防水型コネクタ、防水型コネクタの実装構造及び実装方法
【課題】組み付け性を損なうことなく、シール部材に適切な密着状態を与えることのできる防水型コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】防水型のオスコネクタ２０は、コネクタ配置窓５の周囲から立ち上るシール壁６を備える筐体カバー４のコネクタ配置窓５に配置されると、シール壁６にシールゴム３５が密着されることでコネクタ配置窓５との間に封止部を形成する。シールゴム３６を挟む両側に、コネクタ配置窓５にオスコネクタ２０のハウジング２１を挿通する際に、シール壁６に干渉することで、コネクタ配置窓５に対するハウジング２１の相対的な位置を誘導する誘導突起３２，３７を備える
【解決手段】防水型のオスコネクタ２０は、コネクタ配置窓５の周囲から立ち上るシール壁６を備える筐体カバー４のコネクタ配置窓５に配置されると、シール壁６にシールゴム３５が密着されることでコネクタ配置窓５との間に封止部を形成する。シールゴム３６を挟む両側に、コネクタ配置窓５にオスコネクタ２０のハウジング２１を挿通する際に、シール壁６に干渉することで、コネクタ配置窓５に対するハウジング２１の相対的な位置を誘導する誘導突起３２，３７を備える
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水のかかる可能性のある場所に設けられる防水型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エンジンルームのように水のかかる可能性のある場所に設けられる電子機器に使用される電気コネクタには防水構造が採用されている。この防水型コネクタは、環状のシール部材を用い封止部を形成することで水が浸入するのを阻止する。
【０００３】
例えば、特許文献１は、回路基板に組み付けられる基板コネクタとケースに組み付けられるアウターハウジングとにコネクタが分割されている。アウターハウジングは、基板コネクタのコンタクトを保持するコネクタハウジングが収容される受容部を有している。そして、コネクタハウジングとアウターハウジングの受容部との間、およびアウターハウジングとケースとの間に所定のクリアランスを有する状態にケース、ハウジング、および基板コネクタが組み付けられている。このため、基板コネクタとハウジングの間の組付公差と、ハウジングとケースの間の組付公差とによって、ケースとコネクタ間の組付公差を吸収できる。
また、特許文献２は、ゴム製のグロメットを電子機器の筐体カバーに固定し、電子機器側の回路基板に実装される電気コネクタ（基板コネクタ）と筐体カバーの間の防水性を確保する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−９８４５号公報
【特許文献２】特開２００７−１２８７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シール部材が押し潰されて相手側のシール面に密着される防水型コネクタにおいて、押し潰される量が小さすぎる部分が環状のシール部材のいずれかの位置に生じていると防水性を確保できないおそれがある。また逆に、押し潰される量が大きすぎる部分が生じるとシール部材にねじれが生じてしまい、シール部材が定位置から離脱するおそれがあり、この場合も防水性を確保できないおそれがある。したがって、防水型コネクタは、必要な量だけシール部材が押し潰されて相手側のシール面に密着されること、つまり、適切な密着状態を得ることが防水性を確保する上で重要である。ところが、相互に位置ずれを起すことなく防水型コネクタと筐体とを組み付けることは容易ではない。また、上述した特許文献１、特許文献２は、シール部材に適切な密着状態を与えることを示唆していない。
そこで本発明は、組み付け性を損なうことなく、かつ、別部材を必要としないシール部材に適切な密着状態を与えることのできる防水型コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的のもとなされた本発明の防水型コネクタは、相手側コネクタとの電気的接続を担うコンタクトを保持するハウジングと、ハウジングに装着される環状のシール部材と、を備えており、コネクタ配置窓の周囲から立ち上るシール壁を備える筐体カバーのコネクタ配置窓に配置されると、シール壁にシール部材が密着されることでコネクタ配置窓との間に封止部を形成する防水型コネクタに関する。
そして本発明の防水型コネクタは、シール部材を挟む両側に、コネクタ配置窓にハウジングを挿通する際に、シール壁に干渉することで、シール壁に対するハウジングの相対的な位置を誘導する誘導体を備える、ことを特徴とする。
本発明の防水型コネクタは、シール壁に対するハウジングの相対的な位置を誘導する誘導体を、シール部材を挟む両側に備えることで、コネクタ配置窓にハウジングを挿通する際に、格別な作業を行なうことなく、シール部材に適切な密着状態を与えることができる。したがって、封止部における防水性を安定して確保できる。
【０００７】
本発明の防水型コネクタにおいて、誘導体は、シール部材を挟む一方の側に設けられる第１誘導体と、シール部材を挟む他方の側に設けられる第２誘導体と、からなるものとする。この場合、第１誘導体及び第２誘導体の両者をハウジングに一体的に形成することもできるし、第１誘導体は、ハウジングに一体的に形成する一方、第２誘導体は、シール部材をハウジングに固定する環状のシール固定部材に形成することができる。
【０００８】
本発明の防水型コネクタにおいて、シール部材の相手側コネクタとの嵌合方向の寸法が、シール壁の前記嵌合方向の寸法よりも小さいことが好ましい。筐体カバーが嵌合方向に位置ずれを起して配置されたとしても、シール部材をシール壁に密着させることができる。
【０００９】
本発明の防水型コネクタにおいて、シール部材は、シール壁に向けて突出する複数のリブを備えることが好ましい。一つのリブに捻れのような支障が生じても、他のリブが健全なままであれば、防水性を確保できるからである。
【００１０】
本発明の防水型コネクタにおいて、複数の誘導体が、ハウジングの周方向に間隔をあけて配置されていることが好ましい。
複数の誘導体を設ける位置を任意に調整すれば、シール壁に対してハウジングをより適切な位置に誘導できることになる。
【００１１】
本発明の防水型コネクタにおいて、相手側コネクタがスカートを備え、防水型コネクタに相手側コネクタが接続されると、封止部がスカートにより覆い隠されることが、防水性を向上する上で好ましい。
【００１２】
また、本発明は、筐体内に配置される回路基板に接続され、筐体に組み付けられる防水型コネクタの実装構造であって、防水型コネクタが以上のいずれかからなるものであり、筐体カバーが筐体の一部を構成するものを提供する。
本発明の防水型コネクタの実装構造によれば、シール部材に適切な密着状態を与えることができるので、筐体内に対する高い防水性を確保できる。
【００１３】
また、本発明は、以上のいずれかからなる防水型コネクタを回路基板に接続する工程と、回路基板に接続された防水型コネクタに対して、コネクタ配置窓の周囲から立ち上るシール壁を備える筐体カバーを、コネクタ配置窓に防水型コネクタが配置されるように装着する工程と、を備える防水型コネクタの実装方法を提供する。
