液晶素子
【課題】 液晶素子側面部において高いガスバリア性が確保できる液晶素子を提供すること。
【解決手段】上基板１の液晶層６側の面全体に亘って形成された反射膜２２（無機ガスバリア層）と、上基板１が下基板３の周囲から延出した延出部７と、下基板３の側面とシール２の側面と延出部７の液晶層側の面を覆うように塗布されたガスバリア部材２４とを備えた。延出部７を台にしてガスバリア部材２４を塗布したので、ガスバリア部材２４が厚くなりガスバリア性が向上する。反射膜２２はガスバリア層及びコモン電極と兼用しているので製造工程が簡略化している。
【解決手段】上基板１の液晶層６側の面全体に亘って形成された反射膜２２（無機ガスバリア層）と、上基板１が下基板３の周囲から延出した延出部７と、下基板３の側面とシール２の側面と延出部７の液晶層側の面を覆うように塗布されたガスバリア部材２４とを備えた。延出部７を台にしてガスバリア部材２４を塗布したので、ガスバリア部材２４が厚くなりガスバリア性が向上する。反射膜２２はガスバリア層及びコモン電極と兼用しているので製造工程が簡略化している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガス透過性を有する基板を用いた液晶素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチック基板を使った液晶素子は、軽量で薄いという性質を活かし携帯電話機の表示パネルとして実用化されている。最近では、割れにくい、曲げられる、平面形状の自由度が高い、という特徴も注目され、様々な応用製品が提案されている。
【０００３】
このプラスチック基板を使った液晶素子は、従来から普及しているガラス基板を使った液晶素子と基本的に同じ構造である。液晶素子の一般的な構造を図６で説明する。図６は一般的な液晶素子の斜視図（ａ）と断面図（ｂ）である。（ａ）では下基板６３上にシール６２と上基板６１が積層している様子を示している。下基板６３は上基板６１に対し延出した接続部６４を有し、接続部６４の表面には接続電極６５が形成されている。（ｂ）では上下の基板６１、６３とシール６２で囲まれた領域に液晶が封入された様子を示している。液晶層６６に接する上下基板６１、６３の表面（以下内面と称する）には駆動電極（図示せず）が形成され、各駆動電極は接続電極６５と接続している。液晶素子が液晶層６６の旋光性を利用するＴＮ（ツイステッドネマチック）液晶であるときは上下基板６１、６３の外側の面（以下外面と称する）に偏光板が貼付けられる。液晶素子が、液晶層６６の複屈折性を利用するＳＴＮ（スーパーツイステッドネマティック）液晶などの場合は基板６１、６３の外面と偏光板との間に位相差板が追加される。また液晶層６６が散乱型であれが偏光板は不要である。
【０００４】
しかしながら上下基板６１、６３をプラスチック材料にするとガラス材料ではなかった様々な問題が現れる。そのなかで特に大きな問題は、プラスチック基板を通して大気（以下ガスと称する）が液晶層に侵入し、液晶層に気泡が発生することである。つまりプラスチック材料はガラス材料と違いガス透過性があるため常温常圧下でガスが透過する。もし仮に無垢のプラスチック材料だけの基板６１、６３で液晶素子を作成した場合、ガスが徐々に基板６１、６３を通して液晶層６６に溶け込み、液晶層６６に溶け込んだガスが飽和状態に達してしまうと、落下等の衝撃により液晶層６６内に気泡が発生する。
【０００５】
そこでこれまで、液晶素子に液晶を注入する直前に液晶層６６の真空脱泡や基板６１、６３の真空焼成などを行い液晶や基板６１、６３のガス濃度を下げておき、これとあわせて予め基板６１、６３表面に設けておいたガスバリアー層で液晶層６６に侵入しようとするガスを防ぐことにより、液晶層６６のガス濃度を低く保ち気泡発生を回避していた。なお、ガスバリア層としては有機物と無機部の場合があるが、一般的には有機物に比べて金属や金属酸化物などの無機物はガスバリア性が著しく高いことが知られている。
【０００６】
例えば特許文献１には、Ａｌ（アルミニウム）膜をガスバリア層として使った液晶素子が示されている。文献１の図４（実施例２）を図７に示す。図７は、特許文献１の液晶素子の断面図である。液晶素子は、下基板７１２、液晶層７６、上基板７１１、偏光板７１が積層しており、液晶層７６の左右ではシール７７が上下の基板７１１、７１２を接着している。下基板７１２は、下から、基板支持材７１０、Ａｌ膜７９、ハードコート層７８が積層している。上基板７１１は、下からハードコート層７５、基板支持材７４、ガスバリア層７３、ハードコート層７２が積層している。基板支持材７４、７１０は、厚さが１００μｍのポリカーボネートである。ハードコート層７２、７５、７８は、厚さが２μｍのエポキシアクリレート樹脂である。Ａｌ膜７９は、厚さが１００ｎｍで、ガスバリア層と反射層を兼用している。上基板７１１のガスバリア層７３は、厚さが５０ｎｍのＳｉＯ
２である。液晶層７６は、ゲストホスト液晶である。なお駆動電極は図示していない。また、この液晶素子はガスバリア層と反射層とに対しＡｌ膜７９を兼用したので構造が簡単化した、ということが述べられている。
【０００７】
しかしながら特許文献１のような液晶素子は、基板表面から液晶層へ侵入しようとするガスを阻止できているとしても、基板７１１の切断面やシール７７側面にはガスバリア物質が存在しないので、ここからガスが液晶層７６に侵入する。そして液晶層７６のガス濃度が飽和点を超えれば気泡が発生してしまう。
【０００８】
この対策として特許文献２では基板の切断面（側面）にガスバリア性を有する部材（以下ガスバリア部材と称する）を塗布したことが示されている。図８で文献２が採用したガス侵入対策を説明する。図８は特許文献２の実施例１の液晶素子の断面図である。
【０００９】
まずこの液晶素子の構造を説明する。この液晶素子は、図の下側から反射板８８、下側の偏光板８７、液晶素子、上側の偏光板８７が積層している。液晶素子は、下側のプラスチック基板８１、下側の透明電極８２、下側の配向膜８３、スペーサ８４が混入した液晶層８６、上側の配向膜８３、上側の透明電極８２、上側のプラスチック基板８１が積層したものであり、両端のシール８５で上下のプラスチック基板８１を接着している。そして、液晶素子の側面にはガス侵入対策用のエポキシ接着剤８９（ガスバリア部材）が塗布されている。
