欠陥修正装置および方法
【課題】樹脂基板の面上に形成されたパターンの欠陥を樹脂基板にダメージを与えることなく、レーザ光照射により高品位に修正する。
【解決手段】欠陥修正装置２０１は、フェトム秒単位のパルス幅を有したレーザ光を出射するレーザ３２と、レーザ光の光軸（Ｚ軸）が直交する面を有するフィルム基板２６の面の上に形成されたパターンの欠陥部を修正する修正部と、を備える。修正部は、欠陥部の表面と光軸とが直交するようにレーザ光を欠陥部に照射する。このとき、レーザ光の照射位置を、表面において光軸と直交するＹ軸が延びる方向と当該光軸およびＹ軸のそれぞれと直交するＸ軸が延びる方向とに可変としながら、且つ当該照射位置を光軸に沿って欠陥部の表面からフィルム基板２６の面に至るまで複数回に分けて可変としながら、レーザ光を照射する。
【解決手段】欠陥修正装置２０１は、フェトム秒単位のパルス幅を有したレーザ光を出射するレーザ３２と、レーザ光の光軸（Ｚ軸）が直交する面を有するフィルム基板２６の面の上に形成されたパターンの欠陥部を修正する修正部と、を備える。修正部は、欠陥部の表面と光軸とが直交するようにレーザ光を欠陥部に照射する。このとき、レーザ光の照射位置を、表面において光軸と直交するＹ軸が延びる方向と当該光軸およびＹ軸のそれぞれと直交するＸ軸が延びる方向とに可変としながら、且つ当該照射位置を光軸に沿って欠陥部の表面からフィルム基板２６の面に至るまで複数回に分けて可変としながら、レーザ光を照射する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム基板上に形成されたパターンの欠陥部を修正する装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル：Plasma Display Panel)はパネル本体から発生する電磁波の漏洩を防ぐために、パネル前面に電磁波シールドフィルムを装着している。ＰＤＰ用の電磁波シールドフィルムは、透明の樹脂フィルムの基板上に金属を塗布することによる微細なメッシュ状のパターン（以下、電極ともいう）を形成したものである。電磁波の漏洩防止効果を得るために、電磁波シールドフィルムパターンには欠陥がないことが求められる。
【０００３】
しかしながら、電磁波シールドフィルムの製造工程においては、基板上に形成された微細パターンに種々の欠陥が発生する。欠陥が発生した基板を全て廃棄したのでは、歩留まりが低下してしまう。取分け、最近では、ディスプレイの市場価格の低下や、不良品廃却による環境負荷増加の抑制の観点から、修正可能なものは修正して製品化しようとする傾向が強くなってきており、電磁波シールドフィルムにおいても、欠陥修正を可能とする修正方法と修正装置が強く求められてきている。
【０００４】
電磁波シールドフィルムの製造工程においては、電磁波シルードのパターン１００の線の幅が太くなってしまう幅太欠陥１０１（図１３（ａ）参照）、または、パターン１００が欠落してしまう欠け欠陥１０２（図１３（ａ）参照）などが発生する。欠陥を修正する方法として、幅太欠陥１０１については、パターン１００の線幅が太くなってしまった部分を、レーザ光を照射して除去することにより欠陥を修正する。また、欠け欠陥１０２については、欠けた部分に、金属ペーストを塗布することにより欠陥を修正する。このような修正を行う装置として、たとえば、特許文献１にＰＤＰの電極の欠陥を修正する装置が示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−５６４７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１には、ＰＤＰやＬＣＤ（Liquid Crystal Display）の電極修正を行う装置が記載されている。ＰＤＰの電極欠陥修正では、電極のショート欠陥をカットするために、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザまたはＹＬＦレーザの第２高調波のパルス発振レーザが搭載されている。ＰＤＰ電極のように、ガラス基板上に形成されたパターンについては、ガラス基板が第２高調波をほとんど透過することと、耐熱性に優れるため、電極欠陥部をレーザで選択的にカットすることが可能である。
【０００７】
しかし、電磁波シールドフィルムのように、樹脂フィルム基板上にパターンが形成されている場合は、欠陥修正にレーザ光を用いた場合には、フィルム基板自体のレーザ光吸収による変形、歪み、穴明き等のダメージの発生、また電極カット時の発熱による変形、歪み、穴明き、黒色化等のダメージの発生が避けられない。
【０００８】
それゆえに、幅太欠陥の除去修正が困難であると共に、欠け欠陥の修正においてもペースト塗布修正後の整形加工における余分な部分の除去加工が困難である。結果として、従来の装置ではフィルム基板上に形成された金属パターンの修正を行うことができなかった。
【０００９】
本発明の目的は、樹脂基板の面上に形成されたパターンの欠陥を樹脂基板にダメージを与えることなく、レーザ光照射により高品位に修正することのできる欠陥修正装置および方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明のある局面に従う欠陥修正装置は、フェトム秒単位のパルス幅を有したレーザ光を出射するレーザ部と、レーザ光の光軸が直交する面を有する樹脂基板の面の上に金属材料で形成されたパターンの欠陥部を修正する修正部と、を備え、修正部は、欠陥部の表面と光軸とが直交するようにレーザ光を欠陥部に照射するレーザ照射部と、レーザ照射部によるレーザ光の照射位置を、表面において光軸と直交する第１軸が延びる方向と当該光軸および第１軸のそれぞれと直交する第２軸が延びる方向とに可変としながら、且つ当該照射位置を前記光軸に沿って欠陥部の表面から樹脂基板の面に至るまで複数回に分けて可変としながら、レーザ光を照射する照射位置可変部と、を含む。
【００１１】
好ましくは、樹脂基板は、ロール状に収容可能な薄膜の樹脂基板であって、欠陥修正装置は、欠陥部を修正するために樹脂基板が載置される載置テーブルと、ロール状に巻かれた樹脂基板を、巻きを解きながらテーブルに送りだす送り出し部と、送り出されることによりテーブルを通過した樹脂基板を巻き取りながらロール状に収容する巻き取り部とを、さらに備える。
【００１２】
好ましくは、修正部は、樹脂基板の面上に形成された金属材料の欠落した欠け欠陥部に、針先端に付着した修正材料を接触させて塗布する修正材料塗布部と、塗布した修正材料を硬化させる修正材料硬化部と、をさらに含み、硬化した修正材料のうちの不要な部分を欠陥部として、レーザ照射部および照射位置可変部によりレーザ光を照射することによって除去する。
【００１３】
好ましくは、欠陥部を観察するための画像を撮像する観察部と、レーザ部、修正材料塗布部、修正材料硬化部および観察部を搭載する搭載部を含み、光軸に沿って搭載部を移動可能とするための光軸方向移動部と、光軸方向移動部を搭載し、光軸方向移動部を第２軸に沿って移動可能とするための第２軸方向移動部と、第２軸方向移動部を搭載し、第２軸方向移動部を第１軸に沿って移動可能とするための第１軸方向移動部と、をさらに備える。
【００１４】
好ましくは、欠陥部を観察するための画像を撮像する観察部と、修正材料塗布部を搭載し、修正材料塗布部を第１軸に沿って移動可能とするための第１軸方向移動部と、レーザ部、修正材料硬化部、観察部および第１軸方向移動部を搭載する搭載部を有し、搭載部を光軸に沿って移動可能とするための光軸方向移動部と、光軸方向移動部を搭載し、光軸方向移動部を第２軸に沿って移動可能とするための第２軸方向移動部と、をさらに備える。
【００１５】
好ましくは、修正部は、樹脂基板の面上に形成された金属材料の欠落した欠け欠陥部に、針先端に付着した修正材料を接触させて塗布する修正材料塗布部と、塗布した修正材料を硬化させる修正材料硬化部と、をさらに含み、硬化した修正材料のうちの不要な部分を欠陥部として、レーザ照射部および照射位置可変部により前記レーザ光を照射することによって除去する。
【００１６】
好ましくは、欠陥部を修正するために樹脂基板が載置される載置テーブルと、欠陥部を観察するための画像を撮像する観察部と、レーザ部、修正材料塗布部、修正材料硬化部および観察部を搭載する搭載部を有し、搭載部を光軸に沿って移動可能とするための光軸方向移動部と、光軸方向移動部を搭載し、光軸方向移動部を載置テーブル上で第２軸に沿って移動可能とするための第２軸方向移動部と、載置テーブルを、第１軸に沿って移動可能とするための第１軸方向移動部と、をさらに備える。
【００１７】
好ましくは、照射位置可変部が、照射位置を前記光軸に沿って可変にする回数は、レーザ光のスポットの径および欠陥部の表面から樹脂基板の面に至るまでの光軸に沿った距離を含むパラメータに従い決定される。
【００１８】
この発明の他の局面に従う欠陥修正方法は、面を有し、面の上に金属材料でパターンが形成された樹脂基板を載置するステップと、載置された樹脂基板に面の上に形成されたパターンの欠陥部を、フェトム秒単位のパルス幅を有したレーザ光を照射することにより修正する修正ステップと、を備え、修正ステップは、欠陥部の表面とレーザ光の光軸とが直交するように欠陥部にレーザ光を照射するレーザ照射ステップを含み、レーザ照射ステップによるレーザ光の照射位置を、表面において光軸と直交する第１軸が延びる方向と当該光軸および第１軸のそれぞれと直交する第２軸が延びる方向とに可変としながら、且つ当該照射位置を光軸が延びる方向に沿って欠陥部の表面から樹脂基板の面に至るまで複数回に分けて可変としながら、レーザ光を照射する。
【００１９】
好ましくは、修正ステップは、樹脂基板の前記面上に形成された金属材料の欠落した欠け欠陥部に、針先端に付着した修正材料を接触させて塗布する修正材料塗布ステップと、塗布した修正材料を硬化させる修正材料硬化ステップと、をさらに含み、硬化した修正材料のうちの不要な部分を欠陥部として、レーザ照射ステップによりレーザ光を照射することによって除去する。
【００２０】
好ましくは、レーザ照射ステップにおいて照射位置を前記光軸に沿って可変にする回数は、レーザ光のスポットの径および欠陥部の表面から樹脂基板の面に至るまでの光軸に沿った距離を含むパラメータに従い決定される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、樹脂基板の面上に形成されたパターンの欠陥を樹脂基板にダメージを与えることなく、レーザ光照射により高品位に修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る欠陥修正装置の概略外観図である。
【図２】図１の制御用コンピュータの構成図である。
【図３】図１の巻き取りロール機構を説明する図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る欠陥修正方法の処理フローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態１に係る欠陥修正方法の処理フローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態１に係る欠陥修正方法の処理フローチャートである。
【図７】本発明の実施の形態１に係るペースト塗布機構を説明する図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る観察光学系の概略構成図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る欠陥修正装置において、対物レンズからフィルム基板にレーザが集光されて照射される状態を示す図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、レーザ光が照射されるフィルム基板の表面部分を拡大して示す図である。
【図１１】本発明の実施形態２に係る欠陥修正装置の概略外観図である。
【図１２】本発明の実施形態３に係る欠陥修正装置の概略外観図である。
