電子装置
【課題】明るい画像表示の可能な、信頼性の高い電子装置を提供する。さらに、上記電子装置の製造コストを低減するためのプロセスを提供する。
【解決手段】トランジスタと発光素子とを有する画素部を有する第１の基板と、前記第１の基板上に、前記画素部を取り囲むように設けられた第１シール材と、前記第１シール材により前記第１の基板に固着された第２の基板と、前記第１シール材の外側で、前記第１の基板の側面と前記第２の基板の側面とを覆う第２シール材と、を有し、前記第２シール材は、前記第１シール材の側面に接して設けられていることを特徴とする電子装置。
【解決手段】トランジスタと発光素子とを有する画素部を有する第１の基板と、前記第１の基板上に、前記画素部を取り囲むように設けられた第１シール材と、前記第１シール材により前記第１の基板に固着された第２の基板と、前記第１シール材の外側で、前記第１の基板の側面と前記第２の基板の側面とを覆う第２シール材と、を有し、前記第２シール材は、前記第１シール材の側面に接して設けられていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極間に発光性材料を挟んだ素子を有する電子装置及びその電子装置を表示
部（表示ディスプレイまたは表示モニタ）に用いた電気器具に関する。
特に、ＥＬ（Electro Luminescence）が得られる発光性材料（以下、ＥＬ材料という）を
用いた電子装置に関する。
【０００２】
なお、本発明に用いることのできるＥＬ材料は、一重項励起もしくは三重項励起または
両者の励起を経由して発光（燐光および／または蛍光）するすべての発光性材料を含む。
【背景技術】
【０００３】
近年、発光性材料のＥＬ現象を利用した発光素子（以下、ＥＬ素子という）を用いた電
子装置（以下、ＥＬ表示装置という）の開発が進んでいる。ＥＬ表示装置は発光素子を用
いた表示装置であるため、液晶ディスプレイのようなバックライトが不要であり、さらに
視野角が広いため、屋外で使用する携帯型機器の表示部として注目されている。
【０００４】
ＥＬ表示装置にはパッシブ型（単純マトリクス型）とアクティブ型（アクティブマトリ
クス型）の二種類があり、どちらも盛んに開発が行われている。特に現在はアクティブマ
トリクス型ＥＬ表示装置が注目されている。また、ＥＬを発する発光層となるＥＬ材料は
、有機ＥＬ材料と無機ＥＬ材料があり、さらに有機ＥＬ材料は、低分子系（モノマー系）
有機ＥＬ材料と高分子系（ポリマー系）有機ＥＬ材料とに区別される。特に、低分子系有
機ＥＬ材料よりも取り扱いが容易で耐熱性の高いポリマー系有機ＥＬ材料が注目されてい
る。なお、有機ＥＬ材料を用いた発光装置を欧州ではＯＬＥＤ（Organic Light Emitting
Diodes）と呼んでいる。
【０００５】
アクティブマトリクス型ＥＬ表示装置は、画素部を形成する各画素に電界効果トランジ
スタ、最近では薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴという）を設け、ＥＬ素子に流す電流量
を前記ＴＦＴで制御する点に特徴がある。このようなアクティブマトリクス型ＥＬ表示装
置の代表的な画素構造として、特開平８−２４１０４８号公報の図１に示すような構造が
知られている。
【０００６】
同公報記載の画素構造は、一つの画素内に二つのトランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）
を設け、トランジスタ（Ｔ１）のドレインにはトランジスタ（Ｔ２）と並列にコンデンサ
（Ｃｓ）が設けられている。このコンデンサは１フィールド期間もしくは１フレーム期間
、トランジスタ（Ｔ２）のゲートにかかる電圧を保持するために必要であった。
【０００７】
しかしながら、二つのトランジスタとコンデンサとを画素内に形成するとこれらの素子
が画素面積の殆どを占めてしまい、有効発光面積（発光層で発した光を取り出しうる面積
）を落とす要因となっていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであり、有効発光面積の大きい画素構造を用
いることで明るい画像表示が可能な電子装置を提供することを課題とする。また、信頼性
の高い電子装置を提供することを課題とする。さらに、その電子装置を表示部として用い
た電気器具を提供することを課題とする。
【０００９】
さらに、上記高輝度の画像表示が可能な電子装置の製造コストを低減するためのプロセ
スを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明では、ＥＬ素子に電流を供給するためのＴＦＴ（以下、電流制御用ＴＦＴという
）のゲートにかかる電圧を、電流制御用ＴＦＴのゲート容量（ゲートと活性層との間に形
成される寄生容量）で保持する点に特徴がある。即ち、特開平８−２４１０４８号公報の
図１に示されたコンデンサ（Ｃｓ）の代わりに電流制御用ＴＦＴ（特開平８−２４１０４
８号公報の図１ではトランジスタ（Ｔ２）に相当する）のゲート容量を積極的に利用する
。
【００１１】
そこで本発明では、ｐチャネル型ＴＦＴでなる電流制御用ＴＦＴのドレイン領域側に、
ゲート絶縁膜を挟んでゲート電極と重なるようにＬＤＤ領域を形成する点に特徴がある。
ｐチャネル型ＴＦＴは通常ＬＤＤ領域を形成しないで用いられるが、本発明ではゲート容
量を形成するために、ＬＤＤ領域を設ける点に特徴がある。
【００１２】
このような構造とすることで実質的にコンデンサの専有面積を省略することができるた
め、有効発光面積を大幅に広げることができる。
【００１３】
また、本発明では大型基板から複数の電子装置を形成するプロセスを用いることで電子
装置の製造コストの低減、即ち電子装置の低コスト化を図る。その際、既存の液晶ライン
を転用しうるプロセスとし、設備投資を最小限に抑えることで大幅な製造コストの低減を
図る点に特徴がある。
【発明の効果】
【００１４】
本発明により電流制御用ＴＦＴのゲート電圧を保持するために従来用いられてきたコン
デンサを省略することが可能となり、一画素の有効発光面積を大幅に向上させることがで
きる。そのため、明るい画像表示の可能な電子装置を得ることができる。さらに、本発明
の電子装置を表示部として用いることで高性能な電気器具が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】電子装置の画素部の断面構造を示す図。
【図２】画素部の上面構造及び構成を示す図。
【図３】アクティブマトリクス基板の作製工程を示す図。
【図４】アクティブマトリクス基板の作製工程を示す図。
【図５】アクティブマトリクス基板の作製工程を示す図。
【図６】画素部を拡大した図。
【図７】ＥＬ表示装置の回路構成を示す図。
【図８】ＥＬ表示装置の断面構造を示す図。
【図９】画素の回路構成を示す図。
【図１０】電流制御用ＴＦＴの断面構造を示す図。
【図１１】ＥＬ表示装置の多面取りプロセスを示す図。
【図１２】ＥＬ表示装置の多面取りプロセスを示す図。
【図１３】ＥＬ表示装置の多面取りプロセスを示す図。
【図１４】電子装置の具体例を示す図。
【図１５】電子装置の具体例を示す図。
【図１６】本発明を用いたＥＬ表示装置の画像を示す写真。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施の形態について、図１、図２を用いて説明する。図１に示したのは本発明
であるＥＬ表示装置の画素部の断面図であり、図２（Ａ）はその上面図、図２（Ｂ）はそ
の回路構成である。実際には画素がマトリクス状に複数配列されて画素部（画像表示部）
が形成される。なお、図１及び図２で共通の符号を用いているので、適宜両図面を参照す
ると良い。また、図２の上面図では二つの画素を図示しているが、どちらも同じ構造であ
る。
【００１７】
図１において、１１は基板、１２は下地となる絶縁膜（以下、下地膜という）
である。基板１１としてはガラス基板、ガラスセラミックス基板、石英基板、シリコン基
板、セラミックス基板、金属基板もしくはプラスチック基板（プラスチックフィルムも含
む）を用いることができる。
【００１８】
また、下地膜１２は特に可動イオンを含む基板や導電性を有する基板を用いる場合に有
効であるが、石英基板には設けなくても構わない。下地膜１２としては、珪素（シリコン
）を含む絶縁膜を用いれば良い。なお、本明細書において「珪素を含む絶縁膜」とは、具
体的には酸化珪素膜、窒化珪素膜もしくは窒化酸化珪素膜（ＳｉＯｘＮｙで示される）な
ど珪素、酸素もしくは窒素を所定の割合で含む絶縁膜を指す。
【００１９】
また、下地膜１２に放熱効果を持たせることによりＴＦＴの発熱を発散させることはＴ
ＦＴの劣化又はＥＬ素子の劣化を防ぐためにも有効である。放熱効果を持たせるには公知
のあらゆる材料を用いることができる。
【００２０】
ここでは画素内に二つのＴＦＴを形成している。２０１はスイッチング用素子として機
能するＴＦＴ（以下、スイッチング用ＴＦＴという）、２０２はＥＬ素子へ流す電流量を
制御する電流制御用素子として機能するＴＦＴ（以下、電流制御用ＴＦＴという）であり
、スイッチング用ＴＦＴ２０１はｎチャネル型ＴＦＴで、電流制御用ＴＦＴ２０２はｐチ
ャネル型ＴＦＴで形成されている。
【００２１】
ただし、本発明において、スイッチング用ＴＦＴと電流制御用ＴＦＴを上記組み合わせ
に限定する必要はなく、スイッチング用ＴＦＴ２０１をｐチャネル型ＴＦＴで形成するこ
とも可能であるし、スイッチング用ＴＦＴと電流制御用ＴＦＴの両者をｎチャネル型ＴＦ
Ｔにすることも可能である。
【００２２】
スイッチング用ＴＦＴ２０１は、ソース領域１３、ドレイン領域１４、ＬＤＤ領域１５
a〜１５d、高濃度不純物領域１６及びチャネル形成領域１７a、１７bを含む活性層、ゲー
ト絶縁膜１８、ゲート電極１９a、１９b、第１層間絶縁膜２０、ソース配線２１並びにド
レイン配線２２を有して形成される。
【００２３】
また、図２に示すように、ゲート電極１９a、１９bは別の材料（ゲート電極１９a、１
９bよりも低抵抗な材料）で形成されたゲート配線２１１によって電気的に接続されたダ
ブルゲート構造となっている。勿論、ダブルゲート構造だけでなく、トリプルゲート構造
などいわゆるマルチゲート構造（複数のＴＦＴが直列に接続された構造）であっても良い
。
【００２４】
マルチゲート構造はオフ電流値を低減する上で極めて有効であり、本発明では画素のス
イッチングＴＦＴ２０１をマルチゲート構造とすることによりオフ電流値の低いスイッチ
ング素子を実現している。さらに、スイッチング用ＴＦＴ２０１においては、ＬＤＤ領域
１５a〜１５dは、ゲート絶縁膜１８を挟んでゲート電極１９a、１９bと重ならないように
設ける。このような構造はオフ電流値を低減する上で非常に効果的である。
【００２５】
なお、チャネル形成領域とＬＤＤ領域との間にオフセット領域（チャネル形成領域と同
一組成の半導体層でなり、ゲート電圧が印加されない領域）を設けることはオフ電流値を
下げる上でさらに好ましい。また、二つ以上のゲート電極を有するマルチゲート構造の場
合、チャネル形成領域の間に設けられた高濃度不純物領域がオフ電流値の低減に効果的で
ある。
【００２６】
このようにマルチゲート構造のＴＦＴを画素のスイッチング用ＴＦＴ２０１として用い
ると十分にオフ電流値を低くすることができる。即ち、オフ電流値が低いということは電
流制御用ＴＦＴのゲートにかかる電圧をより長く保持できることを意味しており、特開平
８−２４１０４８号公報の図１のような電位保持のためのコンデンサを小さくしたり、省
略しても次の書き込み期間まで電流制御用ＴＦＴのゲート電圧を維持しうるという利点が
得られる。
【００２７】
次に、ｐチャネル型ＴＦＴでなる電流制御用ＴＦＴ２０２は、ソース領域３１、ドレイ
ン領域３２、ＬＤＤ領域３３及びチャネル形成領域３４を含む活性層、ゲート絶縁膜１８
、ゲート電極３５、第１層間絶縁膜２０、ソース配線３６並びにドレイン配線３７を有し
て形成される。なお、ゲート電極３５はシングルゲート構造となっているが、マルチゲー
ト構造であっても良い。
【００２８】
図１に示すように、スイッチング用ＴＦＴ２０１のドレイン領域１４は電流制御用ＴＦ
Ｔ２０２のゲート電極３５に接続されている。具体的には電流制御用ＴＦＴ２０２のゲー
ト電極３５はスイッチング用ＴＦＴ２０１のドレイン領域１４とドレイン配線２２を介し
て電気的に接続されている。また、ソース配線３６は電流供給線（電源供給線ともいう）
２１２（図２（Ａ）参照）に接続される。
【００２９】
電流制御用ＴＦＴ２０２はＥＬ素子２０３に注入される電流量を制御するための素子で
あるが、ＥＬ素子の劣化を考慮するとあまり多くの電流を流すことは好ましくない。その
ため、電流制御用ＴＦＴ２０２に過剰な電流が流れないように、チャネル長（Ｌ）は長め
に設計することが好ましい。望ましくは一画素あたり０．５〜２μＡ（好ましくは１〜１
．５μＡ）となるようにする。
【００３０】
以上のことを踏まえると、図６に示すように、スイッチング用ＴＦＴのチャネル長をＬ
１（但しＬ１＝Ｌ１a＋Ｌ１b）、チャネル幅をＷ１とし、電流制御用ＴＦＴのチャネル長
をＬ２、チャネル幅をＷ２とした時、Ｗ１は０．１〜５μm（代表的には０．５〜２μm）
、Ｗ２は０．５〜１０μm（代表的には２〜５μm）
とするのが好ましい。また、Ｌ１は０．２〜１８μm（代表的には２〜１５μm）
、Ｌ２は１〜５０μm（代表的には１０〜３０μm）とするのが好ましい。但し、本発明は
以上の数値に限定されるものではない。
【００３１】
また、スイッチング用ＴＦＴ２０１に形成されるＬＤＤ領域の長さ（幅）は０．５〜３
．５μｍ、代表的には２．０〜２．５μｍとすれば良い。
【００３２】
また、図１に示したＥＬ表示装置は、電流制御用ＴＦＴ２０２において、ドレイン領域
３２とチャネル形成領域３４との間にＬＤＤ領域３３が設けられ、且つ、ＬＤＤ領域３３
がゲート絶縁膜１８を挟んでゲート電極３５に重なっている点に特徴がある。この時、ゲ
ート電極に重なったＬＤＤ領域の長さは０．１〜３μm（好ましくは０．３〜１．５μm）
にすれば良い。
【００３３】
本発明では、ゲート電極と、ゲート絶縁膜を挟んでゲート電極に重なった活性層との間
に形成される寄生容量（ゲート容量）を積極的に電圧保持（電荷保持）
のためのコンデンサとして用いる点に特徴がある。
【００３４】
本実施形態では、図１に示すＬＤＤ領域３３を形成することでゲート電極３５と活性層
（特にＬＤＤ領域３３）との間のゲート容量を大きくし、そのゲート容量を電流制御用Ｔ
ＦＴ２０２のゲートにかかる電圧を保持するためのコンデンサとして用いている。勿論、
別途コンデンサを形成しても構わないが、本実施形態のような構造とすることでコンデン
サを形成する面積を省略することができ、画素の有効発光面積を広げることが可能である
。
【００３５】
特に、本発明のＥＬ表示装置をデジタル駆動方式により動作させる場合は、上記電圧保
持のためのコンデンサは非常に小さいもので済む。例えばアナログ駆動方式に比べて１／
５程度、さらには１／１０程度の容量で済む。具体的な数値はスイッチング用ＴＦＴ及び
電流制御用ＴＦＴの性能によるため一概には示せないが、５〜３０ｆＦ（フェムトファラ
ド）もあれば良い。
【００３６】
さらに、図１のようにスイッチング用ＴＦＴの構造をマルチゲート構造としてオフ電流
値の小さいものとすれば、電圧保持のためのコンデンサが必要とする容量はさらに小さい
ものとなる。従って、図１のようにゲート容量のみを電圧保持のためのコンデンサとして
用いる構造であっても全く問題ない。
【００３７】
また、本実施形態では電流制御用ＴＦＴ２０２をシングルゲート構造で図示しているが
、複数のＴＦＴを直列につなげたマルチゲート構造としても良い。さらに、複数のＴＦＴ
を並列につなげて実質的にチャネル形成領域を複数に分割し、熱の放射を高い効率で行え
るようにした構造としても良い。このような構造は熱による劣化対策として有効である。
【００３８】
次に、３８は第１パッシベーション膜であり、膜厚は１０ｎｍ〜１μm（好ましくは２
００〜５００ｎｍ）とすれば良い。材料としては、珪素を含む絶縁膜（特に窒化酸化珪素
膜又は窒化珪素膜が好ましい）を用いることができる。また、第１パッシベーション膜３
８に放熱効果を持たせることは有効である。
【００３９】
第１パッシベーション膜３８の上には、第２層間絶縁膜（平坦化膜）３９を形成し、Ｔ
ＦＴによってできる段差の平坦化を行う。第２層間絶縁膜３９としては、有機樹脂膜が好
ましく、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）等を用いる
と良い。勿論、十分な平坦化が可能であれば、無機膜を用いても良い。
【００４０】
第２層間絶縁膜３９によってＴＦＴによる段差を平坦化することは非常に重要である。
後に形成されるＥＬ層は非常に薄いため、段差が存在することによって発光不良を起こす
場合がある。従って、ＥＬ層をできるだけ平坦面に形成しうるように画素電極を形成する
前に平坦化しておくことが望ましい。
【００４１】
また、４０は透明導電膜でなる画素電極（ＥＬ素子の陽極）であり、第２層間絶縁膜３
９及び第１パッシベーション膜３８にコンタクトホール（開孔）を開けた後、形成された
開孔部において電流制御用ＴＦＴ２０２のドレイン配線３７に接続されるように形成され
る。画素電極４０としては酸化インジウムと酸化スズとの化合物もしくは酸化インジウム
と酸化亜鉛との化合物を主成分とする導電膜を用いることが好ましい。勿論、他の透明導
電膜との積層構造としても良い。
【００４２】
次に発光層４２としてＥＬ材料が形成される。ＥＬ材料としては無機ＥＬ材料と有機Ｅ
Ｌ材料のどちらを用いても良いが、駆動電圧が低い有機ＥＬ材料が好ましい。また、有機
ＥＬ材料としては、低分子系（モノマー系）有機ＥＬ材料または高分子系（ポリマー系）
有機ＥＬ材料のどちらを用いても良い。
【００４３】
モノマー系有機ＥＬ材料としては、代表的にはＡｌｑ3（トリス−８−キノリライト−
