３次元撮像装置及びその製造方法
【課題】２個のカメラモジュールが装着された印刷回路基板の反りの発生による３次元立体映像の立体効果の低下を防止する。
【解決手段】３次元撮像装置は、イメージセンサーを含む２個のカメラモジュール１０、１１が装着された印刷回路基板と、２個の露出窓１３０が形成された補強部材１００と、を含み、該補強部材１００の露出窓１３０を通って印刷回路基板のカメラモジュール１０，１１が露出されるように配置されて相互接着される。
【解決手段】３次元撮像装置は、イメージセンサーを含む２個のカメラモジュール１０、１１が装着された印刷回路基板と、２個の露出窓１３０が形成された補強部材１００と、を含み、該補強部材１００の露出窓１３０を通って印刷回路基板のカメラモジュール１０，１１が露出されるように配置されて相互接着される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３次元撮像装置に使用される基板に係り、特に、３次元撮像装置の内部に使用される基板を補強して反りを防止する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、人間は、一つの物体を見る時、左／右の目が異なる方向から物体を見ることによって左／右の網膜にそれぞれ異なる像が結ばれることから、立体感を感じるものと知られている。人間が立体感を感じるこのような原理に基づいて３次元映像を製作しており、特に、デュアルレンズ付き撮像装置を使用し、これらの各レンズが異なる方向から物体を撮影し、該撮影された映像をそれぞれディスプレイすることで３次元映像を製作することができる。
【０００３】
近年、半導体技術の飛躍的な発展に伴ってイメージセンサーの小型化が実現され、印刷回路基板の製作技術の発達に伴って、カメラモジュール付き基板の小型化、軽量化が可能になった。かかる小型化、軽量化技術によって、デジタルカメラ（digital camera）のようなモバイル機器を３次元撮像装置として使用することも可能になった。
【０００４】
次に、従来の３次元撮像装置の内部に設けられるカメラモジュール付き印刷回路基板について、図１を参照して簡略に説明する。図１を参照すると、カメラモジュール付き印刷回路基板は、印刷回路基板２０上にカメラモジュール１０，１１及びコネクター３０を含む。このような従来のカメラモジュール付き印刷回路基板は、自体的な反りが発生したり、３次元撮像装置に装着される際に反りが発生したりすることがある。
【０００５】
３次元立体映像を具現する上で各カメラの相対的な位置は重要である。カメラの相対的な位置によって３次元立体映像の立体感が変わることがあるからである。すなわち、印刷回路基板２０が反ると、３次元撮像装置において３次元立体映像を具現するための２個のデュアルカメラモジュールの相対的な位置が変わり、該デュアルカメラモジュールで撮影して具現された３次元立体映像の立体効果が低下する問題につながることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記問題を解決するために、本発明は、印刷回路基板に所定の補強部材を結合することによって印刷回路基板の反りを防止する、３次元撮像装置に使用される印刷回路基板の構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を達成するために、本発明の一実施例に係る３次元撮像装置は、イメージセンサーを含む２個のカメラモジュールが装着された印刷回路基板と、２個の露出窓が形成された補強部材と、を含み、前記補強部材の露出窓を通って前記印刷回路基板のカメラモジュールが露出されるように配置されて相互接着されたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、カメラモジュールのレンズハウジングの中心軸が補強部材の露出窓を通って前方に整列されてもよい。
【０００９】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、補強部材と印刷回路基板とは、相互接触面に塗布される熱硬化エポキシによって接着されてもよい。
【００１０】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、２個のカメラモジュールは相互離隔して配置されてもよい。
【００１１】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、２個のカメラモジュールの間における印刷回路基板領域にコネクター部が設けられてもよい。
【００１２】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、２個のカメラモジュールと前記コネクター部のそれぞれとの間に肉取りされたリブ構造が形成されてもよい。
【００１３】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、補強部材は、前記印刷回路基板上に形成されたコネクター部に対応する部分が穿孔されてなる開放窓を有することができる。
【００１４】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、補強部材は、前記露出窓及び開放窓以外の面積に対して肉取りされたリブ構造を有することができる。
【００１５】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、補強部材の材料は、硬化液晶ポリマーとすることができる。
【００１６】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、補強部材の露出窓と前記２個のカメラモジュールとの間には接着剤が介在されてもよい。
