電気配線用コネクタ及び不要信号対策方法
【課題】電子機器における不要信号対策を容易にする。
【解決手段】プラグコネクタ１は、コネクタピン１１を収容するハウジング１０と、プラグコネクタ１がレセプタルコネクタに嵌合された場合にレセプタルコネクタのコネクタピンと接続されるコネクタピン１１と、コネクタピン１１に圧着された配線ワイヤ１２とを備える。ハウジング１０には、隣接するコネクタピン収容孔１０２を区画する仕切壁１０１が形成されている。仕切壁１０１の上端には、所定の形状の表面実装部品を挿抜可能な対策部品収容部１０３が形成されている。コネクタピン１１１とコネクタピン１１２との間の対策部品収容部１０３には、信号ライン１３１に接続されたコネクタピン１１１と接地ライン１３２に接続されたコネクタピン１１２とを接続する対策部品Ｐ１が挿入され、それ以外の対策部品収容部１０３には、仮挿入部材Ｐ２が挿入される。
【解決手段】プラグコネクタ１は、コネクタピン１１を収容するハウジング１０と、プラグコネクタ１がレセプタルコネクタに嵌合された場合にレセプタルコネクタのコネクタピンと接続されるコネクタピン１１と、コネクタピン１１に圧着された配線ワイヤ１２とを備える。ハウジング１０には、隣接するコネクタピン収容孔１０２を区画する仕切壁１０１が形成されている。仕切壁１０１の上端には、所定の形状の表面実装部品を挿抜可能な対策部品収容部１０３が形成されている。コネクタピン１１１とコネクタピン１１２との間の対策部品収容部１０３には、信号ライン１３１に接続されたコネクタピン１１１と接地ライン１３２に接続されたコネクタピン１１２とを接続する対策部品Ｐ１が挿入され、それ以外の対策部品収容部１０３には、仮挿入部材Ｐ２が挿入される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気配線用コネクタ及び電気配線用コネクタを使用した電子機器における不要信号対策方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器における不要信号対策、例えば、電磁障害（ＥＭＩ）対策や静電気対策は、例えば、信号ラインと接地ラインとをコンデンサや抵抗等の不要信号対策部品を介して接続すること等により行われていた。このような不要信号対策部品の実装は、通常、不要信号が重畳しやすい電気配線用コネクタの付近に、不要信号対策部品をハンダづけすることにより行われていた。
【０００３】
なお、特許文献１は、本願発明と関連する先行技術文献であり、ソケット端子をプリント基板の１組のパッドにハンダづけするだけで、プリント基板上の１組のパッドに対して複数のチップ部品を収容可能な大きさとしたハウジングを備えたチップ部品実装ソケットを開示している。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２７３７８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の不要信号対策では、ハンダづけや基板の取り外しの作業が煩雑であり、不要信号対策に費やす時間や費用も増大しがちであるという問題があった。
【０００６】
本発明は、この問題を解決するためになされたもので、電子機器における不要信号対策を容易にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、所定の嵌合対象物に対して嵌脱可能な電気配線用コネクタであって、前記嵌合対象物に嵌合された場合に前記嵌合対象物の所定の部位に接続されるコネクタピン群と、前記コネクタピン群を収容するとともに、前記コネクタピン群に含まれる隣接するコネクタピン対の間に表面実装部品を挿抜可能な挿入空間を設けたハウジングとを備え、前記挿入空間に前記表面実装部品が挿入された場合に、前記コネクタピン対が前記表面実装部品を介して電気的に接続される。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の電気配線用コネクタにおいて、前記表面実装部品に代えて前記挿入空間に挿入された絶縁性の仮挿入部材をさらに備える。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の電気配線用コネクタにおいて、前記コネクタピン群において、電源ラインに接続された電源コネクタピンと接地ラインに接続された接地コネクタピンとが隣接しており、前記挿入空間は、前記電源コネクタピンと前記接地コネクタピンとを電気的に接続する前記表面実装部品としてバイパスコンデンサを挿抜可能である。
