電磁波遮蔽シート
【課題】電磁波の遮蔽（シールド）効果が高く、ＧＮＤ接続をしなくてもノイズの原因となる二次放射を抑制することができる電磁波遮蔽シートを提供する。
【解決手段】電磁波遮蔽シート１０は、台紙１２上に積層フィルム１４を備えている。前記積層フィルム１４は、接着性を有する接着層１６と、抵抗膜層１８と、絶縁層２０をラミネートした積層構造となっている。前記絶縁層２０の抵抗率を１０６Ω／ｃｍ以上に設定するとともに、前記抵抗膜層１８の抵抗値を１０Ω〜３００Ωに設定したので、高いシールド効果を保ちながら、二次放射を低減することができる。
【解決手段】電磁波遮蔽シート１０は、台紙１２上に積層フィルム１４を備えている。前記積層フィルム１４は、接着性を有する接着層１６と、抵抗膜層１８と、絶縁層２０をラミネートした積層構造となっている。前記絶縁層２０の抵抗率を１０６Ω／ｃｍ以上に設定するとともに、前記抵抗膜層１８の抵抗値を１０Ω〜３００Ωに設定したので、高いシールド効果を保ちながら、二次放射を低減することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器などから外部への電磁波の漏洩や、外部からの電磁波の侵入を遮蔽ないしシールドするための電磁波遮蔽シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話，デジタルカメラ，液晶ＴＶ，プリンタ等の電子機器の内部配線として、ＦＰＣ（フレキシブルプリンティングサーキット）やＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）が用いられている。これらＦＰＣ，ＦＦＣ等の電気配線や、電子機器の内部に実装するＬＳＩ等の電子部品は、電磁波遮蔽機能を有するフィルムなどで覆うことによって、電磁波の漏洩防止やノイズ対策が図られている。従来の電磁波遮蔽シートは、樹脂フィルムなどの基材の表面に導電層（金属層など）を形成し、該導電層によって、電磁波を吸収して遮蔽する構成となっている。
【０００３】
このような電磁波遮蔽技術としては、例えば、下記特許文献１の「電磁シールドフィルム及びそれを用いたシールド構造体」や、下記特許文献２の「電磁波シールドシート及び電子機器」がある。また、下記特許文献３の「電波吸収部の形成方法、電波吸収シート、高周波機器、及び電波吸収部形成装置」には、合成ゴム等の柔軟性を有する樹脂に、磁性体，カーボン等の電波吸収材料を分散して形成した電波吸収シートが開示されている。
【特許文献１】特開平６−９７６９４号公報
【特許文献２】特開２００５−６４２６６公報
【特許文献３】特開２００６−３３２３６２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の技術では、導電層の抵抗が小さすぎ、反射による遮蔽効果は望めるものの、電磁波の吸収効果が低くノイズの二次放射の原因となる場合がある。これを防止するために、導電層をＧＮＤないしアースに接続することもあるが、そのためのスペースの確保や構造が必要となり、使い勝手が悪く取り付けにも手間がかかるほか、コストも高くなるという不都合がある。また、導電性を有していない（あるいは導電性が低い）電波吸収シートの場合には、良好なシールド効果が得られにくい。
【０００５】
本発明は、以上の点に着目したもので、その目的は、電磁波の遮蔽効果が高く、ＧＮＤ接続をしなくてもノイズの原因となる二次放射を抑制することができる電磁波遮蔽シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明の電磁波遮蔽シートは、抵抗膜層の一方の主面に、接着性を有する接着層を貼り合わせた積層フィルム構造を有するとともに、前記抵抗膜層の抵抗値が、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ω，であることを特徴とする。
【０００７】
主要な形態の一つは、前記抵抗膜層の他方の主面に、絶縁層を貼り合わせた積層フィルム構造を有するとともに、前記絶縁層の抵抗率が、１０６Ω／ｃｍ以上，であることを特徴とする。他の形態は、前記接着層が、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂により形成されていることを特徴とする。更に他の形態は、前記抵抗膜層が、アルミニウム薄膜であることを特徴とする。更に他の形態は、前記アルミニウム薄膜の厚みが、１００〜５００Åであることを特徴とする。更に他の形態は、前記積層フィルム構造の接着層側主面に磁性層を設けるとともに、該磁性層の主面に第２の接着層を設けたことを特徴とする。
【０００８】
