電気光学装置および電子機器
【課題】電気光学装置のコストを低減しながら給電線における電圧降下を抑制する。
【解決手段】基板１０には複数の電気光学素子Ｅを含む素子部２０が形成される。ＩＣチップ６０は、各電気光学素子Ｅを制御するための制御信号Ｓを出力する。基板１０の表面に形成された複数の信号線３２は、ＩＣチップ６０から出力された制御信号Ｓを素子部２０に伝送する。給電端子４４は、基板１０の表面のうち相隣接する各信号線３２の間隙に形成される。給電端子４４には、基板１０に固定されてＩＣチップ６０を跨ぐ給電用配線基板７０を介して電源電位ＶELが供給される。給電線３４は、電源電位ＶELを給電端子４４から素子部２０に供給する。
【解決手段】基板１０には複数の電気光学素子Ｅを含む素子部２０が形成される。ＩＣチップ６０は、各電気光学素子Ｅを制御するための制御信号Ｓを出力する。基板１０の表面に形成された複数の信号線３２は、ＩＣチップ６０から出力された制御信号Ｓを素子部２０に伝送する。給電端子４４は、基板１０の表面のうち相隣接する各信号線３２の間隙に形成される。給電端子４４には、基板１０に固定されてＩＣチップ６０を跨ぐ給電用配線基板７０を介して電源電位ＶELが供給される。給電線３４は、電源電位ＶELを給電端子４４から素子部２０に供給する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子などの電気光学素子を利用した電気光学装置の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電気光学素子を配列した素子部が基板の表面に形成された電気光学装置が従来から提案されている。例えば特許文献１には、図１７に示すように、各電気光学素子を駆動するＩＣチップ９１が素子部９３とともに基板９５の表面に実装された構成が開示されている。基板９５の面上には、各電気光学素子に電源電位を供給するための電源線９７が形成される。電源線９７は、ＩＣチップ９１と素子部９３とを包囲するように基板９５の周縁に沿って略コ字状（略Ｃ字状）に形成される。
【特許文献１】特開２００４−１２７９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、特許文献１の構成においては電源線９７の全長が長いから、電源線９７における電圧降下が顕著となって各電気光学素子に供給される電源電位の相違が増大する。そして、電源電位が電気光学素子ごとに相違すると、各電気光学素子の光量にムラが発生するという問題がある。以上の問題を解決するために、図１８に例示するように、素子部９３を横断して電源線９７の途中の部分に連結される配線９９を形成した構成も採用され得る。しかし、図１８の構成においては、配線９９を挟むように複数のＩＣチップ９１Aおよび９１Bを分散して配置する必要があるから、電気光学装置の製造のコストが増大するという問題がある。以上の事情に鑑みて、本発明は、電気光学装置のコストを低減しながら給電線における電圧降下を抑制するという課題の解決を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
以上の課題を解決するために、本発明のひとつの態様に係る電気光学装置は、複数の電気光学素子を含む素子部が形成された基板と、各電気光学素子を制御するための制御信号を出力するＩＣチップと、基板の面上に形成され、ＩＣチップから出力された制御信号を素子部に伝送する複数の信号線と、基板の面上のうち相隣接する２本の信号線の間隙に形成された第１給電端子（例えば各図面における給電端子４４）と、基板に固定されて第１給電端子に所定の電位を供給する第１配線基板（例えば各図面における給電用配線基板７０）と、所定の電位を第１給電端子から素子部に供給する給電線とを具備する。
【０００５】
以上の構成によれば、相隣接する２本の信号線の間隙に形成された第１給電端子が給電線に対する電位の供給に利用されるから、例えば素子部の両側のみから給電線に電位が供給される構成と比較して給電線における電圧降下が抑制される。しかも、第１給電端子には第１配線基板を介して電位が供給されるから、第１給電端子を挟む各位置に複数のＩＣチップを分散して配置する必要はない。したがって、電気光学装置の製造に必要なコストを低減することが可能である。もっとも、複数のＩＣチップを備えた構成を本発明の範囲から除外する趣旨ではない。
【０００６】
本発明の第１の態様に係る電気光学装置は、基板の面上に配列する複数の接続端子を含む端子群（例えば図５の端子群Ｇ1）と、基板に固定された第２配線基板（例えば図５の配線基板５０）とを具備し、第２配線基板は、ＩＣチップから出力された制御信号を各接続端子に伝送し、複数の信号線は、制御信号を各接続端子から素子部に伝送する。ＩＣチップは、例えば第２配線基板に実装される。
【０００７】
第１の態様に係る電気光学装置において、例えば、第１給電端子は、複数の接続端子が配列する直線から離間した位置に形成され、複数の接続端子は、基板の面上のうち第１給電端子から複数の接続端子の配列に垂直な方向に沿う領域（例えば図７の領域１６）内には形成されない。以上の態様によれば、第１給電端子を避けるように複数の接続端子が形成されるから、第１給電端子が複数の接続端子の配列に近接して配置された構成においても、第１給電端子と各接続端子とを確実に絶縁することが可能となる。したがって、第１給電端子と複数の接続端子との配置に必要なスペースが削減され、この結果として基板（さらには電気光学装置）の小型化が実現され得るという利点がある。なお、本態様の具体例は第２実施形態として後述される。
【０００８】
第１の態様に係る電気光学装置において、例えば、第１給電端子は、複数の接続端子が配列する直線上に形成され、第２配線基板のうち第１給電端子に対応した部分には切欠（例えば図１１の切欠５２１）が形成され、第１配線基板は、切欠の内側にて基板に接合される。以上の態様によれば、第１給電端子が複数の接続端子とともに直線上に配列するから、複数の接続端子の配列から離間して第１給電端子が形成された構成と比較して、第１給電端子と複数の接続端子との配置に必要なスペースが削減され、この結果として基板（さらには電気光学装置）の小型化が実現され得るという利点がある。なお、本態様の具体例は第３実施形態として後述される。
【０００９】
本発明の第２の態様に係る電気光学装置は、基板の面上に配列する複数の接続端子を含む端子群（例えば図１３の端子群Ｇ2）と、基板に固定されて各接続端子に信号を供給する第２配線基板とを具備し、ＩＣチップは、基板の面上に実装され、第２配線基板から各接続端子に供給された信号に応じた制御信号を各信号線に出力する。なお、本態様の具体例は第４実施形態として後述される。
【００１０】
以上の各態様に係る電気光学装置において、基板の面上のうち複数の接続端子の配列の方向に沿って端子群を挟む位置に形成されるとともに所定の電位が供給される複数の第２給電端子がさらに設置され、給電線は、電気光学素子の配列に沿って延在する第１部分（例えば図１の部分３４１）と、第１部分の各端部を第２給電端子に連結する複数の第２部分（例えば図１の部分３４２）と、第１部分の中途の部分を第１給電端子に連結する第３部分（例えば図１の部分３４３）とを含む。以上の態様によれば、第１給電端子と複数の第２給電端子とが給電線に対する電位の供給に利用されるから、給電線における電圧降下が有効に抑制される。
【００１１】
さらに好適な態様において、第１配線基板と第２配線基板とは相互に重なり合う。本態様によれば、第１配線基板と第２配線基板とが重なり合わない構成と比較して、電気光学装置が全体として小型化されるという利点がある。また、例えば第２配線基板にＩＣチップが実装された構成においては、第１配線基板はＩＣチップと重なり合う。
【００１２】
また、別の態様において、第１配線基板と第２配線基板とはひとつの回路基板に固定される。例えば、第１配線基板は回路基板の一方の表面に固定され、第２配線基板は回路基板の他方の表面に固定される。この態様によれば、第１配線基板と第２配線基板とが回路基板の別個の表面に形成されるから、各配線基板が回路基板のひとつの表面に形成された構成と比較して回路基板が小型化される。
【００１３】
以上の各態様に係る電気光学装置は各種の電子機器に利用される。本発明に係る電子機器の典型例は、以上の各態様に係る電気光学装置を感光体ドラムなどの像担持体の露光に利用した電子写真方式の画像形成装置である。この画像形成装置は、露光によって潜像が形成される像担持体と、像担持体を露光する本発明の電気光学装置と、像担持体の潜像に対する現像剤（例えばトナー）の付加によって顕像を形成する現像器とを含む。もっとも、本発明に係る電気光学装置の用途は像担持体の露光に限定されない。例えば、スキャナなどの画像読取装置においては、本発明に係る電気光学装置を原稿の照明に利用することが可能である。この画像読取装置は、以上の各態様に係る電気光学装置と、電気光学装置から出射して読取対象（原稿）で反射した光を電気信号に変換する受光装置（例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）素子などの受光素子）とを具備する。さらに、電気光学素子がマトリクス状に配列された電気光学装置は、パーソナルコンピュータや携帯電話機など各種の電子機器の表示装置としても利用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
