非接触型データ受送信体の製造方法
【課題】薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、予め剥離層の上に保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて保護膜20を形成した剥離基材を用いて、その保護膜20上に、被覆材12およびインレット11からなる積層体を形成して、この積層体と保護膜20を一体化した後、この一体化されたものを所定のインレット形状に裁断することを特徴とする。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、予め剥離層の上に保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて保護膜20を形成した剥離基材を用いて、その保護膜20上に、被覆材12およびインレット11からなる積層体を形成して、この積層体と保護膜20を一体化した後、この一体化されたものを所定のインレット形状に裁断することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、RFID(Radio Frequency IDentification)用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体の製造方法に関し、特に、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れる非接触型データ受送信体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
非接触型データ受送信体の一例であるICタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込/読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりICタグ内のICチップが起動し、このICチップ内の情報を信号化し、この信号がICタグのアンテナから発信される。
【0003】
このようなICタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするために、種々のパッケージ化されたICタグが検討されている。
例えば、シリコン樹脂やポリテトラフルオロエチレン樹脂などからなる筐体に設けられた収納部(収納空間)内にインレットを収納し、このインレットを収納した収納部を、筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したICタグが知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、インレットをエポキシ樹脂などの樹脂のみでモールドし、パッケージ化したICタグが知られている(例えば、特許文献2参照)。
さらに、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるICタグが知られている(例えば、特許文献3参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2002−024783号公報
【特許文献2】特開2002−312747号公報
【特許文献3】特開2005−056362号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、筐体にインレットを収納する場合、筐体の強度を確保するために、筐体の厚さがある程度必要となるため、ICタグ自体を薄型化することが難しいという問題があった。また、このようなICタグを製造する場合、筐体内に個別にインレットを収納、配置する必要があるため、製造効率が低いという問題があった。
【0006】
また、接着剤を介して、シート状の回路部を表面基材で挟み込んだICタグの場合、接着剤が硬化する際の収縮により、表面基材が断面方向に引っ張られるため、ICタグに十分な柔軟性が得られないという問題があった。また、このICタグは、接着剤を介して、シート状の回路部に表面基材が貼り合せられているため、薄型化が難しいばかりでなく、表面基材が回路部に基因する凹凸形状に追従して変形することができないため、表面基材と回路部の密着性が低く、表面基材と回路部の界面において剥離するおそれがあり、結果として、ICタグに十分な耐熱性や耐候性を付与できないという問題があった。さらに、インレットをエポキシ樹脂のみでモールドした場合、エポキシ樹脂が硬化する際に表面に気泡(細孔)が生じ、その気泡(細孔)により耐候性が不足するおそれがあるという問題があった。
【0007】
また、接着剤を介して、インレットを表面基材で挟み込んだICタグの場合、接着剤が硬化する際の収縮により、表面基材が断面方向に引っ張られるため、ICタグに十分な柔軟性が得られないという問題があった。
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットにおける少なくともICチップが設けられた面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面に設けられた保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、該保護剤からなる保護膜を形成する工程Aと、前記保護膜の前記剥離基材と接している面とは反対側の面に、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Bと、前記保護膜に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるICチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材の一方の面に形成された保護膜と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させて、前記保護膜と前記インレットを一体化する工程Cと、前記剥離基材を剥離する工程Dと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【0010】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法において、前記工程Cと前記工程Dの間に、さらに、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面に、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Eと、前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面上に、工程Aにおいて保護膜が形成された剥離基材を、その保護膜を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記剥離基材の一方の面に形成された保護膜と、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面との間に、前記の接着剤を展開させて、前記インレットと前記保護膜を一体化する工程Fと、を有することが好ましい。
【発明の効果】
【0011】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、予め剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、その保護剤を硬化させて保護膜を形成して、剥離基材に形成された保護膜上に、接着剤およびインレットが積層、一体化された積層体を形成し、接着剤が硬化した後、その積層体から、剥離基材を剥離することにより、従来のように、接着剤およびインレットからなる積層体を作製した後、この積層体の外面に、保護剤を塗布して保護膜を形成するという工程を経ることなく、耐候性を付与するための保護膜が設けられた非接触型データ受送信体を得ることができる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体を製造することができる。ゆえに、インレットの少なくとも一方の面を被覆するために、保護膜および接着剤以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態によって製造される非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。
【図2】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Aを示す概略斜視図である。
【図3】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Bを示す概略斜視図である。
【図4】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Cを示す概略斜視図である。
【図5】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Cを示し、図4のA−A線に沿う概略断面図である。
【図6】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Gを示す概略断面図である。
【図7】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Gを示す概略断面図である。
【図8】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Dを示す概略断面図である。
【図9】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態によって製造される非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。
【図10】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程A1および工程A2を示す概略斜視図である。
【図11】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Bを示す概略斜視図である。
【図12】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Cを示す概略斜視図である。
【図13】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Cを示し、図12のB−B線に沿う概略断面図である。
【図14】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Eおよび工程Fを示す概略斜視図である。
【図15】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Fを示し、図14のC−C線に沿う概略断面図である。
【図16】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Gを示す概略断面図である。
【図17】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Gを示す概略断面図である。
【図18】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Dを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【0014】
(1)第一の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態によって製造される非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体10は、平面視略長方形状のインレット11と、インレット11におけるICチップ14が設けられた面(以下、「一方の面」という。)11aを被覆する被覆材12と、被覆材12のインレット11に接している面とは反対側の面(以下、「一方の面」という。)12aに設けられた保護膜20とから概略構成されている。
【0015】
すなわち、非接触型データ受送信体10は、インレット11の一方の面11aが、被覆材12で直接、被覆され、かつ、被覆材12の一方の面12aが、保護膜20で直接、被覆されて、インレット11、被覆材12および保護膜20が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体10は、平面視略長方形状をなしている。
【0016】
インレット11は、基材13と、基材13の一方の面13aに設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ14およびアンテナ15とから概略構成されている。
アンテナ15は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ14と接続している部分)を有する一対の面状の放射素子16,17からなるダイポールアンテナである。
アンテナ15の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子16,17の長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
【0017】
なお、インレット11の一方の面11aは、基材13の一方の面13aに相当する。ゆえに、インレット11の一方の面11aでは、ICチップ14およびアンテナ15が被覆材12によって被覆されている。
【0018】
そして、非接触型データ受送信体10の4つの側面にて、基材13の端面、被覆材12の端面、および、保護膜20の端面が同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体10の側面10aにて、基材13の端面13b、被覆材12の端面12b、および、保護膜20の端面20aが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体10の側面10bにて、基材13の端面13c、被覆材12の端面12c、および、保護膜20の端面20bが同一面をなしている。
【0019】
被覆材12の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット11のICチップ14およびアンテナ15に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体10の一方の面(外面)10cに現れない程度、かつ、インレット11が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、10μm〜2000mmの範囲内である。
【0020】
被覆材12は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液混合型ウレタン系接着剤からなるものである。
【0021】
2液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が1級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この2液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比(−NCO/−OH)が0.8以上、1.1以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この2液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、0.1質量%以上、2.0質量%以下である。
【0022】
