電子回路部品実装構造及びその製造方法
【課題】 プリント基板とバスバーとの線膨張係数差に基づく熱応力を良好に吸収する電子部品実装構造を提供すること。
【解決手段】 基板上に絶縁シートを介してバスバー３Aが固定され、バスバー３Aに樹脂モールドＩＣが接合される。バスバー３ＡはX方向に延在する平行主部３１と、平行主部３１の先端から屈曲されてプリント基板６に達して先端がプリント基板６にはんだ接合される屈曲端部３２とを有する。
屈曲端部３２は、厚さ方向がX方向すなわちバスバー３Ａの平行主部３１の長手方向に一致する第１ベンド部と、厚さ方向がY向すなわちバスバー３Ａの平行主部３１の幅方向に一致する第２ベンド部とを有する。
このようにすれば、プリント基板とバスバーとの線膨張係数差に基づく熱応力を良好に吸収することができるため、プリント基板６とバスバー３Aとのはんだ接合部の冷熱サイクル寿命を向上することができる。
【解決手段】 基板上に絶縁シートを介してバスバー３Aが固定され、バスバー３Aに樹脂モールドＩＣが接合される。バスバー３ＡはX方向に延在する平行主部３１と、平行主部３１の先端から屈曲されてプリント基板６に達して先端がプリント基板６にはんだ接合される屈曲端部３２とを有する。
屈曲端部３２は、厚さ方向がX方向すなわちバスバー３Ａの平行主部３１の長手方向に一致する第１ベンド部と、厚さ方向がY向すなわちバスバー３Ａの平行主部３１の幅方向に一致する第２ベンド部とを有する。
このようにすれば、プリント基板とバスバーとの線膨張係数差に基づく熱応力を良好に吸収することができるため、プリント基板６とバスバー３Aとのはんだ接合部の冷熱サイクル寿命を向上することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板と平行に延設されて端部が前記プリント基板に向けて屈曲されて前記プリント基板に接合される多数のバスバーをもつ電子部品実装構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路装置では、多数の電子回路部品が実装される。電子回路部品には、電力消費が小さいタイプと電力消費が大きいタイプとがあり、前者は、配線が容易でコンパクト配置が可能なプリント基板に実装するのが有利であり、後者は放熱及び配線損失の低減のためにバスバーに接合するのが有利である。
【０００３】
このバスバープリント基板実装構造では、大電力消費タイプの電子回路部品及びその端子に接合される多数のバスバーアセンブリと、プリント基板とを平行に配置する二階建て構造が、コンパクト実装のために有利である。
【０００４】
バスバーとプリント基板との電気的接続のため、バスバーの一端部は、プリント基板へ向かう方向（この明細書では高さ方向又はＨ方向と言う）へ折り曲げられて屈曲端部とされ、この屈曲端部の先端部はプリント基板の端子挿入孔に挿通されてはんだ接合される。上記バスバーアセンブリとプリント基板との平行配置構造を二階建て型電子部品実装構造と称する。この種の二階建て型電子部品実装構造が下記の特許文献１に記載されている。
【０００５】
プリント基板と平行に配列される多数のバスバーは、たとえば絶縁シートを介して冷却用の金属基板（ヒートシンクとも呼ばれる）にそれぞれ固定されることが好適である。
【０００６】
しかしながら、従来の二階建て型電子部品実装構造では、金属基板に固定されたバスバーとプリント基板との熱膨張量の差により応力が発生するという問題があった。この応力は、各部のはんだ接合部、たとえばプリント基板とバスバーの先端部とのはんだ接合部に作用して、その冷熱サイクル寿命を低下させる。更に具体的に説明すると、高温となったバスバーがその長手方向（Ｘ方向）に膨張し、プリント基板をＸ方向に引っ張ると、プリント基板とバスバーの先端部とのはんだ接合部に応力を加えることになる。
【０００７】
バスバーとプリント基板との間の線膨張率の差を吸収するために、バスバーの屈曲端部を曲げることは公知である。この従来のバスバーの屈曲端部は、バスバーの長手方向への伸縮による屈曲端部の高さ方向（Ｈ方向）への上下変位を吸収するためにバスバーの屈曲端部の根本部に湾曲部を与えている。
【０００８】
しかしながら、金属基板上に配列され、それぞれ金属基板に固定された多数のバスバーの屈曲端部にプリント基板がはんだ接合される場合、金属基板の面方向への熱膨張の影響により、バスバーを通じてプリント基板との接合部にプリント基板の面方向すなわちバスバーの長手方向（Ｘ方向）及びバスバーの幅方向（Ｙ方向）に引っ張り応力が作用し、それにより、このはんだ接合部に冷熱サイクル疲労が生じることがわかった。
【特許文献１】特開２００２−９３９９５号公報
【発明の開示】
【０００９】
（発明の目的）
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、冷熱サイクルによりプリント基板とバスバーとのはんだ接合部に掛かるプリント基板の面方向への熱応力を軽減可能な二階建て型電子部品実装構造及びその製造方法を提供することをその目的としている。
【００１０】
（発明の要約）
上記目的を達成する本発明は、プリント基板と、プリント基板と平行に延設される平行主部と、平行主部の一端からプリント基板に向けて屈曲されて先端が前記プリント基板にはんだ接合される屈曲端部と、平行主部の他端にはんだ接合される端子を有してバスバーに固定される電子回路部品と、バスバーが電気絶縁可能に固定されるとともにバスバー以上の線膨張率をもつ良熱伝導性の金属基板とを有する電子回路構造に適用される。
【００１１】
本発明では特に、屈曲端部が、厚さ方向が前記平行主部の延設方向であるＸ方向に略一致する第１ベンド部と、厚さ方向が前記平行主部の延設方向と直角かつ前記プリント基板と平行な方向であるＹ方向に略一致する第２ベンド部と、前記第２ベンド部の先端部から略直角に立ち上がって前記プリント基板に達する先端部とを有することをその特徴としている。
【００１２】
すなわち、この発明では、多数のバスバーは、それらの長手方向が一致するように各バスバーの幅方向へ所定ピッチで平行に配列され、各バスバーの先端部はプリント基板にはんだ接合される。各バスバーの互いに平行に配列された平行主部の一端から曲げられた後、その先端部に達する屈曲端部を有する。
【００１３】
この発明の屈曲端部は、厚さ方向が平行主部の延設方向であるＸ方向に略一致する第１ベンド部と、厚さ方向が平行主部の延設方向と直角かつプリント基板と平行な方向であるＹ方向に略一致する第２ベンド部とをもつ。すなわち、第２ベンド部の厚さ方向はY方向に略一致する。
【００１４】
このようにすれば、バスバーの厚さ方向がX方向に略一致する第１ベンド部はX方向へ容易に弾性変形することができ、バスバーの厚さ方向がY方向に略一致する第２ベンド部はY方向へ容易に弾性変形することができるので、基板に固定されたバスバーとプリント基板との間の線膨張係数差により生じてバスバー各部のはんだ接合部に作用する曲げ応力をこの両ベンド部の変形に吸収することができ、上記したバスバーのはんだ接合部に掛かる応力集中を緩和して、その冷熱サイクル寿命を大幅に向上することができる。なお、上記したはんだ接合部としては、バスバーと電子回路部品の端子とのはんだ接合部や、バスバーとプリント基板との間のはんだ接合部を含む。
