有機エレクトロルミネッセンス装置、及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
【課題】高い信頼性を実現できるトップエミッション型の有機エレクトロルミネッセンス装置、及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１電極及び第２電極の間に発光機能層１１０を備え、複数の画素領域の各々において発光機能層１１０を発光させる有機ＥＬ装置１であって、発光機能層１１０が設けられた基板２０Ａと、光透過性を有し該基板２０Ａに対向配置された封止基板３０Ａと、を備え、基板２０Ａと封止基板３０Ａとの間に形成された封止間隙３３における画素領域には、導光部材２５が設けられていること、を特徴とする。
【解決手段】第１電極及び第２電極の間に発光機能層１１０を備え、複数の画素領域の各々において発光機能層１１０を発光させる有機ＥＬ装置１であって、発光機能層１１０が設けられた基板２０Ａと、光透過性を有し該基板２０Ａに対向配置された封止基板３０Ａと、を備え、基板２０Ａと封止基板３０Ａとの間に形成された封止間隙３３における画素領域には、導光部材２５が設けられていること、を特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置、及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと略記する）装置においては、基板上に複数の回路素子、陽極、正孔注入層や有機ＥＬ素子（発光素子）を含む発光機能層、陰極等を積層し、これらを封止した構成となっている。
具体的には、薄膜トランジスタ等のスイッチング素子が形成されたガラス基板等の透明基板上に、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）、酸化スズ（ＳｎＯ２）等の透明導電材料からなる陽極と、ポリチオフェン誘導体（以下、ＰＥＤＯＴと略記する）のドーピング体からなる正孔注入層と、ポリフルオレン等の発光物質からなる発光層と、Ｃａ等の低仕事関数を有する金属材料や金属化合物からなる陰極とを順次積層したものがある。
【０００３】
このような有機ＥＬ装置の構成として、有機ＥＬ素子が形成された基板側から発光機能層からの発光を取り出すボトムエミッション型や、発光機能層を封止する封止基板側から発光を取り出すトップエミッション型が知られている。
また、近年においては、封止基板にカラーフィルタとブラックマトリクスを作りこんだトップエミッション構造が提案されている（例えば、特許文献１，２参照。）。
【特許文献１】特開平８−３２１３８０号公報
【特許文献２】特開平１０−９２５８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、トップエミッション型の有機ＥＬ装置においては、発光機能層からの発光の取り出し側を封止樹脂で全面接着する所謂ベタ封止構造が採用されていた。しかしながら、封止樹脂を全面接着する構造は、信頼性の観点から理想的ではなかった。なぜなら、缶封止であれば内部に乾燥剤を配設することができ、内部の水分を効率的に除去でき、素子寿命を飛躍的に改善することができるからである。
【０００５】
本発明は、前述の課題に鑑み創案されたもので、高い信頼性を実現できるトップエミッション型の有機エレクトロルミネッセンス装置、及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前述したようなトップエミッション型の有機ＥＬ装置における課題に鑑み、有機ＥＬ装置の構成として、封止樹脂で全面接着する必要がないトップエミッション型の構造の実現を鋭意検討した。
封止樹脂で全面接着しない構造としては、例えば缶封止構造のように、封止基板と基板との間に封止間隙を形成し、乾燥剤によって該封止間隙内を乾燥状態に維持する構造が知られている。ところが、この構造をトップエミッション型に適用すると、発光機能層で発光した光（発光光）は、封止基板と基板との間の封止間隙を透過して、封止基板側から出射される。すると、封止間隙内において発光光が反射したり、視差による画素領域と発光の出射位置のずれが生じたりするため、結果的にブラックマトリクスに発光光が吸収され、導光性が低下してしまうという問題があった。特に、封止基板にカラーフィルタを設けた構造では、封止間隙において、発光機能層からの発光光が斜め方向にも出射するため、隣接する画素領域のカラーフィルタを透過することで色ずれを生じ、発光のクロストークが生じるという問題もあった。
そこで、本発明者は、上記の問題点を解決すべくさらに検討を重ねた結果、以下の手段に想到し、本発明を完成させた。
【０００７】
すなわち、本発明の有機ＥＬ装置は、第１電極及び第２電極の間に発光機能層を備え、複数の画素領域の各々において前記発光機能層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス装置であって、前記発光機能層が設けられた基板と、光透過性を有し、該基板に対向配置された封止基板と、を備え、前記基板と前記封止基板との間に形成された封止間隙における前記画素領域には、導光部材が設けられていること、を特徴としている。
【０００８】
この有機ＥＬ装置によれば、第１電極と第２電極との間の発光機能層が発光し、その発光光が導光部材の内部を透過して、封止基板の側から出射する。このように導光部材を具備することにより、発光機能層が封止基板に向けて放射的に発光しても、該発光光を導光部材によってその延在方向に規制し、出射方向が規制された発光光を封止基板側から取り出すことができる。したがって、各画素領域からの発光が隣接する画素領域へ漏れることを防止できる。換言すれば、隣接する画素領域間において、発光のクロストークを防止することができる。
【０００９】
また、前記有機ＥＬ装置においては、前記封止間隙の、非画素領域で前記導光部材の側方に空隙部が形成され、該空隙部の少なくとも一部に乾燥剤が配設されていること、を特徴としている。その場合に、前記封止間隙における空隙部は、その全てが互いに連通しているのが好ましい。
このように空隙部の少なくとも一部に乾燥剤が配設されていれば、基板と封止基板との間の封止空隙が乾燥状態に保持されるようになり、したがって陰極や発光層などの水分による劣化が防止される。また、空隙部の全てが互いに連通していれば、封止間隙全体が乾燥剤によって同じ乾燥状態に保持されるようになり、したがって前記乾燥剤を適宜な箇所に設けておくことで、部分的な水分劣化も起こさせることなく全体の水分劣化を防止することが可能になる。
なお、本発明では、封止基板の内側（基板と対向する側）の面に凹部が形成されていれば、缶封止構造となる。この缶封止構造においては、封止基板の凹部面と基板との間の封止間隙が乾燥状態に保持される構成となり、凹部面側と基板側との間に導光部材が挟持される構造となる。
【００１０】
前記導光部材は、前記空隙部より高い屈折率を有する材料によって形成されていること、を特徴としている。
このようにすれば、前記発光機能層で発光し該導光部材中を透過する発光光の一部が、該導光部材と前記空隙部との間の界面に至った際、屈折率差によって該界面でその一部が反射し導光部材中に戻るようになり、したがって出射効率を高めることができるとともに、隣接する画素領域へのクロストークを防止することができる。
【００１１】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、複数の画素領域の各々において、前記発光機能層からの発光の出射光路上に着色部が配置されていること、を特徴としている。
このようにすれば、導光部材を透過する発光機能層からの発光を着色させて、封止基板の側から着色光を取り出すことができる。
【００１２】
ここで、複数の画素領域によって有機ＥＬ装置の表示単位画素が構成され、該複数の画素領域の着色部が、各々異なる光透過特性を有していることが好ましい。例えば、光透過特性がＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）それぞれの表示色の主波長に透過極大がある場合には、ＲＧＢの色を表示する主波長を有する光を合成させて表示単位画素から出射させることができる。したがって、フルカラー表示が可能な有機ＥＬ装置を実現できる。
【００１３】
さらに、前述したように、発光機能層からの発光光を、導光部材に透過させ、該発光光の出射方向を規制させて封止基板の側から取り出しているので、画素領域の光と着色部を透過する光とがずれることがない。したがって、着色部を透過した着色光がぼけたり、隣接する画素領域の着色光が混色したりすることがない。これにより、視野角が拡大された有機ＥＬ装置を実現できる。
【００１４】
さらに、基板と封止基板との間において導光部材の厚さ（長さ）を薄く（短く）し、着色部の膜厚を厚くすることで、導光部材を形成する工程において、導光部材の膜厚を厚くする必要がなくなり、簡素な工程で導光部材を形成することができる。
【００１５】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、前記着色部は、着色材料が前記導光部材に含有されていることで形成されていること、を特徴としている。
このようにすれば、着色部（カラーフィルタ）を特別に作り込む必要が無く、導光部材を作製するときに同時に着色部も形成でき、コストダウンを図ることができる。ここで、着色材料の含有量が調整されることで、導光部材を透過する発光の着色の程度（色合い）を調整することが可能となる。また、複数の異なる色の着色材料の各々について、各着色材料の含有量を調整すれば、ＲＧＢの着色光が合成された白色光の白バランスを調整することが可能となる。
【００１６】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、前記封止基板の内面側に複数の着色部が形成され、該着色部間に遮光部が設けられていること、を特徴としている。
このようにすれば、導光部材を透過して着色部を通過した発光光が着色部の色に着色されて出射する。したがって、着色部の色に対応したカラー表示が可能になる。また、着色部間に遮光部が設けられているので、該遮光部によって画素領域間での外光反射を抑えることができ、また、着色部を通らない光を遮光部で確実に遮断し、その光漏れを防止することができ、したがって高コントラストな表示が実現可能になる。
【００１７】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、前記封止基板の内面側に前記導光部材が配設され、該導光部材の内面側に前記着色部が設けられ、該着色部が、前記基板の発光機能層側との接着層となっていること、を特徴としている。
このようにすれば、この有機ＥＬ装置の製造の際、基板と封止基板との間の貼り合わせ処理と、着色部の形成処理とが一括してなされるようになり、したがって生産性の高いものとなる。また、接着層の封止基板側が導光部材となっているので、例えばこれら封止基板、導光部材を通して紫外線照射を行うことで、接着層の硬化処理を行うことが可能になる。よって、このように熱硬化でなく紫外線照射で接着層を硬化させることにより、熱による発光層（ＥＬ層）等の劣化を防止することができる。
【００１８】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、前記複数の画素領域において、複数の前記着色部の各々は、異なる光透過特性を有し、複数の前記発光機能層の各々は、白色光で発光すること、を特徴としている。
ここで、白色光は、複数のピーク波長の色波長が合成された光であるため、この合成された光が、複数の着色部の各々を透過する。これにより、透過した光は異なる光透過特性によって着色されて出射される。そして、着色された光が合成されることで、表示単位画素の表示光が生じる。したがって、複数の着色部によって、白色光を構成する光を着色させて出射させることができる。
また、発光機能層については、白色発光材料のみを用いてこれを形成すればよいので、画素領域毎に発光材料を塗り分ける必要がなくなる。よって、複数の発光材料を製膜する場合に比べ、一つの材料（白色材料）を製膜するだけでよくなり、したがって工程が簡略化し、製造コストの低減化が図られたものとなる。
【００１９】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、前記複数の画素領域において、複数の前記着色部の各々は、異なる光透過特性を有し、複数の前記発光機能層の各々は、異なる発光波長特性で発光し、前記複数の着色部の各々と前記複数の発光機能層の各々は、前記光透過特性及び前記発光波長特性において、同じ波長領域を有する関係で配置されていること、を特徴としている。
【００２０】
ここで、「同じ波長領域を有する関係」とは、光透過特性のピーク波長を含む波長領域と、発光機能層からの発光のピーク波長を含む波長領域とが概ね一致している関係を意味する。また、「概ね一致」とは、観察者の視覚的に同色と判断される色波長の関係となっていることを意味する。
このように、同じ波長領域を有する関係で発光機能層と着色部とが配置されているので、発光機能層からの所定の波長領域の発光は、同じ波長領域を透過する着色部を透過して出射する。したがって、複数の画素領域の各々から出射される発光は、色濃度が高い色を有することとなる。そして、該色濃度が高い光が合成されて、表示単位画素の表示光が生じる。
したがって、複数の着色部又は複数の着色導光部材により、白色光を構成する光を着色させて出射させることができる。
【００２１】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、複数の画素領域の相互間に、遮光部が設けられていること、を特徴としている。
このように構成することにより、遮光部に囲まれた画素開口部が複数の画素領域に対応して形成されるようになり、該画素開口部から導光部材透過後の発光光が取り出されるようになる。
【００２２】
したがって、このような遮光部を備えたことにより、遮光部本来の役割としての、画素領域間での外光の反射を低減する効果を奏するとともに、例えば発光光が導光部材の側面を通過して外に漏れてしまったとしても、遮光部によってこの光を遮断し、封止基板を透過して出射してしまうのを防止することができる。
また、このように画素領域の相互間に遮光部が設けられているので、画素開口部のみから光を取り出すことができ、したがって外光反射低減と相まって高コントラストな表示を実現することが可能になる。
【００２３】
前記発光機能層の側方には、該発光機能層を画素領域毎に区画するとともに、遮光部としても機能する隔壁が設けられていること、を特徴としている。
このようにすれば、前記と同様の効果、すなわち、高コントラストな表示が可能な有機ＥＬ装置を実現できる。また、隔壁が、発光機能層を画素領域毎に区画するだけでなく、遮光部としても機能するので、隔壁とは別に遮光部を設ける必要がなくなり、装置構成の簡素化が可能になる。
なお、隔壁とは別に、封止基板上、導光部材またはカラーフィルタ間に遮光部を設ければ、画素間の外光反射を効果的に低減することが可能になる。
【００２４】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、第１電極及び第２電極の間に発光機能層を備え、複数の画素領域の各々において前記発光機能層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記発光機能層を基板上に形成する工程と、光透過性を有し、前記基板に対向配置された封止基板を形成する工程と、前記基板又は前記封止基板の一方に導光部材を形成する工程と、前記基板及び前記封止基板を貼り合わせて、前記導光部材を封止間隙内に形成する工程と、を含み、前記導光部材を、前記発光機能層からの発光の出射光路上に形成すること、を特徴としている。
【００２５】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、得られる有機ＥＬ装置が、第１電極と第２電極との間の発光機能層が発光し、その発光光が導光部材の内部を透過して、封止基板の側から出射するようになる。したがって、このように導光部材を形成することにより、発光機能層が封止基板に向けて放射的に発光しても、該発光光を導光部材によってその延在方向に規制し、出射方向が規制された発光光を封止基板の側から取り出すことができる。よって、各画素領域からの発光が隣接する画素領域へ漏れることを防止できる。換言すれば、隣接する画素領域間において、各画素領域からの発光のクロストークを防止することができる。
【００２６】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、複数の画素領域の各々において発光機能層からの発光の出射光路上に着色部を形成する工程、複数の画素領域の相互間に遮光部を形成する工程、前記発光機能層の側方に該発光機能層を画素領域毎に区画する隔壁を形成する工程、のうち、少なくとも一つの工程を行うこと、を特徴としている。
【００２７】
発光機能層からの発光の出射光路上に着色部を形成する工程を施して、着色部を形成すれば、発光機能層からの発光光を着色して、封止基板の側から着色光を取り出すことができる。また、前述したように発光機能層からの発光光が導光部材を透過することにより、該発光光の出射方向が規制されて封止基板の側から取り出されるようになるので、例えばカラーフィルタからなる着色部を透過した着色光と、隣接する画素領域の着色光との混色が防止される。
【００２８】
また、複数の画素領域の相互間に遮光部を形成する工程を施して遮光部を形成すれば、例えば発光光が導光部材の側面を通過して外に漏れてしまったとしても、遮光部によってこの光を遮断し、封止基板を透過して出射してしまうのを防止することができる。また、画素開口部のみから光を取り出すことができ、したがって外光反射低減と相まって高コントラストな表示を実現することが可能になる。
【００２９】
また、前記発光機能層の側方に該発光機能層を画素領域毎に区画する隔壁を形成する工程を施して隔壁を形成すれば、画素領域毎に発光機能層を形成することができ、画素領域毎に発光を取り出すことができる。また、隔壁が遮光部として機能する場合であれば、前記と同様の効果、すなわち、高コントラストな表示が可能な有機ＥＬ装置を実現できる。また、隔壁は、発光機能層を画素領域毎に区画するだけでなく、遮光部としても機能するので、隔壁とは別途の遮光部を設ける必要がなくなり、有機ＥＬ装置の構成を簡素にすることができる。また、この遮光性隔壁を、封止基板側の導光部材間または着色部（カラーフィルタ）間に設けるようにすれば、外光反射を効率的に防止することができる。
【００３０】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記発光機能層、前記導光部材、前記着色部、前記遮光部、又は前記隔壁、のうち少なくともいずれか一つを、湿式成膜法又は転写法によって形成すること、を特徴としている。
湿式成膜法は、液体材料を基板又は封止基板に塗布し、該液体材料を乾燥させることで、液体材料に含まれる液体成分を除去し、層膜を基板上に形成する方法である。
また、転写法は、転写層が形成された転写基板又はフィルムを、該転写層が接触するように基板又は封止基板に貼り合わせ、転写層の少なくとも一部を前記基板上に転写する方法である。
このような方法によれば、低温、低コストな製造方法を実現できる。また、基板や封止基板に耐熱性に劣る材料が予め形成されていても、該材料の熱劣化を抑制することもできる。
【００３１】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記湿式成膜法は、液滴吐出法又は印刷法であること、を特徴としている。
液滴吐出法は、基板又は封止基板に吐出ヘッドを対向させ、基板と吐出ヘッドを相対移動させながら、所定のパターンに液体材料を塗布形成することが可能となる方法である。
また、印刷法は、基板又は封止基板に所定のパターンを有するスクリーンを貼り合わせ、該スクリーンを通じて液体材料を塗布形成することが可能となる方法である。
いずれの方法も、基板又は封止基板の全面に液体材料を塗布形成する必要がなく、液体材料によって各構成要素をパターンニング形成できるので、製造方法を容易にすることができる。
【００３２】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記転写法は、レーザ熱転写法であること、を特徴としている。
レーザ熱転写法は、レーザ照射による局所的な加熱によって軟化する剥離層と、転写層と、を転写基板上にこの順に設け、該転写層と基板又は封止基板とを対向させた状態で、転写基板の所定領域に光照射又は加熱を行い、剥離層から転写層を剥離し、該所定領域に応じた転写層を基板又は封止基板に転写し、基板又は封止基板に所定の膜を形成する方法である。
この方法は、転写基板に予め必要な転写層（発光機能層、導光部材、着色部、遮光部、及び隔壁のいずれか）を形成し、該転写層を基板又は封止基板に転写することができる。
【００３３】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記導光部材を形成する工程では、該導光部材を封止基板側に形成し、前記基板及び前記封止基板を貼り合わせる工程では、着色剤を含有した接着剤を用いて該接着剤を前記封止基板の導光部材と前記基板側との間に配し、これを硬化させて貼り合わせを行うとともに該接着剤からなる着色部を形成すること、を特徴としている。
このようにすれば、基板と封止基板との間の貼り合わせ処理と、着色部の形成処理とを一括して同時に行うことができ、したがって生産性を向上することができる。また、接着層の封止基板側が導光部材となっているので、例えばこれら封止基板、導光部材を通して紫外線照射を行うことで、接着層の硬化処理を行うことができる。よって、このように熱硬化でなく紫外線照射で接着層を硬化させることにより、熱による発光層（ＥＬ層）等の劣化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明を詳しく説明する。
なお、この実施の形態は、本発明の一部の態様を示すものであり、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
【００３５】
（有機ＥＬ装置の第１実施形態）
まず、本発明の有機ＥＬ装置の第１実施形態を説明する。
図１は、本実施形態の有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図であり、図１において符号１は有機ＥＬ装置である。
【００３６】
この有機ＥＬ装置１は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと称する。）を用いたアクティブマトリクス方式のもので、複数の走査線１０１…と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２…と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３…とからなる配線構成を有し、走査線１０１…と信号線１０２…との各交点付近に画素領域Ｘ…を形成したものである。
もちろん本発明の技術的思想に沿えば、ＴＦＴなどを用いるアクティブマトリクスは必須ではなく、単純マトリクス向けの基板を用いて本発明を実施し、単純マトリクス駆動しても全く同じ効果が低コストで得られる。
【００３７】