また、2液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が1級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が10以上、100以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この2液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比(−NCO/−OH)が0.8以上、1.1以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この2液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が10以上、100以下の無機微粒子の配合量は、5質量%以上、40質量%以下である。
【0023】
このような2液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤(商品名:MLT2900、イーテック社製)と硬化剤(商品名:G3021−B174、イーテック社製)からなる接着剤が挙げられる。
【0024】
また、被覆材12を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材12は任意の色に着色される。
【0025】
基材13としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネート(PC)からなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【0026】
ICチップ14としては、特に限定されず、アンテナ15を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは、非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【0027】
アンテナ15は、基材13の一方の面13aに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【0028】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【0029】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば、100〜150℃程度でアンテナ15をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ15をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は10-5Ω・cmオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【0030】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋/熱可塑併用型(ただし、熱可塑型が50質量%以上である)のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【0031】
また、アンテナ15をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ15をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【0032】
保護膜20の厚さは、特に限定されないが、例えば、被覆材12をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面12aに気泡(細孔)が生じた場合、少なくともその気泡(細孔)を完全に埋めて、この気泡に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体10の一方の面(外面)10cに現れず、かつ、保護膜20の被覆材12に接している面とは反対側の面(外面)20cが平滑面をなす程度であり、例えば、10μm〜1000mmの範囲内である。
【0033】
保護膜20を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
このような保護剤としては、シリカ、酸化チタンなどの無機粒子と、固形パラフィン、蝋、ワセリン(登録商標)などの有機固形物とを含有し、これらの成分を光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂に混合してなる保護剤が用いられる。この実施形態では、シリカと固形パラフィンを含有してなるものが用いられる。
【0034】
この非接触型データ受送信体10は、インレット11の一方の面11aが直接、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材12で被覆され、被覆材12がインレット11を構成するICチップ14やアンテナ15に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット11と被覆材12の密着性に優れ、インレット11と被覆材12の界面において剥離するのを防止することができる。また、被覆材12の一方の面12aが、保護剤からなる保護膜20で直接、被覆されているので、被覆材12の一方の面12aに気泡(細孔)が存在していたとしても、その気泡(細孔)が保護膜20で完全に覆われるから、インレット11に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
また、非接触型データ受送信体10は、インレット11の一方の面11aが、被覆材12で直接、被覆され、かつ、かつ、被覆材12の一方の面12aが、保護膜20で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【0035】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体10が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子16,17から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ15を有するインレット11を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【0036】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図2〜図8を参照して、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態を説明する。
ここでは、図4に示すような、基材13Aと、その一方の面13aに、RFID用のアンテナ15と、このアンテナ15を通じて通信するICチップ14とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート32を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体10を製造する場合を例示する。
【0037】
まず、図2に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材31の一方の面31aの全面に、上記の保護剤を塗布し、剥離基材31の一方の面31aをなす剥離層の上に、この保護剤からなる保護膜20を形成する(工程A)。
【0038】
工程Aにおいて、剥離基材31の一方の面31aに保護剤を塗布する方法としては、高粘度の保護剤を用いる場合、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などが用いられ、また、低粘度の保護剤を用いる場合、スプレーコート法などが用いられる。
また、この工程Aでは、保護剤を塗布した後、硬化させて、保護剤が硬化してなる保護膜20を形成しても、未硬化の保護剤からなる保護膜20を形成してよい。
【0039】
また、工程Aにおいて、保護膜20を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、後述する接着剤12Aが硬化して被覆材12となる際に、その一方の面12aに気泡(細孔)が生じた場合、この気泡(細孔)に起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体10の一方の面(外面)10cに現れず、かつ、保護膜20の剥離基材31の一方の面31aに接している面が平滑面をなす程度とし、例えば、10μm〜1000mmの範囲内とする。
【0040】
剥離基材31としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)などのプラスチックからなる厚さ30μm〜160μmの基材フィルムの一方の面および/または他方に面に、シリコンからなる厚さ1μm〜100μmの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材31の一方の面31aは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、東セロ株式会社製のトーセロセパレータSP−PET−01−BU(商品名)などが挙げられる。
【0041】
剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ30μm〜160μmの基材の一方の面および/または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ1μm〜100μmの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材31の一方の面31aは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、王子タック株式会社製のL11C(商品名)などが挙げられる。
【0042】
この剥離基材31の剥離力は、0.05〜1.0N/50mmである。
【0043】
このように、工程Aでは、剥離基材31として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、剥離基材31の一方の面31aをなす剥離層(図示略)の上に、保護膜20を形成する保護剤を塗布する。
【0044】
次いで、図3に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材31上に形成された保護膜20の他方の面20d、すなわち、保護膜20の剥離基材31に接している面とは反対側の面20dの中央部に、剥離基材31の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル41から吐出される接着剤12Aを線状に塗布する(工程B)。
【0045】
接着剤12Aとしては、上記の被覆材12を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、剥離基材31上に形成された保護膜20の他方の面20dに接着剤12Aを塗布する幅、すなわち、剥離基材31上に形成された保護膜20の他方の面20dに対する接着剤12Aの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤12Aによって被覆されるインレットシート32に設けられたICチップ14およびアンテナ15の大きさや数、接着剤12Aを硬化することにより形成される被覆材12に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【0046】
次いで、図4に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート32を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー42,43の対向する部分にて、保護膜20の他方の面20dに塗布した接着剤12Aを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材31上に形成された保護膜20の他方の面20d上に重ね合わせるとともに、剥離基材31とインレットシート32をローラー42,43で挟み込むことにより、図5に示すように、剥離基材31上に形成された保護膜20とインレットシート32の間のほぼ全域にわたって、保護膜20の他方の面20dに塗布した接着剤12Aを展開させて、剥離基材31上に形成された保護膜20とインレットシート32を一体化する(工程C)。
【0047】
この工程Cでは、剥離基材31の一方の面31aに、基材13Aの一方の面13a、すなわち、インレットシート32におけるICチップ14およびアンテナ15が設けられた面(以下、「一方の面」という。)32aが対向するように、剥離基材31の一方の面31a上にインレットシート32を重ね合わせる。
【0048】
また、工程Cでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤12Aを用いる。したがって、接着剤12Aは、剥離基材31上に形成された保護膜20とインレットシート32の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、接着剤12Aは次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、剥離基材31上に形成された保護膜20とインレットシート32が一体化する。なお、接着剤12Aは硬化すると、上記の被覆材12となる。
【0049】
また、工程Cでは、剥離基材31上に形成された保護膜20とインレットシート32の間に展開させた後の接着剤12Aの厚さを、少なくともインレットシート32のICチップ14およびアンテナ15に起因する凹凸が、接着剤12Aのインレットシート32に接している面とは反対側の面(一方の面)12aに現れない程度、かつ、ICチップ14およびアンテナ15が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、10μm〜1000mmの範囲内とする。
【0050】
また、工程Cにおいて、剥離基材31とインレットシート32を一対のローラー42,43で挟み込む力、すなわち、剥離基材31に対してインレットシート32を厚さ方向に押圧する力(圧力)は、特に限定されず、剥離基材31およびインレットシート32の厚さや大きさ、接着剤12Aの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、1kg/cm2〜20kg/cm2であることが好ましく、より好ましくは5kg/cm2〜10kg/cm2である。
【0051】
この工程Cにより、接着剤12Aによって、ICチップ14およびアンテナ15が完全に被覆され、剥離基材31上に形成された保護膜20とインレットシート32の間に、ほぼ隙間無く接着剤12Aが充填される。
【0052】
次いで、接着剤12Aが完全に硬化して被覆材12となった後、図6に示すように、裁断装置の切断刃(図示略)により、剥離基材31、保護膜20、接着剤12Aおよびインレットシート32からなる積層体を、その厚さ方向に(図6の一点鎖線に沿って)、アンテナ15の形状に応じて裁断し、図7に示すように、積層体を個片化する(工程G)。
ここで、積層体をアンテナ15の形状に応じて裁断するとは、アンテナ15を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体10の形状に合わせて裁断することを言う。
【0053】
次いで、図8に示すように、積層体から、剥離基材31と剥離基材33を剥離して(工程D)、図1に示す非接触型データ受送信体10を得る。
【0054】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、予め剥離基材31の一方の面31aをなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて保護膜20を形成して、剥離基材31に形成された保護膜20、接着剤12Aおよびインレットシート32が積層、一体化された積層体を形成し、接着剤12Aが硬化した後、その積層体から剥離基材31を剥離することにより、従来のように、接着剤12Aおよびインレットシート32からなる積層体を作製した後、この積層体の外面(接着剤12Aの一方の面12a)に、保護剤を塗布して保護膜20を形成する工程を経ることなく、耐候性を付与するための保護膜20が設けられた非接触型データ受送信体10を得ることができる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体10を製造することができる。さらに、インレットシート32の一方の面32aを被覆するために、保護膜20および接着剤12A以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体10を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体10の製造コストを低減することができる。