アルミニウム）やＤＳＡ（ジスチリルアリーレン誘導体）が知られているが、公知の如何
なる材料を用いても良い。
【００４４】
また、ポリマー系有機ＥＬ材料としては、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポ
リビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリフルオレンなどが挙げられる。
勿論、公知の如何なる材料を用いても良い。具体的には、赤色に発光する発光層にはシア
ノポリフェニレンビニレン、緑色に発光する発光層にはポリフェニレンビニレン、青色に
発光する発光層にはポリフェニレンビニレンもしくはポリアルキルフェニレンを用いれば
良い。膜厚は３０〜１５０ｎｍ（好ましくは４０〜１００ｎｍ）とすれば良い。
【００４５】
また、発光層中に蛍光物質（代表的には、クマリン６、ルブレン、ナイルレッド、ＤＣ
Ｍ、キナクリドン等）を添加して発光中心を蛍光物質に移し、所望の発光を得ることも可
能である。公知の蛍光物質は如何なるものを用いても良い。
【００４６】
発光層４２としてモノマー系有機ＥＬ材料を用いる場合には、真空蒸着法で成膜すれば
良い。また、ポリマー系有機ＥＬ材料を用いる場合にはスピンコート法、印刷法、インク
ジェット法もしくはディスペンス法を用いれば良い。但し、ポリマー系有機ＥＬ材料を成
膜する際には、処理雰囲気を極力水分の少ない乾燥した不活性雰囲気とすることが望まし
い。本実施形態の場合、ポリマー系有機ＥＬ材料をスピンコート法により形成している。
【００４７】
ポリマー系有機ＥＬ材料は常圧下で形成されるが、有機ＥＬ材料は水分や酸素の存在に
よって容易に劣化してしまうため、形成する際は極力このような要因を排除しておく必要
がある。例えば、ドライ窒素雰囲気、ドライアルゴン雰囲気等が好ましい。そのためには
、発光層の形成装置を、不活性ガスを充填したクリーンブースに設置し、その雰囲気中で
発光層の成膜工程を行うことが望ましい。
【００４８】
以上のようにして発光層４２を形成したら、次に電子注入層４３が形成される。電子注
入層４３としては、フッ化リチウム、アセチルアセトネート錯体などのモノマー系有機材
料を用いる。勿論、ポリマー系有機材料や無機材料を用いても良い。膜厚は３〜２０ｎｍ
（好ましくは５〜１５ｎｍ）で良い。
【００４９】
但し、以上の例は本発明の発光層または電子注入層として用いることのできる有機材料
の一例であって、これに限定する必要はない。また、ここでは発光層と電子注入層との組
み合わせを示したが、他にも正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、正孔阻止層もしくは
電子阻止層を組み合わせても良い。
【００５０】
電子注入層４３の上には仕事関数の小さい導電膜でなる陰極４４が設けられる。仕事関
数の小さい導電膜としては、アルミニウム合金、銅合金、銀合金またはそれらと他の導電
膜との積層膜を用いることができる。なお、陰極４４は発光層等の有機ＥＬ材料を酸素や
水分から保護するパッシベーション膜としての役割も果たしている。
【００５１】
陰極４４まで形成された時点でＥＬ素子２０３が完成する。なお、ここでいうＥＬ素子
２０３は、画素電極（陽極）４０、発光層４２、電子注入層４３及び陰極４４で形成され
たコンデンサを指す。本実施形態では発光層４２から発した光は基板１１を透過して取り
出されるため、画素内のＴＦＴが存在しない部分が有効発光面積となる。本発明では電流
制御用ＴＦＴ２０２のゲート電圧を保持するためのコンデンサを電流制御用ＴＦＴ２０２
自身のゲート容量で賄っているため、有効発光面積が広く、明るい画像表示が可能となる
。
【００５２】
なお、本実施形態ではトップゲート型ＴＦＴを用いた例としてプレーナ型ＴＦＴの構造
を示したが、ボトムゲート型ＴＦＴ（典型的には逆スタガ型ＴＦＴ）であっても良い。
【実施例１】
【００５３】
本発明の実施例について図３〜図５を用いて説明する。ここでは、画素部とその周辺に
設けられる駆動回路部のＴＦＴを同時に作製する方法について説明する。但し、説明を簡
単にするために、駆動回路に関しては基本単位であるＣＭＯＳ回路を図示することとする
。
【００５４】
まず、図３（Ａ）に示すように、ガラス基板３００上に下地膜３０１を３００ｎｍの厚
さに形成する。本実施例では下地膜３０２として窒化酸化珪素膜を積層して用いる。この
時、ガラス基板３００に接する方の窒素濃度を１０〜２５ｗｔ％としておくと良い。また
、下地膜３０１に放熱効果を持たせることは有効であり、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカ
ーボン）膜を設けても良い。
【００５５】
次に下地膜３０１の上に５０ｎｍの厚さの非晶質珪素膜（図示せず））を公知の成膜法
で形成する。なお、非晶質珪素膜に限定する必要はなく、非晶質構造を含む半導体膜（微
結晶半導体膜を含む）であれば良い。さらに非晶質シリコンゲルマニウム膜などの非晶質
構造を含む化合物半導体膜でも良い。また、膜厚は２０〜１００ｎｍの厚さであれば良い
。
【００５６】
そして、公知の技術により非晶質珪素膜を結晶化し、結晶質珪素膜（多結晶シリコン膜
もしくはポリシリコン膜ともいう）３０２を形成する。公知の結晶化方法としては、電熱
炉を使用した熱結晶化方法、レーザー光を用いたレーザーアニール結晶化法、赤外光を用
いたランプアニール結晶化法がある。本実施例では、ＸｅＣｌガスを用いたエキシマレー
ザー光を用いて結晶化する。
【００５７】
なお、本実施例では線状に加工したパルス発振型のエキシマレーザー光を用いるが、矩
形であっても良いし、連続発振型のアルゴンレーザー光や連続発振型のエキシマレーザー
光を用いることもできる。また、ＹＡＧレーザー光の第１〜第４高調波を用いることもで
きる。
【００５８】
次に、図３（Ｂ）に示すように、結晶質珪素膜３０２上に酸化珪素膜でなる保護膜３０
３を１３０ｎｍの厚さに形成する。この厚さは１００〜２００ｎｍ（好ましくは１３０〜
１７０ｎｍ）の範囲で選べば良い。また、珪素を含む絶縁膜であれば他の膜でも良い。こ
の保護膜３０３は不純物を添加する際に結晶質珪素膜が直接プラズマに曝されないように
するためと、微妙な濃度制御を可能にするために設ける。
【００５９】
そして、その上にレジストマスク３０４a、３０４bを形成し、保護膜３０３を介してｎ
型を付与する不純物元素（以下、ｎ型不純物元素という）を添加する。
なお、ｎ型不純物元素としては、代表的には周期表の１５族に属する元素、典型的にはリ
ン又は砒素を用いることができる。なお、本実施例ではフォスフィン（ＰＨ3）を質量分
離しないでプラズマ励起したプラズマドーピング法を用い、リンを１×１０18atoms/cm3
の濃度で添加する。勿論、質量分離を行うイオンインプランテーション法を用いても良い
。
【００６０】
この工程により形成されるｎ型不純物領域３０５には、ｎ型不純物元素が２×１０16〜
５×１０19atoms/cm3（代表的には５×１０17〜５×１０18atoms/cm3）
の濃度で含まれるようにドーズ量を調節する。
【００６１】
次に、新たにレジストマスク３０６a、３０６bを形成し、保護膜３０３を介してｐ型を
付与する不純物元素（以下、ｐ型不純物元素という）を添加する。なお、ｐ型不純物元素
としては、代表的には周期表の１３族に属する元素、典型的にはボロン又はガリウムを用
いることができる。なお、本実施例ではジボラン（Ｂ2Ｈ6）を質量分離しないでプラズマ
励起したプラズマドーピング法を用いてボロンを添加する。勿論、質量分離を行うイオン
インプランテーション法を用いても良い。（図３（Ｃ））
【００６２】
この工程により形成されるｐ型不純物領域３０７、３０８には、ｐ型不純物元素が１×
１０15〜５×１０17atoms/cm3（代表的には１×１０16〜１×１０17atoms/cm3）の濃度で
含まれる。このとき形成されるｐ型不純物領域３０７は後にｎチャネル型ＴＦＴのチャネ
ル形成領域となる部分を含む。このｐ型不純物元素はｎチャネル型ＴＦＴのしきい値電圧
の調節に用いられる。
【００６３】
次に、保護膜３０３を除去し、添加したｎ型不純物元素及びｐ型不純物元素の活性化を
行う。活性化手段は公知の技術を用いれば良いが、本実施例ではエキシマレーザー光の照
射により活性化する。勿論、パルス発振型でも連続発振型でも良いし、エキシマレーザー
光に限定する必要はない。但し、添加された不純物元素の活性化が目的であるので、結晶
質珪素膜が溶融しない程度のエネルギーで照射することが好ましい。なお、保護膜３０３
をつけたままレーザー光を照射しても良い。
【００６４】
また、このレーザー光による不純物元素の活性化に際して、熱処理（ファーネスアニー
ル）による活性化を併用しても構わない。熱処理による活性化を行う場合は、基板の耐熱
性を考慮して４５０〜５５０℃程度の熱処理を行えば良い。
【００６５】
次に、図３（Ｄ）に示すように、結晶質珪素膜の不要な部分を除去して、島状の半導体
膜（以下、活性層という）３０９〜３１２を形成する。
【００６６】
次に、図３（Ｅ）に示すように、活性層３０９〜３１２を覆ってゲート絶縁膜３１３を
形成する。ゲート絶縁膜３１３としては、１０〜２００ｎｍ、好ましくは５０〜１５０ｎ
ｍの厚さの珪素を含む絶縁膜を用いれば良い。これは単層構造でも積層構造でも良い。本
実施例では１１０ｎｍ厚の窒化酸化珪素膜を用いる。
【００６７】
次に、２００〜４００ｎｍ厚の導電膜を形成し、パターニングしてゲート電極３１４〜
３１８を形成する。なお、本実施例ではゲート電極と、ゲート電極に電気的に接続された
引き回しのための配線（以下、ゲート配線という）とを別の材料で形成する。具体的には
ゲート電極よりも低抵抗な材料をゲート配線として用いる。これは、ゲート電極としては
微細加工が可能な材料を用い、ゲート配線には微細加工はできなくとも配線抵抗が小さい
材料を用いるためである。勿論、ゲート電極とゲート配線とを同一材料で形成してしまっ
ても構わない。
【００６８】
また、ゲート電極は単層の導電膜で形成しても良いが、必要に応じて二層、三層といっ
た積層膜とすることが好ましい。ゲート電極の材料としては公知のあらゆる導電膜を用い
ることができる。ただし、上述のように微細加工が可能、具体的には２μm以下の線幅に
パターニング可能な材料が好ましい。
【００６９】
代表的には、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン
（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、シリコン（Ｓｉ）から選ばれた元素でなる膜、または前記元素
の窒化物膜（代表的には窒化タンタル膜、窒化タングステン膜、窒化チタン膜）、または
前記元素を組み合わせた合金膜（代表的にはＭｏ−Ｗ合金、Ｍｏ−Ｔａ合金）、または前
記元素のシリサイド膜（代表的にはタングステンシリサイド膜、チタンシリサイド膜）を
用いることができる。勿論、単層で用いても積層して用いても良い。
【００７０】
本実施例では、３０ｎｍ厚の窒化タングステン（ＷＮ）膜と、３７０ｎｍ厚のタングス
テン（Ｗ）膜とでなる積層膜を用いる。これはスパッタ法で形成すれば良い。また、スパ
ッタガスとしてＸｅ、Ｎｅ等の不活性ガスを添加すると応力による膜はがれを防止するこ
とができる。
【００７１】
またこの時、ゲート電極３１５、３１８はそれぞれｎ型不純物領域３０５、ｐ型不純物
領域３０８の一部とゲート絶縁膜３１３を挟んで重なるように形成する。この重なった部
分が後にゲート電極と重なったＬＤＤ領域となる。
【００７２】
次に、図４（Ａ）に示すように、ゲート電極３１４〜３１８をマスクとして自己整合的
にｎ型不純物元素（本実施例ではリン）を添加する。こうして形成される不純物領域３１
９〜３２６にはｎ型不純物領域３０５の１／２〜１／１０（代表的には１／３〜１／４）
の濃度でリンが添加されるように調節する。具体的には、１×１０16〜５×１０18atoms/
cm3（典型的には３×１０17〜３×１０18atoms/cm3）の濃度が好ましい。
【００７３】
次に、図４（Ｂ）に示すように、ゲート電極等を覆う形でレジストマスク３２７a〜３
２７dを形成し、ｎ型不純物元素（本実施例ではリン）を添加して高濃度にリンを含む不
純物領域３２８〜３３２を形成する。ここでもフォスフィン（ＰＨ3）を用いたイオンド
ープ法で行い、この領域のリンの濃度は１×１０20〜１×１０21atoms/cm3（代表的には
２×１０20〜５×１０20atoms/cm3）となるように調節する。
【００７４】
この工程によってｎチャネル型ＴＦＴのソース領域もしくはドレイン領域が形成される
が、スイッチング用ＴＦＴでは、図４（Ａ）の工程で形成したｎ型不純物領域３２２〜３
２４の一部を残す。この残された領域が、図１におけるスイッチング用ＴＦＴのＬＤＤ領
域１５a〜１５dに相当する。
【００７５】
次に、図４（Ｃ）に示すように、レジストマスク３２７a〜３２７dを除去し、新たにレ
ジストマスク３３３を形成する。そして、ｐ型不純物元素（本実施例ではボロン）を添加
し、高濃度にボロンを含む不純物領域３３４〜３３７を形成する。ここではジボラン（Ｂ
2Ｈ6）を用いたイオンドープ法により３×１０20〜３×１０21atoms/cm3（代表的には５
×１０20〜１×１０21atoms/cm3）の濃度となるようにボロンを添加する。
【００７６】
なお、不純物領域３３４〜３３７には既に１×１０16〜５×１０18atoms/cm3の濃度で
リンが添加されているが、ここで添加されるボロンはその少なくとも３倍以上の濃度で添
加される。そのため、予め形成されていたｎ型の不純物領域は完全にＰ型に反転し、Ｐ型
の不純物領域として機能する。
【００７７】
次に、レジストマスク３３３を除去した後、それぞれの濃度で添加されたｎ型またはｐ
型不純物元素を活性化する。活性化手段としては、ファーネスアニール法、レーザーアニ
ール法、またはランプアニール法で行うことができる。本実施例では電熱炉において窒素
雰囲気中、５５０℃、４時間の熱処理を行う。
【００７８】
このとき雰囲気中の酸素を極力排除することが重要である。なぜならば酸素が少しでも
存在していると露呈したゲート電極の表面が酸化され、抵抗の増加を招くと共に後にオー
ミックコンタクトを取りにくくなるからである。従って、上記活性化工程における処理雰
囲気中の酸素濃度は１ｐｐｍ以下、好ましくは０．１ｐｐｍ以下とすることが望ましい。
【００７９】
次に、活性化工程が終了したら３００ｎｍ厚のゲート配線３３８を形成する。
ゲート配線３３８の材料としては、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ）を
主成分（組成として５０〜１００％を占める。）とする金属膜を用いれば良い。配置とし
ては図２のゲート配線２１１のように、スイッチング用ＴＦＴのゲート電極３１６、３１
７（図１のゲート電極１９a、１９bに相当する）を電気的に接続するように形成する。（
図４（Ｄ））
【００８０】
このような構造とすることでゲート配線の配線抵抗を非常に小さくすることができるた
め、面積の大きい画像表示領域（画素部）を形成することができる。即ち、画面の大きさ
が対角１０インチ以上（さらには３０インチ以上）のＥＬ表示装置を実現する上で、本実
施例の画素構造は極めて有効である。
【００８１】
次に、図５（Ａ）に示すように、第１層間絶縁膜３３９を形成する。第１層間絶縁膜３
３９としては、シリコンを含む絶縁膜を単層で用いるか、その中で組み合わせた積層膜を
用いれば良い。また、膜厚は４００ｎｍ〜１．５μmとすれば良い。本実施例では、２０
０ｎｍ厚の窒化酸化シリコン膜の上に８００ｎｍ厚の酸化シリコン膜を積層した構造とす
る。
【００８２】
さらに、３〜１００％の水素を含む雰囲気中で、３００〜４５０℃で１〜１２時間の熱
処理を行い水素化処理を行う。この工程は熱的に励起された水素により半導体の不対結合
手を水素終端する工程である。水素化の他の手段として、プラズマ水素化（プラズマによ
り励起された水素を用いる）を行っても良い。
【００８３】
なお、水素化処理は第１層間絶縁膜３３９を形成する間に入れても良い。即ち、２００
ｎｍ厚の窒化酸化シリコン膜を形成した後で上記のように水素化処理を行い、その後で残
り８００ｎｍ厚の酸化シリコン膜を形成しても構わない。
【００８４】
次に、第１層間絶縁膜３３９に対してコンタクトホールを形成し、ソース配線３４０〜
３４３と、ドレイン配線３４４〜３４６を形成する。なお、本実施例ではこの電極を、Ｔ
ｉ膜を１００ｎｍ、Ｔｉを含むアルミニウム膜を３００ｎｍ、Ｔｉ膜１５０ｎｍをスパッ
タ法で連続形成した三層構造の積層膜とする。勿論、他の導電膜でも良い。
【００８５】
次に、５０〜５００ｎｍ（代表的には２００〜３００ｎｍ）の厚さで第１パッシベーシ
ョン膜３４７を形成する。本実施例では第１パッシベーション膜３４７として３００ｎｍ
厚の窒化酸化シリコン膜を用いる。これは窒化シリコン膜で代用しても良い。なお、窒化
酸化シリコン膜の形成に先立ってＨ2、ＮＨ3等水素を含むガスを用いてプラズマ処理を行
うことは有効である。この前処理により励起された水素が第１層間絶縁膜３３９に供給さ
れ、熱処理を行うことで、第１パッシベーション膜３４７の膜質が改善される。それと同
時に、第１層間絶縁膜３３９に添加された水素が下層側に拡散するため、効果的に活性層
を水素化することができる。
【００８６】
次に、図５（Ｂ）に示すように有機樹脂からなる第２層間絶縁膜３４８を形成する。有
機樹脂としてはポリイミド、ポリアミド、アクリル、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）等を
使用することができる。特に、第２層間絶縁膜３４８は平坦化の意味合いが強いので、平
坦性に優れたアクリルが好ましい。本実施例ではＴＦＴによって形成される段差を十分に
平坦化しうる膜厚でアクリル膜を形成する。