他の発明の電磁波遮蔽シートは、抵抗膜層の一方の主面に磁性層が設けられるとともに、前記抵抗膜層の抵抗値が、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ω，であることを特徴とする。主要な形態の一つは、前記磁性層の主面に接着層を設けたことを特徴とする。本発明の前記及び他の目的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、抵抗膜層の一方の主面に、接着性を有する接着層を貼り合わせた積層フィルム構造を有する電磁波遮蔽シートにおいて、前記抵抗膜層の抵抗値を、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ω，に設定する。あるいは、抵抗膜層の一方の主面に磁性層を設けるとともに、前記抵抗膜層の抵抗値を、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ω，に設定することで、高いシールド効果を保ちながら、二次放射を低減した良好な電波吸収特性が得られる。また、吸収特性の更なる向上も図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１１】
最初に、図１及び図２を参照しながら、本発明の実施例１を説明する。図１は、本実施例の電磁波遮蔽シートの積層構造を示す断面図であり、(A)は基本構造を示す図，(B)は応用構造を示す図，(C)は抵抗値の測定方法を示す図である。図２は、本実施例の電磁波遮蔽シートと比較例の特性比較試験の結果を示す図であり、(A)は吸収特性を示す図，(B)は透過特性を示す図である。
【００１２】
＜基本構造＞・・・まず、図１(A)を参照して、本実施例の基本構造を説明する。本実施例の電磁波遮蔽シートは、電子機器のノイズ対策や、外部への電磁波漏洩の防止，あるいは、外部からの電磁波の影響の防止ないし低減を図るためのシールド機能を有するものであって、例えば、ＦＰＣ（フレキシブルプリンティングサーキット），ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）などの配線部材や、ＬＳＩ等の電子部品の表面を覆うように設けられる。なお、本発明でいうシールドとは、電磁波の吸収作用及び反射作用の両方を含んでいる。図１(A)に示すように、本実施例の電磁波遮蔽シート１０は、台紙（離型紙）１２と積層フィルム１４を積層した構造となっている。前記積層フィルム１４は、接着層１６，抵抗膜層１８，絶縁層２０を貼り合わせた積層構造となっている。なお、前記台紙１２は、電磁波遮蔽シート１０を所望の寸法・形状に切断しやすくするために設けられているが、必要に応じて設けるようにすればよい。
【００１３】
前記接着層１６としては、接着性を有した材料として、例えば、ＥＭＭＡ（エチレン系樹脂）フィルムが用いられるが、下地となる台紙１２に合わせて他の公知の各種の熱接着性を備えた材料（例えば、ポリイミド樹脂やＣＰＰ（無延伸ポリプロピレン）など）を用いてよい。本実施例では、前記ＥＭＭＡを用いて厚さ３０μｍの接着層１６を形成した。
【００１４】
次に、前記抵抗膜層１８としては、蒸着やメッキなどで形成した金属薄膜が用いられる。本実施例では、前記抵抗膜層１８として、アルミニウムを蒸着したアルミニウム薄膜を使用している。前記アルミニウム薄膜の抵抗値は、１０Ω〜３００Ωの範囲内となるように調整される。これは、１０Ωよりも抵抗値が小さいと電磁波の吸収特性が悪化し、３００Ωよりも大きいと電磁波の透過特性が悪化するためである。なお、抵抗値の測定は、図１(C)に示すように、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの電磁波遮蔽シート１０又は３０上の抵抗膜層１８に、抵抗計５０を端子５２，５４によって接続することで行った。端子５２，５４の先端位置は電磁波遮蔽シート１０の幅の略中央となっており、端子５２，５４の距離は９８ｍｍである。
【００１５】
次に、前記アルミニウム薄膜の厚みは、好ましくは２００〜４００Åに設定されるが、１００〜５００Åの範囲内であれば、必要に応じて適宜変更可能である。本実施例では、前記アルミニウム薄膜を、４００Åの厚みとなるように形成している。この厚みの範囲は、前記抵抗値の範囲に対応している。このように、前記抵抗膜層１８の厚みを薄くすることにより、該抵抗膜層１８を抵抗膜として作用させ、電磁波の吸収能力の向上を図ることができる。
【００１６】
前記抵抗膜層１８の他方の主面には、絶縁層２０が貼り合わせられている。本実施例では、前記絶縁層２０として、厚さ２０μｍのＣＰＰ（無延伸ポリプロピレン）フィルムを用いているが、他の公知の絶縁材料を用いてもよい。例えば、ＰＥＴ，ＰＥ，ＰＩ等の有機材料を用いるようにしてもよいし、ＳｉＯ２コートやＳｉＮ等の無機膜であってもよい。このような絶縁層２０は、例えば、蒸着やスパッタなどの方法のほか、公知の湿式法によって成膜される。このような絶縁層２０の抵抗率は、１０６Ω／ｃｍ以上である。これは、抵抗率が１０６Ω／ｃｍ未満では絶縁性が失われ、上部に配線を載せた場合にショートするおそれがあるためである。
【００１７】