本発明の防水型コネクタの実装方法によれば、防水型コネクタおよび回路基板が内部に固定された状態の筐体に、コネクタ配置窓を通して筐体カバーを装着して筐体に組み付けるだけでシール部材に適切な密着状態が得られるので、実装作業が容易である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の防水型コネクタによれば、シール壁に対するハウジングの相対的な位置を誘導する誘導体を、シール部材を挟む両側に備えることで、コネクタ配置窓にハウジングを挿通する際に、シール部材に適切な密着状態を与えることができる。したがって、本発明の防水型コネクタによれば、封止部における防水性を安定して確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態におけるコネクタ組立体を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態におけるコネクタ組立体を示し、（ａ）は平面図,（ｂ）は（ａ）の２ｂ−２ｂ矢視断面図、（ｃ）は（ｂ）の部分拡大図である。
【図３】本実施の形態におけるオスコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の３ｂ−３ｂ矢視断面図である。
【図４】本実施の形態におけるオスコネクタの平面図である。
【図５】本実施の形態におけるオスコネクタを電子機器に組み付ける手順を示し、（ａ）はオスコネクタを回路基板に組み付けた状態を示し、（ｂ）は筐体カバーを挿入し始めた状態を示す。
【図６】本実施の形態におけるオスコネクタを電子機器に組み付ける手順を示し、（ａ）は筐体カバーがシールゴムに達した状態を示し、（ｂ）は筐体カバーが奥まで押し込まれた状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
本実施の形態によるコネクタ組立体１０は、図１および図２に示すように、電子機器１に組み付けて使用される防水型コネクタである。電子機器１は、筐体ケース３の外周に回路基板２が設けられるとともに、さらに回路基板２よりも外周を覆う金属製の筐体カバー４と、を備えている。コネクタ組立体１０は、回路基板２と電気的に接続されるオスコネクタ２０と、オスコネクタ２０に対して相手側のコネクタとなるメスコネクタ４０と、が嵌合されることで構成される。そして、筐体カバー４には、オスコネクタ２０が配置される矩形状のコネクタ配置窓５が形成されている。オスコネクタ２０は、このコネクタ配置窓５を貫通して、一部が筐体カバー４内に収容され、筐体カバー４内に配置される回路基板２と接続され、一部は筐体カバー４の外部に露出する。筐体カバー４は、コネクタ配置窓５に沿って筐体カバー４の外周に立設するフランジ状のシール壁６を備えている。なお、回路基板２には、図示しない各種の電子素子、配線パターンが実装されている。
なお、各図において、シールゴム３５は、その形状を理解できるようにするために、押し潰されていない状態で示されている。後述するシールゴム４６についても同様である。
【００１７】
［オスコネクタ２０］
本発明の防水型コネクタであるオスコネクタ２０は、図３、図４にも示すように、オスハウジング２１と、オスハウジング２１に収容される複数のオス型のコンタクト２２と、を備えている。なお、オスコネクタ２０において、相手側のメスコネクタ４０と接続される側を前、その逆側で図示しない電線が引き出される側を後と定義する。のメスコネクタ４０についても同様で、相手側となるオスコネクタ２０と接続される側を前とする。
【００１８】
オスハウジング２１は、絶縁性の樹脂の射出成形品であり、基部２３と、基部２３の前方側に設けられる２つの受容部２４と、受容部２４よりも後端側に位置し、オスコネクタ２０を筐体ケース３に固定する３つの固定台座３８と、を備えている。
【００１９】
図３に示すように、基部２３は、楕円形状の外形を有しており、後述する受容部２４よりも径方向の外側に張り出して形成されている。
基部２３は、ゴム配置部３０と、ゴム配置部３０よりも後方側に設けられるゴム支持部３１と、ゴム配置部３０よりも前方側に設けられるホルダ配置部３３と、を周方向に沿って備えている。なお、ホルダ配置部３３には、図３（ｂ）に示すように、基部２３の長径方向に沿って保持溝３３ａが形成されており、シールホルダ３６の末端側を保持する。
ゴム配置部３０の外周面は周方向の全長に亘って平坦面とされており、その周囲にその周囲にシールゴム３５（シール部材）が嵌合される。
ゴム支持部３１は、ゴム配置部３０よりも径が大きく外側に張り出して形成されている。したがって、シールゴム３５をゴム配置部３０に嵌合させると、ゴム支持部３１は後方側からシールゴム３５を支持するとこで、シールゴム３５の後方側への位置ずれを防ぐ。ゴム支持部３１の外周面には、周方向に間隔をあけて６つの誘導突起３２（第１誘導体）が形成されている。ゴム支持部３１の外周面は、誘導突起３２を除く部分は、周方向に亘って平坦面とされている。
【００２０】
誘導突起３２は、ゴム支持部３１の長径方向（図３のｘ方向）の両端に１つずつ設けられている。この誘導突起３２を誘導突起３２ｘと称する。また、他の４つの誘導突起３２は、ゴム支持部３１における曲率の大きい部分と曲率の小さい部分の境界に設けられている。この誘導突起を誘導突起３２ｙと称する。
誘導突起３２ｘは、オスコネクタ２０を筐体カバー４のコネクタ配置窓５に挿入する際に、シール壁６の内周面と干渉することにより、オスコネクタ２０と筐体カバー４（シール壁６）との長径方向の相対的な位置を規制する。また、誘導突起３２ｙは、同様に、シール壁６の内周面と干渉することにより、オスコネクタ２０と筐体カバー４（シール壁６）との短径方向（図３のｙ方向）の相対的な位置を規制する。
【００２１】
基部２３のゴム支持部３１（シールゴム３５）よりも前方側には、シールホルダ３６が設けられている。シールゴム３５をゴム配置部３０に嵌合させると、シールホルダ３６は前方側からシールゴム３５を支持するとこで、シールゴム３５の前方側への位置ずれを防ぐ。シールホルダ３６は、オスコネクタ２０とは別体として作製され、シールゴム３５をゴム支持部３１の周囲に配置した後に、所定の位置に設けられる。
【００２２】
シールホルダ３６の外周面には、周方向に間隔をあけて６つの誘導突起３７（第２誘導体）が形成されている。シールホルダ３６の誘導突起３７も、ゴム支持部３１の誘導突起３２と同様の位置に設けられている。つまり、誘導突起３７は、シールホルダ３６の長径方向の両端に１つずつ設けられている。この誘導突起３７を誘導突起３７ｘと称する。また、他の４つの誘導突起３７は、ゴム支持部３１における曲率の大きい部分と曲率の小さい部分の境界に設けられている。この誘導突起を誘導突起３７ｙと称する。
誘導突起３７ｘは、オスコネクタ２０を筐体カバー４のコネクタ配置窓５に挿入する際に、シール壁６の内周面と干渉することにより、オスコネクタ２０と筐体カバー４（シール壁６）との長径方向の相対的な位置を規制する。また、誘導突起３７ｙは、同様に、シール壁６の内周面と干渉することにより、オスコネクタ２０と筐体カバー４（シール壁６）との短径方向の相対的な位置を規制する。
