樹脂製品及びその製造方法
【課題】光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜とその押え塗膜とを備えた樹脂製品及びこの樹脂製品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材３１上に、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜３２を成膜し、この上に、活性エネルギー線により固化し、且つ、固化後に、樹脂背後材３４の成形温度より１０℃低い温度以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇ塗料を塗装し、活性エネルギー線により固化させて高Ｔｇ塗膜２１を成膜し、この上に、固化後に、樹脂背後材の成形温度より１１０℃低い温度以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低Ｔｇ塗料を塗装し、固化させて低Ｔｇ塗膜２２を成膜し、もって金属皮膜の押え塗膜２０を高Ｔｇ塗膜と低Ｔｇ塗膜とで構成し、低Ｔｇ塗膜上に、樹脂背後材を成形する。
【解決手段】樹脂基材３１上に、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜３２を成膜し、この上に、活性エネルギー線により固化し、且つ、固化後に、樹脂背後材３４の成形温度より１０℃低い温度以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇ塗料を塗装し、活性エネルギー線により固化させて高Ｔｇ塗膜２１を成膜し、この上に、固化後に、樹脂背後材の成形温度より１１０℃低い温度以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低Ｔｇ塗料を塗装し、固化させて低Ｔｇ塗膜２２を成膜し、もって金属皮膜の押え塗膜２０を高Ｔｇ塗膜と低Ｔｇ塗膜とで構成し、低Ｔｇ塗膜上に、樹脂背後材を成形する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜とその押え塗膜とを備えた樹脂製品とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日、自動車が周囲の物に接近したことを運転者に警告するために、距離測定用のミリ波レーダー装置を自動車の各部、例えばラジエータグリル、サイドモール、バックパネル等の背後に設けられることがある。しかし、これらのラジエータグリル等が金属皮膜により光輝性をもたせたものである場合、その金属皮膜がミリ波を遮断し又は大きく減衰させる。そのため、レーダー装置のミリ波の経路上は、光輝性及びミリ波透過性のレーダー装置カバーによって覆う必要がある。金属皮膜がミリ波透過性を有するには、不連続構造、すなわち、金属皮膜が一面に連続しておらず、多数の微細な金属粒子が島状に互いに僅かに離間し又は一部接触した状態で敷き詰められてなる構造（海島構造）をなす必要がある。
【０００３】
このような金属皮膜の上に成膜される押え塗膜には、この金属皮膜の耐食性の向上、後工程で金属皮膜より上に成形される樹脂背後材との密着性の向上及び樹脂背後材成形時の応力等から金属皮膜を保護することが求められている。
ここで、後工程で成形される樹脂背後材との密着性を向上させるためには、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低い塗膜が好ましい。一方、後工程で金属皮膜の上面に樹脂背後材を成形する時に、金属皮膜を保護するためには、ガラス転移温度が高い塗膜が好ましい。
このように、押え塗膜は相反するガラス転移温度が好まれることから、押え塗膜は、塗膜全体が均一に目的とするガラス転移温度になることが必要となる。
【０００４】
これをふまえ、現状、押え塗膜を成膜する塗装の工程は、主剤及び硬化剤からなる二液型のアクリルウレタン樹脂を希釈剤で希釈した塗料を用いて塗装し、その後、塗膜中の希釈剤を蒸発させ、樹脂の反応成分が完全に架橋硬化するまで熱乾燥が行われる。
【０００５】
しかし、塗膜中の樹脂の反応成分が完全に架橋するためには、１００℃以上で長時間の熱乾燥が必要となることから、生産工程及び製造コストの最適化が図れていない。
そこで、押え塗膜の硬化時間を短縮するため、押え塗膜の塗装に特許文献１記載のような、光を照射することで塗膜が硬化する塗料を用いた。
【特許文献１】特開２００５−６８３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、光照射で塗膜が硬化する塗料を使用すると、塗膜の硬化時間を短縮することはできたが、ガラス転移温度が高いものは、後工程で成形される樹脂背後材との密着性がえられず、また、塗膜のガラス転移温度が低くいものを使用すると、樹脂背後材成形時に金属皮膜が影響を受け外観不良が生じた。そのため、光照射で塗膜が硬化する塗料を押え塗膜の塗装に用いることができなかった。
【０００７】
そこで、本発明は、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜とその押え塗膜とを備えた樹脂製品及びこの樹脂製品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
Ａ．樹脂製品
上記目的を達成するため、本発明の樹脂製品は、樹脂基材上に、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜と、後工程で成形される樹脂背後材の成形時の熱に対して金属皮膜を保護できるガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇ塗膜と、樹脂背後材の成形時の熱によって樹脂背後材との密着性がえられるよう軟化するガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低Ｔｇ塗膜とがこの載順に積層され、金属皮膜の押え塗膜が高Ｔｇ塗膜と低Ｔｇ塗膜とで構成されており、低Ｔｇ塗膜上に樹脂背後材が成形されてなるものである。
【０００９】
Ｂ．樹脂製品の製造方法