＜Ａ：第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電気光学装置の構成を示す平面図である。電気光学装置Ｄは、感光体ドラムを露光する露光装置（ラインヘッド）として電子写真方式の画像形成装置に採用される。図１に示すように、電気光学装置Ｄは、所望の画像に応じた光線を感光体ドラムに向けて放射するヘッドモジュールＨと、ヘッドモジュールＨの駆動に利用される信号や電源を生成する各種の回路（図示略）が実装された回路基板６５と、ヘッドモジュールＨと回路基板６５とを電気的に接続するための配線基板５０および給電用配線基板７０とを具備する。ヘッドモジュールＨは、Ｘ方向（主走査方向）を長手として配置された略長方形状の基板１０と、基板１０の表面に形成された素子部２０および給電線３４とを備える。なお、図１および以下の各平面図においては給電線３４に対して便宜的に斜線が付されている。
【００１５】
図２は、素子部２０の電気的な構成を示す回路図である。同図に示すように、素子部２０は、電気光学素子Ｅと駆動トランジスタＴDRとを各々が含むｎ個（ｎは２以上の自然数）の単位回路Ｕから構成される。ｎ個の電気光学素子Ｅは、基板１０の表面に形成されるとともにＸ方向に沿って直線状（単列または複数列）に配列する。各電気光学素子Ｅは、相互に対向する陽極と陰極との間に有機ＥＬ（Electroluminescence）材料の発光層が介在する有機発光ダイオード素子である。
【００１６】
各単位回路Ｕの電気光学素子Ｅは、高位側の電源電位ＶELが供給される給電線３４と接地電位ＧＮＤが供給される接地線とを連結する経路上に配置され、当該経路に流れる駆動電流ＩDRの電流量に応じた光量（光度）で発光する。駆動トランジスタＴDRは、駆動電流ＩDRの経路上（給電線３４と電気光学素子Ｅとの間）に配置されたｎチャネル型のトランジスタである。各駆動トランジスタＴDRのドレインは給電線３４に対して共通に接続される。
【００１７】
基板１０の表面には、各々が別個の単位回路Ｕに対応するｎ本の信号線３２が形成される。各信号線３２は、図１に示すようにＸ方向に直交するＹ方向に延在するとともに、図２に示すように、当該信号線３２に対応した単位回路Ｕにおける駆動トランジスタＴDRのゲートに接続される。駆動トランジスタＴDRのドレイン−ソース間には、信号線３２に供給される制御信号Ｓの電位に応じた駆動電流ＩDRが流れる。したがって、電気光学素子Ｅは、制御信号Ｓに応じた光量に駆動される。
【００１８】
図３は、基板１０のひとつの長辺に相当する周縁１２の近傍を拡大して示す平面図である。同図においては配線基板５０や給電用配線基板７０が設置されていない状態が図示されている。図３に示すように、基板１０の表面のうち素子部２０からみて配線基板５０側の領域１４には、各々が別個の信号線３２に連結されたｎ個の接続端子４２（以下ではこれらの集合を「端子群Ｇ1」という）が形成される。これらの接続端子４２は、配線基板５０の周縁１２に沿ってＸ方向に配列する。接続端子４２のピッチＰ1は、素子部２０における信号線３２のピッチＰ2よりも狭い。したがって、素子部２０からＹ方向の正側に延在して領域１４内に至ったｎ本の信号線３２は、各接続端子４２に近づくほど基板１０におけるＸ方向の中央部に接近する（すなわちｎ本の信号線３２が端子群Ｇ1に向かって収束する）ように斜め方向に延在する部分３２１を介して各接続端子４２に連結される。
【００１９】
図３に示すように、基板１０の領域１４のうち端子群Ｇ1からＹ方向の負側に離間した領域（端子群Ｇ1と素子部２０との間隙）には３個の給電端子４４が形成される。これらの給電端子４４は、基板１０のＸ方向に沿った中央部の近傍にてＸ方向に配列する。図３に示すように、各給電端子４４は、信号線３２が分布する領域の内部に形成される。さらに詳述すると、各給電端子４４は、相隣接する２本の信号線３２のうちピッチＰ2で並列する部分の間隙に位置する。本形態においては、ｎ本の信号線３２を同数ずつ区分した各グループの間隙（すなわち、図１の左方から数えて第n/2番目の信号線３２と第(n/2)+1番目の信号線３２との間隙）に３個の給電端子４４が形成される。また、基板１０の表面のうちｎ個の接続端子４２の配列の方向（Ｘ方向）に沿って端子群Ｇ1を挟む各位置（すなわち接続端子４２が配列する直線上）には給電端子４６が２個ずつ形成される。
【００２０】
図１および図３に示すように、給電線３４は、基板１０の表面のうち素子部２０を挟んで領域１４とは反対側の領域にてＸ方向に延在する部分３４１と、素子部２０をＸ方向に挟む各位置にて部分３４１の両端部から領域１４に向かってＹ方向に延在する部分３４２と、部分３４１におけるＸ方向の途中の部分（中央部）から領域１４に向かってＹ方向に延在する部分３４３とを含む。図３に示すように、部分３４２のうち領域１４内に至った端部は各給電端子４６に連結される。同様に、部分３４３のうち領域１４内に至った端部は各給電端子４４に連結される。
【００２１】
給電線３４は、例えば素子部２０を構成する要素と共通の導電層から形成される。したがって、素子部２０の内部に存在する部分３４３は、相隣接する素子部２０（単位回路Ｕ）の間隙を通過してＹ方向に延在する。もっとも、素子部２０の要素とは別個の導電層で給電線３４を形成する場合には、電気光学素子Ｅや駆動トランジスタと給電線３４とが基板１０に垂直な方向からみて重なり合う構成も採用される。
【００２２】
次に、図４は、基板１０に配線基板５０が固定された状態を示す平面図である。同図に示すように、配線基板５０（例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit））は、可撓性を有するフィルム状の基材５２を具備する。基材５２のうちひとつの周縁に沿った領域は、接続端子４２や給電端子４６と重なり合うように基板１０の領域１４に接合され、これとは反対側の周縁に沿った領域は回路基板６５の表面に接合される。配線基板５０は、例えば異方性導電膜を介して基板１０や回路基板６５に固定される。
【００２３】
図４に示すように、基材５２のうち基板１０に対向する表面には、ｎ本の配線５４と４本の配線５５と複数の配線５６とが形成される。また、基材５２のうち基板１０とは反対側の表面にはＩＣ（Integrated Circuit）チップ６０が実装される。ＩＣチップ６０は、回路基板６５から各配線５６を介して供給される各種の信号（例えばクロック信号や画像信号）に基づいてｎ系統の制御信号Ｓを出力する駆動回路を具備する。各配線５４は、一方の端部が基材５２の貫通孔を介してＩＣチップ６０の出力端子に電気的に接続され、基材５２のうち基板１０に対向する領域に至った他方の端部が接続端子４２に電気的に接続される。したがって、ＩＣチップ６０から出力された制御信号Ｓは、配線５４と接続端子４２とを介して信号線３２に供給される。
【００２４】
また、各配線５５は、配線基板５０のうち回路基板６５側の周縁から基板１０側の周縁にわたってＹ方向に延在する。配線５５のうち基板１０と重なり合う端部は各給電端子４６に対して電気的に接続される。各配線５５には、回路基板６５に実装された電源回路（図示略）の生成した電源電位ＶELが供給される。電源電位ＶELは、配線５５と給電端子４６とを介して給電線３４（部分３４２）に供給される。
【００２５】
図５は、図４の状態からさらに給電用配線基板７０が基板１０に固定された状態を示す平面図である。同図に示すように、給電用配線基板７０（例えばＦＦＣ（Flexible Flat Cable））は、可撓性を有するフィルム状の基材７２を含む。図６は、図１におけるVI−VI線からみた断面図である。図５および図６に示すように、基材７２は、Ｙ方向を長手として配置された長尺状の部材である。基材７２の全長は、配線基板５０のＹ方向の寸法よりも長い。
【００２６】
図６に示すように、基材７２のひとつの端部は、基板１０のうち給電端子４４と重なり合う領域に接合され、これとは反対側の端部は回路基板６５の表面に接合される。給電用配線基板７０は、例えば異方性導電膜を介して基板１０や回路基板６５に接合される。図５および図６に示すように、給電用配線基板７０と配線基板５０とは基板１０に垂直な方向からみて相互に重なり合う。また、給電用配線基板７０は、Ｘ方向を長手とするＩＣチップ６０を跨いでＹ方向に延在する。
【００２７】
基材７２には３本の配線７４が形成される。これらの配線７４は、基材７２の全長にわたって直線状に延在する。各配線７４の一方の端部は、基板１０上の給電端子４４に対して電気的に接続され、他方の端部は、回路基板６５の配線（図示略）に対して電気的に接続される。各配線７４には、回路基板６５に実装された電源回路の生成した電源電位ＶELが供給される。電源電位ＶELは、配線７４と給電端子４４とを介して給電線３４（部分３４３）に供給される。
【００２８】
以上に説明したように、本形態においては、基板１０の両端部に形成された２箇所の給電端子４６に加えて中央部に形成された給電端子４４からも、給電線３４に電源電位ＶELが供給されるから、各給電端子４６のみから電源電位ＶELが供給される構成と比較して給電線３４での電圧降下が抑制される。したがって、各単位回路Ｕに供給される電源電位ＶELの相違が低減され、これによって各電気光学素子Ｅの光量を均一化することが可能である。
