電子回路基板の製造方法
【課題】基材にベアＩＣチップを実装して、品質の高い電子回路基板を効率良く生産することができる電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】インレット用基材２１のうちベアＩＣチップ２３が実装される位置に、第１接着剤４１が、第１のディスペンサー３１により、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５に達しない程度の量だけ塗布される。次に、超音波を印加することができるピックアップノズル１５により、半導体ウェハー１６を個別に切り出して形成された個々のベアＩＣチップ２３が、インレット用基材２１に塗布された第１接着剤４１上に各々載置される。その後、ピックアップノズル１５がＩＣチップ２３に対して超音波を印加し、このことにより、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５とアンテナ２２とが電気的に接合される。更に、インレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３に、第２接着剤４２が、第２のディスペンサー３２により、ベアＩＣチップ２３の上面全域および側面外周全域を覆うように塗布される。
【解決手段】インレット用基材２１のうちベアＩＣチップ２３が実装される位置に、第１接着剤４１が、第１のディスペンサー３１により、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５に達しない程度の量だけ塗布される。次に、超音波を印加することができるピックアップノズル１５により、半導体ウェハー１６を個別に切り出して形成された個々のベアＩＣチップ２３が、インレット用基材２１に塗布された第１接着剤４１上に各々載置される。その後、ピックアップノズル１５がＩＣチップ２３に対して超音波を印加し、このことにより、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５とアンテナ２２とが電気的に接合される。更に、インレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３に、第２接着剤４２が、第２のディスペンサー３２により、ベアＩＣチップ２３の上面全域および側面外周全域を覆うように塗布される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアＩＣチップを基材に実装して電子回路基板を製造する方法に関し、例えば、ＲＦＩＤメディア（非接触ＩＣタグや非接触ＩＣカード等）用基材にベアＩＣチップを実装して、ＲＦＩＤメディア用の品質の高い電子回路基板を効率良く製造することができる電子回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ベアＩＣチップは、例えば、半導体ウエハーを個別に分離することにより形成され、ベアＩＣチップには回路パターンが形成されている。そして、基材にベアＩＣチップが実装されて電子回路基板が製造される。ベアＩＣチップには、基材上に設けられた配線部と電気接合される電極が、回路パターンとともに同一面上に形成されている。ベアＩＣチップの電極（バンプ）は、ベアＩＣチップの周囲にパッケージを施す前に、基材の配線部に電気接合される。その後、ベアＩＣチップと基材との間に接着材が充填され、ベアＩＣチップの回路パターン及び基材の配線部との電気接合部分が周囲から封止される。
【０００３】
従来、このような実装を行う場合、まずは、予めエッチングなどによって配線部が形成された基材上に、ピックアップノズルによりベアＩＣチップが位置決めされて搭載される。次に、ピックアップノズルによりベアＩＣチップに対して超音波を印加する。このことにより、ベアＩＣチップの電極（バンプ）と基材の配線部とが電気的に接合される。次に、ベアＩＣチップの回路パターン形成面と基材との間にディスペンサーにより接着剤が充填され、その後、乾燥炉により接着剤が加熱され硬化されて、ベアＩＣチップが基材上に固定されて実装される。
【０００４】
このような従来の方法においては、ベアＩＣチップの回路パターンと基材の配線部との間のわずかな空隙、例えば２０マイクロメートルの空隙に接着剤を封入する必要がある。このため、わずかな空隙にでも封入できるような粘度の低い接着剤、例えば粘度が５０００ｃｐｓ以下の接着剤を用いる必要がある。また、粘度の低い接着剤を選んだとしても、ベアＩＣチップの回路パターンと基材の配線部との間のわずかな空隙に接着剤を充填させるためには、長い時間が必要である。加えて、粘度の低い接着剤は一般に硬化するまでの時間が長いため、ベアＩＣチップの実装に要する時間が長くなり、生産効率が悪い。
【０００５】
このような問題を解決するために、超音波接合によりベアＩＣチップのバンプを基材の配線部に電気的に接合する前に、ベアＩＣチップあるいは基材の接合面の全域に接着剤を塗布しておく方法が提案されている（特許文献１）。この方法によれば、ベアＩＣチップのバンプを基材の配線部に電気接合する前に接着剤を塗布するので、粘度の低い接着剤を使用する必要が無く、このため、粘度が高く硬化までの時間が短い接着剤を使用することができる。
【特許文献１】特開２００５−２１７４３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような方法においては、電気的に接合されるベアＩＣチップのバンプと基材の配線部との間にも接着剤が介在することになる。このため、バンプと配線部とを超音波により接合する前に、超音波振動によって接着剤をバンプと配線部との間から除去する必要があり、除去に要する時間の分だけ実装にかかる時間が長くなる。また、ベアＩＣチップと基材との間に介在している接着剤が、ベアＩＣチップのバンプと基材の配線部とを超音波接合する際に、ベアＩＣチップから基材に伝達される超音波振動を妨げることがあり、この場合は、超音波接合に要する時間が長くなる。加えて、超音波接合の際に接着剤がベアＩＣチップの上面に回りこみ、ベアＩＣチップに超音波を印加する超音波ホーンに接着剤が付着し、工程不良が生じる可能性がある。
【０００７】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基材にベアＩＣチップを実装して、品質の高い電子回路基板を効率良く製造することができる電子回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、多数の配線部が設けられた基材に対して、複数のバンプを有するベアＩＣチップをバンプが配線部側を向くよう実装して電子回路基板を製造する電子回路基板の製造方法において、予め多数の配線部が取り付けられた基材を準備する工程と、基材上のうちベアＩＣチップが実装される位置に、ベアＩＣチップのバンブに達しない程度の量の第１接着材を塗布する工程と、基材の第１接着剤上にベアＩＣチップを搭載し、超音波接合により各配線部に対応するＩＣチップのバンプを接合する工程と、各ベアＩＣチップの少なくとも側面と基材との間に第２接着剤を塗布する工程と、を備えたことを特徴とする電子回路基板の製造方法である。
【０００９】
本発明は、第１接着剤は熱硬化性接着剤であり、第２接着剤は熱硬化性接着剤またはＵＶ硬化接着剤であることを特徴とする電子回路基板の製造方法である。
【００１０】
本発明は、第２接着剤は、ベアＩＣチップの上面全域および側面外周全域を覆うように塗布されることを特徴とする電子回路基板の製造方法である。
【００１１】
本発明は、配線部は、基材に設けられたアンテナからなり、基材は、アンテナが取り付けられたインレット基材からなることを特徴とする電子回路基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基材上の各配線部のうちベアＩＣチップが実装される位置に、ベアＩＣチップのバンブに達しない程度の量の第１接着材が塗布され、その後、各配線部の第１接着剤上にベアＩＣチップが搭載され、超音波接合により各配線部に各ＩＣチップが接合された後、各ベアＩＣチップの少なくとも側面に第２接着剤が塗布される。このため、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を用いることができる。このことにより、短時間で基材にベアＩＣチップを実装することができ、従って、効率良く電子回路基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施の形態