好ましくは１〜５μm（さらに好ましくは２〜４μm）とすれば良い。
【００８７】
次に、第２層間絶縁膜３４８及び第１パッシベーション膜３４７にドレイン配線３４６
に達するコンタクトホールを形成し、透明導電膜でなる画素電極３４９を形成する。本実
施例では画素電極３４９として酸化インジウムと酸化亜鉛との化合物でなる導電膜を１２
０ｎｍの厚さに形成する。
【００８８】
次に、図５（Ｃ）に示すように絶縁膜３５０を形成する。絶縁膜３５０は１００〜３０
０ｎｍ厚の珪素を含む絶縁膜もしくは有機樹脂膜をパターニングして形成すれば良い。こ
の絶縁膜３５０は画素と画素との間（画素電極と画素電極との間）を埋めるように形成さ
れる。この絶縁膜３５０は次に形成する発光層等の有機ＥＬ材料が画素電極３４９の端部
を覆わないようにするために設けられる。
【００８９】
次に、発光層３５１をスピンコート法により形成する。具体的には、発光層３５１とな
る有機ＥＬ材料をクロロフォルム、ジクロロメタン、キシレン、トルエン、テトラヒドロ
フラン等の溶媒に溶かして塗布し、その後、熱処理を行うことにより溶媒を揮発させる。
こうして有機ＥＬ材料でなる被膜（発光層）が形成される。本実施例では、緑色に発光す
る発光層としてポリフェニレンビニレンを５０ｎｍの厚さに形成する。また、溶媒として
は１，２−ジクロロメタンを用い、８０〜１５０℃のホットプレートで１分の熱処理を行
って揮発させる。
【００９０】
次に、電子注入層３５２を２０ｎｍの厚さに形成する。本実施例では電子注入層３５２
としてフッ化リチウム膜を蒸着法により形成する。なお、電子注入層３５２としてその他
のモノマー系有機材料やポリマー系有機材料を用いることが可能である。また、無機材料
を用いても良い。
【００９１】
本実施例では発光層及び電子注入層でなる二層構造とするが、その他に正孔輸送層、正
孔注入層、電子輸送層等を設けても構わない。このように組み合わせは既に様々な例が報
告されており、そのいずれの構成を用いても構わない。
【００９２】
発光層３５１及び電子注入層３５２を形成したら、仕事関数の小さい導電膜でなる陰極
３５３を３５０ｎｍの厚さに形成する。本実施例では、リチウムとアルミニウムの合金を
蒸着法により形成する。
【００９３】
こうして図５（Ｃ）に示すような構造のアクティブマトリクス基板が完成する。なお、
絶縁膜３５０を形成した後、陰極３５３を形成するまでの工程をマルチチャンバー方式（
またはインライン方式）の薄膜形成装置を用いて、大気解放せずに連続的に処理すること
は有効である。
【００９４】
ところで、本実施例のアクティブマトリクス基板は、画素部だけでなく駆動回路部にも
最適な構造のＴＦＴを配置することにより、非常に高い信頼性を示し、動作特性も向上し
うる。
【００９５】
まず、極力動作速度を落とさないようにホットキャリア注入を低減させる構造を有する
ＴＦＴを、駆動回路部を形成するＣＭＯＳ回路のｎチャネル型ＴＦＴ２０５として用いる
。なお、ここでいう駆動回路としては、シフトレジスタ、バッファ、レベルシフタ、ラッ
チ、サンプリング回路（サンプル及びホールド回路）
、Ｄ／Ａコンバータなどが含まれる。
【００９６】
本実施例の場合、図５（Ｃ）に示すように、ｎチャネル型ＴＦＴ２０５は、ソース領域
３５５、ドレイン領域３５６、ＬＤＤ領域３５７及びチャネル形成領域３５８を含み、Ｌ
ＤＤ領域３５７はゲート絶縁膜３１３を挟んでゲート電極３１５と重なっている。
【００９７】
ドレイン領域側のみにＬＤＤ領域を形成しているのは、動作速度を落とさないための配
慮である。また、このｎチャネル型ＴＦＴ２０５はオフ電流値をあまり気にする必要はな
く、それよりも動作速度を重視した方が良い。従って、ＬＤＤ領域３５７は完全にゲート
電極に重ねてしまい、極力抵抗成分を少なくすることが望ましい。
【００９８】
また、ＣＭＯＳ回路のｐチャネル型ＴＦＴ２０６は、ソース領域３３４、ドレイン領域
３３５及びチャネル形成領域３５９を含む。この場合、ホットキャリア注入による劣化は
殆ど気にならないので、特にＬＤＤ領域を設けなくても良いが、設けることも可能である
。
【００９９】
なお、実際には図５（Ｃ）まで完成したら、さらに外気に曝されないように気密性が高
く、脱ガスの少ない保護フィルム（ラミネートフィルム、紫外線硬化樹脂フィルム等）や
透光性のシーリング材でパッケージング（封入）することが好ましい。その際、シーリン
グ材の内部（シーリング材で囲まれた部分）を不活性気体、不活性固体もしくは不活性液
体で充填したり、内部に吸湿性材料（例えば酸化バリウム）を配置するとＥＬ素子の信頼
性が向上する。
【０１００】
また、パッケージング等の処理により気密性を高めたら、基板上に形成された素子又は
回路から引き回された端子と外部信号端子とを接続するためのコネクター（フレキシブル
プリントサーキット：ＦＰＣ）を取り付けて、ＥＬ素子を用いた電子装置が完成する。な
お、本明細書中における電子装置には、外部から信号を入力するためのコネクターやその
コネクターに接続された集積回路も含まれるものとする。
【０１０１】
また、本実施例のＥＬ表示装置の回路構成例を図７に示す。なお、本実施例ではデジタ
ル駆動を行うための回路構成を示す。本実施例では、ソース側駆動回路７０１、画素部７
０８及びゲート側駆動回路７０９を有している。なお、本明細書中において、駆動回路部
とはソース側駆動回路およびゲート側駆動回路を含めた総称である。
【０１０２】
本実施例では画素部７０８にスイッチング用ＴＦＴとしてマルチゲート構造のｎチャネ
ル型ＴＦＴが設けられ、このスイッチング用ＴＦＴはゲート側駆動回路７０９に接続され
たゲート配線とソース側駆動回路７０１に接続されたソース配線との交点に配置されてい
る。また、スイッチング用ＴＦＴのドレイン領域はｐチャネル型の電流制御用ＴＦＴのゲ
ート電極に電気的に接続されている。
【０１０３】
ソース側駆動回路７０１は、シフトレジスタ７０２、バッファ７０３、ラッチ（Ａ）７
０４、バッファ７０５、ラッチ（Ｂ）７０６、バッファ７０７を設けている。なお、アナ
ログ駆動の場合はラッチ（Ａ）、（Ｂ）の代わりにサンプリング回路（サンプル及びホー
ルド回路）を設ければ良い。また、ゲート側駆動回路７０９は、シフトレジスタ７１０、
バッファ７１１を設けている。
【０１０４】
なお、図示していないが、画素部７０８を挟んでゲート側駆動回路７０９の反対側にさ
らにゲート側駆動回路を設けても良い。この場合、双方は同じ構造でゲート配線を共有し
ており、片方が壊れても残った方からゲート信号を送って画素部を正常に動作させるよう
な構成とする。
【０１０５】
なお、上記構成は、図３〜５に示した作製工程に従ってＴＦＴを作製することによって
容易に実現することができる。また、本実施例では画素部と駆動回路部の構成のみ示して
いるが、本実施例の作製工程に従えば、その他にも信号分割回路、Ｄ／Ａコンバータ、オ
ペアンプ、γ補正回路などの論理回路を同一基板上に形成することが可能であり、さらに
はメモリやマイクロプロセッサ等を形成しうると考えている。
【０１０６】
さらに、ＥＬ素子を保護するための封入工程まで行った後の本実施例のＥＬ表示装置に
ついて図８（Ａ）、（Ｂ）を用いて説明する。なお、必要に応じて図７で用いた符号を引
用する。
【０１０７】
図１１（Ａ）は、ＥＬ素子の封入までを行った状態を示す上面図である。点線で示され
た７０１はソース側駆動回路、７０８は画素部、７０９はゲート側駆動回路である。また
、８０１はカバー材、８０２は第１シール材、８０３は第２シール材であり、第１シール
材８０２で囲まれた部分のカバー材８０１とアクティブマトリクス基板との間には充填材
（図示せず）が設けられる。
【０１０８】
なお、８０４はソース側駆動回路７０１及びゲート側駆動回路７０９に入力される信号
を伝達するための接続配線であり、外部入力端子となるＦＰＣ８０５からビデオ信号やク
ロック信号を受け取る。
【０１０９】
ここで、図８（Ａ）をＡ−Ａ’で切断した断面に相当する断面図を図８（Ｂ）
に示す。なお、図８（Ａ）、（Ｂ）では同一の部位に同一の符号を用いている。
【０１１０】
図８（Ｂ）に示すように、ガラス基板８０６上には画素部７０８、ゲート側駆動回路７
０９が形成されており、画素部７０８は電流制御用ＴＦＴ２０２とそのドレイン領域に電
気的に接続された画素電極３４９を含む複数の画素により形成される。また、ゲート側駆
動回路７０９はｎチャネル型ＴＦＴ２０５とｐチャネル型ＴＦＴ２０６とを相補的に組み
合わせたＣＭＯＳ回路を用いて形成される。
【０１１１】
画素電極３４９はＥＬ素子の陽極として機能する。また、画素電極３４９の両端には絶
縁膜３５０が形成され、さらに発光層３５１、電子注入層３５２が形成される。また、そ
の上にはＥＬ素子の陰極３５３が形成される。
【０１１２】
本実施例の場合、陰極３５３は全画素に共通の配線としても機能し、接続配線８０４を
経由してＦＰＣ８０５に電気的に接続されている。さらに、画素部７０８及びゲート側駆
動回路７０９に含まれる素子は全て陰極３５３で覆われている。この陰極３５３は共通配
線としての機能以外に、ＥＬ素子を酸素や水分から保護するパッシベーション膜として機
能と、電界遮蔽膜としての機能とを兼ねている。
【０１１３】
次に、第１シール材８０２をディスペンサー等で形成し、スペーサー（図示せず）を散
布してカバー材８０１を貼り合わせる。スペーサーはアクティブマトリクス基板とカバー
材８０１との間の距離を確保するために散布される。そして、第１シール材８０２の内部
に充填材８０７を真空注入法等により充填する。以上のプロセスは液晶ディスプレイのセ
ル組み工程で用いられている技術がそのまま使える。なお、第１シール材８０２としては
、光硬化性樹脂を用いるのが好ましいが、ＥＬ層の耐熱性が許せば熱硬化性樹脂を用いて
も良い。また、第１シール材８０２はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であること
が望ましい。さらに、第１シール材８０２の内部に乾燥剤を添加してあっても良い。
【０１１４】
ＥＬ素子を覆うようにして設けられた充填材８０７はカバー材８０１を接着するための
接着剤としても機能する。充填材８０７としては、ポリイミド、アクリル、ＰＶＣ（ポリ
ビニルクロライド）、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）ま
たはＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）を用いることができる。
【０１１５】
この充填材８０７の内部に乾燥剤（図示せず）を設けておくと、吸湿効果を保ち続けら
れるので好ましい。このとき、乾燥剤は充填材に添加されたものであっても良いし、充填
材に封入されたものであっても良い。また、上記スペーサー（図示せず）として吸湿性の
ある材料を用いることも有効である。
【０１１６】
また、本実施例ではカバー材８０１としては、ガラス板、石英板、プラスチック板、セ
ラミックス板、ＦＲＰ（Fiberglass-Reinforced Plastics）板、ＰＶＦ（ポリビニルフロ
ライド）フィルム、マイラーフィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリルフィルムを
用いることができる。
【０１１７】
次に、充填材８０７を用いてカバー材８０１を接着した後、第１シール材８０２の側面
（露呈面）を覆うように第２シール材８０３を設ける。第２シール材８０３は第１シール
材８０２と同じ材料を用いることができる。
【０１１８】
以上のような方式を用いてＥＬ素子を充填材８０７に封入することにより、ＥＬ素子を
外部から完全に遮断することができ、外部から水分や酸素等のＥＬ層の酸化による劣化を
促す物質が侵入することを防ぐことができる。従って、信頼性の高いＥＬ表示装置を作製
することができる。
【実施例２】
【０１１９】
本実施例では、図２（Ｂ）に示した回路図とは異なる構造の画素とした場合の例につい
て図９に示す。なお、本実施例において、９０１はスイッチング用ＴＦＴ９０２のソース
配線、９０３はスイッチング用ＴＦＴ９０２のゲート配線、９０４は電流制御用ＴＦＴ、
９０５はコンデンサ、９０６、９０８は電流供給線、９０７はＥＬ素子とする。
【０１２０】
なお、本実施例の場合、電流制御用ＴＦＴ９０４のゲート容量を電位保持のためのコン
デンサ９０５として用いる。そのため、実質的に画素内にはコンデンサ９０５を形成して
いないため点線で示してある。
【０１２１】
図９（Ａ）は、二つの画素間で電流供給線９０６を共通とした場合の例である。即ち、
二つの画素が電流供給線９０６を中心に線対称となるように形成されている点に特徴があ
る。この場合、電流供給線の本数を減らすことができるため、画素部をさらに高精細化す
ることができる。
【０１２２】
また、図９（Ｂ）は、電流供給線９０８をゲート配線９０３と平行に設けた場合の例で
ある。なお、図９（Ｂ）では電流供給線９０８とゲート配線９０３とが重ならないように
設けた構造となっているが、両者が異なる層に形成される配線であれば、絶縁膜を挟んで
重なるように設けることもできる。この場合、電流供給線９０８とゲート配線９０３とで
専有面積を共有させることができるため、画素部をさらに高精細化することができる。
【０１２３】
また、図９（Ｃ）は、図９（Ｂ）の構造と同様に電流供給線９０８をゲート配線９０３
a、９０３bと平行に設け、さらに、二つの画素を、電流供給線９０８を中心に線対称とな
るように形成する点に特徴がある。また、電流供給線９０８をゲート配線９０３aまたは
９０３bのいずれか一方と重なるように設けることも有効である。この場合、電流供給線
の本数を減らすことができるため、画素部をさらに高精細化することができる。
【０１２４】
なお、本実施例の構成は、実施例１に示したＥＬ表示装置の画素構造として用いること
が可能である。
【実施例３】
【０１２５】
本実施例では、図１に示した電流制御用ＴＦＴ２０２の素子構造を異なるものとした例
について図１０を用いて説明する。具体的には、ＬＤＤ領域の配置を異なるものとした例
を示す。なお、図１に示した電流制御用ＴＦＴ２０２と同一の部分については同一の符号
を付す。
【０１２６】
図１０（Ａ）に示す電流制御用ＴＦＴ２０２Ａは、図１に示した電流制御用ＴＦＴ２０
２からＬＤＤ領域３３を省略した構造とした例である。図１に示した構造の場合、スイッ
チング用ＴＦＴ２０１がトリプルゲート構造なのでオフ電流値が極めて小さく、さらにデ
ジタル駆動方式とすれば、電流制御用ＴＦＴ２０２Ａのゲートの電位を保持するためのコ
ンデンサは非常に小さい容量で済む。
【０１２７】
従って、本実施例の図１０（Ａ）に示すように、ゲート電極３５とドレイン領域３２と
の間に形成されるゲート容量だけでも十分に電流制御用ＴＦＴ２０２Ａのゲートの電位を
保持することが可能である。
【０１２８】
次に、図１０（Ｂ）に示す電流制御用ＴＦＴ２０２Ｂは、ゲート電極３５がゲート絶縁
膜を挟んでＬＤＤ領域５１の一部と重なっている例である。この場合、ＬＤＤ領域５１の
うちゲート電極３５に重なっていない部分は抵抗体として機能するためオフ電流値を低減
する効果をもつ。即ち、図１０（Ｂ）の構造とすることでオフ電流値の低い電流制御用Ｔ
ＦＴが得られる。
【０１２９】
次に、図１０（Ｃ）に示す電流制御用ＴＦＴ２０２Ｃは、図１０（Ｂ）に示したＬＤＤ
領域５１がソース領域３１側だけでなくドレイン領域３２側にも設けられている例である
。本実施例ではＬＤＤ領域５２とする。このような構造はアナログ駆動方式の際に用いら
れるサンプリング回路のように、電子の流れる方向が入れ替わる（ソース領域とドレイン
領域とが反転する）ような場合に有効な構造である。
【０１３０】
従って、図１０（Ｃ）の構造をスイッチング用ＴＦＴに用いることも可能である。その
場合も、ホットキャリア注入による劣化の抑制とオフ電流値の低減とを同時に図ることが
可能である。
【０１３１】
次に、図１０（Ｄ）に示す電流制御用ＴＦＴ２０２Ｄは、図１に示したＬＤＤ領域３３
がソース領域３１側とドレイン領域３２側の両方に設けられている例である。本実施例で
はＬＤＤ領域５３とする。このような構造はアナログ駆動方式の際に用いられるサンプリ
ング回路のように、電子の流れる方向が入れ替わるような場合に有効な構造である。
【０１３２】
なお、本実施例の構成はいずれも実施例１の電流制御用ＴＦＴ２０２との置き換えが可
能であり、実施例２と組み合わせることも可能である。
【実施例４】
【０１３３】
本実施例では、本発明のＥＬ表示装置を大型基板を用いて複数個作製する場合について
説明する。説明には図１１〜図１３に示した上面図を用いる。なお、各上面図にはＡ−Ａ
’及びＢ−Ｂ’で切った断面図も併記する。
【０１３４】
図１１（Ａ）は実施例１によって作製されたアクティブマトリクス基板にシール材を形
成した状態である。６１はアクティブマトリクス基板であり、第１シール材６２が複数箇
所に設けられている。また、第１シール材６２は開口部６３を確保して形成される。
【０１３５】
第１シール材６２はフィラー（棒状のスペーサ）を添加したものであっても良い。また
、アクティブマトリクス基板６１全体に球状のスペーサ６４が散布される。スペーサ６４
の散布は第１シール材６２の形成前でも後でも良い。いずれにしてもフィラー（図示せず
）もしくはスペーサ６４によってアクティブマトリクス基板６１とその上のカバー材との
距離を確保することが可能である。
【０１３６】
なお、このスペーサ６４に吸湿性をもたせることはＥＬ素子の劣化を抑制する上で効果
的である。また、スペーサ６４は発光層から発した光を透過する材料でなることが望まし
い。
【０１３７】
このシール材６２で囲まれた領域６５内には画素部及び駆動回路部が含まれている。本
明細書中ではこの画素部及び駆動回路部でなる部分をアクティブマトリクス部と呼ぶ。即
ち、アクティブマトリクス基板６１は、画素部及び駆動回路部の組み合わせでなるアクテ
ィブマトリクス部を１枚の大型基板に複数形成してなる。
