電子部品及びその製造方法
【課題】コイルの断線の発生を低減できる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のコイル導体層１８がビアホール導体ｂ１〜ｂ６により接続されてなるコイルを備えている電子部品の製造方法。複数の絶縁体層１９を準備する。絶縁体層１９にビアホール導体ｂ１〜ｂ６を形成する。絶縁体層１９ｂの主面上に、ｚ軸方向の正方向側に積層される絶縁体層１９ａに形成されたビアホール導体ｂ１が接続される接続位置Ｐ１の周囲の少なくとも一部において、接続位置Ｐ１よりもｚ軸方向の正方向側に突出する壁部Ｗを有するコイル導体層１８ｂを形成する。絶縁体層１９ｂ上であって、コイル導体層１８ｂが形成された領域以外の領域に、ｘ軸方向の正方向側に向かう方向に絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布していく。絶縁体層１９を積層して積層体を得る。
【解決手段】複数のコイル導体層１８がビアホール導体ｂ１〜ｂ６により接続されてなるコイルを備えている電子部品の製造方法。複数の絶縁体層１９を準備する。絶縁体層１９にビアホール導体ｂ１〜ｂ６を形成する。絶縁体層１９ｂの主面上に、ｚ軸方向の正方向側に積層される絶縁体層１９ａに形成されたビアホール導体ｂ１が接続される接続位置Ｐ１の周囲の少なくとも一部において、接続位置Ｐ１よりもｚ軸方向の正方向側に突出する壁部Ｗを有するコイル導体層１８ｂを形成する。絶縁体層１９ｂ上であって、コイル導体層１８ｂが形成された領域以外の領域に、ｘ軸方向の正方向側に向かう方向に絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布していく。絶縁体層１９を積層して積層体を得る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品及びその製造方法としては、例えば、特許文献１に記載の積層型コイル部品が知られている。該積層型コイル部品では、磁性体グリーンシート上にコイルパターンを形成し、磁性体グリーンシートのコイルパターン以外の領域に磁性体材料を塗布している。そして、磁性体グリーンシートを積層して未焼成の積層体を形成し、その後、未焼成の積層体を焼成している。
【０００３】
特許文献１に記載の積層型コイル部品では、以下に説明するように、層間剥離（デラミネーション）の発生が抑制される。磁性体グリーンシートを積層して得られる未焼成の積層体においてコイルパターン以外の領域に磁性体材料を塗布しない場合には、コイルパターンの厚みの分だけ、コイルパターンが形成された領域（以下、コイルパターン形成領域と称す）の積層体の積層方向の厚みは、コイルパターン以外の領域（以下、コイルパターン未形成領域と称す）の積層体の積層方向の厚みより大きくなる。この場合、積層体の圧着時に、コイルパターン形成領域には十分に大きな圧力が加わる一方、コイルパターン未形成領域には十分に大きな圧力が加わらない。その結果、積層体において、圧着不足による層間剥離が発生するおそれがある。
【０００４】
そこで、特許文献１に記載の積層型コイル部品では、磁性体グリーンシートのコイルパターン未形成領域に磁性体材料を塗布している。これにより、未焼成の積層体において、コイルパターン形成領域の積層体の積層方向の厚みと、コイルパターン未形成領域の積層体の積層方向の厚みとの差が小さくなる。そのため、圧着時において、コイルパターン形成領域にかかる圧力と、コイルパターン未形成領域にかかる圧力との差が小さくなる。その結果、積層体において、圧着不足による層間剥離（デラミネーション）の発生が低減される。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の積層型コイル部品では、以下に説明するように、コイルに断線が発生するおそれがある。図８は、磁性体グリーンシート５００上に磁性体材料５０４を塗布する際の工程断面図である。
【０００６】
図８には、磁性体グリーンシート５００、コイルパターン５０２、磁性体材料５０４、スクリーン板５０６及びスキージ５０８が記載されている。磁性体材料５０４は、前記の通り、コイルパターン５０２以外の領域（コイルパターン未形成領域）に塗布される。よって、コイルパターン５０２以外の領域に開口を有するスクリーン板５０６を介して、スキージ５０８により磁性体材料５０４が塗布される。
【０００７】
ここで、図８に示すように、コイルパターン５０２の上面は、コイルパターン５０２がスクリーン印刷により形成されるため、線幅方向の中央部が上側に突出するように緩やかに湾曲している。そのため、コイルパターン５０２の上面とスクリーン板５０６との間には、隙間Ｇが形成されてしまう。この状態で磁性体材料５０４の塗布が行われると、隙間Ｇに磁性体材料５０４が入り込んでしまう。積層型コイル部品では、積層方向に隣り合うコイルパターン５０２同士は、磁性体グリーンシート５００を貫通するビアホール導体（図示せず）により接続されている。そのため、隙間Ｇに入り込んだ磁性体材料５０４は、ビアホール導体とコイルパターン５０２との接続を妨げてしまう。すなわち、特許文献１に記載の積層型コイル部品では、コイルに断線が発生するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−７６９５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の目的は、コイルの断線の発生を低減できる電子部品及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の形態に係る電子部品の製造方法は、複数のコイル導体層がビアホール導体により接続されてなるコイルを備えている電子部品の製造方法であって、複数の絶縁体層を準備する工程と、前記絶縁体層に前記ビアホール導体を形成する工程と、前記絶縁体層のそれぞれの主面上に、積層方向の上側に積層される前記絶縁体層に形成された前記ビアホール導体が接続される接続位置の周囲の少なくとも一部において、該接続位置よりも積層方向の上側に突出する壁部を有する前記コイル導体層を形成する工程と、前記複数の絶縁体層上であって、前記コイル導体層が形成された領域以外の領域に、前記壁部から前記接続位置に向う方向に絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布していく工程と、前記絶縁体層を積層して積層体を得る工程と、を備えていること、を特徴とする。
【００１１】
本発明の第２の形態に係る電子部品は、複数の第１の絶縁体層及び複数の第２の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵され、かつ、ビアホール導体と複数のコイル導体層とが接続されることにより構成されているコイルと、を備え、前記ビアホール導体は、前記第１の絶縁体層を貫通しており、前記コイル導体層は、前記第１の絶縁体層の主面上に設けられており、かつ、積層方向の上側に積層されている前記第１の絶縁体層に設けられている前記ビアホール導体が接続されている接続位置の周囲の少なくとも一部において、該接続位置よりも積層方向の上側に突出する壁部を有し、前記第２の絶縁体層は、前記第１の絶縁体層の主面上であって、前記コイル導体層が形成された領域以外の領域に設けられていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、コイルの断線の発生を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の斜視図である。
【図２】図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】図２の積層体の絶縁体層を拡大した斜視図である。
【図４】コイル導体層が形成される際に用いられるスクリーン板を示した図である。
【図５】絶縁体層となるべきセラミックグリーンシートが形成される際の工程断面図である。
【図６】第１の変形例に係るコイル導体層が形成された絶縁体層の斜視図である。
【図７】第２の変形例に係るコイル導体層が形成された絶縁体層の斜視図である。
【図８】磁性体グリーンシート上に磁性体材料を塗布する際の工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。
【００１５】
（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１０の斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１６】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２及び外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、引き出し導体２０（２０ａ，２０ｂ）及びコイルＬを備えている。積層体１２は、直方体状をなしており、図２に示すように、コイルＬ及び引き出し導体２０を内蔵している。コイルＬは、コイル導体層１８（１８ａ〜１８ｇ）とビアホール導体ｂ１〜ｂ６とが接続されることにより構成されている。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、図１及び図２に示すように、引き出し導体２０ａ，２０ｂを介してコイルＬに電気的に接続されており、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１２の２つの側面に設けられている。
【００１７】
