電子回路基板の組み立て方法
【課題】 バスバーの先端部が基板上に密に配置される場合であっても、バスバーの先端部の溶接不良を防ぐことができる電子回路基板の組み立て方法を提供することにある。
【解決手段】 電子回路の組み立て方法において、バスバー端子と電子部品端子とを対向するように配置し、バスバー端子と電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第1開口部と、この第1開口部よりも大きな開口幅を有する第2開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板をバスバー上に配置し、端子対を第2開口部に挿入し、マスク板または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第1開口部側に挿入させ、電極の+電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極がマスク板に接続された溶接機に通電することにより、端子対を溶接した。
【解決手段】 電子回路の組み立て方法において、バスバー端子と電子部品端子とを対向するように配置し、バスバー端子と電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第1開口部と、この第1開口部よりも大きな開口幅を有する第2開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板をバスバー上に配置し、端子対を第2開口部に挿入し、マスク板または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第1開口部側に挿入させ、電極の+電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極がマスク板に接続された溶接機に通電することにより、端子対を溶接した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子回路基板の組み立て方法に関する。
【背景技術】
【0002】
この種の技術としては、特許文献1に記載の技術が開示されている。
この公報では、バスバーが直角に折曲された先端部同士が、抵抗溶接されることによって電気的に接続されたものが開示されている。
【特許文献1】特開2002−281644号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
バスバーの先端部同士を抵抗溶接するためには、バスバーの先端部同士を向かい合うように配置し、抵抗溶接機の狭持部によって、向かい合った先端部を狭持した状態で通電を行う。
【0004】
しかしながら上記従来技術では、バスバーの先端部は基板上に密に配置される場合、抵抗溶接機の狭持部が隣接するバスバーの先端部に接触してしまい接触不良の発生や、バスバーの先端部を抵抗溶接機の狭持部によって狭持することができたいために先端部同士を溶接することができないことがあるといった問題があった。
【0005】
本発明は、上記問題に着目してなされたもので、その目的とするところは、バスバーの先端部が基板上に密に配置される場合であっても、バスバーの先端部の溶接不良を防ぐことができる電子回路基板の組み立て方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するため、本発明においては、電子回路の組み立て方法において、互いに溶接されるバスバーの一部が屈曲されたバスバー端子の一面と電子部品の電子部品端子の一面とを対向するように配置する第1ステップと、バスバー端子と電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第1開口部と、第1開口部に連続して形成され、この第1開口部よりも大きな開口幅を有する第2開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板をバスバー上に配置し、端子対を第2開口部に挿入する第2ステップと、マスク板または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第1開口部側に挿入させる第3ステップと、電極の+電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極がマスク板に接続された溶接機に通電することにより、端子対を溶接する第4ステップと、から構成するようにした。
【発明の効果】
【0007】
よって、マスク板によって電子部品端子とバスバー端子とを密着させ、このマスク板に電極を接続するため、端子対の最もバスバーハウジング側を狭持することが可能となり、TIG溶接の溶接面積を大きくすることが可能となる。そのため、端子対の接触不良を抑制することができる。また、電子部品端子とバスバー端子を密着するためのクランプ等を必要としないため、隣接する端子が近接している場合であっても、容易に端子対を溶接することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
以下、本発明の電子回路基板の組み立て方法を実現する最良の形態を、実施例1において説明する。
【実施例1】
【0009】
電子回路基板1の組み立て方法について順を追って説明する。
まず、図1を用いて電子回路基板1の組み立て方法の第1ステップを説明する。図1(a)は電子回路基板1を端子側からみた図、図1(b)は電子回路基板1の側面図である。
【0010】
バスバーハウジング4は樹脂によって形成され、内部にバスバー6が配線されている。バスバー6の端部は直角に折曲されて、バスバーハウジング4の外に突出するバスバー端子5が形成される。
【0011】
電子部品2には電子部品端子3が設けられ、この電子部品端子3がバスバーハウジング4に形成された貫通孔を貫通して、電子部品端子3とバスバー端子5とが対向して設置される。
【0012】
次に、電子回路基板1の組み立て方法の第2ステップについて説明する。
第2ステップでは、図2に示すマスク板7を用いる。
マスク板7は、導電性材料によって形成される。このマスク板7には電子部品端子3とバスバー端子5とが組み合わされた端子対が密着するように開口幅に形成された第1開口部8と、第1開口部8と連続して形成され、第1開口部8よりも大きな開口幅に形成された第2開口部9とが形成される。第1開口部8と第2開口部9との間には、第1開口部8から第2開口部9に向かって徐々に拡幅するテーパ部10を有する。この第1開口部8、第2開口部9およびテーパ部10は、溶接を行う電子部品2(電子回路基板)の数だけ設けられる。
【0013】
図3は電子回路基板1の組み立て方法の第2ステップを示す図である。図3(a)は電子回路基板1を端子側からみた図、図3(b)は電子回路基板1の側面図である。
図3に示すように、マスク板7はバスバーハウジング4上に配置される。このとき第2開口部9に、電子部品端子3とバスバー端子5とが挿入される。
【0014】
次に、図4を用いて電子回路基板1の組み立て方法の第3ステップについて説明する。図4(a)は電子回路基板1を端子側からみた図、図4(b)は電子回路基板1の側面図である。
【0015】
図4に示すように、マスク板7または電子部品端子3とバスバー端子5の端子対側の一方を他方に対してスライドさせて、端子対をマスク板7の第1開口部8に挿入させる。電子部品端子3とバスバー端子5の端子対は、第1開口部8に挿入されると端子の側面同士が密着する。
【0016】
次に、図5を用いて電子回路基板1の組み立て方法の第4ステップについて説明する。
【0017】
第4ステップでは、溶接機11を用いて、電子部品端子3とバスバー端子5とをTIG溶接する。TIG溶接する際には、溶接機11の−電極12をトーチ14に接続し、溶接機11の+電極13をマスク板7に接続して、通電を行う。
【0018】
図6は従来の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
従来の電子回路基板1の組み立て方法では、電子部品端子3とバスバー端子5とを密着させるためにクランプ15を用い、このクランプ15に溶接機11の+電極13を接続していた。
【0019】