【００２９】
また、本形態においては、ＩＣチップ６０と立体的に交差するように設置された給電用配線基板７０を介して給電端子４４に電源電位ＶELが供給されるから、給電線３４の中央部に電源電位ＶELが供給されるとは言っても、複数のＩＣチップ（９０Aおよび９０B）を図１８のように配線９９の両側に分散して配置する必要はない。したがって、電気光学装置Ｄの製造に必要なコストを図１８の構成よりも低減しながら、給電線３４における電圧降下を抑制するという所期の効果を得ることができる。
【００３０】
＜Ｂ：第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、以下の各形態において機能や作用が第１実施形態と同様である要素については、以上と同じ符号を付して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００３１】
図７は、基板１０のうち配線基板５０が接合される領域を拡大して示す平面図である。第１実施形態においてはｎ個の接続端子４２が等間隔に配列された構成を例示した。これに対し、本形態においては図７に示すように、基板１０の領域１４のうち各給電端子４４からみてＹ方向（接続端子４２の配列に垂直な方向）の正側の領域１６内には接続端子４２が形成されない。すなわち、領域１６に対してＸ方向の負側の領域と正側の領域との各々に形成されたn/2個の接続端子４２が等間隔に配列する。３個の給電端子４４は、各々におけるＹ方向の正側の端部が、各接続端子４２におけるＹ方向の負側の端部を結んだ直線Ｌ上に位置するように、基板１０上に配列される。
【００３２】
図８は、配線基板５０と給電用配線基板７０とが基板１０に実装された状態を示す平面図である。図７および図８に示すように、給電用配線基板７０は、基板１０に垂直な方向からみると、接続端子４２が形成されない領域１６と重なり合うようにＹ方向に延在する。
【００３３】
第１実施形態（図３）のようにｎ個の接続端子４２を等間隔に配列した構成においては、特に配列の中央部に位置する接続端子４２に連結された信号線３２を各給電端子４４から離間させながら基板１０の表面上で引き廻すため、各接続端子４２の配列と各給電端子４４との間に間隔Δ（図３参照）を確保する必要がある。これに対し、本形態においては、給電端子４４からみてＹ方向の正側に接続端子４２は存在しないから、各接続端子４２の配列と各給電端子４４との間に間隔Δを確保しなくても、各信号線３２を給電端子４４から離間した位置に形成することが可能である。したがって、本形態によれば、基板１０の面積を縮小して電気光学装置Ｄを小型化できるという利点がある。
【００３４】
＜Ｃ：第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図９は、基板１０のうち配線基板５０が接合される領域を拡大して示す平面図である。同図に示すように、本形態における３個の給電端子４４は、ｎ個の接続端子４２が配列する直線上に形成される。すなわち、ｎ個の接続端子４２と４個の給電端子４６と３個の給電端子４４とが基板１０の周縁１２に沿って直線状に配列する。
【００３５】
図１０は、基板１０に配線基板５０が接合された状態を示す平面図である。第１実施形態と同様に、配線基板５０は、基板１０の周縁１２に沿った領域と重なり合うように実装される。ただし、図１０に示すように、本形態の配線基板５０は、各給電端子４４に対応した領域（給電端子４４と対向する領域）に略矩形状の切欠５２１が形成されている。したがって、基板１０に垂直な方向からみると、各給電端子４４は切欠５２１の内側にて配線基板５０から露出する。
【００３６】
図１１は、給電用配線基板７０が基板１０に接合された状態を示す平面図である。同図に示すように、給電用配線基板７０は、基板１０に垂直な方向からみて切欠５２１の内側で基板１０に接合される。各給電端子４４には、給電用配線基板７０の配線７４を介して電源電位ＶELが供給される。
【００３７】
以上に説明したように、本形態においては、各給電端子４４が接続端子４２や給電端子４６とともに直線状に配列するから、接続端子４２および給電端子４６の配列から離間した位置に給電端子４４が形成された第１実施形態や第２実施形態の構成と比較して基板１０の面積が縮小される。したがって、電気光学装置Ｄを小型化できるという利点がある。
【００３８】
また、本形態においては、配線基板５０のうちＩＣチップ６０の実装面と対向するように給電用配線基板７０が配置された図１１の構成のほか、図１２に示すように、配線基板５０の切欠５２１の内周縁と基板１０の周縁１２との間隙に給電用配線基板７０を通過させて、配線基板５０のうちＩＣチップ６０とは反対側の表面と対向するように給電用配線基板７０が配置された構成を採用することも可能である。したがって、配線基板５０や給電用配線基板７０を回路基板６５に接合する構成の自由度を充分に確保できるという利点もある。
【００３９】
＜Ｄ：第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。図１３は、本形態の電気光学装置Ｄのうち給電端子４４の近傍を拡大した平面図である。以上の各形態においては、ＩＣチップ６０がＣＯＦ（Chip On Film）技術によって配線基板５０に実装された構成を例示した。これに対し、本形態においては図１３に示すように、ＩＣチップ６０がＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって基板１０の表面に実装される。ＩＣチップ６０の機能は以上の各形態と同様である。ｎ本の信号線３２の各々はＩＣチップ６０の出力端子に対して電気的に接続される。３個の給電端子４４は、基板１０の表面のうち相隣接する２本の信号線３２の間隙に形成される。
【００４０】
また、基板１０のうち周縁１２に沿った領域には、複数の接続端子４８を含む端子群Ｇ2と、Ｘ方向に沿って端子群Ｇ2を挟む複数の給電端子４６とが形成される。配線基板５０は、各接続端子４８および各給電端子４６と重なり合うように基板１０に接合される。各接続端子４８は配線基板５０の配線５６に接続され、各給電端子４６は配線基板５０の配線５５に接続される。また、給電用配線基板７０は、以上の各形態と同様に、各配線７４が給電端子４４に接続されるように基板１０に接合され、Ｙ方向に延在して配線基板５０やＩＣチップ６０と重なり合う。
【００４１】
回路基板６５から出力された各種の信号（例えばクロック信号や画像信号）は配線５６および接続端子４８を介してＩＣチップ６０に供給される。ＩＣチップ６０は、各信号に応じたｎ系統の制御信号Ｓを生成して各信号線３２に出力する。各給電端子４６には配線５５を介して電源電位ＶELが供給される。また、各給電端子４４には給電用配線基板７０を介して電源電位ＶELが供給される。したがって、本形態においても第１実施形態と同様の作用および効果が奏される。
【００４２】
＜Ｅ：変形例＞
以上の各形態には様々な変形を加えることができる。具体的な変形の態様を例示すれば以下の通りである。なお、以下の各態様を適宜に組み合わせてもよい。
【００４３】
（１）変形例１
以上の各形態においては、図６のように配線基板５０および給電用配線基板７０が回路基板６５のひとつの表面に接合された構成を例示したが、図１４に例示するように、回路基板６５の一方の表面Ｓ1に配線基板５０が固定されるとともに他方の表面Ｓ2に給電用配線基板７０が固定された構成としてもよい。さらに具体的には、表面Ｓ1のうち配線基板５０が接合された領域と表面Ｓ2のうち給電用配線基板７０が接合された領域とは、回路基板６５に垂直な方向からみて重なり合う。図１４の構成によれば、配線基板５０を接合する領域と給電用配線基板７０を接合する領域とを回路基板６５のひとつの表面に個別に確保する必要がないから、回路基板６５を小型化することが可能である。
【００４４】
（２）変形例２
以上の形態においては、給電端子４６に電源電位ＶELを供給するための配線５５が、ＩＣチップ６０を実装した配線基板５０に形成された構成を例示したが、図１５に示すように、配線基板５０とは別個の給電用配線基板５８に配線５５を形成してもよい。各給電用配線基板５８（例えばＦＦＣ）は、ひとつの端部が基板１０に接合されるとともに他方の端部が回路基板６５に接合される。電源電位ＶELは各給電用配線基板５８の配線５５を介して給電端子４６に供給される。
【００４５】
（３）変形例３
有機発光ダイオード素子は電気光学素子の例示に過ぎない。本発明に適用される電気光学素子について、自身が発光する自発光型と外光の透過率を変化させる非発光型（例えば液晶素子）との区別や、電流の供給によって駆動される電流駆動型と電圧の印加によって駆動される電圧駆動型との区別は不問である。例えば、無機ＥＬ素子、フィールド・エミッション（ＦＥ）素子、表面導電型エミッション（ＳＥ：Surface-conduction Electron-emitter）素子、弾道電子放出（ＢＳ：Ballistic electron Surface emitting）素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子、液晶素子、電気泳動素子、エレクトロクロミック素子など様々な電気光学素子を本発明に利用することができる。
【００４６】
＜Ｆ：応用例＞
本発明に係る電気光学装置を利用した電子機器（画像形成装置）の具体的な形態を説明する。