【００１０】
請求項４の発明は、電気配線用コネクタを使用した電子機器における不要信号対策方法であって、前記電気配線用コネクタのハウジングに設けられた挿入空間に、前記ハウジングが収容するコネクタピン群に含まれるコネクタピン対を電気的に接続する表面実装部品を挿入する挿入工程と、前記表面実装部品による不要信号抑制効果を確認する確認工程とを備える。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１ないし請求項４の発明によれば、表面実装部品を実装することが容易になるので、電子機器における不要信号対策が容易になる。
【００１２】
請求項２の発明によれば、表面実装部品を挿入空間に挿入しない場合に、コネクタの内部に埃が侵入することを防止することができる。
【００１３】
請求項３の発明によれば、不要信号対策がさらに容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
＜第１実施形態＞
図１及び図２は、本発明の第１実施形態に係るプラグコネクタ１の概略構成を示す模式図であり、図１は、プラグコネクタ１の斜視図、図２は、図１のII-IIの切断線におけるプラグコネクタ１の断面図となっている。プラグコネクタ１は、電気配線用のワイヤハーネスの一端に取り付けられており、電子回路基板等に実装されたレセプタルコネクタに嵌合可能となっている。
【００１５】
図１及び図２に示すように、プラグコネクタ１は、コネクタピン１１を収容するハウジング１０と、プラグコネクタ１がレセプタルコネクタに嵌合された場合にレセプタルコネクタのコネクタピンと接続されるコネクタピン１１と、コネクタピン１１に圧着された配線ワイヤ１２とを備える。
【００１６】
ハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって作製される。ハウジング１０には、コネクタピン１１を収容するコネクタピン収容孔１０２が形成されている。コネクタピン収容孔１０２は、嵌合時にレセプタルコネクタと対向するハウジング１０の下面と、配線ワイヤ１２が引き出されるハウジング１０の上面とを貫通している。コネクタピン収容孔１０２は、一定間隔で一列に配列して形成されている。ハウジング１０には、隣接するコネクタピン収容孔１０２を区画する仕切壁１０１が形成されている。仕切壁１０１の上端部には、所定の形状の表面実装部品を挿抜可能な対策部品収容部（挿入空間）１０３が形成されている。
【００１７】
コネクタピン（コンタクトピンや接触子とも呼ばれる）１１は、導電性の金属をピン形状に加工することにより作製される。コネクタピン１１は、ハウジング１０のコネクタピン収容孔１０２に収容され、一定間隔で一列に配列されている。コネクタピン１１は、ハウジング１０から容易に離脱することがないように、不図示の係止爪によってハウジング１０に係止されている。
【００１８】
配線ワイヤ１２は、端部の絶縁被覆が剥離され、絶縁皮膜の剥離によって露出した金属線がコネクタピン１１に圧着されている。配線ワイヤ１２は、ハウジング１０の上面から引き出される。
【００１９】
プラグコネクタ１では、不要信号対策用の表面実装部品（以下、「対策部品」）Ｐ１又は対策部品Ｐ１に代えて用いられるダミーの仮挿入部材Ｐ２を対策部品収容部１０３に挿入することができる。仮挿入部材Ｐ２は、絶縁性の材質、例えば、ハウジング１０と同一の材質で構成されており、対策部品Ｐ１を対策部品収容部１０３に挿入しない場合に、プラグコネクタ１の内部に埃が進入することを防止する役割や隣接するコネクタピン１１が短絡することを防止する役割を果たしている。
【００２０】
