電子機器
【課題】本発明は、カバー部材と一体的に成型されたスピーカを有する電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電話機１は、少なくとも一部が樹脂製のケース部材２０と、ケース部材２０と一体的に成型されるスピーカ部１００であって、圧電素子部１１０と、圧電素子部１１０から伝達された振動により振動する振動板１２０と、振動板１２０における外縁を保持すると共に、全部又は一部がケース部材２０にインサート成型されたフレーム１３０と、を有するスピーカ部１００と、を備える。
【解決手段】携帯電話機１は、少なくとも一部が樹脂製のケース部材２０と、ケース部材２０と一体的に成型されるスピーカ部１００であって、圧電素子部１１０と、圧電素子部１１０から伝達された振動により振動する振動板１２０と、振動板１２０における外縁を保持すると共に、全部又は一部がケース部材２０にインサート成型されたフレーム１３０と、を有するスピーカ部１００と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の電子機器において、スピーカを有するものがある。
そして、近年、電子機器に対してコンパクト化が求められており、スピーカを有する電子機器に対しても小型化や薄型化が求められている。
これに対し、電子機器のコンパクト化に寄与できる薄型のスピーカとして、圧電素子を用いたスピーカが提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２０１３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の電子機器において、圧電素子が取りけられた振動板を保持するフレームは、振動板からの強い反発力に耐えられるようカバー部材等に強固に固定される必要があった。
この場合、当該電子機器において、スピーカをカバー部材等に強固に固定するための両面テープや固定ビス等が必要であった。
また、スピーカのフレームは、振動板をしっかりと保持するため、一定程度の大きさが必要であった。このことは、電子機器のコンパクト化を規制する一因になっていた。
【０００５】
本発明は、カバー部材と一体的に成型されたスピーカを有する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、少なくとも一部が樹脂製のケース部材と、前記ケース部材と一体的に成型されるスピーカ部であって、振動発生部と、前記振動発生部から伝達された振動により振動する振動板と、前記振動板における外縁を保持すると共に、全部又は一部が前記ケース部材にインサート成型された保持部と、を有するスピーカ部と、を備える電子機器に関する。
【０００７】
また、電子機器において、前記振動板は、防水性を有することが好ましい。
【０００８】
また、電子機器は、前記ケース部材に収容配置され給電部を有する基板と、を備え、前記保持部は、導電性部材により構成され、前記給電部に電気的に接続される被当接部を有することが好ましい。
【０００９】
また、電子機器において、前記保持部は、所定形状に形成され、アンテナとして機能することが好ましい。
【００１０】
また、電子機器において、前記振動部は、圧電素子を有して構成されると共に、前記振動板における一方の面に積層配置されることが好ましい。
【００１１】
また、電子機器は、前記ケース部材を有して構成されると共に、前記スピーカが配置される第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを有する第１筐体と、第３面と、前記第３面と反対側の第４面とを有する第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とを回動可能に連結する連結部であって、前記第１筐体における長手方向の一端側と前記第２筐体における長手方向の一端側とを連結すると共に、前記第２面と前記第３面とが近接配置される閉状態と、前記第２面と前記３面とが離間して配置される開状態とに変更可能に前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、を備え、前記第１筐体における第２面側には、磁気センサーが配置され、前記第２筐体における第３面側には、磁石が前記閉状態において前記磁気センサーに近接配置される位置に配置されると共に、スピーカが前記長手方向における他端側に配置されることが好ましい。
【００１２】
また、電子機器において、前記保持部は、当該保持部における前記振動板の垂線方向からみた面積が、前記振動板における該保持部に囲まれた部分の前記垂線方向からみた面積よりも大きいことが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、カバー部材と一体的に成型されたスピーカを有する電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態における携帯電話機１の正面図である。
【図２】第１実施形態における携帯電話機１の裏面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】図３における領域Ｂの拡大図である。
【図５Ａ】第１実施形態におけるスピーカ部１００の正面図である。
【図５Ｂ】第１実施形態におけるスピーカ部１００の側面図である。
【図５Ｃ】第１実施形態におけるスピーカ部１００の裏面図である。
【図６】第２実施形態における携帯電話機１Ａの部分拡大断面図である。
【図７】第２実施形態におけるスピーカ部１００Ａの裏面図である。
【図８】第３実施形態におけるスピーカ部１００Ｂの裏面図である。
【図９】第４実施形態における携帯電話機１Ｃの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の電子機器としての携帯電話機について説明する。
まず、図１から図５Ｃにより、第１実施形態における携帯電話機１について説明する。
図１は、第１実施形態における携帯電話機１の正面図である。図２は、第１実施形態における携帯電話機１の裏面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図である。図４は、図３における領域Ｂの拡大図である。図５Ａは、第１実施形態におけるスピーカ部１００の正面図である。図５Ｂは、第１実施形態におけるスピーカ部１００の側面図である。図５Ｃは、第１実施形態におけるスピーカ部１００の裏面図である。
【００１６】
図１から図３に示すように、携帯電話機１は、筐体２を備える。
筐体２は、保護パネル１０と、ＬＣＤパネル部１１と、タッチパネル１２と、シールドケース１４と、回路基板１５と、カメラ部１６と、バッテリ１７と、スピーカ部１００と、ケース部材２０とを備える。
【００１７】
筐体２における外郭は、表面２ａ側に配置される保護パネル１０と、ケース部材２０とにより構成される。また、保護パネル１０とケース部材２０とにより筐体２の内部空間が形成される。
筐体２（内部空間）には、表面２ａ側から順に、ＬＣＤパネル部１１と、タッチパネル１２と、シールドケース１４と、回路基板１５と、カメラ部１６及びバッテリ１７とが収容配置される。ここで、スピーカ部１００は、ケース部材２０と一体的に成型される。スピーカ部１００は、後述するフレーム１３０がケース部材２０を構成する平壁部２１に埋め込まれるようにして配置される。
【００１８】
保護パネル１０は、ＬＣＤパネル部１１及びタッチパネル１２の外表面側（表面２ａ側）に配置される。
保護パネル１０は、ユーザの指等が接触される部分である。
また、保護パネル１０は、上述の通り、ケース部材２０とともに筐体２の外郭を形成する部材である。
【００１９】
ＬＣＤパネル部１１は、表示面１１ａを有する。
ＬＣＤパネル部１１は、表示面１１ａが外部から視認可能に筐体２に収容配置される。
