高周波機器

【課題】放熱効率が良好で、電気的なシールドの良い高周波機器を提供すること。
【解決手段】本発明の高周波機器において、枠体１と一体に設けられた熱伝導体２は、枠体に繋がる連結部２ａと、発熱部品３に接触する板状部２ｂと、カバー９を通って枠体１外に突出するように板状部２ｂから折り曲げられた脚部２ｃを有し、脚部２ｃがマザー基板１０に設けられた導電パターン１１に接続可能となして、発熱部品３の熱が板状部２ｂと脚部２ｃを介して導電パターン１１から放熱するようにしたため、発熱部品３と導電パターン１１間は、距離の短い脚部２ｃによって接続されて、外部への放熱効率が良好なものが得られる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルテレビチューナ等に使用され、発熱部品からの放熱効率の良好な高周波機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の高周波機器の図面を説明すると、図３は従来の高周波機器に係る要部断面図であり、次に、従来の高周波機器の構成を図３に基づいて説明すると、金属板からなる箱形の枠体５１は、外周部を囲むロ字状の側壁５１ａと、この側壁５１ａの上下に設けられた開口部５１ｂを有し、この枠体５１内には、発熱部品５２を含む種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成された回路基板５３が配置されている。
【０００３】
金属板からなるカバー５４は、枠体５１の開口部５１ｂを覆うように枠体５１に取り付けられ、これによって、枠体５１内を電気的にシールドすると共に、一方のカバー５４には、切り起こしによって形成された舌片５４ａが設けられ、この舌片５４ａは、発熱部品５２の上面に接触して、発熱部品５２の熱が舌片５４ａを介して放熱するようになり、また、ここでは図示しないが、枠体５１がマザー基板の導電パターンに半田付けされて、従来の高周波機器が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−２３３９８２号公報（第２頁、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の高周波機器は、カバー５４から切り起こしされた舌片５４ａが発熱部品５２に接触して、発熱部品５２の放熱を行うようになっているため、発熱部品５２からマザー基板までの距離が長くなって、外部への放熱効率が悪くなる上に、切り起こされた舌片５４ａの形成によって、カバー５４に大きな開口が存在して、枠体５１内の電気的なシールドが悪くなるという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、放熱効率が良好で、電気的なシールドの良い高周波機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の解決手段として、金属板からなり、開口部を有する箱形の枠体と、この枠体内に配置され、発熱部品を搭載した回路基板と、前記開口部を覆うように前記枠体に取り付けられたカバーとを備え、前記枠体には、この枠体と一体に形成された熱伝導体が設けられ、この熱伝導体は、前記枠体に繋がる連結部と、前記発熱部品に接触する板状部と、前記カバーを通って前記枠体外に突出するように前記板状部から折り曲げられた脚部を有し、前記脚部は、マザー基板に設けられた導電パターンに接続可能となし、前記発熱部品の熱が前記板状部と前記脚部を介して前記導電パターンから放熱可能とした構成とした。
【０００７】
また、第２の解決手段として、前記熱伝導体の前記板状部は、前記発熱部品との間に介在したシリコングリスを介して接触した構成とした。
【０００８】
また、第３の解決手段として、前記脚部は、間隔を持って複数個形成された構成とした。
【０００９】
また、第４の解決手段として、前記枠体は、外周部を囲む側壁と、この側壁内に設けられたシールド板を有し、前記熱伝導体の前記連結部が前記シールド板に繋がって設けられた構成とした。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の高周波機器において、枠体と一体に設けられた熱伝導体は、枠体に繋がる連結部と、発熱部品に接触する板状部と、カバーを通って枠体外に突出するように板状部から折り曲げられた脚部を有し、脚部がマザー基板に設けられた導電パターンに接続可能となして、発熱部品の熱が板状部と脚部を介して導電パターンから放熱するようにしたため、発熱部品と導電パターン間は、距離の短い脚部によって接続されて、外部への放熱効率が良好である上に、枠体に熱伝導体が設けられているため、カバーの開口部を極めて小さくできて、電気的なシールド効果の良いものが得られる。
【００１１】
また、熱伝導体の板状部は、発熱部品との間に介在したシリコングリスを介して接触したため、発熱部品と板状部間の接触面積が大きくなって、板状部への熱伝導の良好なものが得られる。