【図１３】欠陥の種類と修正を模式的に説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、同一の構成要素には各図において同一の符号を付し、詳細な説明は繰返さない。ここでは、レーザ光が照射される基板表面は、直交するＸ軸およびＹ軸により規定される２次元座標平面に対応すると想定する。基板表面の鉛直方向に延びる軸を、すなわちＸ軸に直交し且つＹ軸に直交する軸をＺ軸と想定する。Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸のそれぞれが延びる方向を「Ｘ方向」、「Ｙ方向」および「Ｚ方向」と称する。
【００２４】
（実施の形態１）
図１を参照して、本実施形態１に係る欠陥修正装置２０１は、流動的に移動する樹脂材料からなる薄膜のフィルム基板２６の主面上に金属を塗布することによって形成された微細パターンの欠陥部を修正する装置である。具体的には、欠陥修正装置２０１は、欠陥部をカットするためのレーザ光を照射するレーザ３２、欠陥部の観察を可能とする観察光学系３０を備える。フィルム基板２６が移動のために流動する方向は、ここではＹ方向に対応すると想定する。また、レーザ３２の光軸はＺ軸に対応する。
【００２５】
観察光学系３０は、レーザ３２から出射されたレーザ光のパワーコントロールを行なう図示しないアッテネータ５０、レーザ光をＸ方向およびＹ方向に走査するための図示しないガルバノスキャナ５１、およびフィルム基板２６上のレーザ光が照射される欠陥部を観察するためのＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ３１を含む。ＣＣＤカメラ３１は、欠陥部からの反射光を受光し、受光量に応じた電気信号に変換し出力する。出力された電気信号は、撮像して得られた画像データを指す。ＣＣＤカメラ３１は欠陥部を観察する観察部に対応する。
【００２６】
ガルバノスキャナ５１は、高速に加工するために光軸を動かす為のユニットである。レーザ３２から出射されたレーザ光が入射および反射するミラーと、このミラーの傾きを制御するモータとを備える。モータの動作は後述の制御コンピュータ３５を使って制御する。
【００２７】
欠陥修正装置２０１は、さらに、欠陥部に金属のペーストを塗布するペースト塗布機構２５、およびペースト塗布機構２５で塗布したペーストを乾燥または焼成することにより硬化させるためのペースト焼成機構３３を含む修正ヘッド部を備える。観察光学系３０、レーザ３２および修正ヘッド部を搭載し、載置テーブル４０上に載置されたフィルム基板２６の表面に対してＺ方向に自在に移動可能とするＺ軸テーブル２７、Ｚ軸テーブル２７を搭載し、フィルム基板２６の流動方向と直交すＸ方向に移動可能とするＸ軸テーブル２８、およびＸ軸テーブル２８を搭載し、フィルム基板２６の流動方向と同じ方向であるＹ方向に移動可能とするＹ軸テーブル２９を備える。
【００２８】
さらに、欠陥修正装置２０１は、フィルム基板２６をロール形態で収容して保持し、収容されたロールの巻きを解きながらフィルム基板２６を載置テーブル４０に載置するようにＹ方向に送り出すための送り出しロール機構３８、送り出されたフィルム基板２６を載置テーブル４０において固定する吸着プレート３７および載置テーブル４０を通過して送り出されるフィルム基板２６をＹ方向に巻き取りながらロール状にして収容するための図３に示す巻き取りロール機構３９を備える。さらに、欠陥修正装置２０１は、上述の各部の駆動制御を行なう制御コンピュータ３５、制御コンピュータ３５に指令を入力するためにオペレータが操作する操作パネル３６、および図示しない画像処理装置を備える。画像処理装置は、ＣＣＤカメラ３１が出力する画像データを入力する。画像処理装置は、画像データを処理し、その処理結果と画像データを、制御コンピュータ３５に出力する。
【００２９】
フィルム基板２６を移動させるため、およびフィルム基板２６の欠陥位置に基づき各種機構を移動させるために、何らかの基準となるものが必要となるが、ここでは、フィルム基板２６上に所定間隔で基準マークが形成されていると想定する。
【００３０】
図２を参照して制御コンピュータ３５は、ＣＲＴ（陰極線管）またはＬＣＤなどからなるディスプレイ６１０、キーボード６５０、マウス６６０および操作パネル３６を有する入力部７００、該制御用コンピュータ３５の動作を集中的に制御および監視するためのＣＰＵ（中央処理装置の略）６２２、ＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memoryの略）を含んで構成されるメモリ６２４、固定ディスク６２６、ＦＤ（Flexible Disc）６３２が着脱自在に装着されて、装着されたＦＤ６３２をアクセスするＦＤ駆動装置６３０、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）６４２が着脱自在に装着されて、装着されたＣＤ−ＲＯＭ６４２をアクセスするＣＤ−ＲＯＭ駆動装置６４０、他の各部と通信をするための通信回線３００、および通信回線３００と該制御用コンピュータ３５とを通信接続するための通信インターフェイス６８０を含む。これらの各部はバスを介して通信接続される。
【００３１】
使用するレーザは、パルス時間幅が１０フェトム秒から２０ピコ秒のパルスレーザである。その構成は、たとえば使用するファイバがエリビウムドープ光ファイバまたはイッテルビウムドープ光ファイバまたはエリビウム・イッテルビウム共ドープ光ファイバを共振器および増幅媒体に使用しているレーザ、たとえば、チタンをドープしたサファイア結晶を使用した再生増幅方式によるレーザ、たとえば、イッテルビウムをドープしたイットリウム・アルミニウム・ガーネットの円盤型結晶を使用したレーザ、などの様々な方式のレーザが挙げられる。
【００３２】
欠陥修正装置２０１は、電磁波シールドパターンに発生する欠陥部のパターンをカットするためのレーザ３２として、フェトム秒レーザを用いる。本実施の形態では、発振パルス幅が５００ｆｓ（ｆｓはフェムト秒（１０−１５秒）の略）以下のレーザ３２を用いる。
【００３３】
このように発振パルス幅が非常に狭いフェトム秒レーザ３２によれば、加工対象であるパターンにレーザ照射して格子振動による熱が発生する前に、加工対象をアブレーションにより除去することが可能である。従来のパターン修正に使用しているＹＡＧレーザ（パルス幅は１０ｎｓ）では、フィルム基板２６上の金属膜であるパターンをフィルム基板２６にダメージを与えずに加工することは困難であるのに対し、フェムト秒レーザはパターンのみを除去しフィルム基板２６にダメージを与えない点で、優れている。
【００３４】
また、フェムト秒のレーザ３２を用いたカットにおいては、多光子吸収（強力な光が物質に入射した時、電子が同時に２つ以上の光子を吸収して励起される現象）によりレーザ光が集光された焦点部分のみで光との反応が局所的に発生し、これにより、パターンの膜厚方向（この膜厚方向は、Ｚ方向に対応する）に対して数μmの部分のみ除去することが可能である。
【００３５】
また、除去効率を向上させ、除去に要する時間を短縮するために、発明者の実験によればレーザ３２の発振周波数は９０kＨｚ以上であることが望ましい。
【００３６】
（欠陥修正のための概略手順）
図１の欠陥修正装置２０１によるフィルム基板２６のパターンに発生した欠陥の修正方法について、図４〜図６のフローチャートを参照し説明する。これらフローチャートに従うプログラムは予めメモリ６２４に格納されておりＣＰＵ６２２が、メモリ６２４からプログラムを読出し実行することにより、欠陥修正のための処理が実行される。
【００３７】
なお、欠陥修正処理に先立って、欠陥データ６４３が検出されて、メモリ６２４に格納されていると想定する。欠陥データ６４３は、図示しない検査装置により検出されて、工場内のＣＩＭ(Computer Integrated Manufacturing)経由など、何らかの手段により制御用コンピュータ３５のメモリ６２４に格納されているものとする。欠陥データ６４３は、たとえば画像のパターン認識により検出された欠陥部のそれぞれについて、フィルム基板２６上の位置を指す位置情報と、当該欠陥部が幅太欠陥、または、欠け欠陥のいずれであるかを指す欠陥種類データとが対応付けされて含まれると想定する。ここで、位置情報は、フィルム基板２６上の座標値（Ｘ，Ｙ）を用いて指示される。
【００３８】
動作において、まず、ＣＰＵ６２２は、欠陥修正装置２０１に与えられる上述の欠陥データ６４３をメモリ６２４から読出す（ステップＳ３）。
【００３９】
続いて、ＣＰＵ６２２は、送り出しロール機構３８および巻き取りロール機構３９を制御して、フィルム基板２６を載置テーブル４０に載置するために送り出す。そして、欠陥が観察可能な位置に観察光学系３０を移動させる（ステップＳ７）。具体的には、予め登録された基準マークの位置まで観察光学系３０を移動させ、続いて欠陥部に観察光学系３０を移動させる。
【００４０】
基準マークの位置まで観察光学系３０を移動させる場合について説明する。ここで、フィルム基板２６の基準マークが流動してくる位置（Ｘ方向の座標）のデータは、予めメモリ６２４に格納されており、ＣＰＵ６２２は、Ｘ軸テーブル２８を、メモリ６２４から読出した基準マークの位置データに従い移動させる。Ｘ軸テーブル２８の移動により、観察光学系３０は移動し基準マークの位置で停止する。ここで、現在の観察光学系３０の座標位置は、Ｘ軸テーブル２８に組込まれた図示のないリニアスケールにより検出される。制御用コンピュータ３５のＣＰＵ６２２は、観察光学系３０の検出された現在位置と、基準マークの位置データの座標位置とを比較しながら、比較結果に従いＸ軸テーブル２８を移動させる。これにより、予め登録された基準マークの位置まで観察光学系３０を移動させることができる。
【００４１】
ＣＰＵ６２２は、次に、送り出しロール機構３８および巻き取りロール機構３９を制御し、基準マークを観察光学系３０で観察可能な位置にまでフィルム基板２６を送り出す。具体的には次の手順にしたがう。まず、フィルム基板２６を欠陥修正装置２０１の載置テーブル４０に搭載した時に、一度、基準マークを観察光学系３０の観察中心（ＣＣＤカメラ３１の撮像視野の中心）にセットし、この状態で図３に示す巻き取りロール機構３９の駆動ロール３９２に組み込まれたエンコーダ３９１の値をＣＰＵ６２２が読出し、メモリ６２４に格納する。ここで、フィルム基板２６上に基準マークはＹ方向に一定間隔で形成されているので、ＣＰＵ６２２は、当該一定間隔の値と、駆動ロール３９２の外径寸法と、エンコーダ３９１の値とに基づき、基準マークを観察光学系３０で観察可能な位置にまで移動させるためのフィルム基板２６の巻き取り量を計算することができる。したがって、ＣＰＵ６２２は、計算した巻き取り量に基づき送り出しロール機構３８および巻き取りロール機構３９を制御して、次の基準マークを観察光学系３０の観察中心位置に来るように、フィルム基板２６を、自動で巻き取ることができる。
【００４２】
基準マークを観察中心位置に来るように観察光学系３０を移動した後に、欠陥が観察可能な位置に観察光学系３０を移動させる。ＣＰＵ６２２は、メモリ６２４から読出した当該基準位置の情報と欠陥データ６４３が指す欠陥位置の情報とに基づき、観察光学系３０を、欠陥部を観察可能なＸ軸ライン位置へ移動させる。ここで、吸着プレート３７で移動しないようにフィルム基板２６を固定する。
【００４３】
次に、観察光学系３０を、Ｘ軸テーブル２８を移動させることにより、欠陥が観察できる位置へ移動させる。
【００４４】
観察光学系３０を欠陥が観察可能な位置に移動させた後に、欠陥修正が行われる（ステップＳ９）。欠陥修正の詳細は図５で後述する。
【００４５】
欠陥の修正が終了すると、ＣＰＵ６２２は、メモリ６２４の欠陥データ６４３が指す全ての欠陥の修正が終了したか否かを判定する（ステップＳ１１）。欠陥を全て修正したと判定すると（ステップＳ１１でＹＥＳ）、一連の処理は終了する。修正が終了していないと判定すると（ステップＳ１１でＮＯ）、処理はステップＳ７に戻り、欠陥データ６４３に基づき前述のようにフィルム基板２６を移動させ、観察光学系３０を次の欠陥部を観察可能な位置に移動させた後に、次の欠陥部について欠陥修正を行う。
【００４６】
（欠陥修正の詳細手順）
図５を参照して欠陥修正（ステップＳ９）について説明する。
【００４７】
ＣＰＵ６２２は、ステップＳ７で観察光学系３０が観察対象としている欠陥部の位置情報に基づき、メモリ６２４の欠陥データ６４３を検索し、対応する欠陥種類のデータを読出す。そして、読出した欠陥種類は‘太幅欠陥’および‘欠け欠陥’のいずれを指すかを判定する（ステップＳ２１）。
