補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード
【課題】高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグ搭載感熱リライトカードを供給する。
【解決手段】カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部が、補強板が挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、感熱リライト層形成済み基材の裏面と低圧加熱ロールで接着後、カード形状に仕上げ抜きして高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード。
【解決手段】カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部が、補強板が挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、感熱リライト層形成済み基材の裏面と低圧加熱ロールで接着後、カード形状に仕上げ抜きして高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感熱リライト印字装置搭載ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライター等での全面印字が可能な高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦ−ＩＤ（無線周波数識別：Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムは、電磁波を利用して、人等の所在管理及び物品等の物流・流通管理における自動認識が可能になるシステムであり、すでに物流分野及び流通分野等の一部で実用化が開始されている。
このような状況下、電磁波を利用したＲＦ−ＩＤタグシステムでは、色々な問題点が指摘されている。
ＲＦ−ＩＤタグカードでは、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くなることにより、ＲＦ−ＩＤタグカードに発行工程等で全面印字を施すことが可能なプリンターの印字方式が限定されることである。
このため、特許文献１では、インクジェットプリンターを利用したＲＦ−ＩＤタグカード印字システムを紹介している。
インクジェットプリンターシステムでは、インクジェットプリンターヘッドがＲＦ−ＩＤタグカードとは、密着せずに印字可能なため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くても良好な印字結果が得られるものである。
【特許文献１】特開２００５−１８６５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
例えば、ＲＦ−ＩＤタグは、非接触ＩＣカードに比して安価である。このため、流通業界では、ＲＦ−ＩＤタグシステムをポイントカードシステムに導入することも検討されている。
インキジェットプリンターシステムでは、ＲＦ−ＩＤタグポイントカードの印字領域にポイント残高等を全て印字すれば、顧客に新たなＲＦ−ＩＤタグ実装ポイントカードを支給する必要が生じる。
このため、ＲＦ−ＩＤタグポイントカードでも感熱リライト印字対応を要求される。
しかし、ＲＦ−ＩＤタグカードのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くなっていると、この部分にしか感熱リライト印字装置の感熱ヘッドが接触しないために感熱リライト印字装置での印字不良の原因となっていた。
このため、本発明では、ＲＦ−ＩＤタグカードでのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部による厚みの不均衡を解消し、感熱リライト印字装置での全面印字適正があるＲＦ−ＩＤタグカードを提供することを課題とする。
さらに、利用者のＲＦ−ＩＤタグカードの使用時には、ＲＦ−ＩＤタグカードに搭載しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが、曲げ応力等により、破壊されることがある。
このため、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグカードを提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するため、カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をカード基材部の裏面に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、感熱リライト層形成済み基材の裏面と接着後に仕上げ抜き加工することでＲＦ−ＩＤタグカードを得るという原理に基づき感熱リライト印字装置での全面印字適正がある高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードを提供することで、課題を解消するものである。
さらに、本発明では、補強板も搭載することで、ＲＦ−ＩＤタグカード使用時のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの破壊という課題を解消するものである。
したがって、本発明の発明者は、鋭意努力して、感熱リライト印字装置での全面印字適正がある高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードを開発したものである。
【０００５】
本発明の第１の態様は、カード表面用基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂によるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を有し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部には補強板を有し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部を前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入する位置に配置し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面の熱溶融型接着性樹脂と感熱リライト層形成済み基材の裏面が接着している構成を有する前記感熱リライト層への全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードである。
【０００６】
本発明の第２の態様は、カード表面用基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂の塗布工程後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部の形成工程後、補強板をＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部を前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールを通過させて前記熱溶融型接着性樹脂と前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの接着工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布工程後に感熱リライト層形成済み基材裏面と接着させて製造することで前記感熱リライト層への全面印字が可能な補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後に、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部がカード表面用基材部の裏面に形成した補強板が挿入しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着材を塗布後、感熱リライト層形成済み基材の裏面と接着させてカード化することで、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部による厚みの不均衡を解消している。
このため、本発明の補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードでは、感熱リライト印字装置での全面印字を可能とする優れた効果を有する。