図１６は、以上の各形態に係る電気光学装置Ｄを採用した画像形成装置の構成を示す断面図である。画像形成装置は、タンデム型のフルカラー画像形成装置であり、以上の形態に係る４個の電気光学装置Ｄ（ＤK，ＤC，ＤM，ＤY）と、各電気光学装置Ｄに対応する４個の感光体ドラム８０（８０K，８０C，８０M，８０Y）とを具備する。ひとつの電気光学装置Ｄは、これに対応した感光体ドラム８０の像形成面（外周面）と対向するように配置される。なお、各符号の添字「K」「C」「M」「Y」は、黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンダ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の各顕像の形成に利用されることを意味している。
【００４７】
図１６に示すように、駆動ローラ８１１と従動ローラ８１２とには無端の中間転写ベルト８２が巻回される。４個の感光体ドラム８０は、相互に所定の間隔をあけて中間転写ベルト８２の周囲に配置される。各感光体ドラム８０は、中間転写ベルト８２の駆動に同期して回転する。
【００４８】
各感光体ドラム８０の周囲には、電気光学装置Ｄのほかにコロナ帯電器８３１（８３１K，８３１C，８３１M，８３１Y）と現像器８３２（８３２K，８３２C，８３２M，８３２Y）とが配置される。コロナ帯電器８３１は、これに対応する感光体ドラム８０の像形成面を一様に帯電させる。この帯電した像形成面を各電気光学装置Ｄが露光することで静電潜像が形成される。各現像器８３２は、静電潜像に現像剤（トナー）を付着させることで感光体ドラム８０に顕像（可視像）を形成する。
【００４９】
以上のように感光体ドラム８０に形成された各色（黒・シアン・マゼンタ・イエロー）の顕像が中間転写ベルト８２の表面に順次に転写（一次転写）されることでフルカラーの顕像が形成される。中間転写ベルト８２の内側には４個の一次転写コロトロン（転写器）８４（８４K，８４C，８４M，８４Y）が配置される。各一次転写コロトロン８４は、これに対応する感光体ドラム８０から顕像を静電的に吸引することによって、感光体ドラム８０と一次転写コロトロン８４との間隙を通過する中間転写ベルト８２に顕像を転写する。
【００５０】
シート（記録材）８５は、ピックアップローラ８６１によって給紙カセット８６２から１枚ずつ給送され、中間転写ベルト８２と二次転写ローラ８７との間のニップに搬送される。中間転写ベルト８２の表面に形成されたフルカラーの顕像は、二次転写ローラ８７によってシート８５の片面に転写（二次転写）され、定着ローラ対８８を通過することでシート８５に定着される。排紙ローラ対８９は、以上の工程を経て顕像が定着されたシート８５を排出する。
【００５１】
以上に例示した画像形成装置は有機発光ダイオード素子を光源（露光手段）として利用しているので、レーザ走査光学系を利用した構成よりも装置が小型化される。なお、以上に例示した以外の構成の画像形成装置にも電気光学装置Ｄを適用することができる。例えば、ロータリ現像式の画像形成装置や、中間転写ベルトを使用せずに感光体ドラムからシートに対して直接的に顕像を転写するタイプの画像形成装置、あるいはモノクロの画像を形成する画像形成装置にも電気光学装置Ｄを利用することが可能である。
【００５２】
なお、電気光学装置Ｄの用途は像担持体の露光に限定されない。例えば、電気光学装置Ｄは、原稿などの読取対象に光を照射する照明装置として画像読取装置に採用される。この種の画像読取装置としては、スキャナ、複写機やファクシミリの読取部分、バーコードリーダ、あるいはＱＲコード（登録商標）のような二次元画像コードを読む二次元画像コードリーダがある。
【００５３】
また、電気光学素子Ｅがマトリクス状に配列された電気光学装置は、各種の電子機器の表示装置としても利用される。本発明が適用される電子機器としては、例えば、可搬型のパーソナルコンピュータ、携帯電話機、携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器などがある。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電気光学装置の構成を示す平面図である。
【図２】素子部の電気的な構成を示す回路図である。
【図３】基板のうち配線基板が実装される領域を拡大して示す平面図である。
【図４】基板に配線基板が実装された状態を示す平面図である。
【図５】基板に給電用配線基板が実装された状態を示す平面図である。
【図６】図１におけるVI−VI線からみた断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電気光学装置の基板を拡大して示す平面図である。
【図８】基板に配線基板と給電用配線基板とが実装された状態を示す平面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る電気光学装置の基板を拡大して示す平面図である。
【図１０】基板に配線基板が実装された状態を示す平面図である。
【図１１】基板に給電用配線基板が実装された状態を示す平面図である。
【図１２】第３実施形態の他の態様を示す平面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係る電気光学装置の基板を拡大して示す平面図である。
【図１４】変形例における各基板の関係を示す断面図である。
【図１５】変形例に係る電気光学装置の構成を示す平面図である。
【図１６】電子機器のひとつの形態（画像形成装置）を示す断面図である。
【図１７】従来の電気光学装置の構成を示す平面図である。
【図１８】従来の電気光学装置の問題を解決するための構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５５】
Ｄ……電気光学装置、１０……基板、２０……素子部、Ｕ……単位回路、Ｅ……電気光学素子、３２……信号線、３４……給電線、４２……接続端子、４４，４６……給電端子、５０……配線基板、６０……ＩＣチップ、６５……回路基板、７０……給電用配線基板。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子などの電気光学素子を利用した電気光学装置の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電気光学素子を配列した素子部が基板の表面に形成された電気光学装置が従来から提案されている。例えば特許文献１には、図１７に示すように、各電気光学素子を駆動するＩＣチップ９１が素子部９３とともに基板９５の表面に実装された構成が開示されている。基板９５の面上には、各電気光学素子に電源電位を供給するための電源線９７が形成される。電源線９７は、ＩＣチップ９１と素子部９３とを包囲するように基板９５の周縁に沿って略コ字状（略Ｃ字状）に形成される。
【特許文献１】特開２００４−１２７９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、特許文献１の構成においては電源線９７の全長が長いから、電源線９７における電圧降下が顕著となって各電気光学素子に供給される電源電位の相違が増大する。そして、電源電位が電気光学素子ごとに相違すると、各電気光学素子の光量にムラが発生するという問題がある。以上の問題を解決するために、図１８に例示するように、素子部９３を横断して電源線９７の途中の部分に連結される配線９９を形成した構成も採用され得る。しかし、図１８の構成においては、配線９９を挟むように複数のＩＣチップ９１Aおよび９１Bを分散して配置する必要があるから、電気光学装置の製造のコストが増大するという問題がある。以上の事情に鑑みて、本発明は、電気光学装置のコストを低減しながら給電線における電圧降下を抑制するという課題の解決を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
以上の課題を解決するために、本発明のひとつの態様に係る電気光学装置は、複数の電気光学素子を含む素子部が形成された基板と、各電気光学素子を制御するための制御信号を出力するＩＣチップと、基板の面上に形成され、ＩＣチップから出力された制御信号を素子部に伝送する複数の信号線と、基板の面上のうち相隣接する２本の信号線の間隙に形成された第１給電端子（例えば各図面における給電端子４４）と、基板に固定されて第１給電端子に所定の電位を供給する第１配線基板（例えば各図面における給電用配線基板７０）と、所定の電位を第１給電端子から素子部に供給する給電線とを具備する。
【０００５】
以上の構成によれば、相隣接する２本の信号線の間隙に形成された第１給電端子が給電線に対する電位の供給に利用されるから、例えば素子部の両側のみから給電線に電位が供給される構成と比較して給電線における電圧降下が抑制される。しかも、第１給電端子には第１配線基板を介して電位が供給されるから、第１給電端子を挟む各位置に複数のＩＣチップを分散して配置する必要はない。したがって、電気光学装置の製造に必要なコストを低減することが可能である。もっとも、複数のＩＣチップを備えた構成を本発明の範囲から除外する趣旨ではない。
【０００６】
