機能部品付き樹脂筐体及びその製造方法
【課題】 機能部品を構成する機能回路本体と伝送ケーブルとの間で安定した電気的接続および高い接続強度が得られ、製造工程が簡単で、成形用金型内の汚染も生じない機能部品付き樹脂筐体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、樹脂フィルムを基材とする機能回路本体と、外部回路との通電ために当該機能回路本体に一端が予め接続された別の樹脂フィルムを基材とする伝送ケーブルとにより構成される機能部品を用い、これを成形用金型内に挿入し、伝送ケーブルの他端がキャビティ外に位置した状態で型閉じした後、成形樹脂をキャビティ内に射出することによって、樹脂筐体の成形と同時に前記伝送ケーブルの外部回路側を変形自在に維持したまま当該樹脂筐体と前記機能部品とを一体化させる機能部品付き筐体の製造方法であって、前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する手段が、双方の基材どうしの嵌め合いによる固定であり、さらに射出成形時の樹脂圧力で当該嵌め合い部分を圧縮する。
【解決手段】 本発明は、樹脂フィルムを基材とする機能回路本体と、外部回路との通電ために当該機能回路本体に一端が予め接続された別の樹脂フィルムを基材とする伝送ケーブルとにより構成される機能部品を用い、これを成形用金型内に挿入し、伝送ケーブルの他端がキャビティ外に位置した状態で型閉じした後、成形樹脂をキャビティ内に射出することによって、樹脂筐体の成形と同時に前記伝送ケーブルの外部回路側を変形自在に維持したまま当該樹脂筐体と前記機能部品とを一体化させる機能部品付き筐体の製造方法であって、前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する手段が、双方の基材どうしの嵌め合いによる固定であり、さらに射出成形時の樹脂圧力で当該嵌め合い部分を圧縮する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電センサ、アンテナ、感圧センサなどの機能部品付き樹脂筐体及びその製造方法であって、とくに機能部品を構成する機能回路本体と伝送ケーブルとの接続に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電力の供給や電気信号の取り出しなどを必要とする静電センサ、アンテナ、感圧センサなどの機能部品は、基本的に、樹脂フィルムからなる基材上に機能を担う回路パターンが形成された機能回路本体と、樹脂フィルムからなる基材上に電力や電気信号を送信する配線パターンが形成された伝送ケーブルにて構成されている。
【０００３】
そして、最近では、これらの機能部品を樹脂筐体の成形用金型１００内に挿入してインサート成形することも提案されている。例えば、特許文献１には、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）などに用いられる電子機器のフリップカバーであって静電容量スイッチや通信用アンテナなどにも使用できるものとして、静電容量スイッチや通信用アンテナとして機能する矩形の導電性フィルム１３（前記機能回路本体に相当）と、外部回路との通電ために当該導電性フィルム１３に一端が予め接続された回路シート１６（前記伝送ケーブルに相当）とにより構成される導電性フィルム部材２０（前記機能部品に相当）を用い、これを成形用金型の固定型１１０のキャビティ１１１内に配置させ（図２１Ａ参照）、固定型１１０と可動型１２０とを型閉じして、フリップカバーを成形するための溶融樹脂をキャビティ１１１内に射出する（図２１Ｂ参照）ことによって、成形体５０（前記樹脂筐体に相当）と導電性フィルム部材２０とを一体化した構造のものが開示されている。なお、図２１Ａ及び図２１Ｂ中の１１１ｂは回路シート収納用凹部、１２１は導電性フィルム収納用凹部、１２３は吸引穴をそれぞれ示す。
【０００４】
なお、導電性フィルム１３と回路シート１６と間の接続は、半田付けなどによると高温で基材である樹脂フィルムが溶けてしまうため、異方導電性接着剤などを用いて圧着により行なっている。
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００９／０３５０３８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、異方導電性接着剤を用いて機能回路本体に伝送ケーブルを接続して機能部品を得た後、この機能部品を成形用金型内に設置して射出成形を行なう場合、成形時の熱と圧力により異方導電性接着剤が機能回路本体と伝送ケーブルとの接続面から外部に押し出されるという問題が生ずる。その結果、樹脂筐体の片面に機能部品が一体化された状態において、機能回路本体と伝送ケーブルとの電気的接続が不安定になったり、機能回路本体と伝送ケーブルとの接続強度が低下して剥がれやすくなったりする。
【０００７】
また、異方導電性接着剤を用いて機能回路本体に伝送ケーブルを接続して機能部品を得た後、この機能部品を成形用金型内に設置して射出成形を行なう場合、機能回路本体と伝送ケーブルとの圧着工程と、インサート成形による樹脂筐体と機能部品との一体化工程が必要であり、製造工程が面倒であった。
【０００８】
さらには、前記したように異方導電性接着剤が機能回路本体と伝送ケーブルとの接続面から外部に押し出されることにより、成形用金型のキャビティ内が異方導電性接着剤で汚染される。静電センサ、アンテナ、感圧センサなどの機能部品が電子機器の表示窓部分に設けられ場合には機能回路本体にも周縁部を除いて視認性が要求されるが、インサート成形を繰り返すうちに前記汚染物が機能部品の視認領域に付着するおそれがある。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、機能部品を構成する機能回路本体と伝送ケーブルとの間で安定した電気的接続および高い接続強度が得られ、製造工程が簡単で、成形用金型内の汚染も生じない機能部品付き樹脂筐体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、前記技術的課題を解決するために、以下の構成の機能部品付き樹脂筐体及びその製造方法を提供する。
【００１１】
本発明の第１態様によれば、樹脂フィルムを基材とする機能回路本体と、外部回路との通電ために当該機能回路本体に一端が予め接続された別の樹脂フィルムを基材とする伝送ケーブルとにより構成される機能部品を用い、これを成形用金型内に挿入し、伝送ケーブルの他端がキャビティ外に位置した状態で型閉じした後、成形樹脂をキャビティ内に射出することによって、樹脂筐体の成形と同時に前記伝送ケーブルの外部回路側を変形自在に維持したまま当該樹脂筐体と前記機能部品とを一体化させる機能部品付き筐体の製造方法であって、
前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する手段が、双方の基材どうしの嵌め合いによる固定であり、さらに射出成形時の樹脂圧力で当該嵌め合い部分を圧縮することを特徴とする機能部品付き筐体の製造方法を提供する。
【００１２】
本発明の第２態様によれば、前記嵌め合いが、双方の基材を粗面加工して設けられた微細凹凸面どうしの嵌め合いである、第１態様の機能部品付き筐体の製造方法を提供する。
【００１３】
本発明の第３態様によれば、前記嵌め合いが、一方の基材を立体成形加工して設けられた凹部と他方の基材を立体成形加工して設けられた凸部の嵌め合いである、第１態様の機能部品付き筐体の製造方法を提供する。
【００１４】
本発明の第４態様によれば、前記嵌め合いが、一方の基材を穴開け加工して設けられた貫通穴と他方の基材を立体成形加工して設けられた凸部の嵌め合いである、第１態様の機能部品付き筐体の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明の第５態様によれば、前記嵌め合いが、双方の基材を折り曲げ加工して互いに抱き込ませることによる嵌め合いである、第１態様の機能部品付き筐体の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の第６態様によれば、前記嵌め合いが、一方の基材に設けられた切れ目と他方の基材に設けられた前記切れ目に対応する係止部の嵌め合いである、第１態様の機能部品付き筐体の製造方法を提供する。
【００１７】
本発明の第７態様によれば、樹脂フィルムを基材とする機能回路本体と、外部回路との通電ために当該機能回路本体に一端が接続された別の樹脂フィルムを基材とする伝送ケーブルとにより構成される機能部品が、前記伝送ケーブルの外部回路側を変形自在に維持したまま樹脂筐体と一体化された機能部品付き筐体であって、
前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する手段が、双方の基材どうしの嵌め合いによる固定であり、さらに射出成形時の樹脂圧力で当該嵌め合い部分が圧縮されていることを特徴とする機能部品付き筐体を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する際に異方導電性接着剤による接続を行なわない。したがって、機能回路本体に伝送ケーブルを接続してなる機能部品を成形用金型内に設置して射出成形を行なっても、成形時の熱と圧力により異方導電性接着剤が機能回路本体と伝送ケーブルとの接続面から外部に押し出されるという問題が無くなる。その結果、機能部品を構成する機能回路本体と伝送ケーブルとの間で安定した電気的接続および高い接続強度が得られる。
【００１９】
また、異方導電性接着剤による接続を行なわないので。機能回路本体と伝送ケーブルとの圧着工程を省略することが可能であり、製造工程が簡単であった。
【００２０】
さらには、異方導電性接着剤が機能回路本体と伝送ケーブルとの接続面から外部に押し出されることがないので、成形用金型のキャビティ内が異方導電性接着剤で汚染されることもない。したがって、静電センサ、アンテナ、感圧センサなどの機能部品が電子機器の表示窓部分に設けられ場合でも汚染物が機能部品の視認領域に付着することがない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】機能部品付き筐体の外観構成を表面側からみた斜視図である。
