【課題】シリコン基板の深掘り加工プロセスにおいて、生産性を低下させることなく安定したスパッタレートを維持することができるプラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプラズマ処理方法は、シリコン基板に対する深掘り加工プロセスにおいて、エッチング工程と保護膜形成工程のほかに、ターゲット３２の表面を清浄化するコンディショニング工程を有している。このコンディショニング工程は、定期的に行われ、例えば、基板を所定枚数処理するごとに行われる。これにより、ターゲット３２の表面に対するエッチング反応物の付着量を低減し、安定したスパッタレートを速やかに確保して、保護膜を効率良く形成することが可能となり、生産性の向上が図れるようになる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水蒸気バリア性と平坦性を兼ね備えた樹脂基板を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂層と、この樹脂層の表面に表面層を有する樹脂基板であって、前記表面層は、化学気相成長法により成膜された窒化ケイ素を主成分とする層であり、前記樹脂層と前記表面層との界面において、前記表面層中の窒素濃度の最大値と樹脂層中の窒素定常濃度の差分を１００％としたときに、８０％から２０％に遷移する界面領域の厚みが２５ｎｍ以下であり、且つ前記表面層の平均表面粗さＲａが１ｎｍ以下であることを特徴とする樹脂基板。 （もっと読む）

【課題】 シリコン基板の裏面部にアルミスパイクが発達しづらい半導体装置を提供すること。
【解決手段】 はんだを介して回路基板と接合するために、シリコン基板３０の裏面から順に、第１導電層２８と、第２導電層２６と、第３導電層２４を有する裏面電極２０を備えている縦型のＩＧＢＴである。第１導電層２８は、アルミニウムとシリコンを含んでいる。第２導電層２６は、チタンを含んでいる。第３導電層２４は、ニッケルを含んでいる。第１導電層２８の厚みは、600nm以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 カルーセル式の成膜装置において、細長片形状のターゲットの外周部の非エロージョンからの異常放電を抑制し、成膜過程においてパーティクルの発生を低減することが可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】 真空チャンバ内に、その周面に基材を配置することができるように構成された回転可能な円筒ドラムを設け、前記基材に対向する位置に配置される細長片形状のターゲットをスパッタすることにより前記基材に成膜を行う成膜装置であって、前記成膜装置は、前記細長片形状のターゲットをスパッタするためのＤＣパルスカソードと、前記細長片形状のターゲットの被スパッタ面と対面する位置にＤＣパルスアノードとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】移動体を高精度に移動させることができる粗微移動装置及びそれを備えた液体供給装置を提供する。
【解決手段】第１移動体２８及び第２移動体３３をレールに沿って移動可能に支持する。第１移動体２８を送りスクリュー３９の回転によりナットを介して粗移動させる。第１移動体２８と第２移動体３３との間には、第２移動体３３を第１移動体２８に対して微移動させるためのアクチュエータ５０を介在させる。アクチュエータ５０の端部には対向する移動体に当接可能な当接子５２を設ける。第１移動体２８と第２移動体３３との間には当接子５２の当接方向に付勢するスプリング５６を設ける。当接子５２の先端には球面部５２ａを形成し、対向する移動体との当接が球面当たりとなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】蒸着源、蒸着装置及び蒸着方法の技術分野に関し、特に、同軸型真空アーク蒸着源に関する。
【解決手段】本発明の蒸着源５では、絶縁部材１０の側面２０と、トリガ電極１２の表面２２と、蒸着材料１４ａの側面２４とが、面一になるように構成されている。トリガ電極１２と蒸着材料１４ａとの間に電圧を印加して、トリガ放電を発生させると、蒸着材料１４ａの側面２４から荷電微粒子３１や巨大粒子３３が放射状に放出されるが、蒸着材料の側面２４に沿う方向に放出される荷電微粒子３１や巨大粒子３３の数は非常に少ない。このため、蒸着材料の側面２４と面一に配置された絶縁部材の側面２０には、巨大粒子３３がほとんど付着しないので、付着した巨大粒子３３が再蒸発して基板４の表面に付着する量を少なくすることができ、従来に比して膜質の良好な薄膜を成膜することができる。 （もっと読む）

【課題】蒸着源、蒸着装置及び蒸着方法の技術分野に関し、特に、同軸型真空アーク蒸着源に関する。
【解決手段】本発明の蒸着源５では、絶縁部材１０の側面２０と、トリガ電極１２の表面２２と、蒸着材料１４ａの側面２４とが、面一になるように構成されている。トリガ電極１２と蒸着材料１４ａとの間に電圧を印加して、トリガ放電を発生させると、蒸着材料１４ａの側面２４から荷電微粒子３１や巨大粒子３３が放射状に放出されるが、蒸着材料の側面２４に沿う方向に放出される荷電微粒子３１や巨大粒子３３の数は非常に少ない。このため、蒸着材料の側面２４と面一に配置された絶縁部材の側面２０には、巨大粒子３３がほとんど付着しないので、付着した巨大粒子３３が再蒸発して基板４の表面に付着する量を少なくすることができ、従来に比して膜質の良好な薄膜を成膜することができる。 （もっと読む）

【課題】同軸型真空アーク蒸着源を用いた金属材料の微粒子膜の製造において、微粒子膜の成膜レートを向上させる。
【解決手段】
同軸型真空アーク蒸着源５を用いて、被蒸着物であるポリマ等の絶縁基板４上に、所定の粒径の微粒子からなる白金等の金属材料の微粒子を付着せしめる微粒子膜の製造において、絶縁基板４に微粒子の付着によってもたらされた電荷は、後から来る微粒子に対する反発力を生じるため、後から来る微粒子の絶縁基板４への付着の妨げとなる。そこで、電荷を絶縁基板４上に滞留させないように除電する。これにより、微粒子膜の成膜レートを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】安価で十分な機械的強度を有するバッキングプレートを提供する。
【解決手段】本発明は、スパッタリングターゲットを保持するためのバッキングプレートであって、銅からなる電極用プレート２Ｃと、ステンレスからなる補強用プレート２Ｓとを接合して積層させた本体部２を有する。本体部２には冷却水を循環させるための水路４が設けられ、電極用プレート２Ｃがスパッタリングターゲット３を保持する側に配置されている。水路４は、その内部空間が電極用プレート２Ｃと接触するように、補強用プレート２Ｓに設けられている。 （もっと読む）

【課題】安価で大量に存在するＷＣ_１−ｘを担体上に分散担持させた新規な燃料電池用触媒材料及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】粒径が２〜１０ｎｍのタングステンカーバイト微粒子を担体に担持させてなる。このタングステンカーバイトは、式：ＷＣ_１−ｘ(但し、ｘは０≦ｘ≦０．５である)で表され、アーク放電法により担体に担持せしめる。 （もっと読む）