上記目的を達成するため、本発明の樹脂製品の製造方法は、樹脂基材上に、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜を成膜し、金属皮膜上に、固化後に後工程で成形される樹脂背後材の成形時の熱に対して金属皮膜を保護できるガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇ塗膜になる高Ｔｇ塗料を塗装し、高Ｔｇ塗料を固化させて高Ｔｇ塗膜を成膜し、高Ｔｇ塗膜上に、固化後に樹脂背後材の成形時の熱によって樹脂背後材との密着性がえられるよう軟化するガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低Ｔｇ塗膜になる低Ｔｇ塗料を塗装し、低Ｔｇ塗料を固化させて低Ｔｇ塗膜を成膜し、もって金属皮膜の押え塗膜を高Ｔｇ塗膜と低Ｔｇ塗膜とで構成し、低Ｔｇ塗膜上に、樹脂背後材を成形する。
【００１０】
本発明における各要素の態様を以下に例示する。
【００１１】
１．樹脂基材
樹脂基材の形態としては、特に限定はされないが、板材、シート材、フィルム材等を例示できる。また、樹脂基材の樹脂としては、上に成膜される金属皮膜の光輝性を活かすため、透明であること以外は、特に限定はされないが、熱可塑性樹脂が好ましく、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリウレタン等が例示できる。なお、透明は、無色透明だけでなく、有色透明であってもよい。
【００１２】
２．光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜
光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜としては、特に限定はされないが、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）又はアルミニウム（Ａｌ）とインジウム（Ｉｎ）との合金等の皮膜が例示できる。また、金属皮膜の上、下又は上下に金属皮膜の耐食性を向上させる耐食保護膜を有してもよいし、有さなくてもよい。
膜厚としては、特に限定されないが、１０〜１００ｎｍが好ましい。１０ｎｍ未満では光輝性が低下する傾向となり、１００ｎｍを越えると不連続構造になりにくいからである。
成膜方法としては、特に限定されないが、真空蒸着、分子線蒸着、イオンプレーティング、イオンビーム蒸着、スパッタリング等の物理的蒸着が例示できる。
耐食保護膜としては、特に限定はされないが、酸窒化ケイ素（ＳｉＯｘＮｙ）、酸窒化アルミニウム（ＡｌＯｘＮｙ）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、酸化チタン等の無機化合物が例示できる。
【００１３】
３．押え塗膜
押え塗膜としては、後述する理由により結果的にガラス転移温度が相対的に高い高Ｔｇ塗膜とガラス転移温度が相対的に低い低Ｔｇ塗膜とで構成され、高Ｔｇ塗膜と低Ｔｇ塗膜との間に、他の塗膜を一つ又は二つ以上有してもよいし、有さなくてもよい。
【００１４】
３−１．高Ｔｇ塗膜
高Ｔｇ塗膜としては、後工程で成形される樹脂背後材の成形時の熱に対して金属皮膜を保護できるガラス転移温度（Ｔｇ）を有するものであれば、特に限定はされないが、アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系等の塗膜が例示できる。高Ｔｇ塗膜の膜厚としては、５〜５０μｍであることが好ましい。これより膜厚が厚くなると、塗装時にたれが生じたり、コスト的に高くなる上に、塗膜深さ方向に均一な硬化が得られないからである。また、完全に硬化させたとしても、塗膜の内部応力が高くなり、塗膜自体が割れてしまうからでもある。一方、これより膜厚が薄くなると、金属皮膜を保護する機能が十分に得られないからである。
また、生産工程時間の短縮が図れることから、活性エネルギー線で塗料が固化し、硬化する塗膜（光硬化塗膜）であって、塗膜を活性エネルギー線の照射で硬化することが好ましい。さらに、樹脂背後材成形時の熱から金属皮膜をよりよく保護できることから、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、樹脂背後材の成形温度より１０℃低い温度に対して、この温度以上であることが好ましい。
【００１５】
３−１−１．活性エネルギー線
活性エネルギー線としては、特に限定はされないが、紫外線、可視光線、電子線等が例示できる。また、活性エネルギー線の照射方法としては、特に限定はされないが、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が例示できる。
【００１６】
３−２．低Ｔｇ塗膜
低Ｔｇ塗膜としては、樹脂背後材の成形時の熱によって樹脂背後材との密着性がえられるよう軟化するガラス転移温度（Ｔｇ）を有するものであれば、特に限定はされないが、アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系、アクリルウレタン系等の塗膜が例示できる。低Ｔｇ塗膜の膜厚としては、５〜５０μｍであることが好ましい。これより膜厚が厚くなると、塗装時にたれが生じたり、コスト的に高くなる上に、塗膜深さ方向に均一な硬化が得られないからである。一方、これより膜厚が薄くなると、樹脂背後材との密着性が十分に得られないからである。
また、活性エネルギー線等で塗料が固化し、硬化する塗膜（光硬化塗膜）であってもよいし、主剤と硬化剤とを混合することで塗料か固化し、硬化する塗膜（二液硬化塗膜）であってもよい。さらに、樹脂背後材との密着性がより向上することから、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、樹脂背後材の成形温度より１１０℃低い温度に対して、この温度以下であることが好ましい。
【００１７】
４．樹脂背後材
樹脂背後材としては、特に限定はされないが、熱可塑性樹脂が好ましく、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリル樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリウレタン等が例示できる。また、樹脂背後材の成形方法としては、特に限定はされないが、射出成形やインサート成形等が例示できる。
【００１８】
５．樹脂製品の用途