【００１７】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、前記印刷回路基板に少なくとも一つの突起が形成されており、前記補強部材に前記突起が挿入されるホールが形成されてもよい。
【００１８】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、前記ホールは、前記補強部材の露出窓に隣接して形成されてもよい。
【００１９】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法は、イメージセンサーが備えられている印刷回路基板にレンズハウジングを取り付けるステップと、基板の設定された接触面に熱硬化性エポキシを塗布するステップと、熱硬化性エポキシが塗布された基板上に、露出窓の形成された補強部材を仮結合するステップと、補強部材の仮結合された基板をホットプレートに配置するステップと、補強部材の上部を加圧して熱硬化性エポキシを硬化させて結合するステップと、を含む。
【００２０】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法は、補強部材の上部を加圧して熱硬化エポキシを硬化させて結合するステップにおいて、露出窓に該当する部分に凹部が形成された硬化ジグを用いて加圧することができる。
【００２１】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法は、補強部材の上部を加圧して熱硬化エポキシを硬化させて結合するステップにおいて、露出窓に対応する部分に凹部が形成された硬化ジグを用いて加圧することができる。
【００２２】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法において、カメラモジュールのレンズハウジングの中心軸が補強部材の露出窓を通って前方に整列されてもよい。
【００２３】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法において、２個のカメラモジュールは相互離隔しており、２個のカメラモジュールの印刷回路基板領域にコネクター部が設けられてもよい。
【００２４】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法において、２個のカメラモジュールと前記コネクター部のそれぞれとの間に肉取りされたリブ構造が形成されてもよい。
【００２５】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法において、補強部材は、印刷回路基板上に形成されたコネクター部に対応する部分が穿孔されてなる開放窓を有することができる。
【００２６】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法において、補強部材は、露出窓及び開放窓以外の面積に対して肉取りされたリブ構造を有することができる。
【００２７】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法において、補強部材の材料は、硬化液晶ポリマーである。
【発明の効果】
【００２８】
上記のように、本発明の３次元撮像装置に使用される基板が反ることを防止するための基板構造は、印刷回路基板に補強部材を結合することで、印刷回路基板が基板自体の弾性により反ったり、３次元撮像装置に装着される時に反ることを防止することができる。このように基板の反りを防止することによって、２個のカメラモジュールから得られる映像で製作された３次元映像の立体感が低下することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来のカメラモジュール付き印刷回路基板を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の結合斜視図である。
【図４】本発明の一実施例に係るカメラモジュール付き印刷回路基板に補強部材を硬化ジグ（Ｊｉｇ）を用いて結合する方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明は、様々な変更が可能で、様々な実施例を有することができるが、以下、特定の実施例を図面に例示し、詳細な説明に詳細に説明する。しかし、本発明が特定の実施形態に限定されることはなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる変更、均等物乃至代替物はいずれも本発明に含まれるものと理解すべきである。
【００３１】
第１、第２のような序数を含む用語は、様々な構成要素を説明するのに使用可能であるが、これらの用語に構成要素が限定されることはない。単に、それらの用語は、ある構成要素を他の構成要素から区別する目的にのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱しない限り、第２構成要素を第１構成要素と命名でき、同様に、第１構成要素も第２構成要素と命名できる。
【００３２】
ある構成要素が他の構成要素に「連結」または「接続」されていると言及された時、ある構成要素が他の構成要素に直接連結または直接接続されている場合もあり、中間に別の構成要素が介在される場合もあると理解すべきである。一方、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結」または「直接接続」されていると言及された時は、中間に別の構成要素が存在しないと理解すべきである。