【００１０】
つぎにこの液晶素子のガス侵入対策を説明する。プラスチック基板８１は、ポリカーボネートフィルムを基板支持材とし、両面にＥＶＡ（エチレンと酢酸ビニルの共重合体）とフェノキシ樹脂からなる２層のガスバリア層を有している。このガスバリア層で基板表面から液晶層８６に侵入しようとするガスを阻止する。液晶素子の側面のエポキシ接着剤８９は、プラスチック基板８１の切断面やシール８５を通して液晶層に侵入しようとするガスを阻止している。また文献２では、実施例２として偏光板を貼り付けてから偏光板側面も含め液晶素子側面にエポキシ接着剤を塗布する例も示されている。
【特許文献１】特開２０００−２２１４９６号公報
【特許文献２】特開２００１−２２１９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明者らが行った加速試験では、特許文献１のように基板表面にはガスバリア層があっても側面にはガスバリア機能がない液晶素子は、１〜２年に相当する期間でガスが液晶層へ侵入し気泡が発生した。そこで特許文献２のように液晶素子の側面にガスバリア性のある樹脂を塗布してみたが、気泡発生までの期間（以下寿命と称する）は安定しなかった。試作品の顕微鏡観察では、液晶素子側面において、ガスバリア部材の塗布が不均一、切断面の荒れ、切断面近傍のガスバリア層の破壊、が判明した。また液晶素子側面に塗布しただけの樹脂製ガスバリア部材では我々が期待する寿命に対しガスバリア性が不足していることも分かった。
【００１２】
ここで実験結果を説明する。試作で用いたプラスチックフィルムは厚さが０．１ｍｍであったので、液晶素子の厚さは０．２ｍｍとなる。液晶素子側面に充分な厚みを持ったガスバリア部材を塗布しようする場合、ガスバリア部材に高い粘性が必要となる。しかし高い粘性があると塗布性は悪化し、基板側面の一部が大気に触れてしまうような情況が発生した。塗布性とは別の問題として、切断面のスジと、切断面近傍における基板表面のガスバリア層割れ、が挙げられる。切断面のスジは、液晶素子をトムソン刃で切断して入ったもので、深さが１μｍ程度であった。ガスバリア層の割れは、切断時にプラスチック基板が引っ張られてたときに固くて脆い無機ガスバリア層が延びてひびが入ったものである。
このスジや割れを完全に埋めながら均一に塗る、という条件を両立させるため溶液でガスバリア材料の粘度を調整し、液晶素子側面のガスバリア部材の厚さを５〜１０μｍ程度にして目的を達成した。しかしながらこの程度の厚さの樹脂ガスバリア部材によるガスバリア性は満足できるものではなかった。
【００１３】
そこでガスバリア部材の厚みを増すことにより前述の不具合を解決しようとし、特許文献２の実施例２の構造を参考にして偏光板を貼った液晶素子の側面にガスバリア部材を塗布した。なお偏光板はそれぞれ厚みが０．１ｍｍであり、偏光板を含めた液晶素子の側面の厚さは０．４ｍｍとなったので、液晶素子側面に塗布したガスバリア部材の厚さも増した。ところがこの試料について長期信頼性試験を実施したところ、偏光板とプラスチック基板とを貼り付ける粘着層からガスが噴出し、かえって液晶素子の寿命が短くなってしまった。
【００１４】
そこで、本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、液晶素子側面部において高いガスバリア性が確保できる液晶素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、対向する第１及び第２可撓性基板とシールとによって囲まれた領域に液晶層を有し、第１可撓性基板に備えられ第２可撓性基板から延出した延出部と、第１可撓性基板の延出部の液晶層側の面に形成された無機ガスバリア層と、第２可撓性基板の側面、シールの外側面、及び延出部の無機ガスバリア層を覆うように配されたガスバリア部材と、を備えることを特徴とするものである。
【００１６】
無機ガスバリア層は、液晶層内から延出部まで一体で形成されていてもよい。
【００１７】
また、無機ガスバリア層は、第１可撓性基板の面全体に形成されていたもよい。
【００１８】
ガスバリア部材は他方の基板の側面近傍の表面にも塗布されているのが好ましい。
【００１９】
ガスバリア層は、反射膜や透明電極膜や金属箔であってもよい。
【００２０】
この場合、ガスバリア層がコモン電極であってもよい。
【００２１】
また、ガスバリア部材の外面を覆う無機ガスバリア層を更に備えていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、一方の基板を他方の基板の周囲から延出させた延出部を台にして他方の基板の側面とシール側面とが覆われるようにガスバリア部材を塗布しているので、液晶素子側部へのガスバリア部材の塗布量が増加し、ガスバリア部材が厚くなる。この結果、液晶素子側面部に高いガスバリア性を確保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
（第１実施形態）
【００２４】
図１と図２を用いて本発明の第１の実施形態を説明する。図１は第１の実施形態の液晶素子の斜視図（ａ）と断面図（ｂ）である。図２は第１の実施形態の液晶素子の要部断面
図である。
【００２５】
まず図１において本実施例の液晶素子の概要を説明する（第２〜４の実施形態とも共通）。（ａ）では下基板３（他方の基板）上にシール２と上基板１（一方の基板）が積層している様子を示している。下基板３は上基板１に対し延出した接続部４を有し、この接続部４の表面には接続電極５が形成されている。接続部４側を除く上基板１の各辺には下基板３から延出した延出部７がある。（ｂ）では上下の基板１、３とシール２で囲まれた領域に液晶が封入された様子を示している。液晶層６に接する上下の基板１、３のそれぞれの内面には駆動電極（図示せず）が形成され、各駆動電極は接続電極５と接続している。なお本実施形態（および第４の実施形態）では下基板３側が視認側となる。
【００２６】
図２において液晶素子の側面部を詳しく説明する。まず部材構成を説明する。図の左側の表示領域では、図の下から下基板３と、信号電極２３と、液晶層６と、基板支持材２１の下面に反射膜（無機ガスバリア層）２２を有する上基板１とが積層している。図の右側の側面部では、上基板１の延出部７の下表面に形成されている反射膜２２と、シール２の側面と、下基板３の切断面（側面）と、下基板３の下表面の一部とを覆うようにガスバリア部材２４が塗布されている。さらにガスバリア部材２４の外側の表面には無機ガスバリア層２５が形成されている。