従来の電子回路基板1の組み立て方法においてもマスク板7を用いている。しかし、本発明のように電子部品端子3とバスバー端子5とを密着させるために用いるのではなく、バスバーハウジング4は前述のように樹脂で形成されており熱に弱いため、TIG溶接時にバスバーハウジング4への熱の伝導を抑制するためである。
【0020】
電子回路基板1は小型化のため、電子部品2は高密度に配置され、電子部品端子3やバスバー端子5は短く形成される。また、電子部品端子3とバスバー端子5の溶接面積を大きくするために、クランプ15はできるだけバスバーハウジング4側で端子対を狭持する必要がある。しかしながら、上述のように、電子回路基板1は電子部品2は高密度に配置され、電子部品端子3およびバスバー端子5は短く形成されるため、クランプ15によって端子対を挟持しようとすると、他の端子への接触や、十分にバスバーハウジング4側で端子対を狭持することができないことがある。そのため、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の溶接不良、もしくは溶接を行うことができないといった問題が生じることがあった。
【0021】
そこで本発明においては、TIG溶接時にバスバーハウジング4への熱の伝導を抑制するために用いていたマスク板7を用いて、電子部品端子3とバスバー端子5とを密着させるようにした。また、マスク板7に溶接機11の+電極13を接続することによって、トーチ14とマスク板7との間の通電によって、電子部品端子3とバスバー端子5のTIG溶接を可能にした。
【0022】
そのため、端子対の接触不良を抑制することができる。とりわけ、バスバー端子5の張り出し量が小さい場合であってもバスバー端子5同士が密着するため安定した溶接をすることができる。また、電子部品端子3とバスバー端子5を密着するためのクランプ15を必要としないため、隣接する端子が近接している場合であっても、容易に端子対を溶接することができる。したがって、装置の小型化を図ることができる。
【0023】
さらに、マスク板7の第1開口部8と第2開口部9との間に第1開口部8から第2開口部9に向かって徐々に拡幅するテーパ部10を設けた。そのため、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対を第1開口部8から第2開口部9へ移動させる場合に、スムーズに送ることができる。
【0024】
さらに、マスク板7の第1開口部8、第2開口部9およびテーパ部10は、溶接を行う電子部品2(電子回路基板)の数だけ設けた。そのため、一度に複数の電子部品を狭持し、溶接することができる。
【0025】
次に実施例1の効果について述べる。
(1)電子回路基板1の組み立て方法において、互いに溶接される、バスバー6の一部が屈曲されたバスバー端子5の一面と、電子部品2の電子部品端子3の一面とを対向するように配置する第1ステップと、バスバー端子5と電子部品端子3とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第1開口部8と、第1開口部8に連続して形成され、この第1開口部8よりも大きな開口幅を有する第2開口部9とを有し、導電性材料で形成されたマスク板7をバスバー6上に配置し、端子対を第2開口部9に挿入する第2ステップと、マスク板7または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第1開口部8側に挿入させる第3ステップと、電極の+電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチ14に接続され、他方側の電極がマスク板7に接続された溶接機11に通電することにより、端子対を溶接する第4ステップとから構成した。
【0026】
よって、マスク板7によって電子部品端子3とバスバー端子5とを密着させ、このマスク板7に電極を接続するため、端子対の最もバスバーハウジング側を狭持することが可能となり、TIG溶接の溶接面積を大きくすることが可能となる。そのため、端子対の接触不良を抑制することができる。また、電子部品端子3とバスバー端子5を密着するためのクランプ15を必要としないため、隣接する端子が近接している場合であっても、容易に端子対を溶接することができる。
【0027】
(2)マスク板7は、第1開口部8と第2開口部9との間に、この第1開口部8から第2開口部9に向かって徐々に拡幅するテーパ部10を有するようにした。
よって、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対を第1開口部8から第2開口部9へ移動させる場合に、スムーズに送ることができる。
【0028】
(3)マスク板7は、複数個の電子部品2に対応した第1開口部8および第2開口部9が形成されることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
そのため、一度に複数の電子基板を狭持し、溶接することができる。
【0029】
次に実施例1の変形例について述べる。
【0030】
[変形例1]
図7は変形例1の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例1では、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対がマスク板7の第1開口部8側にあるときに、マスク板7の一部がバスバーハウジング4よりもはみ出した状態になるように、マスク板7を形成する。
よって、このマスク板7のバスバーハウジング4よりもはみ出す部分に、溶接機11の+電極を接続することができる。
【0031】
[変形例2]
図8は変形例2の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例2では、複数種の電子部品2(電子回路基板)の電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の大きさの種類に合わせて、マスク板7に複数種類の第1開口部8および第2開口部9を形成する。
よって、1枚のマスク板7で複数種類の電子部品2を溶接することができる。
【0032】
[変形例3]
図9は、変形例3の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例3では、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の方向、つまり溶接面の方向に合わせて複数枚のマスク板7を用いる。
【0033】
例えば、図9に示すように電子部品端子3aとバスバー端子5aの端子対と直角方向に電子部品端子3bとバスバー端子5bの端子対が設けられているとする。この場合、マスク板7aとマスク板7bの2枚のマスク板7を用いる。マスク板7aには、電子部品端子3aとバスバー端子5aの端子対に対応した第1開口部8a、第2開口部9aおよびテーパ部10aが形成される。さらに、マスク板7aには、マスク板7aをバスバーハウジング4に対してスライドさせた場合に、電子部品端子3bとバスバー端子5bの端子対を避ける逃げ穴22aが形成される。
【0034】
またマスク板7bには、電子部品端子3bとバスバー端子5bの端子対に対応した第1開口部8b、第2開口部9bおよびテーパ部10bが形成される。マスク板7bもマスク板7aと同様に、マスク板7bをバスバーハウジング4に対してスライドさせた場合に、電子部品端子3aとバスバー端子5aの端子対を避ける逃げ穴22bが形成される。
【0035】
よって、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の方向が複数方向である場合でも、端子対を同時に狭持することが可能となり、端子対の溶接を行うことができる。
【0036】
[変形例4]
図10は、変形例4の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例4では、マスク板7に持ち手16を設けた。
よって、マスク板7をバスバーハウジング4に対してスライドさせる際に、作業者は持ち手をもってスライドさせることが可能となるため、スライド作業を容易にすることができる。
【0037】
[変形例5]
