非接触ＩＣカード

【課題】従来の非接触ＩＣカードの製造方法によって作製された非接触ＩＣカードは、内蔵されたＩＣカード用部材の周辺に接着剤の流動むらによる厚さむらが生じ感熱ヘッドによる印字ができなかった。
【解決手段】表カバーシートと表用コアシート、少なくともＩＣチップとアンテナが搭載された基板、裏用コアシートと裏カバーシートが接着剤を介して順次積層された非接触ＩＣカードであって、前記ＩＣチップは、ＩＣチップの対角線方向の何れかが前記非接触ＩＣカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載された非接触ＩＣカードを提供する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は非接触ＩＣカードに関し、詳しくは内包した非接触ＩＣカードの部品による厚さむらを抑えた高品質の非接触ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、カードを駆動させることなくカードに記憶された情報を読み取り、また、新しい情報を書き込むことができるＩＣカードが多くの分野で利用されている。
とりわけ、読取装置にカードを翳すだけで情報の読み取り、書き込みができる非接触ＩＣカードが交通機関のゲートなどで多く利用されている。
【０００３】
また、非接触ＩＣカード用部材を搭載した基板（インレットともいう）を表裏のシート間に内包した高品質の非接触ＩＣカードを低コストで製造する非接触ＩＣカードの製造方法が提供されている（例えば、特許文献１参照）。
図６は、特許文献１を含む従来方法で製造された非接触ＩＣカードを正面から透視した図である。
非接触ＩＣカード１の基板２に搭載されたＩＣチップ２１は、ＩＣチップの短辺または／及び長辺が非接触ＩＣカード１の長辺、または、短辺に平行な状態で搭載されている。
【０００４】
多面付けされ、重ね合わせられた積層前シートは一対または複数対の加圧ローラの間を通され、長手方向に余分な接着剤が絞られ、接着剤が固化されてカードの仕上がりの厚さにされる。
このときに、図７の従来の非接触ＩＣカード積層時の接着剤の流れの一例で示すように、ローラ対によって絞られた接着剤は図の左側から右側、矢印の方向３０に移動する。そして、ローラ対はＩＣチップ２１などの障害物があると、ＩＣチップ２１の後方に接着剤が回らない状態のまま余分な接着剤を絞り出してしまう。
その結果、ＩＣチップ２１の後方接着剤が行き渡らない部分３０１が生じてしまう。
この部分がそのまま固化するために、従来の非接触ＩＣカードの断面図である図８に示すように、カード基体１０の表面に微細な凹み４が形成される。
【０００５】
多くの場合、ＩＣカードなどにカード所持者の個人情報をプリントするが、従来の非接触ＩＣカードは、図８に示すようにＩＣチップ２１の後ろ部分やその周辺の微細な凹み４が生じるために感熱ヘッドによる顔画像や個人情報を高品質に形成するとこができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１１６５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は、カードを積層する際に発生する接着剤の流動むらを極力抑え、カード表面に顔画像や個人情報を高品質に形成するとこができる非接触ＩＣカードを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題の目的を達成するために、本発明の非接触ＩＣカードの第一の態様は、表カバーシートと表用コアシート、少なくともＩＣチップとアンテナが搭載された基板、裏用コアシートと裏カバーシートが接着剤を介して順次積層された非接触ＩＣカードであって、
前記ＩＣチップは、ＩＣチップの対角線方向の何れかが前記非接触ＩＣカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載されたことを特徴とするものである。
【０００９】
また、第二の態様は、第一の態様において、基板にＩＣチップと類似形状のＩＣチップ補助部材が搭載されている場合は、前記補助部材は補助部材の対角線方向の何れかが前記非接触ＩＣカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載されたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
