携帯電子機器用ダンパ

【課題】仕様変更に容易に対応できる携帯電子機器用ダンパを提供する。
【解決手段】携帯電子機器を保持する面を有するダンパ１０は、マトリックス状に配列された複数のダンパ要素２０を含む。ダンパ要素２０は相互に間隔をあけて配置され、ダンパ要素間には複数のダンパ要素を個別に分離可能に切断するためのミシン目２５が予め設けられている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は携帯電子機器用ダンパに関し、特に、使い勝手のよい携帯電子機器用ダンパに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のハードディスク装置などの外部記憶装置に用いられるダンパが、たとえば特開平１１−２４２８８１（特許文献１）や特開２００５−１８８３５（特許文献２）に開示されている。図９は従来の携帯電子機器用のダンパの使用方法を示す図である。
【０００３】
図９を参照して、携帯電子機器１００の両底面および側面の所定の位置にはダンパ１０１が設けられ、携帯電子機器が落下等の衝撃を受けた場合に、電子機器の四隅の各面に装着されたダンパによって携帯用電子機器が受ける衝撃力を緩和している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２４２８８１
【特許文献２】特開２００５−１８８３５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の携帯電子機器のハードディスク（以下、「ＨＤＤ」と省略する）を支持するダンパは上記のように構成されていた。ダンパはＨＤＤに取付けられる箇所ごとにその位置に応じた耐衝撃性を有する必要があるため、形状や仕様の異なる複数のダンパを準備する必要があった。
【０００６】
また、ＨＤＤは開発競争が激しく、年々高容量化が進んでいる。これに伴いパソコンなどは同じモデルであってもＨＤＤを乗せ換えて新しいモデルとして売り出す機会も多い。この為パソコンメーカーではその都度ダンパメーカーとの仕様打合せを行いダンパの仕様変更を行ってきた。これがパソコンメーカーにとっては負担になるという問題もあった。
【０００７】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、仕様変更に容易に対応できる携帯電子機器用ダンパを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は携帯電子機器を保持する面を有するダンパである。ダンパは、マトリックス状に配列された複数のダンパ要素を含み、ダンパ要素は相互に間隔をあけて連結され、ダンパ要素間には複数のダンパ要素を切断するための切断領域が予め設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
ダンパは複数のダンパ要素を含み、ダンパ要素は相互に間隔をあけて連結され、ダンパ要素間には複数のダンパ要素を切断するための切断領域が予め設けられている。ダンパ要素を所望の箇所で切断して所望の形のダンパを作成できるため、仕様変更に容易に対応できる携帯電子機器用ダンパを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明の一実施の形態に係る携帯電子機器用ダンパを示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は図１において、矢印Ａ−Ａで示した断面図である。図２（Ｂ）は図２（Ａ）において、矢印Ｂ−Ｂで示した部分の断面図である。
【図３】個々のダンパ要素を示す斜視図である。
【図４】ＨＤＤへのダンパの取り付け状態の一例を示す斜視図である。
【図５】ダンパ要素の他の例を示す斜視図である。
【図６】図６（Ａ）はダンパの使用状態を示す斜視図である。図６（Ｂ）は図６（Ａ）の展開図である。
【図７】ダンパの使用状態を示す斜視図である。
【図８】ダンパの使用状態を示す斜視図である。
【図９】従来のダンパの使用状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図１はこの発明の第１の実施形態にかかる携帯電子機器用ダンパ（以下、「ダンパ」と省略する）を示す斜視図である。図２はダンパ１０を示す図である。図２（Ａ）は図１において、矢印Ａ−Ａで示した断面図である。図２（Ｂ）は図２（Ａ）において、矢印Ｂ−Ｂで示した部分の断面図である。
【００１２】
図１及び図２を参照して、この実施の形態に係るダンパ１０は、マトリックス状に配列された、複数の同一形状のダンパ要素２０を含む。ダンパ要素２０は、全体として直方体状であり、その頂部には矩形の開口部２４が設けられている。前記開口部２４には有底凹部が構成されている。複数のダンパ要素２０は相互に間隔をあけて連結されている。ダンパ要素の底部は所定の厚さを有している。隣接するダンパ要素２０間は切断領域２３となっている。隣接するダンパ要素２０間は、中央に設けられたミシン目２５に向かってテーパ状に厚さが薄くなっており、人の力で容易に個々のダンパ要素に分割可能である。１つのダンパ要素２０を分離した状態を図３に示す。
【００１３】
また、ダンパ要素２０の間隔は１ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００１４】
なお、切断領域２３にはミシン目２５に限らず、人手で容易に分離可能であれば、間隔をあけて配列された貫通孔やミシン目のない薄肉部等の任意の切断手段が設けられてもよい。
【００１５】
この実施の形態に係るダンパ１０は以上のように構成されているため、ユーザがその使用するＨＤＤのような携帯電子機器の使用箇所に応じて所望の形に形成しうる。その結果、高所や低所からの様々の所から落下を想定して、耐衝撃性を兼ね備える、任意の仕様に容易に対応できる。また、それぞれが同一形状のダンパ要素２０で構成されているため、どのような形としても性能上の問題は生じない。
【００１６】
