説明

超音波探傷装置および超音波探傷方法

【課題】SH波を用いた超音波センサーは粘度の高い接触媒質を要し、物理的な走査は時間がかかる。フェイズドアレイ技術によって電子的な走査することができるが、従来のフェイズドアレイ技術は、探傷面形状が曲率を有する場合、振動子と探傷面の密着性、接触媒質膜の均一性に問題があった。
【解決手段】SH波を発生させる振動子V1〜V8を弾性体5によって互いに接続して形成したセンサー1を用いることで密着性、接触媒質膜の均一性を改善し、かつ歪ゲージG1a〜G7a、G1b〜G7bによって隣接振動子相対位置関係情報を読み取り、超音波ビームの入射角度と隣接振動子相対位置関係情報を用いて振動子の駆動タイミングを計算し、センサー1の変形による振動子駆動タイミングの誤差を防止する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、フェイズドアレイ探触子を用いて検査対象に発生したき裂等の検出を行う超音波探傷装置および超音波探傷方法に関わる。
【背景技術】
【0002】
一般に超音波探傷装置とは、検査対象物に超音波を送信し、き裂等から反射した超音波信号を受信・解析することによって検査対象のき裂等を検出するものである。
【0003】
このような超音波装置としては、ShearVertical波(以下SV波)、ShearHorizontal波(以下SH波)を用いたものがよく知られている。SH波はモード変換を起こさないために干渉による減衰や擬似エコーの発生がSV波よりも少なく、SV波よりも探傷精度が高いことが知られている。しかし、SV波のほうが取り扱い容易であるため、実際にはSV波を用いた探傷装置が多く用いられている。
【0004】
SH波は、モード変換を利用して検査対象へ入射することが不可能であるため、センサーを検査対象へ配置する際に粘度の高い液体などの接触媒質を用いる必要がある。接触媒質は検査対象となる構造物よりも超音波のエネルギー減衰率が高く、また音速も検査対象と異なるため、なるべく薄く均一な膜状に形成されることが望ましい。また、このような粘度の高い接触媒質を用いる場合は、センサー配置後に反射エコーが安定するまでに数分から数十分程度の時間を要する。このため、センサーの移動によって走査を行うことは非常に時間がかかり非効率的である。
【0005】
この問題に対して、超音波ビームを電子的に走査させてさまざまな角度で探傷を行うフェイズドアレイ技術を用いることにより、センサーの物理的な走査を行わずに検査対象内部の走査を可能とすることができる。
【0006】
フェイズドアレイ技術の概要について、図6を用いて説明する。複数個の振動子102からなセンサー107が接触媒質106を介して検査対象物108に配置されている。複数の振動子の駆動タイミングをずらして順番に駆動して振動子102の各々が超音波109を発生させる。この超音波109が合成されることによって、所望の入射角θを有する超音波ビーム110が発生する。各振動子の駆動タイミングを計算して制御することでさまざまな角度の超音波ビームを合成し、超音波ビームの電子的な走査を実現している。
【0007】
入射角θを有する超音波ビーム110を得るための複数の振動子の駆動タイミングについて、(1)式を用いて以下説明する。各振動子間の距離をd(mm)、探傷角度をθ(度)、超音波の音速をv(m/s)とすると各振動子間の駆動タイミングを下記(1)式に示すΔt(ms)だけ遅らせて超音波を送信することにより斜角探傷は実現できる。
【0008】
Δt=d・sinθ/v (1)
しかしながら、このようなフェイズドアレイ探触子は、配置される探傷面が水平でない場合、各振動子の駆動タイミングの計算結果と実際の超音波に誤差が生じるため、超音波ビームが検査対象のターゲットに収束せず探傷精度が低下する。SH波を用いる場合、センサーの再配置を繰り返して検査に好適な探傷面を探すことは、センサーの再配置の度に反射エコーが安定するまでの時間を要するため非効率的である。
【0009】
探傷面の形状に起因する精度の低下を解消するための技術として、例えば特許文献1に示される装置がある。
【0010】
特許文献1に示された従来のフェイズドアレイ式超音波探傷装置について、図7を用いて以下説明する。図7(a)は従来の装置の概略を示すブロック図、図7(b)は従来の装置を探傷面105に配置した状態の概略を示すブロック図である。
【0011】
図7(a)を用いて従来の装置の構成について説明する。探傷プローブ111の枠体101内に複数個の振動子102が1列に配置され、この振動子102の各々はそれぞれ弾性体103によって下方に押されて上下方向に移動可能に支持されている。振動子102の各々を支持する各弾性体103はそれぞれ上側に配置された振動子移動量検出器104に接続されている。