ＬＣＤパネル部１１は、本実施形態において、液晶を用いた表示デバイスである。ＬＣＤパネル部１１は、駆動回路と、背面側から光を照射するバックライト等の光源部とを有して構成される。
ＬＣＤパネル部１１は、フレキシブルプリント基板等を介して、回路基板１５と電気的に接続される。
ここで、表示部材としては、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）や電子インクを用いた表示デバイスが使用されてもよい。
【００２０】
タッチパネル１２は、外部からの入力を受け付ける。タッチパネル１２は、ユーザからの操作を受け付ける操作部受付部として機能する。
具体的には、タッチパネル１２は、保護パネル１０に対するユーザの指やタッチペン等の接触を検出する。タッチパネル１２として、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式や電磁誘導方式等のセンサーが用いられる。
【００２１】
シールドケース１４は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。シールドケース１４は、ＬＣＤパネル部１１に積層配置される平板部と、平板部の外縁から回路基板１５側に延出するリブとを有する。
シールドケース１４は、後述する回路基板１５に実装された電子部品１５ｂを覆うように配置される。
また、シールドケース１４は、リブの端面が後述する回路基板１５の基準電位パターン１５ａ上に載置されるように配置される。
【００２２】
回路基板１５は、シールドケース１４側に形成される基準電位パターン１５ａと、シールドケース１４側に実装される複数の電子部品１５ｂとを有する。
上述の通り、基準電位パターン１５ａには、シールドケース１４におけるリブの端面が当接される。複数の電子部品１５ｂは、シールドケース１４に覆われる。
また、回路基板１５は、フレキシブルプリント基板等を介してＬＣＤパネル部１１と電気的に接続される。
【００２３】
カメラ部１６は、回路基板１５におけるシールドケース１４と反対側に配置される。
カメラ部１６は、レンズ１６ａ側がカメラ用孔２６を介して筐体２の外部に露出して配置される。
カメラ部１６は、不図示のフレキシブルプリント基板を介して回路基板１５に電気的に接続される。
【００２４】
バッテリ１７は、回路基板１５におけるシールドケース１４と反対側に配置される。
バッテリ１７は、不図示のバッテリカバーを取り外すことで露出されるバッテリ開口を介して、筐体２の内部に挿入される。
バッテリ１７は、バッテリ開口を介して筐体２に装脱可能に配置される。
【００２５】
ケース部材２０は、表面２ａ側が開口した箱状の部材である。ケース部材２０は、上述の通り、保護パネル１０とともに筐体２の外郭を構成する。
ケース部材２０は、少なくとも一部が樹脂製のケース部材である。
ケース部材２０は、平壁部２１と、平壁部２１の外縁から保護パネル１０側に延びる側壁部２２とを有する。
【００２６】
平壁部２１は、樹脂部２３と、厚さ方向における内部に配置される板金部２４とを有する。平壁部２１は、板金部２４をインサート成型して形成される。平壁部２１は、板金部２４が内部に埋め込まれているので、剛性が向上されている。
【００２７】
平壁部２１は、カメラ部１６を露出させるカメラ用孔２６と、スピーカ部１００を露出させるスピーカ用孔２７とを有する。
カメラ用孔２６は、上述の通り、筐体２の内部に配置されたカメラ部１６のレンズ１６ａ側を外部に露出させる。
【００２８】
スピーカ用孔２７は、後述するスピーカ部１００における振動板１２０に対応する部分を外部に露出させる。
スピーカ用孔２７における外縁から所定幅の部分には、後述するスピーカ部１００のフレーム１３０の外縁が樹脂部２３に埋め込まれた状態で配置される。
【００２９】
スピーカ部１００は、ケース部材２０と一体的に成型される。スピーカ部１００は、後述するフレーム１３０がケース部材２０を構成する平壁部２１（樹脂部２３）に埋め込まれるようにして配置される。
【００３０】
スピーカ部１００は、圧電素子部１１０（振動発生部）と、振動板１２０と、フレーム１３０（保持部）と、保護カバー１４０（１４０ａ、１４ｂ）と、給電部１５０とを有する。
【００３１】
圧電素子部１１０（振動発生部）は、薄いシート状の部材である。
圧電素子部１１０は、後述する振動板１２０における一方の面側（本実施形態においては外面側）に積層配置される。圧電素子部１１０は、振動板１２０における中央部に貼り付けられて配置される。
圧電素子部１１０は、例えば、圧電素子を金属板に貼り合わせた構造や、圧電素子を２枚の電極で挟む構成を有する。
圧電素子部１１０は、後述する給電部１５０を介して供給される電圧により振動を発生させる。
圧電素子部１１０は、振動板１２０に貼り合わされているので、発生させた振動を振動板１２０に伝達させる。
【００３２】
振動板１２０は、正方形状の薄い板状部材である。振動板１２０は、外縁を後述するフレーム１３０に保持される。
振動板１２０は、圧電素子部１１０から伝達された振動により振動する。振動板１２０は、中央部（圧電素子部１１０が配置された領域）が上下するようにして振動する。振動板１２０が振動することで、音声が発生する。
振動板１２０は、防水性を有していることが好ましい。振動板１２０は、例えば、防水性を有する材料（例えば、ポリイミド、ポリエチレン、ポロカーボネート等）で構成されていてもよい。
【００３３】
フレーム１３０（保持部）は、振動板１２０における外縁を保持する。フレーム１３０は、振動板１２０の外縁を囲むように配置される。フレーム１３０は、本実施形態において、四角のリング状に形成される。フレーム１３０は、振動板１２０の外縁を厚さ方向に挟むようにして保持する。本実施形態において、フレーム１３０は、金属製である。
【００３４】
フレーム１３０は、全部又は一部がケース部材２０にインサート成型される。
フレーム１３０は、平壁部２１に一部が埋め込まれた状態でケース部材２０に取り付けられる。
フレーム１３０は、ケース部材２０に埋め込まれて取り付けられるので、振動板１２０から受ける力により移動しない状態で固定される。
また、フレーム１３０は、スピーカ用孔２７を形成するために板金部２４に形成された孔部の内縁と、該フレーム１３０の外縁が近接するように配置されることで、ケース部材２０（平壁部２１）における剛性を向上させる。
【００３５】
保護カバー１４０（１４０ａ、１４ｂ）は、スピーカ部１００の両面に貼り付けられて配置される。保護カバー１４０ａは、スピーカ部１００における表面側（外面側）に配置される。保護カバー１４０ａは、圧電素子部１１０及び振動板１２０における一方の面を覆うように配置される。また、保護カバー１４０ａは、複数の孔を有して構成される。
【００３６】
保護カバー１４０ｂは、スピーカ部１００における裏面側（内面側）に配置される。保護カバー１４０ｂは、振動板１２０における他方の面を覆うように配置される。ここで、保護カバー１４０ｂは、複数の孔を有しない。
【００３７】
給電部１５０は、スピーカ部１００における裏面側（内面側）に配置（形成）される。給電部１５０は、フレーム１３０の一部を切り欠いた領域に配置される。
給電部１５０は、不図示のフレキシブルプリント基板等を介して回路基板１５から電圧の供給を受ける。給電部１５０は、回路基板１５から受けた電圧を圧電素子部１１０に供給する。
【００３８】
ここで、スピーカ部１００は、圧電素子を用いるタイプであるので、磁石等を必要としない。本実施形態の圧電素子を用いたスピーカ部１００は、薄型タイプであると共に、他の電子部品等に対して磁力による影響を与えない。
【００３９】
本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、薄型化可能である。