【００４８】
‘太幅欠陥’を指すと判定されると、図６に示す後述のレーザ除去処理（ステップＳ２３）が行われる。具体的には、レーザ３２からレーザ光を欠陥部に照射することにより、欠陥部のパターンを除去して修正する。この時、レーザ光は、アッテネータ５０で適切なパワーにコントロールされ、光路はガルバノスキャナ５１によりＸＹ方向に制御されて、フィルム基板２６表面のレーザ光の照射位置がＸＹ方向に制御される。このようなガルバノスキャナ５１の光路の制御により必要な部分のみＸＹ方向にレーザ光が走査されながら照射される。この状態で、フィルム基板２６にダメージを与えないように、予め条件出しされた条件に従い、複数回に分けてＺ軸テーブル２７を下降させながら欠陥部分の除去を行なう。その後、処理は元の処理に戻る。
【００４９】
ここで、ガルバノスキャナ５１の走査量（駆動角度）と、フィルム基板２６上でのレーザ光の走査量の関係は、レーザ光が通る観察光学系３０との関係で決まる。観察光学系３０のＣＣＤカメラ３１によって取得された欠陥部の画像データに従う画像は、制御コンピュータ３５のディスプレイ６１０に表示される。オペレータは、画像をモニタしながら、どの位置にレーザ光を照射するかを確認した上で、操作パネル３６を操作してディスプレイ６１０の画面上でレーザ照射範囲を指定し入力する。指定入力された位置（欠陥部位置）データは、ＣＰＵ６２２により読取られて、ＣＰＵ６２２は読取った位置データを、所定手順に従いフィルム基板２６上のＸＹ座標の位置データに変換し、変換後のＸＹ座標位置データが指す位置にレーザ光が照射されるように、ガルバノスキャナ５１を制御する。
【００５０】
‘欠け欠陥’を指すと判定されると、処理はステップＳ２５に移行する。ステップＳ２５では、欠け欠陥１０２の欠け部分にペースト塗布機構２５を用いて金属ペーストを塗布する。ペースト塗布時には、オペレータは、画像をモニタしながら、どの位置にペーストを塗布するかを確認した上で、操作パネル３６を操作してディスプレイ６１０の画面上で塗布範囲を指定し入力する。指定入力された位置（欠陥部位置）データは、ＣＰＵ６２２により読取られて、ＣＰＵ６２２は読取った位置データを、所定手順に従いフィルム基板２６上のＸＹ座標の位置データに変換し、変換後のＸＹ座標位置データに従いＸ軸テーブル２８とＹ軸テーブル２９を移動させて、ペースト塗布機構２５を欠陥部にまで移動させる。これにより、欠陥の位置にペーストを塗布することが可能となる。ペースト塗布機構２５によるペースト塗布の詳細については後述する。
【００５１】
続いて、塗布したペーストをペースト焼成機構３３（ペースト焼成機構３３には、ハロゲンランプまたは半導体レーザ、ＣＯ２レーザ（炭酸ガスレーザ）などが用いられる）により加熱して焼成し硬化させる（ステップＳ２７）。焼成後の画像を確認し、正常なパターンの線幅に修正されたと判断されると（ステップＳ２９でＮＯ）、処理は元の処理に戻る。
【００５２】
画像を確認しペーストを塗布し焼成した部分が正常なパターンの線幅より太くなってしまい不要な部分を除去することで整形が必要な場合は（ステップＳ２９でＹＥＳ）、オペレータは操作パネル３６から指示を入力する。ＣＰＵ６２２は、入力指示に従う指示信号に基づきレーザ３２によるレーザ光の照射およびガルバノスキャナ５１を制御し、整形が必要な部分に幅太欠陥１０１の場合（ステップＳ２３）と同様に、レーザ光を走査しながら照射することにより修正する（ステップＳ３１）。その後、処理は元の処理に戻る。
【００５３】
（レーザ照射の詳細手順）
ステップＳ３１およびステップＳ２３のパターンを除去（整形）するためにレーザ光を照射する工程について、図６のフローチャートを参照し説明する。
【００５４】
レーザ光の照射はフィルム基板２６にダメージを与えないように、所定条件に従い、複数回（ここでは、Ｎ（≧２）回）に分けて、Ｚ軸テーブル２７をフィルム基板２６表面の方向に下降させながら、レーザ光を照射する。なお、上述の所定条件は、フィルム基板２６上に形成されたパターンの種類により異なる。メモリ６２４には、パターンの種類毎に、対応の所定条件のデータが予め格納される。
【００５５】
動作において、ＣＰＵ６２２は、オペレータが入力部７００から入力したパターンの種類に基づき、メモリ６２４を検索して対応する所定条件を読出し、読出した所定条件に従い、上述のＮ回を決定する（ステップＳ３１）。この決定の詳細手順は後述する。
【００５６】
続いて、フロー制御のための一時変数ｎに０を設定する（ステップＳ３３）。その後は、変数ｎの値を１ずつインクリメントしながら（ステップＳ３５）、（ｎ＞Ｎ）の条件が成立するかを判定する（ステップＳ３９）。成立しないと判定される間は（ステップＳ３９でＮＯ）、変数ｎが１インクリメントされる毎に、Ｚ軸テーブル２７をフィルム基板２６の方向に所定距離だけ下降さ（ステップＳ４１）、レーザ３２によるレーザ照射をＸＹ方向に走査しながら行う（ステップＳ３７）。（ｎ＞Ｎ）の条件が成立したと判定されると（ステップＳ３９でＹＥＳ）、レーザ除去の処理は終了し、元の処理に戻る。
【００５７】
ここで、Ｎ回を決定するための所定条件は、レーザ３２の照射パワーを決定するアッテネータ５０の設定値（アッテネータ５０の制御によるレーザ光出力の決定）、フィルム基板２６上のレーザ集光径（後述の集光スポット３２２の径）、レーザ光照射時の走査速度を決定するガルバノスキャナ５１の駆動速度、レーザ光照射時の走査回数（Ｚ方向における同じ高さ位置でのＸＹ方向のスキャン回数）、Ｚ方向のレーザ３２の移動量を含む。所定条件は、フィルム基板２６上に形成されたパターンの種類により異なるため、パターンの種類毎に予め条件の検出が必要とされる。パターンの種類毎に検出した条件に従い、レーザ３２を駆動制御し、レーザ光を照射して各パターンをカットする。なお、パターンの種類はパターンの材料などにより決定される。Ｎ回を決定するための上述の所定条件のデータはパターンの種類毎に予め実験などにより検出される。
【００５８】
ここでは、Ｚ軸テーブル２７をＮ回に分けてＺ方向にフィルム基板２６表面へ向けて下降させているが、Ｎ回で下降させるべきトータル距離は、フィルム基板２６上に形成されたパターンの厚さにより一意に決まる。
【００５９】
具体的には、欠陥部分は、正常な部分の膜厚（パターンの厚さ）よりも厚くなっている場合があるので、オペレータはディスプレイ６１０で欠陥部の画像をモニタしながら、操作パネル３６を操作し、まず、フィルム基板２６の表面位置（Ｚ方向位置）に、観察光学系３０の画像フォーカスを合わせることで欠陥部を確認する。その後、同様にモニタしながら欠陥部表面に画像フォーカスを合わせるように、操作パネル３６を操作し、Ｚ軸テーブル２７をＺ方向に移動させることにより、観察光学系３０をＺ方向に従って移動させる。観察光学系３０を移動させながら、欠陥部をモニタ確認する。オペレータは、欠陥部表面において合焦を確認したならば、Ｚ軸テーブル２７の移動を停止する。これにより、観察光学系３０の移動も停止する。そして、このＺ軸テーブル２７の停止位置から、フィルム基板２６の表面位置までのＺ方向に従った距離が、Ｎ回に分けて下降させるべきトータル距離と等しくなる。したがって、上述の所定距離は、このトータル距離をＮで除した値となる。
【００６０】
なお、より精度良くＺ方向の移動を制御する方法としては、欠陥部の高さをレーザ変位計で測定し、その測定結果に基づき、Ｚ方向に下降させる方法であってもよい。
【００６１】
（ペースト塗布の詳細手順）
図７を参照して、ステップＳ２５におけるペースト塗布機構２５を用いたペースト塗布について説明する。
【００６２】
Ｘ軸テーブル２８とＹ軸テーブル２９の移動により欠陥部の上には図７のペースト塗布機構２５が位置する。ペースト塗布時には、図７の塗布針１の先端にペーストを付着させ、欠陥部に塗布針１の先端を接触させることで、ペーストを欠陥部に転写塗布する。
【００６３】
ペースト塗布機構２５は、塗布針１を上下方向にＣＰＵ６２２からの指示信号に従い駆動する塗布針駆動シリンダ２の駆動軸３に、塗布針１を保持する保持部材４を有する。また、塗布針駆動シリンダ２と隣接して、塗布針１にペーストを供給するための回転テーブル１０が搭載され、回転テーブル１０には、ペーストを収容するペーストポット１３〜１６が設置されている。その他、回転テーブル１０には、塗布針１に付着したペーストを洗浄するための洗浄装置１７、エアパージ装置１８が設置されている。そして、回転テーブル１０には、塗布針１が貫通するための切欠部１２が形成されている。回転テーブル１０は、回転軸１１を介してモータ２１と連結されており、ＣＰＵ６２２からの指示信号に従うモータ２１の回転に連動して回転可能となっている。回転軸１１には、モータ２１の回転位置を検出するためのインデック板２２が付いており、原点復帰用センサ２４でモータ２１の原点位置を検出し、インデックス用センサ２３で、モータ２１の各位置へのインデックス状態を検出することができる。検出結果は、ＣＰＵ６２２に与えられるので、ＣＰＵ６２２は入力する検出結果に基づき指示信号を出力する。
【００６４】
ペースト塗布時には、モータ２１により回転テーブル１０が駆動され、塗布するべきペーストが収容されたペーストポットが塗布針１の直下に位置決めされる。この状態で、塗布針駆動シリンダ２により塗布針１は下降し、位置決めされたペーストポット内のペーストに浸漬され、再び上昇し、ペーストポットから塗布針１が抜かれる。この時、塗布針１の先端にはペーストが付着している。
【００６５】
次に、回転テーブル１０が回転され、塗布針１の直下に切欠部１２が位置決めされる。そして、塗布針１が塗布針駆動用シリンダ２で下降され、塗布針１の先端が位置決めされた切欠部１２を通過して、欠陥部に接触し、その結果、ペーストが欠陥部に塗布される。
【００６６】
上記塗布後、次の欠陥部に対して異なる種類のペーストを塗布する場合には、塗布針１に付着したペーストを洗浄する。洗浄する場合には、塗布針１の直下に洗浄装置１７が位置決めされ、塗布針１が位置決めされた洗浄装置１７に挿入され洗浄が行われる。その後、塗布針１の直下にエアパージ装置１８が位置決めされ、塗布針１が位置決めされたエアパージ装置１８内に挿入され乾燥が行われ塗布針１の洗浄が完了する。その後、塗布針１は次に塗布すべき種類のペーストが収容されるペーストポットに挿入されペーストに塗布針１の先端が浸漬し、次の欠陥部に対してペースト塗布が行われる。
【００６７】
なお、連続して同じ種類のペーストを塗布する場合は、塗布針１は、ペースト塗布動作終了後、塗布したペーストが収容されるペースト容器に挿入されペーストに塗布針１の先端が浸漬した状態で待機し、塗布針１の先端に付着したペーストが乾燥しないようになっている。
【００６８】
（レーザ照射の手順）
図８〜図１０を参照して、レーザ３２から照射されるレーザ光３２１を用いたパターン除去について説明する。
【００６９】
図８は、一部省略したレーザ光３２１の光路図である。まず、図８を参照して、レーザ光３２１の光路について説明する。レーザ３２から出射された平行光のレーザ光３２１は、アッテネータ５０でパワーコントロールされ、ガルバノスキャナ５１のガルバノミラー５６で、ＸＹ方向に走査されて導出される。導出されされたレーザ光３２１はミラー５２に入射し、ここで反射されて、その後、ダイクロイックミラー５３に入射する。ミラー５２の方向からダイクロイックミラー５３に入射したレーザ光３２１は、全て反射されて、対物レンズ５４に入射する。対物レンズ５４に入射したレーザ光３２１は対物レンズ５４により集光されてフィルム基板２６に照射される。
【００７０】
レーザ光３２１は、ガルバノスキャナ５１を制御することにより、フィルム基板２６表面の欠陥部分で、数百μｍ角の範囲で任意の形状にＸＹ方向に走査可能である。したがって、幅太欠陥１０１の形状に合わせて不要なパターン部分を除去することができる。
【００７１】
次に、上述の光路を経由してフィルム基板２６上に集光されるレーザ光３２１によるパターン除去について説明する。
【００７２】
図９には、フィルム基板２６上の電磁波シールドパターン１００の幅太欠陥１０１に、レーザ光３２１が集光している状態が示される。図９のレーザ光３２１が集光している部分２００が図１０（ａ）〜（ｃ）に拡大して示される。
【００７３】