１）第一の態様のように、表カバーシートと表用コアシート、少なくともＩＣチップとアンテナが搭載された基板、裏用コアシートと裏カバーシートが接着剤を介して順次積層された非接触ＩＣカードであって、前記ＩＣチップは、ＩＣチップの対角線方向の何れかが前記非接触ＩＣカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載されたことによって、ＩＣチップとアンテナが搭載された基板をカード基体に内包する際に、常温で流動する接着剤又は過熱によって再溶融する接着剤をカード基体の内側に充填させて一定時間後に固化させたときに、内包された非接触ＩＣカード用部材の周辺に接着剤の流動むらによる厚さむらを軽減させることができる。
２）また、第二の態様のように、第一の態様において、基板にＩＣチップと類似形状のＩＣチップ補助部材が搭載されている場合は、前記補助部材は補助部材の対角線方向の何れかが前記非接触ＩＣカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載されたことによって、第一の態様の場合と同様、ＩＣチップとアンテナが搭載された基板をカード基体に内包する際に、常温で流動する接着剤又は過熱によって再溶融する接着剤をカード基体の内側に充填させて一定時間後に固化させたときに、内包された非接触ＩＣカード用部材の周辺に接着剤の流動むらによる厚さむらを軽減させることができる。
３）ＩＣカードなどには感熱ヘッドによりカード所持者の個人情報をプリントするが、表面に微細な凹凸がある部分には、きれいにプリントすることができない。そのために、凹凸が発生する部分を避けてプリントする必要があった。
前記第一の態様、第二の態様によって非接触ＩＣカードの表面が平滑に仕上がるために、内包された非接触ＩＣカード用部材の周辺でも感熱記録方式による顔画像や個人情報を高品質に形成するとこができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態の非接触ＩＣカードを正面から透視した図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面の一例を示す図である。
【図３】本実施形態の非接触ＩＣカード積層時の接着剤の流れを示す図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線断面の他の一例を示す図である。
【図５】本実施形態の非接触ＩＣカード積層時の接着剤の流れを示す図である。
【図６】従来の非接触ＩＣカードを正面から透視した図である。
【図７】従来の非接触ＩＣカード積層時の接着剤の流れの一例を示す図である。
【図８】従来の非接触ＩＣカードの断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本実施形態の非接触ＩＣカードについて説明する。
図１において、本実施形態の非接触ＩＣカード１のカード基体１０は、複数枚のプラスチックシートの積層によって形成されている。
カード基体１０の内部には、非接触ＩＣカードの部品であるアンテナ２２やＩＣチップ２１、その他ＩＣチップ２１を外部からの衝撃から護るための補助部材などが基板２とともに充填されている。
また、図示しないが、基板２の表面にはアンテナ２２とＩＣチップ２１を接続するための導電接着剤又はボンディングワイヤ、ボンディングワイヤの接着部を保護するための封止樹脂などが形成されている。
【００１３】
図１では、基板２が独立した状態でカード基体１０に内包されているが多面付け（印刷、積層を効率良く行うために一枚のシート上に複数枚配置された状態）で製造する場合は、基板２も多面付け状態になっている。
カード製造上多面付け基板２が必要であれば、基板２の材料をカード基体を構成するカバーシートやコアシートと同一、または、物性が近似の材料によって構成される。
また、異質の材料で構成する場合は、左右上下につなぎ部分を設けて多面状態とする。
【００１４】
また、図示しないがカード基体１０の表裏に配置されるカバーシート表出面、または、表裏に配置されるコアシートのカバーシート側にはカードのデザインや文字などが印刷され、事前に表カバーシートと表側コアシート、裏カバーシートと裏側コアシートが積層される。
【００１５】
積層された裏側コアシートの内側（基板２と貼りあわされる面）に接着剤が塗布され、前記基板２が、非接触ＩＣカード部品が搭載された状態で載置され、その上に更に接着剤が塗布され、前記表側コアシートが載置される。
前記表裏カバーシート及び表裏コアシート、接着剤、基板が重ね合わされた状態で一又は複数の加圧ローラ対によって積層される。