【００２３】
誘導突起３７（３７ｘ，３７ｙ）は、対応する誘導突起３２（３２ｘ、３２ｙ）と周方向の同じ位置に設けられている。このように、シールゴム３５を挟んで、前後方向（図の上下方向）の両側に誘導突起３２と誘導突起３７が間隔を空けて設けることにより、オスコネクタ２０を筐体カバー４のコネクタ配置窓５に挿入する際に、オスコネクタ２０と筐体カバー４（シール壁６）との前後方向（図４のｚ方向）の相対的な位置を規制する。なお、ここでは対応する誘導突起３２と誘導突起３７を前後方向の同じ位置に設ける例を示したが、本発明はこれに限定されず、誘導突起３２と誘導突起３７を位置をずらして設けることもできる。
【００２４】
次に、各々の受容部２４には、表裏を貫通する保持孔２６が形成された保持壁２５と、保持壁２５の周縁から前方に向けて立ち上がるフード２７と、を備えている。コンタクト２２は、保持孔２６に圧入されることで保持壁２５に保持され、保持壁２５よりも前方側がフード２７内に収容され、保持壁２５よりも後方側は筐体カバー４の内部に収容される。
保持壁２５には、図２に示すように、後方に向けて突出する突出部２８が形成されており、この突出部２８には、後方に開口するねじ孔２９が形成されている。オスコネクタ２０は、固定台座３８を介して筐体ケース３にボルト（図示省略）により固定されるとともに、回路基板２を貫通するボルトＢが突出部２８のねじ孔２９に捩じ込まれることにより、電子機器１に組み付けられる。
【００２５】
オスコネクタ２０は、固定台座３８を介して筐体ケース３にボルトにより固定されるとともに、回路基板２を貫通するボルトＢが突出部２８のねじ孔２９に捩じ込まれることにより、電子機器１に組み付けられる。
電子機器１に組み付けられると、オスコネクタ２０のシールゴム３５の先端が筐体カバー４のシール壁６の内周面（シール面）に密着されることにより、筐体カバー４とオスコネクタ２０の間が封止され、筐体カバー４内の防水性が確保される。
本実施形態において、シールゴム３５の前後方向の寸法（高さ）が、シール壁６の高さより小さく設定されている。これは、筐体カバー４が前後（嵌合）方向に位置ずれを起して配置されたとしても、オスコネクタ２０の基部２３とシール壁６の間にシールゴム３５をより確実に収めるためである。ただし、これは本発明にとって好ましい実施形態にすぎない。
【００２６】
［メスコネクタ４０］
次に、オスコネクタ２０と嵌合されるメスコネクタ４０は、図１、図２に示すように、オスコネクタ２０の受容部２４に対応するメスハウジング４１と、メスハウジング４１に保持されオスコネクタ２０のコンタクト２２に電気的に接続されるメス型のコンタクト４２と、コネクタ挿抜時の力を緩衝するリテーナ４３と、メスハウジング４１の周囲に設けられ、相互に嵌合されるオスコネクタ２０とメスコネクタ４０の抜け止めを担うレバー係合部４４と、を備えている。
【００２７】
メスハウジング４１には、オスコネクタ２０のコンタクト２２が挿入されるコンタクトキャビティ４５が形成されている。コンタクトキャビティ４５には、コンタクト４２に導通される図示しない電線が挿入される。
このメスハウジング４１は、メスコネクタ４０とオスコネクタ２０が接続されると、受容部２４に収容される。メスハウジング４１の後端側の外周には全周に亘って保持溝４７が設けられており、この保持溝４７に環状のシールゴム４６が配置される。
メスコネクタ４０がオスコネクタ２０と嵌合されると、シールゴム４６がフード２７の内周面に密着されることでオスコネクタ２０とメスコネクタ４０の間が封止され、オスコネクタ２０とメスコネクタ４０の間からの水の侵入を防止できる。
また、メスハウジング４１の外周には、レバー係合部４４の回動軸４４ａが形成されている。
【００２８】
レバー係合部４４は、メスハウジング４１の外周に形成された支持軸４８を軸として回動され、フード２７の外周に形成された係止突起３９と互いに係合する係止突起４９を備えている。これにより、オスコネクタ２０とメスコネクタ４０の抜け止めが図られている。
【００２９】
メスハウジング４１は、スカート５０を備えている。スカート５０は、メスハウジング４１の前端側に設けられており、その内部にオスコネクタ２０の前端側を収容する収容空隙５１（図２）を有する。メスコネクタ４０をオスコネクタ２０に嵌合させると、オスコネクタ２０の基部２３がスカート５０の収容空隙５１に収容される。つまり、スカート５０は、シールホルダ３６、シールゴム３５（ゴム配置部３０）及びゴム支持部３１を覆い隠す。また、スカート５０は、シールゴム３５とともに封止部を構成する筐体カバー４のシール壁６も併せて覆い隠す。
【００３０】
スカート５０は、以上の機能を果たすために、その収容空隙５１の間口がシール壁６の外形よりも大きく設定されている。ただし、シール壁６とスカート５０の間の隙間が大きすぎると水の浸入の可能性が増える。一方、この隙間が小さすぎると寸法公差によりスカート５０がシール壁６に干渉して、メスコネクタ４０とオスコネクタ２０の嵌合に支障を来たすおそれがある。これらの点を考慮して、スカート５０の間口の寸法を定めるのがよい。また、スカート５０の前後方向の寸法（高さ）は、メスコネクタ４０をオスコネクタ２０に嵌合させたときに、その前端と筐体カバー４との間に隙間ができるように設定することが好ましい。嵌合スカート５０の前端が筐体カバー４に干渉することを回避することによって、メスコネクタ４０とオスコネクタ２０の完全な嵌合を保障するためである。もちろん、水の浸入の可能性を低くすることも考慮するとともに、コネクタの位置ずれを考慮し、この隙間、つまりスカート５０の高さが決定されるべきである。
【００３１】
［組み付け手順］
以下、図５〜図６を参照してオスコネクタ２０を電子機器１に組み付ける手順を説明する。
始めに、図５（ａ）に示すように、オスコネクタ２０を筐体ケース３、回路基板２に組み付ける。
この組み付けは、前述した通り、固定台座３８を介して筐体ケース３にボルト（図示省略）により固定するとともに、回路基板２を貫通するボルトＢを突出部２８のねじ孔２９にねじ込むことにより行なわれる。
【００３２】
次いで、図５（ｂ）に示すように、筐体カバー４を設置する。
筐体カバー４のコネクタ配置窓５に対して位置決めしながら、筐体カバー４を回路基板２に向けて押込むことで、オスコネクタ２０をコネクタ配置窓５に挿通させる。この過程で、誘導突起３２、誘導突起３７は、筐体カバー４のシール壁６との間で、オスコネクタ２０のシールゴム３５が適切な密着状態を確保するのに役立つ。
つまり、シール壁６がシールホルダ３６まで達すると、誘導突起３２がシール壁６の内周面に干渉するので、筐体カバー４は、誘導突起３２がシール壁６と干渉するのを超えてオスコネクタ２０に対して位置ずれを起すことがない。例えば、オスコネクタ２０に対して筐体カバー４が傾いて挿通されたとしても、図４（ｂ）に示すように、誘導突起３７（３２）がシール壁６の内周面に干渉することにより、それ以上に筐体カバー４が傾くのを規制しながら、オスコネクタ２０をコネクタ配置窓５に挿通させることができる。したがって、図６（ａ）に示すように、筐体カバー４をシールゴム３５に達するまで押込むと、シールゴム３５は、周方向の全域に亘り、防水性を確保するのに必要な密着代が得られるように、シール壁６の内周面に密着される。