以上のような積層フィルム１４は、例えば、前記絶縁層２０の主面に、抵抗膜層１８（アルミニウム薄膜）を蒸着で形成してから、前記接着層１６をドライラミネート加工によって貼り合わせて形成される。そして、所望の形状・寸法に切断し、例えば、フレキシブルケーブルの一部（例えば、信号入力側の位置）などに貼り付けて使用される。
【００１８】
次に、本実施例の作用を説明すると、積層フィルム１４に進入した電磁波のうち、まず、一部が抵抗膜層１８によって反射される。次に、反射されない電磁波は抵抗膜層１８に入射するが、抵抗膜層１８に電磁波の入射により渦電流が流れるようになり、これが抵抗膜層１８の抵抗による発熱となって、結果的に電磁波は吸収されるようになる。
【００１９】
このように、本実施例の基本構造の電磁波遮蔽シート１０によれば、接着層１６，抵抗膜層１８，絶縁層２０からなる積層フィルム１４を形成し、前記絶縁層２０の抵抗率を１０６Ω／ｃｍ以上に設定するとともに、前記抵抗膜層１８の抵抗値を１０Ω〜３００Ωにすることとした。このため、高いシールド効果を保ちながら、ＧＮＤ接続をしなくても、ノイズの原因となる二次放射を低減した良好な電波吸収特性が得られる。また、抵抗膜層１８を薄くすることにより抵抗膜として作用させるため、従来のシールドフィルムに匹敵する遮蔽特性を有するシートを、低コストで製造することができるとともに、電磁波遮蔽シート１０の薄型化を図ることができる。
【００２０】
＜応用例＞・・・図１(B)は、本実施例の応用例の電磁波遮蔽シート３０の積層構造が示されている。図１(B)に示すように、電磁波遮蔽シート３０は、前記基本構造の電磁波遮蔽シート１０の台紙１２と積層フィルム１４の間に、磁性層３２と第２の接着層３４を挟んだ構成となっており、第２の接着層３４側に前記台紙１２が設けられる。なお、台紙１２は、前記基本構造と同様に、必要に応じて設けるようにすればよい。前記磁性層３２としては、公知の各種の磁性材料，例えば、酸化物磁性体，アモルファス金属磁性体，金属磁性体や、グラニュラ構造薄膜などが用いられ、接着層３４としては、例えば、熱硬化性または熱可塑性を有する樹脂などが利用される。前記磁性層３２及び第２の接着層３４は、前記接着層１６の接着性を利用して、前記ラミネートフィルム１４に接着される。
【００２１】
以上のように、積層フィルム１４に、磁性層３２を重ねることにより、入射した電磁波の一部が磁性層３２で吸収されるようになる。このため、上述した実施例１よりも、更に電磁波の吸収特性の向上，ひいては、遮蔽特性の向上を図ることができる。
【００２２】
＜実験例＞・・・次に、本実施例と比較例についてそれぞれサンプルを作製し、吸収特性及び透過特性を比較した実験例について説明する。本実験例としては、上述した電磁波遮蔽シート１０及び３０をサンプルＳＡ，ＳＢとして用いた。また、比較例としては、金属磁性体粉末を樹脂中に分散・混合した複合磁性体をシート化したノイズ抑制シートを比較例１とし、転写フィルム，柔軟性樹脂層と耐磨耗性樹脂層からなる絶縁層，金属薄膜層，異方導電性接着剤層，保護フィルムからなる構造の電磁波シールドフィルムを比較例２として使用した。
【００２３】
図２(A)は、電磁波の吸収特性を示す図であり、横軸は周波数（ＭＨｚ）、縦軸は吸収率（Ｐloss／Ｐin）を表している。また、図２(B)は電磁波の透過特性を示す図であり、横軸は周波数（ＭＨｚ）、縦軸は減衰量（ｄＢ）を表している。図２(A)及び(B)ともに、点線がサンプルＳＡ（電磁波遮蔽シート１０），太線がサンプルＳＢ（電磁波遮蔽シート３０），一点鎖線が比較例１，実線が比較例２，をそれぞれ表している。
【００２４】
まず、図２(A)に示すように、サンプルＳＡは、周波数が２ＧＨｚ以下の範囲では比較例１及び２よりも吸収率が高くなっており、サンプルＳＢは、測定を行った全周波数範囲内で、常に比較例１及び２よりも吸収率が高くなっている。この結果から、本実施例の積層フィルム１４を利用した積層構造の吸収効率が高いことが確認できるとともに、前記積層フィルム１４に磁性層３２を追加することによって、吸収特性が更に向上することも確認できた。
【００２５】
一方、図２(B)に示すように、減衰量に関しては、２ＧＨｚ以下の範囲において、サンプルＳＡ及びＳＢともに、比較例１よりは減衰量が大きく、比較例２よりは減衰量が小さくなっている。減衰量が大きすぎると、電磁波が電子機器内に閉じ込められるようになり、信号波形を乱す原因となる。逆に、減衰量が小さすぎると、電磁波が電子機器から外部に放出されるようになり、遮蔽効果が低い。このような点からみると、本実施例の電磁波遮蔽シート１０，３０は、極めて良好な減衰特性を有していると考えられる。
【００２６】
図３には、本実施例の適用例が示されている。ＦＦＣ１００は、フレキシブルな絶縁シート１０２，１０６に導体パターン１０４が挟まれた構造となっている。上記実施例で示した電磁波遮蔽シート１１０は、ＦＦＣ１００を覆うように設けられる。ＦＦＣ１００の全体を覆うと、ノイズが増大するなどの不都合が生ずるので、良好な電磁波遮蔽効果が得られるような範囲を覆うようにする。
