特性評価用電子部品モジュール及びそのための配線基板
【課題】電子部品の特性を簡単にかつ正確に安定して測定できる手段を提供する。
【解決手段】特性評価用フィルタモジュール１は、評価対象のＳＡＷフィルタ３を実装しかつ入力側及び出力側コネクタ４，５を一体に結合した配線基板２を有する。配線基板の配線パターンは、スロット１２，１４により分割した配線部分１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂからなる直線状の入力側及び出力側配線１１，１３と、それらの側方に僅かな距離で離隔して配置した接地側配線１５，１６，２１，２２とからなる。入力側及び出力側の配線部分同士の間及びそれらと隣接する接地側配線との間を選択してコイル又はコンデンサで直接接続することにより、所望のインピーダンスマッチング回路を構成する。
【解決手段】特性評価用フィルタモジュール１は、評価対象のＳＡＷフィルタ３を実装しかつ入力側及び出力側コネクタ４，５を一体に結合した配線基板２を有する。配線基板の配線パターンは、スロット１２，１４により分割した配線部分１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂからなる直線状の入力側及び出力側配線１１，１３と、それらの側方に僅かな距離で離隔して配置した接地側配線１５，１６，２１，２２とからなる。入力側及び出力側の配線部分同士の間及びそれらと隣接する接地側配線との間を選択してコイル又はコンデンサで直接接続することにより、所望のインピーダンスマッチング回路を構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば通信機のような最終製品の電子機器にそれに使用するフィルタ等の電子部品を搭載する前に、該電子部品の特性・性能を評価するための特性評価用電子部品モジュール、及びそれに適した配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば通信機などの電子機器の製造者は、例えばフィルタなどの電子部品を専門の製造者から購入し、それを自己の回路基板などに搭載して最終製品を製造、販売している場合が多い。そのため、購入した電子部品が、実際の使用条件で所望の特性を発揮し得るかを事前に確認する必要がある。一般に電子部品の特性評価には、例えば市販のネットワークアナライザのような測定器が使用される（例えば、特許文献１，２を参照）。
【０００３】
特に電気信号の正確な伝送には、その送り出し側と受け側とでインピーダンスをマッチング即ち等しくして、受け側で得られる電力を最大にして効率的に伝送を行うことが重要である。通信機に使用されるＳＡＷ（弾性表面波）フィルタの場合、製造者が自己のＳＡＷフィルタについて、インピーダンスマッチングをとるためのシミュレーションツールに適した回路構成例などの情報を提供している（例えば、非特許文献１〜３を参照）。この場合、フィルタ特性はネットワークアナライザを用いて測定され、それに適したインピーダンスマッチング回路が例示されている。特に非特許文献２は、ＳＡＷフィルタに適した試験用配線基板の構成例を記載している。また、これらの非特許文献には、クロストークを低減するために、入出力の接地端子を分離させること、ビアホールを介して共通のグランド層に接続することなどが記載されている。
【０００４】
また、被試験デバイスであるコンデンサ部品やコイル部品の伝送特性測定において、伝送特性に影響しない程度の電圧又は電流を被試験デバイスに印加して、擬似的に実使用状態に即した測定を可能にする測定装置が知られている（例えば、特許文献１を参照）。また、実際の使用状態とほぼ同一の条件下で物質の電気的特性を簡単に評価できるように、評価すべき物質の載置部を有する分布定数型の方向性結合器と、それに接続されたＳパラメータ測定装置とからなる評価装置が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【０００５】
また、パッケージＩＣの特性をその出荷前に評価するために、被測定ＩＣの電源供給ピンやバイアスピンの部分に設けた電極を介して電源電圧やバイアス電圧を供給することにより、被測定ＩＣを装着する評価基板から電圧供給のための配線パターンや回路素子をなくし、接地部のパターンを充分に設けることができるようにし、かつ回路素子の実装位置に対する自由度を増して、インピーダンスの整合調整を容易にした測定用治具が提案されている（例えば、特許文献３を参照）。
【０００６】
更に、半導体装置の種々の特性評価を正確かつ安定して行なうために、半導体装置のリード端子をプリント配線板を貫通させ、接触子によりリード端子とプリント配線板の配線と接続させて、半導体装置より周囲の配線までの間を短くし、外部からの不確定要因の影響を受ける距離を極力短くした半導体評価装置が知られている（例えば、特許文献４を参照）。
【０００７】
【非特許文献１】エプコス・アーゲー(EPCOS AG), 「SAW Components - Data Sheet B3550」, ＜http://www.epcos.com/inf/40/ds/ae/B3550.pdf＞
【非特許文献２】エプコス・アーゲー(EPCOS AG), 「Application Note SAW-Components - Matching of the B3550 and optimising the crosstalk by evaluating a good RF layout App.Note #4」, ＜http://www.epcos.com/web/generator/Web/Sections/ProductCatalog/SAWComponents/AutomotiveElectronics/OnePortResonators/PDF/PDF__AN4,property=Data__en.pdf;/PDF_AN4.pdf＞
【非特許文献３】エプコス・アーゲー(EPCOS AG), 「Application Note SAW-Components - Matching of different EPCOS front end SAW filters to the integrated RKE receiver TDA520x from Infineon」, ＜http://www.epcos.com/web/generator/Web/Sections/ProductCatalog/SAWComponents/AutomotiveElectronics/OnePortResonators/PDF/PDF__AN90,property=Data__en.pdf;/PDF_AN90.pdf＞
【特許文献１】特開平１１−１７４１０４号公報
【特許文献２】特開２００５−２６５７０３号公報
【特許文献３】特開２００１−４２０００号公報
【特許文献４】特開平５−２３２１８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記各特許文献などに記載されるように、電子部品の特性を実際の使用状態と同じ条件下で、一般の測定器を用いて測定することは困難である。そのため、電子部品の購入者は、これを実装する回路上のインピーダンスと測定器のインピーダンスとの間で整合させる必要があり、電子部品の特性測定に多大な手間と時間を要するという問題がある。
【０００９】
特に、通信機に使用するフィルタは、その減衰量が受信機の感度に大きな影響を与えることから、重要な部品であるが、実際の回路基板に搭載して試験した場合には、回路基板に搭載される他の電子部品や回路素子、配線パターンによってインピーダンスが変化する虞がある。そのため、出荷時のフィルタ特性を正確に評価することができないという問題がある。
【００１０】
そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の特性を簡単にかつ正確に安定して測定できる手段を提供することにある。そのために、本発明は、例えば市販のネットワークアナライザのような測定器にそのまま接続して、常に同じ試験条件で測定することができ、それにより常に所望のインピーダンスを安定して得ることができ、特に電子部品の購入者がその出荷時と同じ条件で測定でき、その正確で安定した特性評価を可能にする特性評価用電子部品モジュールを提供することにある。
【００１１】
更に本発明の目的は、そのような特性評価用電子部品モジュールを作成するのに適した配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、上記目的を達成するために、入力端子及び出力端子を有する評価対象の電子部品と、該電子部品に接続されてインピーダンスマッチング回路を構成する複数の回路素子と、電子部品及び回路素子を実装するための配線パターンを有する矩形の配線基板と、該配線基板の辺縁に一体に結合されて、電子部品の入力端子及び出力端子にそれぞれ電気的に接続される入力側及び出力側コネクタとを備え、
前記配線パターンが、電子部品の入力端子を入力側コネクタに電気的に接続する入力側配線と、電子部品の出力端子を出力側コネクタに電気的に接続する出力側配線と、接地側配線とを有し、入力側配線が、電子部品の入力端子側から直線状に延長する第１の入力側配線部分と、該第１の入力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、入力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の入力側配線部分とからなり、出力側配線が、電子部品の出力端子側から直線状に延長する第１の出力側配線部分と、該第１の出力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、出力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の出力側配線部分とからなり、かつ、接地側配線が、第１及び／又は第２の入力側配線部分の側方に、該入力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された入力側接地配線と、第１及び／又は第２の出力側配線部分の側方に、該出力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された出力側接地配線とを有し、
第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、入力側配線部分とそれに隣接する入力側接地配線との間、及び出力側配線部分とそれに隣接する出力側接地配線との間の前記離隔距離が、回路素子で直接連絡できるように設定され、
前記複数の回路素子が、第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、いずれか一方又は双方の入力側配線部分とそれに隣接する入力側接地配線との間、及び、いずれか一方又は双方の出力側配線部分とそれに隣接する出力側接地配線との間を選択的に直接連絡して接続することにより、インピーダンスマッチング回路を構成した特性評価用電子部品モジュールが提供される。
【００１３】
このように入力側及び出力側配線を直線状に形成することによって、寄生容量を少なくした配線パターンが得られ、かつ外部ノイズの影響をより少なくすることができ、評価対象の電子部品の特性、性能をより正確にかつ安定して測定することができる。更に、配線基板上面には、入力側及び出力側配線の両側方に、接地側配線を設けるためのより広い面積を確保でき、その線幅を大きくすることができるので、有利である。
【００１４】
また、本発明は、同じ配線パターンの配線基板を用いて、入出力配線の配線部分同士及び／又はそれらと隣接する接地側配線とを異なる位置及び／又は回路素子で接続することができる。従って、評価対象の電子部品及び／又はその評価条件に対応して、異なる構成のインピーダンスマッチング回路を簡単に構成しかつ製造することができる。
【００１５】
或る実施例では、第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分とを、かつ／又は第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分とを、それぞれ同一直線上に配置することにより、回路素子で直列に接続された入力側及び出力側配線を直線に、最小長さで形成することができる。
【００１６】
別の実施例では、第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分とを、かつ／又は第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分とを、分割された位置で直交するように配置することができ、その場合にも同様に、回路素子で直列に接続された入力側及び出力側配線を実質的に直線に形成することができる。
