携帯端末
【課題】キーの直下に回路基板、ばね接点を有する電子部品を配置した場合でも、電子部品の接続を安定して得られる携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末１０は、筐体１１に収容された第２回路基板１７と、筐体に設けられた開口４２と、開口に収容したキー３１と、第２回路基板の裏側に第１ばね接点２５を介して接続されたバイブレータ２１とを備えている。この携帯端末は、開口の縁部４２Ａに連結された突出部５１と、キーに設けられた切欠部５４とを備えている。突出部は、第２回路基板に向かって斜めに突出されるとともに、第２回路基板の表面１７Ａに接触されている。切欠部は、ドーム２８を押圧する際に突出部と干渉しないように形成されている。
【解決手段】携帯端末１０は、筐体１１に収容された第２回路基板１７と、筐体に設けられた開口４２と、開口に収容したキー３１と、第２回路基板の裏側に第１ばね接点２５を介して接続されたバイブレータ２１とを備えている。この携帯端末は、開口の縁部４２Ａに連結された突出部５１と、キーに設けられた切欠部５４とを備えている。突出部は、第２回路基板に向かって斜めに突出されるとともに、第２回路基板の表面１７Ａに接触されている。切欠部は、ドーム２８を押圧する際に突出部と干渉しないように形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に収容された回路基板の表面側にキーが配置され、回路基板の裏面に電子部品がばね接点を介して接続され、キーを操作することにより接点を押圧可能な携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末のなかには、柔軟なソフトキーを押圧して上部電極を下部電極に接触した際に、ソフトキーの押圧を検出し、電子部品としてのバイブレータを起動するものが提案されている。
この携帯端末によれば、本来クリック感が生じないソフトキーを押圧したときに、バイブレータを起動させて擬似的にキー操作のクリック感を生じさせることが可能である（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２７４４３７号公報（段落００１０第１０行〜第１９行）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、携帯端末に備える電子部品としてのバイブレータは、一般的に、回路基板に対してばね接点を介して接続されている。
よって、キー操作のクリック感を生じさせるために、キーの直下に回路基板やバイブレータを配置する場合、操作者によるキーの押圧に伴って回路基板が湾曲変形し、キーの押圧解除に伴って初期形状に復帰する反復変形が生じる。
このため、バイブレータのばね接点の接触圧が変化し、安定した接続が損なわれる可能性がある。
【０００５】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、キーの直下に回路基板、ばね接点を有する電子部品を配置した場合でも、電子部品の接続を安定して得られる携帯端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の携帯端末は、筐体と、前記筐体に設けられた開口と、前記筐体に収容された回路基板と、前記開口に収容されるとともに、前記回路基板の表面に設けられた接点を押圧するキーと、前記回路基板の裏側に配置され、前記回路基板の裏面に対してばね接点を介して接続される電子部品と、前記開口の縁部に連結され、前記回路基板に向かって斜めに突出するとともに、前記回路基板の前記表面に接触する突出部と、前記キーの前記回路基板の端部に設けられた切欠部と、を備え、前記切欠部は、前記キーが押圧された際に、前記突出部と前記回路基板の端部が干渉しないよう形成されている。
【０００７】
回路基板に向けて突出部を突出させて回路基板の表面に接触させたため、キー操作の押圧力で回路基板の変形が突出部により抑えることができ、ばね接点の接点圧を安定的に維持できる。
これにより、キーの直下に回路基板、ばね接点を介して電子部品を配置した場合でも、電子部品の接続を安定して得られる。
【０００８】
また、回路基板に向かって突出部を斜めに突出させたため、突出部を回路基板（すなわち、筐体）の中心寄りに突出させることができる。
これにより、突出部の下方に設ける電子部品を筐体の中心寄り、すなわち筐体の内側に配置できるので、筐体を小型化、薄型化できる。
【０００９】
さらに、キーにおいて回路基板側の端部に切欠部を設けたため、キーで接点を押圧する際にキーが突出部と干渉することを防止でき、キー操作に支障が生じる虞はない。
【００１０】
さらに、本発明の携帯端末は、前記ばね接点の接点位置と、前記回路基板の表面に対する前記突出部の接触位置と、前記筐体の幅方向に沿った前記キーの端部位置とが、前記筐体の厚み方向に沿った略同一線上に配置されている。
【００１１】
ばね接点の接点位置、突出部の接触位置、およびキーの端部位置を、筐体の厚み方向に沿った略同一線上に配置した。
ここで、キーの端部位置隣接した回路基板側の端部に切欠部が設けられている。
よって、キーで接点を押圧する際に、キーが突出部に干渉することを防止できる。
【００１２】
さらに、突出部が回路基板に接触されている。よって、キーで接点を押圧する際に、キー操作の押圧力で回路基板が変形することを突出部で抑えることができる。
これにより、ばね接点の接点位置を、突出部の接触位置およびキーの端部位置の略同一線上に配置することにより、ばね接点を回路基板に安定的に接触させた状態を維持できる。
【００１３】
また、本発明の携帯端末は、前記電子部品がバイブレータである。
【００１４】
バイブレータは筐体の内部に配置される電子部品として占有面積が大きな電子部品であるため、筐体の厚み方向にキーに重ねて配置するとともに筐体の幅方向の内側に寄せて配置することにより、筐体の内部空間を有効に活用でき、これにより筐体の小型化または他の電子部品を効率的に配置することができる。
【００１５】