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。ここで、図１乃至図３は、本発明の実施の形態における電子回路基板の製造方法を示す図である。このうち図１は、本発明の実施の形態におけるベアＩＣチップ実装装置を示す図であり、図２は、本発明の実施の形態において、ベアＩＣチップを基材に実装する様子を示す図である。図３は、本発明の実施の形態において、ベアＩＣチップが搭載された非接触ＩＣカードを示す断面図である。また、図４は、ベアＩＣチップの実装に要する時間が長い比較例を示す図である。
【００１４】
電子回路基板、基材、配線部、ベアＩＣチップおよび接着剤
まず図１および図２により、本発明による電子回路基板の製造方法により製造される電子回路基板２６、および電子回路基板２６を製造するために用いられる基材２１、配線部２２、ベアＩＣチップ２３および接着剤について説明する。図１に示すように、本発明による電子回路基板の製造方法によれば、多数の配線部２２が配置された基材２１上に、接着剤４１および接着剤４２を用いて各アンテナ２２に対応するベアＩＣチップ２３が固定され、このようにして、電子回路基板２６が製造される。
なお、図１乃至図３に示す実施の形態においては、後述するように、基材２１の例としてインレット用基材２１が示されており、配線部２２の例としてアンテナ２２が示されており、電子回路基板２６の例としてインレットシート２６が示されている。
【００１５】
上述のように、本発明による電子回路基板の製造方法により製造される電子回路基板２６としては、例えば非接触ＩＣカードの材料となるインレットシート２６が挙げられる。インレットシート２６は、基材、例えばＰＥＴのような樹脂フィルムからなるインレット用基材２１と、インレット用基材２１上に設けられた多数の配線部、例えばアンテナ２２と、アンテナ２２に対応して設けられたベアＩＣチップ２３とを有している。そして、図３（ａ）に示すように、ホットメルト５２が塗布された表面側基材５１と、ホットメルト５３が塗布された裏面側基材５４と、表面側基材５１側のホットメルト５２と裏面側基材５４側のホットメルト５３との間に挟持されたインレットシート２６とがラミネートされ、適切な寸法に切断されることにより、図３（ｂ）に示すような、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信する非接触ＩＣカード５０を作製することができる。
【００１６】
次に、インレット用基材２１上に形成されている配線部２２について説明する。図１に示すように、配線部２２、例えばアンテナ２２は、予めインレット用基材２１上で略コイル状に形成されており、後述するように、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５と電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、配線部２２はアンテナ２２からなり、このアンテナ２２が略コイル状に形成された例を示したが、これに限定されるものではなく、配線部２２は、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５と電気的に接続される電気的配線であればよい。
【００１７】
また、アンテナ２２は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキをインレット用基材２１上に塗布することにより、あるいはインレット用基材２１上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を打ち抜き転写することにより、あるいはインレット用基材２１上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にバターニングすること等によっても形成される。これらの手段を用いれば、コイル状のアンテナ２２だけでなく、種々の形状を有するアンテナ２２をインレット用基材２１上に形成することができる。
【００１８】
次に、インレット用基材２１上に実装されるベアＩＣチップ２３について説明する。図１および図２に示すように、ベアＩＣチップ２３は直方体状に形成され、ベアＩＣチップ２３の厚さは、例えば１５０〜３００μｍとなっている。また、ベアＩＣチップ２３は、情報を記録するためのメモリを含み、外部装置（リーダ・ライタ等）により、アンテナ２２を介してベアＩＣチップ２３に記録された情報を読み出したり、アンテナ２２を介してベアＩＣチップ２３に新たな情報を書き込むことができるように形成されている。そして、ベアＩＣチップ２３は、非接触ＩＣカードの所望の機能を発現するための回路パターンを内蔵している。
【００１９】
また、ベアＩＣチップ２３の回路パターンをインレット用基材２１上のアンテナ２２に接続するため、ベアＩＣチップ２３の表面には複数の電極部（図示せず）が形成されている。各電極部の上には、金属製の突起であるバンプ２５が形成されており、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５をインレット用基材２１上のアンテナ２２に押し当てた後に、ベアＩＣチップ２３に超音波を印加することにより、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５とアンテナ２２とが超音波接合される。そしてこのことにより、ベアＩＣチップ２３の回路パターンがインレット用基材２１のアンテナ２２に電気的に接続されている。
【００２０】
次に、第１接着剤４１および第２接着剤４２について説明する。第１接着剤４１および第２接着剤４２は、後述するように、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を固定するために用いられている。このうち第１接着剤４１としては、熱硬化性接着剤が用いられる。第２接着剤としては、ＵＶ硬化接着剤または熱硬化性接着剤を用いることができ、本実施例においてはUVおよび熱により硬化する接着剤が用いられている。
【００２１】
ベアＩＣチップ実装装置
次に、図１および図２により、ベアＩＣチップ実装装置１０について説明する。ベアＩＣチップ実装装置１０は、基材、例えばインレット用基材２１を供給する基材供給ロール１０と、基材供給ロール１０の下流に設けられ、インレット用基材２１を搬送するよう設けられた、対向する一対の基材送りローラー１２、１２と、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を実装するために基材２１に対して張力を加える基材保持ローラー１３ａ、１３ｂとを備えている。また、基材保持ローラー１３ｂの下流側には、一対の基材送りローラー２０、２０が設けられており、インレット用基材２１は、基材保持ローラー１３ｂと一対の基材送りローラー１９、１９との間で、これらのローラー１３ｂ、１９、１９により水平面上に張架されている。
【００２２】
基材保持ローラー１３ｂと一対の基材送りローラー１９、１９との間には、上流側から順に、インレット用基材２１上に第１接着剤４１を塗布する第１のディスペンサー３１と、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を載置し超音波接合するピックアップノズル１５と、インレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に第２接着剤４２を塗布する第２のディスペンサー３２と、第１接着剤４１および第２接着剤４２を乾燥して硬化させるためのＵＶ照射機３３および乾燥炉１８とが設けられている。これらの機器３１、１５、３２、３３、１８により、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３が実装され、これにより、インレットシート２６が製造される。
【００２３】
製造されたインレットシート２６は、対向する一対の基材送りローラー１９、１９の下流側に設けられている基材保持ローラー２０ａ、２０ｂを経て、基材巻取りロール１４に巻き取られる。