さらに、本発明では、補強板により、使用時のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの破壊を防止することが可能とする優れた効果がある。
また、一連の製造工程の中で、補強板を挿入しているため、製造コストを低く抑えられる効果もある。
また、カード表面用基材の裏面の熱溶融型接着剤には、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成しているためにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットを貼り合わせる際の加熱ロールは、低圧で良い。
このため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットには、製造時の物理的な負荷が少なく、物理的な信頼性の高い補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードの提供が可能との優れた効果がある。
即ち、貼り合わせ時の加熱ロールの負荷が大きい場合には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックを生じさせる場合がある。
この微小クラックが、使用時等の負荷により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを破壊するクラックへと成長することがある。
しかし、本発明では、低圧加熱ロールを採用しているため、貼り合わせ加工時の物理的な負荷が少ないため、高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードの供給を可能とするものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下には、本発明の実施形態について、図と共に説明する。
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部形成及び補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード化の説明図である。
【０００９】
［概要］
本発明の実施例の概要を説明する。
本発明は、カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をカード表面用基材の裏面に形成した補強板挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら第１低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、感熱リライト層形成済み基材の裏面と第２低圧加熱ロールで接着後、カード形状に仕上げ抜きして高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードを完成させるものである。
【００１０】
［カード基材］
カード表面用基材１及ぶ感熱リライト層形成済み基材１ａとしては、プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用できる。
カード表面用基材１及び感熱リライト層形成済み基材１ａともそれぞれの表面には、公知の連続ビジネスフォーム用印刷機等で絵柄等を印刷する。
さらに、カード表面用基材１及び感熱リライト層形成済み基材１ａとともに連続ビジネスフォーム用印刷機の加工部で両側にマージナルパンチ加工を施した後に連続状に巻き取る。
マージナルパンチ加工は、カード表面用基材１と感熱リライト層形成済み基材１ａ等の丁合時に使用するために施すものである。
プラスチックフィルムとしては、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用するが乳白ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が特に好ましい。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
【００１１】
［感熱リライト層形成済み基材］
感熱リライト層形成済み基材１ａの表面には、感熱リライト層が全面にコーティングしている。
この感熱リライト層とは、感熱リライト印字装置の感熱ヘッドなどの加熱手段により可視情報を多数回にわたって繰り返し書き換え可能に表示することができる層であって、公知の可逆性感熱発色剤層である。本実施例では、ロイコ系の可逆性感熱発色層を用いる。
ロイコ系の可逆性感熱発色層としては、ロイコ染料と、このロイコ染料を加熱することにより発色させる酸性基及びロイコ染料を加熱することにより消色させる塩酸性基とを有する化合物、またはロイコ染料を加熱することにより発色させる酸性基を有する化合物およびロイコ染料を加熱することにより消色させる塩酸性基とを有する化合物と、水または有機溶剤に溶解する高分子材料等からなるバインダーとから構成したものである。
【００１２】
ロイコ染料としては、３−インドリノ−ｐ−ジメチルアミノフェニル−６−ジメチルアミノフタリド、クリスタルバイオレットラクトン、３−ジエチルアミノ−７−クロロフルオラン、２−（２−フルオロフェニルアミノ）−６−ジ−ｎ−ブチルアミノフルオラン、２−（２−フルオロフェニルアミノ）−６−ジエチルアミノフルオラン、３−ジエチルアミノ−７−シクロヘキシルアミノフルオラン、３−ジエチルアミノ−５−メチル−７−ｔ−ブチルフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−ｐ−ブチルアニリノフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、２−アニリノ−３−メチル−６−（Ｎ−エチル−ｐ−トルイジノ）−フルオラン、３−ピロリジノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ピロリジノ−７−シクロヘキシルアミノフルオラン、メチル−７−アニリノフルオラン、３−Ｎ−メチルシクロヘキシルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオランなどが使用できる。
【００１３】
ロイコ染料を加熱することにより発色させる酸性基としては、フェノール性水酸基、またはカルボキシル基などが使用できる。また、ロイコ染料を加熱することにより消色させる塩酸性基としては、アミノ基などが使用できる。
【００１４】
これらの酸性基及び塩酸性基を有する両性化合物としては、２−アミノフェノール、３−アミノフェノール、４−アミノフェノール等のアミノフェノール；２−アミノ安息香酸、３−アミノ安息香酸、４−アミノ安息香酸等のアミノ安息香酸；２−ヒドロキシ−３−アミノ安息香酸、２−アミノ−３−ヒドロキシ安息香酸、２−アミノ−４−ヒドロキシ安息香酸、２−アミノ−４−アミノ安息香酸、２−ヒドロキシ−６−アミノ安息香酸、３−アミノ−４−ヒドロキシ安息香酸、−ヒドロキシ−５−アミノ安息香酸等のヒドロキシアミノ安息香酸等が使用できる。
【００１５】
また、酸性基を有する化合物としては、２−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸等のヒドロキシ安息香酸；４−ヒドロキシサリチル酸、５−ヒドロキシサリチル酸等のヒドロキシサリチル酸等が使用できる。また、塩酸性基を有する化合物としては、トクチルアミン、ノニルアミン、ベンジルアミン、２−フェニルエチルアミン、６−フェニルヘキシルアミン等が使用できる。
【００１６】
バインダーとしては、メチルアルコール、ポリビニルアルコール、エチルセルロース、酢酸セルロース、ニトロセルロース、ポリスチレン、ポリ塩化ビルニル等が使用できる。
【００１７】
ロイコ系の可逆性感熱発色層における上記の各成分の含有量としては、両性化合物１重量部に対して、ロイコ染料０．１〜１重量部、バインダー２重量部以下を混合する。そして、例えば、水もしくは有機溶剤に上記両性化合物、ロイコ染料、バインダーを溶解または分散して、グラビア印刷などの方法で全面コーティングする。
【００１８】
ロイコ系の可逆性感熱発色層における画像表示及び画像消去の原理は、次の通りである。ロイコ系の可逆性感熱発色層に対して、感熱リライト印字装置の感熱ヘッドにより比較的低温加熱することで、その熱エネルギーによって、フェノール性化合物は無色のロイコ染料のラクトン環を開環させ、無色から有色に色変化させ各種の情報を目視可能に表示させる。