【００４０】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、フレーム１３０の分だけ長手方向又は短手方向において小型化可能である。
【００４１】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、スピーカ部１００を隙間無く強固に固定できる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、スピーカ部１００をケース部材２０に固定するための部材（両面テープやネジ）等を用いることなく、スピーカ部１００をケース部材２０に取り付けられる。
これにより、携帯電話機１は、必要な部材（部品）の数を減らすことができる。また、これにより、携帯電話機１は、製造コストを減らすことができる。
また、これにより、携帯電話機１は、スピーカ部１００をケース部材２０に固定するための部材（両面テープやネジ）の不具合、取り付け位置のずれ、取り付け時の押圧不足等による生じる悪影響を抑制できる。
【００４３】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、スピーカ部１００をケース部材２０に固定するための平面領域等を形成する必要がなく、製造負担を減少させることができる。
【００４４】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、スピーカ部１００における配置が制限されない。例えば、スピーカ部１００は、厚さ方向においてバッテリと重なる位置に配置されていてもよい。つまり、携帯電話機１における設計の自由度が向上される。
【００４５】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、金型を用いたインサート成型によりスピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、スピーカ部１００における位置精度を高くできる。
【００４６】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、スピーカ部１００を固定した後に生じる経年劣化や熱による悪影響（例えば、接着テープが劣化等）が生じることを抑制できる。
【００４７】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、フレーム１３０をしっかりと保持する。これにより、携帯電話機１は、振動板１２０からの反力でフレーム１３０が移動することを抑制して、音響性を向上させる。
【００４８】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、振動板１２０等を大型化してもフレーム１３０を大型化（厚さが厚くなる等）させる必要がない。これにより、携帯電話機１は、大型化されることなく、スピーカの性能を向上させることができる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、防水性が向上される。また、携帯電話機１は、スピーカ部１００に対しては防水シール部材等が不要であるため、防水性向上のためのコストを減らすことができる。
更に、振動板１２０が防水性を有する材料で構成される場合、携帯電話機１は、防水性が更に向上される。
【００５０】
また、本実施形態によれば、スピーカ部１００は、振動発生部として圧電素子を含む圧電素子部が用いられている。
これにより、携帯電話機１は、磁石を必要としない薄型のスピーカ部１００を有する。
これにより、携帯電話機１は、薄型化可能であると共に、磁力の影響による部品配置の制限が少ない構成にできる。
【００５１】
また、本実施形態によれば、ケース部材２０において、剛性向上のためインサート成型された板金部２４に形成された孔（スピーカ用孔２７に対応する部分）の内縁近傍に、スピーカ部１００におけるフレーム１３０の外縁が並んで配置される（フレーム１３０がインサート成型）。これにより、携帯電話機１は、剛性が向上される。
【００５２】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、フレーム１３０を回路基板１５に形成されたグランドに電気的に接続されるよう構成することで、静電気が帯電した場合に生じる悪影響を抑制できる。
【００５３】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、取り付けられるスピーカ部１００の形状を制限しない。
【００５４】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、取り付けられるスピーカ部１００のフレーム１３０における大きさや形状を制限しない。
【００５５】
続けて、図６及び図７により、第２実施形態における携帯電話機１Ａについて説明する。
図６は、第２実施形態における携帯電話機１Ａの部分拡大断面図である。図７は、第２実施形態におけるスピーカ部１００Ａの裏面図である。
以下、上述した携帯電話機１と同様の構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明をする。
【００５６】
図６及び図７に示すように、本実施形態におけるスピーカ部１００Ａは、第１実施形態におけるスピーカ部１００と比べて、フレーム１３０の形状が異なる。本実施形態において、フレーム１３０Ａは導電部材（例えば、金属）により構成される。
また、本実施形態におけるスピーカ部１００Ａは、延出部１３３及びアンテナ側被給電部１３５を有する点で第１実施形態におけるスピーカ部１００と異なる。
また、本実施形態における回路基板１５Ａは、アンテナ側被給電部１３５に当接されると共に、アンテナ側被給電部１３５を介して後述するアンテナ部１３２に給電可能なアンテナ用給電部１５ｃを有する点で第１実施形態における回路基板１５Ａと異なる。
【００５７】
具体的には、スピーカ部１００Ａにおけるフレーム１３０Ａは、振動板１２０の外縁（外周）に配置される外周部１３１と、外周部１３１から延出部して形成されるアンテナ部１３２とを有する。
外周部１３１は、振動板１２０を保持する部分である。
アンテナ部１３２は、外周部１３１の外縁に沿って直線状に所定幅で延出する部分である。
【００５８】
また、スピーカ部１００Ａにおけるフレーム１３０Ａは、外周部１３１における回路基板１５側の面から延出する延出部１３３を有する。
延出部１３３は、回路基板１５側と反対側の端部に形成されるアンテナ側被給電部１３５を有する。
【００５９】
アンテナ側被給電部１３５は、回路基板１５Ａにおけるスピーカ部１００Ａ側に形成されたアンテナ用給電部１５ｃに電気的に接続（本実施形態においては当接）される。
アンテナ用給電部１５ｃは、アンテナ側被給電部１３５を介して後述するアンテナ部１３２に給電可能に構成される。
【００６０】
上述の構成により、フレーム１３０Ａにおけるアンテナ部１３２は、アンテナとして機能する。アンテナ部１３２（フレーム１３０Ａ）の形状や延出長は、対応する周波数（波長）に応じて設定される。
また、アンテナ部１３２は、アンテナ用給電部１５ｃ及びアンテナ側被給電部１３５を介して、回路基板１５Ａに実装される不図示のＲＦモジュール等に接続される。
【００６１】
本実施形態によれば、携帯電話機１Ａは、フレーム１３０Ａの一部をアンテナとして利用することができる。これにより、携帯電話機１Ａは、スピーカ部１００Ａにおけるフレーム１３０Ａを有効に活用できる。
また、本実施形態によれば、携帯電話機１Ａは、アンテナ部１３２が平壁部２１に埋め込まれているので、省スペース化が図れる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１Ａは、アンテナ部１３２が平壁部２１に埋め込まれているので、アンテナ部１３２の破損等が抑制される。