信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路８０が接続されている。
【００３８】
さらに、画素領域Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（スイッチング素子）１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から共有される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ（スイッチング素子）１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む画素電極（第１電極）２３と、該画素電極２３と陰極（第２電極）５０との間に挟み込まれた発光機能層１１０とが設けられている。
【００３９】
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の具体的な態様を、図２〜図４を参照して説明する。ここで、図２は有機ＥＬ装置１の構成を模式的に示す平面図である。図３は有機ＥＬ装置１を模式的に示す断面図である。図４は、図３の要部を示す図であって、表示単位画素内の画素領域の構成を説明するための断面図である。
【００４０】
まず、図２を参照し、有機ＥＬ装置１の構成を説明する。
図２は、基板本体２０上に形成された各種配線，ＴＦＴ，画素電極，各種回路によって、発光機能層１１０を発光させる基板２０Ａを示す図である。
図２に示すように、有機ＥＬ装置１の基板２０Ａは、電気絶縁性とを備える基板本体２０と、スイッチング用ＴＦＴ１１２に接続された画素電極２３が基板本体２０上にマトリックス状に配置されてなる画素領域Ｘ（図１参照）と、画素領域Ｘの周囲に配置されるとともに各画素電極に接続される電源線１０３…と、少なくとも画素領域Ｘ上に位置する平面視ほぼ矩形の画素部３（図２中一点鎖線枠内）とを備えて構成されている。
なお、本実施形態において画素部３は、中央部分の実表示領域４（図中二点鎖線枠内）と、実表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線および二点鎖線の間の領域）とに区画されている。
【００４１】
実表示領域４においては、画素領域Ｘに対応して設けられた表示領域ＲＧＢが紙面左右方向に規則的に配置されている。また、表示領域ＲＧＢの各々は、紙面縦方向において同一色で配列しており、所謂ストライプ配置を構成している。また、表示領域ＲＧＢの各々は、画素領域ＸのＴＦＴ１１２，１２３の動作に伴って、赤色発光（Ｒ）、緑色発光（Ｇ）、及び青色発光（Ｂ）で発光する発光機能層１１０を備えた構成となっている。そして、表示領域ＲＧＢが一つのまとまりとなって、表示単位画素が構成されており、該表示単位画素はＲＧＢの発光を混色させてフルカラー表示を行うようになっている。
また、実表示領域４の図２中両側には、走査線駆動回路８０、８０が配置されている。
この走査線駆動回路８０、８０は、ダミー領域５の下層側に位置して設けられている。
【００４２】
また、実表示領域４の図２中上方側には検査回路９０が配置されており、この検査回路９０はダミー領域５の下層側に配置されて設けられている。この検査回路９０は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（図示せず）を備え、製造途中や出荷時における有機ＥＬ装置の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。
【００４３】
走査線駆動回路８０および検査回路９０の駆動電圧は、所定の電源部から駆動電圧導通部（不図示）及び駆動電圧導通部（不図示）を介して印加されている。また、これら走査線駆動回路８０及び検査回路９０への駆動制御信号および駆動電圧は、この有機ＥＬ装置１の作動制御を司る所定のメインドライバなどから駆動制御信号導通部（不図示）及び駆動電圧導通部（不図示）を介して送信および印加されるようになっている。なお、この場合の駆動制御信号とは、走査線駆動回路８０および検査回路９０が信号を出力する際の制御に関連するメインドライバなどからの指令信号である。
【００４４】
次に、図３を参照して、有機ＥＬ装置１の断面構造を説明する。
有機ＥＬ装置１は、大別すると、既述の基板２０Ａ、封止基板３０Ａ、及び周辺封止部３１によって構成されている。
ここで、基板２０Ａは、基板本体２０上に設けられた層間絶縁膜２１と、層間絶縁膜２１上に設けられた発光機能層１１０（後述）を備えている。また、発光機能層１１０は、封止基板３０Ａと対向する側に配置されている。
基板本体２０は、透明性材料あるいは非透明性材料からなる基板である。透明性基板としてはガラス基板や透明性の樹脂基板等が採用され、非透明性基板としては金属基板や非透明性の樹脂基板が採用される。
【００４５】
層間絶縁膜２１は、酸化シリコン膜（ＳｉＯ２）であって、基板本体２０上に設けられた走査線１０１…、信号線１０２…、電源線１０３…、スイッチング用ＴＦＴ１１２、及び駆動用ＴＦＴ１２３（以上図１記載）を被覆している。また、層間絶縁膜２１にはコンタクトホールが形成されており、駆動用ＴＦＴ１２３と画素電極２３とを接続させている。
また、層間絶縁膜２１が酸化シリコン膜であることから、層間絶縁膜２１に対する表面処理として酸素プラズマ処理を施すと、該層間絶縁膜２１の表面の親液性を向上させることが可能となる。また、有機バンク２２ｂに施すＣＦ４プラズマ処理が施されても、撥液化され難くすることが可能となる。
【００４６】
また、層間絶縁膜２１は、その材料自身によってＴＦＴ１１２，１２３や各種配線１０１，１０２，１０３を埋設して平坦化させていることから、平坦化膜としても機能する層膜である。したがって、層間絶縁膜２１上に形成される画素電極２３の表面も平坦になるので、液滴吐出法によって塗布される発光機能層１１０の液体材料を、画素電極２３の平坦面上に形成することが可能となり、発光機能層１１０の平坦化及び膜厚均一化を促進させることか可能となる。
なお、本実施形態においては、層間絶縁膜２１として酸化シリコン膜を採用したが、これに限定することなく、窒化シリコン膜（ＳｉＮ）や酸窒化シリコン膜（ＳｉＯＮ）等、絶縁性と親液性を備える材料であれば採用してもよい。
【００４７】
また、封止基板３０Ａは、光透過性と電気絶縁性とを備える基板であり、例えば、ガラス基板からなるものである。また、該封止基板３０Ａには、基板２０Ａと対向する側に、実表示領域４を深さ１０μｍに掘り込んで形成された凹部面３０Ｂが設けられている。該凹部面３０Ｂの内側の外周には、乾燥剤３４が貼設されており、さらに後述する空隙部にも、必要に応じて乾燥剤（図示せず）が配設されるようになっている。
また、実表示領域４の画素領域Ｘの相互間には、Ｃｒ等の遮光性金属や樹脂ブラック等からなるブラックマトリクス（遮光部）３５が設けられいる。一方、画素領域Ｘは、ブラックマトリクス３５の非形成領域となっていて、透光部（開口部）３６となっている。これにより、封止基板３０Ａは、発光機能層１１０からの発光を透光部３６のみから取り出すようになっている。また、凹部面３０Ｂが基板２０Ａの発光機能層１１０と対向するように、封止基板３０Ａが配置されている。
【００４８】
また、周辺封止部３１は、紫外線硬化樹脂によって硬化された樹脂部材であり、封止基板３０Ａの凸部３２と基板２０Ａの周縁との間に設けられ、基板２０Ａ及び封止基板３０Ａの間の封止間隙３３を密閉させている。ここで、基板２０Ａと封止基板３０Ａとの間に形成される封止間隙３３は、後述するように画素領域Ｘに設けられた導光部材２５によって区画されており、該導光部材２５の側方には封止間隙３３を構成する空隙部が形成されている。該空隙部は、封止間隙３３全体にて全てが互いに連通していてもよく、複数の独立した空間に分離されていてもよい。そして、これら空隙部からなる封止間隙３３には、乾燥剤３４が設けられていることにより、封止間隙３３内は該乾燥剤３４によって乾燥状態が保持され、これによって基板２０Ａの発光機能層１１０に対する水分や酸素の侵入が抑制されている。
なお、空隙部が互いに全て連通していれば、例えば前述したように凹部面３０Ｂの内側の外周に乾燥剤３４を貼設しておくことで、封止間隙３３内全体を乾燥状態に保持することができる。また、空隙部が複数の独立した空間に分離されている場合には、これら独立した空間のそれぞれに乾燥剤を配設しておくことで、空隙部からなる封止間隙３３全体を乾燥状態に保持することができる。
【００４９】
基板２０Ａと封止基板３０Ａとの間の封止間隙３３には、複数の発光機能層１１０の各々に対応した位置、すなわち画素領域Ｘに、導光部材２５が設けられており、該導光部材２５により、発光機能層１１０の各々から発光光が、封止基板３０Ａ側に取り出されるようになっている。
したがって、有機ＥＬ装置１は、基板２０Ａと封止基板３０Ａとの間の封止間隙３３を乾燥状態に保つ缶封止構造が実現されていると共に、封止基板３０Ａの側から発光を取り出すトップエミッション型が実現された有機ＥＬ装置である。
【００５０】
ここで、導光部材２５は、前記の封止間隙３３を構成する空隙部より高い屈折率を有する材料によって形成されている。具体的には、空隙部は窒素等の不活性ガスからなっていたり、比較的高い真空状態（減圧状態）となっているため、屈折率が１に近く、したがって導光部材２５は、例えばアクリル樹脂等の透明性の樹脂部材であれば、その屈折率が空隙部より高いものとなる。そして、このように導光部材２５の屈折率を空隙部より高くしておくことで、発光機能層１１０で発光した光を、より効率的に画素領域Ｘから出射させることができる。
【００５１】
すなわち、このように構成することで、前記発光機能層１１０で発光し該導光部材２５中を透過する発光光の一部が、図３中に矢印で示すように該導光部材２５と前記空隙部（封止間隙３３）との間の界面に至った際、その屈折率差によって該界面で大半が反射し、導光部材２５中に戻り、そのまま封止基板３０Ａを透過するようになる。したがって、このように導光部材２５の屈折率を、その側方に位置する空隙部（封止間隙３３）の屈折率より高くしておくことにより、導光部材２５からの出射効率、すなわち画素領域Ｘでの出射効率を高めることができる。また、導光部材２５中を透過する発光光が、空隙部との界面を透過することなくここで反射するようになっているので、隣接する画素領域Ｘへのクロストークについても防止されるようになる。
【００５２】
次に、図４を参照して、有機ＥＬ装置１の表示単位画素を構成する画素領域Ｘの構成について詳述する。
なお、図４においては、画素領域Ｘの発光駆動を制御するのＴＦＴ１２３が画素電極２３に接続されているものとする。
【００５３】
図４に示すように、有機ＥＬ装置１の表示単位画素は、赤色発光が出射される赤画素領域ＸＲ，緑色発光が出射される緑画素領域ＸＧ，及び青色発光が出射される青画素領域ＸＢ、が一つのまとまりとなって構成されている。
画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々は、画素電極２３及び陰極５０の間に設けられた発光機能層１１０と、陰極５０を被覆する封止層５５と、発光機能層１１０からの発光を封止基板３０Ａに導く導光部材２５と、を積層させて備えている。
また、各画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの相互間は、発光機能層１１０に接触して設けられた無機バンク（隔壁）２２ａ及び有機バンク（隔壁）２２ｂによって区画されている。
【００５４】
ここで、画素電極２３は、Ａｌ等の光反射性金属の単層構造、あるいは該光反射性金属と透明導電膜との積層構造からなる。該透明導電膜としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等を用いることができる。また、本実施形態においては、このような画素電極２３には駆動用ＴＦＴ１２３を介して通電されるようになっているが、これに限らず、ドライバーにより直接通電され、時分割駆動されるようになっていてもよい。
【００５５】
発光機能層１１０は、画素電極２３上に形成された正孔注入層（発光機能層）７０と、該正孔注入層７０上に形成された有機ＥＬ層（発光機能層）６０とが積層されて構成されている。
正孔注入層７０の形成材料としては、高分子材料では特に３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の分散液、すなわち、分散媒としてのポリスチレンスルフォン酸に３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液が好適に用いられる。
なお、正孔注入層７０の形成材料としては、前記のものに限定されることなく種々のものが使用可能である。例えば、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体などを、適宜な分散媒、例えば前記のポリスチレンスルフォン酸に分散させたものなどが使用可能である。低分子材料では、銅フタロシアニン、ｍ−ＭＴＤＡＴＡ、ＴＰＤ、α―ＮＰＤなど、通常の正孔注入材料を蒸着法にて用いることができる。
【００５６】
有機ＥＬ層６０を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料が用いられる。また、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色の有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂを複数の画素電極２３毎に設けることで、フルカラー表示が可能な有機ＥＬ装置となる。
有機ＥＬ層６０の形成材料として具体的には、高分子材料としては（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。低分子材料としては、Ａｌｑ３、ＤＰＶＢｉなどのホスト材料、これにナイルレッド、ＤＣＭ、ルブレン、ぺリレン、ローダミンなどをドープして、またはホスト単独で、蒸着法にて用いることができる。
また、赤色の有機ＥＬ層６０の形成材料としては例えばＭＥＨＰＰＶ（ポリ（３−メトキシ６−（３−エチルヘキシル）パラフェニレンビニレン）を、緑色の有機ＥＬ層６０の形成材料としては例えばポリジオクチルフルオレンとＦ８ＢＴ（ジオクチルフルオレンとベンゾチアジアゾールの交互共重合体）の混合溶液を、青色の有機ＥＬ層６０の形成材料としては例えばポリジオクチルフルオレンを用いる場合がある。また、このような有機ＥＬ層６０については、特にその厚さについては制限がなく、各色毎に好ましい膜厚が調整されている。
【００５７】
陰極５０は、有機ＥＬ層６０の総面積より広い面積を備え、それを覆うように形成されたもので、有機ＥＬ層６０上に設けられた低仕事関数の金属からなる第１陰極と、該第１陰極上に設けられて該第１陰極を保護する第２陰極とからなるものである。第１陰極を形成する低仕事関数の金属としては、特に仕事関数が３．０ｅＶ以下の金属であるのが好ましく、具体的にはＣａ（仕事関数；２．６ｅＶ）、Ｓｒ（仕事関数；２．１ｅＶ）、Ｂａ（仕事関数；２．５ｅＶ）が好適に用いられる。第２陰極は、第１陰極を覆って酸素や水分などからこれを保護するとともに、陰極５０全体の導電性を高めるために設けられたものである。かつ、本発明がトップエミッション構造前提であるため、透明であることが必要である。したがってこの第２陰極の形成材料としては、導電性が高く、化学的に安定でしかも透明で、製膜温度が比較的低いものに限定される。例えばＩＴＯが好適に用いられる。また、インジウム亜鉛酸化物や、タングステンインジウム酸化物、インジウムガリウム酸化物なども使用可能である。
【００５８】
封止層５５は、陰極５０の全面に設けられた酸化窒化シリコン膜等のパシベーション膜であり、発光機能層１１０への水分や酸素の侵入を抑制し、かつ発光層で発生した光を封止基板の側に透過する機能を有する。したがって、不透明な金属製のものは使用できず、前記のような透明で緻密な酸化窒化膜や窒化膜が好適に用いられる。
【００５９】
なお、本実施形態においては、有機ＥＬ層６０の表面に陰極５０を設けた構成となっているが、これに限定されることなく、有機ＥＬ層６０と陰極５０との間に電子注入層を設けた構成を採用してもよい。この場合、電子注入層としてＬｉＦやＳｒＦ２等が採用される。低分子材料を用いた場合には、ＢＣＰ：Ｃｓ／ＩＴＯ、Ｍｇ：Ａｇ／ＩＴＯ陰極やＬｉＦ／Ａｌ／ＩＴＯの薄膜陰極など、仕事関数の比較的高いしかも透明性を有する陰極を用いる。
【００６０】
また、導光部材２５は、前述したようにアクリル樹脂等からなる透明性の樹脂部材である。そして、その屈折率については、前述したように空隙部（封止間隙３３）より高くなっており、さらに、封止基板３０Ａとの間での界面反射を極力減らすべく、該封止基板３０Ａを構成するガラスの屈折率と同じ程度となっているのが好ましい。
また、導光部材２５は、図４に示したように封止基板３０Ａに直接接合した状態で設けられる場合には、透明な封止基板３０Ａを介しての紫外線照射が可能となっているため、紫外線照射硬化型の樹脂によって形成されるようになっている。このように紫外線照射硬化型樹脂からなっていることにより、熱硬化性樹脂からなっている場合に比較し、熱による有機ＥＬ層６０等の劣化が防止されるようになっている。なお、封止基板３０Ａに対し、後述するように導光部材２５がカラーフィルタ（着色部）を介して設けられる場合には、該導光部材２５は熱硬化性樹脂によって形成され、基板外部から付与される熱によって硬化させられるようになっている。
また、導光部材２５は、乾燥状態に保たれた封止間隙３３内に設けられ、一端側が封止基板３０Ａにおける凹部面３０Ｂの透光部３６に当接し、他端側が封止層５５に当接して設けられている。
【００６１】
無機バンク２２ａ及び有機バンク２２ｂは、画素領域Ｘの両側に設けられており、複数の画素領域Ｘの相互間に設けられ、発光機能層１１０を画素領域Ｘの間で隔離するものである。
無機バンク２２ａは、酸化シリコン膜（ＳｉＯ２）からなり、画素電極２３の側方に接触して設けられている。この無機バンク２２ａは、表面状態が親液性となる部位であり、湿式成膜法によって形成される発光機能層１１０の液体材料を濡れ広がらせるようになっている。
【００６２】
有機バンク２２ｂは、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等の有機物によって形成されており、非感光性樹脂あるいは感光性樹脂からなっている。また、有機バンク２２ｂ，２２ｂ間には、開口部２２ｃが形成されており、この開口部２２ｃ内の画素電極２３上には、発光機能層１１０が形成されている。すなわち、開口部２２ｃは、有機バンク２２ｂによって囲まれたことにより、液滴受容部として機能したものとなっている。また、有機バンク２２ｂの表面は、ＣＦ４プラズマ処理によって撥液性が付与されている。
【００６３】
このように構成された有機ＥＬ装置１においては、有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂで発光した各々の光（発光光）が、直接的に導光部材２５に向けて出射し、あるいは一旦画素電極２３側に出射し該画素電極２３で反射した後、有機ＥＬ層６０を透過して導光部材２５に出射する。そして、これにより導光部材２５を透過し、封止基板３０Ａを透過して外部に出射する。このとき、前述したように導光部材２５と空隙部（封止間隙３３）との屈折率差により、発光光は導光部材２５のみを透過し、封止基板３０Ａに到達する。すなわち、導光部材２５を透過する発光光が導光部材２５と空隙部との間の界面に到達しても、その屈折率差によって図４中に矢印で示すように該界面を透過することなく反射し、これによって導光部材２５を透過して最終的に該導光部材２５の先端面を透過し、この先端面に当接する封止基板３０Ａを透過して外に出射するようになる。したがって、一つの画素領域Ｘで発光した光は、他の画素領域Ｘに導光することが防止されているのである。
【００６４】
このように本実施形態によれば、空隙部側に光を漏らすことなく導光部材２５内に発光光を透過させ、封止基板３０Ａの側から出射させることができ、したがって出射効率を最大限に高めることができる。また、発光機能層１１０での発光が封止基板３０Ａに向けて放射的になされても、導光部材２５によって発光光の出射方向を、導光部材２５の延在方向に規制することができる。すなわち、導光部材２５と空隙部との間の屈折率差により、発光光を導光部材２５内にのみ導波させることが可能になる。そして、このように出射方向が規制された発光光を封止基板３０Ａの側から取り出すことができることから、各画素領域Ｘの発光光が隣接する画素領域Ｘに漏れることを防止することができ、これにより隣接する画素領域Ｘ間での発光光のクロストークを防止することができる。
【００６５】
また、ブラックマトリクス（遮光部）３５を備えたことにより、ブラックマトリクス本来の役割としての、画素領域間での外光の反射を低減することができ、さらに、発光光の一部が導光部材２５の側面を通過して空隙部側に漏れてしまったとしても、ブラックマトリクス３５によってこの光を遮断し、封止基板３０Ａを透過して外に出射してしまうのを防止することができる。
また、このように画素領域Ｘの相互間にブラックマトリクス３５が設けられていることで、このブラックマトリクス３５に囲まれた透光部３６（画素領域Ｘ）のみから光を取り出すことができ、したがって高コントラストな表示を実現することができる。
なお、ブラックマトリクスの材料としては、ＣｒＯなどの金属酸化膜や、光吸収性樹脂等を用いることができる。
【００６６】
また、基板２０Ａと封止基板３０Ａとの間の封止間隙３３に乾燥剤３４が設けられているので、封止間隙３３内を乾燥状態に保持することができ、したがって水分に起因する発光機能層１１０や陰極５０の劣化を抑制することができる。
なお、図３に示した実施形態では、封止基板３０Ａにおける凹部面３０Ｂの内側の外周に乾燥剤３４を貼設したが、例えばこれに代えて、あるいはこれに加えて、封止基板３０Ａの内面に形成されたブラックマトリクス３５の内面、すなわち封止間隙３３を構成する空隙部に、乾燥剤を設けてもよい。その場合に、乾燥剤としては例えば液状の乾燥剤を用い、ブラックマトリクス３５上にディスペンサーで選択的に配するようにするのが好ましい。このように液状の乾燥剤を選択的に配した後、不活性雰囲気で加熱乾燥することにより、固形の乾燥剤を得ることができる。なお、このように乾燥剤を設けた後には、以降の工程は当然ながら乾燥した雰囲気、すなわち不活性雰囲気で処理するのが望ましい。前記の液状の乾燥剤としては、例えば双葉電子工業株式会社製の「ole Dry（商品名）」が好適に用いられる。
このようにして、例えば全てのブラックマトリクス３５の内面に乾燥剤を設けることにより、前述した水分に起因する劣化をより良好に抑えることができ、したがって実表示領域４全体での表示の信頼性をより一層向上することができる。
【００６７】
（有機ＥＬ装置の製造方法の第１実施形態）
次に、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法における第１実施形態について説明する。
図５は、本実施形態の製造方法における一工程を説明する図であって、封止基板３０Ａの側断面図である。
本実施形態の製造方法は、基板２０Ａの形成工程と、封止基板３０Ａの形成工程と、両基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせる工程とからなる。
【００６８】
（基板の形成工程）
まず、基板本体２０ａＡの形成工程について説明する。