【0055】
なお、この実施形態では、長尺の剥離基材31およびインレットシート32を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体10を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【0056】
また、この実施形態では、工程Cの後に、工程Gを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Cに次いで、工程Dを行い、工程Gを行わなくてもよい。
【0057】
また、この実施形態では、工程Cの後に、剥離基材31、保護膜20、接着剤12Aおよびインレットシート32からなる積層体を、アンテナ15の形状に応じて裁断する工程Gと、この裁断した積層体から、剥離基材31を剥離する工程Dとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Cの後に、工程Gと工程Dを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Dにて、剥離基材、保護膜、接着剤およびインレットシートからなる積層体から、剥離基材を剥離した後、工程Gにて、接着剤、保護膜およびインレットシートからなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。
【0058】
(2)第二の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図9は、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態によって製造される非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体50は、平面視略長方形状のインレット51と、インレット51の一方の面51aを被覆する第一の被覆材53と、インレット51の他方の面51bを被覆する第二の被覆材54と、第一の被覆材53のインレット51に接している面とは反対側の面(以下、「一方の面」という。)53aに設けられた第一の保護膜61、および、第二の被覆材54のインレット51に接している面とは反対側の面(以下、「一方の面」という。)54aに設けられた第二の保護膜62とから概略構成されている。
【0059】
なお、第一の被覆材53と第二の被覆材54を総称して被覆材52といい、また、第一の保護膜61と第二の保護膜62を総称して保護膜60ということもある。
すなわち、非接触型データ受送信体50は、インレット51の両面(一方の面51aおよび他方の面51b)が、被覆材52で直接、被覆され、かつ、被覆材52のインレット51に接している面とは反対側の面(一方の面52aおよび他方の面52b)が、保護膜60で直接、被覆されて、第一の保護膜61、第一の被覆材53、インレット51、第二の被覆材54および第二の保護膜62が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体50は、平面視略長方形状をなしている。
【0060】
インレット51は、基材55と、基材55の一方の面55aに設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ56およびアンテナ57とから概略構成されている。
アンテナ57は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ56と接続している部分)を有する一対の面状の放射素子58,59からなるダイポールアンテナである。
アンテナ57の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子58,59の長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
【0061】
なお、インレット51の一方の面51aは、基材55の一方の面55aに相当し、インレット51の他方の面51bは、基材55の他方の面55bに相当する。
ゆえに、インレット51の一方の面51aでは、ICチップ56およびアンテナ57が第一の被覆材53によって被覆されている。
【0062】
そして、非接触型データ受送信体50の4つの側面にて、第一の保護膜61の端面と、第一の被覆材53の端面と、基材55の端面と、第二の被覆材54の端面と、第二の保護膜62の端面とが同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体50の側面50aにて、第一の保護膜61の端面61a、第一の被覆材53の端面53b、基材55の端面55c、第二の被覆材54の端面54b、および、第二の保護膜62の端面62aが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体50の側面50bにて、第一の保護膜61の端面61b、第一の被覆材53の端面53c、基材55の端面55d、第二の被覆材54の端面54c、および、第二の保護膜62の端面62bが同一面をなしている。
【0063】
第一の被覆材53の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット51のICチップ56およびアンテナ57に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体50の一方の面(外面)50cに現れない程度、かつ、インレット51が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、10μm〜2000mmの範囲内である。
また、第二の被覆材54の厚さは、特に限定されないが、インレット51が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、10μm〜2000mmの範囲内である。
【0064】
さらに、非接触型データ受送信体50の柔軟性(可撓性)を十分なものとし、非接触型データ受送信体50を曲げた場合に、インレット51に対して、第一の被覆材53と第二の被覆材54の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材53の厚さと第二の被覆材54の厚さは等しいことが好ましい。
【0065】
被覆材52(第一の被覆材53と第二の被覆材54)は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液硬化型ウレタン系接着剤からなるものである。
【0066】
2液硬化型ウレタン系接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【0067】
基材55、ICチップ56、アンテナ57としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【0068】
第一の保護膜61の厚さは、特に限定されないが、例えば、第一の被覆材53をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面53aに気泡(細孔)が生じた場合、少なくともその気泡(細孔)を完全に埋めて、この気泡に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体50の一方の面(外面)50cに現れず、かつ、第一の保護膜61の第一の被覆材53に接している面とは反対側の面(外面)61cが平滑面をなす程度であり、例えば、10μm〜1000mmの範囲内である。
また、第二の保護膜62の厚さは、特に限定されないが、例えば、第二の被覆材54をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面54aに気泡(細孔)が生じた場合、少なくともその気泡(細孔)を完全に埋めて、この気泡に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体50の一方の面(外面)50dに現れず、かつ、第二の保護膜62の第二の被覆材54に接している面とは反対側の面(外面)62cが平滑面をなす程度であり、例えば、10μm〜1000mmの範囲内である。
【0069】
さらに、非接触型データ受送信体50の柔軟性(可撓性)を十分なものとし、非接触型データ受送信体50を曲げた場合に、インレット51に対して、第一の保護膜61と第二の保護膜62の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の保護膜61の厚さと第二の保護膜62の厚さは等しいことが好ましい。
【0070】
保護膜60(第一の保護膜61と第二の保護膜62)を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
このような保護剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【0071】
この非接触型データ受送信体50は、インレット51の一方の面51aおよび他方の面51bが直接、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材52で被覆され、被覆材52がインレット51を構成するICチップ56やアンテナ57に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット51と被覆材52の密着性に優れ、インレット51と被覆材52の界面において剥離するのを防止することができる。また、被覆材52のインレット51に接している面とは反対側の面52a,52bが、保護剤からなる保護膜60で直接、被覆されているので、被覆材52のインレット51に接している面とは反対側の面52a,52bに気泡(細孔)が存在していたとしても、その気泡(細孔)が保護膜60で覆われるから、インレット51に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
また、非接触型データ受送信体50は、インレット51の一方の面51aおよび他方の面51bが、被覆材52で直接、被覆され、かつ、被覆材52のインレット51に接している面とは反対側の面52a,52bが、保護膜60で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【0072】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体50が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子58,59から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ57を有するインレット51を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【0073】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図10〜図18を参照して、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態を説明する。
ここでは、図12に示すような、基材55Aと、その一方の面55aに、RFID用のアンテナ57と、このアンテナ57を通じて通信するICチップ56とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート72を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体50を製造する場合を例示する。
【0074】
まず、図10に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材71の一方の面71aの全面に、上記の保護剤を塗布し、第一の剥離基材71の一方の面71aをなす剥離層の上に、この保護剤からなる第一の保護膜61を形成する(工程A1)。
【0075】
工程A1において、第一の剥離基材71の一方の面71aに保護剤を塗布する方法としては、高粘度の保護剤を用いる場合、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などが用いられ、また、低粘度の保護剤を用いる場合、スプレーコート法などが用いられる。
また、この工程A1では、保護剤を塗布した後、硬化させて、保護剤が硬化してなる第一の保護膜61を形成しても、未硬化の保護剤からなる第一の保護膜61を形成してもよい。
【0076】
また、工程A1において、第一の保護膜61を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、後述する第一の接着剤53Aをなす接着剤が硬化する際に、その一方の面53aに気泡(細孔)が生じた場合、この気泡(細孔)に起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体50の一方の面(外面)50cに現れず、かつ、第一の保護膜61の第一の剥離基材71の一方の面71aに接している面が平滑面をなす程度とし、例えば、10μm〜1000mmの範囲内とする。
【0077】
第一の剥離基材71としては、上述の第一の実施形態の剥離基材と同様のものが用いられる。
この第一の剥離基材71の剥離力は、0.05〜1.0N/50mmである。
【0078】
このように、工程A1では、第一の剥離基材71として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材71の一方の面71aをなす剥離層(図示略)の上に、第一の保護膜61を形成する保護剤を塗布する。
【0079】
この工程A1とは別に、図10に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第二の剥離基材73の一方の面73aの全面に、上記の保護剤を塗布し、第二の剥離基材73の一方の面73aをなす剥離層の上に、この保護剤からなる第二の保護膜62を形成する(工程A2)。
工程A2において、第二の剥離基材73の一方の面73aに保護剤を塗布する方法としては、工程A1と同様の方法が用いられる。
また、この工程A2では、保護剤を塗布した後、硬化させて、保護剤が硬化してなる第二の保護膜62を形成しても、未硬化の保護剤からなる第二の保護膜62を形成してよい。
【0080】
また、工程A2において、第二の保護膜62を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、第二の接着剤54Aをなす接着剤が硬化する際に、その一方の面54aに気泡(細孔)が生じた場合、この気泡(細孔)に起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体50の他方の面(外面)50dに現れず、かつ、第二の保護膜62の第二の剥離基材73の一方の面73aに接している面が平滑面をなす程度とし、例えば、10μm〜1000mmの範囲内とする。
【0081】
第二の剥離基材73としては、上記の第一の剥離基材71と同様のものが用いられる。
このように、工程A2では、第二の剥離基材73として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第二の剥離基材73の一方の面73aをなす剥離層(図示略)の上に、第二の保護膜62を形成する保護剤を塗布する。
【0082】
次いで、図11に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61の他方の面61d、すなわち、第一の保護膜61の第一の剥離基材71に接している面とは反対側の面61dの中央部に、第一の剥離基材71の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル81から吐出される第一の接着剤53Aを線状に塗布する(工程B)。