図１には、信号ライン１３１に接続されたコネクタピン１１１と接地ライン（電源ラインでもよい）１３２に接続されたコネクタピン１１２とを電気的に接続する対策部品Ｐ１がコネクタピン１１１とコネクタピン１１２との間の対策部品収容部１０３に挿入され、それ以外の対策部品収容部１０３に仮挿入部材Ｐ２が挿入された状態が図示されている。図３の回路図に示すように、図１に図示された状態においては、信号ライン１３１と接地ライン１３２とが、隣接するコネクタピン１１１とコネクタピン１１２との間の対策部品収容部１０３に挿入された対策部品Ｐ１を介して電気的に接続された状態となる。対策部品Ｐ１としては、例えば、電磁妨害（ＥＭＩ）対策用や静電気対策用のコンデンサ（バイパスコンデンサ等）、抵抗（プルアップ抵抗やプルダウン抵抗等）、インダクタ（ＬＣハイパスフィルタの並列インダクタ等）、バリスタ又はツェナダイオード等を挿入することができるが、図３の回路図は、対策部品Ｐ１としてコンデンサを挿入した場合を示している。
【００２１】
図２に示すように、対策部品収容部１０３の側面上端付近には、対策部品収容部１０３に挿入された対策部品Ｐ１又は仮挿入部材Ｐ２が対策部品収容部１０３から離脱することを防ぐ三角突起形状の離脱防止爪１０１１が形成されている。離脱防止爪１０１１により、対策部品収容部１０３に挿入された対策部品Ｐ１又は仮挿入部材Ｐ２は、対策部品収容部１０３の底面に保持される。
【００２２】
図４は、プラグコネクタ１が使用されている電子機器において不要信号対策を行う場合の手順を示すフローチャートである。
【００２３】
図４に示すように、まず、ピンセットを用いて、対策部品Ｐ１を介して接続することを望むライン対に接続されたコネクタピン対の間の対策部品収容部１０３から仮挿入部材Ｐ２を取り外して当該対策部品収容部１０３に対策部品Ｐ１を挿入する（ステップＳ１０１）。そして、挿入した対策部品Ｐ１による不要信号抑制効果を確認し（ステップＳ１０２）、期待した不要信号抑制効果が得られなかった場合（ステップＳ１０２で"NG"）、別の対策を試みる（ステップＳ１０３）。別の対策としては、既に対策部品収容部１０３に挿入されている対策部品Ｐ１を別の対策部品Ｐ１に交換することや（例えば、バイパスコンデンサの容量を変更する）、別の対策部品収容部１０３から仮挿入部材Ｐ２を取り外して当該対策部品収容部１０３に新たな対策部品Ｐ１を挿入すること等が考えられる。
【００２４】
このようなプラグコネクタ１を電子機器に採用すれば、対策部品Ｐ１をハンダづけすることなく容易に実装することができるので、不要信号対策が容易になる。また、ハンダを使用しないので、自然環境や作業環境への悪影響を減らすこともできる。
【００２５】
＜第２実施形態＞
図５は、本発明の第２実施形態に係るプラグコネクタ２の概略構成を示す模式図である。図５は、プラグコネクタ２の斜視図となっている。第２実施形態に係るプラグコネクタ２は、第１実施形態に係るプラグコネクタ１と類似の構成を有しており、ハウジング２０、コネクタピン２１、仕切壁２０１、コネクタピン収容部２０２及び対策部品収容部２０３は、ハウジング１０、コネクタピン１１、仕切壁１０１、コネクタピン収容部１０２及び対策部品収容部１０３と同様のものとなっており、対策部品収容部２０３には、対策部品Ｐ１又は仮挿入部材Ｐ２が挿入される。ただし、プラグコネクタ２においては、ハウジング２０のコネクタピン収容孔２０２が、一定の間隔で２列に配列して形成されている点がプラグコネクタ１とは異なっている。なお、図５においては、図示の便宜上、配線ワイヤを省略している。
【００２６】
図６は、プラグコネクタ２のコネクタピン２１に接続されるラインの種類を示す上面図である。図６において、「SIG」「VCC」及び「GND」は、それぞれ、信号ライン、電源ライン及び接地ラインに接続されたコネクタピン２１であることを示している。以下の説明では、信号ライン、電源ライン及び接地ラインに接続されたコネクタピン２１を、それぞれ、信号コネクタピン２１１、電源コネクタピン２１２及び接地コネクタピン２１３と称する。
【００２７】