【００２４】
さらにベアＩＣチップ実装装置１０は、基材供給ロール１１、基材送りローラー１２、１９、基材保持ローラー１３ａ、１３ｂ、２０ａ、２０ｂ、基材巻取りロール１４、第１のディスペンサー３１、ピックアップノズル１５、第２のディスペンサー３２、ＵＶ照射機３３、乾燥炉１８を各々制御し駆動する制御装置４５を有している。
【００２５】
電子回路基板の製造方法
次に、図１および図２により、インレットシート２６の製造方法について説明する。
【００２６】
まず、図１に示すように、予めアンテナ２２が表面に形成されているインレット用基材２１を巻きつけて形成された基材供給ロール１１が用意される。次に、インレット用基材２１の図示しない先端部が、対抗する一対の基材送りローラー１２、１２の間、基材保持ローラー１３ａ、１３ｂ、対抗する一対の基材送りローラー１９、１９の間、基材保持ローラー２０ａ、２０ｂを順次通して基材巻取りロール１４まで送られ、このインレット用基材２１の先端部が基材巻取りロール１４に固定される。制御装置４５は、各ロール１１、１４および各ローラー１２、１３ａ、１３ｂ、１９、２０ａ、２０ｂを制御するようになっており、このことにより、基材供給ロール１１から基材巻取りロール１４へ向って、インレット用基材２１が搬送される。
【００２７】
次に、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１上に実装される。
【００２８】
まず、図２（ａ）に示すように、インレット用基材２１およびアンテナ２２のうちベアＩＣチップ２３が実装される位置に、第１接着剤４１が、第１のディスペンサー３１により、ベアＩＣチップ２３が実装された際にベアＩＣチップ２３のバンプ２５に達しない程度の量だけ塗布される。次に、図２（ｂ）に示すように、超音波を印加することができるピックアップノズル１５により、半導体ウェハー１６を個別に切り出して形成された個々のベアＩＣチップ２３が、インレット用基材２１に塗布された第１接着剤４１上に各々載置される。この結果、図２（ｃ）に示すように、ベアＩＣチップ２３により第１接着剤４１が押し潰され、このようにして押し潰されて拡げられた第１接着剤４１により、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１上に固定される。その後、ピックアップノズル１５がＩＣチップ２３に対して超音波を印加し、このことにより、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５とアンテナ２２とが電気的に接合される。
【００２９】
このように、本実施の形態によれば、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１上に載置されるよりも前に、第１接着剤４１がインレット用基材２１およびアンテナ２２上に塗布される。このため、第１接着剤４１として使用する接着剤を選ぶ際、インレット用基材２１上に予めベアＩＣチップ２３を実装し、インレット用基材２１とベアＩＣチップ２３との間に接着剤を注入する場合に比べて、第１接着剤４１として、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を使用することができる。このことにより、図２（ａ）から図２（ｃ）に示す工程において、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を短時間に固定することができる。
また、上述のように第１接着剤４１は、ベアＩＣチップ２３が実装される際に、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５に達しない程度の量だけインレット用基材２１およびアンテナ２２上に塗布される。このため、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を載置し、ピックアップノズル１５によりベアＩＣチップ２３およびアンテナ２２に対して超音波を印加する場合、第１接着剤４１がベアＩＣチップ２３の上面に回り込むことがなく、従って、第１接着剤４１がピックアップノズル１５に付着することがない。このため、ピックアップノズル１５に起因する工程不良が改善され、高い歩留まりでインレットシート２６を製造することができる。
その後、上述のように、ピックアップノズル１５がＩＣチップ２３に対して超音波を印加し、このことにより、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５とアンテナ２２とが電気的に接合される。
【００３０】
次に、図２（ｄ）に示すように、インレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３に、第２接着剤４２が、第２のディスペンサー３２により、ベアＩＣチップ２３の上面全域および側面外周全域を覆うように塗布される。その後、図２（ｅ）に示すように、ＵＶ照射機３３により、塗布された第２接着剤４２に紫外線が照射され、このことにより、第２接着剤４２を硬化される。この結果、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１に強固に固定される。最後に、乾燥炉１８により、塗布された第２接着剤４２が加熱され乾燥され、このようにして、第２接着剤４２がさらに硬化される。この結果、図２（ｆ）に示すように、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１にさらに強固に固定される。
【００３１】
このように、第２接着剤４２がインレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に塗布されるので、第２接着剤４２として使用する接着剤を選ぶ際、第１接着剤４１と同様に、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を使用することができる。この場合、接着剤を硬化させる装置は乾燥炉１８のみでよく、このため装置構成を簡単化することができる。また、第２接着剤４２はインレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に塗布されて外方へ露出するので、第２接着剤４２として、紫外線により硬化する接着剤を使用することができる。このことにより、図２（ｄ）から図２（ｆ）に示す工程において、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を短時間に実装することができる。
なお、第１接着剤４１は、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５に達しない程度の少ない量だけ塗布され、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５とアンテナ２２とを電気的に超音波接合する工程においては、上述の量だけ塗布された第１接着剤４１により、ベアＩＣチップ２３をインレット用基材２１に十分に固定保持することができる。その後の工程においては、第１接着剤４１に加えて、更に第２接着剤４２がインレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に塗布されるため、第１接着剤４１および第２接着剤４２により、ベアＩＣチップ２３をインレット用基材２１により強固に固定することができる。
【００３２】
上述のようにベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１上に実装されることで、インレットシート２６が形成され、その後、インレットシート２６は、対向する一対の基材送りローラー１９、１９の下流側に設けられている基材保持ローラー２０ａ、２０ｂを経て、基材巻取りロール１４により巻き取られる。
【００３３】
このように本実施の形態によれば、基材、例えばインレット用基材２１にベアＩＣチップ２３が固定される工程において、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１上に載置されるよりも前に、第１接着剤４１がインレット用基材２１およびアンテナ２２上に塗布される。このため、第１接着剤４１として使用する接着剤を選ぶ際、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を使用することができる。このことにより、短時間でベアＩＣチップ２３をインレット用基材２１に固定することができ、従って、インレットシート２６を効率良く製造することができる。
