被研磨体装填治具及び被研磨体の研磨方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
【課題】本発明は複数の被研磨体を研磨装置のキャリアに効率良く装填することを課題とする。
【解決手段】被研磨体装填治具１０は、第１の治具２０の上面に第２の治具３０を回動可能に重ね合わせてなる。第１の治具２０は、第１の平面部２２と、第１の平面部２２の外周に結合された補強用リブ２４とを有する。第１の平面部２２は、被研磨体としてのガラス基板が通過するための複数の挿入孔４０を有し、第２の治具３０は、第２の平面部３２にガラス基板が収納される複数の待機孔５０を有する。第１の平面部２２及び第２の平面部３２は、中心を貫通する中心位置決め部６０が設けられている。第１の平面部２２及び第２の平面部３２の中心位置をキャリア１１０の中心に位置合わせした後、挿入孔４０の周方向の位置を研磨装置のキャリアの各保持孔の位置に合わせた後、各待機孔５０を各挿入孔４０に一致させるように第２の平面部３２を周方向に回動させる。
【解決手段】被研磨体装填治具１０は、第１の治具２０の上面に第２の治具３０を回動可能に重ね合わせてなる。第１の治具２０は、第１の平面部２２と、第１の平面部２２の外周に結合された補強用リブ２４とを有する。第１の平面部２２は、被研磨体としてのガラス基板が通過するための複数の挿入孔４０を有し、第２の治具３０は、第２の平面部３２にガラス基板が収納される複数の待機孔５０を有する。第１の平面部２２及び第２の平面部３２は、中心を貫通する中心位置決め部６０が設けられている。第１の平面部２２及び第２の平面部３２の中心位置をキャリア１１０の中心に位置合わせした後、挿入孔４０の周方向の位置を研磨装置のキャリアの各保持孔の位置に合わせた後、各待機孔５０を各挿入孔４０に一致させるように第２の平面部３２を周方向に回動させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面研磨装置の上定盤と下定盤との間に配されたキャリアに保持される被研磨体を研磨する研磨工程で複数の被研磨体を効率良く装填作業できる被研磨体装填治具及び被研磨体の研磨方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、上主平面と下主平面とを有する被研磨体（ワーク）を両面研磨する研磨工程においては、上定盤と下定盤とを有する両面研磨装置により、複数の被研磨体の上主平面及び下主平面を同時に研磨している（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
両面研磨装置においては、上定盤と下定盤との間に配されたキャリアに複数の保持孔が設けられており、研磨工程が終了すると、作業員がキャリアの各保持孔から被研磨体を取出した後、手作業によりキャリアの各保持孔に被研磨体を１枚ずつ挿入している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３５５７５２号公報
【特許文献２】特開２００６−２１２７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来は、両面研磨装置のキャリアの各保持孔に被研磨体を挿入する作業工程では、キャリアに多数の保持孔が設けられているので、作業員が全ての保持孔に被研磨体を挿入するまでかなりの時間を要することになり、その分両面研磨装置を停止させている時間（非研磨時間）が長くなり、両面研磨装置による研磨効率が低下するという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は上記事情に鑑み、上記課題を解決した被研磨体装填治具及び被研磨体の研磨方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は以下のような手段を有する。
（１）本発明は、上定盤と下定盤を有する両面研磨装置を用いて、前記上定盤と前記下定盤との間に配されたキャリアに保持される被研磨体を研磨する研磨工程で、前記キャリアに設けられた複数の保持孔の夫々に前記複数の被研磨体を同時に装填する被研磨体装填治具であって、
前記キャリアの前記複数の保持孔に対向するように配置された複数の挿入孔を有する第１の治具と、
前記第１の治具の上面に重ねられ、前記キャリアの前記複数の保持孔に装填される前記複数の被研磨体を待機させるための複数の待機孔を有する第２の治具と、を備え、
前記第１の治具及び前記第２の治具は、夫々の接触面が互いに水平方向にスライド可能に支持されていることを特徴とする。
（２）本発明の前記複数の挿入孔と前記複数の待機孔は、前記第１の治具が前記キャリアの上面に載置され、前記第２の治具がスライドされることで、前記被研磨体が待機孔及び挿入孔を通過しながら前記保持孔内に収納できるように開口されていることを特徴とする。
（３）本発明は、前記複数の待機孔の夫々に前記複数の被研磨体を収納させる際の前記複数の挿入孔と前記複数の待機孔は、互いにずれた位置にあり、前記第１の治具が前記キャリアの上面に載置された後、前記第２の治具が前記第１の治具の上面に沿ってスライドされることで、前記被研磨体が前記複数の待機孔及び前記複数の挿入孔を通過できるようにするとともに、前記複数の待機孔に収納された前記複数の被研磨体が同時に落下して前記キャリアの複数の保持孔に挿入されることを特徴とする。
（４）本発明の前記複数の挿入孔と前記複数の待機孔は、前記被研磨体よりも大きく、前記キャリアの保持孔と同一または小さく形成されていることを特徴とする。
（５）本発明の前記第１の治具と前記第２の治具は、平面部の中心を前記キャリアの上面の中心と位置合わせを行う中心位置決め部を有することを特徴とする。
（６）本発明の前記中心位置決め部は、前記キャリアの中心に形成されたセンタ孔に嵌合される嵌合部を有し、
前記嵌合部は、前記センタ孔よりも若干小さい寸法に形成されることを特徴とする。
（７）本発明の前記第１の治具及び前記第２の治具は、前記嵌合部が前記キャリアのセンタ孔に嵌合して位置決めされた状態で、前記キャリアの周方向に回動されて当該キャリアに対する周方向位置が位置合わせされることを特徴とする。
（８）本発明の前記第１の治具は、前記キャリアに対する周方向の位置を位置合わせするための位置決め部を有することを特徴とする。
（９）本発明の前記第１の治具または前記第２の治具のうち、少なくとも前記第１の治具の外周に、環状に形成された補強用リブを設けたことを特徴とする。
（１０）本発明の前記第１の治具は、前記第２の治具を押える押え部を有することを特徴とする。
（１１）本発明の前記第１の治具または前記第２の治具のうち、少なくとも前記第１の治具の平面部が透明部材により形成されることを特徴とする。
（１２）本発明の前記第１の治具は、前記キャリアとの間に隙間を形成する突起を有することを特徴とする。
（１３）本発明の前記被研磨体は、磁気ディスク用ガラス基板であることを特徴とする。
（１４）本発明は、被研磨体の上主平面及び下主平面を同時に研磨する被研磨体の研磨方法において、
請求項１乃至１３の何れかに記載の被研磨体装填治具を用いて複数の被研磨体をキャリアの各保持孔にセットすることを特徴とする。
（１５）本発明は、主平面と側面とを有する板形状のガラス素基板を、中央部に円孔を有する円盤形状に加工した後、内周側面と外周側面を面取り加工する加工工程と、ガラス基板の側面部と面取り部を端面研磨する研磨工程１と、前記ガラス基板の主平面を研磨する研磨工程２と、前記ガラス基板の精密洗浄を行って磁気ディスク用ガラス基板を得る洗浄工程とを有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、
前記研磨工程２では、請求項１乃至１３の何れかに記載の被研磨体装填治具を用いて複数のガラス基板をキャリアの各保持孔にセットした後、前記複数のガラス基板を研磨することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第１の治具の上面に重ねられた第２の治具の複数の待機孔を、キャリアの複数の保持孔に一致するようにスライドさせることで、複数の待機孔に収納された複数の被研磨体は第１の治具の複数の挿入孔を通過してキャリアの複数の保持孔に一括して挿入させることが可能になり、両面研磨装置の停止時間を短縮して研磨効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明による被研磨体装填治具の一実施例の斜視図である。
【図２】被研磨体装填治具の平面図である。
【図３Ａ】図２中Ａ−Ａ線に沿う被研磨体装填治具の縦断面図である。
【図３Ｂ】被研磨体装填治具のセンタ位置決め部を拡大して示す図である。
【図３Ｃ】被研磨体装填治具の周縁部を拡大して示す図である。
【図４Ａ】第１の治具の挿入孔と第２の治具の待機孔を重ねた状態を拡大して示す縦断面図である。
【図４Ｂ】キャリアの保持孔と第１の治具の挿入孔とを一致させ、第２の治具の待機孔をずらした状態を拡大して示す縦断面図である。
【図４Ｃ】キャリアの保持孔と第１の治具の挿入孔とを一致させ、且つ第２の治具の待機孔を一致させ、ガラス基板Ｗが保持孔に装填された状態を拡大して示す縦断面図である。
【図５】両面研磨装置の概略構成を示す正面図である。
【図６】上定盤と下定盤との間にキャリアが介在する構成を示す斜視図である。
【図７】下定盤に配された各キャリアの配置を示す平面図である。
【図８】上定盤が降下した研磨状態を示す正面図である。
【図９】被研磨体装填治具の変形例１を示す平面図である。
【図１０Ａ】図９中Ｂ−Ｂ線に沿う被研磨体装填治具の変形例１を示す縦断面図である。
【図１０Ｂ】被研磨体装填治具の変形例１の周縁部を拡大して示す図である。
【図１０Ｃ】被研磨体装填治具の変形例２の周縁部を拡大して示す図である。
【図１１Ａ】変形例３のキャリアの保持孔と第１の治具の挿入孔とを一致させる位置決め部を拡大して示す縦断面図である。
【図１１Ｂ】変形例３のキャリアの保持孔と第１の治具の挿入孔とを一致させ、且つ第２の治具の待機孔を一致させた状態を拡大して示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
【実施例１】
【００１１】
〔被研磨体装填治具の構成〕
図１は本発明による被研磨体装填治具の一実施例の斜視図である。図２は被研磨体装填治具の平面図である。以下では、磁気記録用ディスクに用いられるガラス基板を被研磨体として両面研磨する場合について説明する。
【００１２】
図１及び図２に示されるように、被研磨体装填治具１０は、第１の治具２０の上面に第２の治具３０をスライド可能に重ね合わせた構成とされている。
【００１３】
第１の治具２０は、円形に形成された第１の平面部２２と、第１の平面部２２の外周に結合されて環状に形成された補強用リブ２４とを有する。第１の平面部２２は、被研磨体としてのガラス基板が通過するための円形の複数の挿入孔４０が設けられている。