【００２７】
次に各部材を説明する。上基板１は、厚さが０．１ｍｍのポリカーボネートからなる基板支持材２１の下表面全体に亘ってＡｌからなる反射膜２２が形成されている。反射膜２２は厚さが０．１μｍであり、スパッタリング法で基板支持材２１に形成されたものである。液晶層６は、電圧を印加していないときに散乱モード、電圧を印加しているときに透過モードとなる高分子分散型液晶である。下基板３は外側に、アンダーコート層（図示せず）、有機ガスバリア層（図示せず）、無機ガスバリア層（図示せず）、耐溶剤コート層（図示せず）が積層しており、内面にはＩＴＯからなる信号電極２３が形成され、全体として厚みが０．１ｍｍである。信号電極は、ＩＴＯ膜をホトリソグラフィ法によりパターニングしたもので、厚さが０．０３μｍであり、液晶素子が曲がっても断線しにくいよう薄くしている。シール２とガスバリア部材２４はエポキシ接着剤である。無機ガスバリア層２５は、スパッタリング法で形成し、厚さが０．１μｍの二酸化シリコンである。
【００２８】
次に液晶素子側面部のガスバリア性を説明する。上下の基板１、３の表面から液晶層６に侵入しようとするガスは、それぞれ反射膜２２と下基板３の外側に設けられた無機ガスバリア層で阻止される。金属ないし金属酸化物などからなる無機ガスバリア層は０．０１μｍ以上の厚さで高いガスバリア性を示すが、とくに反射膜２２は０．１μｍと厚いのでガスバリア性が高い。
【００２９】
液晶素子側面部において、ガスバリア部材２４は、切断時に生じた切断面のスジに嵌合するように切断面に密着する。同様にガスバリア部材２４は、切断時に生じた切断面近傍の無機ガスバリア層の割れにも嵌合するようにして下基板３の下表面に密着する。また上基板１の延出部７の幅を０．５ｍｍとしたのでガスバリア部材２４の横方向の厚みを略１００μｍ以上にすることができた。このようにガスバリア部材２４の良好な密着情況と厚みの増加により、下基板３ないしシール２の側面から液晶層６へ侵入しようとするガスに対する高いバリア性を確保できた。さらにガスバリア部材２４の外表面に無機ガスバリア層２５を設けたので、ガスの液晶層６へのすべての侵入経路が遮断され、ガスバリア性が一層向上した。
【００３０】
次に液晶素子の駆動方法を説明する。反射膜２２をコモン電極として使用し、一般的なスタティック駆動方法を採用した。信号電極２３（セグメント電極ともいう）と反射膜２２（コモン電極）が平面的に重なり合う領域が画素となる。信号電極２３と反射膜２２（
コモン電極）を同じ電位にすると、信号電極２３と反射膜２２（コモン電極）に挟持された液晶層には電圧が印加されないので白濁状態になる。信号電極２３と反射膜２２（コモン電極）間に液晶の閾値電圧より充分に高い電圧を印加すると画素は透明になる。
【００３１】
最後に図１の接続部における基板１、３の側面処理を説明する。外部回路（図示せず）と液晶素子を接続するためＦＰＣ（図示せず、フレキシブルプリントサーキット）を接続部４に貼り付ける。ＦＰＣの配線と接続電極５が平面的に重なるようにし、ＦＰＣと接続電極５の間に異方性導電フィルム（ＡＣＦ、アニソトロピックコンダクティブフィルムともいう）を挟んでＦＰＣを熱圧着する。ＡＣＦ中の導電粒子でＦＰＣの配線と接続電極が導通する。接続部で露出した接続電極５の保護と、上基板１の切断面のガスバリアと、ＦＰＣ接着の補強とを兼ね、ＦＰＣ端部と露出した接続電極と上基板の切断面を覆うように保護部材（図示せず）を塗布する。
【００３２】
本実施形態のように、ガスバリア層が反射層およびコモン電極として使用されることで、単純な基板構造でありながら利便性が高いという効果が得られる。また、ガスバリア層として反射層を使うことにより、新たな膜付け工程を追加しないで済むので、液晶素子側面の高いガスバリア性を確保しながら、工程の増加を最小限に押さえ込むことが可能となる。
【００３３】
以上のような本実施形態の液晶素子によれば、一方の基板の内面側全体に亘ってガスバリア性の優れた無機材料からなる無機ガスバリア層２５が形成されているので、一方の基板の表面側から侵入しようとするガスは高い水準で阻止される。
【００３４】
また、これと合わせ、一方の基板を他方の基板の周囲から延出させた延出部７を台にして他方の基板の側面とシール側面とが覆われるようにガスバリア部材２４を塗布しているので、液晶素子側部へのガスバリア部材２４の塗布量が増加し、結果としてガスバリア部材２４が厚くなる。この結果、液晶素子側面部に高いガスバリア性を確保できる。
【００３５】
さらに、製造時において、マザー基板からの液晶素子の切断にともない切断部近傍の基板表面のガスバリア層が割れるので、この部分にもガスバリア部材を塗布しておくと、この割れからのガス侵入を阻止できるので液晶素子側面部のガスバリア性を一層向上できる。
（第２実施形態）
【００３６】
図３を用い本発明の第２の実施形態を説明する。図３は第２の実施形態の液晶素子の要部断面図である。
【００３７】
図３において図２の第１の実施形態との違いは、図２の反射層２２が透明電極３１に代わった点である。透明電極は、ＩＴＯからなり、ガスバリア性が高いことが知られ、上基板１の下表面全体に亘って形成され、コモン電極として使用される。この液晶素子は透過型表示体として使用できるほか、上下どちらかの基板１、３の外側に反射板を貼ることで反射型表示体として使用できる。
（第３実施形態）
【００３８】
図４を用い本発明の第３の実施形態を説明する。図４は第３の実施形態の液晶素子の要部断面図である。
【００３９】
図４において図２の第１の実施形態との違いは、図２の反射層２２が二酸化シリコン膜４１に代わったことと、液晶層内にコモン電極４２が形成されたことである。二酸化シリコン膜４１は、前述のようにガスバリア性が高いことが知られ、上基板１の下表面全体に
亘って形成されている。コモン電極４２はパターニングできるのでマルチプレックス駆動が可能となる。第２の実施形態と同様にこの液晶素子は透過型表示体としても反射型表示体としても使用できる。なお二酸化シリコン層４１上にハードコート層などの薄膜があっても効果は同じである。