【００３４】
また、本実施の形態によれば、インレット用基材２１にベアＩＣチップ２３が固定される工程において、第１接着剤４１は、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５に達しない程度の量だけインレット用基材２１上に塗布される。このため、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を載置し、ピックアップノズル１５によりベアＩＣチップ２３およびアンテナ２２に対して超音波を印加する場合、第１接着剤４１がベアＩＣチップ２３の上面に回り込むことはなく、従って、第１接着剤４１がピックアップノズル１５に付着することがない。このことにより、ピックアップノズル１５に起因する工程不良が改善され、高い歩留まりでインレットシート２６を製造することができる。
【００３５】
さらに、本実施の形態によれば、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３が載置され固定された後、第２接着剤４２が、インレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に、ベアＩＣチップ２３の上面領域および側面外周全域を覆うように塗布される。このため、第２接着剤４２として使用する接着剤を選ぶ際、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を使用することができる。また、第２接着剤４２はベアＩＣチップ２３の上面全域および側面外周全域を覆って外方へ塗布されるので、第２接着剤４２として、紫外線により硬化する接着剤を使用することができる。このことにより、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を短時間に実装することができ、従って、効率良くインレットシート２６を製造することができる。
【００３６】
次に、本願発明を比較例と比較して説明する。比較例として、図４に、インレット用基材２１上に予めベアＩＣチップ２３が実装され、その後、インレット用基材２１とベアＩＣチップ２３との間に接着剤２４が注入される方法を示す。図４に示す方法では、インレット用基材２１上に予めベアＩＣチップ２３が実装されているため、わずかな空隙にでも封入できるような粘度の低い接着剤２４、例えば粘度が５０００ｃｐｓ以下の接着剤２４を用いる必要がある。また、粘度の低い接着剤２４を選んだとしても、ベアＩＣチップ２３とインレット用基材２１のアンテナ２２との間のわずかな空隙に接着剤２４を充填させるためには、長い時間が必要となる。更に、粘度の低い接着剤２４は一般に硬化するまでの時間が長く、このため、ベアＩＣチップ２３の実装に要する時間が長くなり、従って、効率良くインレットシート２６を製造することができない。
これに対して、上述のように本願発明によれば、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１上に載置されるよりも前に、第１接着剤４１がインレット用基材２１およびアンテナ２２上に塗布される。このため、第１接着剤４１として使用する接着剤を選ぶ際、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を使用することができる。このことにより、短時間でベアＩＣチップ２３をインレット用基材２１に固定することができ、従って、インレットシート２６を効率良く製造することができる。
また、本願発明によれば、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３が載置され固定された後、第２接着剤４２が、インレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に、ベアＩＣチップ２３の上面領域および側面外周全域を覆うように塗布される。このため、第２接着剤４２として使用する接着剤を選ぶ際、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を使用することができる。また、第２接着剤４２はベアＩＣチップ２３の上面全域および側面外周全域を覆って外方へ塗布されるので、第２接着剤４２として、紫外線により硬化する接着剤を使用することができる。このことにより、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を短時間に実装することができ、従って、効率良くインレットシート２６を製造することができる。
【００３７】
なお、本実施の形態において、第２接着剤４２がインレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に、ベアＩＣチップ２３の上面領域および側面外周全域を覆うように塗布される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第２接着剤４２を、ベアＩＣチップ２３の少なくとも側面と基材２１との間に塗布すればよい。このことにより、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を短時間に実装することができ、従って、効率良くインレットシート２６を製造することができる。
【００３８】
また、本実施の形態において、第１接着剤４１が第１のディスペンサー３１によりインレット用基材２１に塗布され、第２接着剤４２が第２のディスペンサー３２によりインレット用基材２１に塗布される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、印刷、転写などの方法により、第１接着剤４１または第２接着剤４２をインレット用基材２１に塗布してもよい。
【００３９】
さらに、本実施の形態において、ＵＶ照射機３３により第２接着剤４２が硬化された後に、乾燥炉１８により第２接着剤４２が更に硬化された例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、乾燥炉１８により第２接着剤４２を硬化した後に、ＵＶ照射機３３により第２接着剤４２を更に硬化してもよい。また、ＵＶ照射機３３若しくは乾燥炉１８のうちのどちらか一方のみにより、第２接着剤４２を硬化させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるベアＩＣチップ実装装置を示す図。
【図２】図２は、本発明の実施の形態において、ベアＩＣチップを基材に実装する様子を示す図。
【図３】図３は、本発明の実施の形態において、ベアＩＣチップが搭載された非接触ＩＣカードを示す断面を示す図。
【図４】図４は、ベアＩＣチップの実装に要する時間が長い比較例を示す図。
【符号の説明】
【００４１】
１０ 実装装置
１１ 基材供給ロール
１２ 基材送りローラー
１３ａ 基材保持ローラー
１３ｂ 基材保持ローラー
１４ 基材巻取りロール
１５ ピックアップノズル
１６ 半導体ウェハー
１７ ディスペンサー
１８ 乾燥炉
１９ 基材送りローラー
２０ａ 基材保持ローラー
２０ｂ 基材保持ローラー
２１ イントレット用基材
２２ アンテナ
２３ ベアＩＣチップ
２４ 接着剤
２５ バンプ
２６ インレットシート
３１ 第１のディスペンサー
３２ 第２のディスペンサー
３３ ＵＶ照射機
４１ 第１接着剤
４２ 第２接着剤
４５ 制御装置
５０ 非接触ＩＣカード
５１ 表面側基材
５２ ホットメルト
５３ ホットメルト