【００１４】
また、第１の平面部２２は、比較的軟らかい樹脂材（例えば、塩化ビニル：ＰＶＣ（Ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ））により形成されており、ガラス基板に接触してもガラス基板を損傷しないように構成されている。
【００１５】
また、第１の平面部２２の下面には、キャリア上面と密着しないように隙間を形成するための複数の突起２７が所定間隔で設けられている。
【００１６】
複数の挿入孔４０は、後述する両面研磨装置のキャリアに設けられた複数の保持孔と同じ配列パターン（各孔の中心のピッチがキャリアの保持孔と同じ）となるように形成されている。また、各挿入孔４０の内径は、ガラス基板の外径よりも若干大径となるように形成されている。
【００１７】
尚、第１の治具２０においては、被研磨体が接触する第１の平面部２２の上面に、例えば、不織布、発砲ポリウレタンなどからなる保護材を設けることが、接触による被研磨体へのキズ発生を抑制する観点から好ましい。
【００１８】
補強用リブ２４は、例えば、アルミニウムなどの金属により環状に形成されており、下面に第１の平面部２２の周縁部が締結されている。また、補強用リブ２４の外周面の２箇所には、コ字状に形成された一対の取っ手２６が固定されている。一対の取っ手２６は、環状に形成された補強用リブ２４の外周に１８０度間隔となる位置に設けられ、作業員が両手で持ちやすいように設けられている。尚、被研磨体装填治具１０は、軽量化されているため、１人の作業員が操作することが可能である。
【００１９】
第２の治具３０は、比較的軟らかい樹脂材（例えば、塩化ビニール）により形成された第２の平面部３２を有する。第２の平面部３２は、第１の平面部２２と同様に、比較的軟らかい樹脂材（例えば、塩化ビニル：ＰＶＣ（Ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ））により形成されているので、ガラス基板に接触してもガラス基板を損傷しないように構成されている。
【００２０】
第２の平面部３２は、ガラス基板が収納される円形の複数の待機孔５０を有する。この複数の待機孔５０は、第１の治具２０がキャリアの上面に載置され、第２の治具３０がスライドされることで、被研磨体であるガラス基板が待機孔５０及び挿入孔４０を通過しながら当該キャリア１１０の保持孔１１２内に収納できるように開口されている（図４Ｃ参照）。
【００２１】
図１及び図２に示されるように、複数の待機孔５０の夫々に複数の被研磨体を収納させる際の複数の挿入孔４０と複数の待機孔５０は、互いにずれた位置にある。そして、第１の治具２０がキャリア１１０の上面に載置（図４Ｂ参照）された後、第２の治具３０が第１の治具２０の上面に沿ってスライドされることで、被研磨体が複数の待機孔５０及び複数の挿入孔４０を通過できるようにするとともに、複数の待機孔５０に収納された複数の被研磨体が同時に落下してキャリア１１０の複数の保持孔１１２に挿入される（図４Ｃ参照）。
【００２２】
また、第１の平面部２２及び第２の平面部３２は、被研磨体をキャリア１１０の保持孔１１２に装填する際に湾曲しない厚さに形成されたシート状部材からなる。なお、第１の平面部２２及び第２の平面部３２を、透明部材または所定の色を有する半透明部材により構成すれば、作業員は、上方から下方のキャリアを目視できるので、位置合わせが容易となり、より好ましい。
【００２３】
尚、複数の挿入孔４０及び複数の待機孔５０は同芯円周内で均等となるように配される。また、各挿入孔４０と各待機孔５０は、被研磨体としてのガラス基板よりも大きく、後述するキャリア１１０の保持孔１１２と同一又はそれよりも小さく形成されている。また、第１の平面部２２及び第２の平面部３２のうち少なくとも第１の平面部２２が透明であれば、キャリア１１０との位置合わせが容易となり、より好ましい。
【００２４】
図３Ａは図２中Ａ−Ａ線に沿う被研磨体装填治具の縦断面図である。図３Ｂは被研磨体装填治具のセンタ位置決め部を拡大して示す図である。
【００２５】
図３Ａ及び図３Ｂに示されるように、第１の平面部２２及び第２の平面部３２は、中心を貫通する中心位置決め部６０が設けられている。この中心位置決め部６０は、第１の平面部２２及び第２の平面部３２の中心孔を貫通する軸６２と、軸６２の下端に設けられた鍔部６４と、軸６２の上部に形成された雄ねじ部６６とを有する。
【００２６】
雄ねじ部６６には、２つのナット６８，６９が螺合されており、ナット６８，６９の締付けにより鍔部６４が第１の平面部２２の下面に当接する。従って、中心位置決め部６０は、第１の平面部２２及び第２の平面部３２が軸６２を中心に相互に回動可能となるように支持している。すなわち、第１の平面部２２及び第２の平面部３２は、中心部分が鍔部６４とナット６８，６９との間で回動可能に保持されている。
【００２７】
第２の平面部３２は、上面に半径方向に延在するように起立する操作部７０が設けられている。従って、操作部７０が回動操作されると共に、第２の平面部３２が第１の平面部２２に対して水平方向（周方向）にスライドして複数の挿入孔４０と複数の待機孔５０との相対位置を一致させることができる。
【００２８】
また、操作部７０は、上端が補強用リブ２４よりも高く形成され、且つ外周側に延在する端部７２が補強用リブ２４の外側に突出している。また、補強用リブ２４の上面には、操作部７０の回動操作範囲βを規制する一対のストッパ７１、７１を有する。尚、一対のストッパ７１、７１は、各挿入孔４０と各待機孔５０との周方向のずらし量（角度α）よりも回動操作範囲βが広くなるように、周方向の離間距離が設けられている（β＞α）。操作部７０は、図２中実線で示す位置から図２中一点鎖線で示す位置に回動操作されると、第１の平面部２２の上面に対して第２の平面部３２を部分的に接触させながら回動させる。
【００２９】
作業員は、後述する両面研磨装置２００（図５参照）に複数のガラス基板を装填する際、操作部７０を回動操作することで、第２の平面部３２を中心位置決め部６０の軸６２を中心に回動させ、複数の待機孔５０の位置を複数の挿入孔４０に一致する位置に移動させることができる。
【００３０】
また、中心位置決め部６０の鍔部６４は、両面研磨装置のキャリア１１０のセンタ孔１１４に嵌合されることで、被研磨体装填治具１０の中心をキャリア１１０の中心と一致するように位置決めする。尚、鍔部６４は、外径がセンタ孔１１４の内径より若干小径であるので、作業員は被研磨体装填治具１０の中心の位置合わせを容易に行える。
【００３１】
また、図３Ａに示されるように、第１の平面部２２の下面には、キャリア１１０の上面と密着しないように隙間を形成するための複数の突起２７が所定間隔で設けられている。例えば、キャリア１１０の上面に研磨液や水等の液体が存在すると、キャリア１１０の上面が第１の平面部２２の下面へ隙間なく密着されることで強固に吸着されることがある。この場合、被研磨体装填治具１０を上方に取り外す際に、キャリア１１０を一緒に持ち上げてしまい、キャリア１１０が両面研磨装置の所定の位置から外れてしまう、またはキャリア１１０が位置ずれを起こしてしまう、などの不具合が発生するおそれがある。そこで、第１の平面部２２の下面に、複数の突起２７を所定間隔で設けることにより、キャリア１１０の上面が第１の平面部２２の下面に密着して強固に吸着することを防止できる。そのため、キャリア１１０の上面に載置された被研磨体装填治具１０を容易に取り外すことができる。
【００３２】
図３Ｃは被研磨体装填治具の周縁部を拡大して示す図である。図３Ｃに示されるように、補強用リブ２４は、断面形状が長方形に形成されており、その下面には第１の平面部２２の外周縁部がビス２５により締結されている。第１の平面部２２は、補強用リブ２４に固着されているため、平面状態を維持することができる。
【００３３】
また、補強用リブ２４の内周面には、第２の平面部３２の外周縁部が対向するように挿入される。そのため、被研磨体装填治具１０をキャリア１１０の上面に載置する際は、補強用リブ２４によって第１の平面部２２及び第２の平面部３２及び複数の待機孔５０に挿入された各ガラス基板の荷重が支えられる。
〔ガラス基板の装填操作〕
図４Ａは第１の治具の挿入孔と第２の治具の待機孔を重ねた状態を拡大して示す縦断面図である。図４Ａに示されるように、各挿入孔４０の内径Ｄ１は、各待機孔５０の内径Ｄ２とほぼ同径であり（Ｄ１≒Ｄ２）、且つ被研磨体（ガラス基板）の外径よりも若干大きい。また、下側の挿入孔４０の内周上縁部は、ガラス基板を落下させる際、ガラス基板の外周縁部をセンタ側に導くように面取り４２が設けられている。
【００３４】
図４Ｂはキャリアの保持孔と第１の治具の挿入孔とを一致させ、第２の治具の待機孔をずらした状態を拡大して示す縦断面図である。図４Ｂに示されるように、被研磨体装填治具１０は、予め両面研磨装置２００に搬送される前に複数のガラス基板Ｗが複数の待機孔５０に挿入される。また、被研磨体装填治具１０は、キャリア１１０の上面に載置されると共に、中心位置決め部６０の鍔部６４をキャリア１１０のセンタ孔１１４に嵌合させて中心位置を位置決めされる。
【００３５】
被研磨体装填治具１０において、装填作業前の段階では、複数の挿入孔４０に対して複数の待機孔５０の位置が水平方向に所定角度（図２の角度α）ずらしてある。そのため、ガラス基板Ｗは、各待機孔５０に挿入されると、その下方にある第１の平面部２２の上面に載置された状態となる。尚、ガラス基板Ｗの下面に接触する第１の平面部２２の上面としては、挿入孔４０の周囲を囲む部分のうち三日月形状とされた領域に載置されるので、接触面積が小さい。
【００３６】
また、被研磨体装填治具１０は、キャリア１１０の数よりも多数用意することで、両面研磨装置２００の各キャリアへの装填作業を効率良くできる。
【００３７】
図４Ｃはキャリアの保持孔１１２と第１の治具の挿入孔４０とを一致させ、且つ第２の治具の待機孔５０を一致させ、ガラス基板Ｗが保持孔１１２に装填された状態を拡大して示す縦断面図である。図４Ｃに示されるように、第１の平面部２２及び第２の平面部３２の中心位置をキャリア１１０の中心に位置合わせした後、第１の平面部２２を周方向に回動させて複数の挿入孔４０の位置をキャリア１１０の各保持孔１１２の位置に一致させる。そして、上記操作部７０を周方向にスライド操作（回動操作）することにより、第２の平面部３２が中心位置決め部６０を中心に回動して、複数の待機孔５０を複数の挿入孔４０と一致する位置に移動させる。
【００３８】