本発明の第１の態様に係る電気光学装置は、基板の面上に配列する複数の接続端子を含む端子群（例えば図５の端子群Ｇ1）と、基板に固定された第２配線基板（例えば図５の配線基板５０）とを具備し、第２配線基板は、ＩＣチップから出力された制御信号を各接続端子に伝送し、複数の信号線は、制御信号を各接続端子から素子部に伝送する。ＩＣチップは、例えば第２配線基板に実装される。
【０００７】
第１の態様に係る電気光学装置において、例えば、第１給電端子は、複数の接続端子が配列する直線から離間した位置に形成され、複数の接続端子は、基板の面上のうち第１給電端子から複数の接続端子の配列に垂直な方向に沿う領域（例えば図７の領域１６）内には形成されない。以上の態様によれば、第１給電端子を避けるように複数の接続端子が形成されるから、第１給電端子が複数の接続端子の配列に近接して配置された構成においても、第１給電端子と各接続端子とを確実に絶縁することが可能となる。したがって、第１給電端子と複数の接続端子との配置に必要なスペースが削減され、この結果として基板（さらには電気光学装置）の小型化が実現され得るという利点がある。なお、本態様の具体例は第２実施形態として後述される。
【０００８】
第１の態様に係る電気光学装置において、例えば、第１給電端子は、複数の接続端子が配列する直線上に形成され、第２配線基板のうち第１給電端子に対応した部分には切欠（例えば図１１の切欠５２１）が形成され、第１配線基板は、切欠の内側にて基板に接合される。以上の態様によれば、第１給電端子が複数の接続端子とともに直線上に配列するから、複数の接続端子の配列から離間して第１給電端子が形成された構成と比較して、第１給電端子と複数の接続端子との配置に必要なスペースが削減され、この結果として基板（さらには電気光学装置）の小型化が実現され得るという利点がある。なお、本態様の具体例は第３実施形態として後述される。
【０００９】
本発明の第２の態様に係る電気光学装置は、基板の面上に配列する複数の接続端子を含む端子群（例えば図１３の端子群Ｇ2）と、基板に固定されて各接続端子に信号を供給する第２配線基板とを具備し、ＩＣチップは、基板の面上に実装され、第２配線基板から各接続端子に供給された信号に応じた制御信号を各信号線に出力する。なお、本態様の具体例は第４実施形態として後述される。
【００１０】
以上の各態様に係る電気光学装置において、基板の面上のうち複数の接続端子の配列の方向に沿って端子群を挟む位置に形成されるとともに所定の電位が供給される複数の第２給電端子がさらに設置され、給電線は、電気光学素子の配列に沿って延在する第１部分（例えば図１の部分３４１）と、第１部分の各端部を第２給電端子に連結する複数の第２部分（例えば図１の部分３４２）と、第１部分の中途の部分を第１給電端子に連結する第３部分（例えば図１の部分３４３）とを含む。以上の態様によれば、第１給電端子と複数の第２給電端子とが給電線に対する電位の供給に利用されるから、給電線における電圧降下が有効に抑制される。
【００１１】
さらに好適な態様において、第１配線基板と第２配線基板とは相互に重なり合う。本態様によれば、第１配線基板と第２配線基板とが重なり合わない構成と比較して、電気光学装置が全体として小型化されるという利点がある。また、例えば第２配線基板にＩＣチップが実装された構成においては、第１配線基板はＩＣチップと重なり合う。
【００１２】
また、別の態様において、第１配線基板と第２配線基板とはひとつの回路基板に固定される。例えば、第１配線基板は回路基板の一方の表面に固定され、第２配線基板は回路基板の他方の表面に固定される。この態様によれば、第１配線基板と第２配線基板とが回路基板の別個の表面に形成されるから、各配線基板が回路基板のひとつの表面に形成された構成と比較して回路基板が小型化される。
【００１３】
以上の各態様に係る電気光学装置は各種の電子機器に利用される。本発明に係る電子機器の典型例は、以上の各態様に係る電気光学装置を感光体ドラムなどの像担持体の露光に利用した電子写真方式の画像形成装置である。この画像形成装置は、露光によって潜像が形成される像担持体と、像担持体を露光する本発明の電気光学装置と、像担持体の潜像に対する現像剤（例えばトナー）の付加によって顕像を形成する現像器とを含む。もっとも、本発明に係る電気光学装置の用途は像担持体の露光に限定されない。例えば、スキャナなどの画像読取装置においては、本発明に係る電気光学装置を原稿の照明に利用することが可能である。この画像読取装置は、以上の各態様に係る電気光学装置と、電気光学装置から出射して読取対象（原稿）で反射した光を電気信号に変換する受光装置（例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）素子などの受光素子）とを具備する。さらに、電気光学素子がマトリクス状に配列された電気光学装置は、パーソナルコンピュータや携帯電話機など各種の電子機器の表示装置としても利用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
＜Ａ：第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電気光学装置の構成を示す平面図である。電気光学装置Ｄは、感光体ドラムを露光する露光装置（ラインヘッド）として電子写真方式の画像形成装置に採用される。図１に示すように、電気光学装置Ｄは、所望の画像に応じた光線を感光体ドラムに向けて放射するヘッドモジュールＨと、ヘッドモジュールＨの駆動に利用される信号や電源を生成する各種の回路（図示略）が実装された回路基板６５と、ヘッドモジュールＨと回路基板６５とを電気的に接続するための配線基板５０および給電用配線基板７０とを具備する。ヘッドモジュールＨは、Ｘ方向（主走査方向）を長手として配置された略長方形状の基板１０と、基板１０の表面に形成された素子部２０および給電線３４とを備える。なお、図１および以下の各平面図においては給電線３４に対して便宜的に斜線が付されている。
【００１５】
図２は、素子部２０の電気的な構成を示す回路図である。同図に示すように、素子部２０は、電気光学素子Ｅと駆動トランジスタＴDRとを各々が含むｎ個（ｎは２以上の自然数）の単位回路Ｕから構成される。ｎ個の電気光学素子Ｅは、基板１０の表面に形成されるとともにＸ方向に沿って直線状（単列または複数列）に配列する。各電気光学素子Ｅは、相互に対向する陽極と陰極との間に有機ＥＬ（Electroluminescence）材料の発光層が介在する有機発光ダイオード素子である。
【００１６】
各単位回路Ｕの電気光学素子Ｅは、高位側の電源電位ＶELが供給される給電線３４と接地電位ＧＮＤが供給される接地線とを連結する経路上に配置され、当該経路に流れる駆動電流ＩDRの電流量に応じた光量（光度）で発光する。駆動トランジスタＴDRは、駆動電流ＩDRの経路上（給電線３４と電気光学素子Ｅとの間）に配置されたｎチャネル型のトランジスタである。各駆動トランジスタＴDRのドレインは給電線３４に対して共通に接続される。
【００１７】
基板１０の表面には、各々が別個の単位回路Ｕに対応するｎ本の信号線３２が形成される。各信号線３２は、図１に示すようにＸ方向に直交するＹ方向に延在するとともに、図２に示すように、当該信号線３２に対応した単位回路Ｕにおける駆動トランジスタＴDRのゲートに接続される。駆動トランジスタＴDRのドレイン−ソース間には、信号線３２に供給される制御信号Ｓの電位に応じた駆動電流ＩDRが流れる。したがって、電気光学素子Ｅは、制御信号Ｓに応じた光量に駆動される。
【００１８】
図３は、基板１０のひとつの長辺に相当する周縁１２の近傍を拡大して示す平面図である。同図においては配線基板５０や給電用配線基板７０が設置されていない状態が図示されている。図３に示すように、基板１０の表面のうち素子部２０からみて配線基板５０側の領域１４には、各々が別個の信号線３２に連結されたｎ個の接続端子４２（以下ではこれらの集合を「端子群Ｇ1」という）が形成される。これらの接続端子４２は、配線基板５０の周縁１２に沿ってＸ方向に配列する。接続端子４２のピッチＰ1は、素子部２０における信号線３２のピッチＰ2よりも狭い。したがって、素子部２０からＹ方向の正側に延在して領域１４内に至ったｎ本の信号線３２は、各接続端子４２に近づくほど基板１０におけるＸ方向の中央部に接近する（すなわちｎ本の信号線３２が端子群Ｇ1に向かって収束する）ように斜め方向に延在する部分３２１を介して各接続端子４２に連結される。
【００１９】
図３に示すように、基板１０の領域１４のうち端子群Ｇ1からＹ方向の負側に離間した領域（端子群Ｇ1と素子部２０との間隙）には３個の給電端子４４が形成される。これらの給電端子４４は、基板１０のＸ方向に沿った中央部の近傍にてＸ方向に配列する。図３に示すように、各給電端子４４は、信号線３２が分布する領域の内部に形成される。さらに詳述すると、各給電端子４４は、相隣接する２本の信号線３２のうちピッチＰ2で並列する部分の間隙に位置する。本形態においては、ｎ本の信号線３２を同数ずつ区分した各グループの間隙（すなわち、図１の左方から数えて第n/2番目の信号線３２と第(n/2)+1番目の信号線３２との間隙）に３個の給電端子４４が形成される。また、基板１０の表面のうちｎ個の接続端子４２の配列の方向（Ｘ方向）に沿って端子群Ｇ1を挟む各位置（すなわち接続端子４２が配列する直線上）には給電端子４６が２個ずつ形成される。
【００２０】