【００２７】
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることができる。例えば、以下のものも含まれる。
(1)前記実施例で示した形状，寸法は一例であり、必要に応じて適宜変更してよい。また、前記実施例で示した膜厚や材料も一例であり、同様の効果を奏するものであれば、上述した実施例で示した範囲内で適宜変更可能である。
(2)前記台紙１２も一例であり、必要に応じて設けるようにすればよい。
(3)上述した製造工程も一例であり、同様の効果を奏するように適宜変更してよい。
(4)前記電磁波遮蔽シート３０では、抵抗膜層１８の一方の主面に接着層１６を介して磁性層３２を積層することとしたが、これも一例であり、前記抵抗膜層１８に対して直接磁性層３２を積層するような構造としてもよい。
(5)前記実施例では、本発明の電磁波遮蔽シートを、ＦＰＣやＦＦＣなどの配線を覆うために用いることとしたが、これも一例であり、本発明は、電磁波ノイズを出すような電子機器全般（例えば、ＰＣ，携帯電話，デジタルカメラ）に設けるほか、外部からの電磁波を遮蔽するためにも利用可能である。例えば、本発明の電磁波遮蔽シートを利用した衣服を着用することにより、心臓ペースメーカの電磁波障害を防止するなどである。このほか、本発明は、電磁波の漏洩や浸入を防止する用途全般に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明によれば、抵抗膜層の一方の主面に、接着性を有する接着層を貼り合わせた積層フィルム構造において、前記抵抗膜層の抵抗値を長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ωに設定した。あるいは、抵抗膜層の一方の主面に磁性層を設けるとともに、前記抵抗膜層の抵抗値を長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ωに設定した。このため、高いシールド（遮蔽）効果を保ちながら二次放射を低減することができるため、電磁波遮蔽シートの用途に適用できる。特に、携帯電話などの高密度な電子機器の電磁波遮蔽の用途に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施例１の電磁波遮蔽シートの積層構造を示す断面図であり、(A)は基本構造を示す図，(B)は応用例の構造を示す図，(C)は抵抗値の測定方法を示す図である。
【図２】前記実施例１の電磁波遮蔽シートと比較例の特性比較試験の結果を示す図であり、(A)は吸収特性を示す図，(B)は透過特性を示す図である。
【図３】本発明の電磁波遮蔽シートの適用例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０：電磁波遮蔽シート
１２：台紙
１４：積層フィルム
１６：接着層
１８：抵抗膜層
２０：絶縁層
３０：電磁波遮蔽シート
３２：磁性層
３４：第２の接着層
５０：抵抗計
５２，５４：端子
１００：ＦＦＣ
１０２，１０６：絶縁シート
１０４：導体パターン
１１０：電磁波遮蔽シート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器などから外部への電磁波の漏洩や、外部からの電磁波の侵入を遮蔽ないしシールドするための電磁波遮蔽シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話，デジタルカメラ，液晶ＴＶ，プリンタ等の電子機器の内部配線として、ＦＰＣ（フレキシブルプリンティングサーキット）やＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）が用いられている。これらＦＰＣ，ＦＦＣ等の電気配線や、電子機器の内部に実装するＬＳＩ等の電子部品は、電磁波遮蔽機能を有するフィルムなどで覆うことによって、電磁波の漏洩防止やノイズ対策が図られている。従来の電磁波遮蔽シートは、樹脂フィルムなどの基材の表面に導電層（金属層など）を形成し、該導電層によって、電磁波を吸収して遮蔽する構成となっている。
【０００３】
このような電磁波遮蔽技術としては、例えば、下記特許文献１の「電磁シールドフィルム及びそれを用いたシールド構造体」や、下記特許文献２の「電磁波シールドシート及び電子機器」がある。また、下記特許文献３の「電波吸収部の形成方法、電波吸収シート、高周波機器、及び電波吸収部形成装置」には、合成ゴム等の柔軟性を有する樹脂に、磁性体，カーボン等の電波吸収材料を分散して形成した電波吸収シートが開示されている。
【特許文献１】特開平６−９７６９４号公報
【特許文献２】特開２００５−６４２６６公報