本樹脂製品の用途としては、特に限定はされないが、ミリ波レーダー装置用のカバーや、通信機器の筐体等のように、光輝性を有しつつ電波透過性も有することが好まれるものが例示できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜とその押え塗膜とを備えた樹脂製品及びこの樹脂製品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
樹脂基材上に、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜を成膜し、
金属皮膜上に、活性エネルギー線の照射により硬化する塗膜であり、且つ、固化後に、樹脂背後材の成形温度より１０℃低い温度に対して、この温度以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇ塗膜になる高Ｔｇ塗料を塗装し、高Ｔｇ塗料を活性エネルギー線の照射により固化させて高Ｔｇ塗膜を成膜し、
高Ｔｇ塗膜上に、固化後に、樹脂背後材の成形温度より１１０℃低い温度に対して、この温度以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低Ｔｇ塗膜になる低Ｔｇ塗料を塗装し、低Ｔｇ塗料を固化させて低Ｔｇ塗膜を成膜し、
もって金属皮膜の押え塗膜を高Ｔｇ塗膜と低Ｔｇ塗膜とで構成し、
低Ｔｇ塗膜上に、樹脂背後材を成形する。
【実施例】
【００２１】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。ただし、先ずは、本発明にいたるまでに行った、予備的な試験について説明する。
【００２２】
次の表１に示すものは、加温による金属皮膜の割れ評価の結果である。
【００２３】
【表１】
【００２４】
（１）加温による金属皮膜の割れ評価（ＡＥＳ成形の簡易再現試験）
加温下において、押え塗膜のガラス転移温度（Ｔｇ）の違いによる金属皮膜への影響を以下の条件で調べた。
加温条件としては、２００℃で３分間の加温を行った。
押え塗膜としては、ガラス転移温度が８０℃の塗膜（主剤と硬化剤との二液を混合することで硬化する二液硬化塗膜、アクリルウレタン系）、ガラス転移温度が１００℃の塗膜（紫外線で硬化する光硬化塗膜、アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系）又はガラス転移温度が２００℃以上の塗膜（紫外線で硬化する光硬化塗膜、アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系）を用いた。
なお、以下で説明するものも含め、全ての試験における押え塗膜のガラス転移温度（Ｔｇ）の測定には、剛体振り子型物性試験器（エー・アンド・デイ社の型式：ＲＰＴ−３０００）を用いた。
樹脂基材としては、寸法が３０ｍｍ×４０ｍｍのポリカーボネート（ＰＣ、厚さ：５ｍｍ）を用いた。
金属皮膜としては、インジウム（Ｉｎ、膜厚：４００Å）又は、アルミニウム（Ａｌ）とインジウムとの合金（Ａｌ／Ｉｎ合金、膜厚：３００Å）を用いた。なお、金属皮膜として、インジウムを用いた場合には、金属皮膜の下側に、酸窒化ケイ素（ＳｉＯｘＮｙ、膜厚：１００Å）からなる耐食保護膜（下耐食保護膜）を成膜した。
試験方法としては、図２（ａ）に示すように、樹脂基材上に金属皮膜を成膜し、その上に押え塗膜を成膜したものを、上記条件で加温を行った後、金属皮膜の状態（割れの有無）を目視で評価した。割れ無しは、○、割れ有りは、×である。
【００２５】
本試験より、
押え塗膜がない、試験１−１及び２−１は、共に、熱によって、樹脂基材であるポリカーボネートが変形し、金属皮膜に割れが生じた。
押え塗膜のガラス転移温度が８０℃である、試験１−２及び２−２、並びに、押え塗膜のガラス転移温度が１００℃である、試験１−３及び２−３は、熱によって、樹脂基材であるポリカーボネートと押え塗膜との両方が変形し、金属皮膜に割れが生じた。
押え塗膜のガラス転移温度が２００℃以上である、試験１−４及び２−４は、共に、高架橋である押え塗膜が金属皮膜を強固に保持するため、樹脂基材であるポリカーボネートが動いても、金属皮膜に割れが生じなかった。
【００２６】
次の表２に示すものは、押え塗膜の膜厚による金属皮膜の割れ評価の結果である。
【００２７】
【表２】
【００２８】
（２）押え塗膜の膜厚による金属皮膜の割れ評価
押え塗膜の膜厚の違いによる金属皮膜への影響を以下の条件で調べた。
押え塗膜としては、ガラス転移温度が８０℃の主剤と硬化剤との二液を混合することで硬化する二液硬化塗膜（アクリルウレタン系）を膜厚３０μｍ（標準）若しくは６０μｍの二水準、又は、ガラス転移温度が同じく８０℃の紫外線で硬化する光硬化塗膜（アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系）を膜厚１０μｍ（標準）、２０μｍ若しくは３０μｍの三水準を用いた。
樹脂基材としては、ポリカーボネート（ＰＣ、厚さ：約４〜６ｍｍ）を用いた。
金属皮膜としては、インジウム（Ｉｎ、膜厚：４００Å）又は、アルミニウム（Ａｌ）とインジウムとの合金（Ａｌ／Ｉｎ合金、膜厚：３００Å）を用いた。なお、金属皮膜として、インジウムを用いた場合には、金属皮膜の下側に、酸窒化ケイ素（ＳｉＯｘＮｙ、膜厚：１００Å）からなる耐食保護膜（下耐食保護膜）を成膜した。
樹脂背後材としては、アクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ、厚さ：約２〜４ｍｍ）を用いた。
試験方法としては、図２（ｂ）に示すように、樹脂基材上に金属皮膜を成膜し、その上に押え塗膜を成膜した後、樹脂背後材をインサート成形したものの金属皮膜の状態（割れの有無）及び押え塗膜と樹脂背後材との密着性を目視で評価した。割れ無しは、○、割れ有りは、×である。また、密着性良好は、○、密着性不良は、×である。
【００２９】
本試験より、ガラス転移温度が８０℃の押え塗膜を厚膜化しても、樹脂背後材であるＡＥＳをインサート成形する時に、金属皮膜が侵された（金属皮膜の割れが発生）。
【００３０】
次の表３に示すものは、本発明の実施例（６種類）及び比較例（９種類）の金属皮膜の割れと樹脂背後材との密着性の評価の結果である。
【００３１】
【表３】
【００３２】
前記押え塗膜の膜厚による金属皮膜の割れ評価と同じようにして、金属皮膜への影響を調べた。