【００１７】
また、本発明は、広範な電子部品に適用することができ、或る実施例では、１入力１出力の２端子タイプの電子部品を実装し、それに対応して入力側及び出力側コネクタを各１個ずつ設けることができる。別の実施例では、２入力２出力の４端子タイプの電子部品にも適用でき、それに対応して各２個ずつの入力側及び出力側コネクタを設けることができる。
【００１８】
或る実施例では、配線基板が、その最下層及び／又は内層にグランド層を有する多層基板からなり、接地側配線がビアホールを介してグランド層と電気的に接続されることにより、入出力側配線から十分に離隔して、かつそれぞれに別の線路を介してせちすることができるので、外部ノイズや寄生容量の発生が電子部品の特性の測定に与える影響を無くし又は効果的に抑制することができる。
【００１９】
電子部品が、例えば発振器などのように能動的に動作するものの場合には、多層基板に更に電源層を設けることができ、これを内層に配置することによって、電子部品の特性を測定する際に影響が及ばないように又はそれを緩和することができる。
【００２０】
本発明の別の側面によれば、配線パターンを有し、入力端子及び出力端子を有する評価対象の電子部品と該電子部品に接続されてインピーダンスマッチング回路を構成する複数の回路素子とを実装するため、及び電子部品の入力端子及び出力端子にそれぞれ電気的に接続される入力側及び出力側コネクタをその辺縁に一体に結合するための矩形の配線基板であって、
前記配線パターンが、電子部品の入力端子を入力側コネクタに電気的に接続する入力側配線と、電子部品の出力端子を出力側コネクタに電気的に接続する出力側配線と、接地側配線とを有し、入力側配線が、電子部品の入力端子側から直線状に延長する第１の入力側配線部分と、該第１の入力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、入力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の入力側配線部分とからなり、出力側配線が、電子部品の出力端子側から直線状に延長する第１の出力側配線部分と、該第１の出力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、出力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の出力側配線部分とからなり、接地側配線が、第１及び／又は第２の入力側配線部分の側方に、該入力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された入力側接地配線と、第１及び／又は第２の出力側配線部分の側方に、該出力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された出力側接地配線とを有し、
第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、入力側配線部分とそれに隣接する入力側接地配線との間、及び出力側配線部分とそれに隣接する出力側接地配線との間の離隔距離が、回路素子で直接連絡できるように設定され、
複数の回路素子が、第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、いずれか一方又は双方の入力側配線部分とそれに隣接する入力側接地配線との間、及びいずれか一方又は双方の出力側配線部分とそれに隣接する出力側接地配線との間を選択的に接続することにより、インピーダンスマッチング回路を構成可能にした特性評価用電子部品モジュールの配線基板が提供される。
【００２１】
これにより、同じ配線基板を用いて、複数の回路素子を適当に選択して配置することにより、評価対象の電子部品及び／又はその評価条件に対応したインピーダンスマッチング回路を有する特性評価用電子部品モジュールを簡単に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、添付図面を参照しつつ、本発明の好適な実施態様として、評価対象の電子部品に通信機用のＳＡＷフィルタを用いた場合について、本発明による特性評価用電子部品モジュールの構成を詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明を適用した特性評価用ＳＡＷフィルタモジュールの第１実施例を示している。ＳＡＷフィルタモジュール１は、図１（Ａ）に示すように、矩形の配線基板２と評価対象のＳＡＷフィルタ３とを有する。本実施例のＳＡＷフィルタ３は、１入力１出力の２端子タイプのローパスフィルタであり、配線基板２の上面中央に表面実装されている。これに対応して、配線基板２の対向する左右各辺２ａ，２ｂには、入力側コネクタ４と出力側コネクタ５とが一体に結合されている。配線基板２の上面には、後述する配線パターンが形成され、所望のインピーダンスマッチング回路を構成するための回路素子として、入力側及び出力側のコンデンサＣ１１，Ｃ２１及びコイルＬ１１，Ｌ２１が実装されている。
【００２４】
前記各コネクタは、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、外向きに突出するコネクタ部４ａ，５ａと、フランジ部４ｂ，５ｂと、該フランジ部から前記コネクタ部とは反対側にかつ同軸上に突出するセンタピン４ｃ，５ｃとをそれぞれ有する。コネクタ部４ａ，５ａには、例えばネットワークアナライザのような外部の測定装置と接続するための同軸ケーブル（図示せず）が取外可能に結合される。後述するように、センタピン４ｃ，５ｃはそれぞれ配線基板２の入力側及び出力側配線を介してＳＡＷフィルタ３の入出力端子に接続され、フランジ部４ｂ，５ｂは接地される。
【００２５】
配線基板２は多層基板で構成し、その最下層及び内層にグランド層を設けるのが好ましい。図１（Ｃ）に示すように、本実施例の配線基板２は、例えばガラスエボキシ樹脂などの公知材料からなる基材６ａ〜６ｃの上面に設けられた第１層７ａと、中間の第２層７ｂ及び第３層７ｃと、下面に設けられた第４層７ｄとからなる４層構造である。第１層７ａは、ＳＡＷフィルタ３や前記コンデンサ、コイル等を実装するための電極パッド部及びそれらを接続するための配線パターンを構成する。前記電極パッド部及び配線パターンは、従来公知の方法で、例えば最上部の基材２ａ表面に設けた銅箔をウエットエッチングでパターニングすることにより形成される。本実施例の第２層７ｂ〜第４層７ｄはグランド層である。別の実施例において、評価対象の電子部品がＳＡＷフィルタではなく、ＳＡＷ発振器である場合、第２層７ｂ又は第３層７ｃはグランド層ではなく、電源層を構成することができる。
【００２６】
配線基板２の上面には、図２に示すように、その中央部にＳＡＷフィルタ３の入出力端子にそれぞれ対応する入力側電極パッド部８及び出力側電極パッド部９が左右位置に設けられ、該ＳＡＷフィルタの接地端子に対応する４つの接地側電極パッド部１０ａ〜１０ｄが、入力側８及び出力側電極パッド部９を図中上下方向から挟むように設けられている。入力側電極パッド部８から入力側配線１１が、入力側コネクタ４を結合する配線基板２の左辺２ａに向けて延出している。配線１１は、その長さを最小とするように、配線基板２の左辺２ａに対して垂直にかつ実質的に一定幅の真直ぐな直線状に形成されている。更に配線１１は、その略中間位置でスリット１２により２つの配線部分１１ａ，１１ｂに分割されている。スリット１２は、後述するようにコイルＬ１１により配線部分１１ａ，１１ｂが接続されるように決定する。
【００２７】
同様に、出力側電極パッド部９から出力側配線１３が、出力側コネクタ５を固定する配線基板２の右辺２ｂに向けて延出している。配線１３は、その長さを最小とするように、配線基板２の右辺２ｂに対して垂直にかつ実質的に一定幅の真直ぐな直線状に形成されている。更に配線１３は、その略中間位置でスリット１４により２つの配線部分１３ａ，１３ｂに分割されている。スリット１４は、後述するようにコイルＬ２１により配線部分１３ａ，１３ｂが接続されるように決定する。
【００２８】
入力側の配線部分１１ａの一方の側方には、本実施例では配線基板２の下辺２ｃ側に、配線１５が設けられている。配線１５は、配線部分１１ａから僅かな距離をもって離隔しつつ、配線部分１１ａに対して垂直にかつ短く延長するように形成されている。この離隔距離は、図３に関連して後述するようにコイルＬ１１により配線部分１１ａと接続されるように決定する。配線１５は、ビアホール１７を介して配線基板２の前記グランド層に接続された接地側配線である。
【００２９】
同様に、出力側の配線部分１３ａの一方の側方には、本実施例では配線基板２の上辺２ｄ側に、配線１６が設けられている。配線１６は、配線部分１３ａから僅かな距離をもって離隔しつつ、配線部分１３ａに対して垂直にかつ短く延長するように形成されている。この離隔距離は、図３に関連して後述するようにコイルＬ２１により配線部分１３ａと接続されるように決定する。配線１６は、それぞれビアホール１８を介して配線基板２の前記グランド層に接続された接地側配線である。
【００３０】
各接地側電極パッド部１０ａ〜１０ｄには、これらに連続する配線１９ａ〜１９ｄがそれぞれ形成されている。配線１９ａ〜１９ｃは、それぞれビアホール２０ａ〜２０ｃを介して配線基板２の前記グランド層に接続された接地用配線である。
【００３１】
更に、配線基板２の上下各辺２ｄ，２ｃに沿ってそれぞれ延長しかつ配線基板２の左右各辺２ａ，２ｂまで至る接地側配線２１，２２が形成されている。配線２１は、配線基板２の左右各辺２ａ，２ｂに隣接する部分２１ａ，２１ｂが、それぞれ入力側配線部分１１ｂ及び出力側配線部分１３ｂから一定の僅かな間隔をもって離隔するように設けられている。配線２２は、配線基板２の左右各辺２ａ，２ｂに隣接する部分２２ａ，２２ｂが、入力側配線部分１１ｂから一定の僅かな間隔をもって分離するように設けられている。これらの離隔距離は、後述するように対応する配線部分１１ｂ，１３ｂとコンデンサＣ１１，Ｃ２１により接続されるように決定する。配線２１，２２も同様に、ビアホール２３，２４を介して配線基板２の前記グランド層に接続している。
【００３２】
入力側電極パッド部８及びそれに隣接する接地側電極パッド部１０ａ，１０ｂと出力側電極パッド部９及びそれに隣接する接地側電極パッド部１０ｃ，１０ｄとの間には、それらから僅かな間隔をもって離隔して、かつ入力側配線１１及び出力側配線１３と直交する向きに延長する接地側配線２５が形成されている。配線２５も同様に、ビアホール２６を介して配線基板２の前記グランド層に接続されている。
【００３３】
入力側コネクタ４は、図１（Ａ）に示すように、フランジ部４ｂが、配線基板２上面において配線２１，２２にはんだ２７ａ，２７ｂでそれぞれ接続され、かつ該配線基板下面において同様にはんだ（図示せず）でグランド層７ｄに接続されるように、配線基板２に一体に固着される。入力側コネクタ４のセンタピン４ｃは、はんだ２８で前記入力側配線の配線部分１１ｂに接続されている。
【００３４】
同様に出力側コネクタ５は、フランジ部５ｂが、配線基板２上面において配線２１，２２にはんだ２９ａ，２９ｂでそれぞれ接続され、かつ該配線基板下面において同様にはんだ（図示せず）でグランド層７ｄに接続されるように、配線基板２に一体に固着される。出力側コネクタ５のセンタピン５ｃは、はんだ３０で前記出力側配線の配線部分１３ｂに接続されている。
【００３５】
本実施例の特性評価用フィルタモジュール１は、入力側の配線部分１１ａ，１１ｂが、それらを分割するスリット１２を塞ぐように配置されたコイルＬ１１により電気的に接続されている。更に配線部分１１ｂが、隣接する接地側配線２２の配線部分２２ａと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサＣ１１により電気的に接続されている。同様に、出力側の配線部分１３ａ，１３ｂが、それらを分割するスリット１４を塞ぐように配置されたコイルＬ２１により電気的に接続されている。更に配線部分１３ｂが、隣接する接地側配線２１の配線部分２１ｂと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサＣ２１により電気的に接続されている。
【００３６】
別の実施例では、入力側配線部分１１ｂをその反対側に隣接する接地側配線２１の配線部分２１ａと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサＣ１１により電気的に接続することができる。これに対応して、出力側では、配線部分１３ｂをその反対側に隣接する接地側配線２２の配線部分２２ｂと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサＣ２１により電気的に接続することが好ましい。
