ＩＣカード
【課題】エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、アンテナパターンの設計の自由度が高いＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカード(10)は、エンボス加工によって第１の外面に凸部(22)が形成され且つ第２の外面に凸部(22)に対応する凹部(24)が形成されるのに適する。ＩＣカード(10)は、樹脂製のアンテナ支持層(14)と、アンテナ支持層(14)に設けられ、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナパターン(12)と、第１の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第１の面を覆う第１カード基材(18)と、第２の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第２の面を覆い、第１カード基材(18)よりも薄い第２カード基材(20)とを備える。
【解決手段】ＩＣカード(10)は、エンボス加工によって第１の外面に凸部(22)が形成され且つ第２の外面に凸部(22)に対応する凹部(24)が形成されるのに適する。ＩＣカード(10)は、樹脂製のアンテナ支持層(14)と、アンテナ支持層(14)に設けられ、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナパターン(12)と、第１の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第１の面を覆う第１カード基材(18)と、第２の外面を有するとともにアンテナ支持層(14)の第２の面を覆い、第１カード基材(18)よりも薄い第２カード基材(20)とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナを内蔵したＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
キャッシュカードやクレジットカード等に代表されるＩＣカードには、保有者の氏名や口座番号等がエンボス加工によって刻印されている。また、ＩＣカードには、ＩＣチップとともに、アンテナを内蔵しているものがあり、アンテナによって、非接触での使用が可能になっているものがある。
より詳しくは、この種のＩＣカードは、アンテナパターンが設けられたアンテナ支持用のシートの両面に、カバーシートがそれぞれ接合されている。ＩＣカードには表裏があり、表面には適当な模様等が施され、裏面には注意書き等が印字される。これとは逆に、表面に注意書き等が印字され、裏面に適当な模様等が施されることもある。そして、エンボス加工は、凸部が表面に形成され、この凸部に対応する凹部が裏面に形成されるように行われる。
なお通常、２つのカバーシートは、ＩＣカードの反り等を防止するために、同じ厚さを有する。
【０００３】
ここで従来から、エンボス加工によりＩＣカードに凸部及び凹部が形成されるときに、エンボス加工領域にアンテナパターンが設けられていると、アンテナパターンが断線してしまうことがあった。
そこで、特許文献１は、エンボス加工によるアンテナパターンの断線を回避すべく、エンボス加工が施される領域では、アンテナパターンの幅を太くすることを開示している。
また、特許文献２は、エンボス加工が施される領域を避けてアンテナパターンを設置することを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許２００１−１６７２４２号公報
【特許文献２】特開２００１−２２９３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１や特許文献２が開示するＩＣカードには、断線を防止するためにアンテナパターンの形状や設置領域が限定されてしまい、アンテナパターンの設計の自由度が低いという問題があった。
本発明は上述した事情に鑑みてなされ、その目的とするところは、エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、アンテナパターンの設計の自由度が高いＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を達成するため、本発明者は種々の検討を行った。検討の過程で、アンテナパターンの断線は、エンボス加工によって形成される凸部が立ち上がり始める部分、即ち凸部の根元近傍で発生するという事実を特定した。そして、凸部の根元近傍では、特にＩＣカードの表側において、エンボス加工による歪みが裏側に比べて大きいためにＩＣカードに亀裂が生じ易く、この亀裂によってアンテナパターンが断線する、という断線のメカニズムを特定した。
それから発明者は、上記したメカニズムによるアンテナパターンの断線を防止すべく更に検討を重ね、本発明に想到した。
【０００７】
かくして本発明の一態様によれば、エンボス加工によって第１の外面に凸部が形成され且つ第２の外面に前記凸部に対応する凹部が形成されるＩＣカードにおいて、樹脂製のアンテナ支持層と、前記アンテナ支持層に設けられ、ＩＣチップと電気的に接続されたアンテナパターンと、前記第１の外面を有するとともに前記アンテナ支持層の第１の面を覆う第１カード基材と、前記第２の外面を有するとともに前記アンテナ支持層の第２の面を覆い、前記第１カード基材よりも薄い第２カード基材とを備えることを特徴とするＩＣカードが提供される（請求項１）。
【０００８】
請求項１のＩＣカードによれば、第１カード基材よりも第２カード基材の方が薄く、アンテナパターンが、ＩＣカードの厚さ方向にて中心よりも第２の外面側に位置している。ここで、エンボス加工による凸部の根元近傍での歪みは第１の外面側で大きく、第１の外面側で亀裂が発生し易い。このため、アンテナパターンが厚さ方向中心よりも第２の外面側に配置され、従来に比べてアンテナパターンが第１の外面から遠くに配置されていれば、ＩＣカードのエンボス加工が施される領域にアンテナパターンが設置されていても、アンテナパターンは亀裂の影響を受け難い。
【０００９】
かくしてこのＩＣカードでは、エンボス加工が施される領域にアンテナパターンが設置されていても、亀裂によってアンテナパターンが破断されることが防止される。この結果、アンテナパターンの形状や設置領域が制限されることはなく、アンテナパターンの設計の自由度が確保される。
【００１０】
好ましくは、前記アンテナパターンは、前記アンテナ支持層の第１の面側に設けられ、前記アンテナパターンの一端は、前記アンテナパターンを跨ぐように設けられたジャンパを介して前記ＩＣチップに接続されている（請求項２）。
