ＲＦＩＤタグ
【課題】電子レンジで過熱しても破壊されないＲＦＩＤタグを提供すること。
【解決手段】電子レンジでの加熱による破壊を防止するため、ＲＦＩＤタグ２００のＩＣチップ２１０は、吸熱材に埋め込まれた構造を有する。また、アンテナ２２０は、一部が細くなった形状を有し、電子レンジが発生させる電磁波による共振によって高熱が発生しても、自らの熱で断線し、熱がＩＣチップ２１０に伝わらないようになっている。さらに、アンテナ２２０には２．４５ＧＨｚの電磁波を遮断するローパスフィルタ２３０が差し込まれ、電子レンジが発生させる電磁波による共振を抑制する。
【解決手段】電子レンジでの加熱による破壊を防止するため、ＲＦＩＤタグ２００のＩＣチップ２１０は、吸熱材に埋め込まれた構造を有する。また、アンテナ２２０は、一部が細くなった形状を有し、電子レンジが発生させる電磁波による共振によって高熱が発生しても、自らの熱で断線し、熱がＩＣチップ２１０に伝わらないようになっている。さらに、アンテナ２２０には２．４５ＧＨｚの電磁波を遮断するローパスフィルタ２３０が差し込まれ、電子レンジが発生させる電磁波による共振を抑制する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報を記憶するためのＩＣチップと無線通信をおこなうためのアンテナとを有するＲＦＩＤタグに関し、特に、電子レンジで過熱しても破壊されないＲＦＩＤタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグの用途は、人やモノを識別・管理するしくみ及び、社会の自動化を推進する上での基盤技術として様々な検討が行われている。情報を記憶するためのＩＣチップと、無線通信のためのアンテナとを備えるＲＦＩＤタグと（ＩＣ（Integrated Circuit））タグとも呼ばれる）、リーダライタと呼ばれるＲＦＩＤタグ内の情報を非接触で読み書きする装置によって、電波や電磁波で交信が行われている。
【０００３】
ＲＦＩＤタグの用途としては、例えば、商品の識別情報を記憶させたＲＦＩＤタグを出荷時に商品に付加し、従来のバーコードの代替として利用することが検討されている。ＲＦＩＤタグは、記憶できる情報量が多い点、リーダライタによって同時に複数のＲＦＩＤタグの情報を読み取ることができる点、情報の書き換えが可能である点等においてバーコードよりも優れており、商品流通の効率化に貢献すると期待されている。
【０００４】
また、特許文献１や特許文献２においては、調理食材の容器等にＲＦＩＤタグを付加し、食材の調理方法を記憶させておく用途が検討されている。これらの文献では、容器等に付加されたＲＦＩＤタグが記憶する調理方法を電子レンジが読み取り、読み取った情報に基づいて調理時間等を制御する技術が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３１７７４１号公報
【特許文献２】特開２００５−２４２６２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＲＦＩＤタグを付加した食材を電子レンジで調理する場合、電子レンジが発生させる強い電磁波によってＲＦＩＤタグが破壊され、部材が飛び散って電子レンジを損傷させる危険性がある。現在一般的に使用されているＲＦＩＤタグを電子レンジで過熱すると、数秒で高熱を帯び、場合によってはＩＣチップ等が破裂して金属成分が飛散することが分かっている。
【０００７】
今後、商品流通においてＲＦＩＤタグの技術利用が一般化すると、様々な食品にＲＦＩＤタグが付加されることになると考えられる。その場合、調理方法を記憶したＲＦＩＤタグも食品と共に電子レンジで過熱される可能性が高くなり、この問題は非常に重大になる。
【０００８】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するためになされたものであり、電子レンジで過熱しても破壊されないＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明は、情報を記憶するためのＩＣチップと無線通信をおこなうためのアンテナとを有するＲＦＩＤタグであって、前記ＩＣチップが吸熱材中に埋め込まれた構造を有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、上記の発明において、前記吸熱材は、シリコン樹脂とセラミック樹脂の混合材であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、上記の発明において、前記吸熱材は、シリカゲルを含むことを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、ＩＣチップを吸熱材中に埋め込むように構成したので、ＩＣチップの耐熱性を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明は、上記の発明において、前記アンテナは、一部が他の部分よりも細い形状となっていることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、アンテナが共振によって発熱した場合に自らの熱で断線するように構成したので、ＩＣチップにアンテナの熱が伝わることを回避することができる。