また、本発明の携帯端末は、筐体と、前記筐体の電池収容部に収容された電池パックと、前記筐体に設けられた開口と、前記筐体における前記電池パックに隣接する位置に収容された第１回路基板と、前記筐体における前記電池パックに隣接し、かつ、前記第１回路基板とは反対側の位置に収容された第２回路基板と、前記開口に収容されるとともに、前記第２回路基板の表面に設けられた接点を押圧するキーと、を備え、前記第２回路基板の裏側に、前記第２回路基板と接続する接点ばねを備えたバイブレータと、前記第２回路基板と接続されるアンテナおよびマイクロフォンと、が配置される。
【００１６】
第２回路基板の裏側にバイブレータ、アンテナおよびマイクロフォンを配置した。
よって、第１回路基板にバイブレータ、アンテナやマイクロフォンを配置する必要がないので、第１回路基板に多数の電子部品を高密度に実装できる。
従って、筐体内の電子部品を効率よく配置することが可能になり、筐体を小型化、薄型化できる。
【００１７】
特に、バイブレータは、回路基板に対する占有面積が大きく、さらに振動を発生させる部材である。さらに、バイブレータの近傍に他の電子部品を実装することが好ましくない。
このため、バイブレータを第１回路基板に配置した場合、第１回路基板の実装効率が低下する。従って、バイブレータを第２回路基板に配置することにより、第１回路基板に多数の電子部品を高密度に実装できるようにした。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の携帯端末によれば、回路基板に向けて突出部を突出させて回路基板の表面に接触させることにより、キー操作の押圧力による回路基板の変形を突出部で抑えることが可能になりばね接点の接点圧を安定的に維持できる。
これにより、キーの直下に回路基板、ばね接点を有する電子部品を配置した場合でも、電子部品の接続を安定して得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る携帯端末を表面側から見た状態を示す斜視図
【図２】図１のＩ−Ｉ線断面図
【図３】図１の携帯端末を分解した状態を示す分解斜視図
【図４】図２のＩＩ部拡大図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態に係る携帯端末について図面を参照して説明する。
【００２１】
図１に示すように、本発明の実施形態である携帯端末１０は、筐体１１と、筐体１１の内部に収容された電池パック１５と、電池パック１５に隣接する第１回路基板１６および第２回路基板（回路基板）１７とを備えている。
【００２２】
また、携帯端末１０は、図２に示すように、第２回路基板１７の裏面（裏側）１７Ｂに接続されたバイブレータ（電子部品）２１、アンテナ（電子部品）２２およびマイクロフォン（電子部品）２３を備えている。
【００２３】
バイブレータ２１は、第１ばね接点（ばね接点）２５を介して第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接続されている。
アンテナは、第２ばね接点（ばね接点）２６を介して第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接続されている。
【００２４】
さらに、携帯端末１０は、第２回路基板１７の表側に複数のドーム（すなわち、接点）２８および複数の押し子２９を介して配置された複数のキー３１とを備えている。
複数の押し子２９は、可撓性のシート２９Ａに一体に形成されている。
【００２５】
図３に示すように、筐体１１は、ケース１２にカバー１３が取り付けられることにより略矩形体状に形成されている。
第１回路基板１６および第２回路基板１７（図１参照）の表側にカバー１３が設けられている。
【００２６】
カバー１３の表面（すなわち、筐体１１の表面）１１Ａに表示部３３が設けられ、表示部３３の上部に受信部３４（図１参照）が設けられ、表示部３３の下方に隣接して直通孔３５が設けられている。
直通孔３５の下方にマイクロフォン２３が設けられている。直通孔３５は複数のキー３１の左側に設けられている。
【００２７】
図１、図２に示すように、ケース１２において、表示部３３の裏側に電池収容部３７が凹状に設けられている。この電池収容部３７に略矩形体状の電池パック１５が収容されている。
電池パック１５の上方に隣接する位置に略矩形体状の第１回路基板１６が配置されている。電池収容部３７に電池蓋３９が設けられることにより、電池蓋３９で電池収容部３７および電池パック１５が覆われている。
【００２８】
第１回路基板１６は、筐体１１の内部に収容され、電池パック１５および受信部３４間でかつ表示部３３の裏側に配置されている。
電池パック１５に隣接し、かつ、第１回路基板１６とは反対側の位置に略矩形体状の第２回路基板１７が配置されている。
第２回路基板１７は、筐体１１の内部に収容され、電池パック１５や表示部３３の下方に隣接して配置されている。
【００２９】
第２回路基板１７の裏側に、第１ばね接点２５および第２ばね接点２６を介してバイブレータ２１およびアンテナ２２が各々接続されている。
すなわち、第２回路基板１７の裏面１７Ｂにバイブレータ２１が設けられ、バイブレータ２１が第１ばね接点２５を介して第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接続されている。
また、第２回路基板１７の裏面１７Ｂ側にアンテナ２２が設けられ、アンテナ２２が第２ばね接点２６を介して第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接続されている。
さらに、第２回路基板１７の裏面１７Ｂにマイクロフォン２３が接続されている。
【００３０】
図４に示すように、第１ばね接点２５は、略β状に形成され、直線部２５Ａがバイブレータ２１の上面２１Ａに配置され、かつ、先端湾曲部２５Ｂがバイブレータ２１の上面２５Ａおよびケース１２間に保持されている。
さらに、第１ばね接点２５は、第２回路基板１７で接点突部２５Ｃがバイブレータ２１側に押し下げられた状態で第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接触されている。
これにより、第２回路基板１７の裏面１７Ｂに対してバイブレータ２１が第１ばね接点２５を介して接続されている。
【００３１】
図２に示すように、第２ばね接点２６は、略ロ字状に形成され、アンテナ２２および第２回路基板１７に接続されている。