前述したように、発振パルス幅が５００ｆｓ以下のレーザ３２による除去加工においては、加工対象であるパターン１００に格子振動による熱が発生する前に、加工対象をアブレーションにより除去することができるため、加工による温度上昇の少ない加工が可能である。また、レーザ３２でのカットにおいては、多光子吸収によりレーザ光３２１が集光された焦点部分のみで光との反応が局所的に発生するため、パターン１００の膜厚方向（Ｚ方向）に対して数μｍの部分のみ除去することが可能である。
【００７４】
この加工特性を活かし、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、電磁波シールドパターン１００の表面にレーザ光３２１を照射し集光スポット３２２を形成する。レーザ照射時には、集光スポット３２２の照射位置を、Ｚ方向に従い欠陥部表面位置からフィルム基板２６の表面に至るまで鉛直に上述のＮ回に分けて降下するように変化させながら、各回において欠陥部表面の集光スポット３２２をＸＹ方向に変化させる。これにより、各回において、ＸＹＺの各方向に、欠陥部のパターンがプラズマ蒸散されて除去される。このとき、レーザ光３２１を照射しているにもかかわらず、フィルム基板２６の温度上昇を少なくできて極力ダメージを与えずに欠陥部分のみをカット除去することが可能となる（１３（ｂ）参照）。
【００７５】
図１０（ａ）〜（ｃ）の図中の矢印は、レーザ光３２１の走査方向を指し、走査方向は、ガルバノスキャナ５１により制御されるＸＹの２次元方向である。なお、観察光学系３０をＺ軸の同じ位置において、複数回走査させてもよい。
【００７６】
ここで、ｎ回目のレーザ光３２１の照射を終了するタイミングは、特に限定されないが、たとえば、ＣＰＵ６２２がＺ方向に従う観察光学系３０の移動開始の指示信号を出力するタイミングに対応し、（ｎ＋１）回目の照射を開始するタイミングは、ＣＰＵ６２２が、Ｚ方向に従う観察光学系３０の移動完了信号を検出するタイミングに対応する、としてもよい。
【００７７】
（実施の形態２）
図１１は、本実施形態２における微細パターンの欠陥修正装置２０２の構成が示される。図１１の欠陥修正装置２０２と、図１の欠陥修正装置２０１とを比較し異なる点は、図１の欠陥修正装置２０１では、Ｙ軸テーブル２９にＸ軸テーブル２８が搭載されていたが、図１１の欠陥修正装置２０２では、Ｚ軸テーブル２７にＹ軸テーブル２９を搭載し、このＹ軸テーブル２９にペースト塗布機構２５が搭載されている点である。欠陥修正装置２０２のＸ軸テーブル２８は欠陥修正装置２０１のそれと同様にＺ軸テーブル２７を搭載する。欠陥修正装置２０２の他の構成は、欠陥修正装置２０１の構成と同じである。
【００７８】
欠陥修正装置２０２を用いたペースト塗布時には、ペースト塗布機構２５を備える修正ヘッド全体を、Ｘ軸テーブル２８で移動させ、ペースト塗布機構２５をＹ軸テーブル２９の移動に連動して移動させることで、図１の欠陥修正装置２０１と同様に、欠陥の任意の位置にペーストを塗布することが可能である。従って、図１の欠陥修正装置２０１と同様に、フィルム基板２６上に形成された電磁波シールドパターン１００における幅太欠陥１０１、欠け欠陥１０２を修正することが可能である。
【００７９】
（実施の形態３）
図１２には、本実施形態３における微細パターンの欠陥修正装置２０３の構成が示される。図１２の欠陥修正装置２０３と、図１の欠陥修正装置２０１とを比較し異なる点は、修正対象とする電磁波シールドパターン１００が形成されるフィルム基板２６として、ロール形態ではなく、フラットなシート形態となった状態のフィルム基板２６を対象とすることである。本実施の形態では、欠陥修正時にはＹ軸テーブル２９上にフィルム基板２６が載置される。したがって、図１２の欠陥修正装置２０３には、ロール送り出し機構３８およびロール巻き取り機構３９は搭載されない。他の構成は、欠陥修正装置２０１のそれと同様である。
【００８０】
図１２の欠陥修正装置２０３は、欠陥部をカットするためのレーザ光３２１を照射するレーザ３２および欠陥部の観察を可能とする観察光学系３０を備える。観察光学系３０は、レーザ３２から出射されたレーザ光３２１のパワーコントロールを行なう、図示しないアッテネータ５０と、レーザ光３２１をＸＹ方向に走査する、図示しないガルバノスキャナ５１を有する。欠陥修正装置２０３は、フィルム基板２６表面で反射した光を受光し、受光信号を画像を指す電気信号に変換して出力する観察部に対応のＣＣＤカメラ３１、欠陥部にペーストを塗布するペースト塗布機構２５、およびペースト塗布機構２５で塗布したペーストを乾燥または焼成することにより硬化させるペースト焼成機構３３を含む修正ヘッド部を備える。欠陥修正装置２０３は、さらに、この修正ヘッド部およびレーザ３２を搭載し、被修正対象であるフィルム基板２６の表面に対してＺ方向に移動可能とするＺ軸テーブル２７、Ｚ軸テーブル２７を搭載し、Ｘ方向に移動可能とするＸ軸テーブル２８、フィルム基板２６を搭載し、Ｘ方向と直交するＹ方向に移動可能とするＹ軸テーブル２９、Ｙ軸テーブル２９に搭載され、フィルム基板２６をＹ軸テーブル２９に固定するための吸着プレート３７、これら各部の駆動制御を行なう制御コンピュータ３５、制御コンピュータ３５に指令を入力する操作パネル３６、および図示しない画像処理装置を備える。ここでは、Ｙ軸テーブル２９が、フィルム基板２６を載置する載置テーブル４０に対応する。
【００８１】
図１２の欠陥修正装置２０３では、フィルム基板２６に形成された基準マークを基に、修正ヘッド部を、Ｘ軸テーブル２８およびＹ軸テーブル２９の移動により欠陥位置へ移動させる。欠陥修正装置２０１および２０２と同様に、幅太欠陥１０１および欠け欠陥１０２の修正が可能である。
【００８２】
各実施の形態に係る微細パターンの欠陥修正装置２０１〜２０３によれば、フェトム秒レーザ３２からのレーザ光３２１の照射による欠陥部表面における集光スポット３２２の位置を、欠陥部表面位置からフィルム基板２６表面に対して鉛直方向に精密にＺ軸テーブル２７の移動によるＮ回に分けて徐々に下降させる位置制御が可能な構成としている。これにより、フィルム基板２６にダメージを与えない高品位な欠陥部除去を可能としている。また、欠け欠陥部へペーストを塗布し、焼成した後に整形する必要が生じた場合でも、レーザ３２を用いて除去することが可能であり、従来と比較して高品位な修正が可能である。
【００８３】
各実施の形態では、ＰＤＰの電磁波シールドのフィルム基板２６上に形成されたパターンの欠陥修正について説明したが、これに限らず、今後、フィルム基板化が進むと思われる、太陽電池やフラットパネルディスプレイの電極パターンの修正にも欠陥修正装置２０１〜２０３と修正方法の適用が可能である。
【００８４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８５】
２５ ペースト塗布機構、２６ フィルム基板、２７ Ｘ軸テーブル、２８ Ｙ軸テーブル、２９ Ｚ軸テーブル、３０ 観察光学系、３１ ＣＣＤカメラ、３２ レーザ、３３ ペースト焼成機構、３５ 制御用コンピュータ、５０ アッテネータ、１００ パターン、１０１ 幅太欠陥、１０２ 欠け欠陥、２０１，２０２，２０３ 欠陥修正装置、３２１ レーザ光。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム基板上に形成されたパターンの欠陥部を修正する装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル：Plasma Display Panel)はパネル本体から発生する電磁波の漏洩を防ぐために、パネル前面に電磁波シールドフィルムを装着している。ＰＤＰ用の電磁波シールドフィルムは、透明の樹脂フィルムの基板上に金属を塗布することによる微細なメッシュ状のパターン（以下、電極ともいう）を形成したものである。電磁波の漏洩防止効果を得るために、電磁波シールドフィルムパターンには欠陥がないことが求められる。
【０００３】
しかしながら、電磁波シールドフィルムの製造工程においては、基板上に形成された微細パターンに種々の欠陥が発生する。欠陥が発生した基板を全て廃棄したのでは、歩留まりが低下してしまう。取分け、最近では、ディスプレイの市場価格の低下や、不良品廃却による環境負荷増加の抑制の観点から、修正可能なものは修正して製品化しようとする傾向が強くなってきており、電磁波シールドフィルムにおいても、欠陥修正を可能とする修正方法と修正装置が強く求められてきている。
【０００４】
電磁波シールドフィルムの製造工程においては、電磁波シルードのパターン１００の線の幅が太くなってしまう幅太欠陥１０１（図１３（ａ）参照）、または、パターン１００が欠落してしまう欠け欠陥１０２（図１３（ａ）参照）などが発生する。欠陥を修正する方法として、幅太欠陥１０１については、パターン１００の線幅が太くなってしまった部分を、レーザ光を照射して除去することにより欠陥を修正する。また、欠け欠陥１０２については、欠けた部分に、金属ペーストを塗布することにより欠陥を修正する。このような修正を行う装置として、たとえば、特許文献１にＰＤＰの電極の欠陥を修正する装置が示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−５６４７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１には、ＰＤＰやＬＣＤ（Liquid Crystal Display）の電極修正を行う装置が記載されている。ＰＤＰの電極欠陥修正では、電極のショート欠陥をカットするために、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）レーザまたはＹＬＦレーザの第２高調波のパルス発振レーザが搭載されている。ＰＤＰ電極のように、ガラス基板上に形成されたパターンについては、ガラス基板が第２高調波をほとんど透過することと、耐熱性に優れるため、電極欠陥部をレーザで選択的にカットすることが可能である。
【０００７】
しかし、電磁波シールドフィルムのように、樹脂フィルム基板上にパターンが形成されている場合は、欠陥修正にレーザ光を用いた場合には、フィルム基板自体のレーザ光吸収による変形、歪み、穴明き等のダメージの発生、また電極カット時の発熱による変形、歪み、穴明き、黒色化等のダメージの発生が避けられない。
【０００８】
それゆえに、幅太欠陥の除去修正が困難であると共に、欠け欠陥の修正においてもペースト塗布修正後の整形加工における余分な部分の除去加工が困難である。結果として、従来の装置ではフィルム基板上に形成された金属パターンの修正を行うことができなかった。
【０００９】
本発明の目的は、樹脂基板の面上に形成されたパターンの欠陥を樹脂基板にダメージを与えることなく、レーザ光照射により高品位に修正することのできる欠陥修正装置および方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明のある局面に従う欠陥修正装置は、フェトム秒単位のパルス幅を有したレーザ光を出射するレーザ部と、レーザ光の光軸が直交する面を有する樹脂基板の面の上に金属材料で形成されたパターンの欠陥部を修正する修正部と、を備え、修正部は、欠陥部の表面と光軸とが直交するようにレーザ光を欠陥部に照射するレーザ照射部と、レーザ照射部によるレーザ光の照射位置を、表面において光軸と直交する第１軸が延びる方向と当該光軸および第１軸のそれぞれと直交する第２軸が延びる方向とに可変としながら、且つ当該照射位置を前記光軸に沿って欠陥部の表面から樹脂基板の面に至るまで複数回に分けて可変としながら、レーザ光を照射する照射位置可変部と、を含む。
【００１１】
好ましくは、樹脂基板は、ロール状に収容可能な薄膜の樹脂基板であって、欠陥修正装置は、欠陥部を修正するために樹脂基板が載置される載置テーブルと、ロール状に巻かれた樹脂基板を、巻きを解きながらテーブルに送りだす送り出し部と、送り出されることによりテーブルを通過した樹脂基板を巻き取りながらロール状に収容する巻き取り部とを、さらに備える。
【００１２】
好ましくは、修正部は、樹脂基板の面上に形成された金属材料の欠落した欠け欠陥部に、針先端に付着した修正材料を接触させて塗布する修正材料塗布部と、塗布した修正材料を硬化させる修正材料硬化部と、をさらに含み、硬化した修正材料のうちの不要な部分を欠陥部として、レーザ照射部および照射位置可変部によりレーザ光を照射することによって除去する。