次に、このダンパ１０の構成材料について説明する。ダンパ１０はたとえば、ゴムのような高分子弾性体製で単一材料によって形成されている。したがって、所定の衝撃吸収力を有する。また、ダンパ１０は損失正接（Ｔａｎδ）が０．２以上のソリッド素材で構成されているのが好ましい。
【００１７】
また、ここでは開口部２４は有底凹部に代えて、貫通孔でもよい。
【００１８】
また、ダンパ１０は材料としてゴムを用いているため、スポンジのように、一旦形が崩れると元に戻るのに時間がかかる、すなわち、屈曲戻りが悪く、繰り返し落下に弱いという問題は生じない。しかし、このようなスポンジ素材の問題が生じない場合はダンパ１０をソリッド素材に代え、スポンジ素材でも構わない。
【００１９】
次に、このダンパ要素の使用方法について説明する。図４は図１に示したダンパ要素を任意の形状にして、ＨＤＤ３０の一つの端面を覆った状態を示す図である。図４を参照して、ＨＤＤを構成する６面のうち、５面をシート状のダンパ１０をミシン目２５に沿って折り曲げることにより覆っている。
【００２０】
次に、この発明の第２の実施形態について説明する。図５はこの実施の形態におけるダンパ４０を示す斜視図である。図５（Ａ）は全体構成を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）に示したダンパ４０から１つのダンパ要素４１を切出した状態を示す図である。
【００２１】
上記第１の実施形態においては、それぞれのダンパ要素は矩形状の開口部２４が一つだけ設けられていた。図５（Ａ）を参照して、この実施の形態においては、１つのダンパ要素４１は矩形状の開口部４２を４つ含む。それぞれのダンパ要素４１間の連結部の形態は先の実施の形態と同様であるので、その説明は省略する。
【００２２】
このように、個々のダンパ要素の形状を任意の形状に設定することにより、必要な弾性特性を有するダンパを提供できる。
【００２３】
なお、上記第１の実施形態においては、ダンパ要素の頂部に開口部を設けたときに開口部の形状として矩形を例にあげて説明したが、これに限らず、丸、三角形、多角形、楕円形等であってもよい。さらに、ダンパ要素に開口部がなくてもよい。
【００２４】
また、上記第１の実施形態においては、開口部は一定の壁厚を有する壁で囲まれているが、この壁厚を下部に行くほど厚くなるようにしてもよい。
【００２５】
次に、この発明の第３の実施形態について説明する。図６（Ａ）はこの実施の形態におけるダンパ要素を有するダンパを所望の形に切断して、それを用いてＨＤＤの一つのコーナを覆う場合の斜視図である。図６（Ｂ）その展開図である。
【００２６】
図６を参照して、ここでは個々のダンパ要素は凹部を有することなく、逆に断面が台形状の凸条６２が一定の長さにわたり、長手方向に平行に連結部６１を介して複数連結された形状を有している。また、凸条６２及び連結部６１は図６に示した直角の方向に設けてもよい。
【００２７】
次に、図６に示したダンパ要素の使用方法について説明する。図７は図６に示したダンパ要素を用いてＨＤＤの対向する２端面を覆った状態を示す図である。図７（Ａ）は２端面の全体を覆った状態を示す図であり、（Ｂ）は（Ａ）から、一端面の一部を取外した状態を示す図である。図７を参照して、ダンパ要素を所望の形にしてＨＤＤを保持することができるのが分かる。
【００２８】
図８は図６に示したダンパ要素の使用方法の他の例を示す図である。ここでは、ＨＤＤの４つのコーナ部を図６に示したダンパ要素で保護している。図８（Ａ）は４つのコーナ部の全体を覆った状態を示す図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）から、１つのコーナ部の一つの面におけるダンパ要素を外した状態を示す図である。図８を参照して、ダンパ要素を所望の形にしてＨＤＤを保持することができるのが分かる。
【００２９】
また、この形態のうち凸条を有する場合に凸条の断面が台形である場合を例にあげて説明したが、これに限らず、円形、三角形、矩形、多角形、楕円形等であってもよい。
【００３０】
また、上記実施の形態においては、ダンパ要素の頂部に開口部を設けた場合と凸条を設けた場合を個別に説明したが、これに限らず、両者がともに設けられていてもよい。
【００３１】
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示された実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
この発明に係るダンパは、所望の形のダンパを形成できるため、ダンパとして、有利に利用されうる。また、仕様変更に容易に対応でき、開発リードタイムの短縮に寄与できる。
【符号の説明】
【００３３】
１０ダンパ、２０ダンパ要素、２３切断領域、２４開口部、２５ミシン目、４０ダンパ、４１ダンパ要素、６１連結部、６２凸条。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯電子機器を保持する面を有する高分子弾性体製のダンパであって、
マトリックス状に配列された複数のダンパ要素を含み、
前記ダンパ要素は相互に間隔をあけて連結され、
前記ダンパ要素間には前記複数のダンパ要素を個別に分離可能に切断するための切断領域が予め設けられている、携帯電子機器用ダンパ。
【請求項２】
前記切断領域はミシン目を含む、請求項１に記載の携帯電子機器用ダンパ。
【請求項３】
前記切断領域は前記ミシン目に向けて厚さが薄くなる領域を含む、請求項２に記載の携帯電子機器用ダンパ。
【請求項４】
前記ダンパ要素は損失正接が０．２以上のソリッド素材で構成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の携帯電子機器用ダンパ。
【請求項５】
前記複数のダンパ要素はそれぞれ同一形状である、請求項１〜４のいずれかに記載の携帯電子機器用ダンパ。
【請求項６】
前記ダンパ要素は有底凹部である、請求項１〜５のいずれかに記載の携帯電子機器用ダンパ。
【請求項７】
前記ダンパ要素は貫通孔を有する、請求項１〜５のいずれかに記載の携帯電子機器用ダンパ

【図１】