５４ 裏面側基材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアＩＣチップを基材に実装して電子回路基板を製造する方法に関し、例えば、ＲＦＩＤメディア（非接触ＩＣタグや非接触ＩＣカード等）用基材にベアＩＣチップを実装して、ＲＦＩＤメディア用の品質の高い電子回路基板を効率良く製造することができる電子回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ベアＩＣチップは、例えば、半導体ウエハーを個別に分離することにより形成され、ベアＩＣチップには回路パターンが形成されている。そして、基材にベアＩＣチップが実装されて電子回路基板が製造される。ベアＩＣチップには、基材上に設けられた配線部と電気接合される電極が、回路パターンとともに同一面上に形成されている。ベアＩＣチップの電極（バンプ）は、ベアＩＣチップの周囲にパッケージを施す前に、基材の配線部に電気接合される。その後、ベアＩＣチップと基材との間に接着材が充填され、ベアＩＣチップの回路パターン及び基材の配線部との電気接合部分が周囲から封止される。
【０００３】
従来、このような実装を行う場合、まずは、予めエッチングなどによって配線部が形成された基材上に、ピックアップノズルによりベアＩＣチップが位置決めされて搭載される。次に、ピックアップノズルによりベアＩＣチップに対して超音波を印加する。このことにより、ベアＩＣチップの電極（バンプ）と基材の配線部とが電気的に接合される。次に、ベアＩＣチップの回路パターン形成面と基材との間にディスペンサーにより接着剤が充填され、その後、乾燥炉により接着剤が加熱され硬化されて、ベアＩＣチップが基材上に固定されて実装される。
【０００４】
このような従来の方法においては、ベアＩＣチップの回路パターンと基材の配線部との間のわずかな空隙、例えば２０マイクロメートルの空隙に接着剤を封入する必要がある。このため、わずかな空隙にでも封入できるような粘度の低い接着剤、例えば粘度が５０００ｃｐｓ以下の接着剤を用いる必要がある。また、粘度の低い接着剤を選んだとしても、ベアＩＣチップの回路パターンと基材の配線部との間のわずかな空隙に接着剤を充填させるためには、長い時間が必要である。加えて、粘度の低い接着剤は一般に硬化するまでの時間が長いため、ベアＩＣチップの実装に要する時間が長くなり、生産効率が悪い。
【０００５】
このような問題を解決するために、超音波接合によりベアＩＣチップのバンプを基材の配線部に電気的に接合する前に、ベアＩＣチップあるいは基材の接合面の全域に接着剤を塗布しておく方法が提案されている（特許文献１）。この方法によれば、ベアＩＣチップのバンプを基材の配線部に電気接合する前に接着剤を塗布するので、粘度の低い接着剤を使用する必要が無く、このため、粘度が高く硬化までの時間が短い接着剤を使用することができる。
【特許文献１】特開２００５−２１７４３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような方法においては、電気的に接合されるベアＩＣチップのバンプと基材の配線部との間にも接着剤が介在することになる。このため、バンプと配線部とを超音波により接合する前に、超音波振動によって接着剤をバンプと配線部との間から除去する必要があり、除去に要する時間の分だけ実装にかかる時間が長くなる。また、ベアＩＣチップと基材との間に介在している接着剤が、ベアＩＣチップのバンプと基材の配線部とを超音波接合する際に、ベアＩＣチップから基材に伝達される超音波振動を妨げることがあり、この場合は、超音波接合に要する時間が長くなる。加えて、超音波接合の際に接着剤がベアＩＣチップの上面に回りこみ、ベアＩＣチップに超音波を印加する超音波ホーンに接着剤が付着し、工程不良が生じる可能性がある。
【０００７】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基材にベアＩＣチップを実装して、品質の高い電子回路基板を効率良く製造することができる電子回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、多数の配線部が設けられた基材に対して、複数のバンプを有するベアＩＣチップをバンプが配線部側を向くよう実装して電子回路基板を製造する電子回路基板の製造方法において、予め多数の配線部が取り付けられた基材を準備する工程と、基材上のうちベアＩＣチップが実装される位置に、ベアＩＣチップのバンブに達しない程度の量の第１接着材を塗布する工程と、基材の第１接着剤上にベアＩＣチップを搭載し、超音波接合により各配線部に対応するＩＣチップのバンプを接合する工程と、各ベアＩＣチップの少なくとも側面と基材との間に第２接着剤を塗布する工程と、を備えたことを特徴とする電子回路基板の製造方法である。
【０００９】
本発明は、第１接着剤は熱硬化性接着剤であり、第２接着剤は熱硬化性接着剤またはＵＶ硬化接着剤であることを特徴とする電子回路基板の製造方法である。
【００１０】
本発明は、第２接着剤は、ベアＩＣチップの上面全域および側面外周全域を覆うように塗布されることを特徴とする電子回路基板の製造方法である。
【００１１】
本発明は、配線部は、基材に設けられたアンテナからなり、基材は、アンテナが取り付けられたインレット基材からなることを特徴とする電子回路基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基材上の各配線部のうちベアＩＣチップが実装される位置に、ベアＩＣチップのバンブに達しない程度の量の第１接着材が塗布され、その後、各配線部の第１接着剤上にベアＩＣチップが搭載され、超音波接合により各配線部に各ＩＣチップが接合された後、各ベアＩＣチップの少なくとも側面に第２接着剤が塗布される。このため、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を用いることができる。このことにより、短時間で基材にベアＩＣチップを実装することができ、従って、効率良く電子回路基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施の形態
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。ここで、図１乃至図３は、本発明の実施の形態における電子回路基板の製造方法を示す図である。このうち図１は、本発明の実施の形態におけるベアＩＣチップ実装装置を示す図であり、図２は、本発明の実施の形態において、ベアＩＣチップを基材に実装する様子を示す図である。図３は、本発明の実施の形態において、ベアＩＣチップが搭載された非接触ＩＣカードを示す断面図である。また、図４は、ベアＩＣチップの実装に要する時間が長い比較例を示す図である。
【００１４】
電子回路基板、基材、配線部、ベアＩＣチップおよび接着剤
まず図１および図２により、本発明による電子回路基板の製造方法により製造される電子回路基板２６、および電子回路基板２６を製造するために用いられる基材２１、配線部２２、ベアＩＣチップ２３および接着剤について説明する。図１に示すように、本発明による電子回路基板の製造方法によれば、多数の配線部２２が配置された基材２１上に、接着剤４１および接着剤４２を用いて各アンテナ２２に対応するベアＩＣチップ２３が固定され、このようにして、電子回路基板２６が製造される。
なお、図１乃至図３に示す実施の形態においては、後述するように、基材２１の例としてインレット用基材２１が示されており、配線部２２の例としてアンテナ２２が示されており、電子回路基板２６の例としてインレットシート２６が示されている。
【００１５】
上述のように、本発明による電子回路基板の製造方法により製造される電子回路基板２６としては、例えば非接触ＩＣカードの材料となるインレットシート２６が挙げられる。インレットシート２６は、基材、例えばＰＥＴのような樹脂フィルムからなるインレット用基材２１と、インレット用基材２１上に設けられた多数の配線部、例えばアンテナ２２と、アンテナ２２に対応して設けられたベアＩＣチップ２３とを有している。そして、図３（ａ）に示すように、ホットメルト５２が塗布された表面側基材５１と、ホットメルト５３が塗布された裏面側基材５４と、表面側基材５１側のホットメルト５２と裏面側基材５４側のホットメルト５３との間に挟持されたインレットシート２６とがラミネートされ、適切な寸法に切断されることにより、図３（ｂ）に示すような、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信する非接触ＩＣカード５０を作製することができる。
【００１６】