積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１５（１５ａ〜１５ｅ），１７（１７ａ〜１７ｇ），１９（１９ａ〜１９ｇ）が積層されることにより構成されている。以下では、絶縁体層１５，１７，１９において、ｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、ｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
【００１８】
絶縁体層１５ａ〜１５ｅはそれぞれ、長方形状をなしており、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる１枚のシート状の磁性体層である。絶縁体層１５ａ〜１５ｃは、コイル導体層１８ａ〜１８ｇが設けられている絶縁体層１９ａ〜１９ｇよりもｚ軸方向の正方向側においてこの順に積層され、外層を構成している。また、絶縁体層１５ｄ，１５ｅは、コイル導体層１８ａ〜１８ｇが設けられている絶縁体層１５ａ〜１５ｃよりもｚ軸方向の負方向側にこの順に積層され、外層を構成している。
【００１９】
絶縁体層１９ａ〜１９ｇは、図２に示すように、長方形状をなしており、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる１枚のシート状の磁性体層である。
【００２０】
コイル導体層１８は、Ａｇからなる導電性材料からなり、螺旋状のコイルＬの一部を構成している。具体的には、コイル導体層１８ａ〜１８ｇはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｇの表面上に設けられ、３／４ターンの長さを有する線状導体である。更に、コイル導体層１８ａ〜１８ｇは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の領域を形成している。したがって、コイル導体層１８ａ〜１８ｇは、長方形の一辺が切り欠かれたコ字型をなしている。以下では、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル導体層１８ａ〜１８ｇの時計回りの上流側の端部をコイル導体層１８ａ〜１８ｇの上流端と呼び、コイル導体層１８ａ〜１８ｇの時計回りの下流側の端部をコイル導体層１８ａ〜１８ｇの下流端と呼ぶ。
【００２１】
ビアホール導体ｂ１〜ｂ６は、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｆをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体層１８ａ〜１８ｇを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体層１８ａの下流端とコイル導体層１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、コイル導体層１８ｂの下流端とコイル導体層１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ３は、コイル導体層１８ｃの下流端とコイル導体層１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ４は、コイル導体層１８ｄの下流端とコイル導体層１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、コイル導体層１８ｅの下流端とコイル導体層１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ６は、コイル導体層１８ｆの下流端とコイル導体層１８ｇの上流端とを接続している。以上のように、コイル導体層１８ａ〜１８ｇ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６は、ｚ軸方向に延在するコイル軸を有する螺旋状のコイルＬを構成している。そして、コイルＬは、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の環状の領域において旋廻している。
【００２２】
引き出し導体２０ａは、絶縁体層１９ａ上に設けられており、コイル導体層１８ａの上流端に接続されていると共に、絶縁体層１９ａのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されている。すなわち、引き出し導体２０ａは、コイルＬのｚ軸方向の正方向側に位置する端部と外部電極１４ａとを電気的に接続している。
【００２３】
引き出し導体２０ｂは、絶縁体層１９ｇ上に設けられており、コイル導体層１８ｇの下流端に接続されていると共に、絶縁体層１９ｇのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されている。すなわち、引き出し導体２０ｂは、コイルＬのｚ軸方向の負方向側に位置する端部と外部電極１４ｂとを電気的に接続している。
【００２４】
絶縁体層１７ａ〜１７ｇはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｇの表面上にＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトペースト（絶縁ペースト）が塗布されることにより形成された絶縁体層である。具体的には、絶縁体層１７ａ〜１７ｇはそれぞれ、絶縁体層１９ａ〜１９ｇ上においてコイル導体層１８ａ〜１８ｇが設けられている領域以外の領域に設けられている。これにより、絶縁体層１９ａ〜１９ｇの表面は、絶縁体層１７ａ〜１７ｇ及びコイル導体層１８ａ〜１８ｇにより覆い隠されている。
【００２５】
以上のような絶縁体層１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１７ａ，１９ａ，１７ｂ、１９ｂ、１７ｃ，１９ｃ，１７ｄ，１９ｄ，１７ｅ，１９ｅ，１７ｆ，１９ｆ，１７ｇ，１９ｇ，１５ｄ，１５ｅが、この順にｚ軸方向の正方向側から負方向側へと積層されることにより、積層体１２が構成されている。このとき、絶縁体層１７と絶縁体層１９とは、ｚ軸方向に交互に並ぶように積層されている。そして、積層体１２の側面には、外部電極１４ａ，１４ｂが設けられている。
【００２６】
ところで、電子部品１０は、コイルＬの断線の発生を低減するための構造を有している。そこで、以下にかかる構成について説明する。図３は、図２の積層体１２の絶縁体層１９ａ，１９ｂを拡大した斜視図である。
【００２７】
コイル導体層１８は、図３に示すように、壁部Ｗを有している。以下に、コイル導体層１８ｂの壁部Ｗを例にとって説明する。壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ｂのｚ軸方向の正方向側に積層されている絶縁体層１９ａに設けられているビアホール導体ｂ１が接続されている接続位置Ｐ１の周囲の少なくとも一部において、該接続位置Ｐ１よりもｚ軸方向の正方向側に突出している。本実施形態では、接続位置Ｐ１は、コイル導体層１８ｂの上流端に位置している。そして、壁部Ｗは、コイル導体層１８ｂの上流端からコイル導体層１８ｂが延在している方向（すなわち、ｙ軸方向の正方向）を除く三方において接続位置Ｐ１を囲んでいる。
【００２８】
具体的には、壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、ｙ軸方向の正方向側に開口を有するコ字型をなし、壁部Ｗ１〜Ｗ３により構成されている。壁部Ｗ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ１よりもｘ軸方向の負方向側において、コイル導体層１８ｂの表面からｚ軸方向の正方向側に突出している。壁部Ｗ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ１よりもｙ軸方向の負方向側において、コイル導体層１８ｂの表面からｚ軸方向の正方向側に突出している。壁部Ｗ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ１よりもｘ軸方向の正方向側において、コイル導体層１８ｂの表面からｚ軸方向の正方向側に突出している。
【００２９】
なお、図示はしないが、以下に、コイル導体層１８ｃ〜１８ｇの壁部Ｗの構成についても図２を参照しながら簡単に説明する。コイル導体層１８ｃの上流端には、ビアホール導体ｂ２が接続される接続位置Ｐ２が存在している。コイル導体層１８ｃの壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ２の周囲の一部を囲んでおり、具体的には、ｘ軸方向の負方向側に開口を有するコ字型をなしている。コイル導体層１８ｄの上流端には、ビアホール導体ｂ３が接続される接続位置Ｐ３が存在している。コイル導体層１８ｄの壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ３の周囲の一部を囲んでおり、具体的には、ｙ軸方向の負方向側に開口を有するコ字型をなしている。コイル導体層１８ｅの上流端には、ビアホール導体ｂ４が接続される接続位置Ｐ４が存在している。コイル導体層１８ｅの壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ４の周囲の一部を囲んでおり、具体的には、ｘ軸方向の正方向側に開口を有するコ字型をなしている。コイル導体層１８ｆの上流端には、ビアホール導体ｂ５が接続される接続位置Ｐ５が存在している。コイル導体層１８ｆの壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ５の周囲の一部を囲んでおり、具体的には、ｙ軸方向の正方向側に開口を有するコ字型をなしている。コイル導体層１８ｇの上流端には、ビアホール導体ｂ６が接続される接続位置Ｐ６が存在している。コイル導体層１８ｇの壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ６の周囲の一部を囲んでおり、具体的には、ｘ軸方向の負方向側に開口を有するコ字型をなしている。