【００３３】
本出願で使用した用語は単に特定の実施例を説明するためのもので、本発明を限定するためのものではない。単数の表現は、明示しない限り、複数の表現を含むとする。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、単に、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはそれらの組み合わせを指定するためのもので、一つまたはそれ以上の他の特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはそれらの組み合わせが存在したり付加されたりする可能性を排除するためのものでないということは明らかである。
【００３４】
以下、本発明の一実施例に係る３次元撮像装置について、図面を参照して詳細に説明する。図面中、同一のまたは対応する構成要素には、同一の参照番号を付し、その重複説明は省略するものとする。
【００３５】
図２は、本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の分解斜視図であり、図３は、本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の結合斜視図である。
【００３６】
図２及び図３に示す３次元撮像装置は、イメージセンサーを含む２個のカメラモジュール１０，１１が装着された印刷回路基板２０、及び２個の露出窓１３０が形成された補強部材１００を含み、補強部材１００の露出窓１３０から印刷回路基板２０のカメラモジュール１０，１１がそれぞれ露出されている。
【００３７】
図２及び図３の補強部材１００は、露出窓１３０と開放窓１２０が備えられている。露出窓１３０は、補強部材１００と印刷回路基板２０との結合時に、印刷回路基板２０の上部に装着されたカメラモジュール１０，１１を前方に露出させる機能を担う。
【００３８】
一方、開放窓１２０は、補強部材１００と印刷回路基板２０との結合時に、印刷回路基板２０の上部に設けられたコネクター部３０を前方に露出させる機能を担う。
【００３９】
図２は、２個のカメラモジュール１０，１１が装着された印刷回路基板２０と補強部材１００とが結合する前の状態を示す。具体的には、カメラモジュール１０，１１のレンズハウジングの中心軸が、補強部材１００の露出窓１３０を通って前方に整列されるように、カメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０と補強部材１００とが配置される。
【００４０】
なお、２個のカメラモジュール１０，１１は、互いに離隔して配置されてよく、これら２個のカメラモジュール１０，１１の間における印刷回路基板２０の領域にコネクター部３０が設置されてよい。
【００４１】
また、２個のカメラモジュール１０，１１とコネクター部３０のそれぞれとの間に肉取りされたリブ構造１１０が形成されてよい。
【００４２】
図３は、カメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０と補強部材１００とが結合された形態を示す図で、カメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０と補強部材１００との結合には、熱硬化性エポキシが使用される。
【００４３】
本実施例は、従来のカメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０と違い、カメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０上に補強部材１００が結合される。
【００４４】
図１に示すように、カメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０に補強部材１００が結合されない従来の場合は、反りが発生するが、本発明の一実施例のように、印刷回路基板２０に補強部材１００が結合された場合は、カメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０の構造的剛性が補強されるため、反りの発生を最小限に抑えることができる。
【００４５】
そして、補強部材１００の露出窓１３０と２個のカメラモジュール１０，１１との間に接着剤が介在されてよい。
【００４６】
また、印刷回路基板２０に少なくとも一つの突起が形成されており、この突起が挿入されるホールが補強部材に形成されてよい。
ここで、ホールは、補強部材の露出窓に隣接して形成されるとよい。
【００４７】
図２及び図３に示す補強部材１００は、露出窓１３０及び開放窓１２０以外の領域においては、デッドマス（Dead-Mass）を切り取って（「肉取り」という。）、補強部材１００の歪みを防止し、補強部材１００の強度を増加させたリブ（Rib）構造を有することが好ましい。また、このように肉取りの目的で形成された窓を、肉取り窓と称する。
【００４８】
補強部材１００は、弾性率の高い材料とすることが好ましい。弾性率の高い材料には、硬化液晶ポリマーなどがある。
【００４９】
本発明の３次元撮像装置の製造方法は、イメージセンサーが設けられている印刷回路基板２０にレンズハウジングを取り付けるステップ、この基板において設定された接触面に熱硬化性エポキシを塗布するステップ、熱硬化性エポキシの塗布された基板上に、露出窓を有する補強部材１００を仮結合するステップ、補強部材１００の仮結合された基板を、ホットプレート（Hot Plate）１５０に配置するステップ、及び補強部材の上部を加圧して熱硬化性エポキシを硬化させて結合するステップを含む。
【００５０】