【００１３】
好ましくは、欠陥部を観察するための画像を撮像する観察部と、レーザ部、修正材料塗布部、修正材料硬化部および観察部を搭載する搭載部を含み、光軸に沿って搭載部を移動可能とするための光軸方向移動部と、光軸方向移動部を搭載し、光軸方向移動部を第２軸に沿って移動可能とするための第２軸方向移動部と、第２軸方向移動部を搭載し、第２軸方向移動部を第１軸に沿って移動可能とするための第１軸方向移動部と、をさらに備える。
【００１４】
好ましくは、欠陥部を観察するための画像を撮像する観察部と、修正材料塗布部を搭載し、修正材料塗布部を第１軸に沿って移動可能とするための第１軸方向移動部と、レーザ部、修正材料硬化部、観察部および第１軸方向移動部を搭載する搭載部を有し、搭載部を光軸に沿って移動可能とするための光軸方向移動部と、光軸方向移動部を搭載し、光軸方向移動部を第２軸に沿って移動可能とするための第２軸方向移動部と、をさらに備える。
【００１５】
好ましくは、修正部は、樹脂基板の面上に形成された金属材料の欠落した欠け欠陥部に、針先端に付着した修正材料を接触させて塗布する修正材料塗布部と、塗布した修正材料を硬化させる修正材料硬化部と、をさらに含み、硬化した修正材料のうちの不要な部分を欠陥部として、レーザ照射部および照射位置可変部により前記レーザ光を照射することによって除去する。
【００１６】
好ましくは、欠陥部を修正するために樹脂基板が載置される載置テーブルと、欠陥部を観察するための画像を撮像する観察部と、レーザ部、修正材料塗布部、修正材料硬化部および観察部を搭載する搭載部を有し、搭載部を光軸に沿って移動可能とするための光軸方向移動部と、光軸方向移動部を搭載し、光軸方向移動部を載置テーブル上で第２軸に沿って移動可能とするための第２軸方向移動部と、載置テーブルを、第１軸に沿って移動可能とするための第１軸方向移動部と、をさらに備える。
【００１７】
好ましくは、照射位置可変部が、照射位置を前記光軸に沿って可変にする回数は、レーザ光のスポットの径および欠陥部の表面から樹脂基板の面に至るまでの光軸に沿った距離を含むパラメータに従い決定される。
【００１８】
この発明の他の局面に従う欠陥修正方法は、面を有し、面の上に金属材料でパターンが形成された樹脂基板を載置するステップと、載置された樹脂基板に面の上に形成されたパターンの欠陥部を、フェトム秒単位のパルス幅を有したレーザ光を照射することにより修正する修正ステップと、を備え、修正ステップは、欠陥部の表面とレーザ光の光軸とが直交するように欠陥部にレーザ光を照射するレーザ照射ステップを含み、レーザ照射ステップによるレーザ光の照射位置を、表面において光軸と直交する第１軸が延びる方向と当該光軸および第１軸のそれぞれと直交する第２軸が延びる方向とに可変としながら、且つ当該照射位置を光軸が延びる方向に沿って欠陥部の表面から樹脂基板の面に至るまで複数回に分けて可変としながら、レーザ光を照射する。
【００１９】
好ましくは、修正ステップは、樹脂基板の前記面上に形成された金属材料の欠落した欠け欠陥部に、針先端に付着した修正材料を接触させて塗布する修正材料塗布ステップと、塗布した修正材料を硬化させる修正材料硬化ステップと、をさらに含み、硬化した修正材料のうちの不要な部分を欠陥部として、レーザ照射ステップによりレーザ光を照射することによって除去する。
【００２０】
好ましくは、レーザ照射ステップにおいて照射位置を前記光軸に沿って可変にする回数は、レーザ光のスポットの径および欠陥部の表面から樹脂基板の面に至るまでの光軸に沿った距離を含むパラメータに従い決定される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、樹脂基板の面上に形成されたパターンの欠陥を樹脂基板にダメージを与えることなく、レーザ光照射により高品位に修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る欠陥修正装置の概略外観図である。
【図２】図１の制御用コンピュータの構成図である。
【図３】図１の巻き取りロール機構を説明する図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る欠陥修正方法の処理フローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態１に係る欠陥修正方法の処理フローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態１に係る欠陥修正方法の処理フローチャートである。
【図７】本発明の実施の形態１に係るペースト塗布機構を説明する図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る観察光学系の概略構成図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る欠陥修正装置において、対物レンズからフィルム基板にレーザが集光されて照射される状態を示す図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、レーザ光が照射されるフィルム基板の表面部分を拡大して示す図である。
【図１１】本発明の実施形態２に係る欠陥修正装置の概略外観図である。
【図１２】本発明の実施形態３に係る欠陥修正装置の概略外観図である。
【図１３】欠陥の種類と修正を模式的に説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、同一の構成要素には各図において同一の符号を付し、詳細な説明は繰返さない。ここでは、レーザ光が照射される基板表面は、直交するＸ軸およびＹ軸により規定される２次元座標平面に対応すると想定する。基板表面の鉛直方向に延びる軸を、すなわちＸ軸に直交し且つＹ軸に直交する軸をＺ軸と想定する。Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸のそれぞれが延びる方向を「Ｘ方向」、「Ｙ方向」および「Ｚ方向」と称する。
【００２４】
（実施の形態１）
図１を参照して、本実施形態１に係る欠陥修正装置２０１は、流動的に移動する樹脂材料からなる薄膜のフィルム基板２６の主面上に金属を塗布することによって形成された微細パターンの欠陥部を修正する装置である。具体的には、欠陥修正装置２０１は、欠陥部をカットするためのレーザ光を照射するレーザ３２、欠陥部の観察を可能とする観察光学系３０を備える。フィルム基板２６が移動のために流動する方向は、ここではＹ方向に対応すると想定する。また、レーザ３２の光軸はＺ軸に対応する。
【００２５】
観察光学系３０は、レーザ３２から出射されたレーザ光のパワーコントロールを行なう図示しないアッテネータ５０、レーザ光をＸ方向およびＹ方向に走査するための図示しないガルバノスキャナ５１、およびフィルム基板２６上のレーザ光が照射される欠陥部を観察するためのＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ３１を含む。ＣＣＤカメラ３１は、欠陥部からの反射光を受光し、受光量に応じた電気信号に変換し出力する。出力された電気信号は、撮像して得られた画像データを指す。ＣＣＤカメラ３１は欠陥部を観察する観察部に対応する。
【００２６】
ガルバノスキャナ５１は、高速に加工するために光軸を動かす為のユニットである。レーザ３２から出射されたレーザ光が入射および反射するミラーと、このミラーの傾きを制御するモータとを備える。モータの動作は後述の制御コンピュータ３５を使って制御する。
【００２７】
欠陥修正装置２０１は、さらに、欠陥部に金属のペーストを塗布するペースト塗布機構２５、およびペースト塗布機構２５で塗布したペーストを乾燥または焼成することにより硬化させるためのペースト焼成機構３３を含む修正ヘッド部を備える。観察光学系３０、レーザ３２および修正ヘッド部を搭載し、載置テーブル４０上に載置されたフィルム基板２６の表面に対してＺ方向に自在に移動可能とするＺ軸テーブル２７、Ｚ軸テーブル２７を搭載し、フィルム基板２６の流動方向と直交すＸ方向に移動可能とするＸ軸テーブル２８、およびＸ軸テーブル２８を搭載し、フィルム基板２６の流動方向と同じ方向であるＹ方向に移動可能とするＹ軸テーブル２９を備える。
【００２８】
さらに、欠陥修正装置２０１は、フィルム基板２６をロール形態で収容して保持し、収容されたロールの巻きを解きながらフィルム基板２６を載置テーブル４０に載置するようにＹ方向に送り出すための送り出しロール機構３８、送り出されたフィルム基板２６を載置テーブル４０において固定する吸着プレート３７および載置テーブル４０を通過して送り出されるフィルム基板２６をＹ方向に巻き取りながらロール状にして収容するための図３に示す巻き取りロール機構３９を備える。さらに、欠陥修正装置２０１は、上述の各部の駆動制御を行なう制御コンピュータ３５、制御コンピュータ３５に指令を入力するためにオペレータが操作する操作パネル３６、および図示しない画像処理装置を備える。画像処理装置は、ＣＣＤカメラ３１が出力する画像データを入力する。画像処理装置は、画像データを処理し、その処理結果と画像データを、制御コンピュータ３５に出力する。
【００２９】
フィルム基板２６を移動させるため、およびフィルム基板２６の欠陥位置に基づき各種機構を移動させるために、何らかの基準となるものが必要となるが、ここでは、フィルム基板２６上に所定間隔で基準マークが形成されていると想定する。
【００３０】
図２を参照して制御コンピュータ３５は、ＣＲＴ（陰極線管）またはＬＣＤなどからなるディスプレイ６１０、キーボード６５０、マウス６６０および操作パネル３６を有する入力部７００、該制御用コンピュータ３５の動作を集中的に制御および監視するためのＣＰＵ（中央処理装置の略）６２２、ＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memoryの略）を含んで構成されるメモリ６２４、固定ディスク６２６、ＦＤ（Flexible Disc）６３２が着脱自在に装着されて、装着されたＦＤ６３２をアクセスするＦＤ駆動装置６３０、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）６４２が着脱自在に装着されて、装着されたＣＤ−ＲＯＭ６４２をアクセスするＣＤ−ＲＯＭ駆動装置６４０、他の各部と通信をするための通信回線３００、および通信回線３００と該制御用コンピュータ３５とを通信接続するための通信インターフェイス６８０を含む。これらの各部はバスを介して通信接続される。
【００３１】
使用するレーザは、パルス時間幅が１０フェトム秒から２０ピコ秒のパルスレーザである。その構成は、たとえば使用するファイバがエリビウムドープ光ファイバまたはイッテルビウムドープ光ファイバまたはエリビウム・イッテルビウム共ドープ光ファイバを共振器および増幅媒体に使用しているレーザ、たとえば、チタンをドープしたサファイア結晶を使用した再生増幅方式によるレーザ、たとえば、イッテルビウムをドープしたイットリウム・アルミニウム・ガーネットの円盤型結晶を使用したレーザ、などの様々な方式のレーザが挙げられる。
【００３２】
欠陥修正装置２０１は、電磁波シールドパターンに発生する欠陥部のパターンをカットするためのレーザ３２として、フェトム秒レーザを用いる。本実施の形態では、発振パルス幅が５００ｆｓ（ｆｓはフェムト秒（１０−１５秒）の略）以下のレーザ３２を用いる。
【００３３】
このように発振パルス幅が非常に狭いフェトム秒レーザ３２によれば、加工対象であるパターンにレーザ照射して格子振動による熱が発生する前に、加工対象をアブレーションにより除去することが可能である。従来のパターン修正に使用しているＹＡＧレーザ（パルス幅は１０ｎｓ）では、フィルム基板２６上の金属膜であるパターンをフィルム基板２６にダメージを与えずに加工することは困難であるのに対し、フェムト秒レーザはパターンのみを除去しフィルム基板２６にダメージを与えない点で、優れている。
【００３４】
また、フェムト秒のレーザ３２を用いたカットにおいては、多光子吸収（強力な光が物質に入射した時、電子が同時に２つ以上の光子を吸収して励起される現象）によりレーザ光が集光された焦点部分のみで光との反応が局所的に発生し、これにより、パターンの膜厚方向（この膜厚方向は、Ｚ方向に対応する）に対して数μmの部分のみ除去することが可能である。