図６に示すように、プラグコネクタ２では、縦横両方向に２個ずつ、合計４個のコネクタピン２１を含むブロックＢ１〜Ｂ４の各々に、２個の信号コネクタピン２１１、１個の電源コネクタピン２１２及び１個の接地コネクタピン２１３が設けられている。ブロックＢ１〜Ｂ４には、左上及び右下に信号コネクタピン２１１、左下に接地コネクタピン２１３及び右上に電源コネクタピン２１２を配した第１のコネクタピン配置を有するブロックＢ１及びＢ３と、左下及び右上に信号コネクタピン２１１、左上に接地コネクタピン２１３及び右下に電源コネクタピン２１２を配した第２のコネクタピン配置を有するブロックＢ２及びＢ４とがある。そして、プラグコネクタ２では、第１のコネクタピン配置を有するブロックＢ１及びＢ３と第２のコネクタピン配置を有するブロックＢ２及びＢ４とが交互に配列されている。このようなプラグコネクタ２では、全ての信号コネクタピン２１１が電源コネクタピン２１２と接地コネクタピン２１３とに隣接しているので、信号コネクタピン２１１と電源コネクタピン２１２又は接地コネクタピン２１３との間の対策部品収容部２０３に対策部品Ｐ１を挿入することができる。加えて、このようなプラグコネクタ２では、全ての電源コネクタピン２１２が接地コネクタピン２１３と隣接しているので、電源コネクタピン２１２と接地コネクタピン２１３との間の対策部品収容部２０３に対策部品Ｐ１を挿入することができる。
【００２８】
このようなプラグコネクタ２を電子機器に採用しても、プラグコネクタ１を電子機器に採用した場合と同様に、対策部品Ｐ１をハンダづけすることなく容易に実装することができるので、不要信号対策が容易になる。さらに、このようなプラグコネクタ２を電子機器に採用した場合、電源コネクタピン２１と接地コネクタピン２１とを接続する表面実装部品として、電磁妨害対策に有効なバイパスコンデンサを挿抜可能であるので、不要信号対策がさらに容易になる。
【００２９】
＜その他＞
上述の説明では、コネクタピンが１列又は２列に配列されるとしたが、コネクタピンが３列以上にわたって配列されたコネクタにも本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプラグコネクタ１の斜視図である。
【図２】図１のII-IIの切断線におけるプラグコネクタ１の断面図である。
【図３】対策部品収容部１０３に対策部品Ｐ１が挿入され、対策部品収容部１０３に仮挿入部材Ｐ２が挿入された場合の回路図である。
【図４】プラグコネクタ１が使用されている電子機器において不要信号対策を行う場合の手順を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第２実施形態に係るプラグコネクタ２の斜視図である。
【図６】プラグコネクタ２のコネクタピン２１に接続されるラインの種類を示す上面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１，２ プラグコネクタ
１０，２０ ハウジング
１１，２１ コネクタピン
１０１，２０１ 仕切壁
１０３，２０３ 対策部品収容部
Ｐ１ 対策部品
Ｐ２ 仮挿入部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気配線用コネクタ及び電気配線用コネクタを使用した電子機器における不要信号対策方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器における不要信号対策、例えば、電磁障害（ＥＭＩ）対策や静電気対策は、例えば、信号ラインと接地ラインとをコンデンサや抵抗等の不要信号対策部品を介して接続すること等により行われていた。このような不要信号対策部品の実装は、通常、不要信号が重畳しやすい電気配線用コネクタの付近に、不要信号対策部品をハンダづけすることにより行われていた。
【０００３】
なお、特許文献１は、本願発明と関連する先行技術文献であり、ソケット端子をプリント基板の１組のパッドにハンダづけするだけで、プリント基板上の１組のパッドに対して複数のチップ部品を収容可能な大きさとしたハウジングを備えたチップ部品実装ソケットを開示している。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２７３７８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の不要信号対策では、ハンダづけや基板の取り外しの作業が煩雑であり、不要信号対策に費やす時間や費用も増大しがちであるという問題があった。
