発光装置の製造方法および発光装置
【課題】蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填した基体に、振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂材の底部付近に略均一な厚さの層状に配置することで、色度のばらつきを抑えつつ、信頼性の低下を抑止することが可能な発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、パッケージ３に設けられた凹部３１に発光素子２が搭載され、この凹部３１に蛍光体５１を含有した透光性樹脂材５２を充填して樹脂封止部５が形成されている、この透光性樹脂材５２を凹部３１に充填したときに、パッケージ３の底面３１１を加熱する。そして、パッケージ３の周囲側面３４を冷却する。そうすることで、凹部３１内に充填された透光性樹脂材に対流が発生するので、傾斜面Ｓに付着した蛍光体５１を沈降させることができる。
【解決手段】発光装置１は、パッケージ３に設けられた凹部３１に発光素子２が搭載され、この凹部３１に蛍光体５１を含有した透光性樹脂材５２を充填して樹脂封止部５が形成されている、この透光性樹脂材５２を凹部３１に充填したときに、パッケージ３の底面３１１を加熱する。そして、パッケージ３の周囲側面３４を冷却する。そうすることで、凹部３１内に充填された透光性樹脂材に対流が発生するので、傾斜面Ｓに付着した蛍光体５１を沈降させることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹部を搭載部とした基体に発光素子が搭載され、凹部に発光素子を封止する蛍光体を含有した透光性樹脂材を硬化させた樹脂封止部が形成された発光装置の製造方法および発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子を封止する樹脂封止部に蛍光体を含有させた発光装置が知られている。蛍光体は、発光素子からの光により励起されて波長変換された光を発する。外部への光は、発光素子からの光と、蛍光体により波長変換された光とが混色したものとなる。従って、蛍光体を樹脂封止部へ含有させることで、発光素子が発する光とは異なる所望とする光を得ることができる。
【０００３】
このような樹脂封止部に蛍光体を含有した発光装置として特許文献１の発光ダイオード素子が知られている。
【０００４】
特許文献１に記載の発光ダイオード素子は、金属板からなる正負一対の電極と、反射カップ形状を有するパッケージと、電極に電気的に接続されたＬＥＤチップ（発光素子）と、このＬＥＤチップを封止する透光性樹脂材と、透光性樹脂材の底面付近に略均一な厚さの層状に配置された蛍光物質（蛍光体）とを備えたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２４５０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
蛍光体は、液状の透光性樹脂材に含有された状態でパッケージに充填される。蛍光体は、自重で透光性樹脂材を沈降するが、蛍光体を含有した透光性樹脂材をパッケージに充填した状態で単に放置しただけでは、特許文献１のように光出射方向に向かうに従って開口面積が徐々に拡がるような反射カップ形状をした凹部が設けられたパッケージでは、傾斜面に蛍光体が付着してしまうと、蛍光体が底面まで沈降しなくなってしまう。
【０００７】
特許文献１には、蛍光体の沈殿に際して、パッケージに振動を与えることで対処することが記載されている。パッケージに振動を与えれば、傾斜面に付着してしまった蛍光体も、揺動により移動が始まり底面まで沈降するものと思われる。この振動により蛍光体による層の厚さを均一にできるので、色度ばらつきが改善できる。
【０００８】
しかし、パッケージに振動を与えると、発光素子と金属板からなる電極との接合強度が低下したり、サイドビュー型発光装置では、パッケージと金属板との接合強度が低下したりする。また発光素子と電極との間を導通接合しているワイヤに振動がかかることでワイヤネック部やワイヤと基板との接合部の接合強度が低下して断線する可能性がある。
【０００９】
そこで本発明は、蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填した基体に振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂材の底面付近に略均一な厚さの層状に配置することで、色度のばらつきを抑えつつ、信頼性の低下を抑止することが可能な発光装置の製造方法および発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の発光装置の製造方法は、基体に設けられた凹部に発光素子を搭載する搭載工程と、前記凹部に蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填して樹脂封止部を形成する封止工程と、前記基体の底面の一部または全部を加熱する加熱工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の発光装置は、凹部が設けられた基体と、前記凹部に搭載される発光素子と、前記凹部に蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填して硬化させることで、前記発光素子を封止する樹脂封止部とを備え、前記基体の底面であって、前記凹部が位置する底面を加熱領域とし、前記加熱領域の周囲部分は非加熱領域として切り欠かれていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、充填された樹脂封止材に含有された蛍光体が基体の凹部の内周壁面に付着しても、剥がして沈降させることができるので、基体に振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂材の底部付近に略均一な厚さの層状に配置することができる。従って、本発明は、色度のばらつきを抑えつつ、信頼性の低下を抑止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１において発光装置の一例を示す斜視図
【図２】図１に示す発光装置の断面図
【図３】（Ａ）から（Ｃ）は、図１に示す発光装置の製造方法の各工程を説明するための図
【図４】図１に示す発光装置をヒートブロックで加熱している状態を示す断面図
【図５】対流のシミュレーション結果を示す図
【図６】本発明の実施の形態２に係る発光装置を、パッケージに設けられた凹部の開口側から見た斜視図