【0012】
図7(b)を用いてこの装置の作用について説明する。図7(b)に示すように接触媒質106を介して探傷面105に探傷プローブ111を配置させる。ここでは探傷面105は曲面をなしており、振動子102の各々は弾性体103によって探傷面105に押し付けられる。各振動子102を探傷面105に押し付けることにより、探傷面105の表面形状に応じて弾性体103が圧縮され、これを振動子移動量検出器104が検出して各振動子102の上下方向の位相情報を得る。この位相情報を用いて振動子102各々の駆動タイミングを補正することによって探傷面の表面形状に起因するターゲットへの収束誤差を解消し、探傷精度を向上させている。
【特許文献1】特開2001−305115号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0013】
上述した装置は各振動子が上下方向のみに可動である。そのため、探傷面が大きい曲率を有する場合、超音波センサーが探傷面に対して十分な密着性を得ることができない。大きい曲率を有する探傷面に超音波センサーを配置した例を図8に示す。図8においては検査対象である構造物が円形状の断面を有しており、探傷面が大きい曲率を有している。図8に示した検査対象物においては探傷面105へ配置された振動子102の一部が探傷面105に対して大きく傾いてしまっている。そのため、密着性が悪く、振動子102各々から探傷面105に対して出力した超音波が収束せず、所望の角度の超音波ビームが合成されない可能性がある。また、接触媒質106の膜が振動子102と探傷面106の間において均一に形成されないために探傷精度が低下してしまう可能性があった。
【0014】
本発明は上述した課題を解決するためになされたものであり、SH波を用いた超音波探傷において、検査対象の表面形状に起因した接触媒質の偏在と振動子駆動タイミングの誤差を防止して探傷精度を向上させることのできる超音波探傷装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0015】
上記目的を達成するため、本発明による超音波探傷装置は、SH波を発生させる複数の振動子を1次元アレイ状または2次元アレイ状に配列し、隣接する前記複数の振動子を弾性体によって互いに接続してなる超音波センサーと、前記超音波センサーの探傷面と前記探傷面と対向する面のそれぞれに、前記複数の振動子のうち隣接する振動子間にわたって設けられ、検査対象への配置にともなう前記超音波センサーの変形に応じて歪量を出力する複数の歪検出器と、前記歪検出器の各々から出力された歪量を用いて隣接する振動子間の相対位置関係情報を計算する第1の演算機と、前記検査対象へ入射する超音波ビームの入射角度と隣接する振動子間の相対位置関係情報を用いて前記複数の振動子の駆動タイミングを計算する第2の演算機と、この第2の演算機が計算した前記駆動タイミングに基づいて前記複数の振動子を駆動させる探傷器とを備えることを特徴とする。
【0016】
また、本発明による超音波探傷方法は、SH波を発生させる複数の振動子を1次元アレイ状または2次元アレイ状に配列し、隣接する前記複数の振動子を弾性体によって互いに接続してなる超音波センサーを検査対象に配置するセンサー配置ステップと、それぞれ隣接した前記複数の振動子間の相対的な位置関係を計測する隣接振動子相対位置関係計測ステップと、この隣接振動子相対位置関係計測ステップによって計測した隣接振動子相対位置関係と前記超音波センサーから前記検査対象へ入射する超音波ビームの入射角度情報を用いて前記複数の振動子の駆動タイミングを計算する振動子駆動タイミング計算ステップと、
この振動子駆動タイミング計算ステップによって得た前記複数の振動子駆動タイミング情報に基づいて前記複数の振動子を駆動する振動子駆動ステップとを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、SH波を用いた超音波探傷において、探傷面の表面形状に起因する各振動子の駆動タイミング計算結果と実際の超音波の誤差を解消するとともに、各振動子が検査対象の探傷面に良好に密着して配置可能であり、接触媒質の膜を薄く均一に形成することによって探傷精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0018】
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例1】
【0019】