また、感熱リライト印字装置のセラミックバーにより高温加熱することにより、その熱エネルギーによって、ラクトン環を閉環させて無色の化合物に戻すことができる。つまり、熱の作用によって酸の性質を示したり、塩基の性質を示すためにロイコ染料に対して、顕色剤となったり減色剤となったりするものである。
【００１９】
［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部形成］
図１にて、カード表面用基材１の裏面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２を形成することについて説明する。
連続状のカード表面用基材１は、カード表面基材１の裏面が表となるように公知の連続ビジネスフォームの丁合機であるコレーター３の供給ロール４に装着する。
その後、カード表面基材１の裏面には、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置５によって熱溶融型接着性樹脂６を塗布後に成形版胴版７を通過させてＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２を形成する。
なお、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置５の塗工幅は、感熱リライト印字装置搭載ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターが、両側にマージナルパンチを要求する場合には、最大でもカード表面用基材１に加工している両側マージナルパンチ孔間の内側の幅とする。
【００２０】
熱溶融型接着性樹脂６は、カード表面用基材１にＴダイ型ノズルを有する塗工装置５、５ａでの塗工方法を採用したが、公知の各種方法、例えば、ロールコート、カーテンフローコート、グラビアリバースコート、キスコート等の方法でも可能である。
【００２１】
成形版胴版７としては、円筒形状の公知の凹版、グラビア版、エンボス版と基本的には、同様の材料、同様の構造、同様の製法によるものを用いれば良い。
成形版胴版７の版の材料としては、通常は鉄、銅等の金属が用いる。
また、成形版胴版７の表面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２を得るための所望の凸部を形成する形成方法としては、例えば、公知のエッチング等によれば良い。
なお、成形版胴版７の表面は、フッ素樹脂をコーティングする。これは、成形版胴版７に熱溶融型接着性樹脂６の付着を防止するために施すものである。
コレーター３に装着する成形版胴版７の回転駆動は、通常の輸転式グラビア印刷機、輪転式エンボス機等と同様な機構、方法を用いれば良い。
なお、成形版胴版７は、熱溶融型接着性樹脂６に合わせて適度に加熱する。
【００２２】
［熱溶融型接着性樹脂］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２の形成に用いる熱溶融型接着性樹脂６としては、公知の熱溶融型接着性樹脂を用途に応じて使用すれば良い。
この様な熱溶融型接着性樹脂６としては、加熱して溶融し、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置での塗工が可能で、かつ、カード表面基材１及び感熱リライト層形成済み基材１ａの裏面に接着し、かつ、加熱した成形版胴版７によりＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２の形成が可能で、かつ、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８とも接着する接着性能を示す樹脂であれば特に制限はない。
例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸共重合樹脂（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）等のポリオレフィン樹脂またはポリエステル樹脂が挙げられ、これらを１種のみまたは２種以上適宜混合した組成物を用いる。
なお、カード表面用基材１となる紙若しくはプラスチックフィルムの種類に応じて、熱溶融型接着性樹脂を適宜選択する。
なお、熱溶融型接着性樹脂６は、感熱リライト層形成済み基材１ａの裏面とＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８との接着にも使用する。
【００２３】
［補強板及び補強板の挿入工程］
補強板９は、ＳＵＳ３０４等ステンレス板の厚さ０．１ミリ以下の薄板で、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１を被覆できる大きさのもの採用する。
本実施例では、補強板挿入装置１０として、ダイボンダーを利用して、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２に補強板９を挿入する。
補強板９は、ステンレス製薄板にまず、公知の半導体用ダイシングテープを貼付後に、公知のフォトエッチング工程で所定の大きさの小片に加工後に、ウエハーリングに固定して、ダイボンダーを利用した補強板挿入装置９により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２に補強板９を挿入する。
【００２４】
［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８は、一例として、ウエハー状の公知のＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｏｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ Ｐｒｏｇｕｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等の不揮発メモリーを搭載したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップのボンディングパットに公知のスタッドバンプを形成後に、公知の方法でダイカット後に、公知の異方性導電材料等にて公知の透明ポリエステルシート等の片面にアルミ等製アンテナを形成している連続状のアンテナシートのアンテナ接続パットに実装後したものである。
なお、本実施例では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップのウエハーは、公知の方法でバックラップして、厚さを薄くした。
さらに、アンテナシートは、感熱リライト印字装置搭載ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターでの印字を考慮し、左右方向にも多面付けしている連続状のアンテナシートを採用している。
したがって、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８は、左右方向にも多面付けしている連続状となる。
【００２５】
また、本発明で対象とするＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターとＲＦ−ＩＤタグカードよりなるＲＦ−ＩＤタグシステムは、ＶＨＦ（Ｖｅｒｙ Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯（例えば、１３．５６Ｍｚ）、ＵＨＦ帯（Ｕｌｔｒａ−Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯、マイクロ波帯（例えば、２．４５Ｇｚ）等の公知のＲＦ−ＩＤタグシステムを対象とする。
【００２６】
［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部の深さ］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２の深さは、補強板９の厚さにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１の厚さを加えた厚さと同等とするのが最も好ましい。
【００２７】
［リライトカード化］
リライトカード化についても図１で説明する。
コレーター３では、連続状、かつ、左右方向にも多面付けしているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装面を下にして、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１をカード表面用基材１の裏面のＲＦ−ＩＤタグカード用ＩＣチップ実装部挿入凹部２に挿入しながら第１低圧加熱ロール１２を通過させて接着する。