エンボス加工による凸部の根元近傍では、アンテナ支持層の第２の面側の延びは第１の面側に比べて大きい。このため、アンテナ支持層の第１の面側にアンテナパターンが形成されていれば、第２の面側に形成されている場合に比べて、エンボス加工によるアンテナパターンへの応力集中が緩和される。この結果として、このＩＣカードによれば、アンテナパターンの断線がより確実に防止される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、アンテナパターンの設計の自由度が高いＩＣカードを提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】エンボス加工が施された第１実施形態のＩＣカードを概略的に示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ―ＩＩ線に沿う概略的な断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ―ＩＩＩ線に沿う概略的な部分断面図である。
【図４】図２に相当する第２実施形態のＩＣカードの概略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の第１実施形態のＩＣカード１０について図面を参照しながら説明する。
図１はＩＣカード１０を示す平面図である。ＩＣカード１０は、例えば、所定形状を有するクレジットカードであり、ＩＣカード１０には、所有者の識別番号、有効期限、氏名等がエンボス加工によって刻設されている。
【００１４】
ＩＣカードの外形形状及び厚さは、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０によって定められており、外形形状は８６ｍｍ×５４ｍｍであり、厚さは０．７６ｍｍである。
ＩＣカードは、ＩＣチップ１１を有し、ＩＣチップ１１はＩＣカード１０の内部に埋設されている。また、ＩＣカード１０は、ループアンテナを構成するアンテナパターン１２を有し、アンテナパターン１２もＩＣカード１０の内部に埋設されている。
【００１５】
図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う概略的な断面図である。
アンテナパターン１２は、例えば、銅又はアルミニウム等の導体からなり、樹脂製のアンテナ支持シート（アンテナ支持層）１４に一体に設けられている。アンテナパターン１２は、スクリーン印刷方式、エッチング方式、若しくは、メッキ方式によって、アンテナ支持シート１４の一方の面に一体に形成することができる。
【００１６】
アンテナパターン１２を構成する導体の帯は、好ましくは、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さＴａと、０．３ｍｍ以上４ｍｍ以下の幅Ｗを有し、１周以上１０周以下の環状若しくは渦巻形状をなしている。また、好ましくは、アンテナパターン１２はＩＣカード１０の外縁近傍に配置されており、これによりアンテナパターン１２の開口面積は、実質的に最大に設定されている。
なお、アンテナパターン１２が渦巻形状の場合、アンテナパターン１２の一端は、ジャンパ１３を介して、ＩＣチップ１１に電気的に接続される。ジャンパ１３は、アンテナパターン１２を跨ぐように設けられ、例えば、アンテナパターン１２とは反対側のアンテナ支持シート１４の他方の面に設けられる。
アンテナ支持シート１４の材料としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）及びエポキシ等の樹脂や、ガラス繊維を含んでいるガラスエポキシ樹脂等を用いることができ、好ましくは、二軸延伸のＰＥＴ樹脂が用いられる。
【００１７】
ＩＣチップ１１は、例えば、アンテナ支持シート１４のアンテナパターン１２と同じ側に、例えば接着剤を用いて固定されており、ＩＣチップ１１にアンテナパターン１２が電気的に接続されている。ＩＣチップ１１は、アンテナパターン１２を通じて、外部のカードリーダライタと通信可能であり、保有者は、非接触にて料金の支払い等が可能である。
【００１８】
アンテナ支持シート１４は、枠形状のスペーサ１６によって囲まれており、アンテナ支持シート１４及びスペーサ１６の一方の面側には、第１カード基材１８が接合されている。なお、本実施形態では、好ましい態様として、アンテナパターン１２が設けられるアンテナ支持シート１４の一方の面は、ＩＣカード１０の表側に位置付けられている。
スペーサ１６は、アンテナ支持シート１４の厚さ及びアンテナパターン１２の厚さの合計に略対応する厚さを有し、例えば、白色の無延伸ＰＥＴ−Ｇ（グリコール変成ポリエチレンテレフタレート）樹脂からなる。なお、アンテナ支持シート１４の大きさが、第１カード基材１８及び第２カード基材２０と同じであれば、スペーサ１６は省略してもよい。
【００１９】
第１カード基材１８は、単層又は多層構造を有し、本実施形態では、アンテナ支持シート１４側から順に、第１層１８１、及び外層１８２を有する。第１層１８１の材料としては、例えば、白色の無延伸ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができる。
外層１８２は、ＩＣカード１０の表側の外面を構成しており、外層１８２の材料としては、例えば、透明の無延伸ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができる。
【００２０】
第１カード基材１８とは反対側のアンテナ支持層１４の面には、第２カード基材２０が接合されている。第２カード基材２０は、単層又は多層構造を有し、例えば、アンテナ支持シート１４側から順に、第１層２０１及び外層２０２を有する。第１層２０１の材料としては、例えば、白色の無延伸ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができる。
【００２１】
外層２０２は、ＩＣカード１０の裏側の外面を構成しており、外層２０２の材料としては、例えば、透明の無延伸ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができる。
本実施形態では、第２カード基材２０の厚さＴ２は、第１カード基材１８の厚さＴ１よりも薄い。
【００２２】
上述したＩＣカード１０は、例えば、第１層１８１の素材、スペーサ１６、ＩＣチップ１１及びアンテナパターン１２が設けられたアンテナ支持シート１４、並びに、第１層２０１の素材をホットプレス（一次プレス）によって接合し、得られた接合物を外層１８２及び外層２０２の素材とともにホットプレス（二次プレス）することによって製造することができる。
なお、第１カード基材１８及び第２カード基材２０の層構成に応じて、ホットプレスでアンテナ支持シート１４に対し、第１カード基材１８及び第２カード基材２０の素材を１回又は３回以上のホットプレスで接合してもよい。
【００２３】
そして、ＩＣカード１０のエンボス加工は、ＩＣカード１０の表側に凹型を配置し、ＩＣカード１０の裏側に凸型を配置し、これら凹型及び凸型にてプレスすることによって行われる。
ここで、図３は、図１のＩＩＩ―ＩＩＩ線に沿う、“Ｉ”の字近傍の部分断面図である。ＩＣカード１０には、エンボス加工によって、表側に凸部２２が形成され、ＩＣカード１０の裏側に凹部２４が形成される。エンボス加工によって形成される凸部の高さは、例えば、ＪＩＳ Ｘ６３０２−１で定められている０．４０〜０．４８ｍｍである。
