【解決手段】 充填装置２は、容器１を搬送する搬送手段３と、容器に食品を充填するフィラ５とを備え、上記フィラは充填ノズル５ａを備えた処理ヘッド５ｂと、上記処理ヘッドを処理開始位置Ｄ１と処理終了位置Ｄ２との間で往復動させる移動手段とを備えている。
上記搬送手段は、容器を保持するキャリア１１と、該キャリアを磁力により移動または停止させる複数の電磁石１２ａからなるリニアモータ１２とを備えるとともに、上記電磁石は少なくとも上記処理開始位置に備えている。
上記処理ヘッドとキャリアとを係合させる係合手段２１を設け、処理開始位置で処理ヘッドとキャリアとを係合させたら、上記移動手段が処理ヘッドとキャリアとを係合状態を維持したまま上記処理終了位置まで移動させる。
【効果】 構成が容易で、かつ搬送手段による物品の移動と処理ヘッドの移動との同期を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
ピン転写方式のフラックス塗布機構とスクリーン印刷方式のフラックス塗布機構の両機構を有する導電性ボールの搭載装置であっても，設置面積の拡大，搬送距離の延長，タクト時間が長くなることのない導電性ボール搭載装置とする。

【解決手段】
本発明は，導電性ボール搭載装置に次の手段を採用する。
第１に，基板ステージと，ステージ搬送手段と，該ステージ上の基板へのフラックス塗布手段と，基板へのボール搭載手段とを備える。
第２に，ステージ上の基板に，フラックス塗布手段によりフラックスを塗布した後，ボール搭載手段により導電性ボールを搭載する装置とする。
第３に，フラックス塗布手段は，ステージ搬送手段と直交する方向に移動可能な移動体を備える。
第４に，移動体に，印刷マスクを介してフラックスを印刷するスクリーン印刷機構と，転写ピンによりフラックスを付着させる転写機構を設ける。 （もっと読む）

【課題】押圧手段１４によってバケットコンベヤ１０から支持手段１６上に押し出された物品２を安定して保持できるようにする。
【解決手段】保持プレート３６間に形成される多数のバケット１２を有するバケットコンベヤ１０と、バケットコンベヤ１０と同期して前進し、プッシャー５０を搬送方向Ａと直交する方向に移動させて前記バケット１２内に収容された物品２を押し出す押出手段１４と、バケットコンベヤ１０のバケット１２と等間隔で配置された複数の物品載置スペース１０８を有し、これら物品載置スペース１０８内に、前記プッシャー５０に押し出された物品２を受け入れる支持手段１６とを備えており、この支持手段１６を、バケットコンベヤ１０および押出手段１４と同期して前進させる。 （もっと読む）

【課題】レーザを照射して加熱させたボンディングツールにより半導体チップを基板に接合するようにしたボンディングヘッドを提供する。
【解決手段】レーザＬによって加熱されるボンディングツール５は、石英からなるツール基材１５に、吸収層１７、金属層１８を設けて構成されている。吸収層１７はツール基材１５を透過したレーザＬによって加熱される。吸収層１７の下層には金属層１８が設けられており、この金属層１８により吸収層１７の熱が拡散される。これにより、レーザＬを直接照射することなく、レーザＬにより半導体チップを加熱することができる。 （もっと読む）

【課題】能書４を傷付けることなく、長手方向の中央部４ａで折り曲げながら、正確に位置決めをしてケース８内に挿入する。
【解決手段】上下一対のガイド部材６Ａ、６Ｂからなり、上下に一直線の状態から中央部側の端部６Ａｂ、６Ｂｂをケース８方向に移動させて傾斜させることができる規制ガイド６と、上下のガイド部材６Ａ、６Ｂの中間に位置して進退動可能な折り込みプッシャ１０と、規制ガイド６を挟んで折り込みプッシャ１０の逆側に配置され、折り込みプッシャ１０と同方向に進退動可能な誘い込みガイド１２とを備え、上下に一直線の状態の規制ガイド６に能書４を保持させ、折り込みプッシャ１０を前進させて能書４をケース８内に挿入する際に、誘い込みガイド１２もともに前進させて、規制ガイド６の上下ガイド部材６Ａ、６Ｂを、その中央部側端部６Ａｂ、６Ｂｂがケース８方向を向くように傾斜させる。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ発振器１は、レーザガスのガス通路１２の途中に流路切り換え手段２７を備えている。レーザ光Ｌを発振しない状態では流路切り換え手段２７の流路切り換え板３５によりレーザガスがフィルタ３２を通過するようにガス通路１２を循環させる。そのため、レーザガス中のパーティクル３０はフィルタ３２によって効率的に捕捉される。他方、レーザ光Ｌを発振しない時には、図３に示すように流路切り換え板３５によりレーザガスがフィルタ３２を通過しないようにしてガス通路１２内を循環させる。
【効果】 レーザガス中のパーティクル３０を効率的に捕捉することができる。 （もっと読む）