これにより、第２回路基板１７の裏面１７Ｂに対してアンテナ２２が第２ばね接点２６を介して接続されている。
【００３２】
このように、第２回路基板１７の裏側に電子機器としてバイブレータ２１、アンテナ２２およびマイクロフォン２３を配置した。
よって、第１回路基板１６にバイブレータ２１、アンテナ２２やマイクロフォン２３を配置する必要がないので、第１回路基板１６（図１参照）に多数の電子部品を高密度に実装できる。
従って、筐体１１内の電子部品を効率よく配置することが可能になり、筐体１１を小型化、薄型化できる。
【００３３】
また、アンテナ２２および第２回路基板に実装されるアンテナ周辺部品は第１回路基板１６に多数実装される制御部品の近傍に配置を行うとアンテナ特性に悪影響が大きいため同一の回路基板に配置することは好ましくない。
従って、第２回路基板１７にアンテナ２２およびアンテナ周辺部品を配置し、第１回路基板と距離を離すことにより良好なアンテナ特性を確保できる。
【００３４】
特に、バイブレータ２１は、通常、第２回路基板１７に対する占有面積が大きい。
また、バイブレータ２１は、振動を発生させる部材である。
さらに、バイブレータ２１は、回転部２１Ａ以外の胴体部２１Ｂは回路基板に当接させ押える構成となるため近傍に他の電子部品を実装することができない。
【００３５】
このため、バイブレータ２１を第１回路基板１６（図１参照）に実装した場合、第１回路基板１６の実装効率が低下する。
従って、バイブレータ２１を第２回路基板１７に実装することにより、第１回路基板１６（図１参照）に多数の電子部品を高密度に実装できるようにした。
【００３６】
また、第２回路基板１７の裏側に電子部品としてバイブレータ２１を設けることにより、バイブレータ２１は筐体１１の内部に配置される電子部品の中で占有面積が大きな電子部品であるため、筐体１１の厚み方向にキーに重ねて配置し筐体の１１の幅方向の内側に寄せて配置することにより、筐体１１の内部空間を有効に活用でき、これにうより筐体１１の小型化または他の電子部品を効率的に配置することができる。
【００３７】
ここで、図３に示すように、カバー１３の表面（筐体１１の表面）１１Ａのうち、表示部３３の下方に隣接して開口４２およびマイク音孔４４が設けられている。
開口４２は、カバー１３の幅方向に延びるように長孔状に形成され、複数の押し子２９および複数のドーム２８（図２参照）の上方に配置されている。
マイク音孔４４は、マイクロフォン２３の上方に配置されている。
【００３８】
図２に示すように、複数のドーム２８は第２回路基板１７の表面１７Ａに接続されている。また、マイクロフォン２３は第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接続されている。
よって、第２回路基板１７の表面１７Ａ側に、開口４２やマイク音孔４４が配置されている。
【００３９】
図３に示すように、開口４２およびマイク音孔４４の上方にキーカバー４６が設けられている。
キーカバー４６は、略矩形状に形成され、カバー１３の表面（筐体１１の表面）１１Ａのうち表示部３３の下方に隣接して設けられている。
このキーカバー４６は、開口４２の上方に形成されたキー孔４７と、キー孔４７の左側に隣接して設けられた直通孔３５とを有する。直通孔３５は、マイク音孔４４の上方に形成されている。
【００４０】
キー孔４７は、カバー１３の幅方向に延びるように長孔状に形成され、開口４２に連通されている。
開口４２にキー孔４７を経て複数のキー３１が収容されることにより、第２回路基板１７の表面側に設けられている。
【００４１】
図２に示すように、複数のキー３１が開口４２に収容されることにより、複数の押し子２９に各々当接されている。
複数の押し子２９は、複数のドーム２８の上方に設けられている。
複数のドーム２８は、第２回路基板１７の表面１７Ａに接続されている。
よって、キー３１を押し下げることにより、押し子２９を介してドーム２８が押圧される。
【００４２】
また、開口４２の縁部４２Ａに突出部５１が連結されている。
突出部５１は、開口４２から第２回路基板１７に向かって斜めに突出するとともに、第２回路基板１７の表面１７Ａに接触されている。
【００４３】
第２回路基板１７に向かって突出部５１を斜めに突出させることにより、突出部５１を第２回路基板１７（すなわち、筐体１１）の中心寄りに突出させることができる。
これにより、突出部５１の下方に設けるバイブレータ２１およびアンテナ２２を筐体１１の中心寄り、すなわち筐体１１の内側に配置できるので、筐体１１を小型化、薄型化できる。
【００４４】
さらに、突出部５１を第２回路基板１７に接触させることにより、キー操作の押圧力で第２回路基板１７の変形を突出部５１で抑えることができ、第１ばね接点２５および第２ばね接点２６の接点圧を安定的に維持できる。
これにより、キー３１の直下に第２回路基板１７、第１ばね接点２５および第２ばね接点２６を介してバイブレータ２１およびアンテナ２２を配置した場合でも、バイブレータ２１およびアンテナ２２の接続を安定して得られる。
【００４５】
複数のキー３１のうち、筐体１１の幅方向（矢印Ａ方向）の左右側のキー３１に切欠部５４が設けられている。
以下、携帯端末１０の構成の理解を容易にするために、複数のキー３１のうち左側のキー３１を左キー３１Ａ、右側のキー３１を右キー３１Ｂと置き換えて説明する。
【００４６】
左キー３１Ａおよび右キー３１Ｂは、第２回路基板１７側の基板側端部（端部）３１Ｃに切欠部５４が設けられている。
左側の切欠部５４は、左キー３１Ａにおいて基板側端部３１Ｃのうち、筐体１１の幅方向（矢印Ａ方向）に沿った左キー３１Ａの左端部３１Ｄに形成されている。
右側の切欠部５４は、右キー３１Ｂにおいて基板側端部３１Ｃのうち、筐体１１の幅方向（矢印Ａ方向）に沿った右キー３１Ｂの右端部３１Ｄに形成されている。
【００４７】
すなわち、左側の切欠部５４は、左キー３１Ａの基板側端部３１Ｃのうち、左側の突出部５１の上方の部位に形成されている。
よって、左キー３１Ａを押し下げて左側のドーム２８を押圧する際に、左キー３１Ａによる左側の突出部５１への干渉を防いで左キー３１Ａのキー操作に支障が生じないようにできる。
【００４８】
また、右側の切欠部５４は、右キー３１Ｂの基板側端部３１Ｃのうち、右側の突出部５１の上方の部位に形成されている。