図３及び図４に示したように、基板本体２０上に、走査線１０１、信号線１０２、電源線１０３、スイッチング用ＴＦＴ１１２、及び駆動用ＴＦＴ１２３（以上図１に記載）を形成する。
このようなＴＦＴや各種配線の形成方法は、ＣＶＤ法やスパッタ法等によって各種層膜を形成した後に、公知のフォトリソグラフィ法及びエッチング法等が用いてパターニングを行う。また、半導体層におけるソース領域及びドレイン領域を形成するには、イオンドーピング法等が採用される。
【００６９】
次に、これらを被覆するように層間絶縁膜２１を形成し、その後、層間絶縁膜２１にコンタクトホールを形成する。
次に、層間絶縁膜２１上に画素電極２３を形成し、該画素電極２３と駆動用ＴＦＴ１２３とを導通させる。
次に、画素電極２３の側方に無機バンク２２ａを形成し、該無機バンク２２ａ上に有機バンクを形成する。
有機バンク２２ｂの形成方法としては、スピンコート法、ディップ法、スリットコート法等の湿式成膜法が好適に採用される。また、成膜後には、熱処理等を施して樹脂の硬化を行い、公知のフォトリソグラフィ技術によってパターニングされることで、開口部２２ｃが形成される。また、液滴吐出法を用いて有機バンク２２ｂを形成してもよい。
【００７０】
次に、有機バンク２２ｂを形成した後に、基板本体２０上において露出状態となっている有機バンク２２ｂ、無機バンク２２ａ、及び画素電極２３の表面に対し、プラズマ処理を施す。該プラズマ処理は、２段階に亘って行われ、最初に酸素プラズマ処理を施し、その後にＣＦ４プラズマ処理を施す。
酸素プラズマ処理を施すことにより、有機バンク２２ｂ、無機バンク２２ａ、及び画素電極２３の表面には親液性が付与される。また、ＣＦ４プラズマ処理を施すことにより、有機物からなる有機バンク２２ｂの表面には撥液性が付与される。なお、該ＣＦ４プラズマ処理を施しても、画素電極２３及び無機バンク２２ａの親液性は保たれる。
【００７１】
次に、正孔注入層７０と有機ＥＬ層６０とを順次積層し、発光機能層１１０を形成する。正孔注入層７０、有機ＥＬ層６０の形成に際しては、特に液相法でこれらを形成する場合、液滴吐出法で行うのが、工程が簡単であり、材料の無駄も少ないなどの理由により好ましい。また、特に乾燥・焼成により有機ＥＬ層６０を形成する工程、及びその後の工程については、水分や酸素が除去された雰囲気、例えば窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気にて各処理を行うのが望ましい。このようにすることにより、有機ＥＬ層６０の水分に起因する劣化を防止することができる。
【００７２】
なお、前記の液滴吐出法は、液体を吐出するための吐出ヘッドの吐出ノズルを、有機バンク２２ｂの開口部２２ｃ内に位置する画素電極２３に対向させる。吐出ヘッドには、正孔注入層７０の材料を含有する組成物インクを充填されている。そして、吐出ヘッドと基板本体２０とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御されたインク滴を吐出する。すると、有機バンク２２ｂの表面は撥液性が付与されているので、吐出ノズルから吐出されて有機バンク２２ｂに接触したインク滴は、開口部２２ｃの側に流れ込むようになる。したがって、吐出後のインク滴を乾燥処理して組成物インクに含まれる極性溶媒（液体材料）を蒸発させることにより、正孔注入層７０が形成される。
その後、液体材料のみを異ならせ、同様に液滴吐出を行うことにより、正孔注入層７０上に有機ＥＬ層６０を形成することができる。
【００７３】
このようにして発光機能層１１０を形成したら、続いて陰極５０を形成する。該陰極５０は、有機ＥＬ層６０及び有機バンク２２ｂを含む基板本体２０上の領域全面に、蒸着法を利用してＣａ、さらにその上にイオンプレーティング法等を用いてＩＴＯとを順次積層して形成される。
次に、封止層５５を形成する。該封止層５５を形成する際には、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、陰極５０にピンホール等の欠陥が生じていた場合に、この欠陥部分から水分や酸素等が陰極５０に侵入して陰極５０が酸化されるおそれがあるので好ましくない。
以上の工程を経ることにより、図４に示す画素領域Ｘを備える有機ＥＬ装置が製造される。
【００７４】
（封止基板の形成工程）
次に、封止基板３０Ａの形成工程について説明する。
図５は、封止基板３０Ａの形成工程を説明するための図であって、封止基板３０Ａの断面図である。
図５（ａ）に示すように、封止基板３０Ａに凹部面３０Ｂを形成する。該凹部面３０Ｂの形成方法としては、エッチング法やブラスト法、研磨法等が好適に採用される。
次に、凹部面３０Ｂ内にブラックマトリクス３５を形成する。該ブラックマトリクス３５は、画素領域Ｘの相互間に相当する位置に形成される。また、画素領域Ｘに相当する位置、すなわち、発光光の取り出し部分は、ブラックマトリクス３５を形成せずに、透光部３６としている。このようなブラックマトリクス３５の形成方法としては、液滴吐出法を利用して、所定の部分のみにブラックマトリクス３５をパターニング形成する方法が挙げられる。また、公知のフォトリソグラフィ技術を利用して凹部面３０Ｂに全面成膜されたＣｒ等の遮光性金属膜をエッチング法によって除去する方法が挙げられる。
【００７５】
次に、凹部面３０Ｂ内に対して、フッ化アルキルシラン（ＦＡＳ）等を用いたフッ素化処理を施し、凹部面３０Ｂの表面に単分子膜を形成する。該単分子膜は、ブラックマトリクス３５及び透光部３６に形成される。その後、透光部３６のみに紫外線照射を施すと、透光部３６上の単分子膜は分解して除去され、ブラックマトリクス３５上のみに単分子膜が残留する。これにより、透光部３６上が親液性を有し、ブラックマトリクス３５上が撥液性を有することとなる。
なお、紫外線照射を行う方法としては、透光部３６を形成する際に用いたマスクを利用すれば、マスク開口を透過する紫外線によって透光部３６上の単分子膜を除去することが可能となる。
【００７６】
次に、図５（ａ）に示すように凹部面３０Ｂ内の周縁部に乾燥剤３４を貼設する。
なお、前述したようにブラックマトリクス３５の内面に乾燥剤を設ける場合には、ディスペンサーを用い、例えば図５（ｂ）に示すように全てのブラックマトリクス３５の内面上に、前記の液状の乾燥剤をそれぞれ選択的に配する。その後、不活性雰囲気にて乾燥することにより、液状の乾燥剤を固形の乾燥剤３４にする。
【００７７】
次いで、図５（ａ）に示したように乾燥剤３４を貼設した後、例えば液滴吐出法を用い、透光部３６を覆うようにして導光部材２５を形成する。具体的には、導光部材２５の材料となるアクリル樹脂の液体材料を、溶媒を用いずに直接吐出ヘッドＨに充填し、該吐出ヘッドＨを凹部面３０Ｂに対向させる。
その後、封止基板３０Ａと吐出ヘッドＨとを相対移動させながら、吐出ヘッドＨの吐出ノズルから透光部３６に向けて液体材料が吐出される。ここで、透光部３６の表面は撥液性が付与されているので、吐出ノズルＮから吐出されてブラックマトリクス３５に接触したインク滴は、透光部３６の側に流れ込むようになる。導光部材２５は、硬化させずに、適度な粘度を有していることが好ましい。また、一つの画素領域Ｘにおける導光部材２５の吐出量としては、他の画素領域Ｘにおける導光部材２５の液体材料と繋がらない量とする。
【００７８】
次に、図５（ｃ）に示すように、封止基板３０Ａの凸部３２上に紫外線硬化樹脂からなる周辺封止部３１を配置する。次いで、封止基板３０Ａの凹部面３０Ｂと、基板２０Ａの素子形成面２０Ｂとを対向させて、基板２０Ａと封止基板３０Ａとを、画素領域Ｘ及び透光部３６の位置合わせをした上で貼り合わせる。その後、周辺封止部３１に対して紫外線を照射して、該周辺封止部３１を硬化させる。さらに、封止基板３０Ａの光出射面３０Ｃ側から紫外線を照射し、または加熱処理を施すことにより、導光部材２５を硬化させる。
以上の工程を経ることにより、図３に示す有機ＥＬ装置１が得られる。導光部材２５は、発光機能層１１０からの発光の光路上に形成され、したがって画素領域Ｘに配されるとともに、基板２０Ａ及び封止基板３０Ａによって乾燥状態に保たれた封止間隙３３に挟持される。
乾燥の貼り付け、または塗布・乾燥の工程から封止工程に至るまでは、前述したように不活性ガス雰囲気中で各処理を行い、乾燥剤の吸湿を防止しておくようにする。
【００７９】
本実施形態の製造方法によれば、前記の有機ＥＬ装置１を製造することができるので、前述の効果と同様の効果が得られる。
また、基板２０Ａ側に導光部材２５を形成することなく、封止基板３０Ａ側に導光部材２５を形成しているので、基板２０Ａ側の工程数増加を抑えることができる。
また、導光部材２５を形成する方法として、液滴吐出法を採用しているので、全面に液体材料を塗布形成することなく、液体材料の所望量を所望位置に配してパターンニング形成できるので、製造工程を容易にすることができる。
【００８０】
なお、本実施形態においては、封止基板３０Ａの側に導光部材２５を形成したが、基板２０Ａの側に形成してもよい。
また、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、凹部面３０Ｂを形成した缶封止構造としたが、凹部面３０Ｂを形成せずに周辺封止部３１内に含有されたギャップ部材によって封止間隙３３が規定された構造であってもよい。
また、本実施形態においては、凹部面３０Ｂの周囲に乾燥剤３４を設けているが、該乾燥剤３４が配置される位置を限定するものではない。該乾燥剤３４は、発光を遮蔽しない位置に形成されていればよく、基板２０Ａの周囲に設けた構成でもよいし、前記したようにブラックマトリクス３５の内面に形成されていてもよい。また、封止間隙３３内に限定されることなく、周辺封止部３１に添加されていてもよい。
【００８１】
（有機ＥＬ装置の第２実施形態）
次に、本発明の有機ＥＬ装置の第２実施形態を説明する。
本実施形態においては、既述の第１実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略している。
図６は、本実施形態の有機ＥＬ装置１における表示単位画素内の画素領域の構成を説明するための断面図であり、既述の第１実施形態における図４と対応する図である。
【００８２】
図６に示すように、本実施形態においては、導光部材２５の構成材料としてアクリル樹脂に着色材料が添加されており、これにより表示単位画素を構成する画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々に、着色導光部材（導光部材，着色部）２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂが対応して配設されている。したがって、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂは、異なる光透過特性で発光を透過するようになっている。
また、発光機能層１１０を構成する有機ＥＬ層６０としては、白色で発光する白色有機ＥＬ層６０Ｗが採用されている。白色光は、複数のピーク波長の色波長が合成された光である。
【００８３】
このように構成された有機ＥＬ装置においては、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂが、白色有機ＥＬ層６０Ｗからの発光の光路上に設けられているので、白色光が着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂによって着色される。すなわち、着色導光部材２５Ｒを通じて画素領域ＸＲから赤色発光が出射し、着色導光部材２５Ｇを通じて画素領域ＸＧから緑色発光が出射し、着色導光部材２５Ｂを通じて画素領域ＸＢから青色発光が出射する。そして、着色された光が合成されることで、表示単位画素の表示光が生じる。
【００８４】
前述したように、本実施形態の有機ＥＬ装置においては、複数の着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂによって、白色光を構成する光を着色させて出射させることができる。
また、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂに発光光を透過させ、該発光光の出射方向を規制して封止基板３０Ａの側から取り出すことができるので、画素領域Ｘから出射する光（発光光）が必ず設定された着色導光部材（着色部）２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂを透過するようになり、したがって所望の色の発光をなさせることが可能になる。よって、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂを透過した着色光が隣接する画素領域Ｘの着色光と混色したりすることがなくなり、これにより、視野角が拡大された有機ＥＬ装置を実現することができる。
また、本実施形態の有機ＥＬ装置においても、前記の実施形態と同様、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと前記空隙部との間の屈折率差により、出射効率を高めることができるとともに、隣接する画素領域Ｘへのクロストークを防止することができる。
【００８５】
また、発光機能層１１０を構成する有機ＥＬ層６０として、白色有機ＥＬ層６０Ｗからなる単色の発光材料を採用すればよいので、画素領域Ｘ毎に有機ＥＬ層６０を塗り分ける必要がなくなる。したがって、複数の発光材料を製膜する場合と比較して、一つの材料（白色材料）を製膜するだけでよいので、工程を簡素にすることができ、生産性を向上することができる。
【００８６】
（有機ＥＬ装置の第３実施形態）
次に、本発明の有機ＥＬ装置の第３実施形態を説明する。
本実施形態においては、既述の第１及び第２実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略している。
図７は、本実施形態の有機ＥＬ装置１における表示単位画素内の画素領域の構成を説明するための断面図であり、既述の第１実施形態における図４と対応する図である。
【００８７】
図７に示すように、本実施形態は、表示単位画素を構成する画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々に、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂが対応して配設されている。したがって、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂは、異なる波長領域で各々対応する画素領域からの発光を透過するようになっている。
また、発光機能層１１０を構成する有機ＥＬ層６０は、第１実施形態と同様に、画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々に、有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂが対応して配設されている。したがって、有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂは、異なる発光波長特性で発光するようになっている。
また、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと、有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂとの各々は、光透過特性及び発光波長特性において、同じ波長領域を有する関係で配置されている。換言すれば、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂとが同色の関係で配置されている。
【００８８】
このように構成された有機ＥＬ装置においては、同じ波長領域を有する関係で着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂとが配置されているので、有機ＥＬ層６０で発光した所定の波長領域の光（発光光）は、同じ波長領域を透過する着色導光部材を透過して出射する。したがって、複数の画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々から出射される光は、色純度が高い色を有することとなる。そして、この色純度が高い光が合成されることにより、表示単位画素の表示光が形成されるようになる。
【００８９】
前述したように、本実施形態の有機ＥＬ装置においては、複数の着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ及び有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂによって、色純度が高い光を出射させることができる。
また、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂによって光の出射方向を規制することができるので、画素領域Ｘから出射する光（発光光）が必ず設定された着色導光部材（着色部）２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂを透過するようになり、したがって所望の色の発光をなさせることが可能になる。よって、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂを透過した着色光が隣接する画素領域Ｘの着色光と混色したりすることがなくなり、これにより、視野角が拡大された有機ＥＬ装置を実現することができる。
また、本実施形態の有機ＥＬ装置においても、前記の実施形態と同様、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと前記空隙部との間の屈折率差により、出射効率を高めることができるとともに、隣接する画素領域Ｘへのクロストークを防止することができる。
【００９０】
（有機ＥＬ装置の第４実施形態）
次に、本発明の有機ＥＬ装置の第４実施形態を説明する。
本実施形態においては、既述の第１〜第３実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略している。
図８は、本実施形態の有機ＥＬ装置１における表示単位画素内の画素領域の構成を説明するための断面図であり、既述の第１実施形態における図４と対応する図である。
【００９１】
図８に示すように、本実施形態は、表示単位画素を構成する画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々において、凹部面３０Ｂの透光部３６にカラーフィルタ（着色部）２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂが対応して設けられており、これらカラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ間にブラックマトリクス（遮光部）３５が設けられている。また、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂと封止層５５との間には、既述の導光部材２５が設けられている。したがって、導光部材２５を透過した発光は、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂを透過するようになっている。
【００９２】
ここで、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂにおいては、その膜厚と、色素濃度とが調整可能となっている。例えば、色素濃度を減らして膜厚を大きくする場合と、色素濃度を増やして膜厚を小さくする場合とにおいて、カラーフィルタを透過する発光の着色量（色合い）を同じにすることが可能となる。
したがって、隙間間隔が規定されている封止間隙３３において、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの膜厚を大きくすれば、導光部材２５の膜厚を小さくすることが可能となり、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの膜厚を小さくすれば、導光部材２５の膜厚を大きくすることが可能となる。
【００９３】
このようなカラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの形成方法としては、既述の製造方法において、単分子膜が除去された親液性となっている透光部３６上に液滴吐出法によってパターニングする方法が挙げられる。ここで、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの膜厚を大きくすれば、後に形成される導光部材２５の膜厚を小さくすることが可能となる。
なお、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの形成方法としては、３回のフォトリソグラフィ工程を施して形成してもよい。
【００９４】
また、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂが形成された後には、該カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ上に単分子膜を全面に形成し、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの表面の単分子膜を除去して、該部位に導光部材２５を形成する。
なお、導光部材２５は、基板２０Ａの側に形成しておき、基板２０Ａと封止基板３０Ａとを貼り合せた際に導光部材２５とカラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂとを接合させてもよい。
【００９５】
また、発光機能層１１０を構成する有機ＥＬ層６０は、第２実施形態と同様に、白色で発光する白色有機ＥＬ層６０Ｗが採用されている。
【００９６】
このように構成された有機ＥＬ装置においては、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂが、白色有機ＥＬ層６０Ｗの発光の光路上に設けられているので、白色光がカラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂによって着色される。すなわち、カラーフィルタ２６Ｒを通じて画素領域ＸＲから赤色発光が出射し、カラーフィルタ２６Ｇを通じて画素領域ＸＧから緑色発光が出射し、カラーフィルタ２６Ｂを通じて画素領域ＸＢから青色発光が出射する。そして、それらの光が合成されることで、表示単位画素の表示光が形成される。
【００９７】
前述したように、本実施形態の有機ＥＬ装置においては、既述の第２実施形態と同様の効果が得られる。
さらに、本実施形態においては、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂを厚膜に形成する分だけ、導光部材２５を薄く形成することができるので、導光部材２５を形成する液滴吐出工程において、液体材料の吐出量を少なくすることができるので、工程負荷を低減させることができる。
【００９８】