【００３７】
このように構成することにより、図１（Ｄ）の等価回路に示すローパスフィルタ用のインピーダンスマッチング回路を備えた特性評価用フィルタモジュール１が得られる。一般にＳＡＷフィルタ３の特性評価に使用する市販のネットワークアナライザは、そのインピーダンスが５０Ωである。従って、本実施例では、コンデンサＣ１１，Ｃ２１及びコイルＬ１１，Ｌ２１を、特性評価用フィルタモジュール１の両端、即ち入力側及び出力側コネクタ４，５におけるインピーダンスが５０Ωとなるように選択する。当然ながら、測定機器のインピーダンスが異なる場合には、それに合わせたインピーダンスマッチング回路が得られるように、各コンデンサ及びコイルを選択すればよい。
【００３８】
本実施例によれば、このように入力用及び出力用配線１１，１３が配線基板の略中央を左右方向に直線状にかつ略同一幅で形成されることによって、配線パターンの寄生容量を少なくし、かつ評価対象のＳＡＷフィルタ３の動作及び入力側及び出力側配線１１，１３に及ぶ外部ノイズの影響をより少なくすることができる。更に、配線基板２の上面には、入力側及び出力側配線１１，１３の両側方即ち図中上側及び下側に、接地側配線を設けるための広い面積が確保される。しかも、前記接地側配線はビアホールを介して前記グランド層に接続されて接地されるので、ＳＡＷフィルタ３の動作及び入力側及び出力側配線１１，１３に与える影響がより少なくなる。従って、ＳＡＷフィルタ３３の特性をより正確にかつ安定して測定することができ、有利である。
【００３９】
また、本発明は、同じ配線パターンの配線基板を用いて、入出力配線の配線部分同士及び／又はそれらと隣接する接地側配線とを、図１とは異なる位置及び／又はインピーダンスマッチング用回路素子で接続することにより、図１と異なる構成のインピーダンスマッチング回路を構成することができる。図３及び図４にそのような異なる回路構成を例示する。
【００４０】
図３は、図１の第１実施例の変形例を示している。この変形例による特性評価用フィルタモジュール１は、第１実施例と同じ図２の配線基板２を有するが、次の点において第１実施例と異なる。図３（Ａ）に示すように、入力側配線１１の配線部分１１ａ，１１ｂがコンデンサＣ１１により電気的に接続され、かつ配線部分１１ａとその側方に隣接する配線１５とがコイルＬ１１により電気的に接続されている。これに対応して、出力側配線１３の配線部分１３ａ，１３ｂがコンデンサＣ２１により電気的に接続され、かつ配線部分１３ａとその側方に隣接する配線部分１６とがコイルＬ２１により電気的に接続されている。
【００４１】
このような構成により、図３（Ｂ）の等価回路に示すハイパスフィルタ用のインピーダンスマッチング回路を備えた特性評価用フィルタモジュールが得られる。この変形例においても、コンデンサＣ１１，Ｃ２１及びコイルＬ１１，Ｌ２１は、市販のネットワークアナライザによる特性評価を考慮して、特性評価用フィルタモジュール１の両端におけるインピーダンスが５０Ωとなるように選択する。
【００４２】
図４は、図３の変形例の更に別の変形例を示している。この変形例による特性評価用フィルタモジュール１は、同様に第１実施例と同じ図２の配線基板２を有するが、次の点において図３の実施例と異なる。図４（Ａ）に示すように、入力側配線１１の配線部分１１ａ，１１ｂがコンデンサＣ１１により電気的に接続され、かつ配線部分１１ａとその側方に隣接する配線１５とがコイルＬ１１により電気的に接続されていることに加えて、配線部分１１ｂとそれに隣接する接地側配線２２の配線部分２２ａとがコイルＬ１２により電気的に接続されている。更に、出力側配線１３の配線部分１３ａ，１３ｂがコンデンサＣ２１により電気的に接続され、かつ配線部分１３ａとその側方に隣接する配線１６とがコイルＬ２１により電気的に接続されていることに加えて、配線部分１３ｂとそれに隣接する接地側配線２１の配線部分２１ｂとがコイルＬ２２により電気的に接続されている。
【００４３】
このような構成により、図４（Ｂ）の等価回路に示すインピーダンスマッチング回路を備えた特性評価用フィルタモジュールが得られる。この変形例においても、市販のネットワークアナライザによる特性評価に考慮して、コンデンサＣ１１，Ｃ２１及びコイルＬ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２は、特性評価用フィルタモジュール１の両端におけるインピーダンスが５０Ωとなるように選択する。
【００４４】
図５は、本発明を適用した特性評価用フィルタモジュールの第２実施例を示している。本実施例の特性評価用フィルタモジュール３１は、矩形の配線基板３２を有し、その上面中央に表面実装された評価対象のＳＡＷフィルタ３３が２入力２出力の４端子タイプである。これに対応して、配線基板３２の対向する上下各辺３２ｃ，３２ｄには、それぞれ２個の入力側コネクタ３４，３５と出力側コネクタ３６，３７とが一体に結合されている。配線基板３２の上面には、図６に関連して後述する配線パターンが形成され、所望のインピーダンスマッチング回路を構成するために、入力側及び出力側のコンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２及びコイルＬ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２が実装されている。配線基板３２は、第１実施例と同様に多層基板で構成し、その最下層及び内層にグランド層を設けるのが好ましい。
【００４５】
前記各コネクタは、図５（Ａ）に示すように、外向きに突出するコネクタ部３４ａ，３５ａ，３６ａ，３７ａと、フランジ部３４ｂ，３５ｂ，３６ｂ，３７ｂと、該フランジ部から前記コネクタ部とは反対側にかつ同軸上に突出するセンタピン３４ｃ，３５ｃ，３６ｃ，３７ｃとをそれぞれ有する。前記コネクタ部には、例えばネットワークアナライザのような外部の測定装置と接続するための同軸ケーブル（図示せず）が取外可能に結合される。前記各センタピンはそれぞれ配線基板３２の入力側及び出力側配線を介してＳＡＷフィルタ３３の入出力端子に接続され、前記各フランジ部は接地されている。
【００４６】
配線基板３２の上面には、図６に示すように、その中央部にＳＡＷフィルタ３３の入出力端子にそれぞれ対応する各２つの入力側電極パッド部３８，３９及び出力側電極パッド部４０，４１が設けられ、該ＳＡＷフィルタの接地端子に対応する２つの接地側電極パッド部４２ａ，４２ｂが、前記入力側及び出力側電極パッド部で図中上下方向に挟むように設けられている。一方の入力側電極パッド部３８から入力側配線４３が、対応する入力側コネクタ３４を結合する配線基板上辺３２ｃに向けて延出している。入力側配線４３は、配線基板左辺３２ａに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４３ａと、該配線部分と直交して配線基板上辺３２ｃに向けて延長する直線状の配線部分４３ｂとを有する。両配線部分４３ａ，４３ｂは実質的に同じ幅を有し、それらの先端が僅かなスリット４３ｃで離隔されている。スリット４３ｃの離隔幅は、後述するようにコンデンサＣ１１により配線部分４３ａ，４３ｂが接続されるように決定する。
【００４７】
他方の入力側電極パッド部３９から入力側配線４４が、対応する入力側コネクタ３５を結合する配線基板上辺３２ｃに向けて延出している。入力側配線４４は、配線基板３２の右辺３２ｂに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４４ａと、該配線部分と直交して配線基板上辺３２ｃに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４４ｂとを有する。両配線部分４４ａ，４４ｂは実質的に同じ幅を有し、それらの先端がスリット４４ｃで離隔されている。スリット４４ｃの離隔幅は、後述するようにコンデンサＣ２１により配線部分４４ａ，４４ｂが接続されるように決定する。
【００４８】
同様に、一方の出力側電極パッド部４０から出力側配線４５が、対応する出力側コネクタ３６を結合する配線基板下辺３２ｄに向けて延出している。出力側配線４５は、配線基板左辺３２ａに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４５ａと、該配線部分と直交して配線基板下辺３２ｄに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４５ｂとを有する。両配線部分４５ａ，４５ｂは実質的に同じ幅を有し、それらの先端がスリット４５ｃで離隔されている。スリット４５ｃの離隔幅は、後述するようにコンデンサＣ１２により配線部分４５ａ，４５ｂが接続されるように決定する。
【００４９】
他方の出力側電極パッド部４１から出力側配線４６が、対応する出力側コネクタ３７を結合する配線基板下辺３２ｄに向けて延出している。出力側配線４６は、配線基板右辺３２ｂに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４６ａと、該配線部分と直交して配線基板下辺３２ｄに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４６ｂとを有する。両配線部分４６ａ，４６ｂは実質的に同じ幅を有し、それらの先端がスリット４６ｃで離隔されている。スリット４６ｃの離隔幅は、後述するようにコンデンサＣ２２により配線部分４６ａ，４６ｂが接続されるように決定する。
【００５０】
また、各接地側電極パッド部４２ａ，４２ｂから接地側配線４７ａ，４７ｂがそれぞれ対向する配線基板左辺３２ａ及び右辺３２ｂに向けて直線状に延長し、それぞれ配線基板左辺３２ａ及び右辺３２ｂに沿って形成された接地側配線４８ａ，４８ｂと接続されている。更に、入力側電極パッド部３８，３９、接地側電極パッド部４２ａ，４２ｂ及び出力側電極パッド部４０，４１の間に、それらから僅かな間隔をもって離隔して、図中上下方向に延長する接地側配線４９が形成され、その両端が、それぞれ配線基板上辺３２ｃ及び下辺３２ｄに沿って形成された接地側配線５０ａ，５０ｂと接続されている。これらの接地側配線４８ａ，４８ｂ，４９，５０ａ，５０ｂは、それぞれ配線基板の内層又は最下層に設けられたグランド層とビアホール５１ａ，５１ｂ，５２，５３ａ，５３ｂを介して接続されている。
【００５１】
また、前記各入力側及び出力側配線とそれに隣接する接地側配線とは、それぞれ僅かな距離をもって離隔するように形成される。この離隔距離は、その間隙を埋めるように、例えばコイル又はコンデンサなどで接続できるように決定する。
【００５２】
入力側コネクタ３４，３５は、図５（Ａ）に示すように、各フランジ部３４ｂ，３５ｂが、配線基板３２上面において配線４８ａ，５０ａ，４８ｂにそれぞれはんだ５４ａ，５４ｂ，５４ｃで接続され、かつ該配線基板下面のグランド層に同様にはんだ（図示せず）で接続するように、配線基板２に一体に固着される。同様に各出力側コネクタ３６，３７は、各フランジ部３６ｂ，３７ｂが、配線基板３２上面において配線４８ａ，５０ａ，４８ｂにそれぞれはんだ５５ａ，５５ｂ，５５ｃで接続され、かつ該配線基板下面のグランド層に同様にはんだ（図示せず）で接続するように、配線基板２に一体に固着される。前記各コネクタのセンタピン３４ｃ，３５ｃ，３６ｃ，３７ｃは、それぞれはんだ５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５６ｃで対応する前記入力側又は出力側配線の各配線部分４３ｂ，４４ｂ，４５ｂ，４６ｂに接続されている。
【００５３】
本実施例の特性評価用フィルタモジュール３１は、入力側の配線部分４３ａ，４３ｂと４４ａ，４４ｂとが、それらを分割するスリット４３ｃ，４４ｃの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサＣ１１，Ｃ１２によりそれぞれ電気的に接続されている。同様に、出力側の配線部分４５ａ，４５ｂと４６ａ，４６ｂとが、それらを分割するスリット４５ｃ，４６ｃの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサＣ２１，Ｃ２２によりそれぞれ電気的に接続されている。更に、入力側の配線部分４３ａ，４４ａがそれぞれ隣接する接地側配線５０ａと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコイルＬ１１，Ｌ２１により電気的に接続されている。同様に、出力側の配線部分４５ａ，４５ａがそれぞれ隣接する接地側配線５０ｂと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコイルＬ２１，Ｌ２２により電気的に接続されている。