【００３３】
筐体カバー４をさらに押込むと、図６（ｂ）に示すように、シール壁６はシールゴム３５を越えて、ゴム支持部３１に達する。そうすると、ゴム支持部３１の周囲に設けられている誘導突起３２がシール壁６の内周面に干渉することにより、上記と同様にして、筐体カバー４が傾くのを規制できる。この筐体カバー４の傾きは、シールゴム３５を挟んで、前後方法に誘導突起３２、３７を設けたことにより、平面方向（図３のｘ方向、ｙ方向）のみならず、前後方向（図３のｚ方向）についても規制される。こうして、筐体カバー４を奥まで押し込むだけで、防水性を確保するのに必要な密着代がシールゴム３５に与えられることにより、本実施形態のコネクタ組立体１０は、筐体カバー４とオスコネクタ２０の間に高い防水性を付与することができる。
【００３４】
仮に、誘導突起３２、３７を設けなければ、筐体カバー４が平面方向及び前後方向に相当に傾いたままで、筐体カバー４が奥まで押し込まれてしまう。そうすると、シールゴム３５の密着代が大きくすぎる部分と小さすぎる部分か混在する片あたり現象が生じてしまう。この密着代が小さすぎる部分は防水性が不十分になる。また、密着代が大きすぎる部分では、シールゴム３５とシール壁６が強く干渉しすぎると、シールゴム３５が捻れてしまい、又は、ゴム支持部３１から外れることも懸念される。この場合も、防水性を害することになる。
【００３５】
筐体カバー４を奥まで押し込んだ後に、メスコネクタ４０をオスコネクタ２０に嵌合させる。そうすると、図１に示すように、オスコネクタ２０はメスコネクタ４０に覆われる。特に、シールゴム３５とシール壁６による封止部分がメスコネクタ４０のスカート５０の内部に完全に覆い隠されるため、外部から当該封止部分への直接的な水の到来を防ぐことができる。また、防水性にダメージを与える要因が、外部からシールゴム３５に直接的に与えられることもないので、当該封止部分の防水性のさらなる向上を図ることができる。
【００３６】
以上のコネクタ組立体１０において、誘導突起３２、３７を、各々、ゴム支持部３１、シールホルダ３６の周囲の６箇所に設けることは、筐体カバー４とオスコネクタ２０の相互の中心が一致するように誘導するのに好適である。しかし、本発明は、他の配置で誘導突起３２、３７を設けることを許容する。ただしこの場合も、シールゴム３５の密着代が、平面方向及び前後方向に均等になることを前提とすべきである。また、誘導突起３２、３７の長さ（平面方向の寸法）を本発明は限定するものではない。しかし、極端に長くなりすぎると、突出高さの精度を長さ方向に亘って確保するのが難しくなる場合もあるので、この点を考慮して長さを設定する必要がある。
【００３７】
また、以上説明した実施形態では、２つのリブ３５ａを備えたシールゴム３５の例を示したが、これは、一方のリブ３５ａに捻れのような支障が生じても、もう一方のリブ３５ａが健全なままであれば、防水性を確保できるからである。したがって、リブ３５ａを備えるシールゴム３５を用いる場合には、複数のリブ３５ａを設けることが好ましい。
もっとも、本発明に使用できるシールゴムはリブを備えるものに限定されず、例えば、リップシールゴム、又は、グロメットシールゴムを使用することができる。
【００３８】
本発明は実施の形態に基づいて説明したが、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択し、あるいは他の構成に適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１ 電子機器
２ 回路基板
３ 筐体ケース
４ 筐体カバー
５ コネクタ配置窓
６ シール壁
１０ コネクタ組立体
２０ オスコネクタ
２１ オスハウジング
２２ コンタクト
２３ 基部
２４ 受容部
２５ 保持壁
２６ 保持孔
２７ フード
３０ ゴム配置部
３１ ゴム支持部
３２，３２ｘ，３２ｙ，３７，３７ｘ，３７ｙ 誘導突起
３３ ホルダ配置部
３５ シールゴム
３５ａ リブ
３６ シールホルダ
４０ メスコネクタ
４１ メスハウジング
４２ コンタクト
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水のかかる可能性のある場所に設けられる防水型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、エンジンルームのように水のかかる可能性のある場所に設けられる電子機器に使用される電気コネクタには防水構造が採用されている。この防水型コネクタは、環状のシール部材を用い封止部を形成することで水が浸入するのを阻止する。
【０００３】
例えば、特許文献１は、回路基板に組み付けられる基板コネクタとケースに組み付けられるアウターハウジングとにコネクタが分割されている。アウターハウジングは、基板コネクタのコンタクトを保持するコネクタハウジングが収容される受容部を有している。そして、コネクタハウジングとアウターハウジングの受容部との間、およびアウターハウジングとケースとの間に所定のクリアランスを有する状態にケース、ハウジング、および基板コネクタが組み付けられている。このため、基板コネクタとハウジングの間の組付公差と、ハウジングとケースの間の組付公差とによって、ケースとコネクタ間の組付公差を吸収できる。
また、特許文献２は、ゴム製のグロメットを電子機器の筐体カバーに固定し、電子機器側の回路基板に実装される電気コネクタ（基板コネクタ）と筐体カバーの間の防水性を確保する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−９８４５号公報
【特許文献２】特開２００７−１２８７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シール部材が押し潰されて相手側のシール面に密着される防水型コネクタにおいて、押し潰される量が小さすぎる部分が環状のシール部材のいずれかの位置に生じていると防水性を確保できないおそれがある。また逆に、押し潰される量が大きすぎる部分が生じるとシール部材にねじれが生じてしまい、シール部材が定位置から離脱するおそれがあり、この場合も防水性を確保できないおそれがある。したがって、防水型コネクタは、必要な量だけシール部材が押し潰されて相手側のシール面に密着されること、つまり、適切な密着状態を得ることが防水性を確保する上で重要である。ところが、相互に位置ずれを起すことなく防水型コネクタと筐体とを組み付けることは容易ではない。また、上述した特許文献１、特許文献２は、シール部材に適切な密着状態を与えることを示唆していない。