【００４０】
本実施形態においても、ガスバリア層として透明電極を使うことにより、新たな膜付け工程を追加しないで済むので、液晶素子側面の高いガスバリア性を確保しながら、工程の増加を最小限に押さえ込むことが可能となる。
（第４実施形態）
【００４１】
図５を用い本発明の第４の実施形態を説明する。図５は第４の実施形態の液晶素子の要部断面図である。
【００４２】
図５において図２の第１の実施形態との違いは、図２の反射層２２がＡｌ箔（金属箔）５１に代わったことと、基板支持材２１とＡｌ箔５１の間に粘着層５２があることである。Ａｌ箔５１は、厚みが略１０μｍあるのでガスバリア性が著しく高く、コモン電極および反射板としても使っている。基板支持材２１にＡｌ箔を貼った構成となっているので、薄膜形成手法として一般的なスパッタ処理が不要となっている。またＡｌ層５１が厚いことからガスを発生し易かったり防湿性が劣ったりする素材も使用できる。また多少基板支持材の表面精度が悪くても粘着層５２の粘度を下げることによりＡｌ箔５１の平面性を確保できる。以上のように、Ａｌ箔５１をガスバリア層として基板支持材２１に貼り付ける本実施形態では、プラスチック材料そのものや表面処理にたいする条件が緩和されるので基板支持材の選択性が広い。
【００４３】
上記実施形態１〜３では、一方の基板の液晶層側の表面全体に亘って形成した無機ガスバリア層としてＡｌ膜、ＩＴＯ膜、二酸化シリコン膜を挙げたが、それぞれを積層しても良いし、窒化シリコンやＤＬＣ（ダイアモンドライクカーボン）や他の金属に置き換えても良い。
【００４４】
また、無機ガスバリア層を、一方の基板の液晶層側の表面全体に亘って形成しているが、ガス侵入が低減されるのであれば、基板表面の一部に無機ガスバリア層が形成されてあってもよい。
【００４５】
また延出部の無機ガスバリア層上にさらに他の無機ガスバリア層を積層しても同様の効果が得られる。二酸化シリコン膜など絶縁性の無機ガスバリア層を一方の基板の全面に備えさせる場合、一方の基板に信号電極（ないしセグメント電極）を形成することも可能である。
【００４６】
また本発明において、基板側面とシール側面はガスバリア部材で覆う必要があるが、延出部は端部まで完全にガスバリア部材で覆う必要はない。本発明の構造ではガスバリア部材が覆っている領域に粘着層などガスを発生する恐れのある部材が存在しないので信頼性が高い。液晶層を高分子分散液晶とする場合、延出部に液晶が入り込み硬化してしまうのを避けるため真空注入法よりも液晶滴下法の方が好ましい。上下の基板やシール、ガスバリア部材などからなる本発明の液晶素子には、必要に応じて偏光板、位相差板、反射板、紫外線カットフィルムなど他の光学部材を追加する。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の要部断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の要部断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態の要部断面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態の要部断面図である。
【図６】従来からある一般的な液晶素子を示す図である。
【図７】従来例１の断面図である。
【図８】従来例２の断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１、６１、７１１、８１ 上基板（一方の基板）
２、６２、７７、８５ シール
３、６３、７１２ 下基板（他方の基板）
４、６４ 接続部
５、６５ 接続電極
６、６６、７６、８６ 液晶層
７ 延出部
２１、７４、７１０ 基板支持材
２２、７９ 反射層（ガスバリア層）
２３ 信号電極
２４、８９ ガスバリア部材
２５ ガスバリア部材を覆う無機ガスバリア層
３１ 透明電極膜（ガスバリア層）
４１ ２酸化シリコン膜（ガスバリア層）
４２ コモン電極
５１ Ａｌ箔（金属箔ガスバリア層）
５２ 粘着層
７１、８７ 偏光板
７２、７５、７８ ハードコート層
７３ ガスバリア層
８２ 透明電極
８３ 配向膜
８４ スペーサ
８８ 反射板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガス透過性を有する基板を用いた液晶素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチック基板を使った液晶素子は、軽量で薄いという性質を活かし携帯電話機の表示パネルとして実用化されている。最近では、割れにくい、曲げられる、平面形状の自由度が高い、という特徴も注目され、様々な応用製品が提案されている。
【０００３】
このプラスチック基板を使った液晶素子は、従来から普及しているガラス基板を使った液晶素子と基本的に同じ構造である。液晶素子の一般的な構造を図６で説明する。図６は一般的な液晶素子の斜視図（ａ）と断面図（ｂ）である。（ａ）では下基板６３上にシール６２と上基板６１が積層している様子を示している。下基板６３は上基板６１に対し延出した接続部６４を有し、接続部６４の表面には接続電極６５が形成されている。（ｂ）では上下の基板６１、６３とシール６２で囲まれた領域に液晶が封入された様子を示している。液晶層６６に接する上下基板６１、６３の表面（以下内面と称する）には駆動電極（図示せず）が形成され、各駆動電極は接続電極６５と接続している。液晶素子が液晶層６６の旋光性を利用するＴＮ（ツイステッドネマチック）液晶であるときは上下基板６１、６３の外側の面（以下外面と称する）に偏光板が貼付けられる。液晶素子が、液晶層６６の複屈折性を利用するＳＴＮ（スーパーツイステッドネマティック）液晶などの場合は基板６１、６３の外面と偏光板との間に位相差板が追加される。また液晶層６６が散乱型であれが偏光板は不要である。
【０００４】
しかしながら上下基板６１、６３をプラスチック材料にするとガラス材料ではなかった様々な問題が現れる。そのなかで特に大きな問題は、プラスチック基板を通して大気（以下ガスと称する）が液晶層に侵入し、液晶層に気泡が発生することである。つまりプラスチック材料はガラス材料と違いガス透過性があるため常温常圧下でガスが透過する。もし仮に無垢のプラスチック材料だけの基板６１、６３で液晶素子を作成した場合、ガスが徐々に基板６１、６３を通して液晶層６６に溶け込み、液晶層６６に溶け込んだガスが飽和状態に達してしまうと、落下等の衝撃により液晶層６６内に気泡が発生する。