また、導光部材２５を透過してカラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂを通過した発光光がカラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの各色に着色されて出射するので、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの色に対応したカラー表示が可能になる。また、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ間にブラックマトリクス３５が設けられているので、該ブラックマトリクス３５によって画素領域Ｘ間での外光反射を抑えることができ、また、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂを通らない光をブラックマトリクス３５で確実に遮断し、その光漏れを防止することができ、したがって高コントラストな表示を実現することができる。
また、本実施形態の有機ＥＬ装置においても、前記の実施形態と同様、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと前記空隙部との間の屈折率差により、出射効率を高めることができるとともに、隣接する画素領域Ｘへのクロストークを防止することができる。
【００９９】
（有機ＥＬ装置の第５実施形態）
次に、本発明の有機ＥＬ装置の第５実施形態を説明する。
本実施形態においては、既述の第１〜第４実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略している。
【０１００】
本実施形態においては、前記発光機能層１１０の側方に配設されて、該発光機能層１１０を画素領域Ｘ毎に区画する有機バンク（隔壁）２２ｂが、遮光部としても機能するように構成されている。すなわち、有機バンク２２ｂには光吸収性材料が含有されており、これによって該有機バンク２２ｂは、遮光バンク（遮光部，隔壁）として機能するようになっている。
このようにすれば、既述の実施形態と同様の効果、すなわち、高コントラストな表示が可能な有機ＥＬ装置を実現することができる。また、遮光バンクは、発光機能層１１０を画素領域Ｘ毎に区画するだけでなく、ブラックマトリクスとしても機能するので、遮光バンクとは別途の遮光部を設ける必要がなくなり、有機ＥＬ装置の構成を簡素にすることができる。
なお、前記の第１〜第４実施形態においては特に言及していないものの、その有機バンンク２２ｂについては、本実施形態と同様に遮光バンクとしてもよい。
【０１０１】
（有機ＥＬ装置の製造方法の第２実施形態）
次に、有機ＥＬ装置の製造方法における第２実施形態について説明する。
本実施形態の製造方法においては、導光部材２５（２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ）、カラーフィルタ２６（２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ）、ブラックマトリクス３５、又は有機バンク２２ｂを、レーザ熱転写法（ＬＩＴＩ法）を利用して形成している。
レーザ熱転写法は、レーザ光照射によって軟化する剥離層と、レーザ光照射により軟化接着する転写層と、を転写基板上にこの順に設け、該転写層と基板又は封止基板とを対向させた状態で、転写基板の所定領域にレーザ光照射を行い、該所定領域に応じた転写層を基板又は封止基板に転写し、剥離層から転写層を剥離し、基板又は封止基板に所定の膜を形成する方法である。
【０１０２】
次に、レーザ熱転写法を利用する方法について具体的に説明する。
導光部材２５を形成する場合には、転写基板の剥離層上に導光部材２５を形成し、転写基板と封止基板３０Ａとを貼り合わせて、凹部面３０Ｂに導光部材２５を接触させる。そして、転写基板の裏面側から導光部材２５を転写する部分のみにレーザ光を照射すると、レーザ光の熱エネルギに作用して転写層が軟化して相手基板に張り付いて、同時に剥離層が軟化して転写基板から剥離し、導光部材２５を凹部面３０Ｂの所定の部位のみに形成することできる。
【０１０３】
次に、ブラックマトリクス３５を形成する場合には、転写基板の剥離層上にブラックマトリクス３５を形成し、転写基板と封止基板３０Ａとを貼り合わせて、凹部面３０Ｂにブラックマトリクス３５を接触させる。そして、転写基板の裏面側からブラックマトリクス３５を転写する部分のみにレーザ光を照射すると、レーザ光の熱エネルギに作用して剥離層が剥離し、ブラックマトリクス３５を凹部面３０Ｂの所定の部位のみに形成することできる。その後ブラックマトリクス３５は転写基板から剥離する。
【０１０４】
次に、カラーフィルタ２６を形成する場合には、転写基板の剥離層上にカラーフィルタ２６を形成し、転写基板と封止基板３０Ａとを貼り合わせて、凹部面３０Ｂにカラーフィルタ２６を接触させる。そして、転写基板の裏面側からカラーフィルタ２６を転写する部分のみにレーザ光を照射すると、レーザ光の熱エネルギに作用してカラーフィルタ２６を凹部面３０Ｂの所定の部位のみに形成することできる。その後カラーフィルタ２６は転写基板から剥離する。
【０１０５】
次に、有機バンク２２ｂを形成する場合には、転写基板の剥離層上に有機バンク２２ｂを形成し、転写基板と封止基板３０Ａとを貼り合わせて、基板２０Ａの無機バンク２２ａに有機バンク２２ｂを接触させる。そして、転写基板の裏面側から有機バンク２２ｂを転写する部分のみにレーザ光を照射すると、レーザ光の熱エネルギに作用して有機バンク２２ｂを無機バンク２２ａのみに形成することできる。その後有機バンク２２ｂは転写基板から剥離する。
【０１０６】
本実施形態の製造方法によれば、低温、低コストな製造方法を実現できる。また、基板２０Ａや封止基板３０Ａに耐熱性に劣る材料が予め形成されていても、該材料の熱劣化を抑制することもできる。
【０１０７】
なお、導光部材２５（２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ）、カラーフィルタ２６（２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ）、ブラックマトリクス３５、又は有機バンク２２ｂを形成する方法として、湿式成膜法の一つである印刷法を採用してもよい。
印刷法を利用する場合では、液体材料を所定のパターンのみに透過させるスクリーンを基板２０Ａや封止基板３０Ａに貼り合わせ、該スクリーンを通じて液体材料を塗布形成する方法である。この方法であっても、液体材料をパターンニング形成できるので、製造方法を容易にすることができる。
【０１０８】
（有機ＥＬ装置の第６実施形態）
次に、本発明の有機ＥＬ装置の第６実施形態を説明する。
本実施形態においては、既述の第１〜第５実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略している。
図９は、本実施形態の有機ＥＬ装置１における表示単位画素内の画素領域の構成を説明するための断面図であり、既述の第１実施形態における図４と対応する図である。
【０１０９】
図９に示すように、本実施形態では、表示単位画素を構成する画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々において、封止基板３０Ａの内面側、すなわち凹部面３０Ｂの各透光部３６に導光部材２５が配設され、該導光部材２５の内面側に着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂが連続して設けられている。着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂは、硬化に伴って接着性を発揮する透明樹脂からなるもので、先の実施形態において述べた着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと同様に、例えばアクリル樹脂に着色材料が添加されて構成されたものである。なお、このようにして形成された着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂは、例えばその屈折率が１．５程度とされ、導光部材２５と同様に、空隙部（封止間隙３３）の屈折率に比べ十分に高い屈折率を有するものとなっている。
【０１１０】
また、この着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂは、特に前述した接着性により、基板２０Ａ側と封止基板３０Ａ側との間を接着するための接着層（接着剤）として機能するようになっている。ここで、この着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂを構成する樹脂としては、紫外線照射硬化型のものや熱硬化型のものが用いられるが、特に紫外線照射硬化型のものが好適に用いられる。また、導光部材２５についても、これを構成する透明樹脂としては、紫外線照射硬化型のものや熱硬化型のものが用いられる。
【０１１１】
なお、発光機能層１１０を構成する有機ＥＬ層６０としては、図９に示した例では図４に示した実施形態と同様に、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色の有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂを設け、これらを着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの各色と対応させて配置している。ただし、本実施形態では、図６に示した実施形態と同様にして、有機ＥＬ層６０として白色で発光する白色有機ＥＬ層６０Ｗを採用するようにしてもよい。
【０１１２】
このような構成の有機ＥＬ装置を製造するには、基板２０Ａ側を前記製造方法の第１実施形態と同様にして用意する。また、封止基板３０Ａ側については、これの内面側にブラックマトリクス３５を形成するとともに、これらの間に導光部材２５の形成材料を配する。そして、この形成材料を硬化させて導光部材２５を形成した後、該導光部材２５上に着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成材料を接着剤（接着層）として配する。なお、導光部材２５の形成材料については、これを単独で硬化させることなく、後述するように着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成材料を硬化する際に一括して硬化処理するようにしてもよい。
【０１１３】
次いで、この接着剤（着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成材料）を挟んだ状態で基板２０Ａ側と封止基板３０Ａ側とを貼り合わせ、さらに接着剤を硬化させることで、基板２０Ａ側と封止基板３０Ａ側との貼り合わせを完了すると同時に、着色導光部材（着色部）２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂを形成する。なお、貼り合わせに際しては、特に有機ＥＬ層６０としてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色の有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂを採用している場合、これら各色と着色導光部材（着色部）２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの各色とが対応するよう、位置決めして行うようにする。
【０１１４】
ここで、接着剤（着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成材料）の硬化にあたっては、特にこれを紫外線照射硬化型の樹脂によって構成した場合、封止基板３０Ａ側から紫外線を照射することで行うのが好ましい。このようにして紫外線を照射すると、接着剤の封止基板３０Ａ側が透明な導光部材２５となっているので、これら封止基板３０Ａ、導光部材２５を通して接着剤に紫外線が照射され、接着剤が良好に硬化するようになる。したがって、熱硬化でなく紫外線照射で接着層を硬化させることにより、熱による発光層（ＥＬ層）等の劣化を防止することができる。
【０１１５】
ただし、接着剤として熱硬化型のものを用いた場合には、もちろん熱処理を行うことで貼り合わせと着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成とを同時に行うことができる。
また、特に前記の導光部材２５の形成材料と着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成材料とを、同じ硬化型（硬化タイプ）の樹脂とした場合には、これらを一括して紫外線照射処理し、または熱処理することにより、これらを同時に硬化させることもでき、その場合には生産性の向上を図ることができる。
【０１１６】
本実施形態の有機ＥＬ装置においては、基板２０Ａと封止基板３０Ａとの間の貼り合わせ処理と、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成処理とを一括して同時に行うことができ、したがって生産性を向上することができる。また、接着層となる着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの封止基板３０Ａ側が導光部材２５となっているので、特に着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成材料として紫外線照射硬化型の樹脂を用いた場合、これら封止基板３０Ａ、導光部材２５を通して紫外線照射を行うことで、接着層の硬化処理を行うことができる。よって、このように熱硬化でなく紫外線照射で接着層を硬化させることにより、熱による有機ＥＬ層６０等の劣化を防止することができる。
また、本実施形態の有機ＥＬ装置においても、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ及び導光部材２５と空隙部との間の屈折率差により、図９中に矢印で示すように発光光を着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ及び導光部材２５内にのみ導波させることが可能になり、したがって出射効率を高めることができるとともに、隣接する画素領域Ｘへのクロストークを防止することができる。
【０１１７】
（電子機器）
次に、前記実施形態の有機ＥＬ装置を備えた電子機器の例について説明する。
図１０（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１０（ａ）において、符号５００は携帯電話本体を示し、符号５０１は有機ＥＬ装置を備えた表示部を示している。
図１０（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１０（ｂ）において、符号６００は情報処理装置、符号６０１はキーボードなどの入力部、符号６０３は情報処理本体、符号６０２は有機ＥＬ装置を備えた表示部を示している。
図１０（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１０（ｃ）において、符号７００は時計本体を示し、符号７０１は有機ＥＬ装置を備えたＥＬ表示部を示している。
図１０（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、先の実施形態に示した有機ＥＬ装置が備えられたものであるので、表示特性が良好な電子機器となる。
【０１１８】
なお、電子機器としては、前記電子機器に限られることなく、種々の電子機器に適用することができる。例えば、ディスクトップ型コンピュータ、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等の電子機器に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す平面図。
【図３】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す断面図。
【図４】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置における表示単位画素の断面図。
【図５】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する図。
【図６】本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の表示単位画素の断面図。
【図７】本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の表示単位画素の断面図。
【図８】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の表示単位画素の断面図。
【図９】本発明の第６実施形態に係る有機ＥＬ装置の表示単位画素の断面図。
【図１０】本発明の有機ＥＬ装置を備える電子機器を示す図。
【符号の説明】
【０１２０】
１ 有機ＥＬ装置（有機エレクトロルミネッセンス装置）、 ２０Ａ 基板、 ２２ａ 無機バンク（隔壁）、 ２２ｂ 有機バンク（隔壁）、 ２３ 画素電極（第１電極）、 ２５ 導光部材、 ２５Ｒ 着色導光部材（導光部材，着色部）、 ２５Ｇ 着色導光部材（導光部材，着色部）、 ２５Ｂ 着色導光部材（導光部材，着色部）、 ２６ カラーフィルタ（着色部）、 ２６Ｒ カラーフィルタ（着色部）、 ２６Ｇ カラーフィルタ（着色部）、 ２６Ｂ カラーフィルタ（着色部）、 ３０Ａ 封止基板、 ３３ 封止間隙、 ３５ ブラックマトリクス（遮光部）、 ５０ 陰極（第２電極）、 ６０ 有機ＥＬ層（発光機能層）、 ７０ 正孔注入層（発光機能層）、 １１０ 発光機能層、 １１２ スイッチング用ＴＦＴ（スイッチング素子）、 １２３ 駆動用ＴＦＴ（スイッチング素子）、 Ｘ 画素領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置、及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと略記する）装置においては、基板上に複数の回路素子、陽極、正孔注入層や有機ＥＬ素子（発光素子）を含む発光機能層、陰極等を積層し、これらを封止した構成となっている。
具体的には、薄膜トランジスタ等のスイッチング素子が形成されたガラス基板等の透明基板上に、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）、酸化スズ（ＳｎＯ２）等の透明導電材料からなる陽極と、ポリチオフェン誘導体（以下、ＰＥＤＯＴと略記する）のドーピング体からなる正孔注入層と、ポリフルオレン等の発光物質からなる発光層と、Ｃａ等の低仕事関数を有する金属材料や金属化合物からなる陰極とを順次積層したものがある。
【０００３】
このような有機ＥＬ装置の構成として、有機ＥＬ素子が形成された基板側から発光機能層からの発光を取り出すボトムエミッション型や、発光機能層を封止する封止基板側から発光を取り出すトップエミッション型が知られている。
また、近年においては、封止基板にカラーフィルタとブラックマトリクスを作りこんだトップエミッション構造が提案されている（例えば、特許文献１，２参照。）。
【特許文献１】特開平８−３２１３８０号公報
【特許文献２】特開平１０−９２５８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、トップエミッション型の有機ＥＬ装置においては、発光機能層からの発光の取り出し側を封止樹脂で全面接着する所謂ベタ封止構造が採用されていた。しかしながら、封止樹脂を全面接着する構造は、信頼性の観点から理想的ではなかった。なぜなら、缶封止であれば内部に乾燥剤を配設することができ、内部の水分を効率的に除去でき、素子寿命を飛躍的に改善することができるからである。
【０００５】
本発明は、前述の課題に鑑み創案されたもので、高い信頼性を実現できるトップエミッション型の有機エレクトロルミネッセンス装置、及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前述したようなトップエミッション型の有機ＥＬ装置における課題に鑑み、有機ＥＬ装置の構成として、封止樹脂で全面接着する必要がないトップエミッション型の構造の実現を鋭意検討した。
封止樹脂で全面接着しない構造としては、例えば缶封止構造のように、封止基板と基板との間に封止間隙を形成し、乾燥剤によって該封止間隙内を乾燥状態に維持する構造が知られている。ところが、この構造をトップエミッション型に適用すると、発光機能層で発光した光（発光光）は、封止基板と基板との間の封止間隙を透過して、封止基板側から出射される。すると、封止間隙内において発光光が反射したり、視差による画素領域と発光の出射位置のずれが生じたりするため、結果的にブラックマトリクスに発光光が吸収され、導光性が低下してしまうという問題があった。特に、封止基板にカラーフィルタを設けた構造では、封止間隙において、発光機能層からの発光光が斜め方向にも出射するため、隣接する画素領域のカラーフィルタを透過することで色ずれを生じ、発光のクロストークが生じるという問題もあった。
そこで、本発明者は、上記の問題点を解決すべくさらに検討を重ねた結果、以下の手段に想到し、本発明を完成させた。
【０００７】
すなわち、本発明の有機ＥＬ装置は、第１電極及び第２電極の間に発光機能層を備え、複数の画素領域の各々において前記発光機能層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス装置であって、前記発光機能層が設けられた基板と、光透過性を有し、該基板に対向配置された封止基板と、を備え、前記基板と前記封止基板との間に形成された封止間隙における前記画素領域には、導光部材が設けられていること、を特徴としている。
【０００８】
この有機ＥＬ装置によれば、第１電極と第２電極との間の発光機能層が発光し、その発光光が導光部材の内部を透過して、封止基板の側から出射する。このように導光部材を具備することにより、発光機能層が封止基板に向けて放射的に発光しても、該発光光を導光部材によってその延在方向に規制し、出射方向が規制された発光光を封止基板側から取り出すことができる。したがって、各画素領域からの発光が隣接する画素領域へ漏れることを防止できる。換言すれば、隣接する画素領域間において、発光のクロストークを防止することができる。
【０００９】
また、前記有機ＥＬ装置においては、前記封止間隙の、非画素領域で前記導光部材の側方に空隙部が形成され、該空隙部の少なくとも一部に乾燥剤が配設されていること、を特徴としている。その場合に、前記封止間隙における空隙部は、その全てが互いに連通しているのが好ましい。
このように空隙部の少なくとも一部に乾燥剤が配設されていれば、基板と封止基板との間の封止空隙が乾燥状態に保持されるようになり、したがって陰極や発光層などの水分による劣化が防止される。また、空隙部の全てが互いに連通していれば、封止間隙全体が乾燥剤によって同じ乾燥状態に保持されるようになり、したがって前記乾燥剤を適宜な箇所に設けておくことで、部分的な水分劣化も起こさせることなく全体の水分劣化を防止することが可能になる。
なお、本発明では、封止基板の内側（基板と対向する側）の面に凹部が形成されていれば、缶封止構造となる。この缶封止構造においては、封止基板の凹部面と基板との間の封止間隙が乾燥状態に保持される構成となり、凹部面側と基板側との間に導光部材が挟持される構造となる。
【００１０】
前記導光部材は、前記空隙部より高い屈折率を有する材料によって形成されていること、を特徴としている。