【００３０】
（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図２ないし図５を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品１０を同時に作成する際の電子部品１０の製造方法について説明する。図４は、コイル導体層１８ｂが形成される際に用いられるスクリーン板Ｓを示した図である。図５は、絶縁体層１７ｂとなるべきセラミックグリーンシートが形成される際の工程断面図である。
【００３１】
まず、図２の絶縁体層１５，１９となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
【００３２】
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１５，１９となるべきセラミックグリーンシートを作製する。
【００３３】
次に、図２の絶縁体層１７となるべきセラミック層のフェライトペースト（絶縁ペースト）を準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
【００３４】
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行って、絶縁体層１７となるべきセラミックグリーン層のフェライトペーストを得る。
【００３５】
次に、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｆとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ６を形成する。具体的には、絶縁体層１９ａ〜１９ｆとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００３６】
次に、図２に示すように、絶縁体層１９ａとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、コイル導体層１８ａを形成する。具体的には、絶縁体層１９ａとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体層１８ａを形成する。
【００３７】
次に、図２に示すように、絶縁体層１９ｂ〜１９ｇとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれの表面上に、壁部Ｗを有するコイル導体層１８ｂ〜１８ｇを形成する。以下に、コイル導体層１８ｂの形成を例にとって説明する。コイル導体層１８ｂの形成は、例えば、図４に示すスクリーン板Ｓを用いたスクリーン印刷法により行われる。スクリーン板Ｓは、図４に示すように、コイル導体層１８ｂと一致する形状の網目状の開口Ｒを有している。ただし、スクリーン板Ｓの開口Ｒにおいて、壁部Ｗに対応する開口Ｒ１の開口率は壁部Ｗ以外の部分に対応する開口Ｒ２の開口率よりも高い。すなわち、開口Ｒ１は、網目状をなしておらず、コ字型の孔がスクリーン板に設けられることにより構成されている。一方、開口Ｒ２は、網目状をなしており、小さな孔がスクリーン板Ｓに無数に設けられることにより構成されている。
【００３８】
以上のようなスクリーン板Ｓを用いてスクリーン印刷を行うと、開口率が相対的に高い開口Ｒ１においてコイル導体層１８ｂが相対的に厚く形成され、開口率が相対的に低い開口Ｒ２においてコイル導体層１８ｂが相対的に薄く形成される。これにより、開口Ｒ１には、接続位置Ｐ１よりもｚ軸方向の正方向側に突出し、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ｂの上流端から延在している方向（ｙ軸方向の正方向）を除く三方において接続位置Ｐ１を囲む壁部Ｗが形成されるようになる。
【００３９】
なお、コイル導体層１８ｃ〜１８ｇについても、コイル導体層１８ｂと同様の工程により作製される。なお、コイル導体層１８ａ〜１８ｇを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
【００４０】
次に、図２に示すように、絶縁体層１９ａとなるべきセラミックグリーンシートの表面上であって、コイル導体層１８ａが形成された領域以外の領域に絶縁体層１７ａとなるべきセラミックグリーン層を形成する。具体的には、フェライトペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、絶縁体層１７ａとなるべきセラミックグリーン層を形成する。
【００４１】
次に、図２に示すように、絶縁体層１９ｂ〜１９ｇとなるべきセラミックグリーンシートの表面上であって、コイル導体層１８ｂ〜１８ｇが形成された領域以外の領域に絶縁体層１７ｂ〜１７ｇとなるべきセラミックグリーン層を形成する。以下に、絶縁体層１７ｂとなるべきセラミックグリーンシートの形成を例にとって説明する。
【００４２】
本実施形態では、絶縁体層１７ｂとなるべきセラミックグリーンシートは、スクリーン印刷法により形成される。具体的には、図５に示すように、コイル導体層１８ｂが設けられている領域Ｒ１１が覆われ、かつ、コイル導体層１８ｂ以外の領域Ｒ１２が開口しているスクリーン板５１を準備する。次に、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、領域Ｒ１１がコイル導体層１８ｂと重なるように、絶縁体層１９ｂとなるべきセラミックグリーンシート上にスクリーン板５１をセットする。この際、スクリーン板５１の裏面と壁部Ｗ１〜Ｗ３との間に隙間ができないように、スクリーン板５１と壁部Ｗ１〜Ｗ３とを密着させる。
【００４３】
次に、フェライトペースト５２が盛られたスキージ５０をスクリーン板５１上で移動させて、領域Ｒ１２に対してフェライトペースト５２を塗布する。この際、壁部Ｗ１から接続位置Ｐ１に向う方向（すなわち、ｘ軸方向の正方向）にスキージ５０を移動させながらフェライトペースト５２を塗布していく。これにより、壁部Ｗ１〜Ｗ３は、フェライトペースト５２がコイル導体層１８ｂの接続位置Ｐ１上に塗布されることを防いでいる。以上の工程により、絶縁体層１７ｂとなるべきセラミックグリーン層が形成される。
【００４４】
なお、絶縁体層１７ｃ〜１７ｇとなるべきセラミックグリーン層も、絶縁体層１７ｂとなるべきセラミックグリーン層と同じ工程により形成される。ただし、スキージ５０の移動方向に留意する必要がある。より詳細には、絶縁体層１７ｃ〜１７ｇとなるべきセラミックグリーン層の形成の際には、壁部Ｗから接続位置Ｐ２〜Ｐ６へと向う方向にスキージ５０を移動させる必要があり、壁部Ｗが設けられていない方向から接続位置Ｐ２〜Ｐ６へと向ってペーストを塗布してはならない。すなわち、絶縁体層１７ｃとなるべきセラミックグリーン層の形成の際には、壁部Ｗが接続位置Ｐ２のｘ軸方向の負方向側に設けられていないので、ｘ軸方向の負方向、ｙ軸方向の正方向又は負方向のいずれかに向ってスキージ５０を移動させる。絶縁体層１７ｄとなるべきセラミックグリーン層の形成の際には、壁部Ｗが接続位置Ｐ３のｙ軸方向の負方向側に設けられていないので、ｘ軸方向の正方向又は負方向、ｙ軸方向の負方向のいずれかに向ってスキージ５０を移動させる。絶縁体層１７ｅとなるべきセラミックグリーン層の形成の際には、壁部Ｗが接続位置Ｐ４のｘ軸方向の正方向側に設けられていないので、ｘ軸方向の正方向、ｙ軸方向の正方向又は負方向のいずれかに向ってスキージ５０を移動させる。絶縁体層１７ｆとなるべきセラミックグリーン層の形成の際には、壁部Ｗが接続位置Ｐ５のｙ軸方向の正方向側に設けられていないので、ｘ軸方向の正方向又は負方向、ｙ軸方向の正方向のいずれかに向ってスキージ５０を移動させる。絶縁体層１７ｇとなるべきセラミックグリーン層の形成の際には、壁部Ｗが接続位置Ｐ６のｘ軸方向の負方向側に設けられていないので、ｘ軸方向の負方向、ｙ軸方向の正方向又は負方向のいずれかに向ってスキージ５０を移動させる。
【００４５】
次に、図２に示すように、絶縁体層１５ａ〜１５ｃとなるべきセラミックグリーンシート、絶縁体層１９ａ〜１９ｇとなるべきセラミックグリーンシート、及び、絶縁体層１５ｄ，１５ｅとなるべきセラミックグリーンシートを、ｚ軸方向の正方向側から負方向側に向ってこの順に並ぶように積層して、未焼成のマザー積層体を得る。具体的には、絶縁体層１５ｅ，１５ｄ，１９ｇ、１９ｆ，１９ｅ，１９ｄ，１９ｃ，１９ｂ，１９ａ，１５ｃ，１５ｂ，１５ａとなるべきセラミックグリーンシートを、この順にｚ軸方向の負方向側から正方向側へと並ぶように、１枚ずつ積層及び仮圧着を行う。この後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスにより加圧して本圧着を行う。静水圧プレスの条件は、例えば、１００ＭＰａの圧力及び４５℃の温度である。
【００４６】
次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法（２．５ｍｍ×２．０ｍｍ×１．０ｍｍ）の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を行う。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行われる。焼成は、例えば、９００℃で２．５時間の条件で行われる。