その後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８の裏面には、コレーター３に装着したＴダイ型ノズルを有する塗工装置５ａによって熱溶融型接着材６を塗布後に、連続状で、かつ、両側にマージナルパンチ加工した感熱リライト層形成済み基材１ａの裏面とを第２低圧加熱ロール１２ａで接着させる。
なお、この際には、感熱リライト層形成済み基材１ａとカード表面基材１のマージナルパンチを重ねながら、接着させる。
コレーター３の加工部では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８の横方向の面付け数に応じた多面付けしているクレジットカードサイズの仕上げ抜き歯１３で仕上げ抜き加加工を施すことで、補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード１４が完成する。
即ち、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８の横方向の面付け数を４面付けとした場合では、クレジットカードサイズの仕上げ抜き歯１３は、横方向に４面付けでコレータ３の加工部に装着する。
【００２８】
［低圧加熱ロール］
第１低圧加熱ロール１２、第２低圧加熱ロール１２ａは、公知の熱ラミネート用加熱ロールで良い。
特に、第１低圧加熱ロール間のギャップを調整して低圧とすることで、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０への熱ラミネート時の物理的な負荷を低減するものである。
特に本発明の第１加熱ロールでは、熱溶融型接着性樹脂６に単にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８を感熱ロールで接着させるの比べ、事前にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２を成形版胴版７で形成しているために低圧で良い。
このことは、物理的な信頼性の高いＲＦ−ＩＤタグカード１４の提供が可能との優れた効果がある。
即ち、貼り合わせ時の加熱ロールの圧力が大きい場合には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８への負荷が大きく、特にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックを生じさせる場合がある。
このＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに生じた微小クラックが、ＲＦ−ＩＤタグカード１４の使用時等の負荷により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを破壊するクラックへと成長することがある。
しかし、本発明では、第１低圧加熱ロール１２では、低圧なため、貼り合わせ加工時のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８への物理的な負荷が少なく、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグカードの供給を可能とするものである。
第２低圧加熱ロールは、カード裏面基材１ａとＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８の裏面に塗布した熱溶融型接着性樹脂６との接着を行うものである。
【００２９】
［感熱リライト印字装置での印字］
感熱リライト印字装置での全面印字は、感熱リライト印字装置のホッパー部に補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード１４にセットし、印字する。
補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード１４は、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部９のみが厚くなっていないため、感熱リライト印字装置での良好な全面印字結果を得た。
さらに、感熱リライト印字装置での感熱ヘッド部は、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部９のみに物理的な負荷が掛かからないため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが破壊せず、感熱リライト印字装置での全面印字後にＲＦ−ＩＤタグラベルの動作不良は発生しなかった。
【００３０】
［変形実施例］
本発明に実施に関しては、前記実施例の記載事項に限定されるものではない。
前記実施例では、ＲＦ−ＩＤタグとＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターとの通信に影響がないロイコ系の可逆性感熱発色層を用いる感熱リライト層で説明したが可逆性感熱発色層として、種々の仕様を使用することができるが、上記の仕様に限定されるものではなく、その他の様々な仕様を設けることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装挿入凹部形成及びリライトカード化説明図
【符号の説明】
【００３２】
１ ：カード表面用基材
１ａ ：感熱リライト層形成済み基材
２ ：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装挿入凹部
３ ：コレーター
４ ：供給ロール
５ ：Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置
５ａ ：コレーター装着したＴダイ型ノズルを有する塗工装置
６ ：熱溶融型接着性樹脂
７ ：成形版胴版
８ ：補強板
９ ：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット
１０ ：補強板挿入装置
１１ ：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部
１２ ：第１低圧加熱ロール
１２ａ：第２低圧加熱ロール
１３ ：仕上げ抜き歯
１４ ：補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感熱リライト印字装置搭載ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライター等での全面印字が可能な高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦ−ＩＤ（無線周波数識別：Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ−ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムは、電磁波を利用して、人等の所在管理及び物品等の物流・流通管理における自動認識が可能になるシステムであり、すでに物流分野及び流通分野等の一部で実用化が開始されている。
このような状況下、電磁波を利用したＲＦ−ＩＤタグシステムでは、色々な問題点が指摘されている。
ＲＦ−ＩＤタグカードでは、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くなることにより、ＲＦ−ＩＤタグカードに発行工程等で全面印字を施すことが可能なプリンターの印字方式が限定されることである。
このため、特許文献１では、インクジェットプリンターを利用したＲＦ−ＩＤタグカード印字システムを紹介している。
インクジェットプリンターシステムでは、インクジェットプリンターヘッドがＲＦ−ＩＤタグカードとは、密着せずに印字可能なため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くても良好な印字結果が得られるものである。
【特許文献１】特開２００５−１８６５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
例えば、ＲＦ−ＩＤタグは、非接触ＩＣカードに比して安価である。このため、流通業界では、ＲＦ−ＩＤタグシステムをポイントカードシステムに導入することも検討されている。