【特許文献３】特開２００６−３３２３６２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の技術では、導電層の抵抗が小さすぎ、反射による遮蔽効果は望めるものの、電磁波の吸収効果が低くノイズの二次放射の原因となる場合がある。これを防止するために、導電層をＧＮＤないしアースに接続することもあるが、そのためのスペースの確保や構造が必要となり、使い勝手が悪く取り付けにも手間がかかるほか、コストも高くなるという不都合がある。また、導電性を有していない（あるいは導電性が低い）電波吸収シートの場合には、良好なシールド効果が得られにくい。
【０００５】
本発明は、以上の点に着目したもので、その目的は、電磁波の遮蔽効果が高く、ＧＮＤ接続をしなくてもノイズの原因となる二次放射を抑制することができる電磁波遮蔽シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明の電磁波遮蔽シートは、抵抗膜層の一方の主面に、接着性を有する接着層を貼り合わせた積層フィルム構造を有するとともに、前記抵抗膜層の抵抗値が、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ω，であることを特徴とする。
【０００７】
主要な形態の一つは、前記抵抗膜層の他方の主面に、絶縁層を貼り合わせた積層フィルム構造を有するとともに、前記絶縁層の抵抗率が、１０６Ω／ｃｍ以上，であることを特徴とする。他の形態は、前記接着層が、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂により形成されていることを特徴とする。更に他の形態は、前記抵抗膜層が、アルミニウム薄膜であることを特徴とする。更に他の形態は、前記アルミニウム薄膜の厚みが、１００〜５００Åであることを特徴とする。更に他の形態は、前記積層フィルム構造の接着層側主面に磁性層を設けるとともに、該磁性層の主面に第２の接着層を設けたことを特徴とする。
【０００８】
他の発明の電磁波遮蔽シートは、抵抗膜層の一方の主面に磁性層が設けられるとともに、前記抵抗膜層の抵抗値が、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ω，であることを特徴とする。主要な形態の一つは、前記磁性層の主面に接着層を設けたことを特徴とする。本発明の前記及び他の目的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、抵抗膜層の一方の主面に、接着性を有する接着層を貼り合わせた積層フィルム構造を有する電磁波遮蔽シートにおいて、前記抵抗膜層の抵抗値を、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ω，に設定する。あるいは、抵抗膜層の一方の主面に磁性層を設けるとともに、前記抵抗膜層の抵抗値を、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ω，に設定することで、高いシールド効果を保ちながら、二次放射を低減した良好な電波吸収特性が得られる。また、吸収特性の更なる向上も図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１１】
最初に、図１及び図２を参照しながら、本発明の実施例１を説明する。図１は、本実施例の電磁波遮蔽シートの積層構造を示す断面図であり、(A)は基本構造を示す図，(B)は応用構造を示す図，(C)は抵抗値の測定方法を示す図である。図２は、本実施例の電磁波遮蔽シートと比較例の特性比較試験の結果を示す図であり、(A)は吸収特性を示す図，(B)は透過特性を示す図である。
【００１２】
＜基本構造＞・・・まず、図１(A)を参照して、本実施例の基本構造を説明する。本実施例の電磁波遮蔽シートは、電子機器のノイズ対策や、外部への電磁波漏洩の防止，あるいは、外部からの電磁波の影響の防止ないし低減を図るためのシールド機能を有するものであって、例えば、ＦＰＣ（フレキシブルプリンティングサーキット），ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）などの配線部材や、ＬＳＩ等の電子部品の表面を覆うように設けられる。なお、本発明でいうシールドとは、電磁波の吸収作用及び反射作用の両方を含んでいる。図１(A)に示すように、本実施例の電磁波遮蔽シート１０は、台紙（離型紙）１２と積層フィルム１４を積層した構造となっている。前記積層フィルム１４は、接着層１６，抵抗膜層１８，絶縁層２０を貼り合わせた積層構造となっている。なお、前記台紙１２は、電磁波遮蔽シート１０を所望の寸法・形状に切断しやすくするために設けられているが、必要に応じて設けるようにすればよい。
【００１３】
前記接着層１６としては、接着性を有した材料として、例えば、ＥＭＭＡ（エチレン系樹脂）フィルムが用いられるが、下地となる台紙１２に合わせて他の公知の各種の熱接着性を備えた材料（例えば、ポリイミド樹脂やＣＰＰ（無延伸ポリプロピレン）など）を用いてよい。本実施例では、前記ＥＭＭＡを用いて厚さ３０μｍの接着層１６を形成した。
【００１４】