【００１５】
以下、更に詳しく説明する。
【００１６】
金属基板上にそれぞれ平行に配列されている複数のバスーからなるバスバー群において、バスバーの長手方向をＸ方向とし、バスバーの幅方向をＹ方向とする。
【００１７】
電子回路部品で発生した熱は、バスバー群をその長手方向へ膨張させる。バスバー群は金属基板に固定されているため、プリント基板に固定されるバスバー群の先端は、プリント基板にバスバーの長手方向（Ｘ方向）への引っ張り応力を与える。プリント基板の線膨張率は、通常、たとえば銅などの比抵抗が小さい導電材料を素材とするバスバーのそれよりも小さい。バスバーの熱膨張は、バスバーが金属基板に固定されることにより増大される。これは、通常、アルミニウムのように高熱伝導性をもつ安価な金属基板の線膨張率がバスバーのそれよりも大きいためである。
【００１８】
また、バスバー群が固定された金属基板は、温度上昇によりバスバーの幅方向（Ｙ方向）にも膨張する。これにより、金属基板に固定された各バスバー、特にそのＹ方向両端側のバスバーは、互いに離れる方向へ変形しようとし、その結果、これらバスバーの先端部が固定されたプリント基板は、Ｙ方向にも引っ張られることになる。
【００１９】
これに対して、本発明では、第１ベンド部の厚さ方向すなわちその最も薄い方向がＸ方向となっているため、第１ベンド部はＸ方向へ変形しやすくなっている。同じく第２ベンド部の厚さ方向すなわちその最も薄い方向がＹ方向となっているため、第２ベンド部はＹ方向へ変形しやすくなっている。これにより、既述したバスバーの屈曲端部の先端がプリント基板をＸ方向へ引っ張る力もＹ方向へ引っ張る力も同時に軽減され、その結果として、バスバーとプリント基板とのはんだ接合部の冷熱サイクル寿命を延長することができる。
【００２０】
好適な態様において、第１ベンド部は、平行主部の端部から略直角に立ち上がった後、前記平行主部の幅方向に延在し、第２ベンド部は、第１ベンド部の先端部から平行主部の長手方向へ略直角に曲がった後、第１ベンド部の厚さ方向に延在する。このようにすれば、厚さ方向がＸ方向となる第１ベンド部と、厚さ方向がＹ方向となる第２ベンド部とをたとえばプレス成形などにより容易に屈曲端部に設けることができる。
【００２１】
好適な態様において、第１ベンド部は、平行主部の端部から略上方かつ前記平行主部の幅方向へ斜めに立ち上がり、第２ベンド部は、第１ベンド部の先端部から上方かつ平行主部の長手方向へ斜めに立ち上がる。このようにすれば、展開形状の屈曲端部を端部にもつバスバー群を高歩留まりで金属平板から打ち抜くことができる。
【００２２】
好適な態様において、第１ベンド部は、平行主部の端部から平行主部と略平行な折り曲げ線で折り曲げられて前記平行主部と平行に延在し、第２ベンド部は、複数回折り曲げられるか湾曲させられた第１ベンド部の先端部から上方かつ平行主部の幅方向へ延在する。このようにすれば、展開形状の屈曲端部を端部にもつバスバー群を高歩留まりで金属平板から打ち抜くことができる。
【００２３】
好適な態様において、平板状の金属板から平行主部が互いに平行する複数の前記バスバーを打ち抜くと同時に各バスバーの屈曲端部の展開形状を打ち抜き、次に各バスバーを連ねるタイバーを切断し、その後、屈曲端部を曲げて前記第１ベンド部及び第２ベンド部を形成する。このようにすれば、各バスバーを同時に必要な相対位置関係にて打ち抜くことができるため、基板への組み付けが容易となる。すなわち、各バスバーがタイバーにより一体に形成されてリードフレーム構造をもつバスバーアセンブリを金属基板に固定した後で、タイバーを切断し、その後、各バスバーの端部を屈曲させて第１ベンド部、第２ベンド部を形成することができる。このようにすれば、製造、組み付けが容易となる。
【００２４】
なお、本明細書で言う方向の略一致とは、方向が＋３０〜−３０度の範囲でずれている場合を含むものとする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の電子部品実装構造の好適実施形態を図面を参照して説明する。なお、本発明は下記の実施形態に限定解釈されるべきではなく、その他の公知技術の組み合わせにより本発明を技術思想を実現してもよいことは当然である。
【００２６】
（実施形態１）
この実施形態の電子部品実装構造を図１〜図６を参照して説明する。図１は電子回路部品近傍を示す部分縦断面図、図２は図１の電子部品実装構造の一部省略斜視図、図３は図１のバスバーの展開平面図、図４はバスバーの屈曲端部をＸ方向に見た正面図、図５はバスバーの屈曲端部をＨ方向に見下ろした平面図、図６はバスバーの屈曲端部の斜視図である。
【００２７】
（全体構成）
図１において、１は本発明で言う電子回路部品をなすDIP構造の樹脂モールドIC、２は基板、３Ａ、３Ｂ、３Ｃはバスバー、４は樹脂モールドＩＣ１のリード端子、５は電気絶縁用の樹脂フィルムである。バスバー３Ａ、３Ｂ、３Ｃ及びリード端子４は銅製である。
【００２８】
基板２の上面には絶縁シート５を介して多数のバスバーが配列されている。バスバー３Ｃの一部の上面にははんだにより樹脂モールドＩＣ１が接合されている。３Ａ、３Ｂには樹脂モールドＩＣ１のリード端子４がはんだにより接合されている。バスバー３Ａ、３Ｂ、３Ｃは、ねじ７により基板２に電気絶縁可能に固定されている。
【００２９】
図２において、６はプリント基板であり、図１に示すバスバー３Ａ、３Ｂ、３Ｃを含む多数のバスバーからなるバスバーアセンブリ３の上方に基板２と平行に延設されている。プリント基板６の上面には図略の多くの小電力回路部品が実装され、それらは導電層パターンにより接続されている。プリント基板６のX方向両端部には、５つの端子挿入孔６１がそれぞれY方向一列に設けられている。
【００３０】
バスバーアセンブリ３の各バスバーは、この実施形態では、なるべくX方向に延存し、各バスバーの他端部は、プリント基板６のX方向両端部の直下に達している。図２では、第１のバスバー群をなすバスバー３A、３D、３E、３F、３Gがプリント基板６の左端部直下に達している。図略の第２のバスバー群をなす各バスバーもプリント基板６の右端部直下に達している。各バスバーは、X方向に延在する平行主部３１と、平行主部３１の他端部から上方へ屈曲されてプリント基板６の端子挿入孔６１に達する屈曲端部３２とを有している。
【００３１】
たとえば、バスバー３Ａの平行主部３１は左方向に延設された後、直角に屈曲されて上方へ突出して屈曲端部３２をなし、屈曲端部３２の先端がプリント基板６の端子挿入孔６１に挿入され、端子挿入孔６１周囲の導電パターンにはんだ接合されている。また、バスバー３Ｂの図略の他端部は右方向に延設された後、直角に屈曲されて上方へ突出して屈曲端部をなし、この屈曲端部の先端がプリント基板６の端子挿入孔６１に挿入され、端子挿入孔６１周囲の導電パターンにはんだ接合されている。
【００３２】
（屈曲端部３２の構造）
この実施形態の特徴をなす屈曲端部３２の形状について、図３を参照して詳しく説明する。図３はバスバー３Ａの屈曲端部３２の斜視図である。
【００３３】