よって、右キー３１Ｂを押し下げて右側のドーム２８を押圧する際に、右キー３１Ｂによる右側の突出部５１への干渉を防いで右キー３１Ｂのキー操作に支障が生じないようにできる。
【００４９】
ここで、図４に示すように、第１ばね接点２５の接点位置６１、左側の突出部５１の接触位置６２、および左キー３１Ａの端部位置６３が、筐体１１の厚み方向（矢印Ｂ方向）に沿った略同一線６４上に配置されている。
【００５０】
第１ばね接点２５の接点位置６１は、第１ばね接点２５の接点突部２５Ｃが第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接触された位置である。
左側の突出部５１の接触位置６２は、左側の突出部５１が第２回路基板１７の表面１７Ａに対して接触した位置である。
【００５１】
左キー３１Ａの端部位置６３は、筐体１１の幅方向（矢印Ａ方向）に沿った左キー３１Ａの左端部３１Ｄを示す位置である。
左キー３１Ａは、基板側端部３１Ｃのうち、端部位置６３に隣接した部位（すなわち、左側の突出部５１の上方の部位）に左側の切欠部５４が形成されている。
よって、左キー３１Ａを押し下げて左側のドーム２８を押圧する際に、左キー３１Ａが左側の突出部５１に干渉することを防止できる。
【００５２】
さらに、左側の突出部５１が第２回路基板１７の表面１７Ａに接触されている。
よって、左キー３１Ａのキー操作の押圧力で第２回路基板１７が変形することを左側の突出部５１で抑えることができる。
これにより、第１ばね接点２５の接点突部２５Ｃを第２回路基板１７の裏面１７Ｂに安定的に接触させた状態を維持できる。
【００５３】
また、図２に示すように、第２ばね接点２６の接点位置６６、右側の突出部５１の接触位置６７、および右キー３１Ｂの端部位置６８が、筐体１１の厚み方向（矢印Ｂ方向）に沿った略同一線上に配置されている。
【００５４】
第２ばね接点２６の接点位置６６は、第２ばね接点２６の上部が第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接触された位置である。
右側の突出部５１の接触位置６７は、右側の突出部５１が第２回路基板１７の表面１７Ａに対して接触した位置である。
【００５５】
右キー３１Ｂの端部位置６８は、筐体１１の幅方向（矢印Ｂ方向）に沿った右キー３１Ｂの右端部３１Ｄを示す位置である。
右キー３１Ｂは、基板側端部３１Ｃのうち、端部位置６８に隣接した部位（すなわち、右側の突出部５１の上方の部位）に右側の切欠部５４が形成されている。
よって、右キー３１Ｂを押し下げて右側のドーム２８を押圧する際に、右キー３１Ｂが右側の突出部５１に干渉することを防止できる。
【００５６】
さらに、右側の突出部５１が第２回路基板１７の表面１７Ａに接触されている。
よって、右キー３１Ｂのキー操作の押圧力で第２回路基板１７が変形することを右側の突出部５１で抑えることができる。
これにより、第２ばね接点２６を第２回路基板１７の裏面１７Ｂに安定的に接触させた状態を維持できる。
【００５７】
なお、本発明に係る携帯端末は、前述した実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良等が可能である。
例えば、実施形態で使用した携帯端末、筐体、電池パック、第１回路基板、第２回路基板、バイブレータ、アンテナ、マイクロフォン、第１ばね接点、第２ばね接点、ドーム、キー、電池収容部、開口、突出部および切欠部等の形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、筐体に回路基板が収容され、回路基板の表面側にキーが配置され、回路基板の裏面に電子部品がばね接点を介して接続され、キーを操作することにより接点を押圧可能な携帯端末への適用に好適である。
【符号の説明】
【００５９】
１０ 携帯端末
１１ 筐体
１５ 電池パック
１６ 第１回路基板
１７ 第２回路基板（回路基板）
１７Ａ 第２回路基板の表面
１７Ｂ 第２回路基板の裏面
２１ バイブレータ（電子部品）
２２ アンテナ（電子部品）
２３ マイクロフォン（電子部品）
２５ 第１ばね接点（ばね接点）
２６ 第２ばね接点（ばね接点）
２８ ドーム（接点）
３１（３１Ａ，３１Ｂ） キー
３１Ｃ 第２回路基板側の基板側端部（端部）
３７ 電池収容部
４２ 開口
４２Ａ 開口の縁部
５１ 突出部
５４ 切欠部
６１ 第１ばね接点の接点位置（ばね接点の接点位置）
６２ 左側の突出部の接触位置（突出部の接触位置）
６３ 左キーの端部位置（キーの端部位置）
６４ 略同一線
６６ 第２ばね接点の接点位置（ばね接点の接点位置）
６７ 右側の突出部の接触位置（突出部の接触位置）
６８ 右キーの端部位置（キーの端部位置）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体に収容された回路基板の表面側にキーが配置され、回路基板の裏面に電子部品がばね接点を介して接続され、キーを操作することにより接点を押圧可能な携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末のなかには、柔軟なソフトキーを押圧して上部電極を下部電極に接触した際に、ソフトキーの押圧を検出し、電子部品としてのバイブレータを起動するものが提案されている。
この携帯端末によれば、本来クリック感が生じないソフトキーを押圧したときに、バイブレータを起動させて擬似的にキー操作のクリック感を生じさせることが可能である（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２７４４３７号公報（段落００１０第１０行〜第１９行）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、携帯端末に備える電子部品としてのバイブレータは、一般的に、回路基板に対してばね接点を介して接続されている。
よって、キー操作のクリック感を生じさせるために、キーの直下に回路基板やバイブレータを配置する場合、操作者によるキーの押圧に伴って回路基板が湾曲変形し、キーの押圧解除に伴って初期形状に復帰する反復変形が生じる。
このため、バイブレータのばね接点の接触圧が変化し、安定した接続が損なわれる可能性がある。