次に、インレット用基材２１上に形成されている配線部２２について説明する。図１に示すように、配線部２２、例えばアンテナ２２は、予めインレット用基材２１上で略コイル状に形成されており、後述するように、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５と電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、配線部２２はアンテナ２２からなり、このアンテナ２２が略コイル状に形成された例を示したが、これに限定されるものではなく、配線部２２は、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５と電気的に接続される電気的配線であればよい。
【００１７】
また、アンテナ２２は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキをインレット用基材２１上に塗布することにより、あるいはインレット用基材２１上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を打ち抜き転写することにより、あるいはインレット用基材２１上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にバターニングすること等によっても形成される。これらの手段を用いれば、コイル状のアンテナ２２だけでなく、種々の形状を有するアンテナ２２をインレット用基材２１上に形成することができる。
【００１８】
次に、インレット用基材２１上に実装されるベアＩＣチップ２３について説明する。図１および図２に示すように、ベアＩＣチップ２３は直方体状に形成され、ベアＩＣチップ２３の厚さは、例えば１５０〜３００μｍとなっている。また、ベアＩＣチップ２３は、情報を記録するためのメモリを含み、外部装置（リーダ・ライタ等）により、アンテナ２２を介してベアＩＣチップ２３に記録された情報を読み出したり、アンテナ２２を介してベアＩＣチップ２３に新たな情報を書き込むことができるように形成されている。そして、ベアＩＣチップ２３は、非接触ＩＣカードの所望の機能を発現するための回路パターンを内蔵している。
【００１９】
また、ベアＩＣチップ２３の回路パターンをインレット用基材２１上のアンテナ２２に接続するため、ベアＩＣチップ２３の表面には複数の電極部（図示せず）が形成されている。各電極部の上には、金属製の突起であるバンプ２５が形成されており、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５をインレット用基材２１上のアンテナ２２に押し当てた後に、ベアＩＣチップ２３に超音波を印加することにより、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５とアンテナ２２とが超音波接合される。そしてこのことにより、ベアＩＣチップ２３の回路パターンがインレット用基材２１のアンテナ２２に電気的に接続されている。
【００２０】
次に、第１接着剤４１および第２接着剤４２について説明する。第１接着剤４１および第２接着剤４２は、後述するように、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を固定するために用いられている。このうち第１接着剤４１としては、熱硬化性接着剤が用いられる。第２接着剤としては、ＵＶ硬化接着剤または熱硬化性接着剤を用いることができ、本実施例においてはUVおよび熱により硬化する接着剤が用いられている。
【００２１】
ベアＩＣチップ実装装置
次に、図１および図２により、ベアＩＣチップ実装装置１０について説明する。ベアＩＣチップ実装装置１０は、基材、例えばインレット用基材２１を供給する基材供給ロール１０と、基材供給ロール１０の下流に設けられ、インレット用基材２１を搬送するよう設けられた、対向する一対の基材送りローラー１２、１２と、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を実装するために基材２１に対して張力を加える基材保持ローラー１３ａ、１３ｂとを備えている。また、基材保持ローラー１３ｂの下流側には、一対の基材送りローラー２０、２０が設けられており、インレット用基材２１は、基材保持ローラー１３ｂと一対の基材送りローラー１９、１９との間で、これらのローラー１３ｂ、１９、１９により水平面上に張架されている。
【００２２】
基材保持ローラー１３ｂと一対の基材送りローラー１９、１９との間には、上流側から順に、インレット用基材２１上に第１接着剤４１を塗布する第１のディスペンサー３１と、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を載置し超音波接合するピックアップノズル１５と、インレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に第２接着剤４２を塗布する第２のディスペンサー３２と、第１接着剤４１および第２接着剤４２を乾燥して硬化させるためのＵＶ照射機３３および乾燥炉１８とが設けられている。これらの機器３１、１５、３２、３３、１８により、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３が実装され、これにより、インレットシート２６が製造される。
【００２３】
製造されたインレットシート２６は、対向する一対の基材送りローラー１９、１９の下流側に設けられている基材保持ローラー２０ａ、２０ｂを経て、基材巻取りロール１４に巻き取られる。
【００２４】
さらにベアＩＣチップ実装装置１０は、基材供給ロール１１、基材送りローラー１２、１９、基材保持ローラー１３ａ、１３ｂ、２０ａ、２０ｂ、基材巻取りロール１４、第１のディスペンサー３１、ピックアップノズル１５、第２のディスペンサー３２、ＵＶ照射機３３、乾燥炉１８を各々制御し駆動する制御装置４５を有している。
【００２５】
電子回路基板の製造方法
次に、図１および図２により、インレットシート２６の製造方法について説明する。
【００２６】
まず、図１に示すように、予めアンテナ２２が表面に形成されているインレット用基材２１を巻きつけて形成された基材供給ロール１１が用意される。次に、インレット用基材２１の図示しない先端部が、対抗する一対の基材送りローラー１２、１２の間、基材保持ローラー１３ａ、１３ｂ、対抗する一対の基材送りローラー１９、１９の間、基材保持ローラー２０ａ、２０ｂを順次通して基材巻取りロール１４まで送られ、このインレット用基材２１の先端部が基材巻取りロール１４に固定される。制御装置４５は、各ロール１１、１４および各ローラー１２、１３ａ、１３ｂ、１９、２０ａ、２０ｂを制御するようになっており、このことにより、基材供給ロール１１から基材巻取りロール１４へ向って、インレット用基材２１が搬送される。
【００２７】
次に、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１上に実装される。
【００２８】
まず、図２（ａ）に示すように、インレット用基材２１およびアンテナ２２のうちベアＩＣチップ２３が実装される位置に、第１接着剤４１が、第１のディスペンサー３１により、ベアＩＣチップ２３が実装された際にベアＩＣチップ２３のバンプ２５に達しない程度の量だけ塗布される。次に、図２（ｂ）に示すように、超音波を印加することができるピックアップノズル１５により、半導体ウェハー１６を個別に切り出して形成された個々のベアＩＣチップ２３が、インレット用基材２１に塗布された第１接着剤４１上に各々載置される。この結果、図２（ｃ）に示すように、ベアＩＣチップ２３により第１接着剤４１が押し潰され、このようにして押し潰されて拡げられた第１接着剤４１により、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１上に固定される。その後、ピックアップノズル１５がＩＣチップ２３に対して超音波を印加し、このことにより、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５とアンテナ２２とが電気的に接合される。
【００２９】