【００６３】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１Ａは、アンテナ部１３２が平壁部２１に埋め込まれているので、アンテナ部１３２が精度高く位置決めされる。これにより、携帯電話機１Ａは、組み立て作業の負担が軽減される。
【００６４】
続けて、図８により、第３実施形態における携帯電話機１Ｂについて説明する。
図８は、第３実施形態におけるスピーカ部１００Ｂの裏面図である。
以下、上述した携帯電話機１と同様の構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明をする。
【００６５】
図８に示すように、本実施形態におけるスピーカ部１００Ｂは、第１実施形態におけるスピーカ部１００と比べて、フレーム１３０が大きい。
例えば、フレーム１３０Ｂは、当該フレーム１３０Ｂにおける振動板１２０の垂線方向（図８において紙面おいて垂直方向）からみた面積が、振動板１２０における該フレーム１３０Ｂに囲まれた部分の前記垂線方向からみた面積よりも大きい。
また、フレーム１３０Ｂは、大きさについて精度が求められない。
【００６６】
本実施形態によれば、携帯電話機１Ｂは、フレーム１３０Ｂを大きくできるので、製造がしやすい。
また、本実施形態によれば、携帯電話機１Ｂにおいて、フレーム１３０Ｂの大きさについて精度が要求されないので、不良品等の発生数を抑制できる。
また、本実施形態によれば、携帯電話機１Ｂは、フレーム１３０Ｂを大きくできるので、ケース部材２０におけるスピーカ部１００Ｂ周辺の剛性を向上させることができる。
【００６７】
続けて、図９により、第４実施形態における携帯電話機１Ｃについて説明する。
図９は、第４実施形態における携帯電話機１Ｃの側面図である。
以下、上述した携帯電話機１と同様の構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明をする。
【００６８】
図９に示すように、携帯電話機１Ｃは、フォルダタイプ（開閉タイプ）の携帯電話機である。携帯電話機１Ｃは、開状態と閉状態とに状態変更可能に構成される。
【００６９】
携帯電話機１Ｃは、第１筐体２Ｃと、第２筐体３Ｃと、連結部４Ｃとを有する。
第１筐体２Ｃは、ケース部材２０を有して構成される。
第１筐体２Ｃは、スピーカ部１００が配置される第１面２６１と、第１面２６１と反対側の第２面２６２とを有する。
第１筐体２Ｃにおける第２面２６２側には、磁気センサー２７１（開閉センサー）が配置される。
【００７０】
第２筐体３Ｃは、第３面２６３と、第３面２６３と反対側の第４面２６４とを有する。
ここで、第２筐体３Ｃにおける第３面２６３側には、磁石２７２が配置される。携帯電話機１Ｃが閉状態において、磁石２７２は、磁気センサー２７１に近接配置される。
また、第２筐体３Ｃにおける第３面２６３側には、通話用スピーカ２８０が長手方向における他端側に配置される。
【００７１】
連結部４Ｃは、第１筐体２Ｃと第２筐体３Ｃとを回動可能に連結する。
連結部４Ｃは、第１筐体２Ｃにおける長手方向の一端側と、第２筐体３Ｃにおける長手方向の一端側とを連結する。
連結部４Ｃは、第２面２６２と第３面２６３とが近接配置される閉状態と、第２面２６２と第３面２６３とが離間して配置される開状態とに状態変更可能に第１筐体２Ｃと第２筐体３Ｃとを連結する。
【００７２】
ここで、図９に示すように、（閉状態の）携帯電話機１Ｃにおいて、スピーカ部１００Ｃは、磁気センサー２７１及び磁石２７２と近い位置に配置されると共に、通話用スピーカ２８０とも比較的近い位置に配置される。
しかし、スピーカ部１００Ｃは、振動部において圧電素子を用いているので、磁石を有しない構成となっている。
これにより、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００Ｃからの磁力による悪影響を受けないので、磁気センサー２７１（開閉センサー）や通話用スピーカ２８０の配置における自由度が高い。
【００７３】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、上記実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、電子機器は、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００７４】
また、上記実施形態において、スピーカ部は、振動部として圧電素子を用いた圧電型であるが、これに限定されず、例えば、ダイナミック型等であってもよい。
【００７５】
また、第１実施形態から第３実施形態において、携帯電話機は、ストレートタイプであるが、これに限定されず、例えば、第４実施形態に示す開閉タイプ（フォルダタイプ）や、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプや、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライドタイプであってもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１ 携帯電話機
２ 筐体
２０ ケース部材
１００ スピーカ部
１１０ 圧電素子部（振動発生部）
１２０ 振動板
１３０ フレーム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の電子機器において、スピーカを有するものがある。
そして、近年、電子機器に対してコンパクト化が求められており、スピーカを有する電子機器に対しても小型化や薄型化が求められている。
これに対し、電子機器のコンパクト化に寄与できる薄型のスピーカとして、圧電素子を用いたスピーカが提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２０１３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の電子機器において、圧電素子が取りけられた振動板を保持するフレームは、振動板からの強い反発力に耐えられるようカバー部材等に強固に固定される必要があった。
この場合、当該電子機器において、スピーカをカバー部材等に強固に固定するための両面テープや固定ビス等が必要であった。
また、スピーカのフレームは、振動板をしっかりと保持するため、一定程度の大きさが必要であった。このことは、電子機器のコンパクト化を規制する一因になっていた。
【０００５】
本発明は、カバー部材と一体的に成型されたスピーカを有する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、少なくとも一部が樹脂製のケース部材と、前記ケース部材と一体的に成型されるスピーカ部であって、振動発生部と、前記振動発生部から伝達された振動により振動する振動板と、前記振動板における外縁を保持すると共に、全部又は一部が前記ケース部材にインサート成型された保持部と、を有するスピーカ部と、を備える電子機器に関する。
【０００７】
また、電子機器において、前記振動板は、防水性を有することが好ましい。
【０００８】
また、電子機器は、前記ケース部材に収容配置され給電部を有する基板と、を備え、前記保持部は、導電性部材により構成され、前記給電部に電気的に接続される被当接部を有することが好ましい。
【０００９】
また、電子機器において、前記保持部は、所定形状に形成され、アンテナとして機能することが好ましい。
【００１０】
また、電子機器において、前記振動部は、圧電素子を有して構成されると共に、前記振動板における一方の面に積層配置されることが好ましい。
【００１１】