そこで本発明は、組み付け性を損なうことなく、かつ、別部材を必要としないシール部材に適切な密着状態を与えることのできる防水型コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的のもとなされた本発明の防水型コネクタは、相手側コネクタとの電気的接続を担うコンタクトを保持するハウジングと、ハウジングに装着される環状のシール部材と、を備えており、コネクタ配置窓の周囲から立ち上るシール壁を備える筐体カバーのコネクタ配置窓に配置されると、シール壁にシール部材が密着されることでコネクタ配置窓との間に封止部を形成する防水型コネクタに関する。
そして本発明の防水型コネクタは、シール部材を挟む両側に、コネクタ配置窓にハウジングを挿通する際に、シール壁に干渉することで、シール壁に対するハウジングの相対的な位置を誘導する誘導体を備える、ことを特徴とする。
本発明の防水型コネクタは、シール壁に対するハウジングの相対的な位置を誘導する誘導体を、シール部材を挟む両側に備えることで、コネクタ配置窓にハウジングを挿通する際に、格別な作業を行なうことなく、シール部材に適切な密着状態を与えることができる。したがって、封止部における防水性を安定して確保できる。
【０００７】
本発明の防水型コネクタにおいて、誘導体は、シール部材を挟む一方の側に設けられる第１誘導体と、シール部材を挟む他方の側に設けられる第２誘導体と、からなるものとする。この場合、第１誘導体及び第２誘導体の両者をハウジングに一体的に形成することもできるし、第１誘導体は、ハウジングに一体的に形成する一方、第２誘導体は、シール部材をハウジングに固定する環状のシール固定部材に形成することができる。
【０００８】
本発明の防水型コネクタにおいて、シール部材の相手側コネクタとの嵌合方向の寸法が、シール壁の前記嵌合方向の寸法よりも小さいことが好ましい。筐体カバーが嵌合方向に位置ずれを起して配置されたとしても、シール部材をシール壁に密着させることができる。
【０００９】
本発明の防水型コネクタにおいて、シール部材は、シール壁に向けて突出する複数のリブを備えることが好ましい。一つのリブに捻れのような支障が生じても、他のリブが健全なままであれば、防水性を確保できるからである。
【００１０】
本発明の防水型コネクタにおいて、複数の誘導体が、ハウジングの周方向に間隔をあけて配置されていることが好ましい。
複数の誘導体を設ける位置を任意に調整すれば、シール壁に対してハウジングをより適切な位置に誘導できることになる。
【００１１】
本発明の防水型コネクタにおいて、相手側コネクタがスカートを備え、防水型コネクタに相手側コネクタが接続されると、封止部がスカートにより覆い隠されることが、防水性を向上する上で好ましい。
【００１２】
また、本発明は、筐体内に配置される回路基板に接続され、筐体に組み付けられる防水型コネクタの実装構造であって、防水型コネクタが以上のいずれかからなるものであり、筐体カバーが筐体の一部を構成するものを提供する。
本発明の防水型コネクタの実装構造によれば、シール部材に適切な密着状態を与えることができるので、筐体内に対する高い防水性を確保できる。
【００１３】
また、本発明は、以上のいずれかからなる防水型コネクタを回路基板に接続する工程と、回路基板に接続された防水型コネクタに対して、コネクタ配置窓の周囲から立ち上るシール壁を備える筐体カバーを、コネクタ配置窓に防水型コネクタが配置されるように装着する工程と、を備える防水型コネクタの実装方法を提供する。
本発明の防水型コネクタの実装方法によれば、防水型コネクタおよび回路基板が内部に固定された状態の筐体に、コネクタ配置窓を通して筐体カバーを装着して筐体に組み付けるだけでシール部材に適切な密着状態が得られるので、実装作業が容易である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の防水型コネクタによれば、シール壁に対するハウジングの相対的な位置を誘導する誘導体を、シール部材を挟む両側に備えることで、コネクタ配置窓にハウジングを挿通する際に、シール部材に適切な密着状態を与えることができる。したがって、本発明の防水型コネクタによれば、封止部における防水性を安定して確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態におけるコネクタ組立体を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態におけるコネクタ組立体を示し、（ａ）は平面図,（ｂ）は（ａ）の２ｂ−２ｂ矢視断面図、（ｃ）は（ｂ）の部分拡大図である。
【図３】本実施の形態におけるオスコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の３ｂ−３ｂ矢視断面図である。
【図４】本実施の形態におけるオスコネクタの平面図である。
【図５】本実施の形態におけるオスコネクタを電子機器に組み付ける手順を示し、（ａ）はオスコネクタを回路基板に組み付けた状態を示し、（ｂ）は筐体カバーを挿入し始めた状態を示す。
【図６】本実施の形態におけるオスコネクタを電子機器に組み付ける手順を示し、（ａ）は筐体カバーがシールゴムに達した状態を示し、（ｂ）は筐体カバーが奥まで押し込まれた状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
本実施の形態によるコネクタ組立体１０は、図１および図２に示すように、電子機器１に組み付けて使用される防水型コネクタである。電子機器１は、筐体ケース３の外周に回路基板２が設けられるとともに、さらに回路基板２よりも外周を覆う金属製の筐体カバー４と、を備えている。コネクタ組立体１０は、回路基板２と電気的に接続されるオスコネクタ２０と、オスコネクタ２０に対して相手側のコネクタとなるメスコネクタ４０と、が嵌合されることで構成される。そして、筐体カバー４には、オスコネクタ２０が配置される矩形状のコネクタ配置窓５が形成されている。オスコネクタ２０は、このコネクタ配置窓５を貫通して、一部が筐体カバー４内に収容され、筐体カバー４内に配置される回路基板２と接続され、一部は筐体カバー４の外部に露出する。筐体カバー４は、コネクタ配置窓５に沿って筐体カバー４の外周に立設するフランジ状のシール壁６を備えている。なお、回路基板２には、図示しない各種の電子素子、配線パターンが実装されている。
なお、各図において、シールゴム３５は、その形状を理解できるようにするために、押し潰されていない状態で示されている。後述するシールゴム４６についても同様である。
【００１７】
［オスコネクタ２０］
本発明の防水型コネクタであるオスコネクタ２０は、図３、図４にも示すように、オスハウジング２１と、オスハウジング２１に収容される複数のオス型のコンタクト２２と、を備えている。なお、オスコネクタ２０において、相手側のメスコネクタ４０と接続される側を前、その逆側で図示しない電線が引き出される側を後と定義する。のメスコネクタ４０についても同様で、相手側となるオスコネクタ２０と接続される側を前とする。
【００１８】
オスハウジング２１は、絶縁性の樹脂の射出成形品であり、基部２３と、基部２３の前方側に設けられる２つの受容部２４と、受容部２４よりも後端側に位置し、オスコネクタ２０を筐体ケース３に固定する３つの固定台座３８と、を備えている。
【００１９】