図１および図３に示すように、給電線３４は、基板１０の表面のうち素子部２０を挟んで領域１４とは反対側の領域にてＸ方向に延在する部分３４１と、素子部２０をＸ方向に挟む各位置にて部分３４１の両端部から領域１４に向かってＹ方向に延在する部分３４２と、部分３４１におけるＸ方向の途中の部分（中央部）から領域１４に向かってＹ方向に延在する部分３４３とを含む。図３に示すように、部分３４２のうち領域１４内に至った端部は各給電端子４６に連結される。同様に、部分３４３のうち領域１４内に至った端部は各給電端子４４に連結される。
【００２１】
給電線３４は、例えば素子部２０を構成する要素と共通の導電層から形成される。したがって、素子部２０の内部に存在する部分３４３は、相隣接する素子部２０（単位回路Ｕ）の間隙を通過してＹ方向に延在する。もっとも、素子部２０の要素とは別個の導電層で給電線３４を形成する場合には、電気光学素子Ｅや駆動トランジスタと給電線３４とが基板１０に垂直な方向からみて重なり合う構成も採用される。
【００２２】
次に、図４は、基板１０に配線基板５０が固定された状態を示す平面図である。同図に示すように、配線基板５０（例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit））は、可撓性を有するフィルム状の基材５２を具備する。基材５２のうちひとつの周縁に沿った領域は、接続端子４２や給電端子４６と重なり合うように基板１０の領域１４に接合され、これとは反対側の周縁に沿った領域は回路基板６５の表面に接合される。配線基板５０は、例えば異方性導電膜を介して基板１０や回路基板６５に固定される。
【００２３】
図４に示すように、基材５２のうち基板１０に対向する表面には、ｎ本の配線５４と４本の配線５５と複数の配線５６とが形成される。また、基材５２のうち基板１０とは反対側の表面にはＩＣ（Integrated Circuit）チップ６０が実装される。ＩＣチップ６０は、回路基板６５から各配線５６を介して供給される各種の信号（例えばクロック信号や画像信号）に基づいてｎ系統の制御信号Ｓを出力する駆動回路を具備する。各配線５４は、一方の端部が基材５２の貫通孔を介してＩＣチップ６０の出力端子に電気的に接続され、基材５２のうち基板１０に対向する領域に至った他方の端部が接続端子４２に電気的に接続される。したがって、ＩＣチップ６０から出力された制御信号Ｓは、配線５４と接続端子４２とを介して信号線３２に供給される。
【００２４】
また、各配線５５は、配線基板５０のうち回路基板６５側の周縁から基板１０側の周縁にわたってＹ方向に延在する。配線５５のうち基板１０と重なり合う端部は各給電端子４６に対して電気的に接続される。各配線５５には、回路基板６５に実装された電源回路（図示略）の生成した電源電位ＶELが供給される。電源電位ＶELは、配線５５と給電端子４６とを介して給電線３４（部分３４２）に供給される。
【００２５】
図５は、図４の状態からさらに給電用配線基板７０が基板１０に固定された状態を示す平面図である。同図に示すように、給電用配線基板７０（例えばＦＦＣ（Flexible Flat Cable））は、可撓性を有するフィルム状の基材７２を含む。図６は、図１におけるVI−VI線からみた断面図である。図５および図６に示すように、基材７２は、Ｙ方向を長手として配置された長尺状の部材である。基材７２の全長は、配線基板５０のＹ方向の寸法よりも長い。
【００２６】
図６に示すように、基材７２のひとつの端部は、基板１０のうち給電端子４４と重なり合う領域に接合され、これとは反対側の端部は回路基板６５の表面に接合される。給電用配線基板７０は、例えば異方性導電膜を介して基板１０や回路基板６５に接合される。図５および図６に示すように、給電用配線基板７０と配線基板５０とは基板１０に垂直な方向からみて相互に重なり合う。また、給電用配線基板７０は、Ｘ方向を長手とするＩＣチップ６０を跨いでＹ方向に延在する。
【００２７】
基材７２には３本の配線７４が形成される。これらの配線７４は、基材７２の全長にわたって直線状に延在する。各配線７４の一方の端部は、基板１０上の給電端子４４に対して電気的に接続され、他方の端部は、回路基板６５の配線（図示略）に対して電気的に接続される。各配線７４には、回路基板６５に実装された電源回路の生成した電源電位ＶELが供給される。電源電位ＶELは、配線７４と給電端子４４とを介して給電線３４（部分３４３）に供給される。
【００２８】
以上に説明したように、本形態においては、基板１０の両端部に形成された２箇所の給電端子４６に加えて中央部に形成された給電端子４４からも、給電線３４に電源電位ＶELが供給されるから、各給電端子４６のみから電源電位ＶELが供給される構成と比較して給電線３４での電圧降下が抑制される。したがって、各単位回路Ｕに供給される電源電位ＶELの相違が低減され、これによって各電気光学素子Ｅの光量を均一化することが可能である。
【００２９】
また、本形態においては、ＩＣチップ６０と立体的に交差するように設置された給電用配線基板７０を介して給電端子４４に電源電位ＶELが供給されるから、給電線３４の中央部に電源電位ＶELが供給されるとは言っても、複数のＩＣチップ（９０Aおよび９０B）を図１８のように配線９９の両側に分散して配置する必要はない。したがって、電気光学装置Ｄの製造に必要なコストを図１８の構成よりも低減しながら、給電線３４における電圧降下を抑制するという所期の効果を得ることができる。
【００３０】
＜Ｂ：第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、以下の各形態において機能や作用が第１実施形態と同様である要素については、以上と同じ符号を付して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００３１】
図７は、基板１０のうち配線基板５０が接合される領域を拡大して示す平面図である。第１実施形態においてはｎ個の接続端子４２が等間隔に配列された構成を例示した。これに対し、本形態においては図７に示すように、基板１０の領域１４のうち各給電端子４４からみてＹ方向（接続端子４２の配列に垂直な方向）の正側の領域１６内には接続端子４２が形成されない。すなわち、領域１６に対してＸ方向の負側の領域と正側の領域との各々に形成されたn/2個の接続端子４２が等間隔に配列する。３個の給電端子４４は、各々におけるＹ方向の正側の端部が、各接続端子４２におけるＹ方向の負側の端部を結んだ直線Ｌ上に位置するように、基板１０上に配列される。
【００３２】
図８は、配線基板５０と給電用配線基板７０とが基板１０に実装された状態を示す平面図である。図７および図８に示すように、給電用配線基板７０は、基板１０に垂直な方向からみると、接続端子４２が形成されない領域１６と重なり合うようにＹ方向に延在する。
【００３３】
第１実施形態（図３）のようにｎ個の接続端子４２を等間隔に配列した構成においては、特に配列の中央部に位置する接続端子４２に連結された信号線３２を各給電端子４４から離間させながら基板１０の表面上で引き廻すため、各接続端子４２の配列と各給電端子４４との間に間隔Δ（図３参照）を確保する必要がある。これに対し、本形態においては、給電端子４４からみてＹ方向の正側に接続端子４２は存在しないから、各接続端子４２の配列と各給電端子４４との間に間隔Δを確保しなくても、各信号線３２を給電端子４４から離間した位置に形成することが可能である。したがって、本形態によれば、基板１０の面積を縮小して電気光学装置Ｄを小型化できるという利点がある。
【００３４】
＜Ｃ：第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図９は、基板１０のうち配線基板５０が接合される領域を拡大して示す平面図である。同図に示すように、本形態における３個の給電端子４４は、ｎ個の接続端子４２が配列する直線上に形成される。すなわち、ｎ個の接続端子４２と４個の給電端子４６と３個の給電端子４４とが基板１０の周縁１２に沿って直線状に配列する。
【００３５】
図１０は、基板１０に配線基板５０が接合された状態を示す平面図である。第１実施形態と同様に、配線基板５０は、基板１０の周縁１２に沿った領域と重なり合うように実装される。ただし、図１０に示すように、本形態の配線基板５０は、各給電端子４４に対応した領域（給電端子４４と対向する領域）に略矩形状の切欠５２１が形成されている。したがって、基板１０に垂直な方向からみると、各給電端子４４は切欠５２１の内側にて配線基板５０から露出する。
【００３６】
図１１は、給電用配線基板７０が基板１０に接合された状態を示す平面図である。同図に示すように、給電用配線基板７０は、基板１０に垂直な方向からみて切欠５２１の内側で基板１０に接合される。各給電端子４４には、給電用配線基板７０の配線７４を介して電源電位ＶELが供給される。
【００３７】
以上に説明したように、本形態においては、各給電端子４４が接続端子４２や給電端子４６とともに直線状に配列するから、接続端子４２および給電端子４６の配列から離間した位置に給電端子４４が形成された第１実施形態や第２実施形態の構成と比較して基板１０の面積が縮小される。したがって、電気光学装置Ｄを小型化できるという利点がある。
【００３８】