図1から図3はそれぞれ本実施例の超音波探傷装置10のセンサー1を検査対象に配置した状態の概略を示す断面図である。図1ではセンサー1を配置した探傷面が平面である場合、図2では傾斜した探傷面が含まれる場合、図3では円形状の断面を有する構造物52cの円周方向に沿ってセンサー1を配置した場合をそれぞれ示す。また、図4は本実施例の超音波探傷装置10の動作を示すフローチャートである。
【0020】
本実施例の超音波探傷装置10の構成について、図1〜3を用いて以下説明する。
【0021】
本実施例の超音波探傷装置10はセンサー1、演算機3、探傷器4から構成される。
【0022】
センサー1は、1次元アレイ状に配列されたSH波を発生させる振動子V1〜V8、隣接した各振動子V1〜V8の各々を接続する合成樹脂から成る弾性体5、隣接した振動子V1〜V8の各々の間に取り付けられた歪量を出力する歪検出器である歪ゲージG1a〜G7a、G1b〜G7bから構成されている。歪ゲージG1a〜G7aはそれぞれセンサー1の上側に、歪ゲージG1b〜G7bはそれぞれセンサー1の下側に設けられている。
【0023】
演算機3と歪ゲージG1a〜G7a、G1b〜G7bの各々を結ぶ破線は、演算機3と歪ゲージG1a〜G7a、G1b〜G7bの各々が通信可能に接続されていることを示しており、図1〜3中においては一部を省略して図示している。また、演算機3は探傷器4と通信可能に接続されており、歪ゲージG1a〜G7a、G1b〜G7bの各々の出力情報や検査対象へ入射する超音波ビームの入射角度などの情報に基づいて振動子V1〜V8各々の駆動タイミングを計算する。
【0024】
探傷器4と各振動子V1〜V8を結ぶ破線は、探傷器4と各振動子V1〜V8が通信可能に接続されていることを示し、図1〜3中においては一部を省略して図示している。探傷器4各振動子V1〜V8各々を演算機3が計算した駆動タイミングに基づいて駆動させる。
【0025】
センサー1は検査対象となる構造物51a〜51cに接触媒質2を介して配置されている。構造物51a〜51cの内部にはそれぞれき裂52が発生している。
【0026】
本実施例による超音波探傷装置の作用について、以下説明する。
【0027】
センサー1は、弾性機能を有している合成樹脂から成る弾性体5の伸縮により、図2、図3のように探傷面が曲面を有する場合でも探傷面の形状に対して柔軟に設置可能であり、良好な密着性を得ることができる。また、各振動子V1〜V8が構造物51a〜51cの表面に沿って配置されるため、接触媒質2の膜を薄く均一に形成することができる(図4、ステップS1)。
【0028】
センサー1が探傷面へ配置されたとき、探傷面形状に応じてセンサー1が変形すると、それにともなって歪ゲージG1a〜G7a、G1b〜G7bの各々が変形し、歪量を出力する。この歪ゲージG1a〜G7a、G1b〜G7bの各々の出力値は演算機3へ送信される(図4、ステップS2)。
【0029】
歪ゲージG1a〜G7a、G1b〜G7bの各々の出力値について、以下説明する。
【0030】
図1のように探傷面が平面である場合、センサー1は変形せず、歪ゲージG1a〜G7a、1b〜G7bの出力値は全て0である。
【0031】
図2においては振動子V2、V3間、及び振動子V6、V7間で弾性体5が伸縮してセンサー1が変形しており、振動子V3〜V6が傾斜した探傷面に沿って配置されている。センサー1の変形にともなって、歪ゲージG2a、G2b、G6a、G6bがそれぞれ歪量を出力する。他の歪ゲージは伸縮しないため、出力値は0となる。
【0032】
図3においては各振動子V1〜V8間の弾性体5がそれぞれ伸縮してセンサー1が変形しており、振動子V1〜V8の各々が探傷面に沿って配置されている。センサー1の変形にともなって歪ゲージG1a〜G7a、G1b〜G7bがそれぞれ歪量を出力する。
【0033】
演算機3は歪ゲージG1a〜G7a、G1b〜G7bの各々の出力値から、隣接振動子相対位置関係情報を計算する(図4、ステップS3)。
【0034】
隣接振動子相対位置情報について、図5を用いて以下説明する。図5はセンサー1が変形した状態の一例について、振動子V1と振動子V2を例として拡大して示しており、振動子V1に対して振動子V2が下方へ移動して傾いている。
【0035】
隣接振動子相対位置情報とは、隣接した各振動子間の距離や相対的な傾斜角度などの情報であり、隣接振動子相対位置関係情報を用いることによって、隣接した振動子の一方の位置を基準とした他方の振動子の位置を計算で求めることができる。
【0036】
なお、相対的な傾斜角度とは、基準となる一方の振動子に対しての他方の振動子の傾きを意味している。図5においては、θが振動子V1に対する振動子V2の相対角度を示す。
【0037】