【００４７】
以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２にバレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２の表面に、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の焼き付けは、８００℃で１時間行われる。
【００４８】
最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。
【００４９】
（効果）
以上の電子部品１０及びその製造方法によれば、以下に説明するように、コイルＬの断線の発生を低減できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層型コイル部品では、図８に示すように、コイルパターン５０２の上面は、コイルパターン５０２がスクリーン印刷により形成されるため、線幅方向の中央部が上側に突出するように緩やかに湾曲している。そのため、コイルパターン５０２の上面とスクリーン板５０６との間には、隙間Ｇが形成されてしまう。この状態で磁性体材料５０４の塗布が行われると、隙間Ｇに磁性体材料５０４が入り込んでしまう。そのため、隙間Ｇに入り込んだ磁性体材料５０４は、ビアホール導体とコイルパターン５０２との接続を妨げてしまう。すなわち、特許文献１に記載の積層型コイル部品では、コイルに断線が発生するおそれがある。
【００５０】
そこで、電子部品１０及びその製造方法では、ｚ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向の正方向側に積層される絶縁体層１９に形成されたビアホール導体ｂ１〜ｂ６が接続される接続位置Ｐ１〜Ｐ６の周囲の少なくとも一部において、接続位置Ｐ１〜Ｐ６よりもｚ軸方向の正方向側に突出する壁部Ｗをコイル導体層１８ｂ〜１８ｇに形成している。更に、絶縁体層１９ｂ〜１９ｇ上であって、コイル導体層１８ｂ〜１８ｇが形成された領域以外の領域に、壁部Ｗから接続位置Ｐ１〜Ｐ６に向う方向にスキージ５０を移動させてフェライトペーストをスクリーン印刷により塗布している。これにより、図５に示すように、壁部Ｗが、フェライトペーストが接続位置Ｐ１〜Ｐ６上に塗布されることを防ぐようになる。その結果、電子部品１０及びその製造方法では、コイルＬに断線が発生することを低減できる。
【００５１】
また、電子部品１０及びその製造方法では、以下に説明するように、コイルＬに断線が発生することをより効果的に低減できる。以下に、図３に示すコイル導体層１８ａを例にとって説明する。壁部Ｗは、図３に示すように、三方において接続位置Ｐ１を囲んでいる。一方、壁部Ｗが形成されていない部分には、コイル導体層１８ａが存在している。よって、接続位置Ｐ１の周囲の三方から接続位置Ｐ１上に侵入しようとするフェライトペーストは、壁部Ｗにより妨げられ、残りの一方向から接続位置Ｐ１上に侵入しようとするフェライトペーストは、コイル導体層１８ａにより妨げられる。その結果、電子部品１０及びその製造方法では、コイルＬに断線が発生することをより効果的に低減できる。ただし、このことは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ１〜Ｐ６の周囲を壁部Ｗが完全に囲っていることを妨げない。
【００５２】
（変形例）
以下に、第１の変形例に係るコイル導体層について説明する。図６は、第１の変形例に係るコイル導体層１１８ｂが形成された絶縁体層１９ｂの斜視図である。
【００５３】
コイル導体層１１８ｂとコイル導体層１８ｂとの相違点は、壁部Ｗの形状である。具体的には、コイル導体層１１８ｂでは、壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１１８ｂの外縁に沿って設けられている。すなわち、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１１８ｂの外縁に沿ってスクリーン印刷により壁部Ｗを形成している。これにより、コイル導体層１１８ｂの表面にフェライトペーストが塗布されることが低減される。そのため、コイルＬに断線が発生することを低減できる。更に、コイル導体層１１８ｂ上にフェライトペーストが塗布されることにより、コイル導体層１１８ａとコイル導体層１１８ｂとの間隔が、本来の間隔からずれることが抑制されるようになる。その結果、コイルＬのインダクタンス値のばらつきを低減できる。なお、コイル導体層１１８ｂを例にとって説明を行ったが、コイル導体層１１８ｃ〜１１８ｇについても、同様の構成の壁部Ｗが設けられていてもよい。
【００５４】
以下に、第２の変形例に係るコイル導体層について説明する。図７は、第２の変形例に係るコイル導体層２１８ｂが形成された絶縁体層１９ｂの斜視図である。
【００５５】
コイル導体層２１８ｂとコイル導体層１８ｂとの相違点は、コイル導体層２１８ｂに壁部Ｗ２，Ｗ３が設けられていない点である。絶縁体層１７ｂとなるべきセラミックグリーン層の形成時には、図５に示すように、スキージ５０をｘ軸方向の正方向側に向って移動させている。よって、接続位置Ｐ１よりもスキージ５０の移動方向の上流側に少なくとも壁部Ｗ１が設けられていれば、フェライトペースト５２が接続位置Ｐ１に大量に塗布されることを防止できる。
【００５６】
なお、コイル導体層１８ｂ〜１８ｇは、１度のスクリーン印刷によって形成されるものとしたが、２度のスクリーン印刷によって形成されてもよい。すなわち、コイル導体層１８ｂ〜１８ｇの内、壁部Ｗを除く部分を１回目のスクリーン印刷により形成し、壁部Ｗを２回目のスクリーン印刷により形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、コイルの断線の発生を低減できる点において優れている。
【符号の説明】
【００５８】
Ｌ コイル
Ｐ１〜Ｐ６ 接続位置
Ｒ，Ｒ１，Ｒ２ 開口
Ｓ，５１ スクリーン板
Ｗ，Ｗ１〜Ｗ３ 壁部
ｂ１〜ｂ６ ビアホール導体
１０ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１５ａ〜１５ｅ，１７ａ〜１７ｇ，１９ａ〜１９ｇ 絶縁体層
１８ａ〜１８ｇ，１１８ａ〜１１８ｇ，２１８ｂ コイル導体層
２０ａ，２０ｂ 引き出し導体
５０ スキージ
５２ フェライトペースト
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品及びその製造方法としては、例えば、特許文献１に記載の積層型コイル部品が知られている。該積層型コイル部品では、磁性体グリーンシート上にコイルパターンを形成し、磁性体グリーンシートのコイルパターン以外の領域に磁性体材料を塗布している。そして、磁性体グリーンシートを積層して未焼成の積層体を形成し、その後、未焼成の積層体を焼成している。
【０００３】
特許文献１に記載の積層型コイル部品では、以下に説明するように、層間剥離（デラミネーション）の発生が抑制される。磁性体グリーンシートを積層して得られる未焼成の積層体においてコイルパターン以外の領域に磁性体材料を塗布しない場合には、コイルパターンの厚みの分だけ、コイルパターンが形成された領域（以下、コイルパターン形成領域と称す）の積層体の積層方向の厚みは、コイルパターン以外の領域（以下、コイルパターン未形成領域と称す）の積層体の積層方向の厚みより大きくなる。この場合、積層体の圧着時に、コイルパターン形成領域には十分に大きな圧力が加わる一方、コイルパターン未形成領域には十分に大きな圧力が加わらない。その結果、積層体において、圧着不足による層間剥離が発生するおそれがある。
【０００４】
そこで、特許文献１に記載の積層型コイル部品では、磁性体グリーンシートのコイルパターン未形成領域に磁性体材料を塗布している。これにより、未焼成の積層体において、コイルパターン形成領域の積層体の積層方向の厚みと、コイルパターン未形成領域の積層体の積層方向の厚みとの差が小さくなる。そのため、圧着時において、コイルパターン形成領域にかかる圧力と、コイルパターン未形成領域にかかる圧力との差が小さくなる。その結果、積層体において、圧着不足による層間剥離（デラミネーション）の発生が低減される。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の積層型コイル部品では、以下に説明するように、コイルに断線が発生するおそれがある。図８は、磁性体グリーンシート５００上に磁性体材料５０４を塗布する際の工程断面図である。
【０００６】
図８には、磁性体グリーンシート５００、コイルパターン５０２、磁性体材料５０４、スクリーン板５０６及びスキージ５０８が記載されている。磁性体材料５０４は、前記の通り、コイルパターン５０２以外の領域（コイルパターン未形成領域）に塗布される。よって、コイルパターン５０２以外の領域に開口を有するスクリーン板５０６を介して、スキージ５０８により磁性体材料５０４が塗布される。
【０００７】