図３に示すように、基部２３は、楕円形状の外形を有しており、後述する受容部２４よりも径方向の外側に張り出して形成されている。
基部２３は、ゴム配置部３０と、ゴム配置部３０よりも後方側に設けられるゴム支持部３１と、ゴム配置部３０よりも前方側に設けられるホルダ配置部３３と、を周方向に沿って備えている。なお、ホルダ配置部３３には、図３（ｂ）に示すように、基部２３の長径方向に沿って保持溝３３ａが形成されており、シールホルダ３６の末端側を保持する。
ゴム配置部３０の外周面は周方向の全長に亘って平坦面とされており、その周囲にその周囲にシールゴム３５（シール部材）が嵌合される。
ゴム支持部３１は、ゴム配置部３０よりも径が大きく外側に張り出して形成されている。したがって、シールゴム３５をゴム配置部３０に嵌合させると、ゴム支持部３１は後方側からシールゴム３５を支持するとこで、シールゴム３５の後方側への位置ずれを防ぐ。ゴム支持部３１の外周面には、周方向に間隔をあけて６つの誘導突起３２（第１誘導体）が形成されている。ゴム支持部３１の外周面は、誘導突起３２を除く部分は、周方向に亘って平坦面とされている。
【００２０】
誘導突起３２は、ゴム支持部３１の長径方向（図３のｘ方向）の両端に１つずつ設けられている。この誘導突起３２を誘導突起３２ｘと称する。また、他の４つの誘導突起３２は、ゴム支持部３１における曲率の大きい部分と曲率の小さい部分の境界に設けられている。この誘導突起を誘導突起３２ｙと称する。
誘導突起３２ｘは、オスコネクタ２０を筐体カバー４のコネクタ配置窓５に挿入する際に、シール壁６の内周面と干渉することにより、オスコネクタ２０と筐体カバー４（シール壁６）との長径方向の相対的な位置を規制する。また、誘導突起３２ｙは、同様に、シール壁６の内周面と干渉することにより、オスコネクタ２０と筐体カバー４（シール壁６）との短径方向（図３のｙ方向）の相対的な位置を規制する。
【００２１】
基部２３のゴム支持部３１（シールゴム３５）よりも前方側には、シールホルダ３６が設けられている。シールゴム３５をゴム配置部３０に嵌合させると、シールホルダ３６は前方側からシールゴム３５を支持するとこで、シールゴム３５の前方側への位置ずれを防ぐ。シールホルダ３６は、オスコネクタ２０とは別体として作製され、シールゴム３５をゴム支持部３１の周囲に配置した後に、所定の位置に設けられる。
【００２２】
シールホルダ３６の外周面には、周方向に間隔をあけて６つの誘導突起３７（第２誘導体）が形成されている。シールホルダ３６の誘導突起３７も、ゴム支持部３１の誘導突起３２と同様の位置に設けられている。つまり、誘導突起３７は、シールホルダ３６の長径方向の両端に１つずつ設けられている。この誘導突起３７を誘導突起３７ｘと称する。また、他の４つの誘導突起３７は、ゴム支持部３１における曲率の大きい部分と曲率の小さい部分の境界に設けられている。この誘導突起を誘導突起３７ｙと称する。
誘導突起３７ｘは、オスコネクタ２０を筐体カバー４のコネクタ配置窓５に挿入する際に、シール壁６の内周面と干渉することにより、オスコネクタ２０と筐体カバー４（シール壁６）との長径方向の相対的な位置を規制する。また、誘導突起３７ｙは、同様に、シール壁６の内周面と干渉することにより、オスコネクタ２０と筐体カバー４（シール壁６）との短径方向の相対的な位置を規制する。
【００２３】
誘導突起３７（３７ｘ，３７ｙ）は、対応する誘導突起３２（３２ｘ、３２ｙ）と周方向の同じ位置に設けられている。このように、シールゴム３５を挟んで、前後方向（図の上下方向）の両側に誘導突起３２と誘導突起３７が間隔を空けて設けることにより、オスコネクタ２０を筐体カバー４のコネクタ配置窓５に挿入する際に、オスコネクタ２０と筐体カバー４（シール壁６）との前後方向（図４のｚ方向）の相対的な位置を規制する。なお、ここでは対応する誘導突起３２と誘導突起３７を前後方向の同じ位置に設ける例を示したが、本発明はこれに限定されず、誘導突起３２と誘導突起３７を位置をずらして設けることもできる。
【００２４】
次に、各々の受容部２４には、表裏を貫通する保持孔２６が形成された保持壁２５と、保持壁２５の周縁から前方に向けて立ち上がるフード２７と、を備えている。コンタクト２２は、保持孔２６に圧入されることで保持壁２５に保持され、保持壁２５よりも前方側がフード２７内に収容され、保持壁２５よりも後方側は筐体カバー４の内部に収容される。
保持壁２５には、図２に示すように、後方に向けて突出する突出部２８が形成されており、この突出部２８には、後方に開口するねじ孔２９が形成されている。オスコネクタ２０は、固定台座３８を介して筐体ケース３にボルト（図示省略）により固定されるとともに、回路基板２を貫通するボルトＢが突出部２８のねじ孔２９に捩じ込まれることにより、電子機器１に組み付けられる。
【００２５】
オスコネクタ２０は、固定台座３８を介して筐体ケース３にボルトにより固定されるとともに、回路基板２を貫通するボルトＢが突出部２８のねじ孔２９に捩じ込まれることにより、電子機器１に組み付けられる。
電子機器１に組み付けられると、オスコネクタ２０のシールゴム３５の先端が筐体カバー４のシール壁６の内周面（シール面）に密着されることにより、筐体カバー４とオスコネクタ２０の間が封止され、筐体カバー４内の防水性が確保される。
本実施形態において、シールゴム３５の前後方向の寸法（高さ）が、シール壁６の高さより小さく設定されている。これは、筐体カバー４が前後（嵌合）方向に位置ずれを起して配置されたとしても、オスコネクタ２０の基部２３とシール壁６の間にシールゴム３５をより確実に収めるためである。ただし、これは本発明にとって好ましい実施形態にすぎない。
【００２６】
［メスコネクタ４０］
次に、オスコネクタ２０と嵌合されるメスコネクタ４０は、図１、図２に示すように、オスコネクタ２０の受容部２４に対応するメスハウジング４１と、メスハウジング４１に保持されオスコネクタ２０のコンタクト２２に電気的に接続されるメス型のコンタクト４２と、コネクタ挿抜時の力を緩衝するリテーナ４３と、メスハウジング４１の周囲に設けられ、相互に嵌合されるオスコネクタ２０とメスコネクタ４０の抜け止めを担うレバー係合部４４と、を備えている。
【００２７】
メスハウジング４１には、オスコネクタ２０のコンタクト２２が挿入されるコンタクトキャビティ４５が形成されている。コンタクトキャビティ４５には、コンタクト４２に導通される図示しない電線が挿入される。
このメスハウジング４１は、メスコネクタ４０とオスコネクタ２０が接続されると、受容部２４に収容される。メスハウジング４１の後端側の外周には全周に亘って保持溝４７が設けられており、この保持溝４７に環状のシールゴム４６が配置される。
メスコネクタ４０がオスコネクタ２０と嵌合されると、シールゴム４６がフード２７の内周面に密着されることでオスコネクタ２０とメスコネクタ４０の間が封止され、オスコネクタ２０とメスコネクタ４０の間からの水の侵入を防止できる。
また、メスハウジング４１の外周には、レバー係合部４４の回動軸４４ａが形成されている。
【００２８】
レバー係合部４４は、メスハウジング４１の外周に形成された支持軸４８を軸として回動され、フード２７の外周に形成された係止突起３９と互いに係合する係止突起４９を備えている。これにより、オスコネクタ２０とメスコネクタ４０の抜け止めが図られている。