そして、複数の待機孔５０が複数の挿入孔４０と一致したとき、各待機孔５０の下方に存在する第１の平面部２２が相対的に各待機孔５０から離間している。そのため、各待機孔５０に収納された各ガラス基板Ｗは、自重により各挿入孔４０を通過しながらキャリア１１０の保持孔１１２に落下して装填される。このように、被研磨体装填治具１０を用いてキャリア１１０に対する中心位置及び周方向位置を位置合わせした後、操作部７０を所定角度回動操作することにより複数の待機孔５０に収納された全ガラス基板Ｗを一括してキャリア１１０の各保持孔１１２に装填でき、両面研磨装置へのガラス基板装填時間を短縮できる。
〔両面研磨装置の構成〕
図５は両面研磨装置の概略構成を示す正面図である。尚、図５においては、後述する、図６に示すサンギヤ２０３とインターナルギヤ２０５を省略する。
【００３９】
図５に示されるように、両面研磨装置２００は、複数のガラス基板Ｗの上主平面及び下主平面を同時に研磨するように構成されており、基台２２０と、上定盤２０１と、下定盤２０２と、昇降機構２０８とを有する。基台２２０の上部には、下定盤２０２が回転可能に支持されており、基台２２０の内部には、上定盤２０１を駆動する定盤駆動モータが取り付けられている。
【００４０】
上定盤２０１は、下定盤２０２の上方に対向配置され、キャリア１１０に保持された複数のガラス基板Ｗの上主平面を研磨する上側研磨パッド１３０を有する。また、下定盤２０２は、キャリア１１０に保持された複数のガラス基板Ｗの下主平面を研磨する下側研磨パッド１４０を有する。
【００４１】
昇降機構２０８は、基台２２０の上方に起立する門型のフレーム２０６により支持されており、ガラス基板交換時に上定盤２０１を上昇させる昇降用シリンダ装置２０９を有する。昇降用シリンダ装置２０９は、フレーム２０６の中央に取り付けられている。昇降用シリンダ装置２０９のピストンロッド２５４は、下方に延在しており、その下端部には上定盤２０１を支持する支持機構２０７が連結されている。
【００４２】
支持機構２０７は、下方に延在する支柱２０７ａと、上定盤２０１の上面に固定された固定ベース２０７ｂとを有する。固定ベース２０７ｂには、定盤駆動モータの回転軸２０５に設けられた溝２６２ａに結合されるロック機構２６０が設けられている。
【００４３】
ロック機構２６０は、溝２６２ａに結合されるロックピン２８１と、ロックピン２８１を固定ベース２０７ｂに連結する軸２８２とを有する。
【００４４】
上定盤２０１は、昇降用シリンダ装置２０９のピストンロッド２５４の昇動作によりガラス基板交換時に上昇し、研磨時には降下する。また、昇降機構２０８の昇降用シリンダ装置２０９、及び定盤駆動モータは、制御部２１０により制御される。
〔キャリアの取付構造〕
図６は上定盤と下定盤との間にキャリアが介在する構成を示す斜視図である。図７は下定盤に配された各キャリアの配置を示す平面図である。
【００４５】
図６及び図７に示されるように、上定盤２０１は、回転軸１５０により回転可能に支持されている。また、回転軸１５０に設けられたサンギヤ２０３は、複数のキャリア１１０の外周に形成されたギヤ２０４に噛合している。さらに、複数のキャリア１１０のギヤ２０４は、インターナルギヤ２０５に噛合している。これらの各ギヤ２０３、２０４、２０５は遊星歯車機構を構成しており、各キャリア１１０はサンギヤ２０３とインターナルギヤ２０５の回転により自転しながら回転軸１５０の周囲を公転する。
【００４６】
これにより、各キャリア１１０の保持孔１１２に挿入されたガラス基板Ｗは、上定盤２０１に固定された上側研磨パッド１３０及び下定盤２０２に固定された下側研磨パッド１４０に摺接しながら両面研磨される。また、各キャリア１１０の中心には、被研磨体装填治具１０の中心位置決め部６０が嵌合して位置決めされるセンタ孔１１４が設けられている。
〔ガラス基板の研磨作業手順〕
ここで、被研磨体装填治具１０を用いて複数のガラス基板Ｗをキャリア１１０の各保持孔１１２に装填する作業手順について説明する。
（手順１） 被研磨体装填治具１０を用いて複数のガラス基板Ｗをキャリア１１０の各保持孔１１２に装填作業を行う際は、昇降用シリンダ装置２０９のピストンロッド２５４を上昇させて上定盤２０１をキャリア１１０から離間させる（図５参照）。
（手順２） 研磨工程が終了した各ガラス基板Ｗをキャリア１１０の保持孔１１２から回収して洗浄工程へ搬送する。
（手順３） 次に、ガラス基板Ｗが各待機孔５０に収納された被研磨体装填治具１０の取っ手２６を把持し、当該被研磨体装填治具１０を両面研磨装置２００のキャリア１１０の上方に載置する。
（手順４） 被研磨体装填治具１０の中心位置決め部６０の下端に設けられた鍔部６４をキャリア１１０の中心に設けられたセンタ孔１１４に嵌合させて被研磨体装填治具１０の中心位置をキャリア１１０の中心に一致させる（図３Ｂ参照）。
（手順５） 被研磨体装填治具１０を周方向に回動させて第１の治具２０の各挿入孔４０の位置をキャリア１１０の各保持孔１１２に一致させる（図４Ｂ参照）。尚、第１の治具２０の各挿入孔４０及び第２の治具３０の各待機孔５０は、キャリア１１０の各保持孔１１２と同じ配列パターン（各孔のピッチ及び距離が同じとなるパターン）で設けられているので、複数の待機孔５０のうち１箇所の待機孔５０の位置を挿入孔４０に一致させれば、他の待機孔５０の位置も全て挿入孔４０に一致させることができる。
（手順６） 被研磨体装填治具１０の操作部７０を周方向に回動操作して第２の治具３０を周方向に所定角度回動させる。これにより、第２の治具３０の各待機孔５０は、予め第１の治具２０の各挿入孔４０に対して所定角度（例えば、図２に示す角度α）にずらしている場合は、当該所定角度分周方向に回動される。
（手順７） 第２の治具３０の各待機孔５０が第１の治具２０の各挿入孔４０と一致する位置に回動されたとき、各待機孔５０に収納された各ガラス基板Ｗは、待機孔５０及び挿入孔４０を通過しながら自重でキャリア１１０の各保持孔１１２に同時に落下し、一括して装填される（図４Ｃ参照）。これで、キャリア１１０の各保持孔１１２に装填された各ガラス基板Ｗは、下面が下定盤２０２の下側研磨パッド１４０に摺接した状態に保持される。例えば、１台の両面研磨装置２００に５枚のキャリア１１０が設けられている場合には、この被研磨体装填治具１０を用いた装填作業を５回行う。尚、上記被研磨体装填治具１０を用いたガラス基板Ｗの装填作業は、一人の作業員が行っても良いし、あるいは複数の作業員が協働して行っても良い。
（手順８） 各キャリア１１０の全保持孔１１２にガラス基板Ｗが装填された後は、被研磨体装填治具１０の取っ手２６を把持して被研磨体装填治具１０を両面研磨装置２００から除去する。
（手順９） 図８に示されるように、両面研磨装置２００の昇降用シリンダ装置２０９を作動させてピストンロッド２５４を降下させ、上定盤２０１の上側研磨パッド１３０を被研磨体であるガラス基板Ｗの上面に当接させる（図８において、サンギヤ２０３とインターナルギヤ２０５を省略する）。
（手順１０） ロック機構２６０のロックピン２８１を、回転軸２０５の溝２６２ａに結合させる。この後は、駆動モータにより上定盤２０１及び下定盤２０２、サンギヤ２０３及びインターナルギヤ２０５を回転させて上記キャリア１１０の各保持孔１１２に挿入された各ガラス基板Ｗの上主平面、下主平面を研磨する。
【００４７】
このように、被研磨体装填治具１０を用いた場合、各キャリア１１０に対して複数のガラス基板Ｗを一括して装填できるので、ガラス基板Ｗを装填するのに要する装填作業に要する時間が大幅に短縮され、その分両面研磨装置２００の停止時間が短縮されて研磨工程の研磨効率が高められる。
【００４８】
ここで、変形例について説明する。
〔変形例１〕
図９は被研磨体装填治具の変形例を示す平面図である。図１０Ａは図９中Ｂ−Ｂ線に沿う被研磨体装填治具の変形例１を示す縦断面図である。図１０Ｂは被研磨体装填治具の変形例１の周縁部を拡大して示す図である。尚、図９、図１０Ａ、図１０Ｂにおいて、前述した実施例と同一部分には、同一符合を付してその説明を省略する。
【００４９】
図９及び図１０Ａに示されるように、変形例１の被研磨体装填治具１０Ａは、補強用リブ部２４が樹脂材により形成されている。そのため、上記実施例のものよりも軽量化が図られている。
【００５０】
また、補強用リブ２４は、複数箇所（例えば、周方向の４箇所）に第２の治具３０を上方から押える押え部３００を有する。各押え部３００は、環状に形成された補強用リブ２４の周方向に等間隔（４箇所の場合は９０°間隔）で設けられている。
【００５１】
図１０Ｂに示されるように、押え部３００は、金属板（例えば、耐食性を有するステンレスなど）をクランク形状に曲げ加工したものであり、補強用リブ２４の上面にビス３０６により固定される固定部３０２と、補強用リブ２４の内側に延在して第２の平面部３２の周縁部に当接する当接部３０４とを有する。押え部３００は、補強用リブ２４の上面に固定されることで、当接部３０４が第２の平面部３２を第１の平面部２２に密着させる。
【００５２】
これにより、第２の平面部３２は、第１の平面部２２に押圧された密着状態に保持されるため、第２の治具３０の各待機孔５０を第１の治具２０の各挿入孔４０に一致させるように回動操作させる際（前述した手順６参照）、ガラス基板Ｗが第１の治具２０と第２の治具３０との間の隙間に挟まれる噛み込み現象が防止される。
【００５３】
これは、複数のガラス基板Ｗの質量によって第１の治具２０又は第２の治具３０のうち少なくとも一方が下方に撓み、第１の治具２０と第２の治具３０との間に隙間が発生するおそれがある。しかしながら、上記押え部３００を複数箇所に設けることにより、第２の平面部３２の周縁部を第１の平面部２２に密着させて上記噛み込み現象の発生を抑制できる。
〔変形例２〕
図１０Ｃは被研磨体装填治具の変形例２の周縁部を拡大して示す図である。図１０Ｃに示されるように、変形例２では、補強用リブ２４の内周側に突出する押え部３１０が補強用リブ２４と一体に設けられている。押え部３１０は、補強用リブ２４の内周側の複数箇所に設けられており、第１の治具２０の上面に第２の治具３０を載置された状態に第２の治具３０の外周縁部を挟持する。
【００５４】
そのため、変形例２においても、上記変形例１の場合と同様に、第２の平面部３２は、第１の平面部２２に押圧された密着状態に保持されるため、第２の治具３０の各待機孔５０を第１の治具２０の各挿入孔４０に一致させるように回動操作させる際（前述した手順６参照）、ガラス基板Ｗが第１の治具２０と第２の治具３０との間の隙間に挟まれる噛み込み現象が防止される。
〔変形例３〕
図１１Ａは変形例３のキャリアの保持孔と第１の治具の挿入孔とを一致させる位置決め部を拡大して示す縦断面図である。図１１Ａに示されるように、キャリア１１０には位置決め用孔１１６が設けられている。また、第１の治具２０の下面には、位置決めピン２８が下方に突出している。尚、位置決めピン２８は、キャリア１１０の厚さよりも突出長さが短く形成されており、キャリア１１０の下側に配された下側研磨パッド１４０を損傷させないように設けられている。
【００５５】