【０００６】
本発明は、この問題を解決するためになされたもので、電子機器における不要信号対策を容易にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、所定の嵌合対象物に対して嵌脱可能な電気配線用コネクタであって、前記嵌合対象物に嵌合された場合に前記嵌合対象物の所定の部位に接続されるコネクタピン群と、前記コネクタピン群を収容するとともに、前記コネクタピン群に含まれる隣接するコネクタピン対の間に表面実装部品を挿抜可能な挿入空間を設けたハウジングとを備え、前記挿入空間に前記表面実装部品が挿入された場合に、前記コネクタピン対が前記表面実装部品を介して電気的に接続される。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の電気配線用コネクタにおいて、前記表面実装部品に代えて前記挿入空間に挿入された絶縁性の仮挿入部材をさらに備える。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の電気配線用コネクタにおいて、前記コネクタピン群において、電源ラインに接続された電源コネクタピンと接地ラインに接続された接地コネクタピンとが隣接しており、前記挿入空間は、前記電源コネクタピンと前記接地コネクタピンとを電気的に接続する前記表面実装部品としてバイパスコンデンサを挿抜可能である。
【００１０】
請求項４の発明は、電気配線用コネクタを使用した電子機器における不要信号対策方法であって、前記電気配線用コネクタのハウジングに設けられた挿入空間に、前記ハウジングが収容するコネクタピン群に含まれるコネクタピン対を電気的に接続する表面実装部品を挿入する挿入工程と、前記表面実装部品による不要信号抑制効果を確認する確認工程とを備える。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１ないし請求項４の発明によれば、表面実装部品を実装することが容易になるので、電子機器における不要信号対策が容易になる。
【００１２】
請求項２の発明によれば、表面実装部品を挿入空間に挿入しない場合に、コネクタの内部に埃が侵入することを防止することができる。
【００１３】
請求項３の発明によれば、不要信号対策がさらに容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
＜第１実施形態＞
図１及び図２は、本発明の第１実施形態に係るプラグコネクタ１の概略構成を示す模式図であり、図１は、プラグコネクタ１の斜視図、図２は、図１のII-IIの切断線におけるプラグコネクタ１の断面図となっている。プラグコネクタ１は、電気配線用のワイヤハーネスの一端に取り付けられており、電子回路基板等に実装されたレセプタルコネクタに嵌合可能となっている。
【００１５】
図１及び図２に示すように、プラグコネクタ１は、コネクタピン１１を収容するハウジング１０と、プラグコネクタ１がレセプタルコネクタに嵌合された場合にレセプタルコネクタのコネクタピンと接続されるコネクタピン１１と、コネクタピン１１に圧着された配線ワイヤ１２とを備える。
【００１６】
ハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって作製される。ハウジング１０には、コネクタピン１１を収容するコネクタピン収容孔１０２が形成されている。コネクタピン収容孔１０２は、嵌合時にレセプタルコネクタと対向するハウジング１０の下面と、配線ワイヤ１２が引き出されるハウジング１０の上面とを貫通している。コネクタピン収容孔１０２は、一定間隔で一列に配列して形成されている。ハウジング１０には、隣接するコネクタピン収容孔１０２を区画する仕切壁１０１が形成されている。仕切壁１０１の上端部には、所定の形状の表面実装部品を挿抜可能な対策部品収容部（挿入空間）１０３が形成されている。