屈曲端部３２は、バスバー３Ａの長手方向（X方向）に延在する平行主部３１の左端から直角に立ち上がる突出部３２１と、突出部３２１の先端部からY方向へ延在する突出部３２２と、突出部３２２の先端部からX方向右向きに延在する突出部３２３と、突出部３２３の先端部から上方へ突出する突出部３２４と、突出部３２４の先端から更に上方へ突出してプリント基板６の端子挿入孔６１に挿通される端子部３２５とを有している。突出部３２１、３２２の厚さ方向はX方向に一致し、本発明で言う第１ベンド部３３を構成している。突出部３２３、３２４の厚さ方向はY方向に一致し、本発明で言う第２ベンド部３４を構成している。なお、Y方向はバスバー又は平行主部３１の幅方向とも呼ばれ、X方向はバスバー又は平行主部３１の長手方向とも呼ばれる。
【００３４】
（バスバーの製造）
屈曲端部３２を含むバスバーの製造方法を図４〜図６を参照して以下に説明する。図４は、バスバー３Ａ、３Dの展開形状を示す。展開形状のバスバー３Ａ、３Dは他のバスバーとともに、図４の打ち抜きパターンで銅平板から打ち抜かれる。打ち抜かれた各バスバーはそれぞれ分離され、個別に基板２に締結され、電子回路部品をハンダリフロー固定し、そのリード端子をバスバーに接合した後、折り曲げにより屈曲端部３２が形成される。正面から見た屈曲端部３２の形状を図５に示し、屈曲端部３２の平面図を図６に示す。なお、この実施形態では、各バスバーは個別に基板２に固定したが、後述する実施形態２と同様に各バスバーをタイバーで結合した一体形状に打ち抜き、基板２に固定した後、タイバーを切断することも可能である。ただし、この場合には、銅平板の歩留まりが低下する。
【００３５】
（効果）
上記したこの実施形態の形状の屈曲端部３２を採用すると、次の効果を奏することができる。
【００３６】
突出部３２１、３２２からなる第１ベンド部３３の厚さ方向がX方向に一致するため、第１ベンド部３３は容易にX方向に変形することができる。すなわち、突出部３２２の先端と突出部３２１の基端との間の相対的なX方向変位が容易となる。これにより、バスバーアセンブリ３及び基板２とプリント基板６との線膨張係数差によるバスバーアセンブリ３及び基板２に対するプリント基板６のX方向への相対変位は、この第１ベンド部３３のX方向への変形により吸収される。これにより、バスバーの先端部とプリント基板６の端子挿入孔６１におけるはんだ接合部のX方向の熱応力を軽減することができる。
【００３７】
同様に、突出部３２３、３２４からなる第２ベンド部３４の厚さ方向がY方向に一致するため、第２ベンド部３４は容易にY方向に変形することができる。すなわち、突出部３２４の先端と突出部３２３の基端との間の相対的なY方向変位が容易となる。これにより、バスバーアセンブリ３及び基板２とプリント基板６との線膨張係数差によるバスバーアセンブリ３及び基板２に対するプリント基板６のY方向への相対変位は、この第２ベンド部３３のY方向への変形により吸収される。これにより、バスバーの先端部とプリント基板６の端子挿入孔６１におけるはんだ接合部のY方向の熱応力を軽減することができる。上記の結果として、これらのはんだ接合部の冷熱サイクル寿命を延長することができる。
【００３８】
（実施形態２）
実施形態２の屈曲端部３５について、図７を参照して説明する。図７はバスバー３Ａ、３D、３Eの屈曲端部３５の展開図である。
【００３９】
展開形状において、屈曲端部３５は、バスバー３Ａ、３D、３Eの長手方向（X方向）に延在する平行主部３１の左端から斜めに延在する第１ベンド部３５１と、第１ベンド部３５１の先端から斜めかつ逆向きに延在する第２ベンド部３５２と、第２ベンド部３５２の先端から略左方に延在する先端部３５３と、先端部３５３の先端から更に略左方に突出する端子挿入孔挿通用の端子部３５４とを有している。したがって、展開形状において、第１ベンド部３５１と第２ベンド部３５２とは略V字形状に配置されている。
【００４０】
バスバー３Ａ、３Ｄ、３Ｅは、互いに平行に配列されており、各先端部３５３はタイバー３２０により一体化されている。破線で示す３５５は平行主部３１と第１ベンド部３５１との境界をなす屈曲線であり、破線で示す３５６は第１ベンド部３５１と第２ベンド部３５２との境界をなす屈曲線である。
【００４１】
屈曲後の屈曲端部３５の形状を図８、図９に示す。図８は屈曲端部３５の平面図であり、図９は屈曲端部３５をX方向左側から右側に見た側面図である。
【００４２】
第１ベンド部３５１は、平行主部３１の先端から平行主部３１の幅方向（Y方向）へ斜めに立ち上がっており、その厚さ方向はX方向となっている。第２ベンド部３５２は、第１ベンド部３５１の先端部から上方かつ平行主部３１の長手方向（X方向）へ斜めに立ち上がっており、その厚さ方向はY方向となっている。先端部３５３は第２ベンド部３５２の上端からH方向へ垂直に立ち上がっており、端子挿入孔挿通用の端子部３５４は先端部３５３の上端からH方向へ垂直に立ち上がってプリント基板６の端子挿入孔６１に挿通されている。
【００４３】
（効果）
この実施形態２の屈曲端部３５は、厚さ方向がX方向に一致する第１ベンド部３５１と、厚さ方向がY方向と一致する第２ベンド部３５２とを有するので、これら第１ベンド部３５１のX方向への変形及び第２ベンド部３５２のY方向への変形により、基板２及びバスバーアセンブリ３に対するプリント基板６のX、Y方向への相対変位を確保することができる。このため、屈曲端部３５は、実施形態１の屈曲端部３２と同じくプリント基板６のはんだ接合部の冷熱サイクル寿命を改善することができる。
【００４４】
この実施形態２の屈曲端部３５は、図７と図３とを比較すれば容易にわかるように、実施形態１の屈曲端部３２に対して平行主部３１の左端部のX方向位置を揃えることができるため、一体に打ち抜かれた各バスバーをタイバー３２０により一体に基板２に固定することができ、その後のタイバー３２０の切断により、作業性を向上することができる。更に、銅平板の歩留まりも改善される。
【００４５】
その他の点は、実施形態１と同じである。
【００４６】
（実施形態３）
実施形態３の屈曲端部３６について図１０を参照して説明する。図１０はバスバー３Ａ、３Dの展開図である。
【００４７】
展開形状において、屈曲端部３６は、バスバー３Ａ、３Dの長手方向（X方向）に延在する平行主部３１の左端からX方向左方に延在する第１ベンド部３６１と、第１ベンド部３６１の先端から長手方向（X方向）に延在する第２ベンド部３６２と、第１ベンド部３６１と第２ベンド部３６２との間に介在される三角形（台形でもよい）の第３ベンド部３６３と、第２ベンド部３６２の先端から斜めに延在する先端部３６４とを有する。先端部３６４の先端から端子挿入孔挿通用の端子部が更に斜めに延在している。バスバー３Ａ、３Ｄは、互いに平行に配列されており、各先端部３６４はタイバー３６０により一体化されている。破線で示す３６５は平行主部３１と第１ベンド部３６１との境界をなす屈曲線であり、破線で示す３６６は第１ベンド部３６１と第３ベンド部３６３との境界をなす屈曲線であり、破線で示す３６７は第３ベンド部３６３と第２ベンド部３６２との境界をなす屈曲線である。
【００４８】
第１ベンド部３６１は平行主部３１の先端部の長手方向へ延在する側端から高さ方向に立ち上がっており、第１ベンド部３６１はこの姿勢でX方向左方に延在している。これにより、第１ベンド部３６１の厚さ方向はY方向に一致している。