【００１２】
また、脚部は、間隔を持って複数個形成されたため、脚部からの導電パターンへの熱伝導を多くできて、外部への放熱効率の一層良好なものが得られる。
【００１３】
また、枠体は、外周部を囲む側壁と、この側壁内に設けられたシールド板を有し、熱伝導体の連結部がシールド板に繋がって設けられたため、枠体形成時の材料取りが良くなって、安価なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の高周波機器に係る要部断面図、図２は本発明の高周波機器に係り、下カバーを取り去った状態を示す要部の斜視図であり、次に、本発明の高周波機器の構成を図１，図２に基づいて説明すると、金属板からなる箱形の枠体１は、外周部を囲むロ字状の側壁１ａと、この側壁１ａの上下に設けられた開口部１ｂと、側壁１ａと一体に形成され、側壁１ａ内を仕切るシールド板１ｃと、このシールド板１ｃと一体に設けられた熱伝導体２を有する。
【００１５】
この熱伝導体２は、シールド板１ｃに繋がる連結部２ａと、後述する発熱部品３に接触する板状部２ｂと、この板状部２ｂから折り曲げられ、互いに間隔を持って複数設けられた脚部２ｃを有する。なお、この熱伝導体２は、側壁１ａと一体に形成されても良い。
【００１６】
この枠体１内には、ＩＣ部品（復調用ＩＣ）からなる発熱部品３を含む種々の電子部品（図示せず）が搭載されて、復調回路が形成された第１の回路基板４と、シールド板１ｃを挟んで、種々の電子部品５が搭載されて、ＲＦ回路が形成された第２の回路基板６が配置されている。そして、発熱部品３の背面と熱伝導体２の板状部２ｂ間には、シリコングリス７が設けられ、このシリコングリス７を介して、発熱部品３の背面と熱伝導体２の板状部２ｂが接触した状態となっているが、板状部２ｂを発熱部品３に直接、接触させるようにしても良い。
【００１７】
金属板からなる上カバー８は、枠体１の上方の開口部１ｂを覆うように枠体１に取り付けられ、また、金属板からなる下カバー９は、枠体１の下方の開口部１ｂを覆うように枠体１に取り付けられ、これによって、枠体１内を電気的にシールドすると共に、熱伝導体２の脚部２ｃは、下カバー９に設けられた孔９ａを通って下方に突出し、この脚部２ｃは、枠体１と共に、枠体１の下部に配置されたマザー基板１０の導電パターン（接地用パターン）１１に半田付けされて、本発明の高周波機器が形成されている
そして、このような構成を有する本発明の高周波機器は、発熱部品３が発熱した場合、シリコングリス７，板状部２ｂ、及び脚部２ｃを介して導電パターン１１に熱が伝わり、導電パターン１１を通して外部に放熱されるようになると共に、発熱部品３と導電パターン１１との間は、距離の短い直線的な脚部２ｃによって繋がれているため、導電パターン１１への熱伝導も良好な状態となっている。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の高周波機器に係る要部断面図である。
【図２】本発明の高周波機器に係り、下カバーを取り去った状態を示す要部の斜視図である。
【図３】従来の高周波機器に係る要部断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１枠体
１ａ側壁
１ｂ開口部
１ｃシールド板
２熱伝導体
２ａ連結部
２ｂ板状部
２ｃ脚部
３発熱部品
４第１の回路基板
５電子部品
６第２の回路基板
７シリコングリス
８上カバー
９下カバー
９ａ孔
１０マザー基板
１１導電パターン

【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板からなり、開口部を有する箱形の枠体と、この枠体内に配置され、発熱部品を搭載した回路基板と、前記開口部を覆うように前記枠体に取り付けられたカバーとを備え、前記枠体には、この枠体と一体に形成された熱伝導体が設けられ、この熱伝導体は、前記枠体に繋がる連結部と、前記発熱部品に接触する板状部と、前記カバーを通って前記枠体外に突出するように前記板状部から折り曲げられた脚部を有し、前記脚部は、マザー基板に設けられた導電パターンに接続可能となし、前記発熱部品の熱が前記板状部と前記脚部を介して前記導電パターンから放熱可能としたことを特徴とする高周波機器。
【請求項２】
前記熱伝導体の前記板状部は、前記発熱部品との間に介在したシリコングリスを介して接触したことを特徴とする請求項１記載の高周波機器。
【請求項３】
前記脚部は、間隔を持って複数個形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の高周波機器。
【請求項４】
前記枠体は、外周部を囲む側壁と、この側壁内に設けられたシールド板を有し、前記熱伝導体の前記連結部が前記シールド板に繋がって設けられたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項記載の高周波機器。

【図１】