このようにすれば、前記発光機能層で発光し該導光部材中を透過する発光光の一部が、該導光部材と前記空隙部との間の界面に至った際、屈折率差によって該界面でその一部が反射し導光部材中に戻るようになり、したがって出射効率を高めることができるとともに、隣接する画素領域へのクロストークを防止することができる。
【００１１】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、複数の画素領域の各々において、前記発光機能層からの発光の出射光路上に着色部が配置されていること、を特徴としている。
このようにすれば、導光部材を透過する発光機能層からの発光を着色させて、封止基板の側から着色光を取り出すことができる。
【００１２】
ここで、複数の画素領域によって有機ＥＬ装置の表示単位画素が構成され、該複数の画素領域の着色部が、各々異なる光透過特性を有していることが好ましい。例えば、光透過特性がＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）それぞれの表示色の主波長に透過極大がある場合には、ＲＧＢの色を表示する主波長を有する光を合成させて表示単位画素から出射させることができる。したがって、フルカラー表示が可能な有機ＥＬ装置を実現できる。
【００１３】
さらに、前述したように、発光機能層からの発光光を、導光部材に透過させ、該発光光の出射方向を規制させて封止基板の側から取り出しているので、画素領域の光と着色部を透過する光とがずれることがない。したがって、着色部を透過した着色光がぼけたり、隣接する画素領域の着色光が混色したりすることがない。これにより、視野角が拡大された有機ＥＬ装置を実現できる。
【００１４】
さらに、基板と封止基板との間において導光部材の厚さ（長さ）を薄く（短く）し、着色部の膜厚を厚くすることで、導光部材を形成する工程において、導光部材の膜厚を厚くする必要がなくなり、簡素な工程で導光部材を形成することができる。
【００１５】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、前記着色部は、着色材料が前記導光部材に含有されていることで形成されていること、を特徴としている。
このようにすれば、着色部（カラーフィルタ）を特別に作り込む必要が無く、導光部材を作製するときに同時に着色部も形成でき、コストダウンを図ることができる。ここで、着色材料の含有量が調整されることで、導光部材を透過する発光の着色の程度（色合い）を調整することが可能となる。また、複数の異なる色の着色材料の各々について、各着色材料の含有量を調整すれば、ＲＧＢの着色光が合成された白色光の白バランスを調整することが可能となる。
【００１６】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、前記封止基板の内面側に複数の着色部が形成され、該着色部間に遮光部が設けられていること、を特徴としている。
このようにすれば、導光部材を透過して着色部を通過した発光光が着色部の色に着色されて出射する。したがって、着色部の色に対応したカラー表示が可能になる。また、着色部間に遮光部が設けられているので、該遮光部によって画素領域間での外光反射を抑えることができ、また、着色部を通らない光を遮光部で確実に遮断し、その光漏れを防止することができ、したがって高コントラストな表示が実現可能になる。
【００１７】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、前記封止基板の内面側に前記導光部材が配設され、該導光部材の内面側に前記着色部が設けられ、該着色部が、前記基板の発光機能層側との接着層となっていること、を特徴としている。
このようにすれば、この有機ＥＬ装置の製造の際、基板と封止基板との間の貼り合わせ処理と、着色部の形成処理とが一括してなされるようになり、したがって生産性の高いものとなる。また、接着層の封止基板側が導光部材となっているので、例えばこれら封止基板、導光部材を通して紫外線照射を行うことで、接着層の硬化処理を行うことが可能になる。よって、このように熱硬化でなく紫外線照射で接着層を硬化させることにより、熱による発光層（ＥＬ層）等の劣化を防止することができる。
【００１８】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、前記複数の画素領域において、複数の前記着色部の各々は、異なる光透過特性を有し、複数の前記発光機能層の各々は、白色光で発光すること、を特徴としている。
ここで、白色光は、複数のピーク波長の色波長が合成された光であるため、この合成された光が、複数の着色部の各々を透過する。これにより、透過した光は異なる光透過特性によって着色されて出射される。そして、着色された光が合成されることで、表示単位画素の表示光が生じる。したがって、複数の着色部によって、白色光を構成する光を着色させて出射させることができる。
また、発光機能層については、白色発光材料のみを用いてこれを形成すればよいので、画素領域毎に発光材料を塗り分ける必要がなくなる。よって、複数の発光材料を製膜する場合に比べ、一つの材料（白色材料）を製膜するだけでよくなり、したがって工程が簡略化し、製造コストの低減化が図られたものとなる。
【００１９】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、前記複数の画素領域において、複数の前記着色部の各々は、異なる光透過特性を有し、複数の前記発光機能層の各々は、異なる発光波長特性で発光し、前記複数の着色部の各々と前記複数の発光機能層の各々は、前記光透過特性及び前記発光波長特性において、同じ波長領域を有する関係で配置されていること、を特徴としている。
【００２０】
ここで、「同じ波長領域を有する関係」とは、光透過特性のピーク波長を含む波長領域と、発光機能層からの発光のピーク波長を含む波長領域とが概ね一致している関係を意味する。また、「概ね一致」とは、観察者の視覚的に同色と判断される色波長の関係となっていることを意味する。
このように、同じ波長領域を有する関係で発光機能層と着色部とが配置されているので、発光機能層からの所定の波長領域の発光は、同じ波長領域を透過する着色部を透過して出射する。したがって、複数の画素領域の各々から出射される発光は、色濃度が高い色を有することとなる。そして、該色濃度が高い光が合成されて、表示単位画素の表示光が生じる。
したがって、複数の着色部又は複数の着色導光部材により、白色光を構成する光を着色させて出射させることができる。
【００２１】
また、本発明の有機ＥＬ装置においては、複数の画素領域の相互間に、遮光部が設けられていること、を特徴としている。
このように構成することにより、遮光部に囲まれた画素開口部が複数の画素領域に対応して形成されるようになり、該画素開口部から導光部材透過後の発光光が取り出されるようになる。
【００２２】
したがって、このような遮光部を備えたことにより、遮光部本来の役割としての、画素領域間での外光の反射を低減する効果を奏するとともに、例えば発光光が導光部材の側面を通過して外に漏れてしまったとしても、遮光部によってこの光を遮断し、封止基板を透過して出射してしまうのを防止することができる。
また、このように画素領域の相互間に遮光部が設けられているので、画素開口部のみから光を取り出すことができ、したがって外光反射低減と相まって高コントラストな表示を実現することが可能になる。
【００２３】
前記発光機能層の側方には、該発光機能層を画素領域毎に区画するとともに、遮光部としても機能する隔壁が設けられていること、を特徴としている。
このようにすれば、前記と同様の効果、すなわち、高コントラストな表示が可能な有機ＥＬ装置を実現できる。また、隔壁が、発光機能層を画素領域毎に区画するだけでなく、遮光部としても機能するので、隔壁とは別に遮光部を設ける必要がなくなり、装置構成の簡素化が可能になる。
なお、隔壁とは別に、封止基板上、導光部材またはカラーフィルタ間に遮光部を設ければ、画素間の外光反射を効果的に低減することが可能になる。
【００２４】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、第１電極及び第２電極の間に発光機能層を備え、複数の画素領域の各々において前記発光機能層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記発光機能層を基板上に形成する工程と、光透過性を有し、前記基板に対向配置された封止基板を形成する工程と、前記基板又は前記封止基板の一方に導光部材を形成する工程と、前記基板及び前記封止基板を貼り合わせて、前記導光部材を封止間隙内に形成する工程と、を含み、前記導光部材を、前記発光機能層からの発光の出射光路上に形成すること、を特徴としている。
【００２５】
この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、得られる有機ＥＬ装置が、第１電極と第２電極との間の発光機能層が発光し、その発光光が導光部材の内部を透過して、封止基板の側から出射するようになる。したがって、このように導光部材を形成することにより、発光機能層が封止基板に向けて放射的に発光しても、該発光光を導光部材によってその延在方向に規制し、出射方向が規制された発光光を封止基板の側から取り出すことができる。よって、各画素領域からの発光が隣接する画素領域へ漏れることを防止できる。換言すれば、隣接する画素領域間において、各画素領域からの発光のクロストークを防止することができる。
【００２６】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、複数の画素領域の各々において発光機能層からの発光の出射光路上に着色部を形成する工程、複数の画素領域の相互間に遮光部を形成する工程、前記発光機能層の側方に該発光機能層を画素領域毎に区画する隔壁を形成する工程、のうち、少なくとも一つの工程を行うこと、を特徴としている。
【００２７】
発光機能層からの発光の出射光路上に着色部を形成する工程を施して、着色部を形成すれば、発光機能層からの発光光を着色して、封止基板の側から着色光を取り出すことができる。また、前述したように発光機能層からの発光光が導光部材を透過することにより、該発光光の出射方向が規制されて封止基板の側から取り出されるようになるので、例えばカラーフィルタからなる着色部を透過した着色光と、隣接する画素領域の着色光との混色が防止される。
【００２８】
また、複数の画素領域の相互間に遮光部を形成する工程を施して遮光部を形成すれば、例えば発光光が導光部材の側面を通過して外に漏れてしまったとしても、遮光部によってこの光を遮断し、封止基板を透過して出射してしまうのを防止することができる。また、画素開口部のみから光を取り出すことができ、したがって外光反射低減と相まって高コントラストな表示を実現することが可能になる。
【００２９】
また、前記発光機能層の側方に該発光機能層を画素領域毎に区画する隔壁を形成する工程を施して隔壁を形成すれば、画素領域毎に発光機能層を形成することができ、画素領域毎に発光を取り出すことができる。また、隔壁が遮光部として機能する場合であれば、前記と同様の効果、すなわち、高コントラストな表示が可能な有機ＥＬ装置を実現できる。また、隔壁は、発光機能層を画素領域毎に区画するだけでなく、遮光部としても機能するので、隔壁とは別途の遮光部を設ける必要がなくなり、有機ＥＬ装置の構成を簡素にすることができる。また、この遮光性隔壁を、封止基板側の導光部材間または着色部（カラーフィルタ）間に設けるようにすれば、外光反射を効率的に防止することができる。
【００３０】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記発光機能層、前記導光部材、前記着色部、前記遮光部、又は前記隔壁、のうち少なくともいずれか一つを、湿式成膜法又は転写法によって形成すること、を特徴としている。
湿式成膜法は、液体材料を基板又は封止基板に塗布し、該液体材料を乾燥させることで、液体材料に含まれる液体成分を除去し、層膜を基板上に形成する方法である。
また、転写法は、転写層が形成された転写基板又はフィルムを、該転写層が接触するように基板又は封止基板に貼り合わせ、転写層の少なくとも一部を前記基板上に転写する方法である。
このような方法によれば、低温、低コストな製造方法を実現できる。また、基板や封止基板に耐熱性に劣る材料が予め形成されていても、該材料の熱劣化を抑制することもできる。
【００３１】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記湿式成膜法は、液滴吐出法又は印刷法であること、を特徴としている。
液滴吐出法は、基板又は封止基板に吐出ヘッドを対向させ、基板と吐出ヘッドを相対移動させながら、所定のパターンに液体材料を塗布形成することが可能となる方法である。
また、印刷法は、基板又は封止基板に所定のパターンを有するスクリーンを貼り合わせ、該スクリーンを通じて液体材料を塗布形成することが可能となる方法である。
いずれの方法も、基板又は封止基板の全面に液体材料を塗布形成する必要がなく、液体材料によって各構成要素をパターンニング形成できるので、製造方法を容易にすることができる。
【００３２】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記転写法は、レーザ熱転写法であること、を特徴としている。
レーザ熱転写法は、レーザ照射による局所的な加熱によって軟化する剥離層と、転写層と、を転写基板上にこの順に設け、該転写層と基板又は封止基板とを対向させた状態で、転写基板の所定領域に光照射又は加熱を行い、剥離層から転写層を剥離し、該所定領域に応じた転写層を基板又は封止基板に転写し、基板又は封止基板に所定の膜を形成する方法である。
この方法は、転写基板に予め必要な転写層（発光機能層、導光部材、着色部、遮光部、及び隔壁のいずれか）を形成し、該転写層を基板又は封止基板に転写することができる。
【００３３】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、前記導光部材を形成する工程では、該導光部材を封止基板側に形成し、前記基板及び前記封止基板を貼り合わせる工程では、着色剤を含有した接着剤を用いて該接着剤を前記封止基板の導光部材と前記基板側との間に配し、これを硬化させて貼り合わせを行うとともに該接着剤からなる着色部を形成すること、を特徴としている。
このようにすれば、基板と封止基板との間の貼り合わせ処理と、着色部の形成処理とを一括して同時に行うことができ、したがって生産性を向上することができる。また、接着層の封止基板側が導光部材となっているので、例えばこれら封止基板、導光部材を通して紫外線照射を行うことで、接着層の硬化処理を行うことができる。よって、このように熱硬化でなく紫外線照射で接着層を硬化させることにより、熱による発光層（ＥＬ層）等の劣化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明を詳しく説明する。
なお、この実施の形態は、本発明の一部の態様を示すものであり、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
【００３５】
（有機ＥＬ装置の第１実施形態）
まず、本発明の有機ＥＬ装置の第１実施形態を説明する。
図１は、本実施形態の有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図であり、図１において符号１は有機ＥＬ装置である。
【００３６】
この有機ＥＬ装置１は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと称する。）を用いたアクティブマトリクス方式のもので、複数の走査線１０１…と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２…と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３…とからなる配線構成を有し、走査線１０１…と信号線１０２…との各交点付近に画素領域Ｘ…を形成したものである。
もちろん本発明の技術的思想に沿えば、ＴＦＴなどを用いるアクティブマトリクスは必須ではなく、単純マトリクス向けの基板を用いて本発明を実施し、単純マトリクス駆動しても全く同じ効果が低コストで得られる。
【００３７】
信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路８０が接続されている。
【００３８】
さらに、画素領域Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（スイッチング素子）１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から共有される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ（スイッチング素子）１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む画素電極（第１電極）２３と、該画素電極２３と陰極（第２電極）５０との間に挟み込まれた発光機能層１１０とが設けられている。
【００３９】
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の具体的な態様を、図２〜図４を参照して説明する。ここで、図２は有機ＥＬ装置１の構成を模式的に示す平面図である。図３は有機ＥＬ装置１を模式的に示す断面図である。図４は、図３の要部を示す図であって、表示単位画素内の画素領域の構成を説明するための断面図である。
【００４０】
まず、図２を参照し、有機ＥＬ装置１の構成を説明する。
図２は、基板本体２０上に形成された各種配線，ＴＦＴ，画素電極，各種回路によって、発光機能層１１０を発光させる基板２０Ａを示す図である。
図２に示すように、有機ＥＬ装置１の基板２０Ａは、電気絶縁性とを備える基板本体２０と、スイッチング用ＴＦＴ１１２に接続された画素電極２３が基板本体２０上にマトリックス状に配置されてなる画素領域Ｘ（図１参照）と、画素領域Ｘの周囲に配置されるとともに各画素電極に接続される電源線１０３…と、少なくとも画素領域Ｘ上に位置する平面視ほぼ矩形の画素部３（図２中一点鎖線枠内）とを備えて構成されている。
なお、本実施形態において画素部３は、中央部分の実表示領域４（図中二点鎖線枠内）と、実表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線および二点鎖線の間の領域）とに区画されている。
【００４１】
実表示領域４においては、画素領域Ｘに対応して設けられた表示領域ＲＧＢが紙面左右方向に規則的に配置されている。また、表示領域ＲＧＢの各々は、紙面縦方向において同一色で配列しており、所謂ストライプ配置を構成している。また、表示領域ＲＧＢの各々は、画素領域ＸのＴＦＴ１１２，１２３の動作に伴って、赤色発光（Ｒ）、緑色発光（Ｇ）、及び青色発光（Ｂ）で発光する発光機能層１１０を備えた構成となっている。そして、表示領域ＲＧＢが一つのまとまりとなって、表示単位画素が構成されており、該表示単位画素はＲＧＢの発光を混色させてフルカラー表示を行うようになっている。
また、実表示領域４の図２中両側には、走査線駆動回路８０、８０が配置されている。
この走査線駆動回路８０、８０は、ダミー領域５の下層側に位置して設けられている。
【００４２】
また、実表示領域４の図２中上方側には検査回路９０が配置されており、この検査回路９０はダミー領域５の下層側に配置されて設けられている。この検査回路９０は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（図示せず）を備え、製造途中や出荷時における有機ＥＬ装置の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。
【００４３】
走査線駆動回路８０および検査回路９０の駆動電圧は、所定の電源部から駆動電圧導通部（不図示）及び駆動電圧導通部（不図示）を介して印加されている。また、これら走査線駆動回路８０及び検査回路９０への駆動制御信号および駆動電圧は、この有機ＥＬ装置１の作動制御を司る所定のメインドライバなどから駆動制御信号導通部（不図示）及び駆動電圧導通部（不図示）を介して送信および印加されるようになっている。なお、この場合の駆動制御信号とは、走査線駆動回路８０および検査回路９０が信号を出力する際の制御に関連するメインドライバなどからの指令信号である。
【００４４】
次に、図３を参照して、有機ＥＬ装置１の断面構造を説明する。
有機ＥＬ装置１は、大別すると、既述の基板２０Ａ、封止基板３０Ａ、及び周辺封止部３１によって構成されている。
ここで、基板２０Ａは、基板本体２０上に設けられた層間絶縁膜２１と、層間絶縁膜２１上に設けられた発光機能層１１０（後述）を備えている。また、発光機能層１１０は、封止基板３０Ａと対向する側に配置されている。
基板本体２０は、透明性材料あるいは非透明性材料からなる基板である。透明性基板としてはガラス基板や透明性の樹脂基板等が採用され、非透明性基板としては金属基板や非透明性の樹脂基板が採用される。
【００４５】
層間絶縁膜２１は、酸化シリコン膜（ＳｉＯ２）であって、基板本体２０上に設けられた走査線１０１…、信号線１０２…、電源線１０３…、スイッチング用ＴＦＴ１１２、及び駆動用ＴＦＴ１２３（以上図１記載）を被覆している。また、層間絶縁膜２１にはコンタクトホールが形成されており、駆動用ＴＦＴ１２３と画素電極２３とを接続させている。
また、層間絶縁膜２１が酸化シリコン膜であることから、層間絶縁膜２１に対する表面処理として酸素プラズマ処理を施すと、該層間絶縁膜２１の表面の親液性を向上させることが可能となる。また、有機バンク２２ｂに施すＣＦ４プラズマ処理が施されても、撥液化され難くすることが可能となる。
【００４６】
また、層間絶縁膜２１は、その材料自身によってＴＦＴ１１２，１２３や各種配線１０１，１０２，１０３を埋設して平坦化させていることから、平坦化膜としても機能する層膜である。したがって、層間絶縁膜２１上に形成される画素電極２３の表面も平坦になるので、液滴吐出法によって塗布される発光機能層１１０の液体材料を、画素電極２３の平坦面上に形成することが可能となり、発光機能層１１０の平坦化及び膜厚均一化を促進させることか可能となる。
なお、本実施形態においては、層間絶縁膜２１として酸化シリコン膜を採用したが、これに限定することなく、窒化シリコン膜（ＳｉＮ）や酸窒化シリコン膜（ＳｉＯＮ）等、絶縁性と親液性を備える材料であれば採用してもよい。
【００４７】
また、封止基板３０Ａは、光透過性と電気絶縁性とを備える基板であり、例えば、ガラス基板からなるものである。また、該封止基板３０Ａには、基板２０Ａと対向する側に、実表示領域４を深さ１０μｍに掘り込んで形成された凹部面３０Ｂが設けられている。該凹部面３０Ｂの内側の外周には、乾燥剤３４が貼設されており、さらに後述する空隙部にも、必要に応じて乾燥剤（図示せず）が配設されるようになっている。
また、実表示領域４の画素領域Ｘの相互間には、Ｃｒ等の遮光性金属や樹脂ブラック等からなるブラックマトリクス（遮光部）３５が設けられいる。一方、画素領域Ｘは、ブラックマトリクス３５の非形成領域となっていて、透光部（開口部）３６となっている。これにより、封止基板３０Ａは、発光機能層１１０からの発光を透光部３６のみから取り出すようになっている。また、凹部面３０Ｂが基板２０Ａの発光機能層１１０と対向するように、封止基板３０Ａが配置されている。