また、電子機器は、前記ケース部材を有して構成されると共に、前記スピーカが配置される第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを有する第１筐体と、第３面と、前記第３面と反対側の第４面とを有する第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とを回動可能に連結する連結部であって、前記第１筐体における長手方向の一端側と前記第２筐体における長手方向の一端側とを連結すると共に、前記第２面と前記第３面とが近接配置される閉状態と、前記第２面と前記３面とが離間して配置される開状態とに変更可能に前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、を備え、前記第１筐体における第２面側には、磁気センサーが配置され、前記第２筐体における第３面側には、磁石が前記閉状態において前記磁気センサーに近接配置される位置に配置されると共に、スピーカが前記長手方向における他端側に配置されることが好ましい。
【００１２】
また、電子機器において、前記保持部は、当該保持部における前記振動板の垂線方向からみた面積が、前記振動板における該保持部に囲まれた部分の前記垂線方向からみた面積よりも大きいことが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、カバー部材と一体的に成型されたスピーカを有する電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態における携帯電話機１の正面図である。
【図２】第１実施形態における携帯電話機１の裏面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】図３における領域Ｂの拡大図である。
【図５Ａ】第１実施形態におけるスピーカ部１００の正面図である。
【図５Ｂ】第１実施形態におけるスピーカ部１００の側面図である。
【図５Ｃ】第１実施形態におけるスピーカ部１００の裏面図である。
【図６】第２実施形態における携帯電話機１Ａの部分拡大断面図である。
【図７】第２実施形態におけるスピーカ部１００Ａの裏面図である。
【図８】第３実施形態におけるスピーカ部１００Ｂの裏面図である。
【図９】第４実施形態における携帯電話機１Ｃの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の電子機器としての携帯電話機について説明する。
まず、図１から図５Ｃにより、第１実施形態における携帯電話機１について説明する。
図１は、第１実施形態における携帯電話機１の正面図である。図２は、第１実施形態における携帯電話機１の裏面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図である。図４は、図３における領域Ｂの拡大図である。図５Ａは、第１実施形態におけるスピーカ部１００の正面図である。図５Ｂは、第１実施形態におけるスピーカ部１００の側面図である。図５Ｃは、第１実施形態におけるスピーカ部１００の裏面図である。
【００１６】
図１から図３に示すように、携帯電話機１は、筐体２を備える。
筐体２は、保護パネル１０と、ＬＣＤパネル部１１と、タッチパネル１２と、シールドケース１４と、回路基板１５と、カメラ部１６と、バッテリ１７と、スピーカ部１００と、ケース部材２０とを備える。
【００１７】
筐体２における外郭は、表面２ａ側に配置される保護パネル１０と、ケース部材２０とにより構成される。また、保護パネル１０とケース部材２０とにより筐体２の内部空間が形成される。
筐体２（内部空間）には、表面２ａ側から順に、ＬＣＤパネル部１１と、タッチパネル１２と、シールドケース１４と、回路基板１５と、カメラ部１６及びバッテリ１７とが収容配置される。ここで、スピーカ部１００は、ケース部材２０と一体的に成型される。スピーカ部１００は、後述するフレーム１３０がケース部材２０を構成する平壁部２１に埋め込まれるようにして配置される。
【００１８】
保護パネル１０は、ＬＣＤパネル部１１及びタッチパネル１２の外表面側（表面２ａ側）に配置される。
保護パネル１０は、ユーザの指等が接触される部分である。
また、保護パネル１０は、上述の通り、ケース部材２０とともに筐体２の外郭を形成する部材である。
【００１９】
ＬＣＤパネル部１１は、表示面１１ａを有する。
ＬＣＤパネル部１１は、表示面１１ａが外部から視認可能に筐体２に収容配置される。
ＬＣＤパネル部１１は、本実施形態において、液晶を用いた表示デバイスである。ＬＣＤパネル部１１は、駆動回路と、背面側から光を照射するバックライト等の光源部とを有して構成される。
ＬＣＤパネル部１１は、フレキシブルプリント基板等を介して、回路基板１５と電気的に接続される。
ここで、表示部材としては、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）や電子インクを用いた表示デバイスが使用されてもよい。
【００２０】
タッチパネル１２は、外部からの入力を受け付ける。タッチパネル１２は、ユーザからの操作を受け付ける操作部受付部として機能する。
具体的には、タッチパネル１２は、保護パネル１０に対するユーザの指やタッチペン等の接触を検出する。タッチパネル１２として、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式や電磁誘導方式等のセンサーが用いられる。
【００２１】
シールドケース１４は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。シールドケース１４は、ＬＣＤパネル部１１に積層配置される平板部と、平板部の外縁から回路基板１５側に延出するリブとを有する。
シールドケース１４は、後述する回路基板１５に実装された電子部品１５ｂを覆うように配置される。
また、シールドケース１４は、リブの端面が後述する回路基板１５の基準電位パターン１５ａ上に載置されるように配置される。
【００２２】
回路基板１５は、シールドケース１４側に形成される基準電位パターン１５ａと、シールドケース１４側に実装される複数の電子部品１５ｂとを有する。
上述の通り、基準電位パターン１５ａには、シールドケース１４におけるリブの端面が当接される。複数の電子部品１５ｂは、シールドケース１４に覆われる。
また、回路基板１５は、フレキシブルプリント基板等を介してＬＣＤパネル部１１と電気的に接続される。
【００２３】
カメラ部１６は、回路基板１５におけるシールドケース１４と反対側に配置される。
カメラ部１６は、レンズ１６ａ側がカメラ用孔２６を介して筐体２の外部に露出して配置される。
カメラ部１６は、不図示のフレキシブルプリント基板を介して回路基板１５に電気的に接続される。
【００２４】
バッテリ１７は、回路基板１５におけるシールドケース１４と反対側に配置される。
バッテリ１７は、不図示のバッテリカバーを取り外すことで露出されるバッテリ開口を介して、筐体２の内部に挿入される。
バッテリ１７は、バッテリ開口を介して筐体２に装脱可能に配置される。
【００２５】
ケース部材２０は、表面２ａ側が開口した箱状の部材である。ケース部材２０は、上述の通り、保護パネル１０とともに筐体２の外郭を構成する。
ケース部材２０は、少なくとも一部が樹脂製のケース部材である。
ケース部材２０は、平壁部２１と、平壁部２１の外縁から保護パネル１０側に延びる側壁部２２とを有する。
【００２６】
平壁部２１は、樹脂部２３と、厚さ方向における内部に配置される板金部２４とを有する。平壁部２１は、板金部２４をインサート成型して形成される。平壁部２１は、板金部２４が内部に埋め込まれているので、剛性が向上されている。
【００２７】
平壁部２１は、カメラ部１６を露出させるカメラ用孔２６と、スピーカ部１００を露出させるスピーカ用孔２７とを有する。
カメラ用孔２６は、上述の通り、筐体２の内部に配置されたカメラ部１６のレンズ１６ａ側を外部に露出させる。