図４は、本発明の一実施例に係るカメラモジュール付き印刷回路基板２０に補強部材１００を硬化ジグ１７０を用いて結合する方法を示す図である。補強部材１００の上部を加圧して熱硬化エポキシを硬化させて結合するステップにおいて、露出窓１３０に対応する部分に凹部が形成された硬化ジグ１７０を用いて補強部材１００を加圧することで、熱硬化性エポキシを硬化させる。
【００５１】
以上説明された本発明の実施例は本発明の技術的思想を限定するためのものではなく、本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載の事項により定められるべきである。したがって、当該技術の分野における通常の知識を有する者には、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で本発明の様々な改変が可能であり、これらの様々な改変も本発明の保護範囲に含まれるものと解釈すべきである。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３次元撮像装置に使用される基板に係り、特に、３次元撮像装置の内部に使用される基板を補強して反りを防止する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、人間は、一つの物体を見る時、左／右の目が異なる方向から物体を見ることによって左／右の網膜にそれぞれ異なる像が結ばれることから、立体感を感じるものと知られている。人間が立体感を感じるこのような原理に基づいて３次元映像を製作しており、特に、デュアルレンズ付き撮像装置を使用し、これらの各レンズが異なる方向から物体を撮影し、該撮影された映像をそれぞれディスプレイすることで３次元映像を製作することができる。
【０００３】
近年、半導体技術の飛躍的な発展に伴ってイメージセンサーの小型化が実現され、印刷回路基板の製作技術の発達に伴って、カメラモジュール付き基板の小型化、軽量化が可能になった。かかる小型化、軽量化技術によって、デジタルカメラ（digital camera）のようなモバイル機器を３次元撮像装置として使用することも可能になった。
【０００４】
次に、従来の３次元撮像装置の内部に設けられるカメラモジュール付き印刷回路基板について、図１を参照して簡略に説明する。図１を参照すると、カメラモジュール付き印刷回路基板は、印刷回路基板２０上にカメラモジュール１０，１１及びコネクター３０を含む。このような従来のカメラモジュール付き印刷回路基板は、自体的な反りが発生したり、３次元撮像装置に装着される際に反りが発生したりすることがある。
【０００５】
３次元立体映像を具現する上で各カメラの相対的な位置は重要である。カメラの相対的な位置によって３次元立体映像の立体感が変わることがあるからである。すなわち、印刷回路基板２０が反ると、３次元撮像装置において３次元立体映像を具現するための２個のデュアルカメラモジュールの相対的な位置が変わり、該デュアルカメラモジュールで撮影して具現された３次元立体映像の立体効果が低下する問題につながることがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記問題を解決するために、本発明は、印刷回路基板に所定の補強部材を結合することによって印刷回路基板の反りを防止する、３次元撮像装置に使用される印刷回路基板の構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を達成するために、本発明の一実施例に係る３次元撮像装置は、イメージセンサーを含む２個のカメラモジュールが装着された印刷回路基板と、２個の露出窓が形成された補強部材と、を含み、前記補強部材の露出窓を通って前記印刷回路基板のカメラモジュールが露出されるように配置されて相互接着されたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、カメラモジュールのレンズハウジングの中心軸が補強部材の露出窓を通って前方に整列されてもよい。
【０００９】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、補強部材と印刷回路基板とは、相互接触面に塗布される熱硬化エポキシによって接着されてもよい。
【００１０】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、２個のカメラモジュールは相互離隔して配置されてもよい。
【００１１】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、２個のカメラモジュールの間における印刷回路基板領域にコネクター部が設けられてもよい。
【００１２】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、２個のカメラモジュールと前記コネクター部のそれぞれとの間に肉取りされたリブ構造が形成されてもよい。
【００１３】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、補強部材は、前記印刷回路基板上に形成されたコネクター部に対応する部分が穿孔されてなる開放窓を有することができる。
【００１４】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、補強部材は、前記露出窓及び開放窓以外の面積に対して肉取りされたリブ構造を有することができる。
【００１５】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、補強部材の材料は、硬化液晶ポリマーとすることができる。