【００４９】
屈曲線３６６、３６７での所定角度での屈曲により、第２ベンド部３６２はY方向かつ上方へ斜めに延在している。これにより、第２ベンド部３６２の厚さ方向はX方向に一致している。先端部３６４は第２ベンド部３６２の先端から垂直に立ち上がっており、端子部は先端部３６４の上端から垂直に立ち上がっている。
【００５０】
このようにすれば、第１、第２実施形態と同様に、厚さ方向がX方向に一致する第２ベンド部３６２と、厚さ方向がY方向と一致する第１ベンド部３６１とを有するので、基板２及びバスバーアセンブリ３に対するプリント基板６のX、Y方向への相対変位を確保することができる。
【００５１】
更に、この実施形態によれば、屈曲端部３６の展開形状をほぼ平行主部３１を延長した形状とすることができるため、銅平板からの歩留まりを向上しつつ高密度でバスバーアセンブリ３を組み立てることができる。
【００５２】
（実施形態４）
実施形態４の屈曲端部３７について図１１を参照して説明する。図１１はバスバー３Ａの展開図である。
【００５３】
展開形状において、屈曲端部３７は、バスバー３Ａの長手方向（X方向）に延在する平行主部３１の左端からX方向左方に延在する第１ベンド部３７１と、第１ベンド部３７１の先端から長手方向（X方向）右方へ延在する第２ベンド部３７２と、第２ベンド部３７２の先端から長手方向（X方向）左方へ延在する第３ベンド部３７３とをもち、第３ベンド部３７３の先端からX方向左方へ端子部３７４が突出している。したがって、屈曲端部３７は、つづら折れ状の展開形状を有している。屈曲端部３７は、図略の隣のバスバーの屈曲端部３７と図略のタイバーにより一体化されている。
【００５４】
破線で示す３７５は平行主部３１と第１ベンド部３７１との境界をなす屈曲線であり、破線で示す３７６は第１ベンド部３７１と第２ベンド部３７２との境界をなす屈曲線であり、破線で示す３７７は第２ベンド部３７２と第３ベンド部３７３との境界をなす屈曲線である。屈曲線３７５は、Y方向に延在し、屈曲線３７６、３７７は、X方向に延在している。これら屈曲線３７５〜３７７における屈曲は、直角になされる。これにより、第１ベンド部３７１は平行主部３１の先端部から直角に立ち上がっており、第１ベンド部３７１の厚さ方向はX方向に一致している。屈曲線３７６での屈曲により、第２ベンド部３７２は下方に垂下しており、第２ベンド部３７２の厚さ方向はY方向に一致している。屈曲線３７７での屈曲により、第３ベンド部３７３は上方に立ち上がっており、第３ベンド部３７３の厚さ方向はX方向に一致している。
【００５５】
このようにすれば、第１、第２実施形態と同様に、厚さ方向がX方向に一致する第１ベンド部３７１、第３ベンド部３７３と、厚さ方向がY方向と一致する第２ベンド部３７１とを有するので、基板２及びバスバーアセンブリ３に対するプリント基板６のX、Y方向への相対変位を確保することができる。
【００５６】
更に、この実施形態によれば、屈曲端部３７の展開形状をほぼ平行主部３１を延長した形状とすることができるため、銅平板からの歩留まりを向上しつつ高密度でバスバーアセンブリ３を組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施形態１の電子回路部品近傍を示す部分縦断面図である。
【図２】図１の電子部品実装構造の一部省略斜視図である。
【図３】図１のバスバーの展開平面図である。
【図４】図３のバスバーの屈曲端部をＸ方向に見た正面図である。
【図５】図３のバスバーの屈曲端部をＨ方向に見下ろした平面図である。
【図６】図３のバスバーの屈曲端部の斜視図である。
【図７】実施形態２の屈曲端部の展開図である。
【図８】図７の屈曲端部の屈曲形状を示す平面図である。
【図９】図７の屈曲端部の屈曲形状を示す側面図である。
【図１０】実施形態３の屈曲端部の展開図である。
【図１１】実施形態４の屈曲端部の展開図である。
【符号の説明】
【００５８】
（実施形態１）
１ 樹脂モールドIC
２ 基板
３ バスバーアセンブリ
３Ａ バスバー
３Ｂ バスバー
３Ｃ バスバー
４ リード端子
５ 絶縁シート
６ プリント基板
３１ 平行主部
３２ 屈曲端部
３３ 第１ベンド部
３４ 第２ベンド部
６１ 端子挿入孔
３２１ 突出部
３２２ 突出部
３２３ 突出部
３２４ 突出部
３２５ 端子部
（実施形態２）
３ バスバーアセンブリ
３Ａ バスバー
３D バスバー
３E バスバー
６ プリント基板
３１ 平行主部
３５ 屈曲端部
３２０ タイバー
３５１ 第１ベンド部
３５２ 第２ベンド部
３５３ 先端部
３５４ 端子部
３５５ 屈曲線
３５６ 屈曲線
（実施形態３）
３ バスバーアセンブリ
３Ａ バスバー
３D バスバー
６ プリント基板
３１ 平行主部
３６ 屈曲端部
３６０ タイバー
３６１ 第１ベンド部
３６２ 第２ベンド部
３６３ 第３ベンド部
３６４ 先端部
３６５ 屈曲線
３６６ 屈曲線
３６７ 屈曲線
（実施形態４）
３ バスバーアセンブリ
３Ａ バスバー
３１ 平行主部
３７ 屈曲端部
３７１ 第１ベンド部
３７２ 第２ベンド部
３７３ 第３ベンド部
３７４ 端子部
３７５ 屈曲線
３７６ 屈曲線
３７７ 屈曲線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板と平行に延設されて端部が前記プリント基板に向けて屈曲されて前記プリント基板に接合される多数のバスバーをもつ電子部品実装構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路装置では、多数の電子回路部品が実装される。電子回路部品には、電力消費が小さいタイプと電力消費が大きいタイプとがあり、前者は、配線が容易でコンパクト配置が可能なプリント基板に実装するのが有利であり、後者は放熱及び配線損失の低減のためにバスバーに接合するのが有利である。
【０００３】
このバスバープリント基板実装構造では、大電力消費タイプの電子回路部品及びその端子に接合される多数のバスバーアセンブリと、プリント基板とを平行に配置する二階建て構造が、コンパクト実装のために有利である。
【０００４】
バスバーとプリント基板との電気的接続のため、バスバーの一端部は、プリント基板へ向かう方向（この明細書では高さ方向又はＨ方向と言う）へ折り曲げられて屈曲端部とされ、この屈曲端部の先端部はプリント基板の端子挿入孔に挿通されてはんだ接合される。上記バスバーアセンブリとプリント基板との平行配置構造を二階建て型電子部品実装構造と称する。この種の二階建て型電子部品実装構造が下記の特許文献１に記載されている。
【０００５】
プリント基板と平行に配列される多数のバスバーは、たとえば絶縁シートを介して冷却用の金属基板（ヒートシンクとも呼ばれる）にそれぞれ固定されることが好適である。
【０００６】
しかしながら、従来の二階建て型電子部品実装構造では、金属基板に固定されたバスバーとプリント基板との熱膨張量の差により応力が発生するという問題があった。この応力は、各部のはんだ接合部、たとえばプリント基板とバスバーの先端部とのはんだ接合部に作用して、その冷熱サイクル寿命を低下させる。更に具体的に説明すると、高温となったバスバーがその長手方向（Ｘ方向）に膨張し、プリント基板をＸ方向に引っ張ると、プリント基板とバスバーの先端部とのはんだ接合部に応力を加えることになる。