【図２】図１の機能部品付き筐体１０の外観構成を裏面側からみたである。
【図３】図１の機能部品付き筐体１０のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】機能部品を構成する機能回路本体を説明する斜視図である。
【図５】機能部品を構成する伝送ケーブル する斜視図である。
【図６】機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の一例を説明する斜視図である。
【図７】図６の伝送ケーブルのＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図８】図６の機能回路本体のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図９】機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図である。
【図１０】図９の伝送ケーブルのＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図１１】図９の機能回路本体のＶ−Ｖ線断面図である。
【図１２】基材を立体成形加工して設けられた凸部の形成例を示す平面図である。
【図１３】機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図である。
【図１４】図１３の伝送ケーブルのＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図１５】図１３の機能回路本体のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図１６】機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図である。
【図１７】図１６の接続手段を説明する模式断面図である。
【図１８】機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図である。
【図１９】基材に設けられた切れ目の形成例を示す平面図である。
【図２０Ａ】機能部品付き筐体１０の製造工程を示す図である。
【図２０Ｂ】図２０Ａの工程に続く工程を示す図である。
【図２０Ｃ】図２０Ｂの工程に続く工程を示す図である。
【図４０Ｄ】図２０Ｃの工程に続く工程を示す図である。
【図２０Ｅ】図２０Ｅの工程に続く工程を示す図である。
【図２１Ａ】電子機器の用いられているフリップカバーを製造する従来技術にかかる工程を示す図である。
【図２１Ｂ】図２１Ａの工程に続く工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
《第１実施形態》
図１は、機能部品付き筐体１０の外観構成を表面側からみた斜視図、 図２は、図１の機能部品付き筐体１０の外観構成を裏面側からみた斜視図、図３は、図１の機能部品付き筐体１０のＡ−Ａ線に沿った断面図である。これらの図に示すように機能部品付き筐体１０は、通信用アンテナである機能部品３が樹脂筐体４の裏面側に一体化されることによって構成されている。なお、この機能部品付き筐体１０の樹脂筐体４の表面側は、電子機器の内部に配置するディスプレイを透視するための窓部を除き加飾されるように転写層８ｂが設けられている。
【００２４】
機能部品３は、略矩形に構成され樹脂フィルム１ａを基材とする機能回路本体１（図４参照）と、外部回路との通電ために当該機能回路本体１に一端が接続された別の樹脂フィルム２ａを基材とする伝送ケーブル２（図５（ａ）参照）とで構成されている。すなわち、伝送ケーブル２は、矩形の機能回路本体１から突出した構成を有する。
【００２５】
機能回路本体１は、図４に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の可撓性を有する（矩形の）樹脂フィルム１ａを基材とし、その中央部に通信用アンテナとして機能する機能回路１ｂを設け、さらに機能回路１ｂから引き出したパターン先端に樹脂フィルム１ａの端部に至る端子接続パターン１ｃを設けて構成されている。
【００２６】
樹脂フィルム１ａの材質としては、前記したＰＥＴからなるものの他に、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、又は、ポリ塩化ビニル系樹脂などを使用することができる。樹脂フィルム１ａの具体的な厚み寸法としては、例えば１２０μｍ程度とすることができる。
【００２７】
樹脂フィルム１ａの表面に形成されている通信用アンテナとして機能する機能回路１ｂおよび端子接続パターン１ｃとしては、本実施形態においては、アルミニウム、クロム、金、銀、銅、又は、亜鉛などの各種金属をメッシュパターン状に形成した金属の薄膜層として構成されている。なお、上記網目構造の金属膜層に代えて、透明な導電膜を樹脂フィルム１ａの表面に設けてもよい。この場合には、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物、若しくは、酸化亜鉛などの透明金属酸化物をほぼ全面に形成したもの、又は、ポリアニリン若しくはポリピロール、若しくは、ポリアセチレンなどの導電ポリマーをほぼ全面に形成したものが例示できる。
【００２８】
金属膜層は、４端子法による表面抵抗値が１ω／Ｃｍ２以下である不透明な金属から構成された網目形状(網目構造)の金属膜である。表面抵抗値を上記数値範囲とするように使用する材質又は厚みが適宜選択される。金属膜層の厚み寸法は、例えば、１２μｍ程度とすることができる。表面抵抗値が上記数値範囲であれば、金属膜層の表面に、厚みの大きい樹脂組成物が存在していても通信用のアンテナの感度を良くすることができる。なお、金属膜層は、単層の金属膜から構成されていてもよいし、複数の金属膜から構成されていてもよい。
【００２９】
金属膜層の網目形状は、各網目が、略等幅の極細帯で構成されたものであり、当該網目の開口部分によって、光を透過させる。この網目における光の透過により、機能回路本体１の導電層としてＩＴＯなどの透明な材質で構成された導電膜を用いなくても、金属膜層により、電極の透光性を確保することができる。金属膜層の網目を構成する極細帯は帯幅５０μｍ以下で、好ましくは、５μｍ以上の極細帯で構成し、透過率５０％以上とすることが、内部のディスプレイの視認という観点から好ましい。より好ましくは、極細帯の帯幅が３０μｍ以下、透過率が７０％以上である。その理由としては、帯幅が３０μｍより太い場合には、帯幅自体を視認することが可能となり、ディプレイの視認を妨げる可能性がある。また、透過率が７０％より低い場合には、ディスプレイ5を見たとき、ディスプレイが暗く見えることになり、視認性を低下させることになる。ここで、透過率とは、特定の色温度を持った光源から出たあらゆる波長の光が試料面を通過した全光量を対象とする全光線透過率を意味し、前記網目の透過率は、日本電飾工業社正の分光測定器(型番ＮＤＨ２０００)を用いて測定したものである。ただし、空気層における透過率が１００％であることを基準としている。
【００３０】
なお、金属膜層を構成する金属材料としては、銀、銅、アルミニウム、金、ニッケル、ステンレス鋼、又は、真鍮などの導電性金属材料を広く用いることができる。金属膜層の形成手段としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又は、鍍金法などを用いて、 樹脂フィルム１ａの表面に、ベタ状に形成された金属膜をパターンニングして、網状のパターンを有する金属膜層を得ることができる。例えば、金属膜上にフォトレジスト膜を形成し、フォトマスクを用いて露光し、現像液で現像することにより所定のパターンを有するレジスト膜を形成し、あるいは、金属膜上にスクリーン印刷、グラビア印刷、又は、インクジェットなどの方法で、所定の網目パターンを有するレジスト膜を印刷し、その後、エッチング液によりベタ状の金属膜のうち、レジスト膜で被覆されていない部分を除去する。その後、レジスト膜を除去することにより、所定の網目パターンを有する金属膜層を得ることができる。
【００３１】
一方、伝送ケーブル２は、具体的には、ＦＰＣ（Flexible printed circuitsの略）などである。帯状の樹脂フィルム２ａを基材とし、その片面をパターン面として導体パターン２ｂが設けられている。なお、この第一実施形態においては図５（ａ）に示したように導体パターン２ｂは１本であるが、機能回路１ｂの目的とする機能よっては図５（ｂ）に示すように並列させた複数の導体パターン２ｂを設ける。伝送ケーブル２は、接続端部６１において導体パターンを形成した導体パターン２ｂが露出させてある一方、接続端部６１に連続する中間部６２は、導体パターン２ｂを覆うようにカバーレイ２ｃが層着されている。
【００３２】
樹脂フィルム２ａの材質としては、一般にポリイミド等が用いられるが、従来からＦＰＣに利用されているものであればこれに限定されない。樹脂フィルム２ａの具体的な厚み寸法としては、例えば厚み１２μｍから５０μｍ程度とすることができる。導体パターン２ｂは、前記樹脂フィルム２ａの片面に銅箔が接着積層され、当該銅箔がエッチングされて形成される。そして、導体パターン２ｂはポリイミド等からなる薄膜のカバーレイ（オーバーレイとも言われる）２ｃやフォトソルダーレジスト膜などの絶縁体で被覆される。
【００３３】
以上のような機能部品３を成形用金型１００に挿入する前に、機能回路本体１及び伝送ケーブル２をあらかじめ接続する手段としては、従来、異方導電性接着剤などを用いて圧着により行なっている。しかしながら、異方導電性接着剤を用いて機能回路本体１に伝送ケーブル２を接続して機能部品３を得た後、この機能部品３を成形用金型１００内に設置して射出成形を行なう場合、成形時の熱と圧力により異方導電性接着剤が機能回路本体１と伝送ケーブル２との接続面から外部に押し出されるという問題が生ずる。そのため、その結果機能回路本体１と伝送ケーブル２との電気的接続が不安定になったり、機能回路本体１と伝送ケーブル２との接続強度が低下して剥がれやすくなったり、さらには成形用金型１００のキャビティ内が異方導電性接着剤で汚染される問題がある。
【００３４】