【０１３８】
図１１（Ｂ）は、アクティブマトリクス基板６１にカバー材６６を張り合わせた状態で
ある。本明細書中ではアクティブマトリクス基板６１、第１シール材６２及びカバー材６
６を含むセルをアクティブマトリクスセルと呼ぶ。
【０１３９】
以上の張り合わせには液晶のセル組み工程と同様のプロセスを用いれば良い。
また、カバー材６６はアクティブマトリクス基板６１と同じ面積の透明基板（または透明
フィルム）を用いれば良い。従って、図１１（Ｂ）の状態では、全てのアクティブマトリ
クス部に共通のカバー材として用いられる。
【０１４０】
カバー材６６を張り付けたら、アクティブマトリクスセルを分断する。本実施例ではア
クティブマトリクス基板６１及びカバー材６６を分断するにあたってスクライバーを用い
る。スクライバーとは、基板に細い溝（スクライブ溝）を形成した後でスクライブ溝に衝
撃を与え、スクライブ溝に沿った亀裂を発生させて基板を分断する装置である。
【０１４１】
なお、基板を分断する装置としては他にもダイサーが知られている。ダイサーとは、硬
質カッター（ダイシングソーともいう）を高速回転させて基板に当てて分断する装置であ
る。但し、ダイサー使用時は発熱と研磨粉の飛散を防止するためにダイシングソーに水を
噴射する。従って、ＥＬ表示装置を作製する場合には水を用いなくても良いスクライバー
を用いることが望ましい。
【０１４２】
アクティブマトリクス基板６１及びカバー材６６にスクライブ溝を形成する順序として
は、まず矢印(a)の方向にスクライブ溝６７aを形成し、次に、矢印(b)の方向にスクライ
ブ溝６７bを形成する。このとき、開口部６３付近を通るスクライブ溝は第１シール材６
２を切断するように形成する。こうすることでアクティブマトリクスセルの端面に開口部
６３が現れるため、後の充填材の注入工程が容易となる。
【０１４３】
こうしてスクライブ溝を形成したら、シリコーン樹脂等の弾性のあるバーでスクライブ
溝に衝撃を与え、亀裂を発生させてアクティブマトリクス基板６１及びカバー材６６を分
断する。
【０１４４】
図１２（Ａ）は１回目の分断後の様子であり、二つのアクティブマトリクス部を含むア
クティブマトリクスセル６８、６９に分断される。次に、アクティブマトリクス基板６１
、第１シール材６２及びカバー材６６で形成された空間内に真空注入法により充填材７０
を注入する。真空注入法は液晶注入の技術として良く知られているので説明は省略する。
このとき、充填材７０の粘度は３〜１５ｃｐが好ましい。このような粘度の充填材を選択
しても良いし、溶媒等で希釈して所望の粘度としても良い。また、充填材に乾燥剤を添加
した状態で真空注入法を行っても良い。
【０１４５】
こうして図１２（Ａ）に示すように充填材７０が充填される。なお、本実施例では複数
のアクティブマトリクスセルに対して一度に充填材７０を充填する方式を示したが、この
ような方式は対角０．５〜１インチ程度の小さなＥＬ表示装置の作製時に好適である。一
方、対角５〜３０インチ程度の大きめのＥＬ表示装置を作製する際は、一つずつのアクテ
ィブマトリクスセルに分断してから充填材７０を充填すれば良い。
【０１４６】
以上のようにして充填材７０を充填した後、充填材７０を硬化させてアクティブマトリ
クス基板６１とカバー材６６との密着性をさらに高める。充填材７０が紫外線硬化樹脂で
あれば紫外線を照射し、熱硬化性樹脂であれば加熱する。但し、熱硬化性樹脂を用いる場
合は、有機ＥＬ材料の耐熱性に留意する必要がある。
【０１４７】
次に、再びアクティブマトリクス基板６１及びカバー材６６にスクライブ溝を形成する
。順序としては、まず矢印(a)の方向にスクライブ溝７１aを形成し、次に、矢印(b)の方
向にスクライブ溝７１bを形成する。このとき、分断後にアクティブマトリクス基板６１
に比べてカバー材６６の面積が小さくなるようにスクライブ溝を形成しておく。
【０１４８】
こうしてスクライブ溝を形成したら、シリコーン樹脂等の弾性のあるバーでスクライブ
溝に衝撃を与え、亀裂を発生させてアクティブマトリクスセル７２〜７５に分断する。図
１３（Ａ）は２回目の分断後の様子である。さらに、各アクティブマトリクスセル７２〜
７５にはＦＰＣ７６を取り付ける。
【０１４９】
最後に、図１３（Ｂ）に示すように、アクティブマトリクスセル７２〜７５の基板端面
（第１シール材６２または充填材７０の露呈面）及びＦＰＣ７６を覆うようにして第２シ
ール材７７を形成する。第２シール材７７は脱ガスの少ない紫外線硬化樹脂等で形成すれ
ば良い。
【０１５０】
以上のプロセスにより図１３（Ｂ）に示すようなＥＬ表示装置が完成する。以上のよう
に、本実施例を実施することで１枚の基板から複数のＥＬ表示装置を作製することができ
る。例えば、６２０mm×７２０mmの基板からは対角１３〜１４インチのＥＬ表示装置が６
個作製可能であり、対角１５〜１７インチのＥＬ表示装置が４個作製可能である。従って
、大幅なスループットの向上と製造コストの削減が達成できる。
【０１５１】
なお、本実施例のＥＬ表示装置の作製工程は、実施例１〜３のいずれの構成を含むＥＬ
表示装置を作製するにも用いることが可能である。
【実施例５】
【０１５２】
本実施例では、実施例４において充填材７０を用いない場合の例について説明する。本
実施例では、アクティブマトリクスセルを真空下においた後、第１シール材６２で囲まれ
た領域内に１〜２気圧に加圧した乾燥した不活性ガスを封入することを特徴とする。不活
性ガスとしては、窒素もしくは希ガス（代表的にはアルゴン、ヘリウムもしくはネオン）
を用いれば良い。
【０１５３】
なお、本実施例は実施例４において真空注入する材料を気体とする以外は実施例４のプ
ロセスをそのまま用いることができる。従って、本実施例のＥＬ表示装置の作製工程は、
実施例１〜３のいずれの構成を含むＥＬ表示装置を作製するにも用いることが可能である
。
【実施例６】
【０１５４】
実施例１〜５ではＥＬ表示装置を例にして説明してきたが、本発明はアクティブマトリ
クス型のエレクトロクロミクスディスプレイ（ＥＣＤ）、フィールドエミッションディス
プレイ（ＦＥＤ）または液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に用いることもできる。
【０１５５】
即ち、ＴＦＴに電気的に発光素子または受光素子を接続した電子装置のすべてに本発明
を用いることが可能である。
【実施例７】
【０１５６】
実施例１では、結晶質珪素膜３０２の形成手段としてレーザー結晶化を用いているが、
本実施例では異なる結晶化手段を用いる場合について説明する。
【０１５７】
本発明の実施にあたって非晶質珪素膜を形成した後、特開平７−１３０６５２号公報も
しくは特開平８−７８３２９号公報に記載された技術を用いて結晶化を行うこともできる
。同公報に記載された技術は、結晶化を促進（助長）する触媒として、ニッケル等の元素
を用い、結晶性の高い結晶質珪素膜を得る技術である。
【０１５８】
また、結晶化工程が終了した後で、結晶化に用いた触媒を除去する工程を行っても良い
。その場合、特開平１０−２７０３６３号もしくは特開平８−３３０６０２号に記載され
た技術により触媒をゲッタリングすれば良い。
【０１５９】
また、本出願人による特願平１１−０７６９６７の出願明細書に記載された技術を用い
てＴＦＴを形成しても良い。
【０１６０】
なお、実施例１〜６のいずれの構成により電子装置を作製する場合においても本実施例
の作製工程を実施することは可能である。
【実施例８】
【０１６１】
本実施例では、本発明を用いて作製されたＥＬ表示装置の画像写真を図１６に示す。図
１６（Ａ）は発光層としてモノマー系有機ＥＬ材料を用いて作製したＥＬ表示装置の画像
である。また、図１６（Ｂ）は発光層としてポリマー系有機ＥＬ材料を用いて作製したＥ
Ｌ表示装置の画像である。
【実施例９】
【０１６２】
図１に示した電子装置においては、下地膜１２に窒化珪素膜もしくは窒化酸化珪素膜を
設け、第１パッシベーション膜３８に窒化珪素膜もしくは窒化酸化珪素膜を設ける構成と
することが好ましい。
【０１６３】
このような構造とすると、スイッチング用ＴＦＴ２０１および電流制御用ＴＦＴ２０２
が窒化珪素膜もしくは窒化酸化珪素膜で挟まれた構造となり、外部からの水分や可動イオ
ンの侵入を効果的に防ぐことができる。
【０１６４】
また、第２層間絶縁膜（平坦化膜）３９と画素電極４０の間に窒化珪素膜もしくはＤＬ
Ｃ（ダイヤモンドライクカーボン）膜を設け、さらに陰極４４の上に前述の窒化珪素膜も
しくはＤＬＣ膜を設けることは好ましい。
【０１６５】
このような構造とすると、ＥＬ素子２０３が窒化珪素膜もしくはＤＬＣ膜で挟まれた構
造となり、外部からの水分や可動イオンの侵入を防ぐだけでなく、酸素の侵入をも効果的
に防ぐことができる。ＥＬ素子中の発光層などの有機材料は酸素によって容易に酸化して
劣化するため、本実施例のような構造とすることで大幅に信頼性を向上することができる
。
【０１６６】
以上のように、ＴＦＴを保護するための対策とＥＬ素子を保護するための対策を併用し
て施すことで電子装置全体の信頼性を高めることができる。
【０１６７】
なお、本実施例の構成は、実施例１〜実施例８のいずれの構成とも自由に組み合わせる
ことが可能である。
【実施例１０】
【０１６８】
本発明を実施して形成されたＥＬ表示装置は、自発光型であるため液晶表示装置に比べ
て明るい場所での視認性に優れ、しかも視野角が広い。従って、様々な電気器具の表示部
として用いることができる。例えば、ＴＶ放送等を大画面で鑑賞するには対角３０インチ
以上（典型的には４０インチ以上）のディスプレイとして本発明のＥＬ表示装置を筐体に
組み込んだディスプレイ（以下、ＥＬディスプレイという）を用いるとよい。
【０１６９】
なお、ＥＬディスプレイには、パソコン用ディスプレイ、ＴＶ放送受信用ディスプレイ
、広告表示用ディスプレイ等の全ての情報表示用ディスプレイが含まれる。また、その他
にも様々な電気器具の表示部として本発明のＥＬ表示装置を用いることができる。
【０１７０】
その様な本発明の電気器具としては、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディ
スプレイ（ヘッドマウントディスプレイ）、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カ
ーオーディオ、オーディオコンポ等）、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、
携帯情報端末（モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等）、
記録媒体を備えた画像再生装置（具体的にはデジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）等
の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置）などが挙げられ
る。特に、斜め方向から見ることの多い携帯情報端末は視野角の広さが重要視されるため
、ＥＬ表示装置を用いることが望ましい。それら電気器具の具体例を図１４、図１５に示
す。
【０１７１】
図１４（Ａ）はＥＬディスプレイであり、筐体２００１、支持台２００２、表示部２０
０３等を含む。本発明は表示部２００３に用いることができる。ＥＬディスプレイは自発
光型であるためバックライトが必要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とすること
ができる。
【０１７２】
図１４（Ｂ）はビデオカメラであり、本体２１０１、表示部２１０２、音声入力部２１
０３、操作スイッチ２１０４、バッテリー２１０５、受像部２１０６等を含む。本発明の
ＥＬ表示装置は表示部２１０２に用いることができる。
【０１７３】
図１４（Ｃ）は頭部取り付け型のＥＬディスプレイの一部（右片側）であり、本体２２
０１、信号ケーブル２２０２、頭部固定バンド２２０３、表示部２２０４、光学系２２０
５、ＥＬ表示装置２２０６等を含む。本発明はＥＬ表示装置２２０６に用いることができ
る。
【０１７４】
図１４（Ｄ）は記録媒体を備えた画像再生装置（具体的にはＤＶＤ再生装置）
であり、本体２３０１、記録媒体（ＤＶＤ等）２３０２、操作スイッチ２３０３、表示部
（ａ）２３０４、表示部（ｂ）２３０５等を含む。表示部（ａ）は主として画像情報を表
示し、表示部（ｂ）は主として文字情報を表示するが、本発明のＥＬ表示装置はこれら表
示部（ａ）、（ｂ）に用いることができる。なお、記録媒体を備えた画像再生装置には家
庭用ゲーム機器なども含まれる。
【０１７５】
図１４（Ｅ）は携帯型（モバイル）コンピュータであり、本体２４０１、カメラ部２４
０２、受像部２４０３、操作スイッチ２４０４、表示部２４０５等を含む。本発明のＥＬ
表示装置は表示部２４０５に用いることができる。
【０１７６】
図１４（Ｆ）はパーソナルコンピュータであり、本体２５０１、筐体２５０２、表示部
２５０３、キーボード２５０４等を含む。本発明のＥＬ表示装置は表示部２５０３に用い
ることができる。
【０１７７】
なお、将来的にＥＬ材料の発光輝度が高くなれば、出力した画像情報を含む光をレンズ
等で拡大投影してフロント型もしくはリア型のプロジェクターに用いることも可能となる
。
【０１７８】
また、上記電子装置はインターネットやＣＡＴＶ（ケーブルテレビ）などの電子通信回
線を通じて配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情報を表示する機会が増
してきている。ＥＬ材料の応答速度は非常に高いため、ＥＬ表示装置は動画表示に好まし
いが、画素間の輪郭がぼやけてしまっては動画全体もぼけてしまう。従って、画素間の輪
郭を明瞭にするという本発明のＥＬ表示装置を電子装置の表示部として用いることは極め
て有効である。
【０１７９】
また、ＥＬ表示装置は発光している部分が電力を消費するため、発光部分が極力少なく
なるように情報を表示することが望ましい。従って、携帯情報端末、特に携帯電話や音響
再生装置のような文字情報を主とする表示部にＥＬ表示装置を用いる場合には、非発光部
分を背景として文字情報を発光部分で形成するように駆動することが望ましい。
【０１８０】
ここで図１５（Ａ）は携帯電話であり、本体２６０１、音声出力部２６０２、音声入力
部２６０３、表示部２６０４、操作スイッチ２６０５、アンテナ２６０６を含む。本発明
のＥＬ表示装置は表示部２６０４に用いることができる。なお、表示部２６０４は黒色の
背景に白色の文字を表示することで携帯電話の消費電力を抑えることができる。
【０１８１】
また、図１５（Ｂ）は音響再生装置、具体的にはカーオーディオであり、本体２７０１
、表示部２７０２、操作スイッチ２７０３、２７０４を含む。本発明のＥＬ表示装置は表
示部２７０２に用いることができる。また、本実施例では車載用オーディオを示すが、携
帯型や家庭用の音響再生装置に用いても良い。なお、表示部２７０４は黒色の背景に白色
の文字を表示することで消費電力を抑えられる。これは携帯型の音響再生装置において特
に有効である。
【０１８２】
以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電気器具に用いることが
可能である。また、本実施例の電気器具は実施例１〜９に示したいずれの構成の電子装置
を表示部に用いても良い。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極間に発光性材料を挟んだ素子を有する電子装置及びその電子装置を表示
部（表示ディスプレイまたは表示モニタ）に用いた電気器具に関する。
特に、ＥＬ（Electro Luminescence）が得られる発光性材料（以下、ＥＬ材料という）を
用いた電子装置に関する。
【０００２】
なお、本発明に用いることのできるＥＬ材料は、一重項励起もしくは三重項励起または
両者の励起を経由して発光（燐光および／または蛍光）するすべての発光性材料を含む。
【背景技術】
【０００３】
近年、発光性材料のＥＬ現象を利用した発光素子（以下、ＥＬ素子という）を用いた電
子装置（以下、ＥＬ表示装置という）の開発が進んでいる。ＥＬ表示装置は発光素子を用
いた表示装置であるため、液晶ディスプレイのようなバックライトが不要であり、さらに
視野角が広いため、屋外で使用する携帯型機器の表示部として注目されている。
【０００４】
ＥＬ表示装置にはパッシブ型（単純マトリクス型）とアクティブ型（アクティブマトリ
クス型）の二種類があり、どちらも盛んに開発が行われている。特に現在はアクティブマ
トリクス型ＥＬ表示装置が注目されている。また、ＥＬを発する発光層となるＥＬ材料は
、有機ＥＬ材料と無機ＥＬ材料があり、さらに有機ＥＬ材料は、低分子系（モノマー系）
有機ＥＬ材料と高分子系（ポリマー系）有機ＥＬ材料とに区別される。特に、低分子系有
機ＥＬ材料よりも取り扱いが容易で耐熱性の高いポリマー系有機ＥＬ材料が注目されてい
る。なお、有機ＥＬ材料を用いた発光装置を欧州ではＯＬＥＤ（Organic Light Emitting
Diodes）と呼んでいる。
【０００５】
アクティブマトリクス型ＥＬ表示装置は、画素部を形成する各画素に電界効果トランジ
スタ、最近では薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴという）を設け、ＥＬ素子に流す電流量
を前記ＴＦＴで制御する点に特徴がある。このようなアクティブマトリクス型ＥＬ表示装
置の代表的な画素構造として、特開平８−２４１０４８号公報の図１に示すような構造が
知られている。
【０００６】
同公報記載の画素構造は、一つの画素内に二つのトランジスタ（Ｔ１、Ｔ２）
を設け、トランジスタ（Ｔ１）のドレインにはトランジスタ（Ｔ２）と並列にコンデンサ
（Ｃｓ）が設けられている。このコンデンサは１フィールド期間もしくは１フレーム期間
、トランジスタ（Ｔ２）のゲートにかかる電圧を保持するために必要であった。