【００４８】
また、周辺封止部３１は、紫外線硬化樹脂によって硬化された樹脂部材であり、封止基板３０Ａの凸部３２と基板２０Ａの周縁との間に設けられ、基板２０Ａ及び封止基板３０Ａの間の封止間隙３３を密閉させている。ここで、基板２０Ａと封止基板３０Ａとの間に形成される封止間隙３３は、後述するように画素領域Ｘに設けられた導光部材２５によって区画されており、該導光部材２５の側方には封止間隙３３を構成する空隙部が形成されている。該空隙部は、封止間隙３３全体にて全てが互いに連通していてもよく、複数の独立した空間に分離されていてもよい。そして、これら空隙部からなる封止間隙３３には、乾燥剤３４が設けられていることにより、封止間隙３３内は該乾燥剤３４によって乾燥状態が保持され、これによって基板２０Ａの発光機能層１１０に対する水分や酸素の侵入が抑制されている。
なお、空隙部が互いに全て連通していれば、例えば前述したように凹部面３０Ｂの内側の外周に乾燥剤３４を貼設しておくことで、封止間隙３３内全体を乾燥状態に保持することができる。また、空隙部が複数の独立した空間に分離されている場合には、これら独立した空間のそれぞれに乾燥剤を配設しておくことで、空隙部からなる封止間隙３３全体を乾燥状態に保持することができる。
【００４９】
基板２０Ａと封止基板３０Ａとの間の封止間隙３３には、複数の発光機能層１１０の各々に対応した位置、すなわち画素領域Ｘに、導光部材２５が設けられており、該導光部材２５により、発光機能層１１０の各々から発光光が、封止基板３０Ａ側に取り出されるようになっている。
したがって、有機ＥＬ装置１は、基板２０Ａと封止基板３０Ａとの間の封止間隙３３を乾燥状態に保つ缶封止構造が実現されていると共に、封止基板３０Ａの側から発光を取り出すトップエミッション型が実現された有機ＥＬ装置である。
【００５０】
ここで、導光部材２５は、前記の封止間隙３３を構成する空隙部より高い屈折率を有する材料によって形成されている。具体的には、空隙部は窒素等の不活性ガスからなっていたり、比較的高い真空状態（減圧状態）となっているため、屈折率が１に近く、したがって導光部材２５は、例えばアクリル樹脂等の透明性の樹脂部材であれば、その屈折率が空隙部より高いものとなる。そして、このように導光部材２５の屈折率を空隙部より高くしておくことで、発光機能層１１０で発光した光を、より効率的に画素領域Ｘから出射させることができる。
【００５１】
すなわち、このように構成することで、前記発光機能層１１０で発光し該導光部材２５中を透過する発光光の一部が、図３中に矢印で示すように該導光部材２５と前記空隙部（封止間隙３３）との間の界面に至った際、その屈折率差によって該界面で大半が反射し、導光部材２５中に戻り、そのまま封止基板３０Ａを透過するようになる。したがって、このように導光部材２５の屈折率を、その側方に位置する空隙部（封止間隙３３）の屈折率より高くしておくことにより、導光部材２５からの出射効率、すなわち画素領域Ｘでの出射効率を高めることができる。また、導光部材２５中を透過する発光光が、空隙部との界面を透過することなくここで反射するようになっているので、隣接する画素領域Ｘへのクロストークについても防止されるようになる。
【００５２】
次に、図４を参照して、有機ＥＬ装置１の表示単位画素を構成する画素領域Ｘの構成について詳述する。
なお、図４においては、画素領域Ｘの発光駆動を制御するのＴＦＴ１２３が画素電極２３に接続されているものとする。
【００５３】
図４に示すように、有機ＥＬ装置１の表示単位画素は、赤色発光が出射される赤画素領域ＸＲ，緑色発光が出射される緑画素領域ＸＧ，及び青色発光が出射される青画素領域ＸＢ、が一つのまとまりとなって構成されている。
画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々は、画素電極２３及び陰極５０の間に設けられた発光機能層１１０と、陰極５０を被覆する封止層５５と、発光機能層１１０からの発光を封止基板３０Ａに導く導光部材２５と、を積層させて備えている。
また、各画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの相互間は、発光機能層１１０に接触して設けられた無機バンク（隔壁）２２ａ及び有機バンク（隔壁）２２ｂによって区画されている。
【００５４】
ここで、画素電極２３は、Ａｌ等の光反射性金属の単層構造、あるいは該光反射性金属と透明導電膜との積層構造からなる。該透明導電膜としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等を用いることができる。また、本実施形態においては、このような画素電極２３には駆動用ＴＦＴ１２３を介して通電されるようになっているが、これに限らず、ドライバーにより直接通電され、時分割駆動されるようになっていてもよい。
【００５５】
発光機能層１１０は、画素電極２３上に形成された正孔注入層（発光機能層）７０と、該正孔注入層７０上に形成された有機ＥＬ層（発光機能層）６０とが積層されて構成されている。
正孔注入層７０の形成材料としては、高分子材料では特に３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の分散液、すなわち、分散媒としてのポリスチレンスルフォン酸に３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液が好適に用いられる。
なお、正孔注入層７０の形成材料としては、前記のものに限定されることなく種々のものが使用可能である。例えば、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体などを、適宜な分散媒、例えば前記のポリスチレンスルフォン酸に分散させたものなどが使用可能である。低分子材料では、銅フタロシアニン、ｍ−ＭＴＤＡＴＡ、ＴＰＤ、α―ＮＰＤなど、通常の正孔注入材料を蒸着法にて用いることができる。
【００５６】
有機ＥＬ層６０を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料が用いられる。また、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色の有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂを複数の画素電極２３毎に設けることで、フルカラー表示が可能な有機ＥＬ装置となる。
有機ＥＬ層６０の形成材料として具体的には、高分子材料としては（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。低分子材料としては、Ａｌｑ３、ＤＰＶＢｉなどのホスト材料、これにナイルレッド、ＤＣＭ、ルブレン、ぺリレン、ローダミンなどをドープして、またはホスト単独で、蒸着法にて用いることができる。
また、赤色の有機ＥＬ層６０の形成材料としては例えばＭＥＨＰＰＶ（ポリ（３−メトキシ６−（３−エチルヘキシル）パラフェニレンビニレン）を、緑色の有機ＥＬ層６０の形成材料としては例えばポリジオクチルフルオレンとＦ８ＢＴ（ジオクチルフルオレンとベンゾチアジアゾールの交互共重合体）の混合溶液を、青色の有機ＥＬ層６０の形成材料としては例えばポリジオクチルフルオレンを用いる場合がある。また、このような有機ＥＬ層６０については、特にその厚さについては制限がなく、各色毎に好ましい膜厚が調整されている。
【００５７】
陰極５０は、有機ＥＬ層６０の総面積より広い面積を備え、それを覆うように形成されたもので、有機ＥＬ層６０上に設けられた低仕事関数の金属からなる第１陰極と、該第１陰極上に設けられて該第１陰極を保護する第２陰極とからなるものである。第１陰極を形成する低仕事関数の金属としては、特に仕事関数が３．０ｅＶ以下の金属であるのが好ましく、具体的にはＣａ（仕事関数；２．６ｅＶ）、Ｓｒ（仕事関数；２．１ｅＶ）、Ｂａ（仕事関数；２．５ｅＶ）が好適に用いられる。第２陰極は、第１陰極を覆って酸素や水分などからこれを保護するとともに、陰極５０全体の導電性を高めるために設けられたものである。かつ、本発明がトップエミッション構造前提であるため、透明であることが必要である。したがってこの第２陰極の形成材料としては、導電性が高く、化学的に安定でしかも透明で、製膜温度が比較的低いものに限定される。例えばＩＴＯが好適に用いられる。また、インジウム亜鉛酸化物や、タングステンインジウム酸化物、インジウムガリウム酸化物なども使用可能である。
【００５８】
封止層５５は、陰極５０の全面に設けられた酸化窒化シリコン膜等のパシベーション膜であり、発光機能層１１０への水分や酸素の侵入を抑制し、かつ発光層で発生した光を封止基板の側に透過する機能を有する。したがって、不透明な金属製のものは使用できず、前記のような透明で緻密な酸化窒化膜や窒化膜が好適に用いられる。
【００５９】
なお、本実施形態においては、有機ＥＬ層６０の表面に陰極５０を設けた構成となっているが、これに限定されることなく、有機ＥＬ層６０と陰極５０との間に電子注入層を設けた構成を採用してもよい。この場合、電子注入層としてＬｉＦやＳｒＦ２等が採用される。低分子材料を用いた場合には、ＢＣＰ：Ｃｓ／ＩＴＯ、Ｍｇ：Ａｇ／ＩＴＯ陰極やＬｉＦ／Ａｌ／ＩＴＯの薄膜陰極など、仕事関数の比較的高いしかも透明性を有する陰極を用いる。
【００６０】
また、導光部材２５は、前述したようにアクリル樹脂等からなる透明性の樹脂部材である。そして、その屈折率については、前述したように空隙部（封止間隙３３）より高くなっており、さらに、封止基板３０Ａとの間での界面反射を極力減らすべく、該封止基板３０Ａを構成するガラスの屈折率と同じ程度となっているのが好ましい。
また、導光部材２５は、図４に示したように封止基板３０Ａに直接接合した状態で設けられる場合には、透明な封止基板３０Ａを介しての紫外線照射が可能となっているため、紫外線照射硬化型の樹脂によって形成されるようになっている。このように紫外線照射硬化型樹脂からなっていることにより、熱硬化性樹脂からなっている場合に比較し、熱による有機ＥＬ層６０等の劣化が防止されるようになっている。なお、封止基板３０Ａに対し、後述するように導光部材２５がカラーフィルタ（着色部）を介して設けられる場合には、該導光部材２５は熱硬化性樹脂によって形成され、基板外部から付与される熱によって硬化させられるようになっている。
また、導光部材２５は、乾燥状態に保たれた封止間隙３３内に設けられ、一端側が封止基板３０Ａにおける凹部面３０Ｂの透光部３６に当接し、他端側が封止層５５に当接して設けられている。
【００６１】
無機バンク２２ａ及び有機バンク２２ｂは、画素領域Ｘの両側に設けられており、複数の画素領域Ｘの相互間に設けられ、発光機能層１１０を画素領域Ｘの間で隔離するものである。
無機バンク２２ａは、酸化シリコン膜（ＳｉＯ２）からなり、画素電極２３の側方に接触して設けられている。この無機バンク２２ａは、表面状態が親液性となる部位であり、湿式成膜法によって形成される発光機能層１１０の液体材料を濡れ広がらせるようになっている。
【００６２】
有機バンク２２ｂは、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等の有機物によって形成されており、非感光性樹脂あるいは感光性樹脂からなっている。また、有機バンク２２ｂ，２２ｂ間には、開口部２２ｃが形成されており、この開口部２２ｃ内の画素電極２３上には、発光機能層１１０が形成されている。すなわち、開口部２２ｃは、有機バンク２２ｂによって囲まれたことにより、液滴受容部として機能したものとなっている。また、有機バンク２２ｂの表面は、ＣＦ４プラズマ処理によって撥液性が付与されている。
【００６３】
このように構成された有機ＥＬ装置１においては、有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂで発光した各々の光（発光光）が、直接的に導光部材２５に向けて出射し、あるいは一旦画素電極２３側に出射し該画素電極２３で反射した後、有機ＥＬ層６０を透過して導光部材２５に出射する。そして、これにより導光部材２５を透過し、封止基板３０Ａを透過して外部に出射する。このとき、前述したように導光部材２５と空隙部（封止間隙３３）との屈折率差により、発光光は導光部材２５のみを透過し、封止基板３０Ａに到達する。すなわち、導光部材２５を透過する発光光が導光部材２５と空隙部との間の界面に到達しても、その屈折率差によって図４中に矢印で示すように該界面を透過することなく反射し、これによって導光部材２５を透過して最終的に該導光部材２５の先端面を透過し、この先端面に当接する封止基板３０Ａを透過して外に出射するようになる。したがって、一つの画素領域Ｘで発光した光は、他の画素領域Ｘに導光することが防止されているのである。
【００６４】
このように本実施形態によれば、空隙部側に光を漏らすことなく導光部材２５内に発光光を透過させ、封止基板３０Ａの側から出射させることができ、したがって出射効率を最大限に高めることができる。また、発光機能層１１０での発光が封止基板３０Ａに向けて放射的になされても、導光部材２５によって発光光の出射方向を、導光部材２５の延在方向に規制することができる。すなわち、導光部材２５と空隙部との間の屈折率差により、発光光を導光部材２５内にのみ導波させることが可能になる。そして、このように出射方向が規制された発光光を封止基板３０Ａの側から取り出すことができることから、各画素領域Ｘの発光光が隣接する画素領域Ｘに漏れることを防止することができ、これにより隣接する画素領域Ｘ間での発光光のクロストークを防止することができる。
【００６５】
また、ブラックマトリクス（遮光部）３５を備えたことにより、ブラックマトリクス本来の役割としての、画素領域間での外光の反射を低減することができ、さらに、発光光の一部が導光部材２５の側面を通過して空隙部側に漏れてしまったとしても、ブラックマトリクス３５によってこの光を遮断し、封止基板３０Ａを透過して外に出射してしまうのを防止することができる。
また、このように画素領域Ｘの相互間にブラックマトリクス３５が設けられていることで、このブラックマトリクス３５に囲まれた透光部３６（画素領域Ｘ）のみから光を取り出すことができ、したがって高コントラストな表示を実現することができる。
なお、ブラックマトリクスの材料としては、ＣｒＯなどの金属酸化膜や、光吸収性樹脂等を用いることができる。
【００６６】
また、基板２０Ａと封止基板３０Ａとの間の封止間隙３３に乾燥剤３４が設けられているので、封止間隙３３内を乾燥状態に保持することができ、したがって水分に起因する発光機能層１１０や陰極５０の劣化を抑制することができる。
なお、図３に示した実施形態では、封止基板３０Ａにおける凹部面３０Ｂの内側の外周に乾燥剤３４を貼設したが、例えばこれに代えて、あるいはこれに加えて、封止基板３０Ａの内面に形成されたブラックマトリクス３５の内面、すなわち封止間隙３３を構成する空隙部に、乾燥剤を設けてもよい。その場合に、乾燥剤としては例えば液状の乾燥剤を用い、ブラックマトリクス３５上にディスペンサーで選択的に配するようにするのが好ましい。このように液状の乾燥剤を選択的に配した後、不活性雰囲気で加熱乾燥することにより、固形の乾燥剤を得ることができる。なお、このように乾燥剤を設けた後には、以降の工程は当然ながら乾燥した雰囲気、すなわち不活性雰囲気で処理するのが望ましい。前記の液状の乾燥剤としては、例えば双葉電子工業株式会社製の「ole Dry（商品名）」が好適に用いられる。
このようにして、例えば全てのブラックマトリクス３５の内面に乾燥剤を設けることにより、前述した水分に起因する劣化をより良好に抑えることができ、したがって実表示領域４全体での表示の信頼性をより一層向上することができる。
【００６７】
（有機ＥＬ装置の製造方法の第１実施形態）
次に、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法における第１実施形態について説明する。
図５は、本実施形態の製造方法における一工程を説明する図であって、封止基板３０Ａの側断面図である。
本実施形態の製造方法は、基板２０Ａの形成工程と、封止基板３０Ａの形成工程と、両基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせる工程とからなる。
【００６８】
（基板の形成工程）
まず、基板本体２０ａＡの形成工程について説明する。
図３及び図４に示したように、基板本体２０上に、走査線１０１、信号線１０２、電源線１０３、スイッチング用ＴＦＴ１１２、及び駆動用ＴＦＴ１２３（以上図１に記載）を形成する。
このようなＴＦＴや各種配線の形成方法は、ＣＶＤ法やスパッタ法等によって各種層膜を形成した後に、公知のフォトリソグラフィ法及びエッチング法等が用いてパターニングを行う。また、半導体層におけるソース領域及びドレイン領域を形成するには、イオンドーピング法等が採用される。
【００６９】
次に、これらを被覆するように層間絶縁膜２１を形成し、その後、層間絶縁膜２１にコンタクトホールを形成する。
次に、層間絶縁膜２１上に画素電極２３を形成し、該画素電極２３と駆動用ＴＦＴ１２３とを導通させる。
次に、画素電極２３の側方に無機バンク２２ａを形成し、該無機バンク２２ａ上に有機バンクを形成する。
有機バンク２２ｂの形成方法としては、スピンコート法、ディップ法、スリットコート法等の湿式成膜法が好適に採用される。また、成膜後には、熱処理等を施して樹脂の硬化を行い、公知のフォトリソグラフィ技術によってパターニングされることで、開口部２２ｃが形成される。また、液滴吐出法を用いて有機バンク２２ｂを形成してもよい。
【００７０】
次に、有機バンク２２ｂを形成した後に、基板本体２０上において露出状態となっている有機バンク２２ｂ、無機バンク２２ａ、及び画素電極２３の表面に対し、プラズマ処理を施す。該プラズマ処理は、２段階に亘って行われ、最初に酸素プラズマ処理を施し、その後にＣＦ４プラズマ処理を施す。
酸素プラズマ処理を施すことにより、有機バンク２２ｂ、無機バンク２２ａ、及び画素電極２３の表面には親液性が付与される。また、ＣＦ４プラズマ処理を施すことにより、有機物からなる有機バンク２２ｂの表面には撥液性が付与される。なお、該ＣＦ４プラズマ処理を施しても、画素電極２３及び無機バンク２２ａの親液性は保たれる。
【００７１】
次に、正孔注入層７０と有機ＥＬ層６０とを順次積層し、発光機能層１１０を形成する。正孔注入層７０、有機ＥＬ層６０の形成に際しては、特に液相法でこれらを形成する場合、液滴吐出法で行うのが、工程が簡単であり、材料の無駄も少ないなどの理由により好ましい。また、特に乾燥・焼成により有機ＥＬ層６０を形成する工程、及びその後の工程については、水分や酸素が除去された雰囲気、例えば窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気にて各処理を行うのが望ましい。このようにすることにより、有機ＥＬ層６０の水分に起因する劣化を防止することができる。
【００７２】
なお、前記の液滴吐出法は、液体を吐出するための吐出ヘッドの吐出ノズルを、有機バンク２２ｂの開口部２２ｃ内に位置する画素電極２３に対向させる。吐出ヘッドには、正孔注入層７０の材料を含有する組成物インクを充填されている。そして、吐出ヘッドと基板本体２０とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当たりの液量が制御されたインク滴を吐出する。すると、有機バンク２２ｂの表面は撥液性が付与されているので、吐出ノズルから吐出されて有機バンク２２ｂに接触したインク滴は、開口部２２ｃの側に流れ込むようになる。したがって、吐出後のインク滴を乾燥処理して組成物インクに含まれる極性溶媒（液体材料）を蒸発させることにより、正孔注入層７０が形成される。
その後、液体材料のみを異ならせ、同様に液滴吐出を行うことにより、正孔注入層７０上に有機ＥＬ層６０を形成することができる。
【００７３】
このようにして発光機能層１１０を形成したら、続いて陰極５０を形成する。該陰極５０は、有機ＥＬ層６０及び有機バンク２２ｂを含む基板本体２０上の領域全面に、蒸着法を利用してＣａ、さらにその上にイオンプレーティング法等を用いてＩＴＯとを順次積層して形成される。
次に、封止層５５を形成する。該封止層５５を形成する際には、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、陰極５０にピンホール等の欠陥が生じていた場合に、この欠陥部分から水分や酸素等が陰極５０に侵入して陰極５０が酸化されるおそれがあるので好ましくない。
以上の工程を経ることにより、図４に示す画素領域Ｘを備える有機ＥＬ装置が製造される。
【００７４】
（封止基板の形成工程）
次に、封止基板３０Ａの形成工程について説明する。
図５は、封止基板３０Ａの形成工程を説明するための図であって、封止基板３０Ａの断面図である。
図５（ａ）に示すように、封止基板３０Ａに凹部面３０Ｂを形成する。該凹部面３０Ｂの形成方法としては、エッチング法やブラスト法、研磨法等が好適に採用される。
次に、凹部面３０Ｂ内にブラックマトリクス３５を形成する。該ブラックマトリクス３５は、画素領域Ｘの相互間に相当する位置に形成される。また、画素領域Ｘに相当する位置、すなわち、発光光の取り出し部分は、ブラックマトリクス３５を形成せずに、透光部３６としている。このようなブラックマトリクス３５の形成方法としては、液滴吐出法を利用して、所定の部分のみにブラックマトリクス３５をパターニング形成する方法が挙げられる。また、公知のフォトリソグラフィ技術を利用して凹部面３０Ｂに全面成膜されたＣｒ等の遮光性金属膜をエッチング法によって除去する方法が挙げられる。
【００７５】
次に、凹部面３０Ｂ内に対して、フッ化アルキルシラン（ＦＡＳ）等を用いたフッ素化処理を施し、凹部面３０Ｂの表面に単分子膜を形成する。該単分子膜は、ブラックマトリクス３５及び透光部３６に形成される。その後、透光部３６のみに紫外線照射を施すと、透光部３６上の単分子膜は分解して除去され、ブラックマトリクス３５上のみに単分子膜が残留する。これにより、透光部３６上が親液性を有し、ブラックマトリクス３５上が撥液性を有することとなる。
なお、紫外線照射を行う方法としては、透光部３６を形成する際に用いたマスクを利用すれば、マスク開口を透過する紫外線によって透光部３６上の単分子膜を除去することが可能となる。
【００７６】
次に、図５（ａ）に示すように凹部面３０Ｂ内の周縁部に乾燥剤３４を貼設する。
なお、前述したようにブラックマトリクス３５の内面に乾燥剤を設ける場合には、ディスペンサーを用い、例えば図５（ｂ）に示すように全てのブラックマトリクス３５の内面上に、前記の液状の乾燥剤をそれぞれ選択的に配する。その後、不活性雰囲気にて乾燥することにより、液状の乾燥剤を固形の乾燥剤３４にする。
【００７７】
次いで、図５（ａ）に示したように乾燥剤３４を貼設した後、例えば液滴吐出法を用い、透光部３６を覆うようにして導光部材２５を形成する。具体的には、導光部材２５の材料となるアクリル樹脂の液体材料を、溶媒を用いずに直接吐出ヘッドＨに充填し、該吐出ヘッドＨを凹部面３０Ｂに対向させる。
その後、封止基板３０Ａと吐出ヘッドＨとを相対移動させながら、吐出ヘッドＨの吐出ノズルから透光部３６に向けて液体材料が吐出される。ここで、透光部３６の表面は撥液性が付与されているので、吐出ノズルＮから吐出されてブラックマトリクス３５に接触したインク滴は、透光部３６の側に流れ込むようになる。導光部材２５は、硬化させずに、適度な粘度を有していることが好ましい。また、一つの画素領域Ｘにおける導光部材２５の吐出量としては、他の画素領域Ｘにおける導光部材２５の液体材料と繋がらない量とする。