なお、図３においては、第１カード基材１８及び第２カード基材２０をそれぞれ単層にて示されている。
【００２４】
上述した第１実施形態のＩＣカード１０によれば、第１カード基材１８よりも第２カード基材２０の方が薄く、アンテナパターン１２が、ＩＣカード１０の厚さ方向にて中心よりも裏側に位置している。ここで、エンボス加工による凸部２２の根元２２ａ近傍での歪みは表側で大きく、表側で亀裂が発生し易い。このため、アンテナパターン１２が厚さ方向中心よりも裏側に配置され、従来に比べてアンテナパターン１２が表側の外面から遠くに配置されていれば、ＩＣカード１０のエンボス加工が施される領域にアンテナパターン１２が設置されていても、アンテナパターン１２は亀裂の影響を受け難い。
【００２５】
かくしてこのＩＣカード１０では、エンボス加工が施される領域にアンテナパターン１２が設置されていても、亀裂によってアンテナパターン１２が破断されることが防止される。この結果、アンテナパターン１２の形状や設置領域が制限されることはなく、アンテナパターン１２の設計の自由度が確保される。
【００２６】
具体的には、ＩＣカード１０では、アンテナパターン１２が、エンボス加工領域に配置されていてもよいため、ＩＣカード１０の外縁近傍に配置されている。
【００２７】
一方、エンボス加工による凸部２２の根元２２ａ近傍では、ＩＣカード１０の裏側に配置されるアンテナ支持シート１４の面の延びは、表側に配置される面に比べて大きい。このため、ＩＣカード１０の表側に配置されるアンテナ支持シート１４の面にアンテナパターン１２が形成されていれば、裏側に配置される面に形成されている場合に比べて、エンボス加工によるアンテナパターン１２への応力集中が緩和される。この結果として、このＩＣカード１０によれば、アンテナパターン１２の断線がより確実に防止される。
【００２８】
図４は、第１実施形態の図２に対応する、第２実施形態のＩＣカード３０の断面を示す図である。
第２実施形態のＩＣカード３０は、ＩＣカード３０の裏側に配置されるアンテナ支持シート１４の面にＩＣチップ１１及びアンテナパターン１２が設けられている点において、ＩＣカード１０とは異なっている。
このＩＣカード３０においても、アンテナパターン１２が厚さ方向中心よりも裏側に配置され、従来に比べてアンテナパターン１２が表側の外面から遠くに配置されているので、アンテナパターン１２の断線が防止される。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例について説明する。
１．ＩＣカードの作製
（１）実施例１
実施例１として、第１カード基材及び第２カード基材と同じ大きさのアンテナ支持シートを用いてスペーサを省略した以外は図２に示した構成を有するＩＣカードを１６枚製造した。実施例１の材料等を以下に示す。
〔第１カード基材〕
外層 ：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３ ５０μm
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ ４７５μm
〔アンテナパターン〕
作製方法：エッチング方式
材質 ：アルミニウム
導体帯の厚さ：５０μｍ
導体帯の幅 ：１．１ｍｍ
〔アンテナ支持シート〕
帝人デュポンフィルム株式会社製ＰＥＴ ３８μm
〔第２カード基材〕
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ １７５μm
外層 ：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３ ５０μm
【００３０】
（２）実施例２
第１カード基材及び第２カード基材と同じ大きさのアンテナ支持シートを用いてスペーサを省略した以外は図４に示した構成を有する、実施例２のＩＣカードを１６枚製造した。なお、実施例２のＩＣカードは、アンテナパターンがＩＣカードの裏側に配置されるアンテナ支持シートの面に形成されている以外は、実施例１と同様にして作製された。
（３）実施例３
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は実施例１の場合と同様にして、実施例３のＩＣカードを１６枚作製した。
（４）実施例４
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は実施例２の場合と同様にして、実施例４のＩＣカードを１６枚作製した。
（５）実施例５
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は実施例１の場合と同様にして、実施例５のＩＣカードを１６枚作製した。
（６）実施例６
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は実施例２の場合と同様にして、実施例６のＩＣカードを１６枚作製した。
【００３１】
（７）実施例７
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は実施例１の場合と同様にして、実施例７のＩＣカードを１６枚作製した。
（８）実施例８
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は実施例２の場合と同様にして、実施例８のＩＣカードを１６枚作製した。
（９）実施例９〜１６
アンテナパターンの導体の厚さを３０μｍにした以外は、実施例１〜８の場合と同様にして、実施例９〜１６のＩＣカードをそれぞれ１６枚作製した。
【００３２】
（１０）比較例１
比較例１として、第１カード基材及び第２カード基材が互いに同じ厚さを有する以外は実施例１の場合と同様にして、ＩＣカードを１６枚作製した。比較例１の材料等を以下に示す。
〔第１カード基材〕
外層 ：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３ ５０μm
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ ３２５μm
〔アンテナパターン〕
作製方法：エッチング方式
材質 ：アルミニウム
導体帯の厚さ：５０μｍ
導体帯の幅 ：１．１ｍｍ
〔アンテナ支持シート〕
帝人デュポンフィルム株式会社製ＰＥＴ ３８μm
〔第２カード基材〕
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ ３２５μm
外層 ：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３ ５０μm
【００３３】
（１１）比較例２
アンテナパターンがＩＣカードの裏側に配置されるアンテナ支持シートの面に形成されている以外は、比較例１と同様にして、比較例２のＩＣカードを１６枚作製した。
（１２）比較例３
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は比較例１の場合と同様にして、比較例３のＩＣカードを１６枚作製した。
（１３）比較例４