【図７】図６に示す発光装置を、パッケージの底面側から見た斜視図
【図８】図６に示す発光装置をヒートブロックで加熱している状態を示す断面図
【図９】パッケージを冷却するウォータジャケットを示す図、（Ａ）は実施の形態１に係る発光装置に装着されたウォータジャケットを示す断面図、（Ｂ）は実施の形態２に係る発光装置に装着されたウォータジャケットを示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本願の第１の発明は、基体に設けられた凹部に発光素子を搭載する搭載工程と、凹部に蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填して樹脂封止部を形成する封止工程と、基体の底面の一部または全部を加熱する加熱工程とを含むことを特徴としたものである。
【００１５】
本発明の発光装置の製造方法は、基体の底面の一部または全部を加熱することで、凹部に充填された樹脂封止材が加熱されて対流を発生させることを特徴としている。この対流は、樹脂封止材の下部から上部へ上昇し、基体に設けられた凹部の内周壁面に沿って下降する。従って、樹脂封止材の充填の際に凹部の内周壁面に付着した蛍光体は、この対流する樹脂封止材の下降により内周壁面から剥がされる。そして、蛍光体は、沈降して凹部に充填された透光性樹脂材の底部付近に、略均一な厚さの層状となって蓄積するので、振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂材の底部付近に略均一な厚さの層状に配置することができる。
【００１６】
本願の第２の発明は、第１の発明において、加熱工程では、基体の底面を加熱しつつ、基体の周囲側面の一部または全部を冷却することを特徴としたものである。
【００１７】
第２の発明においては、加熱を開始すると透光性樹脂材の対流が発生するが対流が一巡すると透光性樹脂材の上部と下部とで温度差が少なくなるので対流が持続しにくくなる。基体の周囲側面の一部または全部を冷却することで、透光性樹脂材の上部が冷却されるので、継続的に循環する対流を発生させることができる。従って、蛍光体の付着の解除に時間を要する場合でも蛍光体を凹部の内周壁面から引き剥がすことができる。
【００１８】
本願の第３の発明は、第１または第２の発明において、加熱工程では、基体の底面であって、凹部が位置する底面を加熱することを特徴としたものである。
【００１９】
第３の発明においては、基体の底面の加熱を凹部が位置する場所とすることで、より効率よく加熱を透光性樹脂材へ伝熱させることができる。
【００２０】
本願の第４の発明は、凹部が設けられた基体と、凹部に搭載される発光素子と、凹部に蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填して硬化させることで、発光素子を封止する樹脂封止部とを備え、基体の底面であって、凹部が位置する底面を加熱領域とし、加熱領域の周囲部分は非加熱領域として切り欠かれていることを特徴としたものである。
【００２１】
本発明の発光装置は、基体の底面のうち、凹部が位置する底面を加熱領域とし、加熱領域の周囲部分を非加熱領域とすると共に、非加熱領域の部分は切り欠かれている。従って、加熱領域を加熱することで基体を介して凹部の底面側から凹部内の透光性樹脂材へ効率よく伝熱させると共に、凹部の底面以外へ伝えにくくすることができる。透光性樹脂材への熱により凹部に充填された樹脂封止材に対流が発生する。この対流は、樹脂封止材の下部から上部へ上昇し、基体に設けられた凹部の内周壁面に沿って下降する。従って、樹脂封止材の充填の際に凹部の内周壁面に付着した蛍光体は、この対流する樹脂封止材の下降により内周壁面から剥がされる。そして、蛍光体は、沈降して凹部に充填された透光性樹脂材の底部付近に、略均一な厚さの層状となって蓄積するので、振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂材の底部付近に略均一な厚さの層状に配置することができる。
【００２２】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る発光装置およびその製造方法について図面に基づいて説明する。
【００２３】
まず、発光装置の構成を、図１および図２に基づいて説明するが、この発光装置は、従来の発光装置と同じ構成のものである。図１は、本発明の実施の形態１において発光装置の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示す発光装置の断面図である。
【００２４】
図１に示すように、発光装置１は、表面実装用のもので、光源である発光素子２と、基体であるパッケージ３と、発光素子２が搭載されるリードフレーム４と、発光素子２を封止する樹脂封止部５とを備えている。
【００２５】
発光素子２は、半導体層を積層して形成された発光ダイオードである。例えば、発光素子２は、サファイアなどの絶縁性基板と、ｎ層、発光層、およびｐ層とで形成される半導体層と、発光層およびｐ層をエッチングすることで露出したｎ層に積層されたｎ電極と、ｐ層上に積層されたｐ電極とを備えた青色発光素子とすることができる。この発光素子２の電源は、ｎ電極とｐ電極に接続されるワイヤ２１，２２（図１参照）により供給される。
【００２６】
パッケージ３は、モールド製で、外形が直方体状に形成され、発光素子２を搭載するための凹部３１が設けられている。発光素子２は、この凹部３１の底面３１１を搭載部として搭載されている。凹部３１の内周壁面３１２は、発光素子２からの光が進行する方向に向かって徐々に直径が拡がるような傾斜面Ｓに形成されている。また、このパッケージ３の裏面となる底面３２には、パッケージ３を金型で成形の際に成形樹脂を金型のキャビティに注入するためのゲート痕である窪み３３ができている。
【００２７】
リードフレーム４は、発光素子２が搭載される搭載板４１と、発光素子２のｎ電極およびｐ電極にワイヤ２１，２２を介して接続される端子板４２，４３とで形成されている。
【００２８】
端子板４２，４３は、ワイヤ２１，２２に接続される基端側から互いに反対方向へ延び、パッケージ３の側面３４から底面３２に沿って断面コ字状に屈曲した形状に形成されている。
【００２９】
樹脂封止部５は、粒状体である蛍光体５１を含有させた液状の透光性樹脂材であるシリコーン樹脂を硬化させることで形成されている。透光性樹脂材としてはシリコーン樹脂の他に、エポキシ樹脂を採用することができるが、発光素子２からの紫外線や熱などに劣化が心配されるようであれば、透光性樹脂材をシリコーン樹脂とするのが望ましい。
【００３０】