【０００５】
そこでこれまで、液晶素子に液晶を注入する直前に液晶層６６の真空脱泡や基板６１、６３の真空焼成などを行い液晶や基板６１、６３のガス濃度を下げておき、これとあわせて予め基板６１、６３表面に設けておいたガスバリアー層で液晶層６６に侵入しようとするガスを防ぐことにより、液晶層６６のガス濃度を低く保ち気泡発生を回避していた。なお、ガスバリア層としては有機物と無機部の場合があるが、一般的には有機物に比べて金属や金属酸化物などの無機物はガスバリア性が著しく高いことが知られている。
【０００６】
例えば特許文献１には、Ａｌ（アルミニウム）膜をガスバリア層として使った液晶素子が示されている。文献１の図４（実施例２）を図７に示す。図７は、特許文献１の液晶素子の断面図である。液晶素子は、下基板７１２、液晶層７６、上基板７１１、偏光板７１が積層しており、液晶層７６の左右ではシール７７が上下の基板７１１、７１２を接着している。下基板７１２は、下から、基板支持材７１０、Ａｌ膜７９、ハードコート層７８が積層している。上基板７１１は、下からハードコート層７５、基板支持材７４、ガスバリア層７３、ハードコート層７２が積層している。基板支持材７４、７１０は、厚さが１００μｍのポリカーボネートである。ハードコート層７２、７５、７８は、厚さが２μｍのエポキシアクリレート樹脂である。Ａｌ膜７９は、厚さが１００ｎｍで、ガスバリア層と反射層を兼用している。上基板７１１のガスバリア層７３は、厚さが５０ｎｍのＳｉＯ
２である。液晶層７６は、ゲストホスト液晶である。なお駆動電極は図示していない。また、この液晶素子はガスバリア層と反射層とに対しＡｌ膜７９を兼用したので構造が簡単化した、ということが述べられている。
【０００７】
しかしながら特許文献１のような液晶素子は、基板表面から液晶層へ侵入しようとするガスを阻止できているとしても、基板７１１の切断面やシール７７側面にはガスバリア物質が存在しないので、ここからガスが液晶層７６に侵入する。そして液晶層７６のガス濃度が飽和点を超えれば気泡が発生してしまう。
【０００８】
この対策として特許文献２では基板の切断面（側面）にガスバリア性を有する部材（以下ガスバリア部材と称する）を塗布したことが示されている。図８で文献２が採用したガス侵入対策を説明する。図８は特許文献２の実施例１の液晶素子の断面図である。
【０００９】
まずこの液晶素子の構造を説明する。この液晶素子は、図の下側から反射板８８、下側の偏光板８７、液晶素子、上側の偏光板８７が積層している。液晶素子は、下側のプラスチック基板８１、下側の透明電極８２、下側の配向膜８３、スペーサ８４が混入した液晶層８６、上側の配向膜８３、上側の透明電極８２、上側のプラスチック基板８１が積層したものであり、両端のシール８５で上下のプラスチック基板８１を接着している。そして、液晶素子の側面にはガス侵入対策用のエポキシ接着剤８９（ガスバリア部材）が塗布されている。
【００１０】
つぎにこの液晶素子のガス侵入対策を説明する。プラスチック基板８１は、ポリカーボネートフィルムを基板支持材とし、両面にＥＶＡ（エチレンと酢酸ビニルの共重合体）とフェノキシ樹脂からなる２層のガスバリア層を有している。このガスバリア層で基板表面から液晶層８６に侵入しようとするガスを阻止する。液晶素子の側面のエポキシ接着剤８９は、プラスチック基板８１の切断面やシール８５を通して液晶層に侵入しようとするガスを阻止している。また文献２では、実施例２として偏光板を貼り付けてから偏光板側面も含め液晶素子側面にエポキシ接着剤を塗布する例も示されている。
【特許文献１】特開２０００−２２１４９６号公報
【特許文献２】特開２００１−２２１９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明者らが行った加速試験では、特許文献１のように基板表面にはガスバリア層があっても側面にはガスバリア機能がない液晶素子は、１〜２年に相当する期間でガスが液晶層へ侵入し気泡が発生した。そこで特許文献２のように液晶素子の側面にガスバリア性のある樹脂を塗布してみたが、気泡発生までの期間（以下寿命と称する）は安定しなかった。試作品の顕微鏡観察では、液晶素子側面において、ガスバリア部材の塗布が不均一、切断面の荒れ、切断面近傍のガスバリア層の破壊、が判明した。また液晶素子側面に塗布しただけの樹脂製ガスバリア部材では我々が期待する寿命に対しガスバリア性が不足していることも分かった。
【００１２】
ここで実験結果を説明する。試作で用いたプラスチックフィルムは厚さが０．１ｍｍであったので、液晶素子の厚さは０．２ｍｍとなる。液晶素子側面に充分な厚みを持ったガスバリア部材を塗布しようする場合、ガスバリア部材に高い粘性が必要となる。しかし高い粘性があると塗布性は悪化し、基板側面の一部が大気に触れてしまうような情況が発生した。塗布性とは別の問題として、切断面のスジと、切断面近傍における基板表面のガスバリア層割れ、が挙げられる。切断面のスジは、液晶素子をトムソン刃で切断して入ったもので、深さが１μｍ程度であった。ガスバリア層の割れは、切断時にプラスチック基板が引っ張られてたときに固くて脆い無機ガスバリア層が延びてひびが入ったものである。
このスジや割れを完全に埋めながら均一に塗る、という条件を両立させるため溶液でガスバリア材料の粘度を調整し、液晶素子側面のガスバリア部材の厚さを５〜１０μｍ程度にして目的を達成した。しかしながらこの程度の厚さの樹脂ガスバリア部材によるガスバリア性は満足できるものではなかった。
【００１３】
そこでガスバリア部材の厚みを増すことにより前述の不具合を解決しようとし、特許文献２の実施例２の構造を参考にして偏光板を貼った液晶素子の側面にガスバリア部材を塗布した。なお偏光板はそれぞれ厚みが０．１ｍｍであり、偏光板を含めた液晶素子の側面の厚さは０．４ｍｍとなったので、液晶素子側面に塗布したガスバリア部材の厚さも増した。ところがこの試料について長期信頼性試験を実施したところ、偏光板とプラスチック基板とを貼り付ける粘着層からガスが噴出し、かえって液晶素子の寿命が短くなってしまった。
