【課題】摺動性、光沢性の劣化が無く、導電性に優れ、さらに従来よりも軽量であって、液晶プロジェクタの光量調整用羽根やカメラのシャッター羽根などの光学機器部品として用いることができる遮光フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に５０〜１５０ｎｍの膜厚を有する金属遮光膜（Ｂ）と、この金属遮光膜（Ｂ）上に、２０〜１４０ｎｍの膜厚を有する低反射性の金属酸化物膜（Ｃ）が形成された表面粗さが０．１〜０．７μｍ（算術平均高さＲａ）の遮光フィルムであって、前記樹脂フィルム基材（Ａ）は、内部に１０〜５０体積％の空洞を含有する樹脂フィルムであり、前記金属遮光膜（Ｂ）と低反射性の金属酸化物膜（Ｃ）が、いずれもニッケル、チタン、タンタル、タングステン、バナジウム、モリブデン、コバルト、ニオブ、マンガン、及びアルミニウムからなる群より選ばれた１種類以上の元素を含有することを特徴とする遮光フィルムなどにより提供する。 （もっと読む）

【課題】 使用済みニッケル水素電池から、高い浸出率でかつ効率的にニッケルを浸出させることができ、また廃液処理に際して中和剤の使用量を効果的に低減させることができるニッケルの浸出方法を提供する。
【解決手段】 使用済みニッケル水素電池の正極材から、発泡ニッケル板と活物質粉末とを分離する分離工程Ｓ１と、分離した発泡ニッケル板を硫酸溶液に投入して溶解し、ニッケルの浸出スラリーを得る第１の浸出工程Ｓ２と、第１の浸出工程Ｓ２にて得られた浸出スラリーに活物質粉末を投入して溶解し、ニッケル浸出液と浸出残渣とを得る第２の浸出工程Ｓ３と、第２の浸出工程Ｓ３にて得られたニッケル浸出液と浸出残渣とを固液分離する固液分離工程Ｓ４とを有し、固液分離工程Ｓ４にて分離された浸出残渣を、第１の浸出工程Ｓ１における硫酸溶液に投入し繰り返し浸出する。 （もっと読む）

【課題】 厚膜抵抗体の形成用ペーストに好適な、粗大粒を含まないルテニウム酸鉛微粉末を再現良く製造する方法を提供する。
【解決手段】 カリウムやナトリウムなどの不純物を実質的に含まないルテニウム酸鉛水酸化物に硫黄を添加した後、必要に応じて乾燥し、例えば温度７００〜８００℃×２時間の条件で空気中で焼成する。硫黄は、ルテニウム酸鉛水酸化物に対して８００質量ｐｐｍ以上１３００質量ｐｐｍ以下となるように添加するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの面粗化処理と反り矯正処理との両立を、ショットブラスト加工により達成する。
【解決手段】半導体ウエハ１の面粗化および形状矯正の加工方法であって、半導体ウエハ１の少なくとも一面に、表面粗さ調整用の投射材として反り矯正用の投射材よりも相対的に硬度が高く粒径が小さい粒子を用いてショットブラスト処理を行うことにより半導体ウエハ１の表面粗さを調整するとともに、反り矯正用の投射材として表面粗さ調整用の投射材よりも相対的に硬度が低く粒径が大きい粒子を用いて部分的にショットブラスト処理を行うことにより半導体ウエハ１の反りを矯正する。 （もっと読む）

【課題】高容量、高出力かつサイクル特性が良好な非水系電解質二次電池を得るための、小粒径で均一な粒径を有し、中空構造を有するリチウムニッケルマンガン複合酸化物からなる正極活物質の前駆体となる、ニッケルマンガン複合水酸化物粒子を提供する。
【解決手段】晶折反応によってニッケルマンガン複合水酸化物粒子を得る際に、少なくともＮｉ化合物とＭｎ化合物を含み、ニッケル、マンガンおよびコバルトと錯イオンを形成する錯イオン形成剤を含まない核生成用水溶液を、液温が６０℃以上、液温２５℃基準のｐＨ値が１１．５〜１３．５となるように制御し、核生成を行った後、該形成された核を含有する粒子成長用水溶液を、液温が６０℃以上、液温２５℃基準のｐＨ値が９．５〜１１．５、かつ核生成工程におけるｐＨ値よりも低いｐＨ値となるように制御して前記核を成長させる。 （もっと読む）

