【課題】より品質の高い記録が可能な記録ストラテジーを効率よく生成する。
【解決手段】光ディスク装置（１００）に搭載され、光ディスク（１）に対するデータの書き込みと読み出しを制御するための半導体装置（４）は、光ディスクから読み出された再生信号（Ｓ０４）に基づいて生成された、データ再生のためのチャネルクロック信号（３０１）に対する前記再生信号の位相のずれに応じたエラー情報に基づいて、評価対象とされる複数の記録マークに係る前記エラー情報の値が全体として最小となるように記録ストラテジーを調整する第１処理（Ｆ０１、Ｆ０３）と、所望の記録マークに係る前記エラー情報の値が小さくなるように記録ストラテジーを調整する第２処理（Ｆ０４）を行う。 （もっと読む）

【課題】ロジック混載ＭＲＡＭにおいて、ＬＳＩの多層配線形成プロセスがＭＲＡＭの特性変動を引き起こす不都合、また、ＭＲＡＭの形成プロセスが多層配線の特性変動を引き起こす不都合を軽減すること。
【解決手段】多層配線層に含まれる配線層Ａの中に、配線層Ｂに形成された第１の配線１０４ｂに接し、互いに絶縁している少なくとも２つの第１の磁化固定層５０ａ及び５０ｂと、２つの第１の磁化固定層５０ａ及び５０ｂと平面視で重なり、かつ、第１の磁化固定層５０ａ及び５０ｂと接続している磁化自由層１０と、磁化自由層１０の上に位置する非磁性層４０と、非磁性層４０の上に位置する第２の磁化固定層１０４ａと、を有するＭＲＡＭが形成されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送経路におけるインピーダンス変動の変動を抑え、高周波信号の挿入損失を向上させることができるスイッチ回路を提供すること
【解決手段】本発明にかかるスイッチ回路１０は、入力端子１１と出力端子１２との間において信号を伝達する第１の伝送路上に設けられたＦＥＴ１４と、入力端子１３と出力端子１２との間において信号を伝達する第２の伝送路上に設けられたＦＥＴ１５と、入力端子１３とＦＥＴ１５との間に一端が第２の伝送路と接続され、他端がオープンスタブ１７である第３の伝送路と、第３の伝送路上に設けられたＦＥＴ１６と、を備え、第１の伝送路上を信号が伝達される場合、ＦＥＴ１４及びＦＥＴ１６がオン状態となり、ＦＥＴ１５がオフ状態となるように制御されるものである。 （もっと読む）

【課題】複数の電源電圧を有する半導体装置の電源電圧状態を検証する半導体設計検証装置を提供する。
【解決手段】半導体装置を構成する素子または回路の電源仕様を検証する半導体設計検証装置であって、設計データ情報と電源仕様情報とを格納する記憶部と、記憶部より読み出された設計データ情報と電源仕様情報とを処理する処理部とを備える。この設計データ情報は、半導体装置を設計するための上流設計工程の参照設計データ情報（７３）と、下流設計工程において参照設計データ情報に基づいて設計された第１の設計データ情報（７８）とを含む。電源仕様情報は、参照設計データ情報（７３）に対応する第１の電源仕様情報（７４）と、第１の設計データ情報（７８）に対応する第２の電源仕様情報（８２）とを含む。 （もっと読む）

【課題】光結合素子の内側の光透過樹脂における信号光の伝達効率を低下させずに、該光透過樹脂に染料を添加して外来光の遮蔽性能を高める。
【解決手段】光結合素子は、発光素子１４と、発光素子１４からの発光を受光する受光素子１５を有する。光結合素子は、シリコン樹脂を含有し、発光素子１４及び受光素子１５を覆い、発光素子１４から発せられた信号光を受光素子１５へ伝達する光透過樹脂（例えば、特定光透過ゲル樹脂１８）と、光透過樹脂の周囲を覆う光反射樹脂１９を有する。光透過樹脂には、発光素子１４の発光波長を含む所定の波長範囲よりも短い波長の光を吸収する染料が、０．７重量％以下の濃度で添加されている。 （もっと読む）