蛍光体５１は、発光素子２からの光に励起されて波長変換した光を発光するものである。本実施の形態１では、発光素子２が青色に発光する青色発光素子なので、蛍光体５１として青色の補色となる黄色に発光するものとすれば、青色と黄色とが混色して白色に発光させることができる。蛍光体としては、珪酸塩蛍光体やＹＡＧ系蛍光体を使用することができる。
【００３１】
以上のように構成された発光装置の製造方法について、図３および図４に基づいて説明する。図３（Ａ）から同図（Ｃ）は、図１に示す発光装置の製造方法の各工程を説明するための図である。図４は、図１に示す発光装置をヒートブロックで加熱している状態を示す断面図である。なお、製造方法を説明するにあたって、リードフレーム４にパッケージ３を成形する成形工程が完了したものとして説明する。
【００３２】
図３（Ａ）に示すように、まず、基体となるパッケージ３を準備する。このパッケージ３は、リードフレーム４が互いに反対方向に向かって突出した状態で、多数個取りするために他のパッケージ３共々、図示しないリードフレーム枠に接続されている。
【００３３】
図３（Ｂ）に示すように、パッケージ３を準備すると、次に搭載工程を行う。この搭載工程は、パッケージ３に設けられた凹部３１に発光素子２を搭載するダイボンド工程と、発光素子２のｎ電極およびｐ電極を端子板４２，４３にワイヤ２１，２２により接続するワイヤボンド工程とが行われる。
【００３４】
搭載工程が完了すると、次に図３（Ｃ）に示すように、封止工程を行う。封止工程では、まず、蛍光体５１を含有した透光性樹脂材５２を、ノズルＮからポッティングにてパッケージ３の凹部３１へ充填する。
【００３５】
このとき、図４に示すように、パッケージ３の底面３２をヒートブロックＨで加熱すると共に、パッケージ３の側面３４に空気を吹き付けることで冷却する加熱工程を行う。ヒートブロックＨによる加熱により凹部３１の底面３１１と接する透光性樹脂材が加熱され温度が上昇することで、凹部３１内の透光性樹脂材５２の上部と温度差ができる。この温度差により凹部３１内の透光性樹脂材５２に対流が発生する。
【００３６】
対流は、凹部３１の透光性樹脂材５２の底部から上部へ向かって上昇し、そして、凹部３１の傾斜面Ｓに沿って下降する流れとなる。このとき傾斜面Ｓに付着して沈降が抑止された蛍光体５１に対しては、この透光性樹脂材５２の下降が沈降を再開させるための応力として作用する。従って、傾斜面Ｓに付着した蛍光体５１は、傾斜面Ｓから剥がされることで沈降して凹部３１に充填された透光性樹脂材の底部付近に、略均一な厚さの層状となって蓄積される。
【００３７】
透光性樹脂材の対流により全体が均一な温度となろうとするが、パッケージ３の側面３４に空気を吹き付けることでパッケージ３の側面３４が冷却されるので、凹部３１の傾斜面Ｓと接する透光性樹脂材５２が冷却されることで、透光性樹脂材の上部と下部との温度差が保たれ、対流が継続的に発生する。
【００３８】
このように、パッケージ３の底面３２を加熱しつつ、側面３４を冷却することで、傾斜面Ｓに付着した蛍光体５１を沈殿させることができるので、パッケージ３に振動を与えることなく、色度のばらつきを抑えつつ、信頼性の低下を抑止することが可能である。
【００３９】
また、透光性樹脂材５２の上部と下部との間に温度差があるものの、透光性樹脂材５２全体の温度が上昇することで、透光性樹脂材５２の粘性が低下するので、蛍光体５１が移動しやすくなることが期待できる。
【００４０】
パッケージ３の側面３４に対する空気の吹き付けは、パッケージ３の４つの側面のうちの一方向からだけでもよいが、全部の側面が均等に冷却されるように吹き付けた方が、凹部３１の傾斜面Ｓと接する透光性樹脂材５２を均等に冷却することができるので望ましい。また、冷却は側面３４全体としてもよいし、パッケージ３の上部の周囲面のみをピンポイントで冷却するようにしてもよい。
【００４１】
蛍光体５１が凹部３１の底面３１１に、層状に沈殿すると、冷却を停止し、全体の温度を上昇させて、透光性樹脂材５２を硬化させ、樹脂封止部５を形成する。そして、リードフレーム４をリードフレーム枠から切断して切り離すと共に、折り曲げることで、図１および図２に示す発光装置１とする。
【００４２】
ここで、透光性樹脂材５２を加熱したときの対流のシミュレーションを行った結果を図５に示す。図５は、対流のシミュレーション結果を示す図である。
【００４３】
モデルとして、熱伝導率を、パッケージ３は０．３６３Ｗ／（ｍ・Ｋ）、リードフレーム４（端子板４２，４３）は２６２Ｗ／（ｍ・Ｋ）、発光素子２は２７．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）、透光性樹脂材５２は０．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）と設定した。また、透光性樹脂材５２の粘性係数を０．１６Ｐａ・ｓと設定した。そして、ヒートブロック温度を７０℃、雰囲気温度を２５℃、冷却のための風速を１ｍとし、加熱開始から４０秒後の状態を解析した。
【００４４】
図５からも明らかなように、ヒートブロックＨにより加熱された透光性樹脂材５２は、発光素子２の上方へ上昇し、透光性樹脂材５２の上面に沿うように周囲へ拡がり、凹部３１の傾斜面Ｓに沿って下降している。従って、透光性樹脂材５２は、傾斜面Ｓに付着した蛍光体５１に対して、蛍光体５１の上側を押すような流れになるため、蛍光体５１を傾斜面Ｓから引き離し、凹部３１の底面３１１へ向かわせることができる。
【００４５】
なお、本実施の形態１では、パッケージ３を加熱しながら冷却を行っているが、加熱のみでもよい。しかし、加熱のみとした場合には、初期段階で透光性樹脂材５２の対流が一巡すると、透光性樹脂材５２全体に伝熱してしまい、透光性樹脂材５２が図５に示すような循環するような対流となりにくい。更なる対流を起こすためには更に透光性樹脂材５２の下部を加熱して高温とし、透光性樹脂材５２の上部と下部とでの温度差を確保する必要があるが、温度差を大きくしにくい面がある。従って、加熱の初期段階で蛍光体５１の付着を解除できれば加熱のみとすることができるが、ある程度の時間が必要となる場合には、パッケージ３の底面３２を加熱しながら、側面３４を冷却するのが望ましい。
【００４６】
また、パッケージ３を冷却する空気は、単に送風するだけでなく、冷気とすると送風する空気を冷却するための冷却装置が必要となるが、更にパッケージ３の冷却を促進させることができるので望ましい。
【００４７】
また、本実施の形態１に係る発光装置１は、パッケージ３の底面３２に窪み３３が設けられているが、窪みがなく平坦な底面であってもよい。この場合には、ヒートブロックＨにより加熱は底面３２全部に及ぶことになる。