また、位置決めピン２８は、外径が位置決め用孔１１６より小径であるので、第１の治具２０を周方向に回動させて位置決め用孔１１６の上方に対向する位置に達したとき、第１の治具２０及び第２の治具３０及び複数のガラス基板の荷重により位置決め用孔１１６に嵌合する。これにより、第１の治具２０の各挿入孔４０は、キャリア１１０の各保持孔１１２と一致する位置に位置決めされる。このように、前述した第１の平面部２２及び第２の平面部３２の中心位置をキャリア１１０の中心に位置合わせした後、第１の平面部２２を周方向に回動させることで、位置決めピン２８が位置決め用孔１１６に嵌合して複数の挿入孔４０の位置をキャリア１１０の各保持孔１１２の位置に合わせることができる。
【００５６】
図１１Ｂは変形例３のキャリアの保持孔１１２と第１の治具の挿入孔４０とを一致させ、且つ第２の治具の待機孔５０を一致させ、ガラス基板Ｗが保持孔１１２に装填された状態を拡大して示す縦断面図である。図１１Ｂに示されるように、前述した操作部７０を周方向にスライド操作することにより、第２の平面部３２が中心位置決め部６０を中心に回動して、複数の待機孔５０を複数の挿入孔４０と一致する位置に移動させる。
【００５７】
そして、複数の待機孔５０が複数の挿入孔４０と一致したとき、複数の待機孔５０に収納された各ガラス基板Ｗは、自重により各挿入孔４０を通過キャリア１１０の保持孔１１２に落下して装填される。
【００５８】
本変形例３では、第１の平面部２２を周方向に回動させて位置決めピン２８を位置決め用孔１１６に嵌合させることにより、複数の挿入孔４０の位置をキャリア１１０の各保持孔１１２の位置に正確に合わせることができるので、位置合せの作業時間を短縮できる。
〔磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について〕
一般に、磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスクの製造工程は、以下の工程を含む。（工程１）フロート法、フュージョン法またはプレス成形法で成形されたガラス素基板を、中央部に円孔を有する円盤形状に加工した後、内周側面と外周側面を面取り加工する。
（工程２）ガラス基板の側面部と面取り部を端面研磨する。
（工程３）ガラス基板の主平面を研磨する。研磨工程は、１次研磨のみでもよく、１次研磨と２次研磨を行ってもよく、２次研磨の後に３次研磨を行ってもよい。
（工程４）ガラス基板の精密洗浄を行い、磁気ディスク用ガラス基板を得る。
（工程５）磁気記録媒体用ガラス基板の上に磁性層などの薄膜を形成し、磁気ディスクを製造する。
【００５９】
上記磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスクの製造工程において、（工程２）端面研磨工程の前後のうち少なくとも一方で主平面のラップ（例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど）を実施してもよく、各工程間にガラス基板の洗浄（工程間洗浄）やガラス基板表面のエッチング（工程間エッチング）を実施してもよい。なお、主平面のラップ（例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど）は広義の主平面の研磨である。
【００６０】
さらに、磁気ディスク用ガラス基板に高い機械的強度が求められる場合、ガラス基板の表層に強化層を形成する強化工程（例えば、化学強化工程）を研磨工程前、または研磨工程後、あるいは研磨工程間で実施してもよい。
【００６１】
本発明において、磁気ディスク用ガラス基板は、アモルファスガラスでもよく、結晶化ガラスでもよく、ガラス基板の表層に強化層を有する強化ガラス（例えば、化学強化ガラス）でもよい。また、本発明のガラス基板のガラス素基板は、フロート法で造られたものでもよく、フュージョン法で造られたものでもよく、プレス成形法で造られたものでもよい。
【００６２】
本発明は、両面研磨装置を用いてガラス基板の主平面を研磨する工程に関し、磁気ディスク用ガラス基板の研磨に係るものである。本発明は、ガラス基板の主平面を研磨する工程で適用でき、主平面のラップ（例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど）、１次研磨、２次研磨、３次研磨などの研磨工程に適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
上記実施例では、磁気記録用のガラス基板を研磨する両面研磨装置を例に挙げて説明したが、これに限らず、これ以外の用途で使用されるガラスを研磨するものにも本発明を適用できるのは勿論である。
【００６４】
また、本発明が適用できるガラス基板としては、磁気記録媒体用、フォトマスク用、液晶や有機ＥＬ等のディスプレイ用、光ピックアップ素子や光学フィルタ、光学レンズ等の光学部品用などのガラス基板が具体的なものとして挙げられる。
【００６５】
また、下定盤に載置されるガラス基板の枚数及びキャリアの枚数は、上記実施例に限るものではなく、一回の研磨工程で複数のガラス基板を同時に研磨できるものであれば良い。
【００６６】
また、上記実施例では、エアシリンダを用いて上定盤を昇降させる構成のものを例示したが、これに限らず、エアシリンダ以外の駆動手段を用いて上定盤を昇降させる構成でも良いのは勿論である。
【符号の説明】
【００６７】
１０、１０Ａ 被研磨体装填治具
２０ 第１の治具
２２ 第１の平面部
２４ 補強用リブ
２６ 取っ手
２７ 突起
２８ 位置決めピン
３０ 第２の治具
３２ 第２の平面部
４０ 挿入孔
４２ 面取り
５０ 待機孔
６０ 中心位置決め部
６２ 軸
６４ 鍔部
６６ 雄ねじ部
６８，６９ ナット
７０ 操作部
７１ ストッパ
１１０ キャリア
１１２ 保持孔
１１４ センタ孔
１１６ 位置決め用孔
１３０ 上側研磨パッド
１４０ 下側研磨パッド
１５０ 回転軸
２００ 両面研磨装置
２２０ 基台
２０１ 上定盤
２０２ 下定盤
２０３ サンギヤ
２０４ ギヤ
２０５ インターナルギヤ
２０８ 昇降機構
２０９ 昇降用シリンダ装置
２０５ 回転軸
２０６ フレーム
２０７ 支持機構
２５４ ピストンロッド
２６０ ロック機構
２６２ａ 溝
２８１ ロックピン
２８２ 軸
３００、３１０ 押え部
３０２ 固定部
３０４ 当接部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面研磨装置の上定盤と下定盤との間に配されたキャリアに保持される被研磨体を研磨する研磨工程で複数の被研磨体を効率良く装填作業できる被研磨体装填治具及び被研磨体の研磨方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、上主平面と下主平面とを有する被研磨体（ワーク）を両面研磨する研磨工程においては、上定盤と下定盤とを有する両面研磨装置により、複数の被研磨体の上主平面及び下主平面を同時に研磨している（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
両面研磨装置においては、上定盤と下定盤との間に配されたキャリアに複数の保持孔が設けられており、研磨工程が終了すると、作業員がキャリアの各保持孔から被研磨体を取出した後、手作業によりキャリアの各保持孔に被研磨体を１枚ずつ挿入している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３５５７５２号公報
【特許文献２】特開２００６−２１２７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来は、両面研磨装置のキャリアの各保持孔に被研磨体を挿入する作業工程では、キャリアに多数の保持孔が設けられているので、作業員が全ての保持孔に被研磨体を挿入するまでかなりの時間を要することになり、その分両面研磨装置を停止させている時間（非研磨時間）が長くなり、両面研磨装置による研磨効率が低下するという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は上記事情に鑑み、上記課題を解決した被研磨体装填治具及び被研磨体の研磨方法及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は以下のような手段を有する。
（１）本発明は、上定盤と下定盤を有する両面研磨装置を用いて、前記上定盤と前記下定盤との間に配されたキャリアに保持される被研磨体を研磨する研磨工程で、前記キャリアに設けられた複数の保持孔の夫々に前記複数の被研磨体を同時に装填する被研磨体装填治具であって、
前記キャリアの前記複数の保持孔に対向するように配置された複数の挿入孔を有する第１の治具と、
前記第１の治具の上面に重ねられ、前記キャリアの前記複数の保持孔に装填される前記複数の被研磨体を待機させるための複数の待機孔を有する第２の治具と、を備え、
前記第１の治具及び前記第２の治具は、夫々の接触面が互いに水平方向にスライド可能に支持されていることを特徴とする。
（２）本発明の前記複数の挿入孔と前記複数の待機孔は、前記第１の治具が前記キャリアの上面に載置され、前記第２の治具がスライドされることで、前記被研磨体が待機孔及び挿入孔を通過しながら前記保持孔内に収納できるように開口されていることを特徴とする。
（３）本発明は、前記複数の待機孔の夫々に前記複数の被研磨体を収納させる際の前記複数の挿入孔と前記複数の待機孔は、互いにずれた位置にあり、前記第１の治具が前記キャリアの上面に載置された後、前記第２の治具が前記第１の治具の上面に沿ってスライドされることで、前記被研磨体が前記複数の待機孔及び前記複数の挿入孔を通過できるようにするとともに、前記複数の待機孔に収納された前記複数の被研磨体が同時に落下して前記キャリアの複数の保持孔に挿入されることを特徴とする。
（４）本発明の前記複数の挿入孔と前記複数の待機孔は、前記被研磨体よりも大きく、前記キャリアの保持孔と同一または小さく形成されていることを特徴とする。
（５）本発明の前記第１の治具と前記第２の治具は、平面部の中心を前記キャリアの上面の中心と位置合わせを行う中心位置決め部を有することを特徴とする。
（６）本発明の前記中心位置決め部は、前記キャリアの中心に形成されたセンタ孔に嵌合される嵌合部を有し、
前記嵌合部は、前記センタ孔よりも若干小さい寸法に形成されることを特徴とする。
（７）本発明の前記第１の治具及び前記第２の治具は、前記嵌合部が前記キャリアのセンタ孔に嵌合して位置決めされた状態で、前記キャリアの周方向に回動されて当該キャリアに対する周方向位置が位置合わせされることを特徴とする。
（８）本発明の前記第１の治具は、前記キャリアに対する周方向の位置を位置合わせするための位置決め部を有することを特徴とする。
（９）本発明の前記第１の治具または前記第２の治具のうち、少なくとも前記第１の治具の外周に、環状に形成された補強用リブを設けたことを特徴とする。