図11は、変形例5の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例5では、作業台17にマスク板7を固定し、バスバーハウジング4をマスク板7に対して鉛直方向上側に配置して、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対をマスク板7に対して鉛直方向上側から下側に向かって挿入するようにした。
【0038】
電子回路基板1側を作業台17に固定した場合、電子回路基板1を作業台に固定した後にマスク板7を設置し、その後電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の溶接を行う。端子対の溶接後、マスク板7を外し、電子回路基板1を作業台17から外す。一方、マスク板7側を作業台17に固定した場合、マスク板7を常に作業台17に固定したままで、電子回路基板1の設置し、端子対を溶接後に電子回路基板1を外せばよく、作業効率を上げることができる。
【0039】
また、変形例5では電子部品端子3とバスバー端子5の端子対のTIG溶接時には、図外の溶接機11のトーチ14を端子対に対して下方から設置するため、シールドガスを用いる場合には、空気よりも比重の小さなシールドガスを用いる。
よって、シールドガスがトーチ14に対して上方の端子対部分に溜まるため、大気中のTIG溶接が容易になる。
【0040】
[変形例6]
図12は、変形例6の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。図12(a)は電子回路基板1を端子側からみた図、図12(b)は(a)におけるA-A断面図である。
【0041】
変形例6では、バスバーハウジング4に、マスク板7をバスバーハウジング4側に押し付ける係合部18が設けられる。また、マスク板7には係合部18が挿入される第3開口部19が形成される。
【0042】
電子部品端子3とバスバー端子5の端子対が第2開口部9に位置するときには、係合部18とマスク板7は係合しないが、図11に示すように端子対が第1開口部8に位置するときには、係合部18とマスク板7は係合し、マスク板7はバスバーハウジング4側に押し付けられる。
【0043】
よって、マスク板7をバスバーハウジング4側に位置させることが可能となるため、TIG溶接時にトーチ14とマスク板7との距離を大きくとれ、トーチ14からのアーク放電がマスク板7に飛ぶことを抑制することができる。
【0044】
[変形例7]
図13は、変形例7の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例7では、マスク板7のバスバーハウジング4に対するスライド量を規制する規制部20,21を設けた。
【0045】
図13(a)に示すように、第1開口部8に規制部20を設ける場合には、第1開口部8の第2開口部9との反対側端部の位置を、スライド量に応じて形成して規制部20とする。
また、図13(b)に示すように。係合部18に規制部21を設ける場合には、係合部18とマスク板7の係合部分の位置を、スライド量に応じて調節して規制部21とする。
【0046】
規制部20,21によって、マスク板7と電子部品端子3とバスバー端子5の相対位置を規定することができるため、スライド完了位置を明確にすることが可能となる。そのため、作業効率を上げることができる。また、マスク板7を固定し、電子回路基板1側をスライドさせた場合、常に所定の位置に端子対が位置するので、トーチ14の位置を変更することなく同じ位置でTIG溶接を行うことができる。
【0047】
[変形例8]
図14は、変形例8の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例8では、第1開口部8のスライド方向寸法を、電子部品端子3およびバスバー端子5の端子対のスライド方向寸法よりも小さく形成した。第1開口部8のスライド方向寸法は、電子部品端子3およびバスバー端子5の端子対が密着することができる程度の長さがあれば良い。
【0048】
よって、スライド後の第2開口部9の開口面積を小さくできるため、バスバーハウジング4の露出面積を小さくすることが可能となる。そのためTIG溶接時に、バスバーハウジング4への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
【0049】
[変形例9]
図15は、変形例9の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例9では、同一方向の電子部品端子3とバスバー端子5の端子対に、スライド方向が反対の2枚のマスク板7を用いた。
【0050】
1枚のマスク板7cに第1開口部8cと第2開口部9cを形成し、もう1枚のマスク板7dに第1開口部8dと第2開口部9dを形成した。2枚のマスク板7c,7dが逆方向にスライドできるように、第2開口部9c,9dに電子部品端子3とバスバー端子5の端子対を挿入した。その後、2枚のマスク板7c,7dをそれぞれスライドして、端子対を第1開口部8c,8dに挿入した。
【0051】
よって、マスク板7c,7dをそれぞれスライドさせると、第2開口部9cはマスク板7dに、第2開口部9dはマスク板7cによって塞ぐことが可能となる。そのため、第2開口部9c,9dからバスバーハウジング4が露出せず、TIG溶接時にバスバーハウジング4への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
【0052】
次の実施例1の変形例の効果について、以下に列記する。
(4)マスク板7に、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対が第1開口部8側にあるとき、このマスク板7の少なくとも一部は、バスバーハウジング4よりもはみ出した状態にするようにした。
よって、このマスク板7のバスバーハウジング4よりもはみ出す部分に、溶接機11の+電極を接続することができる。
【0053】
(5)マスク板7に、複数種の電子部品2に対応した第1開口部8および第2開口部9を形成するようにした。
よって、1枚のマスク板7で複数種類の電子部品2を溶接することができる。
【0054】
(6)電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の溶接面は複数の方向に配置され、マスク板7には、溶接面の方向の数が用意され、マスク板7の夫々は、溶接面の方向が同一方向の端子対に対応した第1開口部8および第2開口部9を有すようにした。
よって、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の方向が複数方向である場合でも、端子対を同時に狭持することが可能となり、端子対の溶接を行うことができる。
【0055】
(7)マスク板7には、持ち手16を設けた。
よって、マスク板7をバスバーハウジング4に対してスライドさせる際に、作業者は持ち手をもってスライドさせることが可能となるため、スライド作業を容易にすることができる。
【0056】
(8)マスク板7は作業台に固定され、バスバーハウジング4はマスク板7の鉛直方向上側に配置され、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対は鉛直方向下側に向かってマスク板7に挿入されるようにした。
よって、マスク板7を常に作業台17に固定したままで、電子回路基板1の設置し、端子対を溶接後に電子回路基板1を外せばよく、作業効率を上げることができる。
【0057】
(9)溶接機11がシールドガスを用いる場合、空気よりも比重の小さいガスを使用するようにする。
よって、シールドガスがトーチ14に対して上方の端子対部分に溜まるため、大気中のTIG溶接が容易になる。
【0058】
(10)バスバーハウジング4に、バスバーハウジング4とマスク板7とを互いに密着させる係合部を有するようにした。
よって、マスク板7をバスバーハウジング4側に位置させることが可能となるため、TIG溶接時にトーチ14とマスク板7との距離を大きくとれ、トーチ14からのアーク放電がマスク板7に飛ぶことを抑制することができる。
【0059】
(11)マスク板7に、このマスク板7の端子対に対する所定以上の相対変位を規制する規制部20、21を有するようにした。