【００３５】
また、除去効率を向上させ、除去に要する時間を短縮するために、発明者の実験によればレーザ３２の発振周波数は９０kＨｚ以上であることが望ましい。
【００３６】
（欠陥修正のための概略手順）
図１の欠陥修正装置２０１によるフィルム基板２６のパターンに発生した欠陥の修正方法について、図４〜図６のフローチャートを参照し説明する。これらフローチャートに従うプログラムは予めメモリ６２４に格納されておりＣＰＵ６２２が、メモリ６２４からプログラムを読出し実行することにより、欠陥修正のための処理が実行される。
【００３７】
なお、欠陥修正処理に先立って、欠陥データ６４３が検出されて、メモリ６２４に格納されていると想定する。欠陥データ６４３は、図示しない検査装置により検出されて、工場内のＣＩＭ(Computer Integrated Manufacturing)経由など、何らかの手段により制御用コンピュータ３５のメモリ６２４に格納されているものとする。欠陥データ６４３は、たとえば画像のパターン認識により検出された欠陥部のそれぞれについて、フィルム基板２６上の位置を指す位置情報と、当該欠陥部が幅太欠陥、または、欠け欠陥のいずれであるかを指す欠陥種類データとが対応付けされて含まれると想定する。ここで、位置情報は、フィルム基板２６上の座標値（Ｘ，Ｙ）を用いて指示される。
【００３８】
動作において、まず、ＣＰＵ６２２は、欠陥修正装置２０１に与えられる上述の欠陥データ６４３をメモリ６２４から読出す（ステップＳ３）。
【００３９】
続いて、ＣＰＵ６２２は、送り出しロール機構３８および巻き取りロール機構３９を制御して、フィルム基板２６を載置テーブル４０に載置するために送り出す。そして、欠陥が観察可能な位置に観察光学系３０を移動させる（ステップＳ７）。具体的には、予め登録された基準マークの位置まで観察光学系３０を移動させ、続いて欠陥部に観察光学系３０を移動させる。
【００４０】
基準マークの位置まで観察光学系３０を移動させる場合について説明する。ここで、フィルム基板２６の基準マークが流動してくる位置（Ｘ方向の座標）のデータは、予めメモリ６２４に格納されており、ＣＰＵ６２２は、Ｘ軸テーブル２８を、メモリ６２４から読出した基準マークの位置データに従い移動させる。Ｘ軸テーブル２８の移動により、観察光学系３０は移動し基準マークの位置で停止する。ここで、現在の観察光学系３０の座標位置は、Ｘ軸テーブル２８に組込まれた図示のないリニアスケールにより検出される。制御用コンピュータ３５のＣＰＵ６２２は、観察光学系３０の検出された現在位置と、基準マークの位置データの座標位置とを比較しながら、比較結果に従いＸ軸テーブル２８を移動させる。これにより、予め登録された基準マークの位置まで観察光学系３０を移動させることができる。
【００４１】
ＣＰＵ６２２は、次に、送り出しロール機構３８および巻き取りロール機構３９を制御し、基準マークを観察光学系３０で観察可能な位置にまでフィルム基板２６を送り出す。具体的には次の手順にしたがう。まず、フィルム基板２６を欠陥修正装置２０１の載置テーブル４０に搭載した時に、一度、基準マークを観察光学系３０の観察中心（ＣＣＤカメラ３１の撮像視野の中心）にセットし、この状態で図３に示す巻き取りロール機構３９の駆動ロール３９２に組み込まれたエンコーダ３９１の値をＣＰＵ６２２が読出し、メモリ６２４に格納する。ここで、フィルム基板２６上に基準マークはＹ方向に一定間隔で形成されているので、ＣＰＵ６２２は、当該一定間隔の値と、駆動ロール３９２の外径寸法と、エンコーダ３９１の値とに基づき、基準マークを観察光学系３０で観察可能な位置にまで移動させるためのフィルム基板２６の巻き取り量を計算することができる。したがって、ＣＰＵ６２２は、計算した巻き取り量に基づき送り出しロール機構３８および巻き取りロール機構３９を制御して、次の基準マークを観察光学系３０の観察中心位置に来るように、フィルム基板２６を、自動で巻き取ることができる。
【００４２】
基準マークを観察中心位置に来るように観察光学系３０を移動した後に、欠陥が観察可能な位置に観察光学系３０を移動させる。ＣＰＵ６２２は、メモリ６２４から読出した当該基準位置の情報と欠陥データ６４３が指す欠陥位置の情報とに基づき、観察光学系３０を、欠陥部を観察可能なＸ軸ライン位置へ移動させる。ここで、吸着プレート３７で移動しないようにフィルム基板２６を固定する。
【００４３】
次に、観察光学系３０を、Ｘ軸テーブル２８を移動させることにより、欠陥が観察できる位置へ移動させる。
【００４４】
観察光学系３０を欠陥が観察可能な位置に移動させた後に、欠陥修正が行われる（ステップＳ９）。欠陥修正の詳細は図５で後述する。
【００４５】
欠陥の修正が終了すると、ＣＰＵ６２２は、メモリ６２４の欠陥データ６４３が指す全ての欠陥の修正が終了したか否かを判定する（ステップＳ１１）。欠陥を全て修正したと判定すると（ステップＳ１１でＹＥＳ）、一連の処理は終了する。修正が終了していないと判定すると（ステップＳ１１でＮＯ）、処理はステップＳ７に戻り、欠陥データ６４３に基づき前述のようにフィルム基板２６を移動させ、観察光学系３０を次の欠陥部を観察可能な位置に移動させた後に、次の欠陥部について欠陥修正を行う。
【００４６】
（欠陥修正の詳細手順）
図５を参照して欠陥修正（ステップＳ９）について説明する。
【００４７】
ＣＰＵ６２２は、ステップＳ７で観察光学系３０が観察対象としている欠陥部の位置情報に基づき、メモリ６２４の欠陥データ６４３を検索し、対応する欠陥種類のデータを読出す。そして、読出した欠陥種類は‘太幅欠陥’および‘欠け欠陥’のいずれを指すかを判定する（ステップＳ２１）。
【００４８】
‘太幅欠陥’を指すと判定されると、図６に示す後述のレーザ除去処理（ステップＳ２３）が行われる。具体的には、レーザ３２からレーザ光を欠陥部に照射することにより、欠陥部のパターンを除去して修正する。この時、レーザ光は、アッテネータ５０で適切なパワーにコントロールされ、光路はガルバノスキャナ５１によりＸＹ方向に制御されて、フィルム基板２６表面のレーザ光の照射位置がＸＹ方向に制御される。このようなガルバノスキャナ５１の光路の制御により必要な部分のみＸＹ方向にレーザ光が走査されながら照射される。この状態で、フィルム基板２６にダメージを与えないように、予め条件出しされた条件に従い、複数回に分けてＺ軸テーブル２７を下降させながら欠陥部分の除去を行なう。その後、処理は元の処理に戻る。
【００４９】
ここで、ガルバノスキャナ５１の走査量（駆動角度）と、フィルム基板２６上でのレーザ光の走査量の関係は、レーザ光が通る観察光学系３０との関係で決まる。観察光学系３０のＣＣＤカメラ３１によって取得された欠陥部の画像データに従う画像は、制御コンピュータ３５のディスプレイ６１０に表示される。オペレータは、画像をモニタしながら、どの位置にレーザ光を照射するかを確認した上で、操作パネル３６を操作してディスプレイ６１０の画面上でレーザ照射範囲を指定し入力する。指定入力された位置（欠陥部位置）データは、ＣＰＵ６２２により読取られて、ＣＰＵ６２２は読取った位置データを、所定手順に従いフィルム基板２６上のＸＹ座標の位置データに変換し、変換後のＸＹ座標位置データが指す位置にレーザ光が照射されるように、ガルバノスキャナ５１を制御する。
【００５０】
‘欠け欠陥’を指すと判定されると、処理はステップＳ２５に移行する。ステップＳ２５では、欠け欠陥１０２の欠け部分にペースト塗布機構２５を用いて金属ペーストを塗布する。ペースト塗布時には、オペレータは、画像をモニタしながら、どの位置にペーストを塗布するかを確認した上で、操作パネル３６を操作してディスプレイ６１０の画面上で塗布範囲を指定し入力する。指定入力された位置（欠陥部位置）データは、ＣＰＵ６２２により読取られて、ＣＰＵ６２２は読取った位置データを、所定手順に従いフィルム基板２６上のＸＹ座標の位置データに変換し、変換後のＸＹ座標位置データに従いＸ軸テーブル２８とＹ軸テーブル２９を移動させて、ペースト塗布機構２５を欠陥部にまで移動させる。これにより、欠陥の位置にペーストを塗布することが可能となる。ペースト塗布機構２５によるペースト塗布の詳細については後述する。
【００５１】
続いて、塗布したペーストをペースト焼成機構３３（ペースト焼成機構３３には、ハロゲンランプまたは半導体レーザ、ＣＯ２レーザ（炭酸ガスレーザ）などが用いられる）により加熱して焼成し硬化させる（ステップＳ２７）。焼成後の画像を確認し、正常なパターンの線幅に修正されたと判断されると（ステップＳ２９でＮＯ）、処理は元の処理に戻る。
【００５２】
画像を確認しペーストを塗布し焼成した部分が正常なパターンの線幅より太くなってしまい不要な部分を除去することで整形が必要な場合は（ステップＳ２９でＹＥＳ）、オペレータは操作パネル３６から指示を入力する。ＣＰＵ６２２は、入力指示に従う指示信号に基づきレーザ３２によるレーザ光の照射およびガルバノスキャナ５１を制御し、整形が必要な部分に幅太欠陥１０１の場合（ステップＳ２３）と同様に、レーザ光を走査しながら照射することにより修正する（ステップＳ３１）。その後、処理は元の処理に戻る。
【００５３】
（レーザ照射の詳細手順）
ステップＳ３１およびステップＳ２３のパターンを除去（整形）するためにレーザ光を照射する工程について、図６のフローチャートを参照し説明する。
【００５４】
レーザ光の照射はフィルム基板２６にダメージを与えないように、所定条件に従い、複数回（ここでは、Ｎ（≧２）回）に分けて、Ｚ軸テーブル２７をフィルム基板２６表面の方向に下降させながら、レーザ光を照射する。なお、上述の所定条件は、フィルム基板２６上に形成されたパターンの種類により異なる。メモリ６２４には、パターンの種類毎に、対応の所定条件のデータが予め格納される。
【００５５】
動作において、ＣＰＵ６２２は、オペレータが入力部７００から入力したパターンの種類に基づき、メモリ６２４を検索して対応する所定条件を読出し、読出した所定条件に従い、上述のＮ回を決定する（ステップＳ３１）。この決定の詳細手順は後述する。
【００５６】
続いて、フロー制御のための一時変数ｎに０を設定する（ステップＳ３３）。その後は、変数ｎの値を１ずつインクリメントしながら（ステップＳ３５）、（ｎ＞Ｎ）の条件が成立するかを判定する（ステップＳ３９）。成立しないと判定される間は（ステップＳ３９でＮＯ）、変数ｎが１インクリメントされる毎に、Ｚ軸テーブル２７をフィルム基板２６の方向に所定距離だけ下降さ（ステップＳ４１）、レーザ３２によるレーザ照射をＸＹ方向に走査しながら行う（ステップＳ３７）。（ｎ＞Ｎ）の条件が成立したと判定されると（ステップＳ３９でＹＥＳ）、レーザ除去の処理は終了し、元の処理に戻る。
【００５７】
ここで、Ｎ回を決定するための所定条件は、レーザ３２の照射パワーを決定するアッテネータ５０の設定値（アッテネータ５０の制御によるレーザ光出力の決定）、フィルム基板２６上のレーザ集光径（後述の集光スポット３２２の径）、レーザ光照射時の走査速度を決定するガルバノスキャナ５１の駆動速度、レーザ光照射時の走査回数（Ｚ方向における同じ高さ位置でのＸＹ方向のスキャン回数）、Ｚ方向のレーザ３２の移動量を含む。所定条件は、フィルム基板２６上に形成されたパターンの種類により異なるため、パターンの種類毎に予め条件の検出が必要とされる。パターンの種類毎に検出した条件に従い、レーザ３２を駆動制御し、レーザ光を照射して各パターンをカットする。なお、パターンの種類はパターンの材料などにより決定される。Ｎ回を決定するための上述の所定条件のデータはパターンの種類毎に予め実験などにより検出される。
【００５８】
ここでは、Ｚ軸テーブル２７をＮ回に分けてＺ方向にフィルム基板２６表面へ向けて下降させているが、Ｎ回で下降させるべきトータル距離は、フィルム基板２６上に形成されたパターンの厚さにより一意に決まる。
【００５９】