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は比較例２の場合と同様にして、比較例４のＩＣカードを１６枚作製した。
【００３４】
（１４）比較例５
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は比較例１の場合と同様にして、比較例５のＩＣカードを１６枚作製した。
（１５）比較例６
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は比較例２の場合と同様にして、比較例６のＩＣカードを１６枚作製した。
（１６）比較例７
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は比較例１の場合と同様にして、比較例７のＩＣカードを１６枚作製した。
（１７）比較例８
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は比較例２の場合と同様にして、比較例８のＩＣカードを１６枚作製した。
（１８）比較例９〜１６
アンテナパターンの導体の厚さを３０μｍにした以外は、比較例１〜８の場合と同様にして、比較例９〜１６のＩＣカードをそれぞれ１６枚作製した。
【００３５】
（１９）比較例１７
比較例１７として、第１カード基材の第１層が、第２カード基材の第１層よりも薄い以外は実施例１の場合と同様にして、ＩＣカードを１６枚作製した。比較例１７の材料等を以下に示す。
〔第１カード基材〕
外層 ：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３ ５０μm
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ １７５μm
〔アンテナパターン〕
作製方法：エッチング方式
材質 ：アルミニウム
導体帯の厚さ：５０μｍ
導体帯の幅 ：１．１ｍｍ
〔アンテナ支持シート〕
帝人デュポンフィルム株式会社製ＰＥＴ ３８μm
〔第２カード基材〕
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ ４７５μm
外層 ：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３ ５０μm
【００３６】
（２０）比較例１８
アンテナパターンがＩＣカードの裏側に配置されるアンテナ支持シートの面に形成されている以外は、比較例１７と同様にして、比較例１８のＩＣカードを１６枚作製した。
（２１）比較例１９
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は比較例１７の場合と同様にして、比較例１９のＩＣカードを１６枚作製した。
（２２）比較例２０
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は比較例１８の場合と同様にして、比較例２０のＩＣカードを１６枚作製した。
（２３）比較例２１
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は比較例１７の場合と同様にして、比較例２１のＩＣカードを１６枚作製した。
【００３７】
（２４）比較例２２
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は比較例１８の場合と同様にして、比較例２２のＩＣカードを１６枚作製した。
（２５）比較例２３
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は比較例１７の場合と同様にして、比較例２３のＩＣカードを１６枚作製した。
（２６）比較例２４
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は比較例１８の場合と同様にして、比較例２４のＩＣカードを１６枚作製した。
（２７）比較例２５〜３２
アンテナパターンの導体の厚さを３０μｍにした以外は、比較例１７〜２４の場合と同様にして、比較例２５〜３２のＩＣカードをそれぞれ１６枚作製した。
【００３８】
２．ＩＣカードのエンボス加工後のアンテナパターン断線評価
得られた実施例１〜１６及び比較例１〜３２の各ＩＣカードに対し、アンテナパターンが設置されている領域に、ＩＣカードの表側、則ち第１カード基材側に凸部が形成されるようにエンボス加工を施した。
そして、エンボス加工後に、アンテナパターンの断線が発生したＩＣカードの数量を数えた。結果を表１〜４に示す。なお、表４は、表１〜表３の結果をアンテナパターンが形成されたアンテナ支持シートの面に着目して整理した結果を示している。
【００３９】
表１〜４からは以下のことが明かである。
（１）第１カード基材と第２カード基材の相対的な厚さに注目した場合、実施例１〜１６、比較例１〜１６及び比較例１７〜３２の断線数の合計（Ｅ），（Ｉ），（Ｎ）から、第２カード基材が第１カード基材に比べて薄い方が、エンボス加工によるアンテナパターンの断線の発生数が少ない。
（２）アンテナパターンが形成されるアンテナ支持シートの面に着目した場合、表４にまとめて示したように、ＩＣカードの表側に配置されるアンテナ支持シートの面にアンテナパターンを形成した方が、ＩＣカードの裏側に配置されるアンテナ支持シートの面にアンテナパターンを形成するよりも、アンテナパターンの断線の発生数が少ない。
【００４０】
（３）アンテナパターンの導体幅に着目した場合、実施例１〜１６及び比較例１〜３２の断線数の小計（Ｄ），（Ｈ），（Ｍ）から、導体幅が０．５ｍｍよりも太い方が、アンテナパターンの断線の発生数が少ない。これより、アンテナパターンの導体幅は、０．５ｍｍより太いことが好ましい。
（４）アンテナパターンの導体幅に着目した場合、実施例１〜１６及び比較例１〜３２の断線数の小計（Ｂ），（Ｃ），（Ｆ），（Ｇ），（Ｋ），（Ｌ）から、導体の厚さが５０μmの場合の方が、３０μｍの場合よりもアンテナパターンの断線の発生数が少ない。これより、アンテナパターンの導体厚さは、５０μｍであるのがより好ましい。
【００４１】
【表１】
【表２】
【００４２】
【表３】
【００４３】
【表４】
【００４４】
本発明は、上述した実施形態及び実施例に限定されることはなく、これらに種々の変更を加えて実施可能である。また、上述した実施形態と公知技術とを組み合わせて実施してもよい。
更に、上述した第１カード基材及び第２カード基材の層構造や材質は、第１実施形態及び第２実施形態に限定されることはない。また、アンテナパターンの形状についても、第１実施形態及び第２実施形態に限定されることはない。
最後に、本発明は、非接触ＩＣカードの他、コンビ型やハイブリッド型ＩＣカードにも適用可能であるのは勿論である。
【符号の説明】
【００４５】
１０，３０ ＩＣカード
１１ ＩＣチップ
１２ アンテナパターン
１４ アンテナ支持シート（アンテナ支持層）
１６ スペーサ
１８ 第１カード基材
２０ 第２カード基材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナを内蔵したＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