【００７８】
次に、図５（ｃ）に示すように、封止基板３０Ａの凸部３２上に紫外線硬化樹脂からなる周辺封止部３１を配置する。次いで、封止基板３０Ａの凹部面３０Ｂと、基板２０Ａの素子形成面２０Ｂとを対向させて、基板２０Ａと封止基板３０Ａとを、画素領域Ｘ及び透光部３６の位置合わせをした上で貼り合わせる。その後、周辺封止部３１に対して紫外線を照射して、該周辺封止部３１を硬化させる。さらに、封止基板３０Ａの光出射面３０Ｃ側から紫外線を照射し、または加熱処理を施すことにより、導光部材２５を硬化させる。
以上の工程を経ることにより、図３に示す有機ＥＬ装置１が得られる。導光部材２５は、発光機能層１１０からの発光の光路上に形成され、したがって画素領域Ｘに配されるとともに、基板２０Ａ及び封止基板３０Ａによって乾燥状態に保たれた封止間隙３３に挟持される。
乾燥の貼り付け、または塗布・乾燥の工程から封止工程に至るまでは、前述したように不活性ガス雰囲気中で各処理を行い、乾燥剤の吸湿を防止しておくようにする。
【００７９】
本実施形態の製造方法によれば、前記の有機ＥＬ装置１を製造することができるので、前述の効果と同様の効果が得られる。
また、基板２０Ａ側に導光部材２５を形成することなく、封止基板３０Ａ側に導光部材２５を形成しているので、基板２０Ａ側の工程数増加を抑えることができる。
また、導光部材２５を形成する方法として、液滴吐出法を採用しているので、全面に液体材料を塗布形成することなく、液体材料の所望量を所望位置に配してパターンニング形成できるので、製造工程を容易にすることができる。
【００８０】
なお、本実施形態においては、封止基板３０Ａの側に導光部材２５を形成したが、基板２０Ａの側に形成してもよい。
また、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、凹部面３０Ｂを形成した缶封止構造としたが、凹部面３０Ｂを形成せずに周辺封止部３１内に含有されたギャップ部材によって封止間隙３３が規定された構造であってもよい。
また、本実施形態においては、凹部面３０Ｂの周囲に乾燥剤３４を設けているが、該乾燥剤３４が配置される位置を限定するものではない。該乾燥剤３４は、発光を遮蔽しない位置に形成されていればよく、基板２０Ａの周囲に設けた構成でもよいし、前記したようにブラックマトリクス３５の内面に形成されていてもよい。また、封止間隙３３内に限定されることなく、周辺封止部３１に添加されていてもよい。
【００８１】
（有機ＥＬ装置の第２実施形態）
次に、本発明の有機ＥＬ装置の第２実施形態を説明する。
本実施形態においては、既述の第１実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略している。
図６は、本実施形態の有機ＥＬ装置１における表示単位画素内の画素領域の構成を説明するための断面図であり、既述の第１実施形態における図４と対応する図である。
【００８２】
図６に示すように、本実施形態においては、導光部材２５の構成材料としてアクリル樹脂に着色材料が添加されており、これにより表示単位画素を構成する画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々に、着色導光部材（導光部材，着色部）２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂが対応して配設されている。したがって、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂは、異なる光透過特性で発光を透過するようになっている。
また、発光機能層１１０を構成する有機ＥＬ層６０としては、白色で発光する白色有機ＥＬ層６０Ｗが採用されている。白色光は、複数のピーク波長の色波長が合成された光である。
【００８３】
このように構成された有機ＥＬ装置においては、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂが、白色有機ＥＬ層６０Ｗからの発光の光路上に設けられているので、白色光が着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂによって着色される。すなわち、着色導光部材２５Ｒを通じて画素領域ＸＲから赤色発光が出射し、着色導光部材２５Ｇを通じて画素領域ＸＧから緑色発光が出射し、着色導光部材２５Ｂを通じて画素領域ＸＢから青色発光が出射する。そして、着色された光が合成されることで、表示単位画素の表示光が生じる。
【００８４】
前述したように、本実施形態の有機ＥＬ装置においては、複数の着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂによって、白色光を構成する光を着色させて出射させることができる。
また、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂに発光光を透過させ、該発光光の出射方向を規制して封止基板３０Ａの側から取り出すことができるので、画素領域Ｘから出射する光（発光光）が必ず設定された着色導光部材（着色部）２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂを透過するようになり、したがって所望の色の発光をなさせることが可能になる。よって、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂを透過した着色光が隣接する画素領域Ｘの着色光と混色したりすることがなくなり、これにより、視野角が拡大された有機ＥＬ装置を実現することができる。
また、本実施形態の有機ＥＬ装置においても、前記の実施形態と同様、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと前記空隙部との間の屈折率差により、出射効率を高めることができるとともに、隣接する画素領域Ｘへのクロストークを防止することができる。
【００８５】
また、発光機能層１１０を構成する有機ＥＬ層６０として、白色有機ＥＬ層６０Ｗからなる単色の発光材料を採用すればよいので、画素領域Ｘ毎に有機ＥＬ層６０を塗り分ける必要がなくなる。したがって、複数の発光材料を製膜する場合と比較して、一つの材料（白色材料）を製膜するだけでよいので、工程を簡素にすることができ、生産性を向上することができる。
【００８６】
（有機ＥＬ装置の第３実施形態）
次に、本発明の有機ＥＬ装置の第３実施形態を説明する。
本実施形態においては、既述の第１及び第２実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略している。
図７は、本実施形態の有機ＥＬ装置１における表示単位画素内の画素領域の構成を説明するための断面図であり、既述の第１実施形態における図４と対応する図である。
【００８７】
図７に示すように、本実施形態は、表示単位画素を構成する画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々に、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂが対応して配設されている。したがって、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂは、異なる波長領域で各々対応する画素領域からの発光を透過するようになっている。
また、発光機能層１１０を構成する有機ＥＬ層６０は、第１実施形態と同様に、画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々に、有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂが対応して配設されている。したがって、有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂは、異なる発光波長特性で発光するようになっている。
また、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと、有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂとの各々は、光透過特性及び発光波長特性において、同じ波長領域を有する関係で配置されている。換言すれば、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂとが同色の関係で配置されている。
【００８８】
このように構成された有機ＥＬ装置においては、同じ波長領域を有する関係で着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂとが配置されているので、有機ＥＬ層６０で発光した所定の波長領域の光（発光光）は、同じ波長領域を透過する着色導光部材を透過して出射する。したがって、複数の画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々から出射される光は、色純度が高い色を有することとなる。そして、この色純度が高い光が合成されることにより、表示単位画素の表示光が形成されるようになる。
【００８９】
前述したように、本実施形態の有機ＥＬ装置においては、複数の着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ及び有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂによって、色純度が高い光を出射させることができる。
また、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂによって光の出射方向を規制することができるので、画素領域Ｘから出射する光（発光光）が必ず設定された着色導光部材（着色部）２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂを透過するようになり、したがって所望の色の発光をなさせることが可能になる。よって、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂを透過した着色光が隣接する画素領域Ｘの着色光と混色したりすることがなくなり、これにより、視野角が拡大された有機ＥＬ装置を実現することができる。
また、本実施形態の有機ＥＬ装置においても、前記の実施形態と同様、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと前記空隙部との間の屈折率差により、出射効率を高めることができるとともに、隣接する画素領域Ｘへのクロストークを防止することができる。
【００９０】
（有機ＥＬ装置の第４実施形態）
次に、本発明の有機ＥＬ装置の第４実施形態を説明する。
本実施形態においては、既述の第１〜第３実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略している。
図８は、本実施形態の有機ＥＬ装置１における表示単位画素内の画素領域の構成を説明するための断面図であり、既述の第１実施形態における図４と対応する図である。
【００９１】
図８に示すように、本実施形態は、表示単位画素を構成する画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々において、凹部面３０Ｂの透光部３６にカラーフィルタ（着色部）２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂが対応して設けられており、これらカラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ間にブラックマトリクス（遮光部）３５が設けられている。また、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂと封止層５５との間には、既述の導光部材２５が設けられている。したがって、導光部材２５を透過した発光は、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂを透過するようになっている。
【００９２】
ここで、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂにおいては、その膜厚と、色素濃度とが調整可能となっている。例えば、色素濃度を減らして膜厚を大きくする場合と、色素濃度を増やして膜厚を小さくする場合とにおいて、カラーフィルタを透過する発光の着色量（色合い）を同じにすることが可能となる。
したがって、隙間間隔が規定されている封止間隙３３において、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの膜厚を大きくすれば、導光部材２５の膜厚を小さくすることが可能となり、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの膜厚を小さくすれば、導光部材２５の膜厚を大きくすることが可能となる。
【００９３】
このようなカラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの形成方法としては、既述の製造方法において、単分子膜が除去された親液性となっている透光部３６上に液滴吐出法によってパターニングする方法が挙げられる。ここで、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの膜厚を大きくすれば、後に形成される導光部材２５の膜厚を小さくすることが可能となる。
なお、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの形成方法としては、３回のフォトリソグラフィ工程を施して形成してもよい。
【００９４】
また、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂが形成された後には、該カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ上に単分子膜を全面に形成し、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの表面の単分子膜を除去して、該部位に導光部材２５を形成する。
なお、導光部材２５は、基板２０Ａの側に形成しておき、基板２０Ａと封止基板３０Ａとを貼り合せた際に導光部材２５とカラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂとを接合させてもよい。
【００９５】
また、発光機能層１１０を構成する有機ＥＬ層６０は、第２実施形態と同様に、白色で発光する白色有機ＥＬ層６０Ｗが採用されている。
【００９６】
このように構成された有機ＥＬ装置においては、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂが、白色有機ＥＬ層６０Ｗの発光の光路上に設けられているので、白色光がカラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂによって着色される。すなわち、カラーフィルタ２６Ｒを通じて画素領域ＸＲから赤色発光が出射し、カラーフィルタ２６Ｇを通じて画素領域ＸＧから緑色発光が出射し、カラーフィルタ２６Ｂを通じて画素領域ＸＢから青色発光が出射する。そして、それらの光が合成されることで、表示単位画素の表示光が形成される。
【００９７】
前述したように、本実施形態の有機ＥＬ装置においては、既述の第２実施形態と同様の効果が得られる。
さらに、本実施形態においては、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂを厚膜に形成する分だけ、導光部材２５を薄く形成することができるので、導光部材２５を形成する液滴吐出工程において、液体材料の吐出量を少なくすることができるので、工程負荷を低減させることができる。
【００９８】
また、導光部材２５を透過してカラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂを通過した発光光がカラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの各色に着色されて出射するので、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂの色に対応したカラー表示が可能になる。また、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ間にブラックマトリクス３５が設けられているので、該ブラックマトリクス３５によって画素領域Ｘ間での外光反射を抑えることができ、また、カラーフィルタ２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂを通らない光をブラックマトリクス３５で確実に遮断し、その光漏れを防止することができ、したがって高コントラストな表示を実現することができる。
また、本実施形態の有機ＥＬ装置においても、前記の実施形態と同様、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと前記空隙部との間の屈折率差により、出射効率を高めることができるとともに、隣接する画素領域Ｘへのクロストークを防止することができる。
【００９９】
（有機ＥＬ装置の第５実施形態）
次に、本発明の有機ＥＬ装置の第５実施形態を説明する。
本実施形態においては、既述の第１〜第４実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略している。
【０１００】
本実施形態においては、前記発光機能層１１０の側方に配設されて、該発光機能層１１０を画素領域Ｘ毎に区画する有機バンク（隔壁）２２ｂが、遮光部としても機能するように構成されている。すなわち、有機バンク２２ｂには光吸収性材料が含有されており、これによって該有機バンク２２ｂは、遮光バンク（遮光部，隔壁）として機能するようになっている。
このようにすれば、既述の実施形態と同様の効果、すなわち、高コントラストな表示が可能な有機ＥＬ装置を実現することができる。また、遮光バンクは、発光機能層１１０を画素領域Ｘ毎に区画するだけでなく、ブラックマトリクスとしても機能するので、遮光バンクとは別途の遮光部を設ける必要がなくなり、有機ＥＬ装置の構成を簡素にすることができる。
なお、前記の第１〜第４実施形態においては特に言及していないものの、その有機バンンク２２ｂについては、本実施形態と同様に遮光バンクとしてもよい。
【０１０１】
（有機ＥＬ装置の製造方法の第２実施形態）
次に、有機ＥＬ装置の製造方法における第２実施形態について説明する。
本実施形態の製造方法においては、導光部材２５（２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ）、カラーフィルタ２６（２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ）、ブラックマトリクス３５、又は有機バンク２２ｂを、レーザ熱転写法（ＬＩＴＩ法）を利用して形成している。
レーザ熱転写法は、レーザ光照射によって軟化する剥離層と、レーザ光照射により軟化接着する転写層と、を転写基板上にこの順に設け、該転写層と基板又は封止基板とを対向させた状態で、転写基板の所定領域にレーザ光照射を行い、該所定領域に応じた転写層を基板又は封止基板に転写し、剥離層から転写層を剥離し、基板又は封止基板に所定の膜を形成する方法である。
【０１０２】
次に、レーザ熱転写法を利用する方法について具体的に説明する。
導光部材２５を形成する場合には、転写基板の剥離層上に導光部材２５を形成し、転写基板と封止基板３０Ａとを貼り合わせて、凹部面３０Ｂに導光部材２５を接触させる。そして、転写基板の裏面側から導光部材２５を転写する部分のみにレーザ光を照射すると、レーザ光の熱エネルギに作用して転写層が軟化して相手基板に張り付いて、同時に剥離層が軟化して転写基板から剥離し、導光部材２５を凹部面３０Ｂの所定の部位のみに形成することできる。
【０１０３】
次に、ブラックマトリクス３５を形成する場合には、転写基板の剥離層上にブラックマトリクス３５を形成し、転写基板と封止基板３０Ａとを貼り合わせて、凹部面３０Ｂにブラックマトリクス３５を接触させる。そして、転写基板の裏面側からブラックマトリクス３５を転写する部分のみにレーザ光を照射すると、レーザ光の熱エネルギに作用して剥離層が剥離し、ブラックマトリクス３５を凹部面３０Ｂの所定の部位のみに形成することできる。その後ブラックマトリクス３５は転写基板から剥離する。
【０１０４】
次に、カラーフィルタ２６を形成する場合には、転写基板の剥離層上にカラーフィルタ２６を形成し、転写基板と封止基板３０Ａとを貼り合わせて、凹部面３０Ｂにカラーフィルタ２６を接触させる。そして、転写基板の裏面側からカラーフィルタ２６を転写する部分のみにレーザ光を照射すると、レーザ光の熱エネルギに作用してカラーフィルタ２６を凹部面３０Ｂの所定の部位のみに形成することできる。その後カラーフィルタ２６は転写基板から剥離する。
【０１０５】
次に、有機バンク２２ｂを形成する場合には、転写基板の剥離層上に有機バンク２２ｂを形成し、転写基板と封止基板３０Ａとを貼り合わせて、基板２０Ａの無機バンク２２ａに有機バンク２２ｂを接触させる。そして、転写基板の裏面側から有機バンク２２ｂを転写する部分のみにレーザ光を照射すると、レーザ光の熱エネルギに作用して有機バンク２２ｂを無機バンク２２ａのみに形成することできる。その後有機バンク２２ｂは転写基板から剥離する。
【０１０６】
本実施形態の製造方法によれば、低温、低コストな製造方法を実現できる。また、基板２０Ａや封止基板３０Ａに耐熱性に劣る材料が予め形成されていても、該材料の熱劣化を抑制することもできる。
【０１０７】
なお、導光部材２５（２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ）、カラーフィルタ２６（２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ）、ブラックマトリクス３５、又は有機バンク２２ｂを形成する方法として、湿式成膜法の一つである印刷法を採用してもよい。
印刷法を利用する場合では、液体材料を所定のパターンのみに透過させるスクリーンを基板２０Ａや封止基板３０Ａに貼り合わせ、該スクリーンを通じて液体材料を塗布形成する方法である。この方法であっても、液体材料をパターンニング形成できるので、製造方法を容易にすることができる。
【０１０８】
（有機ＥＬ装置の第６実施形態）
次に、本発明の有機ＥＬ装置の第６実施形態を説明する。
本実施形態においては、既述の第１〜第５実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略している。
図９は、本実施形態の有機ＥＬ装置１における表示単位画素内の画素領域の構成を説明するための断面図であり、既述の第１実施形態における図４と対応する図である。
【０１０９】