次に、前記抵抗膜層１８としては、蒸着やメッキなどで形成した金属薄膜が用いられる。本実施例では、前記抵抗膜層１８として、アルミニウムを蒸着したアルミニウム薄膜を使用している。前記アルミニウム薄膜の抵抗値は、１０Ω〜３００Ωの範囲内となるように調整される。これは、１０Ωよりも抵抗値が小さいと電磁波の吸収特性が悪化し、３００Ωよりも大きいと電磁波の透過特性が悪化するためである。なお、抵抗値の測定は、図１(C)に示すように、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの電磁波遮蔽シート１０又は３０上の抵抗膜層１８に、抵抗計５０を端子５２，５４によって接続することで行った。端子５２，５４の先端位置は電磁波遮蔽シート１０の幅の略中央となっており、端子５２，５４の距離は９８ｍｍである。
【００１５】
次に、前記アルミニウム薄膜の厚みは、好ましくは２００〜４００Åに設定されるが、１００〜５００Åの範囲内であれば、必要に応じて適宜変更可能である。本実施例では、前記アルミニウム薄膜を、４００Åの厚みとなるように形成している。この厚みの範囲は、前記抵抗値の範囲に対応している。このように、前記抵抗膜層１８の厚みを薄くすることにより、該抵抗膜層１８を抵抗膜として作用させ、電磁波の吸収能力の向上を図ることができる。
【００１６】
前記抵抗膜層１８の他方の主面には、絶縁層２０が貼り合わせられている。本実施例では、前記絶縁層２０として、厚さ２０μｍのＣＰＰ（無延伸ポリプロピレン）フィルムを用いているが、他の公知の絶縁材料を用いてもよい。例えば、ＰＥＴ，ＰＥ，ＰＩ等の有機材料を用いるようにしてもよいし、ＳｉＯ２コートやＳｉＮ等の無機膜であってもよい。このような絶縁層２０は、例えば、蒸着やスパッタなどの方法のほか、公知の湿式法によって成膜される。このような絶縁層２０の抵抗率は、１０６Ω／ｃｍ以上である。これは、抵抗率が１０６Ω／ｃｍ未満では絶縁性が失われ、上部に配線を載せた場合にショートするおそれがあるためである。
【００１７】
以上のような積層フィルム１４は、例えば、前記絶縁層２０の主面に、抵抗膜層１８（アルミニウム薄膜）を蒸着で形成してから、前記接着層１６をドライラミネート加工によって貼り合わせて形成される。そして、所望の形状・寸法に切断し、例えば、フレキシブルケーブルの一部（例えば、信号入力側の位置）などに貼り付けて使用される。
【００１８】
次に、本実施例の作用を説明すると、積層フィルム１４に進入した電磁波のうち、まず、一部が抵抗膜層１８によって反射される。次に、反射されない電磁波は抵抗膜層１８に入射するが、抵抗膜層１８に電磁波の入射により渦電流が流れるようになり、これが抵抗膜層１８の抵抗による発熱となって、結果的に電磁波は吸収されるようになる。
【００１９】
このように、本実施例の基本構造の電磁波遮蔽シート１０によれば、接着層１６，抵抗膜層１８，絶縁層２０からなる積層フィルム１４を形成し、前記絶縁層２０の抵抗率を１０６Ω／ｃｍ以上に設定するとともに、前記抵抗膜層１８の抵抗値を１０Ω〜３００Ωにすることとした。このため、高いシールド効果を保ちながら、ＧＮＤ接続をしなくても、ノイズの原因となる二次放射を低減した良好な電波吸収特性が得られる。また、抵抗膜層１８を薄くすることにより抵抗膜として作用させるため、従来のシールドフィルムに匹敵する遮蔽特性を有するシートを、低コストで製造することができるとともに、電磁波遮蔽シート１０の薄型化を図ることができる。
【００２０】
＜応用例＞・・・図１(B)は、本実施例の応用例の電磁波遮蔽シート３０の積層構造が示されている。図１(B)に示すように、電磁波遮蔽シート３０は、前記基本構造の電磁波遮蔽シート１０の台紙１２と積層フィルム１４の間に、磁性層３２と第２の接着層３４を挟んだ構成となっており、第２の接着層３４側に前記台紙１２が設けられる。なお、台紙１２は、前記基本構造と同様に、必要に応じて設けるようにすればよい。前記磁性層３２としては、公知の各種の磁性材料，例えば、酸化物磁性体，アモルファス金属磁性体，金属磁性体や、グラニュラ構造薄膜などが用いられ、接着層３４としては、例えば、熱硬化性または熱可塑性を有する樹脂などが利用される。前記磁性層３２及び第２の接着層３４は、前記接着層１６の接着性を利用して、前記ラミネートフィルム１４に接着される。
【００２１】
以上のように、積層フィルム１４に、磁性層３２を重ねることにより、入射した電磁波の一部が磁性層３２で吸収されるようになる。このため、上述した実施例１よりも、更に電磁波の吸収特性の向上，ひいては、遮蔽特性の向上を図ることができる。
【００２２】
＜実験例＞・・・次に、本実施例と比較例についてそれぞれサンプルを作製し、吸収特性及び透過特性を比較した実験例について説明する。本実験例としては、上述した電磁波遮蔽シート１０及び３０をサンプルＳＡ，ＳＢとして用いた。また、比較例としては、金属磁性体粉末を樹脂中に分散・混合した複合磁性体をシート化したノイズ抑制シートを比較例１とし、転写フィルム，柔軟性樹脂層と耐磨耗性樹脂層からなる絶縁層，金属薄膜層，異方導電性接着剤層，保護フィルムからなる構造の電磁波シールドフィルムを比較例２として使用した。