キャッシュカードやクレジットカード等に代表されるＩＣカードには、保有者の氏名や口座番号等がエンボス加工によって刻印されている。また、ＩＣカードには、ＩＣチップとともに、アンテナを内蔵しているものがあり、アンテナによって、非接触での使用が可能になっているものがある。
より詳しくは、この種のＩＣカードは、アンテナパターンが設けられたアンテナ支持用のシートの両面に、カバーシートがそれぞれ接合されている。ＩＣカードには表裏があり、表面には適当な模様等が施され、裏面には注意書き等が印字される。これとは逆に、表面に注意書き等が印字され、裏面に適当な模様等が施されることもある。そして、エンボス加工は、凸部が表面に形成され、この凸部に対応する凹部が裏面に形成されるように行われる。
なお通常、２つのカバーシートは、ＩＣカードの反り等を防止するために、同じ厚さを有する。
【０００３】
ここで従来から、エンボス加工によりＩＣカードに凸部及び凹部が形成されるときに、エンボス加工領域にアンテナパターンが設けられていると、アンテナパターンが断線してしまうことがあった。
そこで、特許文献１は、エンボス加工によるアンテナパターンの断線を回避すべく、エンボス加工が施される領域では、アンテナパターンの幅を太くすることを開示している。
また、特許文献２は、エンボス加工が施される領域を避けてアンテナパターンを設置することを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許２００１−１６７２４２号公報
【特許文献２】特開２００１−２２９３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１や特許文献２が開示するＩＣカードには、断線を防止するためにアンテナパターンの形状や設置領域が限定されてしまい、アンテナパターンの設計の自由度が低いという問題があった。
本発明は上述した事情に鑑みてなされ、その目的とするところは、エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、アンテナパターンの設計の自由度が高いＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を達成するため、本発明者は種々の検討を行った。検討の過程で、アンテナパターンの断線は、エンボス加工によって形成される凸部が立ち上がり始める部分、即ち凸部の根元近傍で発生するという事実を特定した。そして、凸部の根元近傍では、特にＩＣカードの表側において、エンボス加工による歪みが裏側に比べて大きいためにＩＣカードに亀裂が生じ易く、この亀裂によってアンテナパターンが断線する、という断線のメカニズムを特定した。
それから発明者は、上記したメカニズムによるアンテナパターンの断線を防止すべく更に検討を重ね、本発明に想到した。
【０００７】
かくして本発明の一態様によれば、エンボス加工によって第１の外面に凸部が形成され且つ第２の外面に前記凸部に対応する凹部が形成されるＩＣカードにおいて、樹脂製のアンテナ支持層と、前記アンテナ支持層に設けられ、ＩＣチップと電気的に接続されたアンテナパターンと、前記第１の外面を有するとともに前記アンテナ支持層の第１の面を覆う第１カード基材と、前記第２の外面を有するとともに前記アンテナ支持層の第２の面を覆い、前記第１カード基材よりも薄い第２カード基材とを備えることを特徴とするＩＣカードが提供される（請求項１）。
【０００８】
請求項１のＩＣカードによれば、第１カード基材よりも第２カード基材の方が薄く、アンテナパターンが、ＩＣカードの厚さ方向にて中心よりも第２の外面側に位置している。ここで、エンボス加工による凸部の根元近傍での歪みは第１の外面側で大きく、第１の外面側で亀裂が発生し易い。このため、アンテナパターンが厚さ方向中心よりも第２の外面側に配置され、従来に比べてアンテナパターンが第１の外面から遠くに配置されていれば、ＩＣカードのエンボス加工が施される領域にアンテナパターンが設置されていても、アンテナパターンは亀裂の影響を受け難い。
【０００９】
かくしてこのＩＣカードでは、エンボス加工が施される領域にアンテナパターンが設置されていても、亀裂によってアンテナパターンが破断されることが防止される。この結果、アンテナパターンの形状や設置領域が制限されることはなく、アンテナパターンの設計の自由度が確保される。
【００１０】
好ましくは、前記アンテナパターンは、前記アンテナ支持層の第１の面側に設けられ、前記アンテナパターンの一端は、前記アンテナパターンを跨ぐように設けられたジャンパを介して前記ＩＣチップに接続されている（請求項２）。
エンボス加工による凸部の根元近傍では、アンテナ支持層の第２の面側の延びは第１の面側に比べて大きい。このため、アンテナ支持層の第１の面側にアンテナパターンが形成されていれば、第２の面側に形成されている場合に比べて、エンボス加工によるアンテナパターンへの応力集中が緩和される。この結果として、このＩＣカードによれば、アンテナパターンの断線がより確実に防止される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、エンボス加工によるアンテナパターンの断線が防止されながら、アンテナパターンの設計の自由度が高いＩＣカードを提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】エンボス加工が施された第１実施形態のＩＣカードを概略的に示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ―ＩＩ線に沿う概略的な断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ―ＩＩＩ線に沿う概略的な部分断面図である。
【図４】図２に相当する第２実施形態のＩＣカードの概略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の第１実施形態のＩＣカード１０について図面を参照しながら説明する。
図１はＩＣカード１０を示す平面図である。ＩＣカード１０は、例えば、所定形状を有するクレジットカードであり、ＩＣカード１０には、所有者の識別番号、有効期限、氏名等がエンボス加工によって刻設されている。
【００１４】
ＩＣカードの外形形状及び厚さは、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０によって定められており、外形形状は８６ｍｍ×５４ｍｍであり、厚さは０．７６ｍｍである。
ＩＣカードは、ＩＣチップ１１を有し、ＩＣチップ１１はＩＣカード１０の内部に埋設されている。また、ＩＣカード１０は、ループアンテナを構成するアンテナパターン１２を有し、アンテナパターン１２もＩＣカード１０の内部に埋設されている。
【００１５】
図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う概略的な断面図である。