【００２８】
スピーカ用孔２７は、後述するスピーカ部１００における振動板１２０に対応する部分を外部に露出させる。
スピーカ用孔２７における外縁から所定幅の部分には、後述するスピーカ部１００のフレーム１３０の外縁が樹脂部２３に埋め込まれた状態で配置される。
【００２９】
スピーカ部１００は、ケース部材２０と一体的に成型される。スピーカ部１００は、後述するフレーム１３０がケース部材２０を構成する平壁部２１（樹脂部２３）に埋め込まれるようにして配置される。
【００３０】
スピーカ部１００は、圧電素子部１１０（振動発生部）と、振動板１２０と、フレーム１３０（保持部）と、保護カバー１４０（１４０ａ、１４ｂ）と、給電部１５０とを有する。
【００３１】
圧電素子部１１０（振動発生部）は、薄いシート状の部材である。
圧電素子部１１０は、後述する振動板１２０における一方の面側（本実施形態においては外面側）に積層配置される。圧電素子部１１０は、振動板１２０における中央部に貼り付けられて配置される。
圧電素子部１１０は、例えば、圧電素子を金属板に貼り合わせた構造や、圧電素子を２枚の電極で挟む構成を有する。
圧電素子部１１０は、後述する給電部１５０を介して供給される電圧により振動を発生させる。
圧電素子部１１０は、振動板１２０に貼り合わされているので、発生させた振動を振動板１２０に伝達させる。
【００３２】
振動板１２０は、正方形状の薄い板状部材である。振動板１２０は、外縁を後述するフレーム１３０に保持される。
振動板１２０は、圧電素子部１１０から伝達された振動により振動する。振動板１２０は、中央部（圧電素子部１１０が配置された領域）が上下するようにして振動する。振動板１２０が振動することで、音声が発生する。
振動板１２０は、防水性を有していることが好ましい。振動板１２０は、例えば、防水性を有する材料（例えば、ポリイミド、ポリエチレン、ポロカーボネート等）で構成されていてもよい。
【００３３】
フレーム１３０（保持部）は、振動板１２０における外縁を保持する。フレーム１３０は、振動板１２０の外縁を囲むように配置される。フレーム１３０は、本実施形態において、四角のリング状に形成される。フレーム１３０は、振動板１２０の外縁を厚さ方向に挟むようにして保持する。本実施形態において、フレーム１３０は、金属製である。
【００３４】
フレーム１３０は、全部又は一部がケース部材２０にインサート成型される。
フレーム１３０は、平壁部２１に一部が埋め込まれた状態でケース部材２０に取り付けられる。
フレーム１３０は、ケース部材２０に埋め込まれて取り付けられるので、振動板１２０から受ける力により移動しない状態で固定される。
また、フレーム１３０は、スピーカ用孔２７を形成するために板金部２４に形成された孔部の内縁と、該フレーム１３０の外縁が近接するように配置されることで、ケース部材２０（平壁部２１）における剛性を向上させる。
【００３５】
保護カバー１４０（１４０ａ、１４ｂ）は、スピーカ部１００の両面に貼り付けられて配置される。保護カバー１４０ａは、スピーカ部１００における表面側（外面側）に配置される。保護カバー１４０ａは、圧電素子部１１０及び振動板１２０における一方の面を覆うように配置される。また、保護カバー１４０ａは、複数の孔を有して構成される。
【００３６】
保護カバー１４０ｂは、スピーカ部１００における裏面側（内面側）に配置される。保護カバー１４０ｂは、振動板１２０における他方の面を覆うように配置される。ここで、保護カバー１４０ｂは、複数の孔を有しない。
【００３７】
給電部１５０は、スピーカ部１００における裏面側（内面側）に配置（形成）される。給電部１５０は、フレーム１３０の一部を切り欠いた領域に配置される。
給電部１５０は、不図示のフレキシブルプリント基板等を介して回路基板１５から電圧の供給を受ける。給電部１５０は、回路基板１５から受けた電圧を圧電素子部１１０に供給する。
【００３８】
ここで、スピーカ部１００は、圧電素子を用いるタイプであるので、磁石等を必要としない。本実施形態の圧電素子を用いたスピーカ部１００は、薄型タイプであると共に、他の電子部品等に対して磁力による影響を与えない。
【００３９】
本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、薄型化可能である。
【００４０】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、フレーム１３０の分だけ長手方向又は短手方向において小型化可能である。
【００４１】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、スピーカ部１００を隙間無く強固に固定できる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、スピーカ部１００をケース部材２０に固定するための部材（両面テープやネジ）等を用いることなく、スピーカ部１００をケース部材２０に取り付けられる。
これにより、携帯電話機１は、必要な部材（部品）の数を減らすことができる。また、これにより、携帯電話機１は、製造コストを減らすことができる。
また、これにより、携帯電話機１は、スピーカ部１００をケース部材２０に固定するための部材（両面テープやネジ）の不具合、取り付け位置のずれ、取り付け時の押圧不足等による生じる悪影響を抑制できる。
【００４３】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、スピーカ部１００をケース部材２０に固定するための平面領域等を形成する必要がなく、製造負担を減少させることができる。
【００４４】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、スピーカ部１００における配置が制限されない。例えば、スピーカ部１００は、厚さ方向においてバッテリと重なる位置に配置されていてもよい。つまり、携帯電話機１における設計の自由度が向上される。
【００４５】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、金型を用いたインサート成型によりスピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、スピーカ部１００における位置精度を高くできる。
【００４６】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、スピーカ部１００を固定した後に生じる経年劣化や熱による悪影響（例えば、接着テープが劣化等）が生じることを抑制できる。
【００４７】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、フレーム１３０をしっかりと保持する。これにより、携帯電話機１は、振動板１２０からの反力でフレーム１３０が移動することを抑制して、音響性を向上させる。
【００４８】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、振動板１２０等を大型化してもフレーム１３０を大型化（厚さが厚くなる等）させる必要がない。これにより、携帯電話機１は、大型化されることなく、スピーカの性能を向上させることができる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、防水性が向上される。また、携帯電話機１は、スピーカ部１００に対しては防水シール部材等が不要であるため、防水性向上のためのコストを減らすことができる。
更に、振動板１２０が防水性を有する材料で構成される場合、携帯電話機１は、防水性が更に向上される。
【００５０】
また、本実施形態によれば、スピーカ部１００は、振動発生部として圧電素子を含む圧電素子部が用いられている。