ここで、図８に示すように、コイルパターン５０２の上面は、コイルパターン５０２がスクリーン印刷により形成されるため、線幅方向の中央部が上側に突出するように緩やかに湾曲している。そのため、コイルパターン５０２の上面とスクリーン板５０６との間には、隙間Ｇが形成されてしまう。この状態で磁性体材料５０４の塗布が行われると、隙間Ｇに磁性体材料５０４が入り込んでしまう。積層型コイル部品では、積層方向に隣り合うコイルパターン５０２同士は、磁性体グリーンシート５００を貫通するビアホール導体（図示せず）により接続されている。そのため、隙間Ｇに入り込んだ磁性体材料５０４は、ビアホール導体とコイルパターン５０２との接続を妨げてしまう。すなわち、特許文献１に記載の積層型コイル部品では、コイルに断線が発生するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−７６９５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の目的は、コイルの断線の発生を低減できる電子部品及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の形態に係る電子部品の製造方法は、複数のコイル導体層がビアホール導体により接続されてなるコイルを備えている電子部品の製造方法であって、複数の絶縁体層を準備する工程と、前記絶縁体層に前記ビアホール導体を形成する工程と、前記絶縁体層のそれぞれの主面上に、積層方向の上側に積層される前記絶縁体層に形成された前記ビアホール導体が接続される接続位置の周囲の少なくとも一部において、該接続位置よりも積層方向の上側に突出する壁部を有する前記コイル導体層を形成する工程と、前記複数の絶縁体層上であって、前記コイル導体層が形成された領域以外の領域に、前記壁部から前記接続位置に向う方向に絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布していく工程と、前記絶縁体層を積層して積層体を得る工程と、を備えていること、を特徴とする。
【００１１】
本発明の第２の形態に係る電子部品は、複数の第１の絶縁体層及び複数の第２の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵され、かつ、ビアホール導体と複数のコイル導体層とが接続されることにより構成されているコイルと、を備え、前記ビアホール導体は、前記第１の絶縁体層を貫通しており、前記コイル導体層は、前記第１の絶縁体層の主面上に設けられており、かつ、積層方向の上側に積層されている前記第１の絶縁体層に設けられている前記ビアホール導体が接続されている接続位置の周囲の少なくとも一部において、該接続位置よりも積層方向の上側に突出する壁部を有し、前記第２の絶縁体層は、前記第１の絶縁体層の主面上であって、前記コイル導体層が形成された領域以外の領域に設けられていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、コイルの断線の発生を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の斜視図である。
【図２】図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】図２の積層体の絶縁体層を拡大した斜視図である。
【図４】コイル導体層が形成される際に用いられるスクリーン板を示した図である。
【図５】絶縁体層となるべきセラミックグリーンシートが形成される際の工程断面図である。
【図６】第１の変形例に係るコイル導体層が形成された絶縁体層の斜視図である。
【図７】第２の変形例に係るコイル導体層が形成された絶縁体層の斜視図である。
【図８】磁性体グリーンシート上に磁性体材料を塗布する際の工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。
【００１５】
（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１０の斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１６】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２及び外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、引き出し導体２０（２０ａ，２０ｂ）及びコイルＬを備えている。積層体１２は、直方体状をなしており、図２に示すように、コイルＬ及び引き出し導体２０を内蔵している。コイルＬは、コイル導体層１８（１８ａ〜１８ｇ）とビアホール導体ｂ１〜ｂ６とが接続されることにより構成されている。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、図１及び図２に示すように、引き出し導体２０ａ，２０ｂを介してコイルＬに電気的に接続されており、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１２の２つの側面に設けられている。
【００１７】
積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１５（１５ａ〜１５ｅ），１７（１７ａ〜１７ｇ），１９（１９ａ〜１９ｇ）が積層されることにより構成されている。以下では、絶縁体層１５，１７，１９において、ｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、ｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
【００１８】
絶縁体層１５ａ〜１５ｅはそれぞれ、長方形状をなしており、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる１枚のシート状の磁性体層である。絶縁体層１５ａ〜１５ｃは、コイル導体層１８ａ〜１８ｇが設けられている絶縁体層１９ａ〜１９ｇよりもｚ軸方向の正方向側においてこの順に積層され、外層を構成している。また、絶縁体層１５ｄ，１５ｅは、コイル導体層１８ａ〜１８ｇが設けられている絶縁体層１５ａ〜１５ｃよりもｚ軸方向の負方向側にこの順に積層され、外層を構成している。
【００１９】
絶縁体層１９ａ〜１９ｇは、図２に示すように、長方形状をなしており、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる１枚のシート状の磁性体層である。
【００２０】
コイル導体層１８は、Ａｇからなる導電性材料からなり、螺旋状のコイルＬの一部を構成している。具体的には、コイル導体層１８ａ〜１８ｇはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｇの表面上に設けられ、３／４ターンの長さを有する線状導体である。更に、コイル導体層１８ａ〜１８ｇは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の領域を形成している。したがって、コイル導体層１８ａ〜１８ｇは、長方形の一辺が切り欠かれたコ字型をなしている。以下では、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル導体層１８ａ〜１８ｇの時計回りの上流側の端部をコイル導体層１８ａ〜１８ｇの上流端と呼び、コイル導体層１８ａ〜１８ｇの時計回りの下流側の端部をコイル導体層１８ａ〜１８ｇの下流端と呼ぶ。
【００２１】
ビアホール導体ｂ１〜ｂ６は、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｆをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体層１８ａ〜１８ｇを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体層１８ａの下流端とコイル導体層１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、コイル導体層１８ｂの下流端とコイル導体層１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ３は、コイル導体層１８ｃの下流端とコイル導体層１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ４は、コイル導体層１８ｄの下流端とコイル導体層１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、コイル導体層１８ｅの下流端とコイル導体層１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ６は、コイル導体層１８ｆの下流端とコイル導体層１８ｇの上流端とを接続している。以上のように、コイル導体層１８ａ〜１８ｇ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６は、ｚ軸方向に延在するコイル軸を有する螺旋状のコイルＬを構成している。そして、コイルＬは、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の環状の領域において旋廻している。
【００２２】
引き出し導体２０ａは、絶縁体層１９ａ上に設けられており、コイル導体層１８ａの上流端に接続されていると共に、絶縁体層１９ａのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されている。すなわち、引き出し導体２０ａは、コイルＬのｚ軸方向の正方向側に位置する端部と外部電極１４ａとを電気的に接続している。
【００２３】