これに対して、本実施形態においては、機能回路本体１及び伝送ケーブル２をあらかじめ接続する手段が双方の基材１ａ，２ａどうしの嵌め合い、具体的には双方の基材１ａ，２ａを粗面加工して設けられた微細凹凸面３１，３２どうしの嵌め合いによる固定である（図６〜図８参照）。図６は、機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の一例を説明する斜視図、 図７は、図６の伝送ケーブルのＩＩ−ＩＩ線断面図、図８は、図６の機能回路本体のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【００３５】
微細凹凸面３１は、機能回路本体１の樹脂フィルム１ａの端子接続パターン１ｃが設けられた端部が粗面化されたものである（図８参照）。また、微細凹凸面３２は、伝送ケーブル２の樹脂フィルムからなる基材２ａの前記端子接続パターン１ｃと接続される接続端部６１が粗面化されたものである（図７参照）。微細凹凸面３１，３２どうしが重なり合うことにより、それぞれの微細凹部と対向面の微細凸部が嵌まり合い、この状態で圧力を加えることで微細凹凸の形状が圧縮されて変形し、当該変形によるアンカー効果によって機能回路本体１と伝送ケーブル２との位置を固定することができる。さらに押圧時に同時に加熱すれば微細凹凸の変形度が増し、より強固に固定をあらかじめ射出成形前に得ることもできる。
【００３６】
樹脂フィルムからなる基材１ａ，２ａの粗面加工としては、これら基材１ａ，２ａの成膜時に、体質顔料やポリマービーズ、弾性体樹脂粉体などの微粉末を練り込んだり、基材１ａ，２ａの表面にサンドブラスト法やケミカルエッチング法または凹凸を有するエンボスロールの圧接などの物理的手段により微細凹凸面を設けたりする。また、樹脂フィルムからなる基材１ａ，２ａに、シリカ、炭酸カルシウムなどの体質顔料や、ポリエチレンワックス、ポリマービーズ、ビーズ顔料などのマット剤を添加させた硬化性樹脂を用い微細凹凸層を設ける方法がある。硬化性樹脂としては紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの電離放射線硬化樹脂または熱硬化樹脂などがある。それぞれ電離放射線を照射したりまたは加熱して硬化させるとよい。また、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの電離放射線硬化樹脂を基材１ａ，２ａ上に積層し、微細凹凸版を圧接した後に、電離放射線を照射して硬化させて微細凹凸層を設ける方法、ある熱硬化性樹脂を基材１ａ，２ａ上に積層し、微細凹凸版を圧接した後に、加熱して硬化させて微細凹凸層を設ける方法もある。微細凹凸層の形成には、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷を用いるとよい。
【００３７】
樹脂筐体４の表面側を加飾する転写層は、成形同時加飾転写箔８を用い、口後述する方法にて設けられる。成形同時加飾転写箔８は、基体シート８ａ上に、剥離層、図柄層、接着層などからなる転写層８ｂを形成したものである。
【００３８】
基体シート８ａの材質としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの樹脂シート、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔、グラシン紙、コート紙、セロハンなどのセルロース系シート、あるいは以上の各シートの複合体など、通常の転写材の基体シートとして用いられるものを使用することができる。
【００３９】
剥離層は、基体シート８ａ上に全面的または部分的に形成される。剥離層は、成形同時転写後に基体シート８ａを剥離した際に、基体シート８ａから剥離して被転写物の最外面となる層である。剥離層の材質としては、ポリアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ゴム系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂などのほか、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂などのコポリマーを用いるとよい。剥離層に硬度が要求される場合には、紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などを選定して用いるとよい。剥離層の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビアコート法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。
【００４０】
図柄層は、剥離層の上に、通常は印刷層として形成する。印刷層の材質としては、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。印刷層の形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法などを用いるとよい。特に、多色刷りや階調表現を行うには、オフセット印刷法やグラビア印刷法が適している。また、単色の場合には、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用することもできる。印刷層は、表現したい図柄に応じて、全面的に設ける場合や部分的に設ける場合もある。本実施形態においては、機能部品付き筐体１０を透してディスプレイを視認できるように、透明窓部８０を除いて図柄層が形成される（図１参照）。
【００４１】
接着層は、被転写物面に上記各層を接着するものである。接着層としては、たとえば、被転写物の材質がポリアクリル系樹脂の場合はポリアクリル系樹脂を用いるとよい。また、被転写物の材質がポリフェニレンオキシド共重合体ポリスチレン系共重合体樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン系樹脂、ポリスチレン系ブレンド樹脂の場合は、これらの樹脂と親和性のあるポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂などを使用すればよい。さらに、被転写物の材質がポリプロピレン樹脂の場合は、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂が使用可能である。接着層の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビアコート法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。
【００４２】
以下に、本実施形態にかかる機能部品付き筐体１０をインサート成形によって製造する方法について説明する。図２０Ａ〜図２０Ｅは、図１〜図３に示す機能部品付き筐体１０を製造する工程を示す図である。
【００４３】
図２０Ａ〜図２０Ｅに示す製造方法は、成形用金型１００を利用する。成形用金型１００は固定型１１０と可動型１２０で構成され、開閉可能となっている。
【００４４】
図２０Ａ〜図２０Ｅにおける機能部品３は、機能回路本体１に伝送ケーブル２が前記嵌め合いにより予め接続されたものを用いる。当該機能部品３を、固定型１１０と可動型１２０で形成されるキャビティ１３０内に配置させる(図２０Ａ参照)。このとき、機能部品３は、機能回路１ｂが、キャビティ１３０側に露出する向きとするのが好ましい。このキャビティ１３０は、樹脂筐体４を成形するための空間である。このように配置することにより、機能回路１ｂが固定型１１０の金型面に接触することがなく、機能回路１ｂを損傷することがない。また、固定型１１０には、伝送ケーブル２の機能回路本体１から突出した部分が配置される位置に、伝送ケーブル２に大きなクランプ力がかからないように伝送ケーブル収納用凹部１１４が設けられている。
【００４５】
機能部品３をキャビティ１３０内に配置させる場合、キャビティ１３０の外まで伝送ケーブル２が配置された状態となるようにする。また、このとき、機能部品３の位置ずれを防止するために、吸引穴１１３によって固定型１１０の外部から機能部品３が吸引されて固定型１１０に位置固定される(図２０Ｂ参照)。
【００４６】
また、図２０Ｂに示すように、可動型１２０のキャビティ１３０を形成する面には、吸引穴１２３によって可動型１２０の外部から成形同時加飾転写箔８が吸引されて可動型１２０に位置固定される。
【００４７】
機能部品３及び成形同時加飾転写箔８の成形用金型内への挿入を終了させると、固定型１１０と可動型１２０とを型閉じして(図２０Ｃ参照)、樹脂筐体４を成形するための溶融状態の成形樹脂を、固定型１１０の射出ゲート１１２からキャビティ１３０内に射出する(図２０Ｄ参照)。溶融状態の成形樹脂は、キャビティ１３０内で固化して樹脂筐体４となり、樹脂筐体４の裏面側に機能部品３が伝送ケーブル２の外部回路側を変形自在に維持したまま一体化した機能部品付き筐体１０が得られる。また、樹脂筐体４の表面側には成形同時加飾転写箔８が一体化する。
【００４８】
成形樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＮ樹脂などの汎用樹脂を挙げることができる。また、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂やポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂を使用することもできる。
【００４９】
冷却・固化後、固定型１１０に対して可動型１２０を、固定型１１０から離れる方向に移動させて型開きする。このとき、固定型１１０に設けられている射出ゲート１１２内の樹脂と接続している機能部品付き筐体１０は、固定型１１０側に残り、また成形同時加飾転写箔８のうち基体シート８ａのみが剥離分離され、機能部品付き筐体１０の表面側の転写層８ｂが残る(図２０Ｅ参照)。
【００５０】
このようにして製造された機能部品付き筐体１０は、成形樹脂を射出する際に機能回路本体１と伝送ケーブル２との嵌め合い部分が溶融状態の成形樹脂の熱圧によって軟化すると同時に強く圧縮され（図２０Ｄ中の黒く太い矢印）、これによって機能回路本体１と伝送ケーブル２とが射出成形前よりも強固に接続される。しかも、本実施形態においては、機能回路本体１と樹脂筐体４との間に伝送ケーブル２の接続部分が封じ込まれるため、なおさら接続は強固である。
