【課題】優れた偏光スループット特性が得られる偏光素子を提供する。
【解決手段】透明基板１０上に使用帯域の光の波長よりも小さいピッチで配列された凹凸構造を有し、凹凸構造の凸部２０は、誘電体又は半導体からなる高屈折率材料２１と高屈折率材料２１よりも屈折率が小さい誘電体又は半導体からなる低屈折率材料２２とが交互に積層される。自由電子の存在しない誘電体や自由電子が非常に少ない半導体の多層グリッド構造であるため、優れた偏光スループット特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】表裏の接着性が異なる両面接着テープを簡便な手法で、より薄く製造できる方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物４と無機フィラー２を含有する粘着剤組成物を特定の表面粗さの離型紙上でシート状に成形すると無機フィラーの沈降による偏在により表裏の接着性が異なる接着シートが成形できる。シート状に硬化した両面粘着テープ１の、樹脂組成物４が、（Ａ）アクリレート系モノマー、（Ｂ）（Ａ）と共重合可能なモノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）光架橋剤を含有する。無機フィラー２は平均粒径30μｍ以下であり、テープの片面１ａ側に偏在している。無機フィラー２が偏在している側のテープ面１ａの表面粗度（中心線平均粗さＲａ）は0.01〜0.50μｍである。 （もっと読む）

【課題】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを含有する熱伝導性接着剤において、熱伝導性接着剤が固化する前に、低融点金属を液化させて高融点金属粉間を互いに十分に結びつけることができるようにし、且つ熱伝導性接着剤自体の接着力を良好なレベルに維持できるようにする。
【解決手段】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを有する熱伝導性接着剤は、金属フィラーとして、銀粉及びハンダ粉を使用する。ハンダ粉は、熱伝導性接着剤の熱硬化処理温度よりも低い溶融温度を示し、且つ該熱硬化性接着剤の熱硬化処理条件下で銀粉と反応して、当該ハンダ粉の溶融温度より高い融点を示す高融点ハンダ合金を生成するものを使用する。硬化剤としては、金属フィラーに対してフラックス活性を有する硬化剤を使用する。 （もっと読む）

【課題】水分による接着性の低下が抑制された、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】水分による接着性の低下が抑制された、保存安定性に優れた異方性導電フィルムは、導電性粒子が絶縁性接着剤に分散した異方性導電フィルムであって、ゼオライトを1〜20wt％、好ましくは5〜15wt％含有する。該ゼオライトの平均細孔径は3〜5オングストロームであり、ゼオライトの平均粒子径は導電性粒子の平均粒子径より小さい。好ましくは、前者は後者の10％〜80％である。具体的には、ゼオライトの平均粒子径は好ましくは0.1μｍ〜8μｍであり、導電性粒子の平均粒子径は1μｍ〜10μｍである。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善でき且つ接続信頼性の低下やクラックの発生を抑制・防止できる異方性導電接着剤、その接着剤を使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子、光反射性針状絶縁粒子及び光反射性球状絶縁粒子を含有する。熱硬化性樹脂組成物における光反射性針状絶縁粒子並びに光反射性球状絶縁粒子の配合量は、熱硬化性樹脂組成物に対してそれぞれ１〜５０体積％であり、光反射性球状絶縁粒子の光反射性針状絶縁粒子に対する配合比（Ｖ／Ｖ）は、１：１〜１０である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の不良の発生を大幅に軽減することができるとともに、複数の太陽電池素子を接続するインナーリード線として用いることにより、発電効率の低下を回避することができる導体線を用いた太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】太陽電池素子２０の表裏面には、それぞれ、所定の接着剤３０を介して銅線等の金属線を主材料とするインナーリード線４０が接合される。インナーリード線４０には、金属線の一端から所定長にわたって表面側にのみ接着剤３０が塗布されるとともに、金属線の他端から所定長にわたって裏面側にのみ接着剤３０が塗布される。接着剤３０としては、異方性導電接着フィルム（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）が用いられる。 （もっと読む）

【課題】優れた光学特性を有するとともに強い光に対して高い耐光性を有する偏光素子を提供する。
【解決手段】透明基板１１と、透明基板１１上に使用帯域の光の波長よりも小さいピッチで配列された格子状凸部を構成する吸収層１２と、吸収層１２上に形成された誘電体層１３と、誘電体層１３上に形成された反射層１４とを備える。光を干渉・吸収させる吸収層１２が透明基板１１に接しているため、より放熱性を高めることができ、偏光板の耐熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】良好な通信特性と機械的強度との両立を実現可能にしつつ、小型と低背化との両方に有利な構造を有するアンテナ装置を提供する。
【解決手段】 所定の通信波長により、対向する一対の電極間で電磁界結合することで情報通信を行うアンテナ装置において、誘電体基板１１に形成され、他のアンテナ装置の電極と電磁界結合されて通信可能となる結合用電極１７を備え、結合用電極１７は、通信波長の１／２の長さからなり、誘電体基板に形成されたライン１２と、ライン１２のライン中央部１２ａと誘電体基板１１の面方向に対向するとともにライン１２に電気的に接続されたグランド１３とを有し、ライン中央部１２ａとグランド１３とを結ぶ延長線上に配置された他のアンテナ装置の電極と電磁界結合する。 （もっと読む）

【課題】アクリル系モノマーと重合開始剤とを含有するモノマー組成物を、マイクロチャネルから連続相に吐出し、それにより連続相中にモノマー組成物の液滴を形成させ、その後、その液滴を加熱してアクリル系モノマーをラジカル重合させることによりアクリル系ポリマー粒子を製造する際に、モノマー組成物の配合処方の内容を変えることなく、アクリル系ポリマー粒子の機械的特性のレベルを調整できるようにする。
【解決手段】モノマー組成物の液滴の加熱をマイクロ波照射により行い、その際の液滴の加熱温度Ｔを、ラジカル重合開始剤の分解温度Ｔ１と、アクリル系ポリマー粒子の所期の機械的特性が得られる加熱温度Ｔ２との間に設定する。 （もっと読む）

【課題】微細回路における接続信頼性を向上させる導電性粒子及びこれを用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】樹脂粒子１１と、樹脂粒子表面を被覆する無電解金属めっき層１２と、最外層を形成するＡｕを除く金属スパッタ層１３とを有する導電性粒子を用いる。最外層に硬い金属スパッタ層１３が形成されているため、配線へ導電性粒子を食い込ませることができ、高い接続信頼性を得ることができる。 （もっと読む）