これにより、携帯電話機１は、磁石を必要としない薄型のスピーカ部１００を有する。
これにより、携帯電話機１は、薄型化可能であると共に、磁力の影響による部品配置の制限が少ない構成にできる。
【００５１】
また、本実施形態によれば、ケース部材２０において、剛性向上のためインサート成型された板金部２４に形成された孔（スピーカ用孔２７に対応する部分）の内縁近傍に、スピーカ部１００におけるフレーム１３０の外縁が並んで配置される（フレーム１３０がインサート成型）。これにより、携帯電話機１は、剛性が向上される。
【００５２】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、フレーム１３０を回路基板１５に形成されたグランドに電気的に接続されるよう構成することで、静電気が帯電した場合に生じる悪影響を抑制できる。
【００５３】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、取り付けられるスピーカ部１００の形状を制限しない。
【００５４】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００のフレーム１３０が平壁部２１に埋め込まれているので、取り付けられるスピーカ部１００のフレーム１３０における大きさや形状を制限しない。
【００５５】
続けて、図６及び図７により、第２実施形態における携帯電話機１Ａについて説明する。
図６は、第２実施形態における携帯電話機１Ａの部分拡大断面図である。図７は、第２実施形態におけるスピーカ部１００Ａの裏面図である。
以下、上述した携帯電話機１と同様の構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明をする。
【００５６】
図６及び図７に示すように、本実施形態におけるスピーカ部１００Ａは、第１実施形態におけるスピーカ部１００と比べて、フレーム１３０の形状が異なる。本実施形態において、フレーム１３０Ａは導電部材（例えば、金属）により構成される。
また、本実施形態におけるスピーカ部１００Ａは、延出部１３３及びアンテナ側被給電部１３５を有する点で第１実施形態におけるスピーカ部１００と異なる。
また、本実施形態における回路基板１５Ａは、アンテナ側被給電部１３５に当接されると共に、アンテナ側被給電部１３５を介して後述するアンテナ部１３２に給電可能なアンテナ用給電部１５ｃを有する点で第１実施形態における回路基板１５Ａと異なる。
【００５７】
具体的には、スピーカ部１００Ａにおけるフレーム１３０Ａは、振動板１２０の外縁（外周）に配置される外周部１３１と、外周部１３１から延出部して形成されるアンテナ部１３２とを有する。
外周部１３１は、振動板１２０を保持する部分である。
アンテナ部１３２は、外周部１３１の外縁に沿って直線状に所定幅で延出する部分である。
【００５８】
また、スピーカ部１００Ａにおけるフレーム１３０Ａは、外周部１３１における回路基板１５側の面から延出する延出部１３３を有する。
延出部１３３は、回路基板１５側と反対側の端部に形成されるアンテナ側被給電部１３５を有する。
【００５９】
アンテナ側被給電部１３５は、回路基板１５Ａにおけるスピーカ部１００Ａ側に形成されたアンテナ用給電部１５ｃに電気的に接続（本実施形態においては当接）される。
アンテナ用給電部１５ｃは、アンテナ側被給電部１３５を介して後述するアンテナ部１３２に給電可能に構成される。
【００６０】
上述の構成により、フレーム１３０Ａにおけるアンテナ部１３２は、アンテナとして機能する。アンテナ部１３２（フレーム１３０Ａ）の形状や延出長は、対応する周波数（波長）に応じて設定される。
また、アンテナ部１３２は、アンテナ用給電部１５ｃ及びアンテナ側被給電部１３５を介して、回路基板１５Ａに実装される不図示のＲＦモジュール等に接続される。
【００６１】
本実施形態によれば、携帯電話機１Ａは、フレーム１３０Ａの一部をアンテナとして利用することができる。これにより、携帯電話機１Ａは、スピーカ部１００Ａにおけるフレーム１３０Ａを有効に活用できる。
また、本実施形態によれば、携帯電話機１Ａは、アンテナ部１３２が平壁部２１に埋め込まれているので、省スペース化が図れる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１Ａは、アンテナ部１３２が平壁部２１に埋め込まれているので、アンテナ部１３２の破損等が抑制される。
【００６３】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１Ａは、アンテナ部１３２が平壁部２１に埋め込まれているので、アンテナ部１３２が精度高く位置決めされる。これにより、携帯電話機１Ａは、組み立て作業の負担が軽減される。
【００６４】
続けて、図８により、第３実施形態における携帯電話機１Ｂについて説明する。
図８は、第３実施形態におけるスピーカ部１００Ｂの裏面図である。
以下、上述した携帯電話機１と同様の構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明をする。
【００６５】
図８に示すように、本実施形態におけるスピーカ部１００Ｂは、第１実施形態におけるスピーカ部１００と比べて、フレーム１３０が大きい。
例えば、フレーム１３０Ｂは、当該フレーム１３０Ｂにおける振動板１２０の垂線方向（図８において紙面おいて垂直方向）からみた面積が、振動板１２０における該フレーム１３０Ｂに囲まれた部分の前記垂線方向からみた面積よりも大きい。
また、フレーム１３０Ｂは、大きさについて精度が求められない。
【００６６】
本実施形態によれば、携帯電話機１Ｂは、フレーム１３０Ｂを大きくできるので、製造がしやすい。
また、本実施形態によれば、携帯電話機１Ｂにおいて、フレーム１３０Ｂの大きさについて精度が要求されないので、不良品等の発生数を抑制できる。
また、本実施形態によれば、携帯電話機１Ｂは、フレーム１３０Ｂを大きくできるので、ケース部材２０におけるスピーカ部１００Ｂ周辺の剛性を向上させることができる。
【００６７】
続けて、図９により、第４実施形態における携帯電話機１Ｃについて説明する。
図９は、第４実施形態における携帯電話機１Ｃの側面図である。
以下、上述した携帯電話機１と同様の構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明をする。
【００６８】
図９に示すように、携帯電話機１Ｃは、フォルダタイプ（開閉タイプ）の携帯電話機である。携帯電話機１Ｃは、開状態と閉状態とに状態変更可能に構成される。
【００６９】
携帯電話機１Ｃは、第１筐体２Ｃと、第２筐体３Ｃと、連結部４Ｃとを有する。
第１筐体２Ｃは、ケース部材２０を有して構成される。
第１筐体２Ｃは、スピーカ部１００が配置される第１面２６１と、第１面２６１と反対側の第２面２６２とを有する。
第１筐体２Ｃにおける第２面２６２側には、磁気センサー２７１（開閉センサー）が配置される。
【００７０】
第２筐体３Ｃは、第３面２６３と、第３面２６３と反対側の第４面２６４とを有する。
ここで、第２筐体３Ｃにおける第３面２６３側には、磁石２７２が配置される。携帯電話機１Ｃが閉状態において、磁石２７２は、磁気センサー２７１に近接配置される。
また、第２筐体３Ｃにおける第３面２６３側には、通話用スピーカ２８０が長手方向における他端側に配置される。
【００７１】
連結部４Ｃは、第１筐体２Ｃと第２筐体３Ｃとを回動可能に連結する。
連結部４Ｃは、第１筐体２Ｃにおける長手方向の一端側と、第２筐体３Ｃにおける長手方向の一端側とを連結する。
連結部４Ｃは、第２面２６２と第３面２６３とが近接配置される閉状態と、第２面２６２と第３面２６３とが離間して配置される開状態とに状態変更可能に第１筐体２Ｃと第２筐体３Ｃとを連結する。
【００７２】
