【課題】 光強度変調方式量子暗号通信の光受信装置の提供。
【解決手段】 光信号を受信するフォトダイオード１０１と、該フォトダイオード１０１により光電変換された受信信号を増幅する増幅器１０２と、該増幅器出力信号の最大ピーク値を検出する最大ピーク値検出回路１０３と、該増幅器出力信号の最小ピーク値を検出する最小ピーク値検出回路１０４と、前記増幅器出力信号を基に同期信号を生成するＣＤＲ・フレーム同期回路１０５と、Ｒｕｎｎｉｎｇ鍵生成器１０７と、前記最大及び最小ピーク検出回路１０３及び１０４で検出した最大及び最小ピーク値とＲｕｎｎｉｎｇ鍵を基に多値信号の受信閾値を調整する閾値調整回路（第１の抵抗Ｒ１と抵抗調整器１０６を含む）と、該閾値調整回路の出力を一方の入力とし、前記増幅器の出力信号を他方の入力とし、両者を比較して二値信号を出力するコンパレータとから成る光強度変調方式量子暗号通信の光受信装置。 （もっと読む）

【課題】 電子装置の複数の外部端子の半田接続における接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】 電子装置（ＲＦモジュール）の組み立てにおいて、多層配線基板４の裏面４ｂの複数の外部端子それぞれに接続された半田バンプ１６を加熱して溶融し、溶融状態の複数の半田バンプ１６をレベリング板１２の平坦面１２ａで押し潰して複数の半田バンプ１６を固化させる。これにより、複数の半田バンプ１６の先端の被接続面１６ａを同一面上で平坦化することができ、前記電子装置の複数の外部端子の半田接続における接続信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】カム式かしめ装置において、各かしめ部に大きな押圧力を付与してかしめることが可能でしかも小型で安価なものとすること。
【解決手段】カム式かしめ装置１０は、一側の面に実質的に同じ幅で環状に形成したカム溝６ａを有するカム円板６と、カム円板６の他側の面を支持してカム円板６を回転駆動するインデックスモータ７と、カム円板６の一側の面に対向して配置されると共に、その対向面に放射状に延びる多数の摺動溝９ａを有するかしめ具保持板９と、摺動溝９ａ内に半径方向に摺動可能に配置されたかしめ具４とを備える。かしめ具４は、その中心側端部を被かしめ部材のかしめ部分に対向して設け、その外周側端部にカム溝６ａ内に挿入されるガイド部５を設けている。カム溝６ａは、両側壁で形成されるカム面を有し、そのカム面の数を摺動溝９ａの数の半分以下とした。 （もっと読む）

【課題】高粘度流体塗布装置において、糸引き物により周囲を汚染したり装置の動作不良を招いたりすることなく、糸引き物の除去を高速に行なうこと。
【解決手段】高粘度流体塗布装置１は、塗布対象ワーク２を支持するワーク支持装置３と、支持された塗布対象ワークの上方に移動しかつ開放により前記塗布対象ワークに向けて高粘度流体を吐出し閉止により吐出を終えるノズル４を有するノズル移動装置５と、塗布対象ワーク２に塗布された高粘度流体とノズル４との間を継ぐ糸引き物を除去する除去具６を有する糸引き物除去装置７と備える。そして、除去具６は、ノズル４と塗布対象ワーク２との間に位置して糸引き物に接触した状態で、ノズル４の軸心と交差する回転軸心を有して回転するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 音響式配管調査システムにおいて、配管路状態の分析精度を向上することができると共に、その分析処理を簡単なものとすること。
【解決手段】 音響式配管調査システム１は、調査対象となる配管１の配管路に音波を入射する発音部２と、入射した音波の反射波を観測するセンサ部３と、センサ部３にて得られた反射波信号を分析する分析部４とを備える。発音部２はタイムストレッチドパルス音波を配管路に入射するものである。分析部４はセンサ部で得られた反射波信号を分析して配管１の状態を調査するものである。 （もっと読む）

【課題】音波式配管調査システムにおいて、実際の反射波信号と多重反射波信号とを精度よく識別することができるようにすること。
【解決手段】音波式配管調査システム１０は、調査対象となる配管１の配管路に音波信号を入射する発音部２と、入射した音波信号の反射波信号を計測するセンサ部３と、センサ部３にて得られた反射波信号を処理する信号処理部６とを備えている。信号処理部６は、発音部と反射点と間で発生する多重反射波信号と、反射点からの反射波信号との差異を拡大する処理を行なう多重反射波識別手段６１を備えている。 （もっと読む）

【課題】 電子装置における特性向上を図る。
【解決手段】 複数のグリーンシート４ｃを密着させて積層した後にサーマルビア４ｇ用の複数の第２の貫通孔４ｅを形成し、その後、複数の第２の貫通孔４ｅに導体４ｈを充填してサーマルビア４ｇを形成した後、熱処理を行って形成したセラミック製の多層配線基板４を準備し、この多層配線基板４上に半導体チップとチップ部品を搭載してＲＦモジュール（電子装置）を組み立てることにより、多層配線基板４の各層によるサーマルビア４ｇの位置ズレが無いため、前記半導体チップからの熱の伝達経路が細くなる箇所を無くすことができ、多層配線基板個々での熱抵抗のばらつきを抑えることができる。その結果、前記ＲＦモジュールの電気的特性のばらつきを低減して特性向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 サーバ装置を介さない多地点会議システムの提供。
【解決手段】
端末装置Ｂ２０１と端末装置Ｂ２０２間で音声データをやり取りする多点会議システムにおいて、音声データを入力する音声データ入力部１０４と該入力した音声データと他の端末装置から受信した音声データとを合成する音声ミキシング部１０３とを備える端末装置２０１が接続されてセッションが確立したとき、端末装置Ａ２００から受信した音声データと自己が音声データ入力部１０４を用いて入力した音声データを音声ミキシング部１０３によりミキシングし、該ミキシングした音声データを端末装置そ２０２に送信する様に動作するもの。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号を増幅する増幅段に変曲点を持たないバイアス電流を流すことができるようにバイアス制御回路を構成して送信スペクトラムの良好な高周波電力増幅回路を提供する。
【解決手段】 複数の増幅素子（１１１〜２１３）を従属接続した多段構成の高周波電力増幅回路（２１０）において、各増幅素子に流すバイアス電流を生成するバイアス制御回路（２３０）を、出力電力制御信号（Ｖapc）に対して２乗特性で変化するバイアス電流を生成できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 軸部材２のリング溝２ａに嵌め合わされるスナップリング３の着脱技術を改良して、別段の熟練を要せず、迅速容易かつ隔日に着脱することができ、しかも、周辺の機器（図示省略）を過って損傷させる虞れの無い工具および方法を提供する。
【解決手段】 軸部材２に対し、リング拡開案内６を芯合わせして当接し、このリング拡開案内６を治具として、鎖線で描かれたスナップリング３′を圧入筒７で圧し下げて、点線で描かれたスナップリング３の位置に嵌め込む。また、嵌め合わされているスナップリング３（点線）を抜き取るには、軸部材２にリング拡開案内６を芯合せ当接せしめて、このリング拡開案内６に圧入筒７を外嵌する。上記圧入筒７によって案内されるリング拡開ロッド８を圧し下げ（矢印ａ）その先端（テーパ状に細くなっている）をスナップリングの開口部に挿入して、これを拡開する。 （もっと読む）