【0083】
第一の接着剤53Aとしては、上記の被覆材52を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61の他方の面61dに第一の接着剤53Aを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61の他方の面61dに対する第一の接着剤53Aの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤53Aによって被覆されるインレットシート72に設けられたICチップ56およびアンテナ57の大きさや数、第一の接着剤53Aを硬化することにより形成される第一の被覆材53に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【0084】
次いで、図12に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート72を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー82,83の対向する部分にて、第一の保護膜61の他方の面61dに塗布した第一の接着剤53Aを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61の他方の面61d上に重ね合わせるとともに、第一の剥離基材71とインレットシート72をローラー82,83で挟み込むことにより、図13に示すように、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72の間のほぼ全域にわたって、第一の保護膜61の他方の面61dに塗布した第一の接着剤53Aを展開させて(工程C)、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72を一体化する。
【0085】
この工程Cでは、第一の剥離基材71の一方の面71aに、基材55Aの一方の面55a、すなわち、インレットシート72におけるICチップ56およびアンテナ57が設けられた面(以下、「一方の面」という。)72aが対向するように、第一の剥離基材71の一方の面71a上にインレットシート72を重ね合わせる。
【0086】
また、工程Cでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤53Aを用いる。したがって、第一の接着剤53Aは、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、第一の接着剤53Aは次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72が一体化する。なお、第一の接着剤53Aは硬化すると、上記の第一の被覆材53となる。
【0087】
また、工程Cでは、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72の間に展開させた後の第一の接着剤53Aの厚さを、少なくともインレットシート72のICチップ56およびアンテナ57に起因する凹凸が、第一の接着剤53Aのインレットシート72に接している面とは反対側の面(一方の面)53aに現れない程度、かつ、ICチップ56およびアンテナ57が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、10μm〜1000mmの範囲内とする。
【0088】
また、工程Cにおいて、第一の剥離基材71とインレットシート72を一対のローラー82,83で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材71に対してインレットシート72を厚さ方向に押圧する力(圧力)は、特に限定されず、第一の剥離基材71およびインレットシート72の厚さや大きさ、第一の接着剤53Aの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、1kg/cm2〜20kg/cm2であることが好ましく、より好ましくは5kg/cm2〜10kg/cm2である。
【0089】
この工程Cにより、第一の接着剤53Aによって、ICチップ56およびアンテナ57が完全に被覆され、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤53Aが充填される。
【0090】
次いで、図14に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材71とインレットシート72からなる積層体αを搬送しながら、インレットシート72の一方の面72aとは反対側の面(以下、「他方の面」という。)72b、すなわち、基材55Aの他方の面55bの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル84から吐出される第二の接着剤54Aを線状に塗布する(工程E)。
【0091】
第二の接着剤54Aとしては、上記の被覆材52を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート72の他方の面72bに第二の接着剤54Aを塗布する幅、すなわち、基材55Aの他方の面55bに対する第二の接着剤54Aの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤54Aを硬化することにより形成される第二の被覆材54に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【0092】
次いで、図14に示すように、図中の矢印方向に搬送されている、工程A2にて第二の保護膜62が形成された第二の剥離基材73を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー85,86の対向する部分にて、インレットシート72の他方の面72bに塗布した第二の接着剤54Aを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート72の他方の面72b上に重ね合わせるとともに、積層体αと第二の剥離基材73をローラー85,86で挟み込むことにより、図15に示すように、積層体αと第二の剥離基材73上に形成された第二の保護膜62の間のほぼ全域にわたって、インレットシート72の他方の面72bに塗布した第二の接着剤54Aを展開させて(工程F)、積層体αと第二の剥離基材73上に形成された第二の保護膜62を一体化し、第一の剥離基材71と第二の剥離基材73の間に、第一の保護膜61、第一の接着剤53A、インレットシート72、第二の接着剤54Aおよび第二の保護膜62が、この順に積層、一体化された積層体βを形成する。
【0093】
この工程Fでは、インレットシート72の他方の面72bに、第二の剥離基材73の一方の面73aをなす剥離層(図示略)上に形成された第二の保護膜62が対向するように、インレットシート72の他方の面72b上に第二の剥離基材73を重ね合わせる。
【0094】
また、工程Fでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤54Aを用いる。したがって、第二の接着剤54Aは、積層体αと第二の剥離基材73の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、積層体αと第二の保護膜62が一体化する。なお、第二の接着剤54Aは硬化すると、上記の第二の被覆材54となる。
【0095】
また、工程Fでは、積層体αと第二の剥離基材73の間に展開させた後の第二の接着剤54Aの厚さを、上述の工程Bにおいて、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72の間に展開させた後の第一の接着剤53Aの厚さと同程度とし、例えば、10μm〜2000mmの範囲内とする。
【0096】
また、工程Fにおいて、積層体αと第二の剥離基材73を一対のローラー85,86で挟み込む力、すなわち、インレットシート72に対して第二の剥離基材73を厚さ方向に押圧する力(圧力)は、特に限定されず、積層体α、第二の剥離基材73および第二の保護膜62の厚さや大きさ、第二の接着剤54Aの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、1kg/cm2〜20kg/cm2であることが好ましく、より好ましくは5kg/cm2〜10kg/cm2である。
【0097】
この工程Fにより、積層体αと第二の剥離基材73上に形成された第二の保護膜62の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤54Aが充填される。
【0098】
次いで、第一の接着剤53Aが完全に硬化して第一の被覆材53となり、かつ、第二の接着剤54Aが完全に硬化して第二の被覆材54となった後、図16に示すように、裁断装置の切断刃(図示略)により、第一の剥離基材71、第一の保護膜61、第一の接着剤53A、インレットシート72、第二の接着剤54A、第二の保護膜62および第二の剥離基材73からなる積層体βを、その厚さ方向に(図16の一点鎖線に沿って)、アンテナ57の形状に応じて裁断し、図17に示すように、積層体βを個片化する(工程G)。
ここで、積層体βをアンテナ57の形状に応じて裁断するとは、アンテナ57を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体50の形状に合わせて裁断することを言う。
【0099】
次いで、図18に示すように、積層体βから、第一の剥離基材71と第二の剥離基材73を剥離して(工程D)、図9に示す非接触型データ受送信体50を得る。
【0100】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、予め第一の剥離基材71の一方の面31aをなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて第一の保護膜61を形成し、また、予め第二の剥離基材73の一方の面73aをなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて第二の保護膜62を形成して、第一の剥離基材71に形成された第一の保護膜61と、第二の剥離基材73に形成された第二の保護膜62との間に、第一の接着剤53A、インレットシート72および第二の接着剤54Aが積層、一体化された積層体βを形成し、第一の接着剤53Aおよび第二の接着剤54Aが硬化した後、その積層体βから、第一の剥離基材71と第二の剥離基材73を剥離することにより、従来のように、第一の接着剤53A、インレットシート72および第二の接着剤54Aからなる積層体γを作製した後、この積層体γの外面(第一の接着剤53Aの一方の面53aおよび第二の接着剤54Aの一方の面54a)に、保護剤を塗布して保護膜60を形成する工程を経ることなく、耐候性を付与するための保護膜60が設けられた非接触型データ受送信体50を得ることができる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体50を製造することができる。さらに、インレットシート72の両面を被覆するために、第一の保護膜61、第一の接着剤53A、第二の接着剤54Aおよび第二の保護膜62以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体50を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体50の製造コストを低減することができる。
【0101】
なお、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材71、インレットシート72および第二の剥離基材73を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体50を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【0102】
また、この実施形態では、工程Fの後に、工程Gを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Fに次いで、工程Dを行い、工程Gを行わなくてもよい。
【0103】
また、この実施形態では、工程Fの後に、第一の剥離基材71、第一の保護膜61、第一の接着剤53A、インレットシート72、第二の接着剤54A、第二の保護膜62および第二の剥離基材73からなる積層体βを、アンテナ57の形状に応じて裁断する工程Gと、この裁断した積層体βから、第一の剥離基材71と第二の剥離基材73を剥離する工程Dとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Fの後に、工程Gと工程Dを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Dにて、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離した後、工程Gにて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤からなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。
【符号の説明】
【0104】
10・・・非接触型データ受送信体、11・・・インレット、12・・・被覆材、12A・・・接着剤、13,13A・・・基材、14・・・ICチップ、15・・・アンテナ、16,17・・・放射素子、20・・・保護膜、31・・・剥離基材、32・・・インレットシート、41・・・ノズル、42,43・・・ローラー、50・・・非接触型データ受送信体、51・・・インレット、52・・・被覆材、53・・・第一の被覆材、54・・・第二の被覆材、55・・・基材、56・・・ICチップ、57・・・アンテナ、58,59・・・放射素子、60・・・保護膜、61・・・第一の保護膜、62・・・第二の保護膜、71・・・第一の剥離基材、72・・・インレットシート、73・・・第二の剥離基材、81,84・・・ノズル、82,83,85,86・・・ローラー。
【技術分野】
【0001】
本発明は、RFID(Radio Frequency IDentification)用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体の製造方法に関し、特に、耐候性、耐熱性および柔軟性に優れる非接触型データ受送信体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
非接触型データ受送信体の一例であるICタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびICチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込/読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりICタグ内のICチップが起動し、このICチップ内の情報を信号化し、この信号がICタグのアンテナから発信される。
【0003】
このようなICタグを耐熱性、耐候性および柔軟性に優れたものとするために、種々のパッケージ化されたICタグが検討されている。
例えば、シリコン樹脂やポリテトラフルオロエチレン樹脂などからなる筐体に設けられた収納部(収納空間)内にインレットを収納し、このインレットを収納した収納部を、筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したICタグが知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、インレットをエポキシ樹脂などの樹脂のみでモールドし、パッケージ化したICタグが知られている(例えば、特許文献2参照)。