図１に示すように、本実施例の樹脂製品１０は、ポリカーボネート（ＰＣ）の樹脂基材３１上に、インジウム（Ｉｎ）、又は、アルミニウム（Ａｌ）とインジウムとの合金（Ａｌ／Ｉｎ合金）からなる金属皮膜３２を成膜した。なお、金属皮膜として、インジウムを用いた場合には、金属皮膜３２の下側に、酸窒化ケイ素（ＳｉＯｘＮｙ）からなる耐食保護膜３３（下耐食保護膜）を成膜した。金属皮膜３２上に、紫外線で硬化し、ガラス転移温度が２００℃以上の高Ｔｇ塗膜２１とガラス転移温度が７０℃、８０℃又は９０℃の低Ｔｇ塗膜２２とからなる押え塗膜２０を成膜し、その後その上に、アクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ）の樹脂背後材３４をインサート成形したものである。
また、試験方法及び試験条件としては、押え塗膜以外は、前記押え塗膜の膜厚による金属皮膜の割れ評価と同じである。
それぞれの押え塗膜としては、以下の通りである。なお、押え塗膜の膜厚を、主剤と硬化剤との二液を混合することで塗料が固化し、塗膜が硬化する二液硬化塗膜（アクリルウレタン系）は、３０μｍに、紫外線の照射で塗料が固化し、塗膜が硬化する光硬化塗膜（アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系）は、１０〜１５μｍにした。
【００３３】
実施例１−１、１−２、１−３は、押え塗膜を二層にし、下層にガラス転移温度が２００℃以上の光硬化塗膜を用い、上層にガラス転移温度が７０℃、８０℃又は９０℃の二液硬化塗膜を用いた。
実施例２−１、２−２、２−３は、実施例１−１と比較して、上層をガラス転移温度が７０℃、８０℃又は９０℃の光硬化塗膜に変更した。
【００３４】
比較例１−４、２−４は、実施例１−１と比較して、上層をガラス転移温度が１００℃の二液硬化塗膜又は光硬化塗膜に変更した。
比較例１−５は、実施例１−１と比較して、下層をガラス転移温度が８０℃の二液硬化塗膜に、上層をガラス転移温度が２００℃以上の光硬化塗膜に変更した。
【００３５】
比較例３−１は、押え塗膜を一層にし、ガラス転移温度が８０℃の二液硬化塗膜を用いた。
比較例３−２、３−３、３−４、３−５、３−６は、比較例３−１と比較して、ガラス転移温度が８０℃、１００℃、１８０℃、１９０℃、２００℃以上の光硬化塗膜に変更した。
【００３６】
表３に示すように、下層をガラス転移温度が２００℃以上の塗膜にし、上層をガラス転移温度が９０℃以下の塗膜にした二層の押え塗膜を用いた実施例は、金属皮膜の割れが生じず、かつ、樹脂背後材であるＡＥＳとの密着性も良好であった。
一方、上層をガラス転移温度が１００℃の塗膜にした比較例、下層をガラス転移温度が８０℃の塗膜にし、上層をガラス転移温度が２００℃以上の塗膜にした比較例及び一層の押え塗膜を用いた比較例は、金属皮膜に割れが生じたり、ＡＥＳとの密着性が良好でなかった。
【００３７】
金属皮膜に割れが生じる機構としては、図３（ｂ）に示すように、樹脂背後材であるＡＥＳのインサート成形時の温度は、２００℃であり、その熱によって、押え塗膜及び樹脂基材であるＰＣは軟化する。そして、型内をＡＥＳが流動するときの応力で、軟化した押え塗膜及び樹脂基材が変形し、金属皮膜は動き割れが生じる。
【００３８】
しかし、図３（ａ）に示すように、押え塗膜２０が高Ｔｇ塗膜２１と低Ｔｇ塗膜２２との二層から成っているときには、ＡＥＳのインサート成形時の熱によって、低Ｔｇ塗膜２２及び樹脂基材３１であるＰＣは軟化するが、高Ｔｇ塗膜２１は軟化せず、かつ、不連続構造となっている金属皮膜の金属粒子同士の間隙にも高Ｔｇ塗膜２１が入り、強固に金属皮膜３２を保持していると考えられることから、型内をＡＥＳが流動しても、金属皮膜は動かず割れが生じない。
【００３９】
図４に示すように、金属皮膜と押え塗膜との界面で剥離し、上から金属皮膜の状態を観測した写真を添付する。図５に示すものは、金属皮膜に割れが生じていない状態の写真であり、図６に示すものは、金属皮膜に割れが生じた状態の写真である。
【００４０】
押え塗膜の工程時間については、押え塗膜を二層にし、下層に紫外線で硬化する塗膜を、上層に主剤と硬化剤との二液を混合することで硬化する塗膜を用いることで、押え塗膜を成膜するための硬化時間が、現行と比べ、約１６分の１に短縮された。また、下層と上層の両層に、紫外線で硬化する塗膜を用いることで、押え塗膜を成膜するための硬化時間が、現行と比べ、約９５分の１に短縮された。
【００４１】
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施例の樹脂製品の模式図である。
【図２】予備試験用試験片の模式図である。
【図３】樹脂背後材成形時の模式図である。
【図４】金属皮膜観察方法を示す模式図である。
【図５】良好な金属皮膜の顕微鏡写真である。
【図６】割れが生じた金属皮膜の顕微鏡写真である。
【符号の説明】
【００４３】
１０ 樹脂製品
２０ 押え塗膜
２１ 高Ｔｇ塗膜
２２ 低Ｔｇ塗膜
３１ 樹脂基材
３２ 金属皮膜
３４ 樹脂背後材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜とその押え塗膜とを備えた樹脂製品とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日、自動車が周囲の物に接近したことを運転者に警告するために、距離測定用のミリ波レーダー装置を自動車の各部、例えばラジエータグリル、サイドモール、バックパネル等の背後に設けられることがある。しかし、これらのラジエータグリル等が金属皮膜により光輝性をもたせたものである場合、その金属皮膜がミリ波を遮断し又は大きく減衰させる。そのため、レーダー装置のミリ波の経路上は、光輝性及びミリ波透過性のレーダー装置カバーによって覆う必要がある。金属皮膜がミリ波透過性を有するには、不連続構造、すなわち、金属皮膜が一面に連続しておらず、多数の微細な金属粒子が島状に互いに僅かに離間し又は一部接触した状態で敷き詰められてなる構造（海島構造）をなす必要がある。
【０００３】
このような金属皮膜の上に成膜される押え塗膜には、この金属皮膜の耐食性の向上、後工程で金属皮膜より上に成形される樹脂背後材との密着性の向上及び樹脂背後材成形時の応力等から金属皮膜を保護することが求められている。
ここで、後工程で成形される樹脂背後材との密着性を向上させるためには、ガラス転移温度（Ｔｇ）が低い塗膜が好ましい。一方、後工程で金属皮膜の上面に樹脂背後材を成形する時に、金属皮膜を保護するためには、ガラス転移温度が高い塗膜が好ましい。