ここで、図９に示すように、（閉状態の）携帯電話機１Ｃにおいて、スピーカ部１００Ｃは、磁気センサー２７１及び磁石２７２と近い位置に配置されると共に、通話用スピーカ２８０とも比較的近い位置に配置される。
しかし、スピーカ部１００Ｃは、振動部において圧電素子を用いているので、磁石を有しない構成となっている。
これにより、本実施形態によれば、携帯電話機１は、スピーカ部１００Ｃからの磁力による悪影響を受けないので、磁気センサー２７１（開閉センサー）や通話用スピーカ２８０の配置における自由度が高い。
【００７３】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、上記実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、電子機器は、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００７４】
また、上記実施形態において、スピーカ部は、振動部として圧電素子を用いた圧電型であるが、これに限定されず、例えば、ダイナミック型等であってもよい。
【００７５】
また、第１実施形態から第３実施形態において、携帯電話機は、ストレートタイプであるが、これに限定されず、例えば、第４実施形態に示す開閉タイプ（フォルダタイプ）や、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプや、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライドタイプであってもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１ 携帯電話機
２ 筐体
２０ ケース部材
１００ スピーカ部
１１０ 圧電素子部（振動発生部）
１２０ 振動板
１３０ フレーム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部が樹脂製のケース部材と、
前記ケース部材と一体的に成型されるスピーカ部であって、
振動発生部と、
前記振動発生部から伝達された振動により振動する振動板と、
前記振動板における外縁を保持すると共に、全部又は一部が前記ケース部材にインサート成型された保持部と、を有するスピーカ部と、を備える
電子機器。
【請求項２】
前記振動板は、防水性を有する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ケース部材に収容配置され給電部を有する基板と、を備え、
前記保持部は、導電性部材により構成され、前記給電部に電気的に接続される被当接部を有する
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記保持部は、所定形状に形成され、アンテナとして機能する
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記振動発生部は、圧電素子を有して構成されると共に、前記振動板における一方の面に積層配置される
請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記ケース部材を有して構成されると共に、前記スピーカ部が配置される第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを有する第１筐体と、
第３面と、前記第３面と反対側の第４面とを有する第２筐体と、
前記第１筐体と前記第２筐体とを回動可能に連結する連結部であって、
前記第１筐体における長手方向の一端側と前記第２筐体における長手方向の一端側とを連結すると共に、
前記第２面と前記第３面とが近接配置される閉状態と、前記第２面と前記３面とが離間して配置される開状態とに変更可能に前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、を備え、
前記第１筐体における第２面側には、磁気センサーが配置され、
前記第２筐体における第３面側には、磁石が前記閉状態において前記磁気センサーに近接配置される位置に配置されると共に、スピーカが前記長手方向における他端側に配置される
請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記保持部は、当該保持部における前記振動板の垂線方向からみた面積が、前記振動板における該保持部に囲まれた部分の前記垂線方向からみた面積よりも大きい
請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項１】
少なくとも一部が樹脂製のケース部材と、
前記ケース部材と一体的に成型されるスピーカ部であって、
振動発生部と、
前記振動発生部から伝達された振動により振動する振動板と、
前記振動板における外縁を保持すると共に、全部又は一部が前記ケース部材にインサート成型された保持部と、を有するスピーカ部と、を備える
電子機器。
【請求項２】
前記振動板は、防水性を有する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ケース部材に収容配置され給電部を有する基板と、を備え、
前記保持部は、導電性部材により構成され、前記給電部に電気的に接続される被当接部を有する
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記保持部は、所定形状に形成され、アンテナとして機能する
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記振動発生部は、圧電素子を有して構成されると共に、前記振動板における一方の面に積層配置される
請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記ケース部材を有して構成されると共に、前記スピーカ部が配置される第１面と、前記第１面と反対側の第２面とを有する第１筐体と、
第３面と、前記第３面と反対側の第４面とを有する第２筐体と、
前記第１筐体と前記第２筐体とを回動可能に連結する連結部であって、
前記第１筐体における長手方向の一端側と前記第２筐体における長手方向の一端側とを連結すると共に、
前記第２面と前記第３面とが近接配置される閉状態と、前記第２面と前記３面とが離間して配置される開状態とに変更可能に前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、を備え、
前記第１筐体における第２面側には、磁気センサーが配置され、
前記第２筐体における第３面側には、磁石が前記閉状態において前記磁気センサーに近接配置される位置に配置されると共に、スピーカが前記長手方向における他端側に配置される
請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記保持部は、当該保持部における前記振動板の垂線方向からみた面積が、前記振動板における該保持部に囲まれた部分の前記垂線方向からみた面積よりも大きい
請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−２０４９１３（Ｐ２０１２−２０４９１３Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−６５４６３（Ｐ２０１１−６５４６３）
【出願日】平成２３年３月２４日（２０１１．３．２４）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２４日（２０１１．３．２４）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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