【課題】正極中の活物質の分散性の改善が可能な表面Ｍｎ／Ｎｉ比が高く粒径均一性が高いニッケルマンガン複合水酸化物粒子、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】晶折反応によってニッケルマンガン複合水酸化物を得る際に、ニッケルを含有する金属化合物およびマンガンを含有する金属化合物とアンモニウムイオン供給体とを含む核生成用水溶液を、液温２５℃基準のｐＨ値が１２．０〜１３．４となるように制御して核生成を行った後、該形成された核を含有する粒子成長用水溶液を、液温２５℃基準のｐＨ値が１０．５〜１２．０かつ、核生成工程におけるｐＨ値よりも低いｐＨ値となるように制御して前記核を成長させるとともに、晶析途中から水溶液中の液体部のＭｎ／Ｎｉ比を高くする。 （もっと読む）

【課題】金属精製工程で用いられる工程液等、高濃度の金属元素若しくは非金属元素を含んだ試料中の全有機炭素量（ＴＯＣ）を定量分析する際、広範囲の有機物濃度の試料であっても特段の処理を行うこと無しにＴＯＣの定量分析が可能な分析法を提供する。
【解決手段】この分析法は、有機物、金属元素および非金属元素を含有する溶液中の全有機炭素量を測定する方法であって、ＩＣＰ発光分光分析装置を用いて全有機炭素量を定量することを特徴とする。そして、ＩＣＰ発光分光分析装置を用いた本発明方法によれば、乾式酸化赤外線分析、湿式酸化赤外線分析等の従来のＴＯＣ分析法では困難であった広い定量範囲の測定が可能となり、かつ、ＩＣＰ質量分析法では定量分析が困難であった高マトリックス試料液中に含まれるＴＯＣの測定も可能となる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部の接合強度が高くて信頼性が高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 厚さ０.０１μｍ以上４.０μｍ以下、好ましくは０.０１μｍ以上１.０μｍ以下のＡｇ層を備えたはんだ接合面における接合に、Ｂｉを８４質量％以上含有し、Ｚｎを０.２質量％以上１３.５質量％以下含有し、Ａｌ若しくはＳｎ又はそれら両方を合計して２.０質量％を超えて含有しておらず、Ｐを０.５００質量％を超えて含有していないはんだが用いられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ローラーなどの円筒形状物又は円柱形状物の表面にフィルム状回路基板を貼り付けする際に、回路基板の伸びを抑え、配線間隔を一定に保ち、かつ回路基板端部間の段差を抑制する立体的回路基板実装体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】円筒形状又は円柱形状の部材３０の曲面に、フィルム状の回路基板１０を接着して実装させた立体的回路基板実装体の製造方法であって、
絶縁性フィルム１１の一方の面に配線回路１２が形成された回路基板の他方の面に、接着剤層２０を形成する工程と、
前記部材の外周曲面を前記接着剤層が包囲するように、前記部材の周囲に前記回路基板を配置して前記部材及び前記回路基板を円筒形状の熱収縮樹脂チューブ４０に挿入する工程と、
加熱により前記熱収縮樹脂チューブを収縮させ、前記回路基板を前記部材に押圧保持する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】極めて容易に短時間で軟質合金の分析用試料を作製することを可能とする。
【解決手段】成型容器１に入れられた軟質合金２を表面３Ａが鏡面仕上げされた成型部材３の表面３Ａに接した状態で加圧成型することにより、軟質合金２の分析用試料２を作製する。成型部材１は、表面の凹凸が１μｍ以下に鏡面仕上げされている。軟質合金２を加圧成型する際の加圧力が、６０ｋｇ重／ｃｍ２以上である。軟質合金２は、展性を有する金属材料である。 （もっと読む）