このように、押え塗膜は相反するガラス転移温度が好まれることから、押え塗膜は、塗膜全体が均一に目的とするガラス転移温度になることが必要となる。
【０００４】
これをふまえ、現状、押え塗膜を成膜する塗装の工程は、主剤及び硬化剤からなる二液型のアクリルウレタン樹脂を希釈剤で希釈した塗料を用いて塗装し、その後、塗膜中の希釈剤を蒸発させ、樹脂の反応成分が完全に架橋硬化するまで熱乾燥が行われる。
【０００５】
しかし、塗膜中の樹脂の反応成分が完全に架橋するためには、１００℃以上で長時間の熱乾燥が必要となることから、生産工程及び製造コストの最適化が図れていない。
そこで、押え塗膜の硬化時間を短縮するため、押え塗膜の塗装に特許文献１記載のような、光を照射することで塗膜が硬化する塗料を用いた。
【特許文献１】特開２００５−６８３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、光照射で塗膜が硬化する塗料を使用すると、塗膜の硬化時間を短縮することはできたが、ガラス転移温度が高いものは、後工程で成形される樹脂背後材との密着性がえられず、また、塗膜のガラス転移温度が低くいものを使用すると、樹脂背後材成形時に金属皮膜が影響を受け外観不良が生じた。そのため、光照射で塗膜が硬化する塗料を押え塗膜の塗装に用いることができなかった。
【０００７】
そこで、本発明は、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜とその押え塗膜とを備えた樹脂製品及びこの樹脂製品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
Ａ．樹脂製品
上記目的を達成するため、本発明の樹脂製品は、樹脂基材上に、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜と、後工程で成形される樹脂背後材の成形時の熱に対して金属皮膜を保護できるガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇ塗膜と、樹脂背後材の成形時の熱によって樹脂背後材との密着性がえられるよう軟化するガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低Ｔｇ塗膜とがこの載順に積層され、金属皮膜の押え塗膜が高Ｔｇ塗膜と低Ｔｇ塗膜とで構成されており、低Ｔｇ塗膜上に樹脂背後材が成形されてなるものである。
【０００９】
Ｂ．樹脂製品の製造方法
上記目的を達成するため、本発明の樹脂製品の製造方法は、樹脂基材上に、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜を成膜し、金属皮膜上に、固化後に後工程で成形される樹脂背後材の成形時の熱に対して金属皮膜を保護できるガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇ塗膜になる高Ｔｇ塗料を塗装し、高Ｔｇ塗料を固化させて高Ｔｇ塗膜を成膜し、高Ｔｇ塗膜上に、固化後に樹脂背後材の成形時の熱によって樹脂背後材との密着性がえられるよう軟化するガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低Ｔｇ塗膜になる低Ｔｇ塗料を塗装し、低Ｔｇ塗料を固化させて低Ｔｇ塗膜を成膜し、もって金属皮膜の押え塗膜を高Ｔｇ塗膜と低Ｔｇ塗膜とで構成し、低Ｔｇ塗膜上に、樹脂背後材を成形する。
【００１０】
本発明における各要素の態様を以下に例示する。
【００１１】
１．樹脂基材
樹脂基材の形態としては、特に限定はされないが、板材、シート材、フィルム材等を例示できる。また、樹脂基材の樹脂としては、上に成膜される金属皮膜の光輝性を活かすため、透明であること以外は、特に限定はされないが、熱可塑性樹脂が好ましく、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリウレタン等が例示できる。なお、透明は、無色透明だけでなく、有色透明であってもよい。
【００１２】
２．光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜
光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜としては、特に限定はされないが、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓｎ）又はアルミニウム（Ａｌ）とインジウム（Ｉｎ）との合金等の皮膜が例示できる。また、金属皮膜の上、下又は上下に金属皮膜の耐食性を向上させる耐食保護膜を有してもよいし、有さなくてもよい。
膜厚としては、特に限定されないが、１０〜１００ｎｍが好ましい。１０ｎｍ未満では光輝性が低下する傾向となり、１００ｎｍを越えると不連続構造になりにくいからである。
成膜方法としては、特に限定されないが、真空蒸着、分子線蒸着、イオンプレーティング、イオンビーム蒸着、スパッタリング等の物理的蒸着が例示できる。
耐食保護膜としては、特に限定はされないが、酸窒化ケイ素（ＳｉＯｘＮｙ）、酸窒化アルミニウム（ＡｌＯｘＮｙ）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、酸化チタン等の無機化合物が例示できる。
【００１３】
３．押え塗膜
押え塗膜としては、後述する理由により結果的にガラス転移温度が相対的に高い高Ｔｇ塗膜とガラス転移温度が相対的に低い低Ｔｇ塗膜とで構成され、高Ｔｇ塗膜と低Ｔｇ塗膜との間に、他の塗膜を一つ又は二つ以上有してもよいし、有さなくてもよい。
【００１４】
３−１．高Ｔｇ塗膜
高Ｔｇ塗膜としては、後工程で成形される樹脂背後材の成形時の熱に対して金属皮膜を保護できるガラス転移温度（Ｔｇ）を有するものであれば、特に限定はされないが、アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系等の塗膜が例示できる。高Ｔｇ塗膜の膜厚としては、５〜５０μｍであることが好ましい。これより膜厚が厚くなると、塗装時にたれが生じたり、コスト的に高くなる上に、塗膜深さ方向に均一な硬化が得られないからである。また、完全に硬化させたとしても、塗膜の内部応力が高くなり、塗膜自体が割れてしまうからでもある。一方、これより膜厚が薄くなると、金属皮膜を保護する機能が十分に得られないからである。
