【目的】 本発明の目的は、４ｋｂｐｓ以下の低ビットレートでも高品質な合成音声を得ることの出来る、音声符号化方法を提供することにある。
【構成】 上記目的を達成するために、本発明の音声符号化方法では、パルス情報コードブック（３３）とパルス発生器（３５）、パルス音源検索器（３２）を具備し、可能な組合せの全パルス音源を検索することにより、最適な音源パルスを選択する構成になっている。
【効果】 音声の周期成分の再現性が改善され、低ビットレートでも高品質な音声が、低処理量で得られる。 （もっと読む）

【目的】通信機器等の小型化、高速化に対処可能な空冷構造のマルチチップモジュールを高信頼性を維持しながら経済的に構成することにある。
【構成】ＬＳＩチップ３を簡略な気密封止を用いて空冷するためにキャップ穴９のあるキャップ４を用い、ロー材５の飛び出しを防止すると共に、キャップ穴９を介して伝熱材６により冷却フィン７に伝熱する構造とした。また、終端抵抗１０をＩ／Ｏピン８に隣接して配置し、モジュールの完成後にトリミングできるベース基板構成とした。また、高速伝送と冷却のために薄膜配線の伝熱機能を有するビアホール配線１４の寸法を各層ごとに階段上に変えてセラミック基板の配線と整合をとるベース基板構成とした。 （もっと読む）

【目的】半導体基板の結晶欠陥の発生する限界応力を測定する装置及び方法において、試験片の取り付けチャックの影響の無い、精度の高い測定方法を提供する。
【構成】半導体基板の表面に局所的に既知の応力分布を形成するために、半導体基板の表面上に圧子をのせてから所定の温度に加熱し、転位の発生の有無をその場観察あるいは冷却後観察する。
【効果】チャックを必要としないのでチャックの影響はなく、また応力の負荷される領域が狭いので転位の有無を確認することが容易であるので、精度の高い測定方法が実現できる。 （もっと読む）

【目的】電子装置の筐体内部の温度分布を均一化して信頼性を向上させ、さらに、筐体全体を低騒音化した電子装置を提供する。
【構成】電子装置の筐体１５内に隔壁４０を設けて複数系統の流路を形成し、その各々の流路内に冷却用ファン（貫流ファン１４、軸流ファン２０）を設けるとともに、流路の出口２６を下方に、冷却用ファンを流路の曲がり角に設ける。さらに、筐体入口部４１を二重構造にして空気音の外部への放散を低減する構造とした。 （もっと読む）

【目的】スーパースカラ的なプロセッサ、すなわち２〜８程度の、命令レベルの並列度を持つプロセッサを対象として、部分和列を高速に、かつ、補助的記憶領域を必要とせずに計算する方法を提供する。
【構成】ステップ５５３から５５５で、配列ｄの隣り合う２つおよび３つの要素の和を計算し（t0,t1,t2とする）、ステップ５５６で、これまで求めた最後の部分和の値sumと、今計算したt0,t1,t2の値とを足し合わせることにより、新しく３つの部分和（a[i],a[i+1],a[i+2]）を計算する。ステップ５５６での３つの加算は並列実行する。また、ステップ５５６と、次の繰り返しのステップ５５３〜５５５も、オーバーラップ実行する。これらの並列実行により、スーパースカラ的プロセッサの持つ並列度を最大限に有効利用した計算ができる。 （もっと読む）

【目的】本発明の目的は、一槽式洗濯機の底部緩衝材コーナー部に設けてある発泡体の緩衝材を、廃止又は、削減することにより従来の緩衝材の使用量を１／３に削減することにより廃棄性が容易な省資源に適した一槽式洗濯機の包装特に、底部緩衝装置を提供することにある。
【構成】上記目的を達成するために、一槽式洗濯機の外枠底部脚部に緩衝性の高い、取付け簡易的な２段階スライド方式の構造にした部材を施す。又、脚部に取り付ける部材は、顧客元に於いて、防振・床面保護又は、移動する際の下部保護緩衝材として使用できる構造にした。 （もっと読む）

【目的】液冷方式の電子装置において、省設置スペース化、従来の空冷電子装置と同等の設置性の確保、据付け工事時間の短縮化、およびポンプの小型化、並びに、冷媒漏れ時あるいは配管腐食に対する信頼性向上を図る。
【構成】電子回路筐体１を断面Ｌ字型に構成し、液冷媒を冷却する液冷媒冷却筐体２をこのＬ字型に形成した電子回路筐体１に、連結具６２により連結嵌合し、全体を直方体状の一体構造とした。そして、液冷媒冷却筐体２には、熱交換器２８、ファン３８、ポンプ３２、冷媒純度維持装置３２等、発熱電子部品２０を冷却するための冷却装置類が収納されており、仕切り板６１を挾んで、基板２２上に取り付けられた発熱電子部品２０を冷却する。 （もっと読む）

【目的】 異常発生のため、火炉が圧縮機および膨張タービンと隔離されたとき、火炉からの高圧ガスの圧力を低下させるとともに、温度を低下し、かつ石炭灰などのダストを除去して機器の損傷防止を可能とする。
【構成】 異常発生により、火炉と、圧縮機および膨張タービンとが遮断されたとき、上記火炉内の高圧ガスを第２バイパス管を通って上記膨張タービンの排気管に送り、上記火炉内の高圧ガスの圧力を低下させるとともに、上記圧縮機と、上記火炉とを連結する配管内の圧縮空気を第３バイパス管を通って上記第２バイパス管に送り高圧ガスを冷却させ、かつ火炉からの高圧ガスに含まれているダストを脱塵装置にて除去して高圧ガスのみを上記膨張タービンおよび上記第３バイパス管に送るものである。 （もっと読む）

【目的】配線基板上に複数個のＬＳＩ又はＩＣチップを接続し、入出力信号ピンとヒートシンクを有するマルチチップモジュールを簡単な構造とすることにより、信頼性が高く安価なマルチチップモジュールを実現する。
【構成】配線基板１上に複数個のベアチップ状態のＬＳＩ又はＩＣチップ２を接続し、入出力信号ピン３を半田付け後、ＬＳＩ又はＩＣチップ２上に放熱用の熱伝導材４とヒートシンク５を封止材６で接続する構造のマルチチップモジュールであって、熱伝導材４を例えば、ヒートシンク５の封止材６と同一の半田で構成することにより、ヒートシンク５の周囲を基板に接続してチップ全体を気密封止する処理と、熱伝導材４によるチップ２とヒートシンク５の熱的接続処理とを同時に行なうことができ、工程を簡略化したマルチチップモジュールが実現される。熱伝導材４を伝熱特性の良好な樹脂で構成することもできる。 （もっと読む）