【０００７】
しかしながら、二つのトランジスタとコンデンサとを画素内に形成するとこれらの素子
が画素面積の殆どを占めてしまい、有効発光面積（発光層で発した光を取り出しうる面積
）を落とす要因となっていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであり、有効発光面積の大きい画素構造を用
いることで明るい画像表示が可能な電子装置を提供することを課題とする。また、信頼性
の高い電子装置を提供することを課題とする。さらに、その電子装置を表示部として用い
た電気器具を提供することを課題とする。
【０００９】
さらに、上記高輝度の画像表示が可能な電子装置の製造コストを低減するためのプロセ
スを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明では、ＥＬ素子に電流を供給するためのＴＦＴ（以下、電流制御用ＴＦＴという
）のゲートにかかる電圧を、電流制御用ＴＦＴのゲート容量（ゲートと活性層との間に形
成される寄生容量）で保持する点に特徴がある。即ち、特開平８−２４１０４８号公報の
図１に示されたコンデンサ（Ｃｓ）の代わりに電流制御用ＴＦＴ（特開平８−２４１０４
８号公報の図１ではトランジスタ（Ｔ２）に相当する）のゲート容量を積極的に利用する
。
【００１１】
そこで本発明では、ｐチャネル型ＴＦＴでなる電流制御用ＴＦＴのドレイン領域側に、
ゲート絶縁膜を挟んでゲート電極と重なるようにＬＤＤ領域を形成する点に特徴がある。
ｐチャネル型ＴＦＴは通常ＬＤＤ領域を形成しないで用いられるが、本発明ではゲート容
量を形成するために、ＬＤＤ領域を設ける点に特徴がある。
【００１２】
このような構造とすることで実質的にコンデンサの専有面積を省略することができるた
め、有効発光面積を大幅に広げることができる。
【００１３】
また、本発明では大型基板から複数の電子装置を形成するプロセスを用いることで電子
装置の製造コストの低減、即ち電子装置の低コスト化を図る。その際、既存の液晶ライン
を転用しうるプロセスとし、設備投資を最小限に抑えることで大幅な製造コストの低減を
図る点に特徴がある。
【発明の効果】
【００１４】
本発明により電流制御用ＴＦＴのゲート電圧を保持するために従来用いられてきたコン
デンサを省略することが可能となり、一画素の有効発光面積を大幅に向上させることがで
きる。そのため、明るい画像表示の可能な電子装置を得ることができる。さらに、本発明
の電子装置を表示部として用いることで高性能な電気器具が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】電子装置の画素部の断面構造を示す図。
【図２】画素部の上面構造及び構成を示す図。
【図３】アクティブマトリクス基板の作製工程を示す図。
【図４】アクティブマトリクス基板の作製工程を示す図。
【図５】アクティブマトリクス基板の作製工程を示す図。
【図６】画素部を拡大した図。
【図７】ＥＬ表示装置の回路構成を示す図。
【図８】ＥＬ表示装置の断面構造を示す図。
【図９】画素の回路構成を示す図。
【図１０】電流制御用ＴＦＴの断面構造を示す図。
【図１１】ＥＬ表示装置の多面取りプロセスを示す図。
【図１２】ＥＬ表示装置の多面取りプロセスを示す図。
【図１３】ＥＬ表示装置の多面取りプロセスを示す図。
【図１４】電子装置の具体例を示す図。
【図１５】電子装置の具体例を示す図。
【図１６】本発明を用いたＥＬ表示装置の画像を示す写真。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施の形態について、図１、図２を用いて説明する。図１に示したのは本発明
であるＥＬ表示装置の画素部の断面図であり、図２（Ａ）はその上面図、図２（Ｂ）はそ
の回路構成である。実際には画素がマトリクス状に複数配列されて画素部（画像表示部）
が形成される。なお、図１及び図２で共通の符号を用いているので、適宜両図面を参照す
ると良い。また、図２の上面図では二つの画素を図示しているが、どちらも同じ構造であ
る。
【００１７】
図１において、１１は基板、１２は下地となる絶縁膜（以下、下地膜という）
である。基板１１としてはガラス基板、ガラスセラミックス基板、石英基板、シリコン基
板、セラミックス基板、金属基板もしくはプラスチック基板（プラスチックフィルムも含
む）を用いることができる。
【００１８】
また、下地膜１２は特に可動イオンを含む基板や導電性を有する基板を用いる場合に有
効であるが、石英基板には設けなくても構わない。下地膜１２としては、珪素（シリコン
）を含む絶縁膜を用いれば良い。なお、本明細書において「珪素を含む絶縁膜」とは、具
体的には酸化珪素膜、窒化珪素膜もしくは窒化酸化珪素膜（ＳｉＯｘＮｙで示される）な
ど珪素、酸素もしくは窒素を所定の割合で含む絶縁膜を指す。
【００１９】
また、下地膜１２に放熱効果を持たせることによりＴＦＴの発熱を発散させることはＴ
ＦＴの劣化又はＥＬ素子の劣化を防ぐためにも有効である。放熱効果を持たせるには公知
のあらゆる材料を用いることができる。
【００２０】
ここでは画素内に二つのＴＦＴを形成している。２０１はスイッチング用素子として機
能するＴＦＴ（以下、スイッチング用ＴＦＴという）、２０２はＥＬ素子へ流す電流量を
制御する電流制御用素子として機能するＴＦＴ（以下、電流制御用ＴＦＴという）であり
、スイッチング用ＴＦＴ２０１はｎチャネル型ＴＦＴで、電流制御用ＴＦＴ２０２はｐチ
ャネル型ＴＦＴで形成されている。
【００２１】
ただし、本発明において、スイッチング用ＴＦＴと電流制御用ＴＦＴを上記組み合わせ
に限定する必要はなく、スイッチング用ＴＦＴ２０１をｐチャネル型ＴＦＴで形成するこ
とも可能であるし、スイッチング用ＴＦＴと電流制御用ＴＦＴの両者をｎチャネル型ＴＦ
Ｔにすることも可能である。
【００２２】
スイッチング用ＴＦＴ２０１は、ソース領域１３、ドレイン領域１４、ＬＤＤ領域１５
a〜１５d、高濃度不純物領域１６及びチャネル形成領域１７a、１７bを含む活性層、ゲー
ト絶縁膜１８、ゲート電極１９a、１９b、第１層間絶縁膜２０、ソース配線２１並びにド
レイン配線２２を有して形成される。
【００２３】
また、図２に示すように、ゲート電極１９a、１９bは別の材料（ゲート電極１９a、１
９bよりも低抵抗な材料）で形成されたゲート配線２１１によって電気的に接続されたダ
ブルゲート構造となっている。勿論、ダブルゲート構造だけでなく、トリプルゲート構造
などいわゆるマルチゲート構造（複数のＴＦＴが直列に接続された構造）であっても良い
。
【００２４】
マルチゲート構造はオフ電流値を低減する上で極めて有効であり、本発明では画素のス
イッチングＴＦＴ２０１をマルチゲート構造とすることによりオフ電流値の低いスイッチ
ング素子を実現している。さらに、スイッチング用ＴＦＴ２０１においては、ＬＤＤ領域
１５a〜１５dは、ゲート絶縁膜１８を挟んでゲート電極１９a、１９bと重ならないように
設ける。このような構造はオフ電流値を低減する上で非常に効果的である。
【００２５】
なお、チャネル形成領域とＬＤＤ領域との間にオフセット領域（チャネル形成領域と同
一組成の半導体層でなり、ゲート電圧が印加されない領域）を設けることはオフ電流値を
下げる上でさらに好ましい。また、二つ以上のゲート電極を有するマルチゲート構造の場
合、チャネル形成領域の間に設けられた高濃度不純物領域がオフ電流値の低減に効果的で
ある。
【００２６】
このようにマルチゲート構造のＴＦＴを画素のスイッチング用ＴＦＴ２０１として用い
ると十分にオフ電流値を低くすることができる。即ち、オフ電流値が低いということは電
流制御用ＴＦＴのゲートにかかる電圧をより長く保持できることを意味しており、特開平
８−２４１０４８号公報の図１のような電位保持のためのコンデンサを小さくしたり、省
略しても次の書き込み期間まで電流制御用ＴＦＴのゲート電圧を維持しうるという利点が
得られる。
【００２７】
次に、ｐチャネル型ＴＦＴでなる電流制御用ＴＦＴ２０２は、ソース領域３１、ドレイ
ン領域３２、ＬＤＤ領域３３及びチャネル形成領域３４を含む活性層、ゲート絶縁膜１８
、ゲート電極３５、第１層間絶縁膜２０、ソース配線３６並びにドレイン配線３７を有し
て形成される。なお、ゲート電極３５はシングルゲート構造となっているが、マルチゲー
ト構造であっても良い。
【００２８】
図１に示すように、スイッチング用ＴＦＴ２０１のドレイン領域１４は電流制御用ＴＦ
Ｔ２０２のゲート電極３５に接続されている。具体的には電流制御用ＴＦＴ２０２のゲー
ト電極３５はスイッチング用ＴＦＴ２０１のドレイン領域１４とドレイン配線２２を介し
て電気的に接続されている。また、ソース配線３６は電流供給線（電源供給線ともいう）
２１２（図２（Ａ）参照）に接続される。
【００２９】
電流制御用ＴＦＴ２０２はＥＬ素子２０３に注入される電流量を制御するための素子で
あるが、ＥＬ素子の劣化を考慮するとあまり多くの電流を流すことは好ましくない。その
ため、電流制御用ＴＦＴ２０２に過剰な電流が流れないように、チャネル長（Ｌ）は長め
に設計することが好ましい。望ましくは一画素あたり０．５〜２μＡ（好ましくは１〜１
．５μＡ）となるようにする。
【００３０】
以上のことを踏まえると、図６に示すように、スイッチング用ＴＦＴのチャネル長をＬ
１（但しＬ１＝Ｌ１a＋Ｌ１b）、チャネル幅をＷ１とし、電流制御用ＴＦＴのチャネル長
をＬ２、チャネル幅をＷ２とした時、Ｗ１は０．１〜５μm（代表的には０．５〜２μm）
、Ｗ２は０．５〜１０μm（代表的には２〜５μm）
とするのが好ましい。また、Ｌ１は０．２〜１８μm（代表的には２〜１５μm）
、Ｌ２は１〜５０μm（代表的には１０〜３０μm）とするのが好ましい。但し、本発明は
以上の数値に限定されるものではない。
【００３１】
また、スイッチング用ＴＦＴ２０１に形成されるＬＤＤ領域の長さ（幅）は０．５〜３
．５μｍ、代表的には２．０〜２．５μｍとすれば良い。
【００３２】
また、図１に示したＥＬ表示装置は、電流制御用ＴＦＴ２０２において、ドレイン領域
３２とチャネル形成領域３４との間にＬＤＤ領域３３が設けられ、且つ、ＬＤＤ領域３３
がゲート絶縁膜１８を挟んでゲート電極３５に重なっている点に特徴がある。この時、ゲ
ート電極に重なったＬＤＤ領域の長さは０．１〜３μm（好ましくは０．３〜１．５μm）
にすれば良い。
【００３３】
本発明では、ゲート電極と、ゲート絶縁膜を挟んでゲート電極に重なった活性層との間
に形成される寄生容量（ゲート容量）を積極的に電圧保持（電荷保持）
のためのコンデンサとして用いる点に特徴がある。
【００３４】
本実施形態では、図１に示すＬＤＤ領域３３を形成することでゲート電極３５と活性層
（特にＬＤＤ領域３３）との間のゲート容量を大きくし、そのゲート容量を電流制御用Ｔ
ＦＴ２０２のゲートにかかる電圧を保持するためのコンデンサとして用いている。勿論、
別途コンデンサを形成しても構わないが、本実施形態のような構造とすることでコンデン
サを形成する面積を省略することができ、画素の有効発光面積を広げることが可能である
。
【００３５】
特に、本発明のＥＬ表示装置をデジタル駆動方式により動作させる場合は、上記電圧保
持のためのコンデンサは非常に小さいもので済む。例えばアナログ駆動方式に比べて１／
５程度、さらには１／１０程度の容量で済む。具体的な数値はスイッチング用ＴＦＴ及び
電流制御用ＴＦＴの性能によるため一概には示せないが、５〜３０ｆＦ（フェムトファラ
ド）もあれば良い。
【００３６】
さらに、図１のようにスイッチング用ＴＦＴの構造をマルチゲート構造としてオフ電流
値の小さいものとすれば、電圧保持のためのコンデンサが必要とする容量はさらに小さい
ものとなる。従って、図１のようにゲート容量のみを電圧保持のためのコンデンサとして
用いる構造であっても全く問題ない。
【００３７】
また、本実施形態では電流制御用ＴＦＴ２０２をシングルゲート構造で図示しているが
、複数のＴＦＴを直列につなげたマルチゲート構造としても良い。さらに、複数のＴＦＴ
を並列につなげて実質的にチャネル形成領域を複数に分割し、熱の放射を高い効率で行え
るようにした構造としても良い。このような構造は熱による劣化対策として有効である。
【００３８】
次に、３８は第１パッシベーション膜であり、膜厚は１０ｎｍ〜１μm（好ましくは２
００〜５００ｎｍ）とすれば良い。材料としては、珪素を含む絶縁膜（特に窒化酸化珪素
膜又は窒化珪素膜が好ましい）を用いることができる。また、第１パッシベーション膜３
８に放熱効果を持たせることは有効である。
【００３９】
第１パッシベーション膜３８の上には、第２層間絶縁膜（平坦化膜）３９を形成し、Ｔ
ＦＴによってできる段差の平坦化を行う。第２層間絶縁膜３９としては、有機樹脂膜が好
ましく、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）等を用いる
と良い。勿論、十分な平坦化が可能であれば、無機膜を用いても良い。
【００４０】
第２層間絶縁膜３９によってＴＦＴによる段差を平坦化することは非常に重要である。
後に形成されるＥＬ層は非常に薄いため、段差が存在することによって発光不良を起こす
場合がある。従って、ＥＬ層をできるだけ平坦面に形成しうるように画素電極を形成する
前に平坦化しておくことが望ましい。
【００４１】
また、４０は透明導電膜でなる画素電極（ＥＬ素子の陽極）であり、第２層間絶縁膜３
９及び第１パッシベーション膜３８にコンタクトホール（開孔）を開けた後、形成された
開孔部において電流制御用ＴＦＴ２０２のドレイン配線３７に接続されるように形成され
る。画素電極４０としては酸化インジウムと酸化スズとの化合物もしくは酸化インジウム
と酸化亜鉛との化合物を主成分とする導電膜を用いることが好ましい。勿論、他の透明導
電膜との積層構造としても良い。
【００４２】
次に発光層４２としてＥＬ材料が形成される。ＥＬ材料としては無機ＥＬ材料と有機Ｅ
Ｌ材料のどちらを用いても良いが、駆動電圧が低い有機ＥＬ材料が好ましい。また、有機
ＥＬ材料としては、低分子系（モノマー系）有機ＥＬ材料または高分子系（ポリマー系）
有機ＥＬ材料のどちらを用いても良い。
【００４３】
モノマー系有機ＥＬ材料としては、代表的にはＡｌｑ3（トリス−８−キノリライト−
アルミニウム）やＤＳＡ（ジスチリルアリーレン誘導体）が知られているが、公知の如何
なる材料を用いても良い。
【００４４】
また、ポリマー系有機ＥＬ材料としては、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポ
リビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリフルオレンなどが挙げられる。
勿論、公知の如何なる材料を用いても良い。具体的には、赤色に発光する発光層にはシア
ノポリフェニレンビニレン、緑色に発光する発光層にはポリフェニレンビニレン、青色に
発光する発光層にはポリフェニレンビニレンもしくはポリアルキルフェニレンを用いれば
良い。膜厚は３０〜１５０ｎｍ（好ましくは４０〜１００ｎｍ）とすれば良い。
【００４５】
また、発光層中に蛍光物質（代表的には、クマリン６、ルブレン、ナイルレッド、ＤＣ
Ｍ、キナクリドン等）を添加して発光中心を蛍光物質に移し、所望の発光を得ることも可
能である。公知の蛍光物質は如何なるものを用いても良い。
【００４６】
発光層４２としてモノマー系有機ＥＬ材料を用いる場合には、真空蒸着法で成膜すれば
良い。また、ポリマー系有機ＥＬ材料を用いる場合にはスピンコート法、印刷法、インク
ジェット法もしくはディスペンス法を用いれば良い。但し、ポリマー系有機ＥＬ材料を成
膜する際には、処理雰囲気を極力水分の少ない乾燥した不活性雰囲気とすることが望まし
い。本実施形態の場合、ポリマー系有機ＥＬ材料をスピンコート法により形成している。
【００４７】
ポリマー系有機ＥＬ材料は常圧下で形成されるが、有機ＥＬ材料は水分や酸素の存在に
よって容易に劣化してしまうため、形成する際は極力このような要因を排除しておく必要
がある。例えば、ドライ窒素雰囲気、ドライアルゴン雰囲気等が好ましい。そのためには
、発光層の形成装置を、不活性ガスを充填したクリーンブースに設置し、その雰囲気中で
発光層の成膜工程を行うことが望ましい。
【００４８】
以上のようにして発光層４２を形成したら、次に電子注入層４３が形成される。電子注
入層４３としては、フッ化リチウム、アセチルアセトネート錯体などのモノマー系有機材
料を用いる。勿論、ポリマー系有機材料や無機材料を用いても良い。膜厚は３〜２０ｎｍ
（好ましくは５〜１５ｎｍ）で良い。
【００４９】
但し、以上の例は本発明の発光層または電子注入層として用いることのできる有機材料
の一例であって、これに限定する必要はない。また、ここでは発光層と電子注入層との組
み合わせを示したが、他にも正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、正孔阻止層もしくは
電子阻止層を組み合わせても良い。
【００５０】
電子注入層４３の上には仕事関数の小さい導電膜でなる陰極４４が設けられる。仕事関
数の小さい導電膜としては、アルミニウム合金、銅合金、銀合金またはそれらと他の導電
膜との積層膜を用いることができる。なお、陰極４４は発光層等の有機ＥＬ材料を酸素や
水分から保護するパッシベーション膜としての役割も果たしている。
【００５１】
陰極４４まで形成された時点でＥＬ素子２０３が完成する。なお、ここでいうＥＬ素子
２０３は、画素電極（陽極）４０、発光層４２、電子注入層４３及び陰極４４で形成され
たコンデンサを指す。本実施形態では発光層４２から発した光は基板１１を透過して取り
出されるため、画素内のＴＦＴが存在しない部分が有効発光面積となる。本発明では電流
制御用ＴＦＴ２０２のゲート電圧を保持するためのコンデンサを電流制御用ＴＦＴ２０２
自身のゲート容量で賄っているため、有効発光面積が広く、明るい画像表示が可能となる
。
【００５２】
