樹脂成形体及びその製造方法
【課題】導電材と樹脂との間の良好な密着性を有する樹脂成形工程及びその製造方法を提供する。
【解決手段】気泡１００を含む気泡層１０ａと、前記気泡層の表面に選択的に設けられ前記気泡層より高い密度を有するスキン層１０ｂと、を有する樹脂部１０と、前記気泡層に接して設けられた導電体２０と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体１であり、気泡を含む気泡層と、その表面１０Ｓの少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形する樹脂成形工程と、前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を露出させるスキン層除去工程と、前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成する導電体形成工程と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体の製造方法。
【解決手段】気泡１００を含む気泡層１０ａと、前記気泡層の表面に選択的に設けられ前記気泡層より高い密度を有するスキン層１０ｂと、を有する樹脂部１０と、前記気泡層に接して設けられた導電体２０と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体１であり、気泡を含む気泡層と、その表面１０Ｓの少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形する樹脂成形工程と、前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を露出させるスキン層除去工程と、前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成する導電体形成工程と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形体及びその製造方法に関し、より詳細には、樹脂と、導電体と、を備えた樹脂成形体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の電子機器に用いられる回路基板及びその製造方法がいくつか提案されている（例えば、特許文献１）。これら電子機器は、その用途の拡大に伴い、さらなる小型化、軽量化が要求され、限られた空間・領域内に複雑な電気回路を形成することが求められている。このため、機器の筐体に直接電気回路を形成することについて検討が行われている。
【特許文献１】特開２００７−８８２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、導電材と樹脂との間の良好な密着性を有する樹脂成形体及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一態様によれば、気泡を含む気泡層と、前記気泡層の表面に選択的に設けられ前記気泡層より高い密度を有するスキン層と、を有する樹脂部と、前記気泡層に接して設けられた導電体と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体が提供される。
【０００５】
また、本発明の他の一態様によれば、気泡を含む気泡層とその表面の少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形し、前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を選択的に露出させ、前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成してなることを特徴とする樹脂成形体が提供される。
【０００６】
また、本発明のさらに別の一態様によれば、気泡を含む気泡層と、その表面の少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形する樹脂成形工程と、前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を露出させるスキン層除去工程と、前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成する導電体形成工程と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、導電材と樹脂との間の良好な密着性を有する樹脂成形体及びその製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施形態に係る樹脂成形体の一例（具体例１）を表した模式図である。図１（ａ）は具体例１に係る樹脂成形体１の模式斜視図であり、図１（ｂ）は樹脂成形体１の模式断面図である。
【０００９】
図１に表したように、樹脂成形体１は、樹脂部１０と、導電体２０と、を備えている。樹脂部１０は、気泡１００を含む気泡層１０ａと、気泡層１０ａの表面に選択的に設けられ、気泡層１０ａより高い密度を有するスキン層（表皮層）１０ｂと、を有する。導電体２０は、樹脂部１０の表面のうち気泡層１０ａの表面に接して設けられている。かかる構成により、導電体２０と樹脂部１０との間の密着性が適切に確保される。
【００１０】
また、図１に表したように、樹脂部１０の表面のうち気泡層１０ａの表面は凹部を有し、導電体２０がこの凹部の表面に接して設けられる構成にしてもよい。かかる構成により、導電体２０と樹脂部１０との間の密着性はさらに向上する。
【００１１】
また、樹脂部１０の表面１０ｓは緻密なスキン層１０ｂにより形成される平滑面を有するため、樹脂成形体１は外観や触感に優れるとともに、樹脂部１０の表面に別の成形体を積み重ねる多層化を行うことが容易となる。
【００１２】
なお、樹脂成形体１、気泡層１０ａ、スキン層１０ｂ、導電体２０の大きさは、用途等に応じて適宜選択することができる。スキン層１０ｂの厚さとしては、例えば１０〜１００μｍとすることができる。また、気泡層１０ａ内の気泡１００の含有率は、例えば１０％であってよく、気泡１００の大きさは、例えば数μｍ〜数十μｍであってよい。
【００１３】
樹脂部１０の材料としては、例えば、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体の樹脂）、ポリアミド等が挙げられる。
【００１４】
図２は、樹脂成形体１の別例を表した模式断面図である。
図２（ａ）に表したように、樹脂部１０と、導電体２０と、を備えた成形体の表面のうち導電体２０が設けられた表面は、略平坦な面であってよい。かかる構成により、樹脂成形体１の外観や触感はさらに優れたものとなり、また多層化がさらに容易となる。
【００１５】
また、同図に表したように、導電体２０は、複数の種類の導電層２０ａ、２０ｂ、２０ｃ等からなる積層構造を有してよい。この場合、例えば、導電層２０ａは良好な導電性を有する材料（例えば、銅や銀）から構成され、導電層２０ｂ、２０ｃは導電層２０ａの防錆機能を有する材料（例えば、ニッケルや金）から構成されてよい。
【００１６】