【００１７】
コネクタピン（コンタクトピンや接触子とも呼ばれる）１１は、導電性の金属をピン形状に加工することにより作製される。コネクタピン１１は、ハウジング１０のコネクタピン収容孔１０２に収容され、一定間隔で一列に配列されている。コネクタピン１１は、ハウジング１０から容易に離脱することがないように、不図示の係止爪によってハウジング１０に係止されている。
【００１８】
配線ワイヤ１２は、端部の絶縁被覆が剥離され、絶縁皮膜の剥離によって露出した金属線がコネクタピン１１に圧着されている。配線ワイヤ１２は、ハウジング１０の上面から引き出される。
【００１９】
プラグコネクタ１では、不要信号対策用の表面実装部品（以下、「対策部品」）Ｐ１又は対策部品Ｐ１に代えて用いられるダミーの仮挿入部材Ｐ２を対策部品収容部１０３に挿入することができる。仮挿入部材Ｐ２は、絶縁性の材質、例えば、ハウジング１０と同一の材質で構成されており、対策部品Ｐ１を対策部品収容部１０３に挿入しない場合に、プラグコネクタ１の内部に埃が進入することを防止する役割や隣接するコネクタピン１１が短絡することを防止する役割を果たしている。
【００２０】
図１には、信号ライン１３１に接続されたコネクタピン１１１と接地ライン（電源ラインでもよい）１３２に接続されたコネクタピン１１２とを電気的に接続する対策部品Ｐ１がコネクタピン１１１とコネクタピン１１２との間の対策部品収容部１０３に挿入され、それ以外の対策部品収容部１０３に仮挿入部材Ｐ２が挿入された状態が図示されている。図３の回路図に示すように、図１に図示された状態においては、信号ライン１３１と接地ライン１３２とが、隣接するコネクタピン１１１とコネクタピン１１２との間の対策部品収容部１０３に挿入された対策部品Ｐ１を介して電気的に接続された状態となる。対策部品Ｐ１としては、例えば、電磁妨害（ＥＭＩ）対策用や静電気対策用のコンデンサ（バイパスコンデンサ等）、抵抗（プルアップ抵抗やプルダウン抵抗等）、インダクタ（ＬＣハイパスフィルタの並列インダクタ等）、バリスタ又はツェナダイオード等を挿入することができるが、図３の回路図は、対策部品Ｐ１としてコンデンサを挿入した場合を示している。
【００２１】
図２に示すように、対策部品収容部１０３の側面上端付近には、対策部品収容部１０３に挿入された対策部品Ｐ１又は仮挿入部材Ｐ２が対策部品収容部１０３から離脱することを防ぐ三角突起形状の離脱防止爪１０１１が形成されている。離脱防止爪１０１１により、対策部品収容部１０３に挿入された対策部品Ｐ１又は仮挿入部材Ｐ２は、対策部品収容部１０３の底面に保持される。
【００２２】
図４は、プラグコネクタ１が使用されている電子機器において不要信号対策を行う場合の手順を示すフローチャートである。
【００２３】
図４に示すように、まず、ピンセットを用いて、対策部品Ｐ１を介して接続することを望むライン対に接続されたコネクタピン対の間の対策部品収容部１０３から仮挿入部材Ｐ２を取り外して当該対策部品収容部１０３に対策部品Ｐ１を挿入する（ステップＳ１０１）。そして、挿入した対策部品Ｐ１による不要信号抑制効果を確認し（ステップＳ１０２）、期待した不要信号抑制効果が得られなかった場合（ステップＳ１０２で"NG"）、別の対策を試みる（ステップＳ１０３）。別の対策としては、既に対策部品収容部１０３に挿入されている対策部品Ｐ１を別の対策部品Ｐ１に交換することや（例えば、バイパスコンデンサの容量を変更する）、別の対策部品収容部１０３から仮挿入部材Ｐ２を取り外して当該対策部品収容部１０３に新たな対策部品Ｐ１を挿入すること等が考えられる。
【００２４】
このようなプラグコネクタ１を電子機器に採用すれば、対策部品Ｐ１をハンダづけすることなく容易に実装することができるので、不要信号対策が容易になる。また、ハンダを使用しないので、自然環境や作業環境への悪影響を減らすこともできる。
【００２５】
＜第２実施形態＞