また、生産工程時間の短縮が図れることから、活性エネルギー線で塗料が固化し、硬化する塗膜（光硬化塗膜）であって、塗膜を活性エネルギー線の照射で硬化することが好ましい。さらに、樹脂背後材成形時の熱から金属皮膜をよりよく保護できることから、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、樹脂背後材の成形温度より１０℃低い温度に対して、この温度以上であることが好ましい。
【００１５】
３−１−１．活性エネルギー線
活性エネルギー線としては、特に限定はされないが、紫外線、可視光線、電子線等が例示できる。また、活性エネルギー線の照射方法としては、特に限定はされないが、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が例示できる。
【００１６】
３−２．低Ｔｇ塗膜
低Ｔｇ塗膜としては、樹脂背後材の成形時の熱によって樹脂背後材との密着性がえられるよう軟化するガラス転移温度（Ｔｇ）を有するものであれば、特に限定はされないが、アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系、アクリルウレタン系等の塗膜が例示できる。低Ｔｇ塗膜の膜厚としては、５〜５０μｍであることが好ましい。これより膜厚が厚くなると、塗装時にたれが生じたり、コスト的に高くなる上に、塗膜深さ方向に均一な硬化が得られないからである。一方、これより膜厚が薄くなると、樹脂背後材との密着性が十分に得られないからである。
また、活性エネルギー線等で塗料が固化し、硬化する塗膜（光硬化塗膜）であってもよいし、主剤と硬化剤とを混合することで塗料か固化し、硬化する塗膜（二液硬化塗膜）であってもよい。さらに、樹脂背後材との密着性がより向上することから、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、樹脂背後材の成形温度より１１０℃低い温度に対して、この温度以下であることが好ましい。
【００１７】
４．樹脂背後材
樹脂背後材としては、特に限定はされないが、熱可塑性樹脂が好ましく、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリル樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリウレタン等が例示できる。また、樹脂背後材の成形方法としては、特に限定はされないが、射出成形やインサート成形等が例示できる。
【００１８】
５．樹脂製品の用途
本樹脂製品の用途としては、特に限定はされないが、ミリ波レーダー装置用のカバーや、通信機器の筐体等のように、光輝性を有しつつ電波透過性も有することが好まれるものが例示できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜とその押え塗膜とを備えた樹脂製品及びこの樹脂製品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
樹脂基材上に、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜を成膜し、
金属皮膜上に、活性エネルギー線の照射により硬化する塗膜であり、且つ、固化後に、樹脂背後材の成形温度より１０℃低い温度に対して、この温度以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇ塗膜になる高Ｔｇ塗料を塗装し、高Ｔｇ塗料を活性エネルギー線の照射により固化させて高Ｔｇ塗膜を成膜し、
高Ｔｇ塗膜上に、固化後に、樹脂背後材の成形温度より１１０℃低い温度に対して、この温度以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低Ｔｇ塗膜になる低Ｔｇ塗料を塗装し、低Ｔｇ塗料を固化させて低Ｔｇ塗膜を成膜し、
もって金属皮膜の押え塗膜を高Ｔｇ塗膜と低Ｔｇ塗膜とで構成し、
低Ｔｇ塗膜上に、樹脂背後材を成形する。
【実施例】
【００２１】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。ただし、先ずは、本発明にいたるまでに行った、予備的な試験について説明する。
【００２２】
次の表１に示すものは、加温による金属皮膜の割れ評価の結果である。
【００２３】
【表１】
【００２４】
（１）加温による金属皮膜の割れ評価（ＡＥＳ成形の簡易再現試験）
加温下において、押え塗膜のガラス転移温度（Ｔｇ）の違いによる金属皮膜への影響を以下の条件で調べた。
加温条件としては、２００℃で３分間の加温を行った。
押え塗膜としては、ガラス転移温度が８０℃の塗膜（主剤と硬化剤との二液を混合することで硬化する二液硬化塗膜、アクリルウレタン系）、ガラス転移温度が１００℃の塗膜（紫外線で硬化する光硬化塗膜、アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系）又はガラス転移温度が２００℃以上の塗膜（紫外線で硬化する光硬化塗膜、アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系）を用いた。
なお、以下で説明するものも含め、全ての試験における押え塗膜のガラス転移温度（Ｔｇ）の測定には、剛体振り子型物性試験器（エー・アンド・デイ社の型式：ＲＰＴ−３０００）を用いた。
樹脂基材としては、寸法が３０ｍｍ×４０ｍｍのポリカーボネート（ＰＣ、厚さ：５ｍｍ）を用いた。
金属皮膜としては、インジウム（Ｉｎ、膜厚：４００Å）又は、アルミニウム（Ａｌ）とインジウムとの合金（Ａｌ／Ｉｎ合金、膜厚：３００Å）を用いた。なお、金属皮膜として、インジウムを用いた場合には、金属皮膜の下側に、酸窒化ケイ素（ＳｉＯｘＮｙ、膜厚：１００Å）からなる耐食保護膜（下耐食保護膜）を成膜した。
試験方法としては、図２（ａ）に示すように、樹脂基材上に金属皮膜を成膜し、その上に押え塗膜を成膜したものを、上記条件で加温を行った後、金属皮膜の状態（割れの有無）を目視で評価した。割れ無しは、○、割れ有りは、×である。
【００２５】
本試験より、
押え塗膜がない、試験１−１及び２−１は、共に、熱によって、樹脂基材であるポリカーボネートが変形し、金属皮膜に割れが生じた。
押え塗膜のガラス転移温度が８０℃である、試験１−２及び２−２、並びに、押え塗膜のガラス転移温度が１００℃である、試験１−３及び２−３は、熱によって、樹脂基材であるポリカーボネートと押え塗膜との両方が変形し、金属皮膜に割れが生じた。