規制部20,21によって、マスク板7と電子部品端子3とバスバー端子5の相対位置を規定することができるため、スライド完了位置を明確にすることが可能となる。そのため、作業効率を上げることができる。また、マスク板7を固定し、電子回路基板1側をスライドさせた場合、常に所定の位置に端子対が位置するので、トーチ14の位置を変更することなく同じ位置でTIG溶接を行うことができる。
【0060】
(12)電子部品端子3とバスバー端子5の端子対のスライドの長さは、第1開口部8のスライド方向長さよりも長いようにした。
よって、スライド後の第2開口部9の開口面積を小さくできるため、バスバーハウジング4の露出面積を小さくすることが可能となる。そのためTIG溶接時に、バスバーハウジング4への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
【0061】
(13)電子部品端子3とバスバー端子5の端子対を、互いにスライド方向の異なる2枚のマスク板7によってマスクするようにした。
よって、マスク板7c,7dをそれぞれスライドさせると、第2開口部9cはマスク板7dに、第2開口部9dはマスク板7cによって塞ぐことが可能となる。そのため、第2開口部9c,9dからバスバーハウジング4が露出せず、TIG溶接時にバスバーハウジング4への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
【0062】
[他の実施例]
以上、本願発明を実施するための最良の形態を、実施例1に基づいて説明してきたが、各発明の具体的な構成は各実施例に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【0063】
【図1】実施例1の電子回路基板の組み立て方法の第1ステップを説明する図である。
【図2】実施例1のマスク板を示す図である。
【図3】実施例1の電子回路基板の組み立て方法の第2ステップを説明する図である。
【図4】実施例1の電子回路基板の組み立て方法の第3ステップを説明する図である。
【図5】実施例1の電子回路基板の組み立て方法の第4ステップを説明する図である。
【図6】従来の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図7】変形例1の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図8】変形例2の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図9】変形例3の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図10】変形例4の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図11】変形例5の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図12】変形例6の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図13】変形例7の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図14】変形例8の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図15】変形例9の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【符号の説明】
【0064】
1 電子回路基板
2 電子部品
3 電子部品端子
4 バスバーハウジング
5 バスバー端子
6 バスバー
7 マスク板
8 第1開口部
9 第2開口部
10 テーパ部
11 溶接機
12 −電極
13 +電極
14 トーチ
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子回路基板の組み立て方法に関する。
【背景技術】
【0002】
この種の技術としては、特許文献1に記載の技術が開示されている。
この公報では、バスバーが直角に折曲された先端部同士が、抵抗溶接されることによって電気的に接続されたものが開示されている。
【特許文献1】特開2002−281644号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
バスバーの先端部同士を抵抗溶接するためには、バスバーの先端部同士を向かい合うように配置し、抵抗溶接機の狭持部によって、向かい合った先端部を狭持した状態で通電を行う。
【0004】
しかしながら上記従来技術では、バスバーの先端部は基板上に密に配置される場合、抵抗溶接機の狭持部が隣接するバスバーの先端部に接触してしまい接触不良の発生や、バスバーの先端部を抵抗溶接機の狭持部によって狭持することができたいために先端部同士を溶接することができないことがあるといった問題があった。
【0005】
本発明は、上記問題に着目してなされたもので、その目的とするところは、バスバーの先端部が基板上に密に配置される場合であっても、バスバーの先端部の溶接不良を防ぐことができる電子回路基板の組み立て方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するため、本発明においては、電子回路の組み立て方法において、互いに溶接されるバスバーの一部が屈曲されたバスバー端子の一面と電子部品の電子部品端子の一面とを対向するように配置する第1ステップと、バスバー端子と電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第1開口部と、第1開口部に連続して形成され、この第1開口部よりも大きな開口幅を有する第2開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板をバスバー上に配置し、端子対を第2開口部に挿入する第2ステップと、マスク板または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第1開口部側に挿入させる第3ステップと、電極の+電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極がマスク板に接続された溶接機に通電することにより、端子対を溶接する第4ステップと、から構成するようにした。
【発明の効果】
【0007】
よって、マスク板によって電子部品端子とバスバー端子とを密着させ、このマスク板に電極を接続するため、端子対の最もバスバーハウジング側を狭持することが可能となり、TIG溶接の溶接面積を大きくすることが可能となる。そのため、端子対の接触不良を抑制することができる。また、電子部品端子とバスバー端子を密着するためのクランプ等を必要としないため、隣接する端子が近接している場合であっても、容易に端子対を溶接することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
以下、本発明の電子回路基板の組み立て方法を実現する最良の形態を、実施例1において説明する。
【実施例1】
【0009】
電子回路基板1の組み立て方法について順を追って説明する。
まず、図1を用いて電子回路基板1の組み立て方法の第1ステップを説明する。図1(a)は電子回路基板1を端子側からみた図、図1(b)は電子回路基板1の側面図である。
【0010】
バスバーハウジング4は樹脂によって形成され、内部にバスバー6が配線されている。バスバー6の端部は直角に折曲されて、バスバーハウジング4の外に突出するバスバー端子5が形成される。
【0011】
電子部品2には電子部品端子3が設けられ、この電子部品端子3がバスバーハウジング4に形成された貫通孔を貫通して、電子部品端子3とバスバー端子5とが対向して設置される。
【0012】
次に、電子回路基板1の組み立て方法の第2ステップについて説明する。
第2ステップでは、図2に示すマスク板7を用いる。
マスク板7は、導電性材料によって形成される。このマスク板7には電子部品端子3とバスバー端子5とが組み合わされた端子対が密着するように開口幅に形成された第1開口部8と、第1開口部8と連続して形成され、第1開口部8よりも大きな開口幅に形成された第2開口部9とが形成される。第1開口部8と第2開口部9との間には、第1開口部8から第2開口部9に向かって徐々に拡幅するテーパ部10を有する。この第1開口部8、第2開口部9およびテーパ部10は、溶接を行う電子部品2(電子回路基板)の数だけ設けられる。