【００２３】
図２(A)は、電磁波の吸収特性を示す図であり、横軸は周波数（ＭＨｚ）、縦軸は吸収率（Ｐloss／Ｐin）を表している。また、図２(B)は電磁波の透過特性を示す図であり、横軸は周波数（ＭＨｚ）、縦軸は減衰量（ｄＢ）を表している。図２(A)及び(B)ともに、点線がサンプルＳＡ（電磁波遮蔽シート１０），太線がサンプルＳＢ（電磁波遮蔽シート３０），一点鎖線が比較例１，実線が比較例２，をそれぞれ表している。
【００２４】
まず、図２(A)に示すように、サンプルＳＡは、周波数が２ＧＨｚ以下の範囲では比較例１及び２よりも吸収率が高くなっており、サンプルＳＢは、測定を行った全周波数範囲内で、常に比較例１及び２よりも吸収率が高くなっている。この結果から、本実施例の積層フィルム１４を利用した積層構造の吸収効率が高いことが確認できるとともに、前記積層フィルム１４に磁性層３２を追加することによって、吸収特性が更に向上することも確認できた。
【００２５】
一方、図２(B)に示すように、減衰量に関しては、２ＧＨｚ以下の範囲において、サンプルＳＡ及びＳＢともに、比較例１よりは減衰量が大きく、比較例２よりは減衰量が小さくなっている。減衰量が大きすぎると、電磁波が電子機器内に閉じ込められるようになり、信号波形を乱す原因となる。逆に、減衰量が小さすぎると、電磁波が電子機器から外部に放出されるようになり、遮蔽効果が低い。このような点からみると、本実施例の電磁波遮蔽シート１０，３０は、極めて良好な減衰特性を有していると考えられる。
【００２６】
図３には、本実施例の適用例が示されている。ＦＦＣ１００は、フレキシブルな絶縁シート１０２，１０６に導体パターン１０４が挟まれた構造となっている。上記実施例で示した電磁波遮蔽シート１１０は、ＦＦＣ１００を覆うように設けられる。ＦＦＣ１００の全体を覆うと、ノイズが増大するなどの不都合が生ずるので、良好な電磁波遮蔽効果が得られるような範囲を覆うようにする。
【００２７】
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることができる。例えば、以下のものも含まれる。
(1)前記実施例で示した形状，寸法は一例であり、必要に応じて適宜変更してよい。また、前記実施例で示した膜厚や材料も一例であり、同様の効果を奏するものであれば、上述した実施例で示した範囲内で適宜変更可能である。
(2)前記台紙１２も一例であり、必要に応じて設けるようにすればよい。
(3)上述した製造工程も一例であり、同様の効果を奏するように適宜変更してよい。
(4)前記電磁波遮蔽シート３０では、抵抗膜層１８の一方の主面に接着層１６を介して磁性層３２を積層することとしたが、これも一例であり、前記抵抗膜層１８に対して直接磁性層３２を積層するような構造としてもよい。
(5)前記実施例では、本発明の電磁波遮蔽シートを、ＦＰＣやＦＦＣなどの配線を覆うために用いることとしたが、これも一例であり、本発明は、電磁波ノイズを出すような電子機器全般（例えば、ＰＣ，携帯電話，デジタルカメラ）に設けるほか、外部からの電磁波を遮蔽するためにも利用可能である。例えば、本発明の電磁波遮蔽シートを利用した衣服を着用することにより、心臓ペースメーカの電磁波障害を防止するなどである。このほか、本発明は、電磁波の漏洩や浸入を防止する用途全般に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明によれば、抵抗膜層の一方の主面に、接着性を有する接着層を貼り合わせた積層フィルム構造において、前記抵抗膜層の抵抗値を長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ωに設定した。あるいは、抵抗膜層の一方の主面に磁性層を設けるとともに、前記抵抗膜層の抵抗値を長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ωに設定した。このため、高いシールド（遮蔽）効果を保ちながら二次放射を低減することができるため、電磁波遮蔽シートの用途に適用できる。特に、携帯電話などの高密度な電子機器の電磁波遮蔽の用途に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施例１の電磁波遮蔽シートの積層構造を示す断面図であり、(A)は基本構造を示す図，(B)は応用例の構造を示す図，(C)は抵抗値の測定方法を示す図である。
【図２】前記実施例１の電磁波遮蔽シートと比較例の特性比較試験の結果を示す図であり、(A)は吸収特性を示す図，(B)は透過特性を示す図である。
【図３】本発明の電磁波遮蔽シートの適用例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０：電磁波遮蔽シート
１２：台紙
１４：積層フィルム
１６：接着層