アンテナパターン１２は、例えば、銅又はアルミニウム等の導体からなり、樹脂製のアンテナ支持シート（アンテナ支持層）１４に一体に設けられている。アンテナパターン１２は、スクリーン印刷方式、エッチング方式、若しくは、メッキ方式によって、アンテナ支持シート１４の一方の面に一体に形成することができる。
【００１６】
アンテナパターン１２を構成する導体の帯は、好ましくは、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さＴａと、０．３ｍｍ以上４ｍｍ以下の幅Ｗを有し、１周以上１０周以下の環状若しくは渦巻形状をなしている。また、好ましくは、アンテナパターン１２はＩＣカード１０の外縁近傍に配置されており、これによりアンテナパターン１２の開口面積は、実質的に最大に設定されている。
なお、アンテナパターン１２が渦巻形状の場合、アンテナパターン１２の一端は、ジャンパ１３を介して、ＩＣチップ１１に電気的に接続される。ジャンパ１３は、アンテナパターン１２を跨ぐように設けられ、例えば、アンテナパターン１２とは反対側のアンテナ支持シート１４の他方の面に設けられる。
アンテナ支持シート１４の材料としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）及びエポキシ等の樹脂や、ガラス繊維を含んでいるガラスエポキシ樹脂等を用いることができ、好ましくは、二軸延伸のＰＥＴ樹脂が用いられる。
【００１７】
ＩＣチップ１１は、例えば、アンテナ支持シート１４のアンテナパターン１２と同じ側に、例えば接着剤を用いて固定されており、ＩＣチップ１１にアンテナパターン１２が電気的に接続されている。ＩＣチップ１１は、アンテナパターン１２を通じて、外部のカードリーダライタと通信可能であり、保有者は、非接触にて料金の支払い等が可能である。
【００１８】
アンテナ支持シート１４は、枠形状のスペーサ１６によって囲まれており、アンテナ支持シート１４及びスペーサ１６の一方の面側には、第１カード基材１８が接合されている。なお、本実施形態では、好ましい態様として、アンテナパターン１２が設けられるアンテナ支持シート１４の一方の面は、ＩＣカード１０の表側に位置付けられている。
スペーサ１６は、アンテナ支持シート１４の厚さ及びアンテナパターン１２の厚さの合計に略対応する厚さを有し、例えば、白色の無延伸ＰＥＴ−Ｇ（グリコール変成ポリエチレンテレフタレート）樹脂からなる。なお、アンテナ支持シート１４の大きさが、第１カード基材１８及び第２カード基材２０と同じであれば、スペーサ１６は省略してもよい。
【００１９】
第１カード基材１８は、単層又は多層構造を有し、本実施形態では、アンテナ支持シート１４側から順に、第１層１８１、及び外層１８２を有する。第１層１８１の材料としては、例えば、白色の無延伸ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができる。
外層１８２は、ＩＣカード１０の表側の外面を構成しており、外層１８２の材料としては、例えば、透明の無延伸ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができる。
【００２０】
第１カード基材１８とは反対側のアンテナ支持層１４の面には、第２カード基材２０が接合されている。第２カード基材２０は、単層又は多層構造を有し、例えば、アンテナ支持シート１４側から順に、第１層２０１及び外層２０２を有する。第１層２０１の材料としては、例えば、白色の無延伸ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができる。
【００２１】
外層２０２は、ＩＣカード１０の裏側の外面を構成しており、外層２０２の材料としては、例えば、透明の無延伸ＰＥＴ−Ｇ樹脂を用いることができる。
本実施形態では、第２カード基材２０の厚さＴ２は、第１カード基材１８の厚さＴ１よりも薄い。
【００２２】
上述したＩＣカード１０は、例えば、第１層１８１の素材、スペーサ１６、ＩＣチップ１１及びアンテナパターン１２が設けられたアンテナ支持シート１４、並びに、第１層２０１の素材をホットプレス（一次プレス）によって接合し、得られた接合物を外層１８２及び外層２０２の素材とともにホットプレス（二次プレス）することによって製造することができる。
なお、第１カード基材１８及び第２カード基材２０の層構成に応じて、ホットプレスでアンテナ支持シート１４に対し、第１カード基材１８及び第２カード基材２０の素材を１回又は３回以上のホットプレスで接合してもよい。
【００２３】
そして、ＩＣカード１０のエンボス加工は、ＩＣカード１０の表側に凹型を配置し、ＩＣカード１０の裏側に凸型を配置し、これら凹型及び凸型にてプレスすることによって行われる。
ここで、図３は、図１のＩＩＩ―ＩＩＩ線に沿う、“Ｉ”の字近傍の部分断面図である。ＩＣカード１０には、エンボス加工によって、表側に凸部２２が形成され、ＩＣカード１０の裏側に凹部２４が形成される。エンボス加工によって形成される凸部の高さは、例えば、ＪＩＳ Ｘ６３０２−１で定められている０．４０〜０．４８ｍｍである。
なお、図３においては、第１カード基材１８及び第２カード基材２０をそれぞれ単層にて示されている。
【００２４】
上述した第１実施形態のＩＣカード１０によれば、第１カード基材１８よりも第２カード基材２０の方が薄く、アンテナパターン１２が、ＩＣカード１０の厚さ方向にて中心よりも裏側に位置している。ここで、エンボス加工による凸部２２の根元２２ａ近傍での歪みは表側で大きく、表側で亀裂が発生し易い。このため、アンテナパターン１２が厚さ方向中心よりも裏側に配置され、従来に比べてアンテナパターン１２が表側の外面から遠くに配置されていれば、ＩＣカード１０のエンボス加工が施される領域にアンテナパターン１２が設置されていても、アンテナパターン１２は亀裂の影響を受け難い。
【００２５】
かくしてこのＩＣカード１０では、エンボス加工が施される領域にアンテナパターン１２が設置されていても、亀裂によってアンテナパターン１２が破断されることが防止される。この結果、アンテナパターン１２の形状や設置領域が制限されることはなく、アンテナパターン１２の設計の自由度が確保される。
【００２６】
具体的には、ＩＣカード１０では、アンテナパターン１２が、エンボス加工領域に配置されていてもよいため、ＩＣカード１０の外縁近傍に配置されている。
【００２７】
一方、エンボス加工による凸部２２の根元２２ａ近傍では、ＩＣカード１０の裏側に配置されるアンテナ支持シート１４の面の延びは、表側に配置される面に比べて大きい。このため、ＩＣカード１０の表側に配置されるアンテナ支持シート１４の面にアンテナパターン１２が形成されていれば、裏側に配置される面に形成されている場合に比べて、エンボス加工によるアンテナパターン１２への応力集中が緩和される。この結果として、このＩＣカード１０によれば、アンテナパターン１２の断線がより確実に防止される。
【００２８】
図４は、第１実施形態の図２に対応する、第２実施形態のＩＣカード３０の断面を示す図である。
第２実施形態のＩＣカード３０は、ＩＣカード３０の裏側に配置されるアンテナ支持シート１４の面にＩＣチップ１１及びアンテナパターン１２が設けられている点において、ＩＣカード１０とは異なっている。
