【課題】 素子毎の電気信号を入出力する配線を各素子から素子基板の周辺部の接続パッドまで引き出す場合、素子毎に変換特性のばらつきが生じやすい。
【解決手段】 本発明の電気機械変換装置の回路部は、素子部の素子基板の前記反対側の面と接合された回路基板と、前記回路基板に形成された複数の第二の接続端子と、前記素子基板の裏面に形成された複数の第一の接続端子と前記第二の接続端子とを夫々電気的に接続する複数の第二の配線と、を有し、前記複数の第二の接続端子は、前記回路基板の前記素子基板が接合された面とは反対側の面に形成され、前記複数の第二の配線は夫々、前記回路基板に前記第一の接続端子毎に形成された貫通孔を通り、前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】血液グルコース濃度等の成分濃度を高い精度で測定する。
【解決手段】（Ｍ−１）個の成分の濃度Ｃａ，Ｃｂ，Ｃｃ，・・・と温度ＴとからなるＭ個（Ｍは２以上の整数）の未知パラメータを有する被測定物に対して、互いに波長が異なるｎ個（ｎは（ｎ（ｎ−１）／２＋１）＞＝Ｍを満たす整数）の光照射手段のうちの１つを用いて光を照射し、周波数シフト（ＦＳ）法により測定結果を得る第１の測定ステップ（Ｓ１）と、選択し得る２つの光照射手段の全ての組み合わせを用いて被測定物に対して光を照射し、光パワーバランスシフト（ＯＰＢＳ）法により測定結果を得る第２の測定ステップ（Ｓ２）と、第１の測定ステップの測定結果と第２の測定ステップの測定結果とから被測定物中の測定対象の成分の濃度を決定する濃度導出ステップ（Ｓ３）とを実行する。 （もっと読む）

【課題】信号取得レートが低い検波器を用いる場合であっても移動している対象物の像を高速に高感度で得ることができる観察装置を提供することを目的とする。
【解決手段】観察装置１は、信号発生部ＳＧ、回折音波発生部１０、検出部２０、および演算部３０を備える。回折音波発生部１０は、移動している対象物へ光を照射して、光音響効果により対象物から回折音波を発生させる。検出部２０は、検波面上の各位置に到達した音波のドップラーシフト量に応じた周波数で時間的に変化するデータのｖ方向についての総和を表すデータを、ｕ方向の各位置について各時刻に出力する。演算部３０は、検出部２０の出力に基づいて対象物２の像を得る。 （もっと読む）

【課題】簡易に測定でき、かつ、測定の精度を向上できる。
【解決手段】弾性表面波を伝播する圧電素子基板（１０）と、電気信号と前記弾性表面波との変換を行う電極（１１−１ａ、１１−１ｂ、１１−２ａ、及び１１−２ｂ）と、前記弾性表面波の伝播路に配置され、検体である液体が導入される検出領域（１２）と、前記検出領域に接触し、液体が浸潤する多孔性基材（１３）と、前記電極が液体と接触することを防ぐ封止構造（１４−１及び１４−２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】信号取得レートが低い検波器を用いる場合であっても移動している対象物の像を高速に高感度で得ることができる観察装置を提供することを目的とする。
【解決手段】観察装置１は、信号発生部ＳＧ、回折波発生部１０、検出部２０、および演算部３０を備える。回折波発生部１０は、移動している対象物２に音波を照射して回折波を発生させる。検出部２０は、検波面上の各位置に到達した音波のドップラーシフト量に応じた周波数で時間的に変化するデータのｖ方向についての総和を表すデータを、ｕ方向の各位置について各時刻に出力する。演算部３０は、検出部２０の出力に基づいて対象物２の像を得る。 （もっと読む）

【課題】検査対象物である配管の肉厚を、精度よく連続的に測定可能な配管厚測定装置を提供する。
【解決手段】検査対象物である配管１０ａ内を走行する台車１０ｂと、台車１０ｂに設けられ、配管１０ａの軸心に対して直交する方向に向いて設けられたＸＹテーブル１３０と、ＸＹテーブル１３０によりＸ、Ｙ方向に調整移動される移動架台１５７に設けられた回転テーブル１３１と、回転テーブル１３１の回転中心を基準として、半径方向外側に押圧状態で移動可能に設けられた複数の探触子搭載台１３２と、各探触子搭載台１３２に搭載され、配管１０ａの肉厚を測定する超音波探触子１３３と、各探触子搭載台１３２の回転中心からの距離を測定する距離センサー１３４と、各距離センサー１３４からの測定値に基づき、ＸＹテーブル１３０を駆動して回転テーブル１３１の回転中心を配管１０ａの軸心に一致させる制御手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】実際のアルミダイカスト部品の内部欠陥、特に破断チル層の状態を適正に検出することが可能なアルミダイカスト部品の欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】超音波探傷で得られる画像及びＸ線ＣＴで得られる画像の同一欠陥に対する欠陥面積が同等になるように予め両者の画像出力を調整し、アルミダイカスト部品の予め設定された所定範囲の内部欠陥を超音波探傷及びＸ線ＣＴし、当該所定範囲の超音波探傷による内部欠陥を画像解析して求めた欠陥面積の総和を超音波探傷による欠陥総量として算出し、当該所定範囲のＸ線ＣＴによる内部欠陥を画像解析して求めた欠陥面積の総和をＸ線ＣＴによる欠陥総量として算出し、超音波探傷による欠陥総量からＸ線ＣＴによる欠陥総量を減じてアルミダイカスト部品の予め設定された所定範囲の破断チル層の総量を算出する。 （もっと読む）

