【課題】低累積分散、及び、低損失を有するＷ−セグメント型プロファイルを有する光ファイバを提供する。
【解決手段】光ファイバは、最大屈折率がｎ_c1の第１コア、最小屈折率がｎ_c2の第２コア、最大屈折率がｎ_c3の第３コア、及び、屈折率がｎ_cのクラッドを有し、ｎ_c1＞ｎ_c3＞ｎ_c2であり、波長１５５０ｎｍにおける分散が＋５ｐｓ／ｎｍ／ｋｍ以上で＋１５ｐｓ／ｎｍ／ｋｍ以下の範囲、波長１５５０ｎｍにおける伝送損失が０．１９ｄＢ／ｋｍ以下である。第１コアのクラッドに対する比屈折率差Δ１が０．３５％以上で０．６％以下の範囲、第２コアのクラッドに対する比屈折率差Δ２が−０．４０％以上で０．２０％以下の範囲、第３コアのクラッドに対する比屈折率差Δ３が０．１％以上で０．３％以下の範囲にある。第３コアの直径（２ｃ）に対する第１コアの直径（２ａ）の比（２ａ／２ｃ）が０．３５以上で０．６以下の範囲、かつ前記第３コアの直径（２ｃ）に対する第２コアの直径（２ｂ）の比（２ｂ／２ｃ）が０．６以上で０．９以下の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ材料を用いて挿入タイプの電子部品をプリント配線板に実装するためのはんだ付け方法であって、リフトオフの発生と引け巣の発生を低減して電子部品と基板との接続信頼性に優れたプリント配線板のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】挿入タイプ電子部品を搭載したプリント配線板を鉛フリーはんだ材料を用いてフローはんだ付けした後に、フローはんだ付けにより電子部品が実装された実装基板をリフロー炉に載置し、該リフロー炉において該実装基板を搬送することなく、該実装基板全体を一様に加熱してはんだ接合部を再度溶融させた後に、該実装基板全体を一括均一に急冷凝固するリフロー処理を行なう。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができ、接点部における急激な接続端子の摺動部などに好適な電気電子部品用金属材料を提供する。
【解決手段】導電性基体１にＳｎめっきをし、次いで熱処理して、基体１側から表面３に向けて徐々にＣｕ濃度を減少させたＣｕ−Ｓｎ合金層２を設けた電気電子部品用金属材料を得る。導電性基体１とＣｕ−Ｓｎ合金層２との間にＮｉ、Ｃｏ、Ｆｅのいずれかを主体とする下地層６を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】分散性と保存安定性優れる微粒子分散液を提供する。
【解決手段】金属、合金、及び金属化合物の１種又は２種以上からなる、一次粒子の平均粒径が１〜１５０ｎｍである微粒子が、アミド基を有する有機溶媒（Ａ）５０〜９５体積％、及び常圧における沸点が２０〜１００℃である低沸点の有機溶媒（Ｂ）５体積％以上を含む混合溶媒（Ｓ1）、又は、アミド基を有する有機溶媒（Ａ）５０〜９４体積％、常圧における沸点が２０〜１００℃である低沸点の有機溶媒（Ｂ）５体積％以上、並びに常圧における沸点が１００℃を超え、かつ分子中に１又は２以上の水酸基を有するアルコール及び／もしくは多価アルコールからなる有機溶媒（Ｃ）１体積％以上を含む混合溶媒（Ｓ2）、に分散されていること特徴とする、微粒子分散液。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの中間部において、ケーブルコアに損傷を与えずに金属パイプを切断して絶縁被覆と金属パイプから成るケーブル外被を確実に除去することができるケーブル外被カッターおよびケーブル外被の切断方法を提供する。
【解決手段】ケーブル外被カッターは、本体１１と、本体１１に対して揺動可能に保持された保持部材１２とを備え、保持部材１２の一端部１２Ａは、金属パイプ１１１とケーブルコア１０２の間にもぐり込ませる先端部５２と、先端部５２付近に形成されてＨＳケーブル１００の長手方向に対して傾斜角度を有し、本体１１がＨＳケーブル１００の長手方向Ｌに沿って移動する際に金属パイプ１１１を切断する刃部５５とを有する。