【００１６】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、補強部材の露出窓と前記２個のカメラモジュールとの間には接着剤が介在されてもよい。
【００１７】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、前記印刷回路基板に少なくとも一つの突起が形成されており、前記補強部材に前記突起が挿入されるホールが形成されてもよい。
【００１８】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置において、前記ホールは、前記補強部材の露出窓に隣接して形成されてもよい。
【００１９】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法は、イメージセンサーが備えられている印刷回路基板にレンズハウジングを取り付けるステップと、基板の設定された接触面に熱硬化性エポキシを塗布するステップと、熱硬化性エポキシが塗布された基板上に、露出窓の形成された補強部材を仮結合するステップと、補強部材の仮結合された基板をホットプレートに配置するステップと、補強部材の上部を加圧して熱硬化性エポキシを硬化させて結合するステップと、を含む。
【００２０】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法は、補強部材の上部を加圧して熱硬化エポキシを硬化させて結合するステップにおいて、露出窓に該当する部分に凹部が形成された硬化ジグを用いて加圧することができる。
【００２１】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法は、補強部材の上部を加圧して熱硬化エポキシを硬化させて結合するステップにおいて、露出窓に対応する部分に凹部が形成された硬化ジグを用いて加圧することができる。
【００２２】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法において、カメラモジュールのレンズハウジングの中心軸が補強部材の露出窓を通って前方に整列されてもよい。
【００２３】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法において、２個のカメラモジュールは相互離隔しており、２個のカメラモジュールの印刷回路基板領域にコネクター部が設けられてもよい。
【００２４】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法において、２個のカメラモジュールと前記コネクター部のそれぞれとの間に肉取りされたリブ構造が形成されてもよい。
【００２５】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法において、補強部材は、印刷回路基板上に形成されたコネクター部に対応する部分が穿孔されてなる開放窓を有することができる。
【００２６】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法において、補強部材は、露出窓及び開放窓以外の面積に対して肉取りされたリブ構造を有することができる。
【００２７】
本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の製造方法において、補強部材の材料は、硬化液晶ポリマーである。
【発明の効果】
【００２８】
上記のように、本発明の３次元撮像装置に使用される基板が反ることを防止するための基板構造は、印刷回路基板に補強部材を結合することで、印刷回路基板が基板自体の弾性により反ったり、３次元撮像装置に装着される時に反ることを防止することができる。このように基板の反りを防止することによって、２個のカメラモジュールから得られる映像で製作された３次元映像の立体感が低下することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来のカメラモジュール付き印刷回路基板を示す模式図である。
【図２】本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の結合斜視図である。
【図４】本発明の一実施例に係るカメラモジュール付き印刷回路基板に補強部材を硬化ジグ（Ｊｉｇ）を用いて結合する方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明は、様々な変更が可能で、様々な実施例を有することができるが、以下、特定の実施例を図面に例示し、詳細な説明に詳細に説明する。しかし、本発明が特定の実施形態に限定されることはなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる変更、均等物乃至代替物はいずれも本発明に含まれるものと理解すべきである。
【００３１】
第１、第２のような序数を含む用語は、様々な構成要素を説明するのに使用可能であるが、これらの用語に構成要素が限定されることはない。単に、それらの用語は、ある構成要素を他の構成要素から区別する目的にのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱しない限り、第２構成要素を第１構成要素と命名でき、同様に、第１構成要素も第２構成要素と命名できる。
【００３２】
ある構成要素が他の構成要素に「連結」または「接続」されていると言及された時、ある構成要素が他の構成要素に直接連結または直接接続されている場合もあり、中間に別の構成要素が介在される場合もあると理解すべきである。一方、ある構成要素が他の構成要素に「直接連結」または「直接接続」されていると言及された時は、中間に別の構成要素が存在しないと理解すべきである。