【００５１】
《第２実施形態》
以上、本発明の一実施形態に係る機能部品付き筐体及びその製造方法について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。例えば、第１実施形態では双方の基材１ａ，２ａを粗面加工して設けられた微細凹凸面３１，３２どうしの嵌め合いで機能回路本体１に伝送ケーブル２を接続しているが、一方の基材２ａを立体成形加工して設けられた凹部３４と他方の基材１ａを立体成形加工して設けられた凸部３３の嵌め合い（図９〜１２参照）で機能回路本体に伝送ケーブルを接続してもよい。図９は機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図、図１０は図９の伝送ケーブルのＩＶ−ＩＶ線断面図、図１１は図９の機能回路本体のＶ−Ｖ線断面図、図１２は基材を立体成形加工して設けられた凸部の形成例を示す平面図である。
【００５２】
凸部３３は、機能回路本体１の樹脂フィルム１ａの端子接続パターン１ｃが設けられた端部が当該端子接続パターン１ｃを避けて立体成形加工にて突出されたものである（図１１参照）。また、凹部３４は、伝送ケーブル２の樹脂フィルムからなる基材２ａの前記端子接続パターン１ｃと接続される接続端部６１が導体パターン２ｂを避けて立体成形加工にてへこまされたものである（図１０参照）。凹部３４に凸部３３を嵌め込むことで、機能回路本体１と伝送ケーブル２との位置を固定することができる。さらに、この状態で圧力を加えることで嵌り合った凹部３４および凸部３３の形状が圧縮されて変形し、当該変形によるアンカー効果によってより強固に固定をあらかじめ射出成形前に得ることもできる。押圧時に同時に加熱すればなおさらである。
【００５３】
樹脂フィルムからなる基材１ａ，２ａの立体成形加工としては、真空成形、圧空成形、真空圧空成形、プレス成形などを用いることができる。真空成形とは、樹脂フィルムを加熱軟化させ、樹脂フィルムと型との空間を真空状態にすることにより、樹脂フィルムを型に密着させ、所定の形状を得る方法である。また、圧空成形とは、加熱軟化させた樹脂フィルムを圧縮空気により型に密着させ、所定の形状を得る方法である。真空圧空成形とは、真空成形と圧空成形を複合させたものである。プレス成形とは、加熱軟化させた樹脂フィルムを、凹凸型で加圧し、所定の形状を得る方法である。したがって、基材２ａの凹部３４を設けた面とは反対面には当該凹部３４に対応した凸部が存在しており、基材１ａの凸部３３を設けた面とは反対面には当該凸部３３に対応した凹部が存在していることになる。この点で立体成形加工は前記粗面加工と異なる。
【００５４】
なお、図９及び図１２（ａ）には端子接続パターン１ｃの周囲にドット状の凸部３３が４個、長方形の頂点を成すように配置された状態が示されてが、本実施形態における凸部３３の形状及び配置はこれに限定されない。例えば、図１２（ｂ）に示すように線状の凸部３３を端子接続パターン１ｃの両側に平行に設けてもよいし、図１２（ｃ）に示すようにドットの凸部３３を端子接続パターン１ｃの両側に１個ずつ設けるだけでもよい。また、図１２（ｄ）に示すように、ドット状と線状の凸部３３をミックスしたり、曲線状にすることもできる。
【００５５】
《第３実施形態》
また、一方の基材２ａを穴開け加工して設けられた貫通穴３５と他方の基材１ａを立体成形加工して設けられた凸部３３の嵌め合い（図１３〜１５参照）で機能回路本体１に伝送ケーブル２を接続してもよい。図１３は機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図、図１４は図１３の伝送ケーブルのＶＩ−ＶＩ線断面図、図１５は図１３の機能回路本体のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【００５６】
凸部３３は、機能回路本体１の樹脂フィルム１ａの端子接続パターン１ｃが設けられた端部が当該端子接続パターン１ｃを避けて立体成形加工にてへこまされたものである（図１５参照）。また、貫通穴３５は、伝送ケーブル２の樹脂フィルムからなる基材２ａの前記端子接続パターン１ｃと接続される接続端部６１が導体パターン２ｂを避けて穴開け加工にて開口されたものである（図１４参照）。貫通穴３５に凸部３３を嵌め込むことで、機能回路本体１と伝送ケーブル２との位置を固定することができる。さらに、この状態で圧力を加えることで貫通穴３５に挿入された凸部３３の形状が圧縮されて変形し、当該変形によるアンカー効果によってより強固に固定をあらかじめ射出成形前に得ることもできる。押圧時に同時に加熱すればなおさらである。
【００５７】
樹脂フィルムからなる基材２ａの穴開け加工としては、プレス加工、ルータ加工、レーザー加工、ＮＣドリル加工なを用いることができる。樹脂フィルムからなる基材１ａの立体成形加工としては、第２実施形態の凸部３３と同様である。
【００５８】
《第４実施形態》
また、双方の基材１ａ，２ａを折り曲げて互いに抱き込ませる（図１６及び図１７参照）ことによる嵌め合いで機能回路本体１に伝送ケーブル２を接続してもよい。図１６は機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図、図１７は図１６の接続手段を説明する模式断面図である。なお、図１６及び図１７においては、機能回路本体１の樹脂フィルム１ａの端子接続パターン１ｃが設けられた端部を折り曲げやすいように突出させて突出片３６を形成している。双方の基材１ａ，２ａを折り曲げて互いに抱き込ませるで、機能回路本体１と伝送ケーブル２との位置を固定することができる。
【００５９】
《第５実施形態》
また、一方の基材１ａに設けられた切れ目３７と他方の基材２ａに設けられた前記切れ目３７に対応する係止部３８の嵌め合い（図１８及び図１９参照）で機能回路本体１に伝送ケーブル２を接続してもよい。図１８は機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図、図１９は基材に設けられた切れ目の形成例を示す平面図である。
【００６０】
切れ目３７は、機能回路本体１の樹脂フィルム１ａの端子接続パターン１ｃが設けられた端部が当該端子接続パターン１ｃを避けてスリット加工されたものであり、例えば図１８及び図１９では、端子接続パターン１ｃの両側に平行に、かつ樹脂フィルム１ａの外縁よりも内側に設けられたものである。また、これらの切れ目３７に対応する係止部３８は、伝送ケーブル２の樹脂フィルムからなる基材２ａの前記端子接続パターン１ｃと接続される接続端部６１が前記切れ目３７に引っ掛かるように突出して形成されたものである（図１８及び図１９参照）。樹脂フィルム１ａの切れ目３７を押し広げた状態で伝送ケーブル２の係止部３８を挿入し、切れ目３７の押し広げを解除することで、機能回路本体１と伝送ケーブル２との位置を固定することができる。なお、切れ目３７と係止部３８の嵌め合いは図示した例に限らず、包装分野等で公知のものを用いることが可能である。
【００６１】
（変化例）
また、前記各実施形態では通信用アンテナである機能部品３が樹脂筐体４の裏面側に一体化される例を示したが、通信用アンテナ以外の種々のものに用いてもよい。例えば、静電容量スイッチやフォースセンサなどを機能部品３とするものにも適用できる。
【００６２】
また、前記各実施形態では成形同時加飾転写箔８も成形用金型に挿入しているが、挿入しなくてもよい。例えば、機能部品付き筐体１０の内側にディスプレイを配置しないのであれば、成形樹脂を不透明にすれば足りる。
【００６３】
また、前記第２，第３及び第５実施形態においては、伝送ケーブル２側に凹部３４、貫通穴３５、係止部３８を設けたが。これらを設ける側を機能回路本体１としてもよい。
【００６４】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【００６５】
１ 機能回路本体
１ａ 樹脂フィルム
１ｂ 機能回路
１ｃ 端子接続パターン
２ 伝送ケーブル
２ａ 樹脂フィルム
２ｂ 導体パターン
２ｃ カバーレイ
３ 機能部品
４ 樹脂筐体
８ 成形同時加飾転写箔
１０ 機能部品付き筐体
３１，３２ 微細凹凸
３３ 凸部
３４ 凹部
３５ 貫通穴
３６ 突出片
３７ 切れ目
３８ 係止部
１３ 矩導電性フィルム
１６ 回路シート
２０ 導電性フィルム部材
５０ 成形体
６１ 接続端部
６２ 中間部
８０ 透明窓部
１１０ 固定型
１１１ キャビティ
１２０ 可動型
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電センサ、アンテナ、感圧センサなどの機能部品付き樹脂筐体及びその製造方法であって、とくに機能部品を構成する機能回路本体と伝送ケーブルとの接続に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電力の供給や電気信号の取り出しなどを必要とする静電センサ、アンテナ、感圧センサなどの機能部品は、基本的に、樹脂フィルムからなる基材上に機能を担う回路パターンが形成された機能回路本体と、樹脂フィルムからなる基材上に電力や電気信号を送信する配線パターンが形成された伝送ケーブルにて構成されている。
【０００３】
そして、最近では、これらの機能部品を樹脂筐体の成形用金型１００内に挿入してインサート成形することも提案されている。例えば、特許文献１には、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）などに用いられる電子機器のフリップカバーであって静電容量スイッチや通信用アンテナなどにも使用できるものとして、静電容量スイッチや通信用アンテナとして機能する矩形の導電性フィルム１３（前記機能回路本体に相当）と、外部回路との通電ために当該導電性フィルム１３に一端が予め接続された回路シート１６（前記伝送ケーブルに相当）とにより構成される導電性フィルム部材２０（前記機能部品に相当）を用い、これを成形用金型の固定型１１０のキャビティ１１１内に配置させ（図２１Ａ参照）、固定型１１０と可動型１２０とを型閉じして、フリップカバーを成形するための溶融樹脂をキャビティ１１１内に射出する（図２１Ｂ参照）ことによって、成形体５０（前記樹脂筐体に相当）と導電性フィルム部材２０とを一体化した構造のものが開示されている。なお、図２１Ａ及び図２１Ｂ中の１１１ｂは回路シート収納用凹部、１２１は導電性フィルム収納用凹部、１２３は吸引穴をそれぞれ示す。