【００５４】
別の実施例では、入力側の配線部分４３ｂ，４４ｂをそれぞれ隣接する接地側配線４８ａ，４８ｂ又は５０ａと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサ又はコイルにより電気的に接続することができる。これに対応して、出力側の配線部分４５ｂ，４６ｂをそれぞれ隣接する接地側配線４８ａ，４８ｂ又は５０ｂと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサ又はコイルにより電気的に接続することができる。
【００５５】
このように構成することにより、図５（Ｂ）の等価回路に示すインピーダンスマッチング回路を備えた特性評価用フィルタモジュール３１が得られる。本実施例においても、市販のネットワークアナライザによる特性評価に考慮して、コンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２及びコイルＬ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２は、特性評価用フィルタモジュール１の両端におけるインピーダンスが５０Ωとなるように選択する。
【００５６】
本実施例においても、このように各入力用及び出力用配線４３〜４６を構成する各配線部分がそれぞれ配線基板３２の辺に向けて直線状にかつ略同一幅で形成され、かつ各スリットによる分割部分でコンデンサ又はコイルにより電気的に接続されることによって、実質的に同一幅で直線状の入力用及び出力用配線で、ＳＡＷフィルタ３３の各入出力端子と前記各コネクタとを電気的に接続することができる。これにより、第１実施例と同様に、評価対象のＳＡＷフィルタ３３の動作及び入力用及び出力用配線４３〜４６に及ぶ外部ノイズの影響をより少なくすることができる。更に、配線基板３２の上面には、入力用及び出力用配線４３〜４６の両側方に、接地用配線を設けるための広い面積が確保される。しかも、前記各接地用配線はそれぞれビアホールを介して接地されるので、ＳＡＷフィルタ３３の動作及び入力用及び出力用配線に与える影響がより少なくなる。従って、ＳＡＷフィルタ３３の特性をより正確にかつ安定して測定することができ、有利である。
【００５７】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでなく、その技術的範囲において様々に変形・変更を加えて実施することができる。例えば、本発明は、評価対象としてＳＡＷフィルタ以外に、圧電発振器や半導体装置などの様々な電子部品について適用することができる。その場合においても、配線パターンを上述したように構成しかつコンデンサ及び／又はコイルなどで接続することによって、所望のインピーダンスマッチング回路を設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１−１】（Ａ）図は本発明を適用した特性評価用フィルタモジュールの第１実施例の平面図、（Ｂ）図はその端面図。
【図１−２】（Ｃ）図は（Ａ）図のＩ−Ｉ線における部分断面図、（Ｄ）図は（Ａ）図の特性評価用フィルタモジュールの等価回路図。
【図２】図１の配線基板の平面図。
【図３】（Ａ）図は第１実施例の変形例の平面図、（Ｂ）図はその等価回路図。
【図４】（Ａ）図は図３の更に別の変形例の平面図、（Ｂ）図はその等価回路図。
【図５】（Ａ）図は本発明を適用した特性評価用フィルタモジュールの第２実施例の平面図、（Ｂ）図はその等価回路図。
【図６】図５の配線基板の平面図。
【符号の説明】
【００５９】
１，３１…特性評価用フィルタモジュール、２，３２…配線基板、２ａ，３２ａ…左辺、２ｂ，３２ｂ…右辺、２ｃ，３２ｄ…下辺、２ｄ，３２ｃ…上辺、３，３３…ＳＡＷフィルタ、４，３４，３５…入力側コネクタ、４ａ，５ａ，３４ａ〜３７ａ…コネクタ部、４ｂ，５ｂ，３４ｂ〜３７ｂ…フランジ部、４ｃ，５ｃ，３４ｃ〜３７ｃ…センタピン、５，３６，３７…出力側コネクタ、６ａ〜６ｃ…基材、７ａ〜７ｄ…グランド層、８，３８，３９…入力側電極パッド部、９，４０，４１…出力側電極パッド部、１０ａ〜１０ｄ，４２ａ，４２ｂ…接地側電極パッド部、１１，１３，１５，１６，１９ａ〜１９ｄ，２１，２２，２５，４３〜４６，４７ａ，４７ｂ，４８ａ，４８ｂ，４９，５０ａ，５０ｂ…配線、１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂ，２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，４３ａ〜４６ａ，４３ｂ〜４６ｂ…配線部分、１２，１４，４３ｃ〜４６ｃ…スリット、１７，１８，２０ａ〜２０ｃ，２３，２４，２６，５１ａ，５１ｂ，５２，５３ａ，５３ｂ…ビアホール、２７ａ，２７ｂ，２８，２９ａ，２９ｂ，３０，５４ａ〜５４ｃ，５５ａ〜５５ｃ…はんだ、Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２…コンデンサ、Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２…コイル。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば通信機のような最終製品の電子機器にそれに使用するフィルタ等の電子部品を搭載する前に、該電子部品の特性・性能を評価するための特性評価用電子部品モジュール、及びそれに適した配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば通信機などの電子機器の製造者は、例えばフィルタなどの電子部品を専門の製造者から購入し、それを自己の回路基板などに搭載して最終製品を製造、販売している場合が多い。そのため、購入した電子部品が、実際の使用条件で所望の特性を発揮し得るかを事前に確認する必要がある。一般に電子部品の特性評価には、例えば市販のネットワークアナライザのような測定器が使用される（例えば、特許文献１，２を参照）。
【０００３】
特に電気信号の正確な伝送には、その送り出し側と受け側とでインピーダンスをマッチング即ち等しくして、受け側で得られる電力を最大にして効率的に伝送を行うことが重要である。通信機に使用されるＳＡＷ（弾性表面波）フィルタの場合、製造者が自己のＳＡＷフィルタについて、インピーダンスマッチングをとるためのシミュレーションツールに適した回路構成例などの情報を提供している（例えば、非特許文献１〜３を参照）。この場合、フィルタ特性はネットワークアナライザを用いて測定され、それに適したインピーダンスマッチング回路が例示されている。特に非特許文献２は、ＳＡＷフィルタに適した試験用配線基板の構成例を記載している。また、これらの非特許文献には、クロストークを低減するために、入出力の接地端子を分離させること、ビアホールを介して共通のグランド層に接続することなどが記載されている。
【０００４】
また、被試験デバイスであるコンデンサ部品やコイル部品の伝送特性測定において、伝送特性に影響しない程度の電圧又は電流を被試験デバイスに印加して、擬似的に実使用状態に即した測定を可能にする測定装置が知られている（例えば、特許文献１を参照）。また、実際の使用状態とほぼ同一の条件下で物質の電気的特性を簡単に評価できるように、評価すべき物質の載置部を有する分布定数型の方向性結合器と、それに接続されたＳパラメータ測定装置とからなる評価装置が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【０００５】
また、パッケージＩＣの特性をその出荷前に評価するために、被測定ＩＣの電源供給ピンやバイアスピンの部分に設けた電極を介して電源電圧やバイアス電圧を供給することにより、被測定ＩＣを装着する評価基板から電圧供給のための配線パターンや回路素子をなくし、接地部のパターンを充分に設けることができるようにし、かつ回路素子の実装位置に対する自由度を増して、インピーダンスの整合調整を容易にした測定用治具が提案されている（例えば、特許文献３を参照）。
【０００６】
更に、半導体装置の種々の特性評価を正確かつ安定して行なうために、半導体装置のリード端子をプリント配線板を貫通させ、接触子によりリード端子とプリント配線板の配線と接続させて、半導体装置より周囲の配線までの間を短くし、外部からの不確定要因の影響を受ける距離を極力短くした半導体評価装置が知られている（例えば、特許文献４を参照）。
【０００７】
【非特許文献１】エプコス・アーゲー(EPCOS AG), 「SAW Components - Data Sheet B3550」, ＜http://www.epcos.com/inf/40/ds/ae/B3550.pdf＞
【非特許文献２】エプコス・アーゲー(EPCOS AG), 「Application Note SAW-Components - Matching of the B3550 and optimising the crosstalk by evaluating a good RF layout App.Note #4」, ＜http://www.epcos.com/web/generator/Web/Sections/ProductCatalog/SAWComponents/AutomotiveElectronics/OnePortResonators/PDF/PDF__AN4,property=Data__en.pdf;/PDF_AN4.pdf＞
【非特許文献３】エプコス・アーゲー(EPCOS AG), 「Application Note SAW-Components - Matching of different EPCOS front end SAW filters to the integrated RKE receiver TDA520x from Infineon」, ＜http://www.epcos.com/web/generator/Web/Sections/ProductCatalog/SAWComponents/AutomotiveElectronics/OnePortResonators/PDF/PDF__AN90,property=Data__en.pdf;/PDF_AN90.pdf＞
【特許文献１】特開平１１−１７４１０４号公報
【特許文献２】特開２００５−２６５７０３号公報
【特許文献３】特開２００１−４２０００号公報
【特許文献４】特開平５−２３２１８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記各特許文献などに記載されるように、電子部品の特性を実際の使用状態と同じ条件下で、一般の測定器を用いて測定することは困難である。そのため、電子部品の購入者は、これを実装する回路上のインピーダンスと測定器のインピーダンスとの間で整合させる必要があり、電子部品の特性測定に多大な手間と時間を要するという問題がある。
【０００９】
特に、通信機に使用するフィルタは、その減衰量が受信機の感度に大きな影響を与えることから、重要な部品であるが、実際の回路基板に搭載して試験した場合には、回路基板に搭載される他の電子部品や回路素子、配線パターンによってインピーダンスが変化する虞がある。そのため、出荷時のフィルタ特性を正確に評価することができないという問題がある。
【００１０】
そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の特性を簡単にかつ正確に安定して測定できる手段を提供することにある。そのために、本発明は、例えば市販のネットワークアナライザのような測定器にそのまま接続して、常に同じ試験条件で測定することができ、それにより常に所望のインピーダンスを安定して得ることができ、特に電子部品の購入者がその出荷時と同じ条件で測定でき、その正確で安定した特性評価を可能にする特性評価用電子部品モジュールを提供することにある。
【００１１】
更に本発明の目的は、そのような特性評価用電子部品モジュールを作成するのに適した配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、上記目的を達成するために、入力端子及び出力端子を有する評価対象の電子部品と、該電子部品に接続されてインピーダンスマッチング回路を構成する複数の回路素子と、電子部品及び回路素子を実装するための配線パターンを有する矩形の配線基板と、該配線基板の辺縁に一体に結合されて、電子部品の入力端子及び出力端子にそれぞれ電気的に接続される入力側及び出力側コネクタとを備え、
