【課題】出力電力検出回路のダイナミックレンジを広げ、出力電力の低い領域から高い領域まで変曲点を持たない連続した検出出力を得ることができ、それによって出力電力の制御性を向上させることができる高周波電力増幅用電子部品を提供する。
【解決手段】出力電力検出信号と出力レベルを指示する信号とに基づいて高周波電力増幅回路（２１０）の出力電力を制御する無線通信システムにおいて、出力電力検出回路（２２０）に、カプラや容量素子（２２１）を介して取り出された高周波信号を増幅する多段構成のアンプを設ける。また、各段のアンプの出力を検波する複数の検波回路と多段構成のアンプを通さない高周波信号を検波する検波回路を設け、これらの検波回路の出力を合成したものを出力電力検出信号として、出力電力制御信号を生成する誤差アンプに入力して高周波電力増幅回路の制御信号を生成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 アプリケーションが必要とするＱｏＳを自動的に設定可能にした無線通信網におけるサービス品質の設定方法および無線通信装置を提供する。
【解決手段】 基地局と通信する無線通信装置４０が、アプリケーション３１が発行するＩＰパケットのヘッダ情報から、アプリケーションの種別を特定し、予め用意された変換テーブル４７０、４８０から、上記アプリケーションで必要とするサービス品質（ＱｏＳ）を保証するための無線パラメータセットを検索し、該無線パラメータセットに基づいて、新たなセッションを自動的に設定する。 （もっと読む）

【課題】 入力しようとするパスワードが正しくないパスワードであることをユーザが早く知ることのできる認証処理装置を提供する。
【解決手段】 ユーザＩＤと暗号化されたパスワードとを関連付けて記憶した記憶手段と、ユーザＩＤとパスワードとの入力を受け付けると、受け付けたパスワードを暗号化したものと、受け付けたユーザＩＤと関連付けて前記記憶手段に記憶されている暗号化されたパスワードとが一致する場合に認証成功とみなす認証手段とを備える認証処理装置であって、前記記憶手段は、パスワードの少なくとも最初の１文字目を暗号化したものをさらに関連付けて記憶し、前記認証手段は、パスワード入力の受け付けの際、最初の１文字目が入力されると、その１文字目を暗号化したものと、受け付けたユーザＩＤと関連付けて前記記憶手段に記憶されているパスワードの１文字目の暗号とが一致するかどうかを判断し、一致しない場合に、認証不可であることをユーザに通知することを特徴とする認証処理装置。 （もっと読む）

【課題】 円弧に沿って配置された複数個の圧入孔１ａのそれぞれに対し、圧入パーツ２を圧入する装置を改良して、圧入孔１ａ相互の間隔が狭くても対応が容易であり、装置全体を小型・軽量・低コストに構成し得るようにする。
【解決手段】 クランク軸８の主軸をクランク軸受箱９で回動可能に支持し、クランクアーム７の先端に圧入矢６を装着する。上記クランクアーム７を間欠的に回動させると、圧入矢６が圧入孔１ａに対向する位置になる。この状態でプレスシリンダ１４を伸張させると、圧入矢６は参考線βに沿って上昇する。このようにして、複数個の圧入孔１ａに対して、１個ずつ順次に圧入パーツ２を圧入してゆく。このとき、圧入力が圧力センサ１３によって検出される。上述のようにして、１個のプレスシリンダ１４によって複数個の圧入パーツ２を圧入することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱ビアによる熱伝達効率を低下させることなく、ＲＦモジュールの小型化を実現することのできる技術を提供する。
【解決手段】複数枚の絶縁体板２ａ１〜２ａ５を積層して構成されるＲＦモジュール１の積層基板２において、積層基板２の部品搭載面から裏面へ貫通する放熱ビア１２を最下層の絶縁体板２ａ１に形成された複数個の小径ビア１２ａからなる第１ビア部分と最下層の絶縁体板２ａ１を除いた他の４枚の絶縁体板２ａ２〜２ａ５にそれぞれ形成された大径ビア１２ｂを連続して繋げてなる第２ビア部分とによって構成する。 （もっと読む）

【課題】等化回路や誤り訂正回路を使用することで消費電力や遅延時間が増大する。
【解決手段】伝送線路の特性を、データ通信開始前の定型パターン信号の受信誤り率と受信信号レベルで測定し、測定結果を送信側にフィードバックすると共に、受信側の信号処理も設定しなおすことで、最適な信号伝送処理を提供する。この際、伝送線路特性の測定には、受信端で測定する受信信号の受信信号の誤り率を参照データに使用する。受信した信号伝送線路のデータに基づいて、所用の受信信号誤り率を実現するには不要（オーバスペック）な等化回路処理および誤り訂正処理用の回路を停止・バイパス処理することにより、消費電力や遅延時間などの低減が可能になる。 （もっと読む）

【課題】
紛失や盗難に対してデータのセキュリティを確保することができない。
【解決手段】
データを記憶するデータ記憶部２２を備えた携帯可能なＵＳＢメモリ２と、このＵＳＢメモリ２と無線通信してセキュリティ管理する管理端末３とを有するＵＳＢメモリ用セキュリティシステム１であって、ＵＳＢメモリ２は、管理端末３からの消去タイマ起動コマンドを検出すると、消去用タイマ時間の計時動作を開始し、消去用タイマ時間がタイムアップしたか否かを判定するタイマ時間監視部２９Ｄと、消去用タイマ時間がタイムアップしたと判定されると、データ記憶部に記憶中のデータを消去するメモリ側記憶制御部２９Ｂとを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】 実装基板上にワイヤボンディングによって実装されたチップを有する半導体装置において、実装基板上における実装レイアウトの自由度を向上する。
【解決手段】 チップ１４の主面上においては、相対的にチップ１４の外周側に位置するボンディングパッド１５Ａの配列および相対的にチップ１４の中心側に位置するボンディングパッド１５Ｂの配列の２列をチップ１４の外周に沿って配置し、これらのボンディングパッド１５Ａ、１５Ｂは、チップ１４の外周に沿った方向で互い違いに配置する。配線基板１１上においては、相対的にチップ１４の外周に近いボンディングパッド１６Ａの配列および相対的にチップ１４の外周に遠いボンディングパッド１６Ｂの配列の２列をチップ１４の外周の１辺およびその１辺と対向する１辺に沿って配置し、これらのボンディングパッド１６Ａ、１６Ｂは、チップ１４の外周に沿った方向で互い違いに配置する。 （もっと読む）

【課題】 チップを小型化してもチップの放熱効率を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】 配線基板１１に形成されたキャビティ１３内に半田１５を介してチップ１４を搭載する。このとき、チップ１４の底面だけでなく側面も半田１５と密着するようにする。これにより、チップ１４で発生した熱は、チップ１４の底面だけでなく側面からも半田１５に伝わる。半田１５に伝わった熱は、キャビティ１３の底部から配線基板１１の裏面に貫通するビア１８を介して電極１９に伝わり放散される。 （もっと読む）

半導体装置（２０）は、配線基板（２１）と、配線基板（２１）上に搭載された能動素子からなる半導体チップ（２２）と、配線基板（２１）上に搭載された受動素子からなるチップ部品（２３）と、配線基板（２１）上に搭載された導体線を複数回巻いた空芯コイル（２４）と、半導体チップ（２２）、チップ部品（２３）および空芯コイル（２４）を覆う封止樹脂（２５）とを有している。空芯コイル（２４）は、幅に対する高さの比率が０．９より小さく、空芯コイル（２４）の幅はチップ部品（２３）の高さよりも大きい。
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