押え塗膜のガラス転移温度が２００℃以上である、試験１−４及び２−４は、共に、高架橋である押え塗膜が金属皮膜を強固に保持するため、樹脂基材であるポリカーボネートが動いても、金属皮膜に割れが生じなかった。
【００２６】
次の表２に示すものは、押え塗膜の膜厚による金属皮膜の割れ評価の結果である。
【００２７】
【表２】
【００２８】
（２）押え塗膜の膜厚による金属皮膜の割れ評価
押え塗膜の膜厚の違いによる金属皮膜への影響を以下の条件で調べた。
押え塗膜としては、ガラス転移温度が８０℃の主剤と硬化剤との二液を混合することで硬化する二液硬化塗膜（アクリルウレタン系）を膜厚３０μｍ（標準）若しくは６０μｍの二水準、又は、ガラス転移温度が同じく８０℃の紫外線で硬化する光硬化塗膜（アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系）を膜厚１０μｍ（標準）、２０μｍ若しくは３０μｍの三水準を用いた。
樹脂基材としては、ポリカーボネート（ＰＣ、厚さ：約４〜６ｍｍ）を用いた。
金属皮膜としては、インジウム（Ｉｎ、膜厚：４００Å）又は、アルミニウム（Ａｌ）とインジウムとの合金（Ａｌ／Ｉｎ合金、膜厚：３００Å）を用いた。なお、金属皮膜として、インジウムを用いた場合には、金属皮膜の下側に、酸窒化ケイ素（ＳｉＯｘＮｙ、膜厚：１００Å）からなる耐食保護膜（下耐食保護膜）を成膜した。
樹脂背後材としては、アクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ、厚さ：約２〜４ｍｍ）を用いた。
試験方法としては、図２（ｂ）に示すように、樹脂基材上に金属皮膜を成膜し、その上に押え塗膜を成膜した後、樹脂背後材をインサート成形したものの金属皮膜の状態（割れの有無）及び押え塗膜と樹脂背後材との密着性を目視で評価した。割れ無しは、○、割れ有りは、×である。また、密着性良好は、○、密着性不良は、×である。
【００２９】
本試験より、ガラス転移温度が８０℃の押え塗膜を厚膜化しても、樹脂背後材であるＡＥＳをインサート成形する時に、金属皮膜が侵された（金属皮膜の割れが発生）。
【００３０】
次の表３に示すものは、本発明の実施例（６種類）及び比較例（９種類）の金属皮膜の割れと樹脂背後材との密着性の評価の結果である。
【００３１】
【表３】
【００３２】
前記押え塗膜の膜厚による金属皮膜の割れ評価と同じようにして、金属皮膜への影響を調べた。
図１に示すように、本実施例の樹脂製品１０は、ポリカーボネート（ＰＣ）の樹脂基材３１上に、インジウム（Ｉｎ）、又は、アルミニウム（Ａｌ）とインジウムとの合金（Ａｌ／Ｉｎ合金）からなる金属皮膜３２を成膜した。なお、金属皮膜として、インジウムを用いた場合には、金属皮膜３２の下側に、酸窒化ケイ素（ＳｉＯｘＮｙ）からなる耐食保護膜３３（下耐食保護膜）を成膜した。金属皮膜３２上に、紫外線で硬化し、ガラス転移温度が２００℃以上の高Ｔｇ塗膜２１とガラス転移温度が７０℃、８０℃又は９０℃の低Ｔｇ塗膜２２とからなる押え塗膜２０を成膜し、その後その上に、アクリロニトリル・エチレン・スチレン共重合体（ＡＥＳ）の樹脂背後材３４をインサート成形したものである。
また、試験方法及び試験条件としては、押え塗膜以外は、前記押え塗膜の膜厚による金属皮膜の割れ評価と同じである。
それぞれの押え塗膜としては、以下の通りである。なお、押え塗膜の膜厚を、主剤と硬化剤との二液を混合することで塗料が固化し、塗膜が硬化する二液硬化塗膜（アクリルウレタン系）は、３０μｍに、紫外線の照射で塗料が固化し、塗膜が硬化する光硬化塗膜（アクリル樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂系）は、１０〜１５μｍにした。
【００３３】
実施例１−１、１−２、１−３は、押え塗膜を二層にし、下層にガラス転移温度が２００℃以上の光硬化塗膜を用い、上層にガラス転移温度が７０℃、８０℃又は９０℃の二液硬化塗膜を用いた。
実施例２−１、２−２、２−３は、実施例１−１と比較して、上層をガラス転移温度が７０℃、８０℃又は９０℃の光硬化塗膜に変更した。
【００３４】
比較例１−４、２−４は、実施例１−１と比較して、上層をガラス転移温度が１００℃の二液硬化塗膜又は光硬化塗膜に変更した。
比較例１−５は、実施例１−１と比較して、下層をガラス転移温度が８０℃の二液硬化塗膜に、上層をガラス転移温度が２００℃以上の光硬化塗膜に変更した。
【００３５】
比較例３−１は、押え塗膜を一層にし、ガラス転移温度が８０℃の二液硬化塗膜を用いた。
比較例３−２、３−３、３−４、３−５、３−６は、比較例３−１と比較して、ガラス転移温度が８０℃、１００℃、１８０℃、１９０℃、２００℃以上の光硬化塗膜に変更した。
【００３６】
表３に示すように、下層をガラス転移温度が２００℃以上の塗膜にし、上層をガラス転移温度が９０℃以下の塗膜にした二層の押え塗膜を用いた実施例は、金属皮膜の割れが生じず、かつ、樹脂背後材であるＡＥＳとの密着性も良好であった。
一方、上層をガラス転移温度が１００℃の塗膜にした比較例、下層をガラス転移温度が８０℃の塗膜にし、上層をガラス転移温度が２００℃以上の塗膜にした比較例及び一層の押え塗膜を用いた比較例は、金属皮膜に割れが生じたり、ＡＥＳとの密着性が良好でなかった。
【００３７】
金属皮膜に割れが生じる機構としては、図３（ｂ）に示すように、樹脂背後材であるＡＥＳのインサート成形時の温度は、２００℃であり、その熱によって、押え塗膜及び樹脂基材であるＰＣは軟化する。そして、型内をＡＥＳが流動するときの応力で、軟化した押え塗膜及び樹脂基材が変形し、金属皮膜は動き割れが生じる。
【００３８】
しかし、図３（ａ）に示すように、押え塗膜２０が高Ｔｇ塗膜２１と低Ｔｇ塗膜２２との二層から成っているときには、ＡＥＳのインサート成形時の熱によって、低Ｔｇ塗膜２２及び樹脂基材３１であるＰＣは軟化するが、高Ｔｇ塗膜２１は軟化せず、かつ、不連続構造となっている金属皮膜の金属粒子同士の間隙にも高Ｔｇ塗膜２１が入り、強固に金属皮膜３２を保持していると考えられることから、型内をＡＥＳが流動しても、金属皮膜は動かず割れが生じない。
【００３９】
図４に示すように、金属皮膜と押え塗膜との界面で剥離し、上から金属皮膜の状態を観測した写真を添付する。図５に示すものは、金属皮膜に割れが生じていない状態の写真であり、図６に示すものは、金属皮膜に割れが生じた状態の写真である。
