【課題】 本発明の目的は、ボンディングパッド等の外部接続端子の接続領域を高密度に配置でき、かつ、信頼性が高い半導体装置およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 各層の電極（１００，２００，３００）を埋め込まれた導体層（１１０ａ〜１１０ｄ，１２０ａ〜１２０ｄ）により接続する。多層構造を推進しても段差が生じない。さらに、第２層目の電極（２００）には開口部（１３０ａ〜１３０ｉ）が設けられており、この開口部を介して第１の層間絶縁膜（１６０）と第２の層間絶縁膜（１５０）とが接続され、これにより、第３層目の電極（１００）と第１層目の電極（３００）との間には、層間絶縁膜による支柱（１４０）が介在することになる。よって、ワイヤーボンディング時に荷重が加えられても、層間絶縁膜（１５０，１６０）にクラックが生じない。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードにおいて、ＩＣチップから発せられる熱を効率良くＩＣカード外部に伝え放熱を行うことにある。
【解決手段】金属製のケースに覆われたＩＣカードにおいて、発熱体であるＩＣチップ１１は能動面が露出するような実装方法で、かつ前記金属製のケース１２に対向するように配置される。前記ＩＣチップの能動面は実装されるプリント配線板１３の下にあるバネ性のスペーサ１５の弾力によって前記金属製のケースと直に接する構造で、電気的、熱的導通がとれている構成とする。
【効果】発熱体であるＩＣチップから直接金属製のケースへと熱を伝えるため、効率良く熱をＩＣカード外部へ伝えることが可能となる。またＩＣカード内のモジュールと金属製のケースとが密に接する構造となるため、前記モジュールのガタつきを抑えることが可能となり、高信頼性につながる。 （もっと読む）

【解決手段】 真空中で電極基板を貼り合わせる液晶パネルの製造方法において、封止口の無いシールが形成された電極基板１４上に液晶をコーティングした後、真空チャンバー３内で貼り合わせとマイクロメータヘッド４によるアライメントを行い、貼り合わせた時の圧力と大気圧または貼り合わせ後の真空チャンバー内の圧力との差圧をマスフローコントローラ６及びレギュレータ９を介して導入するガスの流量及び圧力により制御し、圧着を行う。
【効果】 液晶をコーティングする事により配向不良を無くし、さらにガスの圧力による圧着で、パネル全面で均一なしかも生産性の良い液晶パネルの製造工程を実現することができる。 （もっと読む）

【解決手段】従来、パターニングができないとされた有機ＥＬ材料をインクジェット方式により形成および配列することで、赤、緑、青の発光色を備える有機発光層を画素毎に任意にパターニングすることが可能となった。これにより、フルカラー表示のアクティブマトリックス型有機ＥＬ表示体を実現した。
【効果】安価で大画面のフルカラー表示体が製造可能となり、効果は大である。 （もっと読む）

【課題】複数のバッテリを電力源として使用する電子装置において、バッテリの残り容量を正確に検出可能な有する電子装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】バッテリパック１、２は、それぞれトランジスタ２８、２９からなるスイッチ手段を介してＡＣアダプタに接続され、通常は双方のスイッチ手段をオンし充電されている。バッテリの残り容量を検出する時、一時的にバッテリへの充電を停止し電圧を検出する。これにより正確なバッテリ充電量を検出可能でバッテリの有効な活用と過充電による劣化の防止を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 シリコンウエハを用いたインクジェットヘッド製造方法において、歩留まりの高い製造方法を提供する。
【解決手段】 ノズルを形成したシリコンウエハ１の貼り合わせ面に、ＳｉＯ２とＮａ２Ｏ及び水からなる珪酸ナトリウム水溶液を希釈し、スピンコートを用いて、珪酸ナトリウム層７を形成する。形成後直ちにシリコンウエハ１と振動板を形成したシリコンウエハ２を貼り合わせ、貼り合わせ面の反対側より、荷重をかけ、摂氏８０度以上２００度以下の大気中で加熱を行い、接合ウエハ８を得る。 （もっと読む）

【課題】 シリコン直接接合、またはボロン拡散による振動板を用いた直接接合によるインクジェットヘッドにおいて、安定して製造できるプロセスを提供する。
【解決手段】 ノズルが形成されたシリコン基板と振動板の形成されたシリコン基板を重ねあわせて、貼り合わせ基板とする。この貼り合わせ基板を、常温より摂氏４００度まで５度／分以下の速度で昇温し、摂氏１１００度までは８度／分の速度にて昇温して、窒素雰囲気中１時間加熱処理をおこなう。 （もっと読む）

【課題】 非常に制限された微小な部分や領域、外部から容易に接近し得ない隙間・管路等の狭小な内部構造を簡単にかつ良好に表面処理する。
【解決手段】 大気圧近傍の圧力下で誘電体材料からなる被処理物１の内部に所定の放電ガスを流しつつ、該被処理物の外部に配置した電極２を通電して被処理物内部で気体放電を生じさせ、それにより生成される放電ガスの励起活性種に被処理物内部の表面を曝露させる。また、放電ガスの供給源７に接続される基端部６と被処理物９に向けて開口する先端のノズル部８との間に狭小な断面のガス流路を画定する誘電体材料の放電管１と、電極２とを備える表面処理装置において、電極を通電することにより放電管内部に大気圧又はその近傍の圧力下で気体放電を生じさせ、放電管先端部から噴出するガス流を被処理物表面の狭い領域１０に当てる。 （もっと読む）

【課題】 スペーサを帯電させた状態でスペーサを液晶基板上に散布する方法において、散布ノズルの影響や基板上の導体の影響を低減して、スペーサの均一な分布を実現できる新規の散布方法を提供する。
【解決手段】 基板ホルダ１は、導電体からなる基体２と、この基体２に嵌合された絶縁体からなる絶縁板３とから構成される。基体２は、平面矩形状に形成され、周縁部に形成された縁枠部２ａと、中心部に形成された平面円形の凸部２ｂと、縁枠部２ａと凸部２ｂとの間に形成された凹部２ｃとを備える。一方、絶縁板３は、基体２の凹部２ｃに嵌合している。基板ホルダ１の表面上に液晶基板を、基板端が基板ホルダ１の縁枠部２ａ上に配置されるようにして載置して、この状態において帯電したスペーサが散布される。 （もっと読む）