前記配線パターンが、電子部品の入力端子を入力側コネクタに電気的に接続する入力側配線と、電子部品の出力端子を出力側コネクタに電気的に接続する出力側配線と、接地側配線とを有し、入力側配線が、電子部品の入力端子側から直線状に延長する第１の入力側配線部分と、該第１の入力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、入力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の入力側配線部分とからなり、出力側配線が、電子部品の出力端子側から直線状に延長する第１の出力側配線部分と、該第１の出力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、出力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の出力側配線部分とからなり、かつ、接地側配線が、第１及び／又は第２の入力側配線部分の側方に、該入力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された入力側接地配線と、第１及び／又は第２の出力側配線部分の側方に、該出力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された出力側接地配線とを有し、
第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、入力側配線部分とそれに隣接する入力側接地配線との間、及び出力側配線部分とそれに隣接する出力側接地配線との間の前記離隔距離が、回路素子で直接連絡できるように設定され、
前記複数の回路素子が、第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、いずれか一方又は双方の入力側配線部分とそれに隣接する入力側接地配線との間、及び、いずれか一方又は双方の出力側配線部分とそれに隣接する出力側接地配線との間を選択的に直接連絡して接続することにより、インピーダンスマッチング回路を構成した特性評価用電子部品モジュールが提供される。
【００１３】
このように入力側及び出力側配線を直線状に形成することによって、寄生容量を少なくした配線パターンが得られ、かつ外部ノイズの影響をより少なくすることができ、評価対象の電子部品の特性、性能をより正確にかつ安定して測定することができる。更に、配線基板上面には、入力側及び出力側配線の両側方に、接地側配線を設けるためのより広い面積を確保でき、その線幅を大きくすることができるので、有利である。
【００１４】
また、本発明は、同じ配線パターンの配線基板を用いて、入出力配線の配線部分同士及び／又はそれらと隣接する接地側配線とを異なる位置及び／又は回路素子で接続することができる。従って、評価対象の電子部品及び／又はその評価条件に対応して、異なる構成のインピーダンスマッチング回路を簡単に構成しかつ製造することができる。
【００１５】
或る実施例では、第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分とを、かつ／又は第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分とを、それぞれ同一直線上に配置することにより、回路素子で直列に接続された入力側及び出力側配線を直線に、最小長さで形成することができる。
【００１６】
別の実施例では、第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分とを、かつ／又は第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分とを、分割された位置で直交するように配置することができ、その場合にも同様に、回路素子で直列に接続された入力側及び出力側配線を実質的に直線に形成することができる。
【００１７】
また、本発明は、広範な電子部品に適用することができ、或る実施例では、１入力１出力の２端子タイプの電子部品を実装し、それに対応して入力側及び出力側コネクタを各１個ずつ設けることができる。別の実施例では、２入力２出力の４端子タイプの電子部品にも適用でき、それに対応して各２個ずつの入力側及び出力側コネクタを設けることができる。
【００１８】
或る実施例では、配線基板が、その最下層及び／又は内層にグランド層を有する多層基板からなり、接地側配線がビアホールを介してグランド層と電気的に接続されることにより、入出力側配線から十分に離隔して、かつそれぞれに別の線路を介してせちすることができるので、外部ノイズや寄生容量の発生が電子部品の特性の測定に与える影響を無くし又は効果的に抑制することができる。
【００１９】
電子部品が、例えば発振器などのように能動的に動作するものの場合には、多層基板に更に電源層を設けることができ、これを内層に配置することによって、電子部品の特性を測定する際に影響が及ばないように又はそれを緩和することができる。
【００２０】
本発明の別の側面によれば、配線パターンを有し、入力端子及び出力端子を有する評価対象の電子部品と該電子部品に接続されてインピーダンスマッチング回路を構成する複数の回路素子とを実装するため、及び電子部品の入力端子及び出力端子にそれぞれ電気的に接続される入力側及び出力側コネクタをその辺縁に一体に結合するための矩形の配線基板であって、
前記配線パターンが、電子部品の入力端子を入力側コネクタに電気的に接続する入力側配線と、電子部品の出力端子を出力側コネクタに電気的に接続する出力側配線と、接地側配線とを有し、入力側配線が、電子部品の入力端子側から直線状に延長する第１の入力側配線部分と、該第１の入力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、入力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の入力側配線部分とからなり、出力側配線が、電子部品の出力端子側から直線状に延長する第１の出力側配線部分と、該第１の出力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、出力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の出力側配線部分とからなり、接地側配線が、第１及び／又は第２の入力側配線部分の側方に、該入力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された入力側接地配線と、第１及び／又は第２の出力側配線部分の側方に、該出力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された出力側接地配線とを有し、
第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、入力側配線部分とそれに隣接する入力側接地配線との間、及び出力側配線部分とそれに隣接する出力側接地配線との間の離隔距離が、回路素子で直接連絡できるように設定され、
複数の回路素子が、第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、いずれか一方又は双方の入力側配線部分とそれに隣接する入力側接地配線との間、及びいずれか一方又は双方の出力側配線部分とそれに隣接する出力側接地配線との間を選択的に接続することにより、インピーダンスマッチング回路を構成可能にした特性評価用電子部品モジュールの配線基板が提供される。
【００２１】
これにより、同じ配線基板を用いて、複数の回路素子を適当に選択して配置することにより、評価対象の電子部品及び／又はその評価条件に対応したインピーダンスマッチング回路を有する特性評価用電子部品モジュールを簡単に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、添付図面を参照しつつ、本発明の好適な実施態様として、評価対象の電子部品に通信機用のＳＡＷフィルタを用いた場合について、本発明による特性評価用電子部品モジュールの構成を詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明を適用した特性評価用ＳＡＷフィルタモジュールの第１実施例を示している。ＳＡＷフィルタモジュール１は、図１（Ａ）に示すように、矩形の配線基板２と評価対象のＳＡＷフィルタ３とを有する。本実施例のＳＡＷフィルタ３は、１入力１出力の２端子タイプのローパスフィルタであり、配線基板２の上面中央に表面実装されている。これに対応して、配線基板２の対向する左右各辺２ａ，２ｂには、入力側コネクタ４と出力側コネクタ５とが一体に結合されている。配線基板２の上面には、後述する配線パターンが形成され、所望のインピーダンスマッチング回路を構成するための回路素子として、入力側及び出力側のコンデンサＣ１１，Ｃ２１及びコイルＬ１１，Ｌ２１が実装されている。
【００２４】
前記各コネクタは、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、外向きに突出するコネクタ部４ａ，５ａと、フランジ部４ｂ，５ｂと、該フランジ部から前記コネクタ部とは反対側にかつ同軸上に突出するセンタピン４ｃ，５ｃとをそれぞれ有する。コネクタ部４ａ，５ａには、例えばネットワークアナライザのような外部の測定装置と接続するための同軸ケーブル（図示せず）が取外可能に結合される。後述するように、センタピン４ｃ，５ｃはそれぞれ配線基板２の入力側及び出力側配線を介してＳＡＷフィルタ３の入出力端子に接続され、フランジ部４ｂ，５ｂは接地される。
【００２５】
配線基板２は多層基板で構成し、その最下層及び内層にグランド層を設けるのが好ましい。図１（Ｃ）に示すように、本実施例の配線基板２は、例えばガラスエボキシ樹脂などの公知材料からなる基材６ａ〜６ｃの上面に設けられた第１層７ａと、中間の第２層７ｂ及び第３層７ｃと、下面に設けられた第４層７ｄとからなる４層構造である。第１層７ａは、ＳＡＷフィルタ３や前記コンデンサ、コイル等を実装するための電極パッド部及びそれらを接続するための配線パターンを構成する。前記電極パッド部及び配線パターンは、従来公知の方法で、例えば最上部の基材２ａ表面に設けた銅箔をウエットエッチングでパターニングすることにより形成される。本実施例の第２層７ｂ〜第４層７ｄはグランド層である。別の実施例において、評価対象の電子部品がＳＡＷフィルタではなく、ＳＡＷ発振器である場合、第２層７ｂ又は第３層７ｃはグランド層ではなく、電源層を構成することができる。
【００２６】
配線基板２の上面には、図２に示すように、その中央部にＳＡＷフィルタ３の入出力端子にそれぞれ対応する入力側電極パッド部８及び出力側電極パッド部９が左右位置に設けられ、該ＳＡＷフィルタの接地端子に対応する４つの接地側電極パッド部１０ａ〜１０ｄが、入力側８及び出力側電極パッド部９を図中上下方向から挟むように設けられている。入力側電極パッド部８から入力側配線１１が、入力側コネクタ４を結合する配線基板２の左辺２ａに向けて延出している。配線１１は、その長さを最小とするように、配線基板２の左辺２ａに対して垂直にかつ実質的に一定幅の真直ぐな直線状に形成されている。更に配線１１は、その略中間位置でスリット１２により２つの配線部分１１ａ，１１ｂに分割されている。スリット１２は、後述するようにコイルＬ１１により配線部分１１ａ，１１ｂが接続されるように決定する。
【００２７】
同様に、出力側電極パッド部９から出力側配線１３が、出力側コネクタ５を固定する配線基板２の右辺２ｂに向けて延出している。配線１３は、その長さを最小とするように、配線基板２の右辺２ｂに対して垂直にかつ実質的に一定幅の真直ぐな直線状に形成されている。更に配線１３は、その略中間位置でスリット１４により２つの配線部分１３ａ，１３ｂに分割されている。スリット１４は、後述するようにコイルＬ２１により配線部分１３ａ，１３ｂが接続されるように決定する。
【００２８】
入力側の配線部分１１ａの一方の側方には、本実施例では配線基板２の下辺２ｃ側に、配線１５が設けられている。配線１５は、配線部分１１ａから僅かな距離をもって離隔しつつ、配線部分１１ａに対して垂直にかつ短く延長するように形成されている。この離隔距離は、図３に関連して後述するようにコイルＬ１１により配線部分１１ａと接続されるように決定する。配線１５は、ビアホール１７を介して配線基板２の前記グランド層に接続された接地側配線である。
【００２９】
同様に、出力側の配線部分１３ａの一方の側方には、本実施例では配線基板２の上辺２ｄ側に、配線１６が設けられている。配線１６は、配線部分１３ａから僅かな距離をもって離隔しつつ、配線部分１３ａに対して垂直にかつ短く延長するように形成されている。この離隔距離は、図３に関連して後述するようにコイルＬ２１により配線部分１３ａと接続されるように決定する。配線１６は、それぞれビアホール１８を介して配線基板２の前記グランド層に接続された接地側配線である。