また、図２（ｂ）に表したように、樹脂成形体１は、樹脂部１０と、導電体２０と、を備えた成形体の表面のうち導電体２０が設けられた表面に設けられた、絶縁体からなる被覆層３０をさらに備えてよい。被覆層３０の材料は、樹脂成形体の用途に応じて、有機、無機の広範な絶縁材料から選択することができる。被覆層３０は、例えば、加飾性、耐蝕性（防錆など）、耐衝撃性等の機能を有する材料から構成されてよい。ここで、加飾性の機能とは、例えば、導電体２０のパターンを見えなくする機能や、導電体２０が形成されている領域とその周囲の領域とが同様の外観・触感を呈するようにする機能である。
【００１７】
本実施形態に係る樹脂成形体は、導電体と絶縁体との密着性が要求される任意の部材に用いることができ、例えば携帯電子機器の電気回路（アンテナ等）に適用することができる。とりわけ、電子機器の筐体にアンテナ等の電気回路を直接形成する場合に好適に用いることができる。
【００１８】
（本実施形態の効果）
次に、本実施形態の効果について、図３及び図４を参照しつつ説明する。
図３は、樹脂部１０の気泡層１０ａの構造を表した写真である。この写真は、図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面の写真である。気泡層１０ａは、超臨界流体を用いて作製した。
【００１９】
図３に表したように、気泡層１０ａは、三次元網目構造（スポンジ状構造）を有しており、微細な気泡１００を有する。気泡１００の大きさは、図３では約１０μｍである。なお、図示しないが、スキン層１０ｂはこのような気泡を含まず、緻密な構造を有している。
【００２０】
図４は、本実施形態の効果を説明するための模式断面図である。図４（ａ）は、導電体２０の側面近傍を表した模式断面図であり、図４（ｂ）は、導電体２０の底面近傍を表した模式断面図である。
【００２１】
図４（ａ）及び（ｂ）に表したように、具体例１では、導電体２０は、気泡１００を含む気泡層１０ａと接している。ここで、導電体２０との界面を形成する気泡層１０ａの表面１０ｃは、気泡１００の存在により複雑な凹凸形状を有している。このため、導電体２０は、気泡１００の存在していた領域に入り込んだ導電体２０の部分によって係止され、Ｖの方向に剥離されにくくなる。従って、導電体２０と樹脂部１０との密着性が適切に確保される。これにより、具体例１に係る樹脂成形体１は、例えば電子機器の筐体の表面に電気回路を直接形成する場合などに好適に用いることができる。
【００２２】
また、図４（ａ）に表したように、具体例１では、樹脂部１０の表面１０ｓは緻密なスキン層１０ｂにより形成される平滑面を有する。このため、樹脂成形体１は、外観や触感に優れるとともに、多層化に有利であるという効果も有する。
【００２３】
なお、本実施形態では気泡を含む樹脂を用いるため、軽量性、耐衝撃性、断熱性等の付随的効果が得られる。
【００２４】
（樹脂成形体の製造方法）
次に、本実施形態に係る樹脂成形体の製造方法について、図５〜図１２を参照しつつ説明する。
本実施形態に係る樹脂成形体の製造方法は、気泡を含む気泡層を有する樹脂であって、その表面の少なくとも一部に前記気泡層より高い密度を有するスキン層を有する樹脂を成形する樹脂成形工程と、前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を選択的に露出させるスキン層除去工程と、前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成する導電体形成工程と、を備える。
【００２５】
まず、樹脂成形工程について、図５〜図８を参照しつつ説明する。
図５〜図８は、樹脂部１０を成形する方法を例示する模式図である。樹脂成形方法としては、例えば、超臨界流体や発泡剤を用いた方法が挙げられる。
【００２６】
図５は、発泡剤を用いて樹脂部１０を成形する方法（化学発泡）を例示した模式断面図である。図５に表したように、金型３００に、発泡剤を含んだ樹脂部１０の材料を供給する。ここで、樹脂部１０の材料は、先端において中心部から周囲へ湧き出るように進む（ファウンテン・フロー：fountain flow）。そして、金型３００近傍では急冷されて緻密なスキン層が形成される。一方、それ以外の領域（コア層）では、発泡剤の作用により気泡が生じ、気泡層が形成される。このようにして、気泡層１０ａとスキン層１０ｂとを有する樹脂部１０が成形される。スキン層１０ｂの厚さは、樹脂部１０の材料の流速や、樹脂部１０の材料及び金型３００の温度を調節することにより、所望の値にすることができる。
【００２７】
図６〜図８は、超臨界流体を用いて樹脂部１０を成形する方法を例示した模式図である。
【００２８】
図６及び図７に表したように、射出成形機４００のシリンダ４０１に対し、樹脂材料及び超臨界流体（例えば、窒素（Ｎ２）や二酸化炭素（ＣＯ２））を導入する。シリンダ４０１の中では、例えば図７に表したように混合スクリュー４０２を用いて、樹脂材料と超臨界流体とを混合する。なお、シリンダ４０１内の圧力が逃げないようにするため、シリンダ４０１の端部にはシャットオフノズル４０４が設けられている。
【００２９】
その後、樹脂材料と超臨界流体との混合体からなる樹脂部１０の材料は、シャットオフノズル４０４から射出され、金型３０１に送られる。
【００３０】
金型３０１内における樹脂部１０の材料の挙動は、図５に関して前述した通常の射出成形の場合と同様である。すなわち、ファウンテン・フローの態様で材料を流入させる。これにより、金型３０１近傍ではスキン層が形成されるとともに、それ以外の領域（コア層）では超臨界流体の作用により気泡が生じ、気泡層が形成される。このようにして、気泡層１０ａとスキン層１０ｂとを有する樹脂部１０が成形される。スキン層１０ｂの厚さについては、図５に関して前述した通りである。
【００３１】
このようにして、図７（ｂ）に表したように樹脂成形体（樹脂部１０）の製品が作製される。図７（ｃ）及び（ｄ）に表したように、樹脂部１０は、気泡層１０ａとスキン層１０ｂとを有する。
【００３２】
一方、図８は、超臨界流体を用いて樹脂部１０を成形する別の方法を例示した模式斜視図である。図８に表したように、まず、金型３０２に樹脂材料を供給し、その後、樹脂材料に超臨界流体（例えば、窒素（Ｎ２）や二酸化炭素（ＣＯ２））を供給する。
【００３３】
樹脂材料に供給された超臨界流体は、圧力の低下により気化する。ここで、超臨界流体の圧力や温度を適宜調節することにより、超臨界流体が気化しないようにすることができる。例えば、金型３０２を冷やしてその表面を低温にすることにより、金型３０２近傍で超臨界状態が保たれるようにすることができる。このようにして、金型３０２近傍においては、緻密なスキン層１０ｂが形成される。一方、それ以外の領域（コア層）では、超臨界流体の作用により気泡が生じ、気泡層１０ａが形成される。このようにして、気泡層１０ａとスキン層１０ｂとを有する樹脂部１０が成形される。スキン層１０ｂの厚さは、金型３０２の温度を調節することにより、所望の値にすることができる。
【００３４】