なお、本実施形態ではトップゲート型ＴＦＴを用いた例としてプレーナ型ＴＦＴの構造
を示したが、ボトムゲート型ＴＦＴ（典型的には逆スタガ型ＴＦＴ）であっても良い。
【実施例１】
【００５３】
本発明の実施例について図３〜図５を用いて説明する。ここでは、画素部とその周辺に
設けられる駆動回路部のＴＦＴを同時に作製する方法について説明する。但し、説明を簡
単にするために、駆動回路に関しては基本単位であるＣＭＯＳ回路を図示することとする
。
【００５４】
まず、図３（Ａ）に示すように、ガラス基板３００上に下地膜３０１を３００ｎｍの厚
さに形成する。本実施例では下地膜３０２として窒化酸化珪素膜を積層して用いる。この
時、ガラス基板３００に接する方の窒素濃度を１０〜２５ｗｔ％としておくと良い。また
、下地膜３０１に放熱効果を持たせることは有効であり、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカ
ーボン）膜を設けても良い。
【００５５】
次に下地膜３０１の上に５０ｎｍの厚さの非晶質珪素膜（図示せず））を公知の成膜法
で形成する。なお、非晶質珪素膜に限定する必要はなく、非晶質構造を含む半導体膜（微
結晶半導体膜を含む）であれば良い。さらに非晶質シリコンゲルマニウム膜などの非晶質
構造を含む化合物半導体膜でも良い。また、膜厚は２０〜１００ｎｍの厚さであれば良い
。
【００５６】
そして、公知の技術により非晶質珪素膜を結晶化し、結晶質珪素膜（多結晶シリコン膜
もしくはポリシリコン膜ともいう）３０２を形成する。公知の結晶化方法としては、電熱
炉を使用した熱結晶化方法、レーザー光を用いたレーザーアニール結晶化法、赤外光を用
いたランプアニール結晶化法がある。本実施例では、ＸｅＣｌガスを用いたエキシマレー
ザー光を用いて結晶化する。
【００５７】
なお、本実施例では線状に加工したパルス発振型のエキシマレーザー光を用いるが、矩
形であっても良いし、連続発振型のアルゴンレーザー光や連続発振型のエキシマレーザー
光を用いることもできる。また、ＹＡＧレーザー光の第１〜第４高調波を用いることもで
きる。
【００５８】
次に、図３（Ｂ）に示すように、結晶質珪素膜３０２上に酸化珪素膜でなる保護膜３０
３を１３０ｎｍの厚さに形成する。この厚さは１００〜２００ｎｍ（好ましくは１３０〜
１７０ｎｍ）の範囲で選べば良い。また、珪素を含む絶縁膜であれば他の膜でも良い。こ
の保護膜３０３は不純物を添加する際に結晶質珪素膜が直接プラズマに曝されないように
するためと、微妙な濃度制御を可能にするために設ける。
【００５９】
そして、その上にレジストマスク３０４a、３０４bを形成し、保護膜３０３を介してｎ
型を付与する不純物元素（以下、ｎ型不純物元素という）を添加する。
なお、ｎ型不純物元素としては、代表的には周期表の１５族に属する元素、典型的にはリ
ン又は砒素を用いることができる。なお、本実施例ではフォスフィン（ＰＨ3）を質量分
離しないでプラズマ励起したプラズマドーピング法を用い、リンを１×１０18atoms/cm3
の濃度で添加する。勿論、質量分離を行うイオンインプランテーション法を用いても良い
。
【００６０】
この工程により形成されるｎ型不純物領域３０５には、ｎ型不純物元素が２×１０16〜
５×１０19atoms/cm3（代表的には５×１０17〜５×１０18atoms/cm3）
の濃度で含まれるようにドーズ量を調節する。
【００６１】
次に、新たにレジストマスク３０６a、３０６bを形成し、保護膜３０３を介してｐ型を
付与する不純物元素（以下、ｐ型不純物元素という）を添加する。なお、ｐ型不純物元素
としては、代表的には周期表の１３族に属する元素、典型的にはボロン又はガリウムを用
いることができる。なお、本実施例ではジボラン（Ｂ2Ｈ6）を質量分離しないでプラズマ
励起したプラズマドーピング法を用いてボロンを添加する。勿論、質量分離を行うイオン
インプランテーション法を用いても良い。（図３（Ｃ））
【００６２】
この工程により形成されるｐ型不純物領域３０７、３０８には、ｐ型不純物元素が１×
１０15〜５×１０17atoms/cm3（代表的には１×１０16〜１×１０17atoms/cm3）の濃度で
含まれる。このとき形成されるｐ型不純物領域３０７は後にｎチャネル型ＴＦＴのチャネ
ル形成領域となる部分を含む。このｐ型不純物元素はｎチャネル型ＴＦＴのしきい値電圧
の調節に用いられる。
【００６３】
次に、保護膜３０３を除去し、添加したｎ型不純物元素及びｐ型不純物元素の活性化を
行う。活性化手段は公知の技術を用いれば良いが、本実施例ではエキシマレーザー光の照
射により活性化する。勿論、パルス発振型でも連続発振型でも良いし、エキシマレーザー
光に限定する必要はない。但し、添加された不純物元素の活性化が目的であるので、結晶
質珪素膜が溶融しない程度のエネルギーで照射することが好ましい。なお、保護膜３０３
をつけたままレーザー光を照射しても良い。
【００６４】
また、このレーザー光による不純物元素の活性化に際して、熱処理（ファーネスアニー
ル）による活性化を併用しても構わない。熱処理による活性化を行う場合は、基板の耐熱
性を考慮して４５０〜５５０℃程度の熱処理を行えば良い。
【００６５】
次に、図３（Ｄ）に示すように、結晶質珪素膜の不要な部分を除去して、島状の半導体
膜（以下、活性層という）３０９〜３１２を形成する。
【００６６】
次に、図３（Ｅ）に示すように、活性層３０９〜３１２を覆ってゲート絶縁膜３１３を
形成する。ゲート絶縁膜３１３としては、１０〜２００ｎｍ、好ましくは５０〜１５０ｎ
ｍの厚さの珪素を含む絶縁膜を用いれば良い。これは単層構造でも積層構造でも良い。本
実施例では１１０ｎｍ厚の窒化酸化珪素膜を用いる。
【００６７】
次に、２００〜４００ｎｍ厚の導電膜を形成し、パターニングしてゲート電極３１４〜
３１８を形成する。なお、本実施例ではゲート電極と、ゲート電極に電気的に接続された
引き回しのための配線（以下、ゲート配線という）とを別の材料で形成する。具体的には
ゲート電極よりも低抵抗な材料をゲート配線として用いる。これは、ゲート電極としては
微細加工が可能な材料を用い、ゲート配線には微細加工はできなくとも配線抵抗が小さい
材料を用いるためである。勿論、ゲート電極とゲート配線とを同一材料で形成してしまっ
ても構わない。
【００６８】
また、ゲート電極は単層の導電膜で形成しても良いが、必要に応じて二層、三層といっ
た積層膜とすることが好ましい。ゲート電極の材料としては公知のあらゆる導電膜を用い
ることができる。ただし、上述のように微細加工が可能、具体的には２μm以下の線幅に
パターニング可能な材料が好ましい。
【００６９】
代表的には、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン
（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、シリコン（Ｓｉ）から選ばれた元素でなる膜、または前記元素
の窒化物膜（代表的には窒化タンタル膜、窒化タングステン膜、窒化チタン膜）、または
前記元素を組み合わせた合金膜（代表的にはＭｏ−Ｗ合金、Ｍｏ−Ｔａ合金）、または前
記元素のシリサイド膜（代表的にはタングステンシリサイド膜、チタンシリサイド膜）を
用いることができる。勿論、単層で用いても積層して用いても良い。
【００７０】
本実施例では、３０ｎｍ厚の窒化タングステン（ＷＮ）膜と、３７０ｎｍ厚のタングス
テン（Ｗ）膜とでなる積層膜を用いる。これはスパッタ法で形成すれば良い。また、スパ
ッタガスとしてＸｅ、Ｎｅ等の不活性ガスを添加すると応力による膜はがれを防止するこ
とができる。
【００７１】
またこの時、ゲート電極３１５、３１８はそれぞれｎ型不純物領域３０５、ｐ型不純物
領域３０８の一部とゲート絶縁膜３１３を挟んで重なるように形成する。この重なった部
分が後にゲート電極と重なったＬＤＤ領域となる。
【００７２】
次に、図４（Ａ）に示すように、ゲート電極３１４〜３１８をマスクとして自己整合的
にｎ型不純物元素（本実施例ではリン）を添加する。こうして形成される不純物領域３１
９〜３２６にはｎ型不純物領域３０５の１／２〜１／１０（代表的には１／３〜１／４）
の濃度でリンが添加されるように調節する。具体的には、１×１０16〜５×１０18atoms/
cm3（典型的には３×１０17〜３×１０18atoms/cm3）の濃度が好ましい。
【００７３】
次に、図４（Ｂ）に示すように、ゲート電極等を覆う形でレジストマスク３２７a〜３
２７dを形成し、ｎ型不純物元素（本実施例ではリン）を添加して高濃度にリンを含む不
純物領域３２８〜３３２を形成する。ここでもフォスフィン（ＰＨ3）を用いたイオンド
ープ法で行い、この領域のリンの濃度は１×１０20〜１×１０21atoms/cm3（代表的には
２×１０20〜５×１０20atoms/cm3）となるように調節する。
【００７４】
この工程によってｎチャネル型ＴＦＴのソース領域もしくはドレイン領域が形成される
が、スイッチング用ＴＦＴでは、図４（Ａ）の工程で形成したｎ型不純物領域３２２〜３
２４の一部を残す。この残された領域が、図１におけるスイッチング用ＴＦＴのＬＤＤ領
域１５a〜１５dに相当する。
【００７５】
次に、図４（Ｃ）に示すように、レジストマスク３２７a〜３２７dを除去し、新たにレ
ジストマスク３３３を形成する。そして、ｐ型不純物元素（本実施例ではボロン）を添加
し、高濃度にボロンを含む不純物領域３３４〜３３７を形成する。ここではジボラン（Ｂ
2Ｈ6）を用いたイオンドープ法により３×１０20〜３×１０21atoms/cm3（代表的には５
×１０20〜１×１０21atoms/cm3）の濃度となるようにボロンを添加する。
【００７６】
なお、不純物領域３３４〜３３７には既に１×１０16〜５×１０18atoms/cm3の濃度で
リンが添加されているが、ここで添加されるボロンはその少なくとも３倍以上の濃度で添
加される。そのため、予め形成されていたｎ型の不純物領域は完全にＰ型に反転し、Ｐ型
の不純物領域として機能する。
【００７７】
次に、レジストマスク３３３を除去した後、それぞれの濃度で添加されたｎ型またはｐ
型不純物元素を活性化する。活性化手段としては、ファーネスアニール法、レーザーアニ
ール法、またはランプアニール法で行うことができる。本実施例では電熱炉において窒素
雰囲気中、５５０℃、４時間の熱処理を行う。
【００７８】
このとき雰囲気中の酸素を極力排除することが重要である。なぜならば酸素が少しでも
存在していると露呈したゲート電極の表面が酸化され、抵抗の増加を招くと共に後にオー
ミックコンタクトを取りにくくなるからである。従って、上記活性化工程における処理雰
囲気中の酸素濃度は１ｐｐｍ以下、好ましくは０．１ｐｐｍ以下とすることが望ましい。
【００７９】
次に、活性化工程が終了したら３００ｎｍ厚のゲート配線３３８を形成する。
ゲート配線３３８の材料としては、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ）を
主成分（組成として５０〜１００％を占める。）とする金属膜を用いれば良い。配置とし
ては図２のゲート配線２１１のように、スイッチング用ＴＦＴのゲート電極３１６、３１
７（図１のゲート電極１９a、１９bに相当する）を電気的に接続するように形成する。（
図４（Ｄ））
【００８０】
このような構造とすることでゲート配線の配線抵抗を非常に小さくすることができるた
め、面積の大きい画像表示領域（画素部）を形成することができる。即ち、画面の大きさ
が対角１０インチ以上（さらには３０インチ以上）のＥＬ表示装置を実現する上で、本実
施例の画素構造は極めて有効である。
【００８１】
次に、図５（Ａ）に示すように、第１層間絶縁膜３３９を形成する。第１層間絶縁膜３
３９としては、シリコンを含む絶縁膜を単層で用いるか、その中で組み合わせた積層膜を
用いれば良い。また、膜厚は４００ｎｍ〜１．５μmとすれば良い。本実施例では、２０
０ｎｍ厚の窒化酸化シリコン膜の上に８００ｎｍ厚の酸化シリコン膜を積層した構造とす
る。
【００８２】
さらに、３〜１００％の水素を含む雰囲気中で、３００〜４５０℃で１〜１２時間の熱
処理を行い水素化処理を行う。この工程は熱的に励起された水素により半導体の不対結合
手を水素終端する工程である。水素化の他の手段として、プラズマ水素化（プラズマによ
り励起された水素を用いる）を行っても良い。
【００８３】
なお、水素化処理は第１層間絶縁膜３３９を形成する間に入れても良い。即ち、２００
ｎｍ厚の窒化酸化シリコン膜を形成した後で上記のように水素化処理を行い、その後で残
り８００ｎｍ厚の酸化シリコン膜を形成しても構わない。
【００８４】
次に、第１層間絶縁膜３３９に対してコンタクトホールを形成し、ソース配線３４０〜
３４３と、ドレイン配線３４４〜３４６を形成する。なお、本実施例ではこの電極を、Ｔ
ｉ膜を１００ｎｍ、Ｔｉを含むアルミニウム膜を３００ｎｍ、Ｔｉ膜１５０ｎｍをスパッ
タ法で連続形成した三層構造の積層膜とする。勿論、他の導電膜でも良い。
【００８５】
次に、５０〜５００ｎｍ（代表的には２００〜３００ｎｍ）の厚さで第１パッシベーシ
ョン膜３４７を形成する。本実施例では第１パッシベーション膜３４７として３００ｎｍ
厚の窒化酸化シリコン膜を用いる。これは窒化シリコン膜で代用しても良い。なお、窒化
酸化シリコン膜の形成に先立ってＨ2、ＮＨ3等水素を含むガスを用いてプラズマ処理を行
うことは有効である。この前処理により励起された水素が第１層間絶縁膜３３９に供給さ
れ、熱処理を行うことで、第１パッシベーション膜３４７の膜質が改善される。それと同
時に、第１層間絶縁膜３３９に添加された水素が下層側に拡散するため、効果的に活性層
を水素化することができる。
【００８６】
次に、図５（Ｂ）に示すように有機樹脂からなる第２層間絶縁膜３４８を形成する。有
機樹脂としてはポリイミド、ポリアミド、アクリル、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）等を
使用することができる。特に、第２層間絶縁膜３４８は平坦化の意味合いが強いので、平
坦性に優れたアクリルが好ましい。本実施例ではＴＦＴによって形成される段差を十分に
平坦化しうる膜厚でアクリル膜を形成する。
好ましくは１〜５μm（さらに好ましくは２〜４μm）とすれば良い。
【００８７】
次に、第２層間絶縁膜３４８及び第１パッシベーション膜３４７にドレイン配線３４６
に達するコンタクトホールを形成し、透明導電膜でなる画素電極３４９を形成する。本実
施例では画素電極３４９として酸化インジウムと酸化亜鉛との化合物でなる導電膜を１２
０ｎｍの厚さに形成する。
【００８８】
次に、図５（Ｃ）に示すように絶縁膜３５０を形成する。絶縁膜３５０は１００〜３０
０ｎｍ厚の珪素を含む絶縁膜もしくは有機樹脂膜をパターニングして形成すれば良い。こ
の絶縁膜３５０は画素と画素との間（画素電極と画素電極との間）を埋めるように形成さ
れる。この絶縁膜３５０は次に形成する発光層等の有機ＥＬ材料が画素電極３４９の端部
を覆わないようにするために設けられる。
【００８９】
次に、発光層３５１をスピンコート法により形成する。具体的には、発光層３５１とな
る有機ＥＬ材料をクロロフォルム、ジクロロメタン、キシレン、トルエン、テトラヒドロ
フラン等の溶媒に溶かして塗布し、その後、熱処理を行うことにより溶媒を揮発させる。
こうして有機ＥＬ材料でなる被膜（発光層）が形成される。本実施例では、緑色に発光す
る発光層としてポリフェニレンビニレンを５０ｎｍの厚さに形成する。また、溶媒として
は１，２−ジクロロメタンを用い、８０〜１５０℃のホットプレートで１分の熱処理を行
って揮発させる。
【００９０】
次に、電子注入層３５２を２０ｎｍの厚さに形成する。本実施例では電子注入層３５２
としてフッ化リチウム膜を蒸着法により形成する。なお、電子注入層３５２としてその他
のモノマー系有機材料やポリマー系有機材料を用いることが可能である。また、無機材料
を用いても良い。
【００９１】
本実施例では発光層及び電子注入層でなる二層構造とするが、その他に正孔輸送層、正
孔注入層、電子輸送層等を設けても構わない。このように組み合わせは既に様々な例が報
告されており、そのいずれの構成を用いても構わない。
【００９２】
発光層３５１及び電子注入層３５２を形成したら、仕事関数の小さい導電膜でなる陰極
３５３を３５０ｎｍの厚さに形成する。本実施例では、リチウムとアルミニウムの合金を
蒸着法により形成する。
【００９３】
こうして図５（Ｃ）に示すような構造のアクティブマトリクス基板が完成する。なお、
絶縁膜３５０を形成した後、陰極３５３を形成するまでの工程をマルチチャンバー方式（
またはインライン方式）の薄膜形成装置を用いて、大気解放せずに連続的に処理すること
は有効である。
【００９４】
ところで、本実施例のアクティブマトリクス基板は、画素部だけでなく駆動回路部にも
最適な構造のＴＦＴを配置することにより、非常に高い信頼性を示し、動作特性も向上し
うる。
【００９５】
まず、極力動作速度を落とさないようにホットキャリア注入を低減させる構造を有する
ＴＦＴを、駆動回路部を形成するＣＭＯＳ回路のｎチャネル型ＴＦＴ２０５として用いる
。なお、ここでいう駆動回路としては、シフトレジスタ、バッファ、レベルシフタ、ラッ
チ、サンプリング回路（サンプル及びホールド回路）
、Ｄ／Ａコンバータなどが含まれる。
【００９６】
本実施例の場合、図５（Ｃ）に示すように、ｎチャネル型ＴＦＴ２０５は、ソース領域
３５５、ドレイン領域３５６、ＬＤＤ領域３５７及びチャネル形成領域３５８を含み、Ｌ
ＤＤ領域３５７はゲート絶縁膜３１３を挟んでゲート電極３１５と重なっている。
【００９７】
ドレイン領域側のみにＬＤＤ領域を形成しているのは、動作速度を落とさないための配
慮である。また、このｎチャネル型ＴＦＴ２０５はオフ電流値をあまり気にする必要はな
く、それよりも動作速度を重視した方が良い。従って、ＬＤＤ領域３５７は完全にゲート