【００２９】
メスハウジング４１は、スカート５０を備えている。スカート５０は、メスハウジング４１の前端側に設けられており、その内部にオスコネクタ２０の前端側を収容する収容空隙５１（図２）を有する。メスコネクタ４０をオスコネクタ２０に嵌合させると、オスコネクタ２０の基部２３がスカート５０の収容空隙５１に収容される。つまり、スカート５０は、シールホルダ３６、シールゴム３５（ゴム配置部３０）及びゴム支持部３１を覆い隠す。また、スカート５０は、シールゴム３５とともに封止部を構成する筐体カバー４のシール壁６も併せて覆い隠す。
【００３０】
スカート５０は、以上の機能を果たすために、その収容空隙５１の間口がシール壁６の外形よりも大きく設定されている。ただし、シール壁６とスカート５０の間の隙間が大きすぎると水の浸入の可能性が増える。一方、この隙間が小さすぎると寸法公差によりスカート５０がシール壁６に干渉して、メスコネクタ４０とオスコネクタ２０の嵌合に支障を来たすおそれがある。これらの点を考慮して、スカート５０の間口の寸法を定めるのがよい。また、スカート５０の前後方向の寸法（高さ）は、メスコネクタ４０をオスコネクタ２０に嵌合させたときに、その前端と筐体カバー４との間に隙間ができるように設定することが好ましい。嵌合スカート５０の前端が筐体カバー４に干渉することを回避することによって、メスコネクタ４０とオスコネクタ２０の完全な嵌合を保障するためである。もちろん、水の浸入の可能性を低くすることも考慮するとともに、コネクタの位置ずれを考慮し、この隙間、つまりスカート５０の高さが決定されるべきである。
【００３１】
［組み付け手順］
以下、図５〜図６を参照してオスコネクタ２０を電子機器１に組み付ける手順を説明する。
始めに、図５（ａ）に示すように、オスコネクタ２０を筐体ケース３、回路基板２に組み付ける。
この組み付けは、前述した通り、固定台座３８を介して筐体ケース３にボルト（図示省略）により固定するとともに、回路基板２を貫通するボルトＢを突出部２８のねじ孔２９にねじ込むことにより行なわれる。
【００３２】
次いで、図５（ｂ）に示すように、筐体カバー４を設置する。
筐体カバー４のコネクタ配置窓５に対して位置決めしながら、筐体カバー４を回路基板２に向けて押込むことで、オスコネクタ２０をコネクタ配置窓５に挿通させる。この過程で、誘導突起３２、誘導突起３７は、筐体カバー４のシール壁６との間で、オスコネクタ２０のシールゴム３５が適切な密着状態を確保するのに役立つ。
つまり、シール壁６がシールホルダ３６まで達すると、誘導突起３２がシール壁６の内周面に干渉するので、筐体カバー４は、誘導突起３２がシール壁６と干渉するのを超えてオスコネクタ２０に対して位置ずれを起すことがない。例えば、オスコネクタ２０に対して筐体カバー４が傾いて挿通されたとしても、図４（ｂ）に示すように、誘導突起３７（３２）がシール壁６の内周面に干渉することにより、それ以上に筐体カバー４が傾くのを規制しながら、オスコネクタ２０をコネクタ配置窓５に挿通させることができる。したがって、図６（ａ）に示すように、筐体カバー４をシールゴム３５に達するまで押込むと、シールゴム３５は、周方向の全域に亘り、防水性を確保するのに必要な密着代が得られるように、シール壁６の内周面に密着される。
【００３３】
筐体カバー４をさらに押込むと、図６（ｂ）に示すように、シール壁６はシールゴム３５を越えて、ゴム支持部３１に達する。そうすると、ゴム支持部３１の周囲に設けられている誘導突起３２がシール壁６の内周面に干渉することにより、上記と同様にして、筐体カバー４が傾くのを規制できる。この筐体カバー４の傾きは、シールゴム３５を挟んで、前後方法に誘導突起３２、３７を設けたことにより、平面方向（図３のｘ方向、ｙ方向）のみならず、前後方向（図３のｚ方向）についても規制される。こうして、筐体カバー４を奥まで押し込むだけで、防水性を確保するのに必要な密着代がシールゴム３５に与えられることにより、本実施形態のコネクタ組立体１０は、筐体カバー４とオスコネクタ２０の間に高い防水性を付与することができる。
【００３４】
仮に、誘導突起３２、３７を設けなければ、筐体カバー４が平面方向及び前後方向に相当に傾いたままで、筐体カバー４が奥まで押し込まれてしまう。そうすると、シールゴム３５の密着代が大きくすぎる部分と小さすぎる部分か混在する片あたり現象が生じてしまう。この密着代が小さすぎる部分は防水性が不十分になる。また、密着代が大きすぎる部分では、シールゴム３５とシール壁６が強く干渉しすぎると、シールゴム３５が捻れてしまい、又は、ゴム支持部３１から外れることも懸念される。この場合も、防水性を害することになる。
【００３５】
筐体カバー４を奥まで押し込んだ後に、メスコネクタ４０をオスコネクタ２０に嵌合させる。そうすると、図１に示すように、オスコネクタ２０はメスコネクタ４０に覆われる。特に、シールゴム３５とシール壁６による封止部分がメスコネクタ４０のスカート５０の内部に完全に覆い隠されるため、外部から当該封止部分への直接的な水の到来を防ぐことができる。また、防水性にダメージを与える要因が、外部からシールゴム３５に直接的に与えられることもないので、当該封止部分の防水性のさらなる向上を図ることができる。
【００３６】
以上のコネクタ組立体１０において、誘導突起３２、３７を、各々、ゴム支持部３１、シールホルダ３６の周囲の６箇所に設けることは、筐体カバー４とオスコネクタ２０の相互の中心が一致するように誘導するのに好適である。しかし、本発明は、他の配置で誘導突起３２、３７を設けることを許容する。ただしこの場合も、シールゴム３５の密着代が、平面方向及び前後方向に均等になることを前提とすべきである。また、誘導突起３２、３７の長さ（平面方向の寸法）を本発明は限定するものではない。しかし、極端に長くなりすぎると、突出高さの精度を長さ方向に亘って確保するのが難しくなる場合もあるので、この点を考慮して長さを設定する必要がある。
【００３７】
また、以上説明した実施形態では、２つのリブ３５ａを備えたシールゴム３５の例を示したが、これは、一方のリブ３５ａに捻れのような支障が生じても、もう一方のリブ３５ａが健全なままであれば、防水性を確保できるからである。したがって、リブ３５ａを備えるシールゴム３５を用いる場合には、複数のリブ３５ａを設けることが好ましい。
もっとも、本発明に使用できるシールゴムはリブを備えるものに限定されず、例えば、リップシールゴム、又は、グロメットシールゴムを使用することができる。
【００３８】
本発明は実施の形態に基づいて説明したが、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択し、あるいは他の構成に適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１ 電子機器
２ 回路基板
３ 筐体ケース
４ 筐体カバー
５ コネクタ配置窓
６ シール壁
１０ コネクタ組立体
２０ オスコネクタ
２１ オスハウジング
２２ コンタクト
２３ 基部
２４ 受容部
２５ 保持壁