【００１５】
また、本発明は、上記の発明において、マグネトロンが発生させる周波数帯の電磁波を遮断するローパスフィルタをさらに有することを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、マグネトロンが発生させる周波数帯の電磁波をローパスフィルタで遮断するように構成したので、マグネトロンが発生させる電磁波による共振を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＩＣチップを吸熱材中に埋め込むように構成したので、ＩＣチップの耐熱性を向上させることができるという効果を奏する。
【００１８】
また、本発明によれば、アンテナが共振によって発熱した場合に自らの熱で断線するように構成したので、ＩＣチップにアンテナの熱が伝わることを回避することができるという効果を奏する。
【００１９】
また、本発明によれば、マグネトロンが発生させる周波数帯の電磁波をローパスフィルタで遮断するように構成したので、マグネトロンが発生させる電磁波による共振を抑制することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に添付図面を参照して、本発明に係るＲＦＩＤタグの好適な実施の形態を詳細に説明する。
【実施例】
【００２１】
まず、従来のＲＦＩＤタグについて説明する。図３は、従来のＲＦＩＤタグの概形を示すサンプル図である。同図に示すように、ＲＦＩＤタグ１００は、ＩＣチップ１１０と、アンテナ１２０とを有する。ＩＣチップ１１０は、情報を記憶するためのメモリと、リーダライタとの通信を制御するための制御回路とを有する半導体回路である。アンテナ１２０は、リーダライタとの間で無線通信をおこなうためのアンテナである。
【００２２】
このＲＦＩＤタグ１００を電子レンジに入れて加熱すると、電子レンジに組み込まれているマグネトロンが発生させる２．４５ＧＨｚの電磁波にアンテナ１２０が共振し、高熱と放電を生じさせる。そして、この高熱と放電は、ＩＣチップ１１０に伝わってこれを破壊させ、場合によっては、破壊されたＩＣチップの破片が電子レンジ内に飛散することになる。
【００２３】
加熱を開始してからＩＣチップ１１０が破壊されるまでの時間は数秒であり、電子レンジにて食品を調理するための時間よりも短い。このため、従来のＲＦＩＤタグが付加されたままの状態で食品を電子レンジで加熱した場合、調理が完了する前にＲＦＩＤタグが破壊され、電子レンジを破損させる可能性がある。
【００２４】
次に、本実施例に係るＲＦＩＤタグについて説明する。図１は、本実施例に係るＲＦＩＤタグの概形を示すサンプル図である。同図に示すように、ＲＦＩＤタグ２００は、ＩＣチップ２１０と、アンテナ２２０と、ローパスフィルタ２３０とを有する。
【００２５】
ＩＣチップ２１０は、情報を記憶するためのメモリと、リーダライタとの通信を制御するための制御回路とを有する半導体回路であり、機能的にはＩＣチップ１１０と同様であるが、図２に示すように、吸熱材中に埋め込まれた構造となっている。このように、ＩＣチップ２１０の周りを吸熱材で埋め固めることにより、熱への耐性が向上し、破壊され難くなる。
【００２６】
吸熱材としては、例えば、シリコン樹脂、セラミック樹脂、もしくは、これらの混合材が有効である。また、これらの樹脂ないし混合材にシリカゲルを加えることにより、耐熱性をさらに向上させることもできる。
【００２７】
アンテナ２２０は、リーダライタとの間で無線通信をおこなうためのアンテナであり、機能的にはアンテナ１２０と同様であるが、一部が他の部分よりも細くなった形状を有している。電子レンジにてＲＦＩＤタグ２００を加熱すると、高熱と放電によってこの細くなった部分が断線し、ＩＣチップ１１０へ熱が伝わることを回避することができる。なお、予めアンテナ２２０の一部を断線させておいても同様の効果が得られる。
【００２８】
ローパスフィルタ２３０は、２．４５ＧＨｚの電磁波を遮断するローパスフィルタである。このローパスフィルタ２３０をアンテナ２２０の途中に差し込むことにより、マグネトロンが発生させる電磁波に対してアンテナ２２０が共振し難くなる。ローパスフィルタ２３０は、例えば、約１ミリ角のセラミック素材で実現することができる。
【００２９】
上述してきたように、本実施例では、アンテナにローパスフィルタを差し込むことにより共振の発生を抑え、アンテナの形状を断線しやすい形状とすることによりＩＣチップに熱が伝わり難くし、さらに、ＩＣチップを吸熱材中に埋め込むことにより耐熱性が向上するように構成したので、電子レンジで過熱しても破壊されないＲＦＩＤタグを実現することができる。
【００３０】
（付記１）情報を記憶するためのＩＣチップと無線通信をおこなうためのアンテナとを有するＲＦＩＤタグであって、
前記ＩＣチップが吸熱材中に埋め込まれた構造を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【００３１】
（付記２）前記吸熱材は、シリコン樹脂であることを特徴とする付記１に記載のＲＦＩＤタグ。
【００３２】