電極に重ねてしまい、極力抵抗成分を少なくすることが望ましい。
【００９８】
また、ＣＭＯＳ回路のｐチャネル型ＴＦＴ２０６は、ソース領域３３４、ドレイン領域
３３５及びチャネル形成領域３５９を含む。この場合、ホットキャリア注入による劣化は
殆ど気にならないので、特にＬＤＤ領域を設けなくても良いが、設けることも可能である
。
【００９９】
なお、実際には図５（Ｃ）まで完成したら、さらに外気に曝されないように気密性が高
く、脱ガスの少ない保護フィルム（ラミネートフィルム、紫外線硬化樹脂フィルム等）や
透光性のシーリング材でパッケージング（封入）することが好ましい。その際、シーリン
グ材の内部（シーリング材で囲まれた部分）を不活性気体、不活性固体もしくは不活性液
体で充填したり、内部に吸湿性材料（例えば酸化バリウム）を配置するとＥＬ素子の信頼
性が向上する。
【０１００】
また、パッケージング等の処理により気密性を高めたら、基板上に形成された素子又は
回路から引き回された端子と外部信号端子とを接続するためのコネクター（フレキシブル
プリントサーキット：ＦＰＣ）を取り付けて、ＥＬ素子を用いた電子装置が完成する。な
お、本明細書中における電子装置には、外部から信号を入力するためのコネクターやその
コネクターに接続された集積回路も含まれるものとする。
【０１０１】
また、本実施例のＥＬ表示装置の回路構成例を図７に示す。なお、本実施例ではデジタ
ル駆動を行うための回路構成を示す。本実施例では、ソース側駆動回路７０１、画素部７
０８及びゲート側駆動回路７０９を有している。なお、本明細書中において、駆動回路部
とはソース側駆動回路およびゲート側駆動回路を含めた総称である。
【０１０２】
本実施例では画素部７０８にスイッチング用ＴＦＴとしてマルチゲート構造のｎチャネ
ル型ＴＦＴが設けられ、このスイッチング用ＴＦＴはゲート側駆動回路７０９に接続され
たゲート配線とソース側駆動回路７０１に接続されたソース配線との交点に配置されてい
る。また、スイッチング用ＴＦＴのドレイン領域はｐチャネル型の電流制御用ＴＦＴのゲ
ート電極に電気的に接続されている。
【０１０３】
ソース側駆動回路７０１は、シフトレジスタ７０２、バッファ７０３、ラッチ（Ａ）７
０４、バッファ７０５、ラッチ（Ｂ）７０６、バッファ７０７を設けている。なお、アナ
ログ駆動の場合はラッチ（Ａ）、（Ｂ）の代わりにサンプリング回路（サンプル及びホー
ルド回路）を設ければ良い。また、ゲート側駆動回路７０９は、シフトレジスタ７１０、
バッファ７１１を設けている。
【０１０４】
なお、図示していないが、画素部７０８を挟んでゲート側駆動回路７０９の反対側にさ
らにゲート側駆動回路を設けても良い。この場合、双方は同じ構造でゲート配線を共有し
ており、片方が壊れても残った方からゲート信号を送って画素部を正常に動作させるよう
な構成とする。
【０１０５】
なお、上記構成は、図３〜５に示した作製工程に従ってＴＦＴを作製することによって
容易に実現することができる。また、本実施例では画素部と駆動回路部の構成のみ示して
いるが、本実施例の作製工程に従えば、その他にも信号分割回路、Ｄ／Ａコンバータ、オ
ペアンプ、γ補正回路などの論理回路を同一基板上に形成することが可能であり、さらに
はメモリやマイクロプロセッサ等を形成しうると考えている。
【０１０６】
さらに、ＥＬ素子を保護するための封入工程まで行った後の本実施例のＥＬ表示装置に
ついて図８（Ａ）、（Ｂ）を用いて説明する。なお、必要に応じて図７で用いた符号を引
用する。
【０１０７】
図１１（Ａ）は、ＥＬ素子の封入までを行った状態を示す上面図である。点線で示され
た７０１はソース側駆動回路、７０８は画素部、７０９はゲート側駆動回路である。また
、８０１はカバー材、８０２は第１シール材、８０３は第２シール材であり、第１シール
材８０２で囲まれた部分のカバー材８０１とアクティブマトリクス基板との間には充填材
（図示せず）が設けられる。
【０１０８】
なお、８０４はソース側駆動回路７０１及びゲート側駆動回路７０９に入力される信号
を伝達するための接続配線であり、外部入力端子となるＦＰＣ８０５からビデオ信号やク
ロック信号を受け取る。
【０１０９】
ここで、図８（Ａ）をＡ−Ａ’で切断した断面に相当する断面図を図８（Ｂ）
に示す。なお、図８（Ａ）、（Ｂ）では同一の部位に同一の符号を用いている。
【０１１０】
図８（Ｂ）に示すように、ガラス基板８０６上には画素部７０８、ゲート側駆動回路７
０９が形成されており、画素部７０８は電流制御用ＴＦＴ２０２とそのドレイン領域に電
気的に接続された画素電極３４９を含む複数の画素により形成される。また、ゲート側駆
動回路７０９はｎチャネル型ＴＦＴ２０５とｐチャネル型ＴＦＴ２０６とを相補的に組み
合わせたＣＭＯＳ回路を用いて形成される。
【０１１１】
画素電極３４９はＥＬ素子の陽極として機能する。また、画素電極３４９の両端には絶
縁膜３５０が形成され、さらに発光層３５１、電子注入層３５２が形成される。また、そ
の上にはＥＬ素子の陰極３５３が形成される。
【０１１２】
本実施例の場合、陰極３５３は全画素に共通の配線としても機能し、接続配線８０４を
経由してＦＰＣ８０５に電気的に接続されている。さらに、画素部７０８及びゲート側駆
動回路７０９に含まれる素子は全て陰極３５３で覆われている。この陰極３５３は共通配
線としての機能以外に、ＥＬ素子を酸素や水分から保護するパッシベーション膜として機
能と、電界遮蔽膜としての機能とを兼ねている。
【０１１３】
次に、第１シール材８０２をディスペンサー等で形成し、スペーサー（図示せず）を散
布してカバー材８０１を貼り合わせる。スペーサーはアクティブマトリクス基板とカバー
材８０１との間の距離を確保するために散布される。そして、第１シール材８０２の内部
に充填材８０７を真空注入法等により充填する。以上のプロセスは液晶ディスプレイのセ
ル組み工程で用いられている技術がそのまま使える。なお、第１シール材８０２としては
、光硬化性樹脂を用いるのが好ましいが、ＥＬ層の耐熱性が許せば熱硬化性樹脂を用いて
も良い。また、第１シール材８０２はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であること
が望ましい。さらに、第１シール材８０２の内部に乾燥剤を添加してあっても良い。
【０１１４】
ＥＬ素子を覆うようにして設けられた充填材８０７はカバー材８０１を接着するための
接着剤としても機能する。充填材８０７としては、ポリイミド、アクリル、ＰＶＣ（ポリ
ビニルクロライド）、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）ま
たはＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）を用いることができる。
【０１１５】
この充填材８０７の内部に乾燥剤（図示せず）を設けておくと、吸湿効果を保ち続けら
れるので好ましい。このとき、乾燥剤は充填材に添加されたものであっても良いし、充填
材に封入されたものであっても良い。また、上記スペーサー（図示せず）として吸湿性の
ある材料を用いることも有効である。
【０１１６】
また、本実施例ではカバー材８０１としては、ガラス板、石英板、プラスチック板、セ
ラミックス板、ＦＲＰ（Fiberglass-Reinforced Plastics）板、ＰＶＦ（ポリビニルフロ
ライド）フィルム、マイラーフィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリルフィルムを
用いることができる。
【０１１７】
次に、充填材８０７を用いてカバー材８０１を接着した後、第１シール材８０２の側面
（露呈面）を覆うように第２シール材８０３を設ける。第２シール材８０３は第１シール
材８０２と同じ材料を用いることができる。
【０１１８】
以上のような方式を用いてＥＬ素子を充填材８０７に封入することにより、ＥＬ素子を
外部から完全に遮断することができ、外部から水分や酸素等のＥＬ層の酸化による劣化を
促す物質が侵入することを防ぐことができる。従って、信頼性の高いＥＬ表示装置を作製
することができる。
【実施例２】
【０１１９】
本実施例では、図２（Ｂ）に示した回路図とは異なる構造の画素とした場合の例につい
て図９に示す。なお、本実施例において、９０１はスイッチング用ＴＦＴ９０２のソース
配線、９０３はスイッチング用ＴＦＴ９０２のゲート配線、９０４は電流制御用ＴＦＴ、
９０５はコンデンサ、９０６、９０８は電流供給線、９０７はＥＬ素子とする。
【０１２０】
なお、本実施例の場合、電流制御用ＴＦＴ９０４のゲート容量を電位保持のためのコン
デンサ９０５として用いる。そのため、実質的に画素内にはコンデンサ９０５を形成して
いないため点線で示してある。
【０１２１】
図９（Ａ）は、二つの画素間で電流供給線９０６を共通とした場合の例である。即ち、
二つの画素が電流供給線９０６を中心に線対称となるように形成されている点に特徴があ
る。この場合、電流供給線の本数を減らすことができるため、画素部をさらに高精細化す
ることができる。
【０１２２】
また、図９（Ｂ）は、電流供給線９０８をゲート配線９０３と平行に設けた場合の例で
ある。なお、図９（Ｂ）では電流供給線９０８とゲート配線９０３とが重ならないように
設けた構造となっているが、両者が異なる層に形成される配線であれば、絶縁膜を挟んで
重なるように設けることもできる。この場合、電流供給線９０８とゲート配線９０３とで
専有面積を共有させることができるため、画素部をさらに高精細化することができる。
【０１２３】
また、図９（Ｃ）は、図９（Ｂ）の構造と同様に電流供給線９０８をゲート配線９０３
a、９０３bと平行に設け、さらに、二つの画素を、電流供給線９０８を中心に線対称とな
るように形成する点に特徴がある。また、電流供給線９０８をゲート配線９０３aまたは
９０３bのいずれか一方と重なるように設けることも有効である。この場合、電流供給線
の本数を減らすことができるため、画素部をさらに高精細化することができる。
【０１２４】
なお、本実施例の構成は、実施例１に示したＥＬ表示装置の画素構造として用いること
が可能である。
【実施例３】
【０１２５】
本実施例では、図１に示した電流制御用ＴＦＴ２０２の素子構造を異なるものとした例
について図１０を用いて説明する。具体的には、ＬＤＤ領域の配置を異なるものとした例
を示す。なお、図１に示した電流制御用ＴＦＴ２０２と同一の部分については同一の符号
を付す。
【０１２６】
図１０（Ａ）に示す電流制御用ＴＦＴ２０２Ａは、図１に示した電流制御用ＴＦＴ２０
２からＬＤＤ領域３３を省略した構造とした例である。図１に示した構造の場合、スイッ
チング用ＴＦＴ２０１がトリプルゲート構造なのでオフ電流値が極めて小さく、さらにデ
ジタル駆動方式とすれば、電流制御用ＴＦＴ２０２Ａのゲートの電位を保持するためのコ
ンデンサは非常に小さい容量で済む。
【０１２７】
従って、本実施例の図１０（Ａ）に示すように、ゲート電極３５とドレイン領域３２と
の間に形成されるゲート容量だけでも十分に電流制御用ＴＦＴ２０２Ａのゲートの電位を
保持することが可能である。
【０１２８】
次に、図１０（Ｂ）に示す電流制御用ＴＦＴ２０２Ｂは、ゲート電極３５がゲート絶縁
膜を挟んでＬＤＤ領域５１の一部と重なっている例である。この場合、ＬＤＤ領域５１の
うちゲート電極３５に重なっていない部分は抵抗体として機能するためオフ電流値を低減
する効果をもつ。即ち、図１０（Ｂ）の構造とすることでオフ電流値の低い電流制御用Ｔ
ＦＴが得られる。
【０１２９】
次に、図１０（Ｃ）に示す電流制御用ＴＦＴ２０２Ｃは、図１０（Ｂ）に示したＬＤＤ
領域５１がソース領域３１側だけでなくドレイン領域３２側にも設けられている例である
。本実施例ではＬＤＤ領域５２とする。このような構造はアナログ駆動方式の際に用いら
れるサンプリング回路のように、電子の流れる方向が入れ替わる（ソース領域とドレイン
領域とが反転する）ような場合に有効な構造である。
【０１３０】
従って、図１０（Ｃ）の構造をスイッチング用ＴＦＴに用いることも可能である。その
場合も、ホットキャリア注入による劣化の抑制とオフ電流値の低減とを同時に図ることが
可能である。
【０１３１】
次に、図１０（Ｄ）に示す電流制御用ＴＦＴ２０２Ｄは、図１に示したＬＤＤ領域３３
がソース領域３１側とドレイン領域３２側の両方に設けられている例である。本実施例で
はＬＤＤ領域５３とする。このような構造はアナログ駆動方式の際に用いられるサンプリ
ング回路のように、電子の流れる方向が入れ替わるような場合に有効な構造である。
【０１３２】
なお、本実施例の構成はいずれも実施例１の電流制御用ＴＦＴ２０２との置き換えが可
能であり、実施例２と組み合わせることも可能である。
【実施例４】
【０１３３】
本実施例では、本発明のＥＬ表示装置を大型基板を用いて複数個作製する場合について
説明する。説明には図１１〜図１３に示した上面図を用いる。なお、各上面図にはＡ−Ａ
’及びＢ−Ｂ’で切った断面図も併記する。
【０１３４】
図１１（Ａ）は実施例１によって作製されたアクティブマトリクス基板にシール材を形
成した状態である。６１はアクティブマトリクス基板であり、第１シール材６２が複数箇
所に設けられている。また、第１シール材６２は開口部６３を確保して形成される。
【０１３５】
第１シール材６２はフィラー（棒状のスペーサ）を添加したものであっても良い。また
、アクティブマトリクス基板６１全体に球状のスペーサ６４が散布される。スペーサ６４
の散布は第１シール材６２の形成前でも後でも良い。いずれにしてもフィラー（図示せず
）もしくはスペーサ６４によってアクティブマトリクス基板６１とその上のカバー材との
距離を確保することが可能である。
【０１３６】
なお、このスペーサ６４に吸湿性をもたせることはＥＬ素子の劣化を抑制する上で効果
的である。また、スペーサ６４は発光層から発した光を透過する材料でなることが望まし
い。
【０１３７】
このシール材６２で囲まれた領域６５内には画素部及び駆動回路部が含まれている。本
明細書中ではこの画素部及び駆動回路部でなる部分をアクティブマトリクス部と呼ぶ。即
ち、アクティブマトリクス基板６１は、画素部及び駆動回路部の組み合わせでなるアクテ
ィブマトリクス部を１枚の大型基板に複数形成してなる。
【０１３８】
図１１（Ｂ）は、アクティブマトリクス基板６１にカバー材６６を張り合わせた状態で
ある。本明細書中ではアクティブマトリクス基板６１、第１シール材６２及びカバー材６
６を含むセルをアクティブマトリクスセルと呼ぶ。
【０１３９】
以上の張り合わせには液晶のセル組み工程と同様のプロセスを用いれば良い。
また、カバー材６６はアクティブマトリクス基板６１と同じ面積の透明基板（または透明
フィルム）を用いれば良い。従って、図１１（Ｂ）の状態では、全てのアクティブマトリ
クス部に共通のカバー材として用いられる。
【０１４０】
カバー材６６を張り付けたら、アクティブマトリクスセルを分断する。本実施例ではア
クティブマトリクス基板６１及びカバー材６６を分断するにあたってスクライバーを用い
る。スクライバーとは、基板に細い溝（スクライブ溝）を形成した後でスクライブ溝に衝
撃を与え、スクライブ溝に沿った亀裂を発生させて基板を分断する装置である。
【０１４１】
なお、基板を分断する装置としては他にもダイサーが知られている。ダイサーとは、硬
質カッター（ダイシングソーともいう）を高速回転させて基板に当てて分断する装置であ
る。但し、ダイサー使用時は発熱と研磨粉の飛散を防止するためにダイシングソーに水を
噴射する。従って、ＥＬ表示装置を作製する場合には水を用いなくても良いスクライバー
を用いることが望ましい。
【０１４２】
アクティブマトリクス基板６１及びカバー材６６にスクライブ溝を形成する順序として
は、まず矢印(a)の方向にスクライブ溝６７aを形成し、次に、矢印(b)の方向にスクライ
ブ溝６７bを形成する。このとき、開口部６３付近を通るスクライブ溝は第１シール材６
２を切断するように形成する。こうすることでアクティブマトリクスセルの端面に開口部
６３が現れるため、後の充填材の注入工程が容易となる。
【０１４３】
こうしてスクライブ溝を形成したら、シリコーン樹脂等の弾性のあるバーでスクライブ
溝に衝撃を与え、亀裂を発生させてアクティブマトリクス基板６１及びカバー材６６を分
断する。
【０１４４】
図１２（Ａ）は１回目の分断後の様子であり、二つのアクティブマトリクス部を含むア
クティブマトリクスセル６８、６９に分断される。次に、アクティブマトリクス基板６１
、第１シール材６２及びカバー材６６で形成された空間内に真空注入法により充填材７０
を注入する。真空注入法は液晶注入の技術として良く知られているので説明は省略する。
このとき、充填材７０の粘度は３〜１５ｃｐが好ましい。このような粘度の充填材を選択
しても良いし、溶媒等で希釈して所望の粘度としても良い。また、充填材に乾燥剤を添加
した状態で真空注入法を行っても良い。
【０１４５】
こうして図１２（Ａ）に示すように充填材７０が充填される。なお、本実施例では複数
のアクティブマトリクスセルに対して一度に充填材７０を充填する方式を示したが、この
ような方式は対角０．５〜１インチ程度の小さなＥＬ表示装置の作製時に好適である。一
方、対角５〜３０インチ程度の大きめのＥＬ表示装置を作製する際は、一つずつのアクテ
ィブマトリクスセルに分断してから充填材７０を充填すれば良い。
【０１４６】
以上のようにして充填材７０を充填した後、充填材７０を硬化させてアクティブマトリ
クス基板６１とカバー材６６との密着性をさらに高める。充填材７０が紫外線硬化樹脂で
あれば紫外線を照射し、熱硬化性樹脂であれば加熱する。但し、熱硬化性樹脂を用いる場
合は、有機ＥＬ材料の耐熱性に留意する必要がある。
【０１４７】
次に、再びアクティブマトリクス基板６１及びカバー材６６にスクライブ溝を形成する
。順序としては、まず矢印(a)の方向にスクライブ溝７１aを形成し、次に、矢印(b)の方
向にスクライブ溝７１bを形成する。このとき、分断後にアクティブマトリクス基板６１