引き出し導体２０ｂは、絶縁体層１９ｇ上に設けられており、コイル導体層１８ｇの下流端に接続されていると共に、絶縁体層１９ｇのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されている。すなわち、引き出し導体２０ｂは、コイルＬのｚ軸方向の負方向側に位置する端部と外部電極１４ｂとを電気的に接続している。
【００２４】
絶縁体層１７ａ〜１７ｇはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｇの表面上にＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトペースト（絶縁ペースト）が塗布されることにより形成された絶縁体層である。具体的には、絶縁体層１７ａ〜１７ｇはそれぞれ、絶縁体層１９ａ〜１９ｇ上においてコイル導体層１８ａ〜１８ｇが設けられている領域以外の領域に設けられている。これにより、絶縁体層１９ａ〜１９ｇの表面は、絶縁体層１７ａ〜１７ｇ及びコイル導体層１８ａ〜１８ｇにより覆い隠されている。
【００２５】
以上のような絶縁体層１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１７ａ，１９ａ，１７ｂ、１９ｂ、１７ｃ，１９ｃ，１７ｄ，１９ｄ，１７ｅ，１９ｅ，１７ｆ，１９ｆ，１７ｇ，１９ｇ，１５ｄ，１５ｅが、この順にｚ軸方向の正方向側から負方向側へと積層されることにより、積層体１２が構成されている。このとき、絶縁体層１７と絶縁体層１９とは、ｚ軸方向に交互に並ぶように積層されている。そして、積層体１２の側面には、外部電極１４ａ，１４ｂが設けられている。
【００２６】
ところで、電子部品１０は、コイルＬの断線の発生を低減するための構造を有している。そこで、以下にかかる構成について説明する。図３は、図２の積層体１２の絶縁体層１９ａ，１９ｂを拡大した斜視図である。
【００２７】
コイル導体層１８は、図３に示すように、壁部Ｗを有している。以下に、コイル導体層１８ｂの壁部Ｗを例にとって説明する。壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ｂのｚ軸方向の正方向側に積層されている絶縁体層１９ａに設けられているビアホール導体ｂ１が接続されている接続位置Ｐ１の周囲の少なくとも一部において、該接続位置Ｐ１よりもｚ軸方向の正方向側に突出している。本実施形態では、接続位置Ｐ１は、コイル導体層１８ｂの上流端に位置している。そして、壁部Ｗは、コイル導体層１８ｂの上流端からコイル導体層１８ｂが延在している方向（すなわち、ｙ軸方向の正方向）を除く三方において接続位置Ｐ１を囲んでいる。
【００２８】
具体的には、壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、ｙ軸方向の正方向側に開口を有するコ字型をなし、壁部Ｗ１〜Ｗ３により構成されている。壁部Ｗ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ１よりもｘ軸方向の負方向側において、コイル導体層１８ｂの表面からｚ軸方向の正方向側に突出している。壁部Ｗ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ１よりもｙ軸方向の負方向側において、コイル導体層１８ｂの表面からｚ軸方向の正方向側に突出している。壁部Ｗ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ１よりもｘ軸方向の正方向側において、コイル導体層１８ｂの表面からｚ軸方向の正方向側に突出している。
【００２９】
なお、図示はしないが、以下に、コイル導体層１８ｃ〜１８ｇの壁部Ｗの構成についても図２を参照しながら簡単に説明する。コイル導体層１８ｃの上流端には、ビアホール導体ｂ２が接続される接続位置Ｐ２が存在している。コイル導体層１８ｃの壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ２の周囲の一部を囲んでおり、具体的には、ｘ軸方向の負方向側に開口を有するコ字型をなしている。コイル導体層１８ｄの上流端には、ビアホール導体ｂ３が接続される接続位置Ｐ３が存在している。コイル導体層１８ｄの壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ３の周囲の一部を囲んでおり、具体的には、ｙ軸方向の負方向側に開口を有するコ字型をなしている。コイル導体層１８ｅの上流端には、ビアホール導体ｂ４が接続される接続位置Ｐ４が存在している。コイル導体層１８ｅの壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ４の周囲の一部を囲んでおり、具体的には、ｘ軸方向の正方向側に開口を有するコ字型をなしている。コイル導体層１８ｆの上流端には、ビアホール導体ｂ５が接続される接続位置Ｐ５が存在している。コイル導体層１８ｆの壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ５の周囲の一部を囲んでおり、具体的には、ｙ軸方向の正方向側に開口を有するコ字型をなしている。コイル導体層１８ｇの上流端には、ビアホール導体ｂ６が接続される接続位置Ｐ６が存在している。コイル導体層１８ｇの壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ６の周囲の一部を囲んでおり、具体的には、ｘ軸方向の負方向側に開口を有するコ字型をなしている。
【００３０】
（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図２ないし図５を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品１０を同時に作成する際の電子部品１０の製造方法について説明する。図４は、コイル導体層１８ｂが形成される際に用いられるスクリーン板Ｓを示した図である。図５は、絶縁体層１７ｂとなるべきセラミックグリーンシートが形成される際の工程断面図である。
【００３１】
まず、図２の絶縁体層１５，１９となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
【００３２】
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１５，１９となるべきセラミックグリーンシートを作製する。
【００３３】
次に、図２の絶縁体層１７となるべきセラミック層のフェライトペースト（絶縁ペースト）を準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
【００３４】
このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行って、絶縁体層１７となるべきセラミックグリーン層のフェライトペーストを得る。
【００３５】
次に、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｆとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ６を形成する。具体的には、絶縁体層１９ａ〜１９ｆとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００３６】
次に、図２に示すように、絶縁体層１９ａとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、コイル導体層１８ａを形成する。具体的には、絶縁体層１９ａとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体層１８ａを形成する。
【００３７】
次に、図２に示すように、絶縁体層１９ｂ〜１９ｇとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれの表面上に、壁部Ｗを有するコイル導体層１８ｂ〜１８ｇを形成する。以下に、コイル導体層１８ｂの形成を例にとって説明する。コイル導体層１８ｂの形成は、例えば、図４に示すスクリーン板Ｓを用いたスクリーン印刷法により行われる。スクリーン板Ｓは、図４に示すように、コイル導体層１８ｂと一致する形状の網目状の開口Ｒを有している。ただし、スクリーン板Ｓの開口Ｒにおいて、壁部Ｗに対応する開口Ｒ１の開口率は壁部Ｗ以外の部分に対応する開口Ｒ２の開口率よりも高い。すなわち、開口Ｒ１は、網目状をなしておらず、コ字型の孔がスクリーン板に設けられることにより構成されている。一方、開口Ｒ２は、網目状をなしており、小さな孔がスクリーン板Ｓに無数に設けられることにより構成されている。
【００３８】
以上のようなスクリーン板Ｓを用いてスクリーン印刷を行うと、開口率が相対的に高い開口Ｒ１においてコイル導体層１８ｂが相対的に厚く形成され、開口率が相対的に低い開口Ｒ２においてコイル導体層１８ｂが相対的に薄く形成される。これにより、開口Ｒ１には、接続位置Ｐ１よりもｚ軸方向の正方向側に突出し、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ｂの上流端から延在している方向（ｙ軸方向の正方向）を除く三方において接続位置Ｐ１を囲む壁部Ｗが形成されるようになる。
【００３９】
なお、コイル導体層１８ｃ〜１８ｇについても、コイル導体層１８ｂと同様の工程により作製される。なお、コイル導体層１８ａ〜１８ｇを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
【００４０】