【０００７】
バスバーとプリント基板との間の線膨張率の差を吸収するために、バスバーの屈曲端部を曲げることは公知である。この従来のバスバーの屈曲端部は、バスバーの長手方向への伸縮による屈曲端部の高さ方向（Ｈ方向）への上下変位を吸収するためにバスバーの屈曲端部の根本部に湾曲部を与えている。
【０００８】
しかしながら、金属基板上に配列され、それぞれ金属基板に固定された多数のバスバーの屈曲端部にプリント基板がはんだ接合される場合、金属基板の面方向への熱膨張の影響により、バスバーを通じてプリント基板との接合部にプリント基板の面方向すなわちバスバーの長手方向（Ｘ方向）及びバスバーの幅方向（Ｙ方向）に引っ張り応力が作用し、それにより、このはんだ接合部に冷熱サイクル疲労が生じることがわかった。
【特許文献１】特開２００２−９３９９５号公報
【発明の開示】
【０００９】
（発明の目的）
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、冷熱サイクルによりプリント基板とバスバーとのはんだ接合部に掛かるプリント基板の面方向への熱応力を軽減可能な二階建て型電子部品実装構造及びその製造方法を提供することをその目的としている。
【００１０】
（発明の要約）
上記目的を達成する本発明は、プリント基板と、プリント基板と平行に延設される平行主部と、平行主部の一端からプリント基板に向けて屈曲されて先端が前記プリント基板にはんだ接合される屈曲端部と、平行主部の他端にはんだ接合される端子を有してバスバーに固定される電子回路部品と、バスバーが電気絶縁可能に固定されるとともにバスバー以上の線膨張率をもつ良熱伝導性の金属基板とを有する電子回路構造に適用される。
【００１１】
本発明では特に、屈曲端部が、厚さ方向が前記平行主部の延設方向であるＸ方向に略一致する第１ベンド部と、厚さ方向が前記平行主部の延設方向と直角かつ前記プリント基板と平行な方向であるＹ方向に略一致する第２ベンド部と、前記第２ベンド部の先端部から略直角に立ち上がって前記プリント基板に達する先端部とを有することをその特徴としている。
【００１２】
すなわち、この発明では、多数のバスバーは、それらの長手方向が一致するように各バスバーの幅方向へ所定ピッチで平行に配列され、各バスバーの先端部はプリント基板にはんだ接合される。各バスバーの互いに平行に配列された平行主部の一端から曲げられた後、その先端部に達する屈曲端部を有する。
【００１３】
この発明の屈曲端部は、厚さ方向が平行主部の延設方向であるＸ方向に略一致する第１ベンド部と、厚さ方向が平行主部の延設方向と直角かつプリント基板と平行な方向であるＹ方向に略一致する第２ベンド部とをもつ。すなわち、第２ベンド部の厚さ方向はY方向に略一致する。
【００１４】
このようにすれば、バスバーの厚さ方向がX方向に略一致する第１ベンド部はX方向へ容易に弾性変形することができ、バスバーの厚さ方向がY方向に略一致する第２ベンド部はY方向へ容易に弾性変形することができるので、基板に固定されたバスバーとプリント基板との間の線膨張係数差により生じてバスバー各部のはんだ接合部に作用する曲げ応力をこの両ベンド部の変形に吸収することができ、上記したバスバーのはんだ接合部に掛かる応力集中を緩和して、その冷熱サイクル寿命を大幅に向上することができる。なお、上記したはんだ接合部としては、バスバーと電子回路部品の端子とのはんだ接合部や、バスバーとプリント基板との間のはんだ接合部を含む。
【００１５】
以下、更に詳しく説明する。
【００１６】
金属基板上にそれぞれ平行に配列されている複数のバスーからなるバスバー群において、バスバーの長手方向をＸ方向とし、バスバーの幅方向をＹ方向とする。
【００１７】
電子回路部品で発生した熱は、バスバー群をその長手方向へ膨張させる。バスバー群は金属基板に固定されているため、プリント基板に固定されるバスバー群の先端は、プリント基板にバスバーの長手方向（Ｘ方向）への引っ張り応力を与える。プリント基板の線膨張率は、通常、たとえば銅などの比抵抗が小さい導電材料を素材とするバスバーのそれよりも小さい。バスバーの熱膨張は、バスバーが金属基板に固定されることにより増大される。これは、通常、アルミニウムのように高熱伝導性をもつ安価な金属基板の線膨張率がバスバーのそれよりも大きいためである。
【００１８】
また、バスバー群が固定された金属基板は、温度上昇によりバスバーの幅方向（Ｙ方向）にも膨張する。これにより、金属基板に固定された各バスバー、特にそのＹ方向両端側のバスバーは、互いに離れる方向へ変形しようとし、その結果、これらバスバーの先端部が固定されたプリント基板は、Ｙ方向にも引っ張られることになる。
【００１９】
これに対して、本発明では、第１ベンド部の厚さ方向すなわちその最も薄い方向がＸ方向となっているため、第１ベンド部はＸ方向へ変形しやすくなっている。同じく第２ベンド部の厚さ方向すなわちその最も薄い方向がＹ方向となっているため、第２ベンド部はＹ方向へ変形しやすくなっている。これにより、既述したバスバーの屈曲端部の先端がプリント基板をＸ方向へ引っ張る力もＹ方向へ引っ張る力も同時に軽減され、その結果として、バスバーとプリント基板とのはんだ接合部の冷熱サイクル寿命を延長することができる。
【００２０】
好適な態様において、第１ベンド部は、平行主部の端部から略直角に立ち上がった後、前記平行主部の幅方向に延在し、第２ベンド部は、第１ベンド部の先端部から平行主部の長手方向へ略直角に曲がった後、第１ベンド部の厚さ方向に延在する。このようにすれば、厚さ方向がＸ方向となる第１ベンド部と、厚さ方向がＹ方向となる第２ベンド部とをたとえばプレス成形などにより容易に屈曲端部に設けることができる。
【００２１】
好適な態様において、第１ベンド部は、平行主部の端部から略上方かつ前記平行主部の幅方向へ斜めに立ち上がり、第２ベンド部は、第１ベンド部の先端部から上方かつ平行主部の長手方向へ斜めに立ち上がる。このようにすれば、展開形状の屈曲端部を端部にもつバスバー群を高歩留まりで金属平板から打ち抜くことができる。
【００２２】
好適な態様において、第１ベンド部は、平行主部の端部から平行主部と略平行な折り曲げ線で折り曲げられて前記平行主部と平行に延在し、第２ベンド部は、複数回折り曲げられるか湾曲させられた第１ベンド部の先端部から上方かつ平行主部の幅方向へ延在する。このようにすれば、展開形状の屈曲端部を端部にもつバスバー群を高歩留まりで金属平板から打ち抜くことができる。
【００２３】
好適な態様において、平板状の金属板から平行主部が互いに平行する複数の前記バスバーを打ち抜くと同時に各バスバーの屈曲端部の展開形状を打ち抜き、次に各バスバーを連ねるタイバーを切断し、その後、屈曲端部を曲げて前記第１ベンド部及び第２ベンド部を形成する。このようにすれば、各バスバーを同時に必要な相対位置関係にて打ち抜くことができるため、基板への組み付けが容易となる。すなわち、各バスバーがタイバーにより一体に形成されてリードフレーム構造をもつバスバーアセンブリを金属基板に固定した後で、タイバーを切断し、その後、各バスバーの端部を屈曲させて第１ベンド部、第２ベンド部を形成することができる。このようにすれば、製造、組み付けが容易となる。