【0013】
図3は電子回路基板1の組み立て方法の第2ステップを示す図である。図3(a)は電子回路基板1を端子側からみた図、図3(b)は電子回路基板1の側面図である。
図3に示すように、マスク板7はバスバーハウジング4上に配置される。このとき第2開口部9に、電子部品端子3とバスバー端子5とが挿入される。
【0014】
次に、図4を用いて電子回路基板1の組み立て方法の第3ステップについて説明する。図4(a)は電子回路基板1を端子側からみた図、図4(b)は電子回路基板1の側面図である。
【0015】
図4に示すように、マスク板7または電子部品端子3とバスバー端子5の端子対側の一方を他方に対してスライドさせて、端子対をマスク板7の第1開口部8に挿入させる。電子部品端子3とバスバー端子5の端子対は、第1開口部8に挿入されると端子の側面同士が密着する。
【0016】
次に、図5を用いて電子回路基板1の組み立て方法の第4ステップについて説明する。
【0017】
第4ステップでは、溶接機11を用いて、電子部品端子3とバスバー端子5とをTIG溶接する。TIG溶接する際には、溶接機11の−電極12をトーチ14に接続し、溶接機11の+電極13をマスク板7に接続して、通電を行う。
【0018】
図6は従来の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
従来の電子回路基板1の組み立て方法では、電子部品端子3とバスバー端子5とを密着させるためにクランプ15を用い、このクランプ15に溶接機11の+電極13を接続していた。
【0019】
従来の電子回路基板1の組み立て方法においてもマスク板7を用いている。しかし、本発明のように電子部品端子3とバスバー端子5とを密着させるために用いるのではなく、バスバーハウジング4は前述のように樹脂で形成されており熱に弱いため、TIG溶接時にバスバーハウジング4への熱の伝導を抑制するためである。
【0020】
電子回路基板1は小型化のため、電子部品2は高密度に配置され、電子部品端子3やバスバー端子5は短く形成される。また、電子部品端子3とバスバー端子5の溶接面積を大きくするために、クランプ15はできるだけバスバーハウジング4側で端子対を狭持する必要がある。しかしながら、上述のように、電子回路基板1は電子部品2は高密度に配置され、電子部品端子3およびバスバー端子5は短く形成されるため、クランプ15によって端子対を挟持しようとすると、他の端子への接触や、十分にバスバーハウジング4側で端子対を狭持することができないことがある。そのため、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の溶接不良、もしくは溶接を行うことができないといった問題が生じることがあった。
【0021】
そこで本発明においては、TIG溶接時にバスバーハウジング4への熱の伝導を抑制するために用いていたマスク板7を用いて、電子部品端子3とバスバー端子5とを密着させるようにした。また、マスク板7に溶接機11の+電極13を接続することによって、トーチ14とマスク板7との間の通電によって、電子部品端子3とバスバー端子5のTIG溶接を可能にした。
【0022】
そのため、端子対の接触不良を抑制することができる。とりわけ、バスバー端子5の張り出し量が小さい場合であってもバスバー端子5同士が密着するため安定した溶接をすることができる。また、電子部品端子3とバスバー端子5を密着するためのクランプ15を必要としないため、隣接する端子が近接している場合であっても、容易に端子対を溶接することができる。したがって、装置の小型化を図ることができる。
【0023】
さらに、マスク板7の第1開口部8と第2開口部9との間に第1開口部8から第2開口部9に向かって徐々に拡幅するテーパ部10を設けた。そのため、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対を第1開口部8から第2開口部9へ移動させる場合に、スムーズに送ることができる。
【0024】
さらに、マスク板7の第1開口部8、第2開口部9およびテーパ部10は、溶接を行う電子部品2(電子回路基板)の数だけ設けた。そのため、一度に複数の電子部品を狭持し、溶接することができる。
【0025】
次に実施例1の効果について述べる。
(1)電子回路基板1の組み立て方法において、互いに溶接される、バスバー6の一部が屈曲されたバスバー端子5の一面と、電子部品2の電子部品端子3の一面とを対向するように配置する第1ステップと、バスバー端子5と電子部品端子3とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第1開口部8と、第1開口部8に連続して形成され、この第1開口部8よりも大きな開口幅を有する第2開口部9とを有し、導電性材料で形成されたマスク板7をバスバー6上に配置し、端子対を第2開口部9に挿入する第2ステップと、マスク板7または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第1開口部8側に挿入させる第3ステップと、電極の+電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチ14に接続され、他方側の電極がマスク板7に接続された溶接機11に通電することにより、端子対を溶接する第4ステップとから構成した。
【0026】
よって、マスク板7によって電子部品端子3とバスバー端子5とを密着させ、このマスク板7に電極を接続するため、端子対の最もバスバーハウジング側を狭持することが可能となり、TIG溶接の溶接面積を大きくすることが可能となる。そのため、端子対の接触不良を抑制することができる。また、電子部品端子3とバスバー端子5を密着するためのクランプ15を必要としないため、隣接する端子が近接している場合であっても、容易に端子対を溶接することができる。
【0027】
(2)マスク板7は、第1開口部8と第2開口部9との間に、この第1開口部8から第2開口部9に向かって徐々に拡幅するテーパ部10を有するようにした。
よって、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対を第1開口部8から第2開口部9へ移動させる場合に、スムーズに送ることができる。
【0028】
(3)マスク板7は、複数個の電子部品2に対応した第1開口部8および第2開口部9が形成されることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
そのため、一度に複数の電子基板を狭持し、溶接することができる。
【0029】
次に実施例1の変形例について述べる。
【0030】
[変形例1]
図7は変形例1の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例1では、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対がマスク板7の第1開口部8側にあるときに、マスク板7の一部がバスバーハウジング4よりもはみ出した状態になるように、マスク板7を形成する。
よって、このマスク板7のバスバーハウジング4よりもはみ出す部分に、溶接機11の+電極を接続することができる。
【0031】
[変形例2]
図8は変形例2の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例2では、複数種の電子部品2(電子回路基板)の電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の大きさの種類に合わせて、マスク板7に複数種類の第1開口部8および第2開口部9を形成する。
よって、1枚のマスク板7で複数種類の電子部品2を溶接することができる。
【0032】
[変形例3]
図9は、変形例3の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例3では、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の方向、つまり溶接面の方向に合わせて複数枚のマスク板7を用いる。
【0033】
