【課題】長期間にわたって高品質の画像を形成することのできる無端ベルト及びこの無端ベルトを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】無端ベルト基体２と、前記無端ベルト基体２における内周面の少なくとも一側部に、接着層の層厚に対する平均粒径の比が大きくとも１．９である充填材を含有する接着性組成物により接着され、周方向に延在して成るガイド部材３とを備えていることを特徴とする無端ベルト１、及び、この無端ベルト１を備えた画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】洗浄耐久性に優れたマスク用部材を提供すること。
【解決手段】フロロシリコーンゴム組成物を硬化して成るところの、電子部品用部材を挿入保持する複数の保持孔を有する弾性部材と、複数の貫通孔を有し、前記保持孔が前記貫通孔を貫通するように、前記弾性部材に内蔵される補強部材とを備え、挿入保持した前記電子部品用部材から電子部品を製造するのに使用されるマスク用部材。 （もっと読む）

【課題】分割された半導体チップが表面保護用粘着シートで連結された状態であっても、通常の搬送装置等の適用が可能な半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の回路が形成されたウエハの回路面側に、該回路に沿って該ウエハの厚さより浅い切込み深さの溝を形成する工程、前記回路面上に固定ジグ３を積層する工程、および溝に到達するまで前記ウエハを裏面研削してチップ群に分割する工程からなるウエハ分割方法において、前記固定ジグが、片面に複数の突起物３６を有し、かつ該片面の外周部に該突起物と略同じ高さの側壁を有するジグ基台３０と、ジグ基台の突起物を有する面上に積層され、側壁の上面で接着された密着層３１とからなり、前記ジグ基台の突起物を有する面には、密着層、突起物および側壁により区画空間が形成され、前記ジグ基台には外部と前記区画空間とを貫通する少なくとも１つの貫通孔３８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 保護シートの使用に伴う問題を解消することのできる保持治具及び半導体ウェーハの研削方法を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハＷのバックグラインド装置１０を、架台１１の作業面に設置されたテーブル１３と、テーブル１３にチャックテーブル１５を介して搭載された複数の保持治具２０と、保持治具２０に保持された半導体ウェーハＷの裏面を研削処理する研削装置３０と、研削された半導体ウェーハＷ用の洗浄装置４０とから構成する。各保持治具２０を、基板２１の表面に凹み形成される凹み穴２２と、凹み穴２２の底面に配列して突設される複数の支持突起２３と、凹み穴２２を被覆して複数の支持突起２３に支持され、半導体ウェーハＷを着脱自在に密着保持する変形可能な密着フィルム２４と、密着フィルム２４に被覆された凹み穴２２内の空気を外部に導く排気路２５とから構成する。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れたマスク用部材を提供すること。
【解決手段】電子部品用部材を挿入保持する複数の保持孔３１を有する弾性部材３と、複数の貫通孔２１を有し、前記保持孔３１が前記貫通孔２１を貫通するように、前記弾性部材３に内蔵される補強部材２とを備え、挿入保持した前記電子部品用部材をめっきするのに使用されるマスク用部材１であって、前記補強部材２は、前記貫通孔２１の開口部近傍２２に、曲面部又は面取部２３を有することを特徴とするマスク用部材１。 （もっと読む）

【課題】導電性、透明性、熱安定性、耐水性のいずれもが優れた導電性塗膜を形成できる上に、π共役系導電性高分子の溶媒溶解性に優れた導電性高分子溶液を提供する
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、下記化学式（１）で表される化合物と、溶媒とを含有する。（式中、Ｒ^１，Ｒ^２は、それぞれ独立して、水素原子、置換されてもよいアルキル基、アルキレン基のいずれかである。）
［化１］
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【課題】ウエハを十分に支持して湾曲させずに極薄まで裏面研削でき、ウエハを固定ジグから取り外す際にウエハを破損しない半導体ウエハの保護構造、およびこれを用いた半導体ウエハの研削方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体ウエハの保護構造は、半導体ウエハ１、半導体ウエハ１の回路面上に積層された粘着シート２および固定ジグ３がこの順で積層されてなり、固定ジグ３は、片面に複数の突起物３６を有し、かつ該片面の外周部に突起物３６と略同じ高さの側壁３５を有するジグ基台３０と、該ジグ基台３０の突起物３６を有する面上に積層され、側壁３５の上面で接着された密着層３１とからなり、ジグ基台３０の突起物３６を有する面には、密着層３１、突起物３６および側壁３５により区画空間３７が形成され、ジグ基台３０には、外部と区画空間３７とを貫通する少なくとも１つの貫通孔３８が設けられ、密着層３１は、粘着シート２の表面に積層されてなる。 （もっと読む）

【課題】 研削液の浸入により反復使用に関する信頼性が低下したり、半導体ウェーハの周辺装置に研削液が付着して汚染が生じるおそれを排除できる固定キャリアを提供する。
【解決手段】 バックグラインド装置に回転可能にセットされる基板２１と、基板２１の表面に形成される凹み穴２２と、凹み穴２２に並べて配設される複数の支持突起２４と、凹み穴２２を被覆して複数の支持突起２４に支持され、半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持する変形可能な粘着層２５と、基板２１に穿孔され、真空ポンプ２７の駆動に基づいて粘着層２５に被覆された凹み穴２２内の空気を外部に導く給排路２６と、給排路２６に対するバックグラインド装置の研削液の浸入を防止する通気防水膜３０とを備える。通気防水膜３０が凹み穴２２に連通する給排路２６を被覆して研削液を遮断するので、固定キャリア２０内に研削液が浸入して反復使用に対する信頼性を低下させることがない。 （もっと読む）

【課題】伝導ノイズおよび放射ノイズの発生が抑えられ、かつ薄肉化が可能なノイズ抑制構造体および多層プリント回路基板、該多層プリント回路基板を容易に製造できる方法を提供する。
【解決手段】第１の導体１１と、これと絶縁層１３を介して電磁結合するノイズ抑制層１２と、これに絶縁層１３を介して対向する第２の導体１４とを有し、ノイズ抑制層１２が金属材料を絶縁層１３上に物理的に蒸着させて形成された厚さ５〜３００ｎｍの層であるノイズ抑制構造体１０；該ノイズ抑制構造体を具備する多層プリント回路基板；ノイズ抑制構造体の第１の導体の一部をエッチングによって除去する工程と、第１の導体をマスクとして、第１の導体とノイズ抑制層との間の絶縁層の一部およびノイズ抑制層の一部をエッチングによって除去する工程とを有する多層プリント回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多数個の小型電子部品のいずれをも実質的に垂直の状態にしてこれら小型電子部品をゴム弾性部材上に立設することができ、第１のゴム弾性部材上に実質的に垂直の状態に立設した小型電子部品を第２のゴム弾性部材上に実質的に垂直の状態で移設することのできる一組の保持治具及び小型部品保持装置の提供。
【解決手段】基材とその基材の表面に設けられて成るゴム弾性部材のシートとを有する一組の保持治具であって、第１の保持治具における第１のゴム弾性部材と第２の保持治具における第２のゴム弾性部材とは小型電子部品を粘着保持可能な粘着力を備え、かつ第１のゴム弾性部材と第２のゴム弾性部材との粘着力の差が１５〜４３ｇ／ｍｍ^２であることを特徴とし、さらに好ましくは、一組の保持治具におけるゴム弾性部材それぞれの表面の十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４）が５μｍ以下であり、前記ゴム弾性部材それぞれの表面の硬度（ＪＩＳ Ｋ ６２５３[デュロメータＥ]）が５〜６０である一組の保持治具及び小型部品保持装置。 （もっと読む）