（１０）本発明の前記第１の治具は、前記第２の治具を押える押え部を有することを特徴とする。
（１１）本発明の前記第１の治具または前記第２の治具のうち、少なくとも前記第１の治具の平面部が透明部材により形成されることを特徴とする。
（１２）本発明の前記第１の治具は、前記キャリアとの間に隙間を形成する突起を有することを特徴とする。
（１３）本発明の前記被研磨体は、磁気ディスク用ガラス基板であることを特徴とする。
（１４）本発明は、被研磨体の上主平面及び下主平面を同時に研磨する被研磨体の研磨方法において、
請求項１乃至１３の何れかに記載の被研磨体装填治具を用いて複数の被研磨体をキャリアの各保持孔にセットすることを特徴とする。
（１５）本発明は、主平面と側面とを有する板形状のガラス素基板を、中央部に円孔を有する円盤形状に加工した後、内周側面と外周側面を面取り加工する加工工程と、ガラス基板の側面部と面取り部を端面研磨する研磨工程１と、前記ガラス基板の主平面を研磨する研磨工程２と、前記ガラス基板の精密洗浄を行って磁気ディスク用ガラス基板を得る洗浄工程とを有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、
前記研磨工程２では、請求項１乃至１３の何れかに記載の被研磨体装填治具を用いて複数のガラス基板をキャリアの各保持孔にセットした後、前記複数のガラス基板を研磨することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第１の治具の上面に重ねられた第２の治具の複数の待機孔を、キャリアの複数の保持孔に一致するようにスライドさせることで、複数の待機孔に収納された複数の被研磨体は第１の治具の複数の挿入孔を通過してキャリアの複数の保持孔に一括して挿入させることが可能になり、両面研磨装置の停止時間を短縮して研磨効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明による被研磨体装填治具の一実施例の斜視図である。
【図２】被研磨体装填治具の平面図である。
【図３Ａ】図２中Ａ−Ａ線に沿う被研磨体装填治具の縦断面図である。
【図３Ｂ】被研磨体装填治具のセンタ位置決め部を拡大して示す図である。
【図３Ｃ】被研磨体装填治具の周縁部を拡大して示す図である。
【図４Ａ】第１の治具の挿入孔と第２の治具の待機孔を重ねた状態を拡大して示す縦断面図である。
【図４Ｂ】キャリアの保持孔と第１の治具の挿入孔とを一致させ、第２の治具の待機孔をずらした状態を拡大して示す縦断面図である。
【図４Ｃ】キャリアの保持孔と第１の治具の挿入孔とを一致させ、且つ第２の治具の待機孔を一致させ、ガラス基板Ｗが保持孔に装填された状態を拡大して示す縦断面図である。
【図５】両面研磨装置の概略構成を示す正面図である。
【図６】上定盤と下定盤との間にキャリアが介在する構成を示す斜視図である。
【図７】下定盤に配された各キャリアの配置を示す平面図である。
【図８】上定盤が降下した研磨状態を示す正面図である。
【図９】被研磨体装填治具の変形例１を示す平面図である。
【図１０Ａ】図９中Ｂ−Ｂ線に沿う被研磨体装填治具の変形例１を示す縦断面図である。
【図１０Ｂ】被研磨体装填治具の変形例１の周縁部を拡大して示す図である。
【図１０Ｃ】被研磨体装填治具の変形例２の周縁部を拡大して示す図である。
【図１１Ａ】変形例３のキャリアの保持孔と第１の治具の挿入孔とを一致させる位置決め部を拡大して示す縦断面図である。
【図１１Ｂ】変形例３のキャリアの保持孔と第１の治具の挿入孔とを一致させ、且つ第２の治具の待機孔を一致させた状態を拡大して示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
【実施例１】
【００１１】
〔被研磨体装填治具の構成〕
図１は本発明による被研磨体装填治具の一実施例の斜視図である。図２は被研磨体装填治具の平面図である。以下では、磁気記録用ディスクに用いられるガラス基板を被研磨体として両面研磨する場合について説明する。
【００１２】
図１及び図２に示されるように、被研磨体装填治具１０は、第１の治具２０の上面に第２の治具３０をスライド可能に重ね合わせた構成とされている。
【００１３】
第１の治具２０は、円形に形成された第１の平面部２２と、第１の平面部２２の外周に結合されて環状に形成された補強用リブ２４とを有する。第１の平面部２２は、被研磨体としてのガラス基板が通過するための円形の複数の挿入孔４０が設けられている。
【００１４】
また、第１の平面部２２は、比較的軟らかい樹脂材（例えば、塩化ビニル：ＰＶＣ（Ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ））により形成されており、ガラス基板に接触してもガラス基板を損傷しないように構成されている。
【００１５】
また、第１の平面部２２の下面には、キャリア上面と密着しないように隙間を形成するための複数の突起２７が所定間隔で設けられている。
【００１６】
複数の挿入孔４０は、後述する両面研磨装置のキャリアに設けられた複数の保持孔と同じ配列パターン（各孔の中心のピッチがキャリアの保持孔と同じ）となるように形成されている。また、各挿入孔４０の内径は、ガラス基板の外径よりも若干大径となるように形成されている。
【００１７】
尚、第１の治具２０においては、被研磨体が接触する第１の平面部２２の上面に、例えば、不織布、発砲ポリウレタンなどからなる保護材を設けることが、接触による被研磨体へのキズ発生を抑制する観点から好ましい。
【００１８】
補強用リブ２４は、例えば、アルミニウムなどの金属により環状に形成されており、下面に第１の平面部２２の周縁部が締結されている。また、補強用リブ２４の外周面の２箇所には、コ字状に形成された一対の取っ手２６が固定されている。一対の取っ手２６は、環状に形成された補強用リブ２４の外周に１８０度間隔となる位置に設けられ、作業員が両手で持ちやすいように設けられている。尚、被研磨体装填治具１０は、軽量化されているため、１人の作業員が操作することが可能である。
【００１９】
第２の治具３０は、比較的軟らかい樹脂材（例えば、塩化ビニール）により形成された第２の平面部３２を有する。第２の平面部３２は、第１の平面部２２と同様に、比較的軟らかい樹脂材（例えば、塩化ビニル：ＰＶＣ（Ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ））により形成されているので、ガラス基板に接触してもガラス基板を損傷しないように構成されている。
【００２０】
第２の平面部３２は、ガラス基板が収納される円形の複数の待機孔５０を有する。この複数の待機孔５０は、第１の治具２０がキャリアの上面に載置され、第２の治具３０がスライドされることで、被研磨体であるガラス基板が待機孔５０及び挿入孔４０を通過しながら当該キャリア１１０の保持孔１１２内に収納できるように開口されている（図４Ｃ参照）。
【００２１】
図１及び図２に示されるように、複数の待機孔５０の夫々に複数の被研磨体を収納させる際の複数の挿入孔４０と複数の待機孔５０は、互いにずれた位置にある。そして、第１の治具２０がキャリア１１０の上面に載置（図４Ｂ参照）された後、第２の治具３０が第１の治具２０の上面に沿ってスライドされることで、被研磨体が複数の待機孔５０及び複数の挿入孔４０を通過できるようにするとともに、複数の待機孔５０に収納された複数の被研磨体が同時に落下してキャリア１１０の複数の保持孔１１２に挿入される（図４Ｃ参照）。
【００２２】
また、第１の平面部２２及び第２の平面部３２は、被研磨体をキャリア１１０の保持孔１１２に装填する際に湾曲しない厚さに形成されたシート状部材からなる。なお、第１の平面部２２及び第２の平面部３２を、透明部材または所定の色を有する半透明部材により構成すれば、作業員は、上方から下方のキャリアを目視できるので、位置合わせが容易となり、より好ましい。
【００２３】
尚、複数の挿入孔４０及び複数の待機孔５０は同芯円周内で均等となるように配される。また、各挿入孔４０と各待機孔５０は、被研磨体としてのガラス基板よりも大きく、後述するキャリア１１０の保持孔１１２と同一又はそれよりも小さく形成されている。また、第１の平面部２２及び第２の平面部３２のうち少なくとも第１の平面部２２が透明であれば、キャリア１１０との位置合わせが容易となり、より好ましい。
【００２４】
図３Ａは図２中Ａ−Ａ線に沿う被研磨体装填治具の縦断面図である。図３Ｂは被研磨体装填治具のセンタ位置決め部を拡大して示す図である。
【００２５】
図３Ａ及び図３Ｂに示されるように、第１の平面部２２及び第２の平面部３２は、中心を貫通する中心位置決め部６０が設けられている。この中心位置決め部６０は、第１の平面部２２及び第２の平面部３２の中心孔を貫通する軸６２と、軸６２の下端に設けられた鍔部６４と、軸６２の上部に形成された雄ねじ部６６とを有する。
【００２６】
雄ねじ部６６には、２つのナット６８，６９が螺合されており、ナット６８，６９の締付けにより鍔部６４が第１の平面部２２の下面に当接する。従って、中心位置決め部６０は、第１の平面部２２及び第２の平面部３２が軸６２を中心に相互に回動可能となるように支持している。すなわち、第１の平面部２２及び第２の平面部３２は、中心部分が鍔部６４とナット６８，６９との間で回動可能に保持されている。
【００２７】
第２の平面部３２は、上面に半径方向に延在するように起立する操作部７０が設けられている。従って、操作部７０が回動操作されると共に、第２の平面部３２が第１の平面部２２に対して水平方向（周方向）にスライドして複数の挿入孔４０と複数の待機孔５０との相対位置を一致させることができる。
【００２８】
また、操作部７０は、上端が補強用リブ２４よりも高く形成され、且つ外周側に延在する端部７２が補強用リブ２４の外側に突出している。また、補強用リブ２４の上面には、操作部７０の回動操作範囲βを規制する一対のストッパ７１、７１を有する。尚、一対のストッパ７１、７１は、各挿入孔４０と各待機孔５０との周方向のずらし量（角度α）よりも回動操作範囲βが広くなるように、周方向の離間距離が設けられている（β＞α）。操作部７０は、図２中実線で示す位置から図２中一点鎖線で示す位置に回動操作されると、第１の平面部２２の上面に対して第２の平面部３２を部分的に接触させながら回動させる。
【００２９】
作業員は、後述する両面研磨装置２００（図５参照）に複数のガラス基板を装填する際、操作部７０を回動操作することで、第２の平面部３２を中心位置決め部６０の軸６２を中心に回動させ、複数の待機孔５０の位置を複数の挿入孔４０に一致する位置に移動させることができる。
【００３０】
また、中心位置決め部６０の鍔部６４は、両面研磨装置のキャリア１１０のセンタ孔１１４に嵌合されることで、被研磨体装填治具１０の中心をキャリア１１０の中心と一致するように位置決めする。尚、鍔部６４は、外径がセンタ孔１１４の内径より若干小径であるので、作業員は被研磨体装填治具１０の中心の位置合わせを容易に行える。