【００４８】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る発光装置を、図６から図８に基づいて説明する。図６は、本発明の実施の形態２に係る発光装置を、パッケージに設けられた凹部の開口側から見た斜視図である。図７は、図６に示す発光装置を、パッケージの底面側から見た斜視図である。図８は、図６に示す発光装置をヒートブロックで加熱している状態を示す断面図である。なお、図６から図８においては、図１および図２と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００４９】
図６および図７に示すように、本実施の形態２に係る発光装置１ｘには、パッケージ３ｘの底面３２ｘの周縁部が底面視して矩形状に切り欠かれていることで、環状凹部３５が設けられている。従って、図８に示すように、パッケージ３ｘの底面３２ｘに設けられた環状凹部３５の残余がヒートブロックＨの当接面となるので、ヒートブロックＨから熱が伝わる加熱領域Ａ１となる。また、環状凹部３５は、ヒートブロックＨと接触しないので、ヒートブロックＨから加熱されない非加熱領域Ａ２となる。この環状凹部３５は、凹部３１が設けられていない底面３１１の位置に設けられている。
【００５０】
このようにパッケージ３ｘに環状凹部３５が設けられていることで、ヒートブロックＨはパッケージ３ｘの底面３２ｘの中央部分の一部と接することになるので、熱は加熱領域Ａ１から凹部３１の底面３１１へは伝熱しやすいが、余り加熱したくない凹部３１の底面３１１以外、特に冷却させたい傾斜面Ｓ側へは伝わりにくい。従って、樹脂封止材の温度差を得やすく、循環速度の速い対流を発生させやすいので、傾斜面Ｓに強固に付着した蛍光体５１も剥がして沈降させることができる。
【００５１】
なお、本実施の形態２では、パッケージ３ｘに凹部３１が１つ設けられた発光装置１ｘを例に説明したが、凹部３１が複数設けられた発光装置としてもよい。例えば、凹部３１が列状に配置された発光装置や、マトリクス状に配置された発光装置などである。この場合には、凹部３１が設けられた位置に対応させて加熱領域を設定し、その周囲部分を非加熱領域として切り欠くことで、ヒートブロックＨからの熱は、凹部３１内の樹脂封止材へ効率よく伝わると共に加熱させたくない凹部３１の傾斜面Ｓ側には伝えにくくすることができる。
【００５２】
更に、パッケージ３に対して送風することで空冷とする以外に、凹部３１に透光性樹脂材５２を充填したパッケージ３に上側から被せるウォータジャケットを準備することで水冷としてもよい。
【００５３】
ここで、基体であるパッケージ３を冷却する手段として、ウォータジャケットを用いた場合を、図９に基づいて説明する。図９は、パッケージを冷却するウォータジャケットを示す図であり、（Ａ）は実施の形態１に係る発光装置に装着されたウォータジャケットを示す断面図、（Ｂ）は実施の形態２に係る発光装置に装着されたウォータジャケットを示す断面図である。
【００５４】
図９（Ａ）に示すように、実施の形態１に係る発光装置１を冷却するウォータジャケットＷ１は、発光装置１の上方から被せるように装着するために、断面コ字状となる凹部Ｗ１ｘが設けられている。ウォータジャケットＷ１には、内部の水を循環させるための循環手段Ｗ１ｙが設けられている。
【００５５】
また、図９（Ｂ）に示すように、実施の形態２に係る発光装置１ｘを冷却するウォータジャケットＷ２は、発光装置１ｘの側方からスライドさせて被せるように装着するために、発光装置１ｘが収納可能な溝部Ｗ２ｘが設けられている。そして、溝部Ｗ２ｘの下端には、発光装置１ｘの環状凹部３５に対応するように、内側に突出した縁部Ｗ２ｙが設けられている。また、ウォータジャケットＷ２には、内部の水を循環させるための循環手段Ｗ２ｚが設けられている。
【００５６】
このウォータジャケットＷ１，Ｗ２は、発光装置１，１ｘに接しないように保持手段（図示せず）により保持されている。発光装置１，１ｘにウォータジャケットＷ１，Ｗ２が接した状態で冷却すると、パッケージ３とウォータジャケットＷ１，Ｗ２との間に空気層が介在しないため冷却効果は高いが、結露が発生して凹部３１内に充填された硬化前の透光性樹脂材５２の表面に水分が付着してしまうおそれがある。透光性樹脂材５２が水分を含んでしまうと、透光性樹脂材５２を硬化させるときに、ボイドと呼ばれる空洞部ができたり、硬化せずにゲル状態のまま残ってしまったりするおそれがある。従って、本実施の形態では、ウォータジャケットＷ１，Ｗ２を、発光装置１，１ｘに接しないように配置している。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填した基体に、振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂材の底部付近に略均一な厚さの層状に配置することで、色度のばらつきを抑えつつ、信頼性の低下を抑止することが可能なので、凹部を搭載部とした基体に発光素子が搭載され、凹部に発光素子を封止する蛍光体を含有した透光性樹脂材を硬化させた樹脂封止部が形成された発光装置の製造方法および発光装置に好適である。
【符号の説明】
【００５８】
１，１ｘ 発光装置
２ 発光素子
２１，２２ ワイヤ
３，３ｘ パッケージ
３１ 凹部
３１１ 底面
３１２ 内周壁面
３２，３２ｘ 底面
３３ 窪み
３４ 側面
３５ 環状凹部
４ リードフレーム
４１ 搭載板
４２，４３ 端子板
５ 樹脂封止部
５１ 蛍光体
５２ 透光性樹脂材
Ｓ 傾斜面
Ｈ ヒートブロック
Ｎ ノズル
Ｗ１，Ｗ２ ウォータジャケット
Ｗ１ｘ 凹部
Ｗ２ｘ 溝部
Ｗ１ｙ，Ｗ２ｚ 循環手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹部を搭載部とした基体に発光素子が搭載され、凹部に発光素子を封止する蛍光体を含有した透光性樹脂材を硬化させた樹脂封止部が形成された発光装置の製造方法および発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子を封止する樹脂封止部に蛍光体を含有させた発光装置が知られている。蛍光体は、発光素子からの光により励起されて波長変換された光を発する。外部への光は、発光素子からの光と、蛍光体により波長変換された光とが混色したものとなる。従って、蛍光体を樹脂封止部へ含有させることで、発光素子が発する光とは異なる所望とする光を得ることができる。
【０００３】
このような樹脂封止部に蛍光体を含有した発光装置として特許文献１の発光ダイオード素子が知られている。
【０００４】
