【課題】 直径が小さな円筒状の加工対象物の表面をレーザ加工する場合であっても、簡単な構成で、レーザ光の焦点が加工対象物の適正位置になるように制御する。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒状の加工対象物ＯＢに対して、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射するとともに、サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用レーザ光をＺ軸方向に照射し、フォトディテクタ１１８に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれを検出する。Ｙ軸方向サーボ回路１６２等は、このＹ軸方向のずれに応じて、サーボ制御により対物レンズ１１２をＹ軸方向に駆動する。遅延回路１６４は、前記Ｙ軸方向サーボ制御の信号を遅延して、対物レンズ１１２をＺ軸方向に駆動する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物に、複数の加工跡がランダムに形成されるようにする。
【解決手段】 加工対象物ＯＢをセットしたテーブル２１を回転させるとともに、加工ヘッド３０から出射されたレーザ光により加工対象物ＯＢに形成されたレーザスポットを、テーブル２１に対して相対的にテーブル２１の半径方向に移動させた状態で、レーザ光源３１からパルス列状の加工用レーザ光が出射されるようにレーザ光源３１を駆動して、加工対象物ＯＢに、テーブル２１の半径方向に沿うとともに、テーブル２１の回転方向に沿った複数の加工跡を形成する。そして、テーブル２１の半径方向に沿って形成される複数の加工跡の間隔、テーブル２１の回転方向に沿って形成される複数の加工跡の間隔、及び形成される複数の加工跡の大きさのうちの少なくとも１つの要素を、ランダムに変化させる。 （もっと読む）

【課題】 微細な加工跡を設定された配置で形成するレーザ加工において、加工位置精度を向上させる。
【解決手段】 コントローラは、加工開始位置Ｄが検出された時刻ｔ３において、パルス信号供給装置に対してパルス列信号の出力指令を出力する。これにより、パルス信号供給装置がレーザ駆動回路にパルス列信号を出力し、レーザ駆動回路がこのパルス列信号に応じた駆動信号をレーザ光源に出力する。このとき、遅れ信号生成回路が、加工開始位置Ｄが検出された時刻ｔ３から実際に加工用強度のレーザ光が照射される時刻ｔ４までの遅れ（タイミングずれＤｅｖ）を検出する。そして、コントローラは、パルス列信号における２周期目のローレベル信号の時間幅ＬｔをタイミングずれＤｅｖだけ短く設定する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物ＯＢに形成する加工跡の半径位置がテーブル２１回転中心から離れても、加工精度が低下しないようにする。
【解決手段】 周波数変更回路５５は、テーブル２１が所定角度回転するたびにパルス信号を出力するエンコーダ２２ａの回転検出用パルス信号を入力し、この回転検出用パルス信号における周波数をコントローラ９０から指令された倍数ｋで増加させた周波数のパルス信号を生成する。この倍数ｋは、半径値に関わらずテーブル２１の回転角度を検出する回転方向ピッチΔＰｔが一定となる値に設定される。回転角度検出回路５６は、周波数変更パルス信号のパルス数をカウントし、カウント数が予め設定した所定値Ｃだけ増加するごとにカウント数（回転角度に相当する値）を出力する。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクの原盤にコーティングされた光透過膜を簡単に剥がす。
【解決手段】 紫外線の照射により固化し、固化すると光透過膜ＲＥ１１と一体化する剥離膜用レジン液ＲＥ２を光ディスクの原盤ＯＤＫ上の光透過膜ＲＥ１１上に滴下する。次に、原盤ＯＤＫを回転させて剥離膜用レジン液ＲＥ２を光透過膜ＲＥ１１上にて原盤ＯＤＫの外周側に移動させるとともに原盤ＯＤＫの外周端から外側に飛散させながら、滴下した剥離膜用レジン液ＲＥ２に紫外線光を照射して、原盤ＯＤＫの外周端から外側に張出した張出し部分Ａ１１，Ａ１２を有するように剥離膜用レジン液ＲＥ２を固化させて光透過膜ＲＥ１１上に剥離膜ＲＥ２１を形成する。そして、張出し部分Ａ１１，Ａ１２を摘んで剥離膜ＲＥ２１を原盤ＯＤＫから剥がし取ることにより、剥離膜ＲＥ２１と共に光透過膜ＲＥ１１を原盤ＯＤＫから剥離する。 （もっと読む）