【課題】検査時間および労力を低減できるマスク検査方法およびその装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、マスク検査方法は、半導体露光用マスクに任意波長の光を入射させ撮像部にて像を取得する光学系を用いて、前記マスクの欠陥の有無を検査する方法であって、予め前記光学系による点像を、前記撮像部の読み出し方向に伸長される制御条件を取得する第１ステップ（Ｓ２０３）と、前記制御条件により、マスクの所望の領域の像を取得する第２ステップ（Ｓ２０５）と、取得した前記所望の領域の像において、信号強度が予め定めておいた第１閾値以上であり、前記信号強度の前記読み出し方向における差分が予め定めておいた第２閾値以下であるピーク信号が存在する場合、前記ピーク信号の座標を欠陥として判定する第３ステップ（Ｓ２０６）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】可変抵抗回路の抵抗値の調整可能範囲が大きな半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、複数組の抵抗素子ＲＡ，ＲＢおよび複数組のトランジスタＰ，Ｑを含む出力バッファＤＯＢと、複数のレプリカ回路ＲＰと、複数組の演算増幅器ＡＰ，ＡＮとを備え、出力バッファＤＯＢの出力インピーダンスＺｐ，Ｚｎが所定値になるように、複数組のトランジスタＰ，Ｑのドレイン電流を調整する。したがって、製造プロセスなどの変動によって抵抗素子ＲＡ，ＲＢの抵抗値が大きく変動した場合でも、出力インピーダンスＺｐ，Ｚｎを所定値に設定できる。 （もっと読む）

【課題】高精度に光学部品をセンサチップ上に固定できる技術を提供する。
【解決手段】複数の受光素子が形成されたセンサ面を有する表面３ａを備えたセンサチップ３を、フェイスアップで配線基板２上に搭載してから、センサチップ３の表面３ａにおける複数箇所に接着材を配置し、この接着材を硬化することにより、粘着性を有する複数のスペーサＳＰ１を形成する。それから、センサチップ３の表面３ａにペースト状の接着材１１ａを配置する。それから、ボンディングツール２３で保持した光学部品５を、スペーサＳＰ１および接着材１１ａを介してセンサチップ３の表面３ａ上に配置する。その後、ボンディングツール２３を光学部品５から離れさせ、光学部品５に荷重を加えない状態で接着材１１ａを硬化させることにより、光学部品５を固定する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査工程で用いられるプローブピンの長寿命化を図る。
【解決手段】半導体装置の電気的な検査工程で用いられるプローブピン６ｃの先端部の被覆層６ｎを下地層６ｐと中間層６ｑと表面層６ｒとから成る３層構造とし、中間層６ｑが、ポリテトラフルオロエチレンとニッケルから成る材料より硬度が高い材料（例えば、二硫化モリブデンを主とする合金材料）から成ることで、表面層６ｒが削れて剥がれても中間層６ｑの硬度が高いため、プローブピン６ｃの長寿命化を図れる。 （もっと読む）

【課題】ルータを通過するパケットの通信経路に依存することなく、レイテンシの削減を図ること
【解決手段】バッファ４＿１〜４＿３は、出力待ちとなるパケットを一時的に保持する。先行出力検出回路５＿１は、あるサイクルにおける出力Ｐ１への出力を要求するパケットの入力状態と、バッファ４＿１〜４＿３の格納状態と、に基づいて調停処理の対象とならない先行出力対象パケットを検出する。出力選択回路７＿１は、先行出力対象パケットを検出した場合に当該パケットを出力Ｐ１から出力するパケットと決定し、先行出力対象パケットを検出しなかった場合に調停処理に基づいて出力Ｐ１から出力するパケットと決定する。スイッチ９は、出力選択回路７＿１の決定に基づいて、出力Ｐ１への配線切替えを制御する。 （もっと読む）