【課題】ひとつのドライバと複数のドライバを配線するための配線経路を作成するプログラムに関して、総配線長が最小になるような配線経路を、それが複数存在する場合は、その中でも最大ＤＲ間配線長が一番小さくなるような配線経路を自動的に求める。
【解決手段】ドライバから各レシーバに向かう複数のベクトルに関して、任意の二つのベクトルからなるベクトルペアについて重複長さを求め、それが最大のものを選択ベクトルペアとする。その選択ベクトルペアについて、途中までを共通化する３種類の結合点を作ってベクトルを共通化し、３種類のベクトルパターンを得る。このような作業を繰り返し、ベクトルの共通化が終了した時点で、各ベクトルパターンを結線候補とする。結線候補の中で総配線長が最小のものを最適配線経路とする。それが複数ある場合は、最大ＤＲ間配線長が一番小さいものを最適配線経路とする。 （もっと読む）

【課題】 スリットバーのスリットのピッチを小さくすることなく、プローブを狭ピッチで配置することができるようにすることにある。
【解決手段】 プローブ組立体は、支持片と、帯状の取付領域、該取付領域の先端から前方へ延びる前部領域、及び該前部領域から下方へ突出する先端針先を備える複数のプローブであって、前記取付領域の幅方向が上下方向となる状態に前記支持片の下側に前記取付領域を対向させて並列的に配置された複数のプローブと、前記支持片の先端部下側に配置されたスリットバーであって、左右方向に間隔をおきかつ下方に開放する複数のスリットを備えるスリットバーとを含む。左右方向に隣り合う少なくとも２つのプローブの前部領域の少なくとも一部は共通のスリットに受け入れられている。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘って継続的に安定した配線を形成することができる。
【解決手段】ペースト材料付着装置で絶縁基板上にペースト材料を供給して配線パターンを形成する配線形成装置において、上記ペースト材料付着装置は、上記ペースト材料を霧化する霧化装置と、当該霧化装置で霧化されたペースト材料を上記絶縁基板上に吹き付けるノズルとを備え、上記霧化装置は、溶媒を霧化したガスとキャリアガスとを混合して上記霧化部に補給する溶媒補給部と、ペースト溶剤を霧化して上記溶媒補給部からの混合ガスに取り込んでミスト流を作る霧化部と、上記ミスト流の混合比を調整する混合比調整装置とを備えた。 （もっと読む）

【課題】被検査体を電気的接続装置に配置する作業を容易にすることにある。
【解決手段】
電気的接続装置は、板状部材と、該板状部材に配置された多数の端子とを含む。前記多数の端子は、同一面内に位置する上端面を備え、前記電気的接続装置に被検査体が配置されると、前記端子のうち少なくとも２つの端子を含む一組の端子が、それぞれ、複数の電極を備える被検査体の各電極に接触する。この接触した前記端子が特定され、特定された前記端子を介して被検査体とテスタとの間で電気信号が送受信される。これにより、被検査体の電気的試験が可能となる。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する接続基板に備えられ、かつ複数のプローブが接続される複数の導電路の位置精度を高めることにある。
【解決手段】電気的接続装置は、接続基板と、該接続基板の下方に配置された複数のプローブとを含む。前記接続基板は、可撓性を有する第１の基板と、該第１の基板の下方に配置された第１のシート状部材と、該第１のシート状部材を上下方向に貫通する複数の導電路とを備える。前記プローブは前記導電路の下端に接続されている。前記第１のシート状部材は感光性の樹脂を材料とされている。 （もっと読む）

【課題】外形サイズの異なる複数のチップ積層デバイスを、正確に且つ効率的に、低コストで検査できる。
【解決手段】検査装置で検査された検査対象板がダイシングにより分割された複数のチップを積層して構成したチップ積層デバイスを検査するチップ積層デバイス検査方法である。ダイシング前の上記検査対象板と同じ形状及び外形寸法のチップ積層デバイス用トレイを用い、当該チップ積層デバイス用トレイの粘着層に、上記チップ積層デバイスを、ダイシング前の上記検査対象板の各チップの位置に整合させて、１又は複数貼付して支持し、上記チップ積層デバイス用トレイを上記検査装置に上記検査対象板の検査と同様に設置して、上記各チップ積層デバイスを検査する。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープ上に形成されている半導体素子の正確な検査とプローブカードの長寿命化を実現することができるプローブカード、半導体検査装置及び半導体検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 テストヘッドに装着されたときにプッシャーに吸着支持されるＴＡＢテープの両側部と対向する位置に、プッシャーを前記テストヘッドに対して接近させたとき、プローブ針の先端部が前記ＴＡＢテープ上の半導体素子の電極と接触するよりも前に前記ＴＡＢテープの両側部と接触し、ＴＡＢテープの両側部をプッシャー側に押圧するＴＡＢテープ押圧体を備えているプローブカード、及び前記ＴＡＢテープ押圧体を備えている半導体検査装置、並びにそのような半導体検査装置を用いて行われる半導体検査方法を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤープローブを確実に支持し、その交換、組み立てが容易なプローブカードを提供する。
【解決手段】被検査体の各電極に電気的に接触される複数のワイヤープローブを備えたプローブカードである。前記各ワイヤープローブを支持する支持基板が、記各ワイヤープローブの上部及び下部をそれぞれ位置決めして支持する上部支持穴及び下部支持穴を有する堅牢な支持部材と、記各ワイヤープローブの中間部を支持すると共に、前記各ワイヤープローブの上部を支持する前記上部支持穴と前記各ワイヤープローブの下部を支持する前記下部支持穴とが互いにずれて固定されるときに前記各ワイヤープローブの中間部をすべて一方向に撓ませて支持する、柔軟性があり表面に補強膜を施したシート状支持部材とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電気的接続装置の組み立て及び位置調整を容易にして、電気的接続装置を廉価にすることにある。
【解決手段】電気的接続装置は、第１、第２及び第３の板状部材を、第１の板状部材が第２及び第３の板状部材の間になるように重ね合わせ、第２の板状部材を調整装置により第１の板状部材に対し変位させることにより、電気的接続装置に取り付けられる光照射装置を位置決めるべく第２の板状部材に設けられた位置決め穴又は位置決めピンと、第３の板状部材の下側に設けられたプローブ組み立て体の針先位置との相対的な位置合わせをする。 （もっと読む）

【課題】 厚みが薄い試験対象ウエハであっても撓みなく支持できるとともに、簡単な構造で試験対象ウエハの裏面電極にプローブ針を確実かつ簡便に接触させることができる半導体測定装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 試験対象ウエハを支持する支持面を備えたウエハチャックと；
前記ウエハチャックを上下方向に貫通する少なくとも３本のチャックピンと；前記チャックピンを上下方向に移動させる第１移動機構と；前記チャックピンの内側に内挿される少なくとも１本の下プローブ針と；前記下プローブ針を上下方向に移動させる第２移動機構と；前記ウエハチャックを上下方向及び水平方向に移動させる第３移動機構と；前記上プローブ針及び前記下プローブ針と電気的に接続されるテスタ装置とを有している半導体測定装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）