図５は、本発明の第２実施形態に係るプラグコネクタ２の概略構成を示す模式図である。図５は、プラグコネクタ２の斜視図となっている。第２実施形態に係るプラグコネクタ２は、第１実施形態に係るプラグコネクタ１と類似の構成を有しており、ハウジング２０、コネクタピン２１、仕切壁２０１、コネクタピン収容部２０２及び対策部品収容部２０３は、ハウジング１０、コネクタピン１１、仕切壁１０１、コネクタピン収容部１０２及び対策部品収容部１０３と同様のものとなっており、対策部品収容部２０３には、対策部品Ｐ１又は仮挿入部材Ｐ２が挿入される。ただし、プラグコネクタ２においては、ハウジング２０のコネクタピン収容孔２０２が、一定の間隔で２列に配列して形成されている点がプラグコネクタ１とは異なっている。なお、図５においては、図示の便宜上、配線ワイヤを省略している。
【００２６】
図６は、プラグコネクタ２のコネクタピン２１に接続されるラインの種類を示す上面図である。図６において、「SIG」「VCC」及び「GND」は、それぞれ、信号ライン、電源ライン及び接地ラインに接続されたコネクタピン２１であることを示している。以下の説明では、信号ライン、電源ライン及び接地ラインに接続されたコネクタピン２１を、それぞれ、信号コネクタピン２１１、電源コネクタピン２１２及び接地コネクタピン２１３と称する。
【００２７】
図６に示すように、プラグコネクタ２では、縦横両方向に２個ずつ、合計４個のコネクタピン２１を含むブロックＢ１〜Ｂ４の各々に、２個の信号コネクタピン２１１、１個の電源コネクタピン２１２及び１個の接地コネクタピン２１３が設けられている。ブロックＢ１〜Ｂ４には、左上及び右下に信号コネクタピン２１１、左下に接地コネクタピン２１３及び右上に電源コネクタピン２１２を配した第１のコネクタピン配置を有するブロックＢ１及びＢ３と、左下及び右上に信号コネクタピン２１１、左上に接地コネクタピン２１３及び右下に電源コネクタピン２１２を配した第２のコネクタピン配置を有するブロックＢ２及びＢ４とがある。そして、プラグコネクタ２では、第１のコネクタピン配置を有するブロックＢ１及びＢ３と第２のコネクタピン配置を有するブロックＢ２及びＢ４とが交互に配列されている。このようなプラグコネクタ２では、全ての信号コネクタピン２１１が電源コネクタピン２１２と接地コネクタピン２１３とに隣接しているので、信号コネクタピン２１１と電源コネクタピン２１２又は接地コネクタピン２１３との間の対策部品収容部２０３に対策部品Ｐ１を挿入することができる。加えて、このようなプラグコネクタ２では、全ての電源コネクタピン２１２が接地コネクタピン２１３と隣接しているので、電源コネクタピン２１２と接地コネクタピン２１３との間の対策部品収容部２０３に対策部品Ｐ１を挿入することができる。
【００２８】
このようなプラグコネクタ２を電子機器に採用しても、プラグコネクタ１を電子機器に採用した場合と同様に、対策部品Ｐ１をハンダづけすることなく容易に実装することができるので、不要信号対策が容易になる。さらに、このようなプラグコネクタ２を電子機器に採用した場合、電源コネクタピン２１と接地コネクタピン２１とを接続する表面実装部品として、電磁妨害対策に有効なバイパスコンデンサを挿抜可能であるので、不要信号対策がさらに容易になる。
【００２９】
＜その他＞
上述の説明では、コネクタピンが１列又は２列に配列されるとしたが、コネクタピンが３列以上にわたって配列されたコネクタにも本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプラグコネクタ１の斜視図である。
【図２】図１のII-IIの切断線におけるプラグコネクタ１の断面図である。
【図３】対策部品収容部１０３に対策部品Ｐ１が挿入され、対策部品収容部１０３に仮挿入部材Ｐ２が挿入された場合の回路図である。
【図４】プラグコネクタ１が使用されている電子機器において不要信号対策を行う場合の手順を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第２実施形態に係るプラグコネクタ２の斜視図である。
【図６】プラグコネクタ２のコネクタピン２１に接続されるラインの種類を示す上面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１，２ プラグコネクタ
１０，２０ ハウジング
１１，２１ コネクタピン