１８：抵抗膜層
２０：絶縁層
３０：電磁波遮蔽シート
３２：磁性層
３４：第２の接着層
５０：抵抗計
５２，５４：端子
１００：ＦＦＣ
１０２，１０６：絶縁シート
１０４：導体パターン
１１０：電磁波遮蔽シート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗膜層の一方の主面に、接着性を有する接着層を貼り合わせた積層フィルム構造を有するとともに、
前記抵抗膜層の抵抗値が、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ω，
であることを特徴とする電磁波遮蔽シート。
【請求項２】
前記抵抗膜層の他方の主面に、絶縁層を貼り合わせた積層フィルム構造を有するとともに、
前記絶縁層の抵抗率が、１０６Ω／ｃｍ以上，
であることを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽シート。
【請求項３】
前記接着層が、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽シート。
【請求項４】
前記抵抗膜層が、アルミニウム薄膜であることを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽シート。
【請求項５】
前記アルミニウム薄膜の厚みが、１００〜５００Åであることを特徴とする請求項４記載の電磁波遮蔽シート。
【請求項６】
前記積層フィルム構造の接着層側主面に磁性層を設けるとともに、該磁性層の主面に第２の接着層を設けたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波遮蔽シート。
【請求項７】
抵抗膜層の一方の主面に磁性層が設けられるとともに、
前記抵抗膜層の抵抗値が、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ω，
であることを特徴とする電磁波遮蔽シート。
【請求項８】
前記磁性層の主面に接着層を設けたことを特徴とする請求項７記載の電磁波遮蔽シート。
【請求項１】
抵抗膜層の一方の主面に、接着性を有する接着層を貼り合わせた積層フィルム構造を有するとともに、
前記抵抗膜層の抵抗値が、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ω，
であることを特徴とする電磁波遮蔽シート。
【請求項２】
前記抵抗膜層の他方の主面に、絶縁層を貼り合わせた積層フィルム構造を有するとともに、
前記絶縁層の抵抗率が、１０６Ω／ｃｍ以上，
であることを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽シート。
【請求項３】
前記接着層が、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽シート。
【請求項４】
前記抵抗膜層が、アルミニウム薄膜であることを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽シート。
【請求項５】
前記アルミニウム薄膜の厚みが、１００〜５００Åであることを特徴とする請求項４記載の電磁波遮蔽シート。
【請求項６】
前記積層フィルム構造の接着層側主面に磁性層を設けるとともに、該磁性層の主面に第２の接着層を設けたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波遮蔽シート。
【請求項７】
抵抗膜層の一方の主面に磁性層が設けられるとともに、
前記抵抗膜層の抵抗値が、長さ１００ｍｍ，幅２ｍｍの大きさとして幅の中央にて９８ｍｍの距離で測定した場合に、１０Ω〜３００Ω，
であることを特徴とする電磁波遮蔽シート。
【請求項８】
前記磁性層の主面に接着層を設けたことを特徴とする請求項７記載の電磁波遮蔽シート。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００８−２７０３７０（Ｐ２００８−２７０３７０Ａ）
【公開日】平成２０年１１月６日（２００８．１１．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１０８７３１（Ｐ２００７−１０８７３１）
【出願日】平成１９年４月１７日（２００７．４．１７）
【出願人】（０００２０４２８４）太陽誘電株式会社 (964)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１１月６日（２００８．１１．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年４月１７日（２００７．４．１７）
【出願人】（０００２０４２８４）太陽誘電株式会社 (964)
【Ｆターム（参考）】
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