さらに、接着剤を介して、薄いシート状の回路部を、シリコーン膜でコーティングされたウレタン樹脂からなる表面基材で挟み込んで、これらを一体化してなるICタグが知られている(例えば、特許文献3参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2002−024783号公報
【特許文献2】特開2002−312747号公報
【特許文献3】特開2005−056362号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、筐体にインレットを収納する場合、筐体の強度を確保するために、筐体の厚さがある程度必要となるため、ICタグ自体を薄型化することが難しいという問題があった。また、このようなICタグを製造する場合、筐体内に個別にインレットを収納、配置する必要があるため、製造効率が低いという問題があった。
【0006】
また、接着剤を介して、シート状の回路部を表面基材で挟み込んだICタグの場合、接着剤が硬化する際の収縮により、表面基材が断面方向に引っ張られるため、ICタグに十分な柔軟性が得られないという問題があった。また、このICタグは、接着剤を介して、シート状の回路部に表面基材が貼り合せられているため、薄型化が難しいばかりでなく、表面基材が回路部に基因する凹凸形状に追従して変形することができないため、表面基材と回路部の密着性が低く、表面基材と回路部の界面において剥離するおそれがあり、結果として、ICタグに十分な耐熱性や耐候性を付与できないという問題があった。さらに、インレットをエポキシ樹脂のみでモールドした場合、エポキシ樹脂が硬化する際に表面に気泡(細孔)が生じ、その気泡(細孔)により耐候性が不足するおそれがあるという問題があった。
【0007】
また、接着剤を介して、インレットを表面基材で挟み込んだICタグの場合、接着剤が硬化する際の収縮により、表面基材が断面方向に引っ張られるため、ICタグに十分な柔軟性が得られないという問題があった。
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、薄型で柔軟性に優れ、かつ、耐候性に優れるとともに、容易に製造することができる非接触型データ受送信体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法は、インレットと、該インレットにおける少なくともICチップが設けられた面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面に設けられた保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、該保護剤からなる保護膜を形成する工程Aと、前記保護膜の前記剥離基材と接している面とは反対側の面に、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Bと、前記保護膜に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるICチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材の一方の面に形成された保護膜と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させて、前記保護膜と前記インレットを一体化する工程Cと、前記剥離基材を剥離する工程Dと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【0010】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法において、前記工程Cと前記工程Dの間に、さらに、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面に、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Eと、前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面上に、工程Aにおいて保護膜が形成された剥離基材を、その保護膜を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記剥離基材の一方の面に形成された保護膜と、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面との間に、前記の接着剤を展開させて、前記インレットと前記保護膜を一体化する工程Fと、を有することが好ましい。
【発明の効果】
【0011】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、予め剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、その保護剤を硬化させて保護膜を形成して、剥離基材に形成された保護膜上に、接着剤およびインレットが積層、一体化された積層体を形成し、接着剤が硬化した後、その積層体から、剥離基材を剥離することにより、従来のように、接着剤およびインレットからなる積層体を作製した後、この積層体の外面に、保護剤を塗布して保護膜を形成するという工程を経ることなく、耐候性を付与するための保護膜が設けられた非接触型データ受送信体を得ることができる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体を製造することができる。ゆえに、インレットの少なくとも一方の面を被覆するために、保護膜および接着剤以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態によって製造される非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。
【図2】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Aを示す概略斜視図である。
【図3】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Bを示す概略斜視図である。
【図4】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Cを示す概略斜視図である。
【図5】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Cを示し、図4のA−A線に沿う概略断面図である。
【図6】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Gを示す概略断面図である。
【図7】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Gを示す概略断面図である。
【図8】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態において、工程Dを示す概略断面図である。
【図9】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態によって製造される非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。
【図10】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程A1および工程A2を示す概略斜視図である。
【図11】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Bを示す概略斜視図である。
【図12】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Cを示す概略斜視図である。
【図13】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Cを示し、図12のB−B線に沿う概略断面図である。
【図14】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Eおよび工程Fを示す概略斜視図である。
【図15】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Fを示し、図14のC−C線に沿う概略断面図である。
【図16】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Gを示す概略断面図である。
【図17】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Gを示す概略断面図である。
【図18】本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態において、工程Dを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【0014】
(1)第一の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図1は、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態によって製造される非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体10は、平面視略長方形状のインレット11と、インレット11におけるICチップ14が設けられた面(以下、「一方の面」という。)11aを被覆する被覆材12と、被覆材12のインレット11に接している面とは反対側の面(以下、「一方の面」という。)12aに設けられた保護膜20とから概略構成されている。
【0015】
すなわち、非接触型データ受送信体10は、インレット11の一方の面11aが、被覆材12で直接、被覆され、かつ、被覆材12の一方の面12aが、保護膜20で直接、被覆されて、インレット11、被覆材12および保護膜20が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体10は、平面視略長方形状をなしている。
【0016】
インレット11は、基材13と、基材13の一方の面13aに設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ14およびアンテナ15とから概略構成されている。
アンテナ15は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ14と接続している部分)を有する一対の面状の放射素子16,17からなるダイポールアンテナである。
アンテナ15の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子16,17の長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
【0017】
なお、インレット11の一方の面11aは、基材13の一方の面13aに相当する。ゆえに、インレット11の一方の面11aでは、ICチップ14およびアンテナ15が被覆材12によって被覆されている。
【0018】
そして、非接触型データ受送信体10の4つの側面にて、基材13の端面、被覆材12の端面、および、保護膜20の端面が同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体10の側面10aにて、基材13の端面13b、被覆材12の端面12b、および、保護膜20の端面20aが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体10の側面10bにて、基材13の端面13c、被覆材12の端面12c、および、保護膜20の端面20bが同一面をなしている。
【0019】
被覆材12の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット11のICチップ14およびアンテナ15に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体10の一方の面(外面)10cに現れない程度、かつ、インレット11が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、10μm〜2000mmの範囲内である。
【0020】
被覆材12は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても、主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液混合型ウレタン系接着剤からなるものである。
【0021】
2液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が1級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この2液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比(−NCO/−OH)が0.8以上、1.1以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この2液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するエポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、0.1質量%以上、2.0質量%以下である。
【0022】
また、2液混合型ウレタン系接着剤としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が1級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が10以上、100以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この2液混合型ウレタン系接着剤では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基とのモル比(−NCO/−OH)が0.8以上、1.1以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この2液混合型ウレタン系接着剤の全量に対するアスペクト比が10以上、100以下の無機微粒子の配合量は、5質量%以上、40質量%以下である。
【0023】
このような2液硬化型ウレタン系接着剤の具体例としては、主剤(商品名:MLT2900、イーテック社製)と硬化剤(商品名:G3021−B174、イーテック社製)からなる接着剤が挙げられる。
【0024】
また、被覆材12を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、被覆材12は任意の色に着色される。
【0025】
基材13としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネート(PC)からなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【0026】
ICチップ14としては、特に限定されず、アンテナ15を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは、非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【0027】
アンテナ15は、基材13の一方の面13aに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【0028】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【0029】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば、100〜150℃程度でアンテナ15をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ15をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は10-5Ω・cmオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【0030】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋/熱可塑併用型(ただし、熱可塑型が50質量%以上である)のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【0031】