次に、スキン層除去工程について説明する。スキン層１０ｂは、電気回路等の所望のパターンで除去することができる。スキン層除去方法としては、例えば、ショットブラスト、液体ホーニング、レーザ加工、及び切削加工（エンドミル等の切削工具を用いた切削加工）から選択される方法が挙げられる。これにより、スキン層１０ｂは選択的に除去され、気泡層１０ａが選択的に露出する。
【００３５】
この時、スキン層１０ｂのみならず、気泡層１０ａの一部も選択的に除去してよい。これにより、導電体２０と気泡層１０ａとの接触面を増大せしめることができる。すなわち、気泡層１０ａが凹部を有し、この凹部に導電体２０が形成されることにより、導電体２０は気泡層１０ａによって横から把持される形態となる。この結果、前述した複雑な表面形状を持つ表面１０ｃによる導電体２０の係止効果は高まり、密着性のさらなる向上が図られる。
【００３６】
スキン層１０ｂや気泡層１０ａが除去される深さについては、予め除去加工の時間と除去深さとの関係についてデータを取り、このデータを元に適切な時間だけ除去加工を行うなどにより、所望の深さでこれらを除去することができる。
なお、スキン層除去工程の後に、必要に応じ、削りかすを除去するための洗浄を行ってもよい。
【００３７】
次に、導電体形成工程について、図９〜図１２を参照しつつ説明する。図９及び図１０は、導電体形成工程の一例（製造方法例１）を表した模式工程断面図であり、図１１及び図１２は導電体形成工程の他の一例（製造方法例２）を表した模式工程断面図である。
【００３８】
（製造方法例１）
まず、製造方法例１について、図９及び図１０を参照しつつ説明する。製造方法例１では、塗布法を用い、また必要に応じてめっき法を併用して導電体２０を形成する。
【００３９】
まず、図９（ａ）及び図９（ｂ）に表したように、気泡層１０ａとスキン層１０ｂとを有する樹脂部１０に対して、例えばショットブラストを行い、スキン層１０ｂを選択的に除去する。図では、気泡層１０ａも選択的に除去している。
【００４０】
その後、図９（ｃ）に表したように、スキン層１０ｂの除去によって生じた空間に導電体２０（第１の導電層２０ａ）を導入する。導電層２０ａの導入方法としては、例えば塗布法が挙げられ、より具体的には、例えばスクリーン印刷、パッド印刷、及びインクジェットから選択される方法が挙げられる。導電層２０ａの材料としては、任意の導電体材料を用いることができるが、例えば、銅、銀、カーボン（炭素）等を用いることができる。スクリーン印刷及びパッド印刷の場合はこれら材料のペーストを用い、インクジェットの場合はこれら材料のナノ粒子からなるインクを用いる。また、導電層２０ａの厚さは、用途に応じて適宜選択可能であるが、電気回路に用いる場合、例えば約１０μｍが挙げられる。
【００４１】
その後、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に表したように、必要に応じて、耐蝕性向上、表面硬度向上、電気抵抗低減等を図るため、第２の導電層２０ｂ及び第３の導電層２０ｃを導入してよい。導電層２０ｂの材料としては、例えばニッケルが挙げられる。導電層２０ｃの材料としては、例えば金が挙げられる。導電層２０ｂ及び導電層２０ｃの厚さは、用途に応じて適宜選択可能であるが、電気回路に用いる場合、例えば、導電層２０ｂは２〜３μｍ、導電層２０ｃは１μｍとすることができる。また、導電層２０ｂや導電層２０ｃの導入方法としては、例えば、電気めっきが挙げられる。
【００４２】
その後、図１０（ｃ）に表したように、必要に応じて、加工体の表面のうち導電体２０が形成された表面に絶縁体からなる被覆層３０を形成してよい。被覆層３０の形成方法としては、例えば、印刷法、塗布法、フィルム貼付等が挙げられる。
【００４３】
（製造方法例２）
次に、製造方法例２について、図１１及び図１２を参照しつつ説明する。製造方法例２では、めっき法のみを用いて導電体２０を形成する。
まず、図１１（ａ）に表したように、樹脂部１０を成形した後、樹脂部１０の表面にマスク層５０を形成する。マスク層５０の材料としては、例えば、プリント基板に用いられる感光性材料（いわゆるレジスト材料）や、水溶性のポリビニルアルコール（ＰＶＡ）が挙げられる。マスク層５０の形成方法としては、加工体をマスク層５０の材料の液体に浸ける方法や、加工体にマスク層５０の材料を刷毛（はけ）で塗る方法などが挙げられる。
【００４４】
マスク層５０にレジスト材料を用いた場合、マスク層５０は、（１）樹脂部１０の表面をパターニングする機能と、（２）スキン層１０ｂの表面にめっきがされるのを防ぐ機能と、を併せ持つ。この場合、所定のパターンを有するマスクを介してマスク層５０の表面に光を照射することにより、マスク層５０がパターニングされる（選択的に除去される）。その後、前述した方法によりスキン層を選択的に除去する。マスク層５０が存在するため、マスク層５０の下部にあるスキン層１０ｂは除去されず、マスク層５０が存在しない領域でのみ、スキン層１０ｂが選択的に除去される。このようにして、図１１（ｂ）に表したように、所定のパターンにより気泡層１０ａが選択的に露出した、マスク層５０を有する樹脂部１０が形成される。
【００４５】
一方、マスク層５０にＰＶＡを用いた場合は、マスク層５０は、スキン層１０ｂの表面にめっきがされるのを防ぐ機能のみを有する。この場合、前述した方法を用いて、所定のパターンにより、マスク層５０及びスキン層１０ｂを同時に選択的に除去する。これにより、図１１（ｂ）に表したように、所定のパターンにより気泡層１０ａが選択的に露出した、マスク層５０を有する樹脂部１０が形成される。
【００４６】
また、別の方法として、ＰＶＡ等の水溶性材料を、スクリーン印刷によりパターン化して塗布することもできる。この場合、マスク層５０は、レジスト材料と同様に、（１）樹脂部１０の表面をパターニングする機能と、（２）スキン層１０ｂの表面にめっきがされるのを防ぐ機能と、を併せ持つことになる。
【００４７】
その後、図１１（ｃ）に表したように、加工体表面に、例えば無電解めっきを用いて、めっきの種（たね）となる導電性物質（第１の導電層２０ａ）を形成する。導電層２０ａの材料としては、例えば銅やパラジウムが挙げられる。導電層２０ａの厚さは、例えば約１μｍが挙げられる。
【００４８】
その後、図１２（ａ）に表したように、マスク層５０及びマスク層５０を被覆する第１の導電層２０ａを除去する。マスク層５０にＰＶＡ等の水溶性材料を用いた場合は、加工体を浸水させることにより、容易にこれらを除去することができる。また、必要に応じて、スキン層１０ｂ近傍の導電層２０ａを、例えばウェットエッチングにより除去してもよい。
【００４９】
その後、図１２（ｂ）に表したように、第１の導電層２０ａの表面に第２の導電層２０ｂを導入する。導電層２０ｂには、例えば銅や銀を用いることができる。導電体２０ｂの厚さは、用途に応じて適宜選択可能であるが、電気回路に用いる場合、例えば約１０μｍが挙げられる。導電層２０ｂの導入方法としては、例えば電気めっきが挙げられる。
【００５０】
その後、必要に応じて、耐蝕性向上、表面硬度向上、電気抵抗低減等を図るため、第３の導電層２０ｃ及び第４の導電層２０ｄを形成してよい。これらの材料としては、例えば、第３の導電層２０ｃにはニッケル、第４の導電層２０ｄには金が挙げられる。また、これらの厚さは、用途に応じて適宜選択可能であるが、電気回路に用いる場合、例えば、導電層２０ｃは２〜３μｍ、導電層２０ｄは１μｍとすることができる。また、これらの導入方法としては、例えば電気めっきが挙げられる。