インキジェットプリンターシステムでは、ＲＦ−ＩＤタグポイントカードの印字領域にポイント残高等を全て印字すれば、顧客に新たなＲＦ−ＩＤタグ実装ポイントカードを支給する必要が生じる。
このため、ＲＦ−ＩＤタグポイントカードでも感熱リライト印字対応を要求される。
しかし、ＲＦ−ＩＤタグカードのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くなっていると、この部分にしか感熱リライト印字装置の感熱ヘッドが接触しないために感熱リライト印字装置での印字不良の原因となっていた。
このため、本発明では、ＲＦ−ＩＤタグカードでのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部による厚みの不均衡を解消し、感熱リライト印字装置での全面印字適正があるＲＦ−ＩＤタグカードを提供することを課題とする。
さらに、利用者のＲＦ−ＩＤタグカードの使用時には、ＲＦ−ＩＤタグカードに搭載しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが、曲げ応力等により、破壊されることがある。
このため、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグカードを提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するため、カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をカード基材部の裏面に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、感熱リライト層形成済み基材の裏面と接着後に仕上げ抜き加工することでＲＦ−ＩＤタグカードを得るという原理に基づき感熱リライト印字装置での全面印字適正がある高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードを提供することで、課題を解消するものである。
さらに、本発明では、補強板も搭載することで、ＲＦ−ＩＤタグカード使用時のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの破壊という課題を解消するものである。
したがって、本発明の発明者は、鋭意努力して、感熱リライト印字装置での全面印字適正がある高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードを開発したものである。
【０００５】
本発明の第１の態様は、カード表面用基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂によるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を有し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部には補強板を有し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部を前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入する位置に配置し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面の熱溶融型接着性樹脂と感熱リライト層形成済み基材の裏面が接着している構成を有する前記感熱リライト層への全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードである。
【０００６】
本発明の第２の態様は、カード表面用基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂の塗布工程後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部の形成工程後、補強板をＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部を前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールを通過させて前記熱溶融型接着性樹脂と前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの接着工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布工程後に感熱リライト層形成済み基材裏面と接着させて製造することで前記感熱リライト層への全面印字が可能な補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後に、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部がカード表面用基材部の裏面に形成した補強板が挿入しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着材を塗布後、感熱リライト層形成済み基材の裏面と接着させてカード化することで、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部による厚みの不均衡を解消している。
このため、本発明の補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードでは、感熱リライト印字装置での全面印字を可能とする優れた効果を有する。
さらに、本発明では、補強板により、使用時のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの破壊を防止することが可能とする優れた効果がある。
また、一連の製造工程の中で、補強板を挿入しているため、製造コストを低く抑えられる効果もある。
また、カード表面用基材の裏面の熱溶融型接着剤には、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成しているためにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットを貼り合わせる際の加熱ロールは、低圧で良い。
このため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットには、製造時の物理的な負荷が少なく、物理的な信頼性の高い補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードの提供が可能との優れた効果がある。
即ち、貼り合わせ時の加熱ロールの負荷が大きい場合には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックを生じさせる場合がある。
この微小クラックが、使用時等の負荷により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを破壊するクラックへと成長することがある。
しかし、本発明では、低圧加熱ロールを採用しているため、貼り合わせ加工時の物理的な負荷が少ないため、高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードの供給を可能とするものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下には、本発明の実施形態について、図と共に説明する。
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部形成及び補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード化の説明図である。
【０００９】
［概要］
本発明の実施例の概要を説明する。
本発明は、カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をカード表面用基材の裏面に形成した補強板挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら第１低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、感熱リライト層形成済み基材の裏面と第２低圧加熱ロールで接着後、カード形状に仕上げ抜きして高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカードを完成させるものである。
【００１０】
［カード基材］