【００３０】
各接地側電極パッド部１０ａ〜１０ｄには、これらに連続する配線１９ａ〜１９ｄがそれぞれ形成されている。配線１９ａ〜１９ｃは、それぞれビアホール２０ａ〜２０ｃを介して配線基板２の前記グランド層に接続された接地用配線である。
【００３１】
更に、配線基板２の上下各辺２ｄ，２ｃに沿ってそれぞれ延長しかつ配線基板２の左右各辺２ａ，２ｂまで至る接地側配線２１，２２が形成されている。配線２１は、配線基板２の左右各辺２ａ，２ｂに隣接する部分２１ａ，２１ｂが、それぞれ入力側配線部分１１ｂ及び出力側配線部分１３ｂから一定の僅かな間隔をもって離隔するように設けられている。配線２２は、配線基板２の左右各辺２ａ，２ｂに隣接する部分２２ａ，２２ｂが、入力側配線部分１１ｂから一定の僅かな間隔をもって分離するように設けられている。これらの離隔距離は、後述するように対応する配線部分１１ｂ，１３ｂとコンデンサＣ１１，Ｃ２１により接続されるように決定する。配線２１，２２も同様に、ビアホール２３，２４を介して配線基板２の前記グランド層に接続している。
【００３２】
入力側電極パッド部８及びそれに隣接する接地側電極パッド部１０ａ，１０ｂと出力側電極パッド部９及びそれに隣接する接地側電極パッド部１０ｃ，１０ｄとの間には、それらから僅かな間隔をもって離隔して、かつ入力側配線１１及び出力側配線１３と直交する向きに延長する接地側配線２５が形成されている。配線２５も同様に、ビアホール２６を介して配線基板２の前記グランド層に接続されている。
【００３３】
入力側コネクタ４は、図１（Ａ）に示すように、フランジ部４ｂが、配線基板２上面において配線２１，２２にはんだ２７ａ，２７ｂでそれぞれ接続され、かつ該配線基板下面において同様にはんだ（図示せず）でグランド層７ｄに接続されるように、配線基板２に一体に固着される。入力側コネクタ４のセンタピン４ｃは、はんだ２８で前記入力側配線の配線部分１１ｂに接続されている。
【００３４】
同様に出力側コネクタ５は、フランジ部５ｂが、配線基板２上面において配線２１，２２にはんだ２９ａ，２９ｂでそれぞれ接続され、かつ該配線基板下面において同様にはんだ（図示せず）でグランド層７ｄに接続されるように、配線基板２に一体に固着される。出力側コネクタ５のセンタピン５ｃは、はんだ３０で前記出力側配線の配線部分１３ｂに接続されている。
【００３５】
本実施例の特性評価用フィルタモジュール１は、入力側の配線部分１１ａ，１１ｂが、それらを分割するスリット１２を塞ぐように配置されたコイルＬ１１により電気的に接続されている。更に配線部分１１ｂが、隣接する接地側配線２２の配線部分２２ａと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサＣ１１により電気的に接続されている。同様に、出力側の配線部分１３ａ，１３ｂが、それらを分割するスリット１４を塞ぐように配置されたコイルＬ２１により電気的に接続されている。更に配線部分１３ｂが、隣接する接地側配線２１の配線部分２１ｂと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサＣ２１により電気的に接続されている。
【００３６】
別の実施例では、入力側配線部分１１ｂをその反対側に隣接する接地側配線２１の配線部分２１ａと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサＣ１１により電気的に接続することができる。これに対応して、出力側では、配線部分１３ｂをその反対側に隣接する接地側配線２２の配線部分２２ｂと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサＣ２１により電気的に接続することが好ましい。
【００３７】
このように構成することにより、図１（Ｄ）の等価回路に示すローパスフィルタ用のインピーダンスマッチング回路を備えた特性評価用フィルタモジュール１が得られる。一般にＳＡＷフィルタ３の特性評価に使用する市販のネットワークアナライザは、そのインピーダンスが５０Ωである。従って、本実施例では、コンデンサＣ１１，Ｃ２１及びコイルＬ１１，Ｌ２１を、特性評価用フィルタモジュール１の両端、即ち入力側及び出力側コネクタ４，５におけるインピーダンスが５０Ωとなるように選択する。当然ながら、測定機器のインピーダンスが異なる場合には、それに合わせたインピーダンスマッチング回路が得られるように、各コンデンサ及びコイルを選択すればよい。
【００３８】
本実施例によれば、このように入力用及び出力用配線１１，１３が配線基板の略中央を左右方向に直線状にかつ略同一幅で形成されることによって、配線パターンの寄生容量を少なくし、かつ評価対象のＳＡＷフィルタ３の動作及び入力側及び出力側配線１１，１３に及ぶ外部ノイズの影響をより少なくすることができる。更に、配線基板２の上面には、入力側及び出力側配線１１，１３の両側方即ち図中上側及び下側に、接地側配線を設けるための広い面積が確保される。しかも、前記接地側配線はビアホールを介して前記グランド層に接続されて接地されるので、ＳＡＷフィルタ３の動作及び入力側及び出力側配線１１，１３に与える影響がより少なくなる。従って、ＳＡＷフィルタ３３の特性をより正確にかつ安定して測定することができ、有利である。
【００３９】
また、本発明は、同じ配線パターンの配線基板を用いて、入出力配線の配線部分同士及び／又はそれらと隣接する接地側配線とを、図１とは異なる位置及び／又はインピーダンスマッチング用回路素子で接続することにより、図１と異なる構成のインピーダンスマッチング回路を構成することができる。図３及び図４にそのような異なる回路構成を例示する。
【００４０】
図３は、図１の第１実施例の変形例を示している。この変形例による特性評価用フィルタモジュール１は、第１実施例と同じ図２の配線基板２を有するが、次の点において第１実施例と異なる。図３（Ａ）に示すように、入力側配線１１の配線部分１１ａ，１１ｂがコンデンサＣ１１により電気的に接続され、かつ配線部分１１ａとその側方に隣接する配線１５とがコイルＬ１１により電気的に接続されている。これに対応して、出力側配線１３の配線部分１３ａ，１３ｂがコンデンサＣ２１により電気的に接続され、かつ配線部分１３ａとその側方に隣接する配線部分１６とがコイルＬ２１により電気的に接続されている。
【００４１】
このような構成により、図３（Ｂ）の等価回路に示すハイパスフィルタ用のインピーダンスマッチング回路を備えた特性評価用フィルタモジュールが得られる。この変形例においても、コンデンサＣ１１，Ｃ２１及びコイルＬ１１，Ｌ２１は、市販のネットワークアナライザによる特性評価を考慮して、特性評価用フィルタモジュール１の両端におけるインピーダンスが５０Ωとなるように選択する。
【００４２】
図４は、図３の変形例の更に別の変形例を示している。この変形例による特性評価用フィルタモジュール１は、同様に第１実施例と同じ図２の配線基板２を有するが、次の点において図３の実施例と異なる。図４（Ａ）に示すように、入力側配線１１の配線部分１１ａ，１１ｂがコンデンサＣ１１により電気的に接続され、かつ配線部分１１ａとその側方に隣接する配線１５とがコイルＬ１１により電気的に接続されていることに加えて、配線部分１１ｂとそれに隣接する接地側配線２２の配線部分２２ａとがコイルＬ１２により電気的に接続されている。更に、出力側配線１３の配線部分１３ａ，１３ｂがコンデンサＣ２１により電気的に接続され、かつ配線部分１３ａとその側方に隣接する配線１６とがコイルＬ２１により電気的に接続されていることに加えて、配線部分１３ｂとそれに隣接する接地側配線２１の配線部分２１ｂとがコイルＬ２２により電気的に接続されている。
【００４３】
このような構成により、図４（Ｂ）の等価回路に示すインピーダンスマッチング回路を備えた特性評価用フィルタモジュールが得られる。この変形例においても、市販のネットワークアナライザによる特性評価に考慮して、コンデンサＣ１１，Ｃ２１及びコイルＬ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２は、特性評価用フィルタモジュール１の両端におけるインピーダンスが５０Ωとなるように選択する。
【００４４】
図５は、本発明を適用した特性評価用フィルタモジュールの第２実施例を示している。本実施例の特性評価用フィルタモジュール３１は、矩形の配線基板３２を有し、その上面中央に表面実装された評価対象のＳＡＷフィルタ３３が２入力２出力の４端子タイプである。これに対応して、配線基板３２の対向する上下各辺３２ｃ，３２ｄには、それぞれ２個の入力側コネクタ３４，３５と出力側コネクタ３６，３７とが一体に結合されている。配線基板３２の上面には、図６に関連して後述する配線パターンが形成され、所望のインピーダンスマッチング回路を構成するために、入力側及び出力側のコンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２及びコイルＬ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２が実装されている。配線基板３２は、第１実施例と同様に多層基板で構成し、その最下層及び内層にグランド層を設けるのが好ましい。
【００４５】
前記各コネクタは、図５（Ａ）に示すように、外向きに突出するコネクタ部３４ａ，３５ａ，３６ａ，３７ａと、フランジ部３４ｂ，３５ｂ，３６ｂ，３７ｂと、該フランジ部から前記コネクタ部とは反対側にかつ同軸上に突出するセンタピン３４ｃ，３５ｃ，３６ｃ，３７ｃとをそれぞれ有する。前記コネクタ部には、例えばネットワークアナライザのような外部の測定装置と接続するための同軸ケーブル（図示せず）が取外可能に結合される。前記各センタピンはそれぞれ配線基板３２の入力側及び出力側配線を介してＳＡＷフィルタ３３の入出力端子に接続され、前記各フランジ部は接地されている。
【００４６】
配線基板３２の上面には、図６に示すように、その中央部にＳＡＷフィルタ３３の入出力端子にそれぞれ対応する各２つの入力側電極パッド部３８，３９及び出力側電極パッド部４０，４１が設けられ、該ＳＡＷフィルタの接地端子に対応する２つの接地側電極パッド部４２ａ，４２ｂが、前記入力側及び出力側電極パッド部で図中上下方向に挟むように設けられている。一方の入力側電極パッド部３８から入力側配線４３が、対応する入力側コネクタ３４を結合する配線基板上辺３２ｃに向けて延出している。入力側配線４３は、配線基板左辺３２ａに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４３ａと、該配線部分と直交して配線基板上辺３２ｃに向けて延長する直線状の配線部分４３ｂとを有する。両配線部分４３ａ，４３ｂは実質的に同じ幅を有し、それらの先端が僅かなスリット４３ｃで離隔されている。スリット４３ｃの離隔幅は、後述するようにコンデンサＣ１１により配線部分４３ａ，４３ｂが接続されるように決定する。
【００４７】
他方の入力側電極パッド部３９から入力側配線４４が、対応する入力側コネクタ３５を結合する配線基板上辺３２ｃに向けて延出している。入力側配線４４は、配線基板３２の右辺３２ｂに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４４ａと、該配線部分と直交して配線基板上辺３２ｃに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４４ｂとを有する。両配線部分４４ａ，４４ｂは実質的に同じ幅を有し、それらの先端がスリット４４ｃで離隔されている。スリット４４ｃの離隔幅は、後述するようにコンデンサＣ２１により配線部分４４ａ，４４ｂが接続されるように決定する。
【００４８】
同様に、一方の出力側電極パッド部４０から出力側配線４５が、対応する出力側コネクタ３６を結合する配線基板下辺３２ｄに向けて延出している。出力側配線４５は、配線基板左辺３２ａに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４５ａと、該配線部分と直交して配線基板下辺３２ｄに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４５ｂとを有する。両配線部分４５ａ，４５ｂは実質的に同じ幅を有し、それらの先端がスリット４５ｃで離隔されている。スリット４５ｃの離隔幅は、後述するようにコンデンサＣ１２により配線部分４５ａ，４５ｂが接続されるように決定する。
【００４９】
