説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】分割された半導体チップが表面保護用粘着シートで連結された状態であっても、通常の搬送装置等の適用が可能な半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の回路が形成されたウエハの回路面側に、該回路に沿って該ウエハの厚さより浅い切込み深さの溝を形成する工程、前記回路面上に固定ジグ3を積層する工程、および溝に到達するまで前記ウエハを裏面研削してチップ群に分割する工程からなるウエハ分割方法において、前記固定ジグが、片面に複数の突起物36を有し、かつ該片面の外周部に該突起物と略同じ高さの側壁を有するジグ基台30と、ジグ基台の突起物を有する面上に積層され、側壁の上面で接着された密着層31とからなり、前記ジグ基台の突起物を有する面には、密着層、突起物および側壁により区画空間が形成され、前記ジグ基台には外部と前記区画空間とを貫通する少なくとも1つの貫通孔38が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 保護シートの使用に伴う問題を解消することのできる保持治具及び半導体ウェーハの研削方法を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハWのバックグラインド装置10を、架台11の作業面に設置されたテーブル13と、テーブル13にチャックテーブル15を介して搭載された複数の保持治具20と、保持治具20に保持された半導体ウェーハWの裏面を研削処理する研削装置30と、研削された半導体ウェーハW用の洗浄装置40とから構成する。各保持治具20を、基板21の表面に凹み形成される凹み穴22と、凹み穴22の底面に配列して突設される複数の支持突起23と、凹み穴22を被覆して複数の支持突起23に支持され、半導体ウェーハWを着脱自在に密着保持する変形可能な密着フィルム24と、密着フィルム24に被覆された凹み穴22内の空気を外部に導く排気路25とから構成する。 (もっと読む)


【課題】耐久性に優れたマスク用部材を提供すること。
【解決手段】電子部品用部材を挿入保持する複数の保持孔31を有する弾性部材3と、複数の貫通孔21を有し、前記保持孔31が前記貫通孔21を貫通するように、前記弾性部材3に内蔵される補強部材2とを備え、挿入保持した前記電子部品用部材をめっきするのに使用されるマスク用部材1であって、前記補強部材2は、前記貫通孔21の開口部近傍22に、曲面部又は面取部23を有することを特徴とするマスク用部材1。 (もっと読む)


【課題】導電性、透明性、熱安定性、耐水性のいずれもが優れた導電性塗膜を形成できる上に、π共役系導電性高分子の溶媒溶解性に優れた導電性高分子溶液を提供する
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、下記化学式(1)で表される化合物と、溶媒とを含有する。(式中、R,Rは、それぞれ独立して、水素原子、置換されてもよいアルキル基、アルキレン基のいずれかである。)
[化1]
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【課題】ウエハを十分に支持して湾曲させずに極薄まで裏面研削でき、ウエハを固定ジグから取り外す際にウエハを破損しない半導体ウエハの保護構造、およびこれを用いた半導体ウエハの研削方法を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体ウエハの保護構造は、半導体ウエハ1、半導体ウエハ1の回路面上に積層された粘着シート2および固定ジグ3がこの順で積層されてなり、固定ジグ3は、片面に複数の突起物36を有し、かつ該片面の外周部に突起物36と略同じ高さの側壁35を有するジグ基台30と、該ジグ基台30の突起物36を有する面上に積層され、側壁35の上面で接着された密着層31とからなり、ジグ基台30の突起物36を有する面には、密着層31、突起物36および側壁35により区画空間37が形成され、ジグ基台30には、外部と区画空間37とを貫通する少なくとも1つの貫通孔38が設けられ、密着層31は、粘着シート2の表面に積層されてなる。 (もっと読む)


【課題】長期間にわたって高品質の画像を形成することのできる無端ベルト及びこの無端ベルトを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】無端ベルト基体2と、前記無端ベルト基体2における内周面の少なくとも一側部に、接着層の層厚に対する平均粒径の比が大きくとも1.9である充填材を含有する接着性組成物により接着され、周方向に延在して成るガイド部材3とを備えていることを特徴とする無端ベルト1、及び、この無端ベルト1を備えた画像形成装置。 (もっと読む)


【課題】洗浄耐久性に優れたマスク用部材を提供すること。
【解決手段】フロロシリコーンゴム組成物を硬化して成るところの、電子部品用部材を挿入保持する複数の保持孔を有する弾性部材と、複数の貫通孔を有し、前記保持孔が前記貫通孔を貫通するように、前記弾性部材に内蔵される補強部材とを備え、挿入保持した前記電子部品用部材から電子部品を製造するのに使用されるマスク用部材。 (もっと読む)


【課題】多数個の小型電子部品のいずれをも実質的に垂直の状態にしてこれら小型電子部品をゴム弾性部材上に立設することができ、第1のゴム弾性部材上に実質的に垂直の状態に立設した小型電子部品を第2のゴム弾性部材上に実質的に垂直の状態で移設することのできる一組の保持治具及び小型部品保持装置の提供。
【解決手段】基材とその基材の表面に設けられて成るゴム弾性部材のシートとを有する一組の保持治具であって、第1の保持治具における第1のゴム弾性部材と第2の保持治具における第2のゴム弾性部材とは小型電子部品を粘着保持可能な粘着力を備え、かつ第1のゴム弾性部材と第2のゴム弾性部材との粘着力の差が15〜43g/mmであることを特徴とし、さらに好ましくは、一組の保持治具におけるゴム弾性部材それぞれの表面の十点平均粗さRz(JIS B 0601−1994)が5μm以下であり、前記ゴム弾性部材それぞれの表面の硬度(JIS K 6253[デュロメータE])が5〜60である一組の保持治具及び小型部品保持装置。 (もっと読む)


【課題】 回路の過熱時に電流を遮断するトリップ温度が素子毎に相違したり、チャタリングが発生するのを抑制することのできる過熱保護素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性を有する一対の金属箔1と、この一対の金属箔1の間に挟持される高分子マトリクス層10とを備える。各金属箔1の接触面2に、高分子マトリクス層10用の滞留部3を複数凹み形成するとともに、金属箔1の高分子マトリクス層10に接触する接触面2を粗面化し、高分子マトリクス層10に絶縁性微粒子11を配合しており、一対の金属箔1同士の接触により導通を確保する。 (もっと読む)


【課題】保持治具それぞれが小型部品を粘着保持することができると共に、保持治具に粘着保持された多数の小型部品の殆ど全てを他の保持治具に移し替えることのできる一組の保持治具、及び、それを備えた小型部品保持装置を提供すること。
【解決手段】治具本体2A、2Bと、治具本体2A、2Bの表面に設けられて成るところの、粘着保持部5A、5B及び粘着保持部5A、5Bに隣接して設けられた粘着保持不能部4A、4Bを有する弾性部材3A、3Bとを備えた第1の保持治具1A及び第2の保持治具1Bを有する1組の保持治具であって、第1の保持治具1Aにおける第1の粘着保持部5Aは、第2の保持治具1Bにおける第2の粘着保持部5Bの粘着力よりも大きな粘着力を有し、かつ第2の粘着保持部5Bの表面積に対して101〜110%の表面積を有する一組の保持治具、及び、この一組の保持治具を備えた小型部品保持装置。 (もっと読む)


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