このＩＣカード３０においても、アンテナパターン１２が厚さ方向中心よりも裏側に配置され、従来に比べてアンテナパターン１２が表側の外面から遠くに配置されているので、アンテナパターン１２の断線が防止される。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例について説明する。
１．ＩＣカードの作製
（１）実施例１
実施例１として、第１カード基材及び第２カード基材と同じ大きさのアンテナ支持シートを用いてスペーサを省略した以外は図２に示した構成を有するＩＣカードを１６枚製造した。実施例１の材料等を以下に示す。
〔第１カード基材〕
外層 ：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３ ５０μm
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ ４７５μm
〔アンテナパターン〕
作製方法：エッチング方式
材質 ：アルミニウム
導体帯の厚さ：５０μｍ
導体帯の幅 ：１．１ｍｍ
〔アンテナ支持シート〕
帝人デュポンフィルム株式会社製ＰＥＴ ３８μm
〔第２カード基材〕
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ １７５μm
外層 ：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３ ５０μm
【００３０】
（２）実施例２
第１カード基材及び第２カード基材と同じ大きさのアンテナ支持シートを用いてスペーサを省略した以外は図４に示した構成を有する、実施例２のＩＣカードを１６枚製造した。なお、実施例２のＩＣカードは、アンテナパターンがＩＣカードの裏側に配置されるアンテナ支持シートの面に形成されている以外は、実施例１と同様にして作製された。
（３）実施例３
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は実施例１の場合と同様にして、実施例３のＩＣカードを１６枚作製した。
（４）実施例４
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は実施例２の場合と同様にして、実施例４のＩＣカードを１６枚作製した。
（５）実施例５
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は実施例１の場合と同様にして、実施例５のＩＣカードを１６枚作製した。
（６）実施例６
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は実施例２の場合と同様にして、実施例６のＩＣカードを１６枚作製した。
【００３１】
（７）実施例７
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は実施例１の場合と同様にして、実施例７のＩＣカードを１６枚作製した。
（８）実施例８
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は実施例２の場合と同様にして、実施例８のＩＣカードを１６枚作製した。
（９）実施例９〜１６
アンテナパターンの導体の厚さを３０μｍにした以外は、実施例１〜８の場合と同様にして、実施例９〜１６のＩＣカードをそれぞれ１６枚作製した。
【００３２】
（１０）比較例１
比較例１として、第１カード基材及び第２カード基材が互いに同じ厚さを有する以外は実施例１の場合と同様にして、ＩＣカードを１６枚作製した。比較例１の材料等を以下に示す。
〔第１カード基材〕
外層 ：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３ ５０μm
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ ３２５μm
〔アンテナパターン〕
作製方法：エッチング方式
材質 ：アルミニウム
導体帯の厚さ：５０μｍ
導体帯の幅 ：１．１ｍｍ
〔アンテナ支持シート〕
帝人デュポンフィルム株式会社製ＰＥＴ ３８μm
〔第２カード基材〕
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ ３２５μm
外層 ：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３ ５０μm
【００３３】
（１１）比較例２
アンテナパターンがＩＣカードの裏側に配置されるアンテナ支持シートの面に形成されている以外は、比較例１と同様にして、比較例２のＩＣカードを１６枚作製した。
（１２）比較例３
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は比較例１の場合と同様にして、比較例３のＩＣカードを１６枚作製した。
（１３）比較例４
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は比較例２の場合と同様にして、比較例４のＩＣカードを１６枚作製した。
【００３４】
（１４）比較例５
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は比較例１の場合と同様にして、比較例５のＩＣカードを１６枚作製した。
（１５）比較例６
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は比較例２の場合と同様にして、比較例６のＩＣカードを１６枚作製した。
（１６）比較例７
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は比較例１の場合と同様にして、比較例７のＩＣカードを１６枚作製した。
（１７）比較例８
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は比較例２の場合と同様にして、比較例８のＩＣカードを１６枚作製した。
（１８）比較例９〜１６
アンテナパターンの導体の厚さを３０μｍにした以外は、比較例１〜８の場合と同様にして、比較例９〜１６のＩＣカードをそれぞれ１６枚作製した。
【００３５】
（１９）比較例１７
比較例１７として、第１カード基材の第１層が、第２カード基材の第１層よりも薄い以外は実施例１の場合と同様にして、ＩＣカードを１６枚作製した。比較例１７の材料等を以下に示す。
〔第１カード基材〕
外層 ：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３ ５０μm
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ １７５μm
〔アンテナパターン〕
作製方法：エッチング方式
材質 ：アルミニウム
導体帯の厚さ：５０μｍ
導体帯の幅 ：１．１ｍｍ
〔アンテナ支持シート〕
帝人デュポンフィルム株式会社製ＰＥＴ ３８μm
〔第２カード基材〕
第１層：太平化学製品株式会社製ＰＧ７００Ｍ ４７５μm
外層 ：太平化学製品株式会社製ＣＧ０３０３ ５０μm