【０００４】
なお、導電性フィルム１３と回路シート１６と間の接続は、半田付けなどによると高温で基材である樹脂フィルムが溶けてしまうため、異方導電性接着剤などを用いて圧着により行なっている。
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００９／０３５０３８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、異方導電性接着剤を用いて機能回路本体に伝送ケーブルを接続して機能部品を得た後、この機能部品を成形用金型内に設置して射出成形を行なう場合、成形時の熱と圧力により異方導電性接着剤が機能回路本体と伝送ケーブルとの接続面から外部に押し出されるという問題が生ずる。その結果、樹脂筐体の片面に機能部品が一体化された状態において、機能回路本体と伝送ケーブルとの電気的接続が不安定になったり、機能回路本体と伝送ケーブルとの接続強度が低下して剥がれやすくなったりする。
【０００７】
また、異方導電性接着剤を用いて機能回路本体に伝送ケーブルを接続して機能部品を得た後、この機能部品を成形用金型内に設置して射出成形を行なう場合、機能回路本体と伝送ケーブルとの圧着工程と、インサート成形による樹脂筐体と機能部品との一体化工程が必要であり、製造工程が面倒であった。
【０００８】
さらには、前記したように異方導電性接着剤が機能回路本体と伝送ケーブルとの接続面から外部に押し出されることにより、成形用金型のキャビティ内が異方導電性接着剤で汚染される。静電センサ、アンテナ、感圧センサなどの機能部品が電子機器の表示窓部分に設けられ場合には機能回路本体にも周縁部を除いて視認性が要求されるが、インサート成形を繰り返すうちに前記汚染物が機能部品の視認領域に付着するおそれがある。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、機能部品を構成する機能回路本体と伝送ケーブルとの間で安定した電気的接続および高い接続強度が得られ、製造工程が簡単で、成形用金型内の汚染も生じない機能部品付き樹脂筐体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、前記技術的課題を解決するために、以下の構成の機能部品付き樹脂筐体及びその製造方法を提供する。
【００１１】
本発明の第１態様によれば、樹脂フィルムを基材とする機能回路本体と、外部回路との通電ために当該機能回路本体に一端が予め接続された別の樹脂フィルムを基材とする伝送ケーブルとにより構成される機能部品を用い、これを成形用金型内に挿入し、伝送ケーブルの他端がキャビティ外に位置した状態で型閉じした後、成形樹脂をキャビティ内に射出することによって、樹脂筐体の成形と同時に前記伝送ケーブルの外部回路側を変形自在に維持したまま当該樹脂筐体と前記機能部品とを一体化させる機能部品付き筐体の製造方法であって、
前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する手段が、双方の基材どうしの嵌め合いによる固定であり、さらに射出成形時の樹脂圧力で当該嵌め合い部分を圧縮することを特徴とする機能部品付き筐体の製造方法を提供する。
【００１２】
本発明の第２態様によれば、前記嵌め合いが、双方の基材を粗面加工して設けられた微細凹凸面どうしの嵌め合いである、第１態様の機能部品付き筐体の製造方法を提供する。
【００１３】
本発明の第３態様によれば、前記嵌め合いが、一方の基材を立体成形加工して設けられた凹部と他方の基材を立体成形加工して設けられた凸部の嵌め合いである、第１態様の機能部品付き筐体の製造方法を提供する。
【００１４】
本発明の第４態様によれば、前記嵌め合いが、一方の基材を穴開け加工して設けられた貫通穴と他方の基材を立体成形加工して設けられた凸部の嵌め合いである、第１態様の機能部品付き筐体の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明の第５態様によれば、前記嵌め合いが、双方の基材を折り曲げ加工して互いに抱き込ませることによる嵌め合いである、第１態様の機能部品付き筐体の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の第６態様によれば、前記嵌め合いが、一方の基材に設けられた切れ目と他方の基材に設けられた前記切れ目に対応する係止部の嵌め合いである、第１態様の機能部品付き筐体の製造方法を提供する。
【００１７】
本発明の第７態様によれば、樹脂フィルムを基材とする機能回路本体と、外部回路との通電ために当該機能回路本体に一端が接続された別の樹脂フィルムを基材とする伝送ケーブルとにより構成される機能部品が、前記伝送ケーブルの外部回路側を変形自在に維持したまま樹脂筐体と一体化された機能部品付き筐体であって、
前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する手段が、双方の基材どうしの嵌め合いによる固定であり、さらに射出成形時の樹脂圧力で当該嵌め合い部分が圧縮されていることを特徴とする機能部品付き筐体を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する際に異方導電性接着剤による接続を行なわない。したがって、機能回路本体に伝送ケーブルを接続してなる機能部品を成形用金型内に設置して射出成形を行なっても、成形時の熱と圧力により異方導電性接着剤が機能回路本体と伝送ケーブルとの接続面から外部に押し出されるという問題が無くなる。その結果、機能部品を構成する機能回路本体と伝送ケーブルとの間で安定した電気的接続および高い接続強度が得られる。
【００１９】
また、異方導電性接着剤による接続を行なわないので。機能回路本体と伝送ケーブルとの圧着工程を省略することが可能であり、製造工程が簡単であった。
【００２０】
さらには、異方導電性接着剤が機能回路本体と伝送ケーブルとの接続面から外部に押し出されることがないので、成形用金型のキャビティ内が異方導電性接着剤で汚染されることもない。したがって、静電センサ、アンテナ、感圧センサなどの機能部品が電子機器の表示窓部分に設けられ場合でも汚染物が機能部品の視認領域に付着することがない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】機能部品付き筐体の外観構成を表面側からみた斜視図である。
【図２】図１の機能部品付き筐体１０の外観構成を裏面側からみたである。
【図３】図１の機能部品付き筐体１０のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】機能部品を構成する機能回路本体を説明する斜視図である。
【図５】機能部品を構成する伝送ケーブル する斜視図である。
【図６】機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の一例を説明する斜視図である。
【図７】図６の伝送ケーブルのＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図８】図６の機能回路本体のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図９】機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図である。
【図１０】図９の伝送ケーブルのＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図１１】図９の機能回路本体のＶ−Ｖ線断面図である。
【図１２】基材を立体成形加工して設けられた凸部の形成例を示す平面図である。
【図１３】機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図である。
【図１４】図１３の伝送ケーブルのＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図１５】図１３の機能回路本体のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図１６】機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図である。
【図１７】図１６の接続手段を説明する模式断面図である。
【図１８】機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図である。
【図１９】基材に設けられた切れ目の形成例を示す平面図である。
【図２０Ａ】機能部品付き筐体１０の製造工程を示す図である。
【図２０Ｂ】図２０Ａの工程に続く工程を示す図である。
【図２０Ｃ】図２０Ｂの工程に続く工程を示す図である。
【図４０Ｄ】図２０Ｃの工程に続く工程を示す図である。
【図２０Ｅ】図２０Ｅの工程に続く工程を示す図である。
【図２１Ａ】電子機器の用いられているフリップカバーを製造する従来技術にかかる工程を示す図である。
【図２１Ｂ】図２１Ａの工程に続く工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
《第１実施形態》
図１は、機能部品付き筐体１０の外観構成を表面側からみた斜視図、 図２は、図１の機能部品付き筐体１０の外観構成を裏面側からみた斜視図、図３は、図１の機能部品付き筐体１０のＡ−Ａ線に沿った断面図である。これらの図に示すように機能部品付き筐体１０は、通信用アンテナである機能部品３が樹脂筐体４の裏面側に一体化されることによって構成されている。なお、この機能部品付き筐体１０の樹脂筐体４の表面側は、電子機器の内部に配置するディスプレイを透視するための窓部を除き加飾されるように転写層８ｂが設けられている。
【００２４】
機能部品３は、略矩形に構成され樹脂フィルム１ａを基材とする機能回路本体１（図４参照）と、外部回路との通電ために当該機能回路本体１に一端が接続された別の樹脂フィルム２ａを基材とする伝送ケーブル２（図５（ａ）参照）とで構成されている。すなわち、伝送ケーブル２は、矩形の機能回路本体１から突出した構成を有する。
【００２５】