【００２４】
なお、本明細書で言う方向の略一致とは、方向が＋３０〜−３０度の範囲でずれている場合を含むものとする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の電子部品実装構造の好適実施形態を図面を参照して説明する。なお、本発明は下記の実施形態に限定解釈されるべきではなく、その他の公知技術の組み合わせにより本発明を技術思想を実現してもよいことは当然である。
【００２６】
（実施形態１）
この実施形態の電子部品実装構造を図１〜図６を参照して説明する。図１は電子回路部品近傍を示す部分縦断面図、図２は図１の電子部品実装構造の一部省略斜視図、図３は図１のバスバーの展開平面図、図４はバスバーの屈曲端部をＸ方向に見た正面図、図５はバスバーの屈曲端部をＨ方向に見下ろした平面図、図６はバスバーの屈曲端部の斜視図である。
【００２７】
（全体構成）
図１において、１は本発明で言う電子回路部品をなすDIP構造の樹脂モールドIC、２は基板、３Ａ、３Ｂ、３Ｃはバスバー、４は樹脂モールドＩＣ１のリード端子、５は電気絶縁用の樹脂フィルムである。バスバー３Ａ、３Ｂ、３Ｃ及びリード端子４は銅製である。
【００２８】
基板２の上面には絶縁シート５を介して多数のバスバーが配列されている。バスバー３Ｃの一部の上面にははんだにより樹脂モールドＩＣ１が接合されている。３Ａ、３Ｂには樹脂モールドＩＣ１のリード端子４がはんだにより接合されている。バスバー３Ａ、３Ｂ、３Ｃは、ねじ７により基板２に電気絶縁可能に固定されている。
【００２９】
図２において、６はプリント基板であり、図１に示すバスバー３Ａ、３Ｂ、３Ｃを含む多数のバスバーからなるバスバーアセンブリ３の上方に基板２と平行に延設されている。プリント基板６の上面には図略の多くの小電力回路部品が実装され、それらは導電層パターンにより接続されている。プリント基板６のX方向両端部には、５つの端子挿入孔６１がそれぞれY方向一列に設けられている。
【００３０】
バスバーアセンブリ３の各バスバーは、この実施形態では、なるべくX方向に延存し、各バスバーの他端部は、プリント基板６のX方向両端部の直下に達している。図２では、第１のバスバー群をなすバスバー３A、３D、３E、３F、３Gがプリント基板６の左端部直下に達している。図略の第２のバスバー群をなす各バスバーもプリント基板６の右端部直下に達している。各バスバーは、X方向に延在する平行主部３１と、平行主部３１の他端部から上方へ屈曲されてプリント基板６の端子挿入孔６１に達する屈曲端部３２とを有している。
【００３１】
たとえば、バスバー３Ａの平行主部３１は左方向に延設された後、直角に屈曲されて上方へ突出して屈曲端部３２をなし、屈曲端部３２の先端がプリント基板６の端子挿入孔６１に挿入され、端子挿入孔６１周囲の導電パターンにはんだ接合されている。また、バスバー３Ｂの図略の他端部は右方向に延設された後、直角に屈曲されて上方へ突出して屈曲端部をなし、この屈曲端部の先端がプリント基板６の端子挿入孔６１に挿入され、端子挿入孔６１周囲の導電パターンにはんだ接合されている。
【００３２】
（屈曲端部３２の構造）
この実施形態の特徴をなす屈曲端部３２の形状について、図３を参照して詳しく説明する。図３はバスバー３Ａの屈曲端部３２の斜視図である。
【００３３】
屈曲端部３２は、バスバー３Ａの長手方向（X方向）に延在する平行主部３１の左端から直角に立ち上がる突出部３２１と、突出部３２１の先端部からY方向へ延在する突出部３２２と、突出部３２２の先端部からX方向右向きに延在する突出部３２３と、突出部３２３の先端部から上方へ突出する突出部３２４と、突出部３２４の先端から更に上方へ突出してプリント基板６の端子挿入孔６１に挿通される端子部３２５とを有している。突出部３２１、３２２の厚さ方向はX方向に一致し、本発明で言う第１ベンド部３３を構成している。突出部３２３、３２４の厚さ方向はY方向に一致し、本発明で言う第２ベンド部３４を構成している。なお、Y方向はバスバー又は平行主部３１の幅方向とも呼ばれ、X方向はバスバー又は平行主部３１の長手方向とも呼ばれる。
【００３４】
（バスバーの製造）
屈曲端部３２を含むバスバーの製造方法を図４〜図６を参照して以下に説明する。図４は、バスバー３Ａ、３Dの展開形状を示す。展開形状のバスバー３Ａ、３Dは他のバスバーとともに、図４の打ち抜きパターンで銅平板から打ち抜かれる。打ち抜かれた各バスバーはそれぞれ分離され、個別に基板２に締結され、電子回路部品をハンダリフロー固定し、そのリード端子をバスバーに接合した後、折り曲げにより屈曲端部３２が形成される。正面から見た屈曲端部３２の形状を図５に示し、屈曲端部３２の平面図を図６に示す。なお、この実施形態では、各バスバーは個別に基板２に固定したが、後述する実施形態２と同様に各バスバーをタイバーで結合した一体形状に打ち抜き、基板２に固定した後、タイバーを切断することも可能である。ただし、この場合には、銅平板の歩留まりが低下する。
【００３５】
（効果）
上記したこの実施形態の形状の屈曲端部３２を採用すると、次の効果を奏することができる。
【００３６】
突出部３２１、３２２からなる第１ベンド部３３の厚さ方向がX方向に一致するため、第１ベンド部３３は容易にX方向に変形することができる。すなわち、突出部３２２の先端と突出部３２１の基端との間の相対的なX方向変位が容易となる。これにより、バスバーアセンブリ３及び基板２とプリント基板６との線膨張係数差によるバスバーアセンブリ３及び基板２に対するプリント基板６のX方向への相対変位は、この第１ベンド部３３のX方向への変形により吸収される。これにより、バスバーの先端部とプリント基板６の端子挿入孔６１におけるはんだ接合部のX方向の熱応力を軽減することができる。
【００３７】
同様に、突出部３２３、３２４からなる第２ベンド部３４の厚さ方向がY方向に一致するため、第２ベンド部３４は容易にY方向に変形することができる。すなわち、突出部３２４の先端と突出部３２３の基端との間の相対的なY方向変位が容易となる。これにより、バスバーアセンブリ３及び基板２とプリント基板６との線膨張係数差によるバスバーアセンブリ３及び基板２に対するプリント基板６のY方向への相対変位は、この第２ベンド部３３のY方向への変形により吸収される。これにより、バスバーの先端部とプリント基板６の端子挿入孔６１におけるはんだ接合部のY方向の熱応力を軽減することができる。上記の結果として、これらのはんだ接合部の冷熱サイクル寿命を延長することができる。
【００３８】
（実施形態２）
実施形態２の屈曲端部３５について、図７を参照して説明する。図７はバスバー３Ａ、３D、３Eの屈曲端部３５の展開図である。
【００３９】
展開形状において、屈曲端部３５は、バスバー３Ａ、３D、３Eの長手方向（X方向）に延在する平行主部３１の左端から斜めに延在する第１ベンド部３５１と、第１ベンド部３５１の先端から斜めかつ逆向きに延在する第２ベンド部３５２と、第２ベンド部３５２の先端から略左方に延在する先端部３５３と、先端部３５３の先端から更に略左方に突出する端子挿入孔挿通用の端子部３５４とを有している。したがって、展開形状において、第１ベンド部３５１と第２ベンド部３５２とは略V字形状に配置されている。