（付記３）前記吸熱材は、セラミック樹脂であることを特徴とする付記１に記載のＲＦＩＤタグ。
【００３３】
（付記４）前記吸熱材は、シリコン樹脂とセラミック樹脂の混合材であることを特徴とする付記１に記載のＲＦＩＤタグ。
【００３４】
（付記５）前記吸熱材は、シリカゲルを含むことを特徴とする付記２〜４のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
【００３５】
（付記６）前記アンテナは、一部が他の部分よりも細い形状となっていることを特徴とする付記１〜５のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
【００３６】
（付記７）マグネトロンが発生させる周波数帯の電磁波を遮断するローパスフィルタをさらに有することを特徴とする付記１〜６のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上のように、本発明に係るＲＦＩＤタグは、食品等の商品に関する情報の記憶に有用であり、特に、電子レンジで過熱しても破壊されないことが必要な場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本実施例に係るＲＦＩＤタグの概形を示すサンプル図である。
【図２】本実施例に係るＲＦＩＤタグにおけるＩＣチップの加工例を示すサンプル図である。
【図３】従来のＲＦＩＤタグの概形を示すサンプル図である。
【符号の説明】
【００３９】
１００ ＲＦＩＤタグ
１１０ ＩＣチップ
１２０ アンテナ
２００ ＲＦＩＤタグ
２１０ ＩＣチップ
２２０ アンテナ
２３０ ローパスフィルタ
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報を記憶するためのＩＣチップと無線通信をおこなうためのアンテナとを有するＲＦＩＤタグに関し、特に、電子レンジで過熱しても破壊されないＲＦＩＤタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグの用途は、人やモノを識別・管理するしくみ及び、社会の自動化を推進する上での基盤技術として様々な検討が行われている。情報を記憶するためのＩＣチップと、無線通信のためのアンテナとを備えるＲＦＩＤタグと（ＩＣ（Integrated Circuit））タグとも呼ばれる）、リーダライタと呼ばれるＲＦＩＤタグ内の情報を非接触で読み書きする装置によって、電波や電磁波で交信が行われている。
【０００３】
ＲＦＩＤタグの用途としては、例えば、商品の識別情報を記憶させたＲＦＩＤタグを出荷時に商品に付加し、従来のバーコードの代替として利用することが検討されている。ＲＦＩＤタグは、記憶できる情報量が多い点、リーダライタによって同時に複数のＲＦＩＤタグの情報を読み取ることができる点、情報の書き換えが可能である点等においてバーコードよりも優れており、商品流通の効率化に貢献すると期待されている。
【０００４】
また、特許文献１や特許文献２においては、調理食材の容器等にＲＦＩＤタグを付加し、食材の調理方法を記憶させておく用途が検討されている。これらの文献では、容器等に付加されたＲＦＩＤタグが記憶する調理方法を電子レンジが読み取り、読み取った情報に基づいて調理時間等を制御する技術が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３１７７４１号公報
【特許文献２】特開２００５−２４２６２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＲＦＩＤタグを付加した食材を電子レンジで調理する場合、電子レンジが発生させる強い電磁波によってＲＦＩＤタグが破壊され、部材が飛び散って電子レンジを損傷させる危険性がある。現在一般的に使用されているＲＦＩＤタグを電子レンジで過熱すると、数秒で高熱を帯び、場合によってはＩＣチップ等が破裂して金属成分が飛散することが分かっている。
【０００７】
今後、商品流通においてＲＦＩＤタグの技術利用が一般化すると、様々な食品にＲＦＩＤタグが付加されることになると考えられる。その場合、調理方法を記憶したＲＦＩＤタグも食品と共に電子レンジで過熱される可能性が高くなり、この問題は非常に重大になる。
【０００８】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するためになされたものであり、電子レンジで過熱しても破壊されないＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明は、情報を記憶するためのＩＣチップと無線通信をおこなうためのアンテナとを有するＲＦＩＤタグであって、前記ＩＣチップが吸熱材中に埋め込まれた構造を有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、上記の発明において、前記吸熱材は、シリコン樹脂とセラミック樹脂の混合材であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、上記の発明において、前記吸熱材は、シリカゲルを含むことを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、ＩＣチップを吸熱材中に埋め込むように構成したので、ＩＣチップの耐熱性を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明は、上記の発明において、前記アンテナは、一部が他の部分よりも細い形状となっていることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、アンテナが共振によって発熱した場合に自らの熱で断線するように構成したので、ＩＣチップにアンテナの熱が伝わることを回避することができる。
