【課題】高い冷却性能を維持しながら、プローブの先端部、耐火物等に付着するコーチングを容易に除去することができる燃焼ガス抽気プローブ及び抽気構造を提供する。
【解決手段】高温の燃焼ガスを低温のガスにより冷却しながら抽気する燃焼ガス抽気プローブ２において、プローブ２の高温の燃焼ガスに接する側の先端部の内面を、先端部に近づくに従って内径が漸増するように形成した。高温の燃焼ガスを低温のガスにより冷却しながら抽気する燃焼ガス抽気プローブ２を備えた燃焼ガス抽気構造１において、プローブ２の高温の燃焼ガスに接する側の先端部近傍に設けた耐火物３を、先端部から離れるに従って内径が漸増するように形成した。テーパー部２ｈ、３ｂを形成したため、コーチング６を、高圧で噴射される水流等を利用してプローブ２の前方（炉側）に脱落させ、容易に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】産業廃棄物等、特にクロム及び鉛を多く含む廃棄物等の大量使用を可能にする、クロム及び鉛を固定する能力に優れた焼成物を提供すること。
【解決手段】水硬率（H.M.）が０．４未満であり、クロムを１０００mg／kg以下含有する焼成物。 （もっと読む）

【課題】浮選法等によってフライアッシュ中の未燃カーボンを除去した後、セメント用混合材として利用する場合でも、セメントミルにおけるフライアッシュ中の未燃カーボンの露出を防止し、セメントの品質低下を防止する。
【解決手段】フライアッシュを粉砕した後、フライアッシュ中の未燃カーボンを除去する。予めフライアッシュを粉砕するため、フライアッシュ粒子の内部に残存する未燃カーボンを露出させることができ、未燃カーボンの回収率を向上させるとともに、セメントミルでの未燃カーボンの露出を回避することができる。フライアッシュを粉砕した後、分級し、微粉フライアッシュ中の未燃カーボンを除去してもよく、分級した粗粉フライアッシュを再度粉砕してもよい。フライアッシュの粉砕又は／及び分級を湿式にて行うことができ、浮選法を含む脱炭法によって未燃カーボンを除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 軽量化と高剛性化が同時に達成でき、自重による撓みなどの問題が無いローラー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＳｉＣ粉末を成形して円筒形状のプリフォームを形成する工程と、前記プリフォームに溶融アルミニウム又はアルミニウム合金を加圧浸透させる工程と、前記加圧浸透により得られた金属−セラミックス複合材料の内側に付着したアルミニウム又はアルミニウム合金を研削除去する工程と、前記金属−セラミックス複合材料の外側に付着したアルミニウム又はアルミニウム合金を所望の被覆層を残して研削する工程と、を含むことを特徴とするローラーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】産業廃棄物等、特に砒素を多く含む廃棄物等の大量使用を可能にする、砒素を固定する能力に優れた焼成物を提供すること。
【解決手段】水硬率（H.M.）が０．４〜１．１であり、砒素を１５０mg／kg以下含有する焼成物。 （もっと読む）

【課題】 付着強度に優れたアルマイト処理層を有する、アルミニウム合金マトリックス中にＳｉＣ粉末が複合された複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＳｉＣ粉末を成形してプリフォームを形成する工程と、前記プリフォームに溶融アルミニウム合金を加圧浸透させる工程と、前記加圧浸透により得られた複合材料の表面に付着した余分なアルミニウム合金を所望のアルミニウム合金層を残して研削する工程と、前記研削により表出したアルミニウム合金層の表面をアルマイト処理する工程と、を含む複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄く、剛性の低いマシナブルセラミックス基板への溶射皮膜の剥離や割れがなく、かつ、溶射後にマシナブルセラミックス基板自体が割れることがない溶射皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】厚さ１０ｍｍ以下で、かつ、ヤング率が１００ＧＰa以下のマシナブルセラミックス基板への溶射皮膜の形成方法であって、前記基板を予熱する工程と、前記基板に溶射によりセラミックス粉を溶着してセラミックス皮膜を形成する工程と、前記セラミックス皮膜に冷却用空気を吹き付ける工程と、を含むことを特徴とするマシナブルセラミックス基板への溶射皮膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】減圧環境下で使用されるセラミックス部品において、処理物への汚染の少ないセラミックス部品を検査し、有機物の汚染の少ない半導体製造装置用セラミック部品を提供する。
【解決手段】焼結体密度９８％以上であり、Ｘ線光電子分光法で表面の深さ方向の測定をし、表面から５ｎｍ以深での深さで検出される吸着有機物由来の炭素量が５ｍａｓｓ％以下であることを特徴とする半導体製造装置用セラミックス部品、更に、半導体製造装置の処理室内で曝露される主面の表面粗さが、表面平滑度でRａ１μｍ以下であることを特徴とする前記半導体製造装置用セラミックス部品である。 （もっと読む）

【課題】 従来の構成よりも低い消費電力で液面レベルを検出することが可能な技術を提供する。
【解決手段】 液面レベルを検出する液面センサ装置は、予め定められた高さにそれぞれ配置される複数のセンサユニットからなるものであって、当該センサユニットに液面が達することによりインピーダンスが変化するユニット回路をそれぞれ有する、センサユニットと、前記複数のセンサユニットが有する複数の前記ユニット回路と、内部電源と、を接続してなる回路と、前記インピーダンスの変化に応じて変化する、前記回路に流れる電流又は回路電圧に基づいて、前記液面レベルを検出する第１検出手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】吸着面となる静電チャックの表面に水分や有機物などの汚染物質が付着しても、所望の吸着力を発現することが可能な双極型静電チャックを提供する。
【解決手段】 基台４と、この基台４の上面に形成された一対の正負の電極２ａ、２ｂと、この電極２ａ、２ｂを被覆するように該基台４の上に形成された絶縁層３と、を具備してなる双極型静電チャック１において、該絶縁層表面からの深さが、該一対の正負の電極２ａ、２ｂが位置する深さよりも大きい溝部６を、該一対の正負の電極２ａ、２ｂの間が分断されるように形成する。 （もっと読む）