【００４０】
バスバー３Ａ、３Ｄ、３Ｅは、互いに平行に配列されており、各先端部３５３はタイバー３２０により一体化されている。破線で示す３５５は平行主部３１と第１ベンド部３５１との境界をなす屈曲線であり、破線で示す３５６は第１ベンド部３５１と第２ベンド部３５２との境界をなす屈曲線である。
【００４１】
屈曲後の屈曲端部３５の形状を図８、図９に示す。図８は屈曲端部３５の平面図であり、図９は屈曲端部３５をX方向左側から右側に見た側面図である。
【００４２】
第１ベンド部３５１は、平行主部３１の先端から平行主部３１の幅方向（Y方向）へ斜めに立ち上がっており、その厚さ方向はX方向となっている。第２ベンド部３５２は、第１ベンド部３５１の先端部から上方かつ平行主部３１の長手方向（X方向）へ斜めに立ち上がっており、その厚さ方向はY方向となっている。先端部３５３は第２ベンド部３５２の上端からH方向へ垂直に立ち上がっており、端子挿入孔挿通用の端子部３５４は先端部３５３の上端からH方向へ垂直に立ち上がってプリント基板６の端子挿入孔６１に挿通されている。
【００４３】
（効果）
この実施形態２の屈曲端部３５は、厚さ方向がX方向に一致する第１ベンド部３５１と、厚さ方向がY方向と一致する第２ベンド部３５２とを有するので、これら第１ベンド部３５１のX方向への変形及び第２ベンド部３５２のY方向への変形により、基板２及びバスバーアセンブリ３に対するプリント基板６のX、Y方向への相対変位を確保することができる。このため、屈曲端部３５は、実施形態１の屈曲端部３２と同じくプリント基板６のはんだ接合部の冷熱サイクル寿命を改善することができる。
【００４４】
この実施形態２の屈曲端部３５は、図７と図３とを比較すれば容易にわかるように、実施形態１の屈曲端部３２に対して平行主部３１の左端部のX方向位置を揃えることができるため、一体に打ち抜かれた各バスバーをタイバー３２０により一体に基板２に固定することができ、その後のタイバー３２０の切断により、作業性を向上することができる。更に、銅平板の歩留まりも改善される。
【００４５】
その他の点は、実施形態１と同じである。
【００４６】
（実施形態３）
実施形態３の屈曲端部３６について図１０を参照して説明する。図１０はバスバー３Ａ、３Dの展開図である。
【００４７】
展開形状において、屈曲端部３６は、バスバー３Ａ、３Dの長手方向（X方向）に延在する平行主部３１の左端からX方向左方に延在する第１ベンド部３６１と、第１ベンド部３６１の先端から長手方向（X方向）に延在する第２ベンド部３６２と、第１ベンド部３６１と第２ベンド部３６２との間に介在される三角形（台形でもよい）の第３ベンド部３６３と、第２ベンド部３６２の先端から斜めに延在する先端部３６４とを有する。先端部３６４の先端から端子挿入孔挿通用の端子部が更に斜めに延在している。バスバー３Ａ、３Ｄは、互いに平行に配列されており、各先端部３６４はタイバー３６０により一体化されている。破線で示す３６５は平行主部３１と第１ベンド部３６１との境界をなす屈曲線であり、破線で示す３６６は第１ベンド部３６１と第３ベンド部３６３との境界をなす屈曲線であり、破線で示す３６７は第３ベンド部３６３と第２ベンド部３６２との境界をなす屈曲線である。
【００４８】
第１ベンド部３６１は平行主部３１の先端部の長手方向へ延在する側端から高さ方向に立ち上がっており、第１ベンド部３６１はこの姿勢でX方向左方に延在している。これにより、第１ベンド部３６１の厚さ方向はY方向に一致している。
【００４９】
屈曲線３６６、３６７での所定角度での屈曲により、第２ベンド部３６２はY方向かつ上方へ斜めに延在している。これにより、第２ベンド部３６２の厚さ方向はX方向に一致している。先端部３６４は第２ベンド部３６２の先端から垂直に立ち上がっており、端子部は先端部３６４の上端から垂直に立ち上がっている。
【００５０】
このようにすれば、第１、第２実施形態と同様に、厚さ方向がX方向に一致する第２ベンド部３６２と、厚さ方向がY方向と一致する第１ベンド部３６１とを有するので、基板２及びバスバーアセンブリ３に対するプリント基板６のX、Y方向への相対変位を確保することができる。
【００５１】
更に、この実施形態によれば、屈曲端部３６の展開形状をほぼ平行主部３１を延長した形状とすることができるため、銅平板からの歩留まりを向上しつつ高密度でバスバーアセンブリ３を組み立てることができる。
【００５２】
（実施形態４）
実施形態４の屈曲端部３７について図１１を参照して説明する。図１１はバスバー３Ａの展開図である。
【００５３】
展開形状において、屈曲端部３７は、バスバー３Ａの長手方向（X方向）に延在する平行主部３１の左端からX方向左方に延在する第１ベンド部３７１と、第１ベンド部３７１の先端から長手方向（X方向）右方へ延在する第２ベンド部３７２と、第２ベンド部３７２の先端から長手方向（X方向）左方へ延在する第３ベンド部３７３とをもち、第３ベンド部３７３の先端からX方向左方へ端子部３７４が突出している。したがって、屈曲端部３７は、つづら折れ状の展開形状を有している。屈曲端部３７は、図略の隣のバスバーの屈曲端部３７と図略のタイバーにより一体化されている。
【００５４】
破線で示す３７５は平行主部３１と第１ベンド部３７１との境界をなす屈曲線であり、破線で示す３７６は第１ベンド部３７１と第２ベンド部３７２との境界をなす屈曲線であり、破線で示す３７７は第２ベンド部３７２と第３ベンド部３７３との境界をなす屈曲線である。屈曲線３７５は、Y方向に延在し、屈曲線３７６、３７７は、X方向に延在している。これら屈曲線３７５〜３７７における屈曲は、直角になされる。これにより、第１ベンド部３７１は平行主部３１の先端部から直角に立ち上がっており、第１ベンド部３７１の厚さ方向はX方向に一致している。屈曲線３７６での屈曲により、第２ベンド部３７２は下方に垂下しており、第２ベンド部３７２の厚さ方向はY方向に一致している。屈曲線３７７での屈曲により、第３ベンド部３７３は上方に立ち上がっており、第３ベンド部３７３の厚さ方向はX方向に一致している。
【００５５】
このようにすれば、第１、第２実施形態と同様に、厚さ方向がX方向に一致する第１ベンド部３７１、第３ベンド部３７３と、厚さ方向がY方向と一致する第２ベンド部３７１とを有するので、基板２及びバスバーアセンブリ３に対するプリント基板６のX、Y方向への相対変位を確保することができる。
【００５６】
更に、この実施形態によれば、屈曲端部３７の展開形状をほぼ平行主部３１を延長した形状とすることができるため、銅平板からの歩留まりを向上しつつ高密度でバスバーアセンブリ３を組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施形態１の電子回路部品近傍を示す部分縦断面図である。
【図２】図１の電子部品実装構造の一部省略斜視図である。
【図３】図１のバスバーの展開平面図である。
【図４】図３のバスバーの屈曲端部をＸ方向に見た正面図である。
【図５】図３のバスバーの屈曲端部をＨ方向に見下ろした平面図である。
【図６】図３のバスバーの屈曲端部の斜視図である。
【図７】実施形態２の屈曲端部の展開図である。
【図８】図７の屈曲端部の屈曲形状を示す平面図である。