【課題】記録媒体（ＤＫ）に記録されたディジタル信号のパルス幅の測定時間を短縮する。
【解決手段】Ａ／Ｄ変換器（１５）は、記録媒体（ＤＫ）に記録されたディジタル信号を再生した再生アナログ信号をＡ／Ｄ変換してディジタルデータとして順次取得する。粗パルス幅計算回路（１７）は、前記順次取得したディジタルデータがスライスレベルを跨ぐごとに、粗パルス幅を計算する。補正パルス幅計算回路（１８）は、粗パルス幅計算回路（１７）による粗パルス幅の計算と並行して、前記順次取得したディジタルデータがスライスレベルを跨ぐごとに、前記跨いだ直前及び直後のディジタルデータを用いた補間演算により、ディジタルデータがスライスレベルを跨ぐ際の補正パルス幅を計算する。正規パルス幅計算回路（１９）は、前記計算した粗パルス幅と補正パルス幅を用いて正規パルス幅を計算する （もっと読む）

【課題】 ボビン３０が光軸方向とは垂直な方向に振動することを抑制する。
【解決手段】 螺旋状のスリット５５を形成した板バネ５１Ａ，５１Ｂの内周部５３に、補強リング板６０を重ね合わせて固着する。補強リング板６０は、板バネ５１からスリット５５より内側部分だけをリング状に取り出した形状のバネ性を有する金属板である。この補強リング板６０を重ねることにより、板バネ５１Ａ，５１Ｂのバネ支点５９における光軸方向以外の方向の応力が低減される。また、板バネ５１のダンパ領域５８に粘性部材７０を固着することで、板バネ５１Ａ，５１Ｂの振動を吸収して早期に減衰させる。 （もっと読む）

【課題】 製品から発生する打音の周波数の範囲が広い場合であっても、精度良く製品を検査できるようにする。
【解決手段】 打撃アーム１３を回動させて検査対象物ＯＢを叩いて打音を発生させ、打音が発生している初期において、周波数測定回路４４により打音の周波数を測定し、測定された周波数を中心周波数としたバンドパスフィルタ４５の通過帯域を設定する。そして、フィルタ処理された打音信号からロックインアンプ４６によりエンベロープ波形信号を生成し、エンベロープ波形信号の電圧値を積分回路４９により所定時間積分する。この積分値は、打音の減衰度合いを表す値に相当し、電圧計５０により測定される。電圧測定値が基準値未満であれば、検査対象物ＯＢにクラックが発生していると判定する。 （もっと読む）

【課題】 直径が非常に小さい円筒パイプ状の加工対象物ＯＢの表面をレーザ加工する場合であっても、レーザ光の焦点が加工対象物ＯＢの適正位置になるように制御する。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒パイプ状の加工対象物ＯＢに対して、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射するとともに、サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用Ｚ軸方向レーザ光をＺ軸方向に照射し、サーボ用Ｙ軸方向光ヘッド３０からサーボ用Ｙ軸方向レーザ光をＹ軸方向に照射する。フォトディテクタ１１８に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれを検出し、フォトディテクタ４０２に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＺ軸方向のずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】 スポット溶接部の非破壊検査を低コストで行うことができ、また、検査装置を容易に持ち運びできるようにする。
【解決手段】 コンデンサ２２に充電した電荷を放電回路２０に放出してナゲットＮに電流を流す。このとき、ナゲットＮには、電流が流れ始める瞬間において誘導起電力が発生する。この誘導起電力は、ナゲットＮの径φが小さいほど大きくなる。従って、誘導起電力の大きさでナゲットＮの径を推定することができる。ピークホールド回路６０は、ナゲットＮに発生した誘導起電力の最大電圧を保持する。検査者は、ピークホールド回路６０の出力電圧を電圧計７０にて測定し、誘導起電力の最大電圧ｖmaxと判定電圧ｖrefとを比較してスポット溶接検査を行う。 （もっと読む）