【００３１】
また、図３Ａに示されるように、第１の平面部２２の下面には、キャリア１１０の上面と密着しないように隙間を形成するための複数の突起２７が所定間隔で設けられている。例えば、キャリア１１０の上面に研磨液や水等の液体が存在すると、キャリア１１０の上面が第１の平面部２２の下面へ隙間なく密着されることで強固に吸着されることがある。この場合、被研磨体装填治具１０を上方に取り外す際に、キャリア１１０を一緒に持ち上げてしまい、キャリア１１０が両面研磨装置の所定の位置から外れてしまう、またはキャリア１１０が位置ずれを起こしてしまう、などの不具合が発生するおそれがある。そこで、第１の平面部２２の下面に、複数の突起２７を所定間隔で設けることにより、キャリア１１０の上面が第１の平面部２２の下面に密着して強固に吸着することを防止できる。そのため、キャリア１１０の上面に載置された被研磨体装填治具１０を容易に取り外すことができる。
【００３２】
図３Ｃは被研磨体装填治具の周縁部を拡大して示す図である。図３Ｃに示されるように、補強用リブ２４は、断面形状が長方形に形成されており、その下面には第１の平面部２２の外周縁部がビス２５により締結されている。第１の平面部２２は、補強用リブ２４に固着されているため、平面状態を維持することができる。
【００３３】
また、補強用リブ２４の内周面には、第２の平面部３２の外周縁部が対向するように挿入される。そのため、被研磨体装填治具１０をキャリア１１０の上面に載置する際は、補強用リブ２４によって第１の平面部２２及び第２の平面部３２及び複数の待機孔５０に挿入された各ガラス基板の荷重が支えられる。
〔ガラス基板の装填操作〕
図４Ａは第１の治具の挿入孔と第２の治具の待機孔を重ねた状態を拡大して示す縦断面図である。図４Ａに示されるように、各挿入孔４０の内径Ｄ１は、各待機孔５０の内径Ｄ２とほぼ同径であり（Ｄ１≒Ｄ２）、且つ被研磨体（ガラス基板）の外径よりも若干大きい。また、下側の挿入孔４０の内周上縁部は、ガラス基板を落下させる際、ガラス基板の外周縁部をセンタ側に導くように面取り４２が設けられている。
【００３４】
図４Ｂはキャリアの保持孔と第１の治具の挿入孔とを一致させ、第２の治具の待機孔をずらした状態を拡大して示す縦断面図である。図４Ｂに示されるように、被研磨体装填治具１０は、予め両面研磨装置２００に搬送される前に複数のガラス基板Ｗが複数の待機孔５０に挿入される。また、被研磨体装填治具１０は、キャリア１１０の上面に載置されると共に、中心位置決め部６０の鍔部６４をキャリア１１０のセンタ孔１１４に嵌合させて中心位置を位置決めされる。
【００３５】
被研磨体装填治具１０において、装填作業前の段階では、複数の挿入孔４０に対して複数の待機孔５０の位置が水平方向に所定角度（図２の角度α）ずらしてある。そのため、ガラス基板Ｗは、各待機孔５０に挿入されると、その下方にある第１の平面部２２の上面に載置された状態となる。尚、ガラス基板Ｗの下面に接触する第１の平面部２２の上面としては、挿入孔４０の周囲を囲む部分のうち三日月形状とされた領域に載置されるので、接触面積が小さい。
【００３６】
また、被研磨体装填治具１０は、キャリア１１０の数よりも多数用意することで、両面研磨装置２００の各キャリアへの装填作業を効率良くできる。
【００３７】
図４Ｃはキャリアの保持孔１１２と第１の治具の挿入孔４０とを一致させ、且つ第２の治具の待機孔５０を一致させ、ガラス基板Ｗが保持孔１１２に装填された状態を拡大して示す縦断面図である。図４Ｃに示されるように、第１の平面部２２及び第２の平面部３２の中心位置をキャリア１１０の中心に位置合わせした後、第１の平面部２２を周方向に回動させて複数の挿入孔４０の位置をキャリア１１０の各保持孔１１２の位置に一致させる。そして、上記操作部７０を周方向にスライド操作（回動操作）することにより、第２の平面部３２が中心位置決め部６０を中心に回動して、複数の待機孔５０を複数の挿入孔４０と一致する位置に移動させる。
【００３８】
そして、複数の待機孔５０が複数の挿入孔４０と一致したとき、各待機孔５０の下方に存在する第１の平面部２２が相対的に各待機孔５０から離間している。そのため、各待機孔５０に収納された各ガラス基板Ｗは、自重により各挿入孔４０を通過しながらキャリア１１０の保持孔１１２に落下して装填される。このように、被研磨体装填治具１０を用いてキャリア１１０に対する中心位置及び周方向位置を位置合わせした後、操作部７０を所定角度回動操作することにより複数の待機孔５０に収納された全ガラス基板Ｗを一括してキャリア１１０の各保持孔１１２に装填でき、両面研磨装置へのガラス基板装填時間を短縮できる。
〔両面研磨装置の構成〕
図５は両面研磨装置の概略構成を示す正面図である。尚、図５においては、後述する、図６に示すサンギヤ２０３とインターナルギヤ２０５を省略する。
【００３９】
図５に示されるように、両面研磨装置２００は、複数のガラス基板Ｗの上主平面及び下主平面を同時に研磨するように構成されており、基台２２０と、上定盤２０１と、下定盤２０２と、昇降機構２０８とを有する。基台２２０の上部には、下定盤２０２が回転可能に支持されており、基台２２０の内部には、上定盤２０１を駆動する定盤駆動モータが取り付けられている。
【００４０】
上定盤２０１は、下定盤２０２の上方に対向配置され、キャリア１１０に保持された複数のガラス基板Ｗの上主平面を研磨する上側研磨パッド１３０を有する。また、下定盤２０２は、キャリア１１０に保持された複数のガラス基板Ｗの下主平面を研磨する下側研磨パッド１４０を有する。
【００４１】
昇降機構２０８は、基台２２０の上方に起立する門型のフレーム２０６により支持されており、ガラス基板交換時に上定盤２０１を上昇させる昇降用シリンダ装置２０９を有する。昇降用シリンダ装置２０９は、フレーム２０６の中央に取り付けられている。昇降用シリンダ装置２０９のピストンロッド２５４は、下方に延在しており、その下端部には上定盤２０１を支持する支持機構２０７が連結されている。
【００４２】
支持機構２０７は、下方に延在する支柱２０７ａと、上定盤２０１の上面に固定された固定ベース２０７ｂとを有する。固定ベース２０７ｂには、定盤駆動モータの回転軸２０５に設けられた溝２６２ａに結合されるロック機構２６０が設けられている。
【００４３】
ロック機構２６０は、溝２６２ａに結合されるロックピン２８１と、ロックピン２８１を固定ベース２０７ｂに連結する軸２８２とを有する。
【００４４】
上定盤２０１は、昇降用シリンダ装置２０９のピストンロッド２５４の昇動作によりガラス基板交換時に上昇し、研磨時には降下する。また、昇降機構２０８の昇降用シリンダ装置２０９、及び定盤駆動モータは、制御部２１０により制御される。
〔キャリアの取付構造〕
図６は上定盤と下定盤との間にキャリアが介在する構成を示す斜視図である。図７は下定盤に配された各キャリアの配置を示す平面図である。
【００４５】
図６及び図７に示されるように、上定盤２０１は、回転軸１５０により回転可能に支持されている。また、回転軸１５０に設けられたサンギヤ２０３は、複数のキャリア１１０の外周に形成されたギヤ２０４に噛合している。さらに、複数のキャリア１１０のギヤ２０４は、インターナルギヤ２０５に噛合している。これらの各ギヤ２０３、２０４、２０５は遊星歯車機構を構成しており、各キャリア１１０はサンギヤ２０３とインターナルギヤ２０５の回転により自転しながら回転軸１５０の周囲を公転する。
【００４６】
これにより、各キャリア１１０の保持孔１１２に挿入されたガラス基板Ｗは、上定盤２０１に固定された上側研磨パッド１３０及び下定盤２０２に固定された下側研磨パッド１４０に摺接しながら両面研磨される。また、各キャリア１１０の中心には、被研磨体装填治具１０の中心位置決め部６０が嵌合して位置決めされるセンタ孔１１４が設けられている。
〔ガラス基板の研磨作業手順〕
ここで、被研磨体装填治具１０を用いて複数のガラス基板Ｗをキャリア１１０の各保持孔１１２に装填する作業手順について説明する。
（手順１） 被研磨体装填治具１０を用いて複数のガラス基板Ｗをキャリア１１０の各保持孔１１２に装填作業を行う際は、昇降用シリンダ装置２０９のピストンロッド２５４を上昇させて上定盤２０１をキャリア１１０から離間させる（図５参照）。
（手順２） 研磨工程が終了した各ガラス基板Ｗをキャリア１１０の保持孔１１２から回収して洗浄工程へ搬送する。
（手順３） 次に、ガラス基板Ｗが各待機孔５０に収納された被研磨体装填治具１０の取っ手２６を把持し、当該被研磨体装填治具１０を両面研磨装置２００のキャリア１１０の上方に載置する。
（手順４） 被研磨体装填治具１０の中心位置決め部６０の下端に設けられた鍔部６４をキャリア１１０の中心に設けられたセンタ孔１１４に嵌合させて被研磨体装填治具１０の中心位置をキャリア１１０の中心に一致させる（図３Ｂ参照）。
（手順５） 被研磨体装填治具１０を周方向に回動させて第１の治具２０の各挿入孔４０の位置をキャリア１１０の各保持孔１１２に一致させる（図４Ｂ参照）。尚、第１の治具２０の各挿入孔４０及び第２の治具３０の各待機孔５０は、キャリア１１０の各保持孔１１２と同じ配列パターン（各孔のピッチ及び距離が同じとなるパターン）で設けられているので、複数の待機孔５０のうち１箇所の待機孔５０の位置を挿入孔４０に一致させれば、他の待機孔５０の位置も全て挿入孔４０に一致させることができる。
（手順６） 被研磨体装填治具１０の操作部７０を周方向に回動操作して第２の治具３０を周方向に所定角度回動させる。これにより、第２の治具３０の各待機孔５０は、予め第１の治具２０の各挿入孔４０に対して所定角度（例えば、図２に示す角度α）にずらしている場合は、当該所定角度分周方向に回動される。
（手順７） 第２の治具３０の各待機孔５０が第１の治具２０の各挿入孔４０と一致する位置に回動されたとき、各待機孔５０に収納された各ガラス基板Ｗは、待機孔５０及び挿入孔４０を通過しながら自重でキャリア１１０の各保持孔１１２に同時に落下し、一括して装填される（図４Ｃ参照）。これで、キャリア１１０の各保持孔１１２に装填された各ガラス基板Ｗは、下面が下定盤２０２の下側研磨パッド１４０に摺接した状態に保持される。例えば、１台の両面研磨装置２００に５枚のキャリア１１０が設けられている場合には、この被研磨体装填治具１０を用いた装填作業を５回行う。尚、上記被研磨体装填治具１０を用いたガラス基板Ｗの装填作業は、一人の作業員が行っても良いし、あるいは複数の作業員が協働して行っても良い。
（手順８） 各キャリア１１０の全保持孔１１２にガラス基板Ｗが装填された後は、被研磨体装填治具１０の取っ手２６を把持して被研磨体装填治具１０を両面研磨装置２００から除去する。