振動子V1〜V8の各々について隣接振動子相対位置関係情報が分かれば、振動子V1〜V8の各々の位置関係を計算することができる。例えば、振動子V1と振動子V3の位置関係は、振動子V1を基準にした振動子V2の位置の計算結果と、振動子V2を基準にして振動子V3の位置の計算結果を加算することで求めることができる。また、各振動子V1〜V8の位置関係が分かるため、隣接振動子相対位置関係情報によってセンサー1の形状を求めることができる。
【0038】
次に、歪ゲージG1a〜G7a、G1b〜G7bと隣接振動子相対位置関係情報との出力値の関係について以下説明する。
【0039】
例えば、歪ゲージG1aの出力値をX、歪ゲージG1bの出力値をYとし、センサー1が変形していない状態での出力値をX=Y=0とする。
【0040】
出力値がX>Yの場合は、図4に示すように、振動子V2が初期位置よりも歪ゲージG1b側へ移動して傾いており、X<Yの場合は振動子V2が初期位置よりも歪ゲージG1a側へ移動して傾いている。また、XとYの差が大きいほど、振動子V1に対する振動子V2の相対的な傾斜角度は大きくなる。
【0041】
以上説明したように、歪ゲージG1a〜G7a、G1b〜G7bの出力値から隣接振動子相対位置関係情報を求めることができる。
【0042】
次に、演算機3は検査対象へ入射する超音波ビームの入射角度と隣接振動子相対位置関係情報を用いて振動子V1〜V8の各々の駆動タイミングを計算する(図4、ステップS4)。
【0043】
次に、演算機3はステップS4で計算した振動子V1〜V8の各々の駆動タイミング情報を探傷器4へ送信する(図4、ステップS5)。
【0044】
探傷器4は振動子V1〜V8の各々の駆動タイミング情報に基づいて振動子V1〜V8の各々を駆動させて超音波ビームを入射する(図4、ステップS6)。
【0045】
振動子V1〜V8の各々の駆動によって入射された超音波ビームがき裂52へ達すると反射波が発生する。振動子V1〜V8の各々がこの反射波を受信すると、探傷器4が超音波入射タイミングと反射波受信タイミングの時間差と超音波の速度に基づいてき裂の位置を計算し、特定する(図4、ステップS7)。
【0046】
このような一連の動作によって、探傷面が大きい曲率を有する場合であっても、センサー1を良好な密着性で探傷面に配置し、接触媒質2膜を均一に形成させ、かつ探傷面の形状によって生じる振動子駆動タイミングの誤差を防止し、SH波を用いた高精度な超音波探傷を行うことが可能である。
【0047】
なお、本実施例においてはセンサー1を複数の振動子V1〜V8を1次元アレイ状に配列したものとして説明したが、例えば複数の振動子を2次元アレイ状に配列してセンサー1を構成するものとしても同様の効果を得ることができる。
【0048】
また、本実施例において弾性体5を合成樹脂として説明したが、天然樹脂、バネ、ゴム、ゲル状物質に代えても同様の作用が得られ、それに伴って本発明の効果を得ることができるのはもちろんである。
【0049】
以上本発明の実施例について図を参照して説明してきたが、本発明は上記実施例に限定されるものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採ることができる。当業者にあっては、具体的な実施例において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種種の変形・変更を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0050】
【図1】実施例1の超音波探傷装置のセンサーを、水平な探傷面に配置した状態の概要を示すブロック図。
【図2】実施例1の超音波探傷装置のセンサーを、傾斜面した部分を有する探傷面に配置した状態の概要を示すブロック図。
【図3】実施例1の超音波探傷装置のセンサーを、円形断面を有する構造物の円周方向に沿って配置した状態の概要を示すブロック図。
【図4】実施例1の超音波探傷装置の動作を示すフローチャート。
【図5】実施例1の超音波探傷装置のセンサーについて、変形した状態の一部分を拡大して示したブロック図。
【図6】フェイズドアレイ技術の概要を示すブロック図。
【図7】(a)は従来の超音波探傷装置の概要を示すブロック図、(b)は(a)に示した装置を探傷面に配置した状態を示すブロック図。
【図8】従来の超音波探傷装置を、曲率の大きい探傷面に配置した状態の概略を示すブロック図。
【符号の説明】
【0051】
1 センサー
2 接触媒質
3 演算機
4 探傷器
5 弾性体
10 超音波探傷装置
51a〜c 構造物
52 き裂
V1〜V8 振動子
G1a〜G7a、G1b〜G7b 歪ゲージ
101 枠体
102 振動子
103 弾性体
104 振動子移動量検出器
105 探傷面
106 接触媒質
107 センサー
108 検査対象物
109 超音波
110 超音波ビーム
111 探傷プローブ