【００１５】
また、本発明は、上記の発明において、マグネトロンが発生させる周波数帯の電磁波を遮断するローパスフィルタをさらに有することを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、マグネトロンが発生させる周波数帯の電磁波をローパスフィルタで遮断するように構成したので、マグネトロンが発生させる電磁波による共振を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ＩＣチップを吸熱材中に埋め込むように構成したので、ＩＣチップの耐熱性を向上させることができるという効果を奏する。
【００１８】
また、本発明によれば、アンテナが共振によって発熱した場合に自らの熱で断線するように構成したので、ＩＣチップにアンテナの熱が伝わることを回避することができるという効果を奏する。
【００１９】
また、本発明によれば、マグネトロンが発生させる周波数帯の電磁波をローパスフィルタで遮断するように構成したので、マグネトロンが発生させる電磁波による共振を抑制することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に添付図面を参照して、本発明に係るＲＦＩＤタグの好適な実施の形態を詳細に説明する。
【実施例】
【００２１】
まず、従来のＲＦＩＤタグについて説明する。図３は、従来のＲＦＩＤタグの概形を示すサンプル図である。同図に示すように、ＲＦＩＤタグ１００は、ＩＣチップ１１０と、アンテナ１２０とを有する。ＩＣチップ１１０は、情報を記憶するためのメモリと、リーダライタとの通信を制御するための制御回路とを有する半導体回路である。アンテナ１２０は、リーダライタとの間で無線通信をおこなうためのアンテナである。
【００２２】
このＲＦＩＤタグ１００を電子レンジに入れて加熱すると、電子レンジに組み込まれているマグネトロンが発生させる２．４５ＧＨｚの電磁波にアンテナ１２０が共振し、高熱と放電を生じさせる。そして、この高熱と放電は、ＩＣチップ１１０に伝わってこれを破壊させ、場合によっては、破壊されたＩＣチップの破片が電子レンジ内に飛散することになる。
【００２３】
加熱を開始してからＩＣチップ１１０が破壊されるまでの時間は数秒であり、電子レンジにて食品を調理するための時間よりも短い。このため、従来のＲＦＩＤタグが付加されたままの状態で食品を電子レンジで加熱した場合、調理が完了する前にＲＦＩＤタグが破壊され、電子レンジを破損させる可能性がある。
【００２４】
次に、本実施例に係るＲＦＩＤタグについて説明する。図１は、本実施例に係るＲＦＩＤタグの概形を示すサンプル図である。同図に示すように、ＲＦＩＤタグ２００は、ＩＣチップ２１０と、アンテナ２２０と、ローパスフィルタ２３０とを有する。
【００２５】
ＩＣチップ２１０は、情報を記憶するためのメモリと、リーダライタとの通信を制御するための制御回路とを有する半導体回路であり、機能的にはＩＣチップ１１０と同様であるが、図２に示すように、吸熱材中に埋め込まれた構造となっている。このように、ＩＣチップ２１０の周りを吸熱材で埋め固めることにより、熱への耐性が向上し、破壊され難くなる。
【００２６】
吸熱材としては、例えば、シリコン樹脂、セラミック樹脂、もしくは、これらの混合材が有効である。また、これらの樹脂ないし混合材にシリカゲルを加えることにより、耐熱性をさらに向上させることもできる。
【００２７】
アンテナ２２０は、リーダライタとの間で無線通信をおこなうためのアンテナであり、機能的にはアンテナ１２０と同様であるが、一部が他の部分よりも細くなった形状を有している。電子レンジにてＲＦＩＤタグ２００を加熱すると、高熱と放電によってこの細くなった部分が断線し、ＩＣチップ１１０へ熱が伝わることを回避することができる。なお、予めアンテナ２２０の一部を断線させておいても同様の効果が得られる。
【００２８】
ローパスフィルタ２３０は、２．４５ＧＨｚの電磁波を遮断するローパスフィルタである。このローパスフィルタ２３０をアンテナ２２０の途中に差し込むことにより、マグネトロンが発生させる電磁波に対してアンテナ２２０が共振し難くなる。ローパスフィルタ２３０は、例えば、約１ミリ角のセラミック素材で実現することができる。
【００２９】
上述してきたように、本実施例では、アンテナにローパスフィルタを差し込むことにより共振の発生を抑え、アンテナの形状を断線しやすい形状とすることによりＩＣチップに熱が伝わり難くし、さらに、ＩＣチップを吸熱材中に埋め込むことにより耐熱性が向上するように構成したので、電子レンジで過熱しても破壊されないＲＦＩＤタグを実現することができる。
