【課題】周波数が安定するまでの時間を短縮することができると共に、消費電力を低減出来る圧電発振器の提供。
【解決手段】温度補償を行う前の状態で、温度に対する変曲点近傍の変動が０ｐｐｍ／℃又は、０ｐｐｍ／℃近傍となる圧電振動素子１２０と、集積回路素子１３０には、圧電振動素子の共振周波数に基づいて発振信号を出力する第１のインバータＩＮＶ１と、負荷容量になる可変容量ダイオードＣＶ１、ＣＶ２を含む発振回路部Ｘと、発振信号を増幅する第２のインバータＩＮＶ２を含む増幅回路部Ｙと、温度補償用制御データを記憶するためのメモリ部Ｍと、温度補償用制御データに基づき、温度補償を行なう温度補償信号制御回路部Ｔと、第１のインバータＩＮＶ１と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間及び増幅回路部の第２のインバータＩＮＶ２と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間に配置され、インヒビット端子ＩＮＨからの信号により動作するスイッチＳＷ１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接続パッドとバンプとの拡散を低減し、素子搭載部材と集積回路素子との接続不良を低減することができると共に、生産性を向上させるバンプボンダー装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の実施形態に係るバンプボンダー装置は、
複数の配置部を有し、集積回路素子ウエハを配置するための集積回路素子ウエハ配置手段と、複数の配置部ごとに加熱冷却するための加熱冷却手段と、集積回路素子ウエハの各集積回路素子の接続パッドにバンプを搭載させるキャピラリを有する搭載手段と、接続バンプの画像データと、配置部ごとの温度を示す温度データを測定する認識手段と、画像データと温度データとを記憶する記憶手段と、画像データから各集積回路素子の接続パッドの位置を示すＸ座標及びＹ座標を表す搭載データと温度データとから、加熱冷却手段と搭載手段とを制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】より配向性および直線性のよいカーボンナノチューブの製造方法，カーボンナノチューブ製造用の単結晶基板，およびカーボンナノチューブを提供する。
【解決手段】基板を用意し（Ｓ１０）、この基板の表面に鏡面加工処理を施し（Ｓ２０）、さらに基板の表面にエッチング処理を施す（Ｓ３０）。これによって、単結晶石英基板を切断・研磨する際に表面に生じた加工層を除去することができる。このため、この単結晶石英基板を用いれば、アニール処理、触媒金属の配置、炭素原料ガスの供給という一連の処理（Ｓ４０〜Ｓ６０）によって基板上にカーボンナノチューブを形成する際に、基板に形成された加工層の存在に由来する結晶の格子配列の歪みによって、基板上に形成されるカーボンナノチューブにも歪みが生じてしまうのを抑制することができる。したがって、結晶が本来もつ格子配列に沿って配向性および直線性のよいカーボンナノチューブを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 振動腕部の側面に設けられる励振用電極をショートさせずに、容易に電極形成を行う。
【解決手段】 音叉型屈曲水晶振動素子であって、基部と、基部から延設する２つ一対の振動腕部と、振動腕部の間であって基部から延設する内側腕部と、振動腕部と向かい合うそれぞれの内側腕部の側面に内側腕部から所定の間隔をあけて設けられる電極膜切断用腕部と、を備え、内側腕部の振動腕部と対向する側面と電極膜切断用腕部の振動腕部と対向する側面とに電極膜が設けられ、内側腕部の振動腕部と対向する側面に設けられる電極膜と電極膜切断用腕部の振動腕部と対向する側面に設けられる電極膜とが切断した状態で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器に搭載する場合に搭載面積を抑えることができ、搭載されている部品素子が外部から電磁波の影響を抑えることができるモジュールを提供する。
