説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】 多孔質体の内部への浸透性が高く、コンデンサ容量を効率的に引き出せる上に、耐熱性に優れる導電性高分子溶液を提供する。また、容量が高く、耐熱性に優れたコンデンサを提供する。
【解決手段】 本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と質量平均分子量が1,000〜300,000の可溶化高分子とからなる導電性粒子及び溶媒を含有し、導電性粒子の粒子径分布は、粒径5〜100nmの粒子の割合が50体積%以上である。本発明のコンデンサ10は、弁金属の多孔質体からなる陽極11と、陽極11の表面が酸化されて形成された誘電体層12と、誘電体層12上に形成された陰極13とを有し、陰極11が、上述した導電性高分子溶液が塗布されて形成された導電体からなる固体電解質層を具備する。 (もっと読む)


【課題】 陰極の固体電解質層の導電性に優れ、ESRが低いコンデンサを提供する。
【解決手段】 本発明のコンデンサ10は、弁金属の多孔質体からなる陽極11と、陽極11の表面が酸化されて形成された誘電体層12と、誘電体層12上に形成された陰極13とを有するコンデンサ10において、陰極13が、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、ヒドロキシ基含有芳香族性化合物とを含む固体電解質層13aを具備する。 (もっと読む)


【課題】 所定の範囲内の剥離強度を長時間維持できるカバーテープおよび電子部品包装体を提供する。
【解決手段】 電子部品収納部を有する容器にヒートシールにより接着されるカバーテープであって、下記式(1)〜(3)を満たすことを特徴とするカバーテープ。[式中、f1は、表面粗さRa(JIS B−0601)が0.1μm未満の面にシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表し、f2は、前記Raが0.1μm以上0.5μm未満の面にシールされた際に300mm/分の引き剥がし速度で測定される剥離強度(JIS C 0806−3)の初期値を表す。]
0.05≦f1≦0.50N/mm …(1)
0.10≦f2≦1.00N/mm …(2)
f1<f2 …(3) (もっと読む)


【課題】 熱膨張率が小さく、熱劣化が少ない他、安定したシートの搬送能力を維持することができるようにローラ表面の摩擦力が一定の範囲にあるシリコーン発泡体と、このシリコーン発泡体を用いた定着ローラ、及びこの定着ローラを内蔵した電子写真画像形成装置の定着装置を提供する。
【解決手段】 シリコーンゴムを発泡加硫してなる発泡体のシリコーンゴムが、シリコーンゴムコンパウンド100質量部に、細孔容積0.3ml/g以上の多孔質フィラーを5〜50質量部含有し、熱膨張率が6%以下となるように設定する。 (もっと読む)


【課題】 潅水システムの構築に際し、散水ノズルの間隔や種類を容易に設定でき、潅水システムの構築後においても、散水ノズルの間隔等を自由かつ容易に変更でき、かつ無駄のない散水管継手および潅水システムを提供する。
【解決手段】
本発明の散水管継手は、管継手2の中央部に散水ノズル3を設けており、本発明の潅水システムは、本発明の散水管継手1、21、31等を使用することにより、散水ノズルの間隔や種類を自由に設定し、散水範囲を自由に換えて、所望の潅水システムを容易に、かつ無駄なく構築できる。 (もっと読む)


本発明の圧接挟持型コネクタは、対向する電極の間に挟持される圧接挟持型コネクタであって、厚さ方向に配向された貫通孔を有する絶縁性のハウジングの各貫通孔の少なくとも一端部に導電ピンが装填され、前記導電ピンに設けたフランジ部が前記貫通孔の一端部に設けられた小径部に係合して前記導電ピンの少なくとも一部が前記貫通孔内に収納された状態を維持し、前記貫通孔内に、一端が前記導電ピンに設けた前記フランジ部に係合して前記導電ピンを前記貫通孔外方に弾発的に押圧する導電性のコイルスプリングが装填されたことを特徴とする。前記導電ピンが前記コイルスプリングの両端に配置されたものとすることができる。
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【課題】 導電性、可撓性、基材との密着性が高い帯電防止膜を塗布により形成できる帯電防止塗料を提供する。導電性、可撓性、基材との密着性が高く、塗布という簡易な製造方法で製造できる帯電防止膜を提供する。
【解決手段】 本発明の帯電防止塗料は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、2個以上のヒドロキシ基を有するヒドロキシ基含有芳香族性化合物と、溶媒とを含む。本発明の帯電防止膜は、上述した帯電防止塗料が塗布されて形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】 押釦スイッチ用接点部材の金属層にバリを生じさせない。
【解決手段】 打ち抜き装置11において、ダイ12には、貫通孔17が形成され、パンチ13は、ダイ12上に載置されたシート18を貫通孔17内へ打ち抜くよう上下に移動させることができる。押さえ部材14には、パンチ13が上下可動となるよう貫通孔19が形成されている。ノックアウトピン16は、圧縮バネ23によって下方から支持されている。金属層27がダイ12に当接するようにしてシート18をダイ12上に載置する。そして、押さえ部材14でシート18を上から押さえたうえで、パンチ13を押し下げて、シート18を打ち抜く。これにより、金属層27にバリがなく周縁部がR状に形成された押釦スイッチ用接点部材29が得られる。 (もっと読む)


【課題】 微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のエンボスキャリアテープ10は、金属系シートからなり、微細部品11を収納するための凹状の部品収納部12が形成されている。本発明のエンボスキャリアテープ10は、微細部品11の部品サイズが1005サイズ以下のサイズである場合に好適である。本発明のエンボスキャリアテープ10の製造方法は、金属系シートをプレス成形する。 (もっと読む)


【課題】 基材からの樹脂の露出に伴う成形品の外観悪化を防止し、機能不全のおそれを抑制できる基材付き成形品の製造方法及び基材付き成形品を提供する。
【解決手段】 金型1の成形部16にフィルム20をインサートしてその周縁部21を金型1の成形部16から食み出させ、金型1の成形部16に第一の樹脂30を射出充填してフィルム20の周縁部21以外の残部と一体化するとともに、成形部16から食み出したフィルム20の周縁部21に第二の樹脂30Aを射出して一体化し、第一、第二の樹脂30・30Aをそれぞれ冷却固化させ、その後、第一、第二の樹脂30・30Aにせん断応力を加えてフィルム20の周縁部21を残部から除去する。金型1のパーティング部PLとフィルム20との間から樹脂が露出して成形品の外観を悪化させることがなく、成形品の用途によって機能不全を起こすこともない。 (もっと読む)


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