このように、本実施の形態によれば、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１上に載置されるよりも前に、第１接着剤４１がインレット用基材２１およびアンテナ２２上に塗布される。このため、第１接着剤４１として使用する接着剤を選ぶ際、インレット用基材２１上に予めベアＩＣチップ２３を実装し、インレット用基材２１とベアＩＣチップ２３との間に接着剤を注入する場合に比べて、第１接着剤４１として、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を使用することができる。このことにより、図２（ａ）から図２（ｃ）に示す工程において、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を短時間に固定することができる。
また、上述のように第１接着剤４１は、ベアＩＣチップ２３が実装される際に、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５に達しない程度の量だけインレット用基材２１およびアンテナ２２上に塗布される。このため、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を載置し、ピックアップノズル１５によりベアＩＣチップ２３およびアンテナ２２に対して超音波を印加する場合、第１接着剤４１がベアＩＣチップ２３の上面に回り込むことがなく、従って、第１接着剤４１がピックアップノズル１５に付着することがない。このため、ピックアップノズル１５に起因する工程不良が改善され、高い歩留まりでインレットシート２６を製造することができる。
その後、上述のように、ピックアップノズル１５がＩＣチップ２３に対して超音波を印加し、このことにより、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５とアンテナ２２とが電気的に接合される。
【００３０】
次に、図２（ｄ）に示すように、インレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３に、第２接着剤４２が、第２のディスペンサー３２により、ベアＩＣチップ２３の上面全域および側面外周全域を覆うように塗布される。その後、図２（ｅ）に示すように、ＵＶ照射機３３により、塗布された第２接着剤４２に紫外線が照射され、このことにより、第２接着剤４２を硬化される。この結果、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１に強固に固定される。最後に、乾燥炉１８により、塗布された第２接着剤４２が加熱され乾燥され、このようにして、第２接着剤４２がさらに硬化される。この結果、図２（ｆ）に示すように、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１にさらに強固に固定される。
【００３１】
このように、第２接着剤４２がインレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に塗布されるので、第２接着剤４２として使用する接着剤を選ぶ際、第１接着剤４１と同様に、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を使用することができる。この場合、接着剤を硬化させる装置は乾燥炉１８のみでよく、このため装置構成を簡単化することができる。また、第２接着剤４２はインレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に塗布されて外方へ露出するので、第２接着剤４２として、紫外線により硬化する接着剤を使用することができる。このことにより、図２（ｄ）から図２（ｆ）に示す工程において、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を短時間に実装することができる。
なお、第１接着剤４１は、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５に達しない程度の少ない量だけ塗布され、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５とアンテナ２２とを電気的に超音波接合する工程においては、上述の量だけ塗布された第１接着剤４１により、ベアＩＣチップ２３をインレット用基材２１に十分に固定保持することができる。その後の工程においては、第１接着剤４１に加えて、更に第２接着剤４２がインレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に塗布されるため、第１接着剤４１および第２接着剤４２により、ベアＩＣチップ２３をインレット用基材２１により強固に固定することができる。
【００３２】
上述のようにベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１上に実装されることで、インレットシート２６が形成され、その後、インレットシート２６は、対向する一対の基材送りローラー１９、１９の下流側に設けられている基材保持ローラー２０ａ、２０ｂを経て、基材巻取りロール１４により巻き取られる。
【００３３】
このように本実施の形態によれば、基材、例えばインレット用基材２１にベアＩＣチップ２３が固定される工程において、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１上に載置されるよりも前に、第１接着剤４１がインレット用基材２１およびアンテナ２２上に塗布される。このため、第１接着剤４１として使用する接着剤を選ぶ際、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を使用することができる。このことにより、短時間でベアＩＣチップ２３をインレット用基材２１に固定することができ、従って、インレットシート２６を効率良く製造することができる。
【００３４】
また、本実施の形態によれば、インレット用基材２１にベアＩＣチップ２３が固定される工程において、第１接着剤４１は、ベアＩＣチップ２３のバンプ２５に達しない程度の量だけインレット用基材２１上に塗布される。このため、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を載置し、ピックアップノズル１５によりベアＩＣチップ２３およびアンテナ２２に対して超音波を印加する場合、第１接着剤４１がベアＩＣチップ２３の上面に回り込むことはなく、従って、第１接着剤４１がピックアップノズル１５に付着することがない。このことにより、ピックアップノズル１５に起因する工程不良が改善され、高い歩留まりでインレットシート２６を製造することができる。
【００３５】
さらに、本実施の形態によれば、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３が載置され固定された後、第２接着剤４２が、インレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に、ベアＩＣチップ２３の上面領域および側面外周全域を覆うように塗布される。このため、第２接着剤４２として使用する接着剤を選ぶ際、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を使用することができる。また、第２接着剤４２はベアＩＣチップ２３の上面全域および側面外周全域を覆って外方へ塗布されるので、第２接着剤４２として、紫外線により硬化する接着剤を使用することができる。このことにより、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を短時間に実装することができ、従って、効率良くインレットシート２６を製造することができる。
【００３６】
次に、本願発明を比較例と比較して説明する。比較例として、図４に、インレット用基材２１上に予めベアＩＣチップ２３が実装され、その後、インレット用基材２１とベアＩＣチップ２３との間に接着剤２４が注入される方法を示す。図４に示す方法では、インレット用基材２１上に予めベアＩＣチップ２３が実装されているため、わずかな空隙にでも封入できるような粘度の低い接着剤２４、例えば粘度が５０００ｃｐｓ以下の接着剤２４を用いる必要がある。また、粘度の低い接着剤２４を選んだとしても、ベアＩＣチップ２３とインレット用基材２１のアンテナ２２との間のわずかな空隙に接着剤２４を充填させるためには、長い時間が必要となる。更に、粘度の低い接着剤２４は一般に硬化するまでの時間が長く、このため、ベアＩＣチップ２３の実装に要する時間が長くなり、従って、効率良くインレットシート２６を製造することができない。
