【課題】金型を加熱するための誘導加熱ヒータが金型に挿入され、前記金型を冷却するための冷却水通路が前記金型内に形成される金型の加熱・冷却構造において、金型の効率的な加熱・冷却を可能とする。
【解決手段】誘導加熱ヒータ２０を挿通せしめるヒータ挿入孔２３，２４が、該ヒータ挿入孔２３，２４の内周および誘導加熱ヒータ２０の外周間に冷却水通路３４，３５を形成するようにして金型１３に設けられる。 （もっと読む）

【課題】それぞれのインバータ回路とそれぞれの共振コンデンサに接続された加熱コイルを複数接近して誘導加熱する場合、インバータ回路への負荷変動の影響を受けにくくする。
【解決手段】インバータ回路と該インバータ回路に接続された共振コンデンサとよりなるユニットを複数備え、該インバータ回路によって高周波電力を印加される加熱コイルを複数近接して配置し、それぞれのインバータ回路からそれぞれ出力される高周波交流電流の位相を検出し、それぞれのインバータ回路の共振周波数よりも高い周波数から周波数スイープを開始し、それぞれのインバータ回路とそれぞれのインバータ回路にそれぞれ接続された共振コンデンサとよりなるユニットのなかで最初に共振点または共振点近傍に到達するユニットを選択し、選択したユニットの共振周波数と同一のスイッチング周波数で選択したユニットを除くユニットのインバータ回路を駆動する。 （もっと読む）

【課題】補正の精度を向上させた歪み補償電力増幅器を提供する。
【解決手段】入力信号Ｖinにテストパタンを付加するテストパタン付加部１０と、テストパタンが付加された入力信号Ｖinに、増幅時の歪みを打ち消すための歪み補正係数を用いて歪み補償処理を施してプリディストーション信号を生成するプリディストーション部２０と、プリディストーション信号を増幅する増幅部３０と、を備える歪み補償電力増幅器である。プリディストーション部２０は、入力信号Ｖinに付加されたテストパタンと、増幅部３０の出力信号Ｖoutに含まれるテストパタン部分とを比較して、比較結果の差分が最小となるように、歪み補正係数を更新する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板と筐体とを物理的に結合する取付ネジを介して、プリント配線板に形成された導体パターンと筐体との間の電気的導通を十分に確保する。
【解決手段】筐体に取り付けるための取付ネジをネジ結合するための孔が穿設されているとともに表面に形成された導体パターン上にプリフラックス処理が施されたプリント配線板と筐体とを接続する際におけるプリント配線板と筐体との接続方法において、上記プリント配線板上の上記孔の周辺のプリフラックス上にクリームはんだを印刷する第１のステップと、上記クリームはんだを印刷した上記プリント配線板を加熱処理する第２のステップと、上記プリント配線板を上記筐体に固定するために、上記孔に上記取付ネジをネジ結合する第３のステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】対向配置された誘導コイルの間隔が広げられても、低コストで金属板の加熱効率の向上が図れる金属板の誘導加熱装置を提供する。
【解決手段】被加熱材である金属板１１を挟むように、金属板１１の厚さ方向に金属板１１とは隙間を有して対向配置された対となる誘導コイル１２、１３を備えたトランスバース型の誘導加熱装置１０において、式（１）及び式（２）を満足する。
Ｗ／Ｇ≧０．５ ・・・（１）
Ｇ≧５０ｍｍ ・・・（２）
ここで、Ｗは誘導コイル１２、１３に設けられた鉄心１４、１５の隣合う磁極１６〜１９の内寸、Ｇは対向配置された対となる誘導コイル１２、１３の間隔である。 （もっと読む）

【課題】各バンドパスフィルタにおいて分波する効率を低下させることなく分岐構造を小さくして分波装置の小型化を可能とする分波装置の分岐構造を提供する。
【解決手段】導波管と、共振器を備えるとともに第１の周波数を中心周波数として通過させる第１のバンドパスフィルタと、共振器を備えるとともに第２の周波数を中心周波数として通過させる第２のバンドパスフィルタとを有し、第１のバンドパスフィルタと第２のバンドパスフィルタとは第１のバンドパスフィルタにおける第１の側壁を共有して隣接し、第１のバンドパスフィルタおよび第２のバンドパスフィルタは第１の側壁に共振器を備え、導波管と第１のバンドパスフィルタに設けられた共振器および第２のバンドパスフィルタに設けられた共振器とは磁界により結合されるようにした。 （もっと読む）

【課題】装置全体としての重量の増加を抑制し、かつ、被加熱物のエッジ部を過剰に加熱しない。
【解決手段】加熱コイルに高周波電流を給電して被加熱物を誘導加熱する誘導加熱装置において、高周波電流を給電される第１の加熱コイル１８と、高周波電流を給電される第２の加熱コイル２０とを有し、上記第１の加熱コイル１８は、略Ｖ字形状部位を備え、上記第２の加熱コイル２０は、略Ｍ字形状部位を備え、上記第１のコイル１８の上記略Ｖ字形状部位と上記第２のコイル２０の上記略Ｍ字形状部位とが電気接続しないように交差して略四角形状の空間が形成されるように、上記第１の加熱コイル１８と上記第２の加熱コイル２０とを略平行に配置し、上記第１の加熱コイル１８と上記第２の加熱コイル２０との少なくともいずれか一方を略平行方向に移動自在とした。 （もっと読む）

【課題】温度変化による影響をできるだけ小さくしたレーザダイオードを用いる光送信機を提供する。
【解決手段】本発明の光送信機１は、マイクロ波信号を光信号１３に変換して出力するレーザダイオード１２と、レーザダイオード１２の温度を測定する温度センサ１５と、温度毎に、マイクロ波信号の信号レベルの調整量を表す温度補償信号を記憶する記憶部１８と、温度センサ１５により測定された温度に対応する温度補償信号を記憶部１８から読み出す読出部１７と、読出部１７で読み出された温度補償信号が表す調整量に応じてマイクロ波信号の信号レベルを調整してレーザダイオード１２に送るマイクロ波信号調整部１１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージを、リフローはんだ付けによってプリント配線板にはんだ付けする際に、クリームはんだの加熱不足を解消するとともに、プリント配線板に対して当該表面実装型パッケージを傾斜することなく固定することができるようにしたプリント配線板を提供する。
【解決手段】パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージがリフローはんだ付けによりはんだ付けされるプリント配線板において、クリームはんだが塗布されるランド部と、上記ランド部に少なくとも１つ設けられるバイアホールと、上記ランド上に上記バイアホールの外周を囲むようにリング状に所定の膜厚で形成されるソルダーレジストとを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】効率的な通電加熱を行うことができる高周波誘導加熱装置を提供する。
【解決手段】誘導加熱部に高周波電流を印加することにより、誘導加熱部内を搬送される加熱対象物を加熱する高周波誘導加熱装置において、互いに所定に間隔を空けて配置されるとともに軸心周りに回転することにより当接して載置した加熱対象物を搬送する第１の通電ロールと第２の通電ロールとよりなる一対の通電ロールと、第１の通電ロールと第２の通電ロールとを配線を介して接続する銅板と、第１の通電ロールと第２の通電ロールとの間に設けられるとともに、加熱対象物が内部空間内を搬送されるように配設された誘導加熱部としての誘導パイプと、誘導パイプに高周波電流を印加する高周波電源と、誘導パイプと高周波電源とを接続する高周波ブスバーとを有し、高周波ブスバーは、銅板の近傍に設けられるとともに、銅板と所定の長さだけ平行となるように配設されるようにした。 （もっと読む）