カード表面用基材１及ぶ感熱リライト層形成済み基材１ａとしては、プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用できる。
カード表面用基材１及び感熱リライト層形成済み基材１ａともそれぞれの表面には、公知の連続ビジネスフォーム用印刷機等で絵柄等を印刷する。
さらに、カード表面用基材１及び感熱リライト層形成済み基材１ａとともに連続ビジネスフォーム用印刷機の加工部で両側にマージナルパンチ加工を施した後に連続状に巻き取る。
マージナルパンチ加工は、カード表面用基材１と感熱リライト層形成済み基材１ａ等の丁合時に使用するために施すものである。
プラスチックフィルムとしては、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用するが乳白ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が特に好ましい。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
【００１１】
［感熱リライト層形成済み基材］
感熱リライト層形成済み基材１ａの表面には、感熱リライト層が全面にコーティングしている。
この感熱リライト層とは、感熱リライト印字装置の感熱ヘッドなどの加熱手段により可視情報を多数回にわたって繰り返し書き換え可能に表示することができる層であって、公知の可逆性感熱発色剤層である。本実施例では、ロイコ系の可逆性感熱発色層を用いる。
ロイコ系の可逆性感熱発色層としては、ロイコ染料と、このロイコ染料を加熱することにより発色させる酸性基及びロイコ染料を加熱することにより消色させる塩酸性基とを有する化合物、またはロイコ染料を加熱することにより発色させる酸性基を有する化合物およびロイコ染料を加熱することにより消色させる塩酸性基とを有する化合物と、水または有機溶剤に溶解する高分子材料等からなるバインダーとから構成したものである。
【００１２】
ロイコ染料としては、３−インドリノ−ｐ−ジメチルアミノフェニル−６−ジメチルアミノフタリド、クリスタルバイオレットラクトン、３−ジエチルアミノ−７−クロロフルオラン、２−（２−フルオロフェニルアミノ）−６−ジ−ｎ−ブチルアミノフルオラン、２−（２−フルオロフェニルアミノ）−６−ジエチルアミノフルオラン、３−ジエチルアミノ−７−シクロヘキシルアミノフルオラン、３−ジエチルアミノ−５−メチル−７−ｔ−ブチルフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−ｐ−ブチルアニリノフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、２−アニリノ−３−メチル−６−（Ｎ−エチル−ｐ−トルイジノ）−フルオラン、３−ピロリジノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ピロリジノ−７−シクロヘキシルアミノフルオラン、メチル−７−アニリノフルオラン、３−Ｎ−メチルシクロヘキシルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオランなどが使用できる。
【００１３】
ロイコ染料を加熱することにより発色させる酸性基としては、フェノール性水酸基、またはカルボキシル基などが使用できる。また、ロイコ染料を加熱することにより消色させる塩酸性基としては、アミノ基などが使用できる。
【００１４】
これらの酸性基及び塩酸性基を有する両性化合物としては、２−アミノフェノール、３−アミノフェノール、４−アミノフェノール等のアミノフェノール；２−アミノ安息香酸、３−アミノ安息香酸、４−アミノ安息香酸等のアミノ安息香酸；２−ヒドロキシ−３−アミノ安息香酸、２−アミノ−３−ヒドロキシ安息香酸、２−アミノ−４−ヒドロキシ安息香酸、２−アミノ−４−アミノ安息香酸、２−ヒドロキシ−６−アミノ安息香酸、３−アミノ−４−ヒドロキシ安息香酸、−ヒドロキシ−５−アミノ安息香酸等のヒドロキシアミノ安息香酸等が使用できる。
【００１５】
また、酸性基を有する化合物としては、２−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸等のヒドロキシ安息香酸；４−ヒドロキシサリチル酸、５−ヒドロキシサリチル酸等のヒドロキシサリチル酸等が使用できる。また、塩酸性基を有する化合物としては、トクチルアミン、ノニルアミン、ベンジルアミン、２−フェニルエチルアミン、６−フェニルヘキシルアミン等が使用できる。
【００１６】
バインダーとしては、メチルアルコール、ポリビニルアルコール、エチルセルロース、酢酸セルロース、ニトロセルロース、ポリスチレン、ポリ塩化ビルニル等が使用できる。
【００１７】
ロイコ系の可逆性感熱発色層における上記の各成分の含有量としては、両性化合物１重量部に対して、ロイコ染料０．１〜１重量部、バインダー２重量部以下を混合する。そして、例えば、水もしくは有機溶剤に上記両性化合物、ロイコ染料、バインダーを溶解または分散して、グラビア印刷などの方法で全面コーティングする。
【００１８】
ロイコ系の可逆性感熱発色層における画像表示及び画像消去の原理は、次の通りである。ロイコ系の可逆性感熱発色層に対して、感熱リライト印字装置の感熱ヘッドにより比較的低温加熱することで、その熱エネルギーによって、フェノール性化合物は無色のロイコ染料のラクトン環を開環させ、無色から有色に色変化させ各種の情報を目視可能に表示させる。
また、感熱リライト印字装置のセラミックバーにより高温加熱することにより、その熱エネルギーによって、ラクトン環を閉環させて無色の化合物に戻すことができる。つまり、熱の作用によって酸の性質を示したり、塩基の性質を示すためにロイコ染料に対して、顕色剤となったり減色剤となったりするものである。
【００１９】
［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部形成］
図１にて、カード表面用基材１の裏面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２を形成することについて説明する。
連続状のカード表面用基材１は、カード表面基材１の裏面が表となるように公知の連続ビジネスフォームの丁合機であるコレーター３の供給ロール４に装着する。
その後、カード表面基材１の裏面には、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置５によって熱溶融型接着性樹脂６を塗布後に成形版胴版７を通過させてＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２を形成する。
なお、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置５の塗工幅は、感熱リライト印字装置搭載ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターが、両側にマージナルパンチを要求する場合には、最大でもカード表面用基材１に加工している両側マージナルパンチ孔間の内側の幅とする。
【００２０】
熱溶融型接着性樹脂６は、カード表面用基材１にＴダイ型ノズルを有する塗工装置５、５ａでの塗工方法を採用したが、公知の各種方法、例えば、ロールコート、カーテンフローコート、グラビアリバースコート、キスコート等の方法でも可能である。
【００２１】
成形版胴版７としては、円筒形状の公知の凹版、グラビア版、エンボス版と基本的には、同様の材料、同様の構造、同様の製法によるものを用いれば良い。
成形版胴版７の版の材料としては、通常は鉄、銅等の金属が用いる。
また、成形版胴版７の表面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２を得るための所望の凸部を形成する形成方法としては、例えば、公知のエッチング等によれば良い。
なお、成形版胴版７の表面は、フッ素樹脂をコーティングする。これは、成形版胴版７に熱溶融型接着性樹脂６の付着を防止するために施すものである。
コレーター３に装着する成形版胴版７の回転駆動は、通常の輸転式グラビア印刷機、輪転式エンボス機等と同様な機構、方法を用いれば良い。
なお、成形版胴版７は、熱溶融型接着性樹脂６に合わせて適度に加熱する。
【００２２】
［熱溶融型接着性樹脂］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２の形成に用いる熱溶融型接着性樹脂６としては、公知の熱溶融型接着性樹脂を用途に応じて使用すれば良い。