これに対して、上述のように本願発明によれば、ベアＩＣチップ２３がインレット用基材２１上に載置されるよりも前に、第１接着剤４１がインレット用基材２１およびアンテナ２２上に塗布される。このため、第１接着剤４１として使用する接着剤を選ぶ際、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を使用することができる。このことにより、短時間でベアＩＣチップ２３をインレット用基材２１に固定することができ、従って、インレットシート２６を効率良く製造することができる。
また、本願発明によれば、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３が載置され固定された後、第２接着剤４２が、インレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に、ベアＩＣチップ２３の上面領域および側面外周全域を覆うように塗布される。このため、第２接着剤４２として使用する接着剤を選ぶ際、粘度が高く短時間に硬化する接着剤を使用することができる。また、第２接着剤４２はベアＩＣチップ２３の上面全域および側面外周全域を覆って外方へ塗布されるので、第２接着剤４２として、紫外線により硬化する接着剤を使用することができる。このことにより、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を短時間に実装することができ、従って、効率良くインレットシート２６を製造することができる。
【００３７】
なお、本実施の形態において、第２接着剤４２がインレット用基材２１およびベアＩＣチップ２３上に、ベアＩＣチップ２３の上面領域および側面外周全域を覆うように塗布される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第２接着剤４２を、ベアＩＣチップ２３の少なくとも側面と基材２１との間に塗布すればよい。このことにより、インレット用基材２１上にベアＩＣチップ２３を短時間に実装することができ、従って、効率良くインレットシート２６を製造することができる。
【００３８】
また、本実施の形態において、第１接着剤４１が第１のディスペンサー３１によりインレット用基材２１に塗布され、第２接着剤４２が第２のディスペンサー３２によりインレット用基材２１に塗布される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、印刷、転写などの方法により、第１接着剤４１または第２接着剤４２をインレット用基材２１に塗布してもよい。
【００３９】
さらに、本実施の形態において、ＵＶ照射機３３により第２接着剤４２が硬化された後に、乾燥炉１８により第２接着剤４２が更に硬化された例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、乾燥炉１８により第２接着剤４２を硬化した後に、ＵＶ照射機３３により第２接着剤４２を更に硬化してもよい。また、ＵＶ照射機３３若しくは乾燥炉１８のうちのどちらか一方のみにより、第２接着剤４２を硬化させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるベアＩＣチップ実装装置を示す図。
【図２】図２は、本発明の実施の形態において、ベアＩＣチップを基材に実装する様子を示す図。
【図３】図３は、本発明の実施の形態において、ベアＩＣチップが搭載された非接触ＩＣカードを示す断面を示す図。
【図４】図４は、ベアＩＣチップの実装に要する時間が長い比較例を示す図。
【符号の説明】
【００４１】
１０ 実装装置
１１ 基材供給ロール
１２ 基材送りローラー
１３ａ 基材保持ローラー
１３ｂ 基材保持ローラー
１４ 基材巻取りロール
１５ ピックアップノズル
１６ 半導体ウェハー
１７ ディスペンサー
１８ 乾燥炉
１９ 基材送りローラー
２０ａ 基材保持ローラー
２０ｂ 基材保持ローラー
２１ イントレット用基材
２２ アンテナ
２３ ベアＩＣチップ
２４ 接着剤
２５ バンプ
２６ インレットシート
３１ 第１のディスペンサー
３２ 第２のディスペンサー
３３ ＵＶ照射機
４１ 第１接着剤
４２ 第２接着剤
４５ 制御装置
５０ 非接触ＩＣカード
５１ 表面側基材
５２ ホットメルト
５３ ホットメルト
５４ 裏面側基材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の配線部が設けられた基材に対して、複数のバンプを有するベアＩＣチップをバンプが配線部側を向くよう実装して電子回路基板を製造する電子回路基板の製造方法において、
予め多数の配線部が取り付けられた基材を準備する工程と、
基材上のうちベアＩＣチップが実装される位置に、ベアＩＣチップのバンブに達しない程度の量の第１接着材を塗布する工程と、
基材の第１接着剤上にベアＩＣチップを搭載し、超音波接合により各配線部に対応するＩＣチップのバンプを接合する工程と、
各ベアＩＣチップの少なくとも側面と基材との間に第２接着剤を塗布する工程と、を備えたことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項２】
第１接着剤は熱硬化性接着剤であり、
第２接着剤は熱硬化性接着剤またはＵＶ硬化接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項３】
第２接着剤は、ベアＩＣチップの上面全域および側面外周全域を覆うように塗布されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項４】
配線部は、基材に設けられたアンテナからなり、
基材は、アンテナが取り付けられたインレット用基材からなることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項１】
多数の配線部が設けられた基材に対して、複数のバンプを有するベアＩＣチップをバンプが配線部側を向くよう実装して電子回路基板を製造する電子回路基板の製造方法において、
予め多数の配線部が取り付けられた基材を準備する工程と、
基材上のうちベアＩＣチップが実装される位置に、ベアＩＣチップのバンブに達しない程度の量の第１接着材を塗布する工程と、
基材の第１接着剤上にベアＩＣチップを搭載し、超音波接合により各配線部に対応するＩＣチップのバンプを接合する工程と、
各ベアＩＣチップの少なくとも側面と基材との間に第２接着剤を塗布する工程と、を備えたことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項２】
第１接着剤は熱硬化性接着剤であり、
第２接着剤は熱硬化性接着剤またはＵＶ硬化接着剤であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項３】
第２接着剤は、ベアＩＣチップの上面全域および側面外周全域を覆うように塗布されることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の製造方法。
【請求項４】
配線部は、基材に設けられたアンテナからなり、
基材は、アンテナが取り付けられたインレット用基材からなることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１０−４０５６６（Ｐ２０１０−４０５６６Ａ）
【公開日】平成２２年２月１８日（２０１０．２．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１９８３６６（Ｐ２００８−１９８３６６）
【出願日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年２月１８日（２０１０．２．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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