また、アンテナ15をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ15をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【0032】
保護膜20の厚さは、特に限定されないが、例えば、被覆材12をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面12aに気泡(細孔)が生じた場合、少なくともその気泡(細孔)を完全に埋めて、この気泡に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体10の一方の面(外面)10cに現れず、かつ、保護膜20の被覆材12に接している面とは反対側の面(外面)20cが平滑面をなす程度であり、例えば、10μm〜1000mmの範囲内である。
【0033】
保護膜20を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
このような保護剤としては、シリカ、酸化チタンなどの無機粒子と、固形パラフィン、蝋、ワセリン(登録商標)などの有機固形物とを含有し、これらの成分を光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂に混合してなる保護剤が用いられる。この実施形態では、シリカと固形パラフィンを含有してなるものが用いられる。
【0034】
この非接触型データ受送信体10は、インレット11の一方の面11aが直接、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材12で被覆され、被覆材12がインレット11を構成するICチップ14やアンテナ15に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット11と被覆材12の密着性に優れ、インレット11と被覆材12の界面において剥離するのを防止することができる。また、被覆材12の一方の面12aが、保護剤からなる保護膜20で直接、被覆されているので、被覆材12の一方の面12aに気泡(細孔)が存在していたとしても、その気泡(細孔)が保護膜20で完全に覆われるから、インレット11に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
また、非接触型データ受送信体10は、インレット11の一方の面11aが、被覆材12で直接、被覆され、かつ、かつ、被覆材12の一方の面12aが、保護膜20で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【0035】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体10が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子16,17から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ15を有するインレット11を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【0036】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図2〜図8を参照して、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第一の実施形態を説明する。
ここでは、図4に示すような、基材13Aと、その一方の面13aに、RFID用のアンテナ15と、このアンテナ15を通じて通信するICチップ14とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート32を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体10を製造する場合を例示する。
【0037】
まず、図2に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材31の一方の面31aの全面に、上記の保護剤を塗布し、剥離基材31の一方の面31aをなす剥離層の上に、この保護剤からなる保護膜20を形成する(工程A)。
【0038】
工程Aにおいて、剥離基材31の一方の面31aに保護剤を塗布する方法としては、高粘度の保護剤を用いる場合、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などが用いられ、また、低粘度の保護剤を用いる場合、スプレーコート法などが用いられる。
また、この工程Aでは、保護剤を塗布した後、硬化させて、保護剤が硬化してなる保護膜20を形成しても、未硬化の保護剤からなる保護膜20を形成してよい。
【0039】
また、工程Aにおいて、保護膜20を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、後述する接着剤12Aが硬化して被覆材12となる際に、その一方の面12aに気泡(細孔)が生じた場合、この気泡(細孔)に起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体10の一方の面(外面)10cに現れず、かつ、保護膜20の剥離基材31の一方の面31aに接している面が平滑面をなす程度とし、例えば、10μm〜1000mmの範囲内とする。
【0040】
剥離基材31としては、剥離フィルムまたは剥離紙が用いられる。
剥離フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)などのプラスチックからなる厚さ30μm〜160μmの基材フィルムの一方の面および/または他方に面に、シリコンからなる厚さ1μm〜100μmの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材31の一方の面31aは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離フィルムの具体例としては、東セロ株式会社製のトーセロセパレータSP−PET−01−BU(商品名)などが挙げられる。
【0041】
剥離紙としては、グラシン紙や上質紙からなる厚さ30μm〜160μmの基材の一方の面および/または他方に面に、目止め剤が塗布され、その目止め剤からなる層の上に、シリコンからなる厚さ1μm〜100μmの剥離層が設けられたものが用いられる。すなわち、剥離基材31の一方の面31aは、シリコンからなる剥離層から構成されている。
このような剥離紙の具体例としては、王子タック株式会社製のL11C(商品名)などが挙げられる。
【0042】
この剥離基材31の剥離力は、0.05〜1.0N/50mmである。
【0043】
このように、工程Aでは、剥離基材31として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、剥離基材31の一方の面31aをなす剥離層(図示略)の上に、保護膜20を形成する保護剤を塗布する。
【0044】
次いで、図3に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の剥離基材31上に形成された保護膜20の他方の面20d、すなわち、保護膜20の剥離基材31に接している面とは反対側の面20dの中央部に、剥離基材31の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル41から吐出される接着剤12Aを線状に塗布する(工程B)。
【0045】
接着剤12Aとしては、上記の被覆材12を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、剥離基材31上に形成された保護膜20の他方の面20dに接着剤12Aを塗布する幅、すなわち、剥離基材31上に形成された保護膜20の他方の面20dに対する接着剤12Aの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤12Aによって被覆されるインレットシート32に設けられたICチップ14およびアンテナ15の大きさや数、接着剤12Aを硬化することにより形成される被覆材12に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【0046】
次いで、図4に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート32を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー42,43の対向する部分にて、保護膜20の他方の面20dに塗布した接着剤12Aを介して、図中の矢印方向に搬送されている剥離基材31上に形成された保護膜20の他方の面20d上に重ね合わせるとともに、剥離基材31とインレットシート32をローラー42,43で挟み込むことにより、図5に示すように、剥離基材31上に形成された保護膜20とインレットシート32の間のほぼ全域にわたって、保護膜20の他方の面20dに塗布した接着剤12Aを展開させて、剥離基材31上に形成された保護膜20とインレットシート32を一体化する(工程C)。
【0047】
この工程Cでは、剥離基材31の一方の面31aに、基材13Aの一方の面13a、すなわち、インレットシート32におけるICチップ14およびアンテナ15が設けられた面(以下、「一方の面」という。)32aが対向するように、剥離基材31の一方の面31a上にインレットシート32を重ね合わせる。
【0048】
また、工程Cでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤12Aを用いる。したがって、接着剤12Aは、剥離基材31上に形成された保護膜20とインレットシート32の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、接着剤12Aは次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、剥離基材31上に形成された保護膜20とインレットシート32が一体化する。なお、接着剤12Aは硬化すると、上記の被覆材12となる。
【0049】
また、工程Cでは、剥離基材31上に形成された保護膜20とインレットシート32の間に展開させた後の接着剤12Aの厚さを、少なくともインレットシート32のICチップ14およびアンテナ15に起因する凹凸が、接着剤12Aのインレットシート32に接している面とは反対側の面(一方の面)12aに現れない程度、かつ、ICチップ14およびアンテナ15が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、10μm〜1000mmの範囲内とする。
【0050】
また、工程Cにおいて、剥離基材31とインレットシート32を一対のローラー42,43で挟み込む力、すなわち、剥離基材31に対してインレットシート32を厚さ方向に押圧する力(圧力)は、特に限定されず、剥離基材31およびインレットシート32の厚さや大きさ、接着剤12Aの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、1kg/cm2〜20kg/cm2であることが好ましく、より好ましくは5kg/cm2〜10kg/cm2である。
【0051】
この工程Cにより、接着剤12Aによって、ICチップ14およびアンテナ15が完全に被覆され、剥離基材31上に形成された保護膜20とインレットシート32の間に、ほぼ隙間無く接着剤12Aが充填される。
【0052】
次いで、接着剤12Aが完全に硬化して被覆材12となった後、図6に示すように、裁断装置の切断刃(図示略)により、剥離基材31、保護膜20、接着剤12Aおよびインレットシート32からなる積層体を、その厚さ方向に(図6の一点鎖線に沿って)、アンテナ15の形状に応じて裁断し、図7に示すように、積層体を個片化する(工程G)。
ここで、積層体をアンテナ15の形状に応じて裁断するとは、アンテナ15を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体10の形状に合わせて裁断することを言う。
【0053】
次いで、図8に示すように、積層体から、剥離基材31と剥離基材33を剥離して(工程D)、図1に示す非接触型データ受送信体10を得る。
【0054】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、予め剥離基材31の一方の面31aをなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて保護膜20を形成して、剥離基材31に形成された保護膜20、接着剤12Aおよびインレットシート32が積層、一体化された積層体を形成し、接着剤12Aが硬化した後、その積層体から剥離基材31を剥離することにより、従来のように、接着剤12Aおよびインレットシート32からなる積層体を作製した後、この積層体の外面(接着剤12Aの一方の面12a)に、保護剤を塗布して保護膜20を形成する工程を経ることなく、耐候性を付与するための保護膜20が設けられた非接触型データ受送信体10を得ることができる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体10を製造することができる。さらに、インレットシート32の一方の面32aを被覆するために、保護膜20および接着剤12A以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体10を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体10の製造コストを低減することができる。
【0055】
なお、この実施形態では、長尺の剥離基材31およびインレットシート32を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体10を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【0056】
また、この実施形態では、工程Cの後に、工程Gを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Cに次いで、工程Dを行い、工程Gを行わなくてもよい。
【0057】
また、この実施形態では、工程Cの後に、剥離基材31、保護膜20、接着剤12Aおよびインレットシート32からなる積層体を、アンテナ15の形状に応じて裁断する工程Gと、この裁断した積層体から、剥離基材31を剥離する工程Dとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Cの後に、工程Gと工程Dを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Dにて、剥離基材、保護膜、接着剤およびインレットシートからなる積層体から、剥離基材を剥離した後、工程Gにて、接着剤、保護膜およびインレットシートからなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。
【0058】
(2)第二の実施形態
「非接触型データ受送信体」