【００５１】
その後、図１２（ｃ）に表したように、必要に応じて、図１０（ｃ）に関して前述した要領で被覆層３０を形成してよい。
なお、上記で用いた電気めっきについては、電気回路の仕様等に応じて、これを無電解めっきとすることができる。この場合、マスク層を用いる等により、所望の形状で導電体２０をパターニングすることができる。
【００５２】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、前述した各具体例が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本実施形態に係る樹脂成形体の一例（具体例１）を表した模式図である。
【図２】樹脂成形体１の別例を表した模式断面図である。
【図３】樹脂部１０の気泡層１０ａの構造を表した写真である。
【図４】本実施形態の効果を説明するための模式断面図である。
【図５】発泡剤を用いて樹脂部１０を成形する方法（化学発泡）を例示した模式断面図である。
【図６】超臨界流体を用いて樹脂部１０を成形する方法を例示した模式図である。
【図７】超臨界流体を用いて樹脂部１０を成形する方法を例示した模式図である。
【図８】超臨界流体を用いて樹脂部１０を成形する別の方法を例示した模式斜視図である。
【図９】導電体形成工程の一例（製造方法例１）を表した模式工程断面図である。
【図１０】導電体形成工程の一例（製造方法例１）を表した模式工程断面図である。
【図１１】導電体形成工程の他の一例（製造方法例２）を表した模式工程断面図である。
【図１２】導電体形成工程の他の一例（製造方法例２）を表した模式工程断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１ 樹脂成形体
１０ 樹脂部
１０ａ 気泡層
１０ｂ スキン層
１０ｃ 表面
１０ｓ 表面
２０ 導電体
２０ａ 第１の導電層
２０ｂ 第２の導電層
２０ｃ 第３の導電層
２０ｄ 第４の導電層
３０ 被覆層
５０ マスク層
１００ 気泡
３００ 金型
３０１ 金型
３０２ 金型
４００ 射出成形機
４０１ シリンダ
４０２ 混合スクリュー
４０４ シャットオフノズル
Ｖ 方向
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形体及びその製造方法に関し、より詳細には、樹脂と、導電体と、を備えた樹脂成形体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の電子機器に用いられる回路基板及びその製造方法がいくつか提案されている（例えば、特許文献１）。これら電子機器は、その用途の拡大に伴い、さらなる小型化、軽量化が要求され、限られた空間・領域内に複雑な電気回路を形成することが求められている。このため、機器の筐体に直接電気回路を形成することについて検討が行われている。
【特許文献１】特開２００７−８８２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、導電材と樹脂との間の良好な密着性を有する樹脂成形体及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一態様によれば、気泡を含む気泡層と、前記気泡層の表面に選択的に設けられ前記気泡層より高い密度を有するスキン層と、を有する樹脂部と、前記気泡層に接して設けられた導電体と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体が提供される。
【０００５】
また、本発明の他の一態様によれば、気泡を含む気泡層とその表面の少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形し、前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を選択的に露出させ、前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成してなることを特徴とする樹脂成形体が提供される。
【０００６】
また、本発明のさらに別の一態様によれば、気泡を含む気泡層と、その表面の少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形する樹脂成形工程と、前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を露出させるスキン層除去工程と、前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成する導電体形成工程と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、導電材と樹脂との間の良好な密着性を有する樹脂成形体及びその製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施形態に係る樹脂成形体の一例（具体例１）を表した模式図である。図１（ａ）は具体例１に係る樹脂成形体１の模式斜視図であり、図１（ｂ）は樹脂成形体１の模式断面図である。
【０００９】
図１に表したように、樹脂成形体１は、樹脂部１０と、導電体２０と、を備えている。樹脂部１０は、気泡１００を含む気泡層１０ａと、気泡層１０ａの表面に選択的に設けられ、気泡層１０ａより高い密度を有するスキン層（表皮層）１０ｂと、を有する。導電体２０は、樹脂部１０の表面のうち気泡層１０ａの表面に接して設けられている。かかる構成により、導電体２０と樹脂部１０との間の密着性が適切に確保される。
【００１０】
また、図１に表したように、樹脂部１０の表面のうち気泡層１０ａの表面は凹部を有し、導電体２０がこの凹部の表面に接して設けられる構成にしてもよい。かかる構成により、導電体２０と樹脂部１０との間の密着性はさらに向上する。
【００１１】
また、樹脂部１０の表面１０ｓは緻密なスキン層１０ｂにより形成される平滑面を有するため、樹脂成形体１は外観や触感に優れるとともに、樹脂部１０の表面に別の成形体を積み重ねる多層化を行うことが容易となる。
【００１２】
なお、樹脂成形体１、気泡層１０ａ、スキン層１０ｂ、導電体２０の大きさは、用途等に応じて適宜選択することができる。スキン層１０ｂの厚さとしては、例えば１０〜１００μｍとすることができる。また、気泡層１０ａ内の気泡１００の含有率は、例えば１０％であってよく、気泡１００の大きさは、例えば数μｍ〜数十μｍであってよい。
【００１３】
樹脂部１０の材料としては、例えば、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体の樹脂）、ポリアミド等が挙げられる。
【００１４】
図２は、樹脂成形体１の別例を表した模式断面図である。
図２（ａ）に表したように、樹脂部１０と、導電体２０と、を備えた成形体の表面のうち導電体２０が設けられた表面は、略平坦な面であってよい。かかる構成により、樹脂成形体１の外観や触感はさらに優れたものとなり、また多層化がさらに容易となる。