【００１４】
そこで、本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、液晶素子側面部において高いガスバリア性が確保できる液晶素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、対向する第１及び第２可撓性基板とシールとによって囲まれた領域に液晶層を有し、第１可撓性基板に備えられ第２可撓性基板から延出した延出部と、第１可撓性基板の延出部の液晶層側の面に形成された無機ガスバリア層と、第２可撓性基板の側面、シールの外側面、及び延出部の無機ガスバリア層を覆うように配されたガスバリア部材と、を備えることを特徴とするものである。
【００１６】
無機ガスバリア層は、液晶層内から延出部まで一体で形成されていてもよい。
【００１７】
また、無機ガスバリア層は、第１可撓性基板の面全体に形成されていたもよい。
【００１８】
ガスバリア部材は他方の基板の側面近傍の表面にも塗布されているのが好ましい。
【００１９】
ガスバリア層は、反射膜や透明電極膜や金属箔であってもよい。
【００２０】
この場合、ガスバリア層がコモン電極であってもよい。
【００２１】
また、ガスバリア部材の外面を覆う無機ガスバリア層を更に備えていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、一方の基板を他方の基板の周囲から延出させた延出部を台にして他方の基板の側面とシール側面とが覆われるようにガスバリア部材を塗布しているので、液晶素子側部へのガスバリア部材の塗布量が増加し、ガスバリア部材が厚くなる。この結果、液晶素子側面部に高いガスバリア性を確保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
（第１実施形態）
【００２４】
図１と図２を用いて本発明の第１の実施形態を説明する。図１は第１の実施形態の液晶素子の斜視図（ａ）と断面図（ｂ）である。図２は第１の実施形態の液晶素子の要部断面
図である。
【００２５】
まず図１において本実施例の液晶素子の概要を説明する（第２〜４の実施形態とも共通）。（ａ）では下基板３（他方の基板）上にシール２と上基板１（一方の基板）が積層している様子を示している。下基板３は上基板１に対し延出した接続部４を有し、この接続部４の表面には接続電極５が形成されている。接続部４側を除く上基板１の各辺には下基板３から延出した延出部７がある。（ｂ）では上下の基板１、３とシール２で囲まれた領域に液晶が封入された様子を示している。液晶層６に接する上下の基板１、３のそれぞれの内面には駆動電極（図示せず）が形成され、各駆動電極は接続電極５と接続している。なお本実施形態（および第４の実施形態）では下基板３側が視認側となる。
【００２６】
図２において液晶素子の側面部を詳しく説明する。まず部材構成を説明する。図の左側の表示領域では、図の下から下基板３と、信号電極２３と、液晶層６と、基板支持材２１の下面に反射膜（無機ガスバリア層）２２を有する上基板１とが積層している。図の右側の側面部では、上基板１の延出部７の下表面に形成されている反射膜２２と、シール２の側面と、下基板３の切断面（側面）と、下基板３の下表面の一部とを覆うようにガスバリア部材２４が塗布されている。さらにガスバリア部材２４の外側の表面には無機ガスバリア層２５が形成されている。
【００２７】
次に各部材を説明する。上基板１は、厚さが０．１ｍｍのポリカーボネートからなる基板支持材２１の下表面全体に亘ってＡｌからなる反射膜２２が形成されている。反射膜２２は厚さが０．１μｍであり、スパッタリング法で基板支持材２１に形成されたものである。液晶層６は、電圧を印加していないときに散乱モード、電圧を印加しているときに透過モードとなる高分子分散型液晶である。下基板３は外側に、アンダーコート層（図示せず）、有機ガスバリア層（図示せず）、無機ガスバリア層（図示せず）、耐溶剤コート層（図示せず）が積層しており、内面にはＩＴＯからなる信号電極２３が形成され、全体として厚みが０．１ｍｍである。信号電極は、ＩＴＯ膜をホトリソグラフィ法によりパターニングしたもので、厚さが０．０３μｍであり、液晶素子が曲がっても断線しにくいよう薄くしている。シール２とガスバリア部材２４はエポキシ接着剤である。無機ガスバリア層２５は、スパッタリング法で形成し、厚さが０．１μｍの二酸化シリコンである。
【００２８】
次に液晶素子側面部のガスバリア性を説明する。上下の基板１、３の表面から液晶層６に侵入しようとするガスは、それぞれ反射膜２２と下基板３の外側に設けられた無機ガスバリア層で阻止される。金属ないし金属酸化物などからなる無機ガスバリア層は０．０１μｍ以上の厚さで高いガスバリア性を示すが、とくに反射膜２２は０．１μｍと厚いのでガスバリア性が高い。
【００２９】
液晶素子側面部において、ガスバリア部材２４は、切断時に生じた切断面のスジに嵌合するように切断面に密着する。同様にガスバリア部材２４は、切断時に生じた切断面近傍の無機ガスバリア層の割れにも嵌合するようにして下基板３の下表面に密着する。また上基板１の延出部７の幅を０．５ｍｍとしたのでガスバリア部材２４の横方向の厚みを略１００μｍ以上にすることができた。このようにガスバリア部材２４の良好な密着情況と厚みの増加により、下基板３ないしシール２の側面から液晶層６へ侵入しようとするガスに対する高いバリア性を確保できた。さらにガスバリア部材２４の外表面に無機ガスバリア層２５を設けたので、ガスの液晶層６へのすべての侵入経路が遮断され、ガスバリア性が一層向上した。
【００３０】
次に液晶素子の駆動方法を説明する。反射膜２２をコモン電極として使用し、一般的なスタティック駆動方法を採用した。信号電極２３（セグメント電極ともいう）と反射膜２２（コモン電極）が平面的に重なり合う領域が画素となる。信号電極２３と反射膜２２（
コモン電極）を同じ電位にすると、信号電極２３と反射膜２２（コモン電極）に挟持された液晶層には電圧が印加されないので白濁状態になる。信号電極２３と反射膜２２（コモン電極）間に液晶の閾値電圧より充分に高い電圧を印加すると画素は透明になる。
【００３１】