この様な熱溶融型接着性樹脂６としては、加熱して溶融し、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置での塗工が可能で、かつ、カード表面基材１及び感熱リライト層形成済み基材１ａの裏面に接着し、かつ、加熱した成形版胴版７によりＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２の形成が可能で、かつ、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８とも接着する接着性能を示す樹脂であれば特に制限はない。
例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸共重合樹脂（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）等のポリオレフィン樹脂またはポリエステル樹脂が挙げられ、これらを１種のみまたは２種以上適宜混合した組成物を用いる。
なお、カード表面用基材１となる紙若しくはプラスチックフィルムの種類に応じて、熱溶融型接着性樹脂を適宜選択する。
なお、熱溶融型接着性樹脂６は、感熱リライト層形成済み基材１ａの裏面とＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８との接着にも使用する。
【００２３】
［補強板及び補強板の挿入工程］
補強板９は、ＳＵＳ３０４等ステンレス板の厚さ０．１ミリ以下の薄板で、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１を被覆できる大きさのもの採用する。
本実施例では、補強板挿入装置１０として、ダイボンダーを利用して、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２に補強板９を挿入する。
補強板９は、ステンレス製薄板にまず、公知の半導体用ダイシングテープを貼付後に、公知のフォトエッチング工程で所定の大きさの小片に加工後に、ウエハーリングに固定して、ダイボンダーを利用した補強板挿入装置９により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２に補強板９を挿入する。
【００２４】
［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８は、一例として、ウエハー状の公知のＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｏｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ Ｐｒｏｇｕｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等の不揮発メモリーを搭載したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップのボンディングパットに公知のスタッドバンプを形成後に、公知の方法でダイカット後に、公知の異方性導電材料等にて公知の透明ポリエステルシート等の片面にアルミ等製アンテナを形成している連続状のアンテナシートのアンテナ接続パットに実装後したものである。
なお、本実施例では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップのウエハーは、公知の方法でバックラップして、厚さを薄くした。
さらに、アンテナシートは、感熱リライト印字装置搭載ＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターでの印字を考慮し、左右方向にも多面付けしている連続状のアンテナシートを採用している。
したがって、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８は、左右方向にも多面付けしている連続状となる。
【００２５】
また、本発明で対象とするＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターとＲＦ−ＩＤタグカードよりなるＲＦ−ＩＤタグシステムは、ＶＨＦ（Ｖｅｒｙ Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯（例えば、１３．５６Ｍｚ）、ＵＨＦ帯（Ｕｌｔｒａ−Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯、マイクロ波帯（例えば、２．４５Ｇｚ）等の公知のＲＦ−ＩＤタグシステムを対象とする。
【００２６】
［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部の深さ］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２の深さは、補強板９の厚さにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１の厚さを加えた厚さと同等とするのが最も好ましい。
【００２７】
［リライトカード化］
リライトカード化についても図１で説明する。
コレーター３では、連続状、かつ、左右方向にも多面付けしているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装面を下にして、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１をカード表面用基材１の裏面のＲＦ−ＩＤタグカード用ＩＣチップ実装部挿入凹部２に挿入しながら第１低圧加熱ロール１２を通過させて接着する。
その後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８の裏面には、コレーター３に装着したＴダイ型ノズルを有する塗工装置５ａによって熱溶融型接着材６を塗布後に、連続状で、かつ、両側にマージナルパンチ加工した感熱リライト層形成済み基材１ａの裏面とを第２低圧加熱ロール１２ａで接着させる。
なお、この際には、感熱リライト層形成済み基材１ａとカード表面基材１のマージナルパンチを重ねながら、接着させる。
コレーター３の加工部では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８の横方向の面付け数に応じた多面付けしているクレジットカードサイズの仕上げ抜き歯１３で仕上げ抜き加加工を施すことで、補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード１４が完成する。
即ち、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８の横方向の面付け数を４面付けとした場合では、クレジットカードサイズの仕上げ抜き歯１３は、横方向に４面付けでコレータ３の加工部に装着する。
【００２８】
［低圧加熱ロール］
第１低圧加熱ロール１２、第２低圧加熱ロール１２ａは、公知の熱ラミネート用加熱ロールで良い。
特に、第１低圧加熱ロール間のギャップを調整して低圧とすることで、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０への熱ラミネート時の物理的な負荷を低減するものである。
特に本発明の第１加熱ロールでは、熱溶融型接着性樹脂６に単にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８を感熱ロールで接着させるの比べ、事前にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２を成形版胴版７で形成しているために低圧で良い。
このことは、物理的な信頼性の高いＲＦ−ＩＤタグカード１４の提供が可能との優れた効果がある。
即ち、貼り合わせ時の加熱ロールの圧力が大きい場合には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８への負荷が大きく、特にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックを生じさせる場合がある。
このＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに生じた微小クラックが、ＲＦ−ＩＤタグカード１４の使用時等の負荷により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを破壊するクラックへと成長することがある。