【００１５】
また、同図に表したように、導電体２０は、複数の種類の導電層２０ａ、２０ｂ、２０ｃ等からなる積層構造を有してよい。この場合、例えば、導電層２０ａは良好な導電性を有する材料（例えば、銅や銀）から構成され、導電層２０ｂ、２０ｃは導電層２０ａの防錆機能を有する材料（例えば、ニッケルや金）から構成されてよい。
【００１６】
また、図２（ｂ）に表したように、樹脂成形体１は、樹脂部１０と、導電体２０と、を備えた成形体の表面のうち導電体２０が設けられた表面に設けられた、絶縁体からなる被覆層３０をさらに備えてよい。被覆層３０の材料は、樹脂成形体の用途に応じて、有機、無機の広範な絶縁材料から選択することができる。被覆層３０は、例えば、加飾性、耐蝕性（防錆など）、耐衝撃性等の機能を有する材料から構成されてよい。ここで、加飾性の機能とは、例えば、導電体２０のパターンを見えなくする機能や、導電体２０が形成されている領域とその周囲の領域とが同様の外観・触感を呈するようにする機能である。
【００１７】
本実施形態に係る樹脂成形体は、導電体と絶縁体との密着性が要求される任意の部材に用いることができ、例えば携帯電子機器の電気回路（アンテナ等）に適用することができる。とりわけ、電子機器の筐体にアンテナ等の電気回路を直接形成する場合に好適に用いることができる。
【００１８】
（本実施形態の効果）
次に、本実施形態の効果について、図３及び図４を参照しつつ説明する。
図３は、樹脂部１０の気泡層１０ａの構造を表した写真である。この写真は、図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面の写真である。気泡層１０ａは、超臨界流体を用いて作製した。
【００１９】
図３に表したように、気泡層１０ａは、三次元網目構造（スポンジ状構造）を有しており、微細な気泡１００を有する。気泡１００の大きさは、図３では約１０μｍである。なお、図示しないが、スキン層１０ｂはこのような気泡を含まず、緻密な構造を有している。
【００２０】
図４は、本実施形態の効果を説明するための模式断面図である。図４（ａ）は、導電体２０の側面近傍を表した模式断面図であり、図４（ｂ）は、導電体２０の底面近傍を表した模式断面図である。
【００２１】
図４（ａ）及び（ｂ）に表したように、具体例１では、導電体２０は、気泡１００を含む気泡層１０ａと接している。ここで、導電体２０との界面を形成する気泡層１０ａの表面１０ｃは、気泡１００の存在により複雑な凹凸形状を有している。このため、導電体２０は、気泡１００の存在していた領域に入り込んだ導電体２０の部分によって係止され、Ｖの方向に剥離されにくくなる。従って、導電体２０と樹脂部１０との密着性が適切に確保される。これにより、具体例１に係る樹脂成形体１は、例えば電子機器の筐体の表面に電気回路を直接形成する場合などに好適に用いることができる。
【００２２】
また、図４（ａ）に表したように、具体例１では、樹脂部１０の表面１０ｓは緻密なスキン層１０ｂにより形成される平滑面を有する。このため、樹脂成形体１は、外観や触感に優れるとともに、多層化に有利であるという効果も有する。
【００２３】
なお、本実施形態では気泡を含む樹脂を用いるため、軽量性、耐衝撃性、断熱性等の付随的効果が得られる。
【００２４】
（樹脂成形体の製造方法）
次に、本実施形態に係る樹脂成形体の製造方法について、図５〜図１２を参照しつつ説明する。
本実施形態に係る樹脂成形体の製造方法は、気泡を含む気泡層を有する樹脂であって、その表面の少なくとも一部に前記気泡層より高い密度を有するスキン層を有する樹脂を成形する樹脂成形工程と、前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を選択的に露出させるスキン層除去工程と、前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成する導電体形成工程と、を備える。
【００２５】
まず、樹脂成形工程について、図５〜図８を参照しつつ説明する。
図５〜図８は、樹脂部１０を成形する方法を例示する模式図である。樹脂成形方法としては、例えば、超臨界流体や発泡剤を用いた方法が挙げられる。
【００２６】
図５は、発泡剤を用いて樹脂部１０を成形する方法（化学発泡）を例示した模式断面図である。図５に表したように、金型３００に、発泡剤を含んだ樹脂部１０の材料を供給する。ここで、樹脂部１０の材料は、先端において中心部から周囲へ湧き出るように進む（ファウンテン・フロー：fountain flow）。そして、金型３００近傍では急冷されて緻密なスキン層が形成される。一方、それ以外の領域（コア層）では、発泡剤の作用により気泡が生じ、気泡層が形成される。このようにして、気泡層１０ａとスキン層１０ｂとを有する樹脂部１０が成形される。スキン層１０ｂの厚さは、樹脂部１０の材料の流速や、樹脂部１０の材料及び金型３００の温度を調節することにより、所望の値にすることができる。
【００２７】
図６〜図８は、超臨界流体を用いて樹脂部１０を成形する方法を例示した模式図である。
【００２８】
図６及び図７に表したように、射出成形機４００のシリンダ４０１に対し、樹脂材料及び超臨界流体（例えば、窒素（Ｎ２）や二酸化炭素（ＣＯ２））を導入する。シリンダ４０１の中では、例えば図７に表したように混合スクリュー４０２を用いて、樹脂材料と超臨界流体とを混合する。なお、シリンダ４０１内の圧力が逃げないようにするため、シリンダ４０１の端部にはシャットオフノズル４０４が設けられている。
【００２９】
その後、樹脂材料と超臨界流体との混合体からなる樹脂部１０の材料は、シャットオフノズル４０４から射出され、金型３０１に送られる。
【００３０】
金型３０１内における樹脂部１０の材料の挙動は、図５に関して前述した通常の射出成形の場合と同様である。すなわち、ファウンテン・フローの態様で材料を流入させる。これにより、金型３０１近傍ではスキン層が形成されるとともに、それ以外の領域（コア層）では超臨界流体の作用により気泡が生じ、気泡層が形成される。このようにして、気泡層１０ａとスキン層１０ｂとを有する樹脂部１０が成形される。スキン層１０ｂの厚さについては、図５に関して前述した通りである。
【００３１】
このようにして、図７（ｂ）に表したように樹脂成形体（樹脂部１０）の製品が作製される。図７（ｃ）及び（ｄ）に表したように、樹脂部１０は、気泡層１０ａとスキン層１０ｂとを有する。
【００３２】
一方、図８は、超臨界流体を用いて樹脂部１０を成形する別の方法を例示した模式斜視図である。図８に表したように、まず、金型３０２に樹脂材料を供給し、その後、樹脂材料に超臨界流体（例えば、窒素（Ｎ２）や二酸化炭素（ＣＯ２））を供給する。
【００３３】
樹脂材料に供給された超臨界流体は、圧力の低下により気化する。ここで、超臨界流体の圧力や温度を適宜調節することにより、超臨界流体が気化しないようにすることができる。例えば、金型３０２を冷やしてその表面を低温にすることにより、金型３０２近傍で超臨界状態が保たれるようにすることができる。このようにして、金型３０２近傍においては、緻密なスキン層１０ｂが形成される。一方、それ以外の領域（コア層）では、超臨界流体の作用により気泡が生じ、気泡層１０ａが形成される。このようにして、気泡層１０ａとスキン層１０ｂとを有する樹脂部１０が成形される。スキン層１０ｂの厚さは、金型３０２の温度を調節することにより、所望の値にすることができる。