【００３０】
（付記１）情報を記憶するためのＩＣチップと無線通信をおこなうためのアンテナとを有するＲＦＩＤタグであって、
前記ＩＣチップが吸熱材中に埋め込まれた構造を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【００３１】
（付記２）前記吸熱材は、シリコン樹脂であることを特徴とする付記１に記載のＲＦＩＤタグ。
【００３２】
（付記３）前記吸熱材は、セラミック樹脂であることを特徴とする付記１に記載のＲＦＩＤタグ。
【００３３】
（付記４）前記吸熱材は、シリコン樹脂とセラミック樹脂の混合材であることを特徴とする付記１に記載のＲＦＩＤタグ。
【００３４】
（付記５）前記吸熱材は、シリカゲルを含むことを特徴とする付記２〜４のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
【００３５】
（付記６）前記アンテナは、一部が他の部分よりも細い形状となっていることを特徴とする付記１〜５のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
【００３６】
（付記７）マグネトロンが発生させる周波数帯の電磁波を遮断するローパスフィルタをさらに有することを特徴とする付記１〜６のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上のように、本発明に係るＲＦＩＤタグは、食品等の商品に関する情報の記憶に有用であり、特に、電子レンジで過熱しても破壊されないことが必要な場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本実施例に係るＲＦＩＤタグの概形を示すサンプル図である。
【図２】本実施例に係るＲＦＩＤタグにおけるＩＣチップの加工例を示すサンプル図である。
【図３】従来のＲＦＩＤタグの概形を示すサンプル図である。
【符号の説明】
【００３９】
１００ ＲＦＩＤタグ
１１０ ＩＣチップ
１２０ アンテナ
２００ ＲＦＩＤタグ
２１０ ＩＣチップ
２２０ アンテナ
２３０ ローパスフィルタ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報を記憶するためのＩＣチップと無線通信をおこなうためのアンテナとを有するＲＦＩＤタグであって、
前記ＩＣチップが吸熱材中に埋め込まれた構造を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記吸熱材は、シリコン樹脂とセラミック樹脂の混合材であることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記吸熱材は、シリカゲルを含むことを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記アンテナは、一部が他の部分よりも細い形状となっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
マグネトロンが発生させる周波数帯の電磁波を遮断するローパスフィルタをさらに有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項１】
情報を記憶するためのＩＣチップと無線通信をおこなうためのアンテナとを有するＲＦＩＤタグであって、
前記ＩＣチップが吸熱材中に埋め込まれた構造を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記吸熱材は、シリコン樹脂とセラミック樹脂の混合材であることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記吸熱材は、シリカゲルを含むことを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記アンテナは、一部が他の部分よりも細い形状となっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
マグネトロンが発生させる周波数帯の電磁波を遮断するローパスフィルタをさらに有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００７−１６４５２８（Ｐ２００７−１６４５２８Ａ）
【公開日】平成１９年６月２８日（２００７．６．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３６０８５１（Ｐ２００５−３６０８５１）
【出願日】平成１７年１２月１４日（２００５．１２．１４）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月２８日（２００７．６．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月１４日（２００５．１２．１４）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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