【００３３】
本出願で使用した用語は単に特定の実施例を説明するためのもので、本発明を限定するためのものではない。単数の表現は、明示しない限り、複数の表現を含むとする。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、単に、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはそれらの組み合わせを指定するためのもので、一つまたはそれ以上の他の特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはそれらの組み合わせが存在したり付加されたりする可能性を排除するためのものでないということは明らかである。
【００３４】
以下、本発明の一実施例に係る３次元撮像装置について、図面を参照して詳細に説明する。図面中、同一のまたは対応する構成要素には、同一の参照番号を付し、その重複説明は省略するものとする。
【００３５】
図２は、本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の分解斜視図であり、図３は、本発明の一実施例に係る３次元撮像装置の結合斜視図である。
【００３６】
図２及び図３に示す３次元撮像装置は、イメージセンサーを含む２個のカメラモジュール１０，１１が装着された印刷回路基板２０、及び２個の露出窓１３０が形成された補強部材１００を含み、補強部材１００の露出窓１３０から印刷回路基板２０のカメラモジュール１０，１１がそれぞれ露出されている。
【００３７】
図２及び図３の補強部材１００は、露出窓１３０と開放窓１２０が備えられている。露出窓１３０は、補強部材１００と印刷回路基板２０との結合時に、印刷回路基板２０の上部に装着されたカメラモジュール１０，１１を前方に露出させる機能を担う。
【００３８】
一方、開放窓１２０は、補強部材１００と印刷回路基板２０との結合時に、印刷回路基板２０の上部に設けられたコネクター部３０を前方に露出させる機能を担う。
【００３９】
図２は、２個のカメラモジュール１０，１１が装着された印刷回路基板２０と補強部材１００とが結合する前の状態を示す。具体的には、カメラモジュール１０，１１のレンズハウジングの中心軸が、補強部材１００の露出窓１３０を通って前方に整列されるように、カメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０と補強部材１００とが配置される。
【００４０】
なお、２個のカメラモジュール１０，１１は、互いに離隔して配置されてよく、これら２個のカメラモジュール１０，１１の間における印刷回路基板２０の領域にコネクター部３０が設置されてよい。
【００４１】
また、２個のカメラモジュール１０，１１とコネクター部３０のそれぞれとの間に肉取りされたリブ構造１１０が形成されてよい。
【００４２】
図３は、カメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０と補強部材１００とが結合された形態を示す図で、カメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０と補強部材１００との結合には、熱硬化性エポキシが使用される。
【００４３】
本実施例は、従来のカメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０と違い、カメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０上に補強部材１００が結合される。
【００４４】
図１に示すように、カメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０に補強部材１００が結合されない従来の場合は、反りが発生するが、本発明の一実施例のように、印刷回路基板２０に補強部材１００が結合された場合は、カメラモジュール１０，１１付き印刷回路基板２０の構造的剛性が補強されるため、反りの発生を最小限に抑えることができる。
【００４５】
そして、補強部材１００の露出窓１３０と２個のカメラモジュール１０，１１との間に接着剤が介在されてよい。
【００４６】
また、印刷回路基板２０に少なくとも一つの突起が形成されており、この突起が挿入されるホールが補強部材に形成されてよい。
ここで、ホールは、補強部材の露出窓に隣接して形成されるとよい。
【００４７】
図２及び図３に示す補強部材１００は、露出窓１３０及び開放窓１２０以外の領域においては、デッドマス（Dead-Mass）を切り取って（「肉取り」という。）、補強部材１００の歪みを防止し、補強部材１００の強度を増加させたリブ（Rib）構造を有することが好ましい。また、このように肉取りの目的で形成された窓を、肉取り窓と称する。
【００４８】
補強部材１００は、弾性率の高い材料とすることが好ましい。弾性率の高い材料には、硬化液晶ポリマーなどがある。
【００４９】
本発明の３次元撮像装置の製造方法は、イメージセンサーが設けられている印刷回路基板２０にレンズハウジングを取り付けるステップ、この基板において設定された接触面に熱硬化性エポキシを塗布するステップ、熱硬化性エポキシの塗布された基板上に、露出窓を有する補強部材１００を仮結合するステップ、補強部材１００の仮結合された基板を、ホットプレート（Hot Plate）１５０に配置するステップ、及び補強部材の上部を加圧して熱硬化性エポキシを硬化させて結合するステップを含む。
【００５０】