例えば、図9に示すように電子部品端子3aとバスバー端子5aの端子対と直角方向に電子部品端子3bとバスバー端子5bの端子対が設けられているとする。この場合、マスク板7aとマスク板7bの2枚のマスク板7を用いる。マスク板7aには、電子部品端子3aとバスバー端子5aの端子対に対応した第1開口部8a、第2開口部9aおよびテーパ部10aが形成される。さらに、マスク板7aには、マスク板7aをバスバーハウジング4に対してスライドさせた場合に、電子部品端子3bとバスバー端子5bの端子対を避ける逃げ穴22aが形成される。
【0034】
またマスク板7bには、電子部品端子3bとバスバー端子5bの端子対に対応した第1開口部8b、第2開口部9bおよびテーパ部10bが形成される。マスク板7bもマスク板7aと同様に、マスク板7bをバスバーハウジング4に対してスライドさせた場合に、電子部品端子3aとバスバー端子5aの端子対を避ける逃げ穴22bが形成される。
【0035】
よって、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の方向が複数方向である場合でも、端子対を同時に狭持することが可能となり、端子対の溶接を行うことができる。
【0036】
[変形例4]
図10は、変形例4の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例4では、マスク板7に持ち手16を設けた。
よって、マスク板7をバスバーハウジング4に対してスライドさせる際に、作業者は持ち手をもってスライドさせることが可能となるため、スライド作業を容易にすることができる。
【0037】
[変形例5]
図11は、変形例5の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例5では、作業台17にマスク板7を固定し、バスバーハウジング4をマスク板7に対して鉛直方向上側に配置して、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対をマスク板7に対して鉛直方向上側から下側に向かって挿入するようにした。
【0038】
電子回路基板1側を作業台17に固定した場合、電子回路基板1を作業台に固定した後にマスク板7を設置し、その後電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の溶接を行う。端子対の溶接後、マスク板7を外し、電子回路基板1を作業台17から外す。一方、マスク板7側を作業台17に固定した場合、マスク板7を常に作業台17に固定したままで、電子回路基板1の設置し、端子対を溶接後に電子回路基板1を外せばよく、作業効率を上げることができる。
【0039】
また、変形例5では電子部品端子3とバスバー端子5の端子対のTIG溶接時には、図外の溶接機11のトーチ14を端子対に対して下方から設置するため、シールドガスを用いる場合には、空気よりも比重の小さなシールドガスを用いる。
よって、シールドガスがトーチ14に対して上方の端子対部分に溜まるため、大気中のTIG溶接が容易になる。
【0040】
[変形例6]
図12は、変形例6の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。図12(a)は電子回路基板1を端子側からみた図、図12(b)は(a)におけるA-A断面図である。
【0041】
変形例6では、バスバーハウジング4に、マスク板7をバスバーハウジング4側に押し付ける係合部18が設けられる。また、マスク板7には係合部18が挿入される第3開口部19が形成される。
【0042】
電子部品端子3とバスバー端子5の端子対が第2開口部9に位置するときには、係合部18とマスク板7は係合しないが、図11に示すように端子対が第1開口部8に位置するときには、係合部18とマスク板7は係合し、マスク板7はバスバーハウジング4側に押し付けられる。
【0043】
よって、マスク板7をバスバーハウジング4側に位置させることが可能となるため、TIG溶接時にトーチ14とマスク板7との距離を大きくとれ、トーチ14からのアーク放電がマスク板7に飛ぶことを抑制することができる。
【0044】
[変形例7]
図13は、変形例7の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例7では、マスク板7のバスバーハウジング4に対するスライド量を規制する規制部20,21を設けた。
【0045】
図13(a)に示すように、第1開口部8に規制部20を設ける場合には、第1開口部8の第2開口部9との反対側端部の位置を、スライド量に応じて形成して規制部20とする。
また、図13(b)に示すように。係合部18に規制部21を設ける場合には、係合部18とマスク板7の係合部分の位置を、スライド量に応じて調節して規制部21とする。
【0046】
規制部20,21によって、マスク板7と電子部品端子3とバスバー端子5の相対位置を規定することができるため、スライド完了位置を明確にすることが可能となる。そのため、作業効率を上げることができる。また、マスク板7を固定し、電子回路基板1側をスライドさせた場合、常に所定の位置に端子対が位置するので、トーチ14の位置を変更することなく同じ位置でTIG溶接を行うことができる。
【0047】
[変形例8]
図14は、変形例8の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例8では、第1開口部8のスライド方向寸法を、電子部品端子3およびバスバー端子5の端子対のスライド方向寸法よりも小さく形成した。第1開口部8のスライド方向寸法は、電子部品端子3およびバスバー端子5の端子対が密着することができる程度の長さがあれば良い。
【0048】
よって、スライド後の第2開口部9の開口面積を小さくできるため、バスバーハウジング4の露出面積を小さくすることが可能となる。そのためTIG溶接時に、バスバーハウジング4への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
【0049】
[変形例9]
図15は、変形例9の電子回路基板1の組み立て方法を示す図である。
変形例9では、同一方向の電子部品端子3とバスバー端子5の端子対に、スライド方向が反対の2枚のマスク板7を用いた。
【0050】
1枚のマスク板7cに第1開口部8cと第2開口部9cを形成し、もう1枚のマスク板7dに第1開口部8dと第2開口部9dを形成した。2枚のマスク板7c,7dが逆方向にスライドできるように、第2開口部9c,9dに電子部品端子3とバスバー端子5の端子対を挿入した。その後、2枚のマスク板7c,7dをそれぞれスライドして、端子対を第1開口部8c,8dに挿入した。
【0051】
よって、マスク板7c,7dをそれぞれスライドさせると、第2開口部9cはマスク板7dに、第2開口部9dはマスク板7cによって塞ぐことが可能となる。そのため、第2開口部9c,9dからバスバーハウジング4が露出せず、TIG溶接時にバスバーハウジング4への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
【0052】
次の実施例1の変形例の効果について、以下に列記する。
(4)マスク板7に、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対が第1開口部8側にあるとき、このマスク板7の少なくとも一部は、バスバーハウジング4よりもはみ出した状態にするようにした。
よって、このマスク板7のバスバーハウジング4よりもはみ出す部分に、溶接機11の+電極を接続することができる。
【0053】
(5)マスク板7に、複数種の電子部品2に対応した第1開口部8および第2開口部9を形成するようにした。
よって、1枚のマスク板7で複数種類の電子部品2を溶接することができる。
【0054】
(6)電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の溶接面は複数の方向に配置され、マスク板7には、溶接面の方向の数が用意され、マスク板7の夫々は、溶接面の方向が同一方向の端子対に対応した第1開口部8および第2開口部9を有すようにした。
よって、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対の方向が複数方向である場合でも、端子対を同時に狭持することが可能となり、端子対の溶接を行うことができる。
【0055】
(7)マスク板7には、持ち手16を設けた。
