）が、回路基板３５上の回路を囲むため、より確実に回路に対するシールド性能を発揮できるようにすることが可能となる。また、複数に領域分割がなされているため回路基板３５上の回路同士のシールド性を高めることができる。また、より近い位置でシールドできるため、シールド性能自体も良好である。なお、ここでシャーシ枠３５１、３５２の形状はこの構造に限定されるものではなく、必要に応じて適宜変更可能である。
【００４０】
シールド蓋３４には、シャーシ枠３５２、３５３に弾性的に接触する切起し片３４１、３４２を有する。この切起し片３４１、３４２は、シャーシ枠の内枠部（シャーシ内枠３５３）に対向する位置に配設され、内枠部に弾性的に接触される。このうち、シールド蓋３４の周縁部では、切起し片３４１は、中心に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成される。他方、シールド蓋３４の中心部では、切起し片は３４２、外方に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成される。また、切起し片３４１、３４２は、それぞれ先端近傍に小突起Ｔを有する。
【００４１】
この構成によれば、シャーシ枠３５２、３５３に弾性的に接触する切起し片３４１、３４２を有するシールド蓋３４を用いることで、キーボタン（スイッチ部３２１）の押下、衝撃などを受けた場合でも金属プレート３３と回路基板３５の間のグランド接続を確実にすることができるので、確実なシールド効果を得ることができ、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。また、シャーシ枠（シャーシ内枠３５３）に対応して設けられ、弾性的に接触する切起し片３４１、３４２を用いているため、金属プレート３３に多少の反りや歪が存在しても、切起し片３４１、３４２によりシャーシ枠（シャーシ内枠３５３）に確実に接触し、シールド性能を発揮し、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。また、シールド蓋３４の周縁部では、中心に向かうＶ字状の形状に切り起こしているため（切起し片３４１）、シールド蓋に反りや歪があったとしてもシャーシ枠（シャーシ内枠３５３）の周縁部と切起し片３４１とのより安定で、確実な電気的接触を得ることができる。また、シールド蓋３４の中心部では、外方に向かうＶ字状の形状に切り起こしているため（切起し片３４２）、シールド蓋３４に反りや歪があったとしてもシャーシ枠（シャーシ内枠３５３）の中心部と切起し片３４２とのより安定で、確実な電気的接触を得ることができる。また、切起し片３４１、３４２は、それぞれ先端近傍に小突起Ｔを有するので、点接触により確実な接触状態を得ることができる。なおこの小突起Ｔは、パンチングにより形成すれば極めて容易にかつ材料の付加もなく形成することができる。
【００４２】
金属プレート３３には、回路基板３５上に搭載される高周波回路に対向する位置を避けて孔ｈを形成している。この構成によれば、金属プレート３３に孔ｈが設けられているため、軽量化を図ることができる。また、前記金属プレート３３は、回路基板３５上に搭載される高周波回路に対向する位置を避けて孔ｈを形成している。この構成によれば、高周波回路に対向する位置を避けて金属プレート３３に孔ｈが設けられているため、高周波などによるノイズなどを低減し、シールド性能を発揮しつつ、軽量化を図ることができる。なお、この孔ｈは設けなくてもよく、重量と強度にあわせて、孔ｈの密度も適宜調整してもよい。
【００４３】
以上説明したように、本実施の形態の携帯電話機１０によれば、シールド部材として金属プレート３３を用い、金属プレート３３を薄くすることで、携帯電話機１０の薄型化を図ることができる。また、回路基板３５を、筐体（下部筐体３）の一部を構成するカバー３１と、金属プレート３３とに係止させ、落下時などの衝撃を分散させることで、耐衝撃性の高い携帯電話機１０を提供することができる。また、このような構成にすることにより、作業性良く安価に携帯電話機１０を組み立てることもできる。
【００４４】
また、本実施の形態の携帯電話機１０によれば、サイドキー３２２ａ、３２２ｂを取り付ける部分の機械的強度を保ち、サイドキーが押下されたときに、回路基板３５までその力が伝わりにくくしつつ、筐体（下部筐体３）全体として、薄型化を図りつつも落下時などの衝撃に対する耐性の高い携帯電話機１０を提供することができる。
【００４５】
さらに、本実施の形態の携帯電話機１０によれば、シャーシ枠（シャーシ内枠３５３）に弾性的に接触する切起し片３４１、３４２を有するシールド蓋３４を用いることで、キーボタン（スイッチ部３２１）の押下、衝撃などを受けた場合でも金属プレート３３と回路基板３５の間のグランド接続を確実にすることができるので、確実なシールド効果を得ることができ、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明の携帯端末装置は、シールド部材として金属プレートを用い、金属プレートを薄くすることで、携帯端末装置の薄型化を図ることができる。また、回路基板を筐体の一部を構成するカバーと金属プレートとに係止させ、落下時などの衝撃を分散させることで、耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することができる。また、このような構成にすることにより、作業性良く安価に携帯端末装置を組み立てることができる。これらのことから、本発明は、携帯電話機、ＰＨＳ、ＰＤＡ等を含む携帯端末装置への適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施の形態１の携帯端末装置としての携帯電話機の全体概要図。（ａ）は上下筐体を閉じた状態を示す斜視図、（ｂ）は上筐体を開いた状態（横開き状態）を示す斜視図