前述の加圧ローラ対のローラ間は所定の隙間に設定され、加圧ローラ対によって絞り出された余分な接着剤は積層シートの外に押し出される。そのために、接着剤は必要な量より多目に形成（塗布）される。
前記積層シートは、さらに、平滑プレス（または、平圧プレスともいう）によって固定され、接着剤が流動しなくなるまで冷却される。
【００１６】
前述の加圧ローラ対によって多面付けシートの間の接着剤が絞り出される際に、図７、図８で説明したようにＩＣチップ２１の形状によっては、ＩＣチップ２１の後ろ側の接着剤に厚さむらが生じ、前述の平滑プレスで冷却された後も厚さむらがそのまま残ってしまう。
図１に示す例は、ＩＣチップ２１の対角線方向の何れかが非接触ＩＣカード１の長辺、または、短辺にほぼ平行になるように搭載された例である。このことによって、接着剤は、厚さむらを生じることなくＩＣチップ２１の後ろ側にも回り込み、その結果、仕上がったカードを均一な厚さに仕上げることができる。
【００１７】
図２を参照して、図１のＡ−Ａ線断面について説明する。
本実施形態の非接触ＩＣカード１は、ＩＣチップ２１とアンテナ２２が搭載された基板２が図２のように内包されている。
【００１８】
本実施形態の非接触ＩＣカードには、厚さが５０〜３００μｍで一辺が２〜５ｍｍの正方形、長方形、菱形などの四角形のＩＣチップが使用される。
前記ＩＣチップ２１は、ＩＣチップの対角線方向の何れかが非接触ＩＣカード１の長辺、または、短辺にほぼ平行になるように搭載されている。
【００１９】
また、図４に示すようにＩＣチップ２１の補強のために、基板２にＩＣチップ２１と類似形状のＩＣチップ補助部材５１、５２を搭載する場合がある。
補助部材５１（又は／及び５２）には、２５〜１００μｍのＳＵＳ他各種金属の薄板が使用される。
この場合は、ＩＣチップ２１と同等の大きさ、形状（正方形、長方形、菱形などの四角形）の補助部材５１、５２を対角線方向の何れかが前記非接触ＩＣカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように搭載する。
図４では、ＩＣチップ２１の表出面側に補助部材５１が、更に補強強度を高めるためにＩＣチップ２１が搭載された基板２の裏側にも補助部材５２が接着剤などで固定されている。
【００２０】
図２、図４に示すように、非接触ＩＣカード１の基体１０は、表カバーシート１０１、表カバーシートに積層された表用コアシート１０２、非接触ＩＣカードの部品を搭載した基板２、裏用コアシート１０３、裏用コアシートに積層された裏カバーシート１０４が接着剤３によって積層されてカード形状に裁断されている。
【００２１】
基板２には、非接触ＩＣカードの部品であるＩＣチップ２１やアンテナ２２、その他前述のＩＣチップ２１の表出面の補助部材５１、必要に応じて基板２の裏側にも補助部材５２が接着剤を介して搭載されている。
図示していないが、アンテナ２２とＩＣチップ２１を接続するための導電接着剤、または、ボンディングワイヤ、ボンディングワイヤの接着部を保護するための封止樹脂などが一緒に充填されている。
【００２２】
図示しないが、表裏のカバーシート面、または、表裏カバーシート側のコアシート面にはカードのデザインや文字などが印刷され、表裏カバーシートとそれぞれに対応するコアシートが積層される。
前記積層された裏側コアシートの上に接着剤３が塗布され、前記基板２が非接触ＩＣカードの部品が搭載された状態で載置され、更に基板２の表面に接着剤３が塗布され、その上から積層された表側コアシートが載置される。
多面付け状態で重ね合わされた裏カバーシート１０４と裏側コアシート１０３、非接触ＩＣカードの部品が搭載された基板２、積層された表側コアシート１０２と表カバーシート１０１、流動状態の接着剤３が加圧ローラ対によって（多面付けシートの長手方向に）加圧され所定の厚さに仕上げられる。
このように、非接触ＩＣカードは加圧ローラ対によってＩＳＯ又はＪＩＳに規定された、０．７６±０．０８ｍｍ（０．７８±０．０４ｍｍとしている場合もある）の厚さまたは、薄手のカード（０．３〜０．６ｍｍ）の厚さに成型され、さらに、次の工程の平滑プレス（または、平圧プレスともいう）で接着剤が流動しなくなるまで固定される。
【００２３】
接着剤は、前記積層された裏側コアシート面及び積層された表側カバーシート面に予め形成され、固化された状態で基板２と重ね合わされ、加圧ローラで過熱され、接着剤が溶かされて積層される場合もある。
【００２４】