次に、図２に示すように、絶縁体層１９ａとなるべきセラミックグリーンシートの表面上であって、コイル導体層１８ａが形成された領域以外の領域に絶縁体層１７ａとなるべきセラミックグリーン層を形成する。具体的には、フェライトペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、絶縁体層１７ａとなるべきセラミックグリーン層を形成する。
【００４１】
次に、図２に示すように、絶縁体層１９ｂ〜１９ｇとなるべきセラミックグリーンシートの表面上であって、コイル導体層１８ｂ〜１８ｇが形成された領域以外の領域に絶縁体層１７ｂ〜１７ｇとなるべきセラミックグリーン層を形成する。以下に、絶縁体層１７ｂとなるべきセラミックグリーンシートの形成を例にとって説明する。
【００４２】
本実施形態では、絶縁体層１７ｂとなるべきセラミックグリーンシートは、スクリーン印刷法により形成される。具体的には、図５に示すように、コイル導体層１８ｂが設けられている領域Ｒ１１が覆われ、かつ、コイル導体層１８ｂ以外の領域Ｒ１２が開口しているスクリーン板５１を準備する。次に、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、領域Ｒ１１がコイル導体層１８ｂと重なるように、絶縁体層１９ｂとなるべきセラミックグリーンシート上にスクリーン板５１をセットする。この際、スクリーン板５１の裏面と壁部Ｗ１〜Ｗ３との間に隙間ができないように、スクリーン板５１と壁部Ｗ１〜Ｗ３とを密着させる。
【００４３】
次に、フェライトペースト５２が盛られたスキージ５０をスクリーン板５１上で移動させて、領域Ｒ１２に対してフェライトペースト５２を塗布する。この際、壁部Ｗ１から接続位置Ｐ１に向う方向（すなわち、ｘ軸方向の正方向）にスキージ５０を移動させながらフェライトペースト５２を塗布していく。これにより、壁部Ｗ１〜Ｗ３は、フェライトペースト５２がコイル導体層１８ｂの接続位置Ｐ１上に塗布されることを防いでいる。以上の工程により、絶縁体層１７ｂとなるべきセラミックグリーン層が形成される。
【００４４】
なお、絶縁体層１７ｃ〜１７ｇとなるべきセラミックグリーン層も、絶縁体層１７ｂとなるべきセラミックグリーン層と同じ工程により形成される。ただし、スキージ５０の移動方向に留意する必要がある。より詳細には、絶縁体層１７ｃ〜１７ｇとなるべきセラミックグリーン層の形成の際には、壁部Ｗから接続位置Ｐ２〜Ｐ６へと向う方向にスキージ５０を移動させる必要があり、壁部Ｗが設けられていない方向から接続位置Ｐ２〜Ｐ６へと向ってペーストを塗布してはならない。すなわち、絶縁体層１７ｃとなるべきセラミックグリーン層の形成の際には、壁部Ｗが接続位置Ｐ２のｘ軸方向の負方向側に設けられていないので、ｘ軸方向の負方向、ｙ軸方向の正方向又は負方向のいずれかに向ってスキージ５０を移動させる。絶縁体層１７ｄとなるべきセラミックグリーン層の形成の際には、壁部Ｗが接続位置Ｐ３のｙ軸方向の負方向側に設けられていないので、ｘ軸方向の正方向又は負方向、ｙ軸方向の負方向のいずれかに向ってスキージ５０を移動させる。絶縁体層１７ｅとなるべきセラミックグリーン層の形成の際には、壁部Ｗが接続位置Ｐ４のｘ軸方向の正方向側に設けられていないので、ｘ軸方向の正方向、ｙ軸方向の正方向又は負方向のいずれかに向ってスキージ５０を移動させる。絶縁体層１７ｆとなるべきセラミックグリーン層の形成の際には、壁部Ｗが接続位置Ｐ５のｙ軸方向の正方向側に設けられていないので、ｘ軸方向の正方向又は負方向、ｙ軸方向の正方向のいずれかに向ってスキージ５０を移動させる。絶縁体層１７ｇとなるべきセラミックグリーン層の形成の際には、壁部Ｗが接続位置Ｐ６のｘ軸方向の負方向側に設けられていないので、ｘ軸方向の負方向、ｙ軸方向の正方向又は負方向のいずれかに向ってスキージ５０を移動させる。
【００４５】
次に、図２に示すように、絶縁体層１５ａ〜１５ｃとなるべきセラミックグリーンシート、絶縁体層１９ａ〜１９ｇとなるべきセラミックグリーンシート、及び、絶縁体層１５ｄ，１５ｅとなるべきセラミックグリーンシートを、ｚ軸方向の正方向側から負方向側に向ってこの順に並ぶように積層して、未焼成のマザー積層体を得る。具体的には、絶縁体層１５ｅ，１５ｄ，１９ｇ、１９ｆ，１９ｅ，１９ｄ，１９ｃ，１９ｂ，１９ａ，１５ｃ，１５ｂ，１５ａとなるべきセラミックグリーンシートを、この順にｚ軸方向の負方向側から正方向側へと並ぶように、１枚ずつ積層及び仮圧着を行う。この後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスにより加圧して本圧着を行う。静水圧プレスの条件は、例えば、１００ＭＰａの圧力及び４５℃の温度である。
【００４６】
次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法（２．５ｍｍ×２．０ｍｍ×１．０ｍｍ）の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を行う。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行われる。焼成は、例えば、９００℃で２．５時間の条件で行われる。
【００４７】
以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２にバレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２の表面に、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の焼き付けは、８００℃で１時間行われる。
【００４８】
最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０が完成する。
【００４９】
（効果）
以上の電子部品１０及びその製造方法によれば、以下に説明するように、コイルＬの断線の発生を低減できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層型コイル部品では、図８に示すように、コイルパターン５０２の上面は、コイルパターン５０２がスクリーン印刷により形成されるため、線幅方向の中央部が上側に突出するように緩やかに湾曲している。そのため、コイルパターン５０２の上面とスクリーン板５０６との間には、隙間Ｇが形成されてしまう。この状態で磁性体材料５０４の塗布が行われると、隙間Ｇに磁性体材料５０４が入り込んでしまう。そのため、隙間Ｇに入り込んだ磁性体材料５０４は、ビアホール導体とコイルパターン５０２との接続を妨げてしまう。すなわち、特許文献１に記載の積層型コイル部品では、コイルに断線が発生するおそれがある。
【００５０】
そこで、電子部品１０及びその製造方法では、ｚ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向の正方向側に積層される絶縁体層１９に形成されたビアホール導体ｂ１〜ｂ６が接続される接続位置Ｐ１〜Ｐ６の周囲の少なくとも一部において、接続位置Ｐ１〜Ｐ６よりもｚ軸方向の正方向側に突出する壁部Ｗをコイル導体層１８ｂ〜１８ｇに形成している。更に、絶縁体層１９ｂ〜１９ｇ上であって、コイル導体層１８ｂ〜１８ｇが形成された領域以外の領域に、壁部Ｗから接続位置Ｐ１〜Ｐ６に向う方向にスキージ５０を移動させてフェライトペーストをスクリーン印刷により塗布している。これにより、図５に示すように、壁部Ｗが、フェライトペーストが接続位置Ｐ１〜Ｐ６上に塗布されることを防ぐようになる。その結果、電子部品１０及びその製造方法では、コイルＬに断線が発生することを低減できる。
【００５１】
また、電子部品１０及びその製造方法では、以下に説明するように、コイルＬに断線が発生することをより効果的に低減できる。以下に、図３に示すコイル導体層１８ａを例にとって説明する。壁部Ｗは、図３に示すように、三方において接続位置Ｐ１を囲んでいる。一方、壁部Ｗが形成されていない部分には、コイル導体層１８ａが存在している。よって、接続位置Ｐ１の周囲の三方から接続位置Ｐ１上に侵入しようとするフェライトペーストは、壁部Ｗにより妨げられ、残りの一方向から接続位置Ｐ１上に侵入しようとするフェライトペーストは、コイル導体層１８ａにより妨げられる。その結果、電子部品１０及びその製造方法では、コイルＬに断線が発生することをより効果的に低減できる。ただし、このことは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続位置Ｐ１〜Ｐ６の周囲を壁部Ｗが完全に囲っていることを妨げない。
【００５２】
（変形例）
以下に、第１の変形例に係るコイル導体層について説明する。図６は、第１の変形例に係るコイル導体層１１８ｂが形成された絶縁体層１９ｂの斜視図である。
【００５３】
コイル導体層１１８ｂとコイル導体層１８ｂとの相違点は、壁部Ｗの形状である。具体的には、コイル導体層１１８ｂでは、壁部Ｗは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１１８ｂの外縁に沿って設けられている。すなわち、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１１８ｂの外縁に沿ってスクリーン印刷により壁部Ｗを形成している。これにより、コイル導体層１１８ｂの表面にフェライトペーストが塗布されることが低減される。そのため、コイルＬに断線が発生することを低減できる。更に、コイル導体層１１８ｂ上にフェライトペーストが塗布されることにより、コイル導体層１１８ａとコイル導体層１１８ｂとの間隔が、本来の間隔からずれることが抑制されるようになる。その結果、コイルＬのインダクタンス値のばらつきを低減できる。なお、コイル導体層１１８ｂを例にとって説明を行ったが、コイル導体層１１８ｃ〜１１８ｇについても、同様の構成の壁部Ｗが設けられていてもよい。