また、本形態においては、配線基板５０のうちＩＣチップ６０の実装面と対向するように給電用配線基板７０が配置された図１１の構成のほか、図１２に示すように、配線基板５０の切欠５２１の内周縁と基板１０の周縁１２との間隙に給電用配線基板７０を通過させて、配線基板５０のうちＩＣチップ６０とは反対側の表面と対向するように給電用配線基板７０が配置された構成を採用することも可能である。したがって、配線基板５０や給電用配線基板７０を回路基板６５に接合する構成の自由度を充分に確保できるという利点もある。
【００３９】
＜Ｄ：第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。図１３は、本形態の電気光学装置Ｄのうち給電端子４４の近傍を拡大した平面図である。以上の各形態においては、ＩＣチップ６０がＣＯＦ（Chip On Film）技術によって配線基板５０に実装された構成を例示した。これに対し、本形態においては図１３に示すように、ＩＣチップ６０がＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって基板１０の表面に実装される。ＩＣチップ６０の機能は以上の各形態と同様である。ｎ本の信号線３２の各々はＩＣチップ６０の出力端子に対して電気的に接続される。３個の給電端子４４は、基板１０の表面のうち相隣接する２本の信号線３２の間隙に形成される。
【００４０】
また、基板１０のうち周縁１２に沿った領域には、複数の接続端子４８を含む端子群Ｇ2と、Ｘ方向に沿って端子群Ｇ2を挟む複数の給電端子４６とが形成される。配線基板５０は、各接続端子４８および各給電端子４６と重なり合うように基板１０に接合される。各接続端子４８は配線基板５０の配線５６に接続され、各給電端子４６は配線基板５０の配線５５に接続される。また、給電用配線基板７０は、以上の各形態と同様に、各配線７４が給電端子４４に接続されるように基板１０に接合され、Ｙ方向に延在して配線基板５０やＩＣチップ６０と重なり合う。
【００４１】
回路基板６５から出力された各種の信号（例えばクロック信号や画像信号）は配線５６および接続端子４８を介してＩＣチップ６０に供給される。ＩＣチップ６０は、各信号に応じたｎ系統の制御信号Ｓを生成して各信号線３２に出力する。各給電端子４６には配線５５を介して電源電位ＶELが供給される。また、各給電端子４４には給電用配線基板７０を介して電源電位ＶELが供給される。したがって、本形態においても第１実施形態と同様の作用および効果が奏される。
【００４２】
＜Ｅ：変形例＞
以上の各形態には様々な変形を加えることができる。具体的な変形の態様を例示すれば以下の通りである。なお、以下の各態様を適宜に組み合わせてもよい。
【００４３】
（１）変形例１
以上の各形態においては、図６のように配線基板５０および給電用配線基板７０が回路基板６５のひとつの表面に接合された構成を例示したが、図１４に例示するように、回路基板６５の一方の表面Ｓ1に配線基板５０が固定されるとともに他方の表面Ｓ2に給電用配線基板７０が固定された構成としてもよい。さらに具体的には、表面Ｓ1のうち配線基板５０が接合された領域と表面Ｓ2のうち給電用配線基板７０が接合された領域とは、回路基板６５に垂直な方向からみて重なり合う。図１４の構成によれば、配線基板５０を接合する領域と給電用配線基板７０を接合する領域とを回路基板６５のひとつの表面に個別に確保する必要がないから、回路基板６５を小型化することが可能である。
【００４４】
（２）変形例２
以上の形態においては、給電端子４６に電源電位ＶELを供給するための配線５５が、ＩＣチップ６０を実装した配線基板５０に形成された構成を例示したが、図１５に示すように、配線基板５０とは別個の給電用配線基板５８に配線５５を形成してもよい。各給電用配線基板５８（例えばＦＦＣ）は、ひとつの端部が基板１０に接合されるとともに他方の端部が回路基板６５に接合される。電源電位ＶELは各給電用配線基板５８の配線５５を介して給電端子４６に供給される。
【００４５】
（３）変形例３
有機発光ダイオード素子は電気光学素子の例示に過ぎない。本発明に適用される電気光学素子について、自身が発光する自発光型と外光の透過率を変化させる非発光型（例えば液晶素子）との区別や、電流の供給によって駆動される電流駆動型と電圧の印加によって駆動される電圧駆動型との区別は不問である。例えば、無機ＥＬ素子、フィールド・エミッション（ＦＥ）素子、表面導電型エミッション（ＳＥ：Surface-conduction Electron-emitter）素子、弾道電子放出（ＢＳ：Ballistic electron Surface emitting）素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子、液晶素子、電気泳動素子、エレクトロクロミック素子など様々な電気光学素子を本発明に利用することができる。
【００４６】
＜Ｆ：応用例＞
本発明に係る電気光学装置を利用した電子機器（画像形成装置）の具体的な形態を説明する。
図１６は、以上の各形態に係る電気光学装置Ｄを採用した画像形成装置の構成を示す断面図である。画像形成装置は、タンデム型のフルカラー画像形成装置であり、以上の形態に係る４個の電気光学装置Ｄ（ＤK，ＤC，ＤM，ＤY）と、各電気光学装置Ｄに対応する４個の感光体ドラム８０（８０K，８０C，８０M，８０Y）とを具備する。ひとつの電気光学装置Ｄは、これに対応した感光体ドラム８０の像形成面（外周面）と対向するように配置される。なお、各符号の添字「K」「C」「M」「Y」は、黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンダ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の各顕像の形成に利用されることを意味している。
【００４７】
図１６に示すように、駆動ローラ８１１と従動ローラ８１２とには無端の中間転写ベルト８２が巻回される。４個の感光体ドラム８０は、相互に所定の間隔をあけて中間転写ベルト８２の周囲に配置される。各感光体ドラム８０は、中間転写ベルト８２の駆動に同期して回転する。
【００４８】
各感光体ドラム８０の周囲には、電気光学装置Ｄのほかにコロナ帯電器８３１（８３１K，８３１C，８３１M，８３１Y）と現像器８３２（８３２K，８３２C，８３２M，８３２Y）とが配置される。コロナ帯電器８３１は、これに対応する感光体ドラム８０の像形成面を一様に帯電させる。この帯電した像形成面を各電気光学装置Ｄが露光することで静電潜像が形成される。各現像器８３２は、静電潜像に現像剤（トナー）を付着させることで感光体ドラム８０に顕像（可視像）を形成する。
【００４９】
以上のように感光体ドラム８０に形成された各色（黒・シアン・マゼンタ・イエロー）の顕像が中間転写ベルト８２の表面に順次に転写（一次転写）されることでフルカラーの顕像が形成される。中間転写ベルト８２の内側には４個の一次転写コロトロン（転写器）８４（８４K，８４C，８４M，８４Y）が配置される。各一次転写コロトロン８４は、これに対応する感光体ドラム８０から顕像を静電的に吸引することによって、感光体ドラム８０と一次転写コロトロン８４との間隙を通過する中間転写ベルト８２に顕像を転写する。
【００５０】
シート（記録材）８５は、ピックアップローラ８６１によって給紙カセット８６２から１枚ずつ給送され、中間転写ベルト８２と二次転写ローラ８７との間のニップに搬送される。中間転写ベルト８２の表面に形成されたフルカラーの顕像は、二次転写ローラ８７によってシート８５の片面に転写（二次転写）され、定着ローラ対８８を通過することでシート８５に定着される。排紙ローラ対８９は、以上の工程を経て顕像が定着されたシート８５を排出する。
【００５１】
以上に例示した画像形成装置は有機発光ダイオード素子を光源（露光手段）として利用しているので、レーザ走査光学系を利用した構成よりも装置が小型化される。なお、以上に例示した以外の構成の画像形成装置にも電気光学装置Ｄを適用することができる。例えば、ロータリ現像式の画像形成装置や、中間転写ベルトを使用せずに感光体ドラムからシートに対して直接的に顕像を転写するタイプの画像形成装置、あるいはモノクロの画像を形成する画像形成装置にも電気光学装置Ｄを利用することが可能である。
【００５２】
なお、電気光学装置Ｄの用途は像担持体の露光に限定されない。例えば、電気光学装置Ｄは、原稿などの読取対象に光を照射する照明装置として画像読取装置に採用される。この種の画像読取装置としては、スキャナ、複写機やファクシミリの読取部分、バーコードリーダ、あるいはＱＲコード（登録商標）のような二次元画像コードを読む二次元画像コードリーダがある。
【００５３】
また、電気光学素子Ｅがマトリクス状に配列された電気光学装置は、各種の電子機器の表示装置としても利用される。本発明が適用される電子機器としては、例えば、可搬型のパーソナルコンピュータ、携帯電話機、携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器などがある。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電気光学装置の構成を示す平面図である。
【図２】素子部の電気的な構成を示す回路図である。
【図３】基板のうち配線基板が実装される領域を拡大して示す平面図である。
【図４】基板に配線基板が実装された状態を示す平面図である。
【図５】基板に給電用配線基板が実装された状態を示す平面図である。