特許文献１に記載の発光ダイオード素子は、金属板からなる正負一対の電極と、反射カップ形状を有するパッケージと、電極に電気的に接続されたＬＥＤチップ（発光素子）と、このＬＥＤチップを封止する透光性樹脂材と、透光性樹脂材の底面付近に略均一な厚さの層状に配置された蛍光物質（蛍光体）とを備えたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２４５０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
蛍光体は、液状の透光性樹脂材に含有された状態でパッケージに充填される。蛍光体は、自重で透光性樹脂材を沈降するが、蛍光体を含有した透光性樹脂材をパッケージに充填した状態で単に放置しただけでは、特許文献１のように光出射方向に向かうに従って開口面積が徐々に拡がるような反射カップ形状をした凹部が設けられたパッケージでは、傾斜面に蛍光体が付着してしまうと、蛍光体が底面まで沈降しなくなってしまう。
【０００７】
特許文献１には、蛍光体の沈殿に際して、パッケージに振動を与えることで対処することが記載されている。パッケージに振動を与えれば、傾斜面に付着してしまった蛍光体も、揺動により移動が始まり底面まで沈降するものと思われる。この振動により蛍光体による層の厚さを均一にできるので、色度ばらつきが改善できる。
【０００８】
しかし、パッケージに振動を与えると、発光素子と金属板からなる電極との接合強度が低下したり、サイドビュー型発光装置では、パッケージと金属板との接合強度が低下したりする。また発光素子と電極との間を導通接合しているワイヤに振動がかかることでワイヤネック部やワイヤと基板との接合部の接合強度が低下して断線する可能性がある。
【０００９】
そこで本発明は、蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填した基体に振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂材の底面付近に略均一な厚さの層状に配置することで、色度のばらつきを抑えつつ、信頼性の低下を抑止することが可能な発光装置の製造方法および発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の発光装置の製造方法は、基体に設けられた凹部に発光素子を搭載する搭載工程と、前記凹部に蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填して樹脂封止部を形成する封止工程と、前記基体の底面の一部または全部を加熱する加熱工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の発光装置は、凹部が設けられた基体と、前記凹部に搭載される発光素子と、前記凹部に蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填して硬化させることで、前記発光素子を封止する樹脂封止部とを備え、前記基体の底面であって、前記凹部が位置する底面を加熱領域とし、前記加熱領域の周囲部分は非加熱領域として切り欠かれていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、充填された樹脂封止材に含有された蛍光体が基体の凹部の内周壁面に付着しても、剥がして沈降させることができるので、基体に振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂材の底部付近に略均一な厚さの層状に配置することができる。従って、本発明は、色度のばらつきを抑えつつ、信頼性の低下を抑止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１において発光装置の一例を示す斜視図
【図２】図１に示す発光装置の断面図
【図３】（Ａ）から（Ｃ）は、図１に示す発光装置の製造方法の各工程を説明するための図
【図４】図１に示す発光装置をヒートブロックで加熱している状態を示す断面図
【図５】対流のシミュレーション結果を示す図
【図６】本発明の実施の形態２に係る発光装置を、パッケージに設けられた凹部の開口側から見た斜視図
【図７】図６に示す発光装置を、パッケージの底面側から見た斜視図
【図８】図６に示す発光装置をヒートブロックで加熱している状態を示す断面図
【図９】パッケージを冷却するウォータジャケットを示す図、（Ａ）は実施の形態１に係る発光装置に装着されたウォータジャケットを示す断面図、（Ｂ）は実施の形態２に係る発光装置に装着されたウォータジャケットを示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本願の第１の発明は、基体に設けられた凹部に発光素子を搭載する搭載工程と、凹部に蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填して樹脂封止部を形成する封止工程と、基体の底面の一部または全部を加熱する加熱工程とを含むことを特徴としたものである。
【００１５】
本発明の発光装置の製造方法は、基体の底面の一部または全部を加熱することで、凹部に充填された樹脂封止材が加熱されて対流を発生させることを特徴としている。この対流は、樹脂封止材の下部から上部へ上昇し、基体に設けられた凹部の内周壁面に沿って下降する。従って、樹脂封止材の充填の際に凹部の内周壁面に付着した蛍光体は、この対流する樹脂封止材の下降により内周壁面から剥がされる。そして、蛍光体は、沈降して凹部に充填された透光性樹脂材の底部付近に、略均一な厚さの層状となって蓄積するので、振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂材の底部付近に略均一な厚さの層状に配置することができる。
【００１６】
本願の第２の発明は、第１の発明において、加熱工程では、基体の底面を加熱しつつ、基体の周囲側面の一部または全部を冷却することを特徴としたものである。
【００１７】
第２の発明においては、加熱を開始すると透光性樹脂材の対流が発生するが対流が一巡すると透光性樹脂材の上部と下部とで温度差が少なくなるので対流が持続しにくくなる。基体の周囲側面の一部または全部を冷却することで、透光性樹脂材の上部が冷却されるので、継続的に循環する対流を発生させることができる。従って、蛍光体の付着の解除に時間を要する場合でも蛍光体を凹部の内周壁面から引き剥がすことができる。
【００１８】
本願の第３の発明は、第１または第２の発明において、加熱工程では、基体の底面であって、凹部が位置する底面を加熱することを特徴としたものである。
【００１９】