最後に図１の接続部における基板１、３の側面処理を説明する。外部回路（図示せず）と液晶素子を接続するためＦＰＣ（図示せず、フレキシブルプリントサーキット）を接続部４に貼り付ける。ＦＰＣの配線と接続電極５が平面的に重なるようにし、ＦＰＣと接続電極５の間に異方性導電フィルム（ＡＣＦ、アニソトロピックコンダクティブフィルムともいう）を挟んでＦＰＣを熱圧着する。ＡＣＦ中の導電粒子でＦＰＣの配線と接続電極が導通する。接続部で露出した接続電極５の保護と、上基板１の切断面のガスバリアと、ＦＰＣ接着の補強とを兼ね、ＦＰＣ端部と露出した接続電極と上基板の切断面を覆うように保護部材（図示せず）を塗布する。
【００３２】
本実施形態のように、ガスバリア層が反射層およびコモン電極として使用されることで、単純な基板構造でありながら利便性が高いという効果が得られる。また、ガスバリア層として反射層を使うことにより、新たな膜付け工程を追加しないで済むので、液晶素子側面の高いガスバリア性を確保しながら、工程の増加を最小限に押さえ込むことが可能となる。
【００３３】
以上のような本実施形態の液晶素子によれば、一方の基板の内面側全体に亘ってガスバリア性の優れた無機材料からなる無機ガスバリア層２５が形成されているので、一方の基板の表面側から侵入しようとするガスは高い水準で阻止される。
【００３４】
また、これと合わせ、一方の基板を他方の基板の周囲から延出させた延出部７を台にして他方の基板の側面とシール側面とが覆われるようにガスバリア部材２４を塗布しているので、液晶素子側部へのガスバリア部材２４の塗布量が増加し、結果としてガスバリア部材２４が厚くなる。この結果、液晶素子側面部に高いガスバリア性を確保できる。
【００３５】
さらに、製造時において、マザー基板からの液晶素子の切断にともない切断部近傍の基板表面のガスバリア層が割れるので、この部分にもガスバリア部材を塗布しておくと、この割れからのガス侵入を阻止できるので液晶素子側面部のガスバリア性を一層向上できる。
（第２実施形態）
【００３６】
図３を用い本発明の第２の実施形態を説明する。図３は第２の実施形態の液晶素子の要部断面図である。
【００３７】
図３において図２の第１の実施形態との違いは、図２の反射層２２が透明電極３１に代わった点である。透明電極は、ＩＴＯからなり、ガスバリア性が高いことが知られ、上基板１の下表面全体に亘って形成され、コモン電極として使用される。この液晶素子は透過型表示体として使用できるほか、上下どちらかの基板１、３の外側に反射板を貼ることで反射型表示体として使用できる。
（第３実施形態）
【００３８】
図４を用い本発明の第３の実施形態を説明する。図４は第３の実施形態の液晶素子の要部断面図である。
【００３９】
図４において図２の第１の実施形態との違いは、図２の反射層２２が二酸化シリコン膜４１に代わったことと、液晶層内にコモン電極４２が形成されたことである。二酸化シリコン膜４１は、前述のようにガスバリア性が高いことが知られ、上基板１の下表面全体に
亘って形成されている。コモン電極４２はパターニングできるのでマルチプレックス駆動が可能となる。第２の実施形態と同様にこの液晶素子は透過型表示体としても反射型表示体としても使用できる。なお二酸化シリコン層４１上にハードコート層などの薄膜があっても効果は同じである。
【００４０】
本実施形態においても、ガスバリア層として透明電極を使うことにより、新たな膜付け工程を追加しないで済むので、液晶素子側面の高いガスバリア性を確保しながら、工程の増加を最小限に押さえ込むことが可能となる。
（第４実施形態）
【００４１】
図５を用い本発明の第４の実施形態を説明する。図５は第４の実施形態の液晶素子の要部断面図である。
【００４２】
図５において図２の第１の実施形態との違いは、図２の反射層２２がＡｌ箔（金属箔）５１に代わったことと、基板支持材２１とＡｌ箔５１の間に粘着層５２があることである。Ａｌ箔５１は、厚みが略１０μｍあるのでガスバリア性が著しく高く、コモン電極および反射板としても使っている。基板支持材２１にＡｌ箔を貼った構成となっているので、薄膜形成手法として一般的なスパッタ処理が不要となっている。またＡｌ層５１が厚いことからガスを発生し易かったり防湿性が劣ったりする素材も使用できる。また多少基板支持材の表面精度が悪くても粘着層５２の粘度を下げることによりＡｌ箔５１の平面性を確保できる。以上のように、Ａｌ箔５１をガスバリア層として基板支持材２１に貼り付ける本実施形態では、プラスチック材料そのものや表面処理にたいする条件が緩和されるので基板支持材の選択性が広い。
【００４３】
上記実施形態１〜３では、一方の基板の液晶層側の表面全体に亘って形成した無機ガスバリア層としてＡｌ膜、ＩＴＯ膜、二酸化シリコン膜を挙げたが、それぞれを積層しても良いし、窒化シリコンやＤＬＣ（ダイアモンドライクカーボン）や他の金属に置き換えても良い。
【００４４】
また、無機ガスバリア層を、一方の基板の液晶層側の表面全体に亘って形成しているが、ガス侵入が低減されるのであれば、基板表面の一部に無機ガスバリア層が形成されてあってもよい。
【００４５】
また延出部の無機ガスバリア層上にさらに他の無機ガスバリア層を積層しても同様の効果が得られる。二酸化シリコン膜など絶縁性の無機ガスバリア層を一方の基板の全面に備えさせる場合、一方の基板に信号電極（ないしセグメント電極）を形成することも可能である。
【００４６】
また本発明において、基板側面とシール側面はガスバリア部材で覆う必要があるが、延出部は端部まで完全にガスバリア部材で覆う必要はない。本発明の構造ではガスバリア部材が覆っている領域に粘着層などガスを発生する恐れのある部材が存在しないので信頼性が高い。液晶層を高分子分散液晶とする場合、延出部に液晶が入り込み硬化してしまうのを避けるため真空注入法よりも液晶滴下法の方が好ましい。上下の基板やシール、ガスバリア部材などからなる本発明の液晶素子には、必要に応じて偏光板、位相差板、反射板、紫外線カットフィルムなど他の光学部材を追加する。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の要部断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の要部断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態の要部断面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態の要部断面図である。