他方の出力側電極パッド部４１から出力側配線４６が、対応する出力側コネクタ３７を結合する配線基板下辺３２ｄに向けて延出している。出力側配線４６は、配線基板右辺３２ｂに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４６ａと、該配線部分と直交して配線基板下辺３２ｄに向けて真直ぐに延長する直線状の配線部分４６ｂとを有する。両配線部分４６ａ，４６ｂは実質的に同じ幅を有し、それらの先端がスリット４６ｃで離隔されている。スリット４６ｃの離隔幅は、後述するようにコンデンサＣ２２により配線部分４６ａ，４６ｂが接続されるように決定する。
【００５０】
また、各接地側電極パッド部４２ａ，４２ｂから接地側配線４７ａ，４７ｂがそれぞれ対向する配線基板左辺３２ａ及び右辺３２ｂに向けて直線状に延長し、それぞれ配線基板左辺３２ａ及び右辺３２ｂに沿って形成された接地側配線４８ａ，４８ｂと接続されている。更に、入力側電極パッド部３８，３９、接地側電極パッド部４２ａ，４２ｂ及び出力側電極パッド部４０，４１の間に、それらから僅かな間隔をもって離隔して、図中上下方向に延長する接地側配線４９が形成され、その両端が、それぞれ配線基板上辺３２ｃ及び下辺３２ｄに沿って形成された接地側配線５０ａ，５０ｂと接続されている。これらの接地側配線４８ａ，４８ｂ，４９，５０ａ，５０ｂは、それぞれ配線基板の内層又は最下層に設けられたグランド層とビアホール５１ａ，５１ｂ，５２，５３ａ，５３ｂを介して接続されている。
【００５１】
また、前記各入力側及び出力側配線とそれに隣接する接地側配線とは、それぞれ僅かな距離をもって離隔するように形成される。この離隔距離は、その間隙を埋めるように、例えばコイル又はコンデンサなどで接続できるように決定する。
【００５２】
入力側コネクタ３４，３５は、図５（Ａ）に示すように、各フランジ部３４ｂ，３５ｂが、配線基板３２上面において配線４８ａ，５０ａ，４８ｂにそれぞれはんだ５４ａ，５４ｂ，５４ｃで接続され、かつ該配線基板下面のグランド層に同様にはんだ（図示せず）で接続するように、配線基板２に一体に固着される。同様に各出力側コネクタ３６，３７は、各フランジ部３６ｂ，３７ｂが、配線基板３２上面において配線４８ａ，５０ａ，４８ｂにそれぞれはんだ５５ａ，５５ｂ，５５ｃで接続され、かつ該配線基板下面のグランド層に同様にはんだ（図示せず）で接続するように、配線基板２に一体に固着される。前記各コネクタのセンタピン３４ｃ，３５ｃ，３６ｃ，３７ｃは、それぞれはんだ５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５６ｃで対応する前記入力側又は出力側配線の各配線部分４３ｂ，４４ｂ，４５ｂ，４６ｂに接続されている。
【００５３】
本実施例の特性評価用フィルタモジュール３１は、入力側の配線部分４３ａ，４３ｂと４４ａ，４４ｂとが、それらを分割するスリット４３ｃ，４４ｃの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサＣ１１，Ｃ１２によりそれぞれ電気的に接続されている。同様に、出力側の配線部分４５ａ，４５ｂと４６ａ，４６ｂとが、それらを分割するスリット４５ｃ，４６ｃの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサＣ２１，Ｃ２２によりそれぞれ電気的に接続されている。更に、入力側の配線部分４３ａ，４４ａがそれぞれ隣接する接地側配線５０ａと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコイルＬ１１，Ｌ２１により電気的に接続されている。同様に、出力側の配線部分４５ａ，４５ａがそれぞれ隣接する接地側配線５０ｂと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコイルＬ２１，Ｌ２２により電気的に接続されている。
【００５４】
別の実施例では、入力側の配線部分４３ｂ，４４ｂをそれぞれ隣接する接地側配線４８ａ，４８ｂ又は５０ａと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサ又はコイルにより電気的に接続することができる。これに対応して、出力側の配線部分４５ｂ，４６ｂをそれぞれ隣接する接地側配線４８ａ，４８ｂ又は５０ｂと、それらの隙間を塞ぐように配置されたコンデンサ又はコイルにより電気的に接続することができる。
【００５５】
このように構成することにより、図５（Ｂ）の等価回路に示すインピーダンスマッチング回路を備えた特性評価用フィルタモジュール３１が得られる。本実施例においても、市販のネットワークアナライザによる特性評価に考慮して、コンデンサＣ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２及びコイルＬ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２は、特性評価用フィルタモジュール１の両端におけるインピーダンスが５０Ωとなるように選択する。
【００５６】
本実施例においても、このように各入力用及び出力用配線４３〜４６を構成する各配線部分がそれぞれ配線基板３２の辺に向けて直線状にかつ略同一幅で形成され、かつ各スリットによる分割部分でコンデンサ又はコイルにより電気的に接続されることによって、実質的に同一幅で直線状の入力用及び出力用配線で、ＳＡＷフィルタ３３の各入出力端子と前記各コネクタとを電気的に接続することができる。これにより、第１実施例と同様に、評価対象のＳＡＷフィルタ３３の動作及び入力用及び出力用配線４３〜４６に及ぶ外部ノイズの影響をより少なくすることができる。更に、配線基板３２の上面には、入力用及び出力用配線４３〜４６の両側方に、接地用配線を設けるための広い面積が確保される。しかも、前記各接地用配線はそれぞれビアホールを介して接地されるので、ＳＡＷフィルタ３３の動作及び入力用及び出力用配線に与える影響がより少なくなる。従って、ＳＡＷフィルタ３３の特性をより正確にかつ安定して測定することができ、有利である。
【００５７】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものでなく、その技術的範囲において様々に変形・変更を加えて実施することができる。例えば、本発明は、評価対象としてＳＡＷフィルタ以外に、圧電発振器や半導体装置などの様々な電子部品について適用することができる。その場合においても、配線パターンを上述したように構成しかつコンデンサ及び／又はコイルなどで接続することによって、所望のインピーダンスマッチング回路を設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１−１】（Ａ）図は本発明を適用した特性評価用フィルタモジュールの第１実施例の平面図、（Ｂ）図はその端面図。
【図１−２】（Ｃ）図は（Ａ）図のＩ−Ｉ線における部分断面図、（Ｄ）図は（Ａ）図の特性評価用フィルタモジュールの等価回路図。
【図２】図１の配線基板の平面図。
【図３】（Ａ）図は第１実施例の変形例の平面図、（Ｂ）図はその等価回路図。
【図４】（Ａ）図は図３の更に別の変形例の平面図、（Ｂ）図はその等価回路図。
【図５】（Ａ）図は本発明を適用した特性評価用フィルタモジュールの第２実施例の平面図、（Ｂ）図はその等価回路図。
【図６】図５の配線基板の平面図。
【符号の説明】
【００５９】
１，３１…特性評価用フィルタモジュール、２，３２…配線基板、２ａ，３２ａ…左辺、２ｂ，３２ｂ…右辺、２ｃ，３２ｄ…下辺、２ｄ，３２ｃ…上辺、３，３３…ＳＡＷフィルタ、４，３４，３５…入力側コネクタ、４ａ，５ａ，３４ａ〜３７ａ…コネクタ部、４ｂ，５ｂ，３４ｂ〜３７ｂ…フランジ部、４ｃ，５ｃ，３４ｃ〜３７ｃ…センタピン、５，３６，３７…出力側コネクタ、６ａ〜６ｃ…基材、７ａ〜７ｄ…グランド層、８，３８，３９…入力側電極パッド部、９，４０，４１…出力側電極パッド部、１０ａ〜１０ｄ，４２ａ，４２ｂ…接地側電極パッド部、１１，１３，１５，１６，１９ａ〜１９ｄ，２１，２２，２５，４３〜４６，４７ａ，４７ｂ，４８ａ，４８ｂ，４９，５０ａ，５０ｂ…配線、１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂ，２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，４３ａ〜４６ａ，４３ｂ〜４６ｂ…配線部分、１２，１４，４３ｃ〜４６ｃ…スリット、１７，１８，２０ａ〜２０ｃ，２３，２４，２６，５１ａ，５１ｂ，５２，５３ａ，５３ｂ…ビアホール、２７ａ，２７ｂ，２８，２９ａ，２９ｂ，３０，５４ａ〜５４ｃ，５５ａ〜５５ｃ…はんだ、Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ２１，Ｃ２２…コンデンサ、Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ２１，Ｌ２２…コイル。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端子及び出力端子を有する評価対象の電子部品と、前記電子部品に接続されてインピーダンスマッチング回路を構成する複数の回路素子と、前記電子部品及び前記回路素子を実装するための配線パターンを有する矩形の配線基板と、前記配線基板の辺縁に一体に結合されて、前記電子部品の前記入力端子及び出力端子にそれぞれ電気的に接続される入力側及び出力側コネクタとを備え、
前記配線パターンが、前記電子部品の前記入力端子を前記入力側コネクタに電気的に接続する入力側配線と、前記電子部品の前記出力端子を前記出力側コネクタに電気的に接続する出力側配線と、接地側配線とを有し、
前記入力側配線が、前記電子部品の前記入力端子側から直線状に延長する第１の入力側配線部分と、該第１の入力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、前記入力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の入力側配線部分とからなり、
前記出力側配線が、前記電子部品の前記出力端子側から直線状に延長する第１の出力側配線部分と、該第１の出力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、前記出力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の出力側配線部分とからなり、
前記接地側配線が、前記第１及び／又は第２の入力側配線部分の側方に、該入力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された入力側接地配線と、前記第１及び／又は第２の出力側配線部分の側方に、該出力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された出力側接地配線とを有し、
前記第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、前記第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、前記入力側配線部分とそれに隣接する前記入力側接地配線との間、及び前記出力側配線部分とそれに隣接する前記出力側接地配線との間の前記離隔距離が、前記回路素子で直接連絡できるように設定され、
前記複数の回路素子が、前記第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、前記第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、いずれか一方又は双方の前記入力側配線部分とそれに隣接する前記入力側接地配線との間、及びいずれか一方又は双方の前記出力側配線部分とそれに隣接する前記出力側接地配線との間を選択的に接続することにより、前記インピーダンスマッチング回路を構成することを特徴とする特性評価用電子部品モジュール。
【請求項２】
前記第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分とが、かつ／又は前記第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分とが、それぞれ同一直線上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の特性評価用電子部品モジュール。
【請求項３】
前記第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分とが、かつ／又は前記第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分とが、分割された位置で直交するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の特性評価用電子部品モジュール。