【０００５】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、キーの直下に回路基板、ばね接点を有する電子部品を配置した場合でも、電子部品の接続を安定して得られる携帯端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の携帯端末は、筐体と、前記筐体に設けられた開口と、前記筐体に収容された回路基板と、前記開口に収容されるとともに、前記回路基板の表面に設けられた接点を押圧するキーと、前記回路基板の裏側に配置され、前記回路基板の裏面に対してばね接点を介して接続される電子部品と、前記開口の縁部に連結され、前記回路基板に向かって斜めに突出するとともに、前記回路基板の前記表面に接触する突出部と、前記キーの前記回路基板の端部に設けられた切欠部と、を備え、前記切欠部は、前記キーが押圧された際に、前記突出部と前記回路基板の端部が干渉しないよう形成されている。
【０００７】
回路基板に向けて突出部を突出させて回路基板の表面に接触させたため、キー操作の押圧力で回路基板の変形が突出部により抑えることができ、ばね接点の接点圧を安定的に維持できる。
これにより、キーの直下に回路基板、ばね接点を介して電子部品を配置した場合でも、電子部品の接続を安定して得られる。
【０００８】
また、回路基板に向かって突出部を斜めに突出させたため、突出部を回路基板（すなわち、筐体）の中心寄りに突出させることができる。
これにより、突出部の下方に設ける電子部品を筐体の中心寄り、すなわち筐体の内側に配置できるので、筐体を小型化、薄型化できる。
【０００９】
さらに、キーにおいて回路基板側の端部に切欠部を設けたため、キーで接点を押圧する際にキーが突出部と干渉することを防止でき、キー操作に支障が生じる虞はない。
【００１０】
さらに、本発明の携帯端末は、前記ばね接点の接点位置と、前記回路基板の表面に対する前記突出部の接触位置と、前記筐体の幅方向に沿った前記キーの端部位置とが、前記筐体の厚み方向に沿った略同一線上に配置されている。
【００１１】
ばね接点の接点位置、突出部の接触位置、およびキーの端部位置を、筐体の厚み方向に沿った略同一線上に配置した。
ここで、キーの端部位置隣接した回路基板側の端部に切欠部が設けられている。
よって、キーで接点を押圧する際に、キーが突出部に干渉することを防止できる。
【００１２】
さらに、突出部が回路基板に接触されている。よって、キーで接点を押圧する際に、キー操作の押圧力で回路基板が変形することを突出部で抑えることができる。
これにより、ばね接点の接点位置を、突出部の接触位置およびキーの端部位置の略同一線上に配置することにより、ばね接点を回路基板に安定的に接触させた状態を維持できる。
【００１３】
また、本発明の携帯端末は、前記電子部品がバイブレータである。
【００１４】
バイブレータは筐体の内部に配置される電子部品として占有面積が大きな電子部品であるため、筐体の厚み方向にキーに重ねて配置するとともに筐体の幅方向の内側に寄せて配置することにより、筐体の内部空間を有効に活用でき、これにより筐体の小型化または他の電子部品を効率的に配置することができる。
【００１５】
また、本発明の携帯端末は、筐体と、前記筐体の電池収容部に収容された電池パックと、前記筐体に設けられた開口と、前記筐体における前記電池パックに隣接する位置に収容された第１回路基板と、前記筐体における前記電池パックに隣接し、かつ、前記第１回路基板とは反対側の位置に収容された第２回路基板と、前記開口に収容されるとともに、前記第２回路基板の表面に設けられた接点を押圧するキーと、を備え、前記第２回路基板の裏側に、前記第２回路基板と接続する接点ばねを備えたバイブレータと、前記第２回路基板と接続されるアンテナおよびマイクロフォンと、が配置される。
【００１６】
第２回路基板の裏側にバイブレータ、アンテナおよびマイクロフォンを配置した。
よって、第１回路基板にバイブレータ、アンテナやマイクロフォンを配置する必要がないので、第１回路基板に多数の電子部品を高密度に実装できる。
従って、筐体内の電子部品を効率よく配置することが可能になり、筐体を小型化、薄型化できる。
【００１７】
特に、バイブレータは、回路基板に対する占有面積が大きく、さらに振動を発生させる部材である。さらに、バイブレータの近傍に他の電子部品を実装することが好ましくない。
このため、バイブレータを第１回路基板に配置した場合、第１回路基板の実装効率が低下する。従って、バイブレータを第２回路基板に配置することにより、第１回路基板に多数の電子部品を高密度に実装できるようにした。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の携帯端末によれば、回路基板に向けて突出部を突出させて回路基板の表面に接触させることにより、キー操作の押圧力による回路基板の変形を突出部で抑えることが可能になりばね接点の接点圧を安定的に維持できる。
これにより、キーの直下に回路基板、ばね接点を有する電子部品を配置した場合でも、電子部品の接続を安定して得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る携帯端末を表面側から見た状態を示す斜視図
【図２】図１のＩ−Ｉ線断面図
【図３】図１の携帯端末を分解した状態を示す分解斜視図
【図４】図２のＩＩ部拡大図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態に係る携帯端末について図面を参照して説明する。
【００２１】
図１に示すように、本発明の実施形態である携帯端末１０は、筐体１１と、筐体１１の内部に収容された電池パック１５と、電池パック１５に隣接する第１回路基板１６および第２回路基板（回路基板）１７とを備えている。
【００２２】
また、携帯端末１０は、図２に示すように、第２回路基板１７の裏面（裏側）１７Ｂに接続されたバイブレータ（電子部品）２１、アンテナ（電子部品）２２およびマイクロフォン（電子部品）２３を備えている。
【００２３】
バイブレータ２１は、第１ばね接点（ばね接点）２５を介して第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接続されている。