図４は、本発明の一実施例に係るカメラモジュール付き印刷回路基板２０に補強部材１００を硬化ジグ１７０を用いて結合する方法を示す図である。補強部材１００の上部を加圧して熱硬化エポキシを硬化させて結合するステップにおいて、露出窓１３０に対応する部分に凹部が形成された硬化ジグ１７０を用いて補強部材１００を加圧することで、熱硬化性エポキシを硬化させる。
【００５１】
以上説明された本発明の実施例は本発明の技術的思想を限定するためのものではなく、本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載の事項により定められるべきである。したがって、当該技術の分野における通常の知識を有する者には、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で本発明の様々な改変が可能であり、これらの様々な改変も本発明の保護範囲に含まれるものと解釈すべきである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イメージセンサーを含む２個のカメラモジュールが装着された印刷回路基板と、
２個の露出窓が形成された補強部材と、を含み、
前記補強部材の露出窓を通って前記印刷回路基板のカメラモジュールが露出されるように配置されて相互接着された、３次元撮像装置。
【請求項２】
前記カメラモジュールのレンズハウジングの中心軸が、補強部材の露出窓を通って前方に整列された、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項３】
前記補強部材と印刷回路基板とは、相互接触面に塗布される熱硬化性エポキシによって接着された、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項４】
前記２個のカメラモジュールは、相互離隔している、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項５】
前記２個のカメラモジュール間における印刷回路基板領域にコネクター部が設けられている、請求項４に記載の３次元撮像装置。
【請求項６】
前記２個のカメラモジュールと前記コネクター部のそれぞれとの間に肉取りされたリブ構造が形成されている、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項７】
前記補強部材は、前記印刷回路基板上に形成されたコネクター部に対応する部分が穿孔されてなる開放窓を有する、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項８】
前記補強部材は、前記露出窓及び開放窓以外の面積に対して肉取りされたリブ構造を有する、請求項７に記載の３次元撮像装置。
【請求項９】
前記補強部材の材料は、硬化液晶ポリマーである、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項１０】
前記補強部材の露出窓と前記２個のカメラモジュールとの間に接着剤が介在されている、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項１１】
前記印刷回路基板に少なくとも一つの突起が形成されており、
前記補強部材に前記突起が挿入されるホールが形成されている、請求項１０に記載の３次元撮像装置。
【請求項１２】
前記ホールは、前記補強部材の露出窓に隣接して形成されている、請求項１１に記載の３次元撮像装置。
【請求項１３】
イメージセンサーが設けられた印刷回路基板にレンズハウジングを取り付けるステップと、
前記基板の設定された接触面に熱硬化性エポキシを塗布するステップと、
前記熱硬化性エポキシの塗布された基板上に、露出窓の形成された補強部材を仮結合するステップと、
前記補強部材の仮結合された基板をホットプレートに配置するステップと、
前記補強部材の上部を加圧して熱硬化性エポキシを硬化させて結合するステップと、
を含む、３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１４】
前記補強部材の上部を加圧して熱硬化エポキシを硬化させて結合するステップにおいて、
前記露出窓に対する部分に凹部が形成された硬化ジグを用いて加圧する、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１５】
前記カメラモジュールのレンズハウジングの中心軸が、補強部材の露出窓を通って前方に整列された、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１６】
前記２個のカメラモジュールは相互離隔しており、前記２個のカメラモジュールの間における印刷回路基板領域にコネクター部が設置されている、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１７】
前記２個のカメラモジュールと前記コネクター部のそれぞれとの間に肉取りされたリブ構造が形成されている、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１８】
前記補強部材は、前記印刷回路基板上に形成されたコネクター部に対応する部分が穿孔されてなる開放窓を有する、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１９】
前記補強部材は、前記露出窓及び開放窓以外の面積に対して肉取りされたリブ構造を有する、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項２０】