具体的には、欠陥部分は、正常な部分の膜厚（パターンの厚さ）よりも厚くなっている場合があるので、オペレータはディスプレイ６１０で欠陥部の画像をモニタしながら、操作パネル３６を操作し、まず、フィルム基板２６の表面位置（Ｚ方向位置）に、観察光学系３０の画像フォーカスを合わせることで欠陥部を確認する。その後、同様にモニタしながら欠陥部表面に画像フォーカスを合わせるように、操作パネル３６を操作し、Ｚ軸テーブル２７をＺ方向に移動させることにより、観察光学系３０をＺ方向に従って移動させる。観察光学系３０を移動させながら、欠陥部をモニタ確認する。オペレータは、欠陥部表面において合焦を確認したならば、Ｚ軸テーブル２７の移動を停止する。これにより、観察光学系３０の移動も停止する。そして、このＺ軸テーブル２７の停止位置から、フィルム基板２６の表面位置までのＺ方向に従った距離が、Ｎ回に分けて下降させるべきトータル距離と等しくなる。したがって、上述の所定距離は、このトータル距離をＮで除した値となる。
【００６０】
なお、より精度良くＺ方向の移動を制御する方法としては、欠陥部の高さをレーザ変位計で測定し、その測定結果に基づき、Ｚ方向に下降させる方法であってもよい。
【００６１】
（ペースト塗布の詳細手順）
図７を参照して、ステップＳ２５におけるペースト塗布機構２５を用いたペースト塗布について説明する。
【００６２】
Ｘ軸テーブル２８とＹ軸テーブル２９の移動により欠陥部の上には図７のペースト塗布機構２５が位置する。ペースト塗布時には、図７の塗布針１の先端にペーストを付着させ、欠陥部に塗布針１の先端を接触させることで、ペーストを欠陥部に転写塗布する。
【００６３】
ペースト塗布機構２５は、塗布針１を上下方向にＣＰＵ６２２からの指示信号に従い駆動する塗布針駆動シリンダ２の駆動軸３に、塗布針１を保持する保持部材４を有する。また、塗布針駆動シリンダ２と隣接して、塗布針１にペーストを供給するための回転テーブル１０が搭載され、回転テーブル１０には、ペーストを収容するペーストポット１３〜１６が設置されている。その他、回転テーブル１０には、塗布針１に付着したペーストを洗浄するための洗浄装置１７、エアパージ装置１８が設置されている。そして、回転テーブル１０には、塗布針１が貫通するための切欠部１２が形成されている。回転テーブル１０は、回転軸１１を介してモータ２１と連結されており、ＣＰＵ６２２からの指示信号に従うモータ２１の回転に連動して回転可能となっている。回転軸１１には、モータ２１の回転位置を検出するためのインデック板２２が付いており、原点復帰用センサ２４でモータ２１の原点位置を検出し、インデックス用センサ２３で、モータ２１の各位置へのインデックス状態を検出することができる。検出結果は、ＣＰＵ６２２に与えられるので、ＣＰＵ６２２は入力する検出結果に基づき指示信号を出力する。
【００６４】
ペースト塗布時には、モータ２１により回転テーブル１０が駆動され、塗布するべきペーストが収容されたペーストポットが塗布針１の直下に位置決めされる。この状態で、塗布針駆動シリンダ２により塗布針１は下降し、位置決めされたペーストポット内のペーストに浸漬され、再び上昇し、ペーストポットから塗布針１が抜かれる。この時、塗布針１の先端にはペーストが付着している。
【００６５】
次に、回転テーブル１０が回転され、塗布針１の直下に切欠部１２が位置決めされる。そして、塗布針１が塗布針駆動用シリンダ２で下降され、塗布針１の先端が位置決めされた切欠部１２を通過して、欠陥部に接触し、その結果、ペーストが欠陥部に塗布される。
【００６６】
上記塗布後、次の欠陥部に対して異なる種類のペーストを塗布する場合には、塗布針１に付着したペーストを洗浄する。洗浄する場合には、塗布針１の直下に洗浄装置１７が位置決めされ、塗布針１が位置決めされた洗浄装置１７に挿入され洗浄が行われる。その後、塗布針１の直下にエアパージ装置１８が位置決めされ、塗布針１が位置決めされたエアパージ装置１８内に挿入され乾燥が行われ塗布針１の洗浄が完了する。その後、塗布針１は次に塗布すべき種類のペーストが収容されるペーストポットに挿入されペーストに塗布針１の先端が浸漬し、次の欠陥部に対してペースト塗布が行われる。
【００６７】
なお、連続して同じ種類のペーストを塗布する場合は、塗布針１は、ペースト塗布動作終了後、塗布したペーストが収容されるペースト容器に挿入されペーストに塗布針１の先端が浸漬した状態で待機し、塗布針１の先端に付着したペーストが乾燥しないようになっている。
【００６８】
（レーザ照射の手順）
図８〜図１０を参照して、レーザ３２から照射されるレーザ光３２１を用いたパターン除去について説明する。
【００６９】
図８は、一部省略したレーザ光３２１の光路図である。まず、図８を参照して、レーザ光３２１の光路について説明する。レーザ３２から出射された平行光のレーザ光３２１は、アッテネータ５０でパワーコントロールされ、ガルバノスキャナ５１のガルバノミラー５６で、ＸＹ方向に走査されて導出される。導出されされたレーザ光３２１はミラー５２に入射し、ここで反射されて、その後、ダイクロイックミラー５３に入射する。ミラー５２の方向からダイクロイックミラー５３に入射したレーザ光３２１は、全て反射されて、対物レンズ５４に入射する。対物レンズ５４に入射したレーザ光３２１は対物レンズ５４により集光されてフィルム基板２６に照射される。
【００７０】
レーザ光３２１は、ガルバノスキャナ５１を制御することにより、フィルム基板２６表面の欠陥部分で、数百μｍ角の範囲で任意の形状にＸＹ方向に走査可能である。したがって、幅太欠陥１０１の形状に合わせて不要なパターン部分を除去することができる。
【００７１】
次に、上述の光路を経由してフィルム基板２６上に集光されるレーザ光３２１によるパターン除去について説明する。
【００７２】
図９には、フィルム基板２６上の電磁波シールドパターン１００の幅太欠陥１０１に、レーザ光３２１が集光している状態が示される。図９のレーザ光３２１が集光している部分２００が図１０（ａ）〜（ｃ）に拡大して示される。
【００７３】
前述したように、発振パルス幅が５００ｆｓ以下のレーザ３２による除去加工においては、加工対象であるパターン１００に格子振動による熱が発生する前に、加工対象をアブレーションにより除去することができるため、加工による温度上昇の少ない加工が可能である。また、レーザ３２でのカットにおいては、多光子吸収によりレーザ光３２１が集光された焦点部分のみで光との反応が局所的に発生するため、パターン１００の膜厚方向（Ｚ方向）に対して数μｍの部分のみ除去することが可能である。
【００７４】
この加工特性を活かし、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、電磁波シールドパターン１００の表面にレーザ光３２１を照射し集光スポット３２２を形成する。レーザ照射時には、集光スポット３２２の照射位置を、Ｚ方向に従い欠陥部表面位置からフィルム基板２６の表面に至るまで鉛直に上述のＮ回に分けて降下するように変化させながら、各回において欠陥部表面の集光スポット３２２をＸＹ方向に変化させる。これにより、各回において、ＸＹＺの各方向に、欠陥部のパターンがプラズマ蒸散されて除去される。このとき、レーザ光３２１を照射しているにもかかわらず、フィルム基板２６の温度上昇を少なくできて極力ダメージを与えずに欠陥部分のみをカット除去することが可能となる（１３（ｂ）参照）。
【００７５】
図１０（ａ）〜（ｃ）の図中の矢印は、レーザ光３２１の走査方向を指し、走査方向は、ガルバノスキャナ５１により制御されるＸＹの２次元方向である。なお、観察光学系３０をＺ軸の同じ位置において、複数回走査させてもよい。
【００７６】
ここで、ｎ回目のレーザ光３２１の照射を終了するタイミングは、特に限定されないが、たとえば、ＣＰＵ６２２がＺ方向に従う観察光学系３０の移動開始の指示信号を出力するタイミングに対応し、（ｎ＋１）回目の照射を開始するタイミングは、ＣＰＵ６２２が、Ｚ方向に従う観察光学系３０の移動完了信号を検出するタイミングに対応する、としてもよい。
【００７７】
（実施の形態２）
図１１は、本実施形態２における微細パターンの欠陥修正装置２０２の構成が示される。図１１の欠陥修正装置２０２と、図１の欠陥修正装置２０１とを比較し異なる点は、図１の欠陥修正装置２０１では、Ｙ軸テーブル２９にＸ軸テーブル２８が搭載されていたが、図１１の欠陥修正装置２０２では、Ｚ軸テーブル２７にＹ軸テーブル２９を搭載し、このＹ軸テーブル２９にペースト塗布機構２５が搭載されている点である。欠陥修正装置２０２のＸ軸テーブル２８は欠陥修正装置２０１のそれと同様にＺ軸テーブル２７を搭載する。欠陥修正装置２０２の他の構成は、欠陥修正装置２０１の構成と同じである。
【００７８】
欠陥修正装置２０２を用いたペースト塗布時には、ペースト塗布機構２５を備える修正ヘッド全体を、Ｘ軸テーブル２８で移動させ、ペースト塗布機構２５をＹ軸テーブル２９の移動に連動して移動させることで、図１の欠陥修正装置２０１と同様に、欠陥の任意の位置にペーストを塗布することが可能である。従って、図１の欠陥修正装置２０１と同様に、フィルム基板２６上に形成された電磁波シールドパターン１００における幅太欠陥１０１、欠け欠陥１０２を修正することが可能である。
【００７９】
（実施の形態３）
図１２には、本実施形態３における微細パターンの欠陥修正装置２０３の構成が示される。図１２の欠陥修正装置２０３と、図１の欠陥修正装置２０１とを比較し異なる点は、修正対象とする電磁波シールドパターン１００が形成されるフィルム基板２６として、ロール形態ではなく、フラットなシート形態となった状態のフィルム基板２６を対象とすることである。本実施の形態では、欠陥修正時にはＹ軸テーブル２９上にフィルム基板２６が載置される。したがって、図１２の欠陥修正装置２０３には、ロール送り出し機構３８およびロール巻き取り機構３９は搭載されない。他の構成は、欠陥修正装置２０１のそれと同様である。
【００８０】
図１２の欠陥修正装置２０３は、欠陥部をカットするためのレーザ光３２１を照射するレーザ３２および欠陥部の観察を可能とする観察光学系３０を備える。観察光学系３０は、レーザ３２から出射されたレーザ光３２１のパワーコントロールを行なう、図示しないアッテネータ５０と、レーザ光３２１をＸＹ方向に走査する、図示しないガルバノスキャナ５１を有する。欠陥修正装置２０３は、フィルム基板２６表面で反射した光を受光し、受光信号を画像を指す電気信号に変換して出力する観察部に対応のＣＣＤカメラ３１、欠陥部にペーストを塗布するペースト塗布機構２５、およびペースト塗布機構２５で塗布したペーストを乾燥または焼成することにより硬化させるペースト焼成機構３３を含む修正ヘッド部を備える。欠陥修正装置２０３は、さらに、この修正ヘッド部およびレーザ３２を搭載し、被修正対象であるフィルム基板２６の表面に対してＺ方向に移動可能とするＺ軸テーブル２７、Ｚ軸テーブル２７を搭載し、Ｘ方向に移動可能とするＸ軸テーブル２８、フィルム基板２６を搭載し、Ｘ方向と直交するＹ方向に移動可能とするＹ軸テーブル２９、Ｙ軸テーブル２９に搭載され、フィルム基板２６をＹ軸テーブル２９に固定するための吸着プレート３７、これら各部の駆動制御を行なう制御コンピュータ３５、制御コンピュータ３５に指令を入力する操作パネル３６、および図示しない画像処理装置を備える。ここでは、Ｙ軸テーブル２９が、フィルム基板２６を載置する載置テーブル４０に対応する。
【００８１】
図１２の欠陥修正装置２０３では、フィルム基板２６に形成された基準マークを基に、修正ヘッド部を、Ｘ軸テーブル２８およびＹ軸テーブル２９の移動により欠陥位置へ移動させる。欠陥修正装置２０１および２０２と同様に、幅太欠陥１０１および欠け欠陥１０２の修正が可能である。
【００８２】
各実施の形態に係る微細パターンの欠陥修正装置２０１〜２０３によれば、フェトム秒レーザ３２からのレーザ光３２１の照射による欠陥部表面における集光スポット３２２の位置を、欠陥部表面位置からフィルム基板２６表面に対して鉛直方向に精密にＺ軸テーブル２７の移動によるＮ回に分けて徐々に下降させる位置制御が可能な構成としている。これにより、フィルム基板２６にダメージを与えない高品位な欠陥部除去を可能としている。また、欠け欠陥部へペーストを塗布し、焼成した後に整形する必要が生じた場合でも、レーザ３２を用いて除去することが可能であり、従来と比較して高品位な修正が可能である。
【００８３】
各実施の形態では、ＰＤＰの電磁波シールドのフィルム基板２６上に形成されたパターンの欠陥修正について説明したが、これに限らず、今後、フィルム基板化が進むと思われる、太陽電池やフラットパネルディスプレイの電極パターンの修正にも欠陥修正装置２０１〜２０３と修正方法の適用が可能である。