アンテナは、第２ばね接点（ばね接点）２６を介して第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接続されている。
【００２４】
さらに、携帯端末１０は、第２回路基板１７の表側に複数のドーム（すなわち、接点）２８および複数の押し子２９を介して配置された複数のキー３１とを備えている。
複数の押し子２９は、可撓性のシート２９Ａに一体に形成されている。
【００２５】
図３に示すように、筐体１１は、ケース１２にカバー１３が取り付けられることにより略矩形体状に形成されている。
第１回路基板１６および第２回路基板１７（図１参照）の表側にカバー１３が設けられている。
【００２６】
カバー１３の表面（すなわち、筐体１１の表面）１１Ａに表示部３３が設けられ、表示部３３の上部に受信部３４（図１参照）が設けられ、表示部３３の下方に隣接して直通孔３５が設けられている。
直通孔３５の下方にマイクロフォン２３が設けられている。直通孔３５は複数のキー３１の左側に設けられている。
【００２７】
図１、図２に示すように、ケース１２において、表示部３３の裏側に電池収容部３７が凹状に設けられている。この電池収容部３７に略矩形体状の電池パック１５が収容されている。
電池パック１５の上方に隣接する位置に略矩形体状の第１回路基板１６が配置されている。電池収容部３７に電池蓋３９が設けられることにより、電池蓋３９で電池収容部３７および電池パック１５が覆われている。
【００２８】
第１回路基板１６は、筐体１１の内部に収容され、電池パック１５および受信部３４間でかつ表示部３３の裏側に配置されている。
電池パック１５に隣接し、かつ、第１回路基板１６とは反対側の位置に略矩形体状の第２回路基板１７が配置されている。
第２回路基板１７は、筐体１１の内部に収容され、電池パック１５や表示部３３の下方に隣接して配置されている。
【００２９】
第２回路基板１７の裏側に、第１ばね接点２５および第２ばね接点２６を介してバイブレータ２１およびアンテナ２２が各々接続されている。
すなわち、第２回路基板１７の裏面１７Ｂにバイブレータ２１が設けられ、バイブレータ２１が第１ばね接点２５を介して第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接続されている。
また、第２回路基板１７の裏面１７Ｂ側にアンテナ２２が設けられ、アンテナ２２が第２ばね接点２６を介して第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接続されている。
さらに、第２回路基板１７の裏面１７Ｂにマイクロフォン２３が接続されている。
【００３０】
図４に示すように、第１ばね接点２５は、略β状に形成され、直線部２５Ａがバイブレータ２１の上面２１Ａに配置され、かつ、先端湾曲部２５Ｂがバイブレータ２１の上面２５Ａおよびケース１２間に保持されている。
さらに、第１ばね接点２５は、第２回路基板１７で接点突部２５Ｃがバイブレータ２１側に押し下げられた状態で第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接触されている。
これにより、第２回路基板１７の裏面１７Ｂに対してバイブレータ２１が第１ばね接点２５を介して接続されている。
【００３１】
図２に示すように、第２ばね接点２６は、略ロ字状に形成され、アンテナ２２および第２回路基板１７に接続されている。
これにより、第２回路基板１７の裏面１７Ｂに対してアンテナ２２が第２ばね接点２６を介して接続されている。
【００３２】
このように、第２回路基板１７の裏側に電子機器としてバイブレータ２１、アンテナ２２およびマイクロフォン２３を配置した。
よって、第１回路基板１６にバイブレータ２１、アンテナ２２やマイクロフォン２３を配置する必要がないので、第１回路基板１６（図１参照）に多数の電子部品を高密度に実装できる。
従って、筐体１１内の電子部品を効率よく配置することが可能になり、筐体１１を小型化、薄型化できる。
【００３３】
また、アンテナ２２および第２回路基板に実装されるアンテナ周辺部品は第１回路基板１６に多数実装される制御部品の近傍に配置を行うとアンテナ特性に悪影響が大きいため同一の回路基板に配置することは好ましくない。
従って、第２回路基板１７にアンテナ２２およびアンテナ周辺部品を配置し、第１回路基板と距離を離すことにより良好なアンテナ特性を確保できる。
【００３４】
特に、バイブレータ２１は、通常、第２回路基板１７に対する占有面積が大きい。
また、バイブレータ２１は、振動を発生させる部材である。
さらに、バイブレータ２１は、回転部２１Ａ以外の胴体部２１Ｂは回路基板に当接させ押える構成となるため近傍に他の電子部品を実装することができない。
【００３５】
このため、バイブレータ２１を第１回路基板１６（図１参照）に実装した場合、第１回路基板１６の実装効率が低下する。
従って、バイブレータ２１を第２回路基板１７に実装することにより、第１回路基板１６（図１参照）に多数の電子部品を高密度に実装できるようにした。
【００３６】
また、第２回路基板１７の裏側に電子部品としてバイブレータ２１を設けることにより、バイブレータ２１は筐体１１の内部に配置される電子部品の中で占有面積が大きな電子部品であるため、筐体１１の厚み方向にキーに重ねて配置し筐体の１１の幅方向の内側に寄せて配置することにより、筐体１１の内部空間を有効に活用でき、これにうより筐体１１の小型化または他の電子部品を効率的に配置することができる。
【００３７】
ここで、図３に示すように、カバー１３の表面（筐体１１の表面）１１Ａのうち、表示部３３の下方に隣接して開口４２およびマイク音孔４４が設けられている。
開口４２は、カバー１３の幅方向に延びるように長孔状に形成され、複数の押し子２９および複数のドーム２８（図２参照）の上方に配置されている。
マイク音孔４４は、マイクロフォン２３の上方に配置されている。
【００３８】
図２に示すように、複数のドーム２８は第２回路基板１７の表面１７Ａに接続されている。また、マイクロフォン２３は第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接続されている。
よって、第２回路基板１７の表面１７Ａ側に、開口４２やマイク音孔４４が配置されている。