【図６】図１におけるVI−VI線からみた断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電気光学装置の基板を拡大して示す平面図である。
【図８】基板に配線基板と給電用配線基板とが実装された状態を示す平面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る電気光学装置の基板を拡大して示す平面図である。
【図１０】基板に配線基板が実装された状態を示す平面図である。
【図１１】基板に給電用配線基板が実装された状態を示す平面図である。
【図１２】第３実施形態の他の態様を示す平面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係る電気光学装置の基板を拡大して示す平面図である。
【図１４】変形例における各基板の関係を示す断面図である。
【図１５】変形例に係る電気光学装置の構成を示す平面図である。
【図１６】電子機器のひとつの形態（画像形成装置）を示す断面図である。
【図１７】従来の電気光学装置の構成を示す平面図である。
【図１８】従来の電気光学装置の問題を解決するための構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５５】
Ｄ……電気光学装置、１０……基板、２０……素子部、Ｕ……単位回路、Ｅ……電気光学素子、３２……信号線、３４……給電線、４２……接続端子、４４，４６……給電端子、５０……配線基板、６０……ＩＣチップ、６５……回路基板、７０……給電用配線基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電気光学素子を含む素子部が形成された基板と、
前記各電気光学素子を制御するための制御信号を出力するＩＣチップと、
前記基板の面上に形成され、前記ＩＣチップから出力された制御信号を前記素子部に伝送する複数の信号線と、
前記基板の面上のうち相隣接する２本の信号線の間隙に形成された第１給電端子と、
前記基板に固定されて前記第１給電端子に所定の電位を供給する第１配線基板と、
前記所定の電位を前記第１給電端子から前記素子部に供給する給電線と
を具備する電気光学装置。
【請求項２】
前記基板の面上に配列する複数の接続端子を含む端子群と、
前記基板に固定された第２配線基板とを具備し、
前記第２配線基板は、前記ＩＣチップから出力された制御信号を前記各接続端子に伝送し、
前記複数の信号線は、制御信号を前記各接続端子から前記素子部に伝送する
請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第１給電端子は、前記複数の接続端子が配列する直線から離間した位置に形成され、
前記複数の接続端子は、前記基板の面上のうち前記第１給電端子から前記複数の接続端子の配列に垂直な方向に沿う領域内には形成されない
請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第１給電端子は、前記複数の接続端子が配列する直線上に形成され、
前記第２配線基板のうち前記第１給電端子に対応した部分には切欠が形成され、
前記第１配線基板は、前記切欠の内側にて前記基板に接合される
請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記基板の面上に配列する複数の接続端子を含む端子群と、
前記基板に固定されて前記各接続端子に信号を供給する第２配線基板とを具備し、
前記ＩＣチップは、前記基板の面上に実装され、前記第２配線基板から前記各接続端子に供給された信号に応じた制御信号を前記各信号線に出力する
請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記基板の面上のうち前記複数の接続端子の配列の方向に沿って前記端子群を挟む位置に形成されるとともに前記所定の電位が供給される複数の第２給電端子を具備し、
前記給電線は、前記電気光学素子の配列に沿って延在する第１部分と、前記第１部分の各端部を前記第２給電端子に連結する複数の第２部分と、前記第１部分の中途の部分を前記第１給電端子に連結する第３部分とを含む
請求項２から請求項５の何れかに記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記第１配線基板と前記第２配線基板とは相互に重なり合う
請求項２から請求項６の何れかに記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記第１配線基板と前記第２配線基板とはひとつの回路基板に固定される
請求項２から請求項７の何れかに記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記第１配線基板は前記回路基板の一方の表面に固定され、前記第２配線基板は前記回路基板の他方の表面に固定される
請求項８に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９の何れかに記載の電気光学装置を具備する電子機器。
【請求項１】
複数の電気光学素子を含む素子部が形成された基板と、
前記各電気光学素子を制御するための制御信号を出力するＩＣチップと、
前記基板の面上に形成され、前記ＩＣチップから出力された制御信号を前記素子部に伝送する複数の信号線と、
前記基板の面上のうち相隣接する２本の信号線の間隙に形成された第１給電端子と、
前記基板に固定されて前記第１給電端子に所定の電位を供給する第１配線基板と、
前記所定の電位を前記第１給電端子から前記素子部に供給する給電線と
を具備する電気光学装置。
【請求項２】
前記基板の面上に配列する複数の接続端子を含む端子群と、
前記基板に固定された第２配線基板とを具備し、
前記第２配線基板は、前記ＩＣチップから出力された制御信号を前記各接続端子に伝送し、
前記複数の信号線は、制御信号を前記各接続端子から前記素子部に伝送する
請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第１給電端子は、前記複数の接続端子が配列する直線から離間した位置に形成され、
前記複数の接続端子は、前記基板の面上のうち前記第１給電端子から前記複数の接続端子の配列に垂直な方向に沿う領域内には形成されない
請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第１給電端子は、前記複数の接続端子が配列する直線上に形成され、
前記第２配線基板のうち前記第１給電端子に対応した部分には切欠が形成され、
前記第１配線基板は、前記切欠の内側にて前記基板に接合される
請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記基板の面上に配列する複数の接続端子を含む端子群と、
前記基板に固定されて前記各接続端子に信号を供給する第２配線基板とを具備し、
前記ＩＣチップは、前記基板の面上に実装され、前記第２配線基板から前記各接続端子に供給された信号に応じた制御信号を前記各信号線に出力する
請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記基板の面上のうち前記複数の接続端子の配列の方向に沿って前記端子群を挟む位置に形成されるとともに前記所定の電位が供給される複数の第２給電端子を具備し、
前記給電線は、前記電気光学素子の配列に沿って延在する第１部分と、前記第１部分の各端部を前記第２給電端子に連結する複数の第２部分と、前記第１部分の中途の部分を前記第１給電端子に連結する第３部分とを含む
請求項２から請求項５の何れかに記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記第１配線基板と前記第２配線基板とは相互に重なり合う
請求項２から請求項６の何れかに記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記第１配線基板と前記第２配線基板とはひとつの回路基板に固定される
請求項２から請求項７の何れかに記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記第１配線基板は前記回路基板の一方の表面に固定され、前記第２配線基板は前記回路基板の他方の表面に固定される
請求項８に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９の何れかに記載の電気光学装置を具備する電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２００８−５２０００（Ｐ２００８−５２０００Ａ）
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２２７４６４（Ｐ２００６−２２７４６４）
【出願日】平成１８年８月２４日（２００６．８．２４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月２４日（２００６．８．２４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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