図9は、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態によって製造される非接触型データ受送信体を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体50は、平面視略長方形状のインレット51と、インレット51の一方の面51aを被覆する第一の被覆材53と、インレット51の他方の面51bを被覆する第二の被覆材54と、第一の被覆材53のインレット51に接している面とは反対側の面(以下、「一方の面」という。)53aに設けられた第一の保護膜61、および、第二の被覆材54のインレット51に接している面とは反対側の面(以下、「一方の面」という。)54aに設けられた第二の保護膜62とから概略構成されている。
【0059】
なお、第一の被覆材53と第二の被覆材54を総称して被覆材52といい、また、第一の保護膜61と第二の保護膜62を総称して保護膜60ということもある。
すなわち、非接触型データ受送信体50は、インレット51の両面(一方の面51aおよび他方の面51b)が、被覆材52で直接、被覆され、かつ、被覆材52のインレット51に接している面とは反対側の面(一方の面52aおよび他方の面52b)が、保護膜60で直接、被覆されて、第一の保護膜61、第一の被覆材53、インレット51、第二の被覆材54および第二の保護膜62が、その厚さ方向において、この順に積層された構造をなしている。これにより、非接触型データ受送信体50は、平面視略長方形状をなしている。
【0060】
インレット51は、基材55と、基材55の一方の面55aに設けられ、互いに電気的に接続されたICチップ56およびアンテナ57とから概略構成されている。
アンテナ57は、各種導電体からなり、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点(ICチップ56と接続している部分)を有する一対の面状の放射素子58,59からなるダイポールアンテナである。
アンテナ57の長手方向における長さは、非接触ICカードなどの非接触ICモジュールに利用できる極超短波帯〈UHF〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数(300MHz〜30GHz)の1/2波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子58,59の長手方向における長さは、1/4波長に相当する長さとなっている。
【0061】
なお、インレット51の一方の面51aは、基材55の一方の面55aに相当し、インレット51の他方の面51bは、基材55の他方の面55bに相当する。
ゆえに、インレット51の一方の面51aでは、ICチップ56およびアンテナ57が第一の被覆材53によって被覆されている。
【0062】
そして、非接触型データ受送信体50の4つの側面にて、第一の保護膜61の端面と、第一の被覆材53の端面と、基材55の端面と、第二の被覆材54の端面と、第二の保護膜62の端面とが同一面をなしている。より詳細には、例えば、非接触型データ受送信体50の側面50aにて、第一の保護膜61の端面61a、第一の被覆材53の端面53b、基材55の端面55c、第二の被覆材54の端面54b、および、第二の保護膜62の端面62aが同一面をなしている。同様に、非接触型データ受送信体50の側面50bにて、第一の保護膜61の端面61b、第一の被覆材53の端面53c、基材55の端面55d、第二の被覆材54の端面54c、および、第二の保護膜62の端面62bが同一面をなしている。
【0063】
第一の被覆材53の厚さは、特に限定されないが、少なくともインレット51のICチップ56およびアンテナ57に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体50の一方の面(外面)50cに現れない程度、かつ、インレット51が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、10μm〜2000mmの範囲内である。
また、第二の被覆材54の厚さは、特に限定されないが、インレット51が外部からの衝撃により破損しない程度であり、例えば、10μm〜2000mmの範囲内である。
【0064】
さらに、非接触型データ受送信体50の柔軟性(可撓性)を十分なものとし、非接触型データ受送信体50を曲げた場合に、インレット51に対して、第一の被覆材53と第二の被覆材54の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の被覆材53の厚さと第二の被覆材54の厚さは等しいことが好ましい。
【0065】
被覆材52(第一の被覆材53と第二の被覆材54)は、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液硬化型ウレタン系接着剤からなるものである。
【0066】
2液硬化型ウレタン系接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【0067】
基材55、ICチップ56、アンテナ57としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【0068】
第一の保護膜61の厚さは、特に限定されないが、例えば、第一の被覆材53をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面53aに気泡(細孔)が生じた場合、少なくともその気泡(細孔)を完全に埋めて、この気泡に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体50の一方の面(外面)50cに現れず、かつ、第一の保護膜61の第一の被覆材53に接している面とは反対側の面(外面)61cが平滑面をなす程度であり、例えば、10μm〜1000mmの範囲内である。
また、第二の保護膜62の厚さは、特に限定されないが、例えば、第二の被覆材54をなす接着剤が硬化した際に、その一方の面54aに気泡(細孔)が生じた場合、少なくともその気泡(細孔)を完全に埋めて、この気泡に起因する凹凸が、非接触型データ受送信体50の一方の面(外面)50dに現れず、かつ、第二の保護膜62の第二の被覆材54に接している面とは反対側の面(外面)62cが平滑面をなす程度であり、例えば、10μm〜1000mmの範囲内である。
【0069】
さらに、非接触型データ受送信体50の柔軟性(可撓性)を十分なものとし、非接触型データ受送信体50を曲げた場合に、インレット51に対して、第一の保護膜61と第二の保護膜62の厚さの差に起因する応力が生じないようにするためには、第一の保護膜61の厚さと第二の保護膜62の厚さは等しいことが好ましい。
【0070】
保護膜60(第一の保護膜61と第二の保護膜62)を形成する材料としては、使用前は液状であり、紫外線などの照射、または、加熱することにより硬化する保護剤が用いられる。
このような保護剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【0071】
この非接触型データ受送信体50は、インレット51の一方の面51aおよび他方の面51bが直接、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる被覆材52で被覆され、被覆材52がインレット51を構成するICチップ56やアンテナ57に基因する凹凸形状に追従して形成されているから、インレット51と被覆材52の密着性に優れ、インレット51と被覆材52の界面において剥離するのを防止することができる。また、被覆材52のインレット51に接している面とは反対側の面52a,52bが、保護剤からなる保護膜60で直接、被覆されているので、被覆材52のインレット51に接している面とは反対側の面52a,52bに気泡(細孔)が存在していたとしても、その気泡(細孔)が保護膜60で覆われるから、インレット51に耐熱性および耐候性を付与しながら、薄型で柔軟性に優れている。
また、非接触型データ受送信体50は、インレット51の一方の面51aおよび他方の面51bが、被覆材52で直接、被覆され、かつ、被覆材52のインレット51に接している面とは反対側の面52a,52bが、保護膜60で直接、被覆された単純な構成をなしているので、容易に製造することができる。
【0072】
なお、この実施形態では、非接触型データ受送信体50が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型データ受送信体は、平面視した場合、任意のカード形状、タグ形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、一対の面状の放射素子58,59から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ57を有するインレット51を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一対の枠状の放射素子から構成されるダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナなどであってもよい。
【0073】
「非接触型データ受送信体の製造方法」
次に、図10〜図18を参照して、本発明の非接触型データ受送信体の製造方法の第二の実施形態を説明する。
ここでは、図12に示すような、基材55Aと、その一方の面55aに、RFID用のアンテナ57と、このアンテナ57を通じて通信するICチップ56とが等間隔に多数設けられた、長尺のインレットシート72を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体50を製造する場合を例示する。
【0074】
まず、図10に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材71の一方の面71aの全面に、上記の保護剤を塗布し、第一の剥離基材71の一方の面71aをなす剥離層の上に、この保護剤からなる第一の保護膜61を形成する(工程A1)。
【0075】
工程A1において、第一の剥離基材71の一方の面71aに保護剤を塗布する方法としては、高粘度の保護剤を用いる場合、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、コーターによる塗布方法などが用いられ、また、低粘度の保護剤を用いる場合、スプレーコート法などが用いられる。
また、この工程A1では、保護剤を塗布した後、硬化させて、保護剤が硬化してなる第一の保護膜61を形成しても、未硬化の保護剤からなる第一の保護膜61を形成してもよい。
【0076】
また、工程A1において、第一の保護膜61を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、後述する第一の接着剤53Aをなす接着剤が硬化する際に、その一方の面53aに気泡(細孔)が生じた場合、この気泡(細孔)に起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体50の一方の面(外面)50cに現れず、かつ、第一の保護膜61の第一の剥離基材71の一方の面71aに接している面が平滑面をなす程度とし、例えば、10μm〜1000mmの範囲内とする。
【0077】
第一の剥離基材71としては、上述の第一の実施形態の剥離基材と同様のものが用いられる。
この第一の剥離基材71の剥離力は、0.05〜1.0N/50mmである。
【0078】
このように、工程A1では、第一の剥離基材71として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第一の剥離基材71の一方の面71aをなす剥離層(図示略)の上に、第一の保護膜61を形成する保護剤を塗布する。
【0079】
この工程A1とは別に、図10に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第二の剥離基材73の一方の面73aの全面に、上記の保護剤を塗布し、第二の剥離基材73の一方の面73aをなす剥離層の上に、この保護剤からなる第二の保護膜62を形成する(工程A2)。
工程A2において、第二の剥離基材73の一方の面73aに保護剤を塗布する方法としては、工程A1と同様の方法が用いられる。
また、この工程A2では、保護剤を塗布した後、硬化させて、保護剤が硬化してなる第二の保護膜62を形成しても、未硬化の保護剤からなる第二の保護膜62を形成してよい。
【0080】
また、工程A2において、第二の保護膜62を形成する保護剤を塗布する厚さを、例えば、第二の接着剤54Aをなす接着剤が硬化する際に、その一方の面54aに気泡(細孔)が生じた場合、この気泡(細孔)に起因する凹凸が、最終的に得られる非接触型データ受送信体50の他方の面(外面)50dに現れず、かつ、第二の保護膜62の第二の剥離基材73の一方の面73aに接している面が平滑面をなす程度とし、例えば、10μm〜1000mmの範囲内とする。
【0081】
第二の剥離基材73としては、上記の第一の剥離基材71と同様のものが用いられる。
このように、工程A2では、第二の剥離基材73として、上記の剥離フィルムまたは剥離紙を用いているので、第二の剥離基材73の一方の面73aをなす剥離層(図示略)の上に、第二の保護膜62を形成する保護剤を塗布する。
【0082】
次いで、図11に示すように、図中の矢印方向に搬送されている長尺の第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61の他方の面61d、すなわち、第一の保護膜61の第一の剥離基材71に接している面とは反対側の面61dの中央部に、第一の剥離基材71の搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル81から吐出される第一の接着剤53Aを線状に塗布する(工程B)。
【0083】
第一の接着剤53Aとしては、上記の被覆材52を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61の他方の面61dに第一の接着剤53Aを塗布する幅、すなわち、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61の他方の面61dに対する第一の接着剤53Aの塗布量は、特に限定されないが、この第一の接着剤53Aによって被覆されるインレットシート72に設けられたICチップ56およびアンテナ57の大きさや数、第一の接着剤53Aを硬化することにより形成される第一の被覆材53に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【0084】
次いで、図12に示すように、図中の矢印方向に搬送されているインレットシート72を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー82,83の対向する部分にて、第一の保護膜61の他方の面61dに塗布した第一の接着剤53Aを介して、図中の矢印方向に搬送されている第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61の他方の面61d上に重ね合わせるとともに、第一の剥離基材71とインレットシート72をローラー82,83で挟み込むことにより、図13に示すように、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72の間のほぼ全域にわたって、第一の保護膜61の他方の面61dに塗布した第一の接着剤53Aを展開させて(工程C)、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72を一体化する。
【0085】
この工程Cでは、第一の剥離基材71の一方の面71aに、基材55Aの一方の面55a、すなわち、インレットシート72におけるICチップ56およびアンテナ57が設けられた面(以下、「一方の面」という。)72aが対向するように、第一の剥離基材71の一方の面71a上にインレットシート72を重ね合わせる。
【0086】
また、工程Cでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液硬化型ウレタン系接着剤からなる第一の接着剤53Aを用いる。したがって、第一の接着剤53Aは、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、第一の接着剤53Aは次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72が一体化する。なお、第一の接着剤53Aは硬化すると、上記の第一の被覆材53となる。