機能回路本体１は、図４に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の可撓性を有する（矩形の）樹脂フィルム１ａを基材とし、その中央部に通信用アンテナとして機能する機能回路１ｂを設け、さらに機能回路１ｂから引き出したパターン先端に樹脂フィルム１ａの端部に至る端子接続パターン１ｃを設けて構成されている。
【００２６】
樹脂フィルム１ａの材質としては、前記したＰＥＴからなるものの他に、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、又は、ポリ塩化ビニル系樹脂などを使用することができる。樹脂フィルム１ａの具体的な厚み寸法としては、例えば１２０μｍ程度とすることができる。
【００２７】
樹脂フィルム１ａの表面に形成されている通信用アンテナとして機能する機能回路１ｂおよび端子接続パターン１ｃとしては、本実施形態においては、アルミニウム、クロム、金、銀、銅、又は、亜鉛などの各種金属をメッシュパターン状に形成した金属の薄膜層として構成されている。なお、上記網目構造の金属膜層に代えて、透明な導電膜を樹脂フィルム１ａの表面に設けてもよい。この場合には、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物、若しくは、酸化亜鉛などの透明金属酸化物をほぼ全面に形成したもの、又は、ポリアニリン若しくはポリピロール、若しくは、ポリアセチレンなどの導電ポリマーをほぼ全面に形成したものが例示できる。
【００２８】
金属膜層は、４端子法による表面抵抗値が１ω／Ｃｍ２以下である不透明な金属から構成された網目形状(網目構造)の金属膜である。表面抵抗値を上記数値範囲とするように使用する材質又は厚みが適宜選択される。金属膜層の厚み寸法は、例えば、１２μｍ程度とすることができる。表面抵抗値が上記数値範囲であれば、金属膜層の表面に、厚みの大きい樹脂組成物が存在していても通信用のアンテナの感度を良くすることができる。なお、金属膜層は、単層の金属膜から構成されていてもよいし、複数の金属膜から構成されていてもよい。
【００２９】
金属膜層の網目形状は、各網目が、略等幅の極細帯で構成されたものであり、当該網目の開口部分によって、光を透過させる。この網目における光の透過により、機能回路本体１の導電層としてＩＴＯなどの透明な材質で構成された導電膜を用いなくても、金属膜層により、電極の透光性を確保することができる。金属膜層の網目を構成する極細帯は帯幅５０μｍ以下で、好ましくは、５μｍ以上の極細帯で構成し、透過率５０％以上とすることが、内部のディスプレイの視認という観点から好ましい。より好ましくは、極細帯の帯幅が３０μｍ以下、透過率が７０％以上である。その理由としては、帯幅が３０μｍより太い場合には、帯幅自体を視認することが可能となり、ディプレイの視認を妨げる可能性がある。また、透過率が７０％より低い場合には、ディスプレイ5を見たとき、ディスプレイが暗く見えることになり、視認性を低下させることになる。ここで、透過率とは、特定の色温度を持った光源から出たあらゆる波長の光が試料面を通過した全光量を対象とする全光線透過率を意味し、前記網目の透過率は、日本電飾工業社正の分光測定器(型番ＮＤＨ２０００)を用いて測定したものである。ただし、空気層における透過率が１００％であることを基準としている。
【００３０】
なお、金属膜層を構成する金属材料としては、銀、銅、アルミニウム、金、ニッケル、ステンレス鋼、又は、真鍮などの導電性金属材料を広く用いることができる。金属膜層の形成手段としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又は、鍍金法などを用いて、 樹脂フィルム１ａの表面に、ベタ状に形成された金属膜をパターンニングして、網状のパターンを有する金属膜層を得ることができる。例えば、金属膜上にフォトレジスト膜を形成し、フォトマスクを用いて露光し、現像液で現像することにより所定のパターンを有するレジスト膜を形成し、あるいは、金属膜上にスクリーン印刷、グラビア印刷、又は、インクジェットなどの方法で、所定の網目パターンを有するレジスト膜を印刷し、その後、エッチング液によりベタ状の金属膜のうち、レジスト膜で被覆されていない部分を除去する。その後、レジスト膜を除去することにより、所定の網目パターンを有する金属膜層を得ることができる。
【００３１】
一方、伝送ケーブル２は、具体的には、ＦＰＣ（Flexible printed circuitsの略）などである。帯状の樹脂フィルム２ａを基材とし、その片面をパターン面として導体パターン２ｂが設けられている。なお、この第一実施形態においては図５（ａ）に示したように導体パターン２ｂは１本であるが、機能回路１ｂの目的とする機能よっては図５（ｂ）に示すように並列させた複数の導体パターン２ｂを設ける。伝送ケーブル２は、接続端部６１において導体パターンを形成した導体パターン２ｂが露出させてある一方、接続端部６１に連続する中間部６２は、導体パターン２ｂを覆うようにカバーレイ２ｃが層着されている。
【００３２】
樹脂フィルム２ａの材質としては、一般にポリイミド等が用いられるが、従来からＦＰＣに利用されているものであればこれに限定されない。樹脂フィルム２ａの具体的な厚み寸法としては、例えば厚み１２μｍから５０μｍ程度とすることができる。導体パターン２ｂは、前記樹脂フィルム２ａの片面に銅箔が接着積層され、当該銅箔がエッチングされて形成される。そして、導体パターン２ｂはポリイミド等からなる薄膜のカバーレイ（オーバーレイとも言われる）２ｃやフォトソルダーレジスト膜などの絶縁体で被覆される。
【００３３】
以上のような機能部品３を成形用金型１００に挿入する前に、機能回路本体１及び伝送ケーブル２をあらかじめ接続する手段としては、従来、異方導電性接着剤などを用いて圧着により行なっている。しかしながら、異方導電性接着剤を用いて機能回路本体１に伝送ケーブル２を接続して機能部品３を得た後、この機能部品３を成形用金型１００内に設置して射出成形を行なう場合、成形時の熱と圧力により異方導電性接着剤が機能回路本体１と伝送ケーブル２との接続面から外部に押し出されるという問題が生ずる。そのため、その結果機能回路本体１と伝送ケーブル２との電気的接続が不安定になったり、機能回路本体１と伝送ケーブル２との接続強度が低下して剥がれやすくなったり、さらには成形用金型１００のキャビティ内が異方導電性接着剤で汚染される問題がある。
【００３４】
これに対して、本実施形態においては、機能回路本体１及び伝送ケーブル２をあらかじめ接続する手段が双方の基材１ａ，２ａどうしの嵌め合い、具体的には双方の基材１ａ，２ａを粗面加工して設けられた微細凹凸面３１，３２どうしの嵌め合いによる固定である（図６〜図８参照）。図６は、機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の一例を説明する斜視図、 図７は、図６の伝送ケーブルのＩＩ−ＩＩ線断面図、図８は、図６の機能回路本体のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【００３５】
微細凹凸面３１は、機能回路本体１の樹脂フィルム１ａの端子接続パターン１ｃが設けられた端部が粗面化されたものである（図８参照）。また、微細凹凸面３２は、伝送ケーブル２の樹脂フィルムからなる基材２ａの前記端子接続パターン１ｃと接続される接続端部６１が粗面化されたものである（図７参照）。微細凹凸面３１，３２どうしが重なり合うことにより、それぞれの微細凹部と対向面の微細凸部が嵌まり合い、この状態で圧力を加えることで微細凹凸の形状が圧縮されて変形し、当該変形によるアンカー効果によって機能回路本体１と伝送ケーブル２との位置を固定することができる。さらに押圧時に同時に加熱すれば微細凹凸の変形度が増し、より強固に固定をあらかじめ射出成形前に得ることもできる。
【００３６】
樹脂フィルムからなる基材１ａ，２ａの粗面加工としては、これら基材１ａ，２ａの成膜時に、体質顔料やポリマービーズ、弾性体樹脂粉体などの微粉末を練り込んだり、基材１ａ，２ａの表面にサンドブラスト法やケミカルエッチング法または凹凸を有するエンボスロールの圧接などの物理的手段により微細凹凸面を設けたりする。また、樹脂フィルムからなる基材１ａ，２ａに、シリカ、炭酸カルシウムなどの体質顔料や、ポリエチレンワックス、ポリマービーズ、ビーズ顔料などのマット剤を添加させた硬化性樹脂を用い微細凹凸層を設ける方法がある。硬化性樹脂としては紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの電離放射線硬化樹脂または熱硬化樹脂などがある。それぞれ電離放射線を照射したりまたは加熱して硬化させるとよい。また、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの電離放射線硬化樹脂を基材１ａ，２ａ上に積層し、微細凹凸版を圧接した後に、電離放射線を照射して硬化させて微細凹凸層を設ける方法、ある熱硬化性樹脂を基材１ａ，２ａ上に積層し、微細凹凸版を圧接した後に、加熱して硬化させて微細凹凸層を設ける方法もある。微細凹凸層の形成には、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷を用いるとよい。
【００３７】
樹脂筐体４の表面側を加飾する転写層は、成形同時加飾転写箔８を用い、口後述する方法にて設けられる。成形同時加飾転写箔８は、基体シート８ａ上に、剥離層、図柄層、接着層などからなる転写層８ｂを形成したものである。
【００３８】
基体シート８ａの材質としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの樹脂シート、アルミニウム箔、銅箔などの金属箔、グラシン紙、コート紙、セロハンなどのセルロース系シート、あるいは以上の各シートの複合体など、通常の転写材の基体シートとして用いられるものを使用することができる。
【００３９】