【図９】図７の屈曲端部の屈曲形状を示す側面図である。
【図１０】実施形態３の屈曲端部の展開図である。
【図１１】実施形態４の屈曲端部の展開図である。
【符号の説明】
【００５８】
（実施形態１）
１ 樹脂モールドIC
２ 基板
３ バスバーアセンブリ
３Ａ バスバー
３Ｂ バスバー
３Ｃ バスバー
４ リード端子
５ 絶縁シート
６ プリント基板
３１ 平行主部
３２ 屈曲端部
３３ 第１ベンド部
３４ 第２ベンド部
６１ 端子挿入孔
３２１ 突出部
３２２ 突出部
３２３ 突出部
３２４ 突出部
３２５ 端子部
（実施形態２）
３ バスバーアセンブリ
３Ａ バスバー
３D バスバー
３E バスバー
６ プリント基板
３１ 平行主部
３５ 屈曲端部
３２０ タイバー
３５１ 第１ベンド部
３５２ 第２ベンド部
３５３ 先端部
３５４ 端子部
３５５ 屈曲線
３５６ 屈曲線
（実施形態３）
３ バスバーアセンブリ
３Ａ バスバー
３D バスバー
６ プリント基板
３１ 平行主部
３６ 屈曲端部
３６０ タイバー
３６１ 第１ベンド部
３６２ 第２ベンド部
３６３ 第３ベンド部
３６４ 先端部
３６５ 屈曲線
３６６ 屈曲線
３６７ 屈曲線
（実施形態４）
３ バスバーアセンブリ
３Ａ バスバー
３１ 平行主部
３７ 屈曲端部
３７１ 第１ベンド部
３７２ 第２ベンド部
３７３ 第３ベンド部
３７４ 端子部
３７５ 屈曲線
３７６ 屈曲線
３７７ 屈曲線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板と平行に延設される平行主部と、前記平行主部の一端から前記プリント基板に向けて曲げられて先端部が前記プリント基板にはんだ接合される屈曲端部と、
前記主部の他端にはんだ接合される端子を有して前記バスバーに固定される電子回路部品と、
前記バスバーが電気絶縁可能に固定されるとともに前記バスバー以上の線膨張率をもつ良熱伝導性の金属基板と、
を備える電子部品実装構造において、
前記屈曲端部は、
厚さ方向が前記平行主部の延設方向であるＸ方向に略一致する第１ベンド部と、
厚さ方向が前記平行主部の延設方向と直角かつ前記プリント基板と平行な方向であるＹ方向に略一致する第２ベンド部と、
前記第２ベンド部の先端部から略直角に立ち上がって前記プリント基板に達する先端部と、
を有することを特徴とする電子部品実装構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品実装構造において、
前記第１ベンド部は、
前記平行主部の端部から略直角に立ち上がった後、前記平行主部の幅方向に延在し、
前記第２ベンド部は、前記第１ベンド部の先端部から前記平行主部の長手方向へ略直角に曲がった後、前記第１ベンド部の厚さ方向に延在する電子部品実装構造。
【請求項３】
請求項１記載の電子部品実装構造において、
前記第１ベンド部は、前記平行主部の端部から略上方かつ前記平行主部の幅方向へ斜めに立ち上がり、
前記第２ベンド部は、前記第１ベンド部の先端部から上方かつ前記平行主部の長手方向へ斜めに立ち上がる電子部品実装構造。
【請求項４】
請求項１記載の電子部品実装構造において、
前記第１ベンド部は、前記平行主部の端部から前記平行主部と略平行な折り曲げ線で折り曲げられて前記平行主部と平行に延在し、
前記第２ベンド部は、複数回折り曲げられるか湾曲させられた前記第１ベンド部の先端部から上方かつ前記平行主部の幅方向へ延在する電子部品実装構造。
【請求項５】
請求項１乃至４記載の電子部品実装構造の製造方法において、
平板状の金属板から前記平行主部が互いに平行する複数の前記バスバーを打ち抜くと同時に前記各バスバーの屈曲端部の展開形状を打ち抜き、次に前記各バスバーを連ねるタイバーを切断し、その後、前記屈曲端部を曲げて前記第１ベンド部及び第２ベンド部を形成する電子部品実装構造の製造方法。
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板と平行に延設される平行主部と、前記平行主部の一端から前記プリント基板に向けて曲げられて先端部が前記プリント基板にはんだ接合される屈曲端部と、
前記主部の他端にはんだ接合される端子を有して前記バスバーに固定される電子回路部品と、
前記バスバーが電気絶縁可能に固定されるとともに前記バスバー以上の線膨張率をもつ良熱伝導性の金属基板と、
を備える電子部品実装構造において、
前記屈曲端部は、
厚さ方向が前記平行主部の延設方向であるＸ方向に略一致する第１ベンド部と、
厚さ方向が前記平行主部の延設方向と直角かつ前記プリント基板と平行な方向であるＹ方向に略一致する第２ベンド部と、
前記第２ベンド部の先端部から略直角に立ち上がって前記プリント基板に達する先端部と、
を有することを特徴とする電子部品実装構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品実装構造において、
前記第１ベンド部は、
前記平行主部の端部から略直角に立ち上がった後、前記平行主部の幅方向に延在し、
前記第２ベンド部は、前記第１ベンド部の先端部から前記平行主部の長手方向へ略直角に曲がった後、前記第１ベンド部の厚さ方向に延在する電子部品実装構造。
【請求項３】
請求項１記載の電子部品実装構造において、
前記第１ベンド部は、前記平行主部の端部から略上方かつ前記平行主部の幅方向へ斜めに立ち上がり、
前記第２ベンド部は、前記第１ベンド部の先端部から上方かつ前記平行主部の長手方向へ斜めに立ち上がる電子部品実装構造。
【請求項４】
請求項１記載の電子部品実装構造において、
前記第１ベンド部は、前記平行主部の端部から前記平行主部と略平行な折り曲げ線で折り曲げられて前記平行主部と平行に延在し、
前記第２ベンド部は、複数回折り曲げられるか湾曲させられた前記第１ベンド部の先端部から上方かつ前記平行主部の幅方向へ延在する電子部品実装構造。
【請求項５】
請求項１乃至４記載の電子部品実装構造の製造方法において、
平板状の金属板から前記平行主部が互いに平行する複数の前記バスバーを打ち抜くと同時に前記各バスバーの屈曲端部の展開形状を打ち抜き、次に前記各バスバーを連ねるタイバーを切断し、その後、前記屈曲端部を曲げて前記第１ベンド部及び第２ベンド部を形成する電子部品実装構造の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００９−７１０７１（Ｐ２００９−７１０７１Ａ）
【公開日】平成２１年４月２日（２００９．４．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２３８５２４（Ｐ２００７−２３８５２４）
【出願日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月２日（２００９．４．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月１３日（２００７．９．１３）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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