しかし、本発明では、第１低圧加熱ロール１２では、低圧なため、貼り合わせ加工時のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８への物理的な負荷が少なく、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグカードの供給を可能とするものである。
第２低圧加熱ロールは、カード裏面基材１ａとＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８の裏面に塗布した熱溶融型接着性樹脂６との接着を行うものである。
【００２９】
［感熱リライト印字装置での印字］
感熱リライト印字装置での全面印字は、感熱リライト印字装置のホッパー部に補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード１４にセットし、印字する。
補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード１４は、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部９のみが厚くなっていないため、感熱リライト印字装置での良好な全面印字結果を得た。
さらに、感熱リライト印字装置での感熱ヘッド部は、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部９のみに物理的な負荷が掛かからないため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが破壊せず、感熱リライト印字装置での全面印字後にＲＦ−ＩＤタグラベルの動作不良は発生しなかった。
【００３０】
［変形実施例］
本発明に実施に関しては、前記実施例の記載事項に限定されるものではない。
前記実施例では、ＲＦ−ＩＤタグとＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターとの通信に影響がないロイコ系の可逆性感熱発色層を用いる感熱リライト層で説明したが可逆性感熱発色層として、種々の仕様を使用することができるが、上記の仕様に限定されるものではなく、その他の様々な仕様を設けることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装挿入凹部形成及びリライトカード化説明図
【符号の説明】
【００３２】
１ ：カード表面用基材
１ａ ：感熱リライト層形成済み基材
２ ：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装挿入凹部
３ ：コレーター
４ ：供給ロール
５ ：Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置
５ａ ：コレーター装着したＴダイ型ノズルを有する塗工装置
６ ：熱溶融型接着性樹脂
７ ：成形版胴版
８ ：補強板
９ ：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット
１０ ：補強板挿入装置
１１ ：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部
１２ ：第１低圧加熱ロール
１２ａ：第２低圧加熱ロール
１３ ：仕上げ抜き歯
１４ ：補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード表面用基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂によるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を有し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部には補強板を有し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部を前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入する位置に配置し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面の熱溶融型接着性樹脂と感熱リライト層形成済み基材の裏面が接着している構成を有する前記感熱リライト層への全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード。
【請求項２】
カード表面用基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂の塗布工程後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部の形成工程後、補強板をＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部を前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールを通過させて前記熱溶融型接着性樹脂と前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの接着工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布工程後に感熱リライト層形成済み基材裏面と接着させて製造することで前記感熱リライト層への全面印字が可能な補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード。
【請求項１】
カード表面用基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂によるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を有し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部には補強板を有し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部を前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入する位置に配置し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面の熱溶融型接着性樹脂と感熱リライト層形成済み基材の裏面が接着している構成を有する前記感熱リライト層への全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード。
【請求項２】
カード表面用基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂の塗布工程後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部の形成工程後、補強板をＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部を前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールを通過させて前記熱溶融型接着性樹脂と前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの接着工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布工程後に感熱リライト層形成済み基材裏面と接着させて製造することで前記感熱リライト層への全面印字が可能な補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグリライトカード。
【図１】
【公開番号】特開２００８−２１０２２８（Ｐ２００８−２１０２２８Ａ）
【公開日】平成２０年９月１１日（２００８．９．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−４７１８６（Ｐ２００７−４７１８６）
【出願日】平成１９年２月２７日（２００７．２．２７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月１１日（２００８．９．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月２７日（２００７．２．２７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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