【００３９】
図３に示すように、開口４２およびマイク音孔４４の上方にキーカバー４６が設けられている。
キーカバー４６は、略矩形状に形成され、カバー１３の表面（筐体１１の表面）１１Ａのうち表示部３３の下方に隣接して設けられている。
このキーカバー４６は、開口４２の上方に形成されたキー孔４７と、キー孔４７の左側に隣接して設けられた直通孔３５とを有する。直通孔３５は、マイク音孔４４の上方に形成されている。
【００４０】
キー孔４７は、カバー１３の幅方向に延びるように長孔状に形成され、開口４２に連通されている。
開口４２にキー孔４７を経て複数のキー３１が収容されることにより、第２回路基板１７の表面側に設けられている。
【００４１】
図２に示すように、複数のキー３１が開口４２に収容されることにより、複数の押し子２９に各々当接されている。
複数の押し子２９は、複数のドーム２８の上方に設けられている。
複数のドーム２８は、第２回路基板１７の表面１７Ａに接続されている。
よって、キー３１を押し下げることにより、押し子２９を介してドーム２８が押圧される。
【００４２】
また、開口４２の縁部４２Ａに突出部５１が連結されている。
突出部５１は、開口４２から第２回路基板１７に向かって斜めに突出するとともに、第２回路基板１７の表面１７Ａに接触されている。
【００４３】
第２回路基板１７に向かって突出部５１を斜めに突出させることにより、突出部５１を第２回路基板１７（すなわち、筐体１１）の中心寄りに突出させることができる。
これにより、突出部５１の下方に設けるバイブレータ２１およびアンテナ２２を筐体１１の中心寄り、すなわち筐体１１の内側に配置できるので、筐体１１を小型化、薄型化できる。
【００４４】
さらに、突出部５１を第２回路基板１７に接触させることにより、キー操作の押圧力で第２回路基板１７の変形を突出部５１で抑えることができ、第１ばね接点２５および第２ばね接点２６の接点圧を安定的に維持できる。
これにより、キー３１の直下に第２回路基板１７、第１ばね接点２５および第２ばね接点２６を介してバイブレータ２１およびアンテナ２２を配置した場合でも、バイブレータ２１およびアンテナ２２の接続を安定して得られる。
【００４５】
複数のキー３１のうち、筐体１１の幅方向（矢印Ａ方向）の左右側のキー３１に切欠部５４が設けられている。
以下、携帯端末１０の構成の理解を容易にするために、複数のキー３１のうち左側のキー３１を左キー３１Ａ、右側のキー３１を右キー３１Ｂと置き換えて説明する。
【００４６】
左キー３１Ａおよび右キー３１Ｂは、第２回路基板１７側の基板側端部（端部）３１Ｃに切欠部５４が設けられている。
左側の切欠部５４は、左キー３１Ａにおいて基板側端部３１Ｃのうち、筐体１１の幅方向（矢印Ａ方向）に沿った左キー３１Ａの左端部３１Ｄに形成されている。
右側の切欠部５４は、右キー３１Ｂにおいて基板側端部３１Ｃのうち、筐体１１の幅方向（矢印Ａ方向）に沿った右キー３１Ｂの右端部３１Ｄに形成されている。
【００４７】
すなわち、左側の切欠部５４は、左キー３１Ａの基板側端部３１Ｃのうち、左側の突出部５１の上方の部位に形成されている。
よって、左キー３１Ａを押し下げて左側のドーム２８を押圧する際に、左キー３１Ａによる左側の突出部５１への干渉を防いで左キー３１Ａのキー操作に支障が生じないようにできる。
【００４８】
また、右側の切欠部５４は、右キー３１Ｂの基板側端部３１Ｃのうち、右側の突出部５１の上方の部位に形成されている。
よって、右キー３１Ｂを押し下げて右側のドーム２８を押圧する際に、右キー３１Ｂによる右側の突出部５１への干渉を防いで右キー３１Ｂのキー操作に支障が生じないようにできる。
【００４９】
ここで、図４に示すように、第１ばね接点２５の接点位置６１、左側の突出部５１の接触位置６２、および左キー３１Ａの端部位置６３が、筐体１１の厚み方向（矢印Ｂ方向）に沿った略同一線６４上に配置されている。
【００５０】
第１ばね接点２５の接点位置６１は、第１ばね接点２５の接点突部２５Ｃが第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接触された位置である。
左側の突出部５１の接触位置６２は、左側の突出部５１が第２回路基板１７の表面１７Ａに対して接触した位置である。
【００５１】
左キー３１Ａの端部位置６３は、筐体１１の幅方向（矢印Ａ方向）に沿った左キー３１Ａの左端部３１Ｄを示す位置である。
左キー３１Ａは、基板側端部３１Ｃのうち、端部位置６３に隣接した部位（すなわち、左側の突出部５１の上方の部位）に左側の切欠部５４が形成されている。
よって、左キー３１Ａを押し下げて左側のドーム２８を押圧する際に、左キー３１Ａが左側の突出部５１に干渉することを防止できる。
【００５２】
さらに、左側の突出部５１が第２回路基板１７の表面１７Ａに接触されている。
よって、左キー３１Ａのキー操作の押圧力で第２回路基板１７が変形することを左側の突出部５１で抑えることができる。
これにより、第１ばね接点２５の接点突部２５Ｃを第２回路基板１７の裏面１７Ｂに安定的に接触させた状態を維持できる。
【００５３】
また、図２に示すように、第２ばね接点２６の接点位置６６、右側の突出部５１の接触位置６７、および右キー３１Ｂの端部位置６８が、筐体１１の厚み方向（矢印Ｂ方向）に沿った略同一線上に配置されている。
【００５４】
第２ばね接点２６の接点位置６６は、第２ばね接点２６の上部が第２回路基板１７の裏面１７Ｂに接触された位置である。
右側の突出部５１の接触位置６７は、右側の突出部５１が第２回路基板１７の表面１７Ａに対して接触した位置である。
【００５５】
右キー３１Ｂの端部位置６８は、筐体１１の幅方向（矢印Ｂ方向）に沿った右キー３１Ｂの右端部３１Ｄを示す位置である。
右キー３１Ｂは、基板側端部３１Ｃのうち、端部位置６８に隣接した部位（すなわち、右側の突出部５１の上方の部位）に右側の切欠部５４が形成されている。
よって、右キー３１Ｂを押し下げて右側のドーム２８を押圧する際に、右キー３１Ｂが右側の突出部５１に干渉することを防止できる。
【００５６】
さらに、右側の突出部５１が第２回路基板１７の表面１７Ａに接触されている。
よって、右キー３１Ｂのキー操作の押圧力で第２回路基板１７が変形することを右側の突出部５１で抑えることができる。