図９に示すように、本実施形態では、表示単位画素を構成する画素領域ＸＲ，ＸＧ，ＸＢの各々において、封止基板３０Ａの内面側、すなわち凹部面３０Ｂの各透光部３６に導光部材２５が配設され、該導光部材２５の内面側に着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂが連続して設けられている。着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂは、硬化に伴って接着性を発揮する透明樹脂からなるもので、先の実施形態において述べた着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂと同様に、例えばアクリル樹脂に着色材料が添加されて構成されたものである。なお、このようにして形成された着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂは、例えばその屈折率が１．５程度とされ、導光部材２５と同様に、空隙部（封止間隙３３）の屈折率に比べ十分に高い屈折率を有するものとなっている。
【０１１０】
また、この着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂは、特に前述した接着性により、基板２０Ａ側と封止基板３０Ａ側との間を接着するための接着層（接着剤）として機能するようになっている。ここで、この着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂを構成する樹脂としては、紫外線照射硬化型のものや熱硬化型のものが用いられるが、特に紫外線照射硬化型のものが好適に用いられる。また、導光部材２５についても、これを構成する透明樹脂としては、紫外線照射硬化型のものや熱硬化型のものが用いられる。
【０１１１】
なお、発光機能層１１０を構成する有機ＥＬ層６０としては、図９に示した例では図４に示した実施形態と同様に、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色の有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂを設け、これらを着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの各色と対応させて配置している。ただし、本実施形態では、図６に示した実施形態と同様にして、有機ＥＬ層６０として白色で発光する白色有機ＥＬ層６０Ｗを採用するようにしてもよい。
【０１１２】
このような構成の有機ＥＬ装置を製造するには、基板２０Ａ側を前記製造方法の第１実施形態と同様にして用意する。また、封止基板３０Ａ側については、これの内面側にブラックマトリクス３５を形成するとともに、これらの間に導光部材２５の形成材料を配する。そして、この形成材料を硬化させて導光部材２５を形成した後、該導光部材２５上に着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成材料を接着剤（接着層）として配する。なお、導光部材２５の形成材料については、これを単独で硬化させることなく、後述するように着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成材料を硬化する際に一括して硬化処理するようにしてもよい。
【０１１３】
次いで、この接着剤（着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成材料）を挟んだ状態で基板２０Ａ側と封止基板３０Ａ側とを貼り合わせ、さらに接着剤を硬化させることで、基板２０Ａ側と封止基板３０Ａ側との貼り合わせを完了すると同時に、着色導光部材（着色部）２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂを形成する。なお、貼り合わせに際しては、特に有機ＥＬ層６０としてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色の有機ＥＬ層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂを採用している場合、これら各色と着色導光部材（着色部）２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの各色とが対応するよう、位置決めして行うようにする。
【０１１４】
ここで、接着剤（着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成材料）の硬化にあたっては、特にこれを紫外線照射硬化型の樹脂によって構成した場合、封止基板３０Ａ側から紫外線を照射することで行うのが好ましい。このようにして紫外線を照射すると、接着剤の封止基板３０Ａ側が透明な導光部材２５となっているので、これら封止基板３０Ａ、導光部材２５を通して接着剤に紫外線が照射され、接着剤が良好に硬化するようになる。したがって、熱硬化でなく紫外線照射で接着層を硬化させることにより、熱による発光層（ＥＬ層）等の劣化を防止することができる。
【０１１５】
ただし、接着剤として熱硬化型のものを用いた場合には、もちろん熱処理を行うことで貼り合わせと着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成とを同時に行うことができる。
また、特に前記の導光部材２５の形成材料と着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成材料とを、同じ硬化型（硬化タイプ）の樹脂とした場合には、これらを一括して紫外線照射処理し、または熱処理することにより、これらを同時に硬化させることもでき、その場合には生産性の向上を図ることができる。
【０１１６】
本実施形態の有機ＥＬ装置においては、基板２０Ａと封止基板３０Ａとの間の貼り合わせ処理と、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成処理とを一括して同時に行うことができ、したがって生産性を向上することができる。また、接着層となる着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの封止基板３０Ａ側が導光部材２５となっているので、特に着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂの形成材料として紫外線照射硬化型の樹脂を用いた場合、これら封止基板３０Ａ、導光部材２５を通して紫外線照射を行うことで、接着層の硬化処理を行うことができる。よって、このように熱硬化でなく紫外線照射で接着層を硬化させることにより、熱による有機ＥＬ層６０等の劣化を防止することができる。
また、本実施形態の有機ＥＬ装置においても、着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ及び導光部材２５と空隙部との間の屈折率差により、図９中に矢印で示すように発光光を着色導光部材２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ及び導光部材２５内にのみ導波させることが可能になり、したがって出射効率を高めることができるとともに、隣接する画素領域Ｘへのクロストークを防止することができる。
【０１１７】
（電子機器）
次に、前記実施形態の有機ＥＬ装置を備えた電子機器の例について説明する。
図１０（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１０（ａ）において、符号５００は携帯電話本体を示し、符号５０１は有機ＥＬ装置を備えた表示部を示している。
図１０（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１０（ｂ）において、符号６００は情報処理装置、符号６０１はキーボードなどの入力部、符号６０３は情報処理本体、符号６０２は有機ＥＬ装置を備えた表示部を示している。
図１０（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１０（ｃ）において、符号７００は時計本体を示し、符号７０１は有機ＥＬ装置を備えたＥＬ表示部を示している。
図１０（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、先の実施形態に示した有機ＥＬ装置が備えられたものであるので、表示特性が良好な電子機器となる。
【０１１８】
なお、電子機器としては、前記電子機器に限られることなく、種々の電子機器に適用することができる。例えば、ディスクトップ型コンピュータ、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等の電子機器に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す平面図。
【図３】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す断面図。
【図４】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置における表示単位画素の断面図。
【図５】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する図。
【図６】本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の表示単位画素の断面図。
【図７】本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の表示単位画素の断面図。
【図８】本発明の第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の表示単位画素の断面図。
【図９】本発明の第６実施形態に係る有機ＥＬ装置の表示単位画素の断面図。
【図１０】本発明の有機ＥＬ装置を備える電子機器を示す図。
【符号の説明】
【０１２０】
１ 有機ＥＬ装置（有機エレクトロルミネッセンス装置）、 ２０Ａ 基板、 ２２ａ 無機バンク（隔壁）、 ２２ｂ 有機バンク（隔壁）、 ２３ 画素電極（第１電極）、 ２５ 導光部材、 ２５Ｒ 着色導光部材（導光部材，着色部）、 ２５Ｇ 着色導光部材（導光部材，着色部）、 ２５Ｂ 着色導光部材（導光部材，着色部）、 ２６ カラーフィルタ（着色部）、 ２６Ｒ カラーフィルタ（着色部）、 ２６Ｇ カラーフィルタ（着色部）、 ２６Ｂ カラーフィルタ（着色部）、 ３０Ａ 封止基板、 ３３ 封止間隙、 ３５ ブラックマトリクス（遮光部）、 ５０ 陰極（第２電極）、 ６０ 有機ＥＬ層（発光機能層）、 ７０ 正孔注入層（発光機能層）、 １１０ 発光機能層、 １１２ スイッチング用ＴＦＴ（スイッチング素子）、 １２３ 駆動用ＴＦＴ（スイッチング素子）、 Ｘ 画素領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極及び第２電極の間に発光機能層を備え、複数の画素領域の各々において前記発光機能層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス装置であって、
前記発光機能層が設けられた基板と、
光透過性を有し、該基板に対向配置された封止基板と、を備え、
前記基板と前記封止基板との間に形成された封止間隙における前記画素領域には、導光部材が設けられていること、
を特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
前記封止間隙には、非画素領域で前記導光部材の側方に空隙部が形成され、該空隙部の少なくとも一部に乾燥剤が配設されていること、
を特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
前記封止間隙における空隙部は、その全てが互いに連通してなること、
を特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
前記導光部材は、前記空隙部より高い屈折率を有する材料によって形成されていること、
を特徴とする請求項２又は３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
複数の画素領域の各々において、
前記発光機能層からの発光の出射光路上に着色部が配置されていること、
を特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
前記着色部は、着色材料が前記導光部材に含有されていることで形成されていること、
を特徴とする請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
前記封止基板の内面側に複数の着色部が形成され、該着色部間に遮光部が設けられていること、
を特徴とする請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項８】
前記封止基板の内面側に前記導光部材が配設され、該導光部材の内面側に前記着色部が設けられ、該着色部が、前記基板の発光機能層側との接着層となっていること、
を特徴とする請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項９】
前記複数の画素領域において、
複数の前記着色部の各々は、異なる光透過特性を有し、
複数の前記発光機能層の各々は、白色光で発光すること、
を特徴とする請求項５〜８のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１０】
前記複数の画素領域において、
複数の前記着色部の各々は、異なる光透過特性を有し、
複数の前記発光機能層の各々は、異なる発光波長特性で発光し、
前記複数の着色部の各々と前記複数の発光機能層の各々は、前記光透過特性及び前記発光波長特性において、同じ波長領域を有する関係で配置されていること、
を特徴とする請求項５〜８のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１１】
複数の画素領域の相互間に、遮光部が設けられていること、
を特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１２】
前記発光機能層の側方には、該発光機能層を画素領域毎に区画するとともに、遮光部としても機能する隔壁が設けられていること、
を特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１３】
第１電極及び第２電極の間に発光機能層を備え、複数の画素領域の各々において前記発光機能層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
前記発光機能層を基板上に形成する工程と、
光透過性を有し、前記基板に対向配置された封止基板を形成する工程と、
前記基板又は前記封止基板の一方に導光部材を形成する工程と、
前記基板及び前記封止基板を貼り合わせて、前記導光部材を封止間隙内に形成する工程と、
を含み、
前記導光部材を、前記発光機能層からの発光の出射光路上に形成すること、
を特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１４】
複数の画素領域の各々において発光機能層からの発光の出射光路上に着色部を形成する工程、
複数の画素領域の相互間に遮光部を形成する工程、
前記発光機能層の側方に該発光機能層を画素領域毎に区画する隔壁を形成する工程、
のうち、少なくとも一つの工程を行うこと、
を特徴とする請求項１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１５】
前記発光機能層、前記導光部材、前記着色部、前記遮光部、又は前記隔壁、のうち少なくともいずれか一つを、湿式成膜法又は転写法によって形成すること、
を特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１６】
前記湿式成膜法は、液滴吐出法又は印刷法であること、
を特徴とする請求項１５記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１７】
前記転写法は、レーザ熱転写法であること、
を特徴とする請求項１５記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１８】
前記導光部材を形成する工程では、該導光部材を封止基板側に形成し、
前記基板及び前記封止基板を貼り合わせる工程では、着色剤を含有した接着剤を用いて該接着剤を前記封止基板の導光部材と前記基板側との間に配し、これを硬化させて貼り合わせを行うとともに該接着剤からなる着色部を形成すること、
を特徴とする請求項１３記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１】
第１電極及び第２電極の間に発光機能層を備え、複数の画素領域の各々において前記発光機能層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス装置であって、
前記発光機能層が設けられた基板と、
光透過性を有し、該基板に対向配置された封止基板と、を備え、
前記基板と前記封止基板との間に形成された封止間隙における前記画素領域には、導光部材が設けられていること、
を特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
前記封止間隙には、非画素領域で前記導光部材の側方に空隙部が形成され、該空隙部の少なくとも一部に乾燥剤が配設されていること、
を特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
前記封止間隙における空隙部は、その全てが互いに連通してなること、
を特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
前記導光部材は、前記空隙部より高い屈折率を有する材料によって形成されていること、
を特徴とする請求項２又は３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項５】
複数の画素領域の各々において、
前記発光機能層からの発光の出射光路上に着色部が配置されていること、
を特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項６】
前記着色部は、着色材料が前記導光部材に含有されていることで形成されていること、
を特徴とする請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項７】
前記封止基板の内面側に複数の着色部が形成され、該着色部間に遮光部が設けられていること、
を特徴とする請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項８】
前記封止基板の内面側に前記導光部材が配設され、該導光部材の内面側に前記着色部が設けられ、該着色部が、前記基板の発光機能層側との接着層となっていること、
を特徴とする請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項９】
前記複数の画素領域において、
複数の前記着色部の各々は、異なる光透過特性を有し、
複数の前記発光機能層の各々は、白色光で発光すること、
を特徴とする請求項５〜８のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１０】
前記複数の画素領域において、
複数の前記着色部の各々は、異なる光透過特性を有し、
複数の前記発光機能層の各々は、異なる発光波長特性で発光し、
前記複数の着色部の各々と前記複数の発光機能層の各々は、前記光透過特性及び前記発光波長特性において、同じ波長領域を有する関係で配置されていること、
を特徴とする請求項５〜８のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１１】
複数の画素領域の相互間に、遮光部が設けられていること、
を特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１２】
前記発光機能層の側方には、該発光機能層を画素領域毎に区画するとともに、遮光部としても機能する隔壁が設けられていること、
を特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項１３】
第１電極及び第２電極の間に発光機能層を備え、複数の画素領域の各々において前記発光機能層を発光させる有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
前記発光機能層を基板上に形成する工程と、
光透過性を有し、前記基板に対向配置された封止基板を形成する工程と、
前記基板又は前記封止基板の一方に導光部材を形成する工程と、
前記基板及び前記封止基板を貼り合わせて、前記導光部材を封止間隙内に形成する工程と、
を含み、
前記導光部材を、前記発光機能層からの発光の出射光路上に形成すること、
を特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１４】
複数の画素領域の各々において発光機能層からの発光の出射光路上に着色部を形成する工程、
複数の画素領域の相互間に遮光部を形成する工程、
前記発光機能層の側方に該発光機能層を画素領域毎に区画する隔壁を形成する工程、
のうち、少なくとも一つの工程を行うこと、
を特徴とする請求項１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１５】
前記発光機能層、前記導光部材、前記着色部、前記遮光部、又は前記隔壁、のうち少なくともいずれか一つを、湿式成膜法又は転写法によって形成すること、
を特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１６】
前記湿式成膜法は、液滴吐出法又は印刷法であること、
を特徴とする請求項１５記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１７】
前記転写法は、レーザ熱転写法であること、
を特徴とする請求項１５記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１８】
前記導光部材を形成する工程では、該導光部材を封止基板側に形成し、
前記基板及び前記封止基板を貼り合わせる工程では、着色剤を含有した接着剤を用いて該接着剤を前記封止基板の導光部材と前記基板側との間に配し、これを硬化させて貼り合わせを行うとともに該接着剤からなる着色部を形成すること、
を特徴とする請求項１３記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００６−３３２０１９（Ｐ２００６−３３２０１９Ａ）
【公開日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３２３２４８（Ｐ２００５−３２３２４８）
【出願日】平成１７年１１月８日（２００５．１１．８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月８日（２００５．１１．８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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