【請求項４】
前記電子部品が１入力１出力の２端子タイプであり、それに対応して前記入力側及び出力側コネクタが各１個ずつ設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の特性評価用電子部品モジュール。
【請求項５】
前記電子部品が２入力２出力の４端子タイプであり、それに対応して前記入力側及び出力側コネクタが各２個ずつ設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の特性評価用電子部品モジュール。
【請求項６】
前記配線基板が、その最下層及び／又は内層にグランド層を有する多層基板からなり、前記接地側配線がビアホールを介して前記グランド層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の特性評価用電子部品モジュール。
【請求項７】
前記多層基板が更に電源層を有することを特徴とする請求項６に記載の特性評価用電子部品モジュール。
【請求項８】
配線パターンを有し、入力端子及び出力端子を有する評価対象の電子部品と前記電子部品に接続されてインピーダンスマッチング回路を構成する複数の回路素子とを実装するため、及び前記電子部品の前記入力端子及び出力端子にそれぞれ電気的に接続される入力側及び出力側コネクタをその辺縁に一体に結合するための矩形の配線基板であって、
前記配線パターンが、前記電子部品の前記入力端子を前記入力側コネクタに電気的に接続する入力側配線と、前記電子部品の前記出力端子を前記出力側コネクタに電気的に接続する出力側配線と、接地側配線とを有し、
前記入力側配線が、前記電子部品の前記入力端子側から直線状に延長する第１の入力側配線部分と、該第１の入力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、前記入力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の入力側配線部分とからなり、
前記出力側配線が、前記電子部品の前記出力端子側から直線状に延長する第１の出力側配線部分と、該第１の出力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、前記出力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の出力側配線部分とからなり、
前記接地側配線が、前記第１及び／又は第２の入力側配線部分の側方に、該入力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された入力側接地配線と、前記第１及び／又は第２の出力側配線部分の側方に、該出力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された出力側接地配線とを有し、
前記第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、前記第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、前記入力側配線部分とそれに隣接する前記入力側接地配線との間、及び前記出力側配線部分とそれに隣接する前記出力側接地配線との間の前記離隔距離が、前記回路素子で直接連絡できるように設定され、
前記複数の回路素子が、前記第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、前記第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、いずれか一方又は双方の前記入力側配線部分とそれに隣接する前記入力側接地配線との間、及びいずれか一方又は双方の前記出力側配線部分とそれに隣接する前記出力側接地配線との間を選択的に接続することにより、前記インピーダンスマッチング回路を構成可能にしたことを特徴とする特性評価用電子部品モジュールの配線基板。
【請求項１】
入力端子及び出力端子を有する評価対象の電子部品と、前記電子部品に接続されてインピーダンスマッチング回路を構成する複数の回路素子と、前記電子部品及び前記回路素子を実装するための配線パターンを有する矩形の配線基板と、前記配線基板の辺縁に一体に結合されて、前記電子部品の前記入力端子及び出力端子にそれぞれ電気的に接続される入力側及び出力側コネクタとを備え、
前記配線パターンが、前記電子部品の前記入力端子を前記入力側コネクタに電気的に接続する入力側配線と、前記電子部品の前記出力端子を前記出力側コネクタに電気的に接続する出力側配線と、接地側配線とを有し、
前記入力側配線が、前記電子部品の前記入力端子側から直線状に延長する第１の入力側配線部分と、該第１の入力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、前記入力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の入力側配線部分とからなり、
前記出力側配線が、前記電子部品の前記出力端子側から直線状に延長する第１の出力側配線部分と、該第１の出力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、前記出力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の出力側配線部分とからなり、
前記接地側配線が、前記第１及び／又は第２の入力側配線部分の側方に、該入力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された入力側接地配線と、前記第１及び／又は第２の出力側配線部分の側方に、該出力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された出力側接地配線とを有し、
前記第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、前記第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、前記入力側配線部分とそれに隣接する前記入力側接地配線との間、及び前記出力側配線部分とそれに隣接する前記出力側接地配線との間の前記離隔距離が、前記回路素子で直接連絡できるように設定され、
前記複数の回路素子が、前記第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、前記第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、いずれか一方又は双方の前記入力側配線部分とそれに隣接する前記入力側接地配線との間、及びいずれか一方又は双方の前記出力側配線部分とそれに隣接する前記出力側接地配線との間を選択的に接続することにより、前記インピーダンスマッチング回路を構成することを特徴とする特性評価用電子部品モジュール。
【請求項２】
前記第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分とが、かつ／又は前記第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分とが、それぞれ同一直線上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の特性評価用電子部品モジュール。
【請求項３】
前記第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分とが、かつ／又は前記第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分とが、分割された位置で直交するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の特性評価用電子部品モジュール。
【請求項４】
前記電子部品が１入力１出力の２端子タイプであり、それに対応して前記入力側及び出力側コネクタが各１個ずつ設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の特性評価用電子部品モジュール。
【請求項５】
前記電子部品が２入力２出力の４端子タイプであり、それに対応して前記入力側及び出力側コネクタが各２個ずつ設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の特性評価用電子部品モジュール。
【請求項６】
前記配線基板が、その最下層及び／又は内層にグランド層を有する多層基板からなり、前記接地側配線がビアホールを介して前記グランド層と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の特性評価用電子部品モジュール。
【請求項７】
前記多層基板が更に電源層を有することを特徴とする請求項６に記載の特性評価用電子部品モジュール。
【請求項８】
配線パターンを有し、入力端子及び出力端子を有する評価対象の電子部品と前記電子部品に接続されてインピーダンスマッチング回路を構成する複数の回路素子とを実装するため、及び前記電子部品の前記入力端子及び出力端子にそれぞれ電気的に接続される入力側及び出力側コネクタをその辺縁に一体に結合するための矩形の配線基板であって、
前記配線パターンが、前記電子部品の前記入力端子を前記入力側コネクタに電気的に接続する入力側配線と、前記電子部品の前記出力端子を前記出力側コネクタに電気的に接続する出力側配線と、接地側配線とを有し、
前記入力側配線が、前記電子部品の前記入力端子側から直線状に延長する第１の入力側配線部分と、該第１の入力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、前記入力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の入力側配線部分とからなり、
前記出力側配線が、前記電子部品の前記出力端子側から直線状に延長する第１の出力側配線部分と、該第１の出力側配線部分の先端から僅かな離隔距離をもって分割され、前記出力側コネクタに向けて直線状に延長する第２の出力側配線部分とからなり、
前記接地側配線が、前記第１及び／又は第２の入力側配線部分の側方に、該入力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された入力側接地配線と、前記第１及び／又は第２の出力側配線部分の側方に、該出力側配線部分から僅かな距離をもって離隔された出力側接地配線とを有し、
前記第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、前記第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、前記入力側配線部分とそれに隣接する前記入力側接地配線との間、及び前記出力側配線部分とそれに隣接する前記出力側接地配線との間の前記離隔距離が、前記回路素子で直接連絡できるように設定され、
前記複数の回路素子が、前記第１の入力側配線部分と第２の入力側配線部分との間、前記第１の出力側配線部分と第２の出力側配線部分との間、いずれか一方又は双方の前記入力側配線部分とそれに隣接する前記入力側接地配線との間、及びいずれか一方又は双方の前記出力側配線部分とそれに隣接する前記出力側接地配線との間を選択的に接続することにより、前記インピーダンスマッチング回路を構成可能にしたことを特徴とする特性評価用電子部品モジュールの配線基板。
【図１−１】
【図１−２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図１−２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−１５５６８２（Ｐ２００７−１５５６８２Ａ）
【公開日】平成１９年６月２１日（２００７．６．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３５５４１８（Ｐ２００５−３５５４１８）
【出願日】平成１７年１２月８日（２００５．１２．８）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月２１日（２００７．６．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月８日（２００５．１２．８）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
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