【課題】被覆手段のボンディングヘッド挿入用開口部の位置を変更可能として，小さな開口部で，大型で多数か所のボンディング位置を有する基板に対しても，不活性ガス雰囲気中で電子部品をボンディング可能とする。
【解決手段】ボンディング装置に次の手段を採用する。第１に，ボンディングヘッド３と，ボンディングステージ６と，ステージ上の基板被覆手段８，９と，その内部への不活性ガス供給手段とを備え，不活性ガス雰囲気中で１つの基板の異なる位置に電子部品１を複数回ボンディングする装置とする。第２に，被覆手段は，基板を取り囲む外周部材と，基板上方を覆うとともにボンディングヘッドの先端を挿入させる開口部を形成した上方部材と，両者を密接させる結合手段とを備える。第３に，上記密接状態を解除して外周部材に対して上方部材を相対移動させ，ボンディングステージ上の基板に対する開口部の位置を変更可能とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂製ボトル２の口部２ａの内面側にも充分な電子線を照射できるようにする。
【解決手段】回転体３２に回転自在に支持されている回転軸４４の下端にボトル支持手段１８が取り付けられている。ボトル支持手段１８は一対のグリップ部材５２Ａ、５２Ｂによってボトル２の口部２ａをグリップする。ボトル支持手段１８に支持されて吊り下げられた状態で回転搬送されているボトル２の左側側面から電子線を照射する。ボトル支持手段１８の搬送方向前方側にＳ極の磁石８８Ａを、後方側にＮ極の磁石８８Ｂを配置する。これら磁石８８Ａ、８８Ｂはボトル２の口部２ａの上方両側に位置している。電子線照射装置１６から照射された電子線は、前記一対の磁石８８Ａ、８８Ｂによる磁界によって下方へ偏向され、ボトル２の口部２ａ内面に照射される。 （もっと読む）

【課題】容器４を前後に分離して処理を行った後、横並びの状態に整列させて搬送する容器搬送処理装置の高速化を可能にする。
【解決手段】３列で容器４を搬送する搬送コンベヤ２と、整列させた３列の容器４のうちの先頭の容器４（４Ａ）を１本ずつ切り離す分離手段６と、搬送コンベヤ２よりも遅い速度で前進し、搬送されている３本の容器４のうち中央の容器４Ａに係合して前進を規制する第２ピン３４と、そのあとで両側の容器４に係合して前進を規制する第１ピン３２とを備えており、これら第１ピン３２と第２ピン３４とで容器４の前進を規制して前後に離した状態にして、その間に能書差入手段１０によって能書５０を挿入した後、第２ピン３４の係合を外して再び３本の容器４を横並びの状態にして搬送する。 （もっと読む）

【課題】高速運転をしても容器を安定して搬送できるようにする。
【解決手段】搬送コンベヤ２上に配置され、一列で搬送される容器を案内する固定ガイド４と、固定ガイドに接続された移動ガイド８と、複数のレーン１０ａ〜１０ｆを有し、移動ガイドから送り出された容器を受け取る分岐部１０とを備え、前記移動ガイドは、屈曲点１４で相対回転可能な第１アーム１１と第２アーム１２とに分割されており、第２アームは、搬送コンベヤの左右（Ｙ方向）に揺動する揺動部１５と、搬送コンベヤの進行方向（Ｘ方向）に進退動する伸縮部１６を有している。第１アームと第２アームは、それぞれ第１サーボモータ１９と第２サーボモータ９０によって搬送方向と直交する方向に揺動されており、第２アームは、搬送コンベヤのセンターラインに対する傾斜角度が、常に第１アームの傾斜角度よりも小さくしている。 （もっと読む）