【図６】従来からある一般的な液晶素子を示す図である。
【図７】従来例１の断面図である。
【図８】従来例２の断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１、６１、７１１、８１ 上基板（一方の基板）
２、６２、７７、８５ シール
３、６３、７１２ 下基板（他方の基板）
４、６４ 接続部
５、６５ 接続電極
６、６６、７６、８６ 液晶層
７ 延出部
２１、７４、７１０ 基板支持材
２２、７９ 反射層（ガスバリア層）
２３ 信号電極
２４、８９ ガスバリア部材
２５ ガスバリア部材を覆う無機ガスバリア層
３１ 透明電極膜（ガスバリア層）
４１ ２酸化シリコン膜（ガスバリア層）
４２ コモン電極
５１ Ａｌ箔（金属箔ガスバリア層）
５２ 粘着層
７１、８７ 偏光板
７２、７５、７８ ハードコート層
７３ ガスバリア層
８２ 透明電極
８３ 配向膜
８４ スペーサ
８８ 反射板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１及び第２可撓性基板とシールとによって囲まれた領域に液晶層を有し、
前記第１可撓性基板に備えられ前記第２可撓性基板から延出した延出部と、
前記第１可撓性基板の前記延出部の前記液晶層側の面に形成された無機ガスバリア層と、
前記第２可撓性基板の側面、前記シールの外側面、及び前記延出部の前記無機ガスバリア層を覆うように配されたガスバリア部材と、
を備えることを特徴とする液晶素子。
【請求項２】
前記無機ガスバリア層が前記液晶層内から前記延出部まで一体で形成されていることを特徴とする請求項１記載の液晶素子。
【請求項３】
前記無機ガスバリア層は、前記第１可撓性基板の面全体に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液晶素子。
【請求項４】
前記ガスバリア部材が前記他方の基板の側面近傍の表面にも塗布されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の液晶素子。
【請求項５】
前記ガスバリア層が反射膜であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の液晶素子。
【請求項６】
前記ガスバリア層が透明電極膜であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の液晶素子。
【請求項７】
前記ガスバリア層が金属箔であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の液晶素子。
【請求項８】
前記ガスバリア層がコモン電極であることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載の液晶素子。
【請求項９】
前記ガスバリア部材の外面を覆う無機ガスバリア層を更に備えていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の液晶素子。
【請求項１】
対向する第１及び第２可撓性基板とシールとによって囲まれた領域に液晶層を有し、
前記第１可撓性基板に備えられ前記第２可撓性基板から延出した延出部と、
前記第１可撓性基板の前記延出部の前記液晶層側の面に形成された無機ガスバリア層と、
前記第２可撓性基板の側面、前記シールの外側面、及び前記延出部の前記無機ガスバリア層を覆うように配されたガスバリア部材と、
を備えることを特徴とする液晶素子。
【請求項２】
前記無機ガスバリア層が前記液晶層内から前記延出部まで一体で形成されていることを特徴とする請求項１記載の液晶素子。
【請求項３】
前記無機ガスバリア層は、前記第１可撓性基板の面全体に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液晶素子。
【請求項４】
前記ガスバリア部材が前記他方の基板の側面近傍の表面にも塗布されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の液晶素子。
【請求項５】
前記ガスバリア層が反射膜であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の液晶素子。
【請求項６】
前記ガスバリア層が透明電極膜であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の液晶素子。
【請求項７】
前記ガスバリア層が金属箔であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の液晶素子。
【請求項８】
前記ガスバリア層がコモン電極であることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載の液晶素子。
【請求項９】
前記ガスバリア部材の外面を覆う無機ガスバリア層を更に備えていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の液晶素子。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００９−１６３０８２（Ｐ２００９−１６３０８２Ａ）
【公開日】平成２１年７月２３日（２００９．７．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１８７９（Ｐ２００８−１８７９）
【出願日】平成２０年１月９日（２００８．１．９）
【出願人】（０００００１９６０）シチズンホールディングス株式会社 (1,939)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月２３日（２００９．７．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１月９日（２００８．１．９）
【出願人】（０００００１９６０）シチズンホールディングス株式会社 (1,939)
【Ｆターム（参考）】
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