【0087】
また、工程Cでは、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72の間に展開させた後の第一の接着剤53Aの厚さを、少なくともインレットシート72のICチップ56およびアンテナ57に起因する凹凸が、第一の接着剤53Aのインレットシート72に接している面とは反対側の面(一方の面)53aに現れない程度、かつ、ICチップ56およびアンテナ57が外部からの衝撃により破損しない程度とし、例えば、10μm〜1000mmの範囲内とする。
【0088】
また、工程Cにおいて、第一の剥離基材71とインレットシート72を一対のローラー82,83で挟み込む力、すなわち、第一の剥離基材71に対してインレットシート72を厚さ方向に押圧する力(圧力)は、特に限定されず、第一の剥離基材71およびインレットシート72の厚さや大きさ、第一の接着剤53Aの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、1kg/cm2〜20kg/cm2であることが好ましく、より好ましくは5kg/cm2〜10kg/cm2である。
【0089】
この工程Cにより、第一の接着剤53Aによって、ICチップ56およびアンテナ57が完全に被覆され、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72の間に、ほぼ隙間無く第一の接着剤53Aが充填される。
【0090】
次いで、図14に示すように、図中の矢印方向に、第一の剥離基材71とインレットシート72からなる積層体αを搬送しながら、インレットシート72の一方の面72aとは反対側の面(以下、「他方の面」という。)72b、すなわち、基材55Aの他方の面55bの中央部に、積層体αの搬送方向に沿って、接着剤塗布装置のノズル84から吐出される第二の接着剤54Aを線状に塗布する(工程E)。
【0091】
第二の接着剤54Aとしては、上記の被覆材52を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、インレットシート72の他方の面72bに第二の接着剤54Aを塗布する幅、すなわち、基材55Aの他方の面55bに対する第二の接着剤54Aの塗布量は、特に限定されないが、第二の接着剤54Aを硬化することにより形成される第二の被覆材54に必要とされる厚さなどに応じて、適宜調整される。
【0092】
次いで、図14に示すように、図中の矢印方向に搬送されている、工程A2にて第二の保護膜62が形成された第二の剥離基材73を、図中の矢印方向に回転する一対のローラー85,86の対向する部分にて、インレットシート72の他方の面72bに塗布した第二の接着剤54Aを介して、図中の矢印方向に搬送されている積層体αを構成するインレットシート72の他方の面72b上に重ね合わせるとともに、積層体αと第二の剥離基材73をローラー85,86で挟み込むことにより、図15に示すように、積層体αと第二の剥離基材73上に形成された第二の保護膜62の間のほぼ全域にわたって、インレットシート72の他方の面72bに塗布した第二の接着剤54Aを展開させて(工程F)、積層体αと第二の剥離基材73上に形成された第二の保護膜62を一体化し、第一の剥離基材71と第二の剥離基材73の間に、第一の保護膜61、第一の接着剤53A、インレットシート72、第二の接着剤54Aおよび第二の保護膜62が、この順に積層、一体化された積層体βを形成する。
【0093】
この工程Fでは、インレットシート72の他方の面72bに、第二の剥離基材73の一方の面73aをなす剥離層(図示略)上に形成された第二の保護膜62が対向するように、インレットシート72の他方の面72b上に第二の剥離基材73を重ね合わせる。
【0094】
また、工程Fでは、上記のように、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液硬化型ウレタン系接着剤からなる第二の接着剤54Aを用いる。したがって、第二の接着剤54Aは、積層体αと第二の剥離基材73の間に展開させるまでの間、流動性を有しているが、反応の進行に伴って、次第に流動性がなくなり、最終的には硬化する。これにより、積層体αと第二の保護膜62が一体化する。なお、第二の接着剤54Aは硬化すると、上記の第二の被覆材54となる。
【0095】
また、工程Fでは、積層体αと第二の剥離基材73の間に展開させた後の第二の接着剤54Aの厚さを、上述の工程Bにおいて、第一の剥離基材71上に形成された第一の保護膜61とインレットシート72の間に展開させた後の第一の接着剤53Aの厚さと同程度とし、例えば、10μm〜2000mmの範囲内とする。
【0096】
また、工程Fにおいて、積層体αと第二の剥離基材73を一対のローラー85,86で挟み込む力、すなわち、インレットシート72に対して第二の剥離基材73を厚さ方向に押圧する力(圧力)は、特に限定されず、積層体α、第二の剥離基材73および第二の保護膜62の厚さや大きさ、第二の接着剤54Aの塗布量などに応じて、適宜調整されるが、1kg/cm2〜20kg/cm2であることが好ましく、より好ましくは5kg/cm2〜10kg/cm2である。
【0097】
この工程Fにより、積層体αと第二の剥離基材73上に形成された第二の保護膜62の間に、ほぼ隙間無く第二の接着剤54Aが充填される。
【0098】
次いで、第一の接着剤53Aが完全に硬化して第一の被覆材53となり、かつ、第二の接着剤54Aが完全に硬化して第二の被覆材54となった後、図16に示すように、裁断装置の切断刃(図示略)により、第一の剥離基材71、第一の保護膜61、第一の接着剤53A、インレットシート72、第二の接着剤54A、第二の保護膜62および第二の剥離基材73からなる積層体βを、その厚さ方向に(図16の一点鎖線に沿って)、アンテナ57の形状に応じて裁断し、図17に示すように、積層体βを個片化する(工程G)。
ここで、積層体βをアンテナ57の形状に応じて裁断するとは、アンテナ57を損傷することなく、かつ、目的とする非接触型データ受送信体50の形状に合わせて裁断することを言う。
【0099】
次いで、図18に示すように、積層体βから、第一の剥離基材71と第二の剥離基材73を剥離して(工程D)、図9に示す非接触型データ受送信体50を得る。
【0100】
この実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法によれば、予め第一の剥離基材71の一方の面31aをなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて第一の保護膜61を形成し、また、予め第二の剥離基材73の一方の面73aをなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、この保護剤を硬化させて第二の保護膜62を形成して、第一の剥離基材71に形成された第一の保護膜61と、第二の剥離基材73に形成された第二の保護膜62との間に、第一の接着剤53A、インレットシート72および第二の接着剤54Aが積層、一体化された積層体βを形成し、第一の接着剤53Aおよび第二の接着剤54Aが硬化した後、その積層体βから、第一の剥離基材71と第二の剥離基材73を剥離することにより、従来のように、第一の接着剤53A、インレットシート72および第二の接着剤54Aからなる積層体γを作製した後、この積層体γの外面(第一の接着剤53Aの一方の面53aおよび第二の接着剤54Aの一方の面54a)に、保護剤を塗布して保護膜60を形成する工程を経ることなく、耐候性を付与するための保護膜60が設けられた非接触型データ受送信体50を得ることができる。ゆえに、従来のように、樹脂製の筐体内にインレットを収納して、その筐体と同様の材質からなる封止部材で封止したり、インレットを樹脂でモールドしたりする必要がないので、容易に非接触型データ受送信体50を製造することができる。さらに、インレットシート72の両面を被覆するために、第一の保護膜61、第一の接着剤53A、第二の接着剤54Aおよび第二の保護膜62以外の部材を必要としないので、非常に厚さの薄い非接触型データ受送信体50を製造することができ、ひいては、非接触型データ受送信体50の製造コストを低減することができる。
【0101】
なお、この実施形態では、長尺の第一の剥離基材71、インレットシート72および第二の剥離基材73を用いて、連続的に、上述の非接触型データ受送信体50を製造する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いて、個別に非接触型データ受送信体を製造してもよい。
【0102】
また、この実施形態では、工程Fの後に、工程Gを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化されたインレットを用いた場合などには、工程Fに次いで、工程Dを行い、工程Gを行わなくてもよい。
【0103】
また、この実施形態では、工程Fの後に、第一の剥離基材71、第一の保護膜61、第一の接着剤53A、インレットシート72、第二の接着剤54A、第二の保護膜62および第二の剥離基材73からなる積層体βを、アンテナ57の形状に応じて裁断する工程Gと、この裁断した積層体βから、第一の剥離基材71と第二の剥離基材73を剥離する工程Dとを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Fの後に、工程Gと工程Dを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、工程Dにて、第一の剥離基材、第一の接着剤、インレットシート、第二の接着剤および第二の剥離基材からなる積層体から、第一の剥離基材と第二の剥離基材を剥離した後、工程Gにて、第一の接着剤、インレットシートおよび第二の接着剤からなる積層体を、アンテナの形状に応じて裁断してもよい。
【符号の説明】
【0104】
10・・・非接触型データ受送信体、11・・・インレット、12・・・被覆材、12A・・・接着剤、13,13A・・・基材、14・・・ICチップ、15・・・アンテナ、16,17・・・放射素子、20・・・保護膜、31・・・剥離基材、32・・・インレットシート、41・・・ノズル、42,43・・・ローラー、50・・・非接触型データ受送信体、51・・・インレット、52・・・被覆材、53・・・第一の被覆材、54・・・第二の被覆材、55・・・基材、56・・・ICチップ、57・・・アンテナ、58,59・・・放射素子、60・・・保護膜、61・・・第一の保護膜、62・・・第二の保護膜、71・・・第一の剥離基材、72・・・インレットシート、73・・・第二の剥離基材、81,84・・・ノズル、82,83,85,86・・・ローラー。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
インレットと、該インレットにおける少なくともICチップが設けられた面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面に設けられた保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、該保護剤からなる保護膜を形成する工程Aと、
前記保護膜の前記剥離基材と接している面とは反対側の面に、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Bと、
前記保護膜に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるICチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材の一方の面に形成された保護膜と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させて、前記保護膜と前記インレットを一体化する工程Cと、
前記剥離基材を剥離する工程Dと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項2】
前記工程Cと前記工程Dの間に、さらに、
前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面に、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Eと、
前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面上に、工程Aにおいて保護膜が形成された剥離基材を、その保護膜を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記剥離基材の一方の面に形成された保護膜と、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面との間に、前記の接着剤を展開させて、前記インレットと前記保護膜を一体化する工程Fと、を有することを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項1】
インレットと、該インレットにおける少なくともICチップが設けられた面を被覆する被覆材と、該被覆材の前記インレットに接している面とは反対側の面に設けられた保護膜と、を備えてなる非接触型データ受送信体の製造方法であって、
剥離基材の一方の面をなす剥離層の上に、保護剤を塗布し、該保護剤からなる保護膜を形成する工程Aと、
前記保護膜の前記剥離基材と接している面とは反対側の面に、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Bと、
前記保護膜に塗布した接着剤を介して、前記剥離基材の一方の面上にインレットにおけるICチップが設けられた面を重ね合わせて、前記剥離基材に対して前記インレットを押圧することにより、前記剥離基材の一方の面に形成された保護膜と前記インレットの間に、前記接着剤を展開させて、前記保護膜と前記インレットを一体化する工程Cと、
前記剥離基材を剥離する工程Dと、を有することを特徴とする非接触型データ受送信体の製造方法。
【請求項2】
前記工程Cと前記工程Dの間に、さらに、
前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面に、2液硬化型ウレタン系接着剤からなる接着剤を塗布する工程Eと、
前記インレットに塗布した接着剤を介して、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面上に、工程Aにおいて保護膜が形成された剥離基材を、その保護膜を対向させて重ね合わせ、前記インレットに対して前記剥離基材を押圧することにより、前記剥離基材の一方の面に形成された保護膜と、前記インレットにおけるICチップが設けられた面とは反対側の面との間に、前記の接着剤を展開させて、前記インレットと前記保護膜を一体化する工程Fと、を有することを特徴とする請求項1に記載の非接触型データ受送信体の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【公開番号】特開2011−70646(P2011−70646A)
【公開日】平成23年4月7日(2011.4.7)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−149192(P2010−149192)
【出願日】平成22年6月30日(2010.6.30)
【出願人】(000110217)トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年4月7日(2011.4.7)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年6月30日(2010.6.30)
【出願人】(000110217)トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Fターム(参考)】
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