【図２】実施の形態１の携帯電話機の下部筐体の分解斜視図（表側から見た図）
【図３】実施の形態１の携帯電話機の下部筐体の分解斜視図（裏側から見た図）
【図４】本発明の実施の形態１に係る携帯電話機の回路基板、シールド蓋、金属プレートの拡大図（裏側から見た図）
【図５】本発明の実施の形態１に係る携帯電話機の金属プレート、回路基板とシールド蓋を組み立てたものの拡大図（表側から見た図）
【図６】本発明の実施の形態１に係る携帯電話機の回路基板の主面にシールド蓋を取り付けたものを金属プレートに収めた様子を示す図（裏側から見た図）
【図７】本発明の実施の形態１に係る携帯電話機の回路基板の主面にシールド蓋を取り付けたものを金属プレートに収めたものを、さらにキーシートとともにカバーに収めた様子を示す図（裏側から見た図）
【符号の説明】
【００４８】
１０ 携帯電話機（携帯端末装置）
２ 上部筐体
３ 下部筐体
４ ヒンジ部
４１ ヒンジ軸
３０ 下部筐体
３１ カバー
３２ キーシート
３３ 金属プレート
３４ シールド蓋
３５ 回路基板
３６ サブ回路基板
３７ ケース
３８ 電池蓋
３９ 電池パック
３１１ａ、３１１ｂ 凹部
３３１ａ、３３１ｂ 起立部
３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃ 切欠き
３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃ 突起
３５１ｄ、３５１ｅ 他の突起
３６１ 端部
３５２ シャーシ外枠
３５３ シャーシ内枠
３４１、３４２ 切起し片
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の一部を構成するケースと、
筐体の一部を構成し、内側に凹部を有するカバーと、
前記筐体内に収納されるとともに、周縁に切欠きの形成された、起立部を有する金属プレートと、
前記切欠きに対応した相対向する辺上に突起を有し、かつ、前記凹部に対応した相対向する辺上に他の突起を有する回路基板と、
を備え、
前記回路基板は、前記突起を前記切欠きに係止させることで前記金属プレートに固定され、かつ、前記他の突起を前記凹部に係止させることで前記カバーに固定される携帯端末装置。
【請求項２】
請求項１に記載の携帯端末であって、
前記筐体の側面に設けられたサイドキーを備え、
前記カバーは、前記サイドキーの設けられた側の側面の内側に前記凹部を有し、
前記金属プレートは、前記サイドキーの設けられた側面の反対側の前記起立部に前記切欠きの形成された携帯端末装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の携帯端末であって、
前記回路基板の主面に取り付けられたシャーシ枠と、
前記回路基板と前記金属プレートの間に介挿されるシールド蓋と、を備え、
前記シールド蓋は、前記シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有する携帯端末装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の携帯端末であって、
前記シャーシ枠は、前記回路基板上に、前記回路基板上の回路を囲むように起立せしめられた携帯端末装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の携帯端末装置であって、
前記金属プレートは、孔を有する携帯端末装置。
【請求項６】
請求項５に記載の携帯端末装置あって、
前記金属プレートは、前記回路基板上に搭載される高周波回路に対向する位置を避けて孔を形成した携帯端末装置。
【請求項７】
請求項３に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、シャーシ枠の枠部分に対向する位置にそれぞれ形成され、前記シャーシ枠に弾性的に接触する、携帯端末装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の携帯端末装置であって、
前記シャーシ枠は前記回路基板の外縁近傍に配設された外枠部と、前記外枠部に接触するとともに前記外枠部で囲まれた領域を複数に分割する内枠部とで構成された携帯端末装置。
【請求項９】
請求項８に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、前記シャーシ枠の内枠部に対向する位置に配設され、前記内枠部に弾性的に接触される携帯端末装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、前記シールド蓋の周縁部では、中心に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成される携帯端末装置。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、前記シールド蓋の中心部では、外方に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成される携帯端末装置。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、それぞれ先端近傍に小突起を有する携帯端末装置。