（手順９） 図８に示されるように、両面研磨装置２００の昇降用シリンダ装置２０９を作動させてピストンロッド２５４を降下させ、上定盤２０１の上側研磨パッド１３０を被研磨体であるガラス基板Ｗの上面に当接させる（図８において、サンギヤ２０３とインターナルギヤ２０５を省略する）。
（手順１０） ロック機構２６０のロックピン２８１を、回転軸２０５の溝２６２ａに結合させる。この後は、駆動モータにより上定盤２０１及び下定盤２０２、サンギヤ２０３及びインターナルギヤ２０５を回転させて上記キャリア１１０の各保持孔１１２に挿入された各ガラス基板Ｗの上主平面、下主平面を研磨する。
【００４７】
このように、被研磨体装填治具１０を用いた場合、各キャリア１１０に対して複数のガラス基板Ｗを一括して装填できるので、ガラス基板Ｗを装填するのに要する装填作業に要する時間が大幅に短縮され、その分両面研磨装置２００の停止時間が短縮されて研磨工程の研磨効率が高められる。
【００４８】
ここで、変形例について説明する。
〔変形例１〕
図９は被研磨体装填治具の変形例を示す平面図である。図１０Ａは図９中Ｂ−Ｂ線に沿う被研磨体装填治具の変形例１を示す縦断面図である。図１０Ｂは被研磨体装填治具の変形例１の周縁部を拡大して示す図である。尚、図９、図１０Ａ、図１０Ｂにおいて、前述した実施例と同一部分には、同一符合を付してその説明を省略する。
【００４９】
図９及び図１０Ａに示されるように、変形例１の被研磨体装填治具１０Ａは、補強用リブ部２４が樹脂材により形成されている。そのため、上記実施例のものよりも軽量化が図られている。
【００５０】
また、補強用リブ２４は、複数箇所（例えば、周方向の４箇所）に第２の治具３０を上方から押える押え部３００を有する。各押え部３００は、環状に形成された補強用リブ２４の周方向に等間隔（４箇所の場合は９０°間隔）で設けられている。
【００５１】
図１０Ｂに示されるように、押え部３００は、金属板（例えば、耐食性を有するステンレスなど）をクランク形状に曲げ加工したものであり、補強用リブ２４の上面にビス３０６により固定される固定部３０２と、補強用リブ２４の内側に延在して第２の平面部３２の周縁部に当接する当接部３０４とを有する。押え部３００は、補強用リブ２４の上面に固定されることで、当接部３０４が第２の平面部３２を第１の平面部２２に密着させる。
【００５２】
これにより、第２の平面部３２は、第１の平面部２２に押圧された密着状態に保持されるため、第２の治具３０の各待機孔５０を第１の治具２０の各挿入孔４０に一致させるように回動操作させる際（前述した手順６参照）、ガラス基板Ｗが第１の治具２０と第２の治具３０との間の隙間に挟まれる噛み込み現象が防止される。
【００５３】
これは、複数のガラス基板Ｗの質量によって第１の治具２０又は第２の治具３０のうち少なくとも一方が下方に撓み、第１の治具２０と第２の治具３０との間に隙間が発生するおそれがある。しかしながら、上記押え部３００を複数箇所に設けることにより、第２の平面部３２の周縁部を第１の平面部２２に密着させて上記噛み込み現象の発生を抑制できる。
〔変形例２〕
図１０Ｃは被研磨体装填治具の変形例２の周縁部を拡大して示す図である。図１０Ｃに示されるように、変形例２では、補強用リブ２４の内周側に突出する押え部３１０が補強用リブ２４と一体に設けられている。押え部３１０は、補強用リブ２４の内周側の複数箇所に設けられており、第１の治具２０の上面に第２の治具３０を載置された状態に第２の治具３０の外周縁部を挟持する。
【００５４】
そのため、変形例２においても、上記変形例１の場合と同様に、第２の平面部３２は、第１の平面部２２に押圧された密着状態に保持されるため、第２の治具３０の各待機孔５０を第１の治具２０の各挿入孔４０に一致させるように回動操作させる際（前述した手順６参照）、ガラス基板Ｗが第１の治具２０と第２の治具３０との間の隙間に挟まれる噛み込み現象が防止される。
〔変形例３〕
図１１Ａは変形例３のキャリアの保持孔と第１の治具の挿入孔とを一致させる位置決め部を拡大して示す縦断面図である。図１１Ａに示されるように、キャリア１１０には位置決め用孔１１６が設けられている。また、第１の治具２０の下面には、位置決めピン２８が下方に突出している。尚、位置決めピン２８は、キャリア１１０の厚さよりも突出長さが短く形成されており、キャリア１１０の下側に配された下側研磨パッド１４０を損傷させないように設けられている。
【００５５】
また、位置決めピン２８は、外径が位置決め用孔１１６より小径であるので、第１の治具２０を周方向に回動させて位置決め用孔１１６の上方に対向する位置に達したとき、第１の治具２０及び第２の治具３０及び複数のガラス基板の荷重により位置決め用孔１１６に嵌合する。これにより、第１の治具２０の各挿入孔４０は、キャリア１１０の各保持孔１１２と一致する位置に位置決めされる。このように、前述した第１の平面部２２及び第２の平面部３２の中心位置をキャリア１１０の中心に位置合わせした後、第１の平面部２２を周方向に回動させることで、位置決めピン２８が位置決め用孔１１６に嵌合して複数の挿入孔４０の位置をキャリア１１０の各保持孔１１２の位置に合わせることができる。
【００５６】
図１１Ｂは変形例３のキャリアの保持孔１１２と第１の治具の挿入孔４０とを一致させ、且つ第２の治具の待機孔５０を一致させ、ガラス基板Ｗが保持孔１１２に装填された状態を拡大して示す縦断面図である。図１１Ｂに示されるように、前述した操作部７０を周方向にスライド操作することにより、第２の平面部３２が中心位置決め部６０を中心に回動して、複数の待機孔５０を複数の挿入孔４０と一致する位置に移動させる。
【００５７】
そして、複数の待機孔５０が複数の挿入孔４０と一致したとき、複数の待機孔５０に収納された各ガラス基板Ｗは、自重により各挿入孔４０を通過キャリア１１０の保持孔１１２に落下して装填される。
【００５８】
本変形例３では、第１の平面部２２を周方向に回動させて位置決めピン２８を位置決め用孔１１６に嵌合させることにより、複数の挿入孔４０の位置をキャリア１１０の各保持孔１１２の位置に正確に合わせることができるので、位置合せの作業時間を短縮できる。
〔磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について〕
一般に、磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスクの製造工程は、以下の工程を含む。（工程１）フロート法、フュージョン法またはプレス成形法で成形されたガラス素基板を、中央部に円孔を有する円盤形状に加工した後、内周側面と外周側面を面取り加工する。
（工程２）ガラス基板の側面部と面取り部を端面研磨する。
（工程３）ガラス基板の主平面を研磨する。研磨工程は、１次研磨のみでもよく、１次研磨と２次研磨を行ってもよく、２次研磨の後に３次研磨を行ってもよい。
（工程４）ガラス基板の精密洗浄を行い、磁気ディスク用ガラス基板を得る。
（工程５）磁気記録媒体用ガラス基板の上に磁性層などの薄膜を形成し、磁気ディスクを製造する。
【００５９】
上記磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスクの製造工程において、（工程２）端面研磨工程の前後のうち少なくとも一方で主平面のラップ（例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど）を実施してもよく、各工程間にガラス基板の洗浄（工程間洗浄）やガラス基板表面のエッチング（工程間エッチング）を実施してもよい。なお、主平面のラップ（例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど）は広義の主平面の研磨である。
【００６０】
さらに、磁気ディスク用ガラス基板に高い機械的強度が求められる場合、ガラス基板の表層に強化層を形成する強化工程（例えば、化学強化工程）を研磨工程前、または研磨工程後、あるいは研磨工程間で実施してもよい。
【００６１】
本発明において、磁気ディスク用ガラス基板は、アモルファスガラスでもよく、結晶化ガラスでもよく、ガラス基板の表層に強化層を有する強化ガラス（例えば、化学強化ガラス）でもよい。また、本発明のガラス基板のガラス素基板は、フロート法で造られたものでもよく、フュージョン法で造られたものでもよく、プレス成形法で造られたものでもよい。
【００６２】
本発明は、両面研磨装置を用いてガラス基板の主平面を研磨する工程に関し、磁気ディスク用ガラス基板の研磨に係るものである。本発明は、ガラス基板の主平面を研磨する工程で適用でき、主平面のラップ（例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど）、１次研磨、２次研磨、３次研磨などの研磨工程に適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
上記実施例では、磁気記録用のガラス基板を研磨する両面研磨装置を例に挙げて説明したが、これに限らず、これ以外の用途で使用されるガラスを研磨するものにも本発明を適用できるのは勿論である。
【００６４】
また、本発明が適用できるガラス基板としては、磁気記録媒体用、フォトマスク用、液晶や有機ＥＬ等のディスプレイ用、光ピックアップ素子や光学フィルタ、光学レンズ等の光学部品用などのガラス基板が具体的なものとして挙げられる。
【００６５】
また、下定盤に載置されるガラス基板の枚数及びキャリアの枚数は、上記実施例に限るものではなく、一回の研磨工程で複数のガラス基板を同時に研磨できるものであれば良い。
【００６６】
また、上記実施例では、エアシリンダを用いて上定盤を昇降させる構成のものを例示したが、これに限らず、エアシリンダ以外の駆動手段を用いて上定盤を昇降させる構成でも良いのは勿論である。
【符号の説明】
【００６７】
１０、１０Ａ 被研磨体装填治具
２０ 第１の治具
２２ 第１の平面部
２４ 補強用リブ
２６ 取っ手
２７ 突起
２８ 位置決めピン
３０ 第２の治具
３２ 第２の平面部
４０ 挿入孔
４２ 面取り
５０ 待機孔
６０ 中心位置決め部
６２ 軸
６４ 鍔部
６６ 雄ねじ部
６８，６９ ナット
７０ 操作部
７１ ストッパ
１１０ キャリア
１１２ 保持孔
１１４ センタ孔
１１６ 位置決め用孔
１３０ 上側研磨パッド
１４０ 下側研磨パッド
１５０ 回転軸
２００ 両面研磨装置
２２０ 基台
２０１ 上定盤
２０２ 下定盤
２０３ サンギヤ
２０４ ギヤ
２０５ インターナルギヤ
２０８ 昇降機構
２０９ 昇降用シリンダ装置
２０５ 回転軸
２０６ フレーム
２０７ 支持機構
２５４ ピストンロッド
２６０ ロック機構
２６２ａ 溝
２８１ ロックピン
２８２ 軸
３００、３１０ 押え部
３０２ 固定部