【課題】微小欠陥に対しても、精度よく、簡便に、超音波によるサイジングを実施することが可能な超音波検査方法，超音波探傷方法，超音波検査装置を提供する。
【解決手段】ホルダＨＯは、斜角探傷が可能な送信用探触子１０１Ａと垂直探傷が可能な受信用探触子１０１Ｂを保持する。移動機構のモータＭ及びガイドレールＧＲは、送信用探触子及び受信用探触子を移動する。送・受信部１０２は、斜角探傷が可能な前記送信用探触子で超音波の送受信を行う斜角探傷法により探傷する探傷モードと、斜角探傷が可能な前記送信用探触子で超音波を送信し、垂直探傷が可能な前記受信用探触子で受信するサイジングモードとを実行する。制御部１０３は、送・受信部と移動機構を制御する。送信用探触子によって超音波を入射し、受信用探触子で得られた波形から、端部回折波の端部エコーとコーナーから反射したコーナーエコーを測定し、これらのエコーの路程差を求める。 （もっと読む）

【課題】タービン動翼フォークの応力部をくまなく超音波探傷するとともに、探傷検査時間を短縮する３次元超音波探傷方法を提供する。
【解決手段】円弧状に屈折角を走査するセクタ走査面を回転走査するタービン動翼フォークの３次元超音波探傷方法において、ピン穴を検出するステップを設けてピン穴を検出したセクタ走査面の回転角度を回転走査の開始点とし、セクタ走査面を２．７°未満の角度ピッチで３次元回転走査し、段差を検出するステップを設けて段差を検出したセクタ走査面の回転角度を回転走査の終了点とする。 （もっと読む）

【課題】被検体内部の探傷と、アレイ探触子と被検体の位置関係を正確に特定する位置調整を両立させて、アレイ探触子と被検体の位置関係のずれの少ない、より正確な超音波探傷が可能な超音波探傷方法及び超音波探傷装置を提供することにある。
【解決手段】超音波探傷装置は、超音波センサ１００から送信した超音波を、媒体を介して被検体１０１に伝搬させるとともに、遠隔走査機構１０２を用いて、超音波センサを走査する。送受信装置１０４は、超音波を媒体に送信し、被検体表面及び内部からの反射波を受信信号として受信する。表示部１０５Ａには、被検体表面からの受信信号による探傷画像を、媒体の音速を用いて第一の音響画像として表示する。表示部１０５Ｂには、被検体中からの反射波を、前記被検体の音速を用いて第二の音響画像として表示する。 （もっと読む）

【課題】 非接触により超音波を送信・受信しながら、欠陥を含む薄板状被測定物を低周波振動により加振し、振動により変調された超音波信号のスペクトルに基づき欠陥の有無を識別する非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】 低周波加振機１４により、支持部１３に置いた薄板状被測定物１０に振動を与えながら、空気超音波送信探触子１１により一定周波数の大振幅バースト波を送信し、空気超音波受信探触子１２により低周波振動により変調された超音波信号を受信する。選択した時間範囲の超音波信号を波形処理・表示部６のハイパスフィルタにより高速フーリエ変換し、選択した周波数範囲におけるスペクトルの強度が予め設定した値を超えたときにアラームを発することにより、被測定物内部の微小欠陥あるいは不健全部を検出する。 （もっと読む）

【課題】実際のアルミダイカスト部品の強度を適正に評価することができるアルミダイカスト部品強度評価方法を提供する。
【解決手段】予め行った捻り試験で破壊し且つ予め応力解析で求めた電動パワーステアリング装置のコラムハウジング（アルミダイカスト部品）１の呼応力部であるキーロック部５の所定範囲の内部欠陥を超音波探傷し、当該所定範囲の内部欠陥の最大欠陥面積が所定値以下であるときにコラムハウジング１が所定の強度を有すると評価することにより、実際のアルミダイカスト部品であるコラムハウジング１の強度を適正に評価することができる。また、前記アルミダイカスト部品強度評価方法で強度評価し、キーロック部５の所定範囲の内部欠陥の最大欠陥面積を０．８ｍｍ²以下とすることにより、所定の強度のコラムハウジング１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 山積みの状態となり、実質的に側面の１／３程度が表に出ている状態であっても、ドラム缶の断面欠損を外面側から検出する検査方法を得る。
【解決手段】 ドラム缶の内面側に発生する断面欠損を外面側から検出するドラム缶検査方法であって、ドラム缶の側板について側板面に取付けた超音波探傷手段よりＳＨ波を側板の円周方向に入射して減肉箇所の検出を行う側板検査を行う方法。更に、底板周縁の嵌合縁部に取付けた超音波探傷手段よりＳＨ波を底板平面に沿った水平方向に入射して減肉箇所の検出を行う底板検査を行う方法。 （もっと読む）