に比べてカバー材６６の面積が小さくなるようにスクライブ溝を形成しておく。
【０１４８】
こうしてスクライブ溝を形成したら、シリコーン樹脂等の弾性のあるバーでスクライブ
溝に衝撃を与え、亀裂を発生させてアクティブマトリクスセル７２〜７５に分断する。図
１３（Ａ）は２回目の分断後の様子である。さらに、各アクティブマトリクスセル７２〜
７５にはＦＰＣ７６を取り付ける。
【０１４９】
最後に、図１３（Ｂ）に示すように、アクティブマトリクスセル７２〜７５の基板端面
（第１シール材６２または充填材７０の露呈面）及びＦＰＣ７６を覆うようにして第２シ
ール材７７を形成する。第２シール材７７は脱ガスの少ない紫外線硬化樹脂等で形成すれ
ば良い。
【０１５０】
以上のプロセスにより図１３（Ｂ）に示すようなＥＬ表示装置が完成する。以上のよう
に、本実施例を実施することで１枚の基板から複数のＥＬ表示装置を作製することができ
る。例えば、６２０mm×７２０mmの基板からは対角１３〜１４インチのＥＬ表示装置が６
個作製可能であり、対角１５〜１７インチのＥＬ表示装置が４個作製可能である。従って
、大幅なスループットの向上と製造コストの削減が達成できる。
【０１５１】
なお、本実施例のＥＬ表示装置の作製工程は、実施例１〜３のいずれの構成を含むＥＬ
表示装置を作製するにも用いることが可能である。
【実施例５】
【０１５２】
本実施例では、実施例４において充填材７０を用いない場合の例について説明する。本
実施例では、アクティブマトリクスセルを真空下においた後、第１シール材６２で囲まれ
た領域内に１〜２気圧に加圧した乾燥した不活性ガスを封入することを特徴とする。不活
性ガスとしては、窒素もしくは希ガス（代表的にはアルゴン、ヘリウムもしくはネオン）
を用いれば良い。
【０１５３】
なお、本実施例は実施例４において真空注入する材料を気体とする以外は実施例４のプ
ロセスをそのまま用いることができる。従って、本実施例のＥＬ表示装置の作製工程は、
実施例１〜３のいずれの構成を含むＥＬ表示装置を作製するにも用いることが可能である
。
【実施例６】
【０１５４】
実施例１〜５ではＥＬ表示装置を例にして説明してきたが、本発明はアクティブマトリ
クス型のエレクトロクロミクスディスプレイ（ＥＣＤ）、フィールドエミッションディス
プレイ（ＦＥＤ）または液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に用いることもできる。
【０１５５】
即ち、ＴＦＴに電気的に発光素子または受光素子を接続した電子装置のすべてに本発明
を用いることが可能である。
【実施例７】
【０１５６】
実施例１では、結晶質珪素膜３０２の形成手段としてレーザー結晶化を用いているが、
本実施例では異なる結晶化手段を用いる場合について説明する。
【０１５７】
本発明の実施にあたって非晶質珪素膜を形成した後、特開平７−１３０６５２号公報も
しくは特開平８−７８３２９号公報に記載された技術を用いて結晶化を行うこともできる
。同公報に記載された技術は、結晶化を促進（助長）する触媒として、ニッケル等の元素
を用い、結晶性の高い結晶質珪素膜を得る技術である。
【０１５８】
また、結晶化工程が終了した後で、結晶化に用いた触媒を除去する工程を行っても良い
。その場合、特開平１０−２７０３６３号もしくは特開平８−３３０６０２号に記載され
た技術により触媒をゲッタリングすれば良い。
【０１５９】
また、本出願人による特願平１１−０７６９６７の出願明細書に記載された技術を用い
てＴＦＴを形成しても良い。
【０１６０】
なお、実施例１〜６のいずれの構成により電子装置を作製する場合においても本実施例
の作製工程を実施することは可能である。
【実施例８】
【０１６１】
本実施例では、本発明を用いて作製されたＥＬ表示装置の画像写真を図１６に示す。図
１６（Ａ）は発光層としてモノマー系有機ＥＬ材料を用いて作製したＥＬ表示装置の画像
である。また、図１６（Ｂ）は発光層としてポリマー系有機ＥＬ材料を用いて作製したＥ
Ｌ表示装置の画像である。
【実施例９】
【０１６２】
図１に示した電子装置においては、下地膜１２に窒化珪素膜もしくは窒化酸化珪素膜を
設け、第１パッシベーション膜３８に窒化珪素膜もしくは窒化酸化珪素膜を設ける構成と
することが好ましい。
【０１６３】
このような構造とすると、スイッチング用ＴＦＴ２０１および電流制御用ＴＦＴ２０２
が窒化珪素膜もしくは窒化酸化珪素膜で挟まれた構造となり、外部からの水分や可動イオ
ンの侵入を効果的に防ぐことができる。
【０１６４】
また、第２層間絶縁膜（平坦化膜）３９と画素電極４０の間に窒化珪素膜もしくはＤＬ
Ｃ（ダイヤモンドライクカーボン）膜を設け、さらに陰極４４の上に前述の窒化珪素膜も
しくはＤＬＣ膜を設けることは好ましい。
【０１６５】
このような構造とすると、ＥＬ素子２０３が窒化珪素膜もしくはＤＬＣ膜で挟まれた構
造となり、外部からの水分や可動イオンの侵入を防ぐだけでなく、酸素の侵入をも効果的
に防ぐことができる。ＥＬ素子中の発光層などの有機材料は酸素によって容易に酸化して
劣化するため、本実施例のような構造とすることで大幅に信頼性を向上することができる
。
【０１６６】
以上のように、ＴＦＴを保護するための対策とＥＬ素子を保護するための対策を併用し
て施すことで電子装置全体の信頼性を高めることができる。
【０１６７】
なお、本実施例の構成は、実施例１〜実施例８のいずれの構成とも自由に組み合わせる
ことが可能である。
【実施例１０】
【０１６８】
本発明を実施して形成されたＥＬ表示装置は、自発光型であるため液晶表示装置に比べ
て明るい場所での視認性に優れ、しかも視野角が広い。従って、様々な電気器具の表示部
として用いることができる。例えば、ＴＶ放送等を大画面で鑑賞するには対角３０インチ
以上（典型的には４０インチ以上）のディスプレイとして本発明のＥＬ表示装置を筐体に
組み込んだディスプレイ（以下、ＥＬディスプレイという）を用いるとよい。
【０１６９】
なお、ＥＬディスプレイには、パソコン用ディスプレイ、ＴＶ放送受信用ディスプレイ
、広告表示用ディスプレイ等の全ての情報表示用ディスプレイが含まれる。また、その他
にも様々な電気器具の表示部として本発明のＥＬ表示装置を用いることができる。
【０１７０】
その様な本発明の電気器具としては、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディ
スプレイ（ヘッドマウントディスプレイ）、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カ
ーオーディオ、オーディオコンポ等）、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、
携帯情報端末（モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等）、
記録媒体を備えた画像再生装置（具体的にはデジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）等
の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置）などが挙げられ
る。特に、斜め方向から見ることの多い携帯情報端末は視野角の広さが重要視されるため
、ＥＬ表示装置を用いることが望ましい。それら電気器具の具体例を図１４、図１５に示
す。
【０１７１】
図１４（Ａ）はＥＬディスプレイであり、筐体２００１、支持台２００２、表示部２０
０３等を含む。本発明は表示部２００３に用いることができる。ＥＬディスプレイは自発
光型であるためバックライトが必要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とすること
ができる。
【０１７２】
図１４（Ｂ）はビデオカメラであり、本体２１０１、表示部２１０２、音声入力部２１
０３、操作スイッチ２１０４、バッテリー２１０５、受像部２１０６等を含む。本発明の
ＥＬ表示装置は表示部２１０２に用いることができる。
【０１７３】
図１４（Ｃ）は頭部取り付け型のＥＬディスプレイの一部（右片側）であり、本体２２
０１、信号ケーブル２２０２、頭部固定バンド２２０３、表示部２２０４、光学系２２０
５、ＥＬ表示装置２２０６等を含む。本発明はＥＬ表示装置２２０６に用いることができ
る。
【０１７４】
図１４（Ｄ）は記録媒体を備えた画像再生装置（具体的にはＤＶＤ再生装置）
であり、本体２３０１、記録媒体（ＤＶＤ等）２３０２、操作スイッチ２３０３、表示部
（ａ）２３０４、表示部（ｂ）２３０５等を含む。表示部（ａ）は主として画像情報を表
示し、表示部（ｂ）は主として文字情報を表示するが、本発明のＥＬ表示装置はこれら表
示部（ａ）、（ｂ）に用いることができる。なお、記録媒体を備えた画像再生装置には家
庭用ゲーム機器なども含まれる。
【０１７５】
図１４（Ｅ）は携帯型（モバイル）コンピュータであり、本体２４０１、カメラ部２４
０２、受像部２４０３、操作スイッチ２４０４、表示部２４０５等を含む。本発明のＥＬ
表示装置は表示部２４０５に用いることができる。
【０１７６】
図１４（Ｆ）はパーソナルコンピュータであり、本体２５０１、筐体２５０２、表示部
２５０３、キーボード２５０４等を含む。本発明のＥＬ表示装置は表示部２５０３に用い
ることができる。
【０１７７】
なお、将来的にＥＬ材料の発光輝度が高くなれば、出力した画像情報を含む光をレンズ
等で拡大投影してフロント型もしくはリア型のプロジェクターに用いることも可能となる
。
【０１７８】
また、上記電子装置はインターネットやＣＡＴＶ（ケーブルテレビ）などの電子通信回
線を通じて配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情報を表示する機会が増
してきている。ＥＬ材料の応答速度は非常に高いため、ＥＬ表示装置は動画表示に好まし
いが、画素間の輪郭がぼやけてしまっては動画全体もぼけてしまう。従って、画素間の輪
郭を明瞭にするという本発明のＥＬ表示装置を電子装置の表示部として用いることは極め
て有効である。
【０１７９】
また、ＥＬ表示装置は発光している部分が電力を消費するため、発光部分が極力少なく
なるように情報を表示することが望ましい。従って、携帯情報端末、特に携帯電話や音響
再生装置のような文字情報を主とする表示部にＥＬ表示装置を用いる場合には、非発光部
分を背景として文字情報を発光部分で形成するように駆動することが望ましい。
【０１８０】
ここで図１５（Ａ）は携帯電話であり、本体２６０１、音声出力部２６０２、音声入力
部２６０３、表示部２６０４、操作スイッチ２６０５、アンテナ２６０６を含む。本発明
のＥＬ表示装置は表示部２６０４に用いることができる。なお、表示部２６０４は黒色の
背景に白色の文字を表示することで携帯電話の消費電力を抑えることができる。
【０１８１】
また、図１５（Ｂ）は音響再生装置、具体的にはカーオーディオであり、本体２７０１
、表示部２７０２、操作スイッチ２７０３、２７０４を含む。本発明のＥＬ表示装置は表
示部２７０２に用いることができる。また、本実施例では車載用オーディオを示すが、携
帯型や家庭用の音響再生装置に用いても良い。なお、表示部２７０４は黒色の背景に白色
の文字を表示することで消費電力を抑えられる。これは携帯型の音響再生装置において特
に有効である。
【０１８２】
以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電気器具に用いることが
可能である。また、本実施例の電気器具は実施例１〜９に示したいずれの構成の電子装置
を表示部に用いても良い。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランジスタと発光素子とを有する画素部を有する第１の基板と、
前記第１の基板上に、前記画素部を取り囲むように設けられた第１シール材と、
前記第１シール材により前記第１の基板に固着された第２の基板と、
前記第１シール材の外側で、前記第１の基板の側面と前記第２の基板の側面とを覆う第２シール材と、を有し、
前記第２シール材は、前記第１シール材の側面に接して設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
トランジスタと、発光素子と、を有する画素部を有する第１の基板と、
前記第１の基板上に、前記画素部を取り囲むように設けられた第１シール材と、
前記第１の基板上に、前記第１シール材を取り囲むように設けられた第２シール材と、
前記第１シール材と前記第２シール材とにより前記第１の基板に固着された第２の基板と、を有し、
前記第２シール材は、前記第１の基板の側面と前記第２の基板の側面とを覆い、前記第１シール材の側面に接して設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記第１シール材には棒状のスペーサが添加されていることを特徴とする電子装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
前記第１シール材には乾燥剤が添加されていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記第１シール材は熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記第１シール材は光硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、
前記第２シール材は熱硬化樹脂を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、
前記第２シール材は光硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項において、
前記第１の基板と、前記第２の基板と、前記第１シール材とで囲まれた領域には充填材が充填されていることを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項において、
前記第１の基板と、前記第２の基板と、前記第１シール材とで囲まれた領域には不活性ガスが封入されていることを特徴とする電子装置。
【請求項１】
トランジスタと発光素子とを有する画素部を有する第１の基板と、
前記第１の基板上に、前記画素部を取り囲むように設けられた第１シール材と、
前記第１シール材により前記第１の基板に固着された第２の基板と、
前記第１シール材の外側で、前記第１の基板の側面と前記第２の基板の側面とを覆う第２シール材と、を有し、
前記第２シール材は、前記第１シール材の側面に接して設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
トランジスタと、発光素子と、を有する画素部を有する第１の基板と、
前記第１の基板上に、前記画素部を取り囲むように設けられた第１シール材と、
前記第１の基板上に、前記第１シール材を取り囲むように設けられた第２シール材と、
前記第１シール材と前記第２シール材とにより前記第１の基板に固着された第２の基板と、を有し、
前記第２シール材は、前記第１の基板の側面と前記第２の基板の側面とを覆い、前記第１シール材の側面に接して設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記第１シール材には棒状のスペーサが添加されていることを特徴とする電子装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
前記第１シール材には乾燥剤が添加されていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記第１シール材は熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記第１シール材は光硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、
前記第２シール材は熱硬化樹脂を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項において、
前記第２シール材は光硬化性樹脂を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項において、
前記第１の基板と、前記第２の基板と、前記第１シール材とで囲まれた領域には充填材が充填されていることを特徴とする電子装置。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項８のいずれか一項において、
前記第１の基板と、前記第２の基板と、前記第１シール材とで囲まれた領域には不活性ガスが封入されていることを特徴とする電子装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１２−８３７６３（Ｐ２０１２−８３７６３Ａ）
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４６２６２（Ｐ２０１１−２４６２６２）
【出願日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【分割の表示】特願２０１１−２１５５１（Ｐ２０１１−２１５５１）の分割
【原出願日】平成１２年１０月２７日（２０００．１０．２７）
【出願人】（０００１５３８７８）株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【分割の表示】特願２０１１−２１５５１（Ｐ２０１１−２１５５１）の分割
【原出願日】平成１２年１０月２７日（２０００．１０．２７）
【出願人】（０００１５３８７８）株式会社半導体エネルギー研究所 (5,264)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]