【特許請求の範囲】
【請求項1】
SH波を発生させる複数の振動子を1次元アレイ状または2次元アレイ状に配列し、隣接する前記複数の振動子を弾性体によって互いに接続してなる超音波センサーと、
前記超音波センサーの探傷面と前記探傷面と対向する面のそれぞれに、前記複数の振動子のうち隣接する振動子間にわたって設けられ、検査対象への配置にともなう前記超音波センサーの変形に応じて歪量を出力する複数の歪検出器と、
前記歪検出器の各々から出力された歪量を用いて隣接する振動子間の相対位置関係情報を計算する第1の演算機と、
前記検査対象へ入射する超音波ビームの入射角度と隣接する振動子間の相対位置関係情報を用いて前記複数の振動子の駆動タイミングを計算する第2の演算機と、
この第2の演算機が計算した前記駆動タイミングに基づいて前記複数の振動子を駆動させる探傷器と、
を備えることを特徴とする超音波探傷装置。
【請求項2】
前記弾性体は合成樹脂、天然樹脂、バネ、ゴム、ゲル状物質から選択された一部材であることを特徴とする請求項1に記載の超音波探傷装置。
【請求項3】
SH波を発生させる複数の振動子を1次元アレイ状または2次元アレイ状に配列し、隣接する前記複数の振動子を弾性体によって互いに接続してなる超音波センサーを検査対象に配置するセンサー配置ステップと、
それぞれ隣接した前記複数の振動子間の相対的な位置関係を計測する隣接振動子相対位置関係計測ステップと、
この隣接振動子相対位置関係計測ステップによって計測した隣接振動子相対位置関係と前記超音波センサーから前記検査対象へ入射する超音波ビームの入射角度情報を用いて前記複数の振動子の駆動タイミングを計算する振動子駆動タイミング計算ステップと、
この振動子駆動タイミング計算ステップによって得た前記複数の振動子駆動タイミング情報に基づいて前記複数の振動子を駆動する振動子駆動ステップと、
を備えることを特徴とする超音波探傷方法。

【図1】
image rotate

【図2】
image rotate

【図3】
image rotate

【図4】
image rotate

【図5】
image rotate

【図6】
image rotate

【図7】
image rotate

【図8】
image rotate


【公開番号】特開2009−42173(P2009−42173A)
【公開日】平成21年2月26日(2009.2.26)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−209839(P2007−209839)
【出願日】平成19年8月10日(2007.8.10)
【出願人】(000003078)株式会社東芝 (54,554)
【Fターム(参考)】