【００４０】
押え塗膜の工程時間については、押え塗膜を二層にし、下層に紫外線で硬化する塗膜を、上層に主剤と硬化剤との二液を混合することで硬化する塗膜を用いることで、押え塗膜を成膜するための硬化時間が、現行と比べ、約１６分の１に短縮された。また、下層と上層の両層に、紫外線で硬化する塗膜を用いることで、押え塗膜を成膜するための硬化時間が、現行と比べ、約９５分の１に短縮された。
【００４１】
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施例の樹脂製品の模式図である。
【図２】予備試験用試験片の模式図である。
【図３】樹脂背後材成形時の模式図である。
【図４】金属皮膜観察方法を示す模式図である。
【図５】良好な金属皮膜の顕微鏡写真である。
【図６】割れが生じた金属皮膜の顕微鏡写真である。
【符号の説明】
【００４３】
１０ 樹脂製品
２０ 押え塗膜
２１ 高Ｔｇ塗膜
２２ 低Ｔｇ塗膜
３１ 樹脂基材
３２ 金属皮膜
３４ 樹脂背後材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材上に、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜と、後工程で成形される樹脂背後材の成形時の熱に対して金属皮膜を保護できるガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇ塗膜と、前記樹脂背後材の成形時の熱によって該樹脂背後材との密着性がえられるよう軟化するガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低Ｔｇ塗膜とがこの載順に積層され、前記金属皮膜の押え塗膜が前記高Ｔｇ塗膜と前記低Ｔｇ塗膜とで構成されており、前記低Ｔｇ塗膜上に前記樹脂背後材が成形されてなる樹脂製品。
【請求項２】
樹脂基材上に、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜を成膜し、
前記金属皮膜上に、固化後に後工程で成形される樹脂背後材の成形時の熱に対して金属皮膜を保護できるガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇ塗膜になる高Ｔｇ塗料を塗装し、該高Ｔｇ塗料を固化させて高Ｔｇ塗膜を成膜し、
前記高Ｔｇ塗膜上に、固化後に前記樹脂背後材の成形時の熱によって該樹脂背後材との密着性がえられるよう軟化するガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低Ｔｇ塗膜になる低Ｔｇ塗料を塗装し、該低Ｔｇ塗料を固化させて低Ｔｇ塗膜を成膜し、
もって前記金属皮膜の押え塗膜を前記高Ｔｇ塗膜と前記低Ｔｇ塗膜とで構成し、
前記低Ｔｇ塗膜上に、樹脂背後材を成形する樹脂製品の製造方法。
【請求項３】
前記高Ｔｇ塗料を活性エネルギー線の照射により固化させる請求項２記載の製造方法。
【請求項４】
前記高Ｔｇ塗膜のガラス転移温度（Ｔｇ）が、前記樹脂背後材の成形温度より１０℃低い温度に対して該温度以上である請求項１記載の樹脂製品。
【請求項５】
前記低Ｔｇ塗膜のガラス転移温度（Ｔｇ）が、前記樹脂背後材の成形温度より１１０℃低い温度に対して該温度以下である請求項１又は４に記載の樹脂製品。
【請求項１】
樹脂基材上に、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜と、後工程で成形される樹脂背後材の成形時の熱に対して金属皮膜を保護できるガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇ塗膜と、前記樹脂背後材の成形時の熱によって該樹脂背後材との密着性がえられるよう軟化するガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低Ｔｇ塗膜とがこの載順に積層され、前記金属皮膜の押え塗膜が前記高Ｔｇ塗膜と前記低Ｔｇ塗膜とで構成されており、前記低Ｔｇ塗膜上に前記樹脂背後材が成形されてなる樹脂製品。
【請求項２】
樹脂基材上に、光輝性でかつ不連続構造の金属皮膜を成膜し、
前記金属皮膜上に、固化後に後工程で成形される樹脂背後材の成形時の熱に対して金属皮膜を保護できるガラス転移温度（Ｔｇ）を有する高Ｔｇ塗膜になる高Ｔｇ塗料を塗装し、該高Ｔｇ塗料を固化させて高Ｔｇ塗膜を成膜し、
前記高Ｔｇ塗膜上に、固化後に前記樹脂背後材の成形時の熱によって該樹脂背後材との密着性がえられるよう軟化するガラス転移温度（Ｔｇ）を有する低Ｔｇ塗膜になる低Ｔｇ塗料を塗装し、該低Ｔｇ塗料を固化させて低Ｔｇ塗膜を成膜し、
もって前記金属皮膜の押え塗膜を前記高Ｔｇ塗膜と前記低Ｔｇ塗膜とで構成し、
前記低Ｔｇ塗膜上に、樹脂背後材を成形する樹脂製品の製造方法。
【請求項３】
前記高Ｔｇ塗料を活性エネルギー線の照射により固化させる請求項２記載の製造方法。
【請求項４】
前記高Ｔｇ塗膜のガラス転移温度（Ｔｇ）が、前記樹脂背後材の成形温度より１０℃低い温度に対して該温度以上である請求項１記載の樹脂製品。
【請求項５】
前記低Ｔｇ塗膜のガラス転移温度（Ｔｇ）が、前記樹脂背後材の成形温度より１１０℃低い温度に対して該温度以下である請求項１又は４に記載の樹脂製品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−２２１８０２（Ｐ２００８−２２１８０２Ａ）
【公開日】平成２０年９月２５日（２００８．９．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−６７６１８（Ｐ２００７−６７６１８）
【出願日】平成１９年３月１５日（２００７．３．１５）
【出願人】（０００２４１４６３）豊田合成株式会社 (3,467)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月２５日（２００８．９．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月１５日（２００７．３．１５）
【出願人】（０００２４１４６３）豊田合成株式会社 (3,467)
【Ｆターム（参考）】
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