２６ 保持孔
２７ フード
３０ ゴム配置部
３１ ゴム支持部
３２，３２ｘ，３２ｙ，３７，３７ｘ，３７ｙ 誘導突起
３３ ホルダ配置部
３５ シールゴム
３５ａ リブ
３６ シールホルダ
４０ メスコネクタ
４１ メスハウジング
４２ コンタクト
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手側コネクタとの電気的接続を担うコンタクトを保持するハウジングと、
前記ハウジングに装着される環状のシール部材と、を備え、
コネクタ配置窓の周囲から立ち上るシール壁を備える筐体カバーの前記コネクタ配置窓に配置されると、前記シール壁に前記シール部材が密着されることで前記コネクタ配置窓との間に封止部を形成する防水型コネクタであって、
前記シール部材を挟む両側に、前記コネクタ配置窓に前記ハウジングを挿通する際に、前記シール壁に干渉することで、前記コネクタ配置窓に対する前記ハウジングの相対的な位置を誘導する誘導体を備える、
ことを特徴とする防水型コネクタ。
【請求項２】
前記誘導体は、
前記シール部材を挟む一方の側に設けられる第１誘導体と、
前記シール部材を挟む他方の側に設けられる第２誘導体と、からなり、
前記第１誘導体は、前記ハウジングに一体的に形成され、
前記第２誘導体は、前記シール部材を前記ハウジングに固定する環状のシール固定部材に形成される、
請求項１に記載の防水型コネクタ。
【請求項３】
前記シール部材の前記相手側コネクタとの嵌合方向の寸法が、前記シール壁の前記嵌合方向の寸法よりも小さい、
請求項１又は２に記載の防水型コネクタ。
【請求項４】
前記シール部材は、前記シール壁に向けて突出する複数のリブを備える、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の防水型コネクタ。
【請求項５】
複数の前記誘導体が、前記ハウジングの周方向に間隔をあけて配置されている、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の防水型コネクタ。
【請求項６】
前記相手側コネクタはスカートを備え、
前記防水型コネクタに前記相手側コネクタが接続されると、前記封止部が前記スカートにより覆い隠される、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の防水型コネクタ。
【請求項７】
筐体内に配置される回路基板に接続され、前記筐体に組み付けられる防水型コネクタの実装構造であって、
前記防水型コネクタが請求項１〜６のいずれか一項に記載の防水型コネクタであり、
前記筐体カバーが前記筐体の一部を構成することを特徴とする防水型コネクタの実装構造。
【請求項８】
請求項７の防水型コネクタの実装構造を得るにあたり、
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の防水型コネクタを前記回路基板に接続する工程と、
前記回路基板に接続された前記防水型コネクタに対して、コネクタ配置窓の周囲から立ち上るシール壁を備える筐体カバーを、前記コネクタ配置窓に前記防水型コネクタが配置されるように装着する工程と、
を備えることを特徴とする防水型コネクタの実装方法。
【請求項１】
相手側コネクタとの電気的接続を担うコンタクトを保持するハウジングと、
前記ハウジングに装着される環状のシール部材と、を備え、
コネクタ配置窓の周囲から立ち上るシール壁を備える筐体カバーの前記コネクタ配置窓に配置されると、前記シール壁に前記シール部材が密着されることで前記コネクタ配置窓との間に封止部を形成する防水型コネクタであって、
前記シール部材を挟む両側に、前記コネクタ配置窓に前記ハウジングを挿通する際に、前記シール壁に干渉することで、前記コネクタ配置窓に対する前記ハウジングの相対的な位置を誘導する誘導体を備える、
ことを特徴とする防水型コネクタ。
【請求項２】
前記誘導体は、
前記シール部材を挟む一方の側に設けられる第１誘導体と、
前記シール部材を挟む他方の側に設けられる第２誘導体と、からなり、
前記第１誘導体は、前記ハウジングに一体的に形成され、
前記第２誘導体は、前記シール部材を前記ハウジングに固定する環状のシール固定部材に形成される、
請求項１に記載の防水型コネクタ。
【請求項３】
前記シール部材の前記相手側コネクタとの嵌合方向の寸法が、前記シール壁の前記嵌合方向の寸法よりも小さい、
請求項１又は２に記載の防水型コネクタ。
【請求項４】
前記シール部材は、前記シール壁に向けて突出する複数のリブを備える、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の防水型コネクタ。
【請求項５】
複数の前記誘導体が、前記ハウジングの周方向に間隔をあけて配置されている、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の防水型コネクタ。
【請求項６】
前記相手側コネクタはスカートを備え、
前記防水型コネクタに前記相手側コネクタが接続されると、前記封止部が前記スカートにより覆い隠される、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の防水型コネクタ。
【請求項７】
筐体内に配置される回路基板に接続され、前記筐体に組み付けられる防水型コネクタの実装構造であって、
前記防水型コネクタが請求項１〜６のいずれか一項に記載の防水型コネクタであり、
前記筐体カバーが前記筐体の一部を構成することを特徴とする防水型コネクタの実装構造。
【請求項８】
請求項７の防水型コネクタの実装構造を得るにあたり、
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の防水型コネクタを前記回路基板に接続する工程と、
前記回路基板に接続された前記防水型コネクタに対して、コネクタ配置窓の周囲から立ち上るシール壁を備える筐体カバーを、前記コネクタ配置窓に前記防水型コネクタが配置されるように装着する工程と、
を備えることを特徴とする防水型コネクタの実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１３−１１４８３０（Ｐ２０１３−１１４８３０Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５８５３０（Ｐ２０１１−２５８５３０）
【出願日】平成２３年１１月２８日（２０１１．１１．２８）
【出願人】（０００２２７９９５）タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 (340)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２８日（２０１１．１１．２８）
【出願人】（０００２２７９９５）タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 (340)
【Ｆターム（参考）】
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