剥離層は、基体シート８ａ上に全面的または部分的に形成される。剥離層は、成形同時転写後に基体シート８ａを剥離した際に、基体シート８ａから剥離して被転写物の最外面となる層である。剥離層の材質としては、ポリアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ゴム系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂などのほか、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂などのコポリマーを用いるとよい。剥離層に硬度が要求される場合には、紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などを選定して用いるとよい。剥離層の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビアコート法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。
【００４０】
図柄層は、剥離層の上に、通常は印刷層として形成する。印刷層の材質としては、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。印刷層の形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法などを用いるとよい。特に、多色刷りや階調表現を行うには、オフセット印刷法やグラビア印刷法が適している。また、単色の場合には、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用することもできる。印刷層は、表現したい図柄に応じて、全面的に設ける場合や部分的に設ける場合もある。本実施形態においては、機能部品付き筐体１０を透してディスプレイを視認できるように、透明窓部８０を除いて図柄層が形成される（図１参照）。
【００４１】
接着層は、被転写物面に上記各層を接着するものである。接着層としては、たとえば、被転写物の材質がポリアクリル系樹脂の場合はポリアクリル系樹脂を用いるとよい。また、被転写物の材質がポリフェニレンオキシド共重合体ポリスチレン系共重合体樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン系樹脂、ポリスチレン系ブレンド樹脂の場合は、これらの樹脂と親和性のあるポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂などを使用すればよい。さらに、被転写物の材質がポリプロピレン樹脂の場合は、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂が使用可能である。接着層の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビアコート法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。
【００４２】
以下に、本実施形態にかかる機能部品付き筐体１０をインサート成形によって製造する方法について説明する。図２０Ａ〜図２０Ｅは、図１〜図３に示す機能部品付き筐体１０を製造する工程を示す図である。
【００４３】
図２０Ａ〜図２０Ｅに示す製造方法は、成形用金型１００を利用する。成形用金型１００は固定型１１０と可動型１２０で構成され、開閉可能となっている。
【００４４】
図２０Ａ〜図２０Ｅにおける機能部品３は、機能回路本体１に伝送ケーブル２が前記嵌め合いにより予め接続されたものを用いる。当該機能部品３を、固定型１１０と可動型１２０で形成されるキャビティ１３０内に配置させる(図２０Ａ参照)。このとき、機能部品３は、機能回路１ｂが、キャビティ１３０側に露出する向きとするのが好ましい。このキャビティ１３０は、樹脂筐体４を成形するための空間である。このように配置することにより、機能回路１ｂが固定型１１０の金型面に接触することがなく、機能回路１ｂを損傷することがない。また、固定型１１０には、伝送ケーブル２の機能回路本体１から突出した部分が配置される位置に、伝送ケーブル２に大きなクランプ力がかからないように伝送ケーブル収納用凹部１１４が設けられている。
【００４５】
機能部品３をキャビティ１３０内に配置させる場合、キャビティ１３０の外まで伝送ケーブル２が配置された状態となるようにする。また、このとき、機能部品３の位置ずれを防止するために、吸引穴１１３によって固定型１１０の外部から機能部品３が吸引されて固定型１１０に位置固定される(図２０Ｂ参照)。
【００４６】
また、図２０Ｂに示すように、可動型１２０のキャビティ１３０を形成する面には、吸引穴１２３によって可動型１２０の外部から成形同時加飾転写箔８が吸引されて可動型１２０に位置固定される。
【００４７】
機能部品３及び成形同時加飾転写箔８の成形用金型内への挿入を終了させると、固定型１１０と可動型１２０とを型閉じして(図２０Ｃ参照)、樹脂筐体４を成形するための溶融状態の成形樹脂を、固定型１１０の射出ゲート１１２からキャビティ１３０内に射出する(図２０Ｄ参照)。溶融状態の成形樹脂は、キャビティ１３０内で固化して樹脂筐体４となり、樹脂筐体４の裏面側に機能部品３が伝送ケーブル２の外部回路側を変形自在に維持したまま一体化した機能部品付き筐体１０が得られる。また、樹脂筐体４の表面側には成形同時加飾転写箔８が一体化する。
【００４８】
成形樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＮ樹脂などの汎用樹脂を挙げることができる。また、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂やポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂を使用することもできる。
【００４９】
冷却・固化後、固定型１１０に対して可動型１２０を、固定型１１０から離れる方向に移動させて型開きする。このとき、固定型１１０に設けられている射出ゲート１１２内の樹脂と接続している機能部品付き筐体１０は、固定型１１０側に残り、また成形同時加飾転写箔８のうち基体シート８ａのみが剥離分離され、機能部品付き筐体１０の表面側の転写層８ｂが残る(図２０Ｅ参照)。
【００５０】
このようにして製造された機能部品付き筐体１０は、成形樹脂を射出する際に機能回路本体１と伝送ケーブル２との嵌め合い部分が溶融状態の成形樹脂の熱圧によって軟化すると同時に強く圧縮され（図２０Ｄ中の黒く太い矢印）、これによって機能回路本体１と伝送ケーブル２とが射出成形前よりも強固に接続される。しかも、本実施形態においては、機能回路本体１と樹脂筐体４との間に伝送ケーブル２の接続部分が封じ込まれるため、なおさら接続は強固である。
【００５１】
《第２実施形態》
以上、本発明の一実施形態に係る機能部品付き筐体及びその製造方法について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。例えば、第１実施形態では双方の基材１ａ，２ａを粗面加工して設けられた微細凹凸面３１，３２どうしの嵌め合いで機能回路本体１に伝送ケーブル２を接続しているが、一方の基材２ａを立体成形加工して設けられた凹部３４と他方の基材１ａを立体成形加工して設けられた凸部３３の嵌め合い（図９〜１２参照）で機能回路本体に伝送ケーブルを接続してもよい。図９は機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図、図１０は図９の伝送ケーブルのＩＶ−ＩＶ線断面図、図１１は図９の機能回路本体のＶ−Ｖ線断面図、図１２は基材を立体成形加工して設けられた凸部の形成例を示す平面図である。
【００５２】
凸部３３は、機能回路本体１の樹脂フィルム１ａの端子接続パターン１ｃが設けられた端部が当該端子接続パターン１ｃを避けて立体成形加工にて突出されたものである（図１１参照）。また、凹部３４は、伝送ケーブル２の樹脂フィルムからなる基材２ａの前記端子接続パターン１ｃと接続される接続端部６１が導体パターン２ｂを避けて立体成形加工にてへこまされたものである（図１０参照）。凹部３４に凸部３３を嵌め込むことで、機能回路本体１と伝送ケーブル２との位置を固定することができる。さらに、この状態で圧力を加えることで嵌り合った凹部３４および凸部３３の形状が圧縮されて変形し、当該変形によるアンカー効果によってより強固に固定をあらかじめ射出成形前に得ることもできる。押圧時に同時に加熱すればなおさらである。
【００５３】
樹脂フィルムからなる基材１ａ，２ａの立体成形加工としては、真空成形、圧空成形、真空圧空成形、プレス成形などを用いることができる。真空成形とは、樹脂フィルムを加熱軟化させ、樹脂フィルムと型との空間を真空状態にすることにより、樹脂フィルムを型に密着させ、所定の形状を得る方法である。また、圧空成形とは、加熱軟化させた樹脂フィルムを圧縮空気により型に密着させ、所定の形状を得る方法である。真空圧空成形とは、真空成形と圧空成形を複合させたものである。プレス成形とは、加熱軟化させた樹脂フィルムを、凹凸型で加圧し、所定の形状を得る方法である。したがって、基材２ａの凹部３４を設けた面とは反対面には当該凹部３４に対応した凸部が存在しており、基材１ａの凸部３３を設けた面とは反対面には当該凸部３３に対応した凹部が存在していることになる。この点で立体成形加工は前記粗面加工と異なる。
【００５４】
なお、図９及び図１２（ａ）には端子接続パターン１ｃの周囲にドット状の凸部３３が４個、長方形の頂点を成すように配置された状態が示されてが、本実施形態における凸部３３の形状及び配置はこれに限定されない。例えば、図１２（ｂ）に示すように線状の凸部３３を端子接続パターン１ｃの両側に平行に設けてもよいし、図１２（ｃ）に示すようにドットの凸部３３を端子接続パターン１ｃの両側に１個ずつ設けるだけでもよい。また、図１２（ｄ）に示すように、ドット状と線状の凸部３３をミックスしたり、曲線状にすることもできる。
【００５５】
《第３実施形態》
また、一方の基材２ａを穴開け加工して設けられた貫通穴３５と他方の基材１ａを立体成形加工して設けられた凸部３３の嵌め合い（図１３〜１５参照）で機能回路本体１に伝送ケーブル２を接続してもよい。図１３は機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図、図１４は図１３の伝送ケーブルのＶＩ−ＶＩ線断面図、図１５は図１３の機能回路本体のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【００５６】