【００８４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８５】
２５ ペースト塗布機構、２６ フィルム基板、２７ Ｘ軸テーブル、２８ Ｙ軸テーブル、２９ Ｚ軸テーブル、３０ 観察光学系、３１ ＣＣＤカメラ、３２ レーザ、３３ ペースト焼成機構、３５ 制御用コンピュータ、５０ アッテネータ、１００ パターン、１０１ 幅太欠陥、１０２ 欠け欠陥、２０１，２０２，２０３ 欠陥修正装置、３２１ レーザ光。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェトム秒単位のパルス幅を有したレーザ光を出射するレーザ部と、
前記レーザ光の光軸が直交する面を有する樹脂基板の前記面の上に金属材料で形成されたパターンの欠陥部を修正する修正部と、を備え、
前記修正部は、
前記欠陥部の表面と前記光軸とが直交するように前記レーザ光を前記欠陥部に照射するレーザ照射部と、
前記レーザ照射部による前記レーザ光の照射位置を、前記表面において前記光軸と直交する第１軸が延びる方向と当該光軸および前記第１軸のそれぞれと直交する第２軸が延びる方向とに可変としながら、且つ当該照射位置を前記光軸に沿って前記欠陥部の表面から前記樹脂基板の面に至るまで複数回に分けて可変としながら、前記レーザ光を照射する照射位置可変部と、を含む、欠陥修正装置。
【請求項２】
前記樹脂基板は、ロール状に収容可能な薄膜の樹脂基板であって、
前記欠陥修正装置は、
前記欠陥部を修正するために前記樹脂基板が載置される載置テーブルと、
前記ロール状に巻かれた前記樹脂基板を、巻きを解きながら前記テーブルに送りだす送り出し部と、
送り出されることにより前記テーブルを通過した前記樹脂基板を巻き取りながら前記ロール状に収容する巻き取り部とを、さらに備える請求項１に記載の欠陥修正装置。
【請求項３】
前記修正部は、
前記樹脂基板の前記面上に形成された金属材料の欠落した欠け欠陥部に、針先端に付着した修正材料を接触させて塗布する修正材料塗布部と、
前記塗布した修正材料を硬化させる修正材料硬化部と、をさらに含み、
前記硬化した前記修正材料のうちの不要な部分を前記欠陥部として、前記レーザ照射部および前記照射位置可変部により前記レーザ光を照射することによって除去する、請求項１または２に記載の欠陥修正装置。
【請求項４】
前記欠陥部を観察するための画像を撮像する観察部と、
前記レーザ部、前記修正材料塗布部、前記修正材料硬化部および前記観察部を搭載する搭載部を含み、前記光軸に沿って前記搭載部を移動可能とするための光軸方向移動部と、
前記光軸方向移動部を搭載し、前記光軸方向移動部を前記第２軸に沿って移動可能とするための第２軸方向移動部と、
前記第２軸方向移動部を搭載し、前記第２軸方向移動部を前記第１軸に沿って移動可能とするための第１軸方向移動部と、をさらに備える、請求項３に記載の欠陥修正装置。
【請求項５】
前記欠陥部を観察するための画像を撮像する観察部と、
前記修正材料塗布部を搭載し、前記修正材料塗布部を前記第１軸に沿って移動可能とするための第１軸方向移動部と、
前記レーザ部、前記修正材料硬化部、前記観察部および前記第１軸方向移動部を搭載する搭載部を有し、前記搭載部を前記光軸に沿って移動可能とするための光軸方向移動部と、
前記光軸方向移動部を搭載し、前記光軸方向移動部を前記第２軸に沿って移動可能とするための第２軸方向移動部と、をさらに備える、請求項３に記載の欠陥修正装置。
【請求項６】
前記欠陥部を修正するために前記樹脂基板が載置される載置テーブルと、
前記欠陥部を観察するための画像を撮像する観察部と、
前記レーザ部、前記修正材料塗布部、前記修正材料硬化部および前記観察部を搭載する搭載部を有し、前記搭載部を前記光軸に沿って移動可能とするための光軸方向移動部と、
前記光軸方向移動部を搭載し、前記光軸方向移動部を前記載置テーブル上で前記第２軸に沿って移動可能とするための第２軸方向移動部と、
前記載置テーブルを、前記第１軸に沿って移動可能とするための第１軸方向移動部と、をさらに備える、請求項３に記載の欠陥修正装置。
【請求項７】
前記照射位置可変部が、前記照射位置を前記光軸に沿って可変にする回数は、前記レーザ光のスポットの径および前記欠陥部の表面から前記樹脂基板の面に至るまでの前記光軸に沿った距離を含むパラメータに従い決定される、請求項１から６のいずれかに記載の欠陥修正装置。
【請求項８】
面を有し、前記面の上に金属材料でパターンが形成された樹脂基板を載置するステップと、
載置された前記樹脂基板の面上に形成された前記パターンの欠陥部を、フェトム秒単位のパルス幅を有したレーザ光を照射することにより修正する修正ステップと、を備え、
前記修正ステップは、
前記欠陥部の表面と前記レーザ光の光軸とが直交するように前記欠陥部に前記レーザ光を照射するレーザ照射ステップを含み、
前記レーザ照射ステップによる前記レーザ光の照射位置を、前記表面において前記光軸と直交する第１軸が延びる方向と当該光軸および前記第１軸のそれぞれと直交する第２軸が延びる方向とに可変としながら、且つ当該照射位置を前記光軸が延びる方向に沿って前記欠陥部の表面から前記樹脂基板の面に至るまで複数回に分けて可変としながら、前記レーザ光を照射する、欠陥修正方法。
【請求項９】
前記修正ステップは、
前記樹脂基板の前記面上に形成された金属材料の欠落した欠け欠陥部に、針先端に付着した修正材料を接触させて塗布する修正材料塗布ステップと、
前記塗布した修正材料を硬化させる修正材料硬化ステップと、をさらに含み、
前記硬化した前記修正材料のうちの不要な部分を前記欠陥部として、前記レーザ照射ステップにより前記レーザ光を照射することによって除去する、請求項８に記載の欠陥修正方法。
【請求項１０】
前記レーザ照射ステップにおいて前記照射位置を前記光軸に沿って可変にする回数は、前記レーザ光のスポットの径および前記欠陥部の表面から前記樹脂基板の面に至るまでの前記光軸に沿った距離を含むパラメータに従い決定される、請求項８または９に記載の欠陥修正方法。
【請求項１】
フェトム秒単位のパルス幅を有したレーザ光を出射するレーザ部と、
前記レーザ光の光軸が直交する面を有する樹脂基板の前記面の上に金属材料で形成されたパターンの欠陥部を修正する修正部と、を備え、
前記修正部は、
前記欠陥部の表面と前記光軸とが直交するように前記レーザ光を前記欠陥部に照射するレーザ照射部と、
前記レーザ照射部による前記レーザ光の照射位置を、前記表面において前記光軸と直交する第１軸が延びる方向と当該光軸および前記第１軸のそれぞれと直交する第２軸が延びる方向とに可変としながら、且つ当該照射位置を前記光軸に沿って前記欠陥部の表面から前記樹脂基板の面に至るまで複数回に分けて可変としながら、前記レーザ光を照射する照射位置可変部と、を含む、欠陥修正装置。
【請求項２】
前記樹脂基板は、ロール状に収容可能な薄膜の樹脂基板であって、
前記欠陥修正装置は、
前記欠陥部を修正するために前記樹脂基板が載置される載置テーブルと、
前記ロール状に巻かれた前記樹脂基板を、巻きを解きながら前記テーブルに送りだす送り出し部と、
送り出されることにより前記テーブルを通過した前記樹脂基板を巻き取りながら前記ロール状に収容する巻き取り部とを、さらに備える請求項１に記載の欠陥修正装置。
【請求項３】
前記修正部は、
前記樹脂基板の前記面上に形成された金属材料の欠落した欠け欠陥部に、針先端に付着した修正材料を接触させて塗布する修正材料塗布部と、
前記塗布した修正材料を硬化させる修正材料硬化部と、をさらに含み、
前記硬化した前記修正材料のうちの不要な部分を前記欠陥部として、前記レーザ照射部および前記照射位置可変部により前記レーザ光を照射することによって除去する、請求項１または２に記載の欠陥修正装置。
【請求項４】
前記欠陥部を観察するための画像を撮像する観察部と、
前記レーザ部、前記修正材料塗布部、前記修正材料硬化部および前記観察部を搭載する搭載部を含み、前記光軸に沿って前記搭載部を移動可能とするための光軸方向移動部と、
前記光軸方向移動部を搭載し、前記光軸方向移動部を前記第２軸に沿って移動可能とするための第２軸方向移動部と、
前記第２軸方向移動部を搭載し、前記第２軸方向移動部を前記第１軸に沿って移動可能とするための第１軸方向移動部と、をさらに備える、請求項３に記載の欠陥修正装置。
【請求項５】
前記欠陥部を観察するための画像を撮像する観察部と、
前記修正材料塗布部を搭載し、前記修正材料塗布部を前記第１軸に沿って移動可能とするための第１軸方向移動部と、
前記レーザ部、前記修正材料硬化部、前記観察部および前記第１軸方向移動部を搭載する搭載部を有し、前記搭載部を前記光軸に沿って移動可能とするための光軸方向移動部と、
前記光軸方向移動部を搭載し、前記光軸方向移動部を前記第２軸に沿って移動可能とするための第２軸方向移動部と、をさらに備える、請求項３に記載の欠陥修正装置。
【請求項６】
前記欠陥部を修正するために前記樹脂基板が載置される載置テーブルと、
前記欠陥部を観察するための画像を撮像する観察部と、
前記レーザ部、前記修正材料塗布部、前記修正材料硬化部および前記観察部を搭載する搭載部を有し、前記搭載部を前記光軸に沿って移動可能とするための光軸方向移動部と、
前記光軸方向移動部を搭載し、前記光軸方向移動部を前記載置テーブル上で前記第２軸に沿って移動可能とするための第２軸方向移動部と、
前記載置テーブルを、前記第１軸に沿って移動可能とするための第１軸方向移動部と、をさらに備える、請求項３に記載の欠陥修正装置。
【請求項７】
前記照射位置可変部が、前記照射位置を前記光軸に沿って可変にする回数は、前記レーザ光のスポットの径および前記欠陥部の表面から前記樹脂基板の面に至るまでの前記光軸に沿った距離を含むパラメータに従い決定される、請求項１から６のいずれかに記載の欠陥修正装置。
【請求項８】
面を有し、前記面の上に金属材料でパターンが形成された樹脂基板を載置するステップと、
載置された前記樹脂基板の面上に形成された前記パターンの欠陥部を、フェトム秒単位のパルス幅を有したレーザ光を照射することにより修正する修正ステップと、を備え、
前記修正ステップは、
前記欠陥部の表面と前記レーザ光の光軸とが直交するように前記欠陥部に前記レーザ光を照射するレーザ照射ステップを含み、
前記レーザ照射ステップによる前記レーザ光の照射位置を、前記表面において前記光軸と直交する第１軸が延びる方向と当該光軸および前記第１軸のそれぞれと直交する第２軸が延びる方向とに可変としながら、且つ当該照射位置を前記光軸が延びる方向に沿って前記欠陥部の表面から前記樹脂基板の面に至るまで複数回に分けて可変としながら、前記レーザ光を照射する、欠陥修正方法。
【請求項９】
前記修正ステップは、
前記樹脂基板の前記面上に形成された金属材料の欠落した欠け欠陥部に、針先端に付着した修正材料を接触させて塗布する修正材料塗布ステップと、
前記塗布した修正材料を硬化させる修正材料硬化ステップと、をさらに含み、
前記硬化した前記修正材料のうちの不要な部分を前記欠陥部として、前記レーザ照射ステップにより前記レーザ光を照射することによって除去する、請求項８に記載の欠陥修正方法。
【請求項１０】
前記レーザ照射ステップにおいて前記照射位置を前記光軸に沿って可変にする回数は、前記レーザ光のスポットの径および前記欠陥部の表面から前記樹脂基板の面に至るまでの前記光軸に沿った距離を含むパラメータに従い決定される、請求項８または９に記載の欠陥修正方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１１−１９１４１１（Ｐ２０１１−１９１４１１Ａ）
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５６１９４（Ｐ２０１０−５６１９４）
【出願日】平成２２年３月１２日（２０１０．３．１２）
【出願人】（０００００００１１）アイシン精機株式会社 (5,421)
【出願人】（０００１０２６９２）ＮＴＮ株式会社 (9,006)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月１２日（２０１０．３．１２）
【出願人】（０００００００１１）アイシン精機株式会社 (5,421)
【出願人】（０００１０２６９２）ＮＴＮ株式会社 (9,006)
【Ｆターム（参考）】
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