【００３４】
次に、スキン層除去工程について説明する。スキン層１０ｂは、電気回路等の所望のパターンで除去することができる。スキン層除去方法としては、例えば、ショットブラスト、液体ホーニング、レーザ加工、及び切削加工（エンドミル等の切削工具を用いた切削加工）から選択される方法が挙げられる。これにより、スキン層１０ｂは選択的に除去され、気泡層１０ａが選択的に露出する。
【００３５】
この時、スキン層１０ｂのみならず、気泡層１０ａの一部も選択的に除去してよい。これにより、導電体２０と気泡層１０ａとの接触面を増大せしめることができる。すなわち、気泡層１０ａが凹部を有し、この凹部に導電体２０が形成されることにより、導電体２０は気泡層１０ａによって横から把持される形態となる。この結果、前述した複雑な表面形状を持つ表面１０ｃによる導電体２０の係止効果は高まり、密着性のさらなる向上が図られる。
【００３６】
スキン層１０ｂや気泡層１０ａが除去される深さについては、予め除去加工の時間と除去深さとの関係についてデータを取り、このデータを元に適切な時間だけ除去加工を行うなどにより、所望の深さでこれらを除去することができる。
なお、スキン層除去工程の後に、必要に応じ、削りかすを除去するための洗浄を行ってもよい。
【００３７】
次に、導電体形成工程について、図９〜図１２を参照しつつ説明する。図９及び図１０は、導電体形成工程の一例（製造方法例１）を表した模式工程断面図であり、図１１及び図１２は導電体形成工程の他の一例（製造方法例２）を表した模式工程断面図である。
【００３８】
（製造方法例１）
まず、製造方法例１について、図９及び図１０を参照しつつ説明する。製造方法例１では、塗布法を用い、また必要に応じてめっき法を併用して導電体２０を形成する。
【００３９】
まず、図９（ａ）及び図９（ｂ）に表したように、気泡層１０ａとスキン層１０ｂとを有する樹脂部１０に対して、例えばショットブラストを行い、スキン層１０ｂを選択的に除去する。図では、気泡層１０ａも選択的に除去している。
【００４０】
その後、図９（ｃ）に表したように、スキン層１０ｂの除去によって生じた空間に導電体２０（第１の導電層２０ａ）を導入する。導電層２０ａの導入方法としては、例えば塗布法が挙げられ、より具体的には、例えばスクリーン印刷、パッド印刷、及びインクジェットから選択される方法が挙げられる。導電層２０ａの材料としては、任意の導電体材料を用いることができるが、例えば、銅、銀、カーボン（炭素）等を用いることができる。スクリーン印刷及びパッド印刷の場合はこれら材料のペーストを用い、インクジェットの場合はこれら材料のナノ粒子からなるインクを用いる。また、導電層２０ａの厚さは、用途に応じて適宜選択可能であるが、電気回路に用いる場合、例えば約１０μｍが挙げられる。
【００４１】
その後、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に表したように、必要に応じて、耐蝕性向上、表面硬度向上、電気抵抗低減等を図るため、第２の導電層２０ｂ及び第３の導電層２０ｃを導入してよい。導電層２０ｂの材料としては、例えばニッケルが挙げられる。導電層２０ｃの材料としては、例えば金が挙げられる。導電層２０ｂ及び導電層２０ｃの厚さは、用途に応じて適宜選択可能であるが、電気回路に用いる場合、例えば、導電層２０ｂは２〜３μｍ、導電層２０ｃは１μｍとすることができる。また、導電層２０ｂや導電層２０ｃの導入方法としては、例えば、電気めっきが挙げられる。
【００４２】
その後、図１０（ｃ）に表したように、必要に応じて、加工体の表面のうち導電体２０が形成された表面に絶縁体からなる被覆層３０を形成してよい。被覆層３０の形成方法としては、例えば、印刷法、塗布法、フィルム貼付等が挙げられる。
【００４３】
（製造方法例２）
次に、製造方法例２について、図１１及び図１２を参照しつつ説明する。製造方法例２では、めっき法のみを用いて導電体２０を形成する。
まず、図１１（ａ）に表したように、樹脂部１０を成形した後、樹脂部１０の表面にマスク層５０を形成する。マスク層５０の材料としては、例えば、プリント基板に用いられる感光性材料（いわゆるレジスト材料）や、水溶性のポリビニルアルコール（ＰＶＡ）が挙げられる。マスク層５０の形成方法としては、加工体をマスク層５０の材料の液体に浸ける方法や、加工体にマスク層５０の材料を刷毛（はけ）で塗る方法などが挙げられる。
【００４４】
マスク層５０にレジスト材料を用いた場合、マスク層５０は、（１）樹脂部１０の表面をパターニングする機能と、（２）スキン層１０ｂの表面にめっきがされるのを防ぐ機能と、を併せ持つ。この場合、所定のパターンを有するマスクを介してマスク層５０の表面に光を照射することにより、マスク層５０がパターニングされる（選択的に除去される）。その後、前述した方法によりスキン層を選択的に除去する。マスク層５０が存在するため、マスク層５０の下部にあるスキン層１０ｂは除去されず、マスク層５０が存在しない領域でのみ、スキン層１０ｂが選択的に除去される。このようにして、図１１（ｂ）に表したように、所定のパターンにより気泡層１０ａが選択的に露出した、マスク層５０を有する樹脂部１０が形成される。
【００４５】
一方、マスク層５０にＰＶＡを用いた場合は、マスク層５０は、スキン層１０ｂの表面にめっきがされるのを防ぐ機能のみを有する。この場合、前述した方法を用いて、所定のパターンにより、マスク層５０及びスキン層１０ｂを同時に選択的に除去する。これにより、図１１（ｂ）に表したように、所定のパターンにより気泡層１０ａが選択的に露出した、マスク層５０を有する樹脂部１０が形成される。
【００４６】
また、別の方法として、ＰＶＡ等の水溶性材料を、スクリーン印刷によりパターン化して塗布することもできる。この場合、マスク層５０は、レジスト材料と同様に、（１）樹脂部１０の表面をパターニングする機能と、（２）スキン層１０ｂの表面にめっきがされるのを防ぐ機能と、を併せ持つことになる。
【００４７】
その後、図１１（ｃ）に表したように、加工体表面に、例えば無電解めっきを用いて、めっきの種（たね）となる導電性物質（第１の導電層２０ａ）を形成する。導電層２０ａの材料としては、例えば銅やパラジウムが挙げられる。導電層２０ａの厚さは、例えば約１μｍが挙げられる。
【００４８】
その後、図１２（ａ）に表したように、マスク層５０及びマスク層５０を被覆する第１の導電層２０ａを除去する。マスク層５０にＰＶＡ等の水溶性材料を用いた場合は、加工体を浸水させることにより、容易にこれらを除去することができる。また、必要に応じて、スキン層１０ｂ近傍の導電層２０ａを、例えばウェットエッチングにより除去してもよい。
【００４９】
その後、図１２（ｂ）に表したように、第１の導電層２０ａの表面に第２の導電層２０ｂを導入する。導電層２０ｂには、例えば銅や銀を用いることができる。導電体２０ｂの厚さは、用途に応じて適宜選択可能であるが、電気回路に用いる場合、例えば約１０μｍが挙げられる。導電層２０ｂの導入方法としては、例えば電気めっきが挙げられる。