１０１，２０１ 仕切壁
１０３，２０３ 対策部品収容部
Ｐ１ 対策部品
Ｐ２ 仮挿入部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の嵌合対象物に対して嵌脱可能な電気配線用コネクタであって、
前記嵌合対象物に嵌合された場合に前記嵌合対象物の所定の部位に接続されるコネクタピン群と、
前記コネクタピン群を収容するとともに、前記コネクタピン群に含まれる隣接するコネクタピン対の間に表面実装部品を挿抜可能な挿入空間を設けたハウジングと、
を備え、
前記挿入空間に前記表面実装部品が挿入された場合に、前記コネクタピン対が前記表面実装部品を介して電気的に接続される電気配線用コネクタ。
【請求項２】
前記表面実装部品に代えて前記挿入空間に挿入された絶縁性の仮挿入部材、
をさらに備える請求項１記載の電気配線用コネクタ。
【請求項３】
前記コネクタピン群において、電源ラインに接続された電源コネクタピンと接地ラインに接続された接地コネクタピンとが隣接しており、前記挿入空間は、前記電源コネクタピンと前記接地コネクタピンとを電気的に接続する前記表面実装部品としてバイパスコンデンサを挿抜可能である請求項１又は請求項２記載の電気配線用コネクタ。
【請求項４】
電気配線用コネクタを使用した電子機器における不要信号対策方法であって、
前記電気配線用コネクタのハウジングに設けられた挿入空間に、前記ハウジングが収容するコネクタピン群に含まれるコネクタピン対を電気的に接続する表面実装部品を挿入する挿入工程と、
前記表面実装部品による不要信号抑制効果を確認する確認工程と、
を備える不要信号対策方法。
【請求項１】
所定の嵌合対象物に対して嵌脱可能な電気配線用コネクタであって、
前記嵌合対象物に嵌合された場合に前記嵌合対象物の所定の部位に接続されるコネクタピン群と、
前記コネクタピン群を収容するとともに、前記コネクタピン群に含まれる隣接するコネクタピン対の間に表面実装部品を挿抜可能な挿入空間を設けたハウジングと、
を備え、
前記挿入空間に前記表面実装部品が挿入された場合に、前記コネクタピン対が前記表面実装部品を介して電気的に接続される電気配線用コネクタ。
【請求項２】
前記表面実装部品に代えて前記挿入空間に挿入された絶縁性の仮挿入部材、
をさらに備える請求項１記載の電気配線用コネクタ。
【請求項３】
前記コネクタピン群において、電源ラインに接続された電源コネクタピンと接地ラインに接続された接地コネクタピンとが隣接しており、前記挿入空間は、前記電源コネクタピンと前記接地コネクタピンとを電気的に接続する前記表面実装部品としてバイパスコンデンサを挿抜可能である請求項１又は請求項２記載の電気配線用コネクタ。
【請求項４】
電気配線用コネクタを使用した電子機器における不要信号対策方法であって、
前記電気配線用コネクタのハウジングに設けられた挿入空間に、前記ハウジングが収容するコネクタピン群に含まれるコネクタピン対を電気的に接続する表面実装部品を挿入する挿入工程と、
前記表面実装部品による不要信号抑制効果を確認する確認工程と、
を備える不要信号対策方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−３２８９４２（Ｐ２００７−３２８９４２Ａ）
【公開日】平成１９年１２月２０日（２００７．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１５７１９５（Ｐ２００６−１５７１９５）
【出願日】平成１８年６月６日（２００６．６．６）
【出願人】（０００００６２９７）村田機械株式会社 (4,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１２月２０日（２００７．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月６日（２００６．６．６）
【出願人】（０００００６２９７）村田機械株式会社 (4,916)
【Ｆターム（参考）】
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