【解決手段】一方の主面に凹部空間が設けられ他方の主面に部品素子搭載パッドが設けられているカバーと、前記凹部空間の底面及び側面に一体的に設けられている金属からなるシールド膜と、前記部品素子搭載パッドに搭載されている部品素子と、から構成されていることを特徴とするモジュールと 配線基板と、前記配線基板に搭載されている配線基板用部品素子と、から主に構成されており、前記配線基板に搭載されている前記配線基板用部品素子が前記凹部空間内に収納され、前記シールド膜が所定の一つの配線基板接続端子と電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搭載する部品素子の大きさに依らず搭載面積を小さくすることができるモジュールを提供する。
【解決手段】基板部と柱部とで構成されている部品素子搭載部材と、前記基板部に搭載されている複数の部品素子と、前記柱部と前記基板部とが接している面と対向する前記柱部の面に設けられている複数の外部接続端子と、を備え、前記外部接続端子が設けられている前記柱部の面が対向する前記基板部の面と比較して小さいことを特徴とする。つまり、モジュールとして電子機器に用いる場合、この様なモジュールは、断面形状がＴ字形状の部品素子搭載部材を用いることで、外部接続端子が設けられている前記柱部と前記基板部とが接している面と対向する前記柱部の面が電子機器に搭載されるときに必要な面積としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、溝部により反射された各振動腕部から漏れた振動による振動特性の悪化を低減でき、且つ素子としての剛性を高めた音叉型屈曲水晶振動素子を提供することを課題とする。
【解決手段】基部と、前記基部から延出する第一の振動腕部と第二の振動腕部を備え、前記基部の両主面には、平面視略円弧状の２本の小溝部で構成された第一の溝部が設けられており、前記小溝部は前記基部の幅方向の中心線に対して線対称となるように設けられており、前記第一の溝部は、それぞれの前記第一の溝部の底部が前記基部の内部で対向しない位置に設けられている音叉型屈曲水晶振動素子。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波フィルタと誘電体フィルタとを備えつつ小型化することができるフィルタ装置を提供する。
【解決手段】一方の主面に弾性表面波フィルタ用凹部空間が設けられ他方の主面に誘電積層フィルタ用凹部空間が設けられた素子搭載部材と、前記弾性表面波フィルタ用凹部空間内に設けられる弾性表面波フィルタと、前記誘電体フィルタ用凹部空間内に設けられる誘電体フィルタと、前記素子搭載部材の一方の主面と接合されて前記弾性表面波フィルタを気密封止させる蓋部材と、前記誘電体フィルタを被覆する絶縁性樹脂と、から主に構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】音叉型屈曲水晶振動素子にバリが付随してしまうことを防ぐことができる音叉型屈曲水晶振動素子ウエハ及び音叉型屈曲水晶振動素子ウエハの製造方法及び音叉型屈曲水晶振動素子の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の音叉型屈曲水晶振動素子ウエハは、基部と前記基部から同一方向に延設した２本の振動腕部とを備えた水晶片と、前記音叉型屈曲水晶振動素子ウエハのフレーム部と、前記水晶片の基部と前記フレーム部が連結されている連結部とを備え、前記連結部に曲線状の凹部が設けられていることを特徴とするものである。よって、水晶片の前記連結部周囲のエッチング残りが音叉型屈曲水晶振動素子側に付随してしないため、バリが形成されてしまうことを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 振動が接着層Ｓの内部で吸収されにくく、付着した異物を除去することができ、再付着する異物の量を抑えることができる光学デバイス１００を提供する。
【解決手段】振動手段を備え光学デバイス１００全体を振動させる光学デバイス１００であって、それぞれの主面が平行となる位置に設けられている複数枚の光学素子１１０ａ，１１０ｂと、光を透過させることができ、隣接しあう前記光学素子１１０ａ，１１０ｂの間に設けられ前記隣接する光学素子１１０ａ，１１０ｂを接合する接着層１２０と、所定の一つの前記光学素子１１０ａの主面に設けられている振動子１２０と、を備えており、前記接着層１２０のヤング率が１ＧＰａ以上となっており、前記接着層１２０が導電材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）