【００５０】
その後、必要に応じて、耐蝕性向上、表面硬度向上、電気抵抗低減等を図るため、第３の導電層２０ｃ及び第４の導電層２０ｄを形成してよい。これらの材料としては、例えば、第３の導電層２０ｃにはニッケル、第４の導電層２０ｄには金が挙げられる。また、これらの厚さは、用途に応じて適宜選択可能であるが、電気回路に用いる場合、例えば、導電層２０ｃは２〜３μｍ、導電層２０ｄは１μｍとすることができる。また、これらの導入方法としては、例えば電気めっきが挙げられる。
【００５１】
その後、図１２（ｃ）に表したように、必要に応じて、図１０（ｃ）に関して前述した要領で被覆層３０を形成してよい。
なお、上記で用いた電気めっきについては、電気回路の仕様等に応じて、これを無電解めっきとすることができる。この場合、マスク層を用いる等により、所望の形状で導電体２０をパターニングすることができる。
【００５２】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、前述した各具体例が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本実施形態に係る樹脂成形体の一例（具体例１）を表した模式図である。
【図２】樹脂成形体１の別例を表した模式断面図である。
【図３】樹脂部１０の気泡層１０ａの構造を表した写真である。
【図４】本実施形態の効果を説明するための模式断面図である。
【図５】発泡剤を用いて樹脂部１０を成形する方法（化学発泡）を例示した模式断面図である。
【図６】超臨界流体を用いて樹脂部１０を成形する方法を例示した模式図である。
【図７】超臨界流体を用いて樹脂部１０を成形する方法を例示した模式図である。
【図８】超臨界流体を用いて樹脂部１０を成形する別の方法を例示した模式斜視図である。
【図９】導電体形成工程の一例（製造方法例１）を表した模式工程断面図である。
【図１０】導電体形成工程の一例（製造方法例１）を表した模式工程断面図である。
【図１１】導電体形成工程の他の一例（製造方法例２）を表した模式工程断面図である。
【図１２】導電体形成工程の他の一例（製造方法例２）を表した模式工程断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１ 樹脂成形体
１０ 樹脂部
１０ａ 気泡層
１０ｂ スキン層
１０ｃ 表面
１０ｓ 表面
２０ 導電体
２０ａ 第１の導電層
２０ｂ 第２の導電層
２０ｃ 第３の導電層
２０ｄ 第４の導電層
３０ 被覆層
５０ マスク層
１００ 気泡
３００ 金型
３０１ 金型
３０２ 金型
４００ 射出成形機
４０１ シリンダ
４０２ 混合スクリュー
４０４ シャットオフノズル
Ｖ 方向
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気泡を含む気泡層と、前記気泡層の表面に選択的に設けられ前記気泡層より高い密度を有するスキン層と、を有する樹脂部と、
前記気泡層に接して設けられた導電体と、
を備えたことを特徴とする樹脂成形体。
【請求項２】
気泡を含む気泡層とその表面の少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形し、
前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を選択的に露出させ、
前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成してなることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項３】
前記樹脂部は、前記スキン層に隣接して設けられ前記気泡層に至る凹部を有し、
前記導電体は、前記凹部に設けられたことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形体。
【請求項４】
前記スキン層の表面と、前記導電体の表面と、は、略平坦な面であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の樹脂成形体。
【請求項５】
前記導電体は、複数の種類の導電層からなる積層構造を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の樹脂成形体。
【請求項６】
前記導電体の表面に設けられた、絶縁体からなる被覆層をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の樹脂成形体。
【請求項７】
気泡を含む気泡層と、その表面の少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形する樹脂成形工程と、
前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を露出させるスキン層除去工程と、
前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成する導電体形成工程と、
を備えたことを特徴とする樹脂成形体の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂成形工程において、超臨界流体または発泡剤を用いることを特徴とする請求項７記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項９】
前記スキン層除去工程において、ショットブラスト、液体ホーニング、レーザ加工、及び切削加工から選択される方法を用いることを特徴とする請求項７または８に記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項１０】
前記導電体形成工程は、スクリーン印刷、パッド印刷、及びインクジェットから選択される方法を用いて第１の導電層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれか１つに記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項１１】
前記導電体形成工程は、前記第１の導電層を形成する工程の後に、めっきを用いて第２の導電層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１０記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂成形工程と、前記スキン層除去工程と、の間に、前記樹脂の表面にマスク層を形成する工程をさらに備え、
前記スキン層除去工程は、前記マスク層と、前記スキン層と、を選択的に除去して前記気泡層を選択的に露出させる工程であり、
前記導電体形成工程は、
加工体の表面に無電解めっきを用いて第１の導電層を形成する工程と、
前記マスク層及び前記マスク層を被覆した前記第１の導電層を除去する工程と、
めっきを用いて第２の導電層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれか１つに記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項１３】