【課題】検体に対する超音波プローブの位置を正しく特定できる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】配管２０，２０に対する位置がＰ１である球体１３と、配管２０，２０に対する位置がＰ２である第２目印と、を含む被検体に超音波プローブ２から検査音波を照射して被検体の表面形状を計測する（ステップ（ａ））。次に、計測された配管２０，２０の表面形状の結果から、超音波プローブ２に対する球体１３の位置ｐ１及び球体１４の位置ｐ２を特定（ステップ（ｂ））。次に、位置Ｐ１及び位置Ｐ１と位置ｐ１及び位置ｐ２を照合することで、配管２０，２０に対する超音波プローブ２の位置を特定する（ステップ（ｃ））。 （もっと読む）

【課題】汎用のオシロスコープを用いて、溶融状態と固化状態とで音響インピーダンス差が小さい材料でもその固化状態を正確に検出できる溶融物の固化状態検出方法を提供すること。
【解決手段】超音波を用いた溶融樹脂の固化状態検出方法であり、互いに向かい合う二つの面１１０，１２０を有する樹脂１の一方の面１１０に対して超音波を斜めに入射させて、他方の面１２０側で樹脂１内を透過した透過波が受信される受信位置Ｐを検出し、検出された位置に基づいて樹脂１の固化状態を検出することを特徴とする溶融物の固化状態検出方法である。 （もっと読む）

【課題】 一般に記録材全体の表面性や坪量は均一ではなく、記録材の中でもムラがある状態になっている。よって、記録材のある１ヶ所において検知した結果と記録材全体の結果が一致しない可能性がある。
【解決手段】 複数回記録材に対して超音波を照射し、記録材を透過した超音波を受信して、受信信号のピークの値の差分を求める。求めたピーク値の差分を用いて、測定値のばらつき具合を検知し、記録材の表面性を判断する。 （もっと読む）

【課題】保持板により被検体を保持する光音響撮像装置において、被検体周縁部の領域を識別し、測定の定量性を確保する。
【解決手段】被検体を保持する保持板と、計測光を照射された被検体内から伝播する音響波を検出して電気信号に変換する探触子と、電気信号から被検体内の画像を生成する画像処理手段と、被検体のうち保持板と接触していない領域である周縁部に起因する光を検知する光検知手段と、光検知手段の検知結果を用いて、保持板と被検体の接触状態を識別する識別手段を有する被検体情報取得装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】超音波検査のエコー位置から裏波エコーと欠陥エコーを識別する溶接部の超音波検査法において、溶接部を通過する際に超音波が直進せず、エコーの表示位置にずれが発生する可能性がある場合でも、裏波エコーと欠陥エコーを識別する。
【解決手段】母材だけを通過する超音波伝播経路で垂直探傷した被検査体表面から底面までの深さと、母材と溶接部の両方を経由する超音波経路で斜角探傷した底面に位置する形状エコーの深さを比較する。両者の算出深さが同じ場合には、反射エコーの位置を被検査体の底面深さと比較することで、裏波エコーと欠陥エコーを識別する。両者の算出深さが異なる場合には、斜角探傷した底面深さが垂直探傷の算出値と一致するように斜角探傷における超音波の音速・屈折角に補正を加える。 （もっと読む）

【課題】被検査対象の表面形状によらずに、高い検出精度を得ることができる超音波探傷装置及びその方法を提供する。
【解決手段】超音波探傷装置は、検査対象に超音波を入射し、その検査対象からの反射超音波を受信する超音波プローブと１１、前記超音波プローブに超音波を入射し、前記超音波プローブからの反射超音波を制御するために複数の超音波素子を駆動制御する駆動素子制御部１３と、前記超音波が前記検査対象に入射したときの屈折角度と、前記検査対象表面上の前記超音波の入射位置と、前記入射位置における前記検査対象の表面の表面形状とを用いて、前記入射位置に前記超音波が入射する入射角度を求め、前記入射位置と前記入射角度とに基づいて、駆動させる複数の超音波素子を求める演算部１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ミドルサイド電極の界面について、封止樹脂との接合やはんだ接合の状態を正確に検査することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の半導体素子１０を両面から挟むように、ローサイド電極４０及び第１のミドルサイド電極５０が設けられ、ローサイド電極４０及び第１のミドルサイド電極５０の外側の面が露出するように封止樹脂１００によりモールド成形された第１の樹脂モールド１１０と、第２の半導体素子１１を両面から挟むように、ハイサイド電極６０及び第２のミドルサイド電極５１が設けられ、ハイサイド電極６０及び第２のミドルサイド電極５１の外側の面が露出するように封止樹脂によりモールド成形された第２の樹脂モールド１２０とを有し、第１のミドルサイド電極５０と第２のミドルサイド電極５１の外側の面同士が、接合又は圧接により一体的に固定されるとともに、電気的に接続されている。 （もっと読む）