これにより、第２ばね接点２６を第２回路基板１７の裏面１７Ｂに安定的に接触させた状態を維持できる。
【００５７】
なお、本発明に係る携帯端末は、前述した実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良等が可能である。
例えば、実施形態で使用した携帯端末、筐体、電池パック、第１回路基板、第２回路基板、バイブレータ、アンテナ、マイクロフォン、第１ばね接点、第２ばね接点、ドーム、キー、電池収容部、開口、突出部および切欠部等の形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、筐体に回路基板が収容され、回路基板の表面側にキーが配置され、回路基板の裏面に電子部品がばね接点を介して接続され、キーを操作することにより接点を押圧可能な携帯端末への適用に好適である。
【符号の説明】
【００５９】
１０ 携帯端末
１１ 筐体
１５ 電池パック
１６ 第１回路基板
１７ 第２回路基板（回路基板）
１７Ａ 第２回路基板の表面
１７Ｂ 第２回路基板の裏面
２１ バイブレータ（電子部品）
２２ アンテナ（電子部品）
２３ マイクロフォン（電子部品）
２５ 第１ばね接点（ばね接点）
２６ 第２ばね接点（ばね接点）
２８ ドーム（接点）
３１（３１Ａ，３１Ｂ） キー
３１Ｃ 第２回路基板側の基板側端部（端部）
３７ 電池収容部
４２ 開口
４２Ａ 開口の縁部
５１ 突出部
５４ 切欠部
６１ 第１ばね接点の接点位置（ばね接点の接点位置）
６２ 左側の突出部の接触位置（突出部の接触位置）
６３ 左キーの端部位置（キーの端部位置）
６４ 略同一線
６６ 第２ばね接点の接点位置（ばね接点の接点位置）
６７ 右側の突出部の接触位置（突出部の接触位置）
６８ 右キーの端部位置（キーの端部位置）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に設けられた開口と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記開口に収容されるとともに、前記回路基板の表面に設けられた接点を押圧するキーと、
前記回路基板の裏側に配置され、前記回路基板の裏面に対してばね接点を介して接続される電子部品と、
前記開口の縁部に連結され、前記回路基板に向かって斜めに突出するとともに、前記回路基板の前記表面に接触する突出部と、
前記キーの前記回路基板の端部に設けられた切欠部と、を備え、
前記切欠部は、前記キーが押圧された際に、前記突出部と前記回路基板の端部が干渉しないよう形成されている携帯端末。
【請求項２】
請求項１に記載の携帯端末において、
前記ばね接点の接点位置と、前記回路基板の表面に対する前記突出部の接触位置と、前記筐体の幅方向に沿った前記キーの端部位置とが、前記筐体の厚み方向に沿った略同一線上に配置されている携帯端末。
【請求項３】
請求項１または２に記載の携帯端末において、
前記電子部品がバイブレータである携帯端末。
【請求項４】
筐体と、
前記筐体の電池収容部に収容された電池パックと、
前記筐体に設けられた開口と、
前記筐体における前記電池パックに隣接する位置に収容された第１回路基板と、
前記筐体における前記電池パックに隣接し、かつ、前記第１回路基板とは反対側の位置に収容された第２回路基板と、
前記開口に収容されるとともに、前記第２回路基板の表面に設けられた接点を押圧するキーと、を備え、
前記第２回路基板の裏側に、
前記第２回路基板と接続する接点ばねを備えたバイブレータと、
前記第２回路基板と接続されるアンテナおよびマイクロフォンと、が配置される携帯端末。
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に設けられた開口と、
前記筐体に収容された回路基板と、
前記開口に収容されるとともに、前記回路基板の表面に設けられた接点を押圧するキーと、
前記回路基板の裏側に配置され、前記回路基板の裏面に対してばね接点を介して接続される電子部品と、
前記開口の縁部に連結され、前記回路基板に向かって斜めに突出するとともに、前記回路基板の前記表面に接触する突出部と、
前記キーの前記回路基板の端部に設けられた切欠部と、を備え、
前記切欠部は、前記キーが押圧された際に、前記突出部と前記回路基板の端部が干渉しないよう形成されている携帯端末。
【請求項２】
請求項１に記載の携帯端末において、
前記ばね接点の接点位置と、前記回路基板の表面に対する前記突出部の接触位置と、前記筐体の幅方向に沿った前記キーの端部位置とが、前記筐体の厚み方向に沿った略同一線上に配置されている携帯端末。
【請求項３】
請求項１または２に記載の携帯端末において、
前記電子部品がバイブレータである携帯端末。
【請求項４】
筐体と、
前記筐体の電池収容部に収容された電池パックと、
前記筐体に設けられた開口と、
前記筐体における前記電池パックに隣接する位置に収容された第１回路基板と、
前記筐体における前記電池パックに隣接し、かつ、前記第１回路基板とは反対側の位置に収容された第２回路基板と、
前記開口に収容されるとともに、前記第２回路基板の表面に設けられた接点を押圧するキーと、を備え、
前記第２回路基板の裏側に、
前記第２回路基板と接続する接点ばねを備えたバイブレータと、
前記第２回路基板と接続されるアンテナおよびマイクロフォンと、が配置される携帯端末。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−９８６５２（Ｐ２０１３−９８６５２Ａ）
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３７７７８（Ｐ２０１１−２３７７７８）
【出願日】平成２３年１０月２８日（２０１１．１０．２８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月２０日（２０１３．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２８日（２０１１．１０．２８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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