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーのはんだ材料を用いて挿入タイプの電子部品を基板に実装するためのはんだ付け方法およびはんだ付け装置であって、リフトオフの発生と引け巣の発生を低減して電子部品と基板の接続の信頼性に優れた基板のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】フロー炉１００ではんだ付けした実装基板を、リフロー炉１１０にて実装基板を加熱し、はんだ接合部のはんだを再溶融させた後、実装基板全体を均一な温度に加熱保持１１１され、その加熱保持された状態で、基板全体を一括同時に急速冷却１１２することにより得られる。または、フロー炉から凝固させることなくリフロー炉に搬送された実装基板を、リフロー炉にて実装基板を加熱し、はんだ接合部のはんだを再溶融した後、実装基板全体を均一に加熱保持して、その加熱保持した状態で、基板全体を一括同時に急速冷却することによっても得られる。 （もっと読む）

【課題】光パルスの線型チャープを維持しながら増幅及び広帯域化をするのに適した媒質を容易に得ることができ、設計が容易で低コストのパルス増幅器及びそれを用いたパルス光源を提供する。
【解決手段】パルス光源は、種パルスとしての入力パルス１０を出力する種パルス発生器１と、パルス増幅器２と、パルス増幅器２から出力される光パルスを分散補償する分散補償器３と、を備える。パルス増幅器２は、交互に多段接続されたDCF４及びEDF５を備え、入力パルス１０を、線形チャープを有する光パルスにして出力する。DCF４の分散の絶対値がEDF５の分散の絶対値よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性に優れ、引張強度の強い電気・電子機器用のコネクタ、端子材等、例えば自動車車載用のコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した電気・電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】 Ｎｉが０．５〜４．０ｍａｓｓ％、Ｃｏが０．５〜２．０ｍａｓｓ％、Ｓｉが０．３〜１．５ｍａｓｓ％を含有し、残部が銅と不可避不純物からなり、材料表面における｛１１１｝面からの回折強度をＩ｛１１１｝、｛２００｝面からの回折強度をＩ｛２００｝、｛２２０｝面からの回折強度をＩ｛２２０｝、｛３１１｝面からの回折強度をＩ｛３１１｝、これらの回折強度の中の｛２００｝面からの回折強度の割合をＲ｛２００｝＝Ｉ｛２００｝／（Ｉ｛１１１｝＋Ｉ｛２００｝＋Ｉ｛２２０｝＋Ｉ｛３１１｝）とした場合に、Ｒ｛２００｝が０．３以上である、電気・電子機器用銅合金。 （もっと読む）

【課題】高い耐候性を示す電気絶縁性の難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリオレフィン樹脂、（ｂ）エチレン系共重合体及び（ｃ）スチレン系エラストマーからなる群から選ばれた少なくとも１種を主成分とする樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウムが１２０〜３２０質量部を加えた難燃性樹脂組成物において上記水酸化マグネシウムの少なくとも１／３以上が脂肪酸及び／又はリン酸エステルで表面処理されており、その水酸化マグネシウムに対する処理量が１．５質量％以上である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板に実装する際に、特殊なはんだ材料を用いることなく、はんだ濡れ性が良好で、はんだウィスカの発生を抑制できる銅配線の表面構成を有する鉛フリーはんだ用プリント配線板及びプリント回路板を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の銅配線の表面構成として、最下層の０．０５μｍ以上５μｍ以下のＮｉ層上に、ＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層を、または厚さ０．０１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．０３μｍ以上１．９μｍ以下のＣｕ‐Ｓｎ合金層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層の何れかを備えることにより、鉛フリーはんだ材料の使用において良好なはんだ濡れ性が得られ、また、電子部品がはんだ付けにより実装されたプリント回路板でははんだウィスカの発生を抑制することができる。 （もっと読む）