よって、マスク板7をバスバーハウジング4に対してスライドさせる際に、作業者は持ち手をもってスライドさせることが可能となるため、スライド作業を容易にすることができる。
【0056】
(8)マスク板7は作業台に固定され、バスバーハウジング4はマスク板7の鉛直方向上側に配置され、電子部品端子3とバスバー端子5の端子対は鉛直方向下側に向かってマスク板7に挿入されるようにした。
よって、マスク板7を常に作業台17に固定したままで、電子回路基板1の設置し、端子対を溶接後に電子回路基板1を外せばよく、作業効率を上げることができる。
【0057】
(9)溶接機11がシールドガスを用いる場合、空気よりも比重の小さいガスを使用するようにする。
よって、シールドガスがトーチ14に対して上方の端子対部分に溜まるため、大気中のTIG溶接が容易になる。
【0058】
(10)バスバーハウジング4に、バスバーハウジング4とマスク板7とを互いに密着させる係合部を有するようにした。
よって、マスク板7をバスバーハウジング4側に位置させることが可能となるため、TIG溶接時にトーチ14とマスク板7との距離を大きくとれ、トーチ14からのアーク放電がマスク板7に飛ぶことを抑制することができる。
【0059】
(11)マスク板7に、このマスク板7の端子対に対する所定以上の相対変位を規制する規制部20、21を有するようにした。
規制部20,21によって、マスク板7と電子部品端子3とバスバー端子5の相対位置を規定することができるため、スライド完了位置を明確にすることが可能となる。そのため、作業効率を上げることができる。また、マスク板7を固定し、電子回路基板1側をスライドさせた場合、常に所定の位置に端子対が位置するので、トーチ14の位置を変更することなく同じ位置でTIG溶接を行うことができる。
【0060】
(12)電子部品端子3とバスバー端子5の端子対のスライドの長さは、第1開口部8のスライド方向長さよりも長いようにした。
よって、スライド後の第2開口部9の開口面積を小さくできるため、バスバーハウジング4の露出面積を小さくすることが可能となる。そのためTIG溶接時に、バスバーハウジング4への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
【0061】
(13)電子部品端子3とバスバー端子5の端子対を、互いにスライド方向の異なる2枚のマスク板7によってマスクするようにした。
よって、マスク板7c,7dをそれぞれスライドさせると、第2開口部9cはマスク板7dに、第2開口部9dはマスク板7cによって塞ぐことが可能となる。そのため、第2開口部9c,9dからバスバーハウジング4が露出せず、TIG溶接時にバスバーハウジング4への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
【0062】
[他の実施例]
以上、本願発明を実施するための最良の形態を、実施例1に基づいて説明してきたが、各発明の具体的な構成は各実施例に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【0063】
【図1】実施例1の電子回路基板の組み立て方法の第1ステップを説明する図である。
【図2】実施例1のマスク板を示す図である。
【図3】実施例1の電子回路基板の組み立て方法の第2ステップを説明する図である。
【図4】実施例1の電子回路基板の組み立て方法の第3ステップを説明する図である。
【図5】実施例1の電子回路基板の組み立て方法の第4ステップを説明する図である。
【図6】従来の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図7】変形例1の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図8】変形例2の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図9】変形例3の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図10】変形例4の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図11】変形例5の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図12】変形例6の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図13】変形例7の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図14】変形例8の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図15】変形例9の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【符号の説明】
【0064】
1 電子回路基板
2 電子部品
3 電子部品端子
4 バスバーハウジング
5 バスバー端子
6 バスバー
7 マスク板
8 第1開口部
9 第2開口部
10 テーパ部
11 溶接機
12 −電極
13 +電極
14 トーチ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子回路基板の組み立て方法において、
互いに溶接されるバスバーの一部が屈曲されたバスバー端子の一面と電子部品の電子部品端子の一面とを対向するように配置する第1ステップと、
前記バスバー端子と前記電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第1開口部と、前記第1開口部に連続して形成され、この第1開口部よりも大きな開口幅を有する第2開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板を前記バスバー上に配置し、前記端子対を前記第2開口部に挿入する第2ステップと、
前記マスク板または前記端子対を相対的にスライドさせ、前記端子対を前記第1開口部側に挿入させる第3ステップと、
電極の+電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極が前記マスク板に接続された溶接機に通電することにより、前記端子対を溶接する第4ステップと、
から構成される電子回路基板の組み立て方法。
【請求項2】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、前記第1開口部と前記第2開口部との間に、この第1開口部から第2開口部に向かって徐々に拡幅するテーパ部を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項3】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、前記端子対が前記第1開口部側にあるとき、このマスク板の少なくとも一部は、前記電子部品およびバスバーが搭載されるハウジングよりもはみ出した状態になることを特徴とする電機回路基板の組み立て方法。
【請求項4】
請求項1に記載の電気回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、複数個の電子部品に対応した前記第1開口部および前記第2開口部が形成されることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項5】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、複数種の電子回路基板に対応した前記第1開口部および前記第2開口部が形成されることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項6】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記端子対の溶接面は複数の方向に配置され、
マスク板は、前記溶接面の方向の数用意され、
マスク板の夫々は、前記溶接面の方向が同一方向の端子対に対応した前記第1開口部および前記第2開口部を有することを特徴する電子回路基板の組み立て方法。