図３を参照して、本実施形態の非接触ＩＣカード積層時の接着剤の流れについて説明する。
本実施の形態の非接触ＩＣカードの場合、基板に搭載されたＩＣチップ２１は、ＩＣチップの対角線方向が非接触ＩＣカード１の長辺にほぼ平行になるように搭載されているため、加圧ローラ対によって長手方向にしごかれた余分な接着剤は、図の左側から右側、矢印の方向３０に移動し、均一な厚さを保ったままＩＣチップ２１の後方に移動する。
その結果、図７で説明したような、ＩＣチップ２１の後方に接着剤が行き渡らない部分３０１が生じることはない。
【００２５】
図４で説明したように、ＩＣチップにＩＣチップを保護する補助部材が搭載される場合があるが、例えば、図５に示すようにＩＣチップ２１の表面にＩＣチップ２１とほぼ同じ菱形形状の補助部材５１が固定された場合は、補助部材５１の対角線方向が非接触ＩＣカード１の長辺、または、短辺にほぼ平行になるように搭載されているため、補助部材５１などが存在しても、従来のようにＩＣチップ２１の後方に接着剤が行き渡らない部分３０１が生じることはない。
【００２６】
（材料例）
本実施の形態の非接触ＩＣカードに使用される主な材料について説明する。
１）表裏カード基体に使用されるプラスチックシート
表裏カバーシート及びコアシートとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリプロピレン，ポリアミド，ポリ塩化ビニル，ポリカーボネート，ポリ乳酸等の合成樹脂が使用できる。
表裏カバーシートは５０〜１５０μｍ、コアシートは１００〜２５０μｍの厚さの範囲内で選択される。
２）基板
好ましくは耐熱性の材料、例えば、ガラスエポキシ，ポリイミド等の他、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリプロピレン，ポリアミド，ポリカーボネート，ポリ乳酸等の合成樹脂から選択して使用される。
基板の厚みは、５０〜２５０μｍの厚さの範囲内で選択される。
３）ＩＣチップ、補助部材
ＩＣチップは５０〜３００μｍの厚さの一辺が２〜５ｍｍの矩形状のチップが使用される。また、補助部材として２５〜１００μｍの錆びにくく衝撃に強い金属板ＳＵＳ、真鍮等が使用される。
４）接着剤
コアシートに塗布されるホットメルト接着剤として、例えば、空気中等の水分によって架橋硬化するイソシアネート基末端プレポリマーに各種の添加剤、例えば、熱可塑性樹脂（例えば、オレフィン樹脂等）、粘着性付与剤（例えば、ジメチルフタレート等）、酸化防止剤（例えば、フェノール系酸化防止剤等）および触媒（例えば、ジブチルチンジラウリレート等）等を適宜配合した反応型ポリウレタンホットメルトを使用する。
市販されている湿気硬化型のホットメルト接着剤としては、例えば、住友スリーエム社製の「ＴＥＯ３０」や、「ＴＥ１００」，日立化成ポリマー社製の「ハイボン４８２０」，ヘンケル社製の「ＭａｃｒｏｐｌａｓｔＱＲ３４６０」，積水化学工業（株）製の「エスダイン２０１３ＭＫ」等から選択して使用する。
なお、使用される材料に関しては上記に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の非接触ＩＣカードは、出来上がった非接触ＩＣカードの内包された非接触ＩＣカード用部材の周辺に感熱記録方式による、顔画像や個人情報を高品質に形成する必要がある非接触ＩＣカードに利用できる。
【符号の説明】
【００２８】
１非接触ＩＣカード
２基板
３接着剤
４微細な凹み
１０カード基体
２１ＩＣチップ
２２アンテナ
３０接着剤の移動方向（矢印の方向）
５１、５２補助部材
１０１、１０４カバーシート
１０２、１０３コアシート
３０１接着剤が行き渡らない部分

【特許請求の範囲】
【請求項１】
表カバーシートと表用コアシート、少なくともＩＣチップとアンテナが搭載された基板、裏用コアシートと裏カバーシートが接着剤を介して順次積層された非接触ＩＣカードであって、
前記ＩＣチップは、ＩＣチップの対角線方向の何れかが前記非接触ＩＣカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載されたことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触ＩＣカードにおいて、
基板にはＩＣチップと類似形状のＩＣチップ補助部材がさらに搭載され、前記補助部材は補助部材の対角線方向の何れかが前記非接触ＩＣカードの長辺、または、短辺にほぼ平行になるように前記基板に搭載されたことを特徴とする非接触ＩＣカード。

【図１】