凸部３３は、機能回路本体１の樹脂フィルム１ａの端子接続パターン１ｃが設けられた端部が当該端子接続パターン１ｃを避けて立体成形加工にてへこまされたものである（図１５参照）。また、貫通穴３５は、伝送ケーブル２の樹脂フィルムからなる基材２ａの前記端子接続パターン１ｃと接続される接続端部６１が導体パターン２ｂを避けて穴開け加工にて開口されたものである（図１４参照）。貫通穴３５に凸部３３を嵌め込むことで、機能回路本体１と伝送ケーブル２との位置を固定することができる。さらに、この状態で圧力を加えることで貫通穴３５に挿入された凸部３３の形状が圧縮されて変形し、当該変形によるアンカー効果によってより強固に固定をあらかじめ射出成形前に得ることもできる。押圧時に同時に加熱すればなおさらである。
【００５７】
樹脂フィルムからなる基材２ａの穴開け加工としては、プレス加工、ルータ加工、レーザー加工、ＮＣドリル加工なを用いることができる。樹脂フィルムからなる基材１ａの立体成形加工としては、第２実施形態の凸部３３と同様である。
【００５８】
《第４実施形態》
また、双方の基材１ａ，２ａを折り曲げて互いに抱き込ませる（図１６及び図１７参照）ことによる嵌め合いで機能回路本体１に伝送ケーブル２を接続してもよい。図１６は機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図、図１７は図１６の接続手段を説明する模式断面図である。なお、図１６及び図１７においては、機能回路本体１の樹脂フィルム１ａの端子接続パターン１ｃが設けられた端部を折り曲げやすいように突出させて突出片３６を形成している。双方の基材１ａ，２ａを折り曲げて互いに抱き込ませるで、機能回路本体１と伝送ケーブル２との位置を固定することができる。
【００５９】
《第５実施形態》
また、一方の基材１ａに設けられた切れ目３７と他方の基材２ａに設けられた前記切れ目３７に対応する係止部３８の嵌め合い（図１８及び図１９参照）で機能回路本体１に伝送ケーブル２を接続してもよい。図１８は機能回路本体と伝送ケーブルとの接続手段の別の例を説明する斜視図、図１９は基材に設けられた切れ目の形成例を示す平面図である。
【００６０】
切れ目３７は、機能回路本体１の樹脂フィルム１ａの端子接続パターン１ｃが設けられた端部が当該端子接続パターン１ｃを避けてスリット加工されたものであり、例えば図１８及び図１９では、端子接続パターン１ｃの両側に平行に、かつ樹脂フィルム１ａの外縁よりも内側に設けられたものである。また、これらの切れ目３７に対応する係止部３８は、伝送ケーブル２の樹脂フィルムからなる基材２ａの前記端子接続パターン１ｃと接続される接続端部６１が前記切れ目３７に引っ掛かるように突出して形成されたものである（図１８及び図１９参照）。樹脂フィルム１ａの切れ目３７を押し広げた状態で伝送ケーブル２の係止部３８を挿入し、切れ目３７の押し広げを解除することで、機能回路本体１と伝送ケーブル２との位置を固定することができる。なお、切れ目３７と係止部３８の嵌め合いは図示した例に限らず、包装分野等で公知のものを用いることが可能である。
【００６１】
（変化例）
また、前記各実施形態では通信用アンテナである機能部品３が樹脂筐体４の裏面側に一体化される例を示したが、通信用アンテナ以外の種々のものに用いてもよい。例えば、静電容量スイッチやフォースセンサなどを機能部品３とするものにも適用できる。
【００６２】
また、前記各実施形態では成形同時加飾転写箔８も成形用金型に挿入しているが、挿入しなくてもよい。例えば、機能部品付き筐体１０の内側にディスプレイを配置しないのであれば、成形樹脂を不透明にすれば足りる。
【００６３】
また、前記第２，第３及び第５実施形態においては、伝送ケーブル２側に凹部３４、貫通穴３５、係止部３８を設けたが。これらを設ける側を機能回路本体１としてもよい。
【００６４】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【００６５】
１ 機能回路本体
１ａ 樹脂フィルム
１ｂ 機能回路
１ｃ 端子接続パターン
２ 伝送ケーブル
２ａ 樹脂フィルム
２ｂ 導体パターン
２ｃ カバーレイ
３ 機能部品
４ 樹脂筐体
８ 成形同時加飾転写箔
１０ 機能部品付き筐体
３１，３２ 微細凹凸
３３ 凸部
３４ 凹部
３５ 貫通穴
３６ 突出片
３７ 切れ目
３８ 係止部
１３ 矩導電性フィルム
１６ 回路シート
２０ 導電性フィルム部材
５０ 成形体
６１ 接続端部
６２ 中間部
８０ 透明窓部
１１０ 固定型
１１１ キャビティ
１２０ 可動型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムを基材とする機能回路本体と、外部回路との通電ために当該機能回路本体に一端が予め接続された別の樹脂フィルムを基材とする伝送ケーブルとにより構成される機能部品を用い、これを成形用金型内に挿入し、伝送ケーブルの他端がキャビティ外に位置した状態で型閉じした後、成形樹脂をキャビティ内に射出することによって、樹脂筐体の成形と同時に前記伝送ケーブルの外部回路側を変形自在に維持したまま当該樹脂筐体と前記機能部品とを一体化させる機能部品付き筐体の製造方法であって、
前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する手段が、双方の基材どうしの嵌め合いによる固定であり、さらに射出成形時の樹脂圧力で当該嵌め合い部分を圧縮することを特徴とする機能部品付き筐体の製造方法。
【請求項２】
前記嵌め合いが、双方の基材を粗面加工して設けられた微細凹凸面どうしの嵌め合いである、請求項１記載の機能部品付き筐体の製造方法。
【請求項３】
前記嵌め合いが、一方の基材を立体成形加工して設けられた凹部と他方の基材を立体成形加工して設けられた凸部の嵌め合いである、請求項１記載の機能部品付き筐体の製造方法。
【請求項４】
前記嵌め合いが、一方の基材を穴開け加工して設けられた貫通穴と他方の基材を立体成形加工して設けられた凸部の嵌め合いである、請求項１記載の機能部品付き筐体の製造方法。
【請求項５】
前記嵌め合いが、双方の基材を折り曲げ加工して互いに抱き込ませることによる嵌め合いである、請求項１記載の機能部品付き筐体の製造方法。
【請求項６】
前記嵌め合いが、一方の基材に設けられた切れ目と他方の基材に設けられた前記切れ目に対応する係止部の嵌め合いである、請求項１記載の機能部品付き筐体の製造方法。
【請求項７】
樹脂フィルムを基材とする機能回路本体と、外部回路との通電ために当該機能回路本体に一端が接続された別の樹脂フィルムを基材とする伝送ケーブルとにより構成される機能部品が、前記伝送ケーブルの外部回路側を変形自在に維持したまま樹脂筐体と一体化された機能部品付き筐体であって、
前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する手段が、双方の基材どうしの嵌め合いによる固定であり、さらに射出成形時の樹脂圧力で当該嵌め合い部分が圧縮されていることを特徴とする機能部品付き筐体。
【請求項１】
樹脂フィルムを基材とする機能回路本体と、外部回路との通電ために当該機能回路本体に一端が予め接続された別の樹脂フィルムを基材とする伝送ケーブルとにより構成される機能部品を用い、これを成形用金型内に挿入し、伝送ケーブルの他端がキャビティ外に位置した状態で型閉じした後、成形樹脂をキャビティ内に射出することによって、樹脂筐体の成形と同時に前記伝送ケーブルの外部回路側を変形自在に維持したまま当該樹脂筐体と前記機能部品とを一体化させる機能部品付き筐体の製造方法であって、
前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する手段が、双方の基材どうしの嵌め合いによる固定であり、さらに射出成形時の樹脂圧力で当該嵌め合い部分を圧縮することを特徴とする機能部品付き筐体の製造方法。
【請求項２】
前記嵌め合いが、双方の基材を粗面加工して設けられた微細凹凸面どうしの嵌め合いである、請求項１記載の機能部品付き筐体の製造方法。
【請求項３】
前記嵌め合いが、一方の基材を立体成形加工して設けられた凹部と他方の基材を立体成形加工して設けられた凸部の嵌め合いである、請求項１記載の機能部品付き筐体の製造方法。
【請求項４】
前記嵌め合いが、一方の基材を穴開け加工して設けられた貫通穴と他方の基材を立体成形加工して設けられた凸部の嵌め合いである、請求項１記載の機能部品付き筐体の製造方法。
【請求項５】
前記嵌め合いが、双方の基材を折り曲げ加工して互いに抱き込ませることによる嵌め合いである、請求項１記載の機能部品付き筐体の製造方法。
【請求項６】
前記嵌め合いが、一方の基材に設けられた切れ目と他方の基材に設けられた前記切れ目に対応する係止部の嵌め合いである、請求項１記載の機能部品付き筐体の製造方法。
【請求項７】
樹脂フィルムを基材とする機能回路本体と、外部回路との通電ために当該機能回路本体に一端が接続された別の樹脂フィルムを基材とする伝送ケーブルとにより構成される機能部品が、前記伝送ケーブルの外部回路側を変形自在に維持したまま樹脂筐体と一体化された機能部品付き筐体であって、
前記機能回路本体に前記伝送ケーブルを接続する手段が、双方の基材どうしの嵌め合いによる固定であり、さらに射出成形時の樹脂圧力で当該嵌め合い部分が圧縮されていることを特徴とする機能部品付き筐体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０Ａ】
【図２０Ｂ】
【図２０Ｃ】
【図２０Ｄ】
【図２０Ｅ】
【図２１Ａ】
【図２１Ｂ】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０Ａ】
【図２０Ｂ】
【図２０Ｃ】
【図２０Ｄ】
【図２０Ｅ】
【図２１Ａ】
【図２１Ｂ】
【公開番号】特開２０１１−１２６２３６（Ｐ２０１１−１２６２３６Ａ）
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２８９００４（Ｐ２００９−２８９００４）
【出願日】平成２１年１２月２１日（２００９．１２．２１）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２１日（２００９．１２．２１）
【出願人】（０００２３１３６１）日本写真印刷株式会社 (477)
【Ｆターム（参考）】
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