第３の発明においては、基体の底面の加熱を凹部が位置する場所とすることで、より効率よく加熱を透光性樹脂材へ伝熱させることができる。
【００２０】
本願の第４の発明は、凹部が設けられた基体と、凹部に搭載される発光素子と、凹部に蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填して硬化させることで、発光素子を封止する樹脂封止部とを備え、基体の底面であって、凹部が位置する底面を加熱領域とし、加熱領域の周囲部分は非加熱領域として切り欠かれていることを特徴としたものである。
【００２１】
本発明の発光装置は、基体の底面のうち、凹部が位置する底面を加熱領域とし、加熱領域の周囲部分を非加熱領域とすると共に、非加熱領域の部分は切り欠かれている。従って、加熱領域を加熱することで基体を介して凹部の底面側から凹部内の透光性樹脂材へ効率よく伝熱させると共に、凹部の底面以外へ伝えにくくすることができる。透光性樹脂材への熱により凹部に充填された樹脂封止材に対流が発生する。この対流は、樹脂封止材の下部から上部へ上昇し、基体に設けられた凹部の内周壁面に沿って下降する。従って、樹脂封止材の充填の際に凹部の内周壁面に付着した蛍光体は、この対流する樹脂封止材の下降により内周壁面から剥がされる。そして、蛍光体は、沈降して凹部に充填された透光性樹脂材の底部付近に、略均一な厚さの層状となって蓄積するので、振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂材の底部付近に略均一な厚さの層状に配置することができる。
【００２２】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る発光装置およびその製造方法について図面に基づいて説明する。
【００２３】
まず、発光装置の構成を、図１および図２に基づいて説明するが、この発光装置は、従来の発光装置と同じ構成のものである。図１は、本発明の実施の形態１において発光装置の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示す発光装置の断面図である。
【００２４】
図１に示すように、発光装置１は、表面実装用のもので、光源である発光素子２と、基体であるパッケージ３と、発光素子２が搭載されるリードフレーム４と、発光素子２を封止する樹脂封止部５とを備えている。
【００２５】
発光素子２は、半導体層を積層して形成された発光ダイオードである。例えば、発光素子２は、サファイアなどの絶縁性基板と、ｎ層、発光層、およびｐ層とで形成される半導体層と、発光層およびｐ層をエッチングすることで露出したｎ層に積層されたｎ電極と、ｐ層上に積層されたｐ電極とを備えた青色発光素子とすることができる。この発光素子２の電源は、ｎ電極とｐ電極に接続されるワイヤ２１，２２（図１参照）により供給される。
【００２６】
パッケージ３は、モールド製で、外形が直方体状に形成され、発光素子２を搭載するための凹部３１が設けられている。発光素子２は、この凹部３１の底面３１１を搭載部として搭載されている。凹部３１の内周壁面３１２は、発光素子２からの光が進行する方向に向かって徐々に直径が拡がるような傾斜面Ｓに形成されている。また、このパッケージ３の裏面となる底面３２には、パッケージ３を金型で成形の際に成形樹脂を金型のキャビティに注入するためのゲート痕である窪み３３ができている。
【００２７】
リードフレーム４は、発光素子２が搭載される搭載板４１と、発光素子２のｎ電極およびｐ電極にワイヤ２１，２２を介して接続される端子板４２，４３とで形成されている。
【００２８】
端子板４２，４３は、ワイヤ２１，２２に接続される基端側から互いに反対方向へ延び、パッケージ３の側面３４から底面３２に沿って断面コ字状に屈曲した形状に形成されている。
【００２９】
樹脂封止部５は、粒状体である蛍光体５１を含有させた液状の透光性樹脂材であるシリコーン樹脂を硬化させることで形成されている。透光性樹脂材としてはシリコーン樹脂の他に、エポキシ樹脂を採用することができるが、発光素子２からの紫外線や熱などに劣化が心配されるようであれば、透光性樹脂材をシリコーン樹脂とするのが望ましい。
【００３０】
蛍光体５１は、発光素子２からの光に励起されて波長変換した光を発光するものである。本実施の形態１では、発光素子２が青色に発光する青色発光素子なので、蛍光体５１として青色の補色となる黄色に発光するものとすれば、青色と黄色とが混色して白色に発光させることができる。蛍光体としては、珪酸塩蛍光体やＹＡＧ系蛍光体を使用することができる。
【００３１】
以上のように構成された発光装置の製造方法について、図３および図４に基づいて説明する。図３（Ａ）から同図（Ｃ）は、図１に示す発光装置の製造方法の各工程を説明するための図である。図４は、図１に示す発光装置をヒートブロックで加熱している状態を示す断面図である。なお、製造方法を説明するにあたって、リードフレーム４にパッケージ３を成形する成形工程が完了したものとして説明する。
【００３２】
図３（Ａ）に示すように、まず、基体となるパッケージ３を準備する。このパッケージ３は、リードフレーム４が互いに反対方向に向かって突出した状態で、多数個取りするために他のパッケージ３共々、図示しないリードフレーム枠に接続されている。
【００３３】
図３（Ｂ）に示すように、パッケージ３を準備すると、次に搭載工程を行う。この搭載工程は、パッケージ３に設けられた凹部３１に発光素子２を搭載するダイボンド工程と、発光素子２のｎ電極およびｐ電極を端子板４２，４３にワイヤ２１，２２により接続するワイヤボンド工程とが行われる。
【００３４】
搭載工程が完了すると、次に図３（Ｃ）に示すように、封止工程を行う。封止工程では、まず、蛍光体５１を含有した透光性樹脂材５２を、ノズルＮからポッティングにてパッケージ３の凹部３１へ充填する。
【００３５】
このとき、図４に示すように、パッケージ３の底面３２をヒートブロックＨで加熱すると共に、パッケージ３の側面３４に空気を吹き付けることで冷却する加熱工程を行う。ヒートブロックＨによる加熱により凹部３１の底面３１１と接する透光性樹脂材が加熱され温度が上昇することで、凹部３１内の透光性樹脂材５２の上部と温度差ができる。この温度差により凹部３１内の透光性樹脂材５２に対流が発生する。
【００３６】
対流は、凹部３１の透光性樹脂材５２の底部から上部へ向かって上昇し、そして、凹部３１の傾斜面Ｓに沿って下降する流れとなる。このとき傾斜面Ｓに付着して沈降が抑止された蛍光体５１に対しては、この透光性樹脂材５２の下降が沈降を再開させるための応力として作用する。従って、傾斜面Ｓに付着した蛍光体５１は、傾斜面Ｓから剥がされることで沈降して凹部３１に充填された透光性樹脂材の底部付近に、略均一な厚さの層状となって蓄積される。