【請求項１３】
筐体と、
前記筐体内に収納される金属プレートと、
回路基板と、
前記回路基板の主面に取り付けられたシャーシ枠と、
前記回路基板と前記金属プレートの間に介挿されるシールド蓋と、を備え、
前記シールド蓋は、前記シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有する携帯端末装置。
【請求項１】
筐体の一部を構成するケースと、
筐体の一部を構成し、内側に凹部を有するカバーと、
前記筐体内に収納されるとともに、周縁に切欠きの形成された、起立部を有する金属プレートと、
前記切欠きに対応した相対向する辺上に突起を有し、かつ、前記凹部に対応した相対向する辺上に他の突起を有する回路基板と、
を備え、
前記回路基板は、前記突起を前記切欠きに係止させることで前記金属プレートに固定され、かつ、前記他の突起を前記凹部に係止させることで前記カバーに固定される携帯端末装置。
【請求項２】
請求項１に記載の携帯端末であって、
前記筐体の側面に設けられたサイドキーを備え、
前記カバーは、前記サイドキーの設けられた側の側面の内側に前記凹部を有し、
前記金属プレートは、前記サイドキーの設けられた側面の反対側の前記起立部に前記切欠きの形成された携帯端末装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の携帯端末であって、
前記回路基板の主面に取り付けられたシャーシ枠と、
前記回路基板と前記金属プレートの間に介挿されるシールド蓋と、を備え、
前記シールド蓋は、前記シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有する携帯端末装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の携帯端末であって、
前記シャーシ枠は、前記回路基板上に、前記回路基板上の回路を囲むように起立せしめられた携帯端末装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の携帯端末装置であって、
前記金属プレートは、孔を有する携帯端末装置。
【請求項６】
請求項５に記載の携帯端末装置あって、
前記金属プレートは、前記回路基板上に搭載される高周波回路に対向する位置を避けて孔を形成した携帯端末装置。
【請求項７】
請求項３に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、シャーシ枠の枠部分に対向する位置にそれぞれ形成され、前記シャーシ枠に弾性的に接触する、携帯端末装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の携帯端末装置であって、
前記シャーシ枠は前記回路基板の外縁近傍に配設された外枠部と、前記外枠部に接触するとともに前記外枠部で囲まれた領域を複数に分割する内枠部とで構成された携帯端末装置。
【請求項９】
請求項８に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、前記シャーシ枠の内枠部に対向する位置に配設され、前記内枠部に弾性的に接触される携帯端末装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、前記シールド蓋の周縁部では、中心に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成される携帯端末装置。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、前記シールド蓋の中心部では、外方に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成される携帯端末装置。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、それぞれ先端近傍に小突起を有する携帯端末装置。
【請求項１３】
筐体と、
前記筐体内に収納される金属プレートと、
回路基板と、
前記回路基板の主面に取り付けられたシャーシ枠と、
前記回路基板と前記金属プレートの間に介挿されるシールド蓋と、を備え、
前記シールド蓋は、前記シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有する携帯端末装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−１００４０２（Ｐ２００９−１００４０２Ａ）
【公開日】平成２１年５月７日（２００９．５．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２７２１９２（Ｐ２００７−２７２１９２）
【出願日】平成１９年１０月１９日（２００７．１０．１９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月７日（２００９．５．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１０月１９日（２００７．１０．１９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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