【請求項7】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は持ち手を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項8】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記マスク板は作業台に固定され、
前記電子部品およびバスバーが搭載されるハウジングは前記マスク板の鉛直方向上側に配置され、
【請求項9】
請求項8に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記溶接機がシールドガスを用いる場合、空気よりも比重の小さいガスを使用することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項10】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記電子部品およびバスバーが搭載されているハウジングは、前記ハウジングと前記マスク板とを互いに密着させる係合部を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項11】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記マスク板はこのマスク板の前記端子対に対する所定以上の相対変位を規制する規制部を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項12】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記端子対のスライドの長さは、前記第1開口部のスライド方向長さよりも長いことを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項13】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記端子対は、互いにスライド方向の異なる2枚の前記マスク板によってマスクされることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項1】
電子回路基板の組み立て方法において、
互いに溶接されるバスバーの一部が屈曲されたバスバー端子の一面と電子部品の電子部品端子の一面とを対向するように配置する第1ステップと、
前記バスバー端子と前記電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第1開口部と、前記第1開口部に連続して形成され、この第1開口部よりも大きな開口幅を有する第2開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板を前記バスバー上に配置し、前記端子対を前記第2開口部に挿入する第2ステップと、
前記マスク板または前記端子対を相対的にスライドさせ、前記端子対を前記第1開口部側に挿入させる第3ステップと、
電極の+電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極が前記マスク板に接続された溶接機に通電することにより、前記端子対を溶接する第4ステップと、
から構成される電子回路基板の組み立て方法。
【請求項2】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、前記第1開口部と前記第2開口部との間に、この第1開口部から第2開口部に向かって徐々に拡幅するテーパ部を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項3】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、前記端子対が前記第1開口部側にあるとき、このマスク板の少なくとも一部は、前記電子部品およびバスバーが搭載されるハウジングよりもはみ出した状態になることを特徴とする電機回路基板の組み立て方法。
【請求項4】
請求項1に記載の電気回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、複数個の電子部品に対応した前記第1開口部および前記第2開口部が形成されることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項5】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、複数種の電子回路基板に対応した前記第1開口部および前記第2開口部が形成されることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項6】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記端子対の溶接面は複数の方向に配置され、
マスク板は、前記溶接面の方向の数用意され、
マスク板の夫々は、前記溶接面の方向が同一方向の端子対に対応した前記第1開口部および前記第2開口部を有することを特徴する電子回路基板の組み立て方法。
【請求項7】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は持ち手を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項8】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記マスク板は作業台に固定され、
前記電子部品およびバスバーが搭載されるハウジングは前記マスク板の鉛直方向上側に配置され、
【請求項9】
請求項8に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記溶接機がシールドガスを用いる場合、空気よりも比重の小さいガスを使用することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項10】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記電子部品およびバスバーが搭載されているハウジングは、前記ハウジングと前記マスク板とを互いに密着させる係合部を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項11】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記マスク板はこのマスク板の前記端子対に対する所定以上の相対変位を規制する規制部を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項12】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記端子対のスライドの長さは、前記第1開口部のスライド方向長さよりも長いことを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項13】
請求項1に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記端子対は、互いにスライド方向の異なる2枚の前記マスク板によってマスクされることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【公開番号】特開2009−9962(P2009−9962A)
【公開日】平成21年1月15日(2009.1.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−167116(P2007−167116)
【出願日】平成19年6月26日(2007.6.26)
【出願人】(000005108)株式会社日立製作所 (27,607)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成21年1月15日(2009.1.15)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年6月26日(2007.6.26)
【出願人】(000005108)株式会社日立製作所 (27,607)
【Fターム(参考)】
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