【００３７】
透光性樹脂材の対流により全体が均一な温度となろうとするが、パッケージ３の側面３４に空気を吹き付けることでパッケージ３の側面３４が冷却されるので、凹部３１の傾斜面Ｓと接する透光性樹脂材５２が冷却されることで、透光性樹脂材の上部と下部との温度差が保たれ、対流が継続的に発生する。
【００３８】
このように、パッケージ３の底面３２を加熱しつつ、側面３４を冷却することで、傾斜面Ｓに付着した蛍光体５１を沈殿させることができるので、パッケージ３に振動を与えることなく、色度のばらつきを抑えつつ、信頼性の低下を抑止することが可能である。
【００３９】
また、透光性樹脂材５２の上部と下部との間に温度差があるものの、透光性樹脂材５２全体の温度が上昇することで、透光性樹脂材５２の粘性が低下するので、蛍光体５１が移動しやすくなることが期待できる。
【００４０】
パッケージ３の側面３４に対する空気の吹き付けは、パッケージ３の４つの側面のうちの一方向からだけでもよいが、全部の側面が均等に冷却されるように吹き付けた方が、凹部３１の傾斜面Ｓと接する透光性樹脂材５２を均等に冷却することができるので望ましい。また、冷却は側面３４全体としてもよいし、パッケージ３の上部の周囲面のみをピンポイントで冷却するようにしてもよい。
【００４１】
蛍光体５１が凹部３１の底面３１１に、層状に沈殿すると、冷却を停止し、全体の温度を上昇させて、透光性樹脂材５２を硬化させ、樹脂封止部５を形成する。そして、リードフレーム４をリードフレーム枠から切断して切り離すと共に、折り曲げることで、図１および図２に示す発光装置１とする。
【００４２】
ここで、透光性樹脂材５２を加熱したときの対流のシミュレーションを行った結果を図５に示す。図５は、対流のシミュレーション結果を示す図である。
【００４３】
モデルとして、熱伝導率を、パッケージ３は０．３６３Ｗ／（ｍ・Ｋ）、リードフレーム４（端子板４２，４３）は２６２Ｗ／（ｍ・Ｋ）、発光素子２は２７．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）、透光性樹脂材５２は０．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）と設定した。また、透光性樹脂材５２の粘性係数を０．１６Ｐａ・ｓと設定した。そして、ヒートブロック温度を７０℃、雰囲気温度を２５℃、冷却のための風速を１ｍとし、加熱開始から４０秒後の状態を解析した。
【００４４】
図５からも明らかなように、ヒートブロックＨにより加熱された透光性樹脂材５２は、発光素子２の上方へ上昇し、透光性樹脂材５２の上面に沿うように周囲へ拡がり、凹部３１の傾斜面Ｓに沿って下降している。従って、透光性樹脂材５２は、傾斜面Ｓに付着した蛍光体５１に対して、蛍光体５１の上側を押すような流れになるため、蛍光体５１を傾斜面Ｓから引き離し、凹部３１の底面３１１へ向かわせることができる。
【００４５】
なお、本実施の形態１では、パッケージ３を加熱しながら冷却を行っているが、加熱のみでもよい。しかし、加熱のみとした場合には、初期段階で透光性樹脂材５２の対流が一巡すると、透光性樹脂材５２全体に伝熱してしまい、透光性樹脂材５２が図５に示すような循環するような対流となりにくい。更なる対流を起こすためには更に透光性樹脂材５２の下部を加熱して高温とし、透光性樹脂材５２の上部と下部とでの温度差を確保する必要があるが、温度差を大きくしにくい面がある。従って、加熱の初期段階で蛍光体５１の付着を解除できれば加熱のみとすることができるが、ある程度の時間が必要となる場合には、パッケージ３の底面３２を加熱しながら、側面３４を冷却するのが望ましい。
【００４６】
また、パッケージ３を冷却する空気は、単に送風するだけでなく、冷気とすると送風する空気を冷却するための冷却装置が必要となるが、更にパッケージ３の冷却を促進させることができるので望ましい。
【００４７】
また、本実施の形態１に係る発光装置１は、パッケージ３の底面３２に窪み３３が設けられているが、窪みがなく平坦な底面であってもよい。この場合には、ヒートブロックＨにより加熱は底面３２全部に及ぶことになる。
【００４８】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る発光装置を、図６から図８に基づいて説明する。図６は、本発明の実施の形態２に係る発光装置を、パッケージに設けられた凹部の開口側から見た斜視図である。図７は、図６に示す発光装置を、パッケージの底面側から見た斜視図である。図８は、図６に示す発光装置をヒートブロックで加熱している状態を示す断面図である。なお、図６から図８においては、図１および図２と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００４９】
図６および図７に示すように、本実施の形態２に係る発光装置１ｘには、パッケージ３ｘの底面３２ｘの周縁部が底面視して矩形状に切り欠かれていることで、環状凹部３５が設けられている。従って、図８に示すように、パッケージ３ｘの底面３２ｘに設けられた環状凹部３５の残余がヒートブロックＨの当接面となるので、ヒートブロックＨから熱が伝わる加熱領域Ａ１となる。また、環状凹部３５は、ヒートブロックＨと接触しないので、ヒートブロックＨから加熱されない非加熱領域Ａ２となる。この環状凹部３５は、凹部３１が設けられていない底面３１１の位置に設けられている。
【００５０】
このようにパッケージ３ｘに環状凹部３５が設けられていることで、ヒートブロックＨはパッケージ３ｘの底面３２ｘの中央部分の一部と接することになるので、熱は加熱領域Ａ１から凹部３１の底面３１１へは伝熱しやすいが、余り加熱したくない凹部３１の底面３１１以外、特に冷却させたい傾斜面Ｓ側へは伝わりにくい。従って、樹脂封止材の温度差を得やすく、循環速度の速い対流を発生させやすいので、傾斜面Ｓに強固に付着した蛍光体５１も剥がして沈降させることができる。
【００５１】
なお、本実施の形態２では、パッケージ３ｘに凹部３１が１つ設けられた発光装置１ｘを例に説明したが、凹部３１が複数設けられた発光装置としてもよい。例えば、凹部３１が列状に配置された発光装置や、マトリクス状に配置された発光装置などである。この場合には、凹部３１が設けられた位置に対応させて加熱領域を設定し、その周囲部分を非加熱領域として切り欠くことで、ヒートブロックＨからの熱は、凹部３１内の樹脂封止材へ効率よく伝わると共に加熱させたくない凹部３１の傾斜面Ｓ側には伝えにくくすることができる。
【００５２】