【００５４】
以下に、第２の変形例に係るコイル導体層について説明する。図７は、第２の変形例に係るコイル導体層２１８ｂが形成された絶縁体層１９ｂの斜視図である。
【００５５】
コイル導体層２１８ｂとコイル導体層１８ｂとの相違点は、コイル導体層２１８ｂに壁部Ｗ２，Ｗ３が設けられていない点である。絶縁体層１７ｂとなるべきセラミックグリーン層の形成時には、図５に示すように、スキージ５０をｘ軸方向の正方向側に向って移動させている。よって、接続位置Ｐ１よりもスキージ５０の移動方向の上流側に少なくとも壁部Ｗ１が設けられていれば、フェライトペースト５２が接続位置Ｐ１に大量に塗布されることを防止できる。
【００５６】
なお、コイル導体層１８ｂ〜１８ｇは、１度のスクリーン印刷によって形成されるものとしたが、２度のスクリーン印刷によって形成されてもよい。すなわち、コイル導体層１８ｂ〜１８ｇの内、壁部Ｗを除く部分を１回目のスクリーン印刷により形成し、壁部Ｗを２回目のスクリーン印刷により形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、コイルの断線の発生を低減できる点において優れている。
【符号の説明】
【００５８】
Ｌ コイル
Ｐ１〜Ｐ６ 接続位置
Ｒ，Ｒ１，Ｒ２ 開口
Ｓ，５１ スクリーン板
Ｗ，Ｗ１〜Ｗ３ 壁部
ｂ１〜ｂ６ ビアホール導体
１０ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１５ａ〜１５ｅ，１７ａ〜１７ｇ，１９ａ〜１９ｇ 絶縁体層
１８ａ〜１８ｇ，１１８ａ〜１１８ｇ，２１８ｂ コイル導体層
２０ａ，２０ｂ 引き出し導体
５０ スキージ
５２ フェライトペースト
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコイル導体層がビアホール導体により接続されてなるコイルを備えている電子部品の製造方法であって、
複数の絶縁体層を準備する工程と、
前記絶縁体層に前記ビアホール導体を形成する工程と、
前記絶縁体層のそれぞれの主面上に、積層方向の上側に積層される前記絶縁体層に形成された前記ビアホール導体が接続される接続位置の周囲の少なくとも一部において、該接続位置よりも積層方向の上側に突出する壁部を有する前記コイル導体層を形成する工程と、
前記複数の絶縁体層上であって、前記コイル導体層が形成された領域以外の領域に、前記壁部から前記接続位置に向かう方向に絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布していく工程と、
前記絶縁体層を積層して積層体を得る工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記接続位置は、線状の前記コイル導体層の端部に位置し、
前記コイル導体層を形成する工程では、該コイル導体層の端部から延在している方向を除く三方において前記接続位置を囲むように前記壁部を形成すること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記コイル導体層を形成する工程では、積層方向から平面視したときに、線状の前記コイル導体層の外縁に沿って前記壁部を形成すること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記コイル導体層を形成する工程では、該コイル導体層と一致する形状の網目状の開口を有するスクリーン板を用いたスクリーン印刷により該コイル導体層を形成し、
前記スクリーン板の前記開口において、前記壁部に対応する開口の開口率は、該壁部以外の部分に対応する開口の開口率よりも高いこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
複数の第１の絶縁体層及び複数の第２の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体に内蔵され、かつ、ビアホール導体と複数のコイル導体層とが接続されることにより構成されているコイルと、
を備え、
前記ビアホール導体は、前記第１の絶縁体層を貫通しており、
前記コイル導体層は、前記第１の絶縁体層の主面上に設けられており、かつ、積層方向の上側に積層されている前記第１の絶縁体層に設けられている前記ビアホール導体が接続されている接続位置の周囲の少なくとも一部において、該接続位置よりも積層方向の上側に突出する壁部を有し、
前記第２の絶縁体層は、前記第１の絶縁体層の主面上であって、前記コイル導体層が形成された領域以外の領域に設けられていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項６】
前記接続位置は、線状の前記コイル導体層の端部に位置し、
前記壁部は、前記コイル導体層の端部から延在している方向を除く三方において前記接続位置を囲んでいること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記壁部は、積層方向から平面視したときに、線状の前記コイル導体層の外縁に沿って設けられていること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項１】
複数のコイル導体層がビアホール導体により接続されてなるコイルを備えている電子部品の製造方法であって、
複数の絶縁体層を準備する工程と、
前記絶縁体層に前記ビアホール導体を形成する工程と、
前記絶縁体層のそれぞれの主面上に、積層方向の上側に積層される前記絶縁体層に形成された前記ビアホール導体が接続される接続位置の周囲の少なくとも一部において、該接続位置よりも積層方向の上側に突出する壁部を有する前記コイル導体層を形成する工程と、
前記複数の絶縁体層上であって、前記コイル導体層が形成された領域以外の領域に、前記壁部から前記接続位置に向かう方向に絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布していく工程と、
前記絶縁体層を積層して積層体を得る工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記接続位置は、線状の前記コイル導体層の端部に位置し、
前記コイル導体層を形成する工程では、該コイル導体層の端部から延在している方向を除く三方において前記接続位置を囲むように前記壁部を形成すること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記コイル導体層を形成する工程では、積層方向から平面視したときに、線状の前記コイル導体層の外縁に沿って前記壁部を形成すること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記コイル導体層を形成する工程では、該コイル導体層と一致する形状の網目状の開口を有するスクリーン板を用いたスクリーン印刷により該コイル導体層を形成し、
前記スクリーン板の前記開口において、前記壁部に対応する開口の開口率は、該壁部以外の部分に対応する開口の開口率よりも高いこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
複数の第１の絶縁体層及び複数の第２の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体に内蔵され、かつ、ビアホール導体と複数のコイル導体層とが接続されることにより構成されているコイルと、
を備え、
前記ビアホール導体は、前記第１の絶縁体層を貫通しており、
前記コイル導体層は、前記第１の絶縁体層の主面上に設けられており、かつ、積層方向の上側に積層されている前記第１の絶縁体層に設けられている前記ビアホール導体が接続されている接続位置の周囲の少なくとも一部において、該接続位置よりも積層方向の上側に突出する壁部を有し、
前記第２の絶縁体層は、前記第１の絶縁体層の主面上であって、前記コイル導体層が形成された領域以外の領域に設けられていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項６】
前記接続位置は、線状の前記コイル導体層の端部に位置し、
前記壁部は、前記コイル導体層の端部から延在している方向を除く三方において前記接続位置を囲んでいること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記壁部は、積層方向から平面視したときに、線状の前記コイル導体層の外縁に沿って設けられていること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−２３４０５（Ｐ２０１１−２３４０５Ａ）
【公開日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１６４８２１（Ｐ２００９−１６４８２１）
【出願日】平成２１年７月１３日（２００９．７．１３）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年２月３日（２０１１．２．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年７月１３日（２００９．７．１３）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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