前記導電体形成工程は、前記第２の導電層を形成する工程の後に、めっきを用いて第３の導電層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１２記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項１４】
前記導電体形成工程の後に、前記導電体の表面に、絶縁体からなる被覆層を形成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項７〜１３のいずれか１つに記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項１】
気泡を含む気泡層と、前記気泡層の表面に選択的に設けられ前記気泡層より高い密度を有するスキン層と、を有する樹脂部と、
前記気泡層に接して設けられた導電体と、
を備えたことを特徴とする樹脂成形体。
【請求項２】
気泡を含む気泡層とその表面の少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形し、
前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を選択的に露出させ、
前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成してなることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項３】
前記樹脂部は、前記スキン層に隣接して設けられ前記気泡層に至る凹部を有し、
前記導電体は、前記凹部に設けられたことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形体。
【請求項４】
前記スキン層の表面と、前記導電体の表面と、は、略平坦な面であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の樹脂成形体。
【請求項５】
前記導電体は、複数の種類の導電層からなる積層構造を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の樹脂成形体。
【請求項６】
前記導電体の表面に設けられた、絶縁体からなる被覆層をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の樹脂成形体。
【請求項７】
気泡を含む気泡層と、その表面の少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形する樹脂成形工程と、
前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を露出させるスキン層除去工程と、
前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成する導電体形成工程と、
を備えたことを特徴とする樹脂成形体の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂成形工程において、超臨界流体または発泡剤を用いることを特徴とする請求項７記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項９】
前記スキン層除去工程において、ショットブラスト、液体ホーニング、レーザ加工、及び切削加工から選択される方法を用いることを特徴とする請求項７または８に記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項１０】
前記導電体形成工程は、スクリーン印刷、パッド印刷、及びインクジェットから選択される方法を用いて第１の導電層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれか１つに記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項１１】
前記導電体形成工程は、前記第１の導電層を形成する工程の後に、めっきを用いて第２の導電層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１０記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂成形工程と、前記スキン層除去工程と、の間に、前記樹脂の表面にマスク層を形成する工程をさらに備え、
前記スキン層除去工程は、前記マスク層と、前記スキン層と、を選択的に除去して前記気泡層を選択的に露出させる工程であり、
前記導電体形成工程は、
加工体の表面に無電解めっきを用いて第１の導電層を形成する工程と、
前記マスク層及び前記マスク層を被覆した前記第１の導電層を除去する工程と、
めっきを用いて第２の導電層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれか１つに記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項１３】
前記導電体形成工程は、前記第２の導電層を形成する工程の後に、めっきを用いて第３の導電層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１２記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項１４】
前記導電体形成工程の後に、前記導電体の表面に、絶縁体からなる被覆層を形成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項７〜１３のいずれか１つに記載の樹脂成形体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図４】
【図５】
【図６】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図３】
【図７】
【図２】
【図４】
【図５】
【図６】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図３】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−７６１１０（Ｐ２０１０−７６１１０Ａ）
【公開日】平成２２年４月８日（２０１０．４．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２４３７０４（Ｐ２００８−２４３７０４）
【出願日】平成２０年９月２４日（２００８．９．２４）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月８日（２０１０．４．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月２４日（２００８．９．２４）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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