【００３６】
（２０）比較例１８
アンテナパターンがＩＣカードの裏側に配置されるアンテナ支持シートの面に形成されている以外は、比較例１７と同様にして、比較例１８のＩＣカードを１６枚作製した。
（２１）比較例１９
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は比較例１７の場合と同様にして、比較例１９のＩＣカードを１６枚作製した。
（２２）比較例２０
アンテナパターンの導体幅を０．８ｍｍにした以外は比較例１８の場合と同様にして、比較例２０のＩＣカードを１６枚作製した。
（２３）比較例２１
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は比較例１７の場合と同様にして、比較例２１のＩＣカードを１６枚作製した。
【００３７】
（２４）比較例２２
アンテナパターンの導体幅を０．５ｍｍにした以外は比較例１８の場合と同様にして、比較例２２のＩＣカードを１６枚作製した。
（２５）比較例２３
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は比較例１７の場合と同様にして、比較例２３のＩＣカードを１６枚作製した。
（２６）比較例２４
アンテナパターンの導体幅を０．３ｍｍにした以外は比較例１８の場合と同様にして、比較例２４のＩＣカードを１６枚作製した。
（２７）比較例２５〜３２
アンテナパターンの導体の厚さを３０μｍにした以外は、比較例１７〜２４の場合と同様にして、比較例２５〜３２のＩＣカードをそれぞれ１６枚作製した。
【００３８】
２．ＩＣカードのエンボス加工後のアンテナパターン断線評価
得られた実施例１〜１６及び比較例１〜３２の各ＩＣカードに対し、アンテナパターンが設置されている領域に、ＩＣカードの表側、則ち第１カード基材側に凸部が形成されるようにエンボス加工を施した。
そして、エンボス加工後に、アンテナパターンの断線が発生したＩＣカードの数量を数えた。結果を表１〜４に示す。なお、表４は、表１〜表３の結果をアンテナパターンが形成されたアンテナ支持シートの面に着目して整理した結果を示している。
【００３９】
表１〜４からは以下のことが明かである。
（１）第１カード基材と第２カード基材の相対的な厚さに注目した場合、実施例１〜１６、比較例１〜１６及び比較例１７〜３２の断線数の合計（Ｅ），（Ｉ），（Ｎ）から、第２カード基材が第１カード基材に比べて薄い方が、エンボス加工によるアンテナパターンの断線の発生数が少ない。
（２）アンテナパターンが形成されるアンテナ支持シートの面に着目した場合、表４にまとめて示したように、ＩＣカードの表側に配置されるアンテナ支持シートの面にアンテナパターンを形成した方が、ＩＣカードの裏側に配置されるアンテナ支持シートの面にアンテナパターンを形成するよりも、アンテナパターンの断線の発生数が少ない。
【００４０】
（３）アンテナパターンの導体幅に着目した場合、実施例１〜１６及び比較例１〜３２の断線数の小計（Ｄ），（Ｈ），（Ｍ）から、導体幅が０．５ｍｍよりも太い方が、アンテナパターンの断線の発生数が少ない。これより、アンテナパターンの導体幅は、０．５ｍｍより太いことが好ましい。
（４）アンテナパターンの導体幅に着目した場合、実施例１〜１６及び比較例１〜３２の断線数の小計（Ｂ），（Ｃ），（Ｆ），（Ｇ），（Ｋ），（Ｌ）から、導体の厚さが５０μmの場合の方が、３０μｍの場合よりもアンテナパターンの断線の発生数が少ない。これより、アンテナパターンの導体厚さは、５０μｍであるのがより好ましい。
【００４１】
【表１】
【表２】
【００４２】
【表３】
【００４３】
【表４】
【００４４】
本発明は、上述した実施形態及び実施例に限定されることはなく、これらに種々の変更を加えて実施可能である。また、上述した実施形態と公知技術とを組み合わせて実施してもよい。
更に、上述した第１カード基材及び第２カード基材の層構造や材質は、第１実施形態及び第２実施形態に限定されることはない。また、アンテナパターンの形状についても、第１実施形態及び第２実施形態に限定されることはない。
最後に、本発明は、非接触ＩＣカードの他、コンビ型やハイブリッド型ＩＣカードにも適用可能であるのは勿論である。
【符号の説明】
【００４５】
１０，３０ ＩＣカード
１１ ＩＣチップ
１２ アンテナパターン
１４ アンテナ支持シート（アンテナ支持層）
１６ スペーサ
１８ 第１カード基材
２０ 第２カード基材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンボス加工によって第１の外面に凸部が形成され且つ第２の外面に前記凸部に対応する凹部が形成されるＩＣカードにおいて、
樹脂製のアンテナ支持層と、
前記アンテナ支持層に設けられ、ＩＣチップと電気的に接続されたアンテナパターンと、
前記第１の外面を有するとともに前記アンテナ支持層の第１の面を覆う第１カード基材と、
前記第２の外面を有するとともに前記アンテナ支持層の第２の面を覆い、前記第１カード基材よりも薄い第２カード基材と
を備えることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記アンテナパターンは、前記アンテナ支持層の第１の面側に設けられ、
前記アンテナパターンの一端は、前記アンテナパターンを跨ぐように設けられたジャンパを介して前記ＩＣチップに接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項１】
エンボス加工によって第１の外面に凸部が形成され且つ第２の外面に前記凸部に対応する凹部が形成されるＩＣカードにおいて、
樹脂製のアンテナ支持層と、
前記アンテナ支持層に設けられ、ＩＣチップと電気的に接続されたアンテナパターンと、
前記第１の外面を有するとともに前記アンテナ支持層の第１の面を覆う第１カード基材と、
前記第２の外面を有するとともに前記アンテナ支持層の第２の面を覆い、前記第１カード基材よりも薄い第２カード基材と
を備えることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記アンテナパターンは、前記アンテナ支持層の第１の面側に設けられ、
前記アンテナパターンの一端は、前記アンテナパターンを跨ぐように設けられたジャンパを介して前記ＩＣチップに接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−１１８８２１（Ｐ２０１１−１１８８２１Ａ）
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７７６７２（Ｐ２００９−２７７６７２）
【出願日】平成２１年１２月７日（２００９．１２．７）
【出願人】（０００１６２１１３）共同印刷株式会社 (488)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月７日（２００９．１２．７）
【出願人】（０００１６２１１３）共同印刷株式会社 (488)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]