更に、パッケージ３に対して送風することで空冷とする以外に、凹部３１に透光性樹脂材５２を充填したパッケージ３に上側から被せるウォータジャケットを準備することで水冷としてもよい。
【００５３】
ここで、基体であるパッケージ３を冷却する手段として、ウォータジャケットを用いた場合を、図９に基づいて説明する。図９は、パッケージを冷却するウォータジャケットを示す図であり、（Ａ）は実施の形態１に係る発光装置に装着されたウォータジャケットを示す断面図、（Ｂ）は実施の形態２に係る発光装置に装着されたウォータジャケットを示す断面図である。
【００５４】
図９（Ａ）に示すように、実施の形態１に係る発光装置１を冷却するウォータジャケットＷ１は、発光装置１の上方から被せるように装着するために、断面コ字状となる凹部Ｗ１ｘが設けられている。ウォータジャケットＷ１には、内部の水を循環させるための循環手段Ｗ１ｙが設けられている。
【００５５】
また、図９（Ｂ）に示すように、実施の形態２に係る発光装置１ｘを冷却するウォータジャケットＷ２は、発光装置１ｘの側方からスライドさせて被せるように装着するために、発光装置１ｘが収納可能な溝部Ｗ２ｘが設けられている。そして、溝部Ｗ２ｘの下端には、発光装置１ｘの環状凹部３５に対応するように、内側に突出した縁部Ｗ２ｙが設けられている。また、ウォータジャケットＷ２には、内部の水を循環させるための循環手段Ｗ２ｚが設けられている。
【００５６】
このウォータジャケットＷ１，Ｗ２は、発光装置１，１ｘに接しないように保持手段（図示せず）により保持されている。発光装置１，１ｘにウォータジャケットＷ１，Ｗ２が接した状態で冷却すると、パッケージ３とウォータジャケットＷ１，Ｗ２との間に空気層が介在しないため冷却効果は高いが、結露が発生して凹部３１内に充填された硬化前の透光性樹脂材５２の表面に水分が付着してしまうおそれがある。透光性樹脂材５２が水分を含んでしまうと、透光性樹脂材５２を硬化させるときに、ボイドと呼ばれる空洞部ができたり、硬化せずにゲル状態のまま残ってしまったりするおそれがある。従って、本実施の形態では、ウォータジャケットＷ１，Ｗ２を、発光装置１，１ｘに接しないように配置している。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填した基体に、振動を与えることなく、蛍光体を透光性樹脂材の底部付近に略均一な厚さの層状に配置することで、色度のばらつきを抑えつつ、信頼性の低下を抑止することが可能なので、凹部を搭載部とした基体に発光素子が搭載され、凹部に発光素子を封止する蛍光体を含有した透光性樹脂材を硬化させた樹脂封止部が形成された発光装置の製造方法および発光装置に好適である。
【符号の説明】
【００５８】
１，１ｘ 発光装置
２ 発光素子
２１，２２ ワイヤ
３，３ｘ パッケージ
３１ 凹部
３１１ 底面
３１２ 内周壁面
３２，３２ｘ 底面
３３ 窪み
３４ 側面
３５ 環状凹部
４ リードフレーム
４１ 搭載板
４２，４３ 端子板
５ 樹脂封止部
５１ 蛍光体
５２ 透光性樹脂材
Ｓ 傾斜面
Ｈ ヒートブロック
Ｎ ノズル
Ｗ１，Ｗ２ ウォータジャケット
Ｗ１ｘ 凹部
Ｗ２ｘ 溝部
Ｗ１ｙ，Ｗ２ｚ 循環手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体に設けられた凹部に発光素子を搭載する搭載工程と、
前記凹部に蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填して樹脂封止部を形成する封止工程と、
前記基体の底面の一部または全部を加熱する加熱工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記加熱工程では、前記基体の底面を加熱しつつ、前記基体の周囲側面の一部または全部を冷却することを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記加熱工程では、前記基体の底面であって、前記凹部が位置する底面を加熱することを特徴とする請求項１または２記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
凹部が設けられた基体と、
前記凹部に搭載される発光素子と、
前記凹部に蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填して硬化させることで、前記発光素子を封止する樹脂封止部とを備え、
前記基体の底面であって、前記凹部が位置する底面を加熱領域とし、前記加熱領域の周囲部分は非加熱領域として切り欠かれていることを特徴とする発光装置。
【請求項１】
基体に設けられた凹部に発光素子を搭載する搭載工程と、
前記凹部に蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填して樹脂封止部を形成する封止工程と、
前記基体の底面の一部または全部を加熱する加熱工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記加熱工程では、前記基体の底面を加熱しつつ、前記基体の周囲側面の一部または全部を冷却することを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記加熱工程では、前記基体の底面であって、前記凹部が位置する底面を加熱することを特徴とする請求項１または２記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
凹部が設けられた基体と、
前記凹部に搭載される発光素子と、
前記凹部に蛍光体を含有した透光性樹脂材を充填して硬化させることで、前記発光素子を封止する樹脂封止部とを備え、
前記基体の底面であって、前記凹部が位置する底面を加熱領域とし、前記加熱領域の周囲部分は非加熱領域として切り欠かれていることを特徴とする発光装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−２３４６０（Ｐ２０１１−２３４６０Ａ）
【公開日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１６５６５８（Ｐ２００９−１６５６５８）
【出願日】平成２１年７月１４日（２００９．７．１４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月１４日（２００９．７．１４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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