３０４ 当接部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上定盤と下定盤を有する両面研磨装置を用いて、前記上定盤と前記下定盤との間に配されたキャリアに保持される被研磨体を研磨する研磨工程で、前記キャリアに設けられた複数の保持孔の夫々に複数の被研磨体を同時に装填する被研磨体装填治具であって、
前記キャリアの前記複数の保持孔に対向するように配置された複数の挿入孔を有する第１の治具と、
前記第１の治具の上面に重ねられ、前記キャリアの前記複数の保持孔に装填される前記複数の被研磨体を待機させるための複数の待機孔を有する第２の治具と、を備え、
前記第１の治具及び前記第２の治具は、夫々の接触面が互いに水平方向にスライド可能に支持されていることを特徴とする被研磨体装填治具。
【請求項２】
前記複数の挿入孔と前記複数の待機孔は、前記第１の治具が前記キャリアの上面に載置され、前記第２の治具がスライドされることで、前記被研磨体が待機孔及び挿入孔を通過しながら前記保持孔内に収納できるように開口されている請求項１に記載の被研磨体装填治具。
【請求項３】
前記複数の待機孔の夫々に前記複数の被研磨体を収納させる際の前記複数の挿入孔と前記複数の待機孔は、互いにずれた位置にあり、前記第１の治具が前記キャリアの上面に載置された後、前記第２の治具が前記第１の治具の上面に沿ってスライドされることで、前記被研磨体が前記複数の待機孔及び前記複数の挿入孔を通過できるようにするとともに、前記複数の待機孔に収納された前記複数の被研磨体が同時に落下して前記キャリアの複数の保持孔に挿入される請求項２に記載の被研磨体装填治具。
【請求項４】
前記複数の挿入孔と前記複数の待機孔は、前記被研磨体よりも大きく、前記キャリアの保持孔と同一または小さく形成されている請求項１乃至３の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項５】
前記第１の治具と前記第２の治具は、平面部の中心を前記キャリアの上面の中心と位置合わせを行う中心位置決め部を有する請求項１乃至４の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項６】
前記中心位置決め部は、前記キャリアの中心に形成されたセンタ孔に嵌合される嵌合部を有し、
前記嵌合部は、前記センタ孔よりも若干小さい寸法に形成される請求項５に記載の被研磨体装填治具。
【請求項７】
前記第１の治具及び前記第２の治具は、前記嵌合部が前記キャリアのセンタ孔に嵌合して位置決めされた状態で、前記キャリアの周方向に回動されて当該キャリアに対する周方向位置が位置合わせされる請求項６に記載の被研磨体装填治具。
【請求項８】
前記第１の治具は、前記キャリアに対する周方向の位置を位置合わせするための位置決め部を有する請求項１乃至７の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項９】
前記第１の治具または前記第２の治具のうち、少なくとも前記第１の治具の外周に、環状に形成された補強用リブを設ける請求項１乃至８の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項１０】
前記第１の治具は、前記第２の治具を押える押え部を有する請求項９に記載の被研磨体装填治具。
【請求項１１】
前記第１の治具または前記第２の治具のうち、少なくとも前記第２の治具の平面部が透明部材により形成される請求項１乃至１０の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項１２】
前記第１の治具は、前記キャリアとの間に隙間を形成する突起を有する請求項１乃至１１の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項１３】
前記被研磨体は、磁気ディスク用ガラス基板である請求項１乃至１２の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項１４】
被研磨体の上主平面及び下主平面を同時に研磨する被研磨体の研磨方法において、
請求項１乃至１３の何れかに記載の被研磨体装填治具を用いて複数の被研磨体をキャリアの各保持孔にセットする被研磨体の研磨方法。
【請求項１５】
主平面と側面とを有する板形状のガラス素基板を、中央部に円孔を有する円盤形状に加工した後、内周側面と外周側面を面取り加工する加工工程と、ガラス基板の側面部と面取り部を端面研磨する研磨工程１と、前記ガラス基板の主平面を研磨する研磨工程２と、前記ガラス基板の精密洗浄を行って磁気ディスク用ガラス基板を得る洗浄工程とを有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、
前記研磨工程２では、請求項１乃至１３の何れかに記載の被研磨体装填治具を用いて複数のガラス基板をキャリアの各保持孔にセットした後、前記複数のガラス基板を研磨する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項１】
上定盤と下定盤を有する両面研磨装置を用いて、前記上定盤と前記下定盤との間に配されたキャリアに保持される被研磨体を研磨する研磨工程で、前記キャリアに設けられた複数の保持孔の夫々に複数の被研磨体を同時に装填する被研磨体装填治具であって、
前記キャリアの前記複数の保持孔に対向するように配置された複数の挿入孔を有する第１の治具と、
前記第１の治具の上面に重ねられ、前記キャリアの前記複数の保持孔に装填される前記複数の被研磨体を待機させるための複数の待機孔を有する第２の治具と、を備え、
前記第１の治具及び前記第２の治具は、夫々の接触面が互いに水平方向にスライド可能に支持されていることを特徴とする被研磨体装填治具。
【請求項２】
前記複数の挿入孔と前記複数の待機孔は、前記第１の治具が前記キャリアの上面に載置され、前記第２の治具がスライドされることで、前記被研磨体が待機孔及び挿入孔を通過しながら前記保持孔内に収納できるように開口されている請求項１に記載の被研磨体装填治具。
【請求項３】
前記複数の待機孔の夫々に前記複数の被研磨体を収納させる際の前記複数の挿入孔と前記複数の待機孔は、互いにずれた位置にあり、前記第１の治具が前記キャリアの上面に載置された後、前記第２の治具が前記第１の治具の上面に沿ってスライドされることで、前記被研磨体が前記複数の待機孔及び前記複数の挿入孔を通過できるようにするとともに、前記複数の待機孔に収納された前記複数の被研磨体が同時に落下して前記キャリアの複数の保持孔に挿入される請求項２に記載の被研磨体装填治具。
【請求項４】
前記複数の挿入孔と前記複数の待機孔は、前記被研磨体よりも大きく、前記キャリアの保持孔と同一または小さく形成されている請求項１乃至３の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項５】
前記第１の治具と前記第２の治具は、平面部の中心を前記キャリアの上面の中心と位置合わせを行う中心位置決め部を有する請求項１乃至４の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項６】
前記中心位置決め部は、前記キャリアの中心に形成されたセンタ孔に嵌合される嵌合部を有し、
前記嵌合部は、前記センタ孔よりも若干小さい寸法に形成される請求項５に記載の被研磨体装填治具。
【請求項７】
前記第１の治具及び前記第２の治具は、前記嵌合部が前記キャリアのセンタ孔に嵌合して位置決めされた状態で、前記キャリアの周方向に回動されて当該キャリアに対する周方向位置が位置合わせされる請求項６に記載の被研磨体装填治具。
【請求項８】
前記第１の治具は、前記キャリアに対する周方向の位置を位置合わせするための位置決め部を有する請求項１乃至７の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項９】
前記第１の治具または前記第２の治具のうち、少なくとも前記第１の治具の外周に、環状に形成された補強用リブを設ける請求項１乃至８の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項１０】
前記第１の治具は、前記第２の治具を押える押え部を有する請求項９に記載の被研磨体装填治具。
【請求項１１】
前記第１の治具または前記第２の治具のうち、少なくとも前記第２の治具の平面部が透明部材により形成される請求項１乃至１０の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項１２】
前記第１の治具は、前記キャリアとの間に隙間を形成する突起を有する請求項１乃至１１の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項１３】
前記被研磨体は、磁気ディスク用ガラス基板である請求項１乃至１２の何れかに記載の被研磨体装填治具。
【請求項１４】
被研磨体の上主平面及び下主平面を同時に研磨する被研磨体の研磨方法において、
請求項１乃至１３の何れかに記載の被研磨体装填治具を用いて複数の被研磨体をキャリアの各保持孔にセットする被研磨体の研磨方法。
【請求項１５】
主平面と側面とを有する板形状のガラス素基板を、中央部に円孔を有する円盤形状に加工した後、内周側面と外周側面を面取り加工する加工工程と、ガラス基板の側面部と面取り部を端面研磨する研磨工程１と、前記ガラス基板の主平面を研磨する研磨工程２と、前記ガラス基板の精密洗浄を行って磁気ディスク用ガラス基板を得る洗浄工程とを有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、
前記研磨工程２では、請求項１乃至１３の何れかに記載の被研磨体装填治具を用いて複数のガラス基板をキャリアの各保持孔にセットした後、前記複数のガラス基板を研磨する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１０Ｃ】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【公開番号】特開２０１２−７６１９１（Ｐ２０１２−７６１９１Ａ）
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２４９４８（Ｐ２０１０−２２４９４８）
【出願日】平成２２年１０月４日（２０１０．１０．４）
【出願人】（０００００００４４）旭硝子株式会社 (2,665)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１９日（２０１２．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月４日（２０１０．１０．４）
【出願人】（０００００００４４）旭硝子株式会社 (2,665)
【Ｆターム（参考）】
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