前記補強部材の材料は、硬化液晶ポリマーである、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１】
イメージセンサーを含む２個のカメラモジュールが装着された印刷回路基板と、
２個の露出窓が形成された補強部材と、を含み、
前記補強部材の露出窓を通って前記印刷回路基板のカメラモジュールが露出されるように配置されて相互接着された、３次元撮像装置。
【請求項２】
前記カメラモジュールのレンズハウジングの中心軸が、補強部材の露出窓を通って前方に整列された、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項３】
前記補強部材と印刷回路基板とは、相互接触面に塗布される熱硬化性エポキシによって接着された、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項４】
前記２個のカメラモジュールは、相互離隔している、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項５】
前記２個のカメラモジュール間における印刷回路基板領域にコネクター部が設けられている、請求項４に記載の３次元撮像装置。
【請求項６】
前記２個のカメラモジュールと前記コネクター部のそれぞれとの間に肉取りされたリブ構造が形成されている、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項７】
前記補強部材は、前記印刷回路基板上に形成されたコネクター部に対応する部分が穿孔されてなる開放窓を有する、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項８】
前記補強部材は、前記露出窓及び開放窓以外の面積に対して肉取りされたリブ構造を有する、請求項７に記載の３次元撮像装置。
【請求項９】
前記補強部材の材料は、硬化液晶ポリマーである、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項１０】
前記補強部材の露出窓と前記２個のカメラモジュールとの間に接着剤が介在されている、請求項１に記載の３次元撮像装置。
【請求項１１】
前記印刷回路基板に少なくとも一つの突起が形成されており、
前記補強部材に前記突起が挿入されるホールが形成されている、請求項１０に記載の３次元撮像装置。
【請求項１２】
前記ホールは、前記補強部材の露出窓に隣接して形成されている、請求項１１に記載の３次元撮像装置。
【請求項１３】
イメージセンサーが設けられた印刷回路基板にレンズハウジングを取り付けるステップと、
前記基板の設定された接触面に熱硬化性エポキシを塗布するステップと、
前記熱硬化性エポキシの塗布された基板上に、露出窓の形成された補強部材を仮結合するステップと、
前記補強部材の仮結合された基板をホットプレートに配置するステップと、
前記補強部材の上部を加圧して熱硬化性エポキシを硬化させて結合するステップと、
を含む、３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１４】
前記補強部材の上部を加圧して熱硬化エポキシを硬化させて結合するステップにおいて、
前記露出窓に対する部分に凹部が形成された硬化ジグを用いて加圧する、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１５】
前記カメラモジュールのレンズハウジングの中心軸が、補強部材の露出窓を通って前方に整列された、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１６】
前記２個のカメラモジュールは相互離隔しており、前記２個のカメラモジュールの間における印刷回路基板領域にコネクター部が設置されている、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１７】
前記２個のカメラモジュールと前記コネクター部のそれぞれとの間に肉取りされたリブ構造が形成されている、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１８】
前記補強部材は、前記印刷回路基板上に形成されたコネクター部に対応する部分が穿孔されてなる開放窓を有する、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項１９】
前記補強部材は、前記露出窓及び開放窓以外の面積に対して肉取りされたリブ構造を有する、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【請求項２０】
前記補強部材の材料は、硬化液晶ポリマーである、請求項１３に記載の３次元撮像装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−８５２９０（Ｐ２０１２−８５２９０Ａ）
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２２８１２（Ｐ２０１１−２２２８１２）
【出願日】平成２３年１０月７日（２０１１．１０．７）
【出願人】（５１００３９４２６）エルジー イノテック カンパニー リミテッド (279)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月７日（２０１１．１０．７）
【出願人】（５１００３９４２６）エルジー イノテック カンパニー リミテッド (279)
【Ｆターム（参考）】
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