【課題】センサの数量を増加させることなく、基板の搬送精度を向上させた基板搬送方法、及び基板搬送装置を提供するものである。
【解決手段】各センサが、それぞれ対応する経路ＲＴ上にレーザを投光してスポット２０Ｐを形成し、スポット２０Ｐから透過する透過レーザの量を検出する。そして、位置データを参照して、検出値が「第１閾値」になるごとに、第１検出位置ＲＰ１に基づく基板中心Ｓａの座標を演算し、その時の基板中心Ｓａに基づいて目標点の座標を補正する。また、検出値が「第２閾値」になるごとに、第２検出位置ＲＰ２に基づく基板中心Ｓａの座標を演算し、その時の基板中心Ｓａに基づいて目標点の座標を補正する。 （もっと読む）

【課題】２以上のガスを用いる成膜装置において、均一な膜を形成できるシャワーヘッドを提供する。
【解決手段】 シャワーヘッドは、原料ガス拡散室１８及び反応ガス拡散室１６を備え、前記原料ガス拡散室と原料ガス導入管とを接続するガス通路は、１段以上の多段に構成され、各段は、２^ｎ−１（ｎは段数）で表されるガス通路１７を有し、１段目のガス通路は、前記原料ガス導入管１１１に接続され、２段目以降の各ガス通路は、前段のガス通路と連通し、最終段の各ガス通路は、原料ガス拡散室に接続されている。 （もっと読む）

【課題】同軸型アーク蒸着源のメンテナンスに要するコストを低減する。
【解決手段】本発明の蒸着源５は、円筒状のアノード電極２３と、円柱状のカソード電極１２と、円筒状のトリガ電極１３と、カソード電極１２に接続された蒸着材料１１と、蒸着材料１１とトリガ電極１３との間に配置されたハット状の絶縁碍子１４とを有し、ハット状の絶縁碍子１４は、円筒状部分と円板状部分からなり、円板状部分の側周部に凹所または凸所がある。このため、蒸着材料１１とトリガ電極１３との間の耐電圧が低下しないように、沿面距離を確保しつつ絶縁碍子１４の高さを低くできるので、交換部品である絶縁碍子１４のコストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】突起を有する成膜対象物表面を薄膜で覆う。
【解決手段】吐出ヘッド１４では、吐出室２４の一室当たり、複数個の吐出孔１８が設けられており、吐出室２４内に配置された一個の圧電素子２６によって、各吐出孔１８から一斉に吐出液を吐出させる。複数の吐出孔１８が配置された吐出孔領域１９は、二列千鳥に配置し、成膜対象物表面に吐出液が高密度に着弾するようにする。成膜対象物の突起上にも吐出液が着弾し、突起表面が吐出液で覆われる。 （もっと読む）

【課題】 ターゲットの利用効率が高いと共に、ターゲットの寿命も長く、その上、所定面積の処理基板に対し、均一な膜厚で所定の薄膜を形成できるマグネトロンスパッタ電極を提供する。
【解決手段】 処理基板Ｓに対向して設けたターゲットの後方に、このターゲットの前方にトンネル状の磁束を形成すべく、線状に配置した中央磁石とこの中央磁石５２の周囲を囲うように設けた周辺磁石５３とから構成される磁石組立体５を設ける。そして、中央磁石の延長線上に位置させて中央磁石と周辺磁石との間に、中央磁石及び周辺磁石を含むターゲット側の極性を交互にかえて少なくとも一対の補助磁石５４を設ける。 （もっと読む）

【課題】粒径の揃った微粒子膜を形成することができる微粒子膜の製造方法を提供する。
【解決手段】同軸型真空アーク蒸着源１３を用いたナノサイズの粒径の微粒子膜を形成するに際して、アノード電極２１とカソード電極２２（蒸着材料２２Ａ）の間の放電電圧を５０Ｖ以上１００Ｖ未満に設定する。このように放電電圧を制限し、放電時に発生する電磁力の大きさを制限することで、アノード電極２１の開口２１Ａから放出される荷電粒子中に一定以上の粒径の巨大粒子の混在が回避され、一定以下の微細な荷電粒子のみが放出される。このため、アノード電極２１の開口と対向する位置に基板を配置しておけば、荷電粒子が基板Ｗに到達し、基板表面に緻密で膜質の良い薄膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】液剤の滴下量の精度向上を図ることができる液剤滴下装置を提供すること。
【解決手段】シリンジ２４を、プランジャ３１が水平方向に沿って往復動するように配置するとともに、プランジャ３１を水平方向に沿って往復動させることでシリンジ２４内への液晶の供給及びノズル７０からの液晶の吐出を行うようにした。そして、プランジャ３１を、リニアモータ８０によって往復動するようにした。 （もっと読む）

【課題】マスク交換後の作業時間を短縮させる。
【解決手段】マスクホルダ上のマスクを撮影し、撮影画像と、候補パターン群に登録されたパターン形状を比較し、登録されたパターン形状毎に一致確率を算出し、一致確率が基準値以上のパターン形状のうち、最大の一致確率のパターン形状を基準パターン形状とし、マスクと基板の位置合わせに用いる。基準値以上の一致確率のパターン形状が無かった場合、撮影画像からアラインメントマークのパターン形状を抽出し、候補パターン群に追加登録する。マスクを交換しても、候補パターン群に一致するパターンが無かった場合だけ、撮影画像からアラインメントマークのパターン形状を抽出すればよいから、マスク交換のための作業時間が短縮する。 （もっと読む）

【課題】凹部を隙間無く充填する。
【解決手段】本発明は基板１１の表面の凹部１２が形成された面に、金属膜１５を形成する成膜工程と、金属膜にエッチングガスのイオンを入射させるエッチング工程とを交互に繰り返す。成膜工程で凹部１２に突き出すように形成されるオーバーハング部１９はエッチング工程で除去されるので、次の成膜工程の時に凹部１２の開口は塞がれておらず、凹部１２内部の金属膜１５を成長させることができる。 （もっと読む）

【課題】シリコンからなる基板または基板上に形成されたシリコン層に対して、ドーパント元素が拡散されてなる領域を容易に形成する技術を提供する。
【解決手段】真空中において基板配置電極９上に前記シリコン層１０を配置するとともに、対向電極４を前記基板配置電極９とほぼ平行に離間して配置し、ドーパント元素を含むガスを前記基板配置電極９と前記対向電極間４において前記シリコン層１０に向けて導き、前記基板配置電極９に対して１００ｋＨｚ以上２０００ｋＨｚ以下の低周波交流電圧を印加し、前記基板配置電極９と前記対向電極４の間に生成されるグロー放電によって前記シリコン層１０に前記ドーパント元素